JP2015207165A - タッチセンサ用シート及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基材の収縮が抑制され、基材の材質の選択幅が広く、導電材の無駄が少ないタッチセンサ用シートを提供する。【解決手段】タッチセンサ用シート１は、基材１１の少なくとも一方の面１１ａに引き回し配線１２及び外部接続用端子が形成された配線フィルム１０と、配線フィルム１０に積層された、配線フィルム１０よりも面積が小さい電極フィルム２０と、電極フィルム２０の少なくとも一部を覆うように配線フィルム２０に貼着された粘着フィルム３０とを備え、電極フィルム２０は、樹脂フィルム２１と、樹脂フィルム２１の一方の面にパターン状に形成された導電膜からなる電極部２２とを有し、電極部２２が引き回し配線１２に対向すると共に電気的に接続されている。【選択図】図２

Description

本発明は、タッチセンサ用シート及びその製造方法に関する。

近年、指や導電性スタイラスペン等を接触させた際の静電容量の変化を測定することによって、接触の有無及び接触位置を検知するタッチセンサが広く普及している。
タッチセンサは、静電容量の変化を測定するためのタッチセンサ用シートを備えている。このタッチセンサ用シートとしては、基材の一方の面に電極部、引き回し配線及び外部接続用端子が形成されたものが使用される。電極部は、Ｘ方向又はＹ方向に沿って形成されたパターン状導電膜であり、引き回し配線は、電極部と外部接続用端子とを電気的に接続する配線である。
前記タッチセンサ用シートを製造する方法としては、基材の一方の面の全体に導電膜を形成し、該導電膜をエッチングして電極部を形成し、基材の一方の面に引き回し配線及び外部接続用端子を形成する方法が知られていた（特許文献１）。導電膜の形成方法としては、導電性高分子分散液及び金属ナノワイヤー分散液を基材に塗布し、乾燥する方法を適用することがあった。
また、前記タッチセンサ用シートを製造する方法としては、基材の一方の面の全体に、印刷・乾燥によって電極部を形成し、基材の一方の面に引き回し配線及び外部接続用端子を形成する方法が知られていた（特許文献２）。

特開２０１２−１７８１４９号公報 特開２０１２−１７４３６８号公報

しかし、特許文献１，２に記載の製造方法においては、乾燥時に加えられる熱によって基材が収縮して設計通りのタッチセンサ用シートにならないことがあった。
また、導電性高分子分散液及び金属ナノワイヤー分散液の塗布により導電膜を形成する場合、基材としては、導電性高分子分散液及び金属ナノワイヤー分散液の濡れ性を確保するために、実質的にポリエチレンテレフタレートしか使用できなかった。電極部を印刷によって形成する場合もインクの濡れ性を確保するために、実質的にポリエチレンテレフタレートしか使用できなかった。したがって、基材の選択幅が狭かった。
また、基材の全面に形成した導電膜をエッチングしてパターン状の電極部を形成すると、エッチングによって殆どの導電膜を除去して電極部を形成することになるため、導電性高分子や金属ナノワイヤー等の導電材の無駄が多かった。
本発明は、基材の収縮が抑制され、基材の材質の選択幅が広く、導電材の無駄が少ないタッチセンサ用シート及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、以下の態様を有する。
［１］基材の少なくとも一方の面に引き回し配線及び外部接続用端子が形成された配線フィルムと、該配線フィルムに積層された、前記配線フィルムよりも面積が小さい電極フィルムと、該電極フィルムの少なくとも一部を覆うように前記配線フィルムに貼着された粘着フィルムとを備え、前記電極フィルムは、樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの一方の面にパターン状に形成された導電膜からなる電極部とを有し、該電極部が前記引き回し配線に対向すると共に電気的に接続されている、タッチセンサ用シート。
［２］前記基材、前記粘着フィルム及び前記電極フィルムの全てが透明である、［１］に記載のタッチセンサ用シート。
［３］前記粘着フィルムの、前記配線フィルムとは反対側の面に積層された保護フィルムをさらに備える、［１］又は［２］に記載のタッチセンサ用シート。

［４］基材の少なくとも一方の面に引き回し配線及び外部接続用端子が形成された配線フィルムに、該配線フィルムよりも面積が小さい電極フィルムを積層する電極フィルム積層工程と、前記配線フィルムに、前記電極フィルムの少なくとも一部を覆うように粘着フィルムを積層する粘着フィルム積層工程とを有し、前記電極フィルムとして、樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの一方の面にパターン状に形成された導電膜からなる電極部とを有する積層シートを用い、前記電極フィルム積層工程では、前記電極部を前記引き回し配線に対向させると共に電気的に接続する、タッチセンサ用シートの製造方法。
［５］前記基材、前記粘着フィルム及び前記電極フィルムの全てが透明である、［４］に記載のタッチセンサ用シートの製造方法。
［６］前記粘着フィルム積層工程前に、前記粘着フィルムの、前記配線フィルムに接させる面とは反対側の面に保護フィルムを積層する保護フィルム積層工程をさらに有する、［４］又は［５］に記載のタッチセンサ用シートの製造方法。
［７］前記粘着フィルム積層工程後に、前記粘着フィルムの、前記配線フィルムに接した面とは反対側の面に保護フィルムを積層する保護フィルム積層工程をさらに有する、［４］又は［５］に記載のタッチセンサ用シートの製造方法。

本発明のタッチセンサ用シートは、基材の収縮が抑制され、基材の材質の選択幅が広く、導電材の無駄が少ないものである。
本発明のタッチセンサ用シートの製造方法によれば、タッチセンサ製造の際の基材の収縮を抑制でき、基材の材質の選択幅を広くでき、導電材の無駄を少なくできる。

本発明のタッチセンサ用シートの一実施形態を示す平面図である。 図１のＩ−Ｉ’断面図である。 図１のタッチセンサ用シートを製造する際の配線フィルム作製工程を説明する平面図である。 図３のII−II’断面図である。 図１のタッチセンサ用シートの製造する際の電極フィルム作製工程を説明する平面図である。 図５のIII−III’断面図である。 図１のタッチセンサ用シートの製造する際の電極フィルム積層工程を説明する平面図である。 図７のIV−IV’断面図である。 図１のタッチセンサ用シートの製造する際の保護フィルム積層工程を説明する平面図である。

＜タッチセンサ用シート＞
本発明のタッチセンサ用シートの一実施形態について説明する。
図１及び図２に、本実施形態のタッチセンサ用シートを示す。本実施形態のタッチセンサ用シート１は、配線フィルム１０と、電極フィルム２０と、粘着フィルム３０と、保護フィルム４０とを備える。
本実施形態では、配線フィルム１０を構成する後述の基材１１、電極フィルム２０、粘着フィルム３０及び保護フィルム４０のいずれもが透明であり、本実施形態のタッチセンサ用シート１は透明タッチセンサ用シートとなっている。
本発明において、「導電」とは、電気抵抗値が１ＭΩ未満であることを意味し、「絶縁」とは、電気抵抗値が１ＭΩ以上、好ましくは１０ＭΩ以上のことである。本発明において、「透明」とは、ＪＩＳ Ｋ７１３６に従って測定した光線透過率が５０％以上のことである。

（配線フィルム）
本実施形態における配線フィルム１０は、矩形のシート状の基材１１と、基材１１の一方の面に形成された引き回し配線１２及び外部接続用端子１３とを備える。

［基材］
基材１１としては、透明プラスチックフィルム、ガラス板を使用することができる。プラスチックフィルムを構成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、トリアセチルセルロース、環状ポリオレフィン、アクリル樹脂等を使用することができる。これらの中でも、耐熱性及び寸法安定性が高く、低コストであることから、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。また、曲面状のタッチセンサを作製する場合には、タッチセンサ用シート１を容易に曲面化できることから、プラスチックフィルムを構成する樹脂としてポリカーボネートを用いることが好ましい。
ガラス板を構成するガラス材としては、ソーダライムガラス、石英ガラス、耐熱ガラス等の透明若しくは半透明ガラスが挙げられる。
基材１１の厚さは２５〜１００μｍであることが好ましい。基材１１の厚さが前記下限値以上であれば、加工時に折れにくく、前記上限値以下であれば、タッチセンサ用シート１を容易に薄型化できる。
基材１１においては、透明プラスチックフィルム又はガラス板の表面に接着剤層が形成されたものでもよい。

（引き回し配線）
引き回し配線１２は、後述する電極フィルム２０の電極部２２と外部接続用端子１３とを電気的に接続するための導電性の配線である。
本実施形態における引き回し配線１２は、基材１１の一方の面１１ａ（以下、「第１面１１ａ」という。）に形成されている。

引き回し配線１２の幅は２０〜６００μｍであることが好ましく、２０〜４００μｍであることがより好ましい。引き回し配線１２の幅が前記下限値以上であれば、引き回し配線１２の断線を防止でき、前記上限値以下であれば、引き回し配線１２に使用する材料を削減できるため、低コスト化できる。
隣接する引き回し配線１２，１２同士、隣接する引き回し配線１２，１２同士の間隔は２０〜６００μｍであることが好ましく、２０〜４０μｍであることがより好ましい。隣接する引き回し配線１２，１２同士、隣接する引き回し配線１２，１２同士の間隔が前記下限値以上であれば、容易に形成でき、前記上限値以下であれば、入力領域を容易に広くすることができる。

（外部接続用端子）
外部接続用端子１３は、引き回し配線１２を外部の回路に接続するための膜状の端子であり、導電材料からなる。本実施形態における外部接続用端子１３は、基材１１のＸ方向の一端側に形成された矩形状の導電部である。
外部接続用端子１３は、例えば、金属膜、カーボン膜等によって形成される。

（電極フィルム）
電極フィルム２０は、矩形状の樹脂フィルム２１と、樹脂フィルム２１の一方の面にパターン状に形成された導電膜からなる電極部２２とを有し、配線フィルム１０よりも面積が小さいシートである。電極フィルム２０は１枚でもよいし、２枚以上でもよい。電極フィルム２０が２枚以上である場合、電極フィルム２０となる領域を複数有するシートを作製し、そのシートを切断して分割することにより、電極フィルム２０を作製してもよい。

樹脂フィルム２１は、配線フィルム１０よりも面積が小さいフィルムである。
具体的に、樹脂フィルム２１の面積は、配線フィルム１０の面積の９０％以下であることが好ましく、８０％以下であることがより好ましい。樹脂フィルム２１の面積が配線フィルム１０の面積の９０％以下であれば、電極部２２を形成する際に除去する導電膜を少なくできるため、導電材の無駄をより少なくでき、導電膜をエッチングして電極部を形成する方法と比べてコストを少なくすることができる。

樹脂フィルム２１としては、基材１１に使用される透明プラスチックフィルムと同様の物を使用できる。電極部２２の密着性を高めるためには、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
樹脂フィルム２１の厚さは２５〜１００μｍであることが好ましい。樹脂フィルム２１の厚さが前記下限値以上であれば、加工時に折れにくく、前記上限値以下であれば、タッチセンサ用シート１を容易に薄型化できる。

本実施形態における電極部２２のパターンは特に制限はなく、通常の静電容量式センサの電極パターンを利用できる。具体的な電極部２２のパターンとしては、一方向（Ｘ方向又はＹ方向）に沿って形成された幅一定の帯状の導電ラインを複数有するパターン、櫛歯状のパターン、円形状のパターン、多角形状（三角形状、四角形状）のパターン、あるいはこれらを複数組み合わせたパターンが挙げられる。

電極部２２は、導電材及びバインダ樹脂を含む膜、金属蒸着膜、金属酸化物蒸着膜によって形成される。
導電材としては、導電性高分子、金属ナノワイヤー、金属粒子、カーボン等が挙げられる。
導電性高分子としては、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン等が挙げられる。
金属ナノワイヤーとしては、銀ナノワイヤー、金ナノワイヤー等が挙げられる。
金属粒子としては、銀粒子、銅粒子、金粒子等が挙げられる。
カーボンとしては、カーボンブラック、カーボンナノチューブ等が挙げられる。
金属蒸着膜を形成する金属としては、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛、金等を使用することができる。これらの中でも、電気抵抗が低く、低コストであることから、銅が好ましい。
金属蒸着膜を形成する金属としては、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛、金等を使用することができる。これらの中でも、電気抵抗が低く、低コストであることから、銅が好ましい。
金属酸化物蒸着膜を形成する金属酸化物としては、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化錫、リンドープ酸化錫、酸化錫等が挙げられる。
簡便に形成できる点では、電極部２２は、導電性高分子を含む膜、金属ナノワイヤーを含む膜が好ましい。

電極部２２の厚さは、導電性高分子を含む膜の場合には、０．１〜５．０μｍであることが好ましく、０．１〜２．０μｍであることがより好ましい。
電極部２２の厚さは、金属ナノワイヤーを含む膜の場合には、０．０２〜１．０μｍであることが好ましく、０．０５〜０．３μｍであることがより好ましい。
電極部２２の厚さが前記下限値未満であると、断線するおそれがあり、前記上限値を超えると、薄型化が困難になる。

電極部２２は、配線フィルム１０側に配置されて引き回し配線１２に対向すると共に電気的に接続されている。
電極部２２と引き回し配線１２との電気的に接続する具体的な方法としては、電極部２２と引き回し配線１２とを単に接触させる方法、引き回し配線１２の表面にドット状又はライン状の導電膜を形成し、その導電膜に電極部２２を接触させる方法、電極部２２と引き回し配線１２とを導電性ペーストによって接着する方法、電極部２２と引き回し配線１２とを異方導電接着剤によって接着する方法、電極部２２と引き回し配線１２とを導電粘着テープによって接着する方法等が挙げられる。
基材１１が接着剤層を有する場合には、その接着剤層を補助的に利用して電極フィルム２０を配線フィルム１０に固定しても構わない。

（粘着フィルム）
本実施形態における粘着フィルム３０は、電極フィルム２０の全体を覆うように配線フィルム１０に貼着されている。すなわち、粘着フィルム３０は、電極フィルム２０の全体に貼着されていると共に、電極フィルム２０に貼着されない部分が配線フィルム１０に貼着されている。粘着フィルム３０が電極フィルム２０の全体を覆うように配線フィルム１０に貼着されることにより、電極フィルム２０が配線フィルム１０に押さえ付けられて固定される。
本実施形態における粘着フィルム３０は矩形状で、そのＹ方向の長さは配線フィルム１０のＹ方向の長さと同一であり、Ｘ方向の長さは配線フィルム１０のＸ方向の長さよりやや短い。このような粘着フィルム３０が、配線フィルム１０のＹ方向の一端側に形成された外部接続用端子１３が露出するように配線フィルム１０に貼着されている。

粘着フィルム３０は、粘着剤から構成される。
粘着フィルム３０を構成する粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、粘着性及び透明性が高く、安コストである点で、アクリル系粘着剤が好ましい。アクリル系粘着剤としては、絶縁性に優れることから、アクリル酸単位及びメタクリル酸単位を有さない、いわゆる酸フリーのものが好ましい。
粘着フィルム３０の厚さは５〜３０μｍであることが好ましい。粘着フィルム３０の厚さが前記下限値以上であれば、充分な粘着性を確保でき、前記上限値以下であれば、容易に粘着フィルムを形成できる。

（保護フィルム）
保護フィルム４０は、配線フィルム１０、電極フィルム２０及び粘着フィルム３０を保護する層である。
本実施形態における保護フィルム４０は、粘着フィルム３０の、配線フィルム１０とは反対側の面の全体に積層されている。
保護フィルム４０としてはプラスチックフィルムが使用される。保護フィルム４０に使用されるプラスチックフィルムとしては基材１１に使用されるものと同様のものが挙げられる。
保護フィルム４０の厚さは０．５〜２５μｍであることが好ましい。保護フィルム４０の厚さが前記下限値以上であれば、保護フィルム４０で覆ったものを充分に保護でき、前記上限値以下であれば、タッチセンサ用シート１を容易に薄型化できる。

＜タッチセンサ用シートの製造方法＞
上記タッチセンサ用シートを製造する方法について説明する。
本実施形態のタッチセンサ用シートの製造方法は、配線フィルム作製工程と電極フィルム形成工程と電極フィルム積層工程と保護フィルム積層工程と粘着フィルム積層工程とを有する。

（配線フィルム作製工程）
本実施形態における配線フィルム作製工程は、図３及び図４に示すように、基材１１の第１面１１ａに引き回し配線１２を形成した後、外部接続用端子１３を形成して配線フィルム１０を作製する工程である。
引き回し配線１２の形成方法としては、導電性ペースト（銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等）の印刷、金属蒸着とフォトリソグラフィとの組み合わせなどが挙げられる。
外部接続用端子１３の形成方法としては、導電性ペースト（銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等）の印刷、金属箔の貼り合せなどが挙げられる。
配線フィルム作製工程においては、電極フィルム２０を積層する際の位置合わせに使用する位置決めマーク１４を印刷等によって基材１１に形成することが好ましい。

（電極フィルム作製工程）
本実施形態における電極フィルム作製工程は、図５及び図６に示すように、樹脂フィルム２１の一方の面に電極部２２を形成して電極フィルム２０を作製する工程である。
電極部２２の形成方法としては、樹脂フィルム２１の一方の面に、パターンのない導電膜を形成し、フォトリソグラフィにより不要部分をエッチングしてパターニングする方法が挙げられる。
導電膜の形成方法としては、導電材及びバインダ樹脂を含む塗料を塗布する方法、金属又は金属酸化物を蒸着させる方法が挙げられる。
電極フィルム作製工程においては、作製した電極フィルム２０を配線フィルム１０に積層する際の位置合わせに使用する位置決めマーク２４を樹脂フィルム２１に形成することが好ましい。電極フィルム２０の位置決めマーク２４の形成位置は、配線フィルム１０の位置決めマーク１４に対応する位置とする。

（電極フィルム積層工程）
電極フィルム積層工程は、図７及び図８に示すように、配線フィルム１０に電極フィルム２０を積層する工程である。該電極フィルム積層工程では、電極フィルム２０の電極部２２を引き回し配線１２に対向させると共に電気的に接続する。
配線フィルム１０及び電極フィルム２０の両方に位置決めマーク１４，２４を形成した場合には、電極フィルム２０の積層の際、配線フィルム１０の位置決めマーク１４に電極フィルム２０の位置決めマーク２４が重なるように、配線フィルム１０に電極フィルム２０を重ねる。これにより、電極フィルム２０を正確な位置に積層できる。
電極部２２を、金属ナノワイヤー及びバインダ樹脂を含む膜から形成した場合、電極部２２の表面に金属ナノワイヤーが充分に露出していないため、引き回し配線１２に接触させても充分に導通しないことがある。そのため、電極部２２の、引き回し配線１２に対向する部分に、プラズマ等を照射してバインダ樹脂を除去して、金属ナノワイヤーを充分に露出させることが好ましい。

（保護フィルム積層工程）
本実施形態における保護フィルム積層工程は、配線フィルム１０に貼着する前の粘着フィルム３０の、配線フィルム１０に接させる面とは反対側の面に保護フィルム４０を積層する工程である。本実施形態では、図９に示すように、粘着フィルム３０の、配線フィルム１０に接させる面とは反対側の面全体に保護フィルム４０を重ね、貼着する。

（粘着フィルム積層工程）
粘着フィルム積層工程は、配線フィルム１０に電極フィルム２０の少なくとも一部を覆うように粘着フィルム３０を積層する工程である。本実施形態における粘着フィルム積層工程は、図１及び図２に示すように、電極フィルム２０の全体を覆うように、保護フィルム４０付き粘着フィルム３０を配線フィルム１０に積層して貼着する。粘着フィルム３０の電極フィルム２０に貼着されない部分は配線フィルム１０に貼着する。

（他の工程）
粘着フィルム積層工程の後には、必要に応じて、所定の形状になるようにタッチセンサ用シートをトリミングするトリミング工程を有してもよい。

（作用効果）
上記実施形態では、配線フィルム１０に電極部２２を直接形成するのではなく、樹脂フィルム２１に電極部２２を形成して電極フィルム２０を作製した後、その電極フィルム２０を配線フィルム１０に積層し、粘着フィルム３０によって固定する。そのため、配線フィルム１０に電極部２２を設ける際には加熱する必要は殆どなく、基材１１の熱収縮を抑制できる。したがって、設計通りのタッチセンサ用シート１を容易に製造できる。
本実施形態では、電極フィルム２０は、粘着フィルム３０を、電極フィルム２０を覆うように配線フィルム１０に貼着することによって剥離不能に固定されている。仮に粘着フィルム３０を使用しない場合には、電極フィルム２０は剥離しやすい状態となり、タッチセンサ用シートとしての使用は困難になる。
電極フィルム２０を作製する際には、電極部２２を形成する際に加熱することもあるが、電極フィルム２０の面積は配線フィルム１０よりも小さくされているため、熱収縮の影響は小さい。

また、電極部２２を、導電性高分子分散液及び金属ナノワイヤー分散液の塗布により形成した導電膜から構成した場合に、配線フィルム１０の基材１１の選択幅を広げることができる。すなわち、本実施形態では、基材１１に導電性高分子分散液及び金属ナノワイヤー分散液を塗布するのではなく、樹脂フィルム２１に導電性高分子分散液及び金属ナノワイヤー分散液を塗布する。そして、樹脂フィルム２１に導電性高分子分散液及び金属ナノワイヤー分散液を塗布して形成した導電膜をエッチングして電極部２２を形成し、その電極部２２を基材１１に積層する。したがって、基材１１については導電性高分子分散液及び金属ナノワイヤー分散液の基材１１に対する濡れ性が低くてもよいから、基材１１の材質の制限を緩和できる。
また、配線フィルム１０よりも面積が小さい樹脂フィルム２１の表面に導電膜を形成し、その導電膜をエッチングするため、エッチングによる導電膜の除去部分を少なくできる。そのため、形成した導電膜の利用効率が高くなるから、導電材の無駄を減らすことができる。

＜他の実施形態＞
なお、本発明は上記実施形態に限定されない。
粘着フィルムは、電極フィルムの全体を覆わなくてもよく、電極フィルムの少なくとも一部を覆えばよい。粘着フィルムが、電極フィルムの一部のみを覆って配線フィルムに貼着されている場合でも、電極フィルムを配線フィルムに固定できる。
本発明のタッチセンサ用シートは、保護フィルムを備えなくても構わない。
本発明のタッチセンサ用シートは、基材の両面に引き回し配線及び外部接続用端子が形成されて配線フィルムとされ、その配線フィルムの両面に電極フィルム及び粘着フィルムが積層されてもよい。
本発明においては、基材、粘着フィルム、電極フィルムの少なくとも１つは不透明であっても構わない。不透明なものを有する場合には、該タッチセンサ用シートは、画像表示装置上に配置されるタッチパネルに適用できない。

本発明のタッチセンサ用シートの製造方法においては、保護フィルム積層工程が上記実施形態と異なってもよい。すなわち、粘着フィルム積層工程前に粘着フィルムに保護フィルムを積層する必要はなく、粘着フィルム積層工程後に、粘着フィルムの、配線フィルムとは反対側の面に保護フィルムを積層してもよい。この場合、粘着フィルム積層工程の前に、粘着フィルムの一方の面に離型フィルムを積層させて粘着面の露出を防いでもよい。
出来上がった配線フィルムを入手して使用する場合には、本発明のタッチセンサ用シートの製造方法は、配線フィルム作製工程を省略できる。
出来上がった電極フィルムを入手して使用する場合には、本発明のタッチセンサ用シートの製造方法は、電極フィルム作製工程を省略できる。

１ タッチセンサ用シート
１０ 配線フィルム
１１ 基材
１１ａ 第１面
１２ 引き回し配線
１３ 外部接続用端子
２０ 電極フィルム
２１ 樹脂フィルム
２２ 電極部
３０ 粘着フィルム
４０ 保護フィルム

Claims (7)

1. 基材の少なくとも一方の面に引き回し配線及び外部接続用端子が形成された配線フィルムと、該配線フィルムに積層された、前記配線フィルムよりも面積が小さい電極フィルムと、該電極フィルムの少なくとも一部を覆うように前記配線フィルムに貼着された粘着フィルムとを備え、
   前記電極フィルムは、樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの一方の面にパターン状に形成された導電膜からなる電極部とを有し、該電極部が前記引き回し配線に対向すると共に電気的に接続されている、タッチセンサ用シート。
2. 前記基材、前記粘着フィルム及び前記電極フィルムの全てが透明である、請求項１に記載のタッチセンサ用シート。
3. 前記粘着フィルムの、前記配線フィルムとは反対側の面に積層された保護フィルムをさらに備える、請求項１又は２に記載のタッチセンサ用シート。
4. 基材の少なくとも一方の面に引き回し配線及び外部接続用端子が形成された配線フィルムに、該配線フィルムよりも面積が小さい電極フィルムを積層する電極フィルム積層工程と、
   前記配線フィルムに、前記電極フィルムの少なくとも一部を覆うように粘着フィルムを積層する粘着フィルム積層工程とを有し、
   前記電極フィルムとして、樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの一方の面にパターン状に形成された導電膜からなる電極部とを有する積層シートを用い、前記電極フィルム積層工程では、前記電極部を前記引き回し配線に対向させると共に電気的に接続する、タッチセンサ用シートの製造方法。
5. 前記基材、前記粘着フィルム及び前記電極フィルムの全てが透明である、請求項４に記載のタッチセンサ用シートの製造方法。
6. 前記粘着フィルム積層工程前に、前記粘着フィルムの、前記配線フィルムに接させる面とは反対側の面に保護フィルムを積層する保護フィルム積層工程をさらに有する、請求項４又は５に記載のタッチセンサ用シートの製造方法。
7. 前記粘着フィルム積層工程後に、前記粘着フィルムの、前記配線フィルムに接した面とは反対側の面に保護フィルムを積層する保護フィルム積層工程をさらに有する、請求項４又は５に記載のタッチセンサ用シートの製造方法。

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