ES2324218T3

ES2324218T3 - Utilizacion de una pelicula de adhesivo para implantar modulos electricos en el cuerpo de una tarjeta.

Info

Publication number: ES2324218T3
Application number: ES04764329T
Authority: ES
Inventors: Renke Bargmann; Marc Husemann
Original assignee: Tesa SE
Current assignee: Tesa SE
Priority date: 2003-08-22
Filing date: 2004-08-20
Publication date: 2009-08-03
Anticipated expiration: 2024-08-20
Also published as: JP2007514006A; EP1658345B1; EP1658346B1; KR20060118409A; EP1658345A2; EP1658346A2; CN1839188A; WO2005021671A2; ES2435849T3; JP2007503478A; WO2005021670A2; DE502004009363D1; US20070138296A1; KR20060118408A; US7562827B2; WO2005021670A3; CN1863884A; WO2005021671A3; US20070137775A1

Abstract

Empleo de una lámina adhesiva para el pegado de un módulo-chip en el cuerpo de una tarjeta, presentando como mínimo dos capas adhesivas (i) y (ii), en donde como mínimo las dos capas (i) y (ii) de la lámina adhesiva se diferencian entre sí químicamente.

Description

Utilización de una película de adhesivo para implantar módulos eléctricos en el cuerpo de una tarjeta.

La presente invención se refiere al empleo de una película adhesiva para el pegado de módulos (chips) eléctricos en el cuerpo de tarjetas.

Para la implantación de módulos eléctricos en el cuerpo de tarjetas se conocen desde hace tiempo a nivel de la técnica, una variedad de láminas adhesivas o procedimientos de ensamblado. El objeto de estas implantaciones es la confección de tarjetas telefónicas, tarjetas de crédito, tarjetas para aparcamientos, tarjetas de aseguradoras, etc. En las declaraciones de patente EP 842 995, EP 1 078 965 y DE 199 48 560, se encuentran, por ejemplo, algunos ejemplos de los aludidos procedimientos de pegado.

En esta especialidad del pegado aumentan continuamente las condiciones exigidas al sistema adhesivo. Consecuentemente el adhesivo debe ofrecer una buena adherencia al policarbonato, al ABS, al PVC y PET, pero también una buena adherencia al módulo eléctrico. En el caso que nos ocupa, por regla general se ha de pegar sobre materiales epoxídicos y sobre poliimidas. Anteriormente se empleaban los acrilatos de cianuro como adhesivos líquidos, que ofrecían la ventaja de conseguir una humectación óptima del cuerpo de la tarjeta así como del chip eléctrico. Esta tecnología esta sin embargo en fase de extinción dado que se trataba de procedimientos muy lentos. El disolvente tardaba mucho en evaporar desde el interior del cuerpo de la tarjeta, las jeringas para la dosificación se obstruían durante las pausas debido a que secaba el producto y hacían difícil la dosificación, y por otra parte los adhesivos líquidos necesitaban además un determinado tiempo para endurecer. A consecuencia de ello la calidad del pegado dejaba mucho que desear.

En este caso parece que los autoadhesivos en fase fundida aventajan claramente a los adhesivos líquidos. Sin embargo, la selección de uniones apropiadas, también aquí estaba muy limitada, dado que a esta técnica de unión se le solicitan unas condiciones muy exigentes. Los muy distintos materiales que deben pegarse representan una limitación. Debido a las polaridades tan variadas del PC (policarbonato), PVC (cloruro de polivinilo), PET (tereftalato de polietileno), ABS (Copolímeros de acrilonitrilo-butadieno-estireno), compuestos epoxídicos y poliimidas, resulta imposible encontrar un polímero único que presente por igual una buena adherencia con todos los materiales.

Además las condiciones que reclaman los clientes finales son cada vez más exigentes. Así por ejemplo, la lisura del módulo eléctrico junto con el cuerpo de la tarjeta es un importante factor, de lo contrario las tarjetas ya no podrán volver a leerse. Esto obliga a que las temperaturas de implantación se limiten hacia arriba, de lo contrario se producirán deformaciones.

Otro criterio es la exigencia impuesta por los bancos, en cuanto a que los módulos eléctricos no puedan retirarse sin deteriorarse. Consecuentemente la cohesión interna del adhesivo debe ser muy elevada, de modo que este no se separe por la mitad y la adherencia por ambos partes (cuerpo de la tarjeta y módulo eléctrico) sea extremadamente alta. Simultáneamente, el adhesivo debe presentar también una flexibilidad muy elevada, dado que las tarjetas después de la implantación han de superar ensayos de torsión y flexión. Preferentemente el material con el que se confeccionan las tarjetas debería romper antes de que falle la adherencia al cuerpo de la tarjeta y al módulo eléctrico. Por regla general no cabe esperar defectos en el margen.

Otro criterio es el que imponen las oscilaciones de temperatura y la influencia de la humedad, dado que estas tarjetas en su utilización posterior tienen que soportar altas y también bajas temperaturas, e incluso algún proceso de lavado. Consecuentemente el adhesivo no debe volverse quebradizo a bajas temperaturas, ni pasar al estado líquido a elevadas temperaturas, presentando una mínima tendencia a la admisión de agua. Otro criterio exigible consiste en la velocidad de elaboración derivado de la cifra creciente que refleja la demanda de tarjetas. El adhesivo debe reblandecer o fundir muy rápidamente, para que el proceso de implantación tenga lugar dentro de un segundo.

La presente invención, en consideración al estado actual de la técnica tiene como objeto, perfeccionar la implantación de módulos eléctricos en el cuerpo de una tarjeta, para lo cual deberán cumplirse los arriba mencionados criterios y en especial para los distintos cuerpos de tarjeta y módulos eléctricos, proporcionando en cada caso una muy elevada adherencia.

Según la presente invención el objeto perseguido se alcanzará, empleando una lámina adhesiva, configurada por dos capas, en donde una de las capas presenta una muy buena adherencia a los distintos cuerpos de tarjeta y la otra capa tiene una muy buena adherencia al módulo eléctrico. Véase para ello, la fig. 1, en donde se muestran:

1: un módulo eléctrico

2: el cuerpo de la tarjeta

3: la capa de adhesivo (i)

4: la capa de adhesivo (ii)

Las capas de adhesivo (i) y (ii) pueden ser del mismo espesor de capa o de distinto espesor de capa. La unión por pegado en su conjunto presenta en una forma de ejecución preferente un espesor de capa entre 10 y 125 \mum. En otra forma de ejecución preferente la capa de adhesivo (i) es de 5 y 90 \mum, siendo la capa de adhesivo (ii) así mismo de 5 y 90 \mum.

En otra forma de ejecución de la presente invención puede existir entre las dos capas de adhesivo (i) y (ii) otra ("tercera") capa (en adelante también denominada "capa intermedia"), concretamente capa de imprimación, de bloqueo y/o de soporte, si bien, estas funciones también pueden reunirse en una o varias de las otras capas. Comparar, en este sentido, la fig. 2, en donde las designaciones corresponden a las figs. 1 y 5 y representan una capa intermedia (imprimación/capa de bloqueo/soporte).

El espesor de capa de las capas intermedias se sitúa en una forma de realización preferente entre 0,5 y 100 \mu. Los espesores de adhesivo (i) y (ii) de las otras capas intermedias se diferencian en cuanto a su composición química.

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La capa de adhesivo (i)

La capa de adhesivo (i), destinada para el pegado del módulo eléctrico, debe presentar una buena adherencia sobre los materiales epoxídicos y las poliimidas.

En una forma de ejecución preferente se emplean con esta finalidad materiales termoplásticos, que debido a su fusión consiguen una buena humectación de las superficies epoxídicas o de poliimida. En este caso se prefiere especialmente el empleo de los siguientes polímeros: poliéster, poliamida, copoliamida, copoliéster.

Indicados en el sentido de la presente invención están, sin embargo, poliuretanos, acetato de vinilo-etileno, cauchos sintéticos, como por ejemplo, di y tri copolímeros bloque(SIS) de estireno-isopreno, di y tri copolímeros bloque de estireno-butadieno (SEBS), acetato de polivinilo, poliamida, poliéter, copoliamidas, copoliéster, poliolefinas, como por ejemplo, polietileno, polipropileno y poli(meta) acrilatos.

La capa (i) comprende masas adhesivas, que bajo efectos de temperatura y opcionalmente presión se vuelven autoadhesivas y que tras el pegado y enfriado adquieren por endurecido una alta fuerza de adherencia sobre materiales de poliamida o epoxídicos. La fuerza de adherencia se prefiere sea especialmente tan alta, que tras el proceso de implantación el módulo eléctrico ya no pueda retirarse jamás sin romperse. Según la temperatura de implantación estas masas adhesivas activables térmicamente presentan distintas temperaturas estáticas de transición vítrea T_{G,A} o un punto de fusión T_{S,A}. En una gama muy preferida se sitúan T_{G,A} ó T_{S,A} en el orden de +55 y 150ºC.

Para optimizar las características técnicas de pegado y de la gama de activación pueden emplearse resinas promotoras de adherencia o bien resinas reactivas, preferentemente sin que se provoque una reacción entre estas resinas y la masa adherente.

Como resinas promotoras de adherencia a emplear, pueden utilizarse las ya conocidas y descritas en la bibliografía de las resinas adherentes. En representación de ellas pueden mencionarse, las resinas de pineno, indeno y colofónia, así como tambien sus derivados esterificados, polimerizados, hidrogenados, desproporcionados y sus sales, las resinas de hidrocarburos alifáticos y aromáticos, las resinas de terpeno o trementina y las resinas de fenol terpeno como C5-, C9-, así como otras resinas e hidrocarburos. Pueden emplearse combinaciones discrecionales de estas y de otras resinas, a fin de ajustar a voluntad las características de las masas adhesivas resultantes. En general pueden emplearse todas las resinas que sean compatibles (solubles) con los correspondientes termoplásticos, recomendando especialmente a todas las resinas de hidrocarburos, alifáticos, aromáticos, alquil-aromáticos, hidrocarburos a base de monómeros puros, resinas hidrogenadas de hidrocarburos, resinas de hidrocarburos funcionales, como las resinas naturales. Sobre la presentación del nivel actual de la Ciencia se ha informado ampliamente en el "Handbooof Pressure Sensitive Adhesive Technology" de Donatas Satas (de Nostrand, 1989).

Por otra parte, pueden emplearse como masas adhesivas para la capa (i), también, adhesivos activables térmicamente que consisten en un elastómero y como mínimo en una resina reactiva.

Como elastómero, en este caso se emplean preferentemente, los cauchos, policloroisopreno, poliacrilatos, caucho-nitrilo, caucho-nitrilo epoxidado, etc. Como resinas reactivas, están indicadas, por ejemplo, las resinas fenólicas, las resinas epoxídicas, las resinas de melamina, las resinas con funciones de isocianato o las mezclas de las arriba mencionadas resinas. En combinación con los sistemas reactivos tienen cabida así mismo un gran número de otras resinas, materiales de carga, catalizadores, agentes protectores contra el envejecimiento etc.

Un grupo que tiene muchas preferencias comprende las resinas epoxídicas. El peso molecular (peso promedio Mw) de la resina epoxi varia de 100 g/mol hasta un máximo de 10.000 g/mol para polímeros de resinas epoxi.

Las resinas epoxídicas comprenden por ejemplo el producto de reacción del bisfenol A y de la epiclorhidrina, el producto de reacción del fenol y formaldehído(resina Novolak) y epiclorhidrina, éster de glicidilo, el producto de reacción de la epiclorhidrina y p-amino fenol.

Como ejemplos comerciales preferentes tenemos, por ejemplo, Araldite^{TM} 6010, Cy -281^{TM}, ECN^{TM} 1273, ECN^{TM} 1280, MY 720, RD-2 de Ciba Geigy, DER^{TM} 331, DER^{TM} 732, DER^{TM} 736, DEN^{TM} 432, DEN^{TM} 438, DEN^{TM} 485 de Dow Chemical, Epon^{TM} 812, 825, 826, 828, 830, 836, 871, 872, 1001, 1004, 1031 etc. De Shell Chemical y HPT^{TM} 1071, HTP^{TM} 1079 también de Shell Chemical.

Entre los ejemplos para las resinas epoxídicas alifáticas comerciales figuran, el dióxido de vinilciclohexano, como ERL-4206, ERL-4221, ERL 4201, ERL 4289 o bien ERL-0400 de la Union Carbide Corp.

Como resinas Novolak pueden emplearse, por ejemplo, Epi-Rez^{TM} 5132 de Celanese, ESCN-001 de Sumitomo Chemical, CY-281 de Ciba Geigy, DEN^{TM} 431, DEN^{TM} 438, Quatrex 5010 de Dow Chemical, RE 305S de Nippon Kayaku, Epiclon^{TM} N 673 de DaiNipon Ink Chemistry, o bien, Epicote^{TM} 152 de Shell Chemical.

Además, como resinas reactivas pueden emplearse también resinas de melamina, como por ejemplo, Cymel^{TM} 327 y 323 de Cytec.

Además, como resinas reactivas pueden también emplearse las resinas de fenol-terpeno, como por ejemplo,
NIREZ^{TM} 2019 de Arizona Chemical

Además, como resinas reactivas pueden también emplearse las resinas fenólicas, como por ejemplo, YP 50 de Toto Kasei, PKHC de UNion Carbide Corp. y BKR 2620 de Showa Union Gosei Corp.

Además, como resinas reactivas también pueden emplearse, los poliisocianatos, como por ejemplo, Coronate^{TM}L de Nipón Polyurethan Ind., Desmodur^{TM} N 3300, o bien, Mondur 489^{TM} de Bayer.

En otra forma de realización preferente se emplean masas adhesivas a partir de poli(meta) acrilato. Con mucha preferencia se emplean los polímeros, que proviene como mínimo de los siguientes monómeros.

a1) 70 a 100% en peso de éster del ácido acrílico y/o éster del ácido metacrílico y/o sus ácidos libres de la siguiente fórmula

CH2 = C(R1)(COOR2),

en donde son, R1 = H y/o CH3 y R2 = H y/o cadenas alquílicas con 1 a 30 átomos de carbono.

Además para la obtención del polímero opcional se emplean los siguientes monómeros.

a2) hasta el 30% en peso de monómeros olefínicos insaturados con grupos funcionales.

En una forma de ejecución con mucha preferencia se emplean para los monómeros a1), monómeros acrílicos que comprenden el éster del ácido acrílico y metacrílico con grupos alquilo conteniendo de 1 a 14 átomos de carbono. Ejemplos específicos, sin pretender imponer ninguna limitación con su enumeración, son el acrilato de metilo, metacrilato de metilo, acrilato de etilo, metacrilato de etilo, acrilato de propilo, metacrilato de propilo, acrilato de n-butilo, metacrilato de n-butilo, acrilato de n-pentilo, acrilato de n-hexilo, metacrilato de n-hexilo, acrilato de n-heptilo, acrilato de n-octilo, acrilato de n-nonilo, acrilato de laurilo, acrilato de esteartilo, metaxrilato de estearilo, acrilato de venlo y sus isómeros ramificados, como por ejemplo el acrilato de 2-etilhexilo. Otras clases de uniones a emplear, que así mismo se emplearan en cantidades mínimas en a1), son los metacrilatos de ciclohexilo, el acrilato de isobornilo y el metacrilato de isobornilo.

En una alternativa preferente se emplean para a2) monómeros acrílicos según la siguiente formula general.

1

en donde, R1 = H y/o CH3 es un resto -OR2 representa o contiene un grupo funcional, que apoya una siguiente reticulación UV de la masa autoadhesiva, que por ejemplo, en una forma de realización especialmente preferida presenta un efecto H-Donor.

Ejemplos especialmente preferentes para el componente a2) son los acrilatos de hidroxietilo, los acrilatos de hidroxipropilo, los metacrilatos de hidroxietilo, los metacrilatos de hidroxipropilo, alcohol alhilo, anhídrido del ácido maleinico, anhídrido del ácido itacónico, ácido itacónico, archilamida y metacrilato de gliceridilo, acrilato de bencilo, metacrilato de bencilo, acrilato de fenilo, metacrilato de fenilo, acrilato de t-butilfenilo, metacrilato de t-butilafenilo, acrilato de fenoxietilo, metacrilato de fenoxietilo, metacrilato de 2-butoxietilo, acrilato de 2-butoxietilo, metacrilato de dimetilaminoetilo, acrilato de dimetil amino etilo, metacrilato de dietil amino etilo, acrilato de dietilaminoetilo, metacrilato de cianoetilo, acrilato de cianoetilo, metacrilato de glicerilo, metacrilato de 6-hidroxihexilo, acrilamida N-terbutilo, metacrilamida N-metilol, metacrilamida N-(butoximetilo), acrilamida de metilol, acrilamida N-metilol, archilamida N-(etoximetilo), archilamida N-isopropilo, ácido vinilacético, acrilato tetrahidrofurfurilo, ácido \beta-acriloiloxipropiónico, ácido tricloracrílico,ácido fumárico, ácido protónico, ácido aconítico, ácido dimetil-acrílico, con los que terminamos esta relación que no pretende ser restrictiva.

En otra forma de ejecución preferente se emplean para el componente a2) compuestos vinílicos aromáticos, cuyo núcleo aromático preferente consiste en elementos básicos C_{4} a C_{18} y puede contener también hétero átomos. Ejemplos especialmente preferidos son: estireno, 4-vinilpiridina, N-vinilpiridina, N-vinilftalimida, metilestireno, 3,4dimetoxiestireno, ácido 4-vinilbezoico, por citar algunos con los que esta relación no pretende ser restrictiva.

Para la polimerización se seleccionan los monómeros de modo que los polímeros resultantes se puedan emplear como masas adhesivas activables térmicamente, especialmente del tipo, que los polímeros resultantes presenten las propiedades que se correspondan con el contenido del "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" de Donatas Satas (de Nostrand, New Cork 1989). Para estas aplicaciones la temperatura estática de transición vítrea de los polímeros resultantes se sitúa preferentemente por encima de 30ºC.

Para alcanzar una temperatura de transición vítrea T_{G,A} \geq30ºC, según los anteriormente mencionados monómeros se buscarán preferentemente los del tipo y composición cuantitativa de mezcla de monómeros seleccionados ventajosamente en cuanto según la fórmula Fox (G1)(véase T.G. Fox, Bull. AmPhys. Soc. 1(1958)123) que proporciona el deseado valor T_{G,A} para el polímero.

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En ésta, n representa el número de orden sobre los monómeros empleados, W_{n} la parte de la masa de cada uno de los monómeros n (en % del peso) y T_{G,n} la correspondiente temperatura de transición vítrea del homopolímero de los correspondientes monómeros n en K.

Para el anclaje de los polímeros térmicamente activables de la capa (i) puede ser conveniente, que el polímero se a tratado con Corona o Plasma antes de efectuar el revestimiento. Para el tratamiento plasma atmosférico están indicados, por ejemplo, los aparatos de la firma Plasmatreat. Por otra parte, para el proceso y para el anclaje de la capa (i) con la capa (ii) puede ser conveniente efectuar un anclaje químico, como pudiera ser, como por ejemplo, mediante una imprimación.

En otra forma de realización preferente de la cinta autoadhesiva a la que se refiere la presente invención, se emplean poliolefinas, concretamente las poli-\alpha olefinas, en cuanto la capa (i), que presentan una gama de reblandecimiento superior de 30ºC e inferior a 150ºC y que tanto después del pegado, durante el enfriado solidifican de nuevo. Las masas autoadhesivas activables de poliolefinas presentan en una forma de ejecución preferente temperaturas estáticas de transición vítrea T_{G,A}, o temperaturas de fusión T_{S,A} de +65ºC hasta 140ºC. La fuerza de adherencia de estos polímeros puede incrementarse aditivos adecuados. Así, por ejemplo, podrán emplearse, como aditivos promotores de adherencia los co-polímeros de acetato de polivinilo.

Para conseguir la deseada temperatura estática de transición vítrea T_{G,A} o temperatura de reblandecimiento T_{S,A} los monómeros a emplear, así como sus cantidades también aquí se seleccionaran preferentemente de forma que al aplicar fórmula Fox(G1) resulte la deseada temperatura.

A parte de los monómeros, o bien, la composición de los co-monómeros, para el control de la temperatura de transición vítrea puede variarse el peso molecular (Peso promedio Mw). Para ajustar una baja temperatura estática de transición vítrea T_{G,A} o bien, punto de reblandecimiento T_{S,A} se emplearán polímeros con un peso molecular medio o bajo (promedio de peso (Mw). Así mismo pueden mezclarse entre si, polímeros de bajo peso molecular y polímeros de alto peso molecular. En formas de realización especialmente preferentes se emplean polietileno polipropeno, polihexeno, copolímerizados del polietileno, de polipropeno, de polibuteno o de polihexeno.

De la firma Degussa y bajo la marca comercial Vestoplast^{TM} se distribuyen comercialmente diversas poli-\alpha olefinas activables térmicamente. Se ofrecen tipos ricos en propeno bajo la denominación Vestoplast^{TM} 703, 704, 708, 750, 751, 792, 828, 888, ó 891. Estos presentan puntos de fusión T_{S,A} de 99 hasta 162ºC. Por otra parte, se pueden obtener comercialmente también, tipos ricos en butano, bajo la denominación: Vestoplast^{TM} 308, 408, 508, 520, y 608. Estos poseen puntos de fusión entre 84 y 157ºC.

Otros ejemplos para masas autoadhesivas activables térmicamente se describen en las patentes US 3,326,741, US 3,639 500, US,4,404,246, US 4,452,955, US 4,545,843, US 4,880,683 y US 5,593,759. En estas se indican así mismo otras masas autoadhesivas activables térmicamente.

La capa adhesiva (ii)

La capa adhesiva (ii) se selecciona en la medida, en que esta se distingue de la capa (i)(i) por su composición química. La capa adhesiva (ii) presenta una muy buena adherencia con el PC y/o ABS y/o PET y/o PVC. En una forma de ejecución muy preferente, la fuerza de adherencia a estos materiales es tan alta, que el módulo eléctrico que ya no se puede retirar del cuerpo de la tarjeta sin romperse. Según la temperatura de implantación, las masas adhesivas activables térmicamente presentan para la capa adhesiva (ii) distintas temperaturas estáticas de transición vítrea T_{G,A} o bien un punto de fusión T_{S,A}. En un ámbito muy preferente la T_{G,A} o la T_{S,A} se sitúan en el orden entre +55ºC y 150ºC.

En una forma de ejecución preferente se emplean para esta aplicación materiales termoplásticos, que a causa de su fusión consiguen una buena humectación para las superficies de las tarjetas. En este caso se prefieren especialmente los siguientes polímeros: Poliuretanos y/o cauchos sintéticos, como por ejemplo, copolimeros di y tri bloque de estireno-isopreno (SIS), copolímeros di y tri bloque de estireno butadieno (SBS), copolímeros di y tri bloque estireno etileno butadieno (SEBS).

Además pueden emplearse según la presente invención también poliéster, poliamidas, acetato de vinilo etileno, acetato de polivinilo, poliímidas, poliéteres, copoliamidas, copoliésteres, poliolefinas, como por ejemplo, polietileno, polipropileno y/o poli(meta)acrilatos.

Para optimizar las características técnicas adhesivas y del campo de activación pueden intervenir resinas promotoras de adherencia, o bien, resinas reactivas.

Como resinas promotoras de adherencia para agregar se emplean sin excepciones todas las resinas adherentes previamente conocidas y las que se describen en la literatura. En su representación cabe mencionar las resinas de pineno, indeno y colofónia, así como sus derivados ésterificados, polimerizados, hidrogenados, desproporcionados y sus sales, las resinas de los hidrocarburos alifáticos y aromáticos, las resinas de terpeno, y las resinas de fenolterpeno, así como C-5, C9, así como otras resinas de hidrocarburos. Combinaciones discrecionales de estas y de otras resinas, pueden emplearse para ajustar a voluntad las características de las masas adhesivas resultantes. En general se emplean todas las resinas con los respectivos termoplásticos compatibles (solubles), especialmente deben recomendarse todas las resinas hidrocarburos alifáticos, aromáticos, alquilaromáticos, resinas de hidrocarburos a base de monómeros puros, resinas de hidrocarburos hidrogenadas, resinas de hidrocarburos funcionales, así como las resinas naturales. En cuanto a la descripción del estado de la ciencia se debe llamar expresamente la atención al "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" de Donatas Satas (de Nostrand 1989).

En otra forma de ejecución preferente se emplean los adhesivos activables térmicamente que consisten en un elastómero y como mínimo una resina reactiva. Como elastómero se utilizan en este caso, preferentemente, cauchos, policlorisoprenos, poliacrilatos, cauchos nitrilo, cauchos nitrilo epoxidados, etc. Como resinas reactivas están indicadas por ejemplo las resinas fenólicas, las resinas epoxidicas, las resinas de melamina, resinas con funciones isocianato, o bien, mezclas de las arriba mencionadas resinas. En combinación con los sistemas reactivos cabe emplear así mismo un gran número de otras resinas, materiales de carga, catalizadores, agentes de protección contra el envejecimiento, etc.

Un grupo muy recomendable comprende las resinas epoxi. El peso molecular (peso promedio Mw) de la resina epoxi varia de 100 g/mol hasta máximo 10000 g/mol para las resinas de polímeros epoxi.

Las resinas epoxi comprenden, por ejemplo, el producto de reacción del bisfenol A y epiclorhidrina, el producto de reacción del fenol y formaldehído (resina Novolak) y epiclorhidrina, éster de glicidilo, el producto de reacción de la epiclorhidrina y fenol p-amino.

Entre las sugerencias comerciales preferentes se hallan, por ejemplo,: Araldite^{TM} 6010, CY-281^{TM}, ECN 1273, ECN 1280, MY 720, RD-2 de Ciba Geigy, DER^{TM} 331, DER^{TM} 732, DER^{TM} 736, DEN^{TM} 432, DEN^{TM} 438, DEN^{TM} 485 de Dow Chemical, Epon^{TM} 812, 825, 826, 828, 830, 834, 836, 871, 872,1001, 1004, 1031 etc. de Shell Chemical y HPT^{TM} 1071, HPT^{TM} 1079 también de Shell Chemical.

Ejemplos para las resinas distribuidas comercialmente como epoxi-alifáticas son, por citar algunas, el dióxido de vinilciclohexano, como ERL-4206, ERL-4221, ERL 4201, ERL-4289 o bien ERL-0400 de Union Carbide Corp.

Como resinas Novolak, pueden emplearse, por ejemplo, Epi-Rez^{TM} 5132 de Celanese, ESCN-001 de Sumitomo Chemical, CY-281 de Ciba Geigy, DEN^{TM} 431, DEN^{TM} 438, Quatrex 5010 de Dow Chemical, RE 305S de Nippon Kayaku, Epiclon^{TM} N673 de DaiNipon Ink Chemistry o bien Epicote^{TM} 152 de Shell Chemical.

Por otra parte pueden emplearse como resinas reactivas también las resinas de melamina, como por ejemplo, Cymel^{TM} 327 y 323 de Cytec.

Por otra parte pueden emplearse como resinas reactivas también las resinas de fenol-terpeno, como por ejemplo, NIREZ^{TM} 2019 de Arizona Chemical.

Por otra parte pueden emplearse como resinas reactivas también las resinas fenólicas, como por ejemplo, YP 50 de Toto Kasei, PKHC de Union Carbide Corp., y BKR 2620 de Showa UNion Gosei Corp.

Por otra parte pueden emplearse como resinas reactivas también las resinas de poliisocianato, como por ejemplo, Coronate^{TM}L de Nipón Polyurethan Ind., Desmodur^{TM} N3300, o bien Mondur^{TM} 489 de Bayer.

Para acelerar la reacción entre ambos componentes, pueden agregarse a la mezcla reticulantes y acelerantes.

Como acelerantes están indicados, por ejemplo, los imidazoles, distribuidos comercialmente bajo las marcas 2M7, 2E4MN, 2PZ-CN, 2PZ-CNS, P0505, L07N de Shikoku Chem.Corp. o bien, Curezol 2MZ de Air Products.

Por otra parte se emplean también aminas, especialmente las aminas terciarias, como acelerantes.

En una forma de ejecución preferente se emplean masas adhesivas a base de polimetacrilato. Con mucha preferencia se emplean polímeros que como mínimo contienen los siguientes monómeros.

a3) 70 hasta 100% en peso del éster del ácido acrílico y/o éster del ácido metacrílico y/o sus ácidos libres de la siguiente fórmula

CH2 = C(R1)(COOR2),

en donde son, R1 = H y/o CH3 y R2 = H y/o cadena alquílica con 1 a 30 átomos de C.

Además se emplean opcionalmente para la elaboración de polímeros los siguientes monómeros:

a4) hasta el 30% en peso de monómeros insaturados olefínicos con grupos funcionales.

En una forma de ejecución muy preferente se emplean para los monómeros a3) monómeros acrílicos incluyendo el éster del ácido acrílico y el éster del ácido metacrílico con grupos alquílicos que consisten en 1 hasta 14 átomos de C. Ejemplos específicos, sin pretender que esta enumeración sea restrictiva, son: el acrilato de metilo, metacrilato de metilo, acrilato de etilo, metacrilato de etilo, acrilato de propilo, metacrilato de propilo, acrilato de n-butilo, metacrilato de n-butilo, acrilato de n-pentilo, acrilato de n-hexilo, metacrilato de n-hexilo, acrilato de n-heptilo, acrilato de n-octilo, acrilato de n-nonilo, acrilato de laurilo, acrilato de estearilo, metacrilato de estearilo, acrilato de behenilo, y sus isómeros ramificados, como por ejemplo, el acrilato de 2-etilhexilo. Otras clases de uniones a emplear, que también pueden agregarse en pequeñas cantidades en a3), son el metacrilato de ciclohexilo, el acrilato de isobornilo y el metacrilato de isobomilo.

En una variante perfeccionada para a4) se emplean monómeros acrílicos según la siguiente fórmula general,

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en donde son, R1 = H y/o CH_{3} y el resto -OR_{2} un grupo funcional representado o contenido, que refuerza una subsiguiente reticulación de la masa autoadhesiva, que por ejemplo, presenta en una forma de configuración especialmente preferente un efecto H-Donor.

Ejemplos especialmente preferentes para los componentes a4) son el acrilato de hidroxietilo, acrilato de hidroxipropilo, metacrilato de hidroxietilo, metacrilato de hidroxipropilo, alcohol alilo, anhídrido del ácido maleínico, anhídrido del ácido itacónico, ácido itacónico, acrilamida y metacrilato de glicerililo, acrilato de bencilo, metacrilato de bencilo, acrilato de fenilo, metacrilato de fenilo, acrilato de t-butil fenilo, metacrilato de t-butilafenilo, acrilato de fenoxietilo, metacrilato de fenoxietilo, 2-Butoxyethyl metacrilato de 2-butoxietilo, acrilato de 2-butoxietilo, metacrilato de dimetilaminoetilo, acrilato de dimetilaminoetilo, metacrilato de dimetilaminoetilo, acrilato de dietilaminoetilo, metacrilato de cianoetilo, acrilato de cianoetilo, metacrilato de glicerilo, metacrilato de 6-hidroxihexilo, acrilamida N-ter butilo, metacrilamida N-metilol, metacrilamida N-(butoximetilo), N-Methylol acrilamida N-metilol, acrilamida de N-(etoximetilo), acrilamida de N-isopropilo, ácido vinilácetico, acrilato de tetrahidrofufurilo, ácido \beta-Acriloiloxipropiónico, ácido tricloracrílico, ácído fumárico, ácido crotónico, ácido aconítico, ácido dimetilacrílico, componen una relación que no pretende ser en ningún caso excluyente.

En otra forma preferente de ejecución se emplean para el componente a4) combinaciones de vinilo aromático, en donde el núcleo aromático preferentemente lo constituyen elementos base C4- hasta C18 y también pueden contener hetero átomos. Ejemplos especialmente preferidos son: estireno, 4-vinilpiridina, N-vinilftalimida, Metilestireno, 3,4-di-metoxiestireno, ácido 4-vinilbenzóico, relación que por supuesto tampoco pretende ser excluyente.

Para la polimerización se seleccionarán monómeros de forma que los polímeros resultantes puedan emplearse como masas adhesivas activables térmicamente, especialmente de forma que, los polímeros resultantes exhiban características adherentes de acuerdo con el "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" de Donatas Satas (de Nostrand, New Cork 1989). Para estas aplicaciones la temperatura estática de transición vítrea del polímero resultante conveniente que se sitúe por encima de 30ºC.

Para alcanzar una temperatura de transición vítrea T_{G,A} los polímeros de T_{G,A}\geq 30ºC según los anteriormente mencionados monómeros serán muy preferidos, la forma de ser seleccionados y la composición cuantitativa de la mezcla monomérica se seleccionará de forma conveniente, para que según la fórmula Fox (G1) (véase T.G. Fox, Bull. Am. Physs. Soc. 1 (1956) 123) resulte el deseado valor T G,A para el polímero.

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n donde n representa el número de orden para los monómeros empleados, Wn la parte de la masa de los respectivos monómeros n (en peso %) y T_{G,N} la correspondiente temperatura de transición vítrea del homopolímero procedente del correspondiente monómero n en K.

En otra forma de ejecución preferente de la cinta autoadhesiva a la que se refiere la presente invención, se emplean poliolefinas, concretamente, poli-\alpha-olefinas, en lo que respecta a la capa (i), que presentan una gama de reblandecimiento superior a 30ºC e inferior a 150ºC, y que también después del pegado durante el enfriamiento, solidifican de nuevo. Las masas autoadhesivas de poliolefinas activables presentan en una forma de ejecución preferente temperaturas estáticas de transición vítrea o temperaturas de fusión de T_{S,A} de +65ºC a 140ºC. La fuerza adherente de estos polímeros puede incrementarse mediante aditivos apropiados. Así es como se admite el empleo, por ejemplo de los copolímeros de Poliimina o de acetato de polivinilo como aditivos promotores de la adherencia.

Para conseguir la deseada temperatura estática de transición vítrea T_{G,A} o bien el punto de fusión T_{S,A} han de seleccionarse los monómeros a emplear, así como sus cantidades, también en este caso, preferentemente de forma que al aplicar la fórmula fox(G1) resulte la temperatura deseada.

A parte de los monómeros o bien de las composiciones de los comonómeros para el control de la temperatura de transición vítrea el peso molecular (peso promedio Mw) puede variar. Para fijar una temperatura estática baja de transición vítrea T_{G,A} o bien temperatura de fusión T_{S,A}, se emplearan polímeros con un peso molecular medio o bajo (peso promedio Mw). Así mismo pueden mezclarse entre sí polímeros de bajo y alto peso molecular. En formas de ejecución especialmente preferentes se emplean polietileno, polipropeno, polibuteno, polihexeno, o bien copolimerizados de polietileno, polipropeno, o polihexeno.

De la firma Degusta bajo la marca comercial Vestoplast^{TM} se distribuyen comercialmente diversas marcas de poli-\alpha-olefinas activables térmicamente. Así mismo se ofrecen, tipos ricos en propeno bajo las denominaciones: Vestoplast^{TM} 703, 704, 708, 750, 751, 792, 828, 888, ó 891. El punto de fusión T_{S,A} de estos tipos oscila de 99 hasta 162ºC. Por otra parte se distribuyen comercialmente tipos ricos en butano bajo la denominación Vestoplast^{TM} 308, 408, 508, 520 y 608, estos presentan puntos de fusión T_{S,A} desde 84 a 157ºC.

Otros ejemplos referentes a masas autoadhesivas activables térmicamente se describen en las patentes US 3 326 741, US 3 639 500, US 4,404 246, US 4 452 955, US 4 404 3345, US 4 545,843, US 5 593 759. En estas se informa así mismo sobre otras masas autoadhesivas térmicamente activables.

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Capa intermedia (capa de imprimación/capa de bloqueo/soporte)

Además de las capas (i) y (ii) se han previsto otra o varias capas ("capas intermedias"), especialmente capas de imprimación, bloqueo, y/o soporte, en donde estas funciones también pueden reunirse en una o en varias de las otras capas. Especialmente conveniente consiste en prever una capa intermedia.

La capa intermedia debe ofrecer una buena adherencia con las capas adherentes (i) y (ii). Con esta finalidad pueden emplearse materiales autoadhesivos o bien materiales termoplásticos. En otra forma de ejecución preferente se emplea una imprimación.

Como imprimación están bien indicados todos los materiales obtenibles comercialmente con esta finalidad y conocidos por los especialistas. De modo que en una forma de ejecución preferente se emplean: Sarane, Aziridina o bien, combinaciones de estos. Como imprimación reactiva se utiliza un Aziridin multifuncional, o bien, isocianato, en donde la imprimación puede mezclarse por agitando en una matriz.

Como combinaciones de polímeros o pre-polímeros, que resultan apropiadas como imprimaciones pueden emplearse también combinaciones con grupos de ácido carbónico. Entre los polímeros mas indicados se encuentran, por ejemplo, los poliuretanos, los copolímeros de acrilato-poliuretano, los copolímeros o terpolímeros de polialquilenos, polialquidienos, ésteres de poliacrilato, esteres de polialquilo, ésteres de polivinilo con ácido acrílico o ácido metacrílico.

Ejemplos en cuanto a copolímeros son los copolímeros de ácido acrílico-polietileno, los copolímeros de ácido metacrílico-polietileno, los terpolímeros del ácido acrílico/el ácido metacrílico polietileno, copolímeros del ácido acrílico/metacrilato de metilo, copolímeros del ácido metacrílico/polibutadieno, copolímeros del ácido acrílico/cloruro de vinilo, y mezclas de los mismos. Los polímeros y copolímeros preferidos son los poliuretanos, los copolímeros del ácido acrílico/polietileno, los copolímeros del ácido metacrílico, polietileno. Las características pueden variar según el número de grupos del ácido carbónico.

Por otra parte las imprimaciones pueden contener grupos reactivos. Los compuestos reticulables para las correspondientes mezclas disponen preferentemente de grupos multifuncionales. Esto significa que las combinaciones presentan una funcionalidad superior o igual a 2.

Entre los reticulantes apropiados figuran, por ejemplo, las aziridinas polifuncionales, las carbodiimidas multifuncionales las resinas de melamina y epóxidicas multifuncionales. Los reticulantes usados preferentemente son la Aziriidina polifuncional, como por ejemplo el propionato tris-(B-(N-aziridinilo)tripropano, propionato-tris-(B-(aziridinilo)pentaeritritol, y éster 1,3 propandiilo-2 metil-2-2etil-2((3-(2-metil-1-aziridinilo)-1-oxopropoxi) metilo).

Alternativamente pueden también emplearse imprimaciones con grupos hidroxi ó aminos.

Por otra parte para el endurecido pueden también emplearse agentes ligantes. Los ligantes líquidos se disuelven en agua, en disolventes orgánicos o bien se aplicarán como dispersiones. Preferentemente se elegirán para el espesado del adhesivo, las dispersiones de ligantes: Duroplastos en forma de dispersiones de resinas fenólicas o de melamina, elastómeros en dispersión, cauchos naturales o sintéticos o bien mayormente dispersiones de termoplásticos, como las de acrilatos, de acetato de vinilo, poliuretano, sistemas estireno-butadieno, PVC y otros, así como sus copolímeros. En casos normales se trata en este caso de dispersiones estabilizadas aniónicas o no ionógenas, si bien en casos especiales pueden ser también una ventaja utilizar dispersiones catiónicas.

Como material soporte, por ejemplo, para la capa o capas intermedias se pueden emplear en este caso los materiales usuales usados por el especialista, como láminas (poliéster, PET, PE, PP, BOPP, PVC, poliamida, polimetacrilato, PEN, PVB, PVF, poliamida), fieltros, espumas tejidos a la plana y láminas tejidas.

Para los materiales termoplásticos se preferirá especialmente el empleo de los siguientes polímeros, si bien su enumeración no pretende ser en absoluto restrictiva: Poliuretanos, poliésteres, poliamidas, acetato de etileno-vinilo, cauchos sintéticos, así como, copolímeros di y tri bloques de isopreno-estireno, (SIS), copolímeros di y tri bloques de butadieno-estireno(SBS), copolímeros di y tri bloques de butadieno-estireno-etileno (SEBS), acetato de polivinilo, poliimidas, poliésteres, copoliamidas, copoliésteres, poliolefinas, como por ejemplo, polietileno, polipropileno o poli(meta)acrilatos.

La capa intermedia (imprimación, capa de bloqueo, soporte) comprende además masas adhesivas, se vuelven adherentes bajo los efectos de la temperatura y opcionalmente de la presión y que tras el pegado y enfriamiento al endurecer adquieren una alta fuerza de adherencia con las capas de adhesivo (i) y (ii).

Estas masas adhesivas activables térmicamente presentan diversas temperaturas estáticas de transición vítrea T_{G,A}, o bien, temperatura de fusión T_{S,A}. En una gama muy preferida se sitúa la T_{G,A} o la T_{S,A} entre +25ºC y 250ºC.

Para optimizar las características adherentes y la gama de activación se pueden emplear resinas promotoras de la adherencia ó resinas reactivas.

Como resinas promotoras de la adherencia a emplear tenemos las resinas adherentes anteriormente mencionadas y las que se han descrito en la bibliografía. En su representación mencionaremos: las resinas de pineno, indeno y colofónia, cuyos derivados ésterificados, polimerizados, hidrogenados y desproporcionados, así como sus sales, y los hidrocarburos alifáticos y aromáticos, resinas terpénicas, y las resinas de fenol-terpeno como C5-, C9- así como otras resinas de hidrocarburos. Combinaciones discrecionales de estas y otras resinas, también pueden emplearse para ajustar a voluntad las características de las masas adhesivas resultantes.

En general pueden emplearse todas las resinas que sean compatibles (solubles) con los correspondientes termoplásticos, llamando mucho la atención a todas las resinas de hidrocarburos alifáticos, aromáticos, alquil-aromáticos, resinas de hidrocarburos a base de monómeros puros, resinas de hidrocarburos hidrogenados, resinas de hidrocarburos funcionales, así como a las resinas naturales.

En la exposición sobre el nivel de la Ciencia, en el "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" de Donatas Satas (de Nostrand, 1989) se informa detalladamente.

En otra forma preferida de ejecución se emplean para la capa intermedia adhesivos térmicamente activables, que consisten como mínimo en un elastómero y en una resina activable. En este caso, como elastómero, se emplean preferentemente, cauchos, policloroisopreno, poliacrilatos, cauchos-nitrilo, cauchos nitriloepoxidados, etc. Como resinas reactivas están indicadas, por ejemplo, las resinas fenólicas, las resinas epoxidicas, resinas de melamina, resinas con funciones isocianato, o bien, mezclas de las anteriormente mencionadas resinas. En combinación con los sistemas reactivos existe también la posibilidad de emplear un gran número de otras resinas, materiales de carga, catalizadores, agentes para la protección del envejecimiento, etc.

Un grupo con muchas preferencias comprende las resinas epóxi. El peso molecular (peso promedio Mw) de la resina epóxi varia de 100 g/mol hasta un máximo de 10000 g/mol para resinas epóxi poliméricas.

Las resinas epóxi comprenden, por ejemplo, el producto de reacción del bisfenol A y de la epiclorhídrina, el producto de reacción del fenol y del formaldehído (resina Novolak) y epiclorhidrina, éster de glicidilo, el producto de reacción de la epiclorhidrina y p-amino-fenol.

Entre los ejemplos comerciales preferentes figuran, por ejemplo, Araldite^{TM} 6010, CY-281^{TM}, ECN^{TM} 1273, ECN^{TM} 1280, MY 720, RD-2 de Ciba Geigy, DER^{TM} 331, DER^{TM} 732, DER^{TM} 736, DEN^{TM} 432, DEN^{TM} 438, DEN^{TM} 485 de Dow Chemical, Epon^{TM} 812, 825, 826, 828, 830, 834, 836, 871, 872,1001, 1004, 1031 etc. de Shell Chemical y HPTTM 1071, HPT^{TM} 1079, también von Shell Chemical.

Entre los ejemplos comerciales de las resinas epóxi alifáticas figuran, por ejemplo, el dióxido de vinilciclohexano, como ERL-4206, ERL-4221, ERL 4201, ERL-4289 o bien ERL-0400 de la Union Carbide Corp.

Como resina Novolak puede emplearse, por ejemplo, Epi-Rez^{TM} 5132 de Celanese, ESCN-001 de Sumitomo Chemical, CY-281 de Ciba Geigy, DENTM 431, DENTM 438, Quatrex 5010 de Dow Chemical, RE 305S de Nippon Kayaku, Epidon^{TM} N673 de DaiNipon Ink Chemistry o bien, Epicote^{TM} 152 de Shell Chemical.

Por otra parte, como resinas reactivas se pueden emplear también las resinas de melamina, como por ejemplo, Cymel^{TM} 327 y 323 de Cytec.

Por otra parte, como resinas reactivas también se emplean las resinas fenol-terpénicas, como por ejemplo, NIREZ 2019 de Arizona Chemical.

Así mismo pueden emplearse como resinas reactivas, también, las resinas fenólicas, como por ejemplo, YP 50 de Toto Kasei, PKHC de Union Carbide Corp. Y BKR 2620 de Showa Union Gosei Corp.

Tambien como resina reactiva pueden intervenir los poliisocianatos, como por ejemplo Coronate^{TM} L de Nippon Polyurethan Ind., Desmodur^{TM} N3300 oder Mondur^{TM} 489 de Bayer.

Para acelerar la reacción entre los dos componentes, pueden agregarse reticulantes y acelerantes en la mezcla.

Como acelerantes están indicados por ejemplo, Imidazole, distribuido comercialmente como, 2M7, 2E4MN, 2PZ-CN 2PZ-CNS, P0505, L07N de Shikoku Chem. Corp. ó bien, Curezol 2MZ de Air Products.

Por otra parte pueden emplearse también como acelerantes aminas, concretamente las aminas terciarias.

En otra forma de ejecución preferente para la capa intermedia se emplean masas adhesivas o masas adhesivas térmicamente activables a base de poli(meta)acrilato. Muy indicados están los polímeros que contienen como mínimo de los siguientes monómeros.

a5) 70 hasta 100% en peso de éster del ácido acrílico y/o éster del ácido metacrílico y/o sus ácidos libres con la siguiente fórmula

CH2 = C(R1)(COOR2),

en donde son: R1 = H y/o CH3 y R2 = H y/o cadenas de alquileno con 1 hasta 30 átomos de C.

Para la elaboración de polímeros pueden emplearse opcionalmente los siguientes monómeros:

a6) hasta el 30% en peso de monómeros olefínicos insaturados con grupos funcionales.

En una forma de ejecución muy preferente se emplean para los monómeros a5) monóneros acrílicos incluyendo el éster del ácido acrílico y el éster del ácido metacrílico con grupos alquilo con 1 hasta 14 átomos C. Ejemplos específicos, sin que ello suponga ninguna restricción son: el acrilato de metilo, el metacrilato de metilo, acrilato de etilo, metacrilato de etilo, acrilato de propilo, metacrilato de propilo, n-acrilato de butilo, metacrilato de n-butilo, acrilato de n-pentilo, acrilato de n-hexilo, metacrilato de n-hexilo, acrilato de n-heptilo, acrilato de n-octilo, acrilato de n-nonilo, acrilato de laurilo, acrilato de estearilo, metacrilato de estearilo, acrilato de vehenilo, y sus isómeros ramificados, como por ejemplo,2 acrilato de etil-hexilo. Otras clases de uniones que pueden intervenir, que también pueden agregarse en pequeñas cantidades bajo a1) son: el metacrilato de ciclohexilo, el acrilato de isobornilo y el metacrilato de isobornilo.

En una variante preferente se emplean para a5) monómeros acrílicos según la siguiente fórmula general.

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en donde es, R1 = H y/o CH3, y el resto -OR2 representa o contiene un grupo funcional que en una subsiguiente reticulación UV refuerza la masa autoadhesiva, que, por ejemplo, en una forma de realización especialmente preferente presenta un efecto H-Donor.

Ejemplos especialmente indicados para el componente a6) son el acrilato de hydroxiethilo, acrilato de hidroxipropilo, metacrilato de hidroxietilo, metacrilato de hidroxipropilo, alcohol de alilo, anhídrido del ácido maleínico, anhídrido del ácido itacónico, ácido itacónico, acrilamida y metacrilato de gliceridilo, acrilato de bencilo, metacrilato de bencilo, acrilato de fenilo, metacrilato de fenilo, acrilato de t-butil-fenilo, metacrilato de t-butil-fenilo, acrilato de fenoxietilo, metacrilato de fenoxietilo, metacrilato de 2-butoxietilo, acrilato de 2 butoxietilo, metacrilato de dimetilaminoetilo, acrilato de dimetilaminoetilo,metacrilato dietilaminoetilo, acrilato de dietilaminoetilo,metacrilato de cianoetilo, acrilato de cianoetilo, metacrilato de glicerilo, metacrilato de 6-hidroxihexilo, acrilamida de N-ter-butilo, metacrilamida de N-metilol, metacrilamida de N-(butoximetilo), acrilamida de n-metilol-acrilamida de n-etoximetilo, acrilamida de n-isopropilo, ácido vinil-acético, acrilato de tetrahidrofurfurilo, ácido \beta-acriloiloxipropiónico, ácido tricloroacrílico, ácido fumárico, ácido protónico, ácido acronítico, ácido dimetil-acrílico, relación que se facilita, también en este caso sin ningún ánimo de ser excluyente.

En otra forma de ejecución preferente, para el componente a6) se emplean combinaciones vinílicas aromáticas, en donde el núcleo aromático consta preferentemente de sillares C-4 hasta C18 y también de hetero átomos. Entre los ejemplos especialmente preferidos figuran: el estireno, la piridina 4-vinilo, la ftalimida de N-vinilo, estireno de metilo, estireno de 3,4-dimetoxi, ácido 4-vinilbenzóico, también todos relacionados de forma no excluyente.

Para la polimerización se seleccionan monómeros de modo que los polímeros resultantes puedan emplearse como masas adhesivas activables o como masas autoadhesivas de forma que los polímeros resultantes presenten características acordes con el "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" de Donatas Satas (de Nostrand, New York 1989).

Para la utilización como masas adhesivas térmicamente activables la temperatura estática de transición vítrea del polímero resultante se sitúa preferentemente por encima de 30ºC. Para la aplicación como masas autoadhesivas la temperatura de transición vítrea deseada T_{G,A} se sitúa por debajo de 15ºC.

Para alcanzar la temperatura de transición vítrea deseada, según lo dicho anteriormente, los monómeros se seleccionaran de forma muy preferente y las composiciones cuantitativas de las mezclas monoméricas se seleccionaran convenientemente de modo que resulte para el polímero el valor T_{G,A} deseado según la fórmula Fox(G1)(ver T.G. Fox. Bull. Am. Phys. Soc. 1(1956)123)

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En la que n representa el número de orden de los monómeros empleados, W_{n} la parte de la masa del correspondiente monómero n (% en peso) y T_{G,n} la respectiva temperatura de transición vítrea del homopolímero de los correspondientes monómeros n en K.

En cuanto al anclaje puede ser ventajoso tratar el polímero con Corona o Plasma antes de efectuar el revestimiento. Para el tratamiento Plasma atmosférico, están indicados, por ejemplo, los aparatos de la firma Plasmatreat.

En otra forma de realización preferente de la cinta autoadhesiva a la que hace referencia la presente invención, se emplean poliolefinas para la capa intermedia, concretamente poli-\alpha-olefinas, que en el mejor de los casos presenten una gama de reblandecimiento superior a 30ºC e inferior a 150ºC y que así mismo después del pegado, durante el enfriamiento endurezcan de nuevo. Las masas adhesivas activables de poliolefinas, presentan en una forma de ejecución preferente temperaturas estáticas de transición vítrea T_{g,A} o bien, puntos de fusión T_{S,A} de + 65ºC hasta 140ºC. La fuerza adherente de estos polímeros puede incrementarse mediante una aditivación apropiada. De esta forma pueden emplearse, por ejemplo, copolímeros de poliiminas o acetato de polivinilo a modo de aditivos promotores de adherencia.

Para alcanzar la temperatura estática deseada de transición vítrea T_{G,A} o temperatura de fusión T_{S,A} se seleccionarán los monómeros empleados, así como sus cantidades también de forma que al aplicar la fórmula Fox(G1) resulte la temperatura deseada.

A parte de los monómeros o de las composiciones co-monoméricas para el control de la temperatura de transición vítrea, puede variarse el peso molecular (peso promedio Mw). Para ajustar una temperatura de transición vítrea T_{G,A} estática ó una temperatura de fusión T_{S,A}, inferior, se emplean polímeros con un peso molecular (peso promedio Mw) medio ó inferior. También pueden mezclarse entre sí polímeros de bajo peso molecular con otros de alto peso molecular. En formas de ejecución preferentes se emplean: polietileno, polipropileno, polibuteno, polihexeno, o bien, polimerizados de polietileno, polipropeno, polibuteno, ó polyhexeno.

De la firma Degusta, bajo la marca comercial Vestoplast^{TM} se distribuyen diversas poli-\alpha-olefinas activables tèrmicamente. Así se ofrecen tipos ricos en propeno bajo las denominaciones Vestoplast^{TM} 703, 704, 708, 750, 751, 792, 828, 888 o 891. Estos presentan puntos de fusión T_{S,A} de 99 hasta 162ºC. Además se puede disponer también de tipos ricos en butano, bajo las marcas Vestoplast^{TM} 308, 408, 508, 520 y 608. Estos tienen puntos de fusión T_{S,A} entre 84ºC hasta 157ºC.

Otros ejemplos de masas autoadhesivas activables térmicamente se describen en las patentes US 3,326,741, US 3,639,500, US 4,404,246, US 4,452,955, US 4,4043345, US 4,545,843, US 4,880,683 y US 5,593,759. En estas se advierte también de otras masas autoadhesivas activables térmicamente.

Procedimientos de fabricación

Las masas adhesivas multicapa térmicamente activables pueden elaborarse siguiendo diversos procedimientos. En uno de ellos muy preferente, las capas (i), (ii) y la capa intermedia (en) es conducida mediante un procedimiento de coextrusión simultáneamente a través de una boquilla de coextrusión. La coextrusión de la capa intermedia (en) tiene lugar opcionalmente, según la estructura del producto.

Según otro procedimiento las masas adhesivas (i), (ii) y la capa intermedia (en) se aportan por separado. En una primera fase, la masa adherente (i) se aplica recubriendo un papel separador o un forro separador o bien un forro de proceso. El revestimiento puede realizarse en solución o en fase fundida. En el revestimiento en solución se opera preferentemente empleando una técnica con rasqueta, como es usual en la manipulación de masas adhesivas en solución, para lo cual en este caso pueden emplearse todas las técnicas de rasqueta usadas por los especialistas. Para la preferida aplicación de la masa en fase fundida, caso de que el polímero se disponga en solución, se extraerá el disolvente, preferentemente en una extrusora de concentración bajo presión reducida, para lo cual se podrá emplear, por ejemplo, una extrusora de mono o doble husillo, en donde destilar preferentemente el disolvente en varias o en una sola fase de vacío, disponiendo de un dispositivo de alimentación precaldeado. Luego se efectúa el revestimiento mediante una boquilla de fusión o una boquilla de extrusión, en donde dado el caso la película adhesiva es estirada para conferirle el espesor optimo de revestimiento.

En un segundo paso la masa adhesiva (ii) ya provenga en solución o en fase fundida se aplica sobre la masa adhesiva (i).

Para el revestimiento a partir del producto en solución se emplean preferentemente disolventes, que no disuelven ni activan la capa (i). Se prefiere, como sucede usualmente con la elaboración de las masas adhesivas en solución, operar con la técnica de la rasqueta, para lo que pueden emplearse todas las técnicas conocidas de este método por los especialistas. Para la aplicación a partir de la masa fundida, caso de que el polímero se disponga en solución, se extraerá el disolvente preferentemente en una extrusora de concentración bajo presión reducida, para lo cual, por ejemplo, puede emplearse una extrusora de mono o doble usillo, que preferentemente destile el disolvente en varias o en una misma fase de vacío y que disponga de un dispositivo de alimentación con precaldeo. Entonces se efectúa el revestimiento mediante una boquilla de fusión o una boquilla de extrusión, en donde dado el caso, la película adhesiva es estirada para conferirle el espesor óptimo de revestimiento. Para una estructura multicapa con capa(s) intermedia(s),
en el segundo paso, la(s) capa(s) intermedia(s) se aplica revistiendo la capa de adhesivo (i) en solución o en fase fundida. Opcionalmente en un segundo paso también se aplica un revestimiento sobre la capa adhesiva (ii) ya sea en solución o en fase fundida y luego se dobla con la capa (i).

En un tercero procedimiento las capas individuales se revisten por separado y a continuación se doblan conjuntamente. El revestimiento separado de las masas adhesivas (i) y (ii) y de la capa intermedia (en) puede efectuarse ya sea en solución como en fase fundida, realizándose siguiendo el procedimiento anteriormente descrito. A continuación las capas se doblan conjuntamente. Para ello conviene emplear un sistema de rodillos caldeables. Mediante la aplicación de calor, las capas adhesivas (i) y (ii) y en según que casos la(s) capa(s) intermedia(s) mejoran claramente el anclaje y la adherencia.

Generalmente para el perfeccionamiento del anclaje, puede ser necesario dar a una dos o todas las capas un tratamiento Corona y/o Plasma y/o Llama. Así mismo puede aplicarse cualquier otro método para aumentar la tensión superficial, como por ejemplo el tratamiento con ácido -cromo- azufre ó ácido tricloracético, o bien, ácido trifluoracético.

Después del revestimiento de las masas adhesivas a las capas (i) y/ó (ii) y/o de la(s) capa(s) intermedia(s), puede ser necesario reticular las capas.

Para la reticulación opcional con luz UV las masas adhesivas para las capas (i) y/o (ii) y/o la(s) capa(s) inter-
media(s) se agregarán fotoiniciadores absorbentes de UV. Los fotoiniciadores idóneos que pueden usarse perfectamente, son: éter-benzoínicos, como por ejemplo, éter benzoin-metílico y éter benzoin isopropílico, acetofenona sustituida, como por ejemplo, acetofenona 2,2-dietoxi (distribuida como Irgacure 651® de la firma Ciba Geigi®), 1-feniletanona 2,2 dimetoxi-2-fenilo, acetofenona dimetoxihidroxi, \alpha cetola substituida, como por ejemplo propiofenona 2-metoxi-2-hidroxi, cloruro de sulfonilo aromático, como por ejemplo, cloruro de sulfonilo 2-naftilo, y oximas fotoactivas, como por ejemplo, oxima de 2-(O-etoxicarbonilo) 1-fenil-1-2-propandion.

Los arriba mencionados y otros fotoiniciadores indicados del tipo Norrish I y Norrish II pueden contener los siguientes restos: benzofenona, acetofenona, benzilfenona, benzoinfenona, hidroxialkilfenona, cetona de fenil-ciclohexilo, antraquinona, óxido de trimetilbenzoilfosfina, cetona de metil tiofenilo, morfolina, aminocetona, azobenzoina, tioxantona, hexarilbisimidazol, triazina, o bien restos de fluorenona, en donde cada uno de estos restos puede sustituirse adicionalmente con uno o varios átomos de halógenos y/o uno o varios grupos alquiloxi y/o uno o varios grupos amina o grupos hidróxi. Un resumen general representativo lo facilita Fouassier: "Foto-iniciación, Foto-polimerización y Foto-curado: Fundamentos y aplicaciones", Hanser-Verlag, München 1995. Como complemento puede extraerse de Carroy et al. en "Chemistry and Technology of UV and EB Formulation for Coatings, Inks and Paints", Oldring (Hrsg.), 1994, SITA, London zu Rate.

En principio también es posible reticular las capas con chorros de electrones. Los dispositivos típicos que pueden emplearse para la irradiación son los sistemas de cátodos lineales, sistemas de escaneado, o bien, sistemas de segmentos catódicos, tratándose a menudo de acelerantes de segmentos catódicos. Una amplia descripción del nivel de la técnica y de los parámetros mas importantes del procedimiento se encuentran en Skelhorne, "Electron Beam Processing", en Chemistry and Technology de UV y EB Formulation for Coatings, Inks and Paints, Vol. 1, 1991, SITA, London. Las tensiones de aceleración típicas se sitúan en la gama entre 50 kV y 500 kV preferentemente entre 80 kV y 300 kV. Las cajas de dispersión empleadas oscilan entre 5 y 150 kGy, especialmente entre 20 y 100 kGy.

En otra forma de ejecución resulta ventajoso reticular las capas térmicamente.

Como materiales soporte para las masas adhesivas multicapa se utilizan los materiales corrientes y usuales empleados por los especialistas, como laminas de (poliéster, PET, PE, PP, BOPP, PVC, Poliimida), velos, espumas, tejidos y láminas tejidas como papel separador (Glassine, HDPE, LDPE). Los materiales soporte se proveen de una capa de separación. La capa de separación, en una forma de ejecución muy preferente de la presente invención, consiste en una laca separadora de silicona, o bien, en una laca separadora fluorada.

A parte de esto forma parte de la presente invención una unidad de pegado consistente en un cuerpo de tarjeta, una lámina adhesiva como mínimo de dos capas, tal como se represento anteriormente y que fue descrita para aplicarse según el presente invento y un módulo tipo chip.

Ejemplos Métodos de ensayo Curvado Iso A)

El ensayo de curvado Iso se realiza de forma análoga al método Iso/IEC 10373: 1993

\euro

Sección 6.1. El ensayo se da por superado cuando en total se han efectuado más de 4000 flexiones. Ensayo de curvado extremo B)

En el ensayo de curvado extremo un recorte de 3 cm de ancho se comprime conjuntamente con el módulo eléctrico situado en el centro, recortado de la tarjeta chip y luego 10 x de 3 cm de ancho por 2,5 cm de ancho. El ensayo se da por superado, cuando el módulo eléctrico no se desprende.

Ensayo manual C)

En el ensayo manual, la tarjeta chip es curvada, con la mano, por uno de ambos extremos, situados mas próximos al modulo eléctrico, hasta que la tarjeta o bien el módulo rompen. Entonces el ensayo se considera superado. Si el módulo eléctrico se desprende o salta, el ensayo se considera como no superado.

Todos los nombres comerciales describen los productos, tal como el día preferente en que comercialmente fueron adquiridos.

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Ejemplo 1)

Tesa HAF 8405® (Espesor de la capa de masa adhesiva 30 \mum, a base de un caucho nitrilo y una resina fenólica,
= capa adherente (ii)) se reviste con una extrusora de un solo husillo SIG provista de una boquilla de extrusión Breyer(ranura de 300 \mum) a 170ºC con una capa de adhesivo tesa HAF 8440® (capa adhesiva 45 \mum a base de copoliamida no reactivable, = capa adhesiva (i)). El compuesto se hace pasar antes de enrollarse por un rodillo enfriador.

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Ejemplo 2)

Tesa HAF 8405® (Espesor de la capa de masa adhesiva 30 \mum, a base de un caucho nitrilo y una resina fenólica, = capa adherente(ii)) se reviste con una extrusora de un solo husillo SIG provista de una boquilla de extrusión Breyer (ranura de 300 \mum) a 170ºC con un copoliéster (Grilltex^{TM}1616, de la firma EMS-Grilltex= capa adhesiva (i)). El espesor de capa del copoliéster alcanza en su totalidad 50 \mum El compuesto se hace pasar antes de enrollarse por un rodillo enfriador.

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Ejemplo 3)

El poliuretano (Pearlthane^{TM} D 12 F75, de la firma Danquinsa= Capa adhesiva (ii)) se aplica por revestimiento, calentado y bajo presión a 170ºC sobre un papel separador recubierto, aproximadamente, con 1,5 g/m^{2} de siloxano de polidimetilo. El espesor de capa de la capa adhesiva (ii) alcanzó después del revestimiento 40 \mum. A continuación en un segundo paso se recubre con tesa HAF 8440 (capa de adhesivo de 45 \mum a base de copoliamida = capa adhesiva (i)) aplicándola sobre la capa (ii). El compuesto se hace pasar antes de enrollarse por un rodillo enfriador.

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Implantación del módulo eléctrico

La implantación del módulo eléctrico en el cuerpo de la tarjeta se realiza con un dispositivo implantador de la firma Rhulamat. Insertar el módulo en posición de ensayo.

Para ello se emplearon los siguientes materiales.

El módulo eléctrico: Nedcard Dummy, cinta tipo. 0232-10

Tarjetas de PVC: Firma CCD

Tarjeta de ABS: firma ORGA

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En un primer paso se doblan en un tren de doblado de dos cilindros de la firma Storck GMBH los ejemplos de 1 a 3 con 2 bar de presión sobre la faja-módulo de la firma Nedcard. Aquí debe tenerse en cuenta que la capa de adhesivo (i) sea aplicada recubriendo directamente la faja módulo.

A continuación se implantan los módulos eléctricos en la cavidad correspondiente del cuerpo de la tarjeta.

Para todos los ejemplos se emplearon los siguientes parámetros:

Paso en caliente: 2

Temperatura de la estampa: 190ºC

Tiempo: 2 x 1s

Paso de enfriamiento: 1x800 ms, 25ºC

Presión: 70N por módulo

Resultados

Las tarjetas chip confeccionadas con las masas adhesivas a las que hace referencia la presente invenciones ensayaron aplicando los métodos de ensayo A, B y C. Los resultados se exponen en la tabla 1.

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TABLA 1

Puede deducirse que todos los ejemplos, referencia de la presente invención, satisficieron los criterios más importantes exigibles a una tarjeta chip de ahí que estén perfectamente indicados para el pegado de módulos eléctricos sobre cuerpos de tarjetas.

7

Claims

1. Empleo de una lámina adhesiva para el pegado de un módulo-chip en el cuerpo de una tarjeta, presentando como mínimo dos capas adhesivas (i) y (ii), en donde como mínimo las dos capas (i) y (ii) de la lámina adhesiva se diferencian entre sí químicamente.

2. Empleo según la reivindicación 1, caracterizado porque, el producto adhesivo de las capas (i) y/o (ii) es un autoadhesivo.

3. Empleo, como mínimo, según una de las anteriores reivindicaciones, caracterizado porque, una capa (i) presenta una elevada compatibilidad de pegado con los materiales epoxi y/o poliimidas y la otra capa (ii) una elevada compatibilidad de pegado con policarbonato, polietileno, polipropileno, plásticos copolímeros de acrilonitrilo-butadienoestireno, tereftalato de polietileno y/o cloruro de polivinilo.

4. Empleo, como mínimo, según una de las anteriores reivindicaciones, caracterizado porque, la capa (i) se ha confeccionado a partir de polímeros termoplásticos, concretamente a base de poliésteres, poliamidas, copoliésteres, y/o copoliamidas.

5. Empleo, como mínimo, según una de las anteriores reivindicaciones, caracterizado porque la capa (ii) es a base de poliuretano y/o caucho, especialmente caucho sintético.

6. Empleo, como mínimo, según una de las anteriores reivindicaciones, caracterizado porque, la capa (ii) basada en sistemas térmicamente activables, concretamente en un elastómero y como mínimo una resina reactiva, para lo cual se emplean especialmente, cauchos, policloroisopreno, poliacrilatos cauchos nitrilo y/o caucho nitrilo epoxidado como elastómeros y/o resinas fenólicas, resinas epoxi, resinas de melamina y/o resinas con función de isocianato solas o en combinación con otras empleadas como resinas reactivas.

7. Empleo, como mínimo, según una de las anteriores reivindicaciones, caracterizado porque, entre la capa (i) y la capa (ii) se encuentran una u otras varias capas, concretamente una o varias capas de imprimación, bloqueo y/o soporte.

8. Dispositivo para el pegado consistente en un cuerpo de tarjeta, como mínimo, una lámina adhesiva de dos capas según cualquiera de las anteriores reivindicaciones y un módulo tipo chip.