JP2010044968A - 導電性パターン被覆体の製造方法および導電性パターン被覆体 - Google Patents
導電性パターン被覆体の製造方法および導電性パターン被覆体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010044968A JP2010044968A JP2008208760A JP2008208760A JP2010044968A JP 2010044968 A JP2010044968 A JP 2010044968A JP 2008208760 A JP2008208760 A JP 2008208760A JP 2008208760 A JP2008208760 A JP 2008208760A JP 2010044968 A JP2010044968 A JP 2010044968A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- conductive pattern
- fiber
- binder
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 229920001410 Microfiber Polymers 0.000 claims abstract description 103
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 45
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 63
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 32
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 30
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 28
- 239000003658 microfiber Substances 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 13
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims description 12
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 5
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 claims description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 3
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 claims description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 claims description 2
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 claims description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 abstract description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 12
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 9
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 229920006352 transparent thermoplastic Polymers 0.000 description 6
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 2
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N [(2s,3r,4s,5r,6r)-2-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-trinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-3-yl]oxy-3,5-dinitrooxy-6-(nitrooxymethyl)oxan-4-yl] nitrate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O1)O[N+]([O-])=O)CO[N+](=O)[O-])[C@@H]1[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O[C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002134 carbon nanofiber Substances 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical class C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- QCTJRYGLPAFRMS-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoic acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OC(=O)C=C.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 QCTJRYGLPAFRMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
【課題】 導電性パターン部と非導電性パターン部との色相、光線透過率、ヘイズ値の差異を少なくし、導電性パターン部と非導電性パターン部とが明確に視認されることのない導電性パターン被覆体の製造方法および導電性パターン被覆体を提供するものである。
【解決手段】 導電性極細繊維を凝集又は絡み合うことなく分散配置して交差させ、当該交差した部分で互いに電気的に接触させてなる導電性繊維膜を形成する工程と、前記導電性繊維膜の所望の位置にレーザー光線を照射して、前記導電性極細繊維の一部を断線または消失させることにより導電性パターン部を形成する工程と、前記導電性極細繊維を基材表面に固定する工程を、少なくとも備えた導電性パターン被覆体の製造方法。
【選択図】 図１
【解決手段】 導電性極細繊維を凝集又は絡み合うことなく分散配置して交差させ、当該交差した部分で互いに電気的に接触させてなる導電性繊維膜を形成する工程と、前記導電性繊維膜の所望の位置にレーザー光線を照射して、前記導電性極細繊維の一部を断線または消失させることにより導電性パターン部を形成する工程と、前記導電性極細繊維を基材表面に固定する工程を、少なくとも備えた導電性パターン被覆体の製造方法。
【選択図】 図１
Description
本発明は、タッチパネル、液晶や有機ＥＬ用のディスプレイ等の用途に適用可能な導電性パターン被覆体の製造方法および導電性パターン被覆体を対象とする。
従来、ＩＴＯフィルムにとって代わる透明電極を提供する試みがなされており、特許文献1には、導電性極細繊維被覆物をパターン化する導電性パターン被覆体の製造方法および該方法によって得られた導電性パターン被覆体が開示されている。
この特許文献1に記載の導電性パターン被覆体の製造方法は、導電性極細繊維の一種であるカーボンナノチューブを用い、カーボンナノチューブの溶液を準備すること、溶液を基板に塗布して、基板上に、固定されたカーボンナノチューブの導電性繊維膜を形成すること、カーボンナノチューブ導電性繊維膜にバインダーを選択的に含浸すること、および上記基板から、バインダーが含浸されないカーボンナノチューブ導電性繊維膜の部分を水又はバインダーを溶解しない溶媒で洗い流す等して取り除くことを含む方法からなり、この方法によりカーボンナノチューブを含む導電性繊維膜をパターン形成するものであった。
しかし、上記の方法は、カーボンナノチューブ導電性繊維膜にバインダーを選択的に含浸した部分（つまり導電性パターン部）とバインダーが含浸されずカーボンナノチューブ導電性繊維膜の部分が取り除かれた部分（つまり、非導電性パターン部）との色相、光線透過率、ヘイズ値が異なるため導電性パターン部と非導電性パターン部が明確に視認される問題があった。とくに、導電性パターン部のヘイズ値は極細繊維による光散乱のため高くならざるを得ないため、その導電性パターン部が視認されないようにする必要がある製品、たとえばタッチパネル、液晶や有機ＥＬ用のディスプレイ等の用途に適用するには問題があった。また、繊維の長さよりも短い線幅でパターンを形成することは困難であるため、微細なパターン形成には適用しにくいという問題があった。
したがって、本発明は、以上のような従来技術の課題を考慮し、上記導電性パターン部と非導電性パターン部との色相、光線透過率、ヘイズ値の差異を少なくし、導電性パターン部と非導電性パターン部とが明確に視認されることのない導電性パターン被覆体の製造方法および導電性パターン被覆体を提供するものである。
本発明の第１実施態様は、導電性極細繊維を凝集又は絡み合うことなく分散配置して交差させ、当該交差した部分で互いに電気的に接触させてなる導電性繊維膜を形成する工程と、前記導電性繊維膜の所望の位置にレーザー光線を照射して、前記導電性極細繊維の一部を断線または消失させることにより導電性パターン部を形成する工程と、前記導電性極細繊維を基材表面に固定する工程を、少なくとも備えたことを特徴とする導電性パターン被覆体の製造方法である。
本発明の第２実施態様は、前記導電性極細繊維を前記基材表面に固定する手段が前記導電性極細繊維へのバインダーの含浸であって、前記導電性繊維膜を形成した後に。前記バインダーの含浸により前記導電性極細繊維を前記基材表面に固定し、それから導電性パターン部を形成する第１実施態様に記載の導電性パターン被覆体の製造方法である。
本発明の第３実施態様は、前記導電性極細繊維を前記基材表面に固定する手段が前記導電性極細繊維へのバインダーの含浸であって、前記導電性パターン部を形成した後に、当該バインダーの含浸により前記導電性極細繊維を前記基材表面に固定する第１実施態様に記載の導電性パターン被覆体の製造方法である。
本発明の第４実施態様は、前記導電性繊維膜がバインダー溶液中に前記導電性極細繊維を分散させた塗液を塗布乾燥してなるものであって、前記導電性極細繊維を基材表面に固定する工程が前記導電性繊維膜を形成する工程を兼ねている第１実施態様に記載の導電性パターン被覆体の製造方法である。
本発明の第５実施態様は、前記バインダーの量が前記導電性極細繊維より少量である請求項４に記載の導電性パターン被覆体の製造方法。
本発明の第６実施態様は、前記導電性極細繊維を基材表面に固定する工程が、前記塗布乾燥後にさらに前記導電性繊維膜の加熱延伸を行なうものである第４実施態様に記載の導電性パターン被覆体の製造方法である。
本発明の第６実施態様は、前記導電性極細繊維を基材表面に固定する工程が、前記塗布乾燥後にさらに前記導電性繊維膜の加熱延伸を行なうものである第４実施態様に記載の導電性パターン被覆体の製造方法である。
本発明の第７実施態様は、前記塗布乾燥により一旦、剥離フィルム上に前記導電性繊維膜を形成し、その上に接着層を形成して３層構造の転写フィルムを作製した後、この転写フィルムを前記基材表面に圧着し、剥離フィルムを剥がすことによって前記導電性極細繊維を前記基材表面に固定する第４実施態様に記載の導電性パターン被覆体の製造方法である。
本発明の第８実施態様は、前記バインダーが硬化性樹脂であって、前記導電性極細繊維の固定後にバインダーを硬化してから前記導電性パターン部を形成する第２、４〜７実施態様のいずれかに記載の導電性パターン被覆体の製造方法である。
本発明の第９実施態様は、前記導電性繊維膜が前記導電性極細繊維を前記基材の成形時にその表面に直接埋め込ませてなるものであって、前記導電性極細繊維を基材表面に固定する工程が導電性繊維膜を形成する工程を兼ねている第１実施態様に記載の導電性パターン被覆体の製造方法である。
本発明の第１０実施態様は、基材と、当該基材表面に凝集又は絡み合うことなく分散して固定された導電性極細繊維とを少なくとも備えた被覆体であって、
前記導電性極細繊維が交差し当該交差した部分で互いに接触して存在している部分により導電性パターン部を呈し、前記導電性極細繊維の一部が断線または消失されて存在している部分により非導電性パターン部を呈していることを特徴とする導電性パターン被覆体である。
前記導電性極細繊維が交差し当該交差した部分で互いに接触して存在している部分により導電性パターン部を呈し、前記導電性極細繊維の一部が断線または消失されて存在している部分により非導電性パターン部を呈していることを特徴とする導電性パターン被覆体である。
本発明の第１１実施態様は、前記導電性極細繊維がバインダーにより前記基材表面に固定されている第１０実施態様に記載の導電性パターン被覆体である。
本発明の第１２実施態様は、前記導電性極細繊維が前記基材表面に直接埋没して固定されている第１０実施態様に記載の導電性パターン被覆体である。
本発明の第１３実施態様は、透明な導電性パターン被覆体である第１０〜１２実施態様のいずれかに記載の導電性パターン被覆体。
本発明の第１４実施態様は、前記導電性極細繊維が、直径が０．３〜８０ｎｍで長さが数μｍ〜１００μｍである第１０〜１３実施態様のいずれかに記載の導電性パターン被覆体である。
発明の導電性パターン被覆体の製造方法は、導電性繊維膜の所望の位置にレーザー光線を照射することにより前記導電性極細繊維の一部を断線または消失させることにより導電性パターン部を形成することを特徴とする。したがって、断線した状態または導電性極細繊維の一部が消失して電気的に非接触となった状態ではあるものの、非導電性パターン部にも導電性極細繊維が残存する。そのため、導電性パターン部と非導電性パターン部との色相、光線透過率、ヘイズ値の差異が少ない導電性パターン被覆体を製造できる効果がある。また、レーザー光線の巾で非導電性パターン部を形成できるため、レーザー光線を調整すれば、非常に微細な導電性パターン部を形成することができる効果もある。
また、本発明の導電性パターン被覆体は、基材上に、導電性極細繊維が凝集又は絡み合うことなく分散して交差し交差した部分で接触するよう形成され、かつ該導電性極細繊維の一部が断線または消失されたことを特徴とする。そして、前記導電性極細繊維が凝集又は絡み合うことなく分散して交差し交差した部分で接触するよう形成された部分、および該導電性極細繊維の一部が断線または消失された部分の両方に、バインダーが含有または含浸されている導電性パターン被覆体であることを特徴とする。したがって、非導電性パターン部も、導電性パターン部と同じ成分の極細繊維・バインダーが含有または含浸されているため、導電性パターン部と非導電性パターン部との色相、光線透過率、ヘイズ値の差異が少ないという効果がある。
本発明の好ましい実施形態を、図面を参照して詳述する。しかし、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。
図１は本発明の導電性パターン被覆体の製造方法の一工程を示す断面図であり、導電性極細繊維３を凝集又は絡み合うことなく分散配置して交差させ、当該交差した部分で互いに電気的に接触させてなる導電性繊維膜２を形成する工程と、前記導電性繊維膜２の所望の位置にレーザー光線７を照射して、前記導電性極細繊維３の一部を断線または消失させることにより導電性パターン部５を形成する工程と、前記導電性極細繊維３を基材１表面に固定する工程を、少なくとも備えた本発明の導電性パターン被覆体１０の各種製造方法のうち、前記導電性繊維膜２がバインダー溶液中に前記導電性極細繊維３を分散させた塗液を塗布乾燥してなるものであって、前記導電性極細繊維３を基材１表面に固定する工程が前記導電性繊維膜２を形成する工程を兼ねている製造方法を示す（第一実施態様）。すなわち、バインダー溶液中に導電性極細繊維３を分散させた塗液を基材１上に塗布乾燥して（図１ａ参照）、導電性繊維膜２を形成するとともに前記導電性極細繊維３を基材１表面に固定した後、該導電性繊維膜２の所望の位置にレーザー光線７を照射する（図１ｂ参照）ことにより導電性パターン部５を形成する（図１ｃ参照）。
前記基材１としては、熱可塑性樹脂、熱や紫外線や電子線や放射線などで硬化する硬化性樹脂のほか、ガラス、セラミックス、無機材などからなる。とくに透明な導電性パターン被覆体１０を得る場合には、前記基材１も、透明な熱可塑性樹脂、硬化性樹脂、ガラスなどが使用される。透明な熱可塑性樹脂としては、厚さが３ｍｍのときに７５％以上（好ましくは８０％以上）の光線透過率と５％以下のヘーズを有する透明な樹脂、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン等のオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン等のビニル系樹脂、ニトロセルロース、トリアセチルセルロース等のセルロース系樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリジメチルシクロヘキサンテレフタレート、芳香族ポリエステル等のエステル系樹脂、ＡＢＳ樹脂、これらの樹脂の共重合体樹脂、これらの樹脂の混合樹脂が好ましい。透明な硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂が好ましい。ガラスは光線透過率が非常に高いので、透明な導電性パターン被覆体１０を得るためには最も好ましい。基材１が熱可塑性樹脂や硬化性樹脂からなるものである場合は、可塑剤、安定剤、紫外線吸収剤などが、成形性、熱安定性、耐候性等を改良するために添加してもよい。
また、前記基材１に染料や顔料を添加して不透明或は半透明にしたりすることもできる。この場合は不透明又は半透明の導電性パターン被覆体１０が得られる。導電性繊維膜２が透明であれば、前記基材１が呈する染料や顔料の色調を保つことができる。なお、前記基材１の形状は、図１のような板状に限定されるものではない。前記基材１の厚さは用途に応じて決定すればよいが、前記基材１が板状に成形されている場合は、約０．０３〜１０ｍｍ程度とすればよい。
前記バインダー溶液は、前記導電性極細繊維３を前記基材１に固定するためのバインダー４を揮発性溶剤に溶解したものであり、当該バインダー溶液に前記導電性極細繊維３を均一に分散させて塗液を調製し、これに前記基材１に汎用の印刷方法などにより塗布する。
前記導電性極細繊維３としては、銀、銅、白金、金、ニッケル、シリコンなどの金属ナノチューブやナノワイヤの極細金属繊維、金属酸化物ナノチューブやカーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリルなどの極細炭素繊維などが使用される。繊維の直径は０．３〜１００ｎｍ、長さが数μｍ〜１００μｍのものが挙げられる。これらの導電性極細繊維３のなかでも、直径が０．３〜８０ｎｍで長さが数μｍ〜１００μｍの銀ナノワイヤは、光線透過率が高く、表面抵抗率の低い比較的良好な無色透明の導電性パターン部５を呈するので好ましい。なお、「透明」とは、光線透過率が約５０％以上であることを意味する。
前記バインダー４は、前記導電性極細繊維３を前記基材１に固定するためのものである。当該バインダー４としては、透明な熱可塑性樹脂（ポリ塩化ビニル、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート、ニトロセルロース、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、弗化ビニリデン）、熱や紫外線や電子線や放射線で硬化する透明な硬化性樹脂（メラミンアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル変性シリケートなどのシリコーン樹脂）が使用される。また、これらのバインダー４にはコロイダルシリカのような無機材が添加されてもよい。前記基材１が透明な熱可塑性樹脂から作製されている場合は、同じ透明な熱可塑性樹脂又は相溶性のある異種の透明な熱可塑性樹脂をバインダー４として使用するのが、前記導電性極細繊維３の固定力を高めることができるため好ましい。
前記導電性繊維膜２は、図１ｂに示すように、前記導電性極細繊維３を凝集又は絡み合うことなくバインダー４中に分散配置して交差させ、当該交差した部分で互いに電気的に接触させてなり、膜全体に導電性を有する層である。そして、前記導電性繊維膜２を構成する前記導電性極細繊維３の一部分はバインダー４に埋没され、他の部分はバインダー４から突出し、突出部分は前記導電性極細繊維３以外の電気の流れを妨げる物質が無いので優れた導電性を発揮する。しかしながら、全ての前記導電性極細繊維３がバインダー４から一部分を突出されている必要はない。すなわち、或る前記導電性極細繊維３はバインダー４に完全に埋没され、これらと互いに接触している他の前記導電性極細繊維３は一部分を突出されていてもよい。なお、ここで「突出」とは、前記導電性極細繊維３の外周面がバインダー４の表面から露出するような、繊維の突出が不完全である場合も含む。また、「導電性」とは、表面抵抗率が５００００Ω／□未満であることを意味し、「非導電性」とは、表面抵抗率が５００００Ω／□以上であることを意味する。前記導電性繊維膜２の厚さは、１０〜５００００ｎｍであることが好ましい。薄すぎると導電性が不足し、厚すぎると前記導電性極細繊維３のバインダー４からの突出がしにくくなるからである。
なお、塗液中のバインダー４の量は前記導電性極細繊維３より少量とするとよい。塗液は前記基材１表面に塗布されて乾燥されるので、塗液の体積が減少する。そのため、前記導電性極細繊維３が確実に突出した状態でバインダー４が固化することができる。
また、前記塗布乾燥後にさらに前記導電性繊維膜２の加熱延伸を行なってもよい。上記塗液が乾燥した後に加熱してバインダー４を軟化させて、わずかに延伸する。乾燥により縮んだ前記導電性極細繊維３は、加熱によってバインダー４が軟化した時に、自発的なスプリングバック力によりバインダー４から確実に突出させることができる。
また、前記導電性極細繊維３は前記基材１表面にいきなり固定しなくてもよい。例えば、前記塗布乾燥により一旦、剥離フィルム上に前記導電性繊維膜２を形成し、その上に接着層を形成して３層構造の転写フィルムを作製した後、この転写フィルムを前記基材１表面に圧着し、剥離フィルムを剥がすことによって前記導電性極細繊維３を前記基材１表面に固定することもできる。この場合、導電性繊維膜２をより緻密に製膜することで低抵抗化できるというメリットがある。
前記導電性繊維膜２を形成した後、図１ｂに示すように、導電性繊維膜２の一部にレーザー光線７を照射すると、図１ｃに示すように、前記導電性極細繊維３の一部は断線または消失し、導電性繊維膜２は導電性パターン部５と、各々の導電性極細繊維３どうしが電気的に接触しなくなり導電性を有しなくなった非導電性パターン部６とに変わる。
前記レーザー光線７の照射装置としては、前記導電性繊維膜２を形成した前記基材１を載せられるテーブルと、該テーブルから所定の距離離れて配備され、レーザー光線７を照射するレーザー発振器と、前記レーザー発振器と前記基材１との間に、前記レーザー発振器から照射されたレーザーを基材１の片側に集光させる集光手段とから構成される装置が挙げられる。集光手段の例としては、レーザー発振器から照射されたレーザー光線７を、光拡大レンズを透過してスリット機構によりその大きさを調整した後、ビーム分割器および対物レンズに照射され、レーザー光線７を通過して導電性繊維膜２を形成した基材１に照射される手段が挙げられる。
スリット機構によりレーザー光線７の大きさを調整することができるため、理論上数ミクロン単位の微小な細線から大面積のものまで、所望の大きさに非導電性パターン部６を形成することが可能であり、必要な場所だけに高速で非導電性パターン部６を形成することも可能である。照射される前記レーザー光線７としては、ＹＡＧレーザー、ＣＯ２レーザーなどが挙げられるが、前記導電性極細繊維３の一部を断線または消失できる高エネルギーのレーザー光線であればこれ以外のレーザー光線であっても構わない。
このようにして得られた導電性パターン被覆体１０は、図１ｃに示すように、前記基材１と、当該基材１表面に凝集又は絡み合うことなく分散してバインダー４により固定された前記導電性極細繊維３とを備え、前記導電性極細繊維３が交差し当該交差した部分で互いに接触して存在している部分により導電性パターン部５を呈し、前記導電性極細繊維の一部が断線または消失されて存在している部分により非導電性パターン部６を呈している。しかし、導電性パターン部５と非導電性パターン部６とは、電気特性は異なるが化学成分的にはほとんど差異がない。したがって、導電性パターン部５と非導電性パターン部６はほとんど同等の色相、光線透過率、へイズ値を呈するため、視覚的には両部分の区別はほとんどできない。また、レーザー光線７の巾で非導電性パターン部６を形成できるため、レーザー光線７を調整すれば、非常に微細な導電性パターン部５を形成することができる効果もある。
とくに、導電性極細繊維３として直径が０．３〜８０ｎｍで長さが数μｍ〜１００μｍの銀ナノワイヤを用いれば、導電性繊維膜２のヘイズ値が１を超えていても、視覚的に認識できない無色透明の導電性パターンが形成できるので、より好ましい。この場合、前記基材１にも透明なものを選べば、透明な導電性パターン被覆体１０を得ることもできる。したがって、無色透明性の要望の高いタッチパネル、液晶や有機ＥＬ用のディスプレイ等の用途にも適用できる効果がある。
なお、前記導電性極細繊維３の前記基材１表面への固定は、第一実施態様のようなバインダー溶液中に導電性極細繊維３を分散させた塗液を基材１上に塗布乾燥する手段に限定されず、以下のような手段によってもよい。なお、固定手段以外は第一実施態様と同様である。
例えば、前記導電性極細繊維３を前記基材１表面に固定する手段が前記導電性極細繊維３へのバインダー４の含浸であって、あらかじめ導電性繊維膜２を形成した後に（図２ａ参照）、前記バインダー４の含浸により前記導電性極細繊維３を前記基材１表面に固定し（図２ｂ参照）、それから導電性パターン部５を形成する（図２ｃ参照）ことによって導電性パターン被覆体１０を得ることができる（第二実施態様）。
バインダー４の含浸は、上記バインダー４を適正量揮発性溶剤に溶解したバインダー４含有溶液を導電性極細繊維３の上から塗布することで行う。塗布されたバインダー４含有溶液は導電性極細繊維３の隙間を通り抜け、基材１に達するため、導電性極細繊維３の最表面はバインダー４で覆われることなく、好ましい導電性繊維膜２が形成できる。
また、前記導電性極細繊維３へのバインダー４の含浸は、あらかじめ前記導電性繊維膜２の所望の位置にレーザー光線７を照射（図３ａ参照）して前記導電性パターン部５を形成した後に（図３ｂ参照）、当該バインダー４の含浸により前記導電性極細繊維３を前記基材１表面に固定する（図３ｃ参照）ことによって導電性パターン被覆体１０を得ることができる（第三実施態様）。この場合、レーザー光線７が透過できないようなバインダー４に対しても適用できる効果がある。
さらに、本発明に係る導電性パターン被覆体１０の製造方法の前記第一実施態様においては、前記バインダー４を硬化性樹脂とし、前記導電性極細繊維２の前記基材１への固定後に、バインダー４を硬化してから導電性繊維膜２の一部にレーザー光線７を照射して前記導電性パターン部５を形成するのがより好ましい。この場合、バインダー４が導電性極細繊維３を強固に固定しているため、レーザー光線７の強度が高くても繊維が多段階的に断線され繊維残渣が有効に残存したパターン形成できる効果がある。
また、前記導電性極細繊維３の固定手段は上記のような前記バインダー４を使用しなくてもよく、例えば、前記導電性繊維膜２が前記導電性極細繊維３を前記基材１の成形時にその表面に埋め込ませてなるものであって、前記導電性極細繊維３を前記基材１表面に固定する工程が前記導電性繊維膜２を形成する工程を兼ねているようにしてもよい（第四実施態様）。すなわち、前記基材１の原材料に導電性極細繊維３を含有させ、射出成形、ブロー成形、圧縮成形、押出成形、カレンダー成形、インフレーション成形など各種の方法で成形し（図４ａ参照）、前記導電性極細繊維３を前記基材１表面に埋め込ませて固定した後にレーザー光線７を照射し（図４ｂ参照）、導電性パターン部５を形成する（図４ｃ参照）。この場合も、導電性極細繊維３が強固に前記基材１に固定されているため、レーザー光線７の強度が高くてもパターン形成できる効果がある。なお、前記導電性極細繊維３は、その全てが前記基材１表面に埋没されることはなく、いくらかは表面に残るために好ましい導電性が得られる。
なお、前記の様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
１ 基材
２ 導電性繊維膜
３ 導電性極細繊維
４ バインダー
５ 導電性パターン部
６ 非導電性パターン部
７ レーザー光線
１０ 導電性パターン被覆体
２ 導電性繊維膜
３ 導電性極細繊維
４ バインダー
５ 導電性パターン部
６ 非導電性パターン部
７ レーザー光線
１０ 導電性パターン被覆体
Claims (14)
- 導電性極細繊維を凝集又は絡み合うことなく分散配置して交差させ、当該交差した部分で互いに電気的に接触させてなる導電性繊維膜を形成する工程と、
前記導電性繊維膜の所望の位置にレーザー光線を照射して、前記導電性極細繊維の一部を断線または消失させることにより導電性パターン部を形成する工程と、
前記導電性極細繊維を基材表面に固定する工程を、少なくとも備えたことを特徴とする導電性パターン被覆体の製造方法。 - 前記導電性極細繊維を前記基材表面に固定する手段が前記導電性極細繊維へのバインダーの含浸であって、前記導電性繊維膜を形成した後に。前記バインダーの含浸により前記導電性極細繊維を前記基材表面に固定し、それから導電性パターン部を形成する請求項１に記載の導電性パターン被覆体の製造方法。
- 前記導電性極細繊維を前記基材表面に固定する手段が前記導電性極細繊維へのバインダーの含浸であって、前記導電性パターン部を形成した後に、当該バインダーの含浸により前記導電性極細繊維を前記基材表面に固定する請求項１に記載の導電性パターン被覆体の製造方法。
- 前記導電性繊維膜がバインダー溶液中に前記導電性極細繊維を分散させた塗液を塗布乾燥してなるものであって、前記導電性極細繊維を基材表面に固定する工程が前記導電性繊維膜を形成する工程を兼ねている請求項１に記載の導電性パターン被覆体の製造方法。
- 前記バインダーの量が前記導電性極細繊維より少量である請求項４に記載の導電性パターン被覆体の製造方法。
- 前記導電性極細繊維を基材表面に固定する工程が、前記塗布乾燥後にさらに前記導電性繊維膜の加熱延伸を行なうものである請求項４に記載の導電性パターン被覆体の製造方法。
- 前記塗布乾燥により一旦、剥離フィルム上に前記導電性繊維膜を形成し、その上に接着層を形成して３層構造の転写フィルムを作製した後、この転写フィルムを前記基材表面に圧着し、剥離フィルムを剥がすことによって前記導電性極細繊維を前記基材表面に固定する請求項４に記載の導電性パターン被覆体の製造方法。
- 前記バインダーが硬化性樹脂であって、前記導電性極細繊維の固定後にバインダーを硬化してから前記導電性パターン部を形成する請求項２、請求項４〜７のいずれかに記載の導電性パターン被覆体の製造方法。
- 前記導電性繊維膜が前記導電性極細繊維を前記基材の成形時にその表面に直接埋め込ませてなるものであって、前記導電性極細繊維を基材表面に固定する工程が導電性繊維膜を形成する工程を兼ねている請求項１に記載の導電性パターン被覆体の製造方法。
- 基材と、当該基材表面に凝集又は絡み合うことなく分散して固定された導電性極細繊維とを少なくとも備えた被覆体であって、
前記導電性極細繊維が交差し当該交差した部分で互いに接触して存在している部分により導電性パターン部を呈し、前記導電性極細繊維の一部が断線または消失されて存在している部分により非導電性パターン部を呈している
ことを特徴とする導電性パターン被覆体。 - 前記導電性極細繊維がバインダーにより前記基材表面に固定されている請求項１０に記載の導電性パターン被覆体。
- 前記導電性極細繊維が前記基材表面に直接埋没して固定されている請求項１０に記載の導電性パターン被覆体。
- 透明な導電性パターン被覆体である請求項１０〜１２のいずれかに記載の導電性パターン被覆体。
- 前記導電性極細繊維が、直径が０．３〜８０ｎｍで長さが数μｍ〜１００μｍである請求項１０〜１３のいずれかに記載の導電性パターン被覆体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008208760A JP5289859B2 (ja) | 2008-08-13 | 2008-08-13 | 導電性パターン被覆体の製造方法および導電性パターン被覆体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008208760A JP5289859B2 (ja) | 2008-08-13 | 2008-08-13 | 導電性パターン被覆体の製造方法および導電性パターン被覆体 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013105007A Division JP5729780B2 (ja) | 2013-05-17 | 2013-05-17 | 導電性パターン被覆体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010044968A true JP2010044968A (ja) | 2010-02-25 |
| JP5289859B2 JP5289859B2 (ja) | 2013-09-11 |
Family
ID=42016199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008208760A Active JP5289859B2 (ja) | 2008-08-13 | 2008-08-13 | 導電性パターン被覆体の製造方法および導電性パターン被覆体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5289859B2 (ja) |
Cited By (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011222298A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Fujifilm Corp | 導電膜及びその製造方法、並びにタッチパネル及び集積型太陽電池 |
| WO2011148429A1 (ja) | 2010-05-28 | 2011-12-01 | 信越ポリマー株式会社 | 透明導電膜及びこれを用いた導電性基板 |
| WO2011158299A1 (ja) * | 2010-06-17 | 2011-12-22 | 信越ポリマー株式会社 | 入力装置 |
| WO2012005205A1 (ja) | 2010-07-05 | 2012-01-12 | Dic株式会社 | 透明導電層付き基体及びその製造方法、並びにタッチパネル用透明導電膜積層体、タッチパネル |
| JP2012009506A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電パターンの製造方法 |
| JP2012028025A (ja) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板 |
| JP2012032864A (ja) * | 2010-07-28 | 2012-02-16 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 入力装置 |
| WO2012039482A1 (ja) * | 2010-09-24 | 2012-03-29 | 信越ポリマー株式会社 | 入力装置 |
| JP2012164808A (ja) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板 |
| JP2012164553A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板 |
| JP2012164807A (ja) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板 |
| JP2012164552A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電パターン形成基板の製造方法 |
| JP2012164519A (ja) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電パターン形成基板の製造方法 |
| JP2012168690A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 入力装置用配線板および入力装置 |
| JP2012168638A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電パターン形成基板および入力装置 |
| JP2012169335A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電パターン形成基板の製造方法 |
| JP2012169061A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電パターン形成基板の製造方法 |
| WO2012147659A1 (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-01 | 信越ポリマー株式会社 | 静電容量センサシートの製造方法及び静電容量センサシート |
| JP2013073475A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Fujifilm Corp | 配線構造体、配線構造体の製造方法、及びタッチパネル |
| CN103106953A (zh) * | 2013-02-06 | 2013-05-15 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 导电膜及其制备方法以及包含该导电膜的触摸屏 |
| JP2013097996A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 透明配線板及びこれを用いた入力装置 |
| JP2013109460A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 透明配線シート |
| CN103187118A (zh) * | 2013-02-06 | 2013-07-03 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 导电膜、导电膜的制造方法及其触摸屏 |
| WO2014013899A1 (ja) * | 2012-07-20 | 2014-01-23 | 東洋紡株式会社 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜および導電性積層体 |
| WO2014083767A1 (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-05 | パナソニック株式会社 | 透明導電層付き基材及び有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| KR20140075689A (ko) * | 2011-08-24 | 2014-06-19 | 이노바 다이나믹스, 인코포레이티드 | 패턴화된 투명 전도체 및 관련된 제조 방법 |
| US20140202742A1 (en) * | 2013-01-22 | 2014-07-24 | Cambrios Technologies Corporation | Two-sided laser patterning on thin film substrates |
| CN104020887A (zh) * | 2014-05-30 | 2014-09-03 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 触摸屏 |
| KR20140128436A (ko) | 2012-03-23 | 2014-11-05 | 후지필름 가부시키가이샤 | 도전성 조성물, 도전성 부재, 도전성 부재의 제조 방법, 터치 패널 및 태양 전지 |
| KR20140129206A (ko) | 2012-03-23 | 2014-11-06 | 후지필름 가부시키가이샤 | 도전성 조성물, 도전성 부재, 도전성 부재의 제조 방법, 터치 패널 및 태양 전지 |
| WO2014204630A1 (en) * | 2013-06-20 | 2014-12-24 | Carestream Health, Inc. | Laser diode patterning of transparent conductive films |
| KR20150022419A (ko) * | 2013-08-23 | 2015-03-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 전극 부재 및 이를 포함하는 터치 패널 |
| JP2015510219A (ja) * | 2011-12-21 | 2015-04-02 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 銀ナノワイヤベースの透明な導電性コーティングのレーザーパターニング |
| WO2015068654A1 (ja) * | 2013-11-05 | 2015-05-14 | 昭和電工株式会社 | 導電パターン形成方法及びこれを使用したオンセル型タッチパネルの製造方法並びにこれに使用する転写用フィルム及びオンセル型タッチパネル |
| WO2015102099A1 (ja) * | 2013-12-30 | 2015-07-09 | 日本写真印刷株式会社 | 透明導電性シート、および透明導電性シートを用いたタッチパネル |
| WO2015111614A1 (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 東洋紡株式会社 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜、導電性積層体 |
| WO2015111615A1 (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 東洋紡株式会社 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜、導電性積層体 |
| JP2015153608A (ja) * | 2014-02-14 | 2015-08-24 | 日本写真印刷株式会社 | 透明電極フィルムの製造方法およびレーザー加工機 |
| CN105027230A (zh) * | 2013-03-05 | 2015-11-04 | Lg电子株式会社 | 导电膜、制造该导电膜的方法以及包括该导电膜的电子装置 |
| JP2016018724A (ja) * | 2014-07-09 | 2016-02-01 | 株式会社クラレ | 膜、及び膜形成方法 |
| CN105788760A (zh) * | 2016-04-22 | 2016-07-20 | 陈初群 | 一种制备透明导电电极的方法 |
| CN107257942A (zh) * | 2014-09-22 | 2017-10-17 | 巴斯夫欧洲公司 | 透明导电层、包含该层的膜及其生产方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10029916B2 (en) | 2012-06-22 | 2018-07-24 | C3Nano Inc. | Metal nanowire networks and transparent conductive material |
| US9920207B2 (en) | 2012-06-22 | 2018-03-20 | C3Nano Inc. | Metal nanostructured networks and transparent conductive material |
| US10020807B2 (en) | 2013-02-26 | 2018-07-10 | C3Nano Inc. | Fused metal nanostructured networks, fusing solutions with reducing agents and methods for forming metal networks |
| US11274223B2 (en) | 2013-11-22 | 2022-03-15 | C3 Nano, Inc. | Transparent conductive coatings based on metal nanowires and polymer binders, solution processing thereof, and patterning approaches |
| US11343911B1 (en) | 2014-04-11 | 2022-05-24 | C3 Nano, Inc. | Formable transparent conductive films with metal nanowires |
| US9183968B1 (en) | 2014-07-31 | 2015-11-10 | C3Nano Inc. | Metal nanowire inks for the formation of transparent conductive films with fused networks |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006513557A (ja) * | 2002-05-21 | 2006-04-20 | エイコス・インコーポレーテッド | カーボンナノチューブ被覆物をパターン化する方法およびカーボンナノチューブ配線 |
| JP2006519712A (ja) * | 2003-01-30 | 2006-08-31 | タキロン株式会社 | 突出した導電層を有する成形体 |
| JP2008507080A (ja) * | 2004-05-07 | 2008-03-06 | エイコス・インコーポレーテッド | 選択的化学修飾によるカーボンナノチューブ被覆物のパターン化 |
-
2008
- 2008-08-13 JP JP2008208760A patent/JP5289859B2/ja active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006513557A (ja) * | 2002-05-21 | 2006-04-20 | エイコス・インコーポレーテッド | カーボンナノチューブ被覆物をパターン化する方法およびカーボンナノチューブ配線 |
| JP2006519712A (ja) * | 2003-01-30 | 2006-08-31 | タキロン株式会社 | 突出した導電層を有する成形体 |
| JP2008507080A (ja) * | 2004-05-07 | 2008-03-06 | エイコス・インコーポレーテッド | 選択的化学修飾によるカーボンナノチューブ被覆物のパターン化 |
Cited By (77)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011222298A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Fujifilm Corp | 導電膜及びその製造方法、並びにタッチパネル及び集積型太陽電池 |
| WO2011148429A1 (ja) | 2010-05-28 | 2011-12-01 | 信越ポリマー株式会社 | 透明導電膜及びこれを用いた導電性基板 |
| TWI485720B (zh) * | 2010-05-28 | 2015-05-21 | Shinetsu Polymer Co | 透明導電膜及使用該透明導電膜之導電性基板 |
| US8269108B2 (en) | 2010-05-28 | 2012-09-18 | Shin Etsu Polymer Co., Ltd. | Transparent conductive film and conductive substrate using the same |
| EP2579276A1 (en) * | 2010-05-28 | 2013-04-10 | Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. | Transparent conductive film and conductive substrate using the same |
| CN102388422A (zh) * | 2010-05-28 | 2012-03-21 | 信越聚合物株式会社 | 透明导电膜及使用该透明导电膜的导电性基板 |
| EP2579276A4 (en) * | 2010-05-28 | 2014-02-19 | Shinetsu Polymer Co | TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM AND CONDUCTIVE SUBSTRATE USING THE SAME |
| CN103069369A (zh) * | 2010-06-17 | 2013-04-24 | 信越聚合物株式会社 | 输入装置 |
| WO2011158299A1 (ja) * | 2010-06-17 | 2011-12-22 | 信越ポリマー株式会社 | 入力装置 |
| JP5590627B2 (ja) * | 2010-06-17 | 2014-09-17 | 信越ポリマー株式会社 | 入力装置 |
| JP2012009506A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電パターンの製造方法 |
| US8664533B2 (en) | 2010-07-05 | 2014-03-04 | Dic Corporation | Substrate having transparent conductive layer, method for producing same, transparent conductive film laminate for touch panel, and touch panel |
| WO2012005205A1 (ja) | 2010-07-05 | 2012-01-12 | Dic株式会社 | 透明導電層付き基体及びその製造方法、並びにタッチパネル用透明導電膜積層体、タッチパネル |
| JP2012028025A (ja) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板 |
| JP2012032864A (ja) * | 2010-07-28 | 2012-02-16 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 入力装置 |
| JP2012068949A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 入力装置 |
| WO2012039482A1 (ja) * | 2010-09-24 | 2012-03-29 | 信越ポリマー株式会社 | 入力装置 |
| JP2012164807A (ja) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板 |
| JP2012164519A (ja) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電パターン形成基板の製造方法 |
| JP2012164808A (ja) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板 |
| JP2012164552A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電パターン形成基板の製造方法 |
| JP2012164553A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板 |
| JP2012169061A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電パターン形成基板の製造方法 |
| JP2012169335A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電パターン形成基板の製造方法 |
| JP2012168638A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電パターン形成基板および入力装置 |
| JP2012168690A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 入力装置用配線板および入力装置 |
| WO2012147659A1 (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-01 | 信越ポリマー株式会社 | 静電容量センサシートの製造方法及び静電容量センサシート |
| CN103492992B (zh) * | 2011-04-25 | 2016-08-17 | 信越聚合物株式会社 | 静电容传感器片的制造方法及静电容传感器片 |
| JP2012237746A (ja) * | 2011-04-25 | 2012-12-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 静電容量センサシートの製造方法及び静電容量センサシート |
| CN103492992A (zh) * | 2011-04-25 | 2014-01-01 | 信越聚合物株式会社 | 静电容传感器片的制造方法及静电容传感器片 |
| US9541578B2 (en) | 2011-04-25 | 2017-01-10 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Capacitive sensor sheet producing method and capacitive sensor sheet |
| KR101592661B1 (ko) | 2011-04-25 | 2016-02-05 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 정전용량 센서 시트의 제조 방법 및 정전용량 센서 시트 |
| EP3739598A1 (en) * | 2011-08-24 | 2020-11-18 | Tpk Holding Co., Ltd | Patterned transparent conductors and related manufacturing methods |
| KR20140075689A (ko) * | 2011-08-24 | 2014-06-19 | 이노바 다이나믹스, 인코포레이티드 | 패턴화된 투명 전도체 및 관련된 제조 방법 |
| US9408297B2 (en) | 2011-08-24 | 2016-08-02 | Tpk Holding Co., Ltd. | Patterned transparent conductors and related manufacturing methods |
| JP2016042469A (ja) * | 2011-08-24 | 2016-03-31 | イノバ ダイナミックス， インコーポレイテッド | パターン化された透明導体および関連する製造方法 |
| KR101694873B1 (ko) | 2011-08-24 | 2017-01-10 | 티피케이 홀딩 컴퍼니 리미티드 | 패턴화된 투명 전도체 및 관련된 제조 방법 |
| EP2748827A4 (en) * | 2011-08-24 | 2015-05-27 | Innova Dynamics Inc | TEXTURED TRANSPARENT CONDUCTORS AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME |
| JP2013073475A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Fujifilm Corp | 配線構造体、配線構造体の製造方法、及びタッチパネル |
| JP2013097996A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 透明配線板及びこれを用いた入力装置 |
| JP2013109460A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 透明配線シート |
| JP2015510219A (ja) * | 2011-12-21 | 2015-04-02 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 銀ナノワイヤベースの透明な導電性コーティングのレーザーパターニング |
| KR20140128436A (ko) | 2012-03-23 | 2014-11-05 | 후지필름 가부시키가이샤 | 도전성 조성물, 도전성 부재, 도전성 부재의 제조 방법, 터치 패널 및 태양 전지 |
| US9224518B2 (en) | 2012-03-23 | 2015-12-29 | Fujifilm Corporation | Conductive composition, conductive member, conductive member production method, touch panel, and solar cell |
| US9633755B2 (en) | 2012-03-23 | 2017-04-25 | Fujifilm Corporation | Conductive composition, conductive member, conductive member production method, touch panel, and solar cell |
| KR20140129206A (ko) | 2012-03-23 | 2014-11-06 | 후지필름 가부시키가이샤 | 도전성 조성물, 도전성 부재, 도전성 부재의 제조 방법, 터치 패널 및 태양 전지 |
| JPWO2014013899A1 (ja) * | 2012-07-20 | 2016-06-30 | 東洋紡株式会社 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜および導電性積層体 |
| JP2014225709A (ja) * | 2012-07-20 | 2014-12-04 | 東洋紡株式会社 | 回路配線の製造方法 |
| CN104488040A (zh) * | 2012-07-20 | 2015-04-01 | 东洋纺株式会社 | 激光刻蚀加工用导电性糊剂、导电性薄膜以及导电性层积体 |
| WO2014013899A1 (ja) * | 2012-07-20 | 2014-01-23 | 東洋紡株式会社 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜および導電性積層体 |
| JP2015026618A (ja) * | 2012-07-20 | 2015-02-05 | 東洋紡株式会社 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、電気回路およびタッチパネル |
| US9247641B2 (en) | 2012-11-29 | 2016-01-26 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Substrate with transparent conductive layer and organic electroluminescence device |
| WO2014083767A1 (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-05 | パナソニック株式会社 | 透明導電層付き基材及び有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| CN104094671A (zh) * | 2012-11-29 | 2014-10-08 | 松下电器产业株式会社 | 带有透明导电层的基材以及有机电致发光元件 |
| JP5903644B2 (ja) * | 2012-11-29 | 2016-04-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 透明導電層付き基材及び有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| US20140202742A1 (en) * | 2013-01-22 | 2014-07-24 | Cambrios Technologies Corporation | Two-sided laser patterning on thin film substrates |
| CN103106953A (zh) * | 2013-02-06 | 2013-05-15 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 导电膜及其制备方法以及包含该导电膜的触摸屏 |
| CN103187118A (zh) * | 2013-02-06 | 2013-07-03 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 导电膜、导电膜的制造方法及其触摸屏 |
| CN105027230A (zh) * | 2013-03-05 | 2015-11-04 | Lg电子株式会社 | 导电膜、制造该导电膜的方法以及包括该导电膜的电子装置 |
| US9462681B2 (en) | 2013-03-05 | 2016-10-04 | Lg Electronics Inc. | Conductive film with networked nano-material |
| CN105027230B (zh) * | 2013-03-05 | 2018-11-06 | Lg电子株式会社 | 导电膜、制造该导电膜的方法以及包括该导电膜的电子装置 |
| WO2014204630A1 (en) * | 2013-06-20 | 2014-12-24 | Carestream Health, Inc. | Laser diode patterning of transparent conductive films |
| KR20150022419A (ko) * | 2013-08-23 | 2015-03-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 전극 부재 및 이를 포함하는 터치 패널 |
| KR102085911B1 (ko) * | 2013-08-23 | 2020-03-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 전극 부재 및 이를 포함하는 터치 패널 |
| TWI640035B (zh) * | 2013-11-05 | 2018-11-01 | 昭和電工股份有限公司 | 導電圖案形成方法及使用彼之ｏｎ－ｃｅｌｌ型觸控面板之製造方法、及使用於彼之轉印用膜以及ｏｎ－ｃｅｌｌ型觸控面板 |
| JPWO2015068654A1 (ja) * | 2013-11-05 | 2017-03-09 | 昭和電工株式会社 | 導電パターン形成方法及びこれを使用したオンセル型タッチパネルの製造方法並びにこれに使用する転写用フィルム及びオンセル型タッチパネル |
| WO2015068654A1 (ja) * | 2013-11-05 | 2015-05-14 | 昭和電工株式会社 | 導電パターン形成方法及びこれを使用したオンセル型タッチパネルの製造方法並びにこれに使用する転写用フィルム及びオンセル型タッチパネル |
| WO2015102099A1 (ja) * | 2013-12-30 | 2015-07-09 | 日本写真印刷株式会社 | 透明導電性シート、および透明導電性シートを用いたタッチパネル |
| WO2015111614A1 (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 東洋紡株式会社 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜、導電性積層体 |
| CN106415735A (zh) * | 2014-01-22 | 2017-02-15 | 东洋纺株式会社 | 激光蚀刻加工用导电浆料、导电性薄膜、导电性层叠体 |
| JPWO2015111614A1 (ja) * | 2014-01-22 | 2017-03-23 | 東洋紡株式会社 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜、導電性積層体 |
| WO2015111615A1 (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 東洋紡株式会社 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜、導電性積層体 |
| JP2015153608A (ja) * | 2014-02-14 | 2015-08-24 | 日本写真印刷株式会社 | 透明電極フィルムの製造方法およびレーザー加工機 |
| CN104020887A (zh) * | 2014-05-30 | 2014-09-03 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 触摸屏 |
| JP2016018724A (ja) * | 2014-07-09 | 2016-02-01 | 株式会社クラレ | 膜、及び膜形成方法 |
| CN107257942A (zh) * | 2014-09-22 | 2017-10-17 | 巴斯夫欧洲公司 | 透明导电层、包含该层的膜及其生产方法 |
| CN105788760A (zh) * | 2016-04-22 | 2016-07-20 | 陈初群 | 一种制备透明导电电极的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5289859B2 (ja) | 2013-09-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5289859B2 (ja) | 導電性パターン被覆体の製造方法および導電性パターン被覆体 | |
| JP6779253B2 (ja) | 導電パターンの製造方法及び導電パターン形成基板 | |
| JP3903159B2 (ja) | 導電性成形体の製造方法 | |
| JP5259368B2 (ja) | 導電性ナノファイバーシート及びその製造方法 | |
| JP4882027B2 (ja) | 透明導電膜及びこれを用いた導電性基板 | |
| CN104521005B (zh) | 带有融合金属纳米线的透明导电电极、它们的结构设计及其制造方法 | |
| JP5590627B2 (ja) | 入力装置 | |
| JP5506235B2 (ja) | 艶消し状導電性ナノファイバーシート及びその製造方法 | |
| JP2007112133A (ja) | 導電性成形体 | |
| JP5686405B2 (ja) | 入力装置 | |
| JP2010157400A (ja) | 導電性ナノファイバーシート及びその製造方法 | |
| JP5505717B2 (ja) | 導電パターンの製造方法 | |
| JP5729780B2 (ja) | 導電性パターン被覆体の製造方法 | |
| JP5534437B2 (ja) | 入力装置 | |
| JP2014017127A (ja) | 導電パターン形成基板およびその製造方法 | |
| JP5386686B2 (ja) | 透明導電膜及びその製造方法、導電性基板及びその製造方法 | |
| JP2013161704A (ja) | 光透過性導電シート及びその製造方法並びに静電容量型タッチスイッチ及びタッチパネル | |
| JP5800304B2 (ja) | 入力装置 | |
| JP2013097996A (ja) | 透明配線板及びこれを用いた入力装置 | |
| JP5648993B2 (ja) | 導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板 | |
| JP2012164807A (ja) | 導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板 | |
| JP5736183B2 (ja) | 導電パターン形成基板の製造方法 | |
| JP5825601B2 (ja) | 入力装置 | |
| JPWO2016002090A1 (ja) | 導電性基材の製造方法 | |
| JP5538261B2 (ja) | 導電パターン形成基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110531 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130314 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130319 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130517 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130604 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130605 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5289859 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |