JP2008507080A - 選択的化学修飾によるカーボンナノチューブ被覆物のパターン化 - Google Patents
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- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 title claims abstract description 136
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 130
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 104
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 101
- 238000000059 patterning Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000007385 chemical modification Methods 0.000 title abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 94
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 79
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 claims description 44
- -1 4-bromobenzenediazonium tetrafluoroborate Chemical group 0.000 claims description 25
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 claims description 14
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 229910000489 osmium tetroxide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000012285 osmium tetroxide Substances 0.000 claims description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 7
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 7
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O diazynium Chemical compound [NH+]#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- LOUPRKONTZGTKE-WZBLMQSHSA-N Quinine Chemical compound C([C@H]([C@H](C1)C=C)C2)C[N@@]1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OC)C=C21 LOUPRKONTZGTKE-WZBLMQSHSA-N 0.000 claims description 4
- 238000006352 cycloaddition reaction Methods 0.000 claims description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 claims description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims description 3
- 235000001258 Cinchona calisaya Nutrition 0.000 claims description 2
- LOUPRKONTZGTKE-UHFFFAOYSA-N cinchonine Natural products C1C(C(C2)C=C)CCN2C1C(O)C1=CC=NC2=CC=C(OC)C=C21 LOUPRKONTZGTKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229960000948 quinine Drugs 0.000 claims description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 2
- ICMFHHGKLRTCBM-UHFFFAOYSA-N 4-nitrobenzenediazonium Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C([N+]#N)C=C1 ICMFHHGKLRTCBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 abstract description 47
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 28
- 239000002109 single walled nanotube Substances 0.000 description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000008859 change Effects 0.000 description 10
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 238000007306 functionalization reaction Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 150000001989 diazonium salts Chemical group 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 4
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 4
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 3
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001410 Microfiber Polymers 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003570 air Substances 0.000 description 2
- CIZVQWNPBGYCGK-UHFFFAOYSA-N benzenediazonium Chemical compound N#[N+]C1=CC=CC=C1 CIZVQWNPBGYCGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 239000002238 carbon nanotube film Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000001212 derivatisation Methods 0.000 description 2
- XSXHWVKGUXMUQE-UHFFFAOYSA-N dioxoosmium Chemical compound O=[Os]=O XSXHWVKGUXMUQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002079 double walled nanotube Substances 0.000 description 2
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 208000021302 gastroesophageal reflux disease Diseases 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000001471 micro-filtration Methods 0.000 description 2
- 239000003658 microfiber Substances 0.000 description 2
- 239000002048 multi walled nanotube Substances 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 2
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006552 photochemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229920005596 polymer binder Polymers 0.000 description 2
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- GDBYJVQMRVFSLE-UHFFFAOYSA-M (2-chlorophenyl)-diphenylmethanediazonium;chloride Chemical compound [Cl-].ClC1=CC=CC=C1C([N+]#N)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 GDBYJVQMRVFSLE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LHYQAEFVHIZFLR-UHFFFAOYSA-L 4-(4-diazonio-3-methoxyphenyl)-2-methoxybenzenediazonium;dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].C1=C([N+]#N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C([N+]#N)=CC=2)=C1 LHYQAEFVHIZFLR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UQCFWKXUGXVAKJ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-nitrobenzoyl)benzenediazonium Chemical class C1=CC([N+](=O)[O-])=CC=C1C(=O)C1=CC=C([N+]#N)C=C1 UQCFWKXUGXVAKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTKRSPXVXZNYGV-UHFFFAOYSA-N 4-(Hydroxymethyl)benzenediazonium(1+) Chemical compound OCC1=CC=C([N+]#N)C=C1 BTKRSPXVXZNYGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQNUMJVOJHNCFN-UHFFFAOYSA-N 4-(chloromethyl)benzenediazonium Chemical compound ClCC1=CC=C([N+]#N)C=C1 MQNUMJVOJHNCFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGFMQOACVBXMCP-UHFFFAOYSA-O 4-[(2,4-dimethoxyphenyl)-(9H-fluoren-9-ylmethoxycarbonylamino)methyl]benzenediazonium Chemical compound COC1=C(C=CC(=C1)OC)C(C1=CC=C(C=C1)[N+]#N)NC(=O)OCC1C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C12 YGFMQOACVBXMCP-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- ILDCBCSFLBZLGX-UHFFFAOYSA-N 4-[(2,4-dimethoxyphenyl)-hydroxymethyl]benzenediazonium Chemical compound COC1=CC(OC)=CC=C1C(O)C1=CC=C([N+]#N)C=C1 ILDCBCSFLBZLGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYDQMBUFXUSOJH-UHFFFAOYSA-O 4-[(9H-fluoren-9-ylmethoxycarbonylamino)-(4-methylphenyl)methyl]benzenediazonium Chemical compound Cc1ccc(cc1)C(NC(=O)OCC1c2ccccc2-c2ccccc12)c1ccc(cc1)[N+]#N PYDQMBUFXUSOJH-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- WHBSCCLDGUIEFW-UHFFFAOYSA-O 4-[(9H-fluoren-9-ylmethoxycarbonylamino)-phenylmethyl]benzenediazonium Chemical compound O=C(NC(c1ccccc1)c1ccc(cc1)[N+]#N)OCC1c2ccccc2-c2ccccc12 WHBSCCLDGUIEFW-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- IAPOWXRWOFDCFR-UHFFFAOYSA-N 4-[[4-(hydroxymethyl)-3-methoxyphenoxy]methyl]benzenediazonium Chemical compound C1=C(CO)C(OC)=CC(OCC=2C=CC(=CC=2)[N+]#N)=C1 IAPOWXRWOFDCFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUWHOTNYSRNLSC-UHFFFAOYSA-N 4-[[4-(hydroxymethyl)benzoyl]oxymethyl]benzenediazonium Chemical compound C1=CC(CO)=CC=C1C(=O)OCC1=CC=C([N+]#N)C=C1 UUWHOTNYSRNLSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYIPBOWHXAOZII-UHFFFAOYSA-N 4-diazoniobenzoate Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C([N+]#N)C=C1 JYIPBOWHXAOZII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPNZCFMIGPCUJA-UHFFFAOYSA-N 4-formylbenzenediazonium Chemical compound O=CC1=CC=C([N+]#N)C=C1 WPNZCFMIGPCUJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- DQXQNAUILQJJNY-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-didiazonium Chemical compound N#[N+]C1=CC=C([N+]#N)C=C1 DQXQNAUILQJJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 208000037265 diseases, disorders, signs and symptoms Diseases 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012799 electrically-conductive coating Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000003682 fluorination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000003100 immobilizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 description 1
- 238000004093 laser heating Methods 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000011987 methylation Effects 0.000 description 1
- 238000007069 methylation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 238000005949 ozonolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000001443 photoexcitation Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 125000003410 quininyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000000527 sonication Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 239000003115 supporting electrolyte Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
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- H01L21/76801—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing
- H01L21/76822—Modification of the material of dielectric layers, e.g. grading, after-treatment to improve the stability of the layers, to increase their density etc.
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- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
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- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/76886—Modifying permanently or temporarily the pattern or the conductivity of conductive members, e.g. formation of alloys, reduction of contact resistances
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Abstract
Description
本出願は、2004年5月7日に出願された“Method of Patterning Carbon Nanotube Coatings Using Selective Chemical Modification(選択的化学修飾を用いて、カーボンナノチューブ被覆物をパターン化する方法)”と題する米国仮出願第60/568,693号に対する優先権を主張し、その全体は、特に参照することによって本出願の明細書に組み込まれる。
多くの電子装置は、可視光線に対して光学的に透明な電気導体を必要とする。透明電気導体は、電力を送って、タッチ・スクリーンのようなユーザー・インタフェースを操作する、またはLCD表示装置の画素に信号を送ることにより機能する。透明導体は、平面パネルディスプレイ、タッチ・スクリーン、エレクトロルミネセント・ランプ、太陽電池パネル、“スマート”ウィンドウ、およびOLED照明装置などの多くのオプトエレクトロニクス装置における不可欠な要素である。これらのすべての用途で、ユーザは、導電層を介して見て、操作を行なわければならない。さらに、透明なパターン化された導体は、バイオメトリック身分証明書、つまり、情報を記憶し、または導電層を介して転送するスマート・カードを作製する場合に価値がある。このようなカードにおいて透明導電層を使用すると、情報が見つけられ難いので、セキュリティの目的に対して有利である。今後の電子装置は、導電性透明層を作製するために現在利用されている材料及び製造工程によって、その機能と形態の面で制限される。電気導電性で光学的に透明な被覆物やフィルムに対しては、より透明で、ほぼ同等の導電性を有し、大きな領域のパターニング及び除去技術を使用して処理され、柔軟で、全体として低価格で製造されることが要求される。
いずれの工程も、その規模を拡大して大領域の被覆に対応させることは困難であり、また、多額の費用を要する。また、ITOは、かなり重大な制限を有している。(1)ITOのフィルムは、脆い(プラスチック・ディスプレイ、プラスチック太陽電池、着用可能な電気回路のように、柔軟性のあるものに適用する場合の、機械的信頼性への懸念)。及び(2)ITOの回路は、一般に、フォトリソグラフィエッチングを伴う真空スパッタリングによって形成される(高体積/大領域に適用すると、製作費が高くなり過ぎる可能性がある)。
塗布は、吹き付け、ロール塗布、真空蒸着、およびそのような方法の組み合わせ、さらに他の公知の塗布工程を含んでもよい。カーボンナノチューブは、導電性、半導電性、または両者の組み合わせであり、また、単層、二重壁、多層およびそれらの組み合わせからなる群から選択される。試薬は、カーボンナノチューブ側壁基を機能的にするのに十分な強度の紫外線、及び酸素存在下での四酸化オスミウムなどの光反応性化学物質を含んでもよい。カーボンナノチューブ側壁基は、オスミルエステルまたはキニーネ型の機能性についての付加環化によって、機能的にされてもよい。上記パターン化された導電性被覆物は、電気回路を形成してもよい。本発明の他の実施形態は、本発明によるパターニングを元に戻すことを対象とし、ここで、上記パターニングを元に戻すことは、酸素が存在し、試薬が存在しない条件下で、上記被覆物を紫外線にさらすステップを含む。
カーボンナノチューブは、近年確認された炭素形状であり、チューブは、グラファイトシートの配置に依存する螺旋構造を有した単一グラファイトシートから構成されている。カーボンナノチューブの電気特性は、その螺旋構造及びそれらの直径と、関数関係にある(Phys.Rev.(1992)B46:1804頁およびPhys.Rev.Lett.(1992)68:1579頁)。従って、カーボンナノチューブの螺旋構造又は対掌性(キラリティ)のいずれかの変化によって、自由電子の運動の変化がもたらされる。結果として、自由電子は、金属材料でのように自由に移動することができ、又は、自由電子は、チューブ構造に応じて半導電性材料でのように、電子バンドギャップ障壁を乗り越える必要がある。
導電性は、所望のパターンのCNTに対して、または、その代わりに、所望のパターンの逆の画像のCNTに対して、換言すれば、パターン化されていない領域のみを、変化させることができる。これにより、複雑なパターンが生成され得る。また、被覆物は、結合して共に層を形成してもよく、又は、市販の回路又は導電性パターンと組み合わせて、パターン化された構造の多数層を生成するようにしてもよい。
さらに、パターン化された被覆物は、再びさらして、プロセスを元に戻し、結果として、スタート時と同様の均一な導電性を有する被覆物を生じさせることができる。
または、さらされてパターン化された被覆物を固定して、パターンを不変で元に戻せないようにすることができる。他のいかなるパターン化方法も、このような水準のプロセス及び設計の柔軟性のレベルを提示しない。
この方法によって形成されたパターンは、表面全体がCNTで覆われたままであり、被覆物の電子的性質のみが変化されるので、導電性パターンの検知が非常に困難であるという点で、他に類のないものである。その結果、均一な平滑性(例えば、平坦性。)及び光学的均一性を有する透明導電性パターンが得られる。
パターン化された被覆物を形成する第1の方法は、不活性ガスのキャリアー/環境下で、純粋なCNT被覆物を、OsO4およびO2ガスの両方にさらすことである。まず、アーク製造されたSWNTすすを、酸還流、水洗浄、遠心分離及び精密ろ過を含む工程段階によって精製する。その後、精製されたSWNTをイソプロピルアルコール(IPA)(メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどの他の種類のアルコールを使用してもよい。)及び水の3:1溶液に混合して、カーボンナノチューブ塗布液を形成する。約50〜60%のカーボンナノチューブを含むすすを、3Mの硝酸溶液中で、145±15℃で18時間還流することにより精製し、次いで、洗浄、遠心分離し、ろ過する。精製した混合物は、おおよそ0.059g/lの濃度で、99%以上の単層カーボンナノチューブを含むインク溶液を生成する。
CNTの被覆物は、単なる吹き付け被覆、又は表面上にこのインクを溶液堆積する他の従来の方法によって形成し、更に乾燥してCNTの純粋な層を得て形成される。
(1)パターン化の分解能は、単に、被覆物に投影されたUV画像の詳細およびナノチューブ束状構造の大きさによって限定される。
(2)試薬(OsO4、O2、H2O、およびキャリアガスArまたはN2)は、全てガス状であり、従って、これらは被覆物表面に、及び被覆物表面から容易に運ばれ、これにより、その後バインダで満たされ、又は被覆され得る純粋CNTネットワークを提供する。
(3)また、試薬は、液体の形態で、溶媒と共に塗布することができる。
(4)修飾されたCNTは、水蒸気または他の反応物に再度さらすことによって、損失(ロス)なしで、それらの初期導電状態に戻すことができる。
(5)パターン化された被覆物は、そのパターンでロックして、永久に固定され得る。
(6)パターン化された被覆物は、ポリマーとともに浸透して、基板中の適所において、層を結合させることができる。このバインダ樹脂を選択して、導電層に環境保護を提供することができる。
(7)CNTの多数の層およびバインダは、積み重ねられることにより、多層回路または装置を構築することができる。個々の層は干渉しない。
CNT側壁の化学的修飾は、文献において公知の、他の種類の反応によってなされる。これらの反応は、光開始されず、試薬を選択的に塗布することによってパターンを形成し、CNTを修飾する。その概念は、既存のCNTの被覆物に対して化学試薬を塗布して、選択的に導電層の電気的特性を変化させるという点で、上述した実施形態のものと同じである。試薬で被覆されたCNT層を、SWNTに反応する。一般に、被覆物から過剰な反応物および副産物を取り除くために、溶媒洗浄ステップが必要とされる。有効な試薬の例を以下に提供する。
試薬は、ジアゾニウム塩である。
基板上にCNTの被覆物を形成するために、まず、アーク製造されたSWNTすすを、酸還流、水洗浄、遠心分離、および精密ろ過工程を含む工程段階によって精製する。その後、精製されたSWNTを、イソプロピルアルコール(IPA)(または他のアルコール)および水の3:1溶液に混合し、カーボンナノチューブ塗布液を形成する(上記すすは、約50〜60%のカーボンナノチューブを含み、3Mの硝酸溶液中で、145±15℃で18時間還流することにより精製され、その後、洗浄、遠心分離及びろ過される。)。精製された混合物は、およそ0.059g/lの濃度で、単層カーボンナノチューブを99%以上含むインク溶液を生成する。CNTの被覆物は、単なる吹き付け被覆、又は表面上へのこのインクを溶液堆積する他のいかなる方法によって形成し、更に乾燥してCNTの純粋層を得ることができる。
試薬は、臭素および界面活性剤である。
金属性CNTの選択的な機能化は、公知の臭素試薬との反応によってなされ、CNT、より好ましくは金属性CNTと電荷移動錯体を形成する。化学反応の詳細な説明については、Nano Letters 3、2003年、1245頁を参照する。
試薬は、フッ素および界面活性剤である。
金属性CNTの選択的機能化は、公知のフッ素試薬との反応によってなされてCNTの側壁を機能的にし、より好ましくは金属性CNTとの反応によってなされる。本発明は、カーボンナノチューブとフッ素ガスを反応させるステップを含む、カーボンナノチューブを誘導体化する方法を提供するものであり、フッ素ガスとしては、好ましくは、HFを含まないことが好ましい。化学反応の詳細な説明については、米国特許第6,645,455号を参照する。この反応は、CNTの導電性を小さくする側壁機能化が生じるという点で、オスミウムのそれと類似する。
アリル−ジアゾニウムとの誘導体化
アリルジアゾニウム種との誘導体化は、光化学的に引き起こすことができる。光化学反応は、4−クロロベンゼンジアゾニウムテトラフルオロボラートを用いて行なわれる。1,2−ジクロロベンゼン中のSWNT−pの懸濁液を、音波処理によって生成する。この懸濁液に、最小量のアセトニトリルに溶解されたジアゾニウム塩の一部を添加する。その結果生じる混合物を、約254nmの励起波長(紫外線光源)と共に、光化学反応装置のチャンバ内に存在させた状態で攪拌する。光化学的に引き起こされる反応のための光源は、任意の波長であり、一般的には、紫外または可視波長である。得られた材料は、電気化学技術によって調製されたSWNT−2にすべての点において類似する。この実験から、さらに、ジアゾニウム塩の反応が、ナノチューブとの共有結合をもたらすことが確認される。アルキル、アルケニル、及びアルキニル付加物を本発明における処理工程に使用することができるのはもちろん、修飾のために用いられる様々なアリルジアゾニウム塩類を利用して、カーボンナノチューブ側壁を修飾することができる。さらに、付加電位、印加電圧の持続期間、溶媒、及び支持電解質などのパラメーターを変えることができる。
Claims (28)
- 表面にカーボンナノチューブを塗布して被覆物を形成するステップと、
前記被覆物の領域を、カーボンナノチューブ側壁基を機能的にすることによって前記領域のみの導電性を修飾する試薬にさらすステップとを有する、表面の導電性被覆物をパターン化する方法。 - 前記塗布は、吹き付け、ロール塗布、真空蒸着、およびそれらの組み合わせのいずれかによって行われる請求項1に記載の方法。
- 前記カーボンナノチューブは、導電性、半導電性、または両者の組み合わせである請求項1に記載の方法。
- 前記カーボンナノチューブは、単層、二重壁、多層、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される請求項1に記載の方法。
- 前記試薬は、カーボンナノチューブ側壁基を機能的にするのに十分な強度の紫外線を含む請求項1の方法。
- 前記試薬は、更に光反応性化学物質を含む請求項5の方法。
- 前記光反応性化学物質は、酸素存在下における四酸化オスミウムである請求項6に記載の方法。
- 前記カーボンナノチューブ側壁基は、付加環化によって機能的とされる請求項1に記載の方法。
- 前記付加環化は、オスミルエステル又はキニーネ型の機能性についてのものである請求項8に記載の方法。
- 前記修飾は、前記領域に沿って導電性を低減させる請求項1に記載の方法。
- 前記修飾は、前記領域に沿って導電性を増加させる請求項1に記載の方法。
- 前記パターン化された導電性被覆物は、電気回路を形成する請求項1に記載の方法。
- 前記パターニングは、元に戻すことが可能である請求項1に記載の方法。
- 前記パターニングを元に戻すことは、酸素が存在し、かつ試薬が存在しない条件下で、紫外線に前記被覆物をさらすステップを含む請求項13に記載の方法。
- 前記被覆物を水にさらすことによってパターニングを固定する請求項1に記載の方法。
- 請求項1に記載の方法によって製造された、パターン化された導電性被覆物。
- 被覆物を、紫外線及びカーボンナノチューブ側壁基を機能的にする化学試薬にさらすステップを有する、カーボンナノチューブ被覆物を選択的にパターン化する方法。
- 前記化学試薬は、四酸化オスミウム及び酸素を含む請求項17に記載の方法。
- 前記酸素は、溶媒に溶解された酸素を含む請求項18に記載の方法。
- 更に、前記被覆物を水蒸気にさらすことによって、前記パターニングを永久に固定するステップを含む請求項17に記載の方法。
- 更に、前記被覆物を酸素及び紫外線にさらすことによって、前記パターニングを取り除くステップを有する請求項17に記載の方法。
- 更に、前記導電層に環境保護をもたらすために重合体又は無機のバインダを塗布して、パターン化された導体に関して前記カーボンナノチューブ被覆物を過剰に被覆するステップを有する請求項17に記載の方法。
- 前記化学試薬は、ジアゾニウム試薬を含む請求項17に記載の方法。
- 前記ジアゾニウム試薬は、4−ブロモベンゼンジアゾニウムテトラフルオロボラート、4−クロロベンゼンジアゾニウムテトラフルオロボラート、4−フルオロベンゼンジアゾニウムテトラフルオロボラート、4−tert−ブチルベンゼンジアゾニウムテトラフルオロボラート、4−ニトロベンゼンジアゾニウムテトラフルオロボラート、4−メトキシカルボニルベンゼンジアゾニウムテトラフルオロボラート、4−テトラデシルベンゼンジアゾニウムテトラフルオロボラート、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される請求項23に記載の方法。
- 前記化学試薬は、カーボンナノチューブ側壁基を選択的に機能的にしてパターンを形成する請求項17に記載の方法。
- 請求項17に記載の方法によって製造されたパターン化されたカーボンナノチューブ被覆物。
- 情報記憶のための透明導電層に塗布される請求項26に記載の被覆物。
- 前記情報は、一人または複数人の個人情報、専門情報、企業情報、レクリエーション情報、辞書情報、業務記録、またはそれらの組み合わせを含む請求項26に記載の被覆物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US56869304P | 2004-05-07 | 2004-05-07 | |
PCT/US2005/016055 WO2006078286A2 (en) | 2004-05-07 | 2005-05-09 | Patterning carbon nanotube coatings by selective chemical modification |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008507080A true JP2008507080A (ja) | 2008-03-06 |
Family
ID=36692664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007511676A Withdrawn JP2008507080A (ja) | 2004-05-07 | 2005-05-09 | 選択的化学修飾によるカーボンナノチューブ被覆物のパターン化 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060057290A1 (ja) |
EP (1) | EP1750859A2 (ja) |
JP (1) | JP2008507080A (ja) |
CN (1) | CN101426589A (ja) |
WO (1) | WO2006078286A2 (ja) |
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- 2005-05-09 EP EP05856702A patent/EP1750859A2/en not_active Withdrawn
- 2005-05-09 US US11/124,382 patent/US20060057290A1/en not_active Abandoned
- 2005-05-09 JP JP2007511676A patent/JP2008507080A/ja not_active Withdrawn
- 2005-05-09 WO PCT/US2005/016055 patent/WO2006078286A2/en active Application Filing
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CN101426589A (zh) | 2009-05-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080519 |
|
A625 | Written request for application examination (by other person) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20080509 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20080516 |
|
A072 | Dismissal of procedure [no reply to invitation to correct request for examination] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A073 Effective date: 20081111 |
|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20081202 |