JP2014225709A - 回路配線の製造方法 - Google Patents
回路配線の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014225709A JP2014225709A JP2014183248A JP2014183248A JP2014225709A JP 2014225709 A JP2014225709 A JP 2014225709A JP 2014183248 A JP2014183248 A JP 2014183248A JP 2014183248 A JP2014183248 A JP 2014183248A JP 2014225709 A JP2014225709 A JP 2014225709A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- circuit wiring
- thin film
- laser
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/027—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/0929—Conductive planes
- H05K2201/09363—Conductive planes wherein only contours around conductors are removed for insulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
Abstract
Description
(1)熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂(A)、金属粉(B)および有機溶剤(C)を含有する導電性ペーストを用いて基材上に塗膜を形成し、次いで該塗膜を乾燥させた後にレーザーエッチング加工によりL/Sが50/50μm以下の回路配線を形成することを特徴とする、回路配線の製造方法。
(2)前記レーザーエッチング加工におけるレーザー光の走査速度が、1000mm/s以上であることを特徴とする、(1)に記載の回路配線の製造方法。
(3)前記バインダ樹脂(A)が、数平均分子量が5,000〜60,000であり、なおかつ、ガラス転移温度が60〜100℃である熱可塑性樹脂であることを特徴とする、(1)または(2)に記載の回路配線の製造方法。
(4)前記バインダ樹脂(A)が、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、繊維素誘導体樹脂からなる群から選ばれる1種又は2種以上の混合物であることを特徴とする(1)〜(3)のいずれかに記載の回路配線の製造方法。
(5)前記バインダ樹脂(A)が、酸価50〜300当量/106gであるポリエステル樹脂および酸価50〜300当量/106gであるポリウレタン樹脂からなる群から選ばれる1種又は2種以上の混合物であることを特徴とする(1)〜(3)のいずれかに記載の回路配線の製造方法。
(6)前記導電性ペーストは更にレーザー光吸収剤(D)を含有することを特徴とする(1)〜(5)のいずれかに記載の回路配線の製造方法。
(7)前記回路配線が透明導電性層を有する基材上に形成されていることを特徴とする(1)〜(6)のいずれかに記載の回路配線の製造方法。
本発明におけるレーザーエッチング加工用導電性ペーストは、熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂(A)、金属粉(B)および有機溶剤(C)を必須成分として含有する。
バインダ樹脂(A)の種類は熱可塑性樹脂であれば特に限定されないが、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン、スチレンーアクリル樹脂、スチレンーブタジエン共重合体、フェノール樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂、スチレンーアクリル樹脂、スチレンーブタジエン共重合樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合、ポリスチレン、シリコーン樹脂、フッ素系樹脂等を挙げることができ、これらの樹脂は単独で、あるいは2種以上の混合物として、使用することができる。ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、繊維素誘導体樹脂からなる群から選ばれる1種又は2種以上の混合物であることが好ましい。また、これらの樹脂の中でも、ポリエステル樹脂および/またはポリエステル成分を共重合成分として含有するポリウレタン樹脂(以下ポリエステルポリウレタン樹脂と呼ぶ場合がある)が、バインダ樹脂(A)として好ましい。
本発明に用いられる金属粉(B)としては、銀粉、金粉、白金粉、パラジウム粉等の貴金属粉、銅粉、ニッケル粉、アルミ粉、真鍮粉等の卑金属粉、銀等の貴金属でめっき又は合金化した卑金属粉等を挙げることができる。これらの金属粉は、単独で用いてもよく、また、併用してもよい。これらの中でも導電性、安定性、コスト等を考慮すると銀粉単独又は銀粉を主体とするものが好ましい。
であるという観点から、熱可塑性樹脂(A)100質量部に対して、1,900質量部以下が好ましく、1,230質量部以下がより好ましい。
本発明に用いることのできる有機溶剤(C)は、とくに限定されないが、有機溶剤の揮発速度を適切な範囲に保つ観点から、沸点が100℃以上、300℃未満であることが好ましく、より好ましくは沸点が150℃以上、280℃未満である。本発明の導電性ペーストは、典型的には熱可塑性樹脂(A)、金属粉(B)、有機溶剤(C)および必要に応じてその他の成分を三本ロールミル等で分散して作製するが、その際に有機溶剤の沸点が低すぎると、分散中に溶剤が揮発し、導電性ペーストを構成する成分比が変化する懸念がある。一方で、有機溶剤の沸点が高すぎると、乾燥条件によっては溶剤が塗膜中に多量に残存する可能性があり、塗膜の信頼性低下を引き起こす懸念がある。
ベッソ100,150,200、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、アジピン酸、こはく酸およびグルタル酸のジメチルエステルの混合物(例えば、デュポン(株)社製DBE)、ターピオネール等が挙げられるが、これらの中で、熱可塑性樹脂(A)の配合成分の溶解性に優れ、連続印刷時の溶剤揮発性が適度でありスクリーン印刷法等による印刷に対する適性が良好であるという観点から、EDGAC、BMGAC、BDGACおよびそれらの混合溶剤が好ましい。
本発明で用いられる導電ペーストには、レーザー光吸収剤(D)を配合しても良い。ここでレーザー光吸収剤(D)とは、レーザー光の波長に強い吸収を有する添加剤のことであり、レーザー光吸収剤(D)自身は導電性であっても非導電性であってもよい。例えば、基本波の波長が1064nmであるYAGレーザーを光源として用いる場合には、波長1064nm
に強い吸収を有する染料および/又は顔料を、レーザー光吸収剤(D)として用いることができる。レーザー光吸収剤(D)を配合するとにより、本発明の導電性薄膜はレーザー光を高効率に吸収し、発熱によるバインダ樹脂(A)の揮散や熱分解が促進され、その結果レーザーエッチング加工適性が向上する。
本発明で用いられる導電性ペーストには、バインダ樹脂(A)と反応し得る硬化剤を、本発明の効果を損なわない程度に配合してもよい。硬化剤を配合することにより、硬化温度が高くなり、生産工程の負荷が増す可能性はあるが、塗膜乾燥時あるいはレーザーエッチング時に発生する熱による架橋で塗膜の耐湿熱性の向上が期待できる。
本発明で用いられる導電性ペーストは前述したように熱可塑性樹脂(A)、金属粉(B)、有機溶剤(C)および必要に応じてその他の成分を三本ロール等で分散して作製することができる。ここで、より具合的な作製手順の例を示す。熱可塑性樹脂(A)をまずは有機溶剤(C)に溶解する。その後、金属粉(B)ならびに、必要に応じて添加剤を添加し、ダブルプラネタリーやディゾルバー、遊星式の攪拌機等で予備分散を実施する。その後、三本ロールミルで分散して、導電性ペーストを得る。このようにして得られた導電性ペーストは必要に応じて濾過することができる。その他の分散機、例えばビーズミル、ニーダー、エクストルーダーなどを用いて分散しても何ら問題はない。
本発明で用いられる導電性ペーストを基材上に塗布または印刷して塗膜を形成し、次いで塗膜に含まれる有機溶剤(C)を揮散させ塗膜を乾燥させることにより、本発明の導電性薄膜を形成することができる。導電性ペーストを基材上に塗布または印刷する方法はとくに限定されないが、スクリーン印刷法により印刷することが工程の簡便さおよび導電性ペーストを用いて電気回路を形成する業界で普及している技術である点から好ましい。また、導電性ペーストは、最終的に電気回路として必要とされる導電性薄膜部位よりも幾分広い部位に塗布または印刷することが、レーザーエッチング工程の負荷を下げ効率よく本発明の電気回路を形成するとの観点から、好ましい。
られ、基本的にはどのような方式、どのような波長のレーザー種を用いても何ら問題はない。導電性薄膜のいずれかの構成成分の吸収波長領域と一致し、なおかつ基材が強い吸収を有さない波長を照射することのできるレーザー種を選択することにより、レーザー光照射部位の導電性薄膜の除去を効率的に行い、なおかつ基材のダメージを避けることができる。このような観点から、照射するレーザー種としては、基本波の波長が、532〜10700nmの範囲が好ましい。例えば、ポリエステルフィルム、ポリエステルフィルム上にITO層を形成した透明導電性積層体、または、ポリエステルフィルム上にITO層を形成しその一部をエッチングにより除去された積層体を基材として用いる場合には、YAGレーザーまたはファイバーレーザーを使用することが、基本波の波長に基材が吸収を有さないので基材にダメージを与えにくい点で特に好ましい。
本発明の導電性薄膜、導電性積層体および/または電気回路はタッチパネルの構成部材として用いることができる。前記タッチパネルは、抵抗膜方式であっても静電容量方式であってもよい。いずれのタッチパネルにも適用が可能であるが、本ペーストは、細線形成に好適であるため、静電容量方式のタッチパネルの電極配線用に特に好適に用いることができる。尚、前記タッチパネルを構成する基材としては、ITO膜等の透明導電性層を有している基材、もしくはそれらがエッチングによって一部除去された基材を用いることが好ましい。
試料樹脂を、樹脂濃度が0.5重量%程度となるようにテトラヒドロフランに溶解し、孔径0.5μmのポリ四フッ化エチレン製メンブランフィルターで濾過し、GPC測定試料とした。テトラヒドロフランを移動相とし、島津製作所社製のゲル浸透クロマトグラフ(GPC)Prominenceを用い、示差屈折計(RI計)を検出器として、カラム温度30℃、流量1ml/分にて樹脂試料のGPC測定を行なった。尚、数平均分子量は標準ポリスチレン換算値とし、分子量1000未満に相当する部分を省いて算出した。GPCカラムは昭和電工(株)製のshodex KF−802、804L、806Lを用いた。
試料樹脂5mgをアルミニウム製サンプルパンに入れて密封し、セイコーインスツルメンツ(株)製の示差走査熱量分析計(DSC)DSC−220を用いて、200℃まで、昇温速度20℃/分にて測定し、ガラス転移温度以下のベースラインの延長線と遷移部における最大傾斜を示す接線との交点の温度で求めた。
試料樹脂0.2gを精秤し20mlのクロロホルムに溶解した。ついで、指示薬にフェノールフタレイン溶液を用い、0.01Nの水酸化カリウム(エタノール溶液)で滴定を行った。酸価の単位はeq/ton、すなわち試料1トン当たりの当量とした。
クロロホルム−dに試料樹脂を溶解し、VARIAN製400MHz−NMR装置を用い、1H−NMR分析により樹脂組成を求めた。
粘度の測定はサンプル温度25℃において、BH型粘度計(東機産業社製,)を用い、
20rpmにおいて測定を実施した。
導電性ペーストをポリ容器に入れ、密栓したものを40℃で1ヶ月貯蔵した。貯蔵後に粘度測定及び上記5.導電性積層体テストピースにより作製したテストピースの評価を行った。
○:著しい粘度変化はなく、初期の比抵抗、鉛筆硬度および密着性を維持している。
×:著しい粘度上昇(初期粘度の2倍以上)または著しい粘度低下(初期粘度の1/2以
下)、および/または、比抵抗、鉛筆硬度および/または密着性の低下、のいずれかが認められる。
厚み100μmのアニール処理をしたPETフィルム(東レ社製ルミラーS)およびITO膜(尾池工業(株)製、KH300)のそれぞれに、200メッシュのポリエステルスクリーンを用いてスクリーン印刷法により導電性ペーストを印刷し、幅25mm、長さ450mmのべた塗りパターンを形成し、次いで熱風循環式乾燥炉にて120℃で30分加熱したものを導電性積層体テストピースとした。なお、乾燥膜厚が6〜10μmになるように印刷時の塗布厚を調整した。
前記導電性積層体テストピースを用いてJIS K−5400−5−6:1990に従って、セロテープ(登録商標)(ニチバン(株)製)を用い、剥離試験により評価した。但し、格子パターンの各方向のカット数は11個、カット間隔は1mmとした。100/100は剥離がなく密着性が良好なことを示し、0/100は全て剥離してしまったことを表す。
前記導電性積層体テストピースのシート抵抗と膜厚を測定し、比抵抗を算出した。膜厚はゲージスタンドST−022(小野測器社製)を用い、PETフィルムの厚みをゼロ点として硬化塗膜の厚みを5点測定し、その平均値を用いた。シート抵抗はMILLIOHMMETER4338B(HEWLETT PACKARD社製)を用いてテストピース4枚について測定し、その平均値を用いた。尚、本ミリオームメーターで検出できる範囲は1×10-2以下(Ω・cm)であり、1×10-2(Ω・cm)以上の比抵抗は測定限界外となる。
導電性積層体テストピースを厚さ2mmのSUS304板上に置き、JIS K 5600−5−4:1999に従って鉛筆硬度を測定した。
導電性積層体テストピースを、80℃で300時間加熱し、次いで85℃、85%RH(相対湿度)で300時間加熱し、その後24時間常温で放置した後、各種評価を行った。
スクリーン印刷法により、ポリエステル基材(東レ社製ルミラーS(厚み100μm))上に、導電性ペーストを2.5×10cmの長方形に印刷塗布した。スクリーン版としてT400ステンレスメッシュ(乳剤厚10μm、線径23μm(東京プロセスサービス社製))を用い、スキージ速度150mm/sで印刷した。印刷塗布後、熱風循環式乾燥炉にて120℃で30分間の乾燥を行って導電性薄膜を得た。尚、膜厚は5〜12μmとなるようにペーストを希釈調整した。次いで、上記方法にて作成した導電性薄膜にレーザーエッチング加工を行い、図1に示す長さ50mmの4本の直線部分を有するパターンを作製し、レーザーエッチング加工適性評価試験片とした。上記直線部分の線間のレーザーエッチング加工は、ビーム径30μmのレーザー光を60μmピッチで各2回走査することによって行った。レーザー光源にはファイバーレーザーを用い、Q変調周波数200kHz、出力10W、走査速度2700mm/sとした。
前記レーザーエッチング加工適性評価試験片において、導電性薄膜が除去された部位の線幅を測定した。測定は、レーザー顕微鏡(キーエンスVHX−1000)を用いて行い、下記の評価判断基準で判定した。
○;導電性薄膜が除去された部位のライン幅が28〜32μm
△;導電性薄膜が除去された部位のライン幅が24〜27μmもしくは33〜36μm
×;導電性薄膜が除去された部位のライン幅が23μm以下、もしくは37μm以上
前記レーザーエッチング加工適性評価試験片において、細線1b、2b、3b、4bの両端の間の導通が確保されているかにより評価した。具体的には、端子1a−端子1c間、端子2a−端子2c間、端子3a−端子3c間、端子4a−端子4c間、のそれぞれについてテスターを当てて導通の有無を確認し、下記評価基準で判定した。
○;4本の細線の全てについて細線の両端間に導通がある
△;4本の細線のうち、1〜3本について細線の両端間に導通がない
×;4本の細線の全てについて細線の両端間に導通がない
(レーザーエッチング加工適性評価(2)隣接細線間絶縁性)
前記レーザーエッチング加工適性評価試験片において、隣接する細線の間の絶縁が確保されているかにより評価した。具体的には、端子1a−端子2a間、端子2a−端子3a間、端子3a−端子4a間、のそれぞれについてテスターを当てて導通の有無を確認し、下記評価基準で判定した。
○;すべての隣接細線間が絶縁されている
△;一部の隣接細線間が絶縁されている
×;すべての隣接細線間が絶縁されていない
前記レーザーエッチング加工適性評価試験片において、導電性薄膜が除去された部位をレーザー顕微鏡で観察し、残渣の付着有無を下記評価基準により判定した。
○:導電性薄膜が除去された部位に残渣がない。
△:導電性薄膜が除去された部位に残渣が多少ある。
×:導電性薄膜が除去された部位に残渣が多く見られる。
前記レーザーエッチング加工適性評価試験片における導電性薄膜が除去された部位に挟まれている導電性薄膜が残存している部位の、基材に対する密着性を、セロテープ(登録商標)(ニチバン(株)製)を用いたテープ剥離テストにより、評価した。この評価は、試験片作成の24時間後直後(初期)とその後さらに85℃、85%RH(相対湿度)の湿熱環境下に120時間静置しさらに24時間常温で静置した後(耐湿熱試験後)に行った。
○:剥離がない。 △:一部剥離する。×:全て剥離する。
ポリエステル樹脂P−1の製造例
攪拌機、コンデンサー、及び温度計を具備した反応容器にテレフタル酸700部、イソフタル酸700部、無水トリメリット酸16.9部、エチレングリコール983部、2−メチル−1,3−プロパンジオール154部を仕込み、窒素雰囲気2気圧加圧下、160℃から230℃まで3時間かけて昇温し、エステル化反応を行った。放圧後、テトラブチルチタネート0.92部を仕込み、次いで系内を徐々に減圧していき、20分かけて5mmHgまで減圧し、さらに0.3mmHg以下の真空下、260℃にて40分間重縮合反応を行った。次いで、窒素気流下、220℃まで冷却し、無水トリメリット酸を50.6部投入し、30分間反応を行いポリエステル樹脂を得た。得られた共重合ポリエステル樹脂P−1の組成及び物性を表1に示した。
ポリエステル樹脂P−1の製造例においてモノマーの種類と配合比率を変更し、ポリエステル樹脂P−2〜P−11を製造した。得られた共重合ポリエステル樹脂の組成及び樹脂物性を表1〜2に示した。
BPX−11 :ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物(旭電化社製)
攪拌機、コンデンサー、温度計を具備した反応容器にポリエステル樹脂P−7を1000部、ネオペンチルグリコール(NPG)を80部、ジメチロールブタン酸(DMBA)を90部投入した後、エチルジグリコールアセテート(EDGAC)1087部仕込み、85℃において溶解した。その後、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)を460部加え、85℃、2時間反応を行った後、触媒としてジブチルチンジラウレートを0.5部添加し、85℃でさらに4時間反応させた。ついで、EDGAC1940部で溶液を希釈し、ポリウレタン樹脂U−1の溶液を得た。得られたポリウレタン樹脂溶液の固形分濃度は35質量%であった。このようにして得た樹脂溶液をポリプロピレンフィルム上に滴下し、ステンレス鋼製のアプリケーターを用いて延展し、樹脂溶液の薄膜を得た。これを120℃に調整した熱風乾燥機内に3時間静置して溶剤を揮散させ、次いでポリプロピレンフィルムから樹脂薄膜を剥がし、フィルム状の乾燥樹脂薄膜を得た。乾燥樹脂薄膜の厚みは約30μmであった。左記乾燥樹脂薄膜をポリウレタン樹脂U−1の試料樹脂として、各種樹脂物性の評価結果を表3に示した。
ポリウレタン樹脂U−2〜U−8は、ポリエステルポリオール、イソシアネートと反応する基を有する化合物及びポリイソシアネートを表3に示すものに代えた以外は、ポリウレタン樹脂U−1の製造例と同様の方法にて製造した。ポリウレタン樹脂U−2〜U−8の樹脂物性の評価結果を表3に示した。
NPG:ネオペンチルグリコール
DMH:2−ブチル−2−エチル−1,3−プロパンジオール
MDI:4,4’−ジフェニルメタンジイイソシアネート
IPDI:イソホロンジイソシアネート
ポリエステル樹脂P−1を固形分濃度が35質量%となるようにEDGACに溶解した溶液2860部(固形部換算1000部)、フレーク状銀粉1を7,888部、レベリング剤として共栄社化学(株)製のMKコンクを71部、分散剤としてビックケミー・ジャパン(株)製のDisperbyk130を30部、溶剤としてEDGACを300部を配合し、チルド三本ロール混練り機に3回通して分散した。その後、得られた導電性ペーストを所定のパターンに印刷後、120℃×30分間乾燥し、導電性薄膜を得た。本導電性薄膜を用いて基本物性を測定し、次いで、レーザーエッチング加工の検討を行った。ペーストおよびペースト塗膜、レーザーエッチング加工性の評価結果を表4に示した。
導電性ペーストの樹脂および配合を変えて実施例2〜17を実施した。導電性ペーストの配合および評価結果を表4〜表6に示した。実施例においてはオーブン120℃×30分という比較的低温かつ短時間の加熱により良好な塗膜物性を得ることができた。またITO膜への密着性、湿熱環境試験後の密着性も良好であった。
バインダ樹脂PH-1:InChem製PKKH(フェノキシ樹脂、数平均分子量14000、Tg=71℃)
銀粉1:フレーク状銀粉(D50:2μm)
銀粉2:球状銀粉(D50:1μm)
カーボンブラック:東海カーボン(株)製♯4400
ケッチェンブラック:ライオン(株)製ケッチェンECP600JD
グラファイト粉:(株)中越黒鉛工業所製のグラファイトBF
硬化剤:旭化成ケミカルズ(株)製MF−K60X
硬化触媒:共同薬品(株)製KS1260
レベリング剤:共栄社化学(株)MKコンク
分散剤1:ビックケミー・ジャパン(株)社製のDisperbyk130
分散剤2:ビックケミー・ジャパン(株)社製Disperbyk2155
分散剤3:ビックケミー・ジャパン(株)社製のDisperbyk180
添加剤1:日本アエロジル(株)製シリカR972
添加剤2:ナガセケムテックス(株)製 NIR-AM1
添加剤3:共栄社化学(株)製 ライトアクリレートPE−3A(ペンタエリスリトールトリアクリレート)
EDGAC:(株)ダイセル製エチルジグリコールアセテート
BMGAC:(株)ダイセル製ブチルグリコールアセテート
BDGAC:(株)ダイセル製ブチルジグリコールアセテート
TPOL :日本テルペン化学(株)製ターピネオール
ラウリルカルボン酸銀(1000g)とブチルアミン(480g)とをトルエン(10L)に溶解させた。次いで、蟻酸(150g)を滴下し、そのまま室温で1.5時間攪拌した。大量のメタノールを加えると銀ナノ粒子の凝集物が沈殿するのでこれをデカンテーションした。デカンテーションを3回繰り返したのち、沈殿物を減圧下で乾燥させた。次いで、得られた沈殿物1000g(うち920g銀、カルボン酸銀アミン錯体80g)をターピネオール1860g中へ再分散させ、銀ナノ粒子(銀粉3)を含んだ導電性ペーストを得た。得られた銀粉3は透過型電子顕微鏡写真より粒子径が約10nmであった。導電性ペーストの固形分濃度は35質量%であった。得られた導電性ペーストを用いて実施例と同様に導電性積層体テストピースおよびレーザーエッチング加工適性評価試験片を作成し、実施例と同様に評価を行った。評価結果を表7に示した。本導電性銀ペースト組成物は初期塗膜物性が顕著に劣り、特には密着性に乏しく、実用には耐えないものであった。
ターピネオールにドデシルアミンを溶解し、固形分濃度12重量%の溶液とした。この溶液1000部(固形120重量部)に、銀粉4(球状銀粉(D50=1μm)を8083部、さらに平均粒径1.5μmとなるようにビーズミルで粉砕したガラスフリット((酸化ビスマス(Bi2O3)を主成分するガラス粉末(酸化ビスマス含有量80.0〜99.9%)を250部加えて混合を継続し、均一となってから、この溶液を三本ロールミルで分散し、ガラスフリット含有導電性ペーストを作製した。得られた導電性ペーストを用いて実施例と同様に導電性積層体テストピースおよびレーザーエッチング加工適性評価試験片を作成し、実施例と同様に評価を行った。評価結果を表7に示した。本導電性銀ペースト組成物は初期塗膜物性が顕著に劣り、特には密着性に乏しく、実用には耐えないものであった。また、レーザーエッチング加工性が顕著に劣り、照射部位よりも広い範囲で照射したレーザービームの幅よりも大幅に広い巾の塗膜が剥離されてしまい、所定の線幅を加工することはできなかった。また、レーザーエッチング加工後の細線部分の密着性および耐湿熱性にも乏しかった。
1b、2b、3b、4b : 細線1b、2b、3b、4b
1c、2c、3c、4c : 端子1c、2c、3c、4c
5 : レーザーエッチング加工適性評価試験片上に形成されるパターン
Claims (7)
- 熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂(A)、金属粉(B)および有機溶剤(C)を含有する導電性ペーストを用いて基材上に塗膜を形成し、次いで該塗膜を乾燥させた後にレーザーエッチング加工によりL/Sが50/50μm以下の回路配線を形成することを特徴とする、回路配線の製造方法。
- 前記レーザーエッチング加工におけるレーザー光の走査速度が、1000mm/s以上であることを特徴とする、請求項1に記載の回路配線の製造方法。
- 前記バインダ樹脂(A)が、数平均分子量が5,000〜60,000であり、なおかつ、ガラス転移温度が60〜100℃である熱可塑性樹脂であることを特徴とする、請求項1または2に記載の回路配線の製造方法。
- 前記バインダ樹脂(A)が、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、繊維素誘導体樹脂からなる群から選ばれる1種又は2種以上の混合物であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の回路配線の製造方法。
- 前記バインダ樹脂(A)が、酸価50〜300当量/106gであるポリエステル樹脂および酸価50〜300当量/106gであるポリウレタン樹脂からなる群から選ばれる1種又は2種以上の混合物であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の回路配線の製造方法。
- 前記導電性ペーストは更にレーザー光吸収剤(D)を含有することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の回路配線の製造方法。
- 前記回路配線が透明導電性層を有する基材上に形成されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の回路配線の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014183248A JP5880650B2 (ja) | 2012-07-20 | 2014-09-09 | 回路配線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012161485 | 2012-07-20 | ||
JP2012161485 | 2012-07-20 | ||
JP2014183248A JP5880650B2 (ja) | 2012-07-20 | 2014-09-09 | 回路配線の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013532388A Division JP5773292B2 (ja) | 2012-07-20 | 2013-07-08 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜および導電性積層体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014225709A true JP2014225709A (ja) | 2014-12-04 |
JP5880650B2 JP5880650B2 (ja) | 2016-03-09 |
Family
ID=49948729
Family Applications (9)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013532388A Ceased JP5773292B2 (ja) | 2012-07-20 | 2013-07-08 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜および導電性積層体 |
JP2014183247A Active JP5987878B2 (ja) | 2012-07-20 | 2014-09-09 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、電気回路およびタッチパネル |
JP2014183248A Active JP5880650B2 (ja) | 2012-07-20 | 2014-09-09 | 回路配線の製造方法 |
JP2014257177A Active JP5773298B2 (ja) | 2012-07-20 | 2014-12-19 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、電気回路およびタッチパネル |
JP2015019054A Active JP5987930B2 (ja) | 2012-07-20 | 2015-02-03 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、電気回路およびタッチパネル |
JP2015141303A Active JP6363048B2 (ja) | 2012-07-20 | 2015-07-15 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜および導電性積層体 |
JP2017049529A Active JP6458820B2 (ja) | 2012-07-20 | 2017-03-15 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜および導電性積層体 |
JP2017221867A Pending JP2018067548A (ja) | 2012-07-20 | 2017-11-17 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜および導電性積層体 |
JP2019207886A Active JP7059240B2 (ja) | 2012-07-20 | 2019-11-18 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜および導電性積層体 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013532388A Ceased JP5773292B2 (ja) | 2012-07-20 | 2013-07-08 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜および導電性積層体 |
JP2014183247A Active JP5987878B2 (ja) | 2012-07-20 | 2014-09-09 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、電気回路およびタッチパネル |
Family Applications After (6)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014257177A Active JP5773298B2 (ja) | 2012-07-20 | 2014-12-19 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、電気回路およびタッチパネル |
JP2015019054A Active JP5987930B2 (ja) | 2012-07-20 | 2015-02-03 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、電気回路およびタッチパネル |
JP2015141303A Active JP6363048B2 (ja) | 2012-07-20 | 2015-07-15 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜および導電性積層体 |
JP2017049529A Active JP6458820B2 (ja) | 2012-07-20 | 2017-03-15 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜および導電性積層体 |
JP2017221867A Pending JP2018067548A (ja) | 2012-07-20 | 2017-11-17 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜および導電性積層体 |
JP2019207886A Active JP7059240B2 (ja) | 2012-07-20 | 2019-11-18 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜および導電性積層体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (9) | JP5773292B2 (ja) |
KR (2) | KR102007129B1 (ja) |
CN (1) | CN104488040B (ja) |
TW (2) | TWI620202B (ja) |
WO (1) | WO2014013899A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10208159B2 (en) | 2015-03-30 | 2019-02-19 | Noritake Co., Limited | Flexible wiring board and use thereof |
Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102007129B1 (ko) | 2012-07-20 | 2019-08-02 | 도요보 가부시키가이샤 | 레이저 에칭 가공용 도전성 페이스트, 도전성 박막 및 도전성 적층체 |
JP2015115314A (ja) * | 2013-12-12 | 2015-06-22 | ペルノックス株式会社 | レーザーエッチング用導電性銀ペースト、回路基板用基材および回路基板 |
JP6638393B2 (ja) * | 2014-01-22 | 2020-01-29 | 東洋紡株式会社 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜、導電性積層体 |
KR102312236B1 (ko) * | 2014-01-22 | 2021-10-14 | 도요보 가부시키가이샤 | 레이저 에칭 가공용 도전성 페이스트, 도전성 박막, 도전성 적층체 |
CN104951116B (zh) * | 2014-03-31 | 2018-08-31 | 宸盛光电有限公司 | 触控装置及其制造方法 |
JP2016029638A (ja) * | 2014-07-15 | 2016-03-03 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | レーザー加工用導電性ペースト |
KR101994736B1 (ko) * | 2014-07-16 | 2019-07-01 | 삼성전기주식회사 | 정전기 보호용 페이스트 및 이의 제조방법 |
CN105336387A (zh) * | 2014-07-31 | 2016-02-17 | 比亚迪股份有限公司 | 一种激光用导电铜浆料及其制备方法 |
US10201082B2 (en) * | 2014-09-22 | 2019-02-05 | Basf Se | Transparent conductive layer, a film comprising the layer, and a process for its production |
CN104333826B (zh) * | 2014-10-20 | 2019-02-15 | 佳禾智能科技股份有限公司 | 一种新型蓝牙耳机装置及其制备方法 |
WO2016104232A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | ハリマ化成株式会社 | 導電性ペースト |
CN104934098A (zh) * | 2015-01-05 | 2015-09-23 | 深圳市思迈科新材料有限公司 | 一种低温固化镭射银浆及其制备方法 |
JP2016139679A (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | Jsr株式会社 | レーザー加工用銅膜形成用組成物、配線基板の製造方法、および電子機器 |
JP2016146285A (ja) * | 2015-02-09 | 2016-08-12 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | レーザー加工用導電性ペースト、およびその利用 |
JP6519243B2 (ja) * | 2015-03-13 | 2019-05-29 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | レーザー加工用導電性ペースト、およびその利用 |
JP6519242B2 (ja) * | 2015-03-13 | 2019-05-29 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | レーザー加工用導電性ペースト、およびその利用 |
JP2016171014A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | レーザー加工用導電性ペースト、およびその利用 |
CN104733502B (zh) * | 2015-03-13 | 2018-03-30 | 上海和辉光电有限公司 | Amoled面板及其制作方法 |
JP2016173933A (ja) * | 2015-03-17 | 2016-09-29 | 昭和電工株式会社 | 導電性ペースト、導電パターン及び導電パターンの製造方法 |
TWI700305B (zh) * | 2015-03-30 | 2020-08-01 | 日商則武股份有限公司 | 雷射蝕刻用加熱硬化型導電性糊 |
CN106158065A (zh) * | 2015-04-17 | 2016-11-23 | 北京中科纳通电子技术有限公司 | 一种手机触摸屏专用低温固化抗银迁移激光蚀刻导电银浆及其制备方法 |
KR102122502B1 (ko) | 2015-06-09 | 2020-06-12 | 피피지 인더스트리즈 오하이오 인코포레이티드 | 부드러운 촉감의 방오성 코팅 조성물 및 이로부터 형성된 코팅 |
JP5907305B1 (ja) * | 2015-09-10 | 2016-04-26 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | レーザー加工用導電性ペースト |
CN108025531A (zh) * | 2015-09-28 | 2018-05-11 | 沙特基础工业全球技术有限公司 | 用于热成型应用的集成透明导电膜 |
WO2018051831A1 (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 樹脂基板用銀ペースト |
KR20190054095A (ko) * | 2016-09-16 | 2019-05-21 | 가부시키가이샤 노리타케 캄파니 리미티드 | 플렉서블 기판용 은 페이스트 |
KR102529070B1 (ko) * | 2016-10-25 | 2023-05-08 | 이2아이피 테크놀로지스 아이엔씨. | 인쇄 전자 |
US10625441B2 (en) | 2016-11-16 | 2020-04-21 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Method for manufacturing formed article |
JP7018295B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2022-02-10 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性ペースト |
JP6879084B2 (ja) * | 2017-06-30 | 2021-06-02 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 導電性組成物および導体膜の製造方法 |
CN111512398B (zh) * | 2018-04-12 | 2022-09-30 | 东洋纺株式会社 | 导电性浆料 |
CN108941890A (zh) * | 2018-08-13 | 2018-12-07 | 上海光臻电子科技有限公司 | 一种电路板的加工工艺以及电路板 |
CN111490134A (zh) | 2019-01-29 | 2020-08-04 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置的制造方法 |
JP6959552B2 (ja) * | 2019-01-29 | 2021-11-02 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
CN109754904A (zh) * | 2019-02-21 | 2019-05-14 | 珠海纳金科技有限公司 | 一种激光刻蚀用导电浆料及其制备方法 |
KR102523866B1 (ko) * | 2019-03-29 | 2023-04-21 | 미쓰이금속광업주식회사 | 가압 접합용 조성물, 그리고 도전체의 접합 구조 및 그 제조 방법 |
JP7335498B2 (ja) * | 2019-09-03 | 2023-08-30 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、及びその製造方法 |
EP3858924B1 (de) * | 2020-01-29 | 2022-08-31 | Nordwest-Chemie GmbH | Elektrisch leitfähiger laserbarer lack, verfahren zu dessen herstellung sowie verwendung des lackes zur herstellung eines touch-bedienelementes |
JP6748338B1 (ja) * | 2020-03-24 | 2020-08-26 | 株式会社メイコー | 平面アンテナ基板 |
TW202235534A (zh) * | 2021-01-14 | 2022-09-16 | 日商納美仕有限公司 | 導電性組成物、導電性膏、電路、可撓性電路體及成型體的製造方法 |
CN113436781B (zh) * | 2021-07-27 | 2023-11-21 | 北京中科纳通电子技术有限公司 | 耐磨性的导电浆料及其制备方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06322164A (ja) * | 1993-05-07 | 1994-11-22 | Toyobo Co Ltd | 微細回路加工用透明導電性フィルム |
JPH1065312A (ja) * | 1996-08-20 | 1998-03-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 導体パターン形成方法 |
JP2001102695A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | セラミック回路基板およびその製造方法 |
JP2008013809A (ja) * | 2006-07-05 | 2008-01-24 | Az Electronic Materials Kk | レーザーアブレーションによる機能膜の製造法およびそれに用いるレーザーアブレーション加工用組成物 |
JP2010044968A (ja) * | 2008-08-13 | 2010-02-25 | Nissha Printing Co Ltd | 導電性パターン被覆体の製造方法および導電性パターン被覆体 |
WO2011046076A1 (ja) * | 2009-10-15 | 2011-04-21 | 東洋紡績株式会社 | 導電性ペースト、導電性膜、タッチパネル、及び導電性薄膜の製造方法 |
JP2011252140A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-12-15 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 導電性インキ、および導電パターン付き積層体とその製造方法 |
JP2012069924A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2014002992A (ja) * | 2012-06-14 | 2014-01-09 | Pelnox Ltd | レーザーエッチング用導電性ペースト組成物 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0595178A (ja) * | 1991-10-02 | 1993-04-16 | Sharp Corp | 回路基板の製造方法 |
KR20010055501A (ko) * | 1999-12-10 | 2001-07-04 | 김순택 | 전계 방출 표시 소자의 음극 형성 방법 |
JP2003273497A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-26 | Kyocera Corp | 転写シートおよびその製造方法ならびに配線基板およびその製造方法 |
JP2004083759A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Kansai Paint Co Ltd | 熱硬化性塗料組成物 |
WO2005041213A1 (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-06 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | 導電性ペースト |
JP2006059720A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Sony Corp | 導電性ペースト及びタッチパネル |
JP2006140076A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 導電ペースト組成物及びそれを用いた厚膜チップ抵抗器 |
JP5029038B2 (ja) * | 2007-01-26 | 2012-09-19 | 東レ株式会社 | ポリ乳酸系可塑剤の製造方法 |
JP2009001731A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 感圧式接着剤組成物及びその利用 |
JP5067249B2 (ja) * | 2008-04-18 | 2012-11-07 | 東レ株式会社 | ペースト組成物およびそれを用いた導電性組成物 |
JP5178831B2 (ja) * | 2008-06-27 | 2013-04-10 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置 |
JP5318603B2 (ja) * | 2009-02-05 | 2013-10-16 | 国立大学法人大阪大学 | ガラス基板の強化方法 |
JP2011035075A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用フィルムの製造方法および半導体用フィルム |
JP2011054683A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 金属配線基板の製造方法、及び金属配線基板 |
JP4888604B2 (ja) * | 2009-10-13 | 2012-02-29 | 東洋紡績株式会社 | 透明導電性積層フィルム |
TWM387310U (en) * | 2009-11-16 | 2010-08-21 | J Touch Corp | Improved circuit for transparent conductive panel and touch control panel |
TWI474377B (zh) * | 2010-03-25 | 2015-02-21 | Winsky Technology Ltd | A method of patterning a substrate and a method of manufacturing a capacitive touch panel |
JP2011210148A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | タッチパネル用導電性部材の製造方法および該導電性部材を使用するタッチパネル |
JPWO2012014481A1 (ja) * | 2010-07-30 | 2013-09-12 | 太陽ホールディングス株式会社 | オフセット印刷用導電性ペースト |
JP2012138017A (ja) | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネル、及びこのタッチパネルを備えた表示装置 |
KR102007129B1 (ko) | 2012-07-20 | 2019-08-02 | 도요보 가부시키가이샤 | 레이저 에칭 가공용 도전성 페이스트, 도전성 박막 및 도전성 적층체 |
-
2013
- 2013-07-08 KR KR1020187007912A patent/KR102007129B1/ko active IP Right Grant
- 2013-07-08 KR KR20157001614A patent/KR20150037861A/ko active Application Filing
- 2013-07-08 CN CN201380038679.7A patent/CN104488040B/zh active Active
- 2013-07-08 JP JP2013532388A patent/JP5773292B2/ja not_active Ceased
- 2013-07-08 WO PCT/JP2013/068613 patent/WO2014013899A1/ja active Application Filing
- 2013-07-16 TW TW104100337A patent/TWI620202B/zh active
- 2013-07-16 TW TW102125402A patent/TW201409489A/zh unknown
-
2014
- 2014-09-09 JP JP2014183247A patent/JP5987878B2/ja active Active
- 2014-09-09 JP JP2014183248A patent/JP5880650B2/ja active Active
- 2014-12-19 JP JP2014257177A patent/JP5773298B2/ja active Active
-
2015
- 2015-02-03 JP JP2015019054A patent/JP5987930B2/ja active Active
- 2015-07-15 JP JP2015141303A patent/JP6363048B2/ja active Active
-
2017
- 2017-03-15 JP JP2017049529A patent/JP6458820B2/ja active Active
- 2017-11-17 JP JP2017221867A patent/JP2018067548A/ja active Pending
-
2019
- 2019-11-18 JP JP2019207886A patent/JP7059240B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06322164A (ja) * | 1993-05-07 | 1994-11-22 | Toyobo Co Ltd | 微細回路加工用透明導電性フィルム |
JPH1065312A (ja) * | 1996-08-20 | 1998-03-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 導体パターン形成方法 |
JP2001102695A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | セラミック回路基板およびその製造方法 |
JP2008013809A (ja) * | 2006-07-05 | 2008-01-24 | Az Electronic Materials Kk | レーザーアブレーションによる機能膜の製造法およびそれに用いるレーザーアブレーション加工用組成物 |
JP2010044968A (ja) * | 2008-08-13 | 2010-02-25 | Nissha Printing Co Ltd | 導電性パターン被覆体の製造方法および導電性パターン被覆体 |
WO2011046076A1 (ja) * | 2009-10-15 | 2011-04-21 | 東洋紡績株式会社 | 導電性ペースト、導電性膜、タッチパネル、及び導電性薄膜の製造方法 |
JP2011252140A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-12-15 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 導電性インキ、および導電パターン付き積層体とその製造方法 |
JP2012069924A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2014002992A (ja) * | 2012-06-14 | 2014-01-09 | Pelnox Ltd | レーザーエッチング用導電性ペースト組成物 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10208159B2 (en) | 2015-03-30 | 2019-02-19 | Noritake Co., Limited | Flexible wiring board and use thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104488040A (zh) | 2015-04-01 |
TWI620202B (zh) | 2018-04-01 |
KR102007129B1 (ko) | 2019-08-02 |
JP7059240B2 (ja) | 2022-04-25 |
JPWO2014013899A1 (ja) | 2016-06-30 |
JP2018067548A (ja) | 2018-04-26 |
JP6458820B2 (ja) | 2019-01-30 |
JP2017126771A (ja) | 2017-07-20 |
JP2015181207A (ja) | 2015-10-15 |
CN104488040B (zh) | 2018-08-03 |
TW201515022A (zh) | 2015-04-16 |
JP5987930B2 (ja) | 2016-09-07 |
JP5773298B2 (ja) | 2015-09-02 |
JP2015026618A (ja) | 2015-02-05 |
JP5773292B2 (ja) | 2015-09-02 |
WO2014013899A1 (ja) | 2014-01-23 |
JP2020053393A (ja) | 2020-04-02 |
TW201409489A (zh) | 2014-03-01 |
JP5880650B2 (ja) | 2016-03-09 |
JP2015127958A (ja) | 2015-07-09 |
KR20180031820A (ko) | 2018-03-28 |
JP2015135817A (ja) | 2015-07-27 |
KR20150037861A (ko) | 2015-04-08 |
JP5987878B2 (ja) | 2016-09-07 |
JP6363048B2 (ja) | 2018-07-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6458820B2 (ja) | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜および導電性積層体 | |
JP6638393B2 (ja) | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜、導電性積層体 | |
JP6582982B2 (ja) | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜、導電性積層体 | |
TWI525644B (zh) | Conductive paste, conductive film, electrical circuit and touch panel | |
KR102353074B1 (ko) | 도전성 피막 및 레이저 에칭 가공용 도전성 페이스트 | |
WO2018092762A1 (ja) | 導電性ペースト、導電性膜、導電性膜の製造方法、導電性微細配線、導電性微細配線の製造方法。 | |
JP2015069877A (ja) | 導電性ペースト、導電性膜及びタッチパネル | |
WO2017014236A1 (ja) | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜、導電性積層体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141006 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20141006 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20141029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150106 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150304 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150605 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150907 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20151104 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160118 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5880650 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R157 | Certificate of patent or utility model (correction) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R157 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |