JP5608504B2 - 接続方法及び接続構造体 - Google Patents
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Description
ガラス基板とICチップとを異方性導電フィルムを介して接続し、接続構造体を製造した。ガラス基板としては、入力電極が一直線上に形成されてなる入力電極領域と、この入力電極よりも平面の面積が小さい出力電極が千鳥模様で入力電極領域よりもファインピッチに形成された出力電極領域とが設けられているものを使用した。ICチップとしては、このような入力電極領域と出力電極領域とが設けられているものを使用した。
異方性導電フィルムの仮圧着において、押圧ヘッドをガラス基板の入力電極領域側に0.4°傾斜させ、仮圧着後の異方性導電フィルムにおいて出力電極領域上の厚さが入力電極領域上の厚さよりも10μm厚くなるようにした以外は、サンプル1を製造する場合と同様に行い、接続構造体のサンプル2を製造した。
異方性導電フィルムの仮圧着において、押圧ヘッドをガラス基板の入力電極領域側に0.6°傾斜させ、仮圧着後の異方性導電フィルムにおいて出力電極領域上の厚さが入力電極領域上の厚さよりも15μm厚くなるようにした以外は、サンプル1を製造する場合と同様に行い、接続構造体のサンプル3を製造した。
異方性導電フィルムの仮圧着において、押圧ヘッドを傾斜させず(ガラス基板の入力電極領域側に0°傾斜)、仮圧着後の異方性導電フィルムにおいて出力電極領域上の厚さと入力電極領域上の厚さとの差を0μmとした以外は、サンプル1を製造する場合と同様に行い、接続構造体のサンプル4を製造した。
サンプル1〜4において、ガラス基板とICチップとの電極間(入力電極領域の電極間、出力電極領域の電極間)における導電性粒子の粒子捕捉数の最小値(最小粒子捕捉数)を測定した。
サンプル1〜4について、それぞれガラス基板とICチップとの電極間(入力電極領域の電極間、出力電極領域の電極間)の導通抵抗の最大値(Ω)を測定した。
Claims (12)
- 接着剤成分に導電性粒子が分散されてなる異方性導電フィルムを介して基板と電子部品とを接続する接続方法において、
剥離フィルム上に前記異方性導電フィルムが積層されてなるフィルム積層体を前記基板と前記異方性導電フィルムとが対向するように前記基板上に配置する第1の配置工程と、
押圧ヘッドを前記剥離フィルム上面に押し当てて前記フィルム積層体を押圧することにより前記基板と前記異方性導電フィルムとを仮圧着させる仮圧着工程と、
前記剥離フィルムを前記異方性導電フィルムから剥離して前記異方性導電フィルム上に電子部品を配置する第2の配置工程と、
前記異方性導電フィルムを介して前記基板と前記電子部品とを熱圧着させる本圧着工程とを有し、
前記仮圧着工程では、前記押圧ヘッドにより、前記異方性導電フィルムにおける前記基板の一の電極領域以外の所定の領域上の位置を該異方性導電フィルムにおける該一の電極領域上の位置よりも深く押し込ませ、
前記所定の領域には、他の電極領域が設けられ、前記一の電極領域は、該他の電極領域の電極数よりも多くの電極が配列され且つ該一の電極領域の電極ピッチは、該他の電極領域の電極ピッチよりも狭小化されている接続方法。 - 前記仮圧着工程では、前記押圧ヘッドにより、前記異方性導電フィルムにおける前記基板の前記所定の領域の前記他の電極領域上を最も深く押し込ませる請求項1記載の接続方法。
- 前記一の電極領域は、複数の電極領域からなる請求項1又は2記載の接続方法。
- 前記押圧ヘッドのヘッド面は、平面形状であり、
前記仮圧着工程では、前記ヘッド面を前記基板の平面方向に対して前記基板の前記他の電極領域側に傾斜させた状態で前記押圧ヘッドを降下させて前記剥離フィルム上面に押し当てて前記フィルム積層体を押圧する請求項1乃至3の何れか1項記載の接続方法。 - 前記仮圧着工程では、前記ヘッド面を前記基板の平面方向に対して前記基板の前記他の電極領域側に0.6°未満傾斜させた状態で前記押圧ヘッドを降下させて前記剥離フィルム上面に押し当てて前記フィルム積層体を押圧する請求項4記載の接続方法。
- 前記仮圧着工程では、前記ヘッド面を前記基板の平面方向に対して前記基板の前記他の電極領域側に0.2°乃至0.4°傾斜させた状態で前記押圧ヘッドを前記剥離フィルム上面に押し当てて前記フィルム積層体を押圧する請求項5記載の接続方法。
- 前記仮圧着工程では、前記押圧ヘッドによる押圧後の異方性導電フィルムにおける前記一の電極領域上の厚さが前記他の電極領域上の厚さよりも5μm乃至10μm厚くなる請求項6記載の接続方法。
- 接着剤成分に導電性粒子が分散されてなる異方性導電フィルムを介して基板と電子部品とを接続する接続方法において、
剥離フィルム上に前記異方性導電フィルムが積層されてなるフィルム積層体を前記基板と前記異方性導電フィルムとが対向するように前記基板上に配置する第1の配置工程と、
押圧ヘッドを前記剥離フィルム上面に押し当てて前記フィルム積層体を押圧することにより前記基板と前記異方性導電フィルムとを仮圧着させる仮圧着工程と、
前記剥離フィルムを前記異方性導電フィルムから剥離して前記異方性導電フィルム上に電子部品を配置する第2の配置工程と、
前記異方性導電フィルムを介して前記基板と前記電子部品とを熱圧着させる本圧着工程とを有し、
前記押圧ヘッドのヘッド面の一部又は全部は、曲面形状であり、
前記仮圧着工程では、前記押圧ヘッドにより、前記異方性導電フィルムにおける前記基板の一の電極領域以外の所定の領域上の位置を該異方性導電フィルムにおける該一の電極領域上の位置よりも深く押し込ませ、押圧ヘッド面を前記基板の平面方向に対する垂直方向に降下させて前記剥離フィルム上面に押し当てて前記フィルム積層体を押圧する接続方法。 - 前記所定の領域には、他の電極領域が設けられ、上記一の電極領域は、該他の電極領域の電極数よりも多くの電極が配列され且つ該一の電極領域の電極ピッチは、該他の電極領域の電極ピッチよりも狭小化されている請求項8記載の接続方法。
- 前記所定の領域には、他の電極領域が設けられ、
前記仮圧着工程では、前記押圧ヘッドにより、前記異方性導電フィルムにおける前記基板の前記所定の領域の前記他の電極領域上を最も深く押し込ませる請求項8又は9記載の接続方法。 - 前記一の電極領域は、複数の電極領域からなる請求項8乃至10の何れか1項記載の接続方法。
- 接着剤成分に導電性粒子が分散されてなる異方性導電フィルムを介して基板と電子部品とを接続してなる接続構造体において、
剥離フィルム上に前記異方性導電フィルムが積層されてなるフィルム積層体を前記基板と前記異方性導電フィルムとが対向するように前記基板上に配置する第1の配置工程と、
押圧ヘッドを前記剥離フィルム上面に押し当てて前記フィルム積層体を押圧することにより前記基板と前記異方性導電フィルムとを仮圧着させる仮圧着工程と、
前記異方性導電フィルム上に電子部品を配置する第2の配置工程と、
前記異方性導電フィルムを介して前記基板と前記電子部品とを熱圧着させる本圧着工程とを有し、
前記仮圧着工程では、前記押圧ヘッドにより、前記異方性導電フィルムにおける前記基板の一の電極領域以外の所定の領域上の位置を該異方性導電フィルムにおける該一の電極領域上の位置よりも深く押し込ませ、
前記所定の領域には、他の電極領域が設けられ、前記一の電極領域は、該他の電極領域の電極数よりも多くの電極が配列され且つ該一の電極領域の電極ピッチは、該他の電極領域の電極ピッチよりも狭小化されている接続方法によって接続される接続構造体。
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