JP2014031464A

JP2014031464A - 回路接続材料

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Publication number: JP2014031464A
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Inventors: Shinichi Hayashi; 慎一林
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Abstract

【課題】優れたリペア性を有する回路接続材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤と、メチル（メタ）アクリレートの共重合体からなるアクリルゴムとを含有する。これにより、第１の電子部品の端子上に仮圧着した際に高い機械的強度が得られるため、位置ずれ等により回路接続材料を引き剥がす際に破断するのを防ぐことができ、優れたリペア性を得ることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、電極間の接続に用いられる回路接続材料に関する。

従来、回路接続材料を介して配線板に電子部品を実装する方法として、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を配線板上に配置して小さい圧力で加圧しながら、異方性導電フィルムに含まれる熱硬化性樹脂が硬化しない程度の低い温度で仮圧着し、異方性導電フィルムがある程度固定されたところで電子部品を配置し、電子部品上から熱硬化性樹脂が硬化する温度で本圧着し、実装体を得る方法が採用されている。

近年、仮圧着工程の短タクトタイム化に伴い、仮圧着の段階において異方性導電フィルムに位置ずれが生じることがある。位置ずれが生じた場合、異方性導電フィルムを引き剥がすリペアが行われる（例えば、特許文献１、２参照。）。

また、近年の圧着条件の低温化に伴い、アニオン硬化系よりも迅速な硬化反応が期待できるカチオン硬化系の異方性導電フィルムが用いられる（例えば、特許文献１参照。）。

しかしながら、従来の異方性導電フィルムは、機械的強度が十分ではなく、異方性導電フィルムを引き剥がす際に破断してしまうことがあった。

特開２０１０−２７２５４６号公報特開２００３−１４７３０６号公報

本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、優れたリペア性を有する回路接続材料を提供する。

本件発明者らは、鋭意検討を行った結果、モノマー成分としてメチル（メタ）アクリレートを用いたアクリルゴムを配合することにより、仮圧着時における膜性が向上し、優れたリペア性が得られることを見出した。

すなわち、本発明に係る回路接続材料は、エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤と、メチル（メタ）アクリレートの共重合体からなるアクリルゴムとを含有することを特徴とする。

また、本発明に係る実装体は、前記回路接続材料によって、第１の電子部品と第２の電子部品とが電気的に接続されていることを特徴とする。

また、本発明に係る実装体の製造方法は、前記回路接続材料を第１の電子部品の端子上に貼付け、前記回路接続材料上に第２の電子部品を仮配置させ、前記第２の電子部品上から加熱押圧装置により押圧し、前記第１の電子部品の端子と、前記第２の電子部品の端子とを接続させることを特徴とする。

本発明によれば、メチル（メタ）アクリレートの共重合体からなるアクリルゴムが配合されているため、仮圧着時の膜性が向上し、優れたリペア性を得ることができる。

実装体のリペア性の試験を説明するための側面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．回路接続材料
２．実装体及び実装体の製造方法
３．実施例

＜１．回路接続材料＞
本実施の形態における回路接続材料は、エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤と、メチル（メタ）アクリレートの共重合体からなるアクリルゴムとを含有する。

エポキシ樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等を単独又は混合して用いることができる。エポキシ樹脂の含有量は、接着剤成分の１５〜９５質量％であることが好ましく、より好ましくは３０〜６０質量％である。

また、膜形成性を向上させるために、エピクロルヒドリンとビスフェノールとから作られる高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を混合することが好ましい。フェノキシ樹脂の含有量は、少なすぎるとフィルムを形成せず、多すぎると電気接続を得るための樹脂の排除性が低くなる傾向があるため、接着剤成分の２０〜６０質量％であることが好ましく、より好ましくは３０〜６０質量％である。

カチオン重合開始剤は、カチオン種がエポキシ樹脂末端のエポキシ基を開環させ、エポキシ樹脂同士を自己架橋させる。このようなカチオン硬化剤としては、スルホニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、ホスホニウム塩、セレノニウム塩等のオニウム塩を挙げることができる。特に、アリール基を有するスルホニウム塩は、低温での反応性に優れ、ポットライフが長いため、カチオン重合開始剤として好適である。

アクリルゴムは、メチル（メタ）アクリレートと他のモノマーとの共重合体からなる。他のモノマーとしては、特に限定されないが、例えば、エチルアクリレート（Ｔｇ＝−２２℃、以下括弧内に温度のみを示す。）、ｎ−プロピルアクリレート（−３７℃）、ｎ−ブチルアクリレート（−５４℃）、イソブチルアクリレート（−２４℃）、ｓｅｃ−ブチルアクリレート（−２１℃）、ｎ−ヘキシルアクリレート（−５７℃）、２−エチルヘキシルアクリレート（−８５℃）、ｎ−オクチルメタクリレート（−２５℃）、イソオクチルアクリレート（−４５℃）、ｎ−ノニルメタクリレート（−３５℃）、ｎ−デシルメタクリレート（−４５℃）等のアルキル（メタ）アクリレート類：ブタジエン等の炭素数４〜６個の炭素原子からなる共役ジエンモノマ−類：ビニルメチルエーテル（−３１℃）、ビニルエチルエーテル（−３３℃）、ビニルプロピルエーテル（−４９℃）等のビニルエーテル類が挙げられる。これらのモノマーの中でも、ガラス転移温度の調整、粘着性、経済性等の観点から（メタ）アクリレートモノマーが好適に用いられる。また、これらのモノマーは、単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。

なお、本実施の形態のカチオン重合では、塩基性物質や極性溶剤などの共存下で硬化阻害や硬化剤の失活が生じるため、アクリルニトリル、アクリルアミドなどの塩基性官能基を有するモノマーは使用することができない。これは、カチオン重合開始剤から発生するカチオン種が、これらの物質によって捕捉されるためであると考えられる。

また、アクリルゴムの配合量は、１〜１５質量％であることが好ましい。アクリルゴムの配合量が接着剤成分の１〜１５質量％であることにより、優れたリペア性を得ることができる。配合量が１質量％未満の場合、仮圧着時の機械的強度が不足し、優れたリペア性が得られない。また、配合量が１５質量％を超える場合、接続抵抗値が上昇し、接続信頼性が悪化してしまう。

また、アクリルゴムの分子量は、２０万以上であることが好ましい。アクリルゴムの分子量が２０万以上であることにより、優れたリペア性を得ることができる。一方、分子量が２０万未満の場合、仮圧着時の機械的強度が不足し、優れたリペア性が得られない。

また、アクリルゴムのガラス転移点は、−３５℃以上であることが好ましい。アクリルゴムのガラス転移点が−３５℃以上であることにより、優れた接続信頼性を得ることができる。一方、ガラス転移点が−３５℃未満の場合、接続抵抗値が上昇し、接続信頼性が悪化してしまう。

また、接着剤成分の他の添加組成物として、シランカップリング剤を添加することが好ましい。シランカップリング剤としては、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系などを用いることができるが、本実施の形態では、エポキシ系シランカップリング剤が好ましく用いられる。これにより、有機材料と無機材料の界面における接着性を向上させることができる。また、無機フィラーを添加させてもよい。無機フィラーとしては、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウムなどを用いることができ、無機フィラーの種類は特に限定されるものではない。無機フィラーの含有量により、流動性を制御し、粒子捕捉率を向上させることができる。また、これらの各成分を配合する際には、トルエン、酢酸エチル、又はこれらの混合溶剤が好ましく用いられる。

本実施の形態における回路接続材料は、非導電性フィルム（ＮＣＦ：Non Conductive Film）や、接着剤中に導電性粒子が分散され、フィルム状に形成された異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）に適用される。

ＡＣＦに分散される導電性粒子としては、異方性導電フィルムにおいて使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。導電性粒子としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属又は金属合金の粒子、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の樹脂粒子の表面に金属をコートしたもの、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等を使用することができる。また、導電性粒子の平均粒径は、１〜１０μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜６μｍである。また、接着剤成分中の導電性粒子の平均粒子密度は、接続信頼性及び絶縁信頼性の観点から、１０００〜８００００個／ｍｍ^２であることが好ましく、より好ましくは３０００〜５００００個／ｍｍ^２である。

このような構成からなる回路接続材料は、メチル（メタ）アクリレートの共重合体からなるアクリルゴムが配合されているため、仮圧着時の機械的強度が向上し、優れたリペア性を得ることができる。

次に、前述した回路接続材料の製造方法について説明する。本実施の形態における回路接続材料の製造方法は、剥離基材上にバインダ組成物を塗布する塗布工程と、剥離基材上の組成物を乾燥させる乾燥工程とを有する。

塗布工程では、前述した、エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤と、メチル（メタ）アクリレートの共重合体からなるアクリルゴムとを含有するバインダ組成物を配合し、有機溶剤を用いて調整した後、この組成物を剥離基材上にバーコーター、塗布装置等を用いて塗布する。

有機溶剤としては、トルエン、酢酸エチル、又はこれらの混合溶剤、その他各種有機溶剤を用いることができる。また、剥離基材は、例えば、シリコーンなどの剥離剤をＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methylpentene−1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）などに塗布した積層構造からなり、組成物のフィルム形状を維持する。

次の乾燥工程では、剥離基材上のバインダ組成物を熱オーブン、加熱乾燥装置などにより乾燥させる。これにより、回路接続材料が膜状に形成された接着フィルムを得ることができる。

＜２．実装体及び実装体の製造方法＞
次に、前述した回路接続材料を用いた実装体及びその製造方法について説明する。本実施の形態における実装体は、前述した、エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤と、メチル（メタ）アクリレートの共重合体からなるアクリルゴムとを含有する回路接続材料によって、第１の電子部品と第２の電子部品とが電気的に接続されてなるものである。

第１の電子部品としては、例えばＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、非結晶ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）など、表面が平滑なファインピッチの端子を有する配線材が挙げられる。また、第２の電子部品としては、ファインピッチのバンプなどの端子が形成されたＩＣ（Integrated Circuit）が挙げられる。

本実施の形態における実装体は、メチル（メタ）アクリレートの共重合体からなるアクリルゴムが配合された回路接続材料で接続されているため、低抵抗、高信頼性を得ることができる。

また、本実施の形態における実装体の製造方法は、前述した、エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤と、メチル（メタ）アクリレートの共重合体からなるアクリルゴムとを含有する回路接続材料を第１の電子部品の端子上に貼付け（仮圧着）、回路接続材料上に第２の電子部品を仮配置させ、第２の電子部品上から加熱押圧装置により押圧し、第１の電子部品の端子と、第２の電子部品の端子とを接続させるものである。これにより、導電性粒子を介して第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とが接続された実装体が得られる。

本実施の形態では、回路接続材料にメチル（メタ）アクリレートの共重合体からなるアクリルゴムが配合されているため、第１の電子部品の端子上に仮圧着した際に高い機械的強度が得られる。このため、位置ずれ等により回路接続材料を引き剥がす際に回路接続材料が破断するのを防ぐことができ、優れたリペア性を得ることができる。

＜３．実施例＞
以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、回路接続材料としてカチオン重合系接着剤中にアクリルゴムを配合した異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を作製し、実装体の導通抵抗、リペア性について評価した。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

アクリルゴムの調整、異方性導電フィルムの作製、実装体の作製、導通抵抗の評価、及びリペア性の評価は、次のように行った。

［アクリルゴムの調整］
１Ｌの丸底コルベンに、純水を４００質量部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムを０．０２質量部仕込み、攪拌しながら８０℃に加温した。次いで、開始剤として過硫酸カリウムを０．３質量部添加し、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）と他のアクリルモノマーとを組み合わせ、この混合液を１００分かけて滴下し、滴下終了後さらに３０分間攪拌してアクリルゴムを得た。

アクリルゴムの重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ（Gel Permeation Chromatography）を用いて標準ポリスチレン換算により算出した。

また、アクリルゴムのガラス転移温度（Ｔｇ）は、下記（１）式（ＦＯＸ式）により計算した。

１／Ｔｇ＝Ｗ１／Ｔ１＋Ｗ２／Ｔ２＋・・・Ｗｎ／Ｔｎ・・・（１）
（１）式中、Ｗ１、Ｗ２・・・Ｗｎは各モノマーの質量分率であり、Ｔ１、Ｔ２・・・Ｔｎは各モノマーのガラス転移温度（Ｋ）である。

［異方性導電フィルムの作製］
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ５０、東都化成社製）、エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ−８２８、ジャパンエポキシレジン社製）、シランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ４０３、信越化学社製）、硬化剤（商品名：ＳＩ−６０Ｌ、三新化学社製）で構成された接着剤中に、導電性粒子（品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）を粒子密度５００００個／ｍｍ^２になるように分散させて、厚み２０μｍの異方性導電フィルムを作製した。

［実装体の作製］
異方性導電フィルムを用いて評価用ＩＣ（外形：１．８ｍｍ×２０ｍｍ、バンプ高さ：１５μｍ）と、評価用ＩＴＯコーティングガラス（ガラス厚０．５ｍｍ）との接合を行った。先ず、１．５ｍｍ幅にスリットされた異方性導電フィルムを評価用ＩＴＯコーティングガラスに貼り付け、仮圧着し（条件：７０℃−１ＭＰａ−１ｓｅｃ）、その上に評価用ＩＣを位置あわせした後、圧着条件１７０℃−６０ＭＰａ−６ｓｅｃにて本圧着を行い、実装体を完成させた。

［導通抵抗の評価］
実装体について、初期（Initial）の接続抵抗と、温度８５℃、湿度８５％ＲＨ、５００時間のＴＨテスト（Thermal Humidity Test）後の接続抵抗を測定した。測定にはデジタルマルチメータ（品番：デジタルマルチメータ７５５５、横河電機社製）を用い、４端子法にて電流２ｍＡを流したときの抵抗値を測定した。ＴＨテスト後の接続抵抗値が８．０Ω以下を◎、８．０Ω超１０．０Ω未満を○、及び１０．０Ω以上を×と評価した。

［リペア性の評価］
図１に示すように、幅１．５ｍｍ、長さ５ｃｍにした異方性導電フィルム１２を、ガラス基板１１上に７０℃−１ＭＰａ−１ｓｅｃで仮圧着した。その後、異方性導電フィルム１２の片側に粘着テープ１３を付着させ、ガラス基板１１から引き剥がした。異方性導電フィルムを長さ方向に引き剥がし、最後まで切れずに引き剥がせた場合を合格（ＯＫ）とした。この試験を１０回行い、リペアの成功率（％）を計算した。

＜３．１アクリルゴムの配合量について＞
先ず、異方性導電フィルムに配合されるアクリルゴムの配合量の影響について検討した。

［比較例１］
フェノキシ樹脂５０質量部、エポキシ樹脂４３質量部、シランカップリング剤２質量部、及び硬化剤５質量部で構成された接着剤の異方性導電フィルムを作製した。

比較例１の異方性導電フィルムを用いて作製した実装体の初期の接続抵抗は、０．２Ωであり、ＴＨテスト後の接続抵抗は６．１Ωであった。よって導通抵抗の評価は◎であった。また、比較例１の異方性導電フィルムのリペア成功率は０％であった。

［比較例２］
フェノキシ樹脂４７質量部、エポキシ樹脂４３質量部、シランカップリング剤２質量部、硬化剤５質量部、及びアクリルゴム３質量部で構成された接着剤の異方性導電フィルムを作製した。このアクリルゴムは、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）を使用せずに他のモノマーを使用して重合したものであり、その重量平均分子量（Ｍｗ）は６０万であり、ガラス転移点（Ｔｇ）は−１２℃であった。

比較例２の異方性導電フィルムを用いて作製した実装体の初期の接続抵抗は、０．２Ωであり、ＴＨテスト後の接続抵抗は６．４Ωであった。よって導通抵抗の評価は◎であった。また、比較例２の異方性導電フィルムのリペア成功率は２０％であった。

［実施例１］
フェノキシ樹脂４９質量部、エポキシ樹脂４３質量部、シランカップリング剤２質量部、硬化剤５質量部、及びアクリルゴム１質量部で構成された接着剤の異方性導電フィルムを作製した。このアクリルゴムはメタクリル酸メチルの共重合体であり、その重量平均分子量（Ｍｗ）は６０万であり、ガラス転移点（Ｔｇ）は１２℃であった。

実施例１の異方性導電フィルムを用いて作製した実装体の初期の接続抵抗は、０．２Ωであり、ＴＨテスト後の接続抵抗は５．９Ωであった。よって導通抵抗の評価は◎であった。また、実施例１の異方性導電フィルムのリペア成功率は５０％であった。

［実施例２］
フェノキシ樹脂４７質量部、エポキシ樹脂４３質量部、シランカップリング剤２質量部、硬化剤５質量部、及びアクリルゴム３質量部で構成された接着剤の異方性導電フィルムを作製した。このアクリルゴムはメタクリル酸メチルの共重合体であり、その重量平均分子量（Ｍｗ）は６０万であり、ガラス転移点（Ｔｇ）は１２℃であった。

実施例２の異方性導電フィルムを用いて作製した実装体の初期の接続抵抗は、０．２Ωであり、ＴＨテスト後の接続抵抗は５．８Ωであった。よって導通抵抗の評価は◎であった。また、実施例２の異方性導電フィルムのリペア成功率は１００％であった。

［実施例３］
フェノキシ樹脂４５質量部、エポキシ樹脂４３質量部、シランカップリング剤２質量部、硬化剤５質量部、及びアクリルゴム５質量部で構成された接着剤の異方性導電フィルムを作製した。このアクリルゴムはメタクリル酸メチルの共重合体であり、その重量平均分子量（Ｍｗ）は６０万であり、ガラス転移点（Ｔｇ）は１２℃であった。

実施例３の異方性導電フィルムを用いて作製した実装体の初期の接続抵抗は、０．２Ωであり、ＴＨテスト後の接続抵抗は６．１Ωであった。よって導通抵抗の評価は◎であった。また、実施例３の異方性導電フィルムのリペア成功率は１００％であった。

［実施例４］
フェノキシ樹脂４０質量部、エポキシ樹脂４３質量部、シランカップリング剤２質量部、硬化剤５質量部、及びアクリルゴム１０質量部で構成された接着剤の異方性導電フィルムを作製した。このアクリルゴムはメタクリル酸メチルの共重合体であり、その重量平均分子量（Ｍｗ）は６０万であり、ガラス転移点（Ｔｇ）は１２℃であった。

実施例４の異方性導電フィルムを用いて作製した実装体の初期の接続抵抗は、０．２Ωであり、ＴＨテスト後の接続抵抗は７．７Ωであった。よって導通抵抗の評価は◎であった。また、実施例４の異方性導電フィルムのリペア成功率は１００％であった。

［実施例５］
フェノキシ樹脂３５質量部、エポキシ樹脂４３質量部、シランカップリング剤２質量部、硬化剤５質量部、及びアクリルゴム１５質量部で構成された接着剤の異方性導電フィルムを作製した。このアクリルゴムはメタクリル酸メチルの共重合体であり、その重量平均分子量（Ｍｗ）は６０万であり、ガラス転移点（Ｔｇ）は１２℃であった。

実施例５の異方性導電フィルムを用いて作製した実装体の初期の接続抵抗は、０．２Ωであり、ＴＨテスト後の接続抵抗は９．４Ωであった。よって導通抵抗の評価は○であった。また、実施例５の異方性導電フィルムのリペア成功率は１００％であった。

［比較例３］
フェノキシ樹脂３４質量部、エポキシ樹脂４３質量部、シランカップリング剤２質量部、硬化剤５質量部、及びアクリルゴム１６質量部で構成された接着剤の異方性導電フィルムを作製した。このアクリルゴムはメタクリル酸メチルの共重合体であり、その重量平均分子量（Ｍｗ）は６０万であり、ガラス転移点（Ｔｇ）は１２℃であった。

比較例３の異方性導電フィルムを用いて作製した実装体の初期の接続抵抗は、０．２Ωであり、ＴＨテスト後の接続抵抗は１０．８Ωであった。よって導通抵抗の評価は×であった。また、比較例３の異方性導電フィルムのリペア成功率は１００％であった。

表１に、実施例１〜５及び比較例１〜３における異方性導電フィルムの配合、及び評価結果を示す。

比較例１のようにアクリルゴムを配合しなかった場合、導通抵抗は低いものの、異方性導電フィルムの機械的強度が低く、リペアが成功しなかった。また、比較例２のようにメタクリル酸メチルの共重合体以外のアクリルゴムを用いた場合、導通抵抗は低いものの、異方性導電フィルムの機械的強度が低く、リペアの成功率が低かった。また、比較例３のようにアクリルゴムを１６質量％配合した場合、リペアの成功率は高いものの、接続信頼性が低下した。

一方、実施例１〜５のようにアクリルゴムを１〜１５質量％配合した場合、優れた接続信頼性が得られ、リペアの成功率も高かった。

＜３．２アクリルゴムの分子量について＞
次に、異方性導電フィルムに配合されるアクリルゴムの分子量の影響について検討した。

［比較例４］
フェノキシ樹脂４７質量部、エポキシ樹脂４３質量部、シランカップリング剤２質量部、硬化剤５質量部、及びアクリルゴム３質量部で構成された接着剤の異方性導電フィルムを作製した。このアクリルゴムはメタクリル酸メチルが単独重合又は共重合したものであり、その重量平均分子量（Ｍｗ）は１０万であり、ガラス転移点（Ｔｇ）は１２℃であった。

比較例４の異方性導電フィルムを用いて作製した実装体の初期の接続抵抗は、０．２Ωであり、ＴＨテスト後の接続抵抗は６．０Ωであった。よって導通抵抗の評価は◎であった。また、比較例４の異方性導電フィルムのリペア成功率は２０％であった。

［比較例５］
フェノキシ樹脂４７質量部、エポキシ樹脂４３質量部、シランカップリング剤２質量部、硬化剤５質量部、及びアクリルゴム３質量部で構成された接着剤の異方性導電フィルムを作製した。このアクリルゴムはメタクリル酸メチルが単独重合又は共重合したものであり、その重量平均分子量（Ｍｗ）は１５万であり、ガラス転移点（Ｔｇ）は１２℃であった。

比較例５の異方性導電フィルムを用いて作製した実装体の初期の接続抵抗は、０．２Ωであり、ＴＨテスト後の接続抵抗は５．８Ωであった。よって導通抵抗の評価は◎であった。また、比較例５の異方性導電フィルムのリペア成功率は３０％であった。

［実施例６］
フェノキシ樹脂４７質量部、エポキシ樹脂４３質量部、シランカップリング剤２質量部、硬化剤５質量部、及びアクリルゴム３質量部で構成された接着剤の異方性導電フィルムを作製した。このアクリルゴムはメタクリル酸メチルが単独重合又は共重合したものであり、その重量平均分子量（Ｍｗ）は２０万であり、ガラス転移点（Ｔｇ）は１２℃であった。

実施例６の異方性導電フィルムを用いて作製した実装体の初期の接続抵抗は、０．２Ωであり、ＴＨテスト後の接続抵抗は５．７Ωであった。よって導通抵抗の評価は◎であった。また、実施例６の異方性導電フィルムのリペア成功率は５０％であった。

［実施例７］
フェノキシ樹脂４７質量部、エポキシ樹脂４３質量部、シランカップリング剤２質量部、硬化剤５質量部、及びアクリルゴム３質量部で構成された接着剤の異方性導電フィルムを作製した。このアクリルゴムはメタクリル酸メチルが単独重合又は共重合したものであり、その重量平均分子量（Ｍｗ）は３０万であり、ガラス転移点（Ｔｇ）は１２℃であった。

実施例７の異方性導電フィルムを用いて作製した実装体の初期の接続抵抗は、０．２Ωであり、ＴＨテスト後の接続抵抗は５．８Ωであった。よって導通抵抗の評価は◎であった。また、実施例７の異方性導電フィルムのリペア成功率は７０％であった。

［実施例８］
フェノキシ樹脂４７質量部、エポキシ樹脂４３質量部、シランカップリング剤２質量部、硬化剤５質量部、及びアクリルゴム３質量部で構成された接着剤の異方性導電フィルムを作製した。このアクリルゴムはメタクリル酸メチルが単独重合又は共重合したものであり、その重量平均分子量（Ｍｗ）は８０万であり、ガラス転移点（Ｔｇ）は１２℃であった。

実施例８の異方性導電フィルムを用いて作製した実装体の初期の接続抵抗は、０．２Ωであり、ＴＨテスト後の接続抵抗は５．５Ωであった。よって導通抵抗の評価は◎であった。また、実施例８の異方性導電フィルムのリペア成功率は１００％であった。

表２に、実施例６〜８及び比較例４、５における異方性導電フィルムの配合、及び評価結果を示す。

比較例４、５のようにアクリルゴムの分子量が小さくなるに従って、リペアの成功率も低下した。一方、実施例６〜８のようにアクリルゴムの分子量が２０万以上とした場合、高い接続信頼性が得られ、リペアの成功率も高かった。

＜３．３アクリルゴムのガラス転移点について＞
次に、異方性導電フィルムに配合されるアクリルゴムのガラス転移点の影響について検討した。

［比較例６］
フェノキシ樹脂４７質量部、エポキシ樹脂４３質量部、シランカップリング剤２質量部、硬化剤５質量部、及びアクリルゴム３質量部で構成された接着剤の異方性導電フィルムを作製した。このアクリルゴムはメタクリル酸メチルが単独重合又は共重合したものであり、その重量平均分子量（Ｍｗ）は６０万であり、ガラス転移点（Ｔｇ）は−４０℃であった。

比較例６の異方性導電フィルムを用いて作製した実装体の初期の接続抵抗は、０．２Ωであり、ＴＨテスト後の接続抵抗は１５．３Ωであった。よって導通抵抗の評価は×であった。また、比較例６の異方性導電フィルムのリペア成功率は１００％であった。

［実施例９］
フェノキシ樹脂４７質量部、エポキシ樹脂４３質量部、シランカップリング剤２質量部、硬化剤５質量部、及びアクリルゴム３質量部で構成された接着剤の異方性導電フィルムを作製した。このアクリルゴムはメタクリル酸メチルが単独重合又は共重合したものであり、その重量平均分子量（Ｍｗ）は６０万であり、ガラス転移点（Ｔｇ）は−３５℃であった。

実施例９の異方性導電フィルムを用いて作製した実装体の初期の接続抵抗は、０．２Ωであり、ＴＨテスト後の接続抵抗は９．７Ωであった。よって導通抵抗の評価は○であった。また、実施例９の異方性導電フィルムのリペア成功率は１００％であった。

［実施例１０］
フェノキシ樹脂４７質量部、エポキシ樹脂４３質量部、シランカップリング剤２質量部、硬化剤５質量部、及びアクリルゴム３質量部で構成された接着剤の異方性導電フィルムを作製した。このアクリルゴムはメタクリル酸メチルが単独重合又は共重合したものであり、その重量平均分子量（Ｍｗ）は６０万であり、ガラス転移点（Ｔｇ）は０℃であった。

実施例１０の異方性導電フィルムを用いて作製した実装体の初期の接続抵抗は、０．２Ωであり、ＴＨテスト後の接続抵抗は６．８Ωであった。よって導通抵抗の評価は◎であった。また、実施例１０の異方性導電フィルムのリペア成功率は１００％であった。

表３に、実施例９、１０及び比較例６における異方性導電フィルムの配合、及び評価結果を示す。

比較例６のようにアクリルゴムのガラス転移点が低い場合、導通抵抗が高かった。一方、実施例９、１０のようにアクリルゴムのガラス転移点が−３５℃以上の場合、優れた接続信頼性が得られ、リペアの成功率も高かった。

１１ガラス基板、１２異方性導電フィルム、１３粘着テープ

Claims

エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤と、メタクリル酸メチルの共重合体からなるアクリルゴムとを含有する回路接続材料。
前記アクリルゴムの配合量が、１〜１５質量％である請求項１記載の回路接続材料。
前記アクリルゴムの分子量が、２０万以上である請求項１又は２記載の回路接続材料。
前記アクリルゴムのガラス転移温度が、−３５℃以上である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の回路接続材料。
前記請求項１乃至４のいずれか１項に記載の回路接続材料によって、第１の電子部品と第２の電子部品とが電気的に接続されてなる実装体。
前記請求項１乃至４のいずれか１項に記載の回路接続材料を第１の電子部品の端子上に貼付け、
前記回路接続材料上に第２の電子部品を仮配置させ、
前記第２の電子部品上から加熱押圧装置により押圧し、前記第１の電子部品の端子と、前記第２の電子部品の端子とを接続させる実装体の製造方法。