JP2015197927A - 容量性タッチ感知装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】容量性タッチ感知装置の信号線とフレキシブル回線基板との間のブリッジ効率の改善を行う。
【解決手段】センサ電極層３１、３２は、電気的に絶縁されたセンサ線３１１、３２１を含む。信号トレース層４１、４２は、センサ線３１１、３２１の一つと結合される外部端子部４１２、４２２をそれぞれ有する電気的に絶縁された信号線４１１、４２１を含む。フレキシブル回路基板５１、５２は、外部端子部４１２、４２２にそれぞれ対応する相互に絶縁されたボンディングパッド５１１、５２１を有する。導電性接着剤層６、７は、第１の接着剤マトリックス６１１、７１１と、第１の接着剤マトリックス６１１、７１１内に散在する第１の導体６１２、７１２とを有する複数のゾーン６１、６２、７１、７２を含む。第１の導体６１２、７１２は、外部端子部４１２、４２２とボンディングパッド５１１、５２１とをブリッジする。
【選択図】図２

Description

本開示は、タッチ感知技術に関し、特に、安定した信号伝送を伴う容量性タッチ感知装置に関する。
図１に示されるように、特許文献１では、散在した多数の金属導電体粒子１２及び樹脂からなる絶縁接着剤層１１を含む、従来の異方性導電フィルム１（ＡＣＦ：anisotropic conductive film）について開示している。このような従来の異方性導電フィルム１は、主に、フレキシブルプリント基板のボンディングパッドと容量性タッチ感知装置の信号線が電気的に対応して接続するために（すなわち、ボンディングを行うために）容量性タッチ感知装置とフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：flexible printed circuit board）との間に配置されるようになっている。したがって、隣接する信号線又は隣接するボンディングパッドがなくても垂直方向の信号線とボンディングパッドのペアが電気的に接続する。
当業者は、信号伝送の精度を向上させるために、従来の異方性導電フィルム１で線間又はパッド間の接続をさらに防ぐべく、金属導電体粒子１２の粒径を減少させる傾向がある。
技術の発展に伴い、銀ペーストや銅に代わり、徐々に、ナノメタルが信号線を作るために採用されてきている。しかしながら、従来の異方性導電フィルム１が、容量性タッチ感知装置の信号線とフレキシブルプリント基板のボンディングパッドとをブリッジする場合、比較的低濃度のナノメタルからなる信号線には、不安定な信号伝送や開回路といった問題が生じうる。
以上の説明から、信号の開回路や信号の不安定といった問題を克服するために、信号線とフレキシブル回線基板との間のブリッジ効率の改善を行うことが、当業者の務めとなろうことは明らかである。
米国特許出願公開第２００１／００４６０２１号明細書
したがって、本開示の目的は、従来技術の欠点の少なくとも一つを軽減することができる容量性タッチ感知装置を提供することである。
本開示によれば、容量性タッチ感知装置は、透明基板と、センサ電極層と、信号トレース層と、フレキシブル回路基板と、導電性接着剤層とを含んでもよい。センサ電極層は、透明基板に配置され、互いに電気的に絶縁された複数のセンサ線を含む。信号トレース層は、透明基板に配置され、センサ電極層のセンサ線の一つと結合される外部端子部をそれぞれ有する互いに電気的に絶縁された複数の信号線を含む。フレキシブル回路基板は、信号トレース層の信号線のそれぞれの外部端子部に対応する位置に、互いに電気的に絶縁された複数のボンディングパッドを有する。導電性接着剤層は、信号トレース層の外部端子部とフレキシブル回路基板との間に配置され、信号トレース層の外部端子部にそれぞれ対応し、かつ、互いに離間した複数の第１のゾーンを含む。第１のゾーンのそれぞれは、第１の接着剤マトリックスと、第１の接着剤マトリックス内に散在する複数の第１の導体を備える。各第１のゾーンの第１の導体は、信号トレース層の外部端子部それぞれと、フレキシブル回路基板のボンディングパッドそれぞれとを電気的にブリッジする。
本開示の他の特徴および利点は、添付の図面を参照して、例示的な実施形態の以下の詳細な説明で明らかになるであろう。
図１は、米国特許出願公開第２００１／００４６０２１号明細書で開示された従来の異方性導電フィルムの部分断面模式図である。 図２は、本開示に係る第１の実施形態の容量性タッチ感知装置の上面概略図である。 図３は、図２の線III−IIIに沿った容量性タッチ感知装置の部分断面模式図である。 図４は、図２の部分拡大図である。 図５は、複数の球形状の第１の導体を示す第１の実施の形態の部分概略図である。 図６は、棘に覆われた球形として構成された第１の導体を示す、本開示に係る第２の実施形態の概略図である。 図７は、ワイヤとして構成された第１の導体を示す、本開示に係る第３の実施形態の概略図である。 図８は、センサ電極層を示す、本開示に係る容量性タッチ感知装置の第４の実施形態の上面概略図である。 図９は、センサ電極層の詳細な構造を示す、第４の実施形態の部分斜視図である。 図１０は、本開示に係る容量性タッチ感知装置の第７の実施形態の上面概略図である。
本開示がより詳細に説明される前に、同様の構成要素は、本開示全体を通して、同一の符号を付していることに留意すべきである。
図２から５を参照すると、本開示に係る容量性タッチ感知装置の第１の実施形態は、タッチパネルを構成するよう、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ：flat panel display）の前面側に配置されるようになっており、ユーザが指を使用してフラットパネルディスプレイの前面側から制御することを可能にする。第１の実施形態の容量性タッチ感知装置は、下部透明基板２１と、上部透明基板２２と、下部センサ電極層３１と、上部センサ電極層３２と、下部信号トレース層４１と、上部信号トレース層４２と、下部フレキシブル回路基板５１と、上部フレキシブル回路基板５２と、下部導電性接着剤層６と、上部導電性接着剤層７と、透明カバープレート８と、下部光学接着剤層９１と、上部光学接着剤層９２とを含む。透明カバープレート８は、下部センサ電極層３１、上部センサ電極層３２、下部信号トレース層４１、及び上部信号トレース層４２を覆う。下部光学接着剤層９１は下部センサ電極層３１と上部センサ電極層３２との間に設けられ、上部光学接着剤層９２は上部透明基板２２と透明カバープレート８との間に設けられている。簡単に言えば、本実施形態では、容量性タッチ感知装置は、ダブルＩＴＯ（ＤＩＴＯ）構造に構成されている。
下部透明基板２１と上部透明基板２２は、互いに離間して対面しており、それぞれ、可視ゾーン２１１、２２１と、可視ゾーン２１１、２２１と隣接するトレースゾーン２１２、２２２を有する。上部透明基板２２及び下部透明基板２１の製造に好適な材料には、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエーテルサルフォン、ポリアクリル酸メチル、ポリメチルナフタレート、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリアリル重合体、ポリカーボネート（ＰＣ）、ガラスが含まれうるが、これらに限定はされない。
下部センサ電極層３１及び上部センサ電極層３２は、それぞれ、下部透明基板２１、上部透明基板２２上に形成されている。下部センサ電極層３１は互いに電気的に絶縁された複数の第１のセンサ線３１１を有し、上部センサ電極層３２は互いに電気的に絶縁された複数のセンサ線３２１を有している。第１のセンサ線３１１、第２のセンサ線３２１のそれぞれは、互いに離間されている複数の感知ゾーン３１２、３２２を有している。第１のセンサ線３１１は、下部透明基板２１の可視ゾーン２１１に、第１の方向（Ｘ）に沿って延びて配置され、かつ、第１の方向と略直交する第２の方向（Ｙ）に互いに離間して配置されている。第２のセンサ線３２１は、上部透明基板２２の可視ゾーン２２１に、第２の方向（Ｙ）に沿って延びて配置され、かつ、第１の方向（Ｘ）に互いに離間して配置されている。これにより、第２のセンサ線３２の感知ゾーン３２２が第１のセンサ線３１の感知ゾーン３１２に対応して重なって、多重の容量性感知ゾーン３を構成する。この実施形態において、下部センサ電極層３１及び上部センサ電極層３２は、透明な導電性材料で作ることができる。透明な導電性材料の例としては、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、カドミウムスズ酸化物（ＣＴＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）、インジウムスズ亜鉛酸化物（ＩＴＺＯ）、酸化亜鉛、酸化カドミウム（ＣｄＯ）、酸化ハフニウム（ＨｆＯ）、インジウムガリウム亜鉛酸化物（ＩｎＧａＺｎＯ）、インジウムガリウム亜鉛マグネシウム酸化物（ＩｎＧａＺｎＭｇＯ）、インジウムガリウムマグネシウム酸化物（ＩｎＧａＭｇＯ）、インジウムガリウムアルミニウム酸化物（ＩｎＧａＡｌＯ）、銀ナノワイヤ、カーボンナノチューブ、グラフェンが含まれうるが、これらに限定されるものではない。
下部信号トレース層４１及び上部信号トレース層４２は、それぞれ、下部透明基板２１、上部透明基板２２に形成されている。下部信号トレース層４１は、互いに電気的に絶縁された複数の第１の信号線４１１を含み、上部信号トレース層４２は互いに電気的に絶縁された複数の信号線４２１を含む。第１の信号線４１１及び第２の信号線４２１は、それぞれ、外部端子部４１２、４２２を有している。第１の信号線４１１の外部端子部４１２は、第１の方向（Ｘ）に沿って延びており、第２の信号線４２１の外側端子部４２２は、第２の方向（Ｙ）に沿って延びている。また、第１の信号線４１１の外部端子部４１２は、互いに第２の方向（Ｙ）に離間され、それに応じて下部センサ電極層３１の第１のセンサ線３１１に接続されている。第２の信号線４２１の外部端子部４２２は、互いに第１の方向（Ｘ）に離間され、それに応じて上部センサ電極層３２の第２のセンサ線３２１に接続されている。この実施形態では、下部信号トレース層４１の第１の信号線４１１は、下部透明基板２１のトレースゾーン２１２に配置され、上部信号トレース層４２の第２の信号線４２１は、上部透明基板２２のトレースゾーン２２２に配置されている。他の実施形態において、下部透明基板２１のトレースゾーン２１２及び上部透明基板２２のトレースゾーン２２２が、タッチ感知装置の様々なトレース要求に基づいて対応する基板の様々な位置に形成されうることは、特筆に値し、本明細書に記載された事項に限定されるものではない。
好ましくは、図５に示されるように、下部信号トレース層４１の第１の信号線４１１及び上部信号トレース層４２の第２の信号線４２１は、銀ナノワイヤなどのナノメタルから作られる。この実施形態では、銀ナノワイヤは２０μmから８０μmの範囲の直径を有する。
図２を再び参照すると、下部フレキシブル回路基板５１は、第１の信号線４１１のそれぞれの外部端子部４１２に対応する位置に、互いに電気的に絶縁された複数のボンディングパッド５１１を備える。同様に、上部フレキシブル回路基板５２は、第２の信号線４２１のそれぞれの外部端子部４２２に対応する位置に、互いに電気的に絶縁された複数のボンディングパッド５２１を備える。
下部導電性接着剤層６は、第１の信号線４１の外部端子部４１２と下部フレキシブル回路基板５１との間に配置されている。下部導電性接着剤層６は、第１の信号線４１１の外部端子部４１２にそれぞれ対応し、かつ、互いに離間した複数の第１のゾーン６１と、第１のゾーン６１の隣接する対の間にそれぞれ配置された複数の第２のゾーン６２とを備える。第１のゾーン６１のそれぞれは、第１の接着剤マトリックス６１１と、第１の接着剤マトリックス６１１内に散在する複数の第１の導体６１２とを有している。第２のゾーン６２のそれぞれは、第２の接着剤マトリックス６２１と、第２の接着剤マトリックス６２１内に散在する複数の第２の導体６２２とを有している。第１のゾーン６１の第１の導体６１２を介して、第１の信号線４１の外部端子部４１２は、下部フレキシブル回路基板５１のボンディングパッド５１１とそれぞれボンディングされている。
上部導電性接着剤層７は、上部信号トレース層４２の外部端子部４２２と上部フレキシブル回路基板５２との間に配置されている。上部導電性接着剤層７は、第２の信号線４２１の外部端子部４２２にそれぞれ対応し、かつ、互いに離間した複数の第１のゾーン７１と、第１のゾーン７１の隣接する対の間にそれぞれ配置された複数の第２のゾーン７２とを備える。第１のゾーン７１のそれぞれは、第１の接着剤マトリックス７１１と、第１の接着剤マトリックス７１１内に散在する複数の第１の導体７１２とを有している。第２のゾーン７２のそれぞれは、第２の接着剤マトリックス７２１と、第２の接着剤マトリックス７２１内に散在する複数の第２の導体７２２とを有している。第１のゾーン７１の第１の導体７１１を介して、第２の信号線４２の外部端子部４２２は、上部フレキシブル回路基板５２のボンディングパッド５２１とそれぞれボンディングされている。
好ましくは、下部導電性接着剤層６の第１のゾーン６１内の第１の導体６１２、上部導電性接着剤層７の第１のゾーン７１内の第１の導体７１２の分散密度は、第２のゾーン６２内の第２の導体６２２、第２のゾーン内の第２の導体７２２の分散密度より大きい（図４参照。ここでは、下部導電性接着剤層６のみが図示されており、簡潔のために、一つの第２の導体６２２のみが示されている。）。より好ましくは、第１のゾーン６１、７１内の第１の導体６１２、７１２の分散密度は、７５０個／mm２から４５００個／mm２の範囲にあり、第２のゾーン６２、７２内の第２の導体６２２、７２２の分散密度は７５０個／mm２未満である。この実施形態では、第１のゾーン６１、７１それぞれの第１の導体６１２、７１２は、相互に電気的に結合され、第２のゾーン６２、７２それぞれの第２の導体６２２、７２２は互いに電気的に絶縁されている。
本開示に適した第１の導体６１２、７１２は、球形、棘に覆われた球形、又はワイヤとして構成されてもよい。この実施形態では、第１の接着剤マトリックス６１１、７１１及び第２の接着剤マトリックス６２１、７２１は、透明な樹脂材料から成り、球形に構成された第１の導体６１２、７１２は、２０μmから４５μmの範囲の平均直径を有する。下部導電性接着剤層６のそれぞれの第１のゾーン６１内の第１の導体６１２は、順次、複数列に配置され、第１の導体６１２は互いに接触し、第１の信号線４１１（すなわち、本実施の形態では銀ナノワイヤ）の外部端子部４１２の軸方向（すなわち、第１の方向（Ｘ））に略平行に配置されている。上部導電性接着剤層７のそれぞれの第１のゾーン７１内の第１の導体７１２は、順次、複数列に配置され、第１の導体７１２は互いに接触し、第２の信号線４２１（すなわち、本実施の形態では銀ナノワイヤ）の外部端子部４２２の軸方向（すなわち、第２の方向（Ｙ））に略平行に配置されている。
より詳細には、例えば、図５に示されるように、導電性接着剤層６を第１の信号線４１１の外部端子部４１２と下部フレキシブル回路基板６との間に配置する際に、電極板１０１、１０２の対が、同時に、下部導電性接着剤層６の外側に、第２の方向（Ｙ）と略平行に設けられることができる。第１の導体６１２を第１の方向（Ｘ）にほぼ沿って複数列に配置するために、電極板１０１、１０２に電気的に接続された電源１０３が、電極板１０１、１０２間で電界が発生するよう電極板１０１、１０２に電気エネルギーを供給するために用いられてもよい。
上記第１の実施の形態の説明から、第１のゾーン６１、７１における第１の導体６１２、７１２に対し、分散密度（例えば、第２のゾーン６２、７２における第２の導体６２２、７２２の分散密度よりも大きい）、平均直径（例えば、２０μmから４５μmの範囲）、及び配置（例えば、第１の方向（Ｘ）または第２の方向（Ｙ）に沿った平行な列）を同時に調整し、第１及び第２の信号トレース層４１、４２の第１及び第２の信号線４１１、４２１としてメタルナノワイヤ（銀ナノワイヤなど）を利用することによって、第１及び第２のゾーン６１、７１の第１の導体６１２、７１２と第１及び第２の信号トレース層４１、４２の外部端子部４１２、４２２との間の導電領域が５００μm2より大きくなるように確保することができる。このように、信号伝送の不安定性又は開回路といった従来技術に伴う上述の問題を軽減することができる。第１の導体６１２、７１２の分散密度、平均直径、及び配置といった前述の調整要素は、必ずしも同時に採用されなくてもよいことは、特筆に値する。すなわち、他の実施の形態では、１以上の調整要素が、第１の導体６１２、７１２と、下部及び上部信号トレース層４１、４２の外部端子部４１２、４２２との間の導電領域の改善のために選択されうる。
なお、本実施形態で、下部導電性接着剤層６及び上部導電性接着剤層７が、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）として使用されうることは、とりわけ特筆に値する。
本実施の形態では、導電性接着剤層６、７の第２のゾーン６２、７２の第２の接着剤マトリックス６２１、７２１は、その中に散在する第２の導体６２２、７２２を有するが、下部及び上部信号トレース層４１、４２の外部端子部４１２、４２２並びに上部及び下部フレキシブル回路基板５１、５２と対応して、下部及び上部導電性接着剤層６、７をボンディングする際、第１及び第２の信号線４１１、４２２の外部端子部４１２、４２２の隣接する２つの間で、またはボンディングパッド５１１、５２１の隣接する２つの間で電気的に接続することを防止するために、（例えば、第２の導体を焼失させるレーザー装置を用いて）第２の接着剤マトリックス６２１、７２１から第２の導体６２２、７２２を除去することにより、容量性タッチ感知装置の信号伝送の安定性はさらに確保しうることは、さらに留意すべき点である。
図６を参照すると、本開示に係る容量性タッチ感知装置の第２の実施形態は、（図２及び３に示されるような）第１の実施の形態と実質的に同じに示され、第１の導体６１２、７１２が棘に覆われた球形として構成されている点に差異がある。第１の導体６１２、７１２上に形成された棘の数は、異なる実施形態において変化することができ、本開示に従った図面に示されるものに限定されるものではない。棘に覆われた球形として第１の導体６１２、７１２を構成する主な目的は、第１のゾーン６１、７１の第１の導体６１２、７１２と上部及び下部信号トレース層４１、４２の外部端子部４１２、４２２との間の導電領域を増加させるために、第１の導体６１２、７１２の表面積をさらに増加させることである。
図７を参照すると、本開示に係る容量性タッチ感知装置の第３の実施形態は、（図２及び３に示されるような）第１の実施形態と同様であることが示されている。差異は、第１の導体６１２、７１２がワイヤとして構成されている点にある。また、第１の導体６１２は、複合束に配置され、第１の導体６１２のそれぞれの軸方向は、第１の信号線４１１の外部端子部４１２の軸方向（すなわち、第１の方向（Ｘ））に略平行である。第１の導体７１２は、複合束に配置され、第１の導体７１２のそれぞれの軸方向は、第２の信号線４２１の外部端子部４２２の軸方向（すなわち、第２の方向（Ｙ））に略平行である。この実施形態では、第１の導体６１２、７１２は、銀ナノワイヤである。同様に、第１の導体６１２、７１２をそのように構成する主な目的は、第１のゾーン６１、７１の第１の導体６１２、７１２と下部及び上部信号トレース層４１、４２の外部端子部４１２、４２２との間の導電領域をさらに増加させるために、第１の導体６１２、７１２を、信号線４１１、４２１の外部端子部４１２、４２２の軸方向に沿って対応して配置することができるよう保証することである。
第２（第３）の実施の形態の第１の導体６１２、７１２が、第１の実施形態の上述の方法を用いて（すなわち、電極パッド１０１、１０２による外部電界を利用して）、第１の方向（Ｘ）及び第２の方向（Ｙ）に沿って対応して複数列に配置されてもよいことは、特筆に値する。
図８及び図９を参照すると、本開示に係る第４の実施形態の容量性タッチ感知装置は、第１実施形態と同様であることが示されている。差異は、主に、第４の実施の形態の下部透明基板２１が、複数の絶縁体３３（図８参照）をさらに含み、上部透明基板２２及び下部光学接着剤層９１が第４の実施の形態では省略されている点にある。簡単に言えば、容量性タッチ感知装置の第４の実施の形態は、シングルＩＴＯ（ＳＩＴＯ）構造に構成されている。
より詳細には、第１のセンサ線３１１のそれぞれがさらに、第１の感知ゾーン３１２を相互接続する複数の接続セグメント３１３を有し、第２のセンサ線３２１のそれぞれがさらに、第２の感知ゾーン３２２を相互接続する複数の接続セグメント３２３を有している。第１のセンサ線３１１は、第１の方向（Ｘ）に沿って延び、下部透明基板２１の可視ゾーン２１１に配置され、第２の方向（Ｙ）に相互に離間している。第２のセンサ線３２１の接続セグメント３２３が第１のセンサ線３１１の接続セグメント３１３にそれぞれ重なるように、第２のセンサ線３２１は、第２の方向（Ｙ）に沿って延び、下部透明基板２１の可視ゾーン２１１に配置され、第１の方向（Ｘ）に相互に離間している。第１のセンサ線３１１の感知ゾーン３１２のそれぞれは、容量性感知ゾーン３を構成するよう、隣接した一つの第２のセンサ線３２１の第２の感知ゾーン３２２の一つと協同する。
第１の信号線４１１は下部透明基板２１のトレースゾーン２１２に配置され、第２の信号線４２１も同様である。絶縁体３３は、第２のセンサ線３２１の接続セグメント３２３と第１のセンサ線３１１の接続セグメント３１３との間に対応して配置されている。
本開示に係る第５の実施の形態の容量性タッチ感知装置は、導電性接着剤層６、７の第１の導体６１２、７１２が、図６に図示されるように、棘に覆われた球形として構成されている点が唯一の違いとしてあるが、（図８及び９に示されるような）第４の実施の形態の容量性タッチ感知装置と同様である。
本開示に係る第６の実施の形態の容量性タッチ感知装置は、導電性接着剤層６、７の第１の導体６１２、７１２が（図７に図示したような）銀ナノワイヤとして構成されている点が違いとしてあるが、（図８及び９に示されるような）第５の実施の形態の容量性タッチ感知装置と同様である。
図８に示すように、第４、第５及び第６の実施の形態に係る、第１の信号線４１１及び第２の信号線４２１は、下部透明基板２１の反対側に、対応して配置されている。第１の信号線４１１及び第２の信号線４２１は、下部透明基板２１の同じ側に配置されてもよい。しかしながら、当業者は、容量性タッチ感知装置においてセンサ線の数が同じで、ＤＩＴＯ構造からＳＩＴＯ構造に替えた場合、下部透明基板２１上に配置される信号線の数は、比較的に大きくなることを理解するであろう。第１の信号線４１１及び第２の信号線４２１が全て下部透明基板２１の同じ側に配置された場合、第１の信号線４１１及び第２の信号線４２１とボンディングされるフレキシブル回路基板は、長くなりすぎるか、面積が大きくなりすぎるかもしれない。したがって、第４、第５又は第６の実施の形態といったいくつかの実施の形態において、フレキシブル回路基板のコストを削減し機械的な干渉を防ぐために、銅スルーホールが形成された多層フレキシブル回路基板（図示せず）が利用されてもよい。
図１０を参照すると、本開示に係る第７の実施の形態の容量性タッチ感知装置は、第１及び第２のセンサ電極層３１、３２の詳細な構造に違いがあるが、第４、第５又は第６の実施の形態に係る容量性タッチ感知装置と同様である。
図１０に示すように、第１のセンサ線３１１は、下部透明基板２１の可視ゾーン２１１を構成するため第２のセンサ線３２１内に、それぞれ同一平面上に配置される。第１及び第２のセンサ線３１１、３２１のそれぞれは、実質的に第２の方向（Ｙ）に沿って延び、第１の方向（Ｘ）に相互に離間している。第１のセンサ線３１１のそれぞれの接続セグメント３１３は、第２の方向（Ｙ）に沿って延びており、第１のセンサ線３１１の感知ゾーン３１２は、相互に離間し、対向する対として接続セグメント３１３から第１の方向（Ｘ）に延びている。第２のセンサ線３２１の接続セグメント３２３は、第１のセンサ線３１１のうちの対応する１つを囲むように第２の方向（Ｙ）に沿って延びている。第２のセンサ線３２１のそれぞれの感知ゾーン３２２は、第２の方向（Ｙ）に相互に離間し、かつ、対向する対として、対応する接続セグメント３２３から、第１のセンサ線３１１の接続セグメント３１２の対応する対へ向かって延びている。第１のサンサ線３１１の感知ゾーン３１２のそれぞれと、第２のセンサ線３２１の隣接する一つの感知ゾーン３２２は、形状が相補的である。
要約すれば、第１及び第２の信号線４１１、４２１と下部及び上部フレキシブル回路基板５１、５２との間のブリッジ効率を改善し、パッド間又は線間の伝導性の発生を防ぐために、第１の導体６１２、７１２の分散密度、平均直径及び／又は配置を調整し、下部及び上部信号トレース層４１、４２の第１及び第２の信号線４１１、４２１としてメタルナノワイヤ（銀ナノワイヤなど）を利用することによって、第１の導体６１２、７１２と下部及び上部信号トレース層４１、４２の外部端子部４１２、４２２との間の導電領域を効果的に増加することができる。このように、開回路及び信号の不安定性といった上述の問題は、緩和することができる。
本開示は例示的な実施形態と見なされるものに関連して説明してきたが、本開示が開示された実施形態に限定されるものではなく、最も広い解釈のスコープの範囲内に含まれる様々な変形にわたり、全てのそのような変更及び等価な構成を包含することが意図されている。
本願は、出願番号が２０１４１０１２７７０８．３であって、出願日が２０１４年３月３１日である中国特許出願に基づいて優先権を主張し、当該中国特許出願のすべての内容を援用するようにする。

Claims (11)

  1. 透明基板と、
    前記透明基板に配置され、互いに電気的に絶縁された複数のセンサ線を含むセンサ電極層と、
    前記透明基板に配置され、前記センサ電極層の前記センサ線の一つと結合される外部端子部をそれぞれ有する互いに電気的に絶縁された複数の信号線を含む信号トレース層と、
    前記信号トレース層の前記信号線のそれぞれの前記外部端子部に対応する位置に、互いに電気的に絶縁された複数のボンディングパッドを有するフレキシブル回路基板と、
    前記信号トレース層の前記外部端子部と前記フレキシブル回路基板との間に配置され、前記信号トレース層の前記外部端子部にそれぞれ対応し、かつ、互いに離間した複数の第１のゾーンを含む導電性接着剤層と
    を有し、
    前記第１のゾーンのそれぞれは、第１の接着剤マトリックスと、前記第１の接着剤マトリックス内に散在する複数の第１の導体を備え、
    各前記第１のゾーンの前記第１の導体は、前記信号トレース層の前記外部端子部それぞれと、前記フレキシブル回路基板の前記ボンディングパッドそれぞれとを電気的にブリッジする
    容量性タッチ感知装置。
  2. 前記導電性接着剤層は、第１のゾーンの隣接する対の間にそれぞれ配置された複数の第２のゾーンをさらに含み、
    前記第２のゾーンのそれぞれは、第２の接着剤マトリックスと、前記第２の接着剤マトリックス内に散在する複数の第２の導体を有し、
    各前記第１のゾーン内の前記第１の導体の分散密度は、各前記第２のゾーン内の前記第２の導体の分散密度より大きい
    請求項１に記載の容量性タッチ感知装置。
  3. 各前記第１のゾーン内の前記第１の導体の分散密度が７５０個／mm２から４５００個／mm２の範囲にあり、各前記第２のゾーン内の前記第２の導体の分散密度が７５０個／mm２未満である
    請求項２に記載の容量性タッチ感知装置。
  4. 各前記第１のゾーンの前記第１の導体は、相互に電気的に結合され、各前記第２のゾーンの前記第２の導体は互いに電気的に絶縁されている
    請求項２に記載の容量性タッチ感知装置。
  5. 前記第１の導体は、球形、棘に覆われた球形、又はワイヤとして構成されている
    請求項４に記載の容量性タッチ感知装置。
  6. 前記第１の導体は、球形状に構成され、２０μmから４５μmの範囲の平均直径を有し、
    各前記第１のゾーン内の前記第１の導体は複数列に配置され、前記第１の導体は互いに接触し各前記外部端子部の軸方向に平行に配置されている
    請求項５に記載の容量性タッチ感知装置。
  7. 前記第１の導体がワイヤとして構成され、各前記外部端子部の軸方向に平行に配置されている
    請求項５に記載の容量性タッチ感知装置。
  8. 前記信号トレース層の前記信号線が銀ナノワイヤからなる
    請求項１に記載の容量性タッチ感知装置。
  9. 前記信号トレース層の前記銀ナノワイヤは２０μmから８０μmの範囲の直径を有する
    請求項８に記載の容量性タッチ感知装置。
  10. 各前記第１のゾーンの前記第１の導体と前記信号トレース層の各前記外部端子部との間の導体領域が５００μm2より大きい
    請求項８に記載の容量性タッチ感知装置。
  11. 前記センサ線は、複数の第１のセンサ線と複数の第２のセンサ線とに区分され、
    前記第１及び第２のセンサ線のそれぞれは、相互に離間した複数の感知ゾーンと、前記感知ゾーンを相互接続する接続セグメントとを備え、
    前記第１のセンサ線及び前記第２のセンサ線は同一平面にあり、
    前記第１のセンサ線の前記感知ゾーンのそれぞれと、前記第２のセンサ線の隣接する一つの前記感知ゾーンは、形状が相補的である
    請求項１に記載の容量性タッチ感知装置。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104951155B (zh) * 2014-03-31 2019-05-17 宸盛光电有限公司 电容式触控装置及其制作方法
CN104951156A (zh) * 2014-03-31 2015-09-30 宸盛光电有限公司 电容式触控装置
WO2017143242A1 (en) * 2016-02-19 2017-08-24 Apple Inc. Force sensing architectures
TWI652606B (zh) 2017-06-29 2019-03-01 日商阿爾普士電氣股份有限公司 Input device
KR102456493B1 (ko) * 2017-12-21 2022-10-20 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN109634468A (zh) * 2019-02-22 2019-04-16 业成科技（成都）有限公司 触控面板之触控模组结构

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61142606A (ja) * 1984-12-14 1986-06-30 神東塗料株式会社 異方導電性膜
JPH06243727A (ja) * 1993-02-12 1994-09-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異方導電性接着フィルム
JPH1171560A (ja) * 1997-08-28 1999-03-16 Ricoh Co Ltd 異方導電性接着材および液晶表示装置および液晶表示装置の作製方法
JP2005141643A (ja) * 2003-11-10 2005-06-02 Fujitsu Component Ltd タッチパネル
JP2009038002A (ja) * 2007-08-03 2009-02-19 Kanhin Kagaku Kofun Yugenkoshi 異方性導電材料
JP2010251337A (ja) * 2010-08-05 2010-11-04 Sony Chemical & Information Device Corp 異方性導電膜及びその製造方法並びに接続構造体
WO2011007763A1 (ja) * 2009-07-16 2011-01-20 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 導電性粒子、並びに異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法
JP2011109156A (ja) * 2011-03-11 2011-06-02 Asahi Kasei E-Materials Corp 接続構造体
JP2012515392A (ja) * 2009-01-19 2012-07-05 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 入力装置
JP2014017127A (ja) * 2012-07-09 2014-01-30 Shin Etsu Polymer Co Ltd 導電パターン形成基板およびその製造方法
JP2014031464A (ja) * 2012-08-06 2014-02-20 Dexerials Corp 回路接続材料

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3132204A (en) * 1964-05-05 Electrically conductive pressure sensitive adhesive tapes
US20010046021A1 (en) * 1997-08-28 2001-11-29 Takeshi Kozuka A conductive particle to conductively bond conductive members to each other, an anisotropic adhesive containing the conductive particle, a liquid crystal display device using the anisotropic conductive adhesive, a method for manufacturing the liquid crystal display device
JPH11254670A (ja) * 1998-03-10 1999-09-21 Nec Corp インクジェットヘッド
JP3756418B2 (ja) * 2001-02-28 2006-03-15 株式会社日立製作所 液晶表示装置及びその製造方法
US7338710B2 (en) * 2002-06-06 2008-03-04 Sony Chemicals & Information Device Corporation Resin particle, conductive particle and anisotropic conductive adhesive containing the same
US20060035036A1 (en) * 2004-08-16 2006-02-16 Telephus Inc. Anisotropic conductive adhesive for fine pitch and COG packaged LCD module
TWI323901B (en) * 2004-11-26 2010-04-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Anisotropic conductive material
KR20070038771A (ko) * 2005-10-06 2007-04-11 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
EP1970951A3 (en) * 2007-03-13 2009-05-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
TWI332254B (en) * 2007-05-28 2010-10-21 Resound Technology Inc Flip chip device with acf connections
KR100902928B1 (ko) * 2007-12-06 2009-06-15 엘지전자 주식회사 연성 필름, 그를 포함하는 표시 장치, 및 표시 장치의 제조방법
JP5143045B2 (ja) * 2008-07-09 2013-02-13 富士フイルム株式会社 微細構造体およびその製造方法
US7969774B2 (en) * 2009-03-10 2011-06-28 Micron Technology, Inc. Electronic devices formed of two or more substrates bonded together, electronic systems comprising electronic devices and methods of making electronic devices
EP2426787A4 (en) * 2009-04-28 2013-11-20 Hitachi Chemical Co Ltd CIRCUIT CONNECTING MATERIAL, FILM-TYPE CIRCUIT CONNECTING MATERIAL USING THE CIRCUIT CONNECTING MATERIAL, CIRCUIT MEMBER CONNECTING STRUCTURE, AND CIRCUIT ELEMENT CONNECTING METHOD
JP5690352B2 (ja) * 2009-11-20 2015-03-25 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 表面修飾ナノ粒子が共有結合した導電性粒子を含む組成物及びその製造方法
KR101219139B1 (ko) * 2009-12-24 2013-01-07 제일모직주식회사 이방 도전성 페이스트, 필름 및 이를 포함하는 회로접속구조체
TWI422907B (zh) * 2010-06-29 2014-01-11 Unidisplay Inc 觸控面板
CN103080876A (zh) * 2010-07-05 2013-05-01 Dic株式会社 带透明导电层的基体及其制造方法、以及触控面板用透明导电膜层叠体、触控面板
JP5614135B2 (ja) * 2010-07-06 2014-10-29 デクセリアルズ株式会社 異方性導電接着剤、その製造方法、接続構造体及びその製造方法
US9223445B2 (en) * 2010-12-02 2015-12-29 Atmel Corporation Position-sensing and force detection panel
US9952737B2 (en) * 2011-02-24 2018-04-24 Parade Technologies, Ltd. Single layer touch sensor
JP5730240B2 (ja) * 2011-04-25 2015-06-03 信越ポリマー株式会社 静電容量センサシートの製造方法及び静電容量センサシート
JP2013051088A (ja) * 2011-08-30 2013-03-14 Tokai Rubber Ind Ltd 有機半導体デバイスおよびその製造方法
JP5646433B2 (ja) * 2011-10-31 2014-12-24 日本写真印刷株式会社 導電シート及びその製造方法
CN103094737A (zh) * 2011-11-05 2013-05-08 宝宸（厦门）光学科技有限公司 引脚结构与引脚连接结构
CN103367947A (zh) * 2012-04-10 2013-10-23 宸鸿科技(厦门)有限公司 接合结构
CN104412211B (zh) * 2012-07-06 2017-03-08 富士胶片株式会社 静电电容式触摸面板以及其制造方法、输入设备
TWI566153B (zh) * 2012-07-10 2017-01-11 元太科技工業股份有限公司 觸控面板及其製作方法與觸控顯示面板
CN103631456B (zh) * 2012-08-24 2017-07-04 深圳欧菲光科技股份有限公司 薄膜感应器、包含该感应器的电容触摸屏及其制作方法和终端产品
US20150249069A1 (en) * 2012-09-25 2015-09-03 Sharp Kabushiki Kaisha Display device and method for manufacturing display device
KR102029106B1 (ko) * 2012-10-26 2019-10-08 삼성디스플레이 주식회사 터치 패널, 터치 패널 제조 방법 및 디스플레이 장치
CN103970332B (zh) * 2013-02-04 2017-07-28 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板及其制造方法
CN103197463B (zh) * 2013-03-26 2015-06-17 京东方科技集团股份有限公司 一种彩膜基板及其制作方法、触摸屏、显示装置
JP5882538B2 (ja) * 2013-04-18 2016-03-09 シャープ株式会社 センサシート、センサシートモジュール、タッチセンサパネルモジュールおよび電子機器
CN104142749B (zh) * 2013-05-09 2018-01-02 祥达光学（厦门）有限公司 一种触控面板及其制作方法
TWM461835U (zh) * 2013-05-10 2013-09-11 Wintek Corp 觸控面板
US20150016070A1 (en) * 2013-07-10 2015-01-15 Industrial Technology Research Institute Conductive structure and device with the conductive structure as electrode
TWM472241U (zh) * 2013-07-17 2014-02-11 Wintek Corp 觸控面板及觸控顯示裝置
TWM470314U (zh) * 2013-08-27 2014-01-11 Wintek Corp 觸控顯示裝置
CN203894730U (zh) * 2014-03-31 2014-10-22 宸盛光电有限公司 电容式触控装置
CN104951155B (zh) * 2014-03-31 2019-05-17 宸盛光电有限公司 电容式触控装置及其制作方法
CN104951156A (zh) * 2014-03-31 2015-09-30 宸盛光电有限公司 电容式触控装置
EP2985680B1 (en) * 2014-08-14 2017-05-17 LG Electronics Inc. Conductive film, touch panel including the conductive film and display apparatus including the conductive film
KR101702718B1 (ko) * 2014-11-20 2017-02-06 삼성에스디아이 주식회사 이방성 도전 필름, 이의 조성물 및 이를 이용한 반도체 장치
US9971432B2 (en) * 2015-05-06 2018-05-15 Lg Electronics Inc. Touch panel having electrodes with different resistance and display device including the same

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61142606A (ja) * 1984-12-14 1986-06-30 神東塗料株式会社 異方導電性膜
JPH06243727A (ja) * 1993-02-12 1994-09-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異方導電性接着フィルム
JPH1171560A (ja) * 1997-08-28 1999-03-16 Ricoh Co Ltd 異方導電性接着材および液晶表示装置および液晶表示装置の作製方法
JP2005141643A (ja) * 2003-11-10 2005-06-02 Fujitsu Component Ltd タッチパネル
JP2009038002A (ja) * 2007-08-03 2009-02-19 Kanhin Kagaku Kofun Yugenkoshi 異方性導電材料
JP2012515392A (ja) * 2009-01-19 2012-07-05 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 入力装置
WO2011007763A1 (ja) * 2009-07-16 2011-01-20 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 導電性粒子、並びに異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法
JP2010251337A (ja) * 2010-08-05 2010-11-04 Sony Chemical & Information Device Corp 異方性導電膜及びその製造方法並びに接続構造体
JP2011109156A (ja) * 2011-03-11 2011-06-02 Asahi Kasei E-Materials Corp 接続構造体
JP2014017127A (ja) * 2012-07-09 2014-01-30 Shin Etsu Polymer Co Ltd 導電パターン形成基板およびその製造方法
JP2014031464A (ja) * 2012-08-06 2014-02-20 Dexerials Corp 回路接続材料

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