MXPA06006799A

MXPA06006799A - Adhesivo termoplastico.

Info

Publication number: MXPA06006799A
Application number: MXPA06006799A
Authority: MX
Inventors: Marc Husemann; Renke Bargmann
Original assignee: Tesa Ag
Priority date: 2003-12-23
Filing date: 2004-12-21
Publication date: 2006-12-19
Also published as: WO2005063908A1; EP1699891A1; DE10361537A1

Abstract

Pelicula adhesiva, que consiste en una mezcla de dos termoplasticos T1 y T2, siendo que a) el sistema adhesivo tiene una temperatura de reblandecimiento superior a 65 degree C e inferior a 125 degree C, b) tiene un modulo de almacenamiento G' a 23 degree C superior a 107 Pas medido de acuerdo al metodo de prueba A, c) tiene un modulo de perdida G'' a 23 degree C superior a 106 Pas medido de acuerdo al metodo de prueba A, y d) un punto de transicion inferior a 125 degree C medido de acuerdo al metodo de prueba A.

Description

desapareciendo en virtud de que las operaciones son muy lentas. La evaporación del disolvente de la cavidad en el cuerpo de la tarjeta era lenta; las boquillas de dosificación se bloqueaban durante los tiempos de paro como resultado de que se secaban, y su dosificación también era deficiente; y el adhesivo líquido requería igualmente un periodo determinado para el curado. Como resultado, la calidad de la unión adhesiva era decididamente deficiente. Es en este aspecto que los adhesivos termofusibles prueban ser marcadamente superiores a sus contrapartes líquidas. No obstante, también en este caso la selección de compuestos adecuados es muy limitada debido a los rigurosos requisitos que se imponen a esta técnica de unión. Una restricción involucra a los muy diferentes materiales que se deben unir. Debido a las muy diferentes polaridades de PC, PVC, PET, ABS, epóxidos y poliimidas es imposible encontrar un polímero único que se adhiere igual de bien a todos los materiales . Una posibilidad de incrementar la adhesión a varios sustratos es la de mezclar adhesivos diferentes. Sin embargo, en este caso también existe el problema de obtener una mezcla estable que no sufre separación de fase después de un número de semanas, con lo que a su vez se deteriora la adhesión. Esto es particularmente cierto para almacenamientos relativamente prolongados a temperaturas elevadas . Además, los requisitos que imponen los consumidores finales aumentan más y más. Por ejemplo, un criterio importante es lo plano del módulo eléctrico con el cuerpo de la tarjeta, ya que de otra manera ya no sería posible leer las tarjetas. Esto implica un límite superior a las temperaturas de implante en virtud de que, por ejemplo, PVC en particular tiende a deformarse a temperaturas de implante superiores a 170°C. Otro criterio es el requisito del sector bancario de que los módulos eléctricos no se deben poder remover sin destrucción. De acuerdo con esto, la cohesión interna del adhesivo debe ser muy alta, de manera que no se divide en el centro y la adhesión a cada lado (cuerpo de tarjeta + módulo eléctrico) es extremadamente alta. Sin embargo, al mismo tiempo el adhesivo debe tener también una muy alta flexibilidad, en virtud de que tras el implante las tarjetas deben pasar pruebas de torsión y una prueba de flexión. Preferiblemente el material de la tarjeta se debería romper antes de que suceda cualquier falla de adhesión al cuerpo de la tarjeta o al módulo eléctrico. En general ni siquiera se toleran casos de levantamiento en el borde. Un criterio adicional son las fluctuaciones de temperatura y el efecto de la humedad, en virtud de que en el curso de su uso subsiguiente estas tarjetas deben soportar tanto temperaturas altas como también bajas, y en algunos casos incluso se requiere que sobrevivan un paso de lavado.

Por lo tanto el adhesivo no se debe volver quebradizo a bajas temperaturas , no se debe licuar a temperaturas elevadas y debe ser poco propenso a absorber agua. Otro criterio de los requisitos que se debe al aumento del número de tarjetas que se demandan es la velocidad de procesamiento. El adhesivo debe reblandecer o fundirse muy rápido de manera que la operación de implante se pueda concluir dentro de un segundo . El objeto en el que se funda la invención en consideración de esta técnica anterior es el de especificar una película adhesiva para implantar módulos eléctricos en un cuerpo de tarjeta que satisface los criterios previamente especificados y que en el troquel desarrolla una muy alta adhesión a los diferentes cuerpos de tarjeta y módulos eléctricos, en particular a temperaturas de implante de 150°C. De conformidad con la invención, el objeto se logra mediante una película adhesiva consistente en una mezcla de los termoplásticos Ti y T2, siendo que el sistema adhesivo tiene a) una temperatura de reblandecimiento superior a 65°C e inferior a 125°C, b) un módulo de almacenamiento G' a 23 °C superior a 107 Pas, c) tiene un módulo de pérdida G' 1 a 23 °C superior a 106 Pas, medido de acuerdo al método de prueba A, y d) un punto de transición inferior a 125°C, medido de acuerdo al método de prueba A. La temperatura de transición debe ser inferior a 125°C en virtud de que de otra manera el adhesivo no se volverá fluido y por lo tanto no proporcionará una humectación óptima ni de la superficie de la tarjeta ni del módulo eléctrico . En el punto de transición se intersecan las curvas del módulo G1 de almacenamiento y del módulo G1 ' de perdida; físicamente esto se puede interpretar como la transición del comportamiento elástico al comportamiento viscoso . Además, el componente elástico, es decir, el módulo G' de almacenamiento debe ser superior a 107 Pas, y el componente viscoso, es decir, el módulo de perdida G' 1 debe ser superior a 106 Pas en virtud de que de otra manera no se asegura la flexibilidad óptima del adhesivo. El adhesivo debe soportar las cargas que ocurren entre el cuerpo de la tarjeta y el módulo eléctrico incluso en casos de severa distorsión. Debido a esto la necesidad de un comportamiento reológico' visco-elástico optimizado. Como resultado de la mezcla inventiva de las mezclas de termoplásticos se obtiene una mejora de la adhesión al cuerpo de la tarjeta que no se puede lograr con los termoplásticos individuales.

La unión adhesiva del módulo eléctrico 2 a un cuerpo 3 de tarjeta se ilustra en forma esquemática en la figura 1. El adhesivo 1 activado termoactivado de la invención posee un grosor de capa de entre 10 y 100 una en una versión preferida, y un grosor de capa de 30 a 80 um en una versión particularmente preferida.. Mezclas de termoplásticos termoactivables El adhesivo termoactivable consiste en una mezcla de al menos dos materiales termoplásticos Ti y T2. En una versión preferida se mezclan, uno con otro, dos polímeros termoplásticos diferentes. La proporción de la mezcla de los dos termoplásticos Ti y T2 se encuentra entre 5:95 (T1:T2) y 95:5 (Tl:T2). En una versión preferida la proporción de la mezcla es de entre 10:90 (Tl:T2) y 90:10 (T1.-T2). En una versión muy preferida los materiales termoplásticos Ti y T2 se seleccionan independientemente uno de otro del grupo de los polímeros siguientes: poliuretanos , poliésteres, poliamidas, acetatos de etíleno-vinilo, hules sintéticos, tales como copolímeros dibloque y tribloque de estireno-isopreno (SIS) , copolímeros dibloque y tribloque de estireno-butadieno (SBS) , copolímeros dibloque y tribloque de estireno-etileno-butadieno (SEBS) , acetato de polivinilo, poliimidas, poliéteres, copoliamidas , copoliésteres , poliolefinas , tales como polietileno, polipropileno o poli (met) acrilatos, por ejemplo. La enumeración no pretende ser completa. En una modalidad adicional de la invención se seleccionan mezclas de termoplásticos de un grupo polimérico, siendo que entonces los polímeros difieren en su composición química . Para poder obtener la temperatura de activación inferior a 125 °C, al menos Ti ó T2 debe tener una temperatura de activación inferior a 125°C. La mezcla de termoplásticos tiene un intervalo de reblandecimiento entre 65 y 125°C. Adicionalmente, al menos uno de los termoplásticos TI ó T2 tiene a) un módulo de almacenamiento G1 a 23°C superior a 107 Pas, b) un módulo de pérdida G' ' a 23°C superior a 106 Pas, medido de acuerdo al método de prueba A, y c) un punto de transición inferior a 125°C, medido de acuerdo al método de prueba A. Para optimizar las propiedades técnicas del adhesivo y el intervalo de activación es posible opcionalmente agregar resinas o resinas reactivas que realzan la firmeza de la unión. La proporción de las resinas es de entre 2% y 50% en peso con base en la mezcla de termoplásticos.

Las resinas adhesivas de adición que se pueden usar incluyen, sin excepción, todas las resinas pegajosas que ya se conocen y descritas en la literatura. Los representantes que se pueden mencionar incluyen resinas de pineno, resinas de indeno, y breas, sus derivados desproporcionados, hidrogenados, polimerizados y esterificados y sales, las resinas de hidrocarburos alifáticos y aromáticos, resinas de terpeno y resinas terpeno-fenolicas y también resinas C5, C9 y otras de hidrocarburos . Es posible usar cualesquiera combinaciones deseadas de estas y otras resinas con el fin de ajustar las propiedades del adhesivo resultante de acuerdo a los requisitos . Hablando en general es posible usar todas las resinas que son compatibles con (y solubles en) el termoplástico ; se puede hacer referencia en particular a todas las resinas de hidrocarburos alifáticos, aromáticos y alquilaromáticos , resinas de hidrocarburos basadas en monómeros individuales, resinas de hidrocarburos hidrogenados, resinas de hidrocarburos funcionales y resinas naturales . Se llama la atención expresamente a la descripción del estado del conocimiento en el manual "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" por Donatas Satas (Editorial van Nostrand, 1989) . En otra modalidad se adicionan resinas reactivas a la mezcla de termoplásticos . Un grupo muy preferido comprende las resinas epoxi .

El peso molecular Mw (peso proporcional) de las resinas epoxi varía de 100 g/mol hasta un máximo de 10000 g/mol para las resinas epoxi poliméricas . Las resinas epoxi comprenden, por ejemplo, el producto de reacción de bisfenol A y epiclorhidrina, el producto de reacción de fenol y formaldehido (resinas de novolaca) y epiclorhidrina, ésteres de glicidilo, el producto de reacción de epiclorhidrina y p-aminofenol . Los ejemplos comerciales preferidos son Araldite® 6010, CY-281®, ECN® 1273, ECN® 1280, MY 720, RD-2 de la Cía Ciba Geigy, DER® 331, DER® 732, DER® 736, DEN® 432, DEN® 438, DEN® 485 de la Cía. Dow Chemical, Epon® 812, 825, 826, 828, 830, 834, 836, 871, 872, 1001, 1004, 1031 etc. de la Cía Shell Chemical, y HPT® 1079 igualmente de la Cía. Shell Chemical . Los ejemplos de resinas epoxi alifáticas comerciales son los dióxidos de vinilciclohexano, tales como ERL-4206, ERL-4221, ERL 4201, ERL-4289 ó ERL-0400 de la Cía. Union Carbide Corp . Los ejemplos de resinas de novolaca que se pueden usar incluyen Epi-Rez® 5132 de la Cía. Celanese, ESCN-001 de la Cía Sumitomo Chemical, CY-281 de la Cía. Ciba Geigy, DEN® 431, DEN® 438, Quatrex 5010 de la Cía. Dow Chemical, RE 305S de la Cía. Nippon Kayaku, Epiclon® N673 de la Cía. DaiNipon Ink Chemistry, ó Epicote® 152 de la Cía. Shell Chemical.

Como resinas reactivas es posible usar adicionalmente resinas de melamina, tales como Cymel® 327 y 323 de la Cía. Cytec . Como resinas reactivas también es posible, además, usar resinas terpeno-fenólicas, tal como NIREZ® 2019 de la Cía. Arizona Chemical. Como resinas reactivas también es posible, además, usar resinas fenólicas, tales como YP 50 de la Cía. Toto asei, PKHC de la Cía. Union Carbide Corp., y B R 2620 de la Cía. Showa Union Gosei Corp. Como resinas reactivas también es posible, además, usar poliisocianatos, tales como Corónate® L de la Cía. Nippon Polyurethan Ind. y Desmodur® N3300 o Mondur® 489 de la Cía. Bayer. Con el fin de acelerar la reacción entre dos componentes también es posible, opcionalmente, adicionar reticuladores y aceleradores a la mezcla. Los ejemplos de aceleradores adecuados incluyen imidazoles, obtenibles en el comercio como 2M7, 2E4MN, 2PZ-CN, 2PZ-CNS, P0505, L07N de la Cía. Shikoku Chem. Corp., ó Curezol 2MZ de la Cía. Air Products. Adicionalmente también es posible usar aminas, en particular aminas terciarias para la aceleración. Además de las resinas reactivas también es posible emplear plastificantes . En este caso, en una modalidad preferida de la invención se pueden usar plastificantes a base de éteres de poliglicol, óxidos de polietileno y ésteres de fosfato, así como también ésteres carboxílieos y ésteres benzoicos alifáticos. Adicionalmente también es posible usar ésteres carboxílieos aromáticos, dioles de masa molecular relativamente alta, sulfonamidas y ésteres adípicos . Una posibilidad adicional es la de adicionar opcionalmente materiales de relleno (por ejemplo, fibras, negro de humo, óxido de zinc, dióxido de titanio, greda, esferas de vidrio sólidas o huecas, microesferas hechas de otros materiales, sílice, silicatos), formadores de núcleos, dilatadores, agentes formadores de compuestos y/o inhibidores del envejecimiento, por ejemplo, en la forma de antioxidantes primarios y secundarios o de estabilizadores de la luz. En una modalidad preferida adicional de la cinta adhesiva sensible a la presión de la invención se usan poliolefinas para los termoplásticos TI ó T2 , especialmente poli- -olefinas , siendo que al menos un termoplástico TI o T2 tiene una temperatura de reblandecimiento superior a 65°C e inferior a 125°C e igualmente de re-solidificación después de la unión adhesiva en el curso del enfriamiento . La compañía Degussa fabrica una serie de diferentes poli-a-olefinas térmicamente activadas que se obtienen en el comercio con el nombre comercial de Vestoplast®. En una modalidad preferida las mezclas de termoplásticos tienen temperaturas de reblandecimiento estático Ts,a ó puntos de fusión Tm,a de 65°C a 125°C. La firmeza de la unión de estos polímeros se puede incrementar mediante suministro controlado de aditivos. De esta manera es posible, por ejemplo, usar copolímeros de poliimina o copolímeros de acetato de polivinilo como aditivos promotores de la firmeza de unión. El adhesivo de activación térmica sirve en particular como una película adhesiva para laminar módulos de chips eléctricos en cuerpos de tarjetas, siendo que la capa adhesiva respectiva desarrolla muy buena adhesión al cuerpo de tarjeta y al módulo de chip eléctrico tras la activación térmic . Proceso de producción Las mezclas de termoplásticos se pueden producir a partir de solución o en la masa fundida. Para producir la mezcla en solución se prefiere usar disolventes en los cuales al menos uno de los termoplásticos Ti ó T2 exhibe buena solubilidad. La mezcla se produce utilizando el equipo agitador conocido. También puede ser necesaria la introducción de calor para este propósito. Seguidamente las mezclas se revisten a partir de la solución o, más preferiblemente de la masa fundida. Para revestir a partir de la masa fundida el disolvente se remueve previamente de la mezcla de termoplásticos. En una modalidad preferida el disolvente se elimina en una extrusora de concentración a presión reducida, algo que se puede hacer utilizando, por ejemplo, extrusoras de un tornillo o de dos tornillos que preferiblemente eliminan por destilación el disolvente en etapas de vacío diferentes o idénticas y que poseen un precalentador de la carga. Entonces se lleva a cabo el revestimiento por medio de un troquel de fusión o un troquel de extrusión, siendo que la película de adhesivo se estira en caso deseado con el fin de obtener el grosor de revestimiento óptimo. En otra modalidad de la invención la mezcla de termoplásticos se produce en la masa fundida. El mezclado de las resinas se puede llevar a cabo utilizando una mezcladora o una extrusora de doble tornillo o una extrusora de cilindros planetarios . Luego tiene lugar el revestimiento, nuevamente a partir de la masa fundida. El revestimiento se efectúa por medio de un troquel de fusión o un troquel de extrusión, siendo que la película de adhesivo se estira en caso deseado con el fin de obtener el grosor de revestimiento óptimo. Los materiales de soporte utilizados para la mezcla de termoplásticos son los materiales acostumbrados con los que el experto en la materia está familiarizado, tales como películas (poliésteres , PET, PE, PP, BOPP, PVC, poliimidas) , materiales no tejidos, espumas, telas tejidas y películas tejidas y también papel desprendible (glassine, HDPE, LDPE) . En los materiales de soporte se debe haber proporcionado una capa desprendible. En una versión muy preferida de la invención la capa desprendible está constituida de un barniz desprendible ' de silicona o de un barniz desprendible fluorado . Ejemplos Métodos de prueba: Reología A) La medición se llevó a cabo usando un reómetro de la Cía. Rheometrics Dynamic Systems (RDA II) . El analizador dinámico Rheomatics (RDA II) mide el torgue que ocurre cuando se aplica un cizallado oscilante a una muestra pelada (control de deformación. El diámetro de la muestra fue de 8 mm, el grosor de la muestra entre 1 y 2 mm. La medición se llevó a cabo utilizando la configuración de placa sobre placa (placas paralelas) . El barrido de temperatura se registro de 0 a 150°C con una frecuencia de 10 rad/s . Doblez Iso B) La prueba de doblez Iso se llevó a cabo de manera análoga a la norma Iso/IEC 10373:1993 (E) - sección 6.1. La prueba se pasa si se obtiene un total de más de 4000 dobleces . Prueba de flexión extrema C) En la prueba de flexión extrema se corta de la tarjeta de c ip un recorte de 3 cm de ancho con el módulo eléctrico colocado en el centro, y luego se comprime 10 x desde una anchura de 3 cm a una anchura de 2.5 cm. La prueba se pasa si el módulo eléctrico no se desprende Prueba manual D) En la prueba manual , la tarj eta de chip se dobla a mano sobre una de las dos esquinas que se encuentran más cercanas al módulo eléctrico, tanto así que o se rompe la tarjeta o se rompe el módulo. La prueba se pasa en ese caso. La prueba no se pasa si el módulo eléctrico se desprende o salta fuera. Otros métodos de prueba Las temperaturas de reblandecimiento preferiblemente se determinan mediante calorimetría de exploración diferencial (DSC, por sus siglas en ingles) . Las masas molares se determinaron mediante mediciones de GPC (cromatografía de infiltración en gel) .

(Preparación de una solución de la muestra en tetrahidrofurano con una concentración de 3 g/1; disolución a temperatura ambiente durante 12 horas; a continuación filtración de la solución a través de un filtro desechable de 1 ¡im, adición de aproximadamente 200 ppm de tolueno como control interno . Utilizando un discriminador automático, 20 µ? de solución se cromatografían como sigue: una columna de 103 A de 50 mn de longitud es seguida de una de 106 Á, una de 104 Á y una de 103 Á, cada una con una longitud de 300 mm. El eluyente que se usa es tetrahidrofurano , el cual se bombea con un régimen de flujo de 1.0 ml/min. Las columnas se calibran con patrones de poliestireno, siendo que la detección tiene lugar mediante medición del cambio del índice de refracción con el auxilio de un refractómetro diferencial Shodex RI 71) . Investigaciones Referencia 1) Película de poliamida XAF 34.408 de la Cía. Collano-Xiro Referencia 2) Película de PU XAF 36.304 de la Cía. Collano-Xiro Referencia 3) Copolímero Grilltex 1519 de la Cía. EMS-Grilltex Referencia 4) Copolímero Grilltex 1500 de la Cía. EMS-Grilltex Ejemplo 1) 30% en peso de Griltex 1616 E (copoliéster) de la Cía. EMS-Griltech y 70% en peso de Platamid 2395 (copoliamida) de la Cía. Atofina se mezclaron en una mezcladora registradora de la Cía. Haake a aproximadamente 130°C durante 15 minutos a 25 rpm. El adhesivo termo-activo a continuación se extruyó a 60 µ? a 140°C entre dos capas de papel desprendible "glassine" siliconizado . Ejemplo 2) 50% en peso de Griltex 1365 E (copoliéster) de la Cía. EMS-Griltech y 50% en peso de Griltex 1442 (copoliéster) de la Cía EMS-Griltech se mezclaron en una mezcladora registradora de la Cía. Haake a aproximadamente 130°C durante 15 minutos a 25 rpm. El adhesivo termoactivo a continuación se extruyó a 60 µt? a 140°C entre dos capas de papel desprendible "glassine" siliconizado. Ejemplo 3) 80% en peso de Griltex 9 E (copoliéster) de la Cía. EMS-Grilltech y 20% en peso de Irostic 8304 HV (poliuretano termoplástico) de la Cía. Huntsman se mezclaron en una mezcladora registradora de la Cía. Haake a aproximadamente 130°C durante 15 minutos a 25 rpm. El adhesivo termoactivo a continuación se extruyó a 60 µ?? a 1 0°C entre dos capas de papel desprendible "glassine" siliconizado. Implantación de módulos eléctricos Los módulos eléctricos se implantaron en el cuerpo de la tarj eta usando una implantadora de la Cía . Ruhlamat . Los materiales utilizados fueron los siguientes: Módulos eléctricos: Facsímile Nedcard N4C-25C, tipo de cinta: 0232-10 Tarjeta de PVC: CCD Tar eta de ABS : ORGA En un primer paso los ejemplos 1 a 3 son laminados a 2 bar sobre la franja para módulo de Nedcard, usando un laminador de dos cilindros de la Cía. Storck GmbH. Luego los módulos eléctricos se implantan en la cavidad apropiada en el cuerpo de la tarjeta. Los parámetros utilizados fueron los siguientes para todos los ejemplos: Etapa de calentamiento: 1 Temperatura de troquel: 150°C Tiempo: 1 x 2 s Etapa de enfriamiento: 1 x 800 ms, 25°C Presión: 70 N por módulo Resultados : Las tarjetas de chip producidas utilizando los adhesivos de conformidad con la invención se probaron mediante los métodos B, C y D. Los resultados se exponen en la tabla 1.

Por la tabla 1 resulta aparente que todos los ejemplos de conformidad con la invención satisfacen los principales criterios para una tarjeta de chip, y por lo tanto son muy adecuados para unir en forma adhesiva los módulos eléctricos a cuerpos de tarjeta.. Tabla 2 En contraste, los especímenes de referencia en la tabla 2 son significativamente más deficientes y no pasan los métodos de prueba, en particular, en materiales de tarjeta ABS. Las propiedades reologicas se enlistan en la tabla 3 siguiente : Tabla 3 Ejemplos G' en (Pa) a G ' ' en (Pa) a Punto de 23°C 23°C transición 1 2 x 108 4.0 x 107 113°C 2 2 x 108 3 x 107 120°C 3 1 x 108 4.5 x 107 120°C Se hace constar que con relación a esta fecha, el mejor método conocido por la solicitante para llevar a la práctica la citada invención, es el que resulta claro de la presente descripción de la invención.

Claims

REIVINDICACIONES Habiéndose descrito la invención como antecede, se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes reivindicaciones : 1. Película . adhesiva que consiste de una mezcla de dos termoplásticos Ti y T2 , caracterizada porque a) el sistema adhesivo tiene una temperatura de reblandecimiento superior a 65 °C e inferior a 125 °C, b) tiene un módulo de almacenamiento G1 a 23°C superior a 107 Pas medido de acuerdo al método de prueba A, c) tiene un módulo de pérdida G' 1 a 23 °C superior a 106 Pas medido de acuerdo al método de prueba A, y d) un punto de transición inferior a 125°C medido de acuerdo al método de prueba A. 2. Película adhesiva de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque el grosor de la capa se encuentra entre 10 y 100 µ??, de manera particularmente preferida entre 30 y 80 ¡Jim. 3. Película adhesiva de conformidad con al menos una de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque los termoplásticos Ti y T2 se seleccionan de los grupos consistentes en copoliamidas, acetatos de polietil-vinilo, acetatos de polivinilo, poliolefinas , poliuretanos y copoliésteres . . Película adhesiva de conformidad con al menos una de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque las resinas reactivas que se usan adicionalmente comprenden resinas epoxi y/o resinas fenólicas y/o resinas de novolaca. 5. Uso de una película adhesiva de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, para unir módulos de chip a cuerpos de tarjeta. 6. Uso de una película adhesiva de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, para unir módulos de chip de poliimida-poliéster o a base de epoxi en cuerpos de tarjeta- de PVC, ABS, PET, PC, PP ó PE. 7. Método para producir una cinta adhesiva termoactiva, caracterizado porque se aplica una película adhesiva de conformidad con las reivindicaciones 1 a 4 sobre un papel desprendible o una película desprendible. 8. Método de conformidad con la reivindicación 7, caracterizado porque la cinta adhesiva termoactiva se corta en troquel . 9. Método de conformidad con al menos una de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque la cinta adhesiva termoactiva se procesa con una temperatura de 150°C del troquel de implantación.