JP2000017246A - 粘接着剤組成物および粘接着シート - Google Patents

粘接着剤組成物および粘接着シート

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 保存安定性に優れ、高い接着強度で金属等を
接合でき、しかもシート化することで接合工程を簡素化
できる粘接着剤組成物および粘接着シートを提供するこ
と。 【解決手段】 本発明に係る粘接着剤組成物は、（Ａ）
粘着成分と、（Ｂ）熱硬化型接着成分と、（Ｃ）ポリシ
ロキサンオリゴマーにシランカップリング剤を付加、縮
合させた化合物とからなることを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、新規な粘接着剤組成物お
よび粘接着シートに関する。さらに詳しくは、本発明
は、保存安定性に優れ、優れた接着強度で金属等を接合
でき、しかもシート化することで接合工程を簡素化でき
る粘接着剤組成物および粘接着シートに関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】従来より、金属間の接合には、エ
ポキシ樹脂系接着剤が最も広く使用されている。しか
し、エポキシ樹脂系接着剤は、硬化反応時の収縮などに
より接着力が低下することがあり、常に充分な接着力で
接合できるとは限らない。特に、１液タイプの系では、
硬化反応時に熱などのトリガーを用いるため、被着体で
ある金属との熱膨張係数の違いから、接着部位に内部応
力が集中し、接着力が低下しやすい傾向がある。
【０００３】また、エポキシ樹脂系接着剤は一般に液状
であるので、接合工程が煩雑になりやすい。すなわち、
被着面に適量の接着剤を塗布することが難しく、また液
ダレなどの問題もある。
【０００４】さらに、上記のような液状接着剤の問題点
を解消するため、各種のシート状の接着剤が開発・上市
されているが、これら従来のシート状接着剤は保存安定
性が低く、特に長期保存後に接着硬化を行なっても充分
な接着力（剥離強度）が得られないという問題がある。
【０００５】
【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に鑑み
てなされたものであって、保存安定性に優れ、高い接着
強度で金属等を接合でき、しかもシート化することで接
合工程を簡素化できる粘接着剤組成物および粘接着シー
トを提供することを目的としている。
【０００６】
【発明の概要】本発明に係る粘接着剤組成物は、（Ａ）
粘着成分と、（Ｂ）熱硬化型接着成分と、（Ｃ）ポリシ
ロキサンオリゴマーにシランカップリング剤を付加、縮
合させた化合物とからなることを特徴としている。
【０００７】また本発明の粘接着剤組成物には必要に応
じ、可とう性成分（Ｄ）、熱活性型潜在性硬化剤
（Ｅ）、マトリクス形成成分（Ｆ）および／または充填
剤（Ｇ）をさらに添加することができる。ここで、充填
剤（Ｇ）としては、導電性フィラーが特に好ましい。
【０００８】このような本発明の粘接着剤組成物は保存
安定性に優れ、高い接着強度で金属等を接合でき、しか
もシート化することが可能なので、被着面に適量の粘接
着剤を転写でき、液ダレもなくなるので、接合工程を簡
素化できる。
【０００９】したがって、本発明に係る粘接着シート
は、本発明に係る粘接着剤組成物からなることを特徴と
している。
【００１０】
【発明の具体的説明】以下、本発明に係る粘接着剤組成
物およびその使用方法について、具体的に説明する。
【００１１】本発明に係る粘接着剤組成物は、（Ａ）粘
着成分と、（Ｂ）熱硬化型接着成分と、（Ｃ）ポリシロ
キサンオリゴマーにシランカップリング剤を付加、縮合
させた化合物とを必須成分として含有し、さらに必要に
応じ、可とう性成分（Ｄ）、熱活性型潜在性硬化剤
（Ｅ）、マトリクス形成成分（Ｆ）および／または充填
剤（Ｇ）を含む。
【００１２】粘着成分（Ａ）としては、従来より公知の
種々の粘着剤が特に制限なく用いられる。本発明におい
ては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリエステル
系粘着剤が好ましく用いられ、これらの中でも特にアク
リル系粘着剤が好ましく用いられる。
【００１３】アクリル系粘着剤としては、たとえば、
（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび（メタ）ア
クリル酸誘導体から導かれる構成単位とからなる（メ
タ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられる。ここで
（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、（メ
タ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アク
リル酸ベンジルエステル、アルキル基の炭素数が１〜１
８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが用いら
れる。これらの中でも、特に好ましくはアルキル基の炭
素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエス
テル、たとえばアクリル酸メチル、メタクリル酸メチ
ル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル
酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ブチ
ル、メタクリル酸ブチル等が用いられる。また、（メ
タ）アクリル酸誘導体としては、たとえば（メタ）アク
リル酸、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メ
タ）アクリル酸グリシジル等を挙げることができる。
【００１４】（メタ）アクリル酸誘導体として（メタ）
アクリル酸グリシジルを使用した場合、共重合体中にお
ける（メタ）アクリル酸グリシジルから誘導される成分
単位の含有率は、通常は０〜８０モル％、好ましくは５
〜５０モル％である。グリシジル基を導入することによ
り、後述する熱硬化型接着成分としてのエポキシ樹脂と
の相溶性が向上し、また硬化後のＴｇが高くなり耐熱性
も向上する。（メタ）アクリル酸から誘導される成分単
位の含有率は、通常は０〜４０モル％、好ましくは５〜
２０モル％である。また、ヒドロキシエチルアクリレー
ト等の水酸基含有モノマーを導入することにより、被着
体との密着性や粘着物性のコントロールが容易になる。
【００１５】アクリル系粘着剤の分子量は、好ましくは
１０００００以上であり、特に好ましくは１５００００
〜１００００００である。またアクリル系粘着剤のガラ
ス転移温度は、通常２０℃以下、好ましくは−７０〜０
℃程度であり、常温（２３℃）においては粘着性を有す
る。
【００１６】熱硬化型接着成分（Ｂ）は、エネルギー線
によっては硬化しないが、加熱を受けると三次元網状化
し、被着体を強固に接着する性質を有する。このような
熱硬化型接着成分（Ｂ）は、一般的にはエポキシ、フェ
ノール、レゾルシノール、ユリア、メラミン、フラン、
不飽和ポリエステル、ポリウレタン、シリコーン等の熱
硬化性樹脂から形成されている。このような熱硬化型接
着成分は種々知られており、本発明においては特に制限
されることなく従来より公知の様々な熱硬化型接着成分
を用いることができる。本発明においては、このような
熱硬化型接着成分としては、エポキシ樹脂が特に好まし
く用いられる。
【００１７】エポキシ樹脂としては、従来より公知の種
々のエポキシ樹脂が用いられるが、通常は、分子量３０
０〜２０００程度のものが好ましく、特に分子量３００
〜１０００、好ましくは３３０〜８００の常態液状のエ
ポキシ樹脂と、分子量４００〜２５００、好ましくは８
００〜２０００の常態固体のエポキシ樹脂とをブレンド
した形で用いるのが望ましい。また、本発明において好
ましく使用されるエポキシ樹脂のエポキシ当量は通常５
０〜５０００g/eqである。このようなエポキシ樹脂とし
ては、具体的には、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、レゾルシノール、フェニルノボラック、クレゾール
ノボラックなどのフェノール類のグリシジルエーテル；
ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピ
レングリコールなどのアルコール類のグリシジルエーテ
ル；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸な
どのカルボン酸のグリシジルエーテル；アニリンイソシ
アヌレートなどの窒素原子に結合した活性水素をグリシ
ジル基で置換したグリシジル型もしくはアルキルグリシ
ジル型のエポキシ樹脂；ビニルシクロヘキサンジエポキ
シド、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-ジシク
ロヘキサンカルボキシレート、2-(3,4-エポキシ)シクロ
ヘキシル-5,5-スピロ(3,4-エポキシ)シクロヘキサン-m-
ジオキサンなどのように、分子内の炭素−炭素二重結合
をたとえば酸化することによりエポキシが導入された、
いわゆる脂環型エポキシドを挙げることができる。
【００１８】これらの中でも、本発明では、ビスフェノ
ール系グリシジル型エポキシ樹脂、o-クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂およびフェノールノボラック型エポ
キシ樹脂が好ましく用いられる。
【００１９】これらエポキシ樹脂は、１種単独で、また
は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、
熱硬化型接着成分（Ｂ）中の熱硬化性樹脂と、後述する
可とう性成分（Ｄ）とを予め変性した変性樹脂を用いる
こともできる。この様な変性樹脂は、特にアロイ変性樹
脂やゴムブレンド変性樹脂と呼ばれる。
【００２０】本発明の粘接着剤組成物は、上記（Ａ）お
よび（Ｂ）成分に加え、ポリシロキサンオリゴマーにシ
ランカップリング剤を付加、縮合させた化合物（Ｃ）を
含有する。化合物（Ｃ）に用いられるポリシロキサンオ
リゴマーとしては、具体的にはポリメトキシシロキサ
ン、ポリエトキシシロキサンなどがあげられ、分子量４
００〜１２００のオリゴマー類が特に好ましい。ポリシ
ロキサンオリゴマーに付加、縮合させるシランカップリ
ング剤には、通常に市販されている各種カップリング剤
を使用でき、具体的にはγ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）エチルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシラン、ビニル−γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシランなどがあげられる。
【００２１】このような、ポリシロキサンオリゴマーに
シランカップリング剤を付加、縮合させた化合物（Ｃ）
は、たとえば下記式にて示される。
【００２２】
【化１】
【００２３】上式中、Ｒはメチル基またはエチル基であ
り、ＳはＲまたはシランカップリング剤により導入され
る基であり、化合物（Ｃ）１分子中には、シランカップ
リング剤により導入される基が好ましくは少なくとも２
つ含まれている。
【００２４】シランカップリング剤により導入される基
には、アクリロイル基、グリシジル基、アミノ基、ビニ
ル基等の重合性基が含まれている。このようなシランカ
ップリング剤により導入される基の具体例としては、た
とえば以下のような基があげられる。
【００２５】
【化２】
【００２６】上式中、Ｒはメチル基またはエチル基であ
る。金属被着体との密着性改良や、無機充填剤との濡れ
性改善などを目的として、接着剤中に各種カップリング
剤を添加することは従来より行なわれていたが、接着剤
の保存安定性や経時後の硬化接着性については特に改良
効果はない。本発明では、従来の各種カップリング剤に
代えて、上記化合物（Ｃ）を添加することにより、上述
の密着性改良に加えて、保存安定性を著しく改善するこ
とが可能である。特に、常温で保存する粘接着剤（シー
ト状、フィルム状など）には有効であり、夏場の輸送時
においても、硬化接着性の低下を防止できる。
【００２７】本発明に係る粘接着剤組成物は、（Ａ）粘
着成分と、（Ｂ）熱硬化型接着成分と、（Ｃ）ポリシロ
キサンオリゴマーにシランカップリング剤を付加、縮合
させた化合物とを、常法にて混合することにより得られ
る。
【００２８】熱硬化型接着成分（Ｂ）は、上記粘着成分
（Ａ）１００重量部に対し、好ましくは５０〜８００重
量部、特に好ましくは１００〜６００重量部の割合で用
いられる。また、化合物（Ｃ）は、上記熱硬化型接着成
分（Ｂ）１００重量部に対し、好ましくは０．０５〜５
重量部、特に好ましくは０．１〜３重量部の割合で用い
られる。
【００２９】さらに、本発明の粘接着剤組成物には、上
記成分（Ａ）〜（Ｃ）に加え、さらに必要に応じ、可と
う性成分（Ｄ）、熱活性型潜在性硬化剤（Ｅ）、マトリ
クス形成成分（Ｆ）および／または充填剤（Ｇ）を含ん
でいてもよい。
【００３０】可とう性成分（Ｄ）とは、熱硬化型接着成
分（Ｂ）が硬化した状態でも、可とう性を有する成分
で、熱可塑性樹脂またはエラストマーからなる。このよ
うな可とう性成分（Ｄ）は、前記熱硬化型接着成分
（Ｂ）１００重量部に対して通常１〜４０重量部、好ま
しくは４〜３０重量部、特に好ましくは４〜２５重量部
の割合で用いられることが望ましい。
【００３１】可とう性成分（Ｄ）のガラス転移温度Ｔｇ
は、好ましくは−４０〜８０℃程度、特に好ましくは−
３０〜１０℃程度である。可とう性成分（Ｄ）の分子量
は、好ましくは１００００〜１００００００程度、特に
好ましくは２００００〜６０００００程度であるが、内
部架橋している可とう性成分（Ｄ）については、この限
りではない。
【００３２】可とう性成分（Ｄ）は、エネルギー線や加
熱では実質的に硬化しない成分であり、ポリマーまたは
ポリマーのグラフト成分、ポリマーのブロック成分であ
ってもよい。
【００３３】可とう成分（Ｄ）は、硬化後の粘接着層中
に均一に分散して粘接着層の脆質性を改善し、外部応力
に対し抵抗を有するようになる。また可とう性成分
（Ｄ）は、熱硬化型接着成分（Ｂ）中に均一に分散また
は混合されていることがその改善効果に対して好まし
く、このため微細粒子状であるか、またはトルエン、エ
チルメチルケトン等の有機溶媒に可溶もしくは易溶であ
ることが望ましい。微細粒子状の可とう性成分（Ｄ）を
用いる場合、その粒径は、０．１〜５μｍ、好ましくは
０．１〜１μｍであることが望ましい。
【００３４】有機溶媒に可溶もしくは易溶な可とう性成
分（Ｄ）を用いる場合でも、その硬化過程により、可と
う性成分（Ｄ）は熱硬化型接着成分（Ｂ）と相分離し、
構造的に２相系となることが知られている。この様な有
機溶媒に可溶もしくは易溶な可とう性成分（Ｄ）として
は、飽和ポリエステル樹脂、液状ＮＢＲ、液状クロロプ
レンゴム、ウレタンゴム、ポリオレフィン樹脂、シリコ
ーンオイル等が挙げられ、これらの中でも特に飽和ポリ
エステル樹脂が好ましい。
【００３５】微細粒子状の可とう性成分（Ｄ）として
は、乳化重合により調製されたアクリルゴム微粒子；ポ
リエーテルポリエステル等のブロックポリエステルエラ
ストマー；ポリエチレン微粒子；シリコーンゴム微粒子
等が挙げられ、これら中でも特にアクリルゴム微粒子、
ブロックポリエステルエラストマーが好ましい。
【００３６】上記のような微細粒子状の可とう性成分
（Ｄ）は、前記熱硬化型接着成分（Ｂ）としてのエポキ
シ樹脂中に分散された形態で市販されているものもあ
る。また、前述したように、熱硬化型接着成分（Ｂ）中
の熱硬化性樹脂と、可とう性成分（Ｄ）とを予め変性し
た変性樹脂を用いることもできる。この様な変性樹脂
は、特にアロイ変性樹脂やゴムブレンド変性樹脂と呼ば
れる。
【００３７】上記のような変性物としては、各種ゴム変
性エポキシ樹脂（ＮＢＲ変性、ＣＴＢＮ変性等）、ウレ
タン変性エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂等
が挙げられる。
【００３８】ゴム変性エポキシ樹脂としては、たとえば
アデカレジンＥＰ−４０２３TM（旭電化工業社製）、ア
デカレジンＥＰ−４０２４TM（旭電化工業社製）、アデ
カレジンＥＰ−４０２６TM（旭電化工業社製）、アデカ
レジンＥＰＲ−２０TM（旭電化工業社製）等が挙げられ
る。
【００３９】また、ウレタン変性エポキシ樹脂として
は、たとえばアデカレジンＥＰＵ−６ TM（旭電化工業社
製）、アデカレジンＥＰＵ−７３TM（旭電化工業社
製）、アデカレジンＥＰＵ−７８−１１TM（旭電化工業
社製）等が挙げられる。
【００４０】熱活性型潜在性硬化剤（Ｅ）とは、室温で
は熱硬化型樹脂（すなわち、熱硬化型接着成分（Ｂ））
と反応せず、ある温度以上の加熱により活性化し、熱硬
化型樹脂と反応するタイプの硬化剤である。
【００４１】熱活性型潜在性硬化剤（Ｅ）の活性化方法
には、加熱による化学反応で活性種（アニオン、カチオ
ン）を生成する方法；室温付近では熱硬化型樹脂（Ｂ）
中に安定に分散しており高温で熱硬化型樹脂と相溶・溶
解し、硬化反応を開始する方法；モレキュラーシーブ封
入タイプの硬化剤で高温で溶出して硬化反応を開始する
方法；マイクロカプセルによる方法等が存在する。
【００４２】これら熱活性型潜在性硬化剤（Ｅ）は、１
種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることが
できる。本発明において、熱硬化型接着成分（Ｂ）とし
てエポキシ樹脂を用いる場合には、熱活性型潜在性硬化
剤（Ｅ）としては、ジシアンジアミド、イミダゾール化
合物あるいはこれらの混合物が好ましく用いられる。
【００４３】熱硬化型接着成分（Ｂ）としてフェノール
樹脂を用いる場合には、熱活性型潜在性硬化剤（Ｅ）と
しては、ヘキサメチレンテトラミン、ブロックイソシア
ナート化合物あるいはこれらの混合物が好ましく用いら
れる。
【００４４】熱硬化型接着成分（Ｂ）として不飽和ポリ
エステル樹脂を用いる場合には、熱活性型潜在性硬化剤
（Ｅ）としては、有機過酸化物が好ましく用いられる。
熱硬化型接着成分（Ｂ）としてポリウレタン樹脂を用い
る場合には、熱活性型潜在性硬化剤（Ｅ）としては、ポ
リオール／ブロックイソシアナート化合物が好ましく用
いられる。
【００４５】上記のような熱活性型潜在性硬化剤（Ｅ）
は、熱硬化型接着成分（Ｂ）１００重量部に対して通常
０．１〜２０重量部、好ましくは０．５〜１５重量部、
特に好ましくは１〜１０重量部の割合で用いられること
が望ましい。
【００４６】マトリクス形成成分（Ｆ）は、上記成分
（Ａ）〜（Ｅ）とは反応せずに、それ自体が重合硬化
し、三次元網状構造を形成する成分である。熱硬化型接
着成分（Ｂ）の硬化に先立ち、マトリクス形成成分
（Ｆ）を硬化しておくと、粘接着剤組成物中に、三次元
網状構造が形成されるため、接着成分の硬化時の熱収縮
や冷却収縮をカバーし、接着性の向上に寄与する。
【００４７】マトリクス形成成分（Ｆ）としては、上記
したように成分（Ａ）〜（Ｅ）とは反応せずに、それ自
体が重合硬化し、三次元網状構造を形成する成分であれ
ば特に制限されることなく種々の化合物が用いられる
が、好ましくはエネルギー線重合性化合物が用いられ
る。エネルギー線重合性化合物は、紫外線、電子線等の
エネルギー線の照射を受けると重合硬化する化合物であ
る。この化合物は、分子内に少なくとも１つの重合性二
重結合を有し、通常は、分子量が１００〜３００００、
好ましくは３００〜１００００程度である。このような
エネルギー線重合性化合物としては、たとえば特開昭６
０−１９６，９５６号公報および特開昭６０−２２３，
１３９号公報に開示されているような低分子量化合物が
広く用いられ、具体的には、トリメチロールプロパント
リアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリ
レート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペ
ンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるい
は１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６
−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリ
コールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレ
ートなどのアクリレート系化合物が用いられる。
【００４８】さらにエネルギー線重合性化合物として、
上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタン
アクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレ
タンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型また
はポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソ
シアナート化合物たとえば２，４−トリレンジイソシア
ナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−
キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイ
ソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナ
ートなどを反応させて得られる末端イソシアナートウレ
タンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する（メタ）
アクリル酸エステルたとえば（メタ）アクリル酸２−ヒ
ドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプ
ロピル、（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコールな
どを反応させて得られる。このウレタンアクリレート系
オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を少なくとも１個以
上有する。
【００４９】このようなウレタンアクリレート系オリゴ
マーとして、特に分子量が３０００〜３００００、好ま
しくは３０００〜１００００、さらに好ましくは４００
０〜８０００であるものが好ましい。
【００５０】また、これらの他にも、エポキシ変性アク
リレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルア
クリレートおよびイタコン酸オリゴマーのように水酸基
あるいはカルボキシル基などの官能基を有するオリゴマ
ーを用いることもできる。
【００５１】上記のようなエネルギー線重合性化合物を
含む粘接着剤組成物は、エネルギー線照射により硬化す
る。エネルギー線としては、具体的には、紫外線、電子
線等が用いられる。
【００５２】エネルギー線として紫外線を用いる場合に
は、上記の組成物中に光重合開始剤を混入することによ
り、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすること
ができる。
【００５３】このような光重合開始剤としては、具体的
には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、
ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテ
ル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソ
ブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息
香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、2,4-ジエチ
ルチオキサンソン、α-ヒドロキシシクロヘキシルフェ
ニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラ
メチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロ
ニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−ク
ロールアンスラキノンなどが挙げられる。
【００５４】マトリクス形成成分（Ｆ）の配合比は各成
分の特性に応じ適宜に設定されるが、一般的には成分
（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００重量部に対して、１〜３０
重量部、好ましくは５〜１５重量部程度の割合で用いる
ことが好ましい。
【００５５】本発明の粘接着剤組成物には、さらに必要
に応じ、粘接着剤硬化時の硬化収縮による内部応力や線
膨張係数のコントロールを目的として、充填剤（Ｇ）を
配合することもできる。充填剤（Ｇ）としては、従来よ
り公知の各種の無機あるいは有機充填剤が特に制限され
ることなく用いられる。
【００５６】また特に、帯電防止性や導電性の付与を目
的として、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、ステ
ンレス、カーボン、またはセラミック、あるいはニッケ
ル、アルミニウム等を銀で被覆したもののような導電性
フィラーを添加してもよく、また熱伝導性の付与を目的
として、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、ステン
レス、シリコン、ゲルマニウム等の金属材料やそれらの
合金等の熱伝導性物質を添加してもよい。これらの充填
剤（Ｇ）は、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００重量部に
対して、５〜９５０重量部、好ましくは１０〜８５０重
量部程度の割合で用いることが好ましい。また、充填剤
（Ｇ）の粒径は、平均粒径が０．５〜２０μｍ、好まし
くは２〜１０μｍの範囲のものを用いるのが望ましい。
【００５７】上記のような各成分からなる粘接着剤組成
物は、優れた初期接着性と加熱硬化性とを有し、各種の
被着体の接着に有用である。特に、熱硬化を経て最終的
には耐衝撃性の高い硬化物を与えることができ、しかも
剪断強度と剥離強度とのバランスにも優れ、厳しい熱湿
条件下においても充分な接着物性を保持しうるので、厳
しい使用条件下に置かれる各種の金属部材の接合に好適
に用いられる。さらに保存安定性にも優れるので、たと
えば高温下において長期間保存した後であっても優れた
接着強度で各種の被着体の接着を行える。
【００５８】上記粘接着剤組成物には、初期接着力およ
び凝集力を調節するために、有機多価イソシアナート化
合物、有機多価イミン化合物等を添加することもでき
る。上記有機多価イソシアナート化合物としては、芳香
族多価イソシアナート化合物、脂肪族多価イソシアナー
ト化合物、脂環族多価イソシアナート化合物およびこれ
らの多価イソシアナート化合物の三量体、ならびにこれ
ら多価イソシアナート化合物とポリオール化合物とを反
応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリ
マー等をあげることができる。有機多価イソシアナート
化合物のさらに具体的な例としては、たとえば２，４−
トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシ
アナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，
４−キシレンジイソシアナート、ジフェニルメタン−
４，４’−ジイソシアナート、ジフェニルメタン−２，
４’−ジイソシアナート、３−メチルジフェニルメタン
ジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、
イソホロンジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン
−４，４’−ジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタ
ン−２，４’−ジイソシアナート、リジンイソシアナー
トなどがあげられる。
【００５９】上記有機多価イミン化合物の具体例として
は、N,N'-ジフェニルメタン-4,4'-ビス(1-アジリジンカ
ルボキシアミド)、トリメチロールプロパン-トリ-β-ア
ジリジニルプロピオナート、テトラメチロールメタン-
トリ-β-アジリジニルプロピオナート、N,N'-トルエン-
2,4-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)トリエチレン
メラミン等をあげることができる。
【００６０】さらに本発明の粘接着剤組成物には、必要
に応じて、本発明の目的を損なわない範囲で、粘着力、
凝集力、タック、分子量、分子量分布、弾性率、ガラス
転移点、親水性、耐水性等の調整のため、水溶性多価ア
ルコールなどの親水性可塑剤、粘着付与性樹脂、顔料、
染料、消泡剤、防腐剤などを添加することもできる。こ
のような他の成分は、それぞれの成分を添加する目的に
より様々であるが、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００重
量部に対して、好ましくは０．０１〜２０重量部程度の
割合で用いられる。
【００６１】本発明に係る粘接着テープは、離型シート
上に上記成分からなる粘接着剤組成物をコンマコータ
ー、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコータ
ーなど一般に公知の方法にしたがって塗工し、乾燥させ
て粘接着層を形成し、離型シートを除去することによっ
て得ることができる。
【００６２】また、基材上に粘接着剤組成物を上記と同
様の方法で塗工し、乾燥させて粘接着層を形成すること
により粘接着テープを製造することもできる。基材とし
ては、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレ
ンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィ
ルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフ
ィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテ
レフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフ
ィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢ビフィル
ム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）ア
クリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリ
ル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィル
ム、ポリカーボネートフィルム等が用いられる。またこ
れらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層
フィルムであってもよい。また、これらを着色した不透
明フィルム、フッ素樹脂フィルム等を用いることができ
る。
【００６３】さらに基材の表面張力は、好ましくは４０
dyne/cm 以下、さらに好ましくは３７dyne/cm 以下、特
に好ましくは３５dyne/cm 以下であることが望ましい。
これにより本発明の粘接着テープの粘接着層を被着体に
転着できるようになる。このような表面張力の低い基材
は、材質を適宜に選択して得ることが可能であるし、ま
た基材の表面にシリコーン樹脂等を塗布して離型処理を
施すことで得ることもできる。この他、グラシン紙、ク
レーコート紙や樹脂コート紙等のコート紙、ポリエチレ
ンラミネート紙やポリプロピレンラミネート紙等のラミ
ネート紙のような紙基材を用いることができる。さら
に、本発明の粘接着剤組成物を基材の片面または両面に
塗布することによって、粘接着テープとすることができ
る。基材としては、前述した紙、プラスチックフィルム
等や、不織布、金属箔などが挙げられる。また、不織布
を用いる場合には、製造時に不織布に粘接着剤組成物を
含浸させて製造してもよい。
【００６４】このような基材の膜厚は、通常は１０〜３
００μｍ、好ましくは２０〜２００μｍ、特に好ましく
は５０〜１５０μｍ程度である。なお、上記の粘接着剤
組成物は、必要に応じ、溶剤に溶解し、若しくは分散さ
せて塗布することができる。
【００６５】本発明の粘接着テープにおける粘接着層の
厚さは、通常は、３〜１００μｍ、好ましくは１０〜６
０μｍであることが望ましい。上記のようにして得られ
た粘接着テープは、次のようにして使用される。
【００６６】まず、金属等の被着体の接合予定部に、前
記粘接着テープを圧着し、基材または離型シートのみを
剥離し、被着体上に粘接着層を転写する。この際、必要
に応じ、マトリクス形成成分を硬化させておくと、粘着
力が低下し、基材または離型シートを容易に剥離でき
る。次いで、前記被着体に固着される他の物体を、前記
接合予定部の粘接着層上に圧着し、加熱する。この加熱
によって、粘接着層中の熱硬化型接着成分が硬化し、被
着体と他の物品とが強固に接着される。
【００６７】このような本発明の粘接着シートによれ
ば、保存安定性に優れ、優れた接着強度で金属等を接合
でき、しかもシート状であるので、被着面に適量の粘接
着剤を転写でき、液ダレもなくなり、接合工程を簡素化
できる。
【００６８】なお、本発明の粘接着テープは、上記のよ
うな使用方法の他、半導体化合物、ガラス、セラミック
ス、金属などの接着に使用することもでき、また、たと
えば、半導体チップのダイレクト・ダイ・ボンディング
にも使用することができる。
【００６９】本発明の粘接着シートを半導体チップのダ
イレクト・ダイ・ボンディングに使用する場合には、粘
接着層には、マトリクス形成成分（Ｆ）が含まれている
ことが好ましい。
【００７０】
【発明の効果】本発明の粘接着剤組成物によれば、優れ
た接着強度で金属等を接合でき、しかもシート化するこ
とが可能なので、被着面に適量の粘接着剤を転写でき、
液ダレもなくなるので、接合工程を簡素化できる。さら
に、本発明の粘接着剤組成物は保存安定性に優れるので
高温下において保存した後でも優れた接着強度で各種の
被着体の接着を行える。
【００７１】
【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００７２】なお、以下の実施例および比較例におい
て、「剥離強度」は次のようにして評価した。剥離強度 実施例および比較例で製造した粘接着剤組成物を用い
て、粘接着層の厚さが５０μｍの粘接着シートを作成し
た。このシートの粘接着層を介して、軟鋼板（２００mm
×２５mm×０．３mm）同士を貼り合わせた。次いで、１
８０℃のオーブン中で、３０分間保持し、粘接着層を硬
化して、軟鋼板同士を接合した。
【００７３】剥離をＴ型剥離で行い、測定速度１０mm／
分で、ＪＩＳ Ｋ ６８５０に準拠して剥離強度を測定
した。また、保存安定性を調べる為、剥離フィルムに
て、粘接着剤層（５０μｍ）の両面を挟み、５０℃の恒
温槽中に５日間保持した後、この粘接着剤層を用いて上
記と同様にして剥離強度を測定した。
【００７４】以下の実施例において、（Ａ）粘着成分、
（Ｂ）熱硬化型接着成分、（Ｃ）ポリシロキサンオリゴ
マーにシランカップリング剤を付加、縮合させた化合
物、（Ｄ）可とう性成分、（Ｅ）熱活性型潜在性硬化
剤、（Ｆ）マトリクス形成成分および（Ｇ）充填剤とし
て以下のものを用いた。（Ａ）粘着成分〔アクリルポリマー〕 アクリル酸ブチル
５５重量部とメタクリル酸メチル１０重量部とメタクリ
ル酸グリシジル２０重量部とアクリル酸２−ヒドロキシ
エチル１５重量部とを共重合してなる重量平均分子量９
００，０００、ガラス転移温度−２８℃の共重合体（Ｂ）熱硬化型接着成分〔エポキシ樹脂〕 （Ｂ１）：液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量：１８０〜２００） （Ｂ２）：固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量：８００〜９００） （Ｂ３）：o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量：２１０〜２３０）（Ｃ）ポリシロキサンオリゴマーにシランカップリング
剤を付加、縮合させた化合物 ポリメトキシシロキサンにγ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシランを付加、縮合させた化合物（ＭＫＣシ
リケートＭＳＥＰ２、三菱化学（株）製）（Ｄ）可とう性成分 （Ｄ１）：アクリルゴム微粒子 （Ｄ２）：ポリエステル樹脂（バイロン２００、東洋紡
績（株）製）（Ｅ）熱活性型潜在性硬化剤 （Ｅ１）：ジシアンジアミド（ハードナー３６３６Ａ
Ｓ、旭電化工業（株）製） （Ｅ２）：2-フェニル-4,5- ヒドロキシメチルイミダゾ
ール（キュアゾール２ＰＨＺ、四国化成工業（株）製）（Ｆ）マトリクス形成成分 ウレタンアクリレート系オリゴマー（分子量約５００
０）（Ｇ）充填剤 （Ｇ１）：溶融シリカ粉（平均粒径３〜４μｍ） （Ｇ２）：銀粉（平均粒径４〜８μｍ、フレーク状） また、添加剤として、以下の成分を用いた。シランカップリング剤 （ＳｉＣ）：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン（ＫＢＭ４０３、信越化学工業（株）製）光重合開始剤 （ＰＩ）：1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
その他（架橋剤） ＡＰＩ：芳香族系ポリイソシアナート
【００７５】
【実施例および比較例】表１記載の割合で各成分を混合
し、粘接着剤組成物を得た。この粘接着剤組成物を用い
て「剥離強度」を上記のようにして評価した。結果を表
１に示す。
【００７６】実施例では、５０℃５日放置後の剥離強度
は、常態の剥離強度に比べわずかな低下であったが、比
較例では大きく低下した。
【００７７】
【表１】
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年６月２８日（１９９９．６．２
８）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】（メタ）アクリル酸誘導体として（メタ）
アクリル酸グリシジルを使用した場合、共重合体中にお
ける（メタ）アクリル酸グリシジルから誘導される成分
単位の含有率は、通常は０〜８０モル％、好ましくは５
〜５０モル％である。グリシジル基を導入することによ
り、後述する熱硬化型接着成分としてのエポキシ樹脂と
の相溶性が向上し、また硬化後のＴｇが高くなり耐熱性
も向上する。また、（メタ）アクリル酸誘導体として
（メタ）アクリル酸を使用した場合、共重合体中におけ
る（メタ）アクリル酸から誘導される成分単位の含有率
は、通常は０〜４０モル％、好ましくは５〜２０モル％
である。また、ヒドロキシエチルアクリレート等の水酸
基含有モノマーを導入することにより、被着体との密着
性や粘着物性のコントロールが容易になる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３５】微細粒子状の可とう性成分（Ｄ）として
は、乳化重合により調製されたアクリルゴム微粒子；ポ
リエーテルポリエステル等のブロックポリエステルエラ
ストマー；ポリエチレン微粒子；シリコーンゴム微粒子
等が挙げられ、これらの中でも特にアクリルゴム微粒
子、ブロックポリエステルエラストマーが好ましい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６１】本発明に係る粘接着シートは、離型シート
上に上記成分からなる粘接着剤組成物をコンマコータ
ー、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコータ
ーなど一般に公知の方法にしたがって塗工し、乾燥させ
て粘接着層を形成し、離型シートを除去することによっ
て得ることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６２】また、基材上に粘接着剤組成物を上記と同
様の方法で塗工し、乾燥させて粘接着層を形成すること
により粘接着シートを製造することもできる。基材とし
ては、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレ
ンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィ
ルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフ
ィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテ
レフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフ
ィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢ビフィル
ム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）ア
クリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリ
ル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィル
ム、ポリカーボネートフィルム等が用いられる。またこ
れらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層
フィルムであってもよい。また、これらを着色した不透
明フィルム、フッ素樹脂フィルム等を用いることができ
る。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６３】さらに基材の表面張力は、好ましくは４０
dyne/cm 以下、さらに好ましくは３７dyne/cm 以下、特
に好ましくは３５dyne/cm 以下であることが望ましい。
これにより本発明の粘接着シートの粘接着層を被着体に
転着できるようになる。このような表面張力の低い基材
は、材質を適宜に選択して得ることが可能であるし、ま
た基材の表面にシリコーン樹脂等を塗布して離型処理を
施すことで得ることもできる。この他、グラシン紙、ク
レーコート紙や樹脂コート紙等のコート紙、ポリエチレ
ンラミネート紙やポリプロピレンラミネート紙等のラミ
ネート紙のような紙基材を用いることができる。さら
に、本発明の粘接着剤組成物を基材の片面または両面に
塗布することによって、粘接着シートとすることができ
る。基材としては、前述した紙、プラスチックフィルム
等や、不織布、金属箔などが挙げられる。また、不織布
を用いる場合には、製造時に不織布に粘接着剤組成物を
含浸させて製造してもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６５】本発明の粘接着シートにおける粘接着層の
厚さは、通常は、３〜１００μｍ、好ましくは１０〜６
０μｍであることが望ましい。上記のようにして得られ
た粘接着シートは、次のようにして使用される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６６】まず、金属等の被着体の接合予定部に、前
記粘接着シートを圧着し、基材または離型シートのみを
剥離し、被着体上に粘接着層を転写する。この際、必要
に応じ、マトリクス形成成分を硬化させておくと、粘着
力が低下し、基材または離型シートを容易に剥離でき
る。次いで、前記被着体に固着される他の物体を、前記
接合予定部の粘接着層上に圧着し、加熱する。この加熱
によって、粘接着層中の熱硬化型接着成分が硬化し、被
着体と他の物品とが強固に接着される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６８】なお、本発明の粘接着シートは、上記のよ
うな使用方法の他、半導体化合物、ガラス、セラミック
ス、金属などの接着に使用することもでき、また、たと
えば、半導体チップのダイレクト・ダイ・ボンディング
にも使用することができる。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J004 AA02 AA05 AA07 AA10 AA11 AA12 AA13 AA14 AA15 AA17 AA18 AA19 AB01 AB05 BA02 CA03 CA04 CA05 CA06 CC03 CD06 DB02 4J040 CA072 CA142 DA022 DA122 DF022 DF041 DF042 DF051 DF052 EB061 EB111 EB131 EC031 EC061 EC071 EC081 EC111 EC131 EC231 EC232 ED022 ED111 EF012 EK032 EK052 EK082 EK112 FA14 FA282 FA29 FA292 GA02 GA11 GA14 HA026 HA066 HA076 HA296 HB11 HB31 HB41 HC05 HC12 HC16 HC24 JA09 JB02 JB09 KA11 KA16 KA26 KA31 KA32 KA42 LA01 LA05 MA02 MA04 MA05 MB03 NA12 NA20 PA30 PA33

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （Ａ）粘着成分と、（Ｂ）熱硬化型接着
    成分と、（Ｃ）ポリシロキサンオリゴマーにシランカッ
    プリング剤を付加、縮合させた化合物とからなることを
    特徴とする粘接着剤組成物。
  2. 【請求項２】 可とう性成分（Ｄ）をさらに含むことを
    特徴とする請求項１に記載の粘接着剤組成物。
  3. 【請求項３】 熱活性型潜在性硬化剤（Ｅ）をさらに含
    むことを特徴とする請求項１または２に記載の粘接着剤
    組成物。
  4. 【請求項４】 マトリクス形成成分（Ｆ）をさらに含む
    ことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の粘接着
    剤組成物。
  5. 【請求項５】 充填剤（Ｇ）をさらに含むことを特徴と
    する請求項１〜４の何れかに記載の粘接着剤組成物。
  6. 【請求項６】 充填剤（Ｇ）が導電性フィラーであるこ
    とを特徴とする請求項５に記載の粘接着剤組成物。
  7. 【請求項７】 請求項１〜６の何れかに記載の粘接着剤
    組成物からなることを特徴とする粘接着シート。
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US09/347,634 US6277481B1 (en) 1998-07-06 1999-07-06 Adhesive composition and adhesive sheet
DE69930351T DE69930351T2 (de) 1998-07-06 1999-07-06 Klebstoffzusammensetzung und Klebeschicht
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Cited By (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001257220A (ja) * 2000-03-13 2001-09-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd ダイアタッチペースト及び半導体装置
JP2003055632A (ja) * 2001-08-21 2003-02-26 Lintec Corp 粘接着テープ
JP2003238809A (ja) * 2002-02-15 2003-08-27 Shin Etsu Chem Co Ltd 放射線硬化性シリコーンゴム組成物および接着性シリコーンエラストマーフィルム
JP2003238808A (ja) * 2002-02-15 2003-08-27 Shin Etsu Chem Co Ltd 放射線硬化性シリコーンゴム組成物および接着性シリコーンエラストマーフィルム
JP2007109951A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Bridgestone Corp 接着剤付補強板及びフレキシブルプリント基板
JP2007109952A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Bridgestone Corp 接着剤付補強板及びフレキシブルプリント基板
JP2007109950A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Bridgestone Corp 接着剤付補強板及びフレキシブルプリント基板
KR100802812B1 (ko) 2006-10-31 2008-02-14 현대자동차주식회사 고강성 시트용 조성물
JP2008112972A (ja) * 2006-10-06 2008-05-15 Hitachi Chem Co Ltd ダイボンディング用樹脂ペースト、半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP2009120769A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Sekisui Chem Co Ltd プライマー組成物及び接着剤組成物
JP2009242605A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Lintec Corp 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP2009242606A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Lintec Corp 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP2009292888A (ja) * 2008-06-03 2009-12-17 Lintec Corp 接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP2009545656A (ja) * 2006-07-31 2009-12-24 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン 硬化性エポキシ樹脂系粘着組成物
US7674859B2 (en) 2007-06-28 2010-03-09 Lintec Corporation Adhesive composition and adhesive sheet
JP2010065078A (ja) * 2008-09-08 2010-03-25 Nitto Denko Corp 熱硬化型接着剤組成物および熱硬化型接着テープ又はシート、フレキシブル回路基板
US7842551B2 (en) 2006-05-23 2010-11-30 Lintec Corporation Adhesive composition, adhesive sheet and production process for semiconductor device
JP2011057939A (ja) * 2009-09-14 2011-03-24 Sekisui Chem Co Ltd 後硬化テープ及び接合部材の接合方法
JP2011202158A (ja) * 2010-03-03 2011-10-13 Dainippon Printing Co Ltd 接着組成物および硬化性感圧接着シートの製造方法
JP4888565B2 (ja) * 2007-10-15 2012-02-29 日立化成工業株式会社 回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体
JP2012046738A (ja) * 2010-07-29 2012-03-08 Dainippon Printing Co Ltd 接着組成物および熱硬化性接着シートの製造方法
JP2012052083A (ja) * 2010-08-06 2012-03-15 Dainippon Printing Co Ltd 粘接着シートおよびそれを用いた接着方法
JP2012156474A (ja) * 2011-01-28 2012-08-16 Lintec Corp 半導体用接着剤組成物、半導体用接着シートおよび半導体装置の製造方法
US8247503B2 (en) 2007-12-28 2012-08-21 Lintec Corporation Adhesive composition and adhesive sheet
CN103305159A (zh) * 2012-03-16 2013-09-18 琳得科股份有限公司 粘接剂组合物、粘接片及半导体装置的制造方法
JP2013189631A (ja) * 2012-02-17 2013-09-26 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The アクリル系粘着剤組成物、アクリル系粘着剤および粘着シートならびに基材レス粘着シート
US8545667B2 (en) 2006-10-06 2013-10-01 Henkel Ag & Co. Kgaa Pumpable epoxy paste adhesives resistant to wash-off
WO2014003159A1 (ja) * 2012-06-29 2014-01-03 タツタ電線株式会社 導電性接着剤組成物、導電性接着フィルム、接着方法及び回路基板
JP2014503611A (ja) * 2010-11-15 2014-02-13 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド チャンバコンポーネントを接合するために使用される接着材料
JP2014031464A (ja) * 2012-08-06 2014-02-20 Dexerials Corp 回路接続材料
US8716401B2 (en) 2008-11-28 2014-05-06 Lintec Corporation Semiconductor chip laminate and adhesive composition for semiconductor chip lamination
WO2014083872A1 (ja) 2012-11-30 2014-06-05 リンテック株式会社 チップ用樹脂膜形成用シート及び半導体装置の製造方法
WO2014084357A1 (ja) * 2012-11-30 2014-06-05 リンテック株式会社 硬化性樹脂膜形成層付シートおよび該シートを用いた半導体装置の製造方法
US9184082B2 (en) 2006-11-27 2015-11-10 Lintec Corporation Adhesive composition, adhesive sheet and production process for semiconductor device
JP2017071785A (ja) * 2016-11-17 2017-04-13 大日本印刷株式会社 接着剤組成物およびそれを用いた接着シート
CN112226197A (zh) * 2020-09-17 2021-01-15 重庆重交再生资源开发股份有限公司 一种用于沥青路面裂缝处治的改性硅酮密封胶及其制备方法
WO2023224073A1 (ja) * 2022-05-20 2023-11-23 富士フイルム株式会社 圧着シート及びその製造方法

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2001232298A1 (en) * 2000-02-15 2001-08-27 Hitachi Chemical Co. Ltd. Adhesive composition, process for producing the same, adhesive film made with the same, substrate for semiconductor mounting, and semiconductor device
US6750301B1 (en) * 2000-07-07 2004-06-15 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Die attach adhesives with epoxy compound or resin having allyl or vinyl groups
US6531340B2 (en) * 2001-02-23 2003-03-11 Micron Technology, Inc. Low temperature die attaching material for BOC packages
US20030092246A1 (en) * 2001-10-11 2003-05-15 Wanat Stanley F. Assembly system for stationing semiconductor wafer suitable for processing and process for manufacturing semiconductor wafer
US7252735B2 (en) * 2002-05-13 2007-08-07 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Formaldehyde-free lignocellulosic adhesives and composites made from the adhesives
US7060798B2 (en) * 2002-05-13 2006-06-13 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Modified protein adhesives and lignocellulosic composites made from the adhesives
CN100400614C (zh) * 2002-12-16 2008-07-09 宇部兴产株式会社 电子设备封装和可固化的树脂组合物
US7265169B2 (en) * 2003-03-20 2007-09-04 State of Oregon Acting by and trhough the State Board of Higher Education on Behalf of Oregon State University Adhesive compositions and methods of using and making the same
CA2458159A1 (en) * 2004-01-22 2005-07-22 The State Of Oregon Acting By And Through The State Board Of Higher Educ Ation On Behalf Of Oregon State University Formaldehyde-free adhesives and lignocellulosic composites made from the adhesives
AU2005222632B2 (en) 2004-03-15 2012-02-09 Ptc Therapeutics, Inc. Carboline derivatives useful in the inhibition of angiogenesis
US8076353B2 (en) 2004-03-15 2011-12-13 Ptc Therapeutics, Inc. Inhibition of VEGF translation
US8076352B2 (en) 2004-03-15 2011-12-13 Ptc Therapeutics, Inc. Administration of carboline derivatives useful in the treatment of cancer and other diseases
US7767689B2 (en) 2004-03-15 2010-08-03 Ptc Therapeutics, Inc. Carboline derivatives useful in the treatment of cancer
TWI384043B (zh) * 2004-04-22 2013-02-01 Nitto Denko Corp An adhesive composition, a method for producing the same, and a use thereof
JP4754185B2 (ja) * 2004-05-27 2011-08-24 リンテック株式会社 半導体封止用樹脂シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法
WO2007050580A2 (en) * 2005-10-25 2007-05-03 Dow Corning Corporation Transdermal drug delivery system with acrylate or methacrylate functional pressure sensitive adhesive composition
US9764351B2 (en) * 2006-09-29 2017-09-19 Airbus Operations Gmbh Method of coating a substrate
JP2008247936A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Lintec Corp 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP4778472B2 (ja) * 2007-05-08 2011-09-21 日東電工株式会社 粘着型光学フィルムおよび画像表示装置
KR100910672B1 (ko) * 2007-08-03 2009-08-04 도레이새한 주식회사 내열성 점착시트
US8980388B2 (en) * 2008-01-18 2015-03-17 Xerox Corporation Use of silane promoter to modify pressure sensitive adhesive for use in pressure seal mailers printed on IGEN3
US20100247973A1 (en) * 2009-03-27 2010-09-30 Magnum Magnetics Corporation Reduced-environmental-impact magnetic sheet systems
WO2010138652A1 (en) 2009-05-27 2010-12-02 Ptc Therapeutics, Inc. Methods for treating kaposi sarcoma
CA2763479A1 (en) 2009-05-27 2010-12-02 Ptc Therapeutics, Inc. Processes for the preparation of substituted tetrahydro beta-carbolines
WO2010138685A1 (en) 2009-05-27 2010-12-02 Ptc Therapeutics, Inc. Methods for treating prostate conditions
TWI574961B (zh) 2009-05-27 2017-03-21 Ｐｔｃ治療公司 治療癌症及非腫瘤病症之方法
DE102009028180A1 (de) * 2009-08-03 2011-02-10 Henkel Ag & Co. Kgaa Verfahren zum Befestigen eines Magneten auf oder in einem Rotor oder Stator
JP5716339B2 (ja) 2010-01-08 2015-05-13 大日本印刷株式会社 粘接着シートおよびそれを用いた接着方法
US9624411B2 (en) * 2010-07-01 2017-04-18 David W. Carnahan Vacuum infusion adhesive and methods related thereto
US9000086B2 (en) * 2010-07-12 2015-04-07 Lg Chem, Ltd. Thermally curable resin composition for protective film
KR101261621B1 (ko) * 2010-07-12 2013-05-07 주식회사 엘지화학 열경화성 보호막 수지 조성물
JP5969217B2 (ja) * 2011-03-09 2016-08-17 日東電工株式会社 両面接着テープ
TWI481684B (zh) * 2011-06-13 2015-04-21 Nanya Plastics Corp Heat resistant antistatic adhesive film
JP5644896B2 (ja) 2012-07-04 2014-12-24 大日本印刷株式会社 粘接着層及び粘接着シート
DE102012018630A1 (de) * 2012-09-21 2014-03-27 Lohmann Gmbh & Co. Kg Hitzeaktivierbares strukturelles Haftklebeband
KR101955241B1 (ko) * 2012-12-27 2019-03-08 도레이첨단소재 주식회사 계면접착 특성이 우수한 실리콘 이형 조성물, 그를 이용한 실리콘 이형 필름 및 그의 제조방법
DE102013201958A1 (de) 2013-02-06 2014-08-07 Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg Zusammensetzung für eine Klebstoffmasse
JP6064937B2 (ja) * 2014-03-31 2017-01-25 信越化学工業株式会社 粘着剤組成物、粘着偏光板及び液晶表示装置
JP6488554B2 (ja) 2014-04-23 2019-03-27 大日本印刷株式会社 コンクリートの剥落防止工事の作業時間短縮化方法
JP6182174B2 (ja) 2015-03-31 2017-08-16 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着剤層付偏光フィルム、及び画像表示装置
KR101787728B1 (ko) 2016-10-07 2017-10-18 한국생산기술연구원 폴리티올 및 올리고실록산 경화제를 포함하는 접착제 조성물
EP3664803A4 (en) 2017-08-01 2021-05-05 PTC Therapeutics, Inc. DHODH INHIBITOR FOR USE IN THE TREATMENT OF HEMATOLOGICAL CANCERS
CN109651999A (zh) * 2018-12-19 2019-04-19 同光（江苏）新材料科技有限公司 一种耐黄变耐候性高强度聚氨酯胶及其制备方法
CN110277559B (zh) * 2019-06-17 2022-02-01 南开大学 用于锂离子电池硅基负极的聚亚胺导电粘结剂
CN112552854A (zh) * 2020-12-18 2021-03-26 山东万圣博化工有限公司 一种导电粘合剂及其制备方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1053242A (ja) * 1962-05-18 1900-01-01
US3753755A (en) * 1971-04-26 1973-08-21 Minnesota Mining & Mfg Sheet material coated with heat hardenable tacky adhesive
JPH0616524B2 (ja) 1984-03-12 1994-03-02 日東電工株式会社 半導体ウエハ固定用接着薄板
JPS60223139A (ja) 1984-04-18 1985-11-07 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハ固定用接着薄板
JPH0715087B2 (ja) 1988-07-21 1995-02-22 リンテック株式会社 粘接着テープおよびその使用方法
JP3226065B2 (ja) 1993-06-28 2001-11-05 キヤノン株式会社 単一波長半導体レーザ
JP3492769B2 (ja) * 1994-08-04 2004-02-03 鐘淵化学工業株式会社 熱硬化性粘着テープの製造方法
JP3483161B2 (ja) 1994-08-11 2004-01-06 リンテック株式会社 粘接着テープおよびその使用方法
JP3506519B2 (ja) 1995-03-06 2004-03-15 リンテック株式会社 粘接着テープおよびその使用方法
JPH09100450A (ja) * 1995-10-03 1997-04-15 Lintec Corp 粘接着テープおよびその使用方法
EP0771835B1 (en) * 1995-10-06 2005-03-30 Mitsubishi Chemical Corporation Polyalkoxysiloxane and process for its production
CN1157310A (zh) * 1995-11-22 1997-08-20 琳得科株式会社 粘合剂组合物和粘合片
JP4094080B2 (ja) 1995-11-22 2008-06-04 リンテック株式会社 接着剤組成物および接着シート
JP3411748B2 (ja) 1996-05-09 2003-06-03 日立化成工業株式会社 接着剤付き金属箔、接着シート及び多層配線板

Cited By (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001257220A (ja) * 2000-03-13 2001-09-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd ダイアタッチペースト及び半導体装置
JP2003055632A (ja) * 2001-08-21 2003-02-26 Lintec Corp 粘接着テープ
JP2003238809A (ja) * 2002-02-15 2003-08-27 Shin Etsu Chem Co Ltd 放射線硬化性シリコーンゴム組成物および接着性シリコーンエラストマーフィルム
JP2003238808A (ja) * 2002-02-15 2003-08-27 Shin Etsu Chem Co Ltd 放射線硬化性シリコーンゴム組成物および接着性シリコーンエラストマーフィルム
JP2007109951A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Bridgestone Corp 接着剤付補強板及びフレキシブルプリント基板
JP2007109952A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Bridgestone Corp 接着剤付補強板及びフレキシブルプリント基板
JP2007109950A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Bridgestone Corp 接着剤付補強板及びフレキシブルプリント基板
US7842551B2 (en) 2006-05-23 2010-11-30 Lintec Corporation Adhesive composition, adhesive sheet and production process for semiconductor device
US8673108B2 (en) 2006-07-31 2014-03-18 Henkel Ag & Co. Kgaa Curable epoxy resin-based adhesive compositions
JP2009545656A (ja) * 2006-07-31 2009-12-24 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン 硬化性エポキシ樹脂系粘着組成物
JP2008112972A (ja) * 2006-10-06 2008-05-15 Hitachi Chem Co Ltd ダイボンディング用樹脂ペースト、半導体装置の製造方法及び半導体装置
US8545667B2 (en) 2006-10-06 2013-10-01 Henkel Ag & Co. Kgaa Pumpable epoxy paste adhesives resistant to wash-off
KR100802812B1 (ko) 2006-10-31 2008-02-14 현대자동차주식회사 고강성 시트용 조성물
US9562179B2 (en) 2006-11-27 2017-02-07 Lintec Corporation Adhesive composition, adhesive sheet and production process for semiconductor device
US9184082B2 (en) 2006-11-27 2015-11-10 Lintec Corporation Adhesive composition, adhesive sheet and production process for semiconductor device
US7674859B2 (en) 2007-06-28 2010-03-09 Lintec Corporation Adhesive composition and adhesive sheet
JP4888565B2 (ja) * 2007-10-15 2012-02-29 日立化成工業株式会社 回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体
JP2009120769A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Sekisui Chem Co Ltd プライマー組成物及び接着剤組成物
US8247503B2 (en) 2007-12-28 2012-08-21 Lintec Corporation Adhesive composition and adhesive sheet
JP2009242605A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Lintec Corp 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP2009242606A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Lintec Corp 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法
US7851335B2 (en) 2008-03-31 2010-12-14 Lintec Corporation Adhesive composition, adhesive sheet and production method of semiconductor device
JP2009292888A (ja) * 2008-06-03 2009-12-17 Lintec Corp 接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP2010065078A (ja) * 2008-09-08 2010-03-25 Nitto Denko Corp 熱硬化型接着剤組成物および熱硬化型接着テープ又はシート、フレキシブル回路基板
US8716401B2 (en) 2008-11-28 2014-05-06 Lintec Corporation Semiconductor chip laminate and adhesive composition for semiconductor chip lamination
JP2011057939A (ja) * 2009-09-14 2011-03-24 Sekisui Chem Co Ltd 後硬化テープ及び接合部材の接合方法
JP2011202158A (ja) * 2010-03-03 2011-10-13 Dainippon Printing Co Ltd 接着組成物および硬化性感圧接着シートの製造方法
JP2012046738A (ja) * 2010-07-29 2012-03-08 Dainippon Printing Co Ltd 接着組成物および熱硬化性接着シートの製造方法
JP2012052083A (ja) * 2010-08-06 2012-03-15 Dainippon Printing Co Ltd 粘接着シートおよびそれを用いた接着方法
JP2014503611A (ja) * 2010-11-15 2014-02-13 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド チャンバコンポーネントを接合するために使用される接着材料
JP2012156474A (ja) * 2011-01-28 2012-08-16 Lintec Corp 半導体用接着剤組成物、半導体用接着シートおよび半導体装置の製造方法
US8703585B2 (en) 2011-01-28 2014-04-22 Lintec Corporation Adhesive compositions for a semiconductor, an adhesive sheet for a semiconductor and a production method of a semiconductor device
JP2013189631A (ja) * 2012-02-17 2013-09-26 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The アクリル系粘着剤組成物、アクリル系粘着剤および粘着シートならびに基材レス粘着シート
CN103305159A (zh) * 2012-03-16 2013-09-18 琳得科股份有限公司 粘接剂组合物、粘接片及半导体装置的制造方法
WO2014003159A1 (ja) * 2012-06-29 2014-01-03 タツタ電線株式会社 導電性接着剤組成物、導電性接着フィルム、接着方法及び回路基板
JP2014031464A (ja) * 2012-08-06 2014-02-20 Dexerials Corp 回路接続材料
KR20150090080A (ko) 2012-11-30 2015-08-05 린텍 가부시키가이샤 경화성 수지막 형성층이 형성된 시트 및 그 시트를 사용한 반도체 장치의 제조 방법
KR20150092101A (ko) 2012-11-30 2015-08-12 린텍 가부시키가이샤 칩용 수지막 형성용 시트 및 반도체 장치의 제조 방법
WO2014084357A1 (ja) * 2012-11-30 2014-06-05 リンテック株式会社 硬化性樹脂膜形成層付シートおよび該シートを用いた半導体装置の製造方法
WO2014083872A1 (ja) 2012-11-30 2014-06-05 リンテック株式会社 チップ用樹脂膜形成用シート及び半導体装置の製造方法
JP2017071785A (ja) * 2016-11-17 2017-04-13 大日本印刷株式会社 接着剤組成物およびそれを用いた接着シート
CN112226197A (zh) * 2020-09-17 2021-01-15 重庆重交再生资源开发股份有限公司 一种用于沥青路面裂缝处治的改性硅酮密封胶及其制备方法
WO2023224073A1 (ja) * 2022-05-20 2023-11-23 富士フイルム株式会社 圧着シート及びその製造方法

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