MXPA06007085A - Pelicula adhesiva utilizada para implantar modulos electricos en un cuerpo de tarjeta. - Google Patents

Abstract

Pelicula adhesiva constituida de una mezcla de un caucho sintetico S1 y un termoplastico 2, siendo que a) la mezcla se separa en microfases, b) la mezcla posee al menos dos temperaturas de reblandecimiento, siendo que al menos una temperatura de rablandecimiento es superior a 65 degree C e inferior a 125 degree C, c) un G' superior a 107 Pas a 23 degree C segun medido mediante el metodo de prueba A, d) un G'' superior a 106 Pas a 23 degree C segun medido mediante el metodo de prueba A, e) y un grupo de interseccion inferior a 125 degree C segun medio mediante el metodo de prueba A, para unir modulos electricos a tarjetas de chip.

Description

PELÍCULA ADHESIVA UTILIZADA PARA IMPLANTAR MÓDULOS ELÉCTRICOS EN UN CUERPO DE TARJETA DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN La invención se refiere a una mezcla que comprende al menos un termoplástico y una goma sintética, siendo que esta mezcla se activa a 150°C con un troquel de implantación y se usa para unir módulos eléctricos a cuerpos de tarjetas. Con relación al implante de módulos eléctricos en cuerpos de tarjetas, la técnica anterior ya ha revelado una multiplicidad de películas adhesivas o métodos de unión. La finalidad de estos implantes es producir tarjetas telefónicas, tarjetas de crédito, tarjetas para máquinas de estacionamientos, tarjetas de seguro, etc. Los ejemplos de los métodos de unión adhesiva correspondientes se encuentran, por ejemplo, en las patentes EP 0 842 995 A, EP 1 078 965 A, y DE 199 48 560 A. Sin embargo, en este campo de unión adhesiva se eleva continuamente el nivel de exigencia en lo referente a los requisitos que se le imponen al sistema adhesivo. Por ejemplo, los adhesivos deben poderse adherir bien a policarbonato, a ABS, PVC y PET, y también al módulo eléctrico. La unión en este aspecto generalmente es a materiales epóxidos, poliésteres o poliimidas. En algún momento se usaron cianoacrilatos como adhesivos líquidos, y REF.: 173134 tienen la ventaja de la humectación óptima, tanto del cuerpo de la tarjeta como del chip eléctrico. Sin embargo esta tecnología se está volviendo obsoleta en virtud de que las operaciones son muy lentas . La evaporación del disolvente de la cavidad en el cuerpo de la tarjeta era lenta; las boquillas de dosificación se bloqueaban durante los periodos de inactividad como resultado de que secaban, y también su dosificación era deficiente; y el adhesivo líquido igualmente requería de un determinado tiempo para el curado. Como resultado la calidad de la unión adhesiva era decididamente deficiente. Es en este aspecto en el que los adhesivos de fusión en caliente resultaron ser marcadamente superiores a sus contrapartes líquidas.. No obstante, también en este caso la selección de compuestos adecuados es muy limitada debido a los requisitos exigentes que se imponen a esta técnica de unión. Una restricción involucra los materiales muy diferentes que se deben unir. Debido a las muy diferentes polaridades de PC, PVC, PET, ABS, epoxi y poliimida es imposible encontrar un solo polímero que se adhiere igual de bien a todos los materiales . Una posibilidad de incrementar la adhesión a varios sustratos es la de mezclar diferentes adhesivos. Sin embargo, en este aspecto nuevamente existe el problema de obtener una mezcla estable que es estable durante un periodo de tiempo muy prolongado incluso como un sistema de microfase separada, por ejemplo, y sin deterioro de la adhesión. Esto es así y en particular incluso _ para almacenamientos relativamente prolongados a temperaturas elevadas . Adicionalmente, los requisitos que imponen los usuarios finales aumentan cada vez más. Por ejemplo, un criterio importante es lo plano del módulo eléctrico en el cuerpo de la tarjeta, ya que de otro modo ya no sería posible leer las tarjetas. Esto implica un límite superior en las temperaturas de implante, en virtud de que, por ejemplo, PVC en particular tiende a deformarse a temperaturas de implante superiores a 170°C. Este es un problema particular para adhesivos a base de goma de nitrilo, ya que incluso en conjunción con resinas fenólicas estos adhesivos requieren de temperaturas de activación muy elevadas y solamente exhiben un bajo comportamiento de flujo. Otro criterio es el requisito del sector bancario de que los módulos eléctricos no se deben poder remover sin destruirlos. De conformidad, la cohesión interna del adhesivo debe ser muy alta, de manera que no sufra escisión en el centro y la adhesión a cada lado (cuerpo de tarjeta + módulo eléctrico) sea extremadamente alta. Sin embargo, al mismo tiempo el adhesivo debe tener una muy gran flexibilidad, ya que después del implante la tarjeta debe pasar pruebas de torsión y una prueba de flexión. Preferiblemente el material de la tarjeta se debe romper antes de que suceda cualquier falla de adhesión al cuerpo de la tarjeta y al módulo eléctrico. En general no se tolera ni siquiera instancias de levantamiento en el borde. Otro criterio son las fluctuaciones de temperatura y el efecto de la humedad, ya que en el curso de su uso subsiguiente estas tarjetas deben soportar tanto temperaturas altas y bajas, y en algunos casos incluso se requiere que sobrevivan un paso por la lavadora. De conformidad, el adhesivo no debe tornarse quebradizo (frágil) a bajas temperaturas, no debe licuarse a temperaturas elevadas y debe poseer una baja propensión a la absorción de agua. Otro criterio de requisito que se debe al aumento del número de tarjetas que se demandan es la velocidad de procesamiento. El adhesivo debe reblandecer o fundirse muy rápido de manera que la operación de implante se pueda concluir dentro de un segundo. El objeto en el cual se basa la invención en virtud de esta técnica anterior es el de especificar una película adhesiva para implantar módulos eléctricos en un cuerpo de tarjeta en que la película satisfaga los criterios especificados en lo precedente y desarrolle una muy intensa adhesión a los diferentes cuerpos de tarjeta y módulos eléctricos en el troquel, en particular a temperaturas de implante de 150 °C. De conformidad con la invención el objeto se logra mediante una película adhesiva compuesta de una mezcla de un caucho sintético SI y un termoplástico T2, siendo que la mezcla tiene a) microfases separadas, b) al menos dos temperaturas de reblandecimiento, siendo que al menos una temperatura de reblandecimiento es superior a 65°C e inferior a 125°C, c) un módulo G1 de acumulación superior a 107 Pas a 23 °C, según medido mediante el método de prueba A, d) un módulo G1 ' de perdida superior a 106 Pas a 23 °C, según medido mediante el método de prueba A, e) y un punto de intersección (valor idéntico de módulo de acumulación y módulo de perdida) inferior a 125°C según medido mediante el método de prueba A. Separación de microfases para los propósitos de la ' invención significa que los componentes termodinámicamente incompatibles se segregan a regiones espacialmente separadas, pero sin separación de fase macroscópica. El resultado, en función de la composición, son fases de diferente estructura. Los métodos típicos para identificar la presencia de separación de fase incluyen, por ejemplo, los siguientes: * microscopía de electrones de transmisión (TEM) para materiales que exhiben diferente interacción con agentes marcadores por tintura; * microscopía de fuerza atómica (AFM) por vía de topología superficial, un contraste en dureza o adhesión; * métodos de difusión (difusión de neutrones, difusión de rayos X de ángulo pequeño) , en el caso de materiales con fases que exhiben una diferencia en la intersección de material/acción de radiación; * métodos calorimétricos, tal como termocalorimetría diferencial (DSC) o termoanálisis diferencial (DTA) , y también mediciones reológicas para materiales con fases que difieren en puntos de reblandecimiento; * difusión de espín de resonancia nuclear magnética para materiales con fases de dinámica diferente. Para la invención no es necesario que la separación de microfases correspondientemente observada o medida produzca estructuras "ideales" . De hecho la separación de microfase observada en adhesivos sensibles a la presión de la invención solamente produce este tipo de estructuras ideales en el caso marginal, pero esto de ninguna manera es contradictorio a la enseñanza de la invención. Más bien, mediante el control de la calidad de la separación de microfases es posible ejercer ventajosamente una influencia sobre las propiedades adhesivas técnicas de los adhesivos sensibles a la presión.

Además, la temperatura de intersección debe ser inferior a 125°C, ya que de otra manera el adhesivo no se tornará fluido y por lo tanto no proporcionará la humectación óptima ni a la superficie de la tarjeta ni al módulo eléctrico. En el punto de intersección se da la intersección de las curvas de módulo G' de acumulación y módulo G' ' de perdida; físicamente esto se puede interpretar como la transición del comportamiento elástico al comportamiento viscoso. Además, el componente elástico, es decir, el módulo G' de acumulación debe ser superior a 107 Pas, y el componente viscoso, es decir, el módulo G1 ' de perdida debe ser superior a 106 Pas ya que de otra manera al adhesivo no se le asegura la flexibilidad óptima. El adhesivo debe asegurar las cargas que ocurren entre el cuerpo de la tarjeta y el módulo eléctrico incluso en circunstancias de severa distorsión. En consecuencia la necesidad de un comportamiento viscoelástico reológicamente optimizado. La mezcla inventiva de la mezcla produce una mejora en la adhesión al cuerpo de tarjeta que se obtiene de una manera óptima usando una mezcla. En otra modalidad preferida de la invención se usa una película adhesiva para implantar módulos eléctricos con cuerpos de tarjeta en donde la película adhesiva está constituida de una mezcla de un caucho nitrilo y un termoplástico T2, y a) la mezcla tiene separación de microfases, b) la mezcla posee al menos dos temperaturas de reblandecimiento, siendo que al menos una temperatura de reblandecimiento es superior a 65°C e inferior a 125°C, c) posee un módulo G' de acumulación superior a 107 Pas a 23 °C, según medido mediante el método de prueba A, d) posee un módulo G' ' de perdida superior a 10s Pas a 23 °C, según medido mediante el método de prueba A, e) y tiene un punto de intersección (valor idéntico de módulo de acumulación y módulo de perdida) inferior a 125°C según medido mediante el método de prueba A. En una versión adicional muy preferida de la invención se hace uso de mezclas de caucho nitrilo y termoplástico de microfases separadas, a) siendo que el caucho nitrilo posee una temperatura de reblandecimiento de -80°C a 0°C b) siendo que el termoplástico posee una temperatura de reblandecimiento de 65°C a 125°C c) siendo que el caucho nitrilo es insoluble en el termoplástico. Por temperatura de reblandecimiento se entiende en este documento una temperatura de transición a vidrio para sistemas amorfos y una temperatura de fusión en el caso de polímeros semicristalinos . Las temperaturas indicadas en este documento corresponden a aquellas que se obtienen mediante experimentos en estado casi constante, tales como DSC (calorimetría de exploración diferencial), por ejemplo. La fracción en peso del caucho nitrilo en el termoplástico es preferiblemente entre 2% y 60% en peso, de manera particularmente preferida entre 5% y 50%. La unión adhesiva del módulo 2 eléctrico a un cuerpo 3 de tarjeta para producir lo que se conoce como una tarjeta de chip se ilustra en forma esquemática en la figura 1. El adhesivo 1 de activación térmica de conformidad con la invención posee un grosor de capa de entre 10 y 100 µm en una versión preferida, y un grosor de capa de 30 a 80 'µm en una versión particularmente preferida. La mezcla con el caucho sintético SI obtiene una reducción de la viscosidad en las condiciones de implante. Por lo tanto la composición no fluye fuera de la cavidad de la tarjeta incluso si se aumenta la temperatura de implante, y por lo tanto contribuye completamente a la unión adhesiva. Cauchos sintéticos SI El adhesivo de activación térmica de conformidad con la invención está compuesto de una mezcla de al menos un caucho sintético SI y al menos un polímero termoplástico T2. En una versión muy preferida los cauchos sintéticos SI utilizados son polivinil butiral, polivinil formal, cauchos nitrilos, cauchos de nitrilo butadieno, cauchos de nitrilo butadieno hidrogenados, cauchos de poliacrilato, cauchos de cloropreno, cauchos de etileno-propileno-dieno, cauchos de metil-vinil-silicona, cauchos de flúorsilicona, cauchos de copolímero de tetraflúoretileno-propileno, cauchos butílicos, cauchos de estireno-butadieno. Los cauchos de nitrilo butadieno se obtienen como Europrene® de la Cía. Eni Chem o como rynac® de la Cía.' Bayer, o como Breon® y Nipol N® de la Cía. Zeon. Los butirales de polivinilo se obtienen como Butvar® de la Cía. Solucia, como Pioloform® de la Cía. Wacker y como Mowital® de la Cía. Kuraray. Los cauchos de nitrilo butadieno hidrogenados se obtienen como Therban® de la Cía Bayer y como Zetpol® de la Cía. Zeon. Los cauchos de poliacrilato se obtienen como Nipol AR® de la Cía. Zeon. Los cauchos de cloropreno se obtienen como Baypren® de la Cía.. Bayer. Los cauchos de etileno-propileno-dieno se obtienen como Keltan® de la Cía. DSM, como Vistalon® de la Cía. Exxon Mobile y como Buna EP® de la Cía. Bayer. Los cauchos de metil-vinil-silicona se obtienen como Silastic® de la Cía. Dow Corning y como Silopren® de la Cía. GE Silicones. Los cauchos de flúorsilicona se obtienen como Silastic® de la Cía. GE Silicones . Los cauchos de butilo se obtienen como Esso Butyl® de la Cía. Exxon Mobile. Los cauchos de estirenobutadieno se obtienen como Buna S® de la Cía. Bayer y como Europrene® de la Cía. Eni Chem, y como Polysar S® de la Cía. Bayer.

Los formales de polivinilo se obtienen como Formvar® de la Cía. Ladd Research. En una versión preferida los cauchos sintéticos SI tienen una temperatura de reblandecimiento de entre -80°C y 0°C. Termoplásticos T2 : Los materiales termoplásticos se seleccionan preferiblemente del grupo de los polímeros siguientes: poliuretanos, poliestireno, terpolímeros de acrilonitrilo- butadieno-estireno, poliésteres, cloruros de polivinilo no plastificados, cloruros de polivinilo plastificados, polioximetilenos, tereftalatos de polibutileno, policarbonatos, polímero fluorado tal como politetraflúoretileno, poliamidas, acetatos de etileno- vinilo, acetatos de polivinilo, poliimidas, poliéteres, copoliamidas, copoliésteres, poliolefinas, tales como polietileno, polipropileno, polibuteno, poliisobuteno y poli (met) acrilatos, por ejemplo. La enumeración no pretende ser completa. En una versión preferida los termoplásticos poseen una temperatura de reblandecimiento de entre 60 °C y 125°C. Para optimizar las propiedades adhesivas técnicas y el intervalo de activación es posible opcionalmente adicionar - resinas o agentes reactivos que incrementan la fuerza de la unión. La proporción de las resinas preferiblemente se encuentran entre 2% y 50% en peso, en base a la mezcla. Las resinas pegajosas de adición que se pueden incluir incluyen las resinas pegajosas ya conocidas y descritas en la literatura. Los representantes que se pueden mencionar incluyen las resinas de pineno, las resinas de indeno y las breas, sus derivados y sales desproporcionados, hidrogenados, polimerizados y esterificados, las resinas de hidrocarburos alifáticos y aromáticos, las resinas de terpeno, y las resinas terpenofenólicas y también resinas de hidrocarburos C5, C9 y otras. Se pueden usar cualesquiera combinaciones deseadas de estas y resinas adicionales con el fin de ajustar las propiedades del adhesivo resultante de acuerdo con los requisitos hablando en general es posible usar todas las resinas que son compatibles con (solubles en) el termoplástico T2 y el caucho SI; se puede hacer referencia en particular a todas las resinas de hidrocarburos alifáticos, aromáticos y alquilaromáticos, a resinas de hidrocarburos a base de monómeros individuales, a resinas de hidrocarburos hidrogenados, a resinas de hidrocarburos funcionales y a resinas naturales. Se llama la atención expresamente a la descripción del estado de la técnica en el manual "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" por Donatas Satas (van Nostrand, 1989) . En otra modalidad se agregan resinas reactivas a la mezcla. Un grupo muy preferido comprende las resinas epoxi.

El peso molecular Mw (peso promedio) de las resinas epoxi varia de 100 g/mol hasta un máximo de 10000 g/mol para resinas epoxi poliméricas. Las resinas epoxi comprenden, por ejemplo, el producto de reacción de bisfenol A y epiclorhidrina, el producto de reacción de fenol y formaldehido (resinas novolak) y epiclorhidrina, los esteres de glicidilo, el producto de reacción de epiclorhidrina y p-aminofenol. Los ejemplos comerciales preferidos son Araldite® 6010, CY-281®, ECN® 1273, ECN® 1280, MY 720,RD-2 de la Cía. Ciba Geigy, DER® 331, DER® 732, DER® 736, DEN® 432, DEN® 438, DEN® 485 de la Cía. Dow Chemical, Epon® 812, 825, 826, 828, 830, 834, 836, 871, 872, 1001, 1004, 1031 etc. de la Cía. Shell Chemical, y HPT® 1071, HPT® 1079 igualmente de la Cía. Shell Chemic l. De resinas epoxialifáticas comerciales son los dióxidos de vinilciclohexano, tales como ERL-4206, ERL-4221, ERL 4201, ERL-4289 ó ERL-0400 de la Cía. Union Carbide Corp. Los ejemplos de las resinas de novolaca que se pueden usar incluyen Epi-Rez® 5132 de la Cía. Celanese, ESCN-001 de la Cía. Sumitomo Chemical, CY-281 de la Cía. Ciba Geigy, DEN® 431, DEN® 438,Quatrex 5010 de la Cía. Dow Chemical, RE 305S de la Cía. Nippon Kayaku, Epiclon® N673 de la Cía. DaiNipon Ink Chemistry ó Epicote® de la Cía. Shell Chemical.

Como reinas reactivas es posible adicionalmente usar, resinas de melamina, tales como Cymel® 327 y 323 de la Cía . Cytec . Como resinas reactivas también es posible, además, usar resinas terpeno-fenólicas tales como NIREZ® 2019 de la Cía. Arizona Chemical. Como resinas reactivas también es posible, además usar resinas fenólicas tales como YP 50 de la Cía. Toto Kaesi, PKHC de la Cía. Union Carbide Corp. , y BKR 2620 de la Cía. Showa Union Gosei Corp. Como resinas reactivas también es posible, además, usar poliisocianatos tales como Corónate® L de la Cía. Nippon Polyurethan Ind. y Desmodur® N3300 ó Mondur® 489 de la Cía. Bayer . Con el fin de acelerar la reacción entre dos componentes también es posible, opcionalmente, adicionar reticuladores y acelerantes a la mezcla. Los ejemplos de los aceleradores adecuados incluyen imidazoles, que se obtienen comercialmente, 2M7, 2E4MN, 2PZ-CN, 2PZ-CNS, P0505, L07N de la Cía. Shikoku Chem. Corp. ó Curezol 2MZ de la Cía. Air Products. Adicionalmente también es posible usar aminas, en particular aminas terciarias para la aceleración. Además de las resinas reactivas también es posible usar plastificadores . En este caso, en una modalidad preferida de la invención es posible usar plastificadores a base de éteres de poliglicol, óxidos de polietileno y esteres de fosfato, así como también esteres carboxílicos alifáticos y esteres benzoicos . Adicionalmente también es posible usar esteres carboxílicos aromáticos, dioles de masa molecular relativamente alta, sulfonamidas y esteres adípicos . Una posibilidad adicional es la de añadir opcionalmente materiales de relleno (por ejemplo, fibras, negro de humo, óxido de zinc, dióxido de titanio, greda, esferas de vidrio sólidas o huecas, microesferas hechas de otros materiales, sílice, silicatos) , formadores de núcleo, agentes de expansión, agentes formadores de compuestos y/o inhibidores del envejecimiento, en forma de, por ejemplo, antioxidantes primarios y secundarios o de estabilizadores de la luz. En otra modalidad preferida se agregan a la mezcla poliolefinas, en particular poli-a-olefina. La Cía. Degussa fabrica una serie de poli-a-olefinas termoactivables diferentes que se obtienen en el comercio bajo la marca registrada Vestoplast®. En una modalidad preferida las mezclas tienen temperaturas de reblandecimiento estático Ts,a ó puntos de fusión Tm/a de 65°C a 125°C. La fuerza adhesiva de estos polímeros se puede incrementar mediante la adición controlada. Por ejemplo, es posible usar copolímeros de poliimina o copolímeros de acetato de polivinilo como aditivos promotores de la fuerza de adhesión. El adhesivo termoactivable sirve en particular como una película adhesiva para unir módulos de chip eléctricos a cuerpos de tarjeta, siendo que la capa adhesiva respectiva desarrolla muy buena adhesión al cuerpo de la tarjeta y al módulo de chip eléctrico tras ser activada mediante temperatura. Proceso de producción Las mezclas de conformidad con la invención se pueden producir en solución o en fusión. Para producir la mezcla en solución se prefiere usar disolventes en los cuales al menos uno de los componentes es bien soluble. La mezcla se produce usando el equipo de agitación conocido. Puede ser que para este propósito también se requiera calor. A continuación las mezclas se aplican para recubrir a partir de la solución o, más preferiblemente a partir de la fusión. Para aplicar recubrimiento a partir de la fusión el disolvente se remueve previamente de la mezcla, en una modalidad preferida el solvente se elimina bajo presión reducida en una extrusora de concentración, lo cual se puede lograr, por ejemplo utilizando extrusoras de tornillo individual o de tornillo doble, las cuales preferiblemente eliminan por destilación el disolvente en etapas de vacío diferentes o idénticas y están provistos de un precalentador de la carga. Entonces se lleva a cabo la aplicación del recubrimiento por medio de un troquel de fusión o de un troquel de extrusión, siendo que la película de adhesivo se estira si se desea con el fin de obtener el grosor de recubrimiento óptimo. En otra modalidad de la invención la mezcla se produce en fusión. Las resinas se pueden mezclar utilizando una mezcladora o una extrusora de doble tornillo o una extrusora de rodillos planetarios . La aplicación del recubrimiento nuevamente se efectúa a partir de la fusión. La aplicación del recubrimiento se efectúa por medio de un troquel de fusión o un troquel de extrusión, siendo que la película de adhesivo se estira si se desea con el fin de obtener el grosor de recubrimiento óptimo. Los materiales de soporte utilizados para la mezcla son los materiales usuales con los que está familiarizado el experto en la técnica, tales como películas (poliésteres, PET, PE, PP, BOPP, PVC, poliimida) , materiales no tejidos, espumas, géneros tejidos y películas tejidas, y también papel desprendible (glassine, HDPE, LDPE) . Los materiales de soporte deberán haber sido provistos con una capa desprendible. En una versión muy preferida de la invención la capa desprendible está constituida de barniz desprendible de silicona o de un barniz desprendible fluorado.

Ejemplos Métodos de prueba: Reología A) La medición se llevó a cabo usando un reómetro de la Cía. Rheometrics Dynamic Systems (RDAII) . El analizador dinámico Rheometrics (RDAII) mide el torque que ocurre cuando se aplica un corte oscilante a -una muestra separada (control de deformación) . El diámetro de la muestra fue de 8 mm, el grosor de la muestra entre 1 y 2 mm. La medición se llevó a cabo utilizando la configuración de placa sobre placa (placas paralelas) . El barrido de temperatura se registró de 0 a 150°C con una frecuencia de 10 rad/s . Flexión Iso B) La prueba de flexión Iso se lleva a cabo de manera análoga a la norma Iso/IEC 10373:1993 (E) -sección 6.1. La prueba se pasa si se obtienen un total de más de 4000 flexiones . Prueba de flexión extrema C) En la prueba de flexión extrema se corta de la tarjeta de chip un recorte de 13 m de ancho que tiene colocado en el centro el módulo eléctrico, y luego se comprime 10 x desde una anchura de 3 cm a una anchura de 2.5 cm. La prueba se pasa si el módulo eléctrico no se desprende.

Prueba manual D) En la prueba manual la tarjeta de chip se dobla a mano sobre una de las dos esquinas que se encuentran más cercanas al módulo eléctrico, hasta tal punto que la tarjeta se rompe o el módulo se rompe. En ese caso la prueba se pasa. La prueba no se pasa si el módulo eléctrico se desprende o salta hacia fuera. Otros métodos de prueba Las temperaturas de reblandecimiento se determinan preferiblemente mediante calorimetría de exploración diferencial (DSC por sus siglas en inglés) . Las masas molares se determinaron mediante mediciones de cromatografía de permeación de gel (GPC por sus siglas en inglés) .

(Preparación de una solución de la muestra entre tetrahidrofurano con una concentración de 3 g/1; disolución a la temperatura ambiente durante 12 horas ; a continuación filtración de la solución a través de un filtro desechable de 1 µm, adición de aproximadamente 200 ppm de tolueno como estándar interno. Utilizando un muestreador automático se cromatografían 20 µl de la solución como sigue: a una columna Á103 de 50 mm de longitud le sigue una columna Á10e, una columna Á104 y una columna AlO3, cada una con una longitud de 300 mm. El eluyente utilizado es tetrahidrofurano, el cual se bombea con un régimen de flujo de 1.0 ml/min. Las columnas se calibran con estándares de poliestireno, siendo que la detección se efectúa mediante la medición de la variación del índice de refracción con la asistencia de un refractómetro diferencial Shodex Rl 71) . Investigaciones Referencia 1) Película de poliamida XAF 34.408 de la Cía. Collano-Xiro Referencia 2) Película de PU XAF 36.304 de la Cía. Collano Xiro Ejemplo 1) 30% en peso de Breon N41 H80 (caucho nitrilo) de la Cía. Zeon y 70% en peso de platamida 2395 (copoliamida) de la Cía. Atofina se mezclaron en un mezclador registrador de la Cía. Haake a aproximadamente 130°C durante 15 minutos a 25 rpm. El adhesivo termoactivable se extruyó a continuación a 140°C a 60 µm entre dos capas de papel desprendible glassine siliconizado. Ejemplo 2) 30% en peso de Breon N41 H80 (caucho nitrilo) de la Cía. Zeon y 70% en peso de Grilltex 1365 (copoliéster) de la Cía. EMS-Griltech se mezclaron en un mezclador registrador de la Cía. Haake a aproximadamente 130°C durante 15 minutos a 25 rpm. El adhesivo termoactivable se extruyó a continuación a 140°C a 60 µm entre dos capas de papel desprendible glassine siliconizado. Ejemplo 3) 40% en peso de Breon N41 H80 (caucho nitrilo) de la Cía. Zeon y 60% en peso de Grilltex 1365 (copoliéster) de la Cía. EMS-Griltech se mezclaron en un mezclador registrador de la Cía. Haake a aproximadamente 130°C durante 15 minutos a 25 rpm. El adhesivo termoactivable se extruyó a continuación a 140°C a 60 µm entre dos capas de papel desprendible glassine siliconizado. Implantación de módulos eléctricos Los módulos eléctricos se implantaron en el cuerpo de tarjeta utilizando un implantador de la Cía. Ruhlamat. Los materiales empleados fueron los siguientes: Módulos eléctricos: facsímile no operacional Nedcard N4C-25C, Tipo de cinta: 0232-10 Tarjeta PVC: CCD Tarjeta ABS: ORGA En una primera etapa los ejemplos 1 a 3 se laminaron a 2 bar sobre la zona del módulo de Nedcard utilizando un laminador de dos rodillos de la Cía. Storck GmbH. Los módulos eléctricos se implantan en la cavidad apropiada en el cuerpo de la tarjeta. Los parámetros usados fueron como sigue para todos los ejemplos: Etapa de calentamiento: 1 Temperatura del troquel: 150°C Tiempo: 1 X 2 s Etapa de enfriamiento: 1 x 800 ms, 25°C Presión: 70 N por módulo Resultados : Las tarjetas de chip producidas utilizando los adhesivos de conformidad con la invención se probaron mediante los métodos B, C y D. Los resultados se enumeran en la tabla 1 Por la tabla 1 resulta aparente que todos los ejemplos de conformidad con la invención satisfacen los criterios principales para una" tarjeta de chip, y por lo tanto son muy adecuados para la unión adhesiva de módulos eléctricos a cuerpos de tarjeta Tabla 2 En contraste, los especímenes de referencia en la tabla 2 son significativamente más deficientes, y en particular en materiales de tarjetas de ABS no aprueban los métodos de prueba.

Se hace constar que con relación a esta fecha, el mejor método conocido por la solicitante para llevar a la práctica la citada invención, es el que resulta claro de la presente descripción de la invención.

Claims (12)

1. REIVINDICACIONES
2. Habiéndose descrito la invención como antecede, se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes reivindicaciones : 1. Película adhesiva constituida de una mezcla de un caucho y un termoplástico, caracterizada porque a) la mezcla se separa en microfases, b) la mezcla posee al menos dos temperaturas de reblandecimiento, siendo que al menos una temperatura de reblandecimiento es superior a 65°C e inferior a 125°C, c) un G' superior a 107 Pas a 23 °C según medido mediante el método de prueba A, d) un G' ' superior a 106 Pas a 23°C según medido mediante el método de prueba A, e) y un punto de intersección inferior a 125°C según medido mediante el método de prueba A. 2. Película adhesiva de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque el caucho es un caucho sintético
3. 3. Película adhesiva de conformidad con la reivindicación 2, caracterizada porque los cauchos sintéticos empleados son polivinil butiral, polivinil formal, cauchos nitrilos, cauchos de nitrilo butadieno, cauchos de nitrilo butadieno hidrogenados, cauchos de poliacrilato, cauchos de cloropreno, cauchos de etileno-propileno-dieno, cauchos de metil-vinil-silicona, cauchos de flúorsilicona, cauchos de copolímero de tetraflúoretileno-propileno, cauchos butílieos, cauchos de estireno-butadieno.
4. 4. Película adhesiva de conformidad con la reivindicación 3, caracterizada porque el caucho es un caucho nitrilo.
5. 5. Película adhesiva de conformidad con la reivindicación 4, caracterizada porque a) el caucho nitrilo tiene una temperatura de reblandecimiento de -80°C a 0°C, b) el termoplástico tiene una temperatura de reblandecimiento de 65°C a 125°C, c) el caucho nitrilo es insoluble en el termoplástico .
6. 6. Película adhesiva de conformidad con al menos una de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque el grosor de capa se encuentra entre 10 y 100 µm, de manera particularmente preferida entre 30 y 80 µm.
7. 7. Película adhesiva de conformidad con al menos una de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque los termoplásticos se seleccionan preferiblemente de los grupos que consisten de copoliamidas, acetatos de polietil-vinilo, acetatos de polivinilo, poliolefinas, poliuretanos y copoliésteres.
8. 8. Película adhesiva de conformidad con al menos una de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque las resinas reactivas que se usan adicionalmente incluyen resinas epoxi y/o resinas fenólicas y/o resinas de novolaca.
9. 9. Uso de una película adhesiva de conformidad con al menos una de las reivindicaciones precedentes, para unir módulos de chip a base de poliimida, poliéster o epoxi sobre cuerpos de tarjeta de PVC, ABS, PET, PC, PP ó PE.
10. 10. Método para producir película adhesiva termoactivable, caracterizado porque una película adhesiva de conformidad con las reivindicaciones 1 a 8, se aplica sobre un papel desprendible o una película desprendible.
11. 11. Método de conformidad con la reivindicación 10, caracterizado porque la película adhesiva térmicamente activada se corta mediante troquel .
12. 12. Método de conformidad con al menos una de las reivindicaciones 10 y 11, caracterizado porque la película adhesiva térmicamente activada se procesa con una temperatura de implante de 150 °C.