KR20060118409A - 적어도 2개의 층을 포함하는 접착 필름 - Google Patents

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렌케 바르크만
마르크 후제만
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테사 악티엔게젤샤프트
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Abstract

본 발명은 화학적으로 서로 다른 적어도 2개의 접착층(i) 및 (ii)를 포함하는 접착 필름에 관한 것이다. 본 발명의 필름은 한 층(i)은 에폭시 물질 및/또는 폴리이미드와 결합하기에 적합하고, 다른 층(ii)은 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로펠렌, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및/또는 폴리비닐클로라이드와 결합하기에 적합한 발명의 특징을 갖는다.
접착층, 중간층, 전기적 모듈, 카드 본체, 에폭시 물질, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로펠렌, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리비닐클로라이드

Description

적어도 2개의 층을 포함하는 접착 필름{ADHESIVE FILM COMPRISING AT LEAST TWO LAYERS}
본 발명은 적어도 2개의 층을 포함하는 접착 필름에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 카드 본체 내에서 전기적 모듈(칩)을 결합하기 위해 사용되는 적어도 2개의 층을 포함하는 접착 필름과 이러한 종류의 접착 필름을 제조하기 위한 공정에 관한 것이다.
카드 본체 내에 전기적 모듈을 삽입하기 위한 다양한 접착 필름 또는 연결 방법들과 같은 종래의 기술은 이미 알려져 있다. 이와 같은 삽입의 목적은 전화카드, 신용카드, 주차카드, 보험카드 등을 제조하기 위한 것이다. 상기 접착 결합 방법들에 대응하는 예들은 특허 EP 0 842 995, EP 1 078 965 및 DE 199 48 560의 예에서 발견된다.
이러한 접착 결합의 영역은 접착 시스템상에 부여되는 요건이라는 점에서 그 시장이 계속해서 커지고 있다. 예를 들면, 접착제는 폴리카보네이트, ABS, PVC 및 PET 또한 전기적 모듈과 잘 접착할 것이 요구된다. 이 경우 일반적으로 에폭시 물 질 또는 폴리이미드에 결합한다. 한때, 액체 접착제로써 시아노아크릴레이트가 사용되었는데, 이는 카드 본체와 전기적 칩이 모두 적절하게 습윤될 수 있다는 장점을 가진다. 그러나 이러한 기술은 작업이 매우 느려지기 때문에 더 이상 쓰이지 않는다. 카드 본체 내의 공동으로부터 용매의 증발이 느리고, 건조로 인한 중지시간 동안 측정 노즐이 막히거나 측정 능력이 떨어지고, 그리고 액체 접착제도 경화를 위한 여분의 시간이 비슷하게 요구된다. 결과적으로 접착 결합의 질이 현저히 떨어진다.
감압 속건성 접착제는 이러한 액체 접착제보다 현저하게 우수함이 입증되었다. 그럼에도 불구하고, 매우 엄격한 요건이 상기 결합 기술에 부과되기 때문에, 적합한 화합물의 선택은 매우 제한적이다. 이러한 제한은 결합되어야만 하는 물질들이 매우 다르다는 것에 의해 부과된다. PC(폴리카보네이트), PVC(폴리비닐 클로라이드), PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트), ABS(아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체), 에폭시 물질 및 폴리이미드의 매우 다른 극성의 결과로 인해, 모든 물질에 동등하게 잘 접착하는 단일의 고분자를 찾는 것은 불가능하다. 더욱이 최종 고객들의 요구는 점점 더 엄격해지고 있다. 예를 들어, 카드 본체와 전기적 모듈의 평면성은 매우 중요한 기준이 되는데, 만약 그렇지 않은 경우에는 상기 카드는 더 이상 읽힐 수 없기 때문이다. 이것은 삽입 온도에 더 높은 제한을 부여하는데, 만약 그렇지 않은 경우에는 변형이 일어나기 때문이다.
금융부문으로부터 요구되는 또 다른 기준은 전기적 모듈이 파괴없이 제거되어서는 안된다는 점이다. 결과적으로 중간에서 분리가 일어나지 않고 카드 본체와 전기적 모듈 양면의 접착력이 매우 높아지도록 접착제의 내부 점착력은 매우 높아야만 한다. 동시에 접착제는 카드로 삽입 후에 비틀림 시험과 굴곡 시험을 통과하기 때문에 매우 높은 유연성을 보일 것도 요구된다. 카드 물질은 카드 본체와 전기적 모듈간의 접착이 떨어지기 이전에 먼저 파열되어야 한다. 일반적으로 모서리 부분이 올려지는 것조차도 허용되지 않는다.
추가로 요구되는 기준은 온도 변화와 수분의 효과에 관한 것이다. 이러한 카드들의 사용에 있어서는 높은 온도와 낮은 온도 모두에 견딜 것이 요구되고 심지어 어떤 경우에는 세척과정을 통과하고도 견딜 수 있어야만 한다. 결과적으로 접착제는 낮은 온도에서도 부서지지 않아야 하며, 높은 온도에서도 액화되지 않아야 하고, 그리고 수분을 흡수하는 경향이 낮아야 한다.
또한 요구되는 기준은 필요로 되는 카드의 수를 증가시킬 수 있는 공정속도에 관한 것이다. 접착제는 삽입 작업을 1초 안에 끝낼 수 있도록 매우 빠르게 연화되거나 용융되어야만 한다.
이러한 공개된 종전의 기술 속에서, 본 발명은 상기에 열거된 기준을 만족하면서도 특별히 서로 다른 카드 본체들과 전기적 모듈들간에 매우 높은 점착 정도를 나타내는, 카드 본체에 전기적 모듈을 삽입하기 위한 개선된 접착 필름을 제공하는데 목적을 두고 있다.
이러한 본 발명의 목적은 이중층 접착 필름에 의해 달성된다. 이러한 접착 필름은 화학적으로 서로 다른 적어도 2개의 접착층(i) 및 (ii)로 이루어진다.
상기 접착 필름의 제 1 구체예에서 한 층(i)은 에폭시 물질 및/또는 폴리이미드와 결합하는데 있어서 높은 적합성을 보여주며, 다른 층(ii)은 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및/또는 폴리비닐클로라이드와 결합하는데 있어서 높은 적합성을 나타낸다.
상기 접착 필름의 제 2 구체예에 있어서, 층(i)은 열가소성 고분자, 바람직하게는 폴리에스터, 폴리아미드, 폴리에스터 중합체 및/또는 폴리아미드 중합체를 기반으로 하고, 층(ii)은 폴리우레탄, 고무, 특별히 합성고무, 및/또는 열활성화 시스템(heat-activatable systems), 바람직하게는 탄성 중합체와 적어도 하나의 반응성 수지로 구성되는 것들, 바람직하게 본 발명에서는 고무, 폴리클로로이소프렌, 폴리아크릴레이트, 니트릴 고무, 및/또는 탄성 중합체로 쓰이는 에폭시화된 니트릴 고무, 및/또는 페놀 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지 및/또는 활성화 수지로서 사용될 수 있는 이소시아네이트 작용기를 가지는 수지 단독 또는 이들의 조합을 기반으로 한다.
본 발명의 가장 바람직한 구체예에서는 상술한 제 1 및 제 2 구체예의 특성들이 통합된다.
카드 본체에 들어가는 전기적 모듈의 결합에 있어서, 한 층(구체적으로 층(ii))은 다른 카드 본체들에 매우 좋은 점착을 보여주며 다른 한 층(구체적으로 층(i))은 전기적 모듈에 매우 좋은 점착력을 보여준다.
도 1은 본 발명에 따른 접착 필름의 구조를 나타낸 개략도이다. 도 1에서는 전기적 모듈(1), 카드 본체(2), 접착층(i)(3) 및 접착층(ii)(4)을 도시하고 있다.
접착층(i) 및 (ii)는 같거나 다른 두께를 가질 수 있다. 바람직한 구체예에서 접착 어셈블리는 전체로서 10 ㎛~125 ㎛의 층 두께를 가진다. 좀더 바람직한 구체예에서 접착층(i)은 5 ㎛~90 ㎛, 그리고 접착층(ii)은 이와 비슷하게 5 ㎛~90 ㎛을 보여준다.
본 발명의 더욱 바람직한 구체예에서 두 접착층(i) 및 (ii)의 사이에는 또 른 층("제 3")이 있을 수 있으며(이러한 층들은 또한 하기에서 "중간층"으로 인용된다), 특별하게는 프라이머, 장벽층 및/또는 운반자 층들이 있고, 또한 이러한 기능기들은 하나 또는 그 이상의 층들에서 결합될 수 있다. 도 2는 본 발명에 따른 접착 필름의 구조를 나타낸 개략도이며, 도 1과 비교하면 중간층(프라이머/ 장벽층/ 운반자)(5)을 더 포함하고 있다.
바람직한 구체예에서 중간층의 두께는 0.5 ㎛~100 ㎛ 이다. 접착층(i) 및 (ii), 또 다른 접착층은 그들의 화학적 조성에 있어서 서로 다르다.
접착층(i)
전기적 모듈과 결합하도록 정렬되는 접착층(i)은 에폭시 물질 및 폴리이미드와 좋은 점착력을 보일 것이 요구된다.
본 발명의 바람직한 예에서 열가소성 물질들은 그들의 용해 특성으로 의해 에폭시 또는 폴리이미드 표면이 효과적인 습윤상태를 이루도록 하려는 목적을 위해 사용된다. 여기에서 바람직한 예로서 사용되는 고분자들은 다음과 같다: 폴리에스터, 폴리아미드, 폴리아미드 중합체 및 폴리에스터 중합체.
본 발명의 목적에 적합한 예로는 폴리우레탄, 에틸렌-비닐 아세테이트, 스티렌-이소프렌 디블록(diblock) 및 트리블록(triblock) 공중합체 (SIS), 스티렌-부타디엔 디블록(diblock) 및 트리블록(triblock) 공중합체 (SBS), 스티렌-에틸렌-부타디엔 디블록(diblock) 및 트리블록(triblock) 공중합체 (SEBS)와 같은 합성고무, 폴리비닐 아세테이트, 폴리이미드, 폴리에테르, 폴리아미드 중합체, 폴리에스터 중합체, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌과 같은 폴리올레핀 또는 폴리(메타)아크릴레이트가 있다.
따라서 층(i)은 노출 온도와 선택적 압력하에서 점착성을 가지게 되는 접착제를 포함하며 그리고 그것은 결합과 냉각을 거쳐 고체화됨으로써 폴리이미드 또는 에폭시 물질과의 결합력을 높인다. 가장 바람직한 예에서는 결합력이 매우 높기 때문에 삽입 작업을 거친 후, 전기적 모듈은 파괴되지 않고는 카드 본체로부터 제거될 수 없다. 삽입 온도에 의존하여, 이러한 열활성화 접착제(heat-activatable adhesives)는 서로 다른 정적 유리전이온도 Tg,A 또는 녹는점 Tm,A을 갖는다. 상기 Tg,A 또는 Tm,A의 가장 바람직한 영역은 55℃와 150℃ 사이의 영역이다.
기술적 접착 특성과 활성화 영역을 최적화하는 것은 본드 결합력이 증대된 수지 또는 활성화 수지의 첨가가 가능하도록 하며, 이러한 수지들과 접착제 사이에 반응이 일어나는 것은 배제하는 것이 바람직하다.
첨가를 위해 사용될 수 있는 첨가 부여 수지는 문헌에서 이미 알려지고 설명된 첨가 부여제 수지이다. 대표적인 것으로는 피넨(pinene) 수지, 인덴(indene) 수지 및 로진(rosin)과 그들의 불균일화, 수소화, 고분자화 및 에스테르화된 유도체들과 염들, 지방족 및 방향족 탄화수소 수지, 테르핀(terpene) 수지와 테르핀-페놀릭(terpene-phenolic) 수지, 그리고 또한 C5, C9 및 다른 탄화수소 수지들이 언급될 수 있다. 이들과 다른 수지들의 어떤 원하는 조합도 요구조건과 일치하는 합성 접착제의 성질들을 조절하기 위해 사용될 수 있다. 일반적으로 대응하는 열가소성 수지와 어울리는(용해되는) 모든 수지들이 사용될 수 있고, 바람직하게는 모든 지방족, 방향족 및 알킬-방향족 탄화수소 수지, 단일의 모노머에 근거한 탄화수소 수지, 수소화된 탄화수소 수지, 기능적 탄화수소 수지 및 천연 수지에 의해 만들어질 수 있다. 이러한 연구는 도나타스 사타스(Donatas Satas) 저 "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" (van Nostrand, 1989)에서 명백히 언급되어 있다.
층(i)에 대한 접착제로써 추가적으로 탄성중합체와 최소한 하나의 활성 수지로 구성되는 열활성화 접착제(heat-activatable adhesives)가 사용될 수 있다. 이 예에 사용되는 탄성중합체로는 고무, 폴리클로로이소프렌, 폴리아크릴레이트, 니트릴고무, 에폭시화된 니트릴 고무 등이 바람직하다. 적절한 활성 수지의 예들에는 페놀릭 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 이소시아네이트 기능기를 가지는 수지 및 상기 수지들의 혼합물이 포함된다. 상기 활성 시스템과 공동으로 다양한 다른 수지들, 충전물질, 촉매 및 숙성 저해제(ageing inhibitors) 등을 첨가할 수 있다.
매우 바람직한 그룹은 에폭시 수지를 포함한다. 고분자 에폭시 수지에 대해 에폭시 수지의 분자량(중량평균분자량)은 100 g/mol에서 최대 10,000 g/mol로 변한다.
에폭시 수지는 예를 들어 비스페놀 A와 에피클로로히드린의 반응 생성물, 페놀과 포름알데히드의 반응 생성물(Novolak 수지), 에피클로로히드린, 글리시딜 에스터 및 에피클로로히드린과 p-아미노페놀의 반응 생성물을 포함한다.
바람직한 상업적 예들로는 시바 가이기(Ciba Geigy)의 AralditeTM 6010, CY-281TM, ECNTM 1273, ECNTM 1280, MY 720, RD-2, 다우 케미컬(Dow Chemical)의 DERTM 331, DERTM 732, DERTM 736, DENTM 432, DENTM 438, DENTM 485, 쉘 케미컬(Shell Chemical)의 EponTM 812, 825, 826, 828, 830, 834, 836, 871, 872, 1001, 1004, 1031 등과 또한 HPTTM 1071 및 HPTTM 1079가 있다.
상업적 탄화수소 에폭시 수지의 예들로는 유니온 카바이드사(Union Carbide Corp.)의 ERL-4206, ERL-4221, ERL-4201, ERL-4289 또는 ERL-0400과 같은 비닐사이클로헥산 디옥사이드가 있다.
사용될 수 있는 노보락(Novolak) 수지의 예들로는 Celanese의 Epi-RezTM 5132, 스미토모 케미컬(Sumitomo Chemical)의 ESCN-001, 시바 가이기의 CY-281, 다우 케미컬의 DENTM 431, DENTM 438 및 Quatrex 5010, 니폰 카야쿠(Nippon Kayaku)의 RE 305S, 다이니폰 잉크 화학(DaiNippon Ink Chemistry)의 EpiclonTM N673 또는 쉘 케미컬의 EpikoteTM 152가 있다.
또한, 멜라민 수지로 사용 가능한 활성 수지로서 예를 들어 싸이텍(Cytec)사의 CymelTM 327 및 323이 있다.
또한, 테르핀-페놀릭 수지로 사용 가능한 활성 수지로서 예를 들어 아리조나 케미컬(Arizona Chemical)의 NIREZTM 2019가 있다.
또한, 페놀릭 수지로 사용 가능한 활성 수지로서 예를 들어 토토 카세이(Toto Kasei)의 YP 50, 유니온 카바이드사의 PKHC 및 쇼와 유니온 고세사(Showa Union Gosei Corp.)의 BKR 2620이 있다.
또한, 폴리이소시아네이트 수지로 사용 가능한 활성 수지로서 예를 들어 Nippon Polyurethane Ind.의 CoronateTM L, Bayer의 DesmodurTM N3300 또는 MondurTM 489가 있다.
좀더 바람직한 예에서는 폴리(메타)아크릴레이트에 근거한 접착제가 사용되었다. 가장 바람직한 예는 최소한 다음의 모노머로부터 형성되는 고분자로 구성되는 고분자를 사용하여 얻어진다.
a1) 아크릴릭 에스터 70~100 중량% 및/또는 메타크릴릭 에스터 및/또는 그것의 프리산(free acids), 다음의 구조를 가진다.
[화학식 1]
CH2 = CH (R1)(COOR2),
상기 화학식 1에서 R1=H 및/또는 CH3 및 R2=H 및/또는 1~30의 탄소 원자를 가지는 알킬 체인이다.
또한, 상기 고분자의 제조에 있어서 다음의 모노머들이 선택적으로 추가된다:
a2) 기능기를 가지는 올레핀적으로 불포화된 모노머 30 중량% 이하.
매우 바람직한 예에서, 사용되는 모노머 a1)은 1~14 탄소원자로 구성되는 알킬 그룹을 가지는 아크릴릭 및 메타크릴릭 에스터를 포함하는 아크릴릭 모노머이다. 다음의 목록에 의해 제한되지는 않지만 특별한 예에서는 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 프로필 아크릴레이트, 프로필 메타크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, n-펜틸 아크릴레이트, n-헥실 아크릴레이트, n-헥실 메타크릴레이트, n-헵틸 아크릴레이트, n-옥틸 아크릴레이트, n-노닐 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 스테릴 아크릴레이트, 스테릴 메타크릴레이트, 비헤닐 아크릴레이트와 2-에틸헥실 아크릴레이트와 같은 그것의 분지형 이성질체이다. 또한, a1)하에서 적은 양으로 첨가될 수 있는 사용되는 화합물의 계열로는, 사이클로헥실 메타크릴레이트, 이소보르닐(isobornyl) 아크릴레이트 및 이소보르닐 메타크릴레이트가 있다.
유용한 여러 가지의 아크릴릭 모노머들 중에서 a2)에 대해 다음의 일반적 화학식 2에 대응하는 아크릴릭 모노머가 사용된다.
[화학식 2]
Figure 112006012672840-PCT00001
상기 화학식 2에서 R1=H 및/또는 CH3 그리고 라디칼 -OR2는 감압 접착제에서 수반되는 UV 가교를 지원하는 기능기를 나타내거나 포함하며, 이러한 구체적인 예로 바람직한 것은 H 도너 효과(donor effect)를 가지는 것이다.
a2)의 구성요소로서 특별히 바람직한 예로서는 히드록시에틸 아크릴레이트, 히드록시프로필 아크릴레이트, 히드록시에틸 메타크릴레이트, 히드록시프로필 메타크릴레이트, 알릴 알코올, 무수 말레산, 무수 이타코닉산(itaconic anhydride), 이타코닉산, 아크릴아미드, 글리세리딜(glyceridyl) 메타크릴레이트, 벤질 아크릴레이트, 벤질 메타크릴레이트, 페닐 아크릴레이트, 페닐 메타크릴레이트, tert-부틸페닐 아크릴레이트, tert-부틸페닐 메타크릴레이트, 페녹시에틸 아크릴레이트, 페녹시에틸 메타크릴레이트, 2-부톡시에틸 아크릴레이트, 2-부톡시에틸 메타크릴레이트, 디메틸아미노에틸 아크릴레이트, 디메틸아미노에틸 메타크릴레이트, 디에틸아미노에틸 아크릴레이트, 디에틸아미노에틸 메타크릴레이트, 시아노에틸 아크릴레이트, 시아노에틸 메타크릴레이트, 글리세릴 메타크릴레이트, 6-히드록시헥실 메타크릴레이트, N-tert-부틸아크릴아미드, N-메틸롤메타크릴아미드, N-(부톡시메틸)메타크릴아미드, N-메틸롤아크릴아미드, N-(에톡시메틸)아크릴아미드, N-이소프로필아크릴아미드, 비닐아세트산, 테트라히드로퍼퓨릴 아크릴레이트, β-아크릴로일록시 프로피온산, 트리클로로아크릴산, 퓨마릭산, 크로토닉산, 아코니틱산 및 디메틸아크릴산이 있으나, 이러한 목록에 의해 제한되는 것은 아니다.
더욱 바람직한 예로서, 화합물 a2)에 사용되는 방향족 비닐 화합물에서 방향족 핵은 C4~C18의 단위로 구성되는 것이 바람직하고, 헤테로 원자를 포함할 수 있다. 구체적인 바람직한 예로서는 스티렌, 4-비닐피리딘, N-비닐프탈이미드, 메틸스티렌, 3,4-디메톡시스티렌 및 4-비닐벤조산이 있으나, 이러한 목록에 의해 제한되는 것은 아니다.
고분자화되는 모노머는 합성되는 고분자가 열활성화 접착제로서 사용될 수 있도록, 구체적으로 합성되는 고분자가 도나타스 사타스 저 "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" (Van Nostrand, New York 1989)에 기재된 내용과 일치하는 점착력을 가지도록 선택된다. 이러한 적용에 있어서, 합성되는 고분자의 정적 유리전이온도는 30℃ 이상인 것이 바람직하다. 상기에서 언급한 것과 일치하도록 Tg,A ≥ 30℃인 고분자의 정적 유리전이온도 Tg,A를 달성하기 위해 모노머는 폴리머에 대한 폭스식(Fox equation)(반응식 1)(참조: T.G. Fox, Bull. Am. Phys. Soc. 1 (1956)(123))을 따라서 원하는 Tg,A값이 생성되도록 매우 바람직하게 선택되고, 그리고 모노머 혼합물의 양적구성도 바람직하게 선택된다.
[반응식 1]
Figure 112006012672840-PCT00002
상기 반응식 1에서 n은 사용되는 모노머의 시리얼 숫자를, Wn은 각각의 모노머 n의 질량부분을 (중량%), 그리고 각각의 모노머 n의 단일중합체의 각각의 유리전이온도 Tg,n (K)를 나타낸다.
층(i)의 열활성화 고분자를 고정시키기 위해서는 상기 고분자가 코팅전에 코로나 또는 플라즈마에 의해 처리되는 것이 바람직할 것이다. 대기중의 플라즈마 처리에 적합한 기기의 예들은 그것들의 플라즈마트리트(plasmatreat)로부터 얻어진다. 또한, 작업 및 층(i)을 층(ii)에 고정하는 것을 고려하면, 프라이머(primer)를 경유하여 화학적 고정이 일어나는 것이 더욱 바람직할 것이다.
본 발명의 갑압 접착 테입의 더욱 바람직한 구체예에서, 층(i)에는 폴리올레핀, 더욱 바람직하게는 폴리-α-올레핀이 사용되는데, 그것은 30℃ 이상 및 150℃ 이하의 연화 범위를 가지며 결합 후에 냉각 과정에서 다시 고체화된다.
폴리올레핀 활성 감압 접착제는 정적 유리전이온도 Tg,A 또는 녹는점 Tm,A 을 가지며 바람직한 구체예에서 65℃~140℃이다. 이러한 고분자들의 결합력은 대상이 되는 첨가에 의해 증가될 수 있다. 따라서, 예를 들어, 폴리이민 또는 폴리비닐아세테이트 공중합체는 결합 세기 촉진제 첨가제와 같이 사용될 수 있다.
원하는 정적 유리전이온도 Tg,A 또는 녹는점 Tm,A 을 달성하기 위해서 모노머들이 사용되고 또한 그들의 양은 다시 폭스식(반응식 1)을 적용할 때 원하는 온도를 얻을 수 있도록 바람직하게 선택된다.
유리전이온도를 조절하기 위한 모노머 또는 코모노머와 같이 분자량(중량평균분자량)은 다양해질 수 있다. 낮은 정적 유리전이온도 Tg,A 또는 녹는점 Tm,A 상태가 되기 위해서는 중간 또는 낮은 분자량(중량평균분자량)을 가진 고분자가 사용된다. 또한, 낮고 높은 분자량의 고분자들을 함께 혼합할 수도 있다. 바람직한 예들로는 폴리에틸렌, 폴리프로펜, 폴리부텐, 폴리헥센 또는 폴리에틸렌, 폴리프로펜, 폴리부텐 또는 폴리헥센의 공중합체가 사용된다.
데구사(Degussa)로부터 상업적으로 구입할 수 있는 상품명 VestoplastTM은 다양한 열활성화 폴리-α-올레핀이다. 프로펜이 풍부한 급들은 VestoplastTM 703, 704, 708, 750, 751, 792, 828, 888 또는 891이라는 이름으로 제공된다. 그들은 99℃~162℃의 녹는점 Tm,A을 가진다. 또한, 부텐이 풍부한 급들은 VestoplastTM 308, 408, 508, 520 및 608이라는 이름으로 상업적으로 구매할 수 있다. 그들은 84℃~157℃의 녹는점 Tm,A을 가진다.
열활성화 감압 접착제의 다른 예들은 미국특허 US 3,326,741, US 3,639,500, US 4,404,246, US 4,452,955, US 4,545,843, US 4,880,683 및 US 5,593,759에 서술되어 있다. 이러한 특허들에는 다른 열활성화 감압 접착제들의 비슷한 예들이 기재되어 있다.
접착층(ii)
접착층(ii)은 접착층(i)으로부터의 화학적 조성과 다르도록 선택된다. 접착층(ii)은 PC 및/또는 ABS 및/또는 PET 및/또는 PVC에 매우 좋은 점착력을 가진다. 가장 바람직한 예에서 이러한 물질들에 대한 점착력은 매우 높아서 전기적 모듈은 파괴되지 않고는 카드 본체로부터 제거될 수 없다. 삽입 온도에 의존하여 접착층(ii)에 대한 열활성화 접착제는 다른 정적 유리전이온도 Tg,A 또는 녹는점 Tm,A 을 가진다. Tg,A 또는 녹는점 Tm,A의 가장 바람직한 범위는 55℃~150℃사이의 영역이다. 본 발명의 바람직한 예에서 열가소성 물질들은 그들의 용해 특성으로 의해 카드 표면이 효과적인 습윤상태를 이루도록 하려는 목적을 위해 사용된다. 여기에서 바람직한 예로서 사용되는 고분자들은 다음과 같다: 폴리우레탄 및/또는 스티렌-이소프렌 디블록(diblock) 및 트리블록(triblock) 공중합체 (SIS), 스티렌-부타디엔 디블록(diblock) 및 트리블록(triblock) 공중합체 (SBS), 스티렌-에틸렌-부타디엔 디블록(diblock) 및 트리블록(triblock) 공중합체 (SEBS)와 같은 합성고무.
더하여 본 발명에는 폴리에스터, 폴리아미드, 에틸렌비닐 아세테이트, 폴리비닐 아세테이트, 폴리이미드, 폴리에테르, 폴리아미드 중합체, 폴리에스터 중합체, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌과 같은 폴리올레핀 및/또는 폴리(메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다.
기술적 접착 특성과 활성화 영역을 최적화하는 것은 본드 결합력이 증대된 수지 또는 활성화 수지의 첨가가 가능하도록 한다.
첨가를 위해 사용될 수 있는 첨가 부여 수지는, 일부 예외를 제외하고는, 문헌에서 이미 알려지고 설명된 첨가 부여제 수지이다. 대표적인 것으로는 피넨(pinene) 수지, 인덴(indene) 수지 및 로진(rosin)과 그들의 불균일화, 수소화, 고분자화 및 에스테르화된 유도체들과 염들, 지방족 및 방향족 탄화수소 수지, 테르핀(terpene) 수지와 테르핀-페놀릭(terpene-phenolic) 수지, 그리고 또한 C5, C9 및 다른 탄화수소 수지들이 언급될 수 있다. 이들과 다른 수지들의 어떤 원하는 조합도 필요조건과 일치하는 합성 접착제의 성질들을 조절하기 위해 사용될 수 있다. 일반적으로 대응하는 열가소성 수지와 어울리는(용해되는) 모든 수지들이 사용될 수 있고, 바람직하게는 모든 지방족, 방향족 및 알킬-방향족 탄화수소 수지, 단일의 모노머에 근거한 탄화수소 수지, 수소화된 탄화수소 수지, 기능적 탄화수소 수지 및 천연 수지에 의해 만들어질 수 있다. 이러한 연구는 도나타스 사타스(Donatas Satas) 저 "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" (van Nostrand, 1989)에서 명백히 언급되어 있다.
본 발명의 바람직한 구체예는 탄성중합체와 최소한 하나의 활성 수지로 구성되는 열활성화 접착제(heat-activatable adhesives)로 만들어진다. 이 예에 사용되는 탄성중합체로는 고무, 폴리클로로이소프렌, 폴리아크릴레이트, 니트릴고무, 에폭시화된 니트릴 고무 등이 바람직하다. 적절한 활성 수지의 예들에는 페놀릭 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 이소시아네이트 기능기를 가지는 수지 및 상기 수지들의 혼합물이 포함된다. 상기 활성 시스템과 공동으로 다양한 다른 수지들, 충전물질, 촉매 및 숙성 저해제(ageing inhibitors) 등을 첨가할 수 있다.
매우 바람직한 그룹은 에폭시 수지를 포함한다. 고분자 에폭시 수지에 대해 에폭시 수지의 분자량(중량평균분자량)은 100 g/mol에서 최대 10,000 g/mol로 변한다.
에폭시 수지는 예를 들어 비스페놀 A와 에피클로로히드린의 반응 생성물, 페놀과 포름알데히드의 반응 생성물(Novolak 수지), 에피클로로히드린, 글리시딜 에스터 및 에피클로로히드린과 p-아미노페놀의 반응 생성물을 포함한다.
바람직한 상업적 예들로는 시바 가이기(Ciba Geigy)의 AralditeTM 6010, CY-281TM, ECNTM 1273, ECNTM 1280, MY 720, RD-2, 다우 케미컬(Dow Chemical)의 DERTM 331, DERTM 732, DERTM 736, DENTM 432, DENTM 438, DENTM 485, 쉘 케미컬(Shell Chemical)의 EponTM 812, 825, 826, 828, 830, 834, 836, 871, 872, 1001, 1004, 1031 등과 또한 HPTTM 1071 및 HPTTM 1079가 있다.
상업적 탄화수소 에폭시 수지의 예들로는 유니온 카바이드사(Union Carbide Corp.)의 ERL-4206, ERL-4221, ERL-4201, ERL-4289 또는 ERL-0400과 같은 비닐사이클로헥산 디옥사이드가 있다.
사용될 수 있는 노보락(Novolak) 수지의 예들로는 Celanese의 Epi-RezTM 5132, 스미토모 케미컬(Sumitomo Chemical)의 ESCN-001, 시바 가이기의 CY-281, 다우 케미컬의 DENTM 431, DENTM 438 및 Quatrex 5010, 니폰 카야쿠(Nippon Kayaku)의 RE 305S, 다이니폰 잉크 화학(DaiNippon Ink Chemistry)의 EpiclonTM N673 또는 쉘 케미컬의 EpikoteTM 152가 있다.
또한, 멜라민 수지로 사용 가능한 활성 수지로서 예를 들어 싸이텍(Cytec)사의 CymelTM 327 및 323이 있다.
또한, 테르핀-페놀릭 수지로 사용 가능한 활성 수지로서 예를 들어 아리조나 케미컬(Arizona Chemical)의 NIREZTM 2019가 있다.
또한, 페놀릭 수지로 사용 가능한 활성 수지로서 예를 들어 토토 카세이(Toto Kasei)의 YP 50, 유니온 카바이드사의 PKHC 및 쇼와 유니온 고세사(Showa Union Gosei Corp.)의 BKR 2620이 있다.
또한, 폴리이소시아네이트 수지로 사용 가능한 활성 수지로서 예를 들어 Nippon Polyurethane Ind.의 CoronateTM L, Bayer의 DesmodurTM N3300 또는 MondurTM 489가 있다.
두 개의 구성성분 사이의 반응을 촉진하기 위해서, 추가적인 가교제와 촉진제가 혼합물에 첨가될 수 있다.
적절한 촉진제의 예들에는 상업적으로 구매가능한 시코쿠 화학(Shikoku Chem. Corp.)의 2M7, 2E4MN, 2PZ-CN, 2PZ-CNS, P0505 및 L07N 또는 Air Products의 Curezol 2MZ이 포함된다.
또한, 촉진을 위해 아민, 특별히 3차 아민을 사용할 수 있다.
좀더 바람직한 예에서는 폴리(메타)아크릴레이트에 근거한 접착제가 사용되었다. 가장 바람직한 예는 최소한 다음의 모노머로부터 형성되는 고분자로 구성되는 고분자를 사용하여 얻어진다.
a3) 아크릴릭 에스터 70~100 중량% 및/또는 메타크릴릭 에스터 및/또는 그것의 프리산(free acids), 다음의 구조를 가진다.
[화학식 1]
CH2 = CH (R1)(COOR2),
상기 화학식 1에서 R1=H 및/또는 CH3 및 R2=H 및/또는 1~30의 탄소 원자를 가지는 알킬 체인이다.
또한, 상기 고분자의 제조에 있어서 다음의 모노머들이 선택적으로 추가된다:
a4) 기능기를 가지는 올레핀적으로 불포화된 모노머 30 중량% 이하.
매우 바람직한 예에서, 사용되는 모노머 a3)은 1~14 탄소원자로 구성되는 알킬 그룹을 가지는 아크릴릭 및 메타크릴릭 에스터를 포함하는 아크릴릭 모노머이다. 다음의 목록에 의해 제한되지는 않지만 특별한 예에서는 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 프로필 아크릴레이트, 프로필 메타크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, n-펜틸 아크릴레이트, n-헥실 아크릴레이트, n-헥실 메타크릴레이트, n-헵틸 아크릴레이트, n-옥틸 아크릴레이트, n-노닐 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 스테릴 아크릴레이트, 스테릴 메타크릴레이트, 비헤닐 아크릴레이트와 2-에틸헥실 아크릴레이트와 같은 그것의 분지형 이성질체이다. 또한, a3)하에서 적은 양으로 첨가될 수 있는 사용되는 화합물의 계열로는, 사이클로헥실 메타크릴레이트, 이소보르닐(isobornyl) 아크릴레이트 및 이소보르닐 메타크릴레이트가 있다.
유용한 여러 가지의 아크릴릭 모노머들 중에서 a4)에 대해 다음의 일반적 화학식에 대응하는 아크릴릭 모노머가 사용된다.
[화학식 2]
Figure 112006012672840-PCT00003
상기 화학식 2에서 R1=H 및/또는 CH3 그리고 라디칼 -OR2는 감압 접착제에서 수반되는 UV 가교를 지원하는 기능기를 나타내거나 포함하며, 이러한 구체적인 예로 바람직한 것은 H 도너 효과(donor effect)를 가지는 것이다.
a4)의 구성요소로서 특별히 바람직한 예로서는 히드록시에틸 아크릴레이트, 히드록시프로필 아크릴레이트, 히드록시에틸 메타크릴레이트, 히드록시프로필 메타크릴레이트, 알릴 알코올, 무수 말레산, 무수 이타코닉산(itaconic anhydride), 이타코닉산, 아크릴아미드, 글리세리딜(glyceridyl) 메타크릴레이트, 벤질 아크릴레이트, 벤질 메타크릴레이트, 페닐 아크릴레이트, 페닐 메타크릴레이트, tert-부틸페닐 아크릴레이트, tert-부틸페닐 메타크릴레이트, 페녹시에틸 아크릴레이트, 페녹시에틸 메타크릴레이트, 2-부톡시에틸 아크릴레이트, 2-부톡시에틸 메타크릴레이트, 디메틸아미노에틸 아크릴레이트, 디메틸아미노에틸 메타크릴레이트, 디에틸아미노에틸 아크릴레이트, 디에틸아미노에틸 메타크릴레이트, 시아노에틸 아크릴레이트, 시아노에틸 메타크릴레이트, 글리세릴 메타크릴레이트, 6-히드록시헥실 메타크릴레이트, N-tert-부틸아크릴아미드, N-메틸롤메타크릴아미드, N-(부톡시메틸)메타크릴아미드, N-메틸롤아크릴아미드, N-(에톡시메틸)아크릴아미드, N-이소프로필아크릴아미드, 비닐아세트산, 테트라히드로퍼퓨릴 아크릴레이트, β-아크릴로일록시 프로피온산, 트리클로로아크릴산, 퓨마릭산, 크로토닉산, 아코니틱산 및 디메틸아크릴산이 있으나, 이러한 목록에 의해 제한되는 것은 아니다.
더욱 바람직한 예로서, 화합물 a4)에 사용되는 방향족 비닐 화합물에서 방향족 핵은 C4~C18의 단위로 구성되는 것이 바람직하고, 헤테로 원자를 포함할 수 있다. 구체적인 바람직한 예로서는 스티렌, 4-비닐피리딘, N-비닐프탈이미드, 메틸스티렌, 3,4-디메톡시스티렌 및 4-비닐벤조산이 있으나, 이러한 목록에 의해 제한되는 것은 아니다.
고분자화되는 모노머는 합성되는 고분자가 열활성화 접착제로서 사용될 수 있도록, 구체적으로 합성되는 고분자가 도나타스 사타스 저 "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" (Van Nostrand, New York 1989)에 기재된 내용과 일치하는 점착력을 가지도록 선택된다. 이러한 적용에 있어서, 합성되는 고분자의 정적 유리전이온도는 30℃ 이상인 것이 바람직하다. 상기에서 언급한 것과 일치하도록 Tg,A ≥ 30℃인 고분자의 정적 유리전이온도 Tg,A를 달성하기 위해 모노머는 폴리머에 대한 폭스식(Fox equation)(반응식 1)(참조: T.G. Fox, Bull. Am. Phys. Soc. 1 (1956)(123))을 따라서 원하는 Tg,A값이 생성되도록 매우 바람직하게 선택되고, 그리고 모노머 혼합물의 양적구성도 바람직하게 선택된다.
[반응식 1]
Figure 112006012672840-PCT00004
상기 반응식 1에서 n은 사용되는 모노머의 시리얼 숫자를, Wn은 각각의 모노머 n의 질량부분을 (중량%), 그리고 각각의 모노머 n의 단일중합체의 각각의 유리전이온도 Tg,n (K)를 나타낸다.
본 발명의 갑압 접착 테입의 더욱 바람직한 구체예에서, 층(ii)에는 폴리올레핀, 더욱 바람직하게는 폴리-α-올레핀이 사용되는데, 그것은 30℃ 이상 및 150℃ 이하의 연화 범위를 가지며 결합 후에 냉각 과정에서 다시 고체화된다.
폴리올레핀 활성 감압 접착제는 정적 유리전이온도 Tg,A 또는 녹는점 Tm,A 을 가지며 바람직한 구체예에서 65℃~140℃이다. 이러한 고분자들의 결합력은 대상이 되는 첨가에 의해 증가될 수 있다. 따라서, 예를 들어, 폴리이민 또는 폴리비닐아세테이트 공중합체는 결합 세기 촉진제 첨가제와 같이 사용될 수 있다.
원하는 정적 유리전이온도 Tg,A 또는 녹는점 Tm,A 을 달성하기 위해서 모노머들이 사용되고 또한 그들의 양은 다시 폭스식(반응식 1)을 적용할 때 원하는 온도를 얻을 수 있도록 바람직하게 선택된다.
유리전이온도를 조절하기 위한 모노머 또는 코모노머와 같이 분자량(중량평균분자량)은 다양해질 수 있다. 낮은 정적 유리전이온도 Tg,A 또는 녹는점 Tm,A 상태가 되기 위해서는 중간 또는 낮은 분자량(중량평균분자량)을 가진 고분자가 사용된다. 또한, 낮고 높은 분자량의 고분자들을 함께 혼합할 수도 있다. 바람직한 예들로는 폴리에틸렌, 폴리프로펜, 폴리부텐, 폴리헥센 또는 폴리에틸렌, 폴리프로펜, 폴리부텐 또는 폴리헥센의 공중합체가 사용된다.
데구사(Degussa)로부터 상업적으로 구입할 수 있는 상품명 VestoplastTM은 다양한 열활성화 폴리-α-올레핀이다. 프로펜이 풍부한 급들은 VestoplastTM 703, 704, 708, 750, 751, 792, 828, 888 또는 891이라는 이름으로 제공된다. 그들은 99℃~162℃의 녹는점 Tm,A을 가진다. 또한, 부텐이 풍부한 급들은 VestoplastTM 308, 408, 508, 520 및 608이라는 이름으로 상업적으로 구매할 수 있다. 그들은 84℃~157℃의 녹는점 Tm,A을 가진다.
열활성화 감압 접착제의 다른 예들은 미국특허 US 3,326,741, US 3,639,500, US 4,404,246, US 4,452,955, US 4,404,345, US 4,545,843 및 US 4,880,683에 서술되어 있다. 이러한 특허들에는 다른 열활성화 감압 접착제들의 비슷한 예들이 기재되어 있다.
중간층(프라이머층/ 장벽층/ 운반자)
층(i) 및 층(ii)에 추가적으로 하나 또는 그 이상의 층들("중간층"), 구체적으로는 프라이머, 방벽 및/또는 운반층들이 있을 수 있으며, 또한 이러한 기능기들은 하나 또는 그 이상의 다른 층들로 통합될 수 있다. 그것은 중간층에 특별한 이점을 제공한다.
중간층은 접착층(i) 및 (ii)에 잘 부착되어야만 한다. 이러한 목적을 위해 갑암 접착 물질 또는 열가소성 물질들이 사용될 수 있다. 더욱 바람직한 구체예에서는 프라이머가 사용된다.
모든 적절한 프라이머들은 당업자에게 알려져 있으며 상업적으로도 구매가 가능하다. 따라서, 바람직한 사용예는 사란(Sarans), 아지리딘 또는 이소시아네이트, 또한 서로간의 조합으로 구성된다.
활성 프라이머로는 이중기능기(difunctional) 또는 다중기능기(polyfunctional) 아지리딘 또는 이소시아네이트가 바람직하고, 상기 프라이머는 매트릭스내에서 교반에 의해 도입될 수 있다.
프라이머로 적합한 중합 또는 중합전의 화합물에는 카복실산기를 가진 화합물들을 추가적으로 사용할 수 있다. 적절한 고분자의 예들에는 폴리우레탄, 폴리우레탄/아크릴레이트 공중합체, 폴리알킬렌의 공중합체 또는 삼원중합체, 폴리알킬리덴, 폴리아크릴레이트 에스터, 폴리알킬 에스터, 폴리비닐 에스터, 아크릴산 또는 메타크릴산과 폴리비닐이 포함된다. 공중합체의 예들에는 폴리에틸렌/아크릴산 공중합체, 폴리에틸렌/메타크릴산 공중합체, 폴리에틸렌/메타크릴산/아크릴산 삼원중합체, 메틸 메타크릴레이트/아크릴산 공중합체, 폴리부타디엔/메타크릴산 공중합체, 비닐클로라이드/아크릴산 공중합체 및 그들의 혼합물이 있다. 바람직한 중합체 또는 공중합체로는 폴리우레탄, 폴리에틸렌/아크릴산 공중합체 및 폴리에틸렌/메타크릴산 공중합체가 있다. 특성은 카복실산 기의 수에 의해 다양해질 수 있다.
프라이머는, 추가적으로, 활성화기를 가질 수 있다. 대응하는 블렌드에 대한 가교제 화합물은 다중기능기 그룹을 갖는 것이 바람직하다. 다중기능기란 화합물이 2 이상의 기능기를 가지는 것을 의미한다.
적절한 교반제로는, 예를 들어, 다중기능기 아지리딘, 다중기능기 카보디이미드, 다중기능기 에폭시 수지 및 멜라민 수지가 있다. 바람직한 교반제는, 트리메틸프로판 트리스(B-(N-아지리디닐)프로피오네이트, 펜타에리트리톨 트리스(B-아지리디닐)프로피오네이트 및 2-메틸-2-에틸-2-((3-(2-메틸-1-아지리디닐)-1-옥소프로폭시)메틸)-1,3-프로판디일 에스터와 같은 다중기능기 아지리딘이다.
대안으로 히드록실기 또는 아민기를 가지는 프라이머를 사용하는 것도 가능하다.
또한, 고체화의 목적을 위해서 바인더를 사용할 수도 있다. 액체 바인더는 물 또는 유기 용매에서 용액으로 사용될 수 있으며 또한 분산될 수 있다. 접착제의 고체화를 위해서 바인딩 분산은 주의 깊게 선택된다: 페놀릭 또는 멜라민 수지 분산의 형태인 열경화성 수지, 천연 또는 합성 고무의 분산과 같은 탄성중합체 또는, 일반적인, 아크릴레이트, 비닐 아세테이트, 폴리우레탄, 스티렌-부타디엔계 시스템, PVC 및 이와 유사한 것들 및 그들의 공중합체와 같은 열가소성 수지의 분산. 비록 어떤 예들에서는 양이온적 분산이 장점이 있지만, 일반적으로 분산에서의 문제는 음이온적으로 또는 비이온적으로 안정화된 분산이다.
중간층에 대한 운반체 물질로서, 예를 들어, 본 발명에서는 필름(폴리에스터, PET, PE, PP, BOPP, PVC, 폴리이미드, 폴리메타크릴레이트, PEN, PVB, PVF, 폴리아미드), 부직포, 폼, 직물 및 직물 필름과 같이 당업자에게 일반적이고 잘 알려진 물질을 사용할 수 있다.
열가소성 물질의 바람직한 예로서 사용되는 고분자들은 다음과 같으며, 이러한 목록에 의해 제한되는 것은 아니다: 폴리우레탄, 폴리에스터, 폴리아미드, 에틸렌비닐 아세테이트, 스티렌-이소프렌 디블록(diblock) 및 트리블록(triblock) 공중합체 (SIS), 스티렌-부타디엔 디블록(diblock) 및 트리블록(triblock) 공중합체 (SBS), 스티렌-에틸렌-부타디엔 디블록(diblock) 및 트리블록(triblock) 공중합체 (SEBS)와 같은 합성고무, 폴리비닐 아세테이트, 폴리이미드, 폴리에테르, 폴리아미드 중합체, 폴리에스터 중합체, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌과 같은 폴리올레핀 또는폴리(메타)아크릴레이트.
중간층(프라이머/ 장벽층/ 운반체)는 결합과 냉각 노출 후에 노출 온도와 선택적 압력하에서 점착성을 가지게 되며, 결과적으로 고체화되어 접착층(i) 및 (ii)에 높은 결합 세기를 나타내는 접착제를 더 포함한다. 이러한 열활성화 접착제는 다른 정적 유리전이온도 Tg,A 또는 녹는점 Tm,A 을 가진다. 바람직한 압력범위에서 Tg,A 또는 Tm,A는 25℃~250℃ 사이의 영역에 위치한다.
기술적 접착 특성과 활성화 영역을 최적화하는 것은 본드 결합력이 증대된 수지 또는 활성화 수지의 첨가가 가능하도록 한다.
첨가를 위해 사용될 수 있는 첨가 부여 수지는 문헌에서 이미 알려지고 설명된 첨가 부여제 수지이다. 대표적인 것으로는 피넨(pinene) 수지, 인덴(indene) 수지 및 로진(rosin)과 그들의 불균일화, 수소화, 고분자화 및 에스테르화된 유도체들과 염들, 지방족 및 방향족 탄화수소 수지, 테르핀(terpene) 수지와 테르핀-페놀릭(terpene-phenolic) 수지, 그리고 또한 C5, C9 및 다른 탄화수소 수지들이 언급될 수 있다. 이들과 다른 수지들의 어떤 원하는 조합도 필요조건과 일치하는 합성 접착제의 성질들을 조절하기 위해 사용될 수 있다. 일반적으로 대응하는 열가소성 수지와 어울리는(용해되는) 모든 수지들이 사용될 수 있고, 바람직하게는 모든 지방족, 방향족 및 알킬-방향족 탄화수소 수지, 단일의 모노머에 근거한 탄화수소 수지, 수소화된 탄화수소 수지, 기능적 탄화수소 수지 및 천연 수지에 의해 만들어질 수 있다. 이러한 연구는 도나타스 사타스(Donatas Satas) 저 "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" (van Nostrand, 1989)에서 명백히 언급되어 있다.
본 발명의 더욱 바람직한 구체예는 탄성중합체와 최소한 하나의 활성 수지로 구성되는 중간층을 위한 열활성화 접착제(heat-activatable adhesives)로 만들어진다. 이 예에 사용되는 탄성중합체로는 고무, 폴리클로로이소프렌, 폴리아크릴레이트, 니트릴고무, 에폭시화된 니트릴 고무 등이 바람직하다. 적절한 활성 수지의 예들에는 페놀릭 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 이소시아네이트 기능기를 가지는 수지 및 상기 수지들의 혼합물이 포함된다. 상기 활성 시스템과 공동으로 다양한 다른 수지들, 충전물질, 촉매 및 숙성 저해제(ageing inhibitors) 등을 첨가할 수 있다.
매우 바람직한 그룹은 에폭시 수지를 포함한다. 고분자 에폭시 수지에 대해 에폭시 수지의 분자량(중량평균분자량)은 100 g/mol에서 최대 10,000 g/mol로 변한다.
에폭시 수지는 예를 들어 비스페놀 A와 에피클로로히드린의 반응 생성물, 페놀과 포름알데히드의 반응 생성물(Novolak 수지), 에피클로로히드린, 글리시딜 에스터 및 에피클로로히드린과 p-아미노페놀의 반응 생성물을 포함한다.
바람직한 상업적 예들로는 시바 가이기(Ciba Geigy)의 AralditeTM 6010, CY-281TM, ECNTM 1273, ECNTM 1280, MY 720, RD-2, 다우 케미컬(Dow Chemical)의 DERTM 331, DERTM 732, DERTM 736, DENTM 432, DENTM 438, DENTM 485, 쉘 케미컬(Shell Chemical)의 EponTM 812, 825, 826, 828, 830, 834, 836, 871, 872, 1001, 1004, 1031 등과 또한 HPTTM 1071 및 HPTTM 1079가 있다.
상업적 탄화수소 에폭시 수지의 예들로는 유니온 카바이드사(Union Carbide Corp.)의 ERL-4206, ERL-4221, ERL-4201, ERL-4289 또는 ERL-0400과 같은 비닐사이클로헥산 디옥사이드가 있다.
사용될 수 있는 노보락(Novolak) 수지의 예들로는 Celanese의 Epi-RezTM 5132, 스미토모 케미컬(Sumitomo Chemical)의 ESCN-001, 시바 가이기의 CY-281, 다우 케미컬의 DENTM 431, DENTM 438 및 Quatrex 5010, 니폰 카야쿠(Nippon Kayaku)의 RE 305S, 다이니폰 잉크 화학(DaiNippon Ink Chemistry)의 EpiclonTM N673 또는 쉘 케미컬의 EpikoteTM 152가 있다.
또한, 멜라민 수지로 사용 가능한 활성 수지로서 예를 들어 싸이텍(Cytec)사의 CymelTM 327 및 323이 있다.
또한, 테르핀-페놀릭 수지로 사용 가능한 활성 수지로서 예를 들어 아리조나 케미컬(Arizona Chemical)의 NIREZTM 2019가 있다.
또한, 페놀릭 수지로 사용 가능한 활성 수지로서 예를 들어 토토 카세이(Toto Kasei)의 YP 50, 유니온 카바이드사의 PKHC 및 쇼와 유니온 고세사(Showa Union Gosei Corp.)의 BKR 2620이 있다.
또한, 폴리이소시아네이트 수지로 사용 가능한 활성 수지로서 예를 들어 Nippon Polyurethane Ind.의 CoronateTM L, Bayer의 DesmodurTM N3300 또는 MondurTM 489가 있다.
두 개의 구성성분 사이의 반응을 촉진하기 위해서, 추가적인 가교제와 촉진제가 혼합물에 첨가될 수 있다.
적절한 촉진제의 예들에는 상업적으로 구매가능한 시코쿠 화학(Shikoku Chem. Corp.)의 2M7, 2E4MN, 2PZ-CN, 2PZ-CNS, P0505 및 L07N 또는 Air Products의 Curezol 2MZ이 포함된다.
또한, 촉진을 위해 아민, 특별히 3차 아민을 사용할 수 있다.
좀더 바람직한 예에서는 폴리(메타)아크릴레이트에 근거한 접착제가 사용되었다. 가장 바람직한 예는 최소한 다음의 모노머로부터 형성되는 고분자로 구성되는 고분자를 사용하여 얻어진다.
a5) 아크릴릭 에스터 70~100 중량% 및/또는 메타크릴릭 에스터 및/또는 그것의 프리산(free acids), 다음의 구조를 가진다.
[화학식 1]
CH2 = CH (R1)(COOR2),
상기 화학식 1에서 R1=H 및/또는 CH3 및 R2=H 및/또는 1~30의 탄소 원자를 가지는 알킬 체인이다.
또한, 상기 고분자의 제조에 있어서 다음의 모노머들이 선택적으로 추가된다:
a6) 기능기를 가지는 올레핀적으로 불포화된 모노머 30 중량% 이하.
매우 바람직한 예에서, 사용되는 모노머 a5)는 1~14 탄소원자로 구성되는 알킬 그룹을 가지는 아크릴릭 및 메타크릴릭 에스터를 포함하는 아크릴릭 모노머이다. 다음의 목록에 의해 제한되지는 않지만 특별한 예에서는 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 프로필 아크릴레이트, 프로필 메타크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, n-펜틸 아크릴레이트, n-헥실 아크릴레이트, n-헥실 메타크릴레이트, n-헵틸 아크릴레이트, n-옥틸 아크릴레이트, n-노닐 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 스테릴 아크릴레이트, 스테릴 메타크릴레이트, 비헤닐 아크릴레이트와 2-에틸헥실 아크릴레이트와 같은 그것의 분지형 이성질체이다. 또한, a5)하에서 적은 양으로 첨가될 수 있는 사용되는 화합물의 계열로는, 사이클로헥실 메타크릴레이트, 이소보르닐(isobornyl) 아크릴레이트 및 이소보르닐 메타크릴레이트가 있다.
유용한 여러 가지의 아크릴릭 모노머들 중에서 a6)에 대해 다음의 일반적 화학식에 대응하는 아크릴릭 모노머가 사용된다.
[화학식 2]
Figure 112006012672840-PCT00005
상기 화학식 2에서 R1=H 및/또는 CH3 그리고 라디칼 -OR2는 감압 접착제에서 수반되는 UV 가교를 지원하는 기능기를 나타내거나 포함하며, 이러한 구체적인 예로 바람직한 것은 H 도너 효과(donor effect)를 가지는 것이다.
a6)의 구성요소로서 특별히 바람직한 예로서는 히드록시에틸 아크릴레이트, 히드록시프로필 아크릴레이트, 히드록시에틸 메타크릴레이트, 히드록시프로필 메타크릴레이트, 알릴 알코올, 무수 말레산, 무수 이타코닉산(itaconic anhydride), 이타코닉산, 아크릴아미드, 글리세리딜(glyceridyl) 메타크릴레이트, 벤질 아크릴레이트, 벤질 메타크릴레이트, 페닐 아크릴레이트, 페닐 메타크릴레이트, tert-부틸페닐 아크릴레이트, tert-부틸페닐 메타크릴레이트, 페녹시에틸 아크릴레이트, 페녹시에틸 메타크릴레이트, 2-부톡시에틸 아크릴레이트, 2-부톡시에틸 메타크릴레이트, 디메틸아미노에틸 아크릴레이트, 디메틸아미노에틸 메타크릴레이트, 디에틸아미노에틸 아크릴레이트, 디에틸아미노에틸 메타크릴레이트, 시아노에틸 아크릴레이트, 시아노에틸 메타크릴레이트, 글리세릴 메타크릴레이트, 6-히드록시헥실 메타크릴레이트, N-tert-부틸아크릴아미드, N-메틸롤메타크릴아미드, N-(부톡시메틸)메타크릴아미드, N-메틸롤아크릴아미드, N-(에톡시메틸)아크릴아미드, N-이소프로필아크릴아미드, 비닐아세트산, 테트라히드로퍼퓨릴 아크릴레이트, β-아크릴로일록시 프로피온산, 트리클로로아크릴산, 퓨마릭산, 크로토닉산, 아코니틱산 및 디메틸아크릴산이 있으나, 이러한 목록에 의해 제한되는 것은 아니다.
더욱 바람직한 예로서, 화합물 a6)에 사용되는 방향족 비닐 화합물에서 방향족 핵은 C4~C18의 단위로 구성되는 것이 바람직하고, 헤테로 원자를 포함할 수 있다. 구체적인 바람직한 예로서는 스티렌, 4-비닐피리딘, N-비닐프탈이미드, 메틸스티렌, 3,4-디메톡시스티렌 및 4-비닐벤조산이 있으나, 이러한 목록에 의해 제한되는 것은 아니다.
고분자화되는 모노머는 합성되는 고분자가 열활성화 접착제로서 사용될 수 있도록, 구체적으로 합성되는 고분자가 도나타스 사타스 저 "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" (Van Nostrand, New York 1989)에 기재된 내용과 일치하는 점착력을 가지도록 선택된다. 열활성화 접착제의 적용에 있어서, 합성되는 고분자의 정적 유리전이온도는 30℃ 이상인 것이 바람직하다. 감압 접착제의 적용에 있어서, 목적이 되는 유리전이온도 Tg,A는 15℃ 이하이다. 상기에서 언급한 것과 일치하도록 Tg,A ≥ 30℃인 고분자의 정적 유리전이온도 Tg,A를 달성하기 위해 모노머는 폴리머에 대한 폭스식(Fox equation)(반응식 1)(참조: T.G. Fox, Bull. Am. Phys. Soc. 1 (1956)(123))을 따라서 원하는 Tg,A값이 생성되도록 매우 바람직하게 선택되고, 그리고 모노머 혼합물의 양적구성도 바람직하게 선택된다.
[반응식 1]
Figure 112006012672840-PCT00006
상기 반응식 1에서 n은 사용되는 모노머의 시리얼 숫자를, Wn은 각각의 모노머 n의 질량부분을 (중량%), 그리고 각각의 모노머 n의 단일중합체의 각각의 유리전이온도 Tg,n (K)를 나타낸다.
그것을 고정시키기 위해서는 만약 상기 고분자가 코팅전에 코로나 또는 플라즈마에 의해 처리되는 것이 바람직할 것이다. 대기중의 플라즈마 처리에 적합한 기기의 예들은 그것들의 플라즈마트리트(plasmatreat)로부터 얻어진다.
본 발명의 갑압 접착 테입의 더욱 바람직한 구체예에서, 층(ii)에는 폴리올레핀, 더욱 바람직하게는 폴리-α-올레핀이 사용되는데, 그것은 30℃ 이상 및 150℃ 이하의 연화 범위를 가지며 결합 후에 냉각 과정에서 다시 고체화된다.
폴리올레핀 활성 감압 접착제는 정적 유리전이온도 Tg,A 또는 녹는점 Tm,A 을 가지며 바람직한 구체예에서 65℃~140℃이다. 이러한 고분자들의 결합력은 대상이 되는 첨가에 의해 증가될 수 있다. 따라서, 예를 들어, 폴리이민 또는 폴리비닐아세테이트 공중합체는 결합 세기 촉진제 첨가제와 같이 사용될 수 있다.
원하는 정적 유리전이온도 Tg,A 또는 녹는점 Tm,A 을 달성하기 위해서 모노머들이 사용되고 또한 그들의 양은 다시 폭스식(반응식 1)을 적용할 때 원하는 온도를 얻을 수 있도록 바람직하게 선택된다.
유리전이온도를 조절하기 위한 모노머 또는 코모노머와 같이 분자량(중량평균분자량)은 다양해질 수 있다. 낮은 정적 유리전이온도 Tg,A 또는 녹는점 Tm,A 상태가 되기 위해서는 중간 또는 낮은 분자량(중량평균분자량)을 가진 고분자가 사용된다. 또한, 낮고 높은 분자량의 고분자들을 함께 혼합할 수도 있다. 바람직한 예들로는 폴리에틸렌, 폴리프로펜, 폴리부텐, 폴리헥센 또는 폴리에틸렌, 폴리프로펜, 폴리부텐 또는 폴리헥센의 공중합체가 사용된다.
데구사(Degussa)로부터 상업적으로 구입할 수 있는 상품명 VestoplastTM은 다양한 열활성화 폴리-α-올레핀이다. 프로펜이 풍부한 급들은 VestoplastTM 703, 704, 708, 750, 751, 792, 828, 888 또는 891이라는 이름으로 제공된다. 그들은 99℃~162℃의 녹는점 Tm,A을 가진다. 또한, 부텐이 풍부한 급들은 VestoplastTM 308, 408, 508, 520 및 608이라는 이름으로 상업적으로 구매할 수 있다. 그들은 84℃~157℃의 녹는점 Tm,A을 가진다.
열활성화 감압 접착제의 다른 예들은 미국특허 US 3,326,741, US 3,639,500, US 4,404,246, US 4,452,955, US 4,404,345, US 4,545,843 및 US 4,880,683에 서술되어 있다. 이러한 특허들에는 다른 열활성화 감압 접착제들의 비슷한 예들이 기재되어 있다.
제조 과정
다층 열-활성화 접착제가 다양한 공정에 의해 제조될 수 있다. 또한 매우 바람직한 공정에서, 상기 층(i) 및 (ii) 및 중간층(들)을 공압출 다이를 이용하여 공압출 공정으로 동시에 결합시킨다. 중간층(들)의 공압출은 생성물 구성에 따라 선택적이다.
나아가 공정에서, 접착층(i), (ii) 및 중간층(들)이 별도로 적용된다. 제 1 단계에서, 접착제(i)를 방출 페이퍼 또는 방출 라이너 또는 제조과정(in-process) 라이너 상에 코팅한다. 코팅은 용액 또는 용융물로부터 일어날 수 있다. 용액으로부터 코팅되는 경우, 용액으로부터의 접착제의 가공이 일반적이기 때문에 닥터 블레이드(doctor blade) 기술을 이용하여 작업하는 것이 바람직하며, 이 경우 당업자에게 공지된 모든 닥터 블레이드 기술이 사용될 수 있다. 용융물로부터의 바람직한 적용을 위하여, 중합체가 용액인 경우, 용매가 농축 압출기에서 감압하에 소모되는 것이 바람직하고, 이것은 예를 들어 단일-나사 또는 한 쌍-나사 압출기를 이용하여 수행될 수 있고, 바람직하게는 상이하거나 동일한 진공 단계에서 용매를 증류시키며, 공급물 예비가열기를 가진다. 최적의 코팅 두께를 달성하기 위해서는, 필요하다면, 빼내어진 접착제 필름과 함께 용융물 다이 또는 압출 다이를 경유하여 코팅한다.
제 2 단계에서, 접착제(ii)가 용액 또는 용융물로부터 접착제(i)로 적용된다. 용액으로부터의 코팅을 위해, 층(i)을 활성화하거나 용해시키지 않는 용매를 사용하는 것이 바람직하다. 용액으로부터 코팅하는 경우, 용액으로부터의 접착제의 가공이 일반적이기 때문에 닥터 블레이드 기술을 이용하여 작업하는 것이 바람직하며, 이 경우 당업자에게 공지된 모든 닥터 블레이드 기술이 사용될 수 있다. 용융물로부터의 바람직한 적용을 위하여, 중합체가 용액인 경우, 용매가 농축 압출기에서 감압하에 소모되는 것이 바람직하고, 이것은 예를 들어 단일-나사 또는 한 쌍-나사 압출기를 이용하여 수행될 수 있고, 바람직하게는 상이하거나 동일한 진공 단계에서 용매를 증류시키며, 공급물 예비가열기를 소유한다. 최적의 코팅 두께를 달성하기 위해서는, 필요하다면, 빼내어진 접착제 필름과 함께 용융물 다이 또는 압출 다이를 경유하여 코팅한다.
제 2 단계에서, 중간층(들)을 지니는 다층 구성에 대하여, 중간층(들)이 용액 또는 용융물로부터 접착층(i) 위에 코팅된다. 제 2 단계에서, 임의로 접착층(ii) 위에 용액 또는 용융물로부터의 코팅이 존재하며, 이후 접착층(i)에 적층된다.
제 3 공정에서, 개개의 층을 별도로 코팅한 다음, 함께 적층시킨다. 접착층(i) 및 (ii) 및 중간층(들)의 별도의 코팅이 용액 그렇지 않으면 용융물로부터 상기에 이미 기술된 공정에 따라서 일어날 수 있다. 이를 위하여, 가열할 수 있는 롤 시스템을 이용하는 것이 매우 바람직할 수 있다. 열을 도입함에 의해, 접착층(i) 과 (ii) 및 사용된 중간층(들)이 점착성이 되고, 앵커링이 현저하게 개선된다.
일반적으로, 필수적인 코로나 및/또는 플라스마 및/또는 플레임을 이용하여 하나, 둘 또는 모든 층에 대한 앵커링을 개선시킬 수 있다. 또한, 표면 장력을 증가시키는 모든 다른 방법들, 예컨대 크로모황산 또는 트리클로로아세트산 및/또는 트리플루오로아세트산으로의 처리를 이용할 수 있다.
층(i) 및/또는 (ii) 및/또는 중간층(들)을 제공하기 위한 접착제의 코팅 후, 층을 가교하는 것이 필요할 수 있다.
UV 광을 이용한 임의의 가교를 위해, UV-흡수 광개시제를 층(i) 및/또는 (ii) 및/또는 중간층(들)에 대한 접착제에 첨가한다. 매우 효과적으로 사용되는 유용한 광개시제로는 벤조인 에테르, 예컨대 벤조인 메틸 에테르 및 벤조인 이소프로필 에테르, 치환된 아세토페논, 예컨대 2,2-디에톡시아세토페논 (Ciba Geigy
Figure 112006012672840-PCT00007
사로부터 Irgacure 651
Figure 112006012672840-PCT00008
로서 시판됨), 2,2-디메톡시-2-페닐-1-페닐에타논, 디메톡시히드록시아세토페논, 치환된 α-케톨, 예컨대 2-메톡시-2-히드록시-프로피오페논, 방향족 설포닐 클로라이드, 예컨대 2-나프틸설포닐 클로라이드, 및 광활성 옥심, 예컨대 1-페닐-1,2-프로판디온 2-(O-에톡시카르보닐)옥심이 있다.
상기 언급된 광개시제 및 사용될 수 있는 다른 것들, 및 노리쉬(Norrish) I 또는 노리쉬 II 형의 다른 것들은 하기 라디칼을 함유할 수 있으며: 벤조페논, 아세토페논, 벤질, 벤조인, 히드록시알킬페논, 페닐시클로헥실 케톤, 안트라퀴논, 트리메틸벤조일포스핀 옥사이드, 메틸티오페닐 모르폴린 케톤, 아미노케톤, 아조벤조인, 티오크산톤, 헥사아릴 비스이미다졸, 트리아진 또는 플루오레논 라디칼, 상기 라디칼 각각은 하나 이상의 할로겐 원자 및/또는 하나 이상의 알킬옥시기 및/또는 하나 이상의 아미노기 또는 히드록실기에 의해 추가로 치환될 수 있다. 대표적인 개요가 푸아시에르(Fouassier)에 의해 제공된다 [문헌: Photoinitiation, Photo-polymerization and Photocuring: Fundamentals and Applications", Hanser-Verlag, Munich 1995]. 추가의 상세를 위하여, 캐로이(Carroy) 등의 문헌["Chemistry and Technology of UV and EB Formulation for Coatings, Inks and Paints", Oldring (ed.), 1994, SITA, London]을 참고할 수 있다.
원칙적으로, 전자 빔을 이용하여 또한 층을 가교시킬 수 있다. 사용될 수 있는 통상적인 조사 장치로는 전자 빔 가속 장치를 포함하는 선형 캐소드 시스템, 스캐너 시스템 또는 구획 캐소드 시스템이 있다. 기술을 언급하는 상세한 기재 및 가장 중요한 공정 파라미터가 문헌[Skelhorne, Electron Beam Processing, in Chemistry and Technology of UV and EB Formulation for Coatings, Inks and Painsts, Vol. 1, 1991, SITA, London]에서 발견된다. 통상적인 가속 장치의 전압은 50 kV 내지 500 kV, 바람직하게는 80 kV 내지 300 kV의 범위이다. 적용된 산란 용량은 5 내지 150 kGy, 특히 20 내지 100 kGy의 범위이다.
추가의 구체예에서, 층을 열적으로 가교시키는 것이 바람직하다.
다중층 접착제로 사용되는 재료는 당업자에게 친숙한 통상의 뒷받침 재료로써, 예를 들어 필름 (폴리에스테르, PET, PE, PP, BOPP, PVC, 폴리이미드), 부직포, 폼, 직물 및 직조 필름, 및 또한 방출 페이퍼 (글라신, HDPE, LDPE)이다. 뒷받침 재료는 방출층과 함께 제공되어야 한다. 본 발명의 매우 바람직한 구체예에서, 방출층은 실리콘 방출 바니쉬 또는 플루오르화된 방출 바니쉬로 구성된다.
카드 본체에 칩 모듈을 결합하기 위한 본 발명의 다중층 접착 필름으로 사용되는 본 발명의 구성과 마찬가지로, 상기 카드 본체에도, 바람직하게는, PVC, ABS, PET, PC, PE, PP 및 이와 비슷한 것들이 사용된다.
본 발명의 추가의 구성은 카드 본체, 상기 제시되고 본 발명에 따른 용도를 위해 기술된 적어도 두 층 이상의 접착제 필름 및 칩 모듈을 포함하는 접착제로 결합된 유닛이다.
시험 방법:
동중 굽힘(Iso bending) A)
Iso/IEC 10373: 1993 (E) 섹션 6.1.과 유사하게 동중 굽힘 시험을 수행하였다. 총 4000회 이상의 굽힘이 달성되는 경우, 이 시험을 통과하게 된다.
극대 굽힘 시험 B)
극대 굽힘 시험에서, 전기적 모듈이 중앙에 위치된 3 cm 폭의 섹션을 칩 카드로부터 절단한 다음, 3 cm 폭으로부터 2.5 cm 폭으로 10회 압착하였다. 전기적 모듈이 드러나지 않는 경우, 이 시험을 통과하게 된다.
수동 시험 C)
수동 시험에서, 전기적 모듈에 근접하게 놓여진 두 개의 코너 중 하나를 통해, 카드 또는 모듈이 파괴되지 않는 한도까지 칩 카드를 손으로 구부렸다. 그렇게 된다면 시험을 통과한 것이다. 만약 전기적 모듈이 분할되거나 튀어나오면, 시험은 실패한 것이다.
모든 상표명은 우선일 당시에 시판되었던 제품들을 나타낸다.
실시예 1)
테사 HAF 8405
Figure 112006012672840-PCT00009
(접착층의 두께 30 ㎛, 니트릴 고무 및 페놀 수지를 기재로 함, = 접착층(ii))를 SIG 단일-나사 압출기 및 브레이어(Breyer) 압출 다이 (300 ㎛ 슬롯)를 이용하여 170℃에서 테사 HAF 8440
Figure 112006012672840-PCT00010
(재활성불가능한 코폴리아미드를 기재로 한 접착층 45 ㎛, = 접착층(i))로 코팅하였다. 감아올리기 전에 어셈블리를 차가운 롤 위로 통과시켰다.
실시예 2)
테사 HAF 8405
Figure 112006012672840-PCT00011
(접착층의 두께 30 ㎛, 니트릴 고무 및 페놀 수지를 기재로 함, = 접착층(ii))를 SIG 단일-나사 압출기 및 브레이어 압출 다이 (300 ㎛ 슬롯)를 이용하여 170℃에서 코폴리에스테르 (Grilltex™ 1616, EMS-Grilltex, = 접착층(i))로 코팅하였다. 감아올리기 전에 어셈블리를 차가운 롤 위로 통과시켰다. 계속해서 코폴리에스테르의 층 두께는 50 ㎛이었다. 감아올리기 전에 어셈블리를 차가운 롤 위로 통과시켰다.
실시예 3)
폴리우레탄 (Pearlthane™ D 12F75, Danquinsa, = 접착층(ii))을 SIG 단일-나사 압출기 및 브레이어 압출 다이 (300 ㎛ 슬롯)를 이용하여 170℃까지 가열하고 1 m2에 대하여 약 1.5 g의 폴리디메틸실록산으로 코팅된 방출 페이퍼 위에 가압하에 코팅하였다. 코팅 후, 접착층(ii)의 층 두께는 40 ㎛이었다. 계속해서, 제 2 단계에서, 층(ii) 위에 테사 HAF 8440 ((코폴리아미드를 기재로 한 접착층 45 ㎛, = 접착층(i))으로 코팅을 수행하였다. 감아올리기 전에 어셈블리를 차가운 롤 위로 통과시켰다.
전기적 모듈의 삽입
루라맷 테스트플라츠 모듈(Ruhlamat Testplatz Modul) 사의 삽입기를 이용하여 전기적 모듈을 카드 보디에 삽입하였다. 적용된 재료는 하기와 같았다.
전기적 모듈: 네드카드 더미(Nedcard Dummy), 테입-형: 0232-10
PVC 카드: CCD
ABS 카드: ORGA
제 1 단계에서, 실시예 1 내지 3을 스토르크 게엠베하(Storck GmbH) 사의 2-롤 적층 유닛을 이용하여 네드카드 모듈 벨트 위에 2 바아로 적층시켰다. 본원에서 접착층(i)이 모듈 벨트 위에 직접 코팅되는 것이 보장되어야 한다. 이후 전기적 모듈을 카드 보디의 매칭 공동에 삽입하였다.
모든 실시예에 적용된 파라미터는 하기와 같았다.
가열 단계: 2
펀치 온도: 190℃
시간: 2 x 1 s
냉각 단계: 1 x 800 ms, 25℃
압력: 모듈 당 70 N
결과:
본 발명의 접착체로 생성된 칩 카드를 시험 방법 A, B 및 C에 따라 시험하였다. 이 결과를 표 1에 제시한다.
실시예 시험 방법 A 시험 방법 B 시험 방법 C
1 통과 통과 통과
2 통과 통과 통과
3 통과 통과 통과
표 1은 본 발명의 모든 실시예가 칩 카드에 대한 가장 중요한 표준을 통과하였으며, 따라서 전기적 모듈을 카드 본체에 접착 결합하는데 매우 적합함을 나타낸다.
본 발명은 카드 등의 제조시에 카드 본체 내에 전기적 모듈을 삽입하기 위해 카드 본체 내에서 전기적 모듈(칩)을 결합하기 위해 사용되는 적어도 2개의 적어도 2개의 접착층(i) 및 (ii)을 포함하는 접착 필름과 이러한 종류의 접착 필름을 제조하기 위한 공정을 제공하는 발명의 효과를 낳는다.

Claims (14)

  1. 적어도 2개의 접착층(i) 및 (ii)를 포함하고, 상기 2개의 층(i) 및 층(ii)는 화학적으로 서로 다른 것을 특징으로 하는 접착 필름에 있어서,
    상기 층(i)은 에폭시 물질 및/또는 폴리이미드와 결합하는데 있어서 높은 적합성을 나타내고;
    상기 다른 층(ii)은 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및/또는 폴리비닐클로라이드와 결합하는데 있어서 높은 적합성을 나타내는 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  2. 적어도 2개의 접착층(i) 및 (ii)를 포함하고, 상기 2개의 층(i) 및 층(ii)는 화학적으로 서로 다른 것을 특징으로 하는 접착 필름에 있어서,
    상기 층(i)은 열가소성 고분자, 바람직하게는 폴리에스터, 폴리아미드, 폴리에스터 중합체 및/또는 폴리아미드 중합체를 기반으로 하고;
    상기 층(ii)은 폴리우레탄, 고무, 특별히 합성고무, 및/또는 열활성화 시스템들(heat-activatable systems)을 기반으로 하며, 바람직하게는 상기 열활성화 시스템들은 탄성 중합체와 적어도 하나의 반응성 수지로 구성되고, 구체적으로, 탄성 중합체는 고무, 폴리클로로이소프렌, 폴리아크릴레이트, 니트릴 고무 및/또는 에폭시화된 니트릴 고무 및/또는 반응성 수지는 페놀 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지 및/또는 이소시아네이트 작용기를 가지는 수지 단독 또는 이들의 조합인 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  3. 제 1 항 내지 제 2 항에 있어서, 10 ㎛~125 ㎛, 바람직하게는 30 ㎛~90 ㎛의 층 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착층(i) 및 (ii)의 사이에 다른 층들(중간층들), 구체적으로 하나 또는 그 이상의 프라이머, 장벽 및/또는 운반자 층들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 중간층 또는 상기 중간층들 중 적어도 한 층은 프라이머층인 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 프라이머는 가교를 위한 다중기능기, 바람직하게는 아지리딘, 다중기능기 에폭사이드, 다중기능기 히드록실기, 다중기능기 아민, 다중기능기 카보디이미드, 다중기능기 아이소시아네이트, 다중기능기 카복실산, 다중기능기 무수 카복실산, 폴리이미도아민 및/또는 다중기능기 아미드를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  7. 제 4 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 중간층 또는 상기 중간 층들 중 적어도 한 층은 탄성중합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  8. 제 4 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 중간층 또는 상기 중간층들 중 적어도 한 층은 열가소성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  9. 접착층들(i) 및/또는 (ii)가 용융물로부터 코팅되는 것을 특징으로 하는 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 접착 필름을 제조하는 방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 중간층(들)이 적층되는 것을 특징으로 하는 제 4 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 접착 필름을 제조하는 방법.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 중간층(들)이 접착층(i) 또는 (ii)상에 용액으로 코팅되는 것을 특징으로 하는 제 4 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 접착 필름을 제조하는 방법.
  12. 제 9 항에 있어서, 상기 접착층(i) 및/또는 (ii) 및 상기 중간층들 중 적어도 한 층은 공압출 방법에 의해 용융물로부터 동시에 코팅되는 것을 특징으로 하는 상기 제 4 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 접착 필름을 제조하는 방법
  13. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 따른 접착 필름을 제조하는 방법에 있어서, 2개 또는 모든 층들은 코로나, 플라즈마 또는 플레임에 의해 전처리되는 것을 특징으로 하는 접착 필름을 제조하는 방법.
  14. 제 4 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 접착 필름을 제조하는 방법에 있어서, 상기 접착층(i) 및/또는 (ii)는 상기 중간층들 중 적어도 한 층 상에 용액으로부터 코팅되고, 상기 중간층들 중 적어도 한 층은 필요한 경우 코로나, 플라즈마 또는 플레임에 의해 전처리되는 것을 특징으로 하는 접착 필름을 제조하는 방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100871608B1 (ko) * 2006-10-13 2008-12-02 선우에이엠씨주식회사 테프론-실리콘 접착 필름 및 그 제조방법
KR20160125391A (ko) * 2014-02-26 2016-10-31 에이치. 비. 풀러, 컴퍼니 점착성의 열경화성 다층 접착 필름
KR20200100949A (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 테사 소시에타스 유로파에아 Uv 경화 방식을 이용한 다층구조형 기능성 고방열 점착테이프의 제조방법

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10361537A1 (de) * 2003-12-23 2005-07-28 Tesa Ag Thermoplastische Blends zur Implantierung von elektrischen Modulen in einen Kartenkörper
DE10361538A1 (de) * 2003-12-23 2005-07-28 Tesa Ag Schmelzkleber zur Implantierung von elektrischen Modulen in einen Kartenkörper
DE102004044086A1 (de) 2004-09-09 2006-03-16 Tesa Ag Thermisch vernetzte Acrylat-Hotmelts
DE102006047735A1 (de) * 2006-10-06 2008-04-10 Tesa Ag Hitzeaktivierbares Klebeband insbesondere für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen
EP2074188A1 (en) * 2006-10-13 2009-07-01 Sunwoo AMC Co., Ltd. Laminating film of plastic/teflon-silicon and method for preparing the same
DE102006055093A1 (de) * 2006-11-21 2008-06-19 Tesa Ag Hitze-aktiviert verklebbares Flächenelement
US20090187507A1 (en) * 2006-12-20 2009-07-23 Brown Kerry D Secure financial transaction network
EP2065453A1 (de) * 2007-11-30 2009-06-03 Sika Technology AG Folienprimer mit verbesserter Haftung
US7845755B2 (en) * 2008-03-17 2010-12-07 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead integrated circuit attachment film having differentiated adhesive layers
US9694560B2 (en) * 2008-06-23 2017-07-04 The Boeing Company Multi-layer film adhesive
DE102008047964A1 (de) * 2008-09-18 2010-03-25 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102010011517A1 (de) * 2010-03-15 2011-09-15 Smartrac Ip B.V. Laminataufbau für eine Chipkarte und Verfahren zu dessen Herstellung
JP6210974B2 (ja) * 2011-05-06 2017-10-11 テーザ・ソシエタス・ヨーロピア 第１の外側の感圧接着性の面および第２の外側の熱活性化性の面を備えた両面接着テープ
KR101409832B1 (ko) * 2011-07-26 2014-06-30 에스케이종합화학 주식회사 자기 접착 조성물 및 이로부터 제조된 유리용 자기 접착 필름
EP2551024B1 (en) 2011-07-29 2017-03-22 3M Innovative Properties Co. Multilayer film having at least one thin layer and continuous process for forming such a film
CN104220546B (zh) * 2012-03-30 2016-07-06 木本股份有限公司 易剥离性粘合膜及金属板的加工方法
EP2735595A1 (en) 2012-11-23 2014-05-28 3M Innovative Properties Company Multilayer pressure-sensitive adhesive assembly
EP2808371B1 (en) 2013-05-28 2019-09-18 3M Innovative Properties Company Degassing Additive for Pressure sensitive Adhesives
DE102013106181A1 (de) * 2013-06-13 2014-12-18 Bundesdruckerei Gmbh Chipkarte und Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte
EP3053942A1 (de) * 2015-02-05 2016-08-10 Sika Technology AG Wasserbasierende Primerzusammensetzung für Polycarbonat und Polycarbonat-Blends
DE102016202479A1 (de) * 2016-02-18 2017-08-24 Tesa Se Haftklebestreifen
KR102112359B1 (ko) * 2016-02-24 2020-05-18 주식회사 엘지화학 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름
CN106276972A (zh) * 2016-08-25 2017-01-04 昆明理工大学 一种利用氮气和水合成氨的方法
EP4017728A4 (en) * 2019-08-20 2023-09-27 3M Innovative Properties Company FILM WITH HYBRID SOLVENT BARRIER AND PRIMER LAYER
CN113402789B (zh) * 2020-03-17 2022-10-21 中国石油化工股份有限公司 阻燃丁腈橡胶组合物、阻燃丁腈橡胶/木质素复合材料及其制备方法和应用
CN114058287A (zh) * 2020-08-04 2022-02-18 三星Sdi株式会社 粘附膜、包括其的光学构件和包括其的光学显示器

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1053242A (ko) * 1962-05-18 1900-01-01
US3639500A (en) 1968-05-09 1972-02-01 Avery Products Corp Curable pressure sensitive adhesive containing a polyepoxide a carboxylated diene polymer and an acrylic ester tackifier
US4060664A (en) * 1975-12-08 1977-11-29 Minnesota Mining And Manufacturing Company Bonded composite structures
US4452955A (en) * 1981-09-16 1984-06-05 Minnesota Mining & Manufacturing Company Novel adhesive compositions
US4404345A (en) 1981-09-16 1983-09-13 Minnesota Mining And Manufacturing Company Novel adhesive compositions
US4880683A (en) 1981-12-28 1989-11-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Hot-tackifying adhesive tape
CA1175330A (en) 1982-09-01 1984-10-02 David Bray Method of manufacturing adhesive tape
US4404246A (en) 1982-09-22 1983-09-13 Minnesota Mining And Manufacturing Company Storable, crosslinkable pressure-sensitive adhesive tape
JPS6241280A (ja) * 1985-08-19 1987-02-23 Nichiban Co Ltd 水中生物付着防止用粘着シ−ト
US5085655A (en) * 1990-07-19 1992-02-04 Avery Dennison Corporation Cohesive tape system
WO1994008781A1 (en) * 1992-10-20 1994-04-28 Avery Dennison Corporation Pressure-sensitive structural adhesive
DE19519499B4 (de) 1995-05-27 2005-05-25 Tesa Ag Thermoplastische Klebstoffolie und deren Verwendung
DE19906589A1 (de) * 1999-02-17 2000-08-24 Basf Ag Cholesterisches Schichtmaterial und Verfahren zu dessen Herstellung
US6210522B1 (en) * 1999-06-15 2001-04-03 Lexmark International, Inc. Adhesive bonding laminates
DE19940340B4 (de) 1999-08-25 2006-10-26 Lohmann Gmbh & Co Kg Thermoaktivierbare Haftklebefolie, Verfahren zu deren Herstellung und Verwendung struktureller Klebeverbindungen
DE19948560A1 (de) 1999-10-08 2001-08-23 Atp Alltape Klebetechnik Gmbh Klebstoffolie zum Implantieren von elektrischen Modulen in einen Kartenkörper und Verfahren zu deren Herstellung
US6565969B1 (en) * 1999-10-21 2003-05-20 3M Innovative Properties Company Adhesive article
JP2001311056A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 被着体の接着方法
US20030124347A1 (en) * 2001-12-28 2003-07-03 Sun Sasongko Coextruded adhesive film to bond non-polar soles to polar uppers

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100871608B1 (ko) * 2006-10-13 2008-12-02 선우에이엠씨주식회사 테프론-실리콘 접착 필름 및 그 제조방법
KR20160125391A (ko) * 2014-02-26 2016-10-31 에이치. 비. 풀러, 컴퍼니 점착성의 열경화성 다층 접착 필름
KR20200100949A (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 테사 소시에타스 유로파에아 Uv 경화 방식을 이용한 다층구조형 기능성 고방열 점착테이프의 제조방법

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Publication number Publication date
WO2005021670A3 (de) 2005-05-19
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DE502004009363D1 (de) 2009-05-28
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WO2005021671A2 (de) 2005-03-10
EP1658346A2 (de) 2006-05-24
ES2324218T3 (es) 2009-08-03
CN1839188A (zh) 2006-09-27
WO2005021670A2 (de) 2005-03-10

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