JP5730240B2 - 静電容量センサシートの製造方法及び静電容量センサシート - Google Patents
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Description
基材のバインダ樹脂層を加工して導電性を有するパターン層の複数の検出電極を並べて形成し、この並んだ複数の検出電極のうち、列の末端に位置する検出電極を表面エッチング加工処理することにより、列の末端に位置する検出電極の表面から部分的に突出した導電性ナノワイヤの突出部におけるバインダ樹脂を除去し、
基材の基材層に導電材料を印刷して乾燥硬化させることにより、導電性を有するパターン層の引き回しラインを形成し、
パターン層の列の末端に位置する検出電極の表面端部に引き回しラインの端部を重ねて接続するとともに、この接続部には、バインダ樹脂が除去された導電性ナノワイヤの突出部を接触させることを特徴としている。
また、表面エッチング加工処理を、プラズマ処理法、紫外線処理法、又はコロナ処理法で施すことができる。
パターン層は、基材層に並べて配列される複数の検出電極と、基材層に印刷されて複数の検出電極に接続される引き回しラインとを含み、複数の検出電極を、基材層に導電性ナノワイヤ含有のバインダ樹脂溶液を塗布するとともに、このバインダ樹脂溶液を乾燥硬化させ、バインダ樹脂層を積層形成してその表面から導電性ナノワイヤを部分的に突出させ、このバインダ樹脂層を加工することにより形成し、
パターン層の並んだ複数の検出電極のうち、列の末端に位置して引き回しラインの端部に重ねて接続される検出電極を表面エッチング加工処理することにより、この検出電極の表面から部分的に突出した導電性ナノワイヤの突出部におけるバインダ樹脂を除去し、このバインダ樹脂が除去された導電性ナノワイヤの突出部を、列の末端に位置する検出電極の表面端部と引き回しラインの端部との接続部に接触させるようにしたことを特徴としている。
また、表面エッチング加工処理を、プラズマ処理法、紫外線処理法、又はコロナ処理法で施すことができる。
また、引き回しラインの端部と重ねて接続される検出電極の表面を表面エッチング加工処理するので、導電性ナノワイヤの露出を防止することができ、導電性ナノワイヤの腐食防止が期待できる。さらに、バインダ樹脂層の表面にプローブを接触させれば、抵抗値の測定も実に容易である。
実施例1
試験用の静電容量センサシートを製造してそのパターン層の検出電極の表面端部に表面エッチング加工処理をプラズマ処理法により施し、表面エッチング加工処理した検出電極の表面端部に引き回しラインを重ねて接続し、検出電極の表面端部と引き回しラインとの導通性を測定した。
試験用の静電容量センサシートを製造してそのXパターン層のX検出電極の表面端部に表面エッチング加工処理を紫外線処理法により施し、表面エッチング加工処理したX検出電極の表面端部に引き回しラインを重ねて接続し、X検出電極の表面端部と引き回しラインとの導通性を測定した。
導通性についても実施例1と同様とし、導通性を測定したら、その結果を表2にまとめて記載した。
試験用の静電容量センサシートを製造してそのXパターン層のX検出電極の表面端部に表面エッチング加工処理をコロナ処理法により施し、表面エッチング加工処理したX検出電極の表面端部に引き回しラインを重ねて接続し、X検出電極の表面端部と引き回しラインとの導通性を測定した。
導通性についても実施例1と同様とし、導通性を測定したら、その結果を表3にまとめて記載した。
試験用の静電容量センサシートを製造してそのXパターン層のX検出電極の表面端部に表面エッチング加工処理を施さず、この未処理のX検出電極の表面端部に引き回しラインを重ねて接続し、X検出電極の表面端部と引き回しラインとの導通性を測定した。
静電容量センサシートの構成や導通性については実施例と同様とし、導通性を測定した後、その結果を表4にまとめた。
1A 第二の基材(基材)
2 基材層
3 バインダ樹脂層
4 銀ナノワイヤ(導電性ナノワイヤ)
7 バインダ樹脂
10 Xパターン層(パターン層)
11 X検出電極(検出電極)
12 引き回しライン
13 接続部
20 Yパターン層(パターン層)
21 Y検出電極(検出電極)
22 引き回しライン
23 接続部
Claims (7)
- 絶縁性を有する基材層に導電性ナノワイヤ含有のバインダ樹脂溶液を塗布し、このバインダ樹脂溶液を乾燥硬化させ、バインダ樹脂層を積層形成してその表面から導電性ナノワイヤを部分的に突出させることにより基材を製造し、この基材を使用して静電容量センサシートを製造する静電容量センサシートの製造方法であって、
基材のバインダ樹脂層を加工して導電性を有するパターン層の複数の検出電極を並べて形成し、この並んだ複数の検出電極のうち、列の末端に位置する検出電極を表面エッチング加工処理することにより、列の末端に位置する検出電極の表面から部分的に突出した導電性ナノワイヤの突出部におけるバインダ樹脂を除去し、
基材の基材層に導電材料を印刷して乾燥硬化させることにより、導電性を有するパターン層の引き回しラインを形成し、
パターン層の列の末端に位置する検出電極の表面端部に引き回しラインの端部を重ねて接続するとともに、この接続部には、バインダ樹脂が除去された導電性ナノワイヤの突出部を接触させることを特徴とする静電容量センサシートの製造方法。 - 表面エッチング加工処理を、ドライエッチング法とウェットエッチング法のいずれかの方法で施す請求項1記載の静電容量センサシートの製造方法。
- 表面エッチング加工処理を、プラズマ処理法、紫外線処理法、又はコロナ処理法で施す請求項1記載の静電容量センサシートの製造方法。
- 絶縁性を有する基材層に導電性のパターン層を形成し、このパターン層の検出電極に導体が接近した場合に静電容量の変化を検出する静電容量センサシートであって、
パターン層は、基材層に並べて配列される複数の検出電極と、基材層に印刷されて複数の検出電極に接続される引き回しラインとを含み、複数の検出電極を、基材層に導電性ナノワイヤ含有のバインダ樹脂溶液を塗布するとともに、このバインダ樹脂溶液を乾燥硬化させ、バインダ樹脂層を積層形成してその表面から導電性ナノワイヤを部分的に突出させ、このバインダ樹脂層を加工することにより形成し、
パターン層の並んだ複数の検出電極のうち、列の末端に位置して引き回しラインの端部に重ねて接続される検出電極を表面エッチング加工処理することにより、この検出電極の表面から部分的に突出した導電性ナノワイヤの突出部におけるバインダ樹脂を除去し、このバインダ樹脂が除去された導電性ナノワイヤの突出部を、列の末端に位置する検出電極の表面端部と引き回しラインの端部との接続部に接触させるようにしたことを特徴とする静電容量センサシート。 - 表面エッチング加工処理を、ドライエッチング法とウェットエッチング法のいずれかの方法で施すようにした請求項4記載の静電容量センサシート。
- 表面エッチング加工処理を、プラズマ処理法、紫外線処理法、又はコロナ処理法で施すようにした請求項4記載の静電容量センサシート。
- 基材層を対向して粘着される一対の基材層とし、一方の基材層にXパターン層を形成してその複数のX検出電極をX方向に配列するとともに、他方の基材層にYパターン層を形成してその複数のY検出電極をY方向に配列し、Xパターン層の複数のX検出電極のうち、引き回しラインの端部に重ねて接続される末端のX検出電極の表面端部を表面エッチング加工処理し、Yパターン層の複数のY検出電極のうち、引き回しラインの端部に重ねて接続される末端のY検出電極の表面端部を表面エッチング加工処理するようにした請求項4、5、又は6記載の静電容量センサシート。
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