TW568945B - Adhesive composition and adhesive sheet - Google Patents

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TW568945B
TW568945B TW088111351A TW88111351A TW568945B TW 568945 B TW568945 B TW 568945B TW 088111351 A TW088111351 A TW 088111351A TW 88111351 A TW88111351 A TW 88111351A TW 568945 B TW568945 B TW 568945B
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adhesive
adhesive composition
composition
component
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TW088111351A
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Takashi Sugino
Hideo Senoo
Yasukazu Nakata
Original Assignee
Lintec Corp
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Description

568945 A7
本發明的黏著劑組成物包含感壓黏著劑成份（A)，熱 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 固性黏著劑成份（B)和由聚矽氧烷寡聚物與矽烷偶合劑行 .加成/縮合反應所得之化合物（C)。 根據需要，本發明的黏著劑組成物可再摻混可撓成份 (D)，熱活性潛在熟化劑（E)，鑄模成型成份（]F)及/或填充 劑（G)。填充劑（G)較好為導電性填充劑。 本發明上述黏著劑組成物具有卓越儲存穩定性及可藉 大的黏結強度與金屬黏結且可做成薄片而可將適當量的黏 著劑轉移至黏著物表面並避免液流問題而簡化黏結步驟。 因此’本發明的黏著片包括本發明的黏著劑組成物。 [發明詳述] 本發明的黏著劑組成物及使用方法，詳述如下。 本發明的黏著劑組成物包括感壓黏著劑成份（A)、熱 固性黏著劑成份（B)和由聚矽氧烷寡聚物與矽烷偶合劑行 扣成/縮合反應所得之化合物（C)作為必要成份。根據需 要，本發明的黏著劑組成物可再摻混可撓成份，熱活 性潛在熟化劑（E)，鑄模成型成份（F)和/或填充劑（G)。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制π 多種普遍之感壓黏著劑可作為本發明之感壓黏著劑成 份（A)，而無特別限制。本發明中，較好使用丙烯酸，橡 膠和聚酯感壓麩著劑。其中以丙烯酸感壓黏著劑特佳。 丙烯酸感壓黏著劑包括（甲基）丙烯酸酯共聚物，其結 構單位係衍生自（甲基）丙烯酸酯單體和（甲基）丙烯酸衍生 物。（甲基）丙烯酸環烷酯、（甲基）丙烯酸〒酯及烷基含1 至18個碳的（甲基）丙烯酸烷酯可使用作為（甲基）丙烯酸酯 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 2 310702 568945 A7 五、發明說明（3 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 早體。其中燒基含有1至18個碳的（甲基）丙烯酸燒醋可 使用作為甲基）丙稀酸g旨單體，例如丙稀酸甲醋，甲基丙 •烯酸甲，丙烯酸乙醋，甲基丙烯酸乙醋，丙稀酸丙醋， 甲基丙烯酸丙8旨，㈣酸丁 S旨和甲基丙烯酸丁 S旨特佳。（甲 基）丙烯酸衍生物可選自例如（甲基）丙烯酸，（甲基）丙烯酸 羥基乙酯和（甲基）丙烯酸環氧丙酯。 當使用（甲基）丙烯酸環氧丙酯作為（甲基）丙烯酸衍生 物時，在所得共聚物中衍生自（甲基）丙稀酸環氧丙醋之單 =含量通常為0到80莫耳％，更好5到2G莫耳％範圍。 ^氧丙基之併人將增加與下述作為熱固性黏著劑成份的環 氧樹脂之相容性，且亦增加熟化後之溫度Tg和耐熱性。 虽使用（甲基）丙烯酸作為（甲基）丙烯酸衍生物時，於所得 共聚物中衍生自（甲基）丙烯酸單位含量通常在〇到4〇莫 耳/。，更好5到20莫耳％範圍。含羥基之單體如丙烯酸 羥基乙酯之併入，便於控制對黏著物的黏著力及感壓黏著 劑的性質。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 丙烯酸感壓黏著劑分子量較好至少1〇〇,〇〇〇，更好在 150,000到1，〇〇〇,000的範圍。丙烯酸感壓黏著劑的玻璃 轉換溫度一般高至20°C，較好約-70°C到0°C的範圍。在 平常溫度（23°C )時，丙烯酸感壓黏著劑具有感壓黏著劑性 質。 熱固性黏著劑成份（B)雖在能量輻射下不會熟化，但 加熱時可形成三維網狀結構，因此具有和黏著物形成強黏 結性質。此熱固性黏著劑成份（B)—般是由熱固性樹脂如 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規恪（210 X 297公釐） 3 310702 568945 A7
五、發明說明（4 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 環氧樹脂，酚醛樹脂，間苯二酚樹脂，尿素樹脂，三聚氰 胺樹脂，呋喃樹脂，未飽和聚酯樹脂，聚胺基甲酸酯樹脂 或石夕氧樹脂所組成。多種熱固性黏著劑成份為已知，
J 用於本發明中無任何特別限制。本發明中，最好使用環氧‘ 樹脂作為熱固性黏著劑成份（B)。 雖然多種普遍的環氧樹脂可作為上述的環氧樹脂，、但* 一般較好使用分子量約在300到2,000，特別是摻合分子 量300到1，〇〇〇，更好330到800的普通液體環氧樹脂及 分子量4〇0到，2,5〇〇，更好8〇〇到2,000的普導固體環氧 樹脂。本發明中使用之環氧樹脂的環氧基當量一般在5〇 到5,000克/當量的範圍。該等環氧樹脂實例包括： 酚類如雙酚A、雙酚F、間二苯酚、苯基酚醛樹脂及 甲酚醛醛樹脂之環氧丙醚； 醇如丁二醇，聚乙二醇和聚丙二醇之環氧丙醚； 羧酸如酞酸，異酞酸和四氫酞酸之環氧丙醚； 以環氧丙基取代苯胺異氰尿酸酯等之黏結至氮原子的 活性氫而得之環氧丙基或烷基環氧丙基環氧樹脂；及 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 環氧化物已知為脂環族且藉由氧化分子間碳碳雙鍵因 而於其内併入環氧基所得之化合物如乙烯基環己烷、二環 氧化物、3，4-環氧基環己基甲基-3,4-二環己烷羧酸酯和 2-(3,4-環氧基）環己基-5,5-螺（3,4-環氧基）環己烷-間-二氧 陸圜。 其中，本發明中較好使用雙酚環氧丙基環氧樹脂，鄰 _甲酚酚醛環氧樹脂和酚類酚醛環氧樹脂。_ 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 4 310702 568945 A7 B7 五、發明說明（5 ) 這些環氧樹脂可個別或混合使用。 熱固性黏著劑成份（Β)之熱固性樹脂和稍後介紹的可 .撓成份（D)可由預改質之樹脂所組成。這些改質樹脂尤其 稱為舍金改質樹脂或橡膠摻合改質樹脂。 本發明的黏著劑組成物除了上述成份（Α)和（Β)以外， 尚包括由聚矽氧烷募聚物與矽烷偶合劑行加成/縮合反應 所得之化合物（C)，製備化合物（〇所用的聚矽氧烷寡聚物 為例如聚甲氧基矽氧烷或聚乙氧基矽氧烷。最好使用分子 量在400到1，2〇〇之聚矽氧烷寡聚物多種市售可使用作為 與聚矽氧烷寡聚物進行加成/縮合反應之矽烷偶合劑。其 實例包含r-環氧丙氧基丙基三甲氧基石夕烧，点_(3,4_環氧 基環己基）乙基三甲氧基矽烷，7 -甲基丙烯醯氧基丙基三 甲氧基矽烷’乙烯基胺氨基丙基三乙氧基矽烷及N-苯基-r-胺基丙基三甲氧基矽烷。 由上述聚矽氧烷寡聚物與矽烷偶合劑行加成/縮合反 應所得之化合物（C)以例如下式化學式表示： --------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 社 印 製
〇 OR丨· I S-0-Si-O-Si - 〇I I /〇 OR S
OR
〇 I .^i-O-Si-O-S I I OR 〇 上式中，R表示甲基或乙基和s表示R或由矽烷偶 合劑導出之基。較好化M(C)各分子含有至少由 i燒偶合劑導出之基。 本纸張尺度家標準（CNS)A4規烙⑵Q χ 297公£) 310702 5 568945 A7 五、發明說明（6 ) 其由我偶合劑導出之基實例包含可聚合基如丙烯醯 基、環氧丙基、胺基和乙稀基。由石夕院偶 特別實例顯示如下： μ®之基之 CH3〇 I II 〇RCH2=C.C«〇^CH2CH2CH2-Si
OR
OR
/〇\ °,R CH2-CH-CH,OC3H6.Si. I OR OR H2N-CO-NH-C3H6^Si^ I OR h2n . C3H6 - Si. cIr
OR
or I H2N-C2H4-NH，c3H6.Si. 〇c2h4〇r
CH2=CH， CH2 = CH-Si^〇R及 Lc2H4〇R
I OR (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上式中，R表示甲基或乙基。 雖然就例如為了改良與金屬黏著物的黏著力及與無機 填充劑之能力等迄今已於黏著劑中添加多種偶合劑，但這 些傳統偶合劑對黏著劑儲存穩定性及老化後之熟化。黏著 性沒有發揮任何改良效果。本發明中添加上述化合物（c) 替代傳統的偶合劑，不但明顯增強上述黏著力也提升儲存 穩定性。特別是對在常溫下儲存之感壓黏著劑（片狀或薄 膜狀）效果特別顯著。在夏天運送，亦可預防熟化黏著性 降低。 本發明的黏著劑組成物可由感壓黏著劑成份（A)、熱 固性黏著劑成份（B)和由聚矽氧烷募聚物與矽烷偶合劑行 加成/縮合反應所得之化合物（C)用慣用方法混合而得。 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公髮） 6 310702 訂 · 568945 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（7 ) 熱固性黏著劑成份（B)用量，對每1〇〇重量份感壓黏 著劑成份（A)，較好使用50到800重量份，更好使用100 到600重量份。化合物（C)用臺，對每1 〇〇重量份熱固性 黏著劑成份（B)，較好使用〇·〇5到5重量份，更好使用ο」 到3重量份。 依據需要，本發明之黏著劑組成物除了上述成份（A) 至（C)以外’尚可摻合可撓成份（d)，熱活性潛在熟化劑 (E)，鑄模成型成份（F)及/或填充劑（G)。 可撓成份（D)為即使當熱固性黏著劑成份（B)呈熟化狀 態時亦具可撓性之成份且係由熱塑性樹脂或彈性體所構 成。一般較好可撓成份（D)用量對每1〇〇重量份熱固性黏 著劑成份（B)使用1到40重量份，更好使用4到25重量 份。 可撓成份（D)之玻璃轉換溫度Tg較好在約-40到 8〇°C，更好在約-30到10°C之範圍。 可撓成份（D)之分子量較好在約1〇,〇〇〇到1〇〇〇〇〇〇, 更好在約20,000到600,000然而，當可撓成份（D)具有内 部交聯時則不合用。 可撓成份（D)為實質上無法經能量輻射或加熱所熟化 且可為聚合物或聚合物之接枝或嵌段成份之成份。 可撓成份（D)均一分散在熟化黏著劑層並具有改善熟 化黏著劑層易碎性之功能，使感壓黏著劑層具有抵抗外壓 的能力。再者，從以上改良效果觀猝觀之，可撓成份（D) 較好均一分散或混合於熱固性黏著劑成份中。據此， (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------♦·- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 7 310702 568945 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（1]t ) 酯、四丙烯酸四羥甲基甲酯、三丙烯酸季戊四醇酯、單羥 基五丙烯酸二季戊四醇酯、六丙烯酸二季戊四醇酯、二丙 .稀酸1，4-丁二醇酯、二丙烯酸込^己二醇酯、二丙稀酸聚 乙二醇酯和市售丙稀酸募聚酯。 再者，除了上述丙烯酸醋為主之化合物以外，胺基甲 酸醋丙烯酸酯為主之募聚物可作為能源束可聚合化合物。 胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物可由異氰酸酯終端之胺基甲酸 醋物與具羥基之（甲基）丙烯酸酯反應而得，該異氰酸酯終 端之胺基甲酸酯預聚物係由聚酿或聚醚型之多元醇化合物 與聚異氰酸酯化合物如2,4_甲苯二異氰酸酯，2,6-甲苯二 異氰酸酯，1，3-二甲苯二異氰酸酯，14-二甲苯二異氣酸 醋或二苯基甲烧-4，4’二異氰酸酯反應而得，而該具經基 的（甲基）丙稀酸酯如（甲基）丙烯酸2 -經基乙醋，（甲基）丙 稀酸2 -經基丙酯或（甲基）丙烯酸聚乙二醇酯。所得之胺基 甲酸酯丙烯酸酯寡聚物各具有至少一個碳碳雙鍵。 該等胺基甲酸酯丙烯酸酯募聚物分子量較好在3,000 到3 0,〇〇〇，更好在3,000到i〇,000且又較好在4〇〇〇到 8,000 〇 此外，可使用具有官能基如羥基或羧基之寡聚物，例 如環氧基改質之丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯 和衣康酸募聚物。 含有上述能源束可聚合化合物之黏著劑組成物在能源 束照射下熟化。例如使用紫外線或電子束作為能源束。 當使用紫外線作為能源束時，於黏著劑混合物中混合 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 11 310702 568945 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（13 ) 由上述成份所構成的黏著劑組成物具有卓越的起始黏 著力及熱熟化能力而可用於黏結各種黏著物。尤其，黏著 劑組成物經由熱熟化而可提供高衝擊抗性之熟化產品，而 且黏著劑組合物具有所需之剪力強度與剝離強度平衡，且 在嚴苛的熱及濕條件下可保持令人滿意之黏著性質。因 此’本黏著劑組成物適宜用於曝露至嚴格使用條件下之各 種金屬黏結。再者，黏著劑組成物有卓越的儲存穩定性甚 至在高溫儲存相當一段時間後對各種黏著物仍有很強黏結 強度。 . 此黏著劑組成物可以和有機聚異氰酸酯化合物，有機 聚亞胺化合物等混合，以調節起始黏著強度及内聚強度。 有機聚異氰酸酯化合物例如可選自芳香族聚異氰酸酯 化合物、脂肪族聚異氰酸酯化合物、脂環族聚異氰酸酯化 合物、該等聚異氰酸酯的三聚物和由該等聚異氰酸酯化合 物與多元醇化合物反應所得的異氰酸酯終端之胺基甲酸酯 預聚物。有機聚異氰酸酯化合物特定實例包括2,仁甲苯二 異氣酸醋、2,6_甲苯二異氰酸酯、1，3_二甲苯二異氰酸酯、 1，4 - 一甲本一異氰酸醋、二苯基甲燒-4，4’-二異氰酸g旨、 二笨基甲烷-2，4’-二異氰酸酯、3_甲基二苯基甲烷二異氰 酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環 己基甲烷_4,4’-二異氰酸酯、二環己基甲烷_2,4，_二異氰酸 酯及離胺酸、異氰酸酯。 上述有機聚亞胺化合物特定實例包括N，N’二苯基甲 烧_4,4、雙（1-吖丁啶甲醯胺）、三羥曱基丙烷_三-沒_ II---------MW--------tr---------·« (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐、） 13 310702 568945
五、發明說明（14 / 啶基丙酸酯和四羥甲基甲烷_三_点_吖丁啶基丙酸酯和 N，N、甲苯_2，4_雙（1-吖丁啶基甲醯胺基）三伸乙基三聚氰 胺 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 就調節黏著強度、内聚強度、黏性、分子量、分子量 分佈、彈性、玻璃轉換溫度、親水性、耐水性、塗敷功能 等而言’本發明之黏著劑組成物依據需要可摻雜不損及本 發明目的之量之親水性塑化劑如水溶性多元醇，增黏劑樹 月曰、顏料、染料、離型劑、消毒劑等。雖然每種成份依據 特疋目的而添加，但該等成份對每1〇〇重量份（A)到（c)總 重’較好添加約〇·〇1至20重量份。 本發明之黏著片可由上述成份所構成之黏著劑組成物 用 般的技術利用刀塗佈器（“comma coat”，商品名），凹 版塗佈器、模具塗佈器 '反面塗佈器等塗在脫模片上，接 著乾燥組成物而在脫模片上形成黏著層然後取下脫模片而 得。 再者’ 爰五可由黏著劑組成物根據上述技術，塗在 基材上使其乾燥藉以形成黏著層而製得。基材可例如選自 聚乙稀、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、聚氣 乙烯、氣乙烯共聚物、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二 甲酸丁二醇酯、聚胺基甲酸酯、乙烯/醋酸乙烯酯共聚物、 離子聚合物樹脂、乙烯/(甲基）丙烯酸共聚物、乙烯/(甲基） 丙烯酸酯共聚物、聚苯乙烯及聚碳酸酯。可使用這些化合 物父聯製得之薄膜及由其層合物所構成之薄膜。再者，可 使用使上述薄膜著色得到不透明薄膜、氟樹脂薄膜等。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 14 310702 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·11111 $ 568945 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（15 ) 、 基材的表面張力較好為4〇達因/公分或更小，更好37 達因/公分或更小，又最好在35達因/公分或更小。此可 使本發明之黏著片之黏著層轉移至黏著物。具低表面張力 之上述基材可由選用適當物質而得。又，可藉使基材進行 脫模處理如應用矽氧樹脂等而得。再者，可使用適宜基材 例如玻璃紙、塗布紙如陶土塗敷紙和樹脂塗敷紙和層合紙 如聚乙烯層合紙和聚丙烯層合紙。黏著片可由本發明之黏 著劑組成物塗佈在基材單面或雙面而得。不僅上述紙及塑 膠薄膜而且不織布織物及金屬箔也可做為基材。當使用不 織布織物，黏著片可藉黏著劑組成物浸透而製得。 基材厚度約10到300微米，較好20到200微米，更 好50到150微米。 根據需要，上述黏著劑組成物在應用前，可溶解或分 散在溶劑中。 本發明之黏著片的黏著層一般厚度為3到〇微米範 §，特別10到60微米。 所用黏著片使用方法如下： 首先黏著片壓在黏著物例如金屬之預定黏結位置。隨 後僅剝下基材或脫模片’藉以使黏著層轉移到黏著物上。 此實例中，若依據需要使鑄模成型成份成熟化狀態， 則降低黏著強度以促使基材或脫模片剝落。隨後，欲固定 在黏著物上之另一標的壓向上述黏結位置之黏著層並加 熱。此加熱使黏著層的熱固性黏著劑成份熟化，使黏著物 與另一標的物以令人滿意的強度黏結在一起。 (諝先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------tr--------- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 15 310702 568945 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（17 ) 軟鋼板的黏結。 根據日本工業標準K6850在10毫米/分鐘的測量速度 進行Τ型剝離，藉以得到剝離強度。 再者’為測量儲、存穩定性，在脫模薄膜黏在各黏著層 兩面（50微米厚），且在5〇°c恒溫中放置5天。有關黏著 層，用上述相同方法測量剝離強度。 以下實例中，使用下列物質作為感壓黏著劑成份（A)， 熱固性黏著劑成份（B)和由聚矽氧烷寡聚物與矽烷偶合劑 行加成/縮合反應所得之化合物（c)，可撓成份（D)，熱活 性潛在熟化劑（E)，鑄模成型成份（1?)和填充劑。 (A) 感壓黏著劑成份（丙烯酸聚合物）： 共聚物的重量平均分子量為9〇Q，〇〇〇及玻璃轉換溫度 為-28C，係由55重量份丙烯酸丁酯，1Q重量份甲基丙 烯酸甲酯，20重量份甲基丙烯酸環氧丙酯，15重量份丙 烯酸2-羥基乙酯的共聚合而得。 (B) 熱固性黏著劑成份（環氧辦脂立·· (B1)液體雙紛A環氧樹脂（環氧當量：ι8〇到2〇〇)， (B2)固體雙盼A環氧樹脂（環氧當量：8〇0到9〇〇)， 及 (B3)鄰·甲酚酚醛環氧樹脂（環氧當量：21〇到23〇)。 (C) 由聚矽氧烷募聚物與矽烷偶合劑行加成/縮合反應 所得之化合物： 由聚甲氧基矽氧烷和r_環氧丙氧基丙基三甲氧基矽 烷行加成/縮合反應（MKC矽酸酯MSEp2(商品名），由三 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·11111 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐了 17 310702 568945 經濟部智慧財產局員工消費合怍社印製 A7 五、發明說明（18 ) 菱化學股份有限公司製造）所得化合物。 (D) 可撓成贫： (D1)丙烯酸橡膠微粒，和 (D2)聚酯樹脂（Vylon 2〇〇(商品名），由Toyobo有限公 司製造）。 (E) 熱活性潛在熟化劑： (E1)二腈基二醸胺（硬化劑3636AS(商品名），由朝曰 電化工業股份有限公司製造），及 (E2)2_苯基-4, 5-羥甲基咪唑（Curaz〇1 2ΡΙίζ(商品名）， 由Shikoko化學公司製造 (F) 鑄模成型成份： 胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物（分子量：約5 000)。 (G) 填充劑； (G1)溶合氧化矽粉（平均粒徑：3到4微米），和 (G2)銀粉（平均粒徑·· 4到8微米，薄片）。 再者’使用下列添加劑。 矽烷偶合劑： (Sic) r-環氧丙氧基醇丙基三甲氧基矽烷（KBM 4〇3(商品 名）由信越化學肴限公司製造 光聚合起始劑： (Pi)i-羥基環己基苯基嗣。 其他（交聯劑）： (API)芳香族聚異氰酸鹽。 [實例1到10和比較例1到7 ] ----------------—訂--------- S (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規恪（210 X 297公釐） 18 310702 568945 A7 B7
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（19 ) 以表1务列成份以表1所列比例摻合在一起，而得黏 著劑組成物。有關各黏著劑組成物，以上述方法評估表i .“剝離強度”，結果列在表1。 有關實例中之黏著劑組成物，使其置於1大氣壓 5 0 C下加熱5天後測得之剝離強度，僅比正常狀態下測得 者降低一點點。但比較例的黏著劑組成物呈現大為降低之 剝離強度。 表1 -----—^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .， 黏著劑組成物(重量f分） 剝離強度 (N/25mm) B D E G 正常 狀態 在 50〇C A B1 B2 B3 C D1 D2 El E2 F G1 G2 SiC PI API 加熱5 天後 實例1 10 24 10 0.05 6 1.5 1.5 10 1 26 24 實例2 10 24 10 0.05 6 1.5 1.5 10 1 28 28 實例3 10 24 10 0.05 6 5 1.5 1.5 1 30 29 實例4 10 24 10 0.05 6 5 1.5 1.5 1 32 30 實例5 10 24 10 0.05 6 1.5 1.5 5 0.2 1 24 22 實例6 10 24 10 0.05 6 1.5 1.5 5 0.2 1 25 25 實例7 10 40 10 0.05 10 2.5 2.5 500 1 36 35 實例S 10 24 10 0.05 1.5 1.5 5 0.2 1 20 18 實例9 10 24 10 0.05 1.5 1.5 10 1 21 18 實例10 10 24 10 0Ό5 1.5 1.5 1 15 13 比較例1 10 24 10 6 1.5 1.5 10 0.05 1 24 9 比較例2 10 24 10 6 5 1.5 1.5 0.05 1 33 11 比較例3 10 24 10 6 1.5 1.5 5 0.05 02 1 23 7 比較例4 10 24 10 6 1.5 1.5 10 0.05 1 23 9 比較例5 10 24 10 1.5 1.5 5 0.05 0.2 1 18 5 t b較例6 10 24 10 1.5 1.5 10 0.05 1 18 5 比較例7 10 24 10 1.5 1.5 0.05 1 10 <1 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規恪（210 X 297公釐） 19 310702

Claims (1)

  1. 568945
    2 l · ——…第| 88111351號專利申請案 申請專利範圍修正本 (92年10月23曰） 一種黏著劑組成物，包含感壓點著劑成份（A)，熱固性 黏著劑成份(B)，由聚矽氧烷寡聚物與矽烷偶合劑行加 成/纟彳§合反應所得之化合物彳^、 (C) ’以及熱活性潛在熟化劑 (E)。 2 ·如申請專利範圍第1 P # 固乐貝之黏者劑組成物，又包括撓 份（D)。 性成 3 ·如申請專利範圍第 型成份。 項之黏著劑組成物，又包括鑄模成 如申請專利範圍第2 g 型成份(F)。 貞之黏者劑組成物，又包括鑄模成 5·如申請專利範圍第1項之黏著 (G)。 6.如申請專利簕囹坌 」靶固弟2項之黏著 ⑹。 劑組成物，又包括填充 劑 劑組成物，又包括填充劑 7.如申請專利範圍篦。 (G)。 J項之‘著劑組成物，又包括填充劑 8 ·如申請專利範圊 (G)。 ^ 項之黏著劑組成物，又包括填充劑 9·如申請專利範 物，其中填充 10.一種黏著片， 圍弟5 ί"項中任一項之黏著劑組成 劑（G)為導電性填充劑。 I Μ如申凊專利第1至8項任一項之感壓 310702 568945 且堅固黏結之黏著劑組成物。 11. 一種黏著片，包括如申請專利範圍第9項之黏著劑組成 物。 310702
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI384043B (zh) * 2004-04-22 2013-02-01 Nitto Denko Corp An adhesive composition, a method for producing the same, and a use thereof
TWI481684B (zh) * 2011-06-13 2015-04-21 Nanya Plastics Corp Heat resistant antistatic adhesive film

Families Citing this family (80)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2001232298A1 (en) * 2000-02-15 2001-08-27 Hitachi Chemical Co. Ltd. Adhesive composition, process for producing the same, adhesive film made with the same, substrate for semiconductor mounting, and semiconductor device
JP2001257220A (ja) * 2000-03-13 2001-09-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd ダイアタッチペースト及び半導体装置
US6750301B1 (en) * 2000-07-07 2004-06-15 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Die attach adhesives with epoxy compound or resin having allyl or vinyl groups
US6531340B2 (en) * 2001-02-23 2003-03-11 Micron Technology, Inc. Low temperature die attaching material for BOC packages
JP2003055632A (ja) * 2001-08-21 2003-02-26 Lintec Corp 粘接着テープ
US20030092246A1 (en) * 2001-10-11 2003-05-15 Wanat Stanley F. Assembly system for stationing semiconductor wafer suitable for processing and process for manufacturing semiconductor wafer
JP4185292B2 (ja) * 2002-02-15 2008-11-26 信越化学工業株式会社 放射線硬化性シリコーンゴム組成物および接着性シリコーンエラストマーフィルム
JP4726383B2 (ja) * 2002-02-15 2011-07-20 信越化学工業株式会社 放射線硬化性シリコーンゴム組成物および接着性シリコーンエラストマーフィルム
US7252735B2 (en) * 2002-05-13 2007-08-07 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Formaldehyde-free lignocellulosic adhesives and composites made from the adhesives
US7060798B2 (en) * 2002-05-13 2006-06-13 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Modified protein adhesives and lignocellulosic composites made from the adhesives
CN100400614C (zh) * 2002-12-16 2008-07-09 宇部兴产株式会社 电子设备封装和可固化的树脂组合物
US7265169B2 (en) * 2003-03-20 2007-09-04 State of Oregon Acting by and trhough the State Board of Higher Education on Behalf of Oregon State University Adhesive compositions and methods of using and making the same
CA2458159A1 (en) * 2004-01-22 2005-07-22 The State Of Oregon Acting By And Through The State Board Of Higher Educ Ation On Behalf Of Oregon State University Formaldehyde-free adhesives and lignocellulosic composites made from the adhesives
AU2005222632B2 (en) 2004-03-15 2012-02-09 Ptc Therapeutics, Inc. Carboline derivatives useful in the inhibition of angiogenesis
US8076353B2 (en) 2004-03-15 2011-12-13 Ptc Therapeutics, Inc. Inhibition of VEGF translation
US8076352B2 (en) 2004-03-15 2011-12-13 Ptc Therapeutics, Inc. Administration of carboline derivatives useful in the treatment of cancer and other diseases
US7767689B2 (en) 2004-03-15 2010-08-03 Ptc Therapeutics, Inc. Carboline derivatives useful in the treatment of cancer
JP4754185B2 (ja) * 2004-05-27 2011-08-24 リンテック株式会社 半導体封止用樹脂シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法
JP2007109952A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Bridgestone Corp 接着剤付補強板及びフレキシブルプリント基板
JP2007109951A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Bridgestone Corp 接着剤付補強板及びフレキシブルプリント基板
JP2007109950A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Bridgestone Corp 接着剤付補強板及びフレキシブルプリント基板
WO2007050580A2 (en) * 2005-10-25 2007-05-03 Dow Corning Corporation Transdermal drug delivery system with acrylate or methacrylate functional pressure sensitive adhesive composition
KR101370245B1 (ko) 2006-05-23 2014-03-05 린텍 가부시키가이샤 점접착제 조성물, 점접착 시트 및 반도체장치의 제조방법
WO2008016889A1 (en) * 2006-07-31 2008-02-07 Henkel Ag & Co. Kgaa Curable epoxy resin-based adhesive compositions
US9764351B2 (en) * 2006-09-29 2017-09-19 Airbus Operations Gmbh Method of coating a substrate
JP2008112972A (ja) * 2006-10-06 2008-05-15 Hitachi Chem Co Ltd ダイボンディング用樹脂ペースト、半導体装置の製造方法及び半導体装置
KR20090080956A (ko) 2006-10-06 2009-07-27 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 발수성의 펌핑가능한 에폭시 페이스트 접착제
KR100802812B1 (ko) 2006-10-31 2008-02-14 현대자동차주식회사 고강성 시트용 조성물
KR20080047990A (ko) 2006-11-27 2008-05-30 린텍 가부시키가이샤 점접착제 조성물, 점접착 시트 및 반도체 장치의 제조방법
JP2008247936A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Lintec Corp 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP4778472B2 (ja) * 2007-05-08 2011-09-21 日東電工株式会社 粘着型光学フィルムおよび画像表示装置
TWI421319B (zh) 2007-06-28 2014-01-01 Lintec Corp 黏接著劑組成物、黏接著片及半導體裝置之製造方法
KR100910672B1 (ko) * 2007-08-03 2009-08-04 도레이새한 주식회사 내열성 점착시트
KR101140067B1 (ko) * 2007-10-15 2012-04-30 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 회로 접속용 접착 필름 및 회로 접속 구조체
JP5291326B2 (ja) * 2007-11-16 2013-09-18 積水化学工業株式会社 接着剤組成物
JP5467720B2 (ja) 2007-12-28 2014-04-09 リンテック株式会社 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法
US8980388B2 (en) * 2008-01-18 2015-03-17 Xerox Corporation Use of silane promoter to modify pressure sensitive adhesive for use in pressure seal mailers printed on IGEN3
JP2009242605A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Lintec Corp 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP4806815B2 (ja) * 2008-03-31 2011-11-02 リンテック株式会社 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP5500787B2 (ja) * 2008-06-03 2014-05-21 リンテック株式会社 接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP5258466B2 (ja) * 2008-09-08 2013-08-07 日東電工株式会社 熱硬化型接着剤組成物および熱硬化型接着テープ又はシート、フレキシブル回路基板
JP5089560B2 (ja) 2008-11-28 2012-12-05 リンテック株式会社 半導体チップ積層体および半導体チップ積層用接着剤組成物
US20100247973A1 (en) * 2009-03-27 2010-09-30 Magnum Magnetics Corporation Reduced-environmental-impact magnetic sheet systems
WO2010138652A1 (en) 2009-05-27 2010-12-02 Ptc Therapeutics, Inc. Methods for treating kaposi sarcoma
CA2763479A1 (en) 2009-05-27 2010-12-02 Ptc Therapeutics, Inc. Processes for the preparation of substituted tetrahydro beta-carbolines
WO2010138685A1 (en) 2009-05-27 2010-12-02 Ptc Therapeutics, Inc. Methods for treating prostate conditions
TWI574961B (zh) 2009-05-27 2017-03-21 Ｐｔｃ治療公司 治療癌症及非腫瘤病症之方法
DE102009028180A1 (de) * 2009-08-03 2011-02-10 Henkel Ag & Co. Kgaa Verfahren zum Befestigen eines Magneten auf oder in einem Rotor oder Stator
JP5395585B2 (ja) * 2009-09-14 2014-01-22 積水化学工業株式会社 後硬化テープ及び接合部材の接合方法
JP5716339B2 (ja) 2010-01-08 2015-05-13 大日本印刷株式会社 粘接着シートおよびそれを用いた接着方法
JP5654900B2 (ja) * 2010-03-03 2015-01-14 大日本印刷株式会社 接着組成物および硬化性感圧接着シートの製造方法
US9624411B2 (en) * 2010-07-01 2017-04-18 David W. Carnahan Vacuum infusion adhesive and methods related thereto
US9000086B2 (en) * 2010-07-12 2015-04-07 Lg Chem, Ltd. Thermally curable resin composition for protective film
KR101261621B1 (ko) * 2010-07-12 2013-05-07 주식회사 엘지화학 열경화성 보호막 수지 조성물
JP5632336B2 (ja) * 2010-07-29 2014-11-26 大日本印刷株式会社 接着組成物および熱硬化性接着シートの製造方法
JP5660443B2 (ja) * 2010-08-06 2015-01-28 大日本印刷株式会社 粘接着シートおよびそれを用いた接着方法
CN107611065B (zh) * 2010-11-15 2021-02-26 应用材料公司 附着材料和半导体腔室部件
JP5774322B2 (ja) 2011-01-28 2015-09-09 リンテック株式会社 半導体用接着剤組成物、半導体用接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP5969217B2 (ja) * 2011-03-09 2016-08-17 日東電工株式会社 両面接着テープ
JP6124614B2 (ja) * 2012-02-17 2017-05-10 日本合成化学工業株式会社 アクリル系粘着剤組成物、アクリル系粘着剤および粘着シートならびに基材レス粘着シート
JP5917215B2 (ja) * 2012-03-16 2016-05-11 リンテック株式会社 接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP5886957B2 (ja) * 2012-06-29 2016-03-16 タツタ電線株式会社 導電性接着剤組成物、導電性接着フィルム、接着方法及び回路基板
JP5644896B2 (ja) 2012-07-04 2014-12-24 大日本印刷株式会社 粘接着層及び粘接着シート
JP6027812B2 (ja) * 2012-08-06 2016-11-16 デクセリアルズ株式会社 回路接続材料
DE102012018630A1 (de) * 2012-09-21 2014-03-27 Lohmann Gmbh & Co. Kg Hitzeaktivierbares strukturelles Haftklebeband
KR102140470B1 (ko) 2012-11-30 2020-08-03 린텍 가부시키가이샤 칩용 수지막 형성용 시트 및 반도체 장치의 제조 방법
JP6298409B2 (ja) * 2012-11-30 2018-03-20 リンテック株式会社 硬化性樹脂膜形成層付シートおよび該シートを用いた半導体装置の製造方法
KR101955241B1 (ko) * 2012-12-27 2019-03-08 도레이첨단소재 주식회사 계면접착 특성이 우수한 실리콘 이형 조성물, 그를 이용한 실리콘 이형 필름 및 그의 제조방법
DE102013201958A1 (de) 2013-02-06 2014-08-07 Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg Zusammensetzung für eine Klebstoffmasse
JP6064937B2 (ja) * 2014-03-31 2017-01-25 信越化学工業株式会社 粘着剤組成物、粘着偏光板及び液晶表示装置
JP6488554B2 (ja) 2014-04-23 2019-03-27 大日本印刷株式会社 コンクリートの剥落防止工事の作業時間短縮化方法
JP6182174B2 (ja) 2015-03-31 2017-08-16 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着剤層付偏光フィルム、及び画像表示装置
KR101787728B1 (ko) 2016-10-07 2017-10-18 한국생산기술연구원 폴리티올 및 올리고실록산 경화제를 포함하는 접착제 조성물
JP6332764B2 (ja) * 2016-11-17 2018-05-30 大日本印刷株式会社 接着剤組成物およびそれを用いた接着シート
EP3664803A4 (en) 2017-08-01 2021-05-05 PTC Therapeutics, Inc. DHODH INHIBITOR FOR USE IN THE TREATMENT OF HEMATOLOGICAL CANCERS
CN109651999A (zh) * 2018-12-19 2019-04-19 同光（江苏）新材料科技有限公司 一种耐黄变耐候性高强度聚氨酯胶及其制备方法
CN110277559B (zh) * 2019-06-17 2022-02-01 南开大学 用于锂离子电池硅基负极的聚亚胺导电粘结剂
CN112226197B (zh) * 2020-09-17 2022-04-22 重庆重交再生资源开发股份有限公司 一种用于沥青路面裂缝处治的改性硅酮密封胶及其制备方法
CN112552854A (zh) * 2020-12-18 2021-03-26 山东万圣博化工有限公司 一种导电粘合剂及其制备方法
WO2023224073A1 (ja) * 2022-05-20 2023-11-23 富士フイルム株式会社 圧着シート及びその製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1053242A (zh) * 1962-05-18 1900-01-01
US3753755A (en) * 1971-04-26 1973-08-21 Minnesota Mining & Mfg Sheet material coated with heat hardenable tacky adhesive
JPH0616524B2 (ja) 1984-03-12 1994-03-02 日東電工株式会社 半導体ウエハ固定用接着薄板
JPS60223139A (ja) 1984-04-18 1985-11-07 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハ固定用接着薄板
JPH0715087B2 (ja) 1988-07-21 1995-02-22 リンテック株式会社 粘接着テープおよびその使用方法
JP3226065B2 (ja) 1993-06-28 2001-11-05 キヤノン株式会社 単一波長半導体レーザ
JP3492769B2 (ja) * 1994-08-04 2004-02-03 鐘淵化学工業株式会社 熱硬化性粘着テープの製造方法
JP3483161B2 (ja) 1994-08-11 2004-01-06 リンテック株式会社 粘接着テープおよびその使用方法
JP3506519B2 (ja) 1995-03-06 2004-03-15 リンテック株式会社 粘接着テープおよびその使用方法
JPH09100450A (ja) * 1995-10-03 1997-04-15 Lintec Corp 粘接着テープおよびその使用方法
EP0771835B1 (en) * 1995-10-06 2005-03-30 Mitsubishi Chemical Corporation Polyalkoxysiloxane and process for its production
CN1157310A (zh) * 1995-11-22 1997-08-20 琳得科株式会社 粘合剂组合物和粘合片
JP4094080B2 (ja) 1995-11-22 2008-06-04 リンテック株式会社 接着剤組成物および接着シート
JP3411748B2 (ja) 1996-05-09 2003-06-03 日立化成工業株式会社 接着剤付き金属箔、接着シート及び多層配線板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI384043B (zh) * 2004-04-22 2013-02-01 Nitto Denko Corp An adhesive composition, a method for producing the same, and a use thereof
TWI481684B (zh) * 2011-06-13 2015-04-21 Nanya Plastics Corp Heat resistant antistatic adhesive film

Also Published As

Publication number Publication date
EP0971011A2 (en) 2000-01-12
HK1024498A1 (en) 2000-10-13
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US6277481B1 (en) 2001-08-21
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EP0971011B1 (en) 2006-03-15

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