JP2017097675A - 静電容量式タッチセンサ用シートの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】静電容量式タッチセンサの動作信頼性を高くするタッチセンサ用シートを低コストで製造できる静電容量式タッチセンサ用シートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の静電容量式タッチセンサ用シート１の製造方法は、第１光透過性基材１１の一方の面に光透過性導電膜１２を形成して導電シートを作製する導電シート作製工程と、導電シートを切断して導電シート片１０を形成する導電シート片形成工程と、第２光透過性基材２１の一方の面に補助電極２２及び引き回し配線２３を形成して配線シート２０を作製する配線シート作製工程と、配線シート２０に導電シート片１０を、光透過性導電膜１２が補助電極２２と、第１貼着層１３を介して静電容量結合するように貼合する導電シート片貼合工程と、導電シート片１０、補助電極２２及び引き回し配線２３を覆うように保護層３０を形成する保護層形成工程と、を有する。
【選択図】図２

Description

本発明は、静電容量式タッチセンサに使用されるシートの製造方法に関する。

従来、情報端末におけるユーザーインターフェイスを改善する目的で、使用者の指又はスタイラスペンなどが触れたことを検知するタッチセンサが広く使用されており、特に静電容量式タッチセンサは急速に使用量が増えている。
静電容量式タッチセンサにおいては、電極部となる光透過性導電膜と、該光透過性導電膜を支持する光透過性基材とを備えるタッチセンサ用シートが具備されている。
従来、静電容量式タッチセンサ用シートを製造する方法としては、例えば、下記（ａ）〜（ｆ）を有する方法が知られていた（特許文献１）。
（ａ）光透過性基材の一方の面の全面に光透過性導電膜を形成する工程
（ｂ）光透過性導電膜の電極部になる領域の一部に補助電極を形成する工程
（ｃ）光透過性導電膜の非電極部（電極部でない部分）になる領域の一部に引き回し配線を形成する工程
（ｄ）電極部になる領域及び補助電極に光透過性レジストを被覆する工程
（ｅ）プラズマエッチングにより、光透過性レジストで被覆されていない光透過性導電膜を除去して電極部を形成する工程
（ｆ）粘着剤を用いて、保護シートを、光透過性基材の電極部等が形成された側の面に貼合する工程

特許第５２９８２０９号公報

しかし、特許文献１に記載の製造方法は、製造コストが高くなる傾向にあり、また、得られた静電容量式タッチセンサ用シートを備える静電容量式タッチセンサは、動作の信頼性が低くなることがあった。
そこで、本発明は、静電容量式タッチセンサの動作信頼性を高くするタッチセンサ用シートを低コストで製造できる静電容量式タッチセンサ用シートの製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、以下の態様を有する。
［１］第１光透過性基材の一方の面に、導電性材料を含む導電性分散液を塗工し、光透過性導電膜を形成して導電シートを作製する導電シート作製工程と、前記導電シートを所定の形状になるように切断して導電シート片を形成する導電シート片形成工程と、第２光透過性基材の一方の面に、補助電極及び該補助電極に接続された引き回し配線を形成して配線シートを作製する配線シート作製工程と、前記配線シートに前記導電シート片を、該導電シート片の光透過性導電膜が前記補助電極と、誘電体としての機能を有する貼着層を介して静電容量結合するように貼合する導電シート片貼合工程と、前記導電シート片、前記補助電極及び前記引き回し配線を覆うように保護層を形成する保護層形成工程と、を有する、静電容量式タッチセンサ用シートの製造方法。
［２］前記貼着層が粘着剤層である、［１］に記載の静電容量式タッチセンサ用シートの製造方法。
［３］前記粘着剤層を構成する粘着剤の誘電率が７以上である、［２］に記載の静電容量式タッチセンサ用シートの製造方法。
［４］第１光透過性基材の一方の面に、導電性材料を含む導電性分散液を塗工し、光透過性導電膜を形成して導電シートを作製する導電シート作製工程と、前記導電シートを所定の形状になるように切断して導電シート片を形成する導電シート片形成工程と、第２光透過性基材の一方の面に前記導電シート片を貼合する導電シート片貼合工程と、前記導電シート片の、第２光透過性基材とは反対側の面に、前記光透過性導電膜に静電容量結合する補助電極を形成する補助電極形成工程と、前記第２光透過性基材の、導電シート片が貼合された側の面に、前記補助電極に接続された引き回し配線を形成する引き回し配線形成工程と、前記導電シート片、前記補助電極及び前記引き回し配線を覆うように保護層を形成する保護層形成工程と、を有する、静電容量式タッチセンサ用シートの製造方法。

本発明の静電容量式タッチセンサ用シートの製造方法によれば、静電容量式タッチセンサの動作信頼性を高くするタッチセンサ用シートを低コストで製造できる。

第１実施形態における静電容量式タッチセンサ用シートを示す平面図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 第１実施形態における配線シートを示す平面図である。 第１実施形態における導電シート作製工程を説明する断面図である。 第１実施形態における導電シート片形成工程を説明する断面図である。 第１実施形態における配線シート作製工程を説明する断面図である。 第１実施形態における導電シート片貼合工程を説明する断面図である。 第２実施形態における静電容量式タッチセンサ用シートを示す断面図である。

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態の静電容量式タッチセンサ用シート（以下、「タッチセンサ用シート」と略す。）の製造方法で得られるタッチセンサ用シートについて説明する。
図１及び図２に示すように、本実施形態のタッチセンサ用シート１は、導電シート片１０と配線シート２０と保護層３０とを備える。本実施形態では、導電シート片１０及び保護層３０が、配線シート２０の同一面側に設けられている。
タッチセンサ用シート１は、通常、静電容量式タッチセンサの表面部材又は筐体等に接着されて使用される。
表面部材又は筐体は、例えば、ポリカーボネート、アクリル樹脂、非晶性ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリブチレンテレフタレート等の透明樹脂、又は、ガラス板により構成される。
表面部材又は筐体には、操作位置を示すための加飾層が形成されてもよい。
表面部材又は筐体の厚さは０．５〜１０ｍｍであることが好ましく、１．０〜５．０ｍｍであることがより好ましい。

導電シート片１０は、第１光透過性基材１１と、第１光透過性基材１１の一方の面に形成された光透過性導電膜１２と、光透過性導電膜１２の、第１光透過性基材とは反対側の面に形成された第１貼着層１３とを備える。本発明において「光透過性」とは、ＪＩＳ Ｋ７１３６に従って測定した光線透過率が５０％以上のことを意味する。また、「導電」とは、電気抵抗値が１ＭΩ未満でのことである。
本実施形態における導電シート片１０は、配線シート２０よりも面積が小さい矩形状とされている。

第１光透過性基材１１としては、光透過性のプラスチックフィルム又はガラス板を使用することができる。
光透過性のプラスチックフィルムを構成する光透過性プラスチックとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、トリアセチルセルロース、環状ポリオレフィン、アクリル樹脂等を使用することができる。これらの中でも、耐熱性及び寸法安定性が高く、低コストであることから、ポリエチレンテレフタレート又はポリカーボネートが好ましい。
第１光透過性基材１１の表面には、プラズマ処理、紫外線照射処理、コロナ処理、エキシマ光処理等の各種表面処理が施されてもよい。第１光透過性基材１１に表面処理が施されていると、光透過性導電膜１２との接着性が向上する。
第１光透過性基材１１の厚さは１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、２５μｍ以上７５μｍ以下であることがより好ましい。第１光透過性基材１１の厚さが前記下限値以上であれば、加工時に折れにくく、前記上限値以下であれば、タッチセンサ用シート１をより薄型化でき、また、折り曲げて使用することが容易になる。

光透過性導電膜１２は、導電性材料を含む膜であり、指又はスタイラスペンの接触を検知するための電極部である。
光透過性導電膜１２の具体例としては、導電性高分子を含む膜、導電性ナノワイヤーを含む膜、金属粒子又は導電性金属酸化物粒子を含む膜、カーボンを含む膜等が挙げられる。
導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン等が挙げられる。導電性高分子のなかでもポリチオフェンが好ましく、特に、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）にポリスチレンスルホン酸がドープしたものが好ましい。
導電性ナノワイヤーとしては、銀ナノワイヤー、金ナノワイヤー、カーボンナノチューブ等が挙げられる。
金属粒子としては、例えば、銀、銅、金等の金属の粒子が挙げられる。
導電性金属酸化物粒子としては、例えば、インジウムドープ酸化錫の粒子が挙げられる。
カーボンとしては、例えば、カーボンブラック、グラファイト等が挙げられる。

光透過性導電膜１２が導電性高分子を含む場合には、光透過性導電膜１２の平均厚さは、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上２．０μｍ以下であることがより好ましい。
光透過性導電膜１２が金属ナノワイヤーを含む場合には、光透過性導電膜１２の平均厚さは、２０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることが好ましく、５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であることがより好ましい。
光透過性導電膜１２が金属粒子、導電性金属酸化物粒子又はカーボンを含む場合には、光透過性導電膜の平均厚さは、０．０１μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上１５μｍ以下であることがより好ましい。
光透過性導電膜１２の厚さが前記下限値以上であれば、充分に高い導電性が得られ、前記上限値以下であれば、該光透過性導電膜を容易に形成できる。
厚さを測定する方法としては、厚さのレンジによって異なる。例えば、μｍオーダーの膜厚の場合には、マイクロメーター、デジマティックインジケーターやレーザ変位計測によって厚さを測定することができる。また、μｍオーダーよりも薄い膜厚の場合には、走査型電子顕微鏡を用いた断面観察や蛍光Ｘ線分析装置によって厚さを測定することができる。

第１貼着層１３は、粘着剤又は接着剤からなり、誘電体としての機能を有すると共に、導電シート片１０を配線シート２０に貼着するための層である。
第１貼着層１３を構成する粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等を使用することができ、なかでも、アクリル系粘着剤が好ましい。
また、粘着剤は、タッチセンサ用シート１を備えた静電容量式タッチセンサの感度が高くなることから、比誘電率が４以上であることが好ましく、７以上であることがより好ましく、１０以上であることがさらに好ましい。
第１貼着層１３を構成する接着剤としては、例えば、ホットメルト接着剤、熱硬化性接着剤、光硬化性接着剤等の各種接着剤が挙げられる。
ホットメルト接着剤としては、例えば、ポリエステル系ホットメルト接着剤、ポリウレタン系ホットメルト接着剤、ポリアミド系ホットメルト接着剤、エチレン−酢酸ビニル共重合体系ホットメルト接着剤、ポリオレフィン系ホットメルト接着剤等が挙げられる。
熱硬化性接着剤としては、例えば、エポキシ系熱硬化性接着剤、アクリル系熱硬化性接着剤、シリコーン系熱硬化性接着剤等が挙げられる
光硬化性接着剤としては、例えば、アクリル系光硬化性接着剤、エポキシ系光硬化性接着剤等が挙げられる。
上記の粘着剤及び接着剤は２種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
第１貼着層１３の平均厚さは１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。第１貼着層１３の平均厚さが前記下限値以上であれば、充分な粘着力を確保でき、前記上限値以下であれば、第１貼着層１３を容易に形成できる。

図３に示すように、配線シート２０は、第２光透過性基材２１と、第２光透過性基材２１の一方の面に直接形成された補助電極２２、引き回し配線２３及び外部接続用端子２４とを備える。
第２光透過性基材２１は、第１光透過性基材１１と同様のものを使用することができる。ただし、第２光透過性基材２１は、第１光透過性基材１１と同一のものである必要はなく、異なるものであってもよい。

補助電極２２は、光透過性導電膜１２に静電容量結合し、光透過性導電膜１２において検知する電界の変化を、引き回し配線２３に伝達するための導電部である。ただし、本実施形態においては、補助電極２２と光透過性導電膜１２との間に第１貼着層１３が設けられており、補助電極２２は、光透過性導電膜１２に接してはいない。しかし、補助電極２２と光透過性導電膜１２とが接していなくても、静電容量式タッチセンサにおいては、指又はスタイラスペンの接触を検知することは可能である。
本実施形態における補助電極２２は、矩形状の導電シート片１０の輪郭に沿うように線状に形成されている。すなわち、本実施形態における補助電極２２は、線状の導電部が矩形状に形成されたものである。補助電極２２の外形は、光透過性導電膜１２の外形よりも小さいことが好ましい。補助電極２２の外形が光透過性導電膜１２の外形よりも小さければ、補助電極２２に対する光透過性導電膜１２の位置合わせが少しずれても、補助電極２２の全体の上方に光透過性導電膜１２を容易に配置することができる。
補助電極２２には、銀、銅、金、カーボン等の導電性材料が含まれて導電部となっている。
補助電極２２の幅は１００μｍ以上３ｍｍ以下であることが好ましく、２５０μｍ以上１ｍｍ以下であることがより好ましい。補助電極２２の幅が前記下限値以上であれば、補助電極２２の断線を防止でき、さらに、感度の大きな損失を防止できる。補助電極２２の幅が前記上限値以下であれば、補助電極２２に使用する材料を削減できるため低コスト化でき、さらに、光透過領域を大きく確保することができる。

引き回し配線２３は、補助電極２２と外部接続用端子２４とを電気的に接続するための導電性の配線である。
引き回し配線２３の幅は２０μｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上７００μｍ以下であることがより好ましい。引き回し配線２３の幅が前記下限値以上であれば、引き回し配線２３の断線を防止でき、前記上限値以下であれば、引き回し配線２３に使用する材料を削減できるため、低コスト化できる。

外部接続用端子２４は、外部のマイクロプロセッサあるいは回路等に接続するための導電性の端子である。本実施形態における外部接続用端子２４は、矩形状の導電部となっており、例えば、カーボン、銀等により構成される。

保護層３０は、導電シート片１０を挟むと共に配線シート２０の全体を覆うように配線シート２０に積層されて、導電シート片１０、補助電極２２及び引き回し配線２３を保護するものである。また、保護層３０は、外部接続用端子２４の少なくとも一部が露出する形状にされている。
保護層３０としては、例えば、保護フィルムと第２貼着層との積層体、離型フィルムと第２貼着層との積層体、透明レジスト層等を使用することができる。保護フィルムとしては、第１光透過性基材１１と同様のものを使用することができ、第２貼着層は、第１貼着層と同様のものを使用することができる。ただし、第２貼着層は、第１貼着層と同一のものである必要はなく、異なるものであってもよい。
第２貼着層の平均厚さは１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。第２貼着層の平均厚さが前記下限値以上であれば、充分な粘着力を確保でき、前記上限値以下であれば、第２貼着層を容易に形成できる。
透明レジスト層は、熱可塑性樹脂又は硬化性樹脂から構成される。
透明レジスト層を構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリエステルウレタン、ビニル系樹脂（例えば、アクリル樹脂、ポリスチレン）等が挙げられる。
透明レジスト層を構成する硬化性樹脂としては、活性エネルギー線硬化性樹脂（例えば、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、可視光線硬化性樹脂等）又は熱硬化性樹脂が挙げられ、具体的には、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタンアクリル樹脂等が挙げられる。
また、保護層３０の表面には、鉛筆硬度ＨＢより硬いハードコート層が形成されてもよい。

保護層３０の平均厚さは１μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。保護層３０の平均厚さが前記下限値以上であれば、導電シート片１０からなる電極及び引き回し配線２３を充分に保護でき、前記上限値以下であれば、静電容量式タッチセンサを容易に薄型化できる。

次に、上記タッチセンサ用シート１を製造する方法について説明する。
本実施形態におけるタッチセンサ用シート１の製造方法は、導電シート作製工程と導電シート片形成工程と配線シート作製工程と導電シート片貼合工程と保護層形成工程とを有する。

導電シート作製工程は、図４に示すように、第１光透過性基材１１の一方の面の全面に導電性分散液を塗工して光透過性導電膜１２を形成し、導電シート１０ａを作製する工程である。
導電性分散液は、上記導電性材料と分散媒とを含む分散液である。また、導電性分散液は、バインダ樹脂（熱可塑性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂）、酸化防止剤等を含有してもよい。

分散媒は、導電性材料を分散させるものであれば特に制限されず、例えば、水、有機溶剤、又は、水と有機溶剤との混合液が挙げられる。
有機溶剤としては、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、ジイソプロピルケトン、メチルエチルケトン、アセトン、ジアセトンアルコールなどのケトン系溶媒；ジエチルエーテル、ジメチルエーテル、エチレングリコール、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールジアルキルエーテルなどのエーテル系溶媒；酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチルなどのエステル系溶媒；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、イソプロピルベンゼンなどの芳香族系溶媒；エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ｔ−ブタノール、アリルアルコールなどのアルコール系溶媒；Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミドなどのアミド系溶媒、が挙げられるが、上記に限定されるものではない。これら有機溶剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

導電性分散液における分散媒の含有割合は、導電性高分子分散液の総質量１００質量％に対して、５０質量％以上９０質量％以下であることが好ましく、７０質量％以上９０質量％以下であることがより好ましい。分散媒の含有割合が前記下限値以上であれば、各成分を容易に分散させて、塗工性を向上させることができ、前記上限値以下であれば、固形分濃度が高くなるため、１回の塗工で厚みを容易に確保できる。

導電性分散液の塗工方法としては、グラビアコーター、ダイコーター、バーコーター、ロールコーターなどを用いた公知のコーティング方法を適宜選択して採用することができる。また、グラビア印刷、オフセット印刷等の印刷によって導電性分散液を塗工することもできる。
導電性分散液の塗工後には、分散媒を除去するために乾燥することが好ましい。乾燥方法としては、室温乾燥、熱風乾燥、遠赤外線乾燥など公知の手法が挙げられる。
導電性分散液が、活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合には、乾燥後に、紫外線、電子線等の活性エネルギー線を照射して塗膜を硬化させることが好ましい。

また、本実施形態における導電シート作製工程では、図４に示すように、光透過性導電膜１２の第１光透過性基材１１とは反対側の面に、第１貼着層１３を形成する。
第１貼着層１３の形成方法としては、貼着層の両面に離型フィルムが積層された両面粘着シートを用いる方法、粘着剤を塗工する方法が挙げられる。
両面粘着シートを用いる場合には、例えば、一方の離型フィルムを剥離して貼着層の一方の面を露出させ、その露出させた面を光透過性導電膜１２に密着させることで、光透過性導電膜１２の第１光透過性基材１１とは反対側の面に第１貼着層１３を形成できる。
粘着剤を塗工する場合には、例えば、光透過性導電膜１２の第１光透過性基材１１とは反対側の面に粘着剤を塗工することにより、第１貼着層１３を形成できる。粘着剤を塗工して第１貼着層１３を形成した場合、第１貼着層１３が露出していると、第１貼着層１３の粘着力によって作業性が低下するため、離型フィルム１４を積層して第１貼着層１３を被覆することが好ましい。
図４に示すように、第１貼着層１３が形成されている場合には、第１貼着層１３は導電シート１０ａの一部となり、第１貼着層１３に離型フィルム１４が積層されている場合には、離型フィルム１４も導電シート１０ａの一部となる。

導電シート片形成工程は、図５に示すように、導電シートを所定の形状になるように切断して導電シート片１０を形成する工程である。ここで、所定の形状とは、タッチセンサ用シート１における電極部の形状のことである。
導電シートの切断方法としては特に制限されず、例えば、打ち抜き刃、カッター等を用いることができる。

配線シート作製工程は、図６に示すように、第２光透過性基材２１の一方の面に、前記光透過性導電膜に静電容量結合する補助電極２２及び補助電極２２に接続された引き回し配線２３を形成して配線シート２０を作製する工程である。
補助電極２２及び引き回し配線２３の形成方法としては、第２光透過性基材２１に導電性ペーストを所定のパターンで印刷する方法、第２光透過性基材２１に金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法によりパターニングする方法が挙げられる。
導電性ペーストとしては、銀ペースト、銅ペースト、金ペースト、カーボンペースト等を使用でき、なかでも、銀ペーストが好ましい。導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷を好適に適用することができる。
第２光透過性基材２１に金属膜を形成する方法としては、第２光透過性基材２１に金属箔を貼合する方法、第２光透過性基材２１に金属を蒸着させる方法が挙げられる。

導電シート片貼合工程は、図７に示すように、配線シート２０に導電シート片１０を、導電シート片１０の光透過性導電膜１２が補助電極２２と静電容量結合するように貼合する。本実施形態では、第１貼着層１３を利用して導電シート片１０を配線シート２０に貼合する。より具体的には、離型フィルム１４を剥離した後、導電シート片１０を構成する第１貼着層１３の、光透過性導電膜１２とは反対側の面を、第２光透過性基材２１及び補助電極２２に密着させて、導電シート片１０を貼合する。

保護層形成工程は、図２に示すように、貼合した導電シート片１０、補助電極２２及び引き回し配線２３を覆うように保護層３０を形成する工程である。
保護層３０が保護フィルムと第２貼着層からなる場合には、導電シート片１０、補助電極２２及び引き回し配線２３を覆うように、第２貼着層を介して保護フィルムを配線シート２０に貼着する。
保護層３０が離型フィルムと第２貼着層からなる場合には、導電シート片１０、補助電極２２及び引き回し配線２３を覆うように、第２貼着層を介して離型フィルムを配線シート２０に貼着する。
保護層３０が透明レジスト層からなる場合には、導電シート片１０、補助電極２２及び引き回し配線２３を覆うように、レジスト樹脂を塗工し、硬化させて、透明レジスト層からなる保護層３０を形成する。

以上説明したタッチセンサ用シート１の製造方法では、導電シート作製工程にて得た光透過性導電膜をエッチングにより除去しないから、材料費の無駄が少なく、また、工程の数を削減できる。
また、光透過性導電膜のエッチングを省くことによってエッチング不良による光透過性導電膜のパターニング不良を防ぐことができ、設計通りに光透過性導電膜をパターニングできる。そのため、得られるタッチセンサ用シート１を用いた静電容量式タッチセンサは、信頼性が高い。
以上のことから、上記タッチセンサ用シート１の製造方法によれば、静電容量式タッチセンサの動作信頼性を高くするタッチセンサ用シート１を低コストで製造できる。
タッチセンサ用シート１を備える静電容量式タッチセンサでは、操作領域に近接または接触した手と光透過性導電膜１２からなる電極との間に第１の静電容量が形成されると共に、光透過性導電膜１２からなる電極と補助電極２２との間に第１の静電容量に応じた第２の静電容量が形成される。そして、補助電極２２を介して第２の静電容量を、静電容量式タッチセンサ用マイコンを用いて検出することにより、なされた操作を検知することができる。

＜第２実施形態＞
図８に示すように、本発明の第２実施形態におけるタッチセンサ用シート２は、導電シート片１０と配線シート４０と保護層３０と補助電極５０とを備える。
本実施形態における導電シート片１０及び保護層３０は、第１実施形態における導電シート片１０及び保護層３０と同様である。
本実施形態が第１実施形態と異なる点は、配線シート４０において、第２光透過性基材４１に補助電極が形成されておらず、導電シート片１０の、保護層３０側の面に、補助電極５０が形成されている点である。
すなわち、本実施形態における配線シート４０は、第２光透過性基材４１と、第２光透過性基材４１の一方の面に形成された引き回し配線４３及び外部接続用端子とを備える。
また、本実施形態における補助電極５０は、導電シート片１０を構成する第１光透過性基材１１の、保護層３０側の面に形成されている。補助電極５０の材質及び厚みは、第１実施形態における補助電極２２と同様である。
配線シート４０を構成する第２光透過性基材４１、引き回し配線４３及び外部接続用端子は、第１実施形態における第２光透過性基材２１、引き回し配線２３及び外部接続用端子と同様である。

次に、上記タッチセンサ用シート２を製造する方法について説明する。
本実施形態におけるタッチセンサ用シート２の製造方法は、導電シート作製工程と導電シート片形成工程と導電シート片貼合工程と補助電極形成工程と引き回し配線形成工程と保護層形成工程とを有する。
本実施形態における導電シート作製工程及び導電シート片形成工程は、第１実施形態における導電シート作製工程及び導電シート片形成工程と同様である。

本実施形態における導電シート片貼合工程は、第２光透過性基材４１の一方の面に導電シート片１０を貼合する工程である。具体的には、導電シート片１０を構成する第１貼着層１３の、光透過性導電膜１２とは反対側の面を、第２光透過性基材４１の一方の面に密着させて、導電シート片１０を貼合する。

本実施形態における補助電極形成工程は、導電シート片１０の第２光透過性基材４１とは反対側の面に、光透過性導電膜１２に静電容量結合する補助電極５０を形成する工程である。
補助電極５０の形成方法としては、導電シート片１０を構成する第１光透過性基材１１の、光透過性導電膜１２とは反対側の面に導電性ペーストを所定のパターンで印刷する方法、導電シート片１０を構成する第１光透過性基材１１の、光透過性導電膜１２とは反対側の面に金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法によりパターニングする方法が挙げられる。

本実施形態における引き回し配線形成工程は、第２光透過性基材４１の、導電シート片１０が貼合された側の面に、補助電極５０に接続する引き回し配線４３を形成する工程である。
引き回し配線４３の形成方法としては、第２光透過性基材４１の、導電シート片１０が貼合された側の面に導電性ペーストを所定のパターンで印刷する方法、第２光透過性基材４１の、導電シート片１０が貼合された側の面に金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法によりパターニングする方法が挙げられる。

保護層形成工程と、配線シート４０の、引き回し配線４３が形成された側の面に保護層３０を貼合する工程である。保護層形成方法は、第１実施形態における保護層形成工程と同様である。

以上説明したタッチセンサ用シート２の製造方法も、導電シート作製工程にて得た光透過性導電膜をエッチングにより除去しないから、第１実施形態と同様に、信頼性が高いタッチセンサ用シート２を低コストに製造できる。

＜他の実施形態＞
なお、本発明は、上記実施形態に限定されない。
例えば、導電シート片は矩形状である必要はなく、例えば、円形状、多角形状等であってもよい。ただし、導電シートを切断して導電シート片を作製する際、導電シート片の取り数を多くしやすいことから、導電シート片の形状は矩形状が好ましい。
補助電極は、矩形状の導電シート片の輪郭に沿って線状に形成されていることに加え、前記輪郭の内側にメッシュ状に形成されてもよい。補助電極としてメッシュの部分を加えることによって静電容量式センサの感度を向上させることができる。
また、補助電極は、光透過性導電膜の輪郭の全周に沿って形成されていることが好ましいが、一部が対向していれば、全周に形成されている必要はない。
また、補助電極は、矩形状の導電シート片に対応する同様の矩形状であってもよい。この場合も、静電容量式センサの感度を向上させることができる。

光透過性導電膜は、第１光透過性基材の一方の面にパターン状に形成してもよい。すなわち、第１光透過性基材の一方の面に光透過性導電膜をパターン状に形成した導電シート片を所定の面積で配線シートに貼合してもよい。
光透過性導電膜をパターン状に形成する方法としては、導電性分散液をスクリーン印刷する方法、パターンのない光透過性導電膜を形成した後にエッチングしてパターニングする方法等が挙げられる。エッチングの方法としては、光透過性導電膜の表面に光透過性レジスト膜を形成した後にエッチングする方法、マスクを光透過性導電膜に載せた後にエッチングする方法、レーザを用いて光透過性導電膜をエッチングする方法が挙げられる。光透過性レジスト膜を形成する場合、その厚さは０．１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０．５以上５．０μｍ以下であることがより好ましい。
上記のようにエッチングする場合でも、エッチング面積を小さくできるから、コストを削減させることは可能である。
また、導電性分散液を印刷することのみによっても、光透過性導電膜をパターン状に形成することができる。印刷方法としては、例えば、インクジェット印刷、ディスペンシング印刷、スクリーン印刷等を適用することができる。
第１光透過性基材の一方の面に光透過性導電膜をパターン状に形成した導電シート片を貼合する場合には、貼合の回数を減らすことができ、貼合作業を簡略化することができる。
また、第１光透過性基材の一方の面に光透過性導電膜をパターン状に形成した導電シート片を配線シートに貼合する方法は、電極部が密集している形態や、タッチセンサ用シートにおいて電極部以外の部分の面積が広い形態において、導電シート片の占有面積を小さくすることができ、好適である。

本発明においては、導電シート片を、配線シートの、補助電極が形成されていない側の面に貼合し、保護層を、配線シートの、補助電極が形成された面に形成してもよい。このようにして得られたタッチセンサ用シートでも、指又はスタイラスペンの接触を検知することは可能である。

光透過性導電膜は、導電性分散液の塗工で形成する必要はなく、金属蒸着等の公知の方法により形成する態様であってもよい。

（実施例１）
以下に示すように、図１に示すタッチセンサ用シートを得た。
まず、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる第１光透過性基材１１の一方の面の全面に、導電性分散液（信越ポリマー株式会社製セプルジーダＯＣ−ＡＥ、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）及びポリスチレンスルホン酸を含む分散液）を、グラビア印刷機を用いて塗工し、乾燥させて光透過性導電膜１２を形成した。
次いで、一対の離型フィルムの間にアクリル系粘着剤層（比誘電率３．４、厚さ５０μｍ）が設けられた両面粘着テープを用意し、その両面粘着テープの一方の離型フィルムを剥離した。露出した粘着剤層を、光透過性導電膜１２の第１光透過性基材１１とは反対側の面に貼着して、第１貼着層１３及び離型フィルム１４を積層した。これにより、導電シート１０ａを作製した。
次いで、得られた導電シート１０ａを、２０ｍｍ×１２ｍｍの矩形状の導電シート片１０が少なくとも３個形成されるように切断した。
また、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる第２光透過性基材２１の一方の面に、銅蒸着及びエッチングにより、補助電極２２及び補助電極２２に接続された引き回し配線２３を形成し、配線シート２０を得た。ここで、補助電極２２は、幅５００μｍで長さが２０ｍｍの２本の平行な線状導電部と、幅５００μｍで長さが１２ｍｍの２本の平行な線状導電部とからなる矩形状の電極とした。この補助電極２２は、光透過性導電膜１２の輪郭に対応する形状である。
次いで、導電シート片１０を構成する第１貼着層１３の、光透過性導電膜１２とは反対側の面を、第２光透過性基材２１及び補助電極２２に密着させて、導電シート片１０を貼合した。
次いで、導電シート片１０、補助電極２２及び引き回し配線２３を被覆するように、アクリル系粘着剤層（比誘電率３．４、厚さ２５μｍ）を有する両面粘着テープを用いて、保護層３０を第２光透過性基材２１に貼合した。
次いで、厚さ２ｍｍのポリカーボネート板からなる表面部材を、粘着剤層を用いて保護層３０に貼合した。これにより、タッチセンサ用シートを得た。

（実施例２）
導電シート１０ａを作製する際、アクリル系粘着剤層（比誘電率３．４、厚さ５０μｍ）を有する両面粘着テープの代わりに、アクリル系粘着剤層（比誘電率３．４、厚さ２５μｍ）を有する両面粘着テープを用いたことは実施例１と同様にして、タッチセンサ用シートを得た。

（実施例３）
導電シート１０ａを作製する際、アクリル系粘着剤層（比誘電率３．４、厚さ５０μｍ）を有する両面粘着テープの代わりに、アクリル系粘着剤層（比誘電率１０．５、厚さ２５μｍ）を有する両面粘着テープを用いたことは実施例１と同様にして、タッチセンサ用シートを得た。

（参考例１）
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる光透過性基材の一方の面に、銅蒸着及びエッチングにより、２０ｍｍ×１２ｍｍの矩形状の導電膜を形成し、配線シートを得た。
次いで、配線シートの、導電膜が形成された側の面に、アクリル系粘着剤層（比誘電率３．４、厚さ２５μｍ）を有する両面粘着テープを用いて、厚さ２ｍｍのポリカーボネート板からなる保護シートを貼合した。これにより、タッチセンサ用シートを得た。

＜評価＞
各例のタッチセンサ用シートの外部接続用端子に、静電容量式タッチセンサ用のＣｙｐｒｅｓｓ社製ＰＳｏＣマイコンを接続して、静電容量式タッチセンサを作製した。
この静電容量式タッチセンサにおける保護シートの、光透過性導電膜と重なる領域のほぼ中央に、アースに接続された直径１５ｍｍの円筒状の金属端子からなる擬似指を接触させて、静電容量に比例する信号強度を測定した。
擬似指接触時の信号強度Ｂと擬似指非接触時の信号強度Ｂの差をシグナルＳとし、シグナルＳ／ノイズＮの比（Ｓ／Ｎ比）を求めた。その結果を表１に示す。Ｓ／Ｎ比が大きい程、感度が高いことを意味する。

各実施例のタッチセンサ用シートを用いた静電容量式タッチセンサの感度は、参考例１の各実施例のタッチセンサ用シートを用いた静電容量式タッチセンサの感度とほぼ同等であり、高い感度を示した。
また、実施例２と実施例３の結果から、第１貼着層の比誘電率が高いと、感度がより高くなることが分かった。

１，２ タッチセンサ用シート
１０ 導電シート片
１０ａ 導電シート
１１ 第１光透過性基材
１２ 光透過性導電膜
１３ 第１貼着層
２０，４０ 配線シート
２１，４１ 第２光透過性基材
２２，５０ 補助電極
２３，４３ 引き回し配線
２４ 外部接続用端子
３０ 保護層

Claims (4)

1. 第１光透過性基材の一方の面に、導電性材料を含む導電性分散液を塗工し、光透過性導電膜を形成して導電シートを作製する導電シート作製工程と、
   前記導電シートを所定の形状になるように切断して導電シート片を形成する導電シート片形成工程と、
   第２光透過性基材の一方の面に、補助電極及び該補助電極に接続された引き回し配線を形成して配線シートを作製する配線シート作製工程と、
   前記配線シートに前記導電シート片を、該導電シート片の光透過性導電膜が前記補助電極と、誘電体としての機能を有する貼着層を介して静電容量結合するように貼合する導電シート片貼合工程と、
   前記導電シート片、前記補助電極及び前記引き回し配線を覆うように保護層を形成する保護層形成工程と、
   を有する、静電容量式タッチセンサ用シートの製造方法。
2. 前記貼着層が粘着剤層である、請求項１に記載の静電容量式タッチセンサ用シートの製造方法。
3. 前記粘着剤層を構成する粘着剤の誘電率が７以上である、請求項２に記載の静電容量式タッチセンサ用シートの製造方法。
4. 第１光透過性基材の一方の面に、導電性材料を含む導電性分散液を塗工し、光透過性導電膜を形成して導電シートを作製する導電シート作製工程と、
   前記導電シートを所定の形状になるように切断して導電シート片を形成する導電シート片形成工程と、
   第２光透過性基材の一方の面に前記導電シート片を貼合する導電シート片貼合工程と、
   前記導電シート片の、第２光透過性基材とは反対側の面に、前記光透過性導電膜に静電容量結合する補助電極を形成する補助電極形成工程と、
   前記第２光透過性基材の、導電シート片が貼合された側の面に、前記補助電極に接続された引き回し配線を形成する引き回し配線形成工程と、
   前記導電シート片、前記補助電極及び前記引き回し配線を覆うように保護層を形成する保護層形成工程と、
   を有する、静電容量式タッチセンサ用シートの製造方法。

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