JPH08162743A - 電子部品の接続方法及び接続装置 - Google Patents

電子部品の接続方法及び接続装置

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JPH08162743A
JPH08162743A JP6301755A JP30175594A JPH08162743A JP H08162743 A JPH08162743 A JP H08162743A JP 6301755 A JP6301755 A JP 6301755A JP 30175594 A JP30175594 A JP 30175594A JP H08162743 A JPH08162743 A JP H08162743A
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semiconductor device
connection
pressed
stage
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Akira Fujiwara
亮 藤原
Yasuo Iguchi
泰男 井口
Toshimitsu Yamashita
俊光 山下
Masao Ikehata
昌夫 池端
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Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 歩留まりを向上させることができるととも
に、高密度実装が可能な電子部品の接続方法及び接続装
置を提供する。 【構成】 導電性粒子１１を分散した異方導電性接着剤
１０を第１の部品と第２の部品との間に介在させ、第１
の部品を加圧して第２の部品に接着するものであって、
接続初期に第１の部品の接続面片側を加圧し、その後接
続面全体を略均一に加圧するようにし、接続初期に加圧
された接続面側から接着剤が流れ出すのを防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば回路基板と半導
体装置、半導体装置と半導体装置、回路基板と回路基板
との接続等に用いる接続方法及び接続装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような電子部品を接続する方
法では、接着剤に異方導電性接着剤（通称「ＡＣＦ」と
言う）を用いているものがある。この異方導電性接着剤
は、一般に接着剤内に微小な導電性粒子を混入させたも
のであり、導電性粒子としてはプラスチック粒子に金
（Au）等の金属性メッキを施したもの等が使用され、接
着剤としては高温時にも導電性粒子と電極の接触面積を
安定して保持できる熱硬化系や補修（リベア）性を有す
る熱硬化と熱可塑性の混合系が主に使用されている。
【０００３】図１３及び図１４は、従来の異方導電性接
着剤を用いた回路基板と半導体装置を接続する方法の一
例を示したもので、図１３は接続前の状態図、図１４は
接続後の状態図である。この接続方法では、導電性粒子
５１を分散してなるフィルム状に形成された異方導電性
接着剤５２を使用する。また、回路基板５３には基板電
極５４ａ，５４ｂが形成され、半導体装置５５には基板
電極５４ａ，５４ｂに対応して半導体装置電極５６ａ，
５６ｂが形成されている。
【０００４】そして、回路基板５３上に半導体装置５５
を接続する場合は、図１３に示すように、ステージ５７
上に載置された回路基板５３と、この回路基板５３に対
向して配置される半導体装置５５との間に異方導電性接
着剤５２を介在させ、さらに基板電極５４ａ，５４ｂと
半導体装置電極５６ａ，５６ｂとの位置合わせ、すなわ
ちアライメント（alignment ）を行う。次いで、回路基
板５３に対して半導体装置５５を加圧する。すると、回
路基板５３と半導体装置５５との隙間を樹脂で埋めて異
方導電性接着剤５２が入り込む。また、その後から加熱
すると硬化されて回路基板５３と半導体装置５５との間
が接続固定される。また、基板電極５４ａ，５４ｂと半
導体装置電極５６ａ，５６ｂとの間には導電性粒子５１
が介在され、この導電性粒子５１を介して基板電極５４
ａ，５４ｂと半導体装置電極５６ａ，５６ｂとの間の導
通が計られる。図１４は、この状態を示している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の接続方法では、回路基板５３と半導体装置５５との
隙間を樹脂で十分に埋め尽くすようにするのに、異方導
電性接着剤５２を厚く形成している。このため、回路基
板５３に半導体装置５５を強く押し付けると、実装後の
半導体装置５５の周辺部分に異方導電性接着剤５２がは
み出してしまうことが少なくない。また、このはみ出し
た部分が隣接する別の半導体装置５５の領域まで流出
し、隣接する位置に予定している半導体装置の実装がで
きなくなったり、あるいはＬＥＤ（発光ダイオード）の
ような半導体素子を実装するような場合には、その流出
した一部がＬＥＤ発光部に付着して不良品となり、歩留
まりが悪いと言う問題点があった。さらに、異方導電性
接着剤５２のはみ出しによる影響を避けるために、電子
部品同志の間を大きく離して実装する必要があり、高密
度実装の妨げとなっている問題もあった。
【０００６】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は歩留まりを向上させることができ
るとともに、高密度実装が可能な電子部品の接続方法及
び接続装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的は、本発明にあ
っては、導電性粒子を分散した接着剤を第１の部品と第
２の部品との間に介在させ、前記第１の部品を加圧して
前記第２の部品に接着する電子部品の接続方法におい
て、接続初期に前記第１の部品の接続面片側を加圧し、
その後接続面全体を略均一に加圧するようにしたことに
よって達成される。
【０００８】また、前記第１の部品の後から加圧される
接続面片側に対応して、前記第２の部品上に溝を設け、
加圧時に流れ出した前記接着剤の一部を前記溝で受ける
ようにすると、さらに好ましい接続方法が達成される。
【０００９】以上に加えて、前記接続初期に前記第２の
部品を傾斜させて保持し、前記第１の部品が加圧される
と、この加圧に連動して前記第２の部品とともに平坦と
なる方向に回転し、前記第１の部品と第２の部品との接
続面全体を当接可能にするためのステージを使用した場
合には、さらに好ましい接続方法並びに接続装置が達成
される。
【００１０】
【作用】これによれば、接続初期に、接続面の片側で第
１の部品を第２の部品に突き合わせ、その後から接続面
全体を加圧することによりに、接続面の片側に異方導電
性接着剤が流れ出すのを止めることができ、接続面の片
側と隣接している別の部品に影響を与えるのを無くすこ
とができる。
【００１１】また、第１の部品の後から加圧される接続
面片側に対応して、前記第２の部品上に溝を設け、加圧
時に流れ出した前記接着剤の一部を前記溝で受けるよう
にした場合では、接続面全体を加圧したときに、後から
加圧される接続面片側よりはみ出した接着剤の一部を溝
で受け、この後からはみ出した接着剤の一部による影響
を無くすことができる。
【００１２】さらに、接続初期に第２の部品を傾斜させ
て保持し、第１の部品が加圧されると、この加圧に連動
して第２の部品と共に平坦となる方向に回転し、第１の
部品と第２の部品との接続面全体を当接可能にするため
のステージを使用した場合には、上記接続方法の実施を
より簡単に実現することができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。図１乃至図３は本発明の第１の実施例
を示す工程図である。図１乃至図３において、この第１
の実施例では、ＬＥＤ（発光ダイオード）１上に半導体
装置４を接続する場合を示している。そのＬＥＤ１の表
面には、ＬＥＤ素子電極１ａと、配線２と、発光素子３
が形成されており、半導体装置４側にはＬＥＤ１側のＬ
ＥＤ素子電極１ａと対応して半導体装置電極４ａが形成
されている。また、ＬＥＤ１に半導体装置４を接続する
場合は、半導体装置４がステージ５の水平面上にＬＥＤ
１が位置決めされた状態で配置され、この上に半導体装
置４が載せられて取り付けられることになる。さらに、
半導体装置４はツール６の先端に設けられた図示せぬエ
アチャック手段により吸着されて、ツール６により運ば
れて来てＬＥＤ１上に載せられる。この場合、半導体装
置４の接続面（ＬＥＤ１の上面と対向される下面）に
は、異方導電性接着剤１０が仮接着されて取り付けられ
ている。なお、この異方導電性接着剤１０は、接着剤内
に微小な導電性粒子１１を混入させたものであり、導電
性粒子１１としてはプラスチック粒子に金（Au）等の金
属性メッキを施したもの等が使用され、接着剤としては
高温時にも導電性粒子１１と電極（ＬＥＤ素子電極１
ａ，半導体装置電極４ａ）の接触面積を安定して保持で
きる熱硬化系や補修（リベア）性を有する熱硬化と熱可
塑性の混合系が主に使用される。
【００１４】そして、ＬＥＤ１に半導体装置４を接続す
る方法としては、まず接続面に異方導電性接着剤１０が
仮接着された半導体装置４をツール６により吸着し、こ
のツール６の軸中心６ａをＬＥＤ１に対して角度θ1 傾
ける（図２参照）。次に、ＬＥＤ素子電極１ａと半導体
装置電極４ａとの位置合わせ、すなわちアライメントを
行う。次いで、そのままツール６を真っ直ぐ下げる。す
ると、最初に半導体装置４の片側端４ｂが接触点ａでＬ
ＥＤ１に突き当たって接触する（図１参照）。また、接
触したら半導体装置４の下面（接続面）がＬＥＤ１の上
面（接続面）と略平行となるまでツール６を半導体装置
４の他端側４ｃ側に回転させ、略平行となった位置で、
その平行度を合わせて全体を加圧する。これにより、半
導体装置４とＬＥＤ１との隙間を樹脂で埋めて異方導電
性接着剤１０が入り込むとともに、ＬＥＤ素子電極１ａ
と半導体装置電極４ａとの間に導電性粒子１１が入り込
んで、ＬＥＤ素子電極１ａと半導体装置電極４ａとの間
の導通が図られる。その後、加熱を行って硬化させる
と、ＬＥＤ１と半導体装置４との間が接続固定され、ま
たツール６の吸着が解かれる。図３は、この接続固定さ
れた状態を示している。
【００１５】したがって、この第１の実施例では、ツー
ル６により半導体装置４を角度θ1傾け、この傾けた状
態で真っ直ぐ下げ（図１中の矢印７方向）、ＬＥＤ１の
発光素子３が設けられている部分とＬＥＤ素子電極１ａ
が設けられている部分との間（接触点ａ）で半導体装置
４の片側端４ｂをＬＥＤ１に押し付け、この後から図１
中の矢印８方向に半導体装置４を回転させ、ＬＥＤ１と
半導体装置４との平行度を合わせて接続面全体を略均一
に加圧するようにしているので、発光素子３側の異方導
電性接着剤１０は半導体装置４の片側端４ｂがＬＥＤ１
に押し付けられたときに他端側、すなわち発光素子３と
反対の方向に逃がされことになる。これにより、その
後、接続面全体が均一に加圧されても発光素子３側に流
れ出す異方導電性接着剤１０を無くすことが可能にな
り、発光素子３の部分に異方導電性接着剤１０が付着さ
れて不良品となるのを防ぐことができ、歩留まりを良く
することができる。さらに、ＬＥＤ素子電極１ａと発光
素子３との間隔を狭くすることが可能となり、小さなＬ
ＥＤ１を使用することにより高密度実装が可能になり、
またＬＥＤのコストダウンにもつながる。なお、この第
１の実施例では、ＬＥＤ１に半導体装置４を接続する場
合について説明したが、これに限ることなく、これ以外
の電子部品同志の接続を行う場合にも同様にして適用す
ることができるものである。
【００１６】図４乃至図７は本発明の第２の実施例を示
す工程図である。図４乃至図７において図１乃至図３と
同一符号を付したものは図１乃至図３と同一のものを示
している。また、この第２の実施例では、配線基板１２
上に半導体装置４を接続する場合を示している。そし
て、配線基板１２上には、半導体装置４が接続される各
位置（図４中に示す領域Ｓ毎）に、半導体装置電極４ａ
に対応して基板電極１３ａ，１３ｂが形成されていると
ともに、領域Ｓと領域Ｓとの間には溝１４が形成されて
いる。
【００１７】そして、配線基板１２に半導体装置４を接
続する方法としては、まず配線基板１２が図示せぬステ
ージの水平面上に位置決めされて配置された状態におい
て、接続面に異方導電性接着剤１０が仮接着された半導
体装置４をツール６により吸着し、このツール６の軸中
心６ａを配線基板１２に対して角度θ2 傾ける。次に、
基板電極１３ａと半導体装置電極４ａとの位置合わせ、
すなわちアライメントを行う。次いで、そのままツール
６を真っ直ぐ下げる。すると、最初に半導体装置４の片
側端４ｂが接触点ａで配線基板１２に突き当たって接触
する（図５参照）。また、接触したら半導体装置４の下
面（接続面）が配線基板１２の上面（接続面）と略平行
となるまでツール６を半導体装置４の他端側４ｃ側に回
転させ、略平行となった位置で、その平行度を合わせて
全体を加圧する。これにより、半導体装置４と配線基板
１２との隙間を樹脂で埋めて異方導電性接着剤１０が入
り込むとともに、配線電極１３ａ，１３ｂと半導体装置
電極４ａとの間に導電性粒子１１が入り込んで、配線電
極１３ａと半導体装置電極４ａとの間の導通が図られ
る。また、このとき半導体装置４の他端側４ｃ側より流
出された異方導電性接着剤１０は、溝１４内に流れ込ん
で受けられ、隣接する領域Ｓ内まで流れて行くを確実に
防ぐことができる。そして、その後、加熱を行って硬化
させると、配線基板１２と半導体装置４との間が接続固
定され、またツール６の吸着が解かれる。図６は、この
接続固定された状態を示している。
【００１８】したがって、この第２の実施例では、ツー
ル６により半導体装置４を角度θ2傾け、この傾けた状
態で真っ直ぐ下げ、配線基板１２の配線電極１３ｂが設
けられている部分の外側の部分（接触点ａ）で半導体装
置４の片側端４ｂを配線基板１２に押し付け、この後か
ら図５中の矢印１５方向に半導体装置４を回転させ、配
線基板１２と半導体装置４との平行度を合わせて接続面
全体を略均一に加圧するようにしているので、配線電極
１３ｂ側から異方導電性接着剤１０が流れ出すのを押さ
えることができる。また、その後、半導体装置４の片側
端４ａが配線基板１２に押し付けられたときに他端側、
すなわち配線電極１３ｂ側から異方導電性接着剤１０が
流れ出した場合には、この流れ出した一部は溝１４内で
受けられ、隣接する領域Ｓ内まで流れて行くことがなく
なり、各領域Ｓ内に異方導電性接着剤１０を止めておく
ことができる。これにより、隣接する領域Ｓ内に異方導
電性接着剤１０が流れ込んで不良品となるのを防ぐこと
ができ、歩留まりを良くすることができる。さらに、各
半導体装置４との間の間隔を狭くすることが可能とな
り、高密度実装が可能になる。なお、この第２の実施例
では、配線基板１２に半導体装置４を接続する場合につ
いて説明したが、これに限ることなく、これ以外の電子
部品同志の接続を行う場合にも同様にして適用すること
ができるものである。
【００１９】図７乃至図９は本発明の第３の実施例を示
す工程図である。図７乃至図９において図１乃至図６と
同一符号を付したものは図１乃至図６と同一のものを示
している。また、この第３の実施例では、配線基板１６
上に半導体装置４を接続する場合を示している。そし
て、配線基板１６上には、半導体装置４が接続される位
置に、半導体装置電極４ａに対応して基板電極１６ａ，
１６ｂが形成されている。また、この第３の実施例に示
す方法を実施するに当たっては、この実施を容易にする
ための接続装置１７が使用される。
【００２０】この接続装置１７は、一端側が枢軸１９で
装置本体１８上に取り付けられ、枢軸１９を支点として
上下方向に回動自在に配されているステージ２０と、こ
のステージ２０の他端側を常に上方に向かって回動付勢
させている圧縮スプリング２１とを有して構成されてい
る。そして、ステージ２０は、上方から加圧されない状
態では圧縮スプリング２１の反発力で押し上げられて角
度θ3 だけ傾斜された状態となっており、圧縮スプリン
グ２１の反発力に打ち勝つ力が上方より加えられると、
枢軸１９を支点として下方に回動されてステージ２０と
同じ水平な位置まで移動され、さらに圧縮スプリング２
１の反発力に打ち勝つ力が取り除かれると再び上方に回
動される状態となっている。
【００２１】次に、この接続装置１７を用いての接続方
法を説明すると、まず装置本体１８に対して角度θ3 だ
け傾斜されているステージ２０上に配線基板１６を位置
決めさせて載せる。したがって、この状態では、配線基
板１６もステージ２０に対して角度θ3 だけ傾斜された
状態となっている。そして、接続面に異方導電性接着剤
１０が仮接着された半導体装置４をツール６により吸着
し、ツール６を傾けずに軸中心を真っ直ぐ上下方向に向
けたままの状態で、基板電極１６ａ，１６ｂと半導体装
置電極４ａとの位置合わせ、すなわちアライメントを行
う（図７参照）。次いで、そのままツール６を真っ直ぐ
下げる。すると、最初に半導体装置４の片側端４ｂが接
触点ａで配線基板１６に突き当たって接触する（図８参
照）。さらに、ツール６を下降させると、半導体装置４
及び配線基板１６を介して圧縮スプリング２１の付勢力
に抗した下方への力がステージ２０に作用し、このステ
ージ２０が配線基板１６と共に下方に回転される。ま
た、ステージ２０が水平まで回転されると、半導体装置
４と配線基板１６とが略平行となり、さらにツール６が
下降されると半導体装置４と配線基板１６との間の全体
が平均して加圧される。これにより、半導体装置と配線
基板１６との間の隙間を樹脂で埋めて異方導電性接着剤
１０が入り込むとともに、配線電極１３ａ，１３ｂと半
導体装置電極４ａとの間に導電性粒子１１が入り込ん
で、配線電極１６ａと半導体装置電極４ａとの間の導通
が図られる。そして、その後、加熱を行って硬化させる
と、配線基板１と半導体装置４との間が接続固定され、
またツール６の吸着が解かれる。図９は、この接続固定
された状態を示している。
【００２２】したがって、この第３の実施例では、ステ
ージ２０により角度θ3 だけ傾けられている配線基板１
６に対して、ツール６に吸着されて水平な状態で真っ直
ぐ下降されてくる半導体装置４は、接続初期には配線基
板１６に対して角度θ3 だけ傾いた状態で押し付けら
れ、さらに下降されるとステージ２０を回転させながら
半導体装置４と配線基板１６を平行にし、その接続面全
体を略均一に加圧するようにしているので、半導体装置
４の片側端４ｂが配線基板１６に押し付けられたときに
異方導電性接着剤１０は他端側と反対の方向に逃がされ
ることになる。これにより、その後、接続面全体が均一
に加圧されても片側端４ｂにより外側に流れ出す異方導
電性接着剤１０を無くすことが可能になり、他の部分に
異方導電性接着剤１０が付着されて不良品となるのを防
ぐことができ、歩留まりを良くすることができる。さら
に、他の部品との間隔を狭くすることが可能となり、高
密度実装が可能になる。なお、この第３の実施例では、
配線基板１６に半導体装置４を接続する場合について説
明したが、これに限ることなく、これ以外の電子部品同
志の接続を行う場合にも同様にして適用することができ
るものである。また、第２の実施例の場合と同様に、半
導体装置４が取り付けられる領域との間に溝を設けた構
造にしても勿論良いものである。
【００２３】図１０乃至図１２は本発明の第４の実施例
を示す工程図である。図１０乃至図１２において図１乃
至図９と同一符号を付したものは図１乃至図９と同一の
ものを示している。また、この第４の実施例では、第３
の実施例の場合と同様に配線基板１６上に半導体装置４
を接続する場合を示している。そして、配線基板１６上
には、半導体装置４が接続される位置に、半導体装置電
極４ａに対応して基板電極１６ａ，１６ｂが形成されて
いる。また、この第４の実施例に示す方法を実施するに
当たっては、この実施を容易にするため第３の実施例で
使用したものと同じ構造をした接続装置１７が使用され
る。
【００２４】次に、この第４の実施例における接続方法
を説明すると、まず装置本体１８に対して角度θ3 だけ
傾斜されているステージ２０上に、異方導電性接着剤１
０により仮接着されて半導体装置４が配線基板１６に予
め位置決めされている状態にして載せる。したがって、
この状態では、配線基板１６及び半導体装置４もステー
ジ２０に対して角度θ3 だけ傾斜された状態となってい
る（図１０参照）。次いで、ツール２６を傾けずに軸中
心を真っ直ぐ上下方向に向けたままの状態で、ツール２
６を下降させる。すると、最初にツール２６の一部が半
導体装置４の片側端４ｂにおける接触点ｂで半導体装置
４に突き当たって接触する（図１１参照）。さらに、ツ
ール２６を下降させると、半導体装置４及び配線基板１
６を介して圧縮スプリング２１の付勢力に抗した下方へ
の力がステージ２０に作用し、ステージ２０が配線基板
１６と共に下方に回転される。また、ステージ２０が水
平まで回転されると、半導体装置４と配線基板１６とが
略平行となり、さらにツール２６が下降されると半導体
装置４と配線基板１６との間の全体が平均して加圧され
る。これにより、半導体装置と配線基板１６との間にお
ける隙間を樹脂で埋めて異方導電性接着剤１０が入り込
むとともに、配線電極１３ａ，１３ｂと半導体装置電極
４ａとの間に導電性粒子１１が入り込んで、配線電極１
６ａと半導体装置電極４ａとの間の導通が図られる。そ
して、その後、加熱を行って硬化させると、配線基板１
６と半導体装置４との間が接続固定される。図１２は、
この接続固定された状態を示している。
【００２５】したがって、この第４の実施例でも、接続
初期には半導体装置４を介してツール２６が配線基板１
６に角度θ3 だけ傾いた状態で押し付けられ、さらに下
降されるとステージ２０を回転させながら半導体装置４
と配線基板１６とを平行にし、その接続面全体を略均一
に加圧するようにしているので、接続初期には異方導電
性接着剤１０の一部は接続面の内側方向に逃がされるこ
とになる。これにより、その後、接続面全体が均一に加
圧されても片側端４ｂにより外側に流れ出す異方導電性
接着剤１０を無くすことが可能になり、他の部分に異方
導電性接着剤１０が付着されて不良品となるのを防ぐこ
とができ、歩留まりを良くすることができる。さらに、
他の部品との間隔を狭くすることが可能となり、高密度
実装が可能になる。なお、この第４の実施例も、配線基
板１６に半導体装置４を接続する場合について説明した
が、これに限ることなく、これ以外の電子部品同志の接
続を行う場合にも同様にして適用することができるもの
である。また、第２の実施例の場合と同様に、半導体装
置４が取り付けられる領域との間に溝を設けた構造にし
ても勿論良いものである。
【００２６】さらに、上記第１乃至第４の各実施例にお
いては、熱硬化型の異方導電性接着剤１０を用いた場合
に付いて説明したが、紫外線硬化型の異方導電性接着剤
１０を用いても差し支えないものである。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
接続初期に、接続面の片側で第１の部品を第２の部品に
突き合わせ、その後から接続面全体を加圧することによ
りに、接続面の片側に異方導電性接着剤が流れ出すのを
止め、接続面の片側と隣接している別の部品に影響を与
えるのを無くすことができる。これにより、高密度実装
が可能になるとともに、歩留まりも向上する。また、第
１の部品の後から加圧される接続面片側に対応して、前
記第２の部品上に溝を設け、加圧時に流れ出した前記接
着剤の一部を前記溝で受けるようにした場合では、接続
面全体を加圧したときに、後から加圧される接続面片側
よりはみ出した接着剤の一部を溝で受け、この後からは
み出した接着剤の一部による影響をも無くすことができ
る。これにより、さらに高密度実装が可能になるととも
に、歩留まりもさらに向上する。また素子等に樹脂をは
み出さなくすることができるので、部品を小さくするこ
とができコストダウンにもつながる。さらに、接続初期
に第２の部品を傾斜させて保持し、第１の部品が加圧さ
れると、この加圧に連動して第２の部品と共に平坦とな
る方向に回転し、第１の部品と第２の部品との接続面全
体を当接可能にするためのステージを使用した場合に
は、上記接続方法の実施をより簡単に実現することが可
能になる、等の効果が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を説明するための図であ
る。
【図２】本発明の第１の実施例を説明するための図であ
る。
【図３】本発明の第１の実施例を説明するための図であ
る。
【図４】本発明の第２の実施例を説明するための図であ
る。
【図５】本発明の第２の実施例を説明するための図であ
る。
【図６】本発明の第２の実施例を説明するための図であ
る。
【図７】本発明の第３の実施例を説明するための図であ
る。
【図８】本発明の第３の実施例を説明するための図であ
る。
【図９】本発明の第３の実施例を説明するための図であ
る。
【図１０】本発明の第４の実施例を説明するための図で
ある。
【図１１】本発明の第４の実施例を説明するための図で
ある。
【図１２】本発明の第４の実施例を説明するための図で
ある。
【図１３】従来の接続方法を説明するための図である。
【図１４】従来の接続方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１ ＬＥＤ（第２の部品） ４ 半導体装置 ６ ツール １０ 異方導電性
接着剤 １１ 導電性粒子 １２ 配線基板
（第２の部品） １４ 溝 １６ 配線基板
（第２の部品） １７ 接続装置 ２０ ステージ ２６ ツール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池端 昌夫 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 導電性粒子を分散した接着剤を第１の部
    品と第２の部品との間に介在させて、前記第１の部品を
    前記第２の部品に対して押し付け、前記第１の部品と前
    記第２の部品を接着する電子部品の接続方法において、 接続初期に前記第１の部品の接続面片側を前記第２の部
    品に押し付け、その後接続面全体を略均一に加圧するこ
    とを特徴とする電子部品の接続方法。
  2. 【請求項２】 前記第１の部品の後から加圧される接続
    面片側に対応して、前記第２の部品上に溝を設け、加圧
    時に流れ出した前記接着剤の一部を前記溝で受けるよう
    にした請求項１に記載の電子部品の接続方法。
  3. 【請求項３】 前記接続初期に前記第２の部品を傾斜さ
    せて保持し、前記第１の部品が前記第２の部品に対して
    押し付けられると、この押し付けに連動して前記第２の
    部品と共に平坦となる方向に回転し、前記第１の部品と
    前記第２の部品との接続面全体を略均一に加圧するため
    のステージを使用してなる請求項１または２に記載の電
    子部品の接続方法。
  4. 【請求項４】 導電性粒子を分散した接着剤を第１の部
    品と第２の部品との間に介在させ、前記第１の部品を加
    圧して前記第２の部品に接着する電子部品の接続装置に
    おいて、 接続初期に前記第２の部品を傾斜させて保持して前記第
    １の部品の接続面片側が前記第２の部品に当接されるの
    を許容し、前記第１の部品が前記第２の部品に押し付け
    られると、この押し付けに連動して前記第２の部品と共
    に平坦となる方向に回転し、前記第１の部品と前記第２
    の部品との接続面全体を略均一に加圧するためのステー
    ジを設けたことを特徴とする電子部品の接続装置。
JP6301755A 1994-12-06 1994-12-06 電子部品の接続方法及び接続装置 Pending JPH08162743A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011014931A (ja) * 2010-10-06 2011-01-20 Sony Chemical & Information Device Corp 接続方法及び接続構造体

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011014931A (ja) * 2010-10-06 2011-01-20 Sony Chemical & Information Device Corp 接続方法及び接続構造体

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