JP2010251337A - 異方性導電膜及びその製造方法並びに接続構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】実装作業や接続作業を通常の手順で行いながらも電極直上への導電性粒子の局在化を実現し得る異方性導電膜及びその製造方法並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】異方性導電膜１，１１，２１は、接着剤成分中に導電性粒子が分散された接着剤層からなる。導電性粒子は、接続対象物の電極パターンに応じて接着剤成分中で偏在されている。異方性導電膜１，１１，２１の製造に際しては、導電性粒子を含有する接着剤成分を基材３１上に塗布し、この接着剤成分が未固化状態のうちに磁力によって導電性粒子を電極パターンに応じた位置に偏在させる。例えば、周面に所定の間隔で直線状の突条部３５ｂが配列形成されて直線状の溝３５ａが形成された電磁ロール３５を近傍に配置し、突条部３５ｂからの磁力によって導電性粒子を線状に偏在させる。
【選択図】図１

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板や半導体素子等の電子部材を配線板に実装する際に使用する異方性導電膜及びその製造方法並びに接続構造体に関する。

異方性導電膜は、接着剤として機能する絶縁性の樹脂（接着剤成分）中に導電性粒子を分散してなるものである。通常の異方性導電膜において、導電性粒子は、接着剤成分中に均一に分散されている。異方性導電膜の使用に際しては、例えば電子部品のバンプと配線板の電極（端子部）との間にこれを挟み込み、加熱押圧作業により加熱及び加圧することで導電性粒子が押し潰されて電気的な接続が図られる。バンプが無い部分では、導電性粒子は、絶縁性の樹脂中に分散した状態が維持され、電気的に絶縁された状態が保たれるので、バンプがある部分でのみ電気的導通が図られることになる。また、異方性導電膜の厚さは、電子部品のバンプや配線板の電極の高さ以上に設定されており、押圧作業により余剰の接着剤成分が電極周辺に流延される。

異方性導電膜において、導電性粒子の配合量は、接着剤成分の体積に対して５〜１５体積％とされることが多い。これは、導電性粒子の配合量が５体積％未満であると、電極間に存在する導電性粒子の量（これを一般に「粒子補足率」という。）が少なくなり、導通信頼性が低下する可能性があり、逆に配合量が１５体積％を越えると、隣接する電極間において導電性粒子が連なった状態で存在し、ショートの原因となる可能性があるからである。

しかしながら、導電性粒子を均一に分散した異方性導電膜において、導電性粒子の配合量を最適化しただけでは、圧着時に大部分の導電性粒子が流失する、電極間に導電性粒子の粒子溜まりが形成される、導通に寄与しない導電性粒子が多量に存在する等の問題を解消することができない。即ち、異方性導電膜は、その性能が導電性粒子の配合量や接着剤成分の流延状態等に左右される。さらに、例えば電極間のピッチ（以下、「電極ピッチ」ともいう。）が狭くなると（狭ピッチ化）、異方性導電膜の性能が低下するおそれがある等、高密度実装化等に十分に対応することができないという問題が生じてしまう。

このような状況から、異方性導電膜中の導電性粒子をランダムに配置するのではなく、電極直上等に優先的に配置する試みがなされている（例えば特許文献１を参照）。

特許文献１には、異方性導電性を有するコネクタ層を回路基板のリード電極領域に一体的に形成した回路基板装置の製造方法が開示されている。この回路基板装置の製造方法では、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に導電性磁性体粒子が分散された流動性混合物よりなるコネクタ用材料層を回路基板のリード電極領域の表面上に形成し、このコネクタ用材料層における、回路基板のリード電極上に位置する部分においてそれ以外の部分より大きい磁場を厚さ方向に作用させることにより、コネクタ用材料層においてリード電極上に位置する部分に導電性磁性体粒子を集合させて厚さ方向に配向させ、この状態でコネクタ用材料層を硬化処理することにより導電部を形成する。

特開平４−１５１８８９号公報

しかしながら、特許文献１に記載された技術は、異方性導電膜を通常通り作製した後、実装すべき配線板の電極と電子部品の電極とを利用して磁気的に導電性粒子を電極直上に配置するものであるため、異方性導電膜の作製段階で導電性粒子を予め局在配置することができない。

したがって、特許文献１に記載された技術では、実装作業毎或いは接続作業毎に導電性粒子を局在化させる作業を行う必要があり、実装作業或いは接続作業が極めて煩雑なものとなるという問題がある。また、各実装作業において、製造タスクに長時間を要し、生産性を大きく低下させるといった問題もある。

本発明は、このような従来技術の有する問題に鑑みて提案されたものであり、実装作業や接続作業を通常の手順で行いながら電極直上への導電性粒子の局在化を実現可能な異方性導電膜を提供することを目的とし、さらにはその製造方法並びに接続構造体を提供することを目的とする。

前述の目的を達成するために、本発明の異方性導電膜は、基材と、基材上に設けられ、導電性粒子を含有する接着剤層とを備える異方性導電膜において、接着剤層は、接続対象物の電極パターンに応じた位置に導電性粒子を偏在させた導電性粒子配列領域を形成していることを特徴とする。本発明の異方性導電膜は、導電性粒子が配線板の電極パターン及び電子部材の電極パターンに応じて偏在配置されることが可能である。このように導電性粒子が偏在されている本発明の異方性導電膜においては、いわゆる電極間における粒子溜まりが発生しないため、導電性粒子の凝集によるショートの発生を抑制することができる。

また、本発明の異方性導電膜の製造方法は、基材上に導電性粒子を含有する接着剤成分を塗布して導電性粒子を含有する接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、磁力を発生させ、接着剤成分が未固化状態のうちに、磁力によって接着剤層中における接続対象物の電極パターンに応じた位置に導電性粒子を偏在させた導電性粒子配列領域を形成する導電性粒子配列領域形成工程とを有することを特徴とする。本発明の異方性導電膜の製造方法は、導電性粒子の無駄を削減することができる。これにより、製造コストを削減することが可能となる。

また、本発明の接続構造体は、導電性粒子を含有する接着剤層を介して配線板と電子部材とが接続されてなる接続構造体において、接着剤層は、配線板の電極パターン及び電子部材の電極パターンに応じた位置に導電性粒子を偏在させた導電性粒子配列領域が形成されていることを特徴とする。本発明の接続構造体は、導電性粒子が電極直上に偏在配置されているため、電極ピッチが狭くても信頼性の高い接続状態を実現することが可能となる。また、電極間における粒子捕捉率が向上されて導通抵抗が低減された接続構造体とすることが可能となる。

本発明の異方性導電膜は、例えば導電性粒子が配線板の電極パターンに応じて偏在（局在）配置されることが可能である。このように導電性粒子が偏在されている本発明の異方性導電膜には、いわゆる電極間における粒子溜まりが発生しないため、導電性粒子の凝集によるショートの発生を抑制することができる。また、本発明の異方性導電膜の製造方法では、導電性粒子の無駄を削減することができる。これにより、製造コストを削減することが可能となる。また、本発明の異方性導電膜においては、導電性粒子が配線板の電極パターン及び電子部材の電極パターンに応じて偏在配置されることで、配線板と電子部材との接続に際し、接続作業毎に導電性粒子の局在化作業を行わなくても、電極直上への導電性粒子の偏在化を実現することができ、導電性粒子を電極直上に偏在配置するように異方性導電膜を配置することができる。このため、電極ピッチが狭くても信頼性の高い接続状態を実現することが可能となる。また、この接続に際しては、余計な操作を行わずに且つ短い製造タクトで電極間の導通を図ることが可能となる。また、電極間における粒子捕捉率を向上させ、これにより導通抵抗を低減することが可能となる。また、本発明の接続構造体は、導電性粒子が電極直上に偏在配置されているため、電極ピッチが狭くても信頼性の高い接続状態を実現するとともに、電極間における粒子捕捉率が向上されて導通抵抗の低減を実現することが可能となる。

本実施の形態における異方性導電膜の一構成例を示す図であり、（ａ）は概略平面図であり、（ｂ）は概略断面図である。 （ａ）は異方性導電膜の別の構成例を示す概略断面図であり、（ｂ）は異方性導電膜のさらに別の構成例を示す概略断面図である。 本実施の形態における異方性導電膜を製造するための装置の一部の構成例を示す図である。 磁性シートの配置例を示す図である。 本実施の形態における異方性導電膜を用いた接続構造体の製造方法の処理工程の一例を説明するための図である。 接続後の電極上の導電性粒子の配列状態を示す要部概略平面図である。 は、異方性導電膜の顕微鏡写真図である。

以下、本発明を適用した異方性導電膜及びその製造方法の実施の形態（以下、「本実施の形態」という。）について、図面を参照して説明する。

本実施の形態における異方性導電膜は、基材としての剥離フィルム上に、異方性導電層として導電性粒子を含有する接着剤層が形成された構成を備える。

通常の異方性導電膜は、接着剤層において、接着剤成分中に導電性粒子が均一且つランダムに分散されているが、実施の形態における異方性導電膜は、導電性粒子が接続対象物である配線板や電子部材の電極パターン（電極（端子部）の配列パターン）に応じた位置に偏在（局在）させた導電性粒子配列領域を形成している。

図１は、本実施の形態における異方性導電膜の一構成例を示す図である。異方性導電膜１は、図１（ａ）の概略平面図及び図１（ｂ）の概略断面図に示すように、基材としての剥離フィルム４の一方の表面に、導電性粒子を含有する接着剤層が設けられている。この異方性導電膜１は、導電性粒子が幅方向に亘って直線状に配列された複数の導電性粒子配列領域２が、接着剤層３の長手方向に亘って所定のピッチで並列して形成されている。導電性粒子は、導電性粒子配列領域２に偏在されており、他の領域にはほとんど存在しない。即ち、導電性粒子配列領域２における導電性粒子の充填密度が他の領域に比べて極めて大きい。導電性粒子配列領域２内においては、接着剤層３の厚さ方向に導電性粒子が均等に分散されている。

接着剤層３内における導電性粒子配列領域２のパターンは、接続対象物の電極パターンに応じて適宜設計すればよい。例えば配線板上の電極ピッチが１０μｍである場合には、異方性導電膜１の導電性粒子配列領域２も１０μｍのピッチで形成することが好ましい。このように、電極ピッチと導電性粒子配列領域２のピッチとを同じ値とすることにより、導電性粒子を電極パターンに応じて直線状に偏在して配置させることが可能となる。これにより、電極ピッチが狭くても信頼性の高い接続状態を実現することが可能となる。なお、接続対象物の電極パターンが他の形状で形成されている場合には、その電極パターンに応じた形状で導電性粒子配列領域を形成すればよい。

図２（ａ）は、本実施の形態における異方性導電膜の別の構成例を示す概略断面図である。異方性導電膜１１は、剥離フィルム１４の一方の表面に、厚さ方向に均等に導電性粒子が集積された導電性粒子配列領域１２が配置された接着剤層１３（接着剤層３と同一の構成）が設けられている。そして、接着剤層１３における剥離フィルム１４とは反対側の表面に、導電性粒子を含有しない接着剤層（いわゆるＮＣＦ（Non conductive Film））１５がラミネートにより積層されている。異方性導電膜１１によれば、異方性導電フィルム１と同様に、導電性粒子を電極パターンに応じて直線状に偏在して配置させることが可能となるとともに、導電性粒子を含有しない接着剤層１５のサイズや接着剤成分の組成等を適宜調整して接着力を向上させることが可能となる。

図２（ｂ）は、本実施の形態における異方性導電膜のさらに別の構成例を示す概略断面図である。異方性導電膜２１においては、剥離フィルム２４の一方の表面に接着剤層２３が形成されている。接着剤層２３においては、導電性粒子が幅方向に亘って直線状に配列されるとともに厚さ方向の一方に偏って集積されている複数の導電性粒子配列領域２２が、接着剤層３の長手方向に亘って所定のピッチで並列して形成されている。異方性導電膜２１は、単層の異方性導電膜において、異方性導電膜１１のようにＮＣＦを積層したものと同等の構成とされる。なお、導電性粒子を厚さ方向において均等に配置するか、一方に偏在させて配置するかは、後述の製造時における電磁ロールの配置等により制御することが可能である。

異方性導電膜１，１１，２１において、導電性粒子、接着剤成分としては、それぞれ通常の異方性導電膜において使用されている公知のものが使用可能である。

接着剤成分中に分散される導電性粒子としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラスやセラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いはこれらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等を使用することができる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものを用いる場合、樹脂粒子としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。

接着剤成分は、例えば熱硬化性樹脂成分と、熱可塑性樹脂成分と、ゴム系ポリマー成分と、硬化剤とを含有してなる。熱硬化性樹脂成分としては、各種エポキシ樹脂、エポキシ基含有（メタ）アクリレート、ウレタン変性（メタ）アクリレート等の熱硬化性樹脂等を挙げることができる。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ（ＢＰＡ）型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ（ＢＰＦ）エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等を挙げることができる。

熱可塑性樹脂成分としては、例えばフェノキシ樹脂等が好適である。ゴム系ポリマー成分としては、例えばアクリルゴム等が好適である。硬化剤は、使用する熱硬化性樹脂成分の種類に応じて選択すればよく、例えば熱硬化性樹脂成分がエポキシ樹脂である場合には、異方性導電膜１，１１，２１中に潜在性硬化剤を添加する。異方性導電膜１，１１，２１に潜在性硬化剤を添加することで起爆反応性を付与することが可能であり、後述の本圧着工程での加熱操作により確実且つ速やかに硬化させることが可能である。この場合、潜在性硬化剤としては、例えばイミダゾール系の潜在性硬化剤等が使用可能であり、具体例としては、表面処理されてマイクロカプセル化された商品名ノバキュアＨＸ３７４１（旭化成株式会社製）、商品名ノバキュアＨＸ３９２１ＨＰ（旭化成株式会社製）、商品名アミキュアＰＮ−２３（味の素株式会社製）、商品名ＡＣＲハードナーＨ−３６１５（ＡＣＲ株式会社製）等を挙げることができる。

熱硬化性樹脂成分としてエポキシ基含有（メタ）アクリレートやウレタン変性（メタ）アクリレート等のアクリレート系の樹脂を使用する場合、硬化剤としては、例えばパーオキサイドを使用することが好ましい。

異方性導電膜１，１１，２１は、導電性粒子が配線板の電極パターン及び電子部材の電極パターンに応じて偏在配置されていることから、いわゆる粒子溜まりが発生しないため、配線板と電子部材との接続において、導電性粒子の凝集によるショートの発生を抑制することができる。

このような構成を備える異方性導電膜１，１１，２１は、以下に説明するように、例えば電磁ロールから発生する磁力を利用して導電性粒子を偏在させることで製造される。

図３は、本実施の形態における異方性導電膜を製造するための装置の一部の構成例を示す図である。導電性粒子を含有する接着剤成分からなる塗料を剥離紙等の基材３１上に塗布することで、塗膜として、導電性粒子が含有された接着剤層を形成する。図３に示す装置の構成において、基材３１は、液だめ（ビード）３２が形成されるバックロール３３の周面に沿って走行し、基材３１表面に塗料が塗布されるとともに、バックロール３３とコンマヘッド３４との隙間を通過することで、余剰の塗料が液だめ３２に戻り、基材３１上に塗布された塗膜の厚さが一定となる。

塗料は、コンマヘッド３４を通過した状態では溶剤を含有した未固化状態であり、導電性粒子が流動可能な状態にある。そこで、磁力を間欠的に発生する磁力発生手段としてコンマヘッド３４の直後の位置に設置された電磁ロール３５の近傍に、基材３１上の塗膜を通過させて、塗膜に含まれる導電性粒子を偏在させる。

電磁ロール３５は、電磁石からなるロールである。電磁ロール３５は、周面に等間隔で接続対象物の電極パターンに応じた突部が形成されている。この電磁ロール３５は、この突部により、磁力を塗膜（導電性粒子を含有する接着剤層）の走行方向に対して間欠的に発生させ、走行する塗膜に対して接続対象物の電極パターンに応じた導電性粒子配列領域を形成する。例えば、電磁ロール３５は、図１、２に示す異方性導電膜１，１１，２１における直線状の導電性粒子配列領域２，１２，２２を形成する場合、周面に等間隔で直線状の突条部３５ｂが形成されている。これにより、突条部３５ｂ間には直線状の溝３５ａが形成されている。突条部３５ｂによって、基材３１表面に形成された塗膜の走行方向に対して間欠的に磁力が加えられる。これにより、磁力が加えられた領域に導電性粒子が引き寄せられる。例えば、溝３５ａを１０μｍピッチで形成し、突条部３５ｂを１０μｍピッチで形成する。この場合、塗膜には、１０μｍピッチで導電性粒子が集積されて直線状に配列された導電性粒子配列領域２，１２，２２が形成される。その後、塗膜における溶剤を揮発させることにより、接着剤層を固化させて導電性粒子を固定化させる。このようにして異方性導電膜１，１１，２１が製造される。

ここで、電磁ロール３５を基材３１の両方の表面近傍に設置すれば、塗膜中の導電性粒子は、膜厚方向において均一に分散される。図１、図２（ａ）に示す異方性導電膜１、１１は、この方法を用いて製造される。また、電磁ロール３５を基材３１の一方の表面近傍にのみ設置すれば、塗膜中の導電性粒子が膜厚方向の電磁ロール３５が設置される側に偏って集積される。図２（ｂ）に示す異方性導電膜２１は、この方法を用いて製造される。

このように、接着剤層に間欠的に磁力を加えることで、接着剤成分が未固化状態のうちに、接着剤層の電極パターンに沿った位置に導電性粒子を偏在させることが可能となる。このように製造された異方性導電膜は、導電性粒子が接続対象物である配線板や電子部材の電極パターンに応じて偏在配置される。そして、製造された異方性導電膜には、いわゆる粒子溜まりが発生しないので、配線板と電子部材との接続において、導電性粒子の凝集によるショートの発生を抑制することができる。また、導電性粒子の配合量を効率的に設定することができ、製造コストを削減することが可能となる。

何れの場合にも、突条部３５ｂからの磁力線に勾配が形成され、所定部分に収束させた磁力線が広がりを持つことで、導電性粒子が集積される導電性粒子配列領域２，１２，２２の幅が広がる場合がある。このような場合には、図４に示すように、基材３１と電磁ロール３５との間に磁性シート３６を配置する。これにより、磁性シート３６に余分な磁力線が吸収されて、導電性粒子配列領域２，１２，２２を電極パターンに応じた幅狭に形成することが可能となる。

次に、本実施の形態における異方性導電膜を用いた接続構造体の製造方法について説明する。この製造方法によって製造される接続構造体は、本実施の形態における異方性導電膜を介して電子部材を配線板上に電気的及び機械的に接続固定したものである。電子部材としては、例えばＩＣチップ等の電子部品やフレキシブルプリント配線板等を挙げることができる。また、配線板としては、リジッド配線板や液晶パネル等を挙げることができる。

図５は、本実施の形態における異方性導電膜を用いた接続構造体の製造方法の処理工程の一例を説明するための図である。この図５に示す処理では、異方性導電膜１を用いて電子部材であるフレキシブルプリント配線板５２の電極と配線板であるリジッド配線板５１の電極とを接続する。先ず図５（ａ）に示すように、リジッド配線板５１上の所定の位置に異方性導電膜１を配置する（第１の配置工程）。この第１の配置工程では、導電性粒子配列領域２のパターンとリジッド配線板５１の電極とを位置合わせし、これにより、電極直上に導電性粒子が偏在配置されるようにする。

次に、異方性導電膜１の剥離フィルム４を剥がし取った後、図５（ｂ）に示すように、仮圧着を行う（仮圧着工程）。この仮圧着工程では、異方性導電膜１の接着剤層３を僅かに加圧しながら、接着剤層３中の熱硬化樹脂成分が硬化しない７０℃〜１００℃程度の温度で加熱する。これにより、接着剤層３中の熱可塑性樹脂成分が流動性を示し、その流動性に基づく接着力により接着剤層３がリジッド配線板５１上に位置決め固定される。

仮圧着工程の後、異方性導電膜１の接着剤層３の位置合わせ状態を確認し、位置ずれ等が生じていない場合には、図５（ｃ）に示すように、フレキシブルプリント配線板５２を接着剤層３上の所定の位置に配置する（第２の配置工程）。この第２の配置工程では、導電性粒子配列領域２のパターンとフレキシブルプリント配線板５２の電極とを位置合わせし、電極直上に導電性粒子が偏在配置されるようにする。これにより、リジッド配線板５１とフレキシブルプリント配線板５２の電極位置が合い、電極間の導通が図られる。

その後、フレキシブルプリント配線板５２上から加圧しながら加熱する（本圧着工程）。本圧着工程での本圧着時の加熱温度は、接着剤層３に含まれる熱硬化樹脂成分の硬化温度以上の温度とする。また、本圧着時の加圧圧力は、異方性導電膜に含まれる導電性粒子が押し潰されるような圧力とする。例えば本圧着時の温度及び圧力としては、使用する異方性導電膜に含まれる接着剤成分の種類等によっても異なるが、温度１８０℃〜２２０℃程度、圧力３０ＭＰａ〜１２０ＭＰａ程度である。このようにして、異方性導電膜１の接着剤層３を介してリジッド配線板５１とフレキシブルプリント配線板５２とが接続された接続構造体が製造される。

一方、異方性導電膜１の接着剤層３の位置合わせ状態を確認し、位置ずれ等が生じている場合には、リペア工程へと移行する。リペア工程では、図５（ｅ）に示すように、位置ずれ等を起こしている接着剤層３をリジッド配線板５１から引き剥がす。その後、リジッド配線板５１の表面に残存する残渣を溶剤等で清浄化し、清浄化したリジッド配線板５１を再利用に回して再び図５（ａ）から始まるサイクルへと戻す。なお、本圧着工程後に不具合が見つかった場合にも同様にリジッド配線板５１をリペア工程へと回し、リジッド配線板５１からフレキシブルプリント配線板５２及び接着剤層３を剥がし取った後、清浄化したリジッド配線板５１を再利用する。

図６は、接続後の電子部材（或いは配線板）の電極上における導電性粒子の配列状態を示すものである。異方性導電膜１，１１，２１は、導電性粒子を局在化させて導電性粒子配列領域２，１２，２２を形成し、電極４１の直上に導電性粒子４２を集積配置するようにしている。これにより、電極４１上に配列された導電性粒子４２が押し潰されて導通が図られる。

また、図７は、本実施の形態における異方性導電膜の一例の顕微鏡写真による平面図である。図７の顕微鏡写真図に示す異方性導電膜では、接着剤層中において、粒径が４μｍの導電性粒子が集積されて規則的に配列された直線状の導電性粒子配列領域が形成されていることがわかる。

このように、本実施の形態における異方性導電膜を用いた接続構造体の製造方法によれば、導電性粒子が配線板の電極パターンに応じて偏在配置された異方性導電膜を用いることにより、配線板と電子部材との接続に際し、導電性粒子を電極直上に偏在配置するように異方性導電膜を配置することができる。このため、電極ピッチが狭くても信頼性の高い接続状態を実現できる。そして、接続構造体の製造作業毎に導電性粒子の偏在化作業を行わなくても、電極直上への導電性粒子の偏在化を実現することができ、電極間の狭ピッチ化に十分に対応することが可能となる。また、電極間における粒子捕捉率を向上させ、これにより導通抵抗を低減することが可能となる。さらには、配線板と電極部材との接続に際し、余計な操作を行わずに短い製造タクトで電極間の導通を図ることが可能となる。

以上、本実施の形態について説明したが、本発明が前述の実施の形態に限定されるものでないことは言うまでもなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。上述の実施の形態では、磁力発生手段として電磁ロールを挙げて説明したが、磁力発生手段としては、電磁ロールに限定されず、接続対象物である配線板及び電子部材がそれぞれ備える電極パターンに応じて磁力を間欠的に発生することが可能な何れの手段であってもよい。このような磁力発生手段としては、例えば、磁気回路のＯＮ／ＯＦＦ制御により磁力を間欠的に発生させ、走行する異方性導電膜の接着剤層に対して接続対象物の電極パターンに応じた導電性粒子配列領域を形成するようにしてもよい。

次に、本発明の具体的な実施例について、実験結果を基に説明する。

（実施例１）
イミダゾール系潜在性硬化剤（製品名「３９４１ＨＰ」；旭化成ケミカルズ株式会社製）４０質量部と、液状エポキシ樹脂（製品名「ＥＰ８２８」；ジャパンエポキシレジン株式会社製）１４質量部と、フェノキシ樹脂（製品名「ＰＫＨＨ」；インケム株式会社製）３５質量部と、シランカップリング剤（製品名「Ａ−１８７」；日本ユニカー株式会社製）１質量部とを混合し、導電性粒子として、Ｎｉ−Ａｕメッキ樹脂粒子（製品名「ミクロパールＡＵ」；積水化学工業株式会社製、粒径４μｍ）１０質量部を分散させて導電性粒子含有樹脂組成物を調製した。

ナイフコータを回転走行させ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる剥離フィルム（ＰＥＴ層）上に、導電性粒子含有樹脂組成物を一定の厚さで均一に塗布し、厚さ２０μｍのエポキシ樹脂塗布膜を作製した。エポキシ樹脂塗布膜の両方の表面近傍にそれぞれ１つずつ、合計２つの電磁ロールを設置した。導電性粒子含有樹脂組成物が未固化状態のうちに、ナイフコータの回転走行によりエポキシ樹脂塗布膜を２つの電磁ロール間に通過させた。電磁ロールからエポキシ樹脂塗布膜の走行方向に対して間欠的に磁力を発生させ、この磁力によって導電性粒子含有樹脂組成物内において導電性粒子を偏在させて集積し、１０μｍピッチで導電性粒子配列領域を形成した。得られたエポキシ樹脂塗布膜をオーブン中で６０℃、１５分間加熱してトルエンを乾燥させて異方性導電膜を得た。

（比較例１）
導電性粒子含有樹脂組成物内において導電性粒子の偏在化を行わない（導電性粒子配列両域を形成しない）以外は、実施例１と同様にして異方性導電膜を作製した。

（比較例２）
導電性粒子の配合量を１５質量部とした以外は、比較例１と同様にして異方性導電膜を作製した。

（接続構造体における評価）
評価用に作製した下記フレキシブルプリント配線板と、同じく評価用に作製した下記ガラスエポキシ基板とを、実施例１及び比較例１，２の異方性導電膜を介して下記加熱加圧条件の熱圧着により接続した。この接続により、異方性導電膜を介してガラスエポキシ基板とフレキシブルプリント配線板とが接続された接続構造体を得た。得られた接続構造体の導通抵抗及びショートの発生について比較評価を行った。
・フレキシブルプリント配線板：４０ｍｍ×２０ｍｍ、厚さ２５μｍ、片面配線、Ｎｉ−Ａｕメッキ、配線ピッチ（電極ピッチ）１０μｍ
・ガラスエポキシ基板：ＦＲ４基板、基板厚さ０．４ｍｍ、片面配線、Ｎｉ−Ａｕメッキ、配線ピッチ（電極ピッチ）１０μｍ
・異方性導電膜の厚さ：３５μｍ
・加熱加圧条件：加熱温度１８０℃（１５秒）、圧力４ＭＰａ／基板

実施例１の異方性導電膜を使用した接続構造体においては、導電性粒子の含有量が比較的少ない（１０質量部）にもかかわらず、導通抵抗が低かった。このことは、プリント配線板の電極直上及びガラスエポキシ基板の電極直上に、導電性粒子が偏在されてなる導電性粒子配列領域が形成されて、電極間において良好な導通が図られているためと考えられる。また、導電性粒子の含有量が比較的少ないことから、ショートは、発生しなかった。このような実施例１の結果から、実施例１の異方性導電膜は、狭ピッチ化に十分に対応し得ることがわかる。

一方、比較例１の異方性導電膜を使用した接続構造体においては、導電性粒子配列領域を形成しなかったことから、導通抵抗を十分に小さくすることができなかった。なお、導電性粒子の含有量を実施例１と同じ量（１０質量部）としたことから、ショートは、発生しなかった。また、比較例２の異方性導電膜を使用した接続構造体においては、導電性粒子配列領域を形成しなかったことから、導通抵抗を十分に小さくすることができなかった。また、導電性粒子の含有量を比較的多い量（１５質量部）としたためにショートが発生した。このような比較例１、２の結果から、従来構成の異方性導電膜では、狭ピッチ化に十分に対応することが難しいと考えられる。

１，１１，２１ 異方性導電膜、２，１２，２２ 導電性粒子配列領域、３ 接着剤層、４ ＮＣＦ、３１ 基材、３２ 液だめ、３３ バックロール、３４ コンマヘッド、３５ 電磁ロール、３５ａ 溝、３５ｂ 突条部、３６ 磁性シート、４１ 電極、４２ 導電性粒子

Claims (10)

1. 基材と、該基材上に設けられ、導電性粒子を含有する接着剤層とを備える異方性導電膜において、
   前記接着剤層は、接続対象物の電極パターンに応じた位置に前記導電性粒子を偏在させた導電性粒子配列領域を形成している異方性導電膜。
2. 前記導電性粒子配列領域のパターンは、所定ピッチで並列する複数の直線状パターンからなる請求項１記載の異方性導電膜。
3. 導電性粒子を含有しない接着剤層が前記導電性粒子を含有する接着剤層上に積層されている請求項１又は請求項２記載の異方性導電膜。
4. 前記導電性粒子配列領域は、前記導電性粒子を含有する接着剤層中の一方の表面近傍に形成されている請求項１又は請求項２記載の異方性導電膜。
5. 基材上に導電性粒子を含有する接着剤成分を塗布して該導電性粒子を含有する接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、
   磁力を発生させ、前記接着剤成分が未固化状態のうちに、該磁力によって前記接着剤層中における接続対象物の電極パターンに応じた位置に前記導電性粒子を偏在させた導電性粒子配列領域を形成する導電性粒子配列領域形成工程と
   を有する異方性導電膜の製造方法。
6. 前記導電性粒子配列領域形成工程では、磁力を前記接着剤層の走行方向に対して間欠的に発生する磁力発生手段を該接着剤層の近傍に設置し、該磁力発生手段から間欠的に発生された磁力によって前記導電性粒子を偏在させる請求項５記載の異方性導電膜の製造方法。
7. 前記磁力発生手段は、周面に所定の間隔で突部が配列形成された電磁ロールであり、該突部から発生された磁力によって前記導電性粒子を偏在させる請求項６記載の異方性導電膜の製造方法。
8. 前記電磁ロールを前記基材の両方の面の近傍の位置に配置する請求項７記載の異方性導電膜の製造方法。
9. 前記基材と前記電磁ロールとの間に磁性シートを配置する請求項７又は請求項８記載の異方性導電膜の製造方法。
10. 導電性粒子を含有する接着剤層を介して配線板と電子部材とが接続されてなる接続構造体において、
    前記接着剤層は、前記配線板の電極パターン及び前記電子部材の電極パターンに応じた位置に前記導電性粒子を偏在させた導電性粒子配列領域が形成されている接続構造体。

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