KR20000011479A - 접착제조성물및접착시이트 - Google Patents

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Abstract

(A)점착성분, (B)열경화형 접착성분, 및 (C)폴리실록산 올리고머에 실란 커플링제를 부가/축합 반응시켜 얻어진 화합물을 포함하는 접착제 조성물. 이 조성물은 보존안정성이 우수하고, 높은 접착강도로 금속등을 접합시킬 수 있다. 또한, 시트화함으로써 접합공정을 간소화할 수 있다.

Description

접착제 조성물 및 접착 시이트{Adhesive composition and adhesive sheet}
본 발명은 신규의 접착제 조성물 및 접착시이트에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 본 발명은 보존안정성이 우수하고, 우수한 접착강도로 금속등을 접합시킬 수 있고, 또한 시트화함으로써 접합공정을 간소화할 수 있는 접착제 조성물 및 그 조성물을 포함하는 접착 시이트에 관한 것이다.
종래부터, 금속간의 접합에는 에폭시 수지계 접착제가 가장 광범위하게 사용되어 왔다. 그러나, 에폭시 수지계 접착제는 경화반응시의 수축 등에 의하여 접착력이 저하할 수 있기 때문에, 항상 충분한 접착력으로 접착시킬 수 있는 것은 아니었다. 특히 1액타입의 계에서는 경화반응시에 열등의 트리거(trigger)를 사용하기 때문에 피착체인 금속과의 열팽창계수의 차이로부터 접착부위에 내부응력이 집중하여 접착력이 저하하기 쉬운 경향이 있다.
또한, 에폭시 수지계 접착제는 일반적으로 액상이기 때문에, 접합공정이 번잡하게 되기 쉽다. 즉, 피착면에 적량의 접착제를 도포하는 것이 어렵고, 또한액흘림(liquid run)등의 문제도 있다.
게다가, 상기와 같은 액상 접착제의 문제점을 해소하기 위하여, 각종 시이트상의 접착제가 개발·출시되고 있으나, 이들 종래의 시이트상 접착제는 보존안정성이 낮고, 특히 장기보존후에 접착경화를 행하여도 충분한 접착력(박리강도)가 얻어지지 않는다고 하는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술을 감안하여 된 것으로서, 보존안정성이 우수하고 높은 접착강도로 금속등을 접합시킬 수 있고, 또한 시이트화함으로써 접합공정을 간소화할 수 있는 접착제 조성물 및 그 접착제 조성물을 포함하는 접착 시이트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 접착제 조성물은 (A)점착성분, (B)열경화형 접착성분, 및 (C)폴리실록산 올리고머에 실란 커플링제를 부가/축합 반응시켜 얻어진 화합물을 포함한다.
또한, 본 발명의 접착제 조성물에는 필요에 따라, 가요성(flexible) 성분(D), 열활성형 잠재성 경화제(E), 매트릭스형성 성분(F) 및/또는 충진제(G)를 더욱 첨가할 수 있다. 여기서, 충진제(G)로서는 도전성 충진제가 특히 바람직하다.
이와 같은 본 발명의 접착제 조성물은 보존안정성이 우수하고, 높은 접착강도로 금속등을 접합할 수 있고, 또한 시이트화하는 것이 가능하므로, 접착면에 적량의 접착제를 전사할 수 있고, 액 흘림도 없게 되므로 접합공정을 간소화할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 접착 시이트는 본 발명의 접착제 조성물을 포함한다.
이하, 본 발명에 따른 접착제 조성물 및 그의 사용방법에 관하여, 구체적으로 설명한다.
본 발명에 따른 접착제 조성물은 (A)점착성분, (B)열경화형 접착성분, 및 (C)폴리실록산 올리고머에 실란 커플링제를 부가/축합 반응시켜 얻어진 화합물을 필수성분으로서 포함하고, 또한 필요에 따라, 가요성 성분(D), 열활성형 잠재성 경화제(E), 매트릭스형성 성분(F) 및/또는 충진제(G)를 포함한다.
점착성분(A)로서는 종래부터 공지된 각종의 점착제가 특히 제한없이 사용된다. 본 발명에 있어서는 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 폴리에스테르계 점착제가 바람직하게 사용되고, 이들 중에서도 특히 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용된다.
아크릴계 점착제로서는 예들들면 (메타)아크릴산 에스테르 모노머 및 (메타)아크릴산 유도체로부터 유도된 구성단위로 된 (메타)아크릴산 에스테르 공중합체를 포함한다. 여기서 (메타)아크릴산 에스테르 모노머로서는 (메타)아크릴산 시클로알킬 에스테르, (메타)아크릴산 벤질 에스테르, 알킬기의 탄소수가 1∼18인 (메타)아크릴산 알킬 에스테르가 사용된다. 이들 중에서도 특히 바람직하게는 알킬기의 탄소수가 1∼18인 (메타)아크릴산 알킬 에스테르, 예를들면 아크릴산 메틸, 메타크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 메타크릴산 에틸, 아크릴산 프로필, 메타크릴산 프로필, 아크릴산 부틸, 메타크릴산 부틸 등이 사용된다. 또한, (메타)아크릴산 유도체로서는 예를들어 (메타)아크릴산, (메타)아크릴산 히드록시에틸, (메타)아크릴산 글리시딜 등을 열거할 수 있다.
(메타)아크릴산 유도체로서 (메타)아크릴산 글리시딜을 사용한 경우, 공중합체중에 있어서 (메타)아크릴산 글리시딜로부터 유도되는 성분단위의 함유율은 통상 0∼80 몰%, 바람직하게는 5∼50 몰%이다. 글리시딜기를 도입함으로써 후술하는 열경화형 접착성분으로서의 에폭시 수지와의 상용성이 향상되고, 또한 경화후의 Tg가 높아지게 되어 내열성도 향상된다. (메타)아크릴산 유도체로서 (메타)아크릴산을 사용하는 경우, 얻어진 공중합체에서 (메타)아크릴산으로부터 유도되는 성분단위의 함유율은 통상 0∼40 몰%, 바람직하게는 5∼20 몰%이다. 또한, 히드록시에틸 아크릴레이트 등의 수산기 함유 모노머를 도입함으로써, 피착체와의 밀착성이나 점착 물성의 조절이 용이해 진다.
아크릴계 점착제의 분자량은 바람직하게는 100,000 이상이며, 특히 바람직하게는 150,000∼1,000,000이다. 또한 아크릴계 점착제의 유리전이온도는 통상 20℃이하, 바람직하게는 -70∼0℃ 정도이며, 상온(23℃)에서 점착성을 갖는다.
열경화형 접착성분(B)는 에너지선에 의해서는 경화하지 않지만, 가열되면 3차원망상화하여, 피착체를 강고하게 접착하는 성질을 갖는다. 이와 같은 열경화형 접착성분(B)는 일반적으로는 에폭시 수지, 페놀 수지, 레조르시놀 수지, 요소 수지, 멜라민 수지, 퓨란 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 실리콘 수지 등의 열경화성 수지로부터 형성된다. 이와 같은 열경화형 접착성분은 여러 종류가 알려져 있으며, 본 발명에 있어서는 특히 제한되지 않고 종래부터 공지의 다양한 열경화형 접착성분을 사용할 수 있다. 본 발명에 있어서 이와 같은 열경화형 접착성분(B)으로서는 에폭시 수지가 특히 바람직하게 사용된다.
에폭시 수지로서는 종래부터 공지의 각종의 에폭시 수지가 사용될 수 있으나, 일반적으로는 분자량 300∼2,000 정도의 것이 바람직하고, 특히 분자량 300∼1,000, 바람직하게는 330∼800의 통상의 액상 에폭시 수지와, 분자량 400∼2,500, 바람직하게는 800∼2,000의 통상의 고체 에폭시 수지를 혼합한 형태로 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서 바람직하게 사용되는 에폭시 수지의 에폭시 당량은 통상 50∼5,000g/eq이다. 이와 같은 에폭시 수지로서 구체적으로는 비스페놀A, 비스페놀F, 레조르시놀, 페닐노보락(phenylnovolak), 크레졸 노보락 등의 페놀류의 글리시딜 에테르;
부탄디올, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 등의 알콜류의 글리시딜 에테르;
프탈산, 이소프탈산, 테트라히드로프탈산 등의 카르복실산의 글리시딜 에테르;
아닐린 이소시아누레이트 등의 질소원자에 결합된 활성수소를 글리시딜기로 치환한 글리시딜형 또는 알킬글리시딜형의 에폭시 수지;
비닐시클로헥산 디에폭시드, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-디시클로헥산 카르복실레이트, 2-(3,4-에폭시)시클로헥실-5,5-스피로(3,4-에폭시)시클로헥산-m-디옥산 등과 같은 분자내의 탄소-탄소 이중결합을 예컨데 산화시킴으로써 에폭시기가 도입된, 소위 지환형 에폭시드를 열거할 수 있다.
이들 중에서도 본 발명에서는 비스페놀계 글리시딜형 에폭시 수지, o-크레졸노보락형 에폭시 수지 및 페놀노보락형 에폭시 수지가 바람직하게 사용된다.
이들 에폭시 수지는 1종 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 열경화형 접착성분(B)중의 열경화성수지와 후술하는 가요성 성분(D)를 미리 변성시킨 변성수지를 사용할 수 있다. 이와 같은 변성수지는 특히 합금(alloy) 변성수지나 고무 혼합(blend) 변성수지로 불리워진다.
본 발명의 접착제 조성물은 상기(A) 및 (B)성분에 추가하여 폴리실록산 올리고머에 실란 커플링제를 부가/축합시켜 얻어진 화합물(C)를 함유한다. 화합물(C)의 제조에 사용되는 폴리실록산 올리고머로서 구체적으로는 폴리메톡시실록산, 폴리에톡시실록산 등을 들 수 있으며, 분자량 400∼1,200의 폴리실록산 올리고머류가 특히 바람직하다. 폴리실록산 올리고머에 부가/축합시키는 실란 커플링제에는 통상적으로 시판되고 있는 각종 실란 커플링제를 사용할 수 있으며, 구체적으로는 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 비닐-γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다.
이와 같은 폴리실록산 올리고머에 실란 커프링제를 부가/축합시켜 얻어진 화합물(C)는 예를 들면 하기 화학식1로 표시된다.
상기 식중, R은 메틸기 또는 에틸기이고, S는 R 또는 실란 커플링제에 의해 도입되는 기이며, 화합물(C) 1분자중에는 실란 커플링제에 의해 도입되는 기가 바람직하게는 적어도 2개를 함유한다.
실란 커플링제에 의해 도입되는 기에는 아크릴로일기, 글리시딜기, 아미노기, 비닐기 등의 중합성기가 포함된다. 이와 같은 실란 커플링제에 의해 도입되는 기의 구체예로서는 예를들면 아래와 같은 기를 들 수 있다.
상기 식중, R은 메틸기 또는 에틸기이다.
금속 피착체와의 밀착성 개량이나, 무기 충진제와의 수용성(capability) 개선등을 목적으로 접착제중에 각종 커플링제를 첨가하는 것은 종래부터 행하여 지고 있으나, 접착제의 보존안정성이나 경시후의 경화접착성에 관하여는 특히 개량효과는 없다. 본 발명에서는 종래의 각종 커플링제를 대신하여, 상기 화합물(C)를 첨가함으로써 상술한 밀착성 개량에 추가하여 보존안정성을 현저하게 개선할 수 있다. 특히, 상온에서 보존하는 점착제(시이트상, 필름상 등)에는 효과적이며, 여름기간중의 운송시에 있어서도 경화접착성의 저하를 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 접착제 조성물은 (A)점착성분, (B)열경화형 접착성분, (C)폴리실록산 올리고머에 실란 커플링제를 부가/축합 반응시켜 얻어진 화합물을 통상의 방법으로 혼합함으로써 얻어질 수 있다.
열경화형 접착성분(B)는 상기 점착성분(A) 100중량부에 대하여 바람직하게는 50∼800중량부, 특히 바람직하게는 100∼600중량부의 비율로 사용된다. 또한, 화합물(C)는 상기 열경화형 접착성분(B) 100중량부에 대하여 바람직하게는 0.05∼5중량부, 특히 바람직하게는 0.1∼3중량부의 비율로 사용된다.
또한, 본 발명의 접착제 조성물에는 상기 성분(A)∼(C)에 추가하여, 필요에 따라, 가요성 성분(D), 열활성형 잠재성 경화제(E), 매트릭스형성 성분(F) 및/또는 충진제(G)를 포함하여도 좋다.
가요성 성분(D)로는 열경화형 접착성분(B)가 경화한 상태에도 가요성을 갖는 성분으로, 열가소성수지 또는 엘라스토머(elastomer)를 포함한다. 이와 같은 가요성 성분(D)는 상기 열경화형 접착성분(B) 100중량부에 대하여 통상 1∼40중량부, 바람직하게는 4∼30중량부, 특히 바람직하게는 4∼25중량부의 비율로 사용되는 것이 바람직하다.
가요성 성분(D)의 유리전이온도 Tg는 바람직하게는 -40∼80℃ 정도, 특히 바람직하게는 -30∼10℃정도이다.
가요성 성분(D)의 분자량은 바람직하게는 10,000∼1,000,000 정도, 특히 바람직하게는 20,000∼600,000 정도이지만, 이것은 내부가교하고 있는 가요성 성분(D)에 관해서는 적용되지 아니한다.
가요성 성분(D)는 에너지선이나 가열에 의해 실실적으로 경화하지 않는 성분이며, 폴리머 또는 폴리머의 그래프트성분, 폴리머의 블록성분이어도 좋다.
가요성 성분(D)는 경화후의 접착층중에 균일하게 분산되고 접착층의 취질성(brittleness)을 개선하여, 외부응력에 대하여 저항을 갖게 된다. 또한 가요성 성분(D)는 열경화형 접착성분(B)중에 균일하게 분산 또는 혼합되어 있는 것이 그 개선효과에 있어서 바람직하고, 이 때문에 미세입자상이나 또는 톨루엔, 메틸 에틸케톤 등의 유기용매에 가용(soluble) 또는 이용(easily soluble)인 것이 바람직하다. 미세입자상의 가요성 성분(D)를 사용하는 경우, 그 입경은 0.1∼5㎛, 바람직하게는 0.1∼1㎛인 것이 바람직하다.
유기용매에 가용 또는 이용인 가요성 성분(D)를 사용하는 경우에도 그 경화정도에 의해 가요성 성분(D)는 열경화형 접착성분(B)와 상분리하여 구조적으로 2상계로 되는 것이 알려져 있다. 이러한 유기용매에 가용 또는 이용인 가요성 성분(D)로서는 포화 폴리에스테르 수지, 액상 니트릴-부타디엔 고무(NBR), 액상 클로로프렌 고무, 우레탄 고무, 폴리올레핀 수지, 실리콘 오일 등이 열거되며, 이들 중에서도 특히 포화 폴리에스테르 수지가 바람직하다.
미세입자상의 가요성 성분(D)로서는 유화중합에 의해 조제된 아크릴 고무 미립자; 폴리에테르 폴리에스테르 등의 블록 폴리에스테르 엘라스토머; 폴리에틸렌 미립자; 실리콘 고무 미립자 등이 열거되며, 이들 중에서도 특히 아크릴 고무 미립자, 블록 폴리에스테르 엘라스토머가 바람직하다.
상기와 같은 미세입자상의 가요성 성분(D)는 상기 열경화형 접착성분(B)로서의 에폭시 수지중에 분산된 형태로 시판되고 있는 것도 있다.
또한, 상술한 바와 같이, 열경화형 접착성분(B)중의 열경화성 수지와, 가요성 성분(D)를 미리 변성시킨 변성수지를 사용하는 것도 가능하다. 이와 같은 변성수지는 특히 합금 변성수지나 고무 혼합 변성수지로 불리운다.
상기와 같은 변성수지로서는 각종 고무 변성 에폭시 수지(NBR변성, CTBN 변성 등), 우레탄 변성 에폭시 수지, 실리콘 변성 에폭시 수지 등이 열거된다.
고무 변성 에폭시 수지로서는 예를들면 아데카 레진 EP-4023 (상표, 아사히 덴카 고우교 제), 아데카 레진 EP-4024 (상표, 아사히 덴카 고우교 제), 아데카 레진 EP-4026 (상표, 아사히 덴카 고우교 제), 아데카 레진 EPR-20 (상표, 아사히 덴카 고우교 제) 등이 열거된다.
또한, 우레탄변성 에폭시 수지로서는 예를들면 아데카 레진 EPU-6 (상표, 아사히 덴카 고우교 제), 아데카 레진 EPU-73 (상표, 아사히 덴카 고우교 제), 아데카 레진 EPU-78-11 (상표, 아사히 덴카 고우교 제) 등이 열거된다.
열활성형 잠재성 경화제(E)로는 실온에서는 열경화형 수지(즉, 열경화형 접착성분(B))와 반응하지 않고, 주어진 온도이상의 가열에 의해 활성화되어, 열경화형 수지와 반응하는 타입의 경화제이다.
열활성형 잠재성 경화제(E)의 활성화방법에는 가열에 의한 화학반응으로 활성종(음이온, 양이온)을 생성하는 방법; 실온부근에서는 열경화형수지(B)중에 안정하게 분산시키고 고온에서 열경화형 수지와 상용 또는 용해되어 경화반응을 개시하는 방법; 분자체(molecular sieve) 봉입 타입의 경화제로 고온에서 용출하여 경화반응을 개시하는 방법; 마이크로캅셀에 의한 방법 등이 존재한다.
이들 열활성형 잠재성 경화제(E)은 1종 단독으로 또는 2종이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서, 열경화형 접착성분(B)로서 폴리에폭시 수지를 사용하는 경우에는 열활성형 잠재성 경화제(E)로서는 디시안디아미드, 이미다졸 화합물 또는 이들의 혼합물이 바람직하게 사용된다.
열경화형 접착성분(B)로서 페놀수지를 사용하는 경우, 열활성형 잠재성 경화제(E)로서는 헥사메틸렌테트라민, 블록 이소시아네이트 화합물 또는 이들의 혼합물이 바람직하게 사용된다.
열경화형 접착성분(B)로서 불포화 폴리에스테르 수지를 사용하는 경우에는, 열활성형 잠재성 경화제(E)로서는 유기 과산화물이 바람직하게 사용된다.
열경화형 접착성분(B)로서 폴리우레탄수지를 사용하는 경우, 열활성형 잠재성 경화제(E)로서는 폴리올/블록 이소시아네이트 화합물이 바람직하게 사용된다.
상기와 같은 열활성형 잠재성 경화제(E)는 열경화형 접착성분(B) 100중량부에 대하여 통상 0.1∼20중량부, 바람직하게는 0.5∼15중량부, 특히 바람직하게는 1∼10중량부의 비율로 사용되는 것이 바람직하다.
매트릭스형성 성분(F)는 상기 성분(A)∼(E)와는 반응하지 않고, 그것 자체가 중합경화하여 3차원 망상구조를 형성하는 성분이다. 열경화형 접착성분(B)의 경화에 앞서 매트릭스형성 성분(F)를 경화하여 두면, 접착제 조성물중에 3차원 망상구조가 형성되기 때문에, 접착성분 경화시의 열수축이나 냉각수축을 커버하여 접착성의 향상에 기여한다.
매트릭스형성 성분(F)로서는 상기한 바와 같이 성분(A)∼(E)와는 반응하지 않고 그것 자체가 중합경화하여 3차원 망상구조를 형성하는 성분이라면 특히 제한되지 않고 각종의 화합물이 사용되지만, 바람직하게는 에너지선 중합성 화합물이 사용된다. 에너지선 중합성 화합물은 자외선, 전자선 등의 에너지선 조사를 받으면 중합경화하는 화합물이다. 이 화합물은 분자내에 적어도 하나의 중합성 이중결합을 가지고, 통상은 분자량이 100∼30,000, 바람직하게는 300∼10,000정도이다. 이와 같은 에너지선 중합성 화합물로서는 예를들면 일본 특개소60-196,956호 공보 및 일본 특개소60-223,139호 공보에 개시되어 있는 바와 같이 저분자량 화합물이 광범위하게 사용되며, 구체적으로는 트리메틸롤프로판 트리아크릴레이트, 테트라메틸롤메탄 테트라아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 모노히드록시펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트, 또는 1,4-부틸렌글리콜 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 시판되는 올리고에스테르 아크릴레이트 등의 아크릴레이트계 화합물이 사용된다.
또한, 에너지선 중합성 화합물로서, 상기와 같은 아크릴레이트계 화합물 이이외에도 우레탄 아크릴레이트계 올리고머를 사용할 수 있다. 우레탄 아크릴레이트계 올리고머는 폴리에스테르형 또는 폴리에테르형 등의 폴리올 화합물과 다가 이소시아네이트 화합물 예를들면 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 1,3-크실렌 디이소시아네이트, 1,4-크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4-디이소시아네이트 등을 반응시켜 얻어지는 말단 이소시아네이트 우레탄 프리폴리머(prepolymer)에 히드록실기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르 예를들면 (메타)아크릴산 2-히드록시에틸, (메타)아크릴산 2-히드록시프로필, (메타)아크릴산 폴리에틸렌 글리콜 등을 반응시켜 얻어진다. 이 우레탄 아크릴레이트계 올리고머는 탄소-탄소 이중결합을 적어도 1개이상 갖는다.
이와 같은 우레탄 아크릴레이트계 올리고머로서는 특히 분자량이 3,000∼30,000, 바람직하게는 3,000∼10,000, 더욱 바람직하게는 4,000∼8,000인 것이 바람직하다.
또한, 이들 외에도 에폭시 변성 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 폴리에테르 아크릴레이트 및 이타콘산 올리고머와 같이 수산기 또는 카르복실기 등의 관능기를 갖는 올리고머를 사용할 수 있다.
상기와 같은 에너지선 중합성 화합물을 포함하는 접착제 조성물은 에너지선 조사에 의해 경화한다. 에너지선으로서 구체적으로는 자외선, 전자선 등이 사용된다.
에너지선으로서 자외선을 사용하는 경우에는, 상기 조성물중에 광중합 개시제를 혼합함으로써, 중합경화시간 및 광선조사량을 적게할 수 있다.
이와 같은 광중합개시제로서 구체적으로는 벤조페논, 아세토페논, 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤조인 이소부틸 에테르, 벤조인 안식향산, 벤조인 안식향산 메틸, 벤조인 디메틸케탈, 2,4-디에틸티오크산톤, α-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 벤질 디페닐 설파이드, 테트라메틸티우람 모노설파이드, 아조비스이소부티로니트릴, 벤질, 디벤질, 디아세틸, β-클로로안트라퀴논 등이 열거된다.
매트릭스형성 성분(F)의 배합비는 각 성분의 특성에 따라서 적절히 설정되지만, 일반적으로는 성분(A)∼(C)의 합계 100중량부에 대하여, 1∼30중량부, 바람직하게는 5∼15중량부 정도의 비율로 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 접착제 조성물에는, 또한 필요에 따라, 접착제 경화시의 경화수축에 의한 내부응력이나 선팽창계수의 조절을 목적으로 충진제(G)를 배할할 수도 있다. 충진제(G)로서는 종래부터 공지의 각종의 무기 또는 유기 충진제가 특별히 제한되지 않고 사용된다.
또한 특히, 대전방지성이나 도전성의 부여를 목적으로 금, 은, 동, 니켈, 알루미늄, 스텐레스 철, 카르본, 세라믹, 또는 니켈, 알루미늄 등을 은으로 피복한 것과 같은 도전성 충진제를 첨가해도 좋으며, 또한 열전도성의 부여를 목적으로 금, 은, 동, 니켈, 알루미늄, 스텐렌스 철, 실리콘, 게르마늄 등의 금속재료나 이들의 합금 등의 열전도성 물질을 첨가해도 좋다. 이들 충진제(G)는 성분(A)∼(C)의 합계 100중량부에 대하여 5∼950중량부, 바람직하게는 10∼850중량부 정도의 비율로 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 충진제(G)의 입경은 평균입경이 0.5∼20㎛, 바람직하게는 2∼10㎛ 범위의 것을 사용하는 것이 바람직하다.
상기와 같은 각 성분을 포함하는 접착제 조성물은 우수한 초기접착성과 가열경화성을 가지며, 각종 피착체의 접착에 유용하다. 특히, 열경화를 통하여 최종적으로는 내충격성이 높은 경화물을 제공할 수 있으며, 또한 전단강도와 박리강도의 균형도 우수하고, 엄격한 열습조건하에 있어서도 충분한 접착물성을 유지할 수 있으므로 엄격한 사용조건하에 놓여있는 각종 금속부재의 접합에 적절하게 사용된다. 또한 보존안정성도 우수하므로 예를들면 고온하에 있어서 장기간보존한 후에 있어서도 우수한 접착강도로 각종 피착체의 접착을 행할 수 있다.
상기 접착제 조성물에는 초기 접착력 및 응집력을 조절하기 위하여, 유기 다가 이소시아네이트 화합물, 유기 다가 이민 화합물 등을 첨가할 수 있다.
상기 유기 다가 이소시아네이트 화합물로서는 방향족 다가 이소시아네이트 화합물, 지방족 다가 이소시아네이트 화합물, 지환족 다가 이소시아네이트 화합물 및 이들 다가 이소시아네이트의 3량체, 및 이들 다가 이소시아네이트 화합물과 폴리올 화합물을 반응시켜 얻어지는 말단 이소시아네이트 우레탄 프리폴리머 등을 예시할 수 있다. 유기 다가 이소시아네이트 화합물의 더욱 구체적인 예로서는 예를들면, 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 1,3-크실렌 디이소시아네이트, 1,4-크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트, 디페닐메탄-2,4'-디이소시아네이트, 3-메틸디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트(isophorone diisocyanate), 디시클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-2,4'-디이소시아네이트, 리진 이소시아네이트(lysine isocyanate) 등이 열거된다.
상기 유기 다가 이민 화합물의 구체예로서는 N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복시아미드), 트리메틸롤프로판-트리-β-아지리디닐 프로피오네이트, 테트라메틸롤메탄-트리-β-아지리디닐 프로피오네이트, N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르폭시아미도)트리에틸렌멜라민 등을 열거할 수 있다.
또한, 본 발명의 접착제 조성물에는 필요에 따라, 본 발명의 목적을 훼손하지 않는 범위에서 접착력, 응집력, 택(tack), 분자량, 분자량분포, 탄성률, 유리전이점, 친수성, 내수성, 도포성 등의 조정을 위하여, 수용성 다가 알콜 등의 친수성 가소제, 점착부여성수지, 안료, 염료, 소포제, 방부제 등을 첨가할 수도 있으며, 이와 같은 다른 성분은 각각의 성분을 첨가하는 목적에 의해 다양하지만, 성분(A)∼(C)의 합계 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.01∼20중량부 정도의 비율로 사용된다.
본 발명에 따른 접착 시이트는 분리형 시이트(release sheet) 위에 상기 성분을 포함하는 접착제 조성물을 콤마 코터(comma coater), 그라비아 코터(gravure coater), 다이 코터(die coater), 리버스 코터(reverse coater) 등 통상의 방법으로 하여 도포하고, 건조시켜 접착층을 형성하고, 분리형 시이트를 제거함으로써 얻어질 수 있다.
또한, 기재위에 접착제 조성물을 상기와 같은 방법으로 도포하고 건조시켜 접착층을 형성함으로써 접착 시이트를 제조할 수도 있다. 기재로서는 예를들면, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체 필름, 이오노머 수지(ionomer resin) 필름, 에틸렌/(메타)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌/(메타)아크릴산 에스테르 공중합체 필름, 폴리스틸렌 필름, 폴리카르보네이트 필름 등이 사용된다. 또한 이들의 가교 필름도 사용된다. 또한 이들의 적층필름이어도 좋다. 또한 이들을 착색한 불투명필름, 불소수지 필름등을 사용할 수 있다.
또한 기재의 표면장력은 바람직하게는 40dyne/cm 이하, 더욱 바람직하게는 37dyne/cm 이하, 특히 바람직하게는 35dyne/cm이하인 것이 바람직하다. 이것에 의해 본 발명의 접착 시이트의 접착층을 피착체에 전착시킬 수 있게 된다. 이와 같은 표면장력이 낮은 기재는 재질을 적절히 선택하여 얻을 수 있으며, 또한 기재의 표면에 실리콘 수지등을 도포하여 분리형 처리를 실시하여 얻을 수도 있다. 기타, 글라신지(glassine paper), 클레이(clay) 코트지나 수지코트지 등의 코트지(coated pater), 폴리에틸렌 라미네이트지나 폴리프로필렌 라미네이트지등의 라미네이트지와 같은 지기재(paper substrates)를 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 접착제 조성물을 기재의 한면 또는 양면에 도포함으로써, 접착 시이트를 얻을 수 있다. 기재로서는 전술한 지, 프라스틱 필름 등이나, 부직포, 금속박 등이 열거된다. 또한, 부직포를 사용하는 경우에는 제조시에 부직포에 접착제 조성물을 함침시켜 제조하여도 좋다.
이와 같은 기재의 막 두께는 통상은 10∼300㎛, 바람직하게는 20∼200㎛, 특히 바람직하게는 50∼150㎛ 정도이다.
또한, 상기 접착제 조성물은 필요에 따라 용제에 용해시키거나 분산시켜 도포할 수 있다.
본 발명의 접착 시이트에 있어서의 접착층의 두께는 통상은 3∼100㎛, 바람직하게는 10∼60㎛인 것이 바람직하다.
상기와 같이 하여 얻어진 접착 시이트는 다음과 같이 사용된다.
우선, 금속 등의 피착체의 접합예정부에 상기 접착 시이트를 압착하고, 기재 또는 분리형 시이트만을 박리하고, 피착체 위에 접착체층을 전사한다. 이 때, 필요에 따라 매트릭스형성 성분을 경화시켜두면, 접착력이 저하하여 기재 또는 분리형 시이트를 용이하게 박리할 수 있다. 이어서, 상기 피착체에 고착된 다른 물체를 상기 접합예정부의 접착층 위에 압착하고 가열한다. 이 가열에 의해 접착층 중의 열경화형 접착성분이 경화하여 피착체와 다른 물품이 강고하게 접착된다.
이와 같은 본 발명의 접착 시이트에 의하면, 보존안정성이 우수하고, 우수한 접착강도로 금속등을 접합시킬 수 있으며, 또한 시이트상이므로 피착면에 적량의 접착제를 전사할 수 있고, 액 흘림도 없게 되어, 접합공정을 간소화할 수 있다.
또한, 본 발명의 접착 테이프는 상기와 같은 사용방법 외에 반도체 화합물, 유리, 세라믹, 금속 등의 접착에 사용할 수도 있으며, 또한, 예를들어 반도체 칩의 직접 다이 결합(direct die bonding)에도 사용할 수 있다.
본 발명의 접착시이트를 반도체 칩의 직접 다이 결합에 사용하는 경우에는 접착층에는 매트릭스형성 성분(F)가 함유되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 접착제 조성물에 의하면, 우수한 접착강도로 금속 등을 접합시킬 수 있고, 또한 시이트화하는 것이 가능하게 되므로, 피착면에 적량의 접착제를 전사할 수 있으며, 액흘림도 없게 되므로 접합공정을 간소화할 수 있다. 또한, 본 발명의 접착제 조성물은 보존안정성이 우수하므로 고온하에서 보존한 후에도 우수한 접착강도로 각종 피착체의 접착을 행할 수 있다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 의해 설명하지만, 본 발명이 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
또한, 이하의 실시예 및 비교예에 있어서, "박리강도"는 다음과 같이 평가하였다.
박리강도의 측정
실시예 및 비교예에서 제조한 접착제 조성물을 사용하여, 접착층의 두께가 50㎛의 접착시이트를 작성하였다. 이 시이트의 접착층을 매개로 하여 연강판(200mm X 25mm X 0.3mm)을 서로 부착시켰다. 이어서, 180℃의 오븐중에서 30분간 보존하고, 접착층을 경화하여 연강판 서로를 접합하였다.
박리를 T형박리로 행하고, 측정속도 10mm/분으로 JIS K 6850에 준거하여 박리강도를 측정하였다.
또한, 보존안정성을 조사하기 위하여, 박리필름을 접착제층(50㎛)의 양면에 부착시키고 50℃의 항온조중에 5일간 보존한 후, 그 접착제층을 사용하여 상기와 같이 박리강도를 측정하였다.
이하의 실시예에 있어서, (A)점착성분, (B)열경화형 접착성분, (C)폴리실록산 올리고머에 실란 커플링제를 부가/축합 반응시켜 얻어진 화합물, (D)가요성 성분, (E)열활성형 잠재성 경화제, (F)매트릭스형성 성분 및 (G)충진제로서 이하의 것을 사용하였다.
(A)점착성분 (아크릴 폴리머)
아크릴산부틸 55중량부, 메타크릴산메틸 10중량부, 메타크릴산 글리시딜 20중량부, 및 아크릴산 2-히드록시에틸 15중량부을 공중합하여 얻어진 중량평균분자량 900,000, 유리전이온도 -28℃의 공중합체
(B)열경화형 접착성분 (에폭시 수지)
(B1) : 액상 비스페놀A형 에폭시 수지(에폭시당량 : 180∼200)
(B2) : 고형 비스페놀A형 에폭시 수지(에폭시당량 : 800∼900)
(B3) : o-크레졸 노볼락(o-cresol novolak)형 에폭시 수지(에폭시당량 : 210∼230)
(C)폴리실록산 올리고머에 실란 커플링제를 부가/축합 반응시켜 얻어진 화합물
폴리메톡시실록산에 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란을 부가/축합 반응켜 얻어진 화합물(MKC 실리케이트 MSEP 2 (상표), 미쯔비시 케미칼 (주)제)
(D)가요성 성분
(D1) : 아크릴 고무 미립자
(D2) : 폴리에스테르 수지(Vylon 200, (상표), 도요보 (주) 제)
(E)열활성형 잠재성 경화제
(E1) : 디시안디아미드 (Hardener 3636AS, (상표), 아사히 덴카 고우교 (주) 제)
(E2) : 2-페닐-4,5-히드록시메틸이미다졸 (Curazol 2PHZ, (상표), 시코쿠 케미칼 (주) 제)
(F)매트릭스형성 성분
우레탄 아크릴레이트계 올리고머 (분자량 약 5,000)
(G)충진제
(G1) : 용융 실리카 분말 (평균입경 3∼4㎛)
(G2) : 은 분말 (평균입경 4∼8㎛, 플레이크상(flaky))
또한, 다음 첨가제가 사용되었다.
실란 커플링제
(SiC) : γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 (KBM403, (상표), 신에쓰 케미칼 (주) 제)
광중합 개시제
(PI) : 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤
기타 (가교제)
(API) : 방향족계 폴리이소시아네이트
실시예 1∼10 및 비교예 1∼7
표1의 비율로 각성분을 혼합하여, 접착제 조성물을 얻었다. 이 접착제 조성물을 사용하여 박리강도를 상기와 같이 평가하였다. 결과를 표1에 나타낸다.
실시예에서는 50℃ 5일 방치후의 박리강도는 평상시의 박리강도와 비교하여 약간 저하하였으나, 비교예에서는 크게 저하였다.
접착제 조성 (중량부) 박리강도 (N/25mm)
A B C D E F G SiC PI API 평상시 50℃5일방치후
B1 B2 B3 D1 D2 E1 E2 G1 G2
실시예 1 10 24 10 0.05 6 1.5 1.5 10 1 26 24
실시예 2 10 24 10 0.05 6 1.5 1.5 10 1 28 28
실시예 3 10 24 10 0.05 6 5 1.5 1.5 1 30 29
실시예 4 10 24 10 0.05 6 5 1.5 1.5 1 32 30
실시예 5 10 24 10 0.05 6 1.5 1.5 5 0.2 1 24 22
실시예 6 10 24 10 0.05 6 1.5 1.5 5 0.2 1 25 25
실시예 7 10 24 10 0.05 10 1.5 1.5 500 1 36 35
실시예 8 10 24 10 0.05 1.5 1.5 5 0.2 1 20 18
실시예 9 10 24 10 0.05 1.5 1.5 10 1 21 18
실시예10 10 24 10 0.05 1.5 1.5 1 15 13
비교예 1 10 24 10 6 1.5 1.5 10 0.05 1 24 9
비교예 2 10 24 10 6 5 1.5 1.5 0.05 1 33 11
비교예 3 10 24 10 6 1.5 1.5 5 0.05 0.2 1 23 7
비교예 4 10 24 10 6 1.5 1.5 10 0.05 1 23 9
비교예 5 10 24 10 1.5 1.5 5 0.05 0.2 1 18 5
비교예 6 10 24 10 1.5 1.5 10 0.05 1 18 5
비교예 7 10 24 10 1.5 1.5 0.05 1 10 〈1

Claims (19)

  1. (A)점착성분, (B)열경화형 접착성분, 및 (C)폴리실록산 올리고머에 실란 커플링제를 부가/축합 반응시켜 얻어진 화합물을 포함하는 접착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 가요성 성분(D)를 더욱 포함하는 접착제 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 열활성형 잠재성 경화제(E)를 더욱 포함하는 접착제 조성물.
  4. 제2항에 있어서, 열활성형 잠재성 경화제(E)를 더욱 포함하는 접착제 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 매트릭스형성 성분(F)를 더욱 포함하는 접착제 조성물.
  6. 제2항에 있어서, 매트릭스형성 성분(F)를 더욱 포함하는 접착제 조성물.
  7. 제3항에 있어서, 매트릭스형성 성분(F)를 더욱 포함하는 접착제 조성물.
  8. 제4항에 있어서, 매트릭스형성 성분(F)를 더욱 포함하는 접착제 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 충진제(G)를 더욱 포함하는 접착제 조성물.
  10. 제2항에 있어서, 충진제(G)를 더욱 포함하는 접착제 조성물.
  11. 제3항에 있어서, 충진제(G)를 더욱 포함하는 접착제 조성물.
  12. 제4항에 있어서, 충진제(G)를 더욱 포함하는 접착제 조성물.
  13. 제5항에 있어서, 충진제(G)를 더욱 포함하는 접착제 조성물.
  14. 제6항에 있어서, 충진제(G)를 더욱 포함하는 접착제 조성물.
  15. 제7항에 있어서, 충진제(G)를 더욱 포함하는 접착제 조성물.
  16. 제8항에 있어서, 충진제(G)를 더욱 포함하는 접착제 조성물.
  17. 제9항 내지 제16항중 어느 한 항에 있어서, 충진제(G)가 도전성 충진제인 접착제 조성물.
  18. 제1항 내지 제16항중 어느 한 항에 따른 접착제 조성물을 포함하는 접착시이트.
  19. 제17항에 따른 접착제 조성물을 포함하는 접착시이트.
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TW (1) TW568945B (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100883293B1 (ko) * 2002-12-16 2009-02-11 우베 고산 가부시키가이샤 전자 장치 패키징 및 경화성 수지 조성물
KR100910672B1 (ko) * 2007-08-03 2009-08-04 도레이새한 주식회사 내열성 점착시트
WO2014084357A1 (ja) * 2012-11-30 2014-06-05 リンテック株式会社 硬化性樹脂膜形成層付シートおよび該シートを用いた半導体装置の製造方法
KR20140085217A (ko) * 2012-12-27 2014-07-07 도레이첨단소재 주식회사 계면접착 특성이 우수한 실리콘 이형 조성물, 그를 이용한 실리콘 이형 필름 및 그의 제조방법
KR20170104627A (ko) * 2015-03-31 2017-09-15 닛토덴코 가부시키가이샤 점착제 조성물, 점착제층, 점착제층이 형성된 편광 필름 및 화상 표시 장치

Families Citing this family (77)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101032227B1 (ko) * 2000-02-15 2011-05-02 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 접착제 조성물, 그 제조 방법, 이것을 이용한 접착 필름, 반도체 탑재용 기판 및 반도체 장치
JP2001257220A (ja) * 2000-03-13 2001-09-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd ダイアタッチペースト及び半導体装置
US6750301B1 (en) * 2000-07-07 2004-06-15 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Die attach adhesives with epoxy compound or resin having allyl or vinyl groups
US6531340B2 (en) * 2001-02-23 2003-03-11 Micron Technology, Inc. Low temperature die attaching material for BOC packages
JP2003055632A (ja) * 2001-08-21 2003-02-26 Lintec Corp 粘接着テープ
US20030092246A1 (en) * 2001-10-11 2003-05-15 Wanat Stanley F. Assembly system for stationing semiconductor wafer suitable for processing and process for manufacturing semiconductor wafer
JP4185292B2 (ja) * 2002-02-15 2008-11-26 信越化学工業株式会社 放射線硬化性シリコーンゴム組成物および接着性シリコーンエラストマーフィルム
JP4726383B2 (ja) * 2002-02-15 2011-07-20 信越化学工業株式会社 放射線硬化性シリコーンゴム組成物および接着性シリコーンエラストマーフィルム
US7060798B2 (en) * 2002-05-13 2006-06-13 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Modified protein adhesives and lignocellulosic composites made from the adhesives
US7252735B2 (en) * 2002-05-13 2007-08-07 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Formaldehyde-free lignocellulosic adhesives and composites made from the adhesives
US7265169B2 (en) * 2003-03-20 2007-09-04 State of Oregon Acting by and trhough the State Board of Higher Education on Behalf of Oregon State University Adhesive compositions and methods of using and making the same
CA2458159A1 (en) * 2004-01-22 2005-07-22 The State Of Oregon Acting By And Through The State Board Of Higher Educ Ation On Behalf Of Oregon State University Formaldehyde-free adhesives and lignocellulosic composites made from the adhesives
US8076353B2 (en) 2004-03-15 2011-12-13 Ptc Therapeutics, Inc. Inhibition of VEGF translation
US7767689B2 (en) 2004-03-15 2010-08-03 Ptc Therapeutics, Inc. Carboline derivatives useful in the treatment of cancer
AU2005222632B2 (en) 2004-03-15 2012-02-09 Ptc Therapeutics, Inc. Carboline derivatives useful in the inhibition of angiogenesis
US8076352B2 (en) 2004-03-15 2011-12-13 Ptc Therapeutics, Inc. Administration of carboline derivatives useful in the treatment of cancer and other diseases
TWI384043B (zh) * 2004-04-22 2013-02-01 Nitto Denko Corp An adhesive composition, a method for producing the same, and a use thereof
JP4754185B2 (ja) * 2004-05-27 2011-08-24 リンテック株式会社 半導体封止用樹脂シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法
JP2007109951A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Bridgestone Corp 接着剤付補強板及びフレキシブルプリント基板
JP2007109952A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Bridgestone Corp 接着剤付補強板及びフレキシブルプリント基板
JP2007109950A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Bridgestone Corp 接着剤付補強板及びフレキシブルプリント基板
EP1940368A2 (en) * 2005-10-25 2008-07-09 Dow Corning Corporation Transdermal drug delivery system with acrylate or methacrylate functional pressure sensitive adhesive composition
KR101370245B1 (ko) 2006-05-23 2014-03-05 린텍 가부시키가이샤 점접착제 조성물, 점접착 시트 및 반도체장치의 제조방법
KR101352811B1 (ko) * 2006-07-31 2014-02-17 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 경화성 에폭시 수지-기재 접착성 조성물
US9764351B2 (en) * 2006-09-29 2017-09-19 Airbus Operations Gmbh Method of coating a substrate
JP2008112972A (ja) * 2006-10-06 2008-05-15 Hitachi Chem Co Ltd ダイボンディング用樹脂ペースト、半導体装置の製造方法及び半導体装置
CA2665551A1 (en) 2006-10-06 2008-04-17 Henkel Ag & Co. Kgaa Pumpable epoxy paste adhesives resistant to wash-off
KR100802812B1 (ko) 2006-10-31 2008-02-14 현대자동차주식회사 고강성 시트용 조성물
KR20080047990A (ko) 2006-11-27 2008-05-30 린텍 가부시키가이샤 점접착제 조성물, 점접착 시트 및 반도체 장치의 제조방법
JP2008247936A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Lintec Corp 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP4778472B2 (ja) * 2007-05-08 2011-09-21 日東電工株式会社 粘着型光学フィルムおよび画像表示装置
KR101492629B1 (ko) 2007-06-28 2015-02-12 린텍 가부시키가이샤 점접착제 조성물, 점접착 시트 및 반도체장치의 제조방법
US20100221533A1 (en) * 2007-10-15 2010-09-02 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connecting adhesive film and circuit connecting structure
JP5291326B2 (ja) * 2007-11-16 2013-09-18 積水化学工業株式会社 接着剤組成物
JP5467720B2 (ja) 2007-12-28 2014-04-09 リンテック株式会社 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法
US8980388B2 (en) * 2008-01-18 2015-03-17 Xerox Corporation Use of silane promoter to modify pressure sensitive adhesive for use in pressure seal mailers printed on IGEN3
JP4806815B2 (ja) 2008-03-31 2011-11-02 リンテック株式会社 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP2009242605A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Lintec Corp 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP5500787B2 (ja) * 2008-06-03 2014-05-21 リンテック株式会社 接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP5258466B2 (ja) * 2008-09-08 2013-08-07 日東電工株式会社 熱硬化型接着剤組成物および熱硬化型接着テープ又はシート、フレキシブル回路基板
JP5089560B2 (ja) 2008-11-28 2012-12-05 リンテック株式会社 半導体チップ積層体および半導体チップ積層用接着剤組成物
US20100247973A1 (en) * 2009-03-27 2010-09-30 Magnum Magnetics Corporation Reduced-environmental-impact magnetic sheet systems
US8697662B2 (en) 2009-05-27 2014-04-15 Ptc Therapeutics, Inc. Methods for treating Kaposi sarcoma
TWI671297B (zh) 2009-05-27 2019-09-11 Ｐｔｃ治療公司 治療癌症及非腫瘤病症之方法
US8703726B2 (en) 2009-05-27 2014-04-22 Ptc Therapeutics, Inc. Methods for treating prostate conditions
SG176260A1 (en) 2009-05-27 2012-01-30 Ptc Therapeutics Inc Processes for the preparation of substituted tetrahydro beta-carbolines
DE102009028180A1 (de) * 2009-08-03 2011-02-10 Henkel Ag & Co. Kgaa Verfahren zum Befestigen eines Magneten auf oder in einem Rotor oder Stator
JP5395585B2 (ja) * 2009-09-14 2014-01-22 積水化学工業株式会社 後硬化テープ及び接合部材の接合方法
JP5716339B2 (ja) 2010-01-08 2015-05-13 大日本印刷株式会社 粘接着シートおよびそれを用いた接着方法
JP5654900B2 (ja) * 2010-03-03 2015-01-14 大日本印刷株式会社 接着組成物および硬化性感圧接着シートの製造方法
US9624411B2 (en) * 2010-07-01 2017-04-18 David W. Carnahan Vacuum infusion adhesive and methods related thereto
US9000086B2 (en) * 2010-07-12 2015-04-07 Lg Chem, Ltd. Thermally curable resin composition for protective film
KR101261621B1 (ko) * 2010-07-12 2013-05-07 주식회사 엘지화학 열경화성 보호막 수지 조성물
JP5632336B2 (ja) * 2010-07-29 2014-11-26 大日本印刷株式会社 接着組成物および熱硬化性接着シートの製造方法
JP5660443B2 (ja) * 2010-08-06 2015-01-28 大日本印刷株式会社 粘接着シートおよびそれを用いた接着方法
KR101861600B1 (ko) * 2010-11-15 2018-05-28 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 챔버 구성부품들을 연결하기 위해 이용되는 접착제 재료
JP5774322B2 (ja) * 2011-01-28 2015-09-09 リンテック株式会社 半導体用接着剤組成物、半導体用接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP5969217B2 (ja) * 2011-03-09 2016-08-17 日東電工株式会社 両面接着テープ
TWI481684B (zh) * 2011-06-13 2015-04-21 Nanya Plastics Corp Heat resistant antistatic adhesive film
JP6124614B2 (ja) * 2012-02-17 2017-05-10 日本合成化学工業株式会社 アクリル系粘着剤組成物、アクリル系粘着剤および粘着シートならびに基材レス粘着シート
JP5917215B2 (ja) * 2012-03-16 2016-05-11 リンテック株式会社 接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法
WO2014003159A1 (ja) * 2012-06-29 2014-01-03 タツタ電線株式会社 導電性接着剤組成物、導電性接着フィルム、接着方法及び回路基板
JP5644896B2 (ja) 2012-07-04 2014-12-24 大日本印刷株式会社 粘接着層及び粘接着シート
JP6027812B2 (ja) * 2012-08-06 2016-11-16 デクセリアルズ株式会社 回路接続材料
DE102012018630A1 (de) * 2012-09-21 2014-03-27 Lohmann Gmbh & Co. Kg Hitzeaktivierbares strukturelles Haftklebeband
KR102140470B1 (ko) 2012-11-30 2020-08-03 린텍 가부시키가이샤 칩용 수지막 형성용 시트 및 반도체 장치의 제조 방법
DE102013201958A1 (de) * 2013-02-06 2014-08-07 Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg Zusammensetzung für eine Klebstoffmasse
JP6064937B2 (ja) * 2014-03-31 2017-01-25 信越化学工業株式会社 粘着剤組成物、粘着偏光板及び液晶表示装置
JP6488554B2 (ja) 2014-04-23 2019-03-27 大日本印刷株式会社 コンクリートの剥落防止工事の作業時間短縮化方法
KR101787728B1 (ko) 2016-10-07 2017-10-18 한국생산기술연구원 폴리티올 및 올리고실록산 경화제를 포함하는 접착제 조성물
JP6332764B2 (ja) * 2016-11-17 2018-05-30 大日本印刷株式会社 接着剤組成物およびそれを用いた接着シート
EP3664803A4 (en) 2017-08-01 2021-05-05 PTC Therapeutics, Inc. DHODH INHIBITOR FOR USE IN THE TREATMENT OF HEMATOLOGICAL CANCERS
CN109651999A (zh) * 2018-12-19 2019-04-19 同光（江苏）新材料科技有限公司 一种耐黄变耐候性高强度聚氨酯胶及其制备方法
CN110277559B (zh) * 2019-06-17 2022-02-01 南开大学 用于锂离子电池硅基负极的聚亚胺导电粘结剂
CN112226197B (zh) * 2020-09-17 2022-04-22 重庆重交再生资源开发股份有限公司 一种用于沥青路面裂缝处治的改性硅酮密封胶及其制备方法
CN112552854A (zh) * 2020-12-18 2021-03-26 山东万圣博化工有限公司 一种导电粘合剂及其制备方法
WO2023224073A1 (ja) * 2022-05-20 2023-11-23 富士フイルム株式会社 圧着シート及びその製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1053242A (ko) * 1962-05-18 1900-01-01
US3753755A (en) * 1971-04-26 1973-08-21 Minnesota Mining & Mfg Sheet material coated with heat hardenable tacky adhesive
JPH0616524B2 (ja) 1984-03-12 1994-03-02 日東電工株式会社 半導体ウエハ固定用接着薄板
JPS60223139A (ja) 1984-04-18 1985-11-07 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハ固定用接着薄板
JPH0715087B2 (ja) 1988-07-21 1995-02-22 リンテック株式会社 粘接着テープおよびその使用方法
JP3226065B2 (ja) 1993-06-28 2001-11-05 キヤノン株式会社 単一波長半導体レーザ
JP3492769B2 (ja) * 1994-08-04 2004-02-03 鐘淵化学工業株式会社 熱硬化性粘着テープの製造方法
JP3483161B2 (ja) 1994-08-11 2004-01-06 リンテック株式会社 粘接着テープおよびその使用方法
JP3506519B2 (ja) 1995-03-06 2004-03-15 リンテック株式会社 粘接着テープおよびその使用方法
JPH09100450A (ja) * 1995-10-03 1997-04-15 Lintec Corp 粘接着テープおよびその使用方法
DE69634528T2 (de) * 1995-10-06 2006-03-23 Mitsubishi Chemical Corp. Polyalkoxysiloxane und Verfahren zu deren Herstellung
CN1157310A (zh) * 1995-11-22 1997-08-20 琳得科株式会社 粘合剂组合物和粘合片
JP4094080B2 (ja) 1995-11-22 2008-06-04 リンテック株式会社 接着剤組成物および接着シート
JP3411748B2 (ja) 1996-05-09 2003-06-03 日立化成工業株式会社 接着剤付き金属箔、接着シート及び多層配線板

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100883293B1 (ko) * 2002-12-16 2009-02-11 우베 고산 가부시키가이샤 전자 장치 패키징 및 경화성 수지 조성물
KR100910672B1 (ko) * 2007-08-03 2009-08-04 도레이새한 주식회사 내열성 점착시트
WO2014084357A1 (ja) * 2012-11-30 2014-06-05 リンテック株式会社 硬化性樹脂膜形成層付シートおよび該シートを用いた半導体装置の製造方法
KR20140085217A (ko) * 2012-12-27 2014-07-07 도레이첨단소재 주식회사 계면접착 특성이 우수한 실리콘 이형 조성물, 그를 이용한 실리콘 이형 필름 및 그의 제조방법
KR20170104627A (ko) * 2015-03-31 2017-09-15 닛토덴코 가부시키가이샤 점착제 조성물, 점착제층, 점착제층이 형성된 편광 필름 및 화상 표시 장치
US10768473B2 (en) 2015-03-31 2020-09-08 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive-adhesive composition, pressure-sensitive-adhesive layer, pressure-sensitive-adhesive-layer-attached polarizing film, and image display device

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