JP2017111478A - 静電容量式タッチセンサ用シート及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】静電容量式タッチセンサの動作不良を防止できる静電容量式タッチセンサ用シートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の静電容量式タッチセンサ用シートの製造方法は、光透過性基材の一方の面に光透過性導電膜を形成する塗工工程と、光透過性導電膜面に補助電極２２を形成する補助電極形成工程と、光透過性基材に第１配線３０を形成する第１配線形成工程と、光透過性導電膜の、補助電極２２を含む電極領域に光透過性レジスト膜２３を形成する光透過性レジスト膜形成工程と、表面に露出している光透過性導電膜をエッチングにより除去するエッチング工程と、エッチング工程により露出した光透過性基材の表面に第２配線４０を形成する第２配線形成工程と、保護層７０を形成する保護層形成工程と、を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、静電容量式タッチセンサに使用されるシート及びその製造方法に関する。

従来、情報端末におけるユーザーインターフェイスを改善する目的で、使用者の指又はスタイラスペンなどが触れたことを検知するタッチセンサが広く使用されており、特に静電容量式タッチセンサは急速に使用量が増えている。
静電容量式タッチセンサにおいては、電極部となる光透過性導電膜と、該光透過性導電膜を支持する光透過性基材とを備えるタッチセンサ用シートが具備されている。
従来、静電容量式タッチセンサ用シートを製造する方法としては、例えば、下記（ａ）〜（ｆ）を有する方法が知られていた（特許文献１）。
（ａ）光透過性基材の一方の面の全面に光透過性導電膜を形成する工程
（ｂ）光透過性導電膜の電極部になる領域の一部に補助電極を形成する工程
（ｃ）光透過性導電膜の非電極部（電極部でない部分）になる領域の一部に配線用導電膜を形成する工程
（ｄ）電極部になる領域及び補助電極に光透過性レジストを被覆する工程
（ｅ）プラズマエッチングにより、光透過性レジスト及び配線用導電膜で被覆されていない光透過性導電膜を除去して電極部を形成する工程
（ｆ）粘着剤を用いて、保護シートを、光透過性基材の電極部等が形成された側の面に貼合する工程

特許第５２９８２０９号公報

しかし、特許文献１に記載の製造方法では、隣接する引き回し配線同士の間隔を狭くすると、エッチング不良が生じ、得られた静電容量式タッチセンサ用シートを備える静電容量式タッチセンサは、動作不良を起こすことがあった。
そこで、本発明は、静電容量式タッチセンサの動作不良を防止できる静電容量式タッチセンサ用シート及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様の静電容量式タッチセンサ用シートの製造方法は、光透過性基材の一方の面に、導電性材料を含む導電性分散液を塗工し、光透過性導電膜を形成する塗工工程と、前記光透過性導電膜の、前記光透過性基材とは反対側の面に、補助電極を形成する補助電極形成工程と、前記光透過性基材の、前記光透過性導電膜が形成されている側の面に、前記補助電極と電気的に接続する第１配線を形成する第１配線形成工程と、前記光透過性導電膜の、前記補助電極を含む電極領域に、光透過性レジスト材を印刷して、光透過性レジスト膜を形成する光透過性レジスト膜形成工程と、前記第１配線形成工程及び前記光透過性レジスト膜形成工程後に、表面に露出している光透過性導電膜をエッチングにより除去するエッチング工程と、前記エッチング工程により露出した光透過性基材の表面に、前記第１配線とは異なるパターンの第２配線を形成する第２配線形成工程と、前記補助電極、前記光透過性レジスト膜、前記第１配線及び前記第２配線を被覆するように保護層を形成する保護層形成工程と、を有する。
本態様の静電容量式タッチセンサ用シートの製造方法においては、前記第２配線形成工程では、前記第２配線を、前記第１配線に電気的に接続されないように形成してもよい。
本発明の一態様の静電容量式タッチセンサ用シートは、光透過性基材と、該光透過性基材の一方の面に形成された電極部、第１配線及び第２配線と、前記電極部、前記第１配線及び前記第２配線を被覆するように形成された保護層とを備え、前記電極部は、前記光透過性基材に接する、導電性材料を含む電極部用光透過性導電膜と、該電極部用光透過性導電膜の、前記光透過性基材とは反対側の面の一部に形成された補助電極と、前記電極部用光透過性導電膜及び前記補助電極を被覆する光透過性レジスト膜とを備え、前記第１配線は、前記光透過性基材に接する、導電性材料を含む第１配線用光透過性導電膜と、該第１配線用光透過性導電膜の、前記光透過性基材とは反対側の面に形成された第１配線用導電被覆膜とから構成され、前記補助電極と電気的に接続されていると共に、平面視において前記第２配線とは異なるパターンとされている。
本態様の静電容量式タッチセンサ用シートにおいては、前記第１配線と前記第２配線とが電気的に接続されていなくてもよい。

本発明の静電容量式タッチセンサ用シートは、静電容量式タッチセンサの動作不良を防止できる。
本発明の静電容量式タッチセンサ用シートの製造方法によれば、静電容量式タッチセンサの動作不良を防止できる静電容量式タッチセンサ用シートを容易に製造できる。

本発明の静電容量式タッチセンサ用シートの一実施形態を示す平面図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 図１の静電容量式タッチセンサ用シートから保護層を除いた状態を示す平面図である。 図１のＢ−Ｂ断面図である。 図１に示す静電容量式タッチセンサ用シートを製造する際の塗工工程を説明する断面図である。 図１に示す静電容量式タッチセンサ用シートを製造する際の補助電極形成工程及び第１配線形成工程を説明する断面図である。 図１に示す静電容量式タッチセンサ用シートを製造する際の光透過性レジスト膜形成工程を説明する断面図である。 図１に示す静電容量式タッチセンサ用シートを製造する際のエッチング工程を説明する断面図である。 図１に示す静電容量式タッチセンサ用シートを製造する際の第２配線形成工程を説明する断面図である。 本発明の静電容量式タッチセンサ用シートの他の実施形態を示す断面図である。

本発明の静電容量式タッチセンサ用シート（以下、「タッチセンサ用シート」と略す。）の一実施形態について説明する。
なお、本発明において「光透過性」とは、ＪＩＳ Ｋ７１３６に従って測定した光線透過率が５０％以上のことを意味する。また、「導電」とは、電気抵抗値が１ＭΩ未満でのことであり、「絶縁」とは、電気抵抗値が１ＭΩ以上のことである。
タッチセンサ用シート１は、通常、静電容量式タッチセンサの表面部材又は筐体等に接着されて使用される。
表面部材又は筐体は、例えば、ポリカーボネート、アクリル樹脂、非晶性ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリブチレンテレフタレート等の透明樹脂、又は、ガラス板により構成される。
表面部材又は筐体には、操作位置を示すための加飾層が形成されてもよい。
表面部材又は筐体の厚さは０．５〜１０ｍｍであることが好ましく、１．０〜５．０ｍｍであることがより好ましい。

図１及び図２に示すように、本実施形態のタッチセンサ用シート１は、光透過性基材１０と、光透過性基材１０の一方の面に各々複数形成された電極部２０、第１配線３０、第２配線４０、第３配線５０及び外部接続用端子６０と、保護層７０とを備える。
タッチセンサ用シート１においては、光透過性基材１０又は保護層７０に、静電容量式タッチセンサの表面部材又は筐体等が接着される。

光透過性基材１０としては、光透過性のプラスチックフィルム又はガラス板を使用することができる。
光透過性のプラスチックフィルムを構成する光透過性プラスチックとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、トリアセチルセルロース、環状ポリオレフィン、アクリル樹脂等を使用することができる。これらの中でも、耐熱性及び寸法安定性が高く、低コストであることから、ポリエチレンテレフタレート又はポリカーボネートが好ましい。
光透過性基材１０の表面には、プラズマ処理、紫外線照射処理、コロナ処理、エキシマ光処理等の各種表面処理が施されてもよい。光透過性基材１０に表面処理が施されていると、電極部２０との接着性が向上する。
光透過性基材１０の厚さは１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、２５μｍ以上７５μｍ以下であることがより好ましい。光透過性基材１０の厚さが前記下限値以上であれば、加工時に折れにくく、前記上限値以下であれば、タッチセンサ用シート１をより薄型化でき、また、折り曲げて使用することが容易になる。

本実施形態における電極部２０は、光透過性基材１０よりも面積が小さい矩形状であり、複数形成されている。
各電極部２０は、電極部用光透過性導電膜２１と補助電極２２と光透過性レジスト膜２３とを備える。

電極部用光透過性導電膜２１は、光透過性基材１０に直接形成され、導電性材料を含む膜である。この電極部用光透過性導電膜２１は、電極部２０と同形状であり、保護層７０に接触した指又はスタイラスペンと静電容量結合し、その接触を検知するための電極主要部として機能する。

電極部用光透過性導電膜２１の具体例としては、導電性高分子を含む膜、導電性ナノワイヤーを含む膜、金属粒子又は導電性金属酸化物粒子を含む膜、カーボンを含む膜等が挙げられる。
導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン等が挙げられる。導電性高分子のなかでもポリチオフェンが好ましく、特に、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）にポリスチレンスルホン酸がドープしたものが好ましい。
導電性ナノワイヤーとしては、銀ナノワイヤー、金ナノワイヤー、カーボンナノチューブ等が挙げられる。
金属粒子としては、例えば、銀、銅、金等の金属の粒子が挙げられる。
導電性金属酸化物粒子としては、例えば、インジウムドープ酸化錫の粒子が挙げられる。
カーボンとしては、例えば、カーボンブラック、グラファイト等が挙げられる。

電極部用光透過性導電膜２１が導電性高分子を含む場合には、電極部用光透過性導電膜２１の平均厚さは、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上２．０μｍ以下であることがより好ましい。
電極部用光透過性導電膜２１が金属ナノワイヤーを含む場合には、電極部用光透過性導電膜２１の平均厚さは、２０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることが好ましく、５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であることがより好ましい。
電極部用光透過性導電膜２１が金属粒子、導電性金属酸化物粒子又はカーボンを含む場合には、電極部用光透過性導電膜２１の平均厚さは、０．０１μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上１５μｍ以下であることがより好ましい。
電極部用光透過性導電膜２１の厚さが前記下限値以上であれば、充分に高い導電性が得られ、前記上限値以下であれば、電極部用光透過性導電膜２１を容易に形成できる。
厚さを測定する方法としては、厚さのレンジによって異なる。例えば、μｍオーダーの膜厚の場合には、マイクロメーター、デジマティックインジケーターやレーザ変位計測によって厚さを測定することができる。また、μｍオーダーよりも薄い膜厚の場合には、走査型電子顕微鏡を用いた断面観察や蛍光Ｘ線分析装置によって厚さを測定することができる。

補助電極２２は、電極部用光透過性導電膜２１の、光透過性基材１０とは反対側の面の一部に形成された導電部であり、電極部用光透過性導電膜２１において検知する電界の変化を、第１配線３０に伝達するための導電部である。
本実施形態における補助電極２２は、矩形状の電極部用光透過性導電膜２１の一方の短辺に沿って形成された矩形状の電極である。
補助電極２２には、銀、銅、金、カーボン等の導電性材料が含まれて導電部となっている。
補助電極２２の幅は１００μｍ以上３ｍｍ以下であることが好ましく、２５０μｍ以上１ｍｍ以下であることがより好ましい。補助電極２２の幅が前記下限値以上であれば、補助電極２２の断線を防止でき、さらに、感度の大きな損失を防止できる。補助電極２２の幅が前記上限値以下であれば、補助電極２２に使用する材料を削減できるため低コスト化でき、さらに、光透過領域を大きく確保することができる。

光透過性レジスト膜２３は、電極部用光透過性導電膜２１及び少なくとも補助電極２２の一部を被覆する膜である。
光透過性レジスト膜２３は、例えば、硬化性樹脂の硬化物、熱可塑性樹脂から形成される。
光透過性レジスト膜２３を構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリエステルウレタン、ビニル系樹脂（例えば、アクリル樹脂、ポリスチレン）等が挙げられる。
光透過性レジスト膜２３を構成する硬化性樹脂としては、活性エネルギー線硬化性樹脂（例えば、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、可視光線硬化性樹脂等）又は熱硬化性樹脂が挙げられ、具体的には、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタンアクリル樹脂等が挙げられる。
光透過性レジスト膜２３の厚さは０．１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以上５．０μｍ以下であることがより好ましい。光透過性レジスト膜２３の厚さが前記下限値以上であれば、後述するエッチング工程において電極部用光透過性導電膜２１及び補助電極２２を充分に保護でき、前記上限値以下であれば、光透過性レジスト膜２３を容易に形成できる。

第１配線３０は、補助電極２２と電気的に接続され、補助電極２２から離間するパターンで形成された導電性の配線である。
本実施形態における第１配線３０は、光透過性基材１０に接する第１配線用光透過性導電膜３１と、第１配線用光透過性導電膜３１の、光透過性基材１０とは反対側の面に形成された第１配線用導電被覆膜３２とから構成されている。第１配線用導電被覆膜３２は、補助電極２２と同様の導電性材料により形成される。
第１配線３０の幅は２０μｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上７００μｍ以下であることがより好ましい。第１配線３０の幅が前記下限値以上であれば、第１配線３０の断線を防止でき、前記上限値以下であれば、第１配線３０に使用する材料を削減できるため、低コスト化できる。

第２配線４０は、平面視において第１配線３０とは異なるパターンの配線であり、光透過性基材１０の、電極部２０が形成されている側の表面に直接接している。また、第２配線４０には光透過性レジスト膜が被覆されていない。第２配線４０を構成する材料としては、補助電極２２を構成する導電性材料と同様のものを使用することができる。ただし、第２配線４０と補助電極２２は同一の材料にする必要はなく、異なってもよい。
第２配線４０は、間隔を空けて平行な線が複数形成されたパターンとされてもよい。例えば、第２配線４０は、図１に示すように、矩形状で且つ螺旋状のパターンで、平行な複数の線が間隔を空けて形成されたものでもよい。なお、図１に示す第２配線４０は、その末端が外部接続用端子６０に電気的に接続されており、近距離無線通信のアンテナとして利用することができる。
第２配線４０における平行な線の幅、線同士の間隔は、第２配線４０の用途に応じて適宜決められる。光透過性基材１０に直接印刷することによって第２配線４０を形成できる本実施形態では、線同士の間隔を４００μｍ以下にすることができ、例えば、Ｌｉｎｅ（線幅）／Ｓｐａｃｅ（間隔）が１００μｍ／１００μｍの狭ピッチも実現可能である。

第３配線５０は、第１配線３０に電気的に接続され、第２配線４０にはその末端部を除き電気的に接続されない配線である。本実施形態では、第１配線３０及び第３配線５０によって引き回し破線を構成する。
第３配線５０の材質及び幅は、第１配線３０と同様である。
本実施形態において、第３配線５０は第２配線４０と交差する。ただし、図３及び図４に示すように、交差部分での第３配線５０における第２配線４０との短絡を防ぐために、第２配線４０と第３配線５０とが交差する部分においては、第２配線４０を被覆する絶縁層８０が形成され、該絶縁層８０の表面に第３配線５０が形成される。また、絶縁層８０の形成により、第１配線３０と第２配線４０とを、互いに電気的に接続されない独立した回路とすることができる。

外部接続用端子６０は、外部のマイクロプロセッサあるいは回路等に接続するための導電性の端子であり、タッチセンサ用シート１の端部に設けられている。本実施形態における外部接続用端子６０は、第３配線５０の末端に形成された矩形状の導電部となっており、例えば、カーボン、銀等により構成される。

保護層７０は、図２に示すように、光透過性基材１０に貼合され、電極部２０、第１配線３０、第２配線４０及び第３配線５０を保護するものである。また、保護層７０は、外部接続用端子６０の少なくとも一部が露出する形状にされている。
保護層７０としては、例えば、保護フィルムと貼着層との積層体、離型フィルムと貼着層との積層体、保護用光透過性レジスト膜等を使用することができる。保護フィルムとしては、光透過性基材１０と同様のものを使用することができる。
貼着層を構成する接着剤としては、例えば、ホットメルト接着剤、熱硬化性接着剤、光硬化性接着剤等の各種接着剤が挙げられる。
ホットメルト接着剤としては、例えば、ポリエステル系ホットメルト接着剤、ポリウレタン系ホットメルト接着剤、ポリアミド系ホットメルト接着剤、エチレン−酢酸ビニル共重合体系ホットメルト接着剤、ポリオレフィン系ホットメルト接着剤等が挙げられる。
熱硬化性接着剤としては、例えば、エポキシ系熱硬化性接着剤、アクリル系熱硬化性接着剤、シリコーン系熱硬化性接着剤等が挙げられる。
光硬化性接着剤としては、例えば、アクリル系光硬化性接着剤、エポキシ系光硬化性接着剤等が挙げられる。
上記の粘着剤及び接着剤は２種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
貼着層の平均厚さは１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。貼着層の平均厚さが前記下限値以上であれば、充分な粘着力を確保でき、前記上限値以下であれば、貼着層を容易に形成できる。
保護用光透過性レジスト膜は、熱可塑性樹脂又は硬化性樹脂から構成される。保護層用光透過性レジスト膜は、上記光透過性レジスト膜２３と同様のものを使用できる。
また、保護層７０の表面には、鉛筆硬度ＨＢより硬いハードコート層が形成されてもよい。

保護層７０の平均厚さは１μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。保護層７０の平均厚さが前記下限値以上であれば、電極部２０、第１配線３０及び第２配線４０を充分に保護でき、前記上限値以下であれば、静電容量式タッチセンサを容易に薄型化できる。

次に、上記タッチセンサ用シート１を製造する方法について説明する。
本実施形態のタッチセンサ用シート１の製造方法は、塗工工程と補助電極形成工程と第１配線形成工程と光透過性レジスト膜形成工程とエッチング工程と第２配線形成工程と第３配線形成工程と外部接続用端子形成工程と保護層形成工程とを有する。

本実施形態における塗工工程は、図５に示すように、光透過性基材１０の一方の面の全面に導電性分散液を塗工して光透過性導電膜２１ａを形成する工程である。
導電性分散液は、上記導電性材料と分散媒とを含む分散液である。また、導電性分散液は、バインダ樹脂（熱可塑性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂）、酸化防止剤等を含有してもよい。

分散媒は、導電性材料を分散させるものであれば特に制限されず、例えば、水、有機溶剤、又は、水と有機溶剤との混合液が挙げられる。
有機溶剤としては、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、ジイソプロピルケトン、メチルエチルケトン、アセトン、ジアセトンアルコールなどのケトン系溶媒；ジエチルエーテル、ジメチルエーテル、エチレングリコール、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールジアルキルエーテルなどのエーテル系溶媒；酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチルなどのエステル系溶媒；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、イソプロピルベンゼンなどの芳香族系溶媒；エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ｔ−ブタノール、アリルアルコールなどのアルコール系溶媒；Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミドなどのアミド系溶媒、が挙げられるが、上記に限定されるものではない。これら有機溶剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

導電性分散液における分散媒の含有割合は、導電性分散液の総質量１００質量％に対して、５０質量％以上９０質量％以下であることが好ましく、７０質量％以上９０質量％以下であることがより好ましい。分散媒の含有割合が前記下限値以上であれば、各成分を容易に分散させて、塗工性を向上させることができ、前記上限値以下であれば、固形分濃度が高くなるため、１回の塗工で厚みを容易に確保できる。

導電性分散液の塗工方法としては、グラビアコーター、ダイコーター、バーコーター、ロールコーターなどを用いた公知のコーティング方法を適宜選択して採用することができる。また、グラビア印刷、オフセット印刷等の印刷によって導電性分散液を塗工することもできる。
導電性分散液の塗工後には、分散媒を除去するために乾燥することが好ましい。乾燥方法としては、室温乾燥、熱風乾燥、遠赤外線乾燥など公知の手法が挙げられる。
導電性分散液が、活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合には、乾燥後に、紫外線、電子線等の活性エネルギー線を照射して塗膜を硬化させることが好ましい。

補助電極形成工程は、図６に示すように、光透過性導電膜２１ａの、光透過性基材１０とは反対側の面に、補助電極２２を形成する工程である。
補助電極２２の形成方法としては、光透過性導電膜２１ａに導電性ペーストを所定のパターンで印刷する方法、光透過性導電膜２１ａに金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法によりパターニングする方法が挙げられる。
導電性ペーストとしては、銀ペースト、銅ペースト、金ペースト、カーボンペースト等を使用でき、なかでも、銀ペーストが好ましい。導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷を好適に適用することができる。
光透過性導電膜２１ａに金属膜を形成する方法としては、光透過性導電膜２１ａに金属箔を貼合する方法、光透過性導電膜２１ａに金属を蒸着させる方法が挙げられる。

第１配線形成工程は、光透過性基材１０の、光透過性導電膜２１ａが形成されている側の面に、補助電極２２と電気的に接続する第１配線３０を形成する工程である。
本実施形態における第１配線形成工程では、図６に示すように、光透過性導電膜２１ａの、光透過性基材１０とは反対側の面に、補助電極２２と電気的に接続する第１配線用導電被覆膜３２を形成する。これにより、第１配線用光透過性導電膜３１と第１配線用導電被覆膜３２とからなる第１配線３０となる部分を形成する。ただし、この時点では、光透過性導電膜２１ａがパターニングされていないため、最終形態の第１配線３０にはなっていない。後述のエッチング工程を経て、光透過性導電膜２１ａがパターニングされることによって、最終形態の第１配線３０となる。
第１配線用導電被覆膜３２の形成方法としては、補助電極２２の形成方法と同様の方法を適用することができる。
第１配線形成工程は、補助電極形成工程と同時に行ってもよいし、別々に行ってもよい。

光透過性レジスト膜形成工程は、図７に示すように、光透過性導電膜２１ａの、補助電極２２を含む電極領域に、光透過性レジスト材を印刷して、光透過性レジスト膜２３を形成する工程である。ここで、電極領域とは、電極部２０になる領域のことである。
本実施形態では、平面視において、矩形状の補助電極２２の長手方向に沿う端部の一方と短手方向に沿う端部の両方との三方が、光透過性レジスト膜２３の端部に一致するように、光透過性レジスト材を印刷する。これにより、補助電極２２の全体を被覆するように光透過性レジスト材を印刷して光透過性レジスト膜２３を形成する。
光透過性レジスト材としては、光透過性レジスト膜２３を構成する硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を使用することができる。これらの樹脂は、水、有機溶剤、水と有機溶剤の混合溶剤等に溶解又は分散されてインク状とされていることが好ましい。
光透過性レジスト材の印刷方法としては、スクリーン印刷を好適に適用することができる。

エッチング工程は、図８に示すように、光透過性レジスト膜２３、補助電極２２及び第１配線用導電被覆膜３２に覆われずに表面に露出している光透過性導電膜２１ａをエッチングにより除去する工程である。このエッチング工程により、電極部２０及び第１配線３０を形成すると共に、光透過性基材１０の、電極部２０及び第１配線３０で被覆されていない部分を露出させる。
エッチング方法としては、ケミカルエッチング法（ウェットエッチング法）やレーザーエッチング、アルゴンプラズマや酸素プラズマを利用したプラズマエッチング、イオンビームエッチング等のドライエッチング法が適用できる。これらの中でも、露出している光透過性導電膜２１ａを簡便且つ短時間に除去できる点からプラズマエッチングが好ましい。
また、エッチングにおいて特にプラズマエッチングを適用した場合には、光透過性基材１０の表面に親水性官能基を形成させることができ、疎水性の塗料やペーストを弾きやすくなる。そのため、親水性の基材の表面に通常疎水性の導電性ペーストを印刷すると、導電性ペーストが基材表面に広がりにくくなるため、細線の形成が容易になる。

第２配線形成工程は、図９に示すように、エッチング工程により露出した光透過性基材１０の表面に、第１配線用導電被覆膜３２とは異なるパターンの第２配線４０を形成する。
第２配線４０の形成方法としては、補助電極２２の形成方法と同様の方法を適用することができる。

第３配線形成工程は、エッチング工程により露出した光透過性基材１０の表面に、第１配線３０に電気的に接続される第３配線５０を形成する工程である。
ただし、図３及び図４に示すように、第３配線５０が第２配線４０と交差する場合には、まず、第２配線４０を被覆する絶縁層８０を、絶縁樹脂を含むペーストをスクリーン印刷するなどして形成し、絶縁層８０の表面に第３配線５０を形成する。これにより、第２配線４０と第３配線５０との短絡を防ぐことができる。

外部接続用端子形成工程は、エッチング工程により露出した光透過性基材１０の表面に、第３配線５０に電気的に接続される外部接続用端子６０を形成する工程である。
外部接続用端子６０の形成方法としては、例えば、カーボンペースト、銀ペースト等の導電性ペーストをスクリーン印刷する方法が挙げられる。

保護層形成工程は、図１に示すように、補助電極２２、光透過性レジスト膜２３、第１配線３０及び第２配線４０を被覆するように保護層７０を形成する工程である。
保護層７０が保護フィルムと貼着層からなる場合には、補助電極２２、光透過性レジスト膜２３、第１配線３０及び第２配線４０を覆うように、貼着層を介して保護フィルムを光透過性基材１０に貼着する。
保護層７０が離型フィルムと貼着層からなる場合には、補助電極２２、光透過性レジスト膜２３、第１配線３０及び第２配線４０を覆うように、貼着層を介して離型フィルムを光透過性基材１０に貼着する。
保護層７０が光透過性レジスト膜からなる場合には、補助電極２２、光透過性レジスト膜２３、第１配線３０及び第２配線４０を覆うように、レジスト樹脂を塗工し、硬化させて、光透過性レジスト膜からなる保護層７０を形成する。

上記実施形態では、電極部用光透過性導電膜２１をエッチングにより除去することにより露出した光透過性基材１０の表面に第２配線４０を形成する。すなわち、第２配線４０をエッチングにより形成せず、第１配線３０とは別に印刷等によって形成することができる。印刷による第２配線４０の形成では、光透過性導電膜のエッチングによる第２配線の形成よりも、配線同士の短絡を容易に防ぐことができ、さらに、配線を所望の厚さ及び幅にしやすい。したがって、本実施形態では、設計通りの配線パターンを容易に形成できるため、得られるタッチセンサ用シート１を用いた静電容量式タッチセンサにおいては動作不良を防止できる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されない。
上記実施形態において、第２配線は、第１配線とは電気的に接続されない独立した配線であったが、第１配線と第２配線とは電気的に接続されてもよい。
第１配線は、光透過性基材の、光透過性導電膜が形成されている側の面に形成されていればよく、例えば、光透過性基材に、導電性ペーストの印刷によって直接形成されてもよい。図１０に示すように、第１配線３０を光透過性基材１０に直接形成する場合には、補助電極２２の一部を光透過性レジスト膜２３で被覆せずに露出させ、その露出した部分に第１配線３０を被覆させて接触させることで、補助電極２２と第１配線３０とを電気的に接続することが好ましい。このように補助電極２２と第１配線３０とを電気的に接続した場合には、確実に導通させることができる。
補助電極の一部に第１配線を被覆させた場合には、光透過性レジスト膜の一部にも第１配線を被覆させてもよい。また、第１配線を光透過性基材の表面に直接形成する場合には、第１配線の形成と第２配線の形成とを同時におこなってもよい。
電極部は矩形状である必要はなく、例えば、円形状、多角形状等であってもよく、補助電極は電極部に対応した形状とすればよい。
また、本発明においては、第３配線は必須の要件ではなく、第１配線及び第２配線のパターンによっては省略されてもよい。

（実施例１）
以下に示すように、図１に示すタッチセンサ用シートを得た。
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなり、１μｌのイオン交換水の接触角が６６．８°の光透過性基材１０を用意した。
次いで、光透過性基材１０の一方の面の全面に、導電性分散液（信越ポリマー株式会社製セプルジーダＯＣ−ＡＥ、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）及びポリスチレンスルホン酸を含む分散液）を、グラビア印刷機を用いて塗工し、乾燥させて光透過性導電膜２１ａを形成した。
次いで、光透過性導電膜２１ａの、光透過性基材１０とは反対側の面に、ステンレス製印刷版を用いて銀ペーストをスクリーン印刷することにより、補助電極２２及び補助電極２２に接続された第１配線用導電被覆膜３２を各々３つ形成した。ここで、各補助電極２２は、長辺２０ｍｍｍで短辺１２ｍｍの矩形状の電極部２０の一方の短辺に沿うように形成され、幅０．５ｍｍで長さが１２ｍｍの線状導電部である。
次いで、光透過性導電膜２１ａの、補助電極２２を含む電極領域に、ポリエステル系樹脂を含む光透過性レジスト材をスクリーン印刷して、矩形状の光透過性レジスト膜２３を形成した。
次いで、光透過性レジスト膜２３及び第１配線用導電被覆膜３２に覆われずに表面に露出している光透過性導電膜２１ａをプラズマエッチングにより除去して、電極部２０及び第１配線３０を形成すると共に、光透過性基材１０の、電極部２０及び第１配線３０で被覆されていない部分を露出させた。
次いで、プラズマエッチングにより露出した光透過性基材１０の表面に、ステンレス製印刷版を用いて銀ペーストをスクリーン印刷することにより第２配線４０を形成した。その際、第２配線４０の幅の設計値を１００μｍ、第２配線４０，４０同士の間隔の設計値を１００μｍとし、それら設計値に近づくように印刷した。
プラズマエッチングにより露出した光透過性基材１０の表面について、１μｌのイオン交換水の接触角を測定したところ、３９．９°であった。
次いで、第２配線４０の、第３配線５０と交差することになる部分に、アクリル樹脂をスクリーン印刷して絶縁層を形成し、ステンレス製印刷版を用いて銀ペーストをスクリーン印刷することにより第３配線５０を形成した。
次いで、第３配線５０の末端を被覆するように、カーボンペーストをスクリーン印刷して外部接続用端子６０を形成した。
次いで、補助電極２２、光透過性レジスト膜２３、第１配線用導電被覆膜３２及び第２配線４０を覆うように、アクリル系粘着剤層（厚さ５０μｍ）を介して、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ２５μｍ）からなる保護フィルムを光透過性基材１０に貼着した。
次いで、光透過性基材１０の、外部接続用端子とは反対側の面に補強材を貼り付けた後、所定形状に打ち抜いて、タッチセンサ用シートを得た。

（比較例１）
実施例１と同様の光透過性基材１０の一方の面の全面に、導電性分散液（信越ポリマー株式会社製セプルジーダＯＣ−ＡＥ、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）及びポリスチレンスルホン酸を含む分散液）を、グラビア印刷機を用いて塗工し、乾燥させて光透過性導電膜を形成した。光透過性導電膜の表面について、１μｌのイオン交換水の接触角を測定したところ、６２．８°であった。
次いで、実施例１と同様に、光透過性導電膜の、光透過性基材とは反対側の面に、ステンレス製印刷版を用いて銀ペーストをスクリーン印刷することにより、補助電極及び補助電極に接続された第１配線用導電被覆膜を各々３つ形成すると共に第２配線用導電被覆膜を形成した。その際、第２配線の幅の設計値を１００μｍ、第２配線同士の間隔の設計値を１００μｍとし、それら設計値に近づくように印刷した。
次いで、光透過性導電膜の、補助電極を含む電極領域に、ポリエステル系樹脂を含む光透過性レジスト材を、矩形状の光透過性レジスト膜を形成した。
次いで、光透過性レジスト膜、第１配線用導電被覆膜及び第２配線用導電被覆膜に覆われずに表面に露出している光透過性導電膜をプラズマエッチングにより除去して、電極部、第１配線及び第２配線を形成した。
次いで、実施例１と同様に、第３配線及び外部接続用端子を形成し、保護フィルムを貼着し、光透過性基材に補強材を貼り付け、所定形状に打ち抜くことにより、タッチセンサ用シートを得た。

（参考例１）
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる光透過性基材の一方の面に、ステンレス製印刷版を用いて銀ペーストをスクリーン印刷することにより実施例１と同様の第２配線を形成した。

＜評価＞
実施例１及び比較例１のタッチセンサ用シートの外部接続用端子に、静電容量式タッチセンサ用のＣｙｐｒｅｓｓ社製ＰＳｏＣマイコンを接続して、静電容量式タッチセンサを作製した。その静電容量式タッチセンサの動作を確認したところ、実施例１のタッチセンサ用シートを用いたものは動作不良を起こすことがなく、比較例１のタッチセンサ用シートを用いたものは動作不良を起こすことがあった。

各例において、第２配線の幅の実測値、第２配線同士の間隔を測定した。その測定結果を表１に示す。
実施例１では、第２配線の幅、第２配線同士の間隔の実測値が目標値（１００μｍ）に近かったが、比較例１では、第２配線の幅、第２配線同士の間隔の実測値が目標値から少し離れていた。
これより、プラズマエッチングにより露出した光透過性基材の表面に形成した第２配線は設計通りに形成しやすいことが確認された。これは、プラズマエッチングにより露出した光透過性基材の表面は親水性が高く、疎水性である銀ペーストの濡れ性が低くなり、印刷した銀ペーストが広がることを抑制できるためである。

１ タッチセンサ用シート
１０ 光透過性基材
２０ 電極部
２１ 電極部用光透過性導電膜
２１ａ 光透過性導電膜
２２ 補助電極
２３ 光透過性レジスト膜
３０ 第１配線
３１ 第１配線用光透過性導電膜
３２ 第１配線用導電被覆膜
４０ 第２配線
５０ 第３配線
６０ 外部接続用端子
７０ 保護層
８０ 絶縁層

Claims (4)

1. 光透過性基材の一方の面に、導電性材料を含む導電性分散液を塗工し、光透過性導電膜を形成する塗工工程と、
   前記光透過性導電膜の、前記光透過性基材とは反対側の面に、補助電極を形成する補助電極形成工程と、
   前記光透過性基材の、前記光透過性導電膜が形成されている側の面に、前記補助電極と電気的に接続する第１配線を形成する第１配線形成工程と、
   前記光透過性導電膜の、前記補助電極を含む電極領域に、光透過性レジスト材を印刷して、光透過性レジスト膜を形成する光透過性レジスト膜形成工程と、
   前記第１配線形成工程及び前記光透過性レジスト膜形成工程後に、表面に露出している光透過性導電膜をエッチングにより除去するエッチング工程と、
   前記エッチング工程により露出した光透過性基材の表面に、前記第１配線とは異なるパターンの第２配線を形成する第２配線形成工程と、
   前記補助電極、前記光透過性レジスト膜、前記第１配線及び前記第２配線を被覆するように保護層を形成する保護層形成工程と、
   を有する、静電容量式タッチセンサ用シートの製造方法。
2. 前記第２配線形成工程では、前記第２配線を、前記第１配線に電気的に接続されないように形成する、請求項１に記載の静電容量式タッチセンサ用シートの製造方法。
3. 光透過性基材と、該光透過性基材の一方の面に形成された電極部、第１配線及び第２配線と、前記電極部、前記第１配線及び前記第２配線を被覆するように形成された保護層とを備え、
   前記電極部は、前記光透過性基材に接する、導電性材料を含む電極部用光透過性導電膜と、該電極部用光透過性導電膜の、前記光透過性基材とは反対側の面の一部に形成された補助電極と、前記電極部用光透過性導電膜及び前記補助電極を被覆する光透過性レジスト膜とを備え、
   前記第１配線は、前記光透過性基材に接する、導電性材料を含む第１配線用光透過性導電膜と、該第１配線用光透過性導電膜の、前記光透過性基材とは反対側の面に形成された第１配線用導電被覆膜とから構成され、前記補助電極と電気的に接続されていると共に、平面視において前記第２配線とは異なるパターンとされている、静電容量式タッチセンサ用シート。
4. 前記第１配線と前記第２配線とが電気的に接続されていない、請求項３に記載の静電容量式タッチセンサ用シート。

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