JP2012237746A - 静電容量センサシートの製造方法及び静電容量センサシート - Google Patents
静電容量センサシートの製造方法及び静電容量センサシート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012237746A JP2012237746A JP2012093534A JP2012093534A JP2012237746A JP 2012237746 A JP2012237746 A JP 2012237746A JP 2012093534 A JP2012093534 A JP 2012093534A JP 2012093534 A JP2012093534 A JP 2012093534A JP 2012237746 A JP2012237746 A JP 2012237746A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- detection electrode
- binder resin
- sensor sheet
- base material
- pattern layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 62
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 169
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 93
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 93
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 91
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 87
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 72
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 68
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 claims description 23
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 15
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims description 12
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 55
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 abstract description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 25
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 9
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 7
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 5
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 229920001410 Microfiber Polymers 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000010946 fine silver Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R27/00—Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
- G01R27/02—Measuring real or complex resistance, reactance, impedance, or other two-pole characteristics derived therefrom, e.g. time constant
- G01R27/26—Measuring inductance or capacitance; Measuring quality factor, e.g. by using the resonance method; Measuring loss factor; Measuring dielectric constants ; Measuring impedance or related variables
- G01R27/2605—Measuring capacitance
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
- G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49162—Manufacturing circuit on or in base by using wire as conductive path
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Abstract
【解決手段】対向して粘着する第一、第二の基材1・1Aに導電性のXパターン層10とYパターン層20とを形成し、これらのX検出電極11やY検出電極21に指が接近した場合に静電容量の変化を検出する静電容量センサシートであり、少なくとも引き回しライン12・22と接続されるX検出電極11とY検出電極21との表面端部を表面エッチング加工処理することにより、X検出電極11やY検出電極21から部分的に突出した銀ナノワイヤの突出部におけるバインダ樹脂を除去し、このバインダ樹脂が除去された銀ナノワイヤの突出部をX検出電極11又はY検出電極21と引き回しライン12・22との接続部13・23に接触させる。
【選択図】図1
Description
基材のバインダ樹脂層を加工して導電性を有するパターン層の複数の検出電極を形成する際、バインダ樹脂層の表面、あるいは複数の検出電極の少なくとも一部の検出電極の表面端部を表面エッチング加工処理することにより、検出電極から部分的に突出した導電性ナノワイヤの突出部におけるバインダ樹脂を除去し、
基材の基材層に導電材料を塗布して乾燥硬化させることにより、導電性を有するパターン層の引き回しラインを形成し、
パターン層の少なくとも一部の検出電極の表面端部と引き回しラインとを接続するとともに、この接続部には、バインダ樹脂が除去された導電性ナノワイヤの突出部を接触させることを特徴としている。
また、表面エッチング加工処理を、プラズマ処理法、紫外線処理法、又はコロナ処理法で施すことができる。
また、引き回しラインと接続される検出電極の表面を表面エッチング加工処理することが可能である。
パターン層は、基材層に配列される複数の検出電極と、基材層に形成されて複数の検出電極に接続される引き回しラインとを含み、複数の検出電極を、基材層に導電性ナノワイヤ含有のバインダ樹脂層を形成してその表面から導電性ナノワイヤを部分的に突出させ、このバインダ樹脂層を加工することにより形成し、
パターン層の少なくとも引き回しラインと接続される検出電極の表面端部を表面エッチング加工処理することにより、この検出電極から部分的に突出した導電性ナノワイヤの突出部におけるバインダ樹脂を除去し、このバインダ樹脂が除去された導電性ナノワイヤの突出部を検出電極と引き回しラインとの接続部に接触させるようにしたことを特徴としている。
また、表面エッチング加工処理を、プラズマ処理法、紫外線処理法、又はコロナ処理法で施すことができる。
また、引き回しラインと接続される検出電極の表面を表面エッチング加工処理することが可能である。
さらに、請求項5又は10記載の発明によれば、引き回しラインと接続される検出電極の表面を表面エッチング加工処理するので、導電性ナノワイヤの露出を防止することができ、導電性ナノワイヤの腐食防止が期待できる。
実施例1
試験用の静電容量センサシートを製造してそのパターン層の検出電極の表面端部に表面エッチング加工処理をプラズマ処理法により施し、表面エッチング加工処理した検出電極の表面端部に引き回しラインを重ねて接続し、検出電極の表面端部と引き回しラインとの導通性を測定した。
試験用の静電容量センサシートを製造してそのXパターン層のX検出電極の表面端部に表面エッチング加工処理を紫外線処理法により施し、表面エッチング加工処理したX検出電極の表面端部に引き回しラインを重ねて接続し、X検出電極の表面端部と引き回しラインとの導通性を測定した。
導通性についても実施例1と同様とし、導通性を測定したら、その結果を表2にまとめて記載した。
試験用の静電容量センサシートを製造してそのXパターン層のX検出電極の表面端部に表面エッチング加工処理をコロナ処理法により施し、表面エッチング加工処理したX検出電極の表面端部に引き回しラインを重ねて接続し、X検出電極の表面端部と引き回しラインとの導通性を測定した。
導通性についても実施例1と同様とし、導通性を測定したら、その結果を表3にまとめて記載した。
試験用の静電容量センサシートを製造してそのXパターン層のX検出電極の表面端部に表面エッチング加工処理を施さず、この未処理のX検出電極の表面端部に引き回しラインを重ねて接続し、X検出電極の表面端部と引き回しラインとの導通性を測定した。
静電容量センサシートの構成や導通性については実施例と同様とし、導通性を測定した後、その結果を表4にまとめた。
1A 第二の基材(基材)
2 基材層
3 バインダ樹脂層
4 銀ナノワイヤ(導電性ナノワイヤ)
7 バインダ樹脂
10 Xパターン層(パターン層)
11 X検出電極(検出電極)
12 引き回しライン
13 接続部
20 Yパターン層(パターン層)
21 Y検出電極(検出電極)
22 引き回しライン
23 接続部
Claims (11)
- 絶縁性を有する基材層に導電性ナノワイヤ含有のバインダ樹脂層が形成され、このバインダ樹脂層の表面から導電性ナノワイヤが部分的に突出する基材を使用することにより、静電容量センサシートを製造する静電容量センサシートの製造方法であって、
基材のバインダ樹脂層を加工して導電性を有するパターン層の複数の検出電極を形成する際、バインダ樹脂層の表面、あるいは複数の検出電極の少なくとも一部の検出電極の表面端部を表面エッチング加工処理することにより、検出電極から部分的に突出した導電性ナノワイヤの突出部におけるバインダ樹脂を除去し、
基材の基材層に導電材料を塗布して乾燥硬化させることにより、導電性を有するパターン層の引き回しラインを形成し、
パターン層の少なくとも一部の検出電極の表面端部と引き回しラインとを接続するとともに、この接続部には、バインダ樹脂が除去された導電性ナノワイヤの突出部を接触させることを特徴とする静電容量センサシートの製造方法。 - 表面エッチング加工処理を、ドライエッチング法とウェットエッチング法のいずれかの方法で施す請求項1記載の静電容量センサシートの製造方法。
- 表面エッチング加工処理を、プラズマ処理法、紫外線処理法、又はコロナ処理法で施す請求項1記載の静電容量センサシートの製造方法。
- パターン層の全ての検出電極の表面を表面エッチング加工処理する請求項1、2、又は3記載の静電容量センサシートの製造方法。
- 引き回しラインと接続される検出電極の表面を表面エッチング加工処理する請求項1、2、又は3記載の静電容量センサシートの製造方法。
- 絶縁性を有する基材層に導電性のパターン層を形成し、このパターン層の検出電極に導体が接近した場合に静電容量の変化を検出する静電容量センサシートであって、
パターン層は、基材層に配列される複数の検出電極と、基材層に形成されて複数の検出電極に接続される引き回しラインとを含み、複数の検出電極を、基材層に導電性ナノワイヤ含有のバインダ樹脂層を形成してその表面から導電性ナノワイヤを部分的に突出させ、このバインダ樹脂層を加工することにより形成し、
パターン層の少なくとも引き回しラインと接続される検出電極の表面端部を表面エッチング加工処理することにより、この検出電極から部分的に突出した導電性ナノワイヤの突出部におけるバインダ樹脂を除去し、このバインダ樹脂が除去された導電性ナノワイヤの突出部を検出電極と引き回しラインとの接続部に接触させるようにしたことを特徴とする静電容量センサシート。 - 表面エッチング加工処理を、ドライエッチング法とウェットエッチング法のいずれかの方法で施すようにした請求項6記載の静電容量センサシート。
- 表面エッチング加工処理を、プラズマ処理法、紫外線処理法、又はコロナ処理法で施すようにした請求項6記載の静電容量センサシート。
- パターン層の全ての検出電極の表面を表面エッチング加工処理するようにした請求項6、7、又は8記載の静電容量センサシート。
- 引き回しラインと接続される検出電極の表面を表面エッチング加工処理するようにした請求項6、7、又は8記載の静電容量センサシート。
- 基材層を対向して粘着される一対の基材層とし、一方の基材層にXパターン層を形成してその複数のX検出電極をX方向に配列するとともに、他方の基材層にYパターン層を形成してその複数のY検出電極をY方向に配列し、Xパターン層の複数のX検出電極のうち、少なくとも引き回しラインに重ねて接続される末端のX検出電極の表面端部を表面エッチング加工処理し、Yパターン層の複数のY検出電極のうち、少なくとも引き回しラインに重ねて接続される末端のY検出電極の表面端部を表面エッチング加工処理するようにした請求項6ないし10いずれかに記載の静電容量センサシート。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012093534A JP5730240B2 (ja) | 2011-04-25 | 2012-04-17 | 静電容量センサシートの製造方法及び静電容量センサシート |
US14/112,176 US9541578B2 (en) | 2011-04-25 | 2012-04-20 | Capacitive sensor sheet producing method and capacitive sensor sheet |
PCT/JP2012/060748 WO2012147659A1 (ja) | 2011-04-25 | 2012-04-20 | 静電容量センサシートの製造方法及び静電容量センサシート |
CN201280020265.7A CN103492992B (zh) | 2011-04-25 | 2012-04-20 | 静电容传感器片的制造方法及静电容传感器片 |
KR1020137027024A KR101592661B1 (ko) | 2011-04-25 | 2012-04-20 | 정전용량 센서 시트의 제조 방법 및 정전용량 센서 시트 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011096985 | 2011-04-25 | ||
JP2011096985 | 2011-04-25 | ||
JP2012093534A JP5730240B2 (ja) | 2011-04-25 | 2012-04-17 | 静電容量センサシートの製造方法及び静電容量センサシート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012237746A true JP2012237746A (ja) | 2012-12-06 |
JP5730240B2 JP5730240B2 (ja) | 2015-06-03 |
Family
ID=47072179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012093534A Active JP5730240B2 (ja) | 2011-04-25 | 2012-04-17 | 静電容量センサシートの製造方法及び静電容量センサシート |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9541578B2 (ja) |
JP (1) | JP5730240B2 (ja) |
KR (1) | KR101592661B1 (ja) |
CN (1) | CN103492992B (ja) |
WO (1) | WO2012147659A1 (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013073475A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Fujifilm Corp | 配線構造体、配線構造体の製造方法、及びタッチパネル |
JP2014010516A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Hitachi Chemical Co Ltd | 静電容量結合方式タッチパネルおよびその製造方法 |
JP2014137617A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Fujifilm Corp | 耐熱性加飾用着色組成物、静電容量型入力装置の製造方法および静電容量型入力装置、並びに、これを備えた画像表示装置 |
JP2014191553A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサ部材の製造方法 |
JP2014235731A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | 宇辰光電股▲ふん▼有限公司 | タッチパネル及びその製造方法 |
JP2015056047A (ja) * | 2013-09-12 | 2015-03-23 | アルプス電気株式会社 | 入力装置 |
JP2015197930A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | ティーピーケイ ユニヴァーサル ソリューションズ リミテッド | 静電容量式タッチセンシティブデバイスおよびその製造方法 |
US9778808B2 (en) | 2013-12-11 | 2017-10-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Touch panel and method for manufacturing the same |
JP2017224117A (ja) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | コニカミノルタ株式会社 | 透明面状デバイス及び透明面状デバイスの製造方法 |
JP2021103514A (ja) * | 2019-12-24 | 2021-07-15 | ティーピーケイ アドバンスド ソリューションズ インコーポレーテッドTpk Advanced Solutions Inc | タッチパネル及びその形成方法 |
JP7036963B1 (ja) * | 2020-10-21 | 2022-03-15 | ティーピーケイ アドバンスド ソリューションズ インコーポレーテッド | タッチパネル及びタッチデバイス |
WO2023281852A1 (ja) * | 2021-07-09 | 2023-01-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 荷重センサ |
WO2023047665A1 (ja) * | 2021-09-24 | 2023-03-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 荷重センサ |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013173070A1 (en) | 2012-05-18 | 2013-11-21 | 3M Innovative Properties Company | Corona patterning of overcoated nanowire transparent conducting coatings |
JP5987668B2 (ja) * | 2012-12-06 | 2016-09-07 | 日立化成株式会社 | 表示装置およびその製造方法 |
DE112013005988B4 (de) | 2012-12-14 | 2023-09-21 | Apple Inc. | Krafterfassung durch Kapazitätsänderungen |
US10817096B2 (en) | 2014-02-06 | 2020-10-27 | Apple Inc. | Force sensor incorporated into display |
US10386970B2 (en) | 2013-02-08 | 2019-08-20 | Apple Inc. | Force determination based on capacitive sensing |
US9851828B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-12-26 | Apple Inc. | Touch force deflection sensor |
JP2015015009A (ja) * | 2013-07-08 | 2015-01-22 | 信越ポリマー株式会社 | 静電容量センサーシートの製造方法 |
TW201514802A (zh) | 2013-07-16 | 2015-04-16 | Lg Innotek Co Ltd | 觸控螢幕以及包含其之觸控裝置 |
US9671889B1 (en) | 2013-07-25 | 2017-06-06 | Apple Inc. | Input member with capacitive sensor |
JP6276867B2 (ja) | 2014-02-12 | 2018-02-07 | アップル インコーポレイテッド | シートセンサ及び容量性アレイを採用する力判定 |
CN104951156A (zh) * | 2014-03-31 | 2015-09-30 | 宸盛光电有限公司 | 电容式触控装置 |
US10198123B2 (en) | 2014-04-21 | 2019-02-05 | Apple Inc. | Mitigating noise in capacitive sensor |
CN104020888A (zh) * | 2014-05-30 | 2014-09-03 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 触摸屏 |
CN104020887A (zh) * | 2014-05-30 | 2014-09-03 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 触摸屏 |
KR102248460B1 (ko) * | 2014-08-08 | 2021-05-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널 및 그 제조 방법 |
KR102281850B1 (ko) * | 2015-02-25 | 2021-07-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 센서, 그 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치 |
US10006937B2 (en) | 2015-03-06 | 2018-06-26 | Apple Inc. | Capacitive sensors for electronic devices and methods of forming the same |
US10303317B2 (en) * | 2015-06-19 | 2019-05-28 | Nissha Co., Ltd. | Touch sensor provided with a circularly polarizing plate, and image display device |
US9715301B2 (en) | 2015-08-04 | 2017-07-25 | Apple Inc. | Proximity edge sensing |
US10007343B2 (en) | 2016-03-31 | 2018-06-26 | Apple Inc. | Force sensor in an input device |
KR102146151B1 (ko) * | 2016-10-03 | 2020-08-19 | 김영수 | 표면개질 탈부착 시트를 포함하는 디스플레이 장치 |
KR101965063B1 (ko) * | 2017-08-04 | 2019-04-02 | 경희대학교 산학협력단 | 터치 센서 인-셀 타입 유기전계 발광소자 |
CN111831156A (zh) * | 2018-01-24 | 2020-10-27 | 祥达光学(厦门)有限公司 | 触控面板与触控传感器卷带 |
CN110221731B (zh) * | 2018-03-02 | 2023-03-28 | 宸鸿光电科技股份有限公司 | 触控面板的直接图案化方法及其触控面板 |
US20190324073A1 (en) * | 2018-04-19 | 2019-10-24 | Simplex Quantum Inc. | Capacitive sensor and capacitive sensor head |
CN108708647A (zh) * | 2018-04-27 | 2018-10-26 | 信利光电股份有限公司 | 一种自动门控制方法及系统、存储介质和移动终端 |
US10866683B2 (en) | 2018-08-27 | 2020-12-15 | Apple Inc. | Force or touch sensing on a mobile device using capacitive or pressure sensing |
US11089678B2 (en) * | 2019-01-31 | 2021-08-10 | Korea Electronics Technology Institute | Composite conductive substrate and manufacturing method thereof |
KR102348562B1 (ko) * | 2020-04-17 | 2022-01-07 | 율촌화학 주식회사 | 지문인식 일체형 정적용량 터치스크린 센서 및 그 제조방법 |
US20240077446A1 (en) * | 2021-01-29 | 2024-03-07 | The Regents Of The University Of Colorado, A Body Corporate | Additively Fabricated Capacitive Soil Moisture Sensor |
CN115113749A (zh) * | 2021-03-17 | 2022-09-27 | 宸美(厦门)光电有限公司 | 触控感应器及其制造方法 |
TWI765619B (zh) * | 2021-03-23 | 2022-05-21 | 大陸商宸美(廈門)光電有限公司 | 觸控感應器及其製造方法 |
US11435863B1 (en) | 2021-04-15 | 2022-09-06 | Tpk Advanced Solutions Inc. | Touch sensor and manufacturing method thereof |
US11809648B2 (en) * | 2022-01-28 | 2023-11-07 | Tpk Advanced Solutions Inc. | Touch sensor |
CN114911376A (zh) * | 2022-05-31 | 2022-08-16 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种触控面板和触控显示装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009146421A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Qinghua Univ | タッチパネル及びその製造方法、タッチパネルを利用したディスプレイ |
JP2010027294A (ja) * | 2008-07-16 | 2010-02-04 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルム及びタッチパネル |
JP2010044968A (ja) * | 2008-08-13 | 2010-02-25 | Nissha Printing Co Ltd | 導電性パターン被覆体の製造方法および導電性パターン被覆体 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000146421A (ja) | 1998-11-11 | 2000-05-26 | Toshiba Corp | 冷蔵庫 |
JP2002217375A (ja) * | 2001-01-18 | 2002-08-02 | Mitsubishi Electric Corp | 容量素子の製造方法及び容量素子 |
JP4856328B2 (ja) * | 2001-07-13 | 2012-01-18 | ローム株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
CN100341629C (zh) | 2002-05-21 | 2007-10-10 | 艾考斯公司 | 使碳纳米管涂层形成图案的方法和碳纳米管布线 |
KR101226440B1 (ko) * | 2005-09-26 | 2013-01-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시패널, 이를 구비한 표시장치 및 표시장치의 터치 위치검출방법 |
US20100068461A1 (en) * | 2006-06-30 | 2010-03-18 | University Of Wollongong | Nanostructured composites |
US7990481B2 (en) * | 2006-10-30 | 2011-08-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display device having particular touch sensor protrusion facing sensing electrode |
CN101419519B (zh) * | 2007-10-23 | 2012-06-20 | 清华大学 | 触摸屏 |
JP2010049618A (ja) | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 静電容量センサ |
JP2010086385A (ja) | 2008-10-01 | 2010-04-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 静電容量センサ |
JP5259368B2 (ja) | 2008-12-15 | 2013-08-07 | 日本写真印刷株式会社 | 導電性ナノファイバーシート及びその製造方法 |
US20130062736A1 (en) * | 2011-09-09 | 2013-03-14 | Texas Instruments Incorporated | Post-polymer revealing of through-substrate via tips |
WO2014150577A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Sinovia Technologies | Photoactive transparent conductive films, method of making them and touch sensitive device comprising said films |
-
2012
- 2012-04-17 JP JP2012093534A patent/JP5730240B2/ja active Active
- 2012-04-20 WO PCT/JP2012/060748 patent/WO2012147659A1/ja active Application Filing
- 2012-04-20 US US14/112,176 patent/US9541578B2/en active Active
- 2012-04-20 KR KR1020137027024A patent/KR101592661B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2012-04-20 CN CN201280020265.7A patent/CN103492992B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009146421A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Qinghua Univ | タッチパネル及びその製造方法、タッチパネルを利用したディスプレイ |
JP2010027294A (ja) * | 2008-07-16 | 2010-02-04 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルム及びタッチパネル |
JP2010044968A (ja) * | 2008-08-13 | 2010-02-25 | Nissha Printing Co Ltd | 導電性パターン被覆体の製造方法および導電性パターン被覆体 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013073475A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Fujifilm Corp | 配線構造体、配線構造体の製造方法、及びタッチパネル |
JP2014010516A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Hitachi Chemical Co Ltd | 静電容量結合方式タッチパネルおよびその製造方法 |
JP2014137617A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Fujifilm Corp | 耐熱性加飾用着色組成物、静電容量型入力装置の製造方法および静電容量型入力装置、並びに、これを備えた画像表示装置 |
JP2014191553A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサ部材の製造方法 |
JP2014235731A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | 宇辰光電股▲ふん▼有限公司 | タッチパネル及びその製造方法 |
JP2015056047A (ja) * | 2013-09-12 | 2015-03-23 | アルプス電気株式会社 | 入力装置 |
US9778808B2 (en) | 2013-12-11 | 2017-10-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Touch panel and method for manufacturing the same |
JP2015197930A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | ティーピーケイ ユニヴァーサル ソリューションズ リミテッド | 静電容量式タッチセンシティブデバイスおよびその製造方法 |
JP2017224117A (ja) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | コニカミノルタ株式会社 | 透明面状デバイス及び透明面状デバイスの製造方法 |
JP2021103514A (ja) * | 2019-12-24 | 2021-07-15 | ティーピーケイ アドバンスド ソリューションズ インコーポレーテッドTpk Advanced Solutions Inc | タッチパネル及びその形成方法 |
JP7036963B1 (ja) * | 2020-10-21 | 2022-03-15 | ティーピーケイ アドバンスド ソリューションズ インコーポレーテッド | タッチパネル及びタッチデバイス |
WO2023281852A1 (ja) * | 2021-07-09 | 2023-01-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 荷重センサ |
WO2023047665A1 (ja) * | 2021-09-24 | 2023-03-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 荷重センサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101592661B1 (ko) | 2016-02-05 |
CN103492992B (zh) | 2016-08-17 |
CN103492992A (zh) | 2014-01-01 |
US20140035599A1 (en) | 2014-02-06 |
JP5730240B2 (ja) | 2015-06-03 |
KR20140014236A (ko) | 2014-02-05 |
US9541578B2 (en) | 2017-01-10 |
WO2012147659A1 (ja) | 2012-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5730240B2 (ja) | 静電容量センサシートの製造方法及び静電容量センサシート | |
KR101657951B1 (ko) | 도전시트 및 그 제조방법 | |
KR101812606B1 (ko) | 투명인쇄회로 제조방법 및 투명터치패널 제조방법 | |
KR101362863B1 (ko) | 투명 도전층 패턴의 형성 방법 | |
CN105103099A (zh) | 制作感测片用片材及其制造方法、触控垫用感测片及其制造方法 | |
JP2019192216A (ja) | タッチパネル及びその直接パターニング方法 | |
CN106104444A (zh) | 透明导电性层叠体及具备透明导电性层叠体的触摸面板 | |
KR102337625B1 (ko) | 입자의 경로의 말단부가 노출된 입자의 경로를 포함하는 제품을 제조하기 위한 방법 | |
US10951211B2 (en) | FPC integrated capacitance switch and method of manufacturing the same | |
JP6070675B2 (ja) | 透明導電基材の製造方法およびタッチパネルセンサ | |
CN112860093A (zh) | 一种柔性折叠触控传感器及其制作方法 | |
US9044728B2 (en) | Ozone generating element and method for manufacturing ozone generating element | |
JP2013161704A (ja) | 光透過性導電シート及びその製造方法並びに静電容量型タッチスイッチ及びタッチパネル | |
TWI521552B (zh) | 透明導電體之製備方法 | |
JP2017117086A (ja) | 静電容量式タッチセンサ用導電シート、静電容量式タッチセンサ | |
KR20160034121A (ko) | 나노와이어를 이용한 투명 전극 기판 제조방법과 이를 이용한 투명 전극 기판 및 터치패널 | |
KR20160034120A (ko) | 나노와이어를 이용한 투명 전극 기판 제조방법과 이를 이용한 투명 전극 기판 및 터치패널 | |
JP2010040424A (ja) | タッチセンサの製造方法 | |
JP2014220037A (ja) | 配線パターン形成基板及びその製造方法 | |
JP2018116747A (ja) | センサーシート作製用シート及びその製造方法、タッチパッド用センサーシート及びその製造方法 | |
JP2012227097A (ja) | 静電センサシートの製造方法及び静電センサシート | |
JP2022025959A (ja) | 配線板及びその製造方法 | |
JP2017111478A (ja) | 静電容量式タッチセンサ用シート及びその製造方法 | |
JP2016139311A (ja) | 導電パターン形成シートの製造方法 | |
JP2017097675A (ja) | 静電容量式タッチセンサ用シートの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140310 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150407 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150407 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5730240 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |