TW201920456A - 樹脂組成物及樹脂薄片 - Google Patents

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Abstract

本發明之樹脂組成物係含有(A)熱硬化性成分的樹脂組成物，前述(A)熱硬化性成分含有(A1)具有聯苯骨架的馬來醯亞胺樹脂與(A2)烯丙基樹脂。

Description

樹脂組成物及樹脂薄片
本發明係關於樹脂組成物及樹脂薄片。
作為功率半導體元件等之密封劑係可使用具有高耐熱性的樹脂組成物。 　　例如，於文獻1(日本特開2015-147849號公報)係開示一種樹脂組成物，該樹脂組成物係含有馬來醯亞胺化合物、至少具有烯丙基及環氧基之任一者的化合物、胺化合物與包含在苯乙酮衍生物及四苯乙烷衍生物之中之至少1種的自由基產生劑。 　　然而，如文獻1所記載之樹脂組成物之方式，在含有馬來醯亞胺化合物的情況係有耐熱性提昇，但接著性降低的問題。
本發明的目的為提供兼具高於先前的耐熱性和較高的接著性的樹脂組成物及樹脂薄片。 　　關於本發明之一態樣的樹脂組成物係含有(A)熱硬化性成分的樹脂組成物，其特徵為：前述(A)熱硬化性成分為含有(A1)具有聯苯骨架的馬來醯亞胺樹脂與(A2)烯丙基樹脂。 　　關於本發明之一態樣的樹脂組成物，其中，前述(A1)具有聯苯骨架的馬來醯亞胺樹脂之相對於前述(A2)烯丙基樹脂而言的質量比(A1／A2)為4.5以上為較佳。 　　關於本發明之一態樣的樹脂組成物，其中，前述(A1)具有聯苯骨架的馬來醯亞胺樹脂為以下述通式(1)表示為較佳。 　　在下述通式(1)中，k係1以上之整數，m1及m2係各自獨立的1~6之整數，n1及n2係各自獨立的0~4之整數，R1 及R2 係各自獨立的碳數1~6之烷基。關於本發明之一態樣的樹脂組成物，其中，進而含有(B)黏合劑成分為較佳。 　　關於本發明之一態樣的樹脂組成物，其中，前述(A1)具有聯苯骨架的馬來醯亞胺樹脂之含量為在前述(A)熱硬化性成分及前述(B)黏合劑成分之固體成分之合計量基準，係20質量%以上、80質量%以下為較佳。 　　關於本發明之一態樣的樹脂組成物，其中，進而含有(C)無機填料為較佳。 　　關於本發明之一態樣的樹脂組成物，其中，進而含有(D)偶合劑為較佳。 　　關於本發明之一態樣的樹脂組成物係被使用於密封功率半導體元件、或是使用於中介存在於前述功率半導體元件與其他電子零件之間為較佳。 　　關於本發明之一態樣的樹脂組成物係被使用於密封已使用碳化矽及氮化鎵之任1種以上的半導體元件、或是使用於中介存在於前述已使用碳化矽及氮化鎵之任1種以上的半導體元件與其他電子零件之間為較佳。 　　關於本發明之一態樣的樹脂薄片係其特徵為：含有前述之關於本發明之一態樣的樹脂組成物。 　　藉由本發明，則可提供併存高於先前的耐熱性和較高的接著性的樹脂組成物及樹脂薄片。
[樹脂組成物] 　　關於本實施形態的樹脂組成物係含有(A)熱硬化性成分。此(A)熱硬化性成分係含有(A1)具有聯苯骨架的馬來醯亞胺樹脂與(A2)烯丙基樹脂。 　　在關於本實施形態的樹脂組成物之硬化前之在90℃的複數黏度η為1.0×102 Pa・s以上、1.0×105 Pa・s以下為較佳。由關於本實施形態的樹脂組成物之硬化前之加熱時之流動性之觀點視之，該複數黏度η係1.0×103 Pa・s以上、1.0×105 Pa・s以下為更佳，1.0×103 Pa・s以上、1.0×104 Pa・s以下為特別佳。藉由保持樹脂組成物之硬化前之加熱時之流動性，在將樹脂組成物適用於被適用物時，向被適用物之表面形狀之追隨性變高。特別是在樹脂組成物為樹脂薄片之形態的情況，在加熱樹脂組成物而適用於被適用物時，向被適用物之表面形狀之追隨性變高。 　　關於本實施形態的樹脂組成物之複數黏度η係例如藉由調整樹脂組成物所使用的成分或調配量，可調整至上述範圍。 　　在本說明書的複數黏度η係塗布及乾燥樹脂組成物而製作樹脂薄片，使用黏彈性測定裝置而測定此樹脂薄片之在90℃的複數黏度(單位：Pa‧s)者。 ((A)熱硬化性成分) 　　(A)熱硬化性成分(以下，有僅稱為「(A)成分」的情況)係若進行加熱則三維網狀化，具有強固地接著被黏物的性質。在本實施形態的(A)熱硬化性成分係含有(A1)具有聯苯骨架的馬來醯亞胺樹脂與(A2)烯丙基樹脂。(A)熱硬化性成分係以含有(A1)具有聯苯骨架的馬來醯亞胺樹脂，可提昇樹脂組成物之對於被黏物的接著性，同時樹脂組成物之複數黏度變得容易降低。特別是，在(A)熱硬化性成分中，在(A1)具有聯苯骨架的馬來醯亞胺樹脂之相對於(A2)烯丙基樹脂而言的質量比(A1／A2)為高的情況，樹脂組成物之複數黏度亦容易降低。 　　在本實施形態的(A1)具有聯苯骨架的馬來醯亞胺樹脂係如為於1分子中具有聯苯骨架及馬來醯亞胺基的樹脂，則無特別限定，但於1分子中包含1個以上之聯苯骨架及2個以上之馬來醯亞胺基的馬來醯亞胺樹脂為較佳。 　　在本實施形態的(A1)具有聯苯骨架的馬來醯亞胺樹脂係由耐熱性及接著性之觀點視之，以下述通式(1)表示為較佳。在前述通式(1)中，k係1以上之整數，但k之平均值係1以上、10以下為較佳，1以上、5以下為更佳，1以上、3以下為進而佳。m1及m2係各自獨立的1~6之整數，而1~3之整數為較佳，1為更佳。n1及n2係各自獨立的0~4之整數，而0~2之整數為較佳，0為更佳。R1 及R2 係各個獨立的碳數1~6之烷基，而碳數1~3之烷基為較佳，甲基為更佳。 　　作為在本實施形態的(A1)具有聯苯骨架的馬來醯亞胺樹脂係具體而言，例如可舉出以下述通式(2)或下述通式(3)所示的化合物。在前述通式(2)及(3)中，k係與前述通式(1)之k相同。在前述通式(2)中，n1、n2、R1 及R2 係與前述通式(1)之n1、n2、R1 及R2 相同。 　　作為以前述通式(3)所示的馬來醯亞胺樹脂之製品係可舉出日本化藥公司製之「MIR-3000-70MT」等。 　　在本實施形態的(A2)烯丙基樹脂係如為具有烯丙基的樹脂，則無特別限定。在本實施形態的烯丙基樹脂係於1分子中包含2個以上之烯丙基的烯丙基樹脂為較佳。 　　在本實施形態的烯丙基樹脂係以下述通式(4)表示為更佳。在前述通式(4)中，R3 及R4 係各個獨立的烷基，碳數1~10之烷基為較佳，碳數1~4之烷基為更佳，由甲基及乙基所構成的群中所選擇的烷基為進而佳。 　　作為(A2)烯丙基樹脂係具體而言，例如可舉出二烯丙基雙酚A等。 　　本實施形態之(A)熱硬化性成分係只要在不損及本發明之目的下，亦可含有(A1)成分以外之熱硬化性樹脂、以及(A2)成分以外之硬化劑。 　　作為(A1)成分以外之熱硬化性樹脂，亦可為具有高耐熱性的熱硬化性樹脂，例如可舉出(A1)成分以外之馬來醯亞胺樹脂、環氧樹脂、苯并噁嗪樹脂、氰酸酯樹脂、以及三聚氰胺樹脂等。此等之熱硬化性樹脂係可單獨1種、或組合2種以上來使用。 　　作為(A2)成分以外之硬化劑係例如可舉出酚樹脂、以及具有(A2)成分以外之C=C雙鍵的樹脂等之樹脂類、以及胺、酸酐、及甲醛等。此等之硬化劑係可單獨1種、或組合2種以上來使用。 　　在使用(A1)成分以外之熱硬化性樹脂或(A2)成分以外之硬化劑的情況，此等之含量係在(A)成分之固體成分之全量基準(亦即，將除去溶媒的(A)成分之固體成分設為100質量%時)，10質量%以下為較佳，5質量%以下為更佳。 　　在本實施形態中，樹脂組成物中之(A)熱硬化性成分之含量係在樹脂組成物之固體成分之全量基準(亦即，將除去溶媒的全固體成分設為100質量%時)，2質量%以上、75質量%以下為較佳，5質量%以上、70質量%以下為更佳。 　　在本實施形態中，(A1)具有聯苯骨架的馬來醯亞胺樹脂之相對於(A2)烯丙基樹脂而言的質量比(A1／A2)為4.5以上為較佳。質量比(A1／A2)為4.5以上，則可一面維持接著性、一面更提昇已使樹脂組成物硬化的樹脂硬化物之儲存彈性模數。又，可使樹脂組成物之耐熱性提昇。進而，亦可抑制來自樹脂組成物之(A2)烯丙基樹脂之滲出。尚，質量比(A1／A2)之上限值係無特別限制。例如，質量比(A1／A2)亦可為50以下。 　　在本實施形態中，(A)熱硬化性成分亦可含有硬化促進劑。 　　作為硬化促進劑，例如可舉出咪唑化合物(例如，2-乙基-4-甲基咪唑等)等。 　　樹脂組成物中之硬化促進劑之含量係在樹脂組成物之固體成分之全量基準(亦即，將除去溶媒的全固體成分設為100質量%時)，0.005質量%以上、12質量%以下為較佳，0.01質量%以上、10質量%以下為更佳。 ((B)黏合劑成分) 　　在本實施形態中，樹脂組成物係除了(A)成分以外，包含(B)黏合劑成分(以下，有僅稱為「(B)成分」的情況)為較佳。藉由此(B)成分，賦與造膜性，可將樹脂組成物容易地成形至薄片狀。 　　本實施形態之(B)黏合劑成分係(A)成分以外之樹脂，具有接合(A)成分或其他成分的機能。(B)成分係熱可塑性樹脂等為較佳。(B)成分係亦可為具有官能基的樹脂。在此情況，即使是(B)黏合劑成分為藉由熱而可參與於樹脂組成物之硬化，在本發明中，(B)黏合劑成分係與(A)熱硬化性成分有區別。 　　(B)黏合劑成分係不問其為脂肪族化合物、或芳香族化合物而可廣泛地選定。(B)黏合劑成分係例如由苯氧基樹脂、丙烯酸樹脂、甲基丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、胺基甲酸酯樹脂及聚醯胺醯亞胺樹脂所構成的群中選擇的至少任一之樹脂為較佳，由耐熱性之觀點視之由苯氧基樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂及聚酯樹脂所構成的群中選擇的至少任一之樹脂為更佳。尚，聚酯樹脂係全芳香族聚酯樹脂為較佳。(B)黏合劑成分係可單獨1種、或組合2種以上來使用。 　　作為苯氧基樹脂係由雙酚A骨架(以下有將雙酚A稱為「BisA」的情況)、雙酚F骨架(以下有將雙酚F稱為「BisF」的情況)、聯苯骨架及萘骨架所構成的群中選擇1種以上之骨架的苯氧基樹脂為較佳，具有雙酚A骨架及雙酚F骨架的苯氧基樹脂為更佳。 　　(B)黏合劑成分之重量平均分子量(Mw)係100以上、100萬以下為較佳，1000以上、80萬以下為更佳，1萬以上、10萬以下為特別佳。在本說明書的重量平均分子量係藉由凝膠‧滲透‧層析(Gel Permeation Chromatography; GPC)法而測定的標準聚苯乙烯換算值。 　　在本實施形態中，樹脂組成物中之(B)黏合劑成分之含量係在樹脂組成物之固體成分之全量基準(亦即，將除去溶媒的全固體成分設為100質量%時)，0.1質量%以上、50質量%以下為較佳，1質量%以上、40質量%以下為更佳。以將樹脂組成物中之(B)黏合劑成分之含量作為上述範圍，成為容易將樹脂薄片之硬化前之樹脂組成物之複數黏度調整為所期望之範圍，提昇樹脂薄片之操作性、薄片形成性。 　　在本實施形態中，(A1)成分之含量係在(A)成分及(B)成分之固體成分之合計量基準，係20質量%以上、80質量%以下為較佳。(A1)成分之含量為20質量%以上，則可更提昇樹脂組成物之耐熱性。另一方面，(A1)成分之含量為80質量%以下，則可將樹脂組成物容易地成形至薄片狀。 ((C)無機填料) 　　在本實施形態中，樹脂組成物係除了(A)成分及(B)成分以外，包含(C)無機填料(以下，有僅稱為「(C)成分」的情況)為較佳。藉由此(C)成分，可使樹脂組成物之線膨脹係數降低，又，提昇樹脂組成物之儲存彈性模數。 　　作為(C)無機填料係可舉出二氧化矽填料、氧化鋁填料及氮化硼填料等。在此等之中，二氧化矽填料為較佳。 　　作為二氧化矽填料係例如可舉出熔融二氧化矽、及球狀二氧化矽等。 　　(C)無機填料係可單獨1種或組合2種以上而使用。又，無機填料係亦可被表面處理。 　　(C)無機填料之平均粒徑係無特別限制。(C)無機填料之平均粒徑係由一般性的粒度分布計求出的值，且0.1nm以上、10μm以下為較佳。在本說明書中，(C)無機填料之平均粒徑係設為使用粒度分布測定裝置(日機裝公司製，製品名「Nanotrac Wave-UT151」)，藉由動態光散射法而測定的值。 　　樹脂組成物中之(C)無機填料之含量係在樹脂組成物之固體成分之全量基準(亦即，將除去溶媒的全固體成分設為100質量%時)，10質量%以上、90質量%以下為較佳，20質量%以上、80質量%以下為更佳。 ((D)偶合劑) 　　在本實施形態中，樹脂組成物係除了(A)~(C)成分以外，更包含(D)偶合劑為較佳。 　　偶合劑係具有與前述之(A)熱硬化性成分所具有的官能基、或(B)黏合劑成分所具有的官能基反應的基為較佳，具有與(A)熱硬化性成分所具有的官能基反應的基為更佳。 　　以使用(D)偶合劑，可不損及樹脂硬化物之耐熱性，而使接著性以及密著性提昇，進而耐水性(耐濕熱性)亦提昇。 　　作為(D)偶合劑係由該泛用性及成本優勢等，矽烷系(矽烷偶合劑)為較佳。此等係可單獨1種或組合2種以上而使用。又，如上述的偶合劑係相對於(A)熱硬化性成分100質量份而言，通常以0.1質量份以上、20質量份以下，較佳為以0.3質量份以上、15質量份以下，更佳為以0.5質量份以上、10質量份以下之比例調配。 　　作為有關本實施形態的樹脂組成物之一例係可舉出僅含有(A)熱硬化性成分、(B)黏合劑成分、(C)無機填料及(D)偶合劑的樹脂組成物。 　　又，作為有關本實施形態的樹脂組成物之其他之一例係可舉出依以下所述，含有(A)熱硬化性成分、(B)黏合劑成分、(C)無機填料、(D)偶合劑及前述(A)~(D)成分以外之成分的樹脂組成物。 (其他之成分) 　　在本實施形態中，樹脂組成物係進而亦可包含例如由交聯劑、顏料、染料、消泡劑、整平劑、紫外線吸收劑、發泡劑、防氧化劑、難燃劑及離子捕捉劑所構成的群中選擇的至少任一成分。 　　例如，樹脂組成物係為了調節硬化前之初期接著性、及凝聚性，所以進而亦可包含交聯劑。 　　作為交聯劑係例如可舉出有機多元異氰酸酯化合物、及有機多元亞胺化合物等。此等係可單獨1種或組合2種以上而使用。 　　作為有機多元異氰酸酯化合物係例如可舉出芳香族多元異氰酸酯化合物、脂肪族多元異氰酸酯化合物、脂環族多元異氰酸酯化合物、及此等之多元異氰酸酯化合物之三聚物、以及使此等多元異氰酸酯化合物與多元醇化合物反應而得到的末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物等。 　　作為有機多元異氰酸酯化合物之更具體的例子係例如可舉出2,4-伸甲苯基二異氰酸酯、2,6-伸甲苯基二異氰酸酯、1,3-苯二甲基二異氰酸酯、1,4-二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二苯基甲烷-2,4’-二異氰酸酯、3-甲基二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二環己基甲烷-2,4’-二異氰酸酯、及離胺酸異氰酸酯等。此等係可單獨1種或組合2種以上而使用。 　　作為有機多元亞胺化合物之具體例係例如可舉出N,N’-二苯基甲烷-4,4’-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、及N,N’-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶基羧基醯胺)三乙烯三聚氰胺等。 　　如上述般的交聯劑係相對於前述之(B)黏合劑成分100質量份而言，通常以0.01質量份以上、12質量份以下，較佳為以0.1質量份以上、10質量份以下之比例調配。 　　關於本實施形態的樹脂組成物係被使用於半導體元件為較佳。具體而言，關於本實施形態的樹脂組成物係被使用於密封半導體元件為較佳。又，關於本實施形態的樹脂組成物係被使用在中介存在於半導體元件與其他電子零件之間為較佳。 　　半導體元件係功率半導體為較佳。 　　又，關於本實施形態的樹脂組成物係被使用於密封已使用碳化矽及氮化鎵之任1種以上的半導體元件、或是使用於中介存在於已使用碳化矽及氮化鎵之任1種以上的半導體元件與其他電子零件之間為較佳。 　　作為其他電子零件係例如可舉出印刷電路板及導線架等。 [樹脂薄片] 　　關於本實施形態的樹脂薄片係含有關於本實施形態的樹脂組成物。 　　藉由將關於本實施形態的樹脂組成物薄片化，可得到關於本實施形態的樹脂薄片。以樹脂組成物為薄片狀，向被黏物之適用成為簡便，特別是被黏物為大面積的情況之適用成為簡便。如樹脂組成物為薄片狀，則對於密封步驟後之形狀，因為事先形成某程度、且適合的形狀，所以適用，可供給作為保持某程度之均勻性的密封劑。又，因為無流動性所以操作性優異。 　　將樹脂組成物薄片化的方法係可採用先前一般周知之薄片化的方法，無特別限定。關於本實施形態的樹脂薄片係可為帶狀之薄片，亦可以已捲取為輥狀的狀態提供。關於已捲取為輥狀的本實施形態的樹脂薄片係可由輥送出而切斷為所期望之尺寸等而使用。 　　關於本實施形態的樹脂薄片之厚度係例如10μm以上為較佳，20μm以上為更佳。又，該厚度係500μm以下為較佳、400μm以下為更佳、進而300μm以下為較佳。 　　關於本實施形態的樹脂薄片係匯集於複數之半導體元件而適用為較佳。例如，樹脂組成物為薄片狀，則對於每個已設置複數之間隙的框架之間隙已配置半導體元件的構造體，適用樹脂薄片，且將框架和半導體元件一起密封，可使用於所謂的面板級封裝。 　　關於本實施形態的樹脂薄片為耐熱性優異之情事係例如藉由測定硬化後之儲存彈性模數E’而顯現。關於本實施形態的樹脂薄片之硬化後之儲存彈性模數E’係在溫度250℃，較佳為1.0×102 MPa以上為較佳，2.0×102 MPa以上為更佳。如在溫度250℃的儲存彈性模數E’為上述範圍，則即使在高溫被使用的用途，硬化物亦不過度地軟化，即使在合適地使用於在200℃以上之高溫下動作的GaN或SiC系之功率半導體元件之密封等的情況，亦可認為提昇封裝之信賴性。在硬化後之溫度250℃的儲存彈性模數E’之上限係無特別限定，但2.0×103 MPa以下為較佳，1.0×103 MPa以下為更佳，0.8×103 MPa以下為進而佳。 　　樹脂薄片之硬化後之儲存彈性模數E’係可以實施例所記載之方法而測定。 　　硬化後之儲存彈性模數E’係例如藉由調製樹脂組成物所使用的成分或調配量，可達成上述範圍。 [層合體] 　　第1圖係表示關於本實施形態的層合體1之剖面概略圖。 　　本實施形態之層合體1係具有第一剝離材2、與第二剝離材4、與已設置於第一剝離材2及第二剝離材4之間的樹脂薄片3。樹脂薄片3係含有關於本實施形態的樹脂組成物。 　　第一剝離材2及第二剝離材4係具有剝離性，第一剝離材2之對於樹脂薄片3的剝離力與第二剝離材4之對於樹脂薄片3的剝離力有差異為較佳。第一剝離材2及第二剝離材4之材質係無特別限定。相對於第一剝離材2之剝離力P1而言的第二剝離材4之剝離力P2之比(P2／P1)係0.02≦P2／P1＜1或1＜P2／P1≦50為較佳。 　　第一剝離材2及第二剝離材4係例如除了剝離材本身有剝離性的構件以外，亦可為已施加剝離處理的構件或已層合剝離劑層的構件等。在第一剝離材2及第二剝離材4未被進行剝離處理的情況，作為該材質係例如可舉出烯烴系樹脂及氟樹脂等。 　　第一剝離材2及第二剝離材4係可設為具備剝離基材、與塗布剝離劑於剝離基材之上而形成的剝離劑層的剝離材。以設為具備剝離基材和剝離劑層的剝離材之情事，而操作成為容易。又，第一剝離材2、及第二剝離材4係可僅於剝離基材之單面具備剝離劑層，且亦可於剝離基材之兩面具備剝離劑層。 　　作為剝離基材係例如可舉出紙基材、於此紙基材經層合聚乙烯等之熱可塑性樹脂的層合紙、及塑膠薄膜等。作為紙基材係例如可舉出玻璃紙、塗布紙、及鑄塗紙等。作為塑膠薄膜係例如可舉出聚酯薄膜(例如，聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯及聚萘二甲酸乙二酯等)、以及聚烯烴薄膜(例如，聚丙烯及聚乙烯等)等。在此等之中，聚酯薄膜為較佳。 　　作為剝離劑係例如可舉出以聚矽氧樹脂所構成的聚矽氧系剝離劑；以聚乙烯胺甲酸酯、及烷基脲衍生物等之含有長鏈烷基的化合物所構成的含長鏈烷基之化合物系剝離劑；以醇酸樹脂(例如，非轉化性醇酸樹脂、及轉化性醇酸樹脂等)所構成的醇酸樹脂系剝離劑；以烯烴樹脂(例如，聚乙烯(例如，高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、及直鏈狀低密度聚乙烯等)、具有等規構造、或是間規構造的丙烯均聚物、及丙烯-α-烯烴共聚物等之結晶性聚丙烯樹脂等)所構成的烯烴樹脂系剝離劑；天然橡膠、及合成橡膠(例如，丁二烯橡膠、異戊二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯橡膠、及丙烯腈-丁二烯橡膠等)等之橡膠所構成的橡膠系剝離劑；以及以(甲基)丙烯酸酯系共聚物等之丙烯酸樹脂所構成的丙烯酸樹脂系剝離劑等之各種剝離劑，可將此等以單獨1種或組合2種以上而使用。在此等之中，聚矽氧系剝離劑為較佳。 　　第一剝離材2及第二剝離材4之厚度係無特別限定。第一剝離材2及第二剝離材4之厚度係通常為1μm以上、500μm以下，3μm以上、100μm以下為較佳。 　　剝離劑層之厚度係無特別限定。在塗布包含剝離劑的溶液而形成剝離劑層的情況，剝離劑層之厚度係0.01μm以上、3μm以下為較佳為，0.03μm以上、1μm以下為更佳。 　　層合體1之製造方法係無特別限定。例如，層合體1係經由如以下的步驟而製造。首先，於第一剝離材2之上，塗布樹脂組成物，形成塗膜。接著，使此塗膜乾燥，形成樹脂薄片3。接著，以將樹脂薄片3與第二剝離材4在常溫貼合，而得到層合體1。 [半導體裝置] 　　關於本實施形態的半導體裝置係具有以關於本實施形態的樹脂組成物、或是樹脂薄片所密封的半導體元件。 　　經使用本實施形態之樹脂薄片的半導體元件之密封係例如可用以下之方式進行。以覆蓋半導體元件之方式載置樹脂薄片，藉由真空層疊法而壓接，密封半導體元件。 　　在使用本實施形態之層合體1的情況係剝離層合體1之一方之剝離材後，以覆蓋半導體元件之方式載置樹脂薄片。之後，剝離另一方之剝離材。之後，藉由真空層疊法而壓接，密封半導體元件。 　　已使用本實施形態之樹脂薄片的半導體元件之接合係例如可用以下之方式進行。於其他電子零件上，載置樹脂薄片，進而，於樹脂薄片上載置半導體元件，之後，暫時壓接樹脂組成物和半導體元件後，加熱而使其硬化。以如此的方式進行，使樹脂組成物中介存在於半導體元件與其他電子零件之間，接合半導體元件與其他電子零件。 [實施形態之效果] 　　藉由關於本實施形態的樹脂組成物、及樹脂薄片，則可使耐熱性和接著性提昇。以使用關於本實施形態的樹脂組成物及樹脂薄片，可藉由相較於先前而言耐熱性較高、且接著性亦較高的封裝樹脂層而密封半導體元件，可使半導體元件與封裝樹脂層之接著強度提昇。 　　關於本實施形態的樹脂組成物及樹脂薄片係按照上述，可合適地使用於功率半導體元件。又，關於本實施形態的樹脂組成物、及樹脂薄片係可合適地使用於已使用碳化矽及氮化鎵之至少任一者的半導體元件。 　　按照上述，關於本實施形態的樹脂組成物係可合適地使用於功率半導體元件。換言之，在關於本實施形態的半導體裝置中，半導體元件係功率半導體元件為較佳。功率半導體元件亦被想定在200℃以上之高溫下動作。於使用在具有功率半導體元件的半導體裝置係被要求耐熱性。關於本實施形態的樹脂組成物、及樹脂薄片係因為耐熱性優異，所以可合適地使用於在半導體裝置覆蓋功率半導體元件、或是中介存在於功率半導體元件與其他零件之間。 　　依照上述，關於本實施形態的樹脂組成物係可合適地使用於已使用碳化矽及氮化鎵之任1種以上的半導體元件。換言之，在關於本實施形態的半導體裝置中，半導體元件係已使用碳化矽及氮化鎵之任1種以上的半導體元件為較佳。已使用碳化矽及氮化鎵之任1種以上的半導體元件係因為與矽半導體為不同的特性，所以較佳地使用於功率半導體、基地台用高輸出裝置、感測器、檢測器、或蕭特基障壁二極體等。在此等之用途係亦著眼於已使用碳化矽及氮化鎵之任1種以上的半導體元件之耐熱性，本實施形態之樹脂組成物及樹脂薄片係因為耐熱性優異，所以與已使用碳化矽及氮化鎵之任1種以上的半導體元件組合而可合適地使用。 [實施形態之變形] 　　本發明係不限定於前述實施形態，在可達成本發明之目的的範圍之變形或改良等係包含於本發明。 　　在前述實施形態係關於具有第一剝離材、第二剝離材、與已設置於第一剝離材及第二剝離材之間的樹脂薄片的層合體而說明，但此外亦可為僅樹脂薄片之一方之面具有剝離材的層合體。 　　又，在前述半導體裝置之實施形態係關於半導體密封用途而說明，但本發明之樹脂組成物及樹脂薄片，其係除此之外亦可使用作為電路基板用絕緣材料(例如，硬質印刷電路板材料、可撓性配線基板用材料、及增層基板用層間絕緣材料等)、增層用接著薄膜以及接著劑等。 實施例 　　以下，舉出實施例而更詳細地說明本發明。本發明係不因此等實施例而受到任何限定。 ‧樹脂組成物之調製 　　使用於樹脂組成物之調製的材料係依照以下所述。 (熱硬化性成分) 　　‧BMI樹脂-1：具有聯苯基的馬來醯亞胺樹脂(以前述通式(3)所示的馬來醯亞胺樹脂，日本化藥公司製之「MIR-3000-70MT」) 　　‧BMI樹脂-2：2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷 　　‧BMI樹脂-3：雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷 　　‧烯丙基樹脂：二烯丙基雙酚A 　　‧環氧樹脂：聯苯型環氧樹脂(日本化藥公司製「NC3000H」) 　　‧苯酚樹脂：聯苯型苯酚酚醛清漆(明和化成公司製「MEH-7851-H」) 　　‧硬化促進劑：2-乙基-4-甲基咪唑 (黏合劑成分) 　　‧黏合劑樹脂：BisA／BisF混合型苯氧基樹脂(新日鐵住金化學公司製「ZX-1356-2」、重量平均分子量65,000) (無機填料) 　　・二氧化矽填料：熔融二氧化矽(環氧矽烷修飾，平均粒徑0.5μm、最大粒徑2.0μm) (其他添加劑) 　　‧偶合劑：3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷 [樹脂組成物之調製] 　　以表1所示的搭配比例(質量%(固體成分換算之比例))調製關於實施例1~5以及比較例1~4的樹脂組成物。 [樹脂薄片之製作] 　　於第一剝離材(設置由醇酸樹脂系剝離劑所形成的剝離層的聚對苯二甲酸乙二酯，厚度38μm)上，以乾燥後之樹脂組成物之厚度成為20μm之方式，以模具塗布機塗布樹脂清漆(將樹脂組成物以固體成分濃度40質量%溶解於甲基乙基酮而調製的塗布用溶液)，以100℃乾燥2分鐘。由乾燥爐拿出之後，將乾燥後之樹脂組成物、與第二剝離材(設置由聚矽氧系剝離劑所形成的剝離層的聚對苯二甲酸乙二酯，厚度38μm)在常溫貼合，製作以第一剝離材、由樹脂組成物所構成的樹脂薄片及第二剝離材之順序層合的樹脂薄片。 ＜硬化前之樹脂組成物之評估＞ [複數黏度] 　　將已得到的樹脂組成物塗布於剝離材上，以100℃乾燥2分鐘，製作厚度為20μm之樹脂薄片。層合2片此樹脂薄片，製作40μm之厚度之樹脂薄片層合物。更進一步，層合2片此樹脂薄片層合物而製作80μm之樹脂薄片層合物，藉由重複此順序，製作1280μm之厚度之測定用試料。關於此測定用試料，以依照下述之測定機器及測定條件，測定在90℃的複數黏度(單位：Pa‧s)。將所得到的結果表示於表1。 　　測定機器：黏彈性測定裝置，anton-paar公司製「MCR301」 　　測定條件：頻率1Hz，溫度範圍30~150℃，昇溫速度5℃/min ＜硬化後之樹脂組成物之評估＞ 　　‧樹脂組成物之熱硬化條件：溫度200℃，4小時 [儲存彈性模數E’] 　　將已得到的樹脂組成物塗布於剝離材上，以100℃乾燥2分鐘，製作厚度20μm之樹脂薄片。將此樹脂薄片層合10片而設為200μm之厚度，之後，由剝離材剝離，設為試料。使此試料以上述之熱硬化條件(溫度200℃，4小時)硬化，設為測定用試料。關於此測定用試料，使用TA Instruments公司製「DMA Q800」，以昇溫速度3℃/min，溫度範圍30~300℃，頻率11Hz之條件，測定在250℃的儲存彈性模數E’之值(單位：MPa)。將所得到的結果表示於表1。 [剝離強度] 　　於事先已切為4等分的6吋Si晶圓(厚度800μm)，將已得到樹脂薄片之一方之面，以層合溫度90℃，用減壓壓接而貼合(條件：到達壓力100Pa，時間60 sec)，接下來，於樹脂薄片之另一方之面，將銅箔(大小30mm×10mm，厚度350μm，JIS H 3100規格)，以與上述相同條件減壓壓接而貼合。尚，樹脂薄片之第一剝離材及第二剝離材係分別於貼附至Si晶圓及銅板之前進行剝離。之後，以上述之熱硬化條件(溫度200℃，4小時)使樹脂組成物硬化，設為試料。關於此試料，使用拉伸試驗機(島津製作所公司製「AUtograph AG-IS」)，以剝離速度50mm/min、剝離角度90度之條件由硬化後之樹脂組成物撕下銅箔，測定銅箔與硬化後之樹脂組成物之接著強度(單位：N／10mm)。將所得到的結果表示於表1。尚，關於比較例2係樹脂硬化物與銅箔未接著，所以無法測定。關於實施例1~5的樹脂組成物係可確認到相較於關於比較例1及4的樹脂組成物而言，可使儲存彈性模數及剝離強度均提昇。又，關於實施例1~5的樹脂組成物係可確認到相較於關於比較例2及3的樹脂組成物而言，可使剝離強度提昇。又，在含有具備聯苯骨架的馬來醯亞胺樹脂的情況，例如在實施例4係馬來醯亞胺樹脂與烯丙基樹脂之質量比為78：22，相較於在比較例3的70：30而言，馬來醯亞胺樹脂之比率較多。不僅於該處，在實施例4係複數黏度成為低於比較例3，可確認藉由使用具有聯苯骨架的馬來醯亞胺樹脂所致的複數黏度之降低效果。因而，關於實施例1~5的樹脂組成物係可確認到耐熱性及接著性為相較於關於比較例1~4的樹脂組成物而言較高，即使馬來醯亞胺樹脂之調配量多的情況亦可低地維持複數黏度，可使向被適用物之追隨性提昇。
1‧‧‧層合體
2‧‧‧第一剝離材
3‧‧‧樹脂薄片
4‧‧‧第二剝離材
第1圖係關於一實施形態的層合體之剖面概略圖。

Claims (10)

  1. 一種樹脂組成物，其係含有(A)熱硬化性成分的樹脂組成物，其特徵為： 　　前述(A)熱硬化性成分含有(A1)具有聯苯骨架的馬來醯亞胺樹脂與(A2)烯丙基樹脂。
  2. 如請求項1之樹脂組成物，其中， 　　前述(A1)具有聯苯骨架的馬來醯亞胺樹脂之相對於前述(A2)烯丙基樹脂的質量比(A1／A2)為4.5以上。
  3. 如請求項1之樹脂組成物，其中， 　　前述(A1)具有聯苯骨架的馬來醯亞胺樹脂為以下述通式(1)表示，(在前述通式(1)中，k係1以上之整數，m1及m2係各自獨立為1~6之整數，n1及n2係各自獨立為0~4之整數，R1 及R2 係各自獨立為碳數1~6之烷基)。
  4. 如請求項1之樹脂組成物，其中， 　　進而含有(B)黏合劑成分。
  5. 如請求項4之樹脂組成物，其中， 　　前述(A1)具有聯苯骨架的馬來醯亞胺樹脂之含量以前述(A)熱硬化性成分及前述(B)黏合劑成分之固體成分之合計量基準計，係20質量%以上、80質量%以下。
  6. 如請求項1之樹脂組成物，其中， 　　進而含有(C)無機填料。
  7. 如請求項1之樹脂組成物，其中， 　　進而含有(D)偶合劑。
  8. 如請求項1至請求項7中任一項之樹脂組成物，其係 　　使用於密封功率半導體元件，或是使用於使其中介存在於前述功率半導體元件與其他電子零件之間。
  9. 如請求項1至請求項7中任一項之樹脂組成物，其係 　　使用於密封已使用碳化矽及氮化鎵之任1種以上的半導體元件，或是使用於使其中介存在於前述已使用碳化矽及氮化鎵之任1種以上的半導體元件與其他電子零件之間。
  10. 一種樹脂薄片，其特徵為：含有如請求項1至請求項9中任一項之樹脂組成物。
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