WO2005041213A1

WO2005041213A1 - 導電性ペースト

Info

Publication number: WO2005041213A1
Application number: PCT/JP2004/015776
Authority: WO
Inventors: Takashi Kondo; Hiroshi Tachika
Original assignee: Toyo Boseki Kabushiki Kaisha
Priority date: 2003-10-27
Filing date: 2004-10-25
Publication date: 2005-05-06
Also published as: JPWO2005041213A1; TW200519969A

Abstract

【課題】　優れた耐マイグレーション性と高固形分濃度化を達成することのできる導電性ペーストを提供する。【解決手段】　バインダー樹脂と導電性フィラーを含む導電性ペーストにおいて、導電性フィラーが６個以上の平面からなる形状を有する多面体状の金属粉（Ａ）であることを特徴とする導電性ペーストである。また、バインダー樹脂と導電性フィラーを含む導電性ペーストにおいて、導電性フィラーの一部又は全部が、Ｘ線回折反射法における回折角３８．０５°の位置に現れるピークの半値幅が０．３１以下の銀粉（Ｂ）であることを特徴とする導電性ペーストである。

Description

明細書

導電性ペースト

技術分野

[0001] 本発明は導電性ペーストに関するものであり、さらに詳しくは電気回路用あるいは導電性を有する各種電子部品の素子、配線基板、金属などへの導電性塗布剤や導電性接着剤として用いることの出来る導電性ペーストに関するものである。

背景技術

[0002] 従来、各種電子部品の素子を接続したり、配線基板を組み立てたりする際に用いる導電性を有する接着剤としては、導電性、高信頼性の観点から Sn— Pb共晶半田が広く使用されてきた。

近年においては、電気電子機器の軽薄短小化や高機能化に伴い、接続端子の幅や間隔を狭くするファインピッチ化することや接続端子を数多く配線することが要求されるようになってきた。し力しながら、ファインピッチ化された接続端子では半田付け工程においてブリッジ現象が発生しやすくなる技術的問題がある。さらに、半田のリフロー温度は高温であることから、電子部品ゃ部材などがダメージを受ける可能性があり、また環境安全性の観点より半田に含まれる鉛も問題として採り上げられて！ヽる。

[0003] 上記接着剤を鉛フリー化する方法としては、鉛フリー半田を用いることや導電性べ一ストを用いることなどが知られて、る。しかしながら鉛フリー半田は Sn— Pb半田よりもさらに融点が高ぐ使用できる部材がさらに限定される。

[0004] 一方、導電性ペーストは半田より加工温度が低ぐそこに含まれるバインダー榭脂の影響により接合部が柔軟になり、接合部にクラックが生じにくいというメリットがある。しかし、従来知られた導電性ペーストはマイグレーション性に劣るという課題があった。マイグレーションとは、回路に電圧を印加した際に、水分の影響により導電性金属フイラ一がイオンィ匕して析出し、それがデンドライト状に成長して回路間を短絡してしまう現象である。日本国公開特許公報平 1—159906号では導電性フイラ一としてフレーク状の形状である銀粉を分散させた導電ペーストと、樹枝状 (デンドライト状)の形状である銀粉を分散させた導電性ペーストが開示されているが、いずれも最近の高 V、レベルで要求される耐マイグレーション性を満足するものではな!/、。従来のマイグレーシヨン対策として、別途コーティングや封止により防水保護層を形成したり、ダラファイトやカーボンブラックなどの非金属性導電粉を用いた導電性ペーストで防水保護層を形成したりする方法などが考えられているが、近年のさらなるファインパターンィ匕、電子部品、素子の小型化の要求により対応が困難になってきた。

[0005] また導電性ペーストは、ファインパターンによる回路の細線ィ匕により回路抵抗が上昇することを防止するために厚膜印刷を可能にすることや、導電接着剤用途に用いるときの体積収縮を小さくすることが求められているために、溶剤量を少なくして固形分濃度を高くすることを要求されている。一般に導電ペーストに使用されている導電性金属フイラ一はフレーク状粉末、球状粉末、樹枝状 (デンドライト状)粉末などが知られている力いずれも耐マイグレーション性に劣ると共にペースト粘度が高くなりがちであり、導電性ペーストの固形分濃度を高くすることが難しい。

図面の簡単な説明

[0006] [図 1]耐マイグレーション評価用のテストパターンである。 1は PETフィルム、 2はスクリーン印刷パターンを示す。

[図 2]6個以上の平面力なる形状を有する多面体状で、 X線回折反射法における回折角 38. 05° の位置に現れるピークの半値幅が 0. 31以下の銀粉の走査型電子顕微鏡写真である。

[図 3]多面体状の形状を有する銀粉を粉砕して板状化した X線回折反射法における回折角 38. 05° の位置に現れるピークの半値幅が 0. 31以下の銀粉の走査型電子顕微鏡写真である。

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0007] 本発明は、優れた耐マイグレーション性を有し、固形分濃度を高くすることが可能である導電性ペーストを提供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段

[0008] 本発明者らは、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、以下の発明に到達した。すなわち本発明は以下の導電性ペーストである。

[0009] 第 1の発明は、ノインダー榭脂と導電性フィラーを含む導電性ペーストにおいて、導電性フイラ一が 6個以上の平面力もなる形状を有する多面体状の金属粉 (A)であることを特徴とする導電性ペーストである。

[0010] 第 2の発明は、金属粉 (A)が、銀粉であることを特徴とする第 1の発明に記載の導電性ペーストである。

[0011] 第 3の発明は、バインダー榭脂が、エポキシ榭脂を含むことを特徴とする第 1の発明に記載の導電性ペーストである。

[0012] 第 4の発明は、バインダー榭脂が、ポリエステル榭脂及び Zまたは変性ポリエステル榭脂を含むことを特徴とする第 1の発明に記載の導電性ペーストである。

[0013] 第 5の発明は、バインダー榭脂が、エポキシ榭脂、並びにポリエステル榭脂及び Z または変性ポリエステル榭脂を含むことを特徴とする第 1の発明に記載の導電性べ一ストである。

[0014] 第 6の発明は、バインダー榭脂と導電性フィラーを含む導電性ペーストにおいて、導電性フィラーの一部又は全部力 X線回折反射法における回折角 38. 05° の位置に現れるピークの半値幅が 0. 31以下の銀粉 (B)であることを特徴とする導電性べ一ストである。

[0015] 第 7の発明は、バインダー榭脂が、エポキシ榭脂を含むことを特徴とする第 6の発明に記載の導電性ペーストである。

[0016] 第 8の発明は、バインダー榭脂が、ポリエステル榭脂及び Zまたは変性ポリエステル榭脂を含むことを特徴とする第 6の発明に記載の導電性ペーストである。

[0017] 第 9の発明は、バインダー榭脂が、エポキシ榭脂、並びにポリエステル榭脂及び Z または変性ポリエステル榭脂を含むことを特徴とする第 6の発明に記載の導電性べ一ストである。

発明の効果

[0018] 本発明の導電性ペーストは、バインダー榭脂と、形状が 6個以上の平面からなる多面体状の金属粉 (A)を含むことにより、または X線回折反射法における回折角 38. 0 5° の位置に現れるピークの半値幅が 0. 31以下の銀粉 (B)を含むことにより、優れた耐マイグレーション性、耐熱性、接着性を有し、また高い固形分濃度にもかかわらず低粘度化できるので優れた作業性を実現した。本発明の導電性ペーストは、リジット基板、ポリイミドフィルム、 PETフィルムなどのフレキシブル基板への印刷回路用としての使用はもちろんのこと、各種電子部品の導電性接着剤、導電性塗布剤、スルーホール用導電性ペースト、ビルドアップ多層基板用導電性ペーストとしての使用に好適であり、さらには高周波領域での等価直列抵抗に優れるため固体電解コンデンサ用としての使用に特に好適である。

発明を実施するための最良の形態

[0019] 本発明に用いられる導電性フイラ一としては、形状が 6個以上の平面力もなる多面体状の金属粉 (A)を含むことが必要である。一般に金属粉は生成時に微細な金属結晶が多数集まった多結晶体であるが、本発明に用いる 6個以上の平面力もなる多面体状の形状を有する金属粉は核形成の後、結晶の成長過程を制御することで高結晶化されており、単結晶体又は単結晶体に近似したものである。一般に微粒子の形成過程においては、熱力学的な安定のために体積に対する表面積をできるだけ小さくする作用が働き、微粒子の形状は多面体状になる。さらに、多面体状の金属粉は高結晶化されて、ることから、表面が平滑なので比表面積が小さくなる。

[0020] 6個以上の平面力なる形状を有する多面体状の金属粉 (A)としては銀粉、金粉、白金粉、パラジウム粉などの貴金属粉、銅粉、ニッケル粉、アルミニウム粉、真鍮粉、ステンレス粉などの卑金属粉が挙げられる。種類の異なる金属粉を混ぜて使用することもできる。 6個以上の平面力なる形状を有する多面体状の金属粉は単位体積当りの表面積が小さいことから水分との接触を小さくすることができるので耐マイグレーシヨン性が良好となる。同様に表面積が小さいことから分散性が良好となり、導電性ペーストの固形分濃度を高くすることが可能である。これら金属粉のうち、コストや信頼性の観点力銀粉が最も好ま、。 6個以上の平面からなる形状を有する多面体状の金属粉は、アスペクト比の高い 2次元的な六角板状、八角板状などの多角板状でもよい。また、 6個以上の平面からなる形状を有する多面体状の金属粉をボールミル、ビーズミル、アトライターなど公知の装置を用いて粉砕して板状ィ匕してもよい。これより得られた金属粉は同じ平均粒子径の金属粉と比較した場合、従来のフレーク粉よりも比表面積が極めて小さぐまた表面に凹凸がなく平滑である。

[0021] 本発明としては、導電ペーストに用いられる導電性フィラーの一部又は全部に、 X線回折反射法における回折角（2 Θ ) 38. 05° の位置に現れるピークの半値幅が 0. 3 1以下の銀粉 (B)を含む態様もある。ピークの半値幅が 0. 31以下の銀粉は、高結晶化されており、単結晶体又は単結晶体に近似したものであるからである。この半値幅の上限は 0. 26以下がより好ましい。下限は特に定めるものではないが 0. 05以上である。

[0022] 尚、本発明で言う「X線回折反射法」とは以下に示すものである。測定は広角 X線回折反射法により行う。 X線発生器としてはリガク製ガイガーフレックスを用い、銅対電極の X線管球を出力 40kV、 38mAに設定して、 X線 (CuK α線）を発生させる。光学系は広角反射法を用い、カウンターの前にモノクロメーターを設置して X線を単色化する。スリットは発散スリット 1° 、散乱スリット 1° 、受光スリット 0. 3mmに設定し、走査スピードは 2° Z分 (データサンプリング取り込み間隔 0. 01° )で X線強度を測定する。ここで試料の銀粉はガラス製のサンプル板につけて測定に供するものとする。得られたデータ (X線回折のピーク強度）はリガク製リントシステムに取り込み解析して、半値幅を決定する。

[0023] X線回折反射法における回折角 38. 05° の位置に現れるピークの半値幅が 0. 31 以下の銀粉 (B)としては、 6個以上の平面からなる多面体状の銀粉、アスペクト比の高い二次元的な六角板状、八角板状などの多角板状銀粉などが挙げられる。

[0024] 本発明に用いる金属粉 (A)あるいは銀粉 (B)の平均粒子径 (50%D)は、接着性、導電性の観点から 0. 1 μ m以上が好ましぐより好ましくは 0. 5 μ m以上である。分散性、印刷性の観点より上限は 20 m以下が好ましぐより好ましくは 10 m以下である。

[0025] 本発明の導電性ペーストには、金属粉 (A)ある、は銀粉 (B)以外の導電性フィラーを併用することも出来る。その他の導電性フィラーとしては、特性を低下しない範囲で公知の導電性フィラーを用いることができる。例えば、フレーク状 (リン片状)、球状、粟状、樹枝状 (デンドライト状)の金属粉、球状の一次粒子が三次元状に凝集した金属粉、銀などの貴金属でめっきあるいは合金化した金属粉、榭脂ビーズに金属でコ一ティングした導電粉、カーボンブラック、グラフアイトのようなカーボン粉などが挙げられる。また、必要により、シリカ、タルク、マイ力、硫酸バリウム、酸化インジウムなどの無機フィラーを少量配合しても良い。これらの内、接着性の面より、金属粉 (A)あるいは銀粉 (B)とフレーク状の金属粉を併用することが好ましぐさらに信頼性、接着性の観点より金属粉 (A)ある、は銀粉 (B)とフレーク状の銀粉を併用することが最も好ましい。また、導電性の観点より導電性カーボンブラックを併用することも好ましい。

[0026] 金属粉 (A)、銀粉 (B)は導電性フィラーの全量に対して耐マイグレーション性を良好にし、固形分濃度を高めるためには、 15質量％以上配合することが好ましぐより好ましくは 20質量％以上である。上限は特に制限はなぐ 100質量％でも力まわない。

[0027] 導電性フィラーとバインダー榭脂の配合比は、導電性フィラーとバインダー榭脂の合計量を 100質量％としたとき、導電性フィラーの下限は導電性の観点より 75質量％以上が好ましぐより好ましくは 80質量％以上である。上限は接着性、インキの粘度の面より 95質量％以下が好ましぐより好ましくは 90質量％以下である。

[0028] 本発明の導電性ペーストに用いるバインダー榭脂の種類としては、特に限定されないが、エポキシ榭脂、ポリエステル榭脂、ウレタン変性ポリエステル榭脂、エポキシ変性ポリエステル榭脂、アクリル変性ポリエステル榭脂などの各種変性ポリエステル榭脂、ポリエーテルウレタン榭脂、ポリカーボネートウレタン榭脂、塩化ビュル'酢酸ビ- ル共重合体、フエノール榭脂、アクリル榭脂、ポリアミドイミド榭脂、ポリイミド榭脂、ポリアミド榭脂、ニトロセルロース、セルロース 'アセテート'ブチレート（CAB)、セルロース 'アセテート 'プロピオネート（CAP)などの変性セルロース類などが挙げられる。バインダー榭脂は、耐熱性の要求されるコンデンサ素子電極などの塗布剤として用いる場合、ポリアミドイミド榭脂が好ましい。また、耐熱性を向上し、固形分濃度を高くすることができることから、導電性接着剤やスルーホール用途などに用いる場合、バインダー榭脂としてはエポキシ榭脂を使用することが好ましい。より好ましくはエポキシ榭脂とフエノール榭脂の併用である。さらに接着性の観点より末端にカルボン酸を有するブタジエンアクリロニトリル共重合体などの柔軟成分を適量配合することが特に好ましい。一般に耐熱性とは、熱履歴前後の接着力などの物性変化を意味するが、ここでヽぅ耐熱性とは、これら以外に導電性ペーストで導体と導体を接着した後の熱履歴前後の塗膜抵抗値の変化が少な、ことも含む。チップ部品素子などへの導電性べ一ストの塗布、チップ電子部品の基板への搭載など用途においては、導電ペーストに求められる特に重要な特性として、接着後の塗膜抵抗値の変化の少ないことが挙げられる。本発明の導電性ペーストは、初期の導電性に優れると共に、熱履歴後の抵抗値の変化が特に少ない。

[0029] 本発明の導電性ペーストにおいて、バインダー榭脂にはエポキシ榭脂を含むことが好ましい。エポキシ榭脂としては、フエノールノボラック型エポキシ榭脂、クレゾールノポラック型エポキシ榭脂、ビスフエノール A型エポキシ榭脂、ビスフエノール F型ェポキシ榭脂、ビスフエノール S型エポキシ榭脂、日本ィ匕薬 (株)製 NC— 3000などのビフェノール骨格を含有したノボラック型エポキシ榭脂、日本ィ匕薬 (株)製 CER— 3000L などのビフエノール骨格を含有したエポキシ榭脂、高分子量のフエノキシ榭脂、水素添加ビスフエノール A型エポキシ榭脂、ダイマー酸変性エポキシ榭脂、ゴム変性ェポキシ榭脂、ウレタン変性エポキシ榭脂、キレート変性エポキシ榭脂、アクリルウレタン変性エポキシ榭脂、ブロム化エポキシ榭脂、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルなどが挙げられる。耐熱性、硬化性の面より、ビスフエノール A型エポキシ榭脂、フエノールノボラック型エポキシ榭脂、クレゾ一ルノボラック型エポキシ榭脂、ビフエノール骨格を含有したノボラック型エポキシ榭脂、ビフエノール骨格を含有したェポキシ榭脂が好ましい。さらに好ましくは、ノボラック型エポキシ榭脂である。

[0030] また、エポキシ榭脂と反応し得る榭脂又は硬化剤を配合してもよ!/、。これらの化合物としてはノボラック型フエノール榭脂、レゾール型フエノール榭脂、アルキルエーテル化アミノ榭脂、イソシァネートイ匕合物、ブロックイソシァネートイ匕合物、酸無水物などが挙げられる。硬化性、耐熱性の観点よりノボラック型フエノール榭脂が好ましい。

[0031] 接着性、可撓性を向上させる目的でバインダー榭脂としてポリエステル榭脂を使用してもょ、。ポリエステル榭脂は公知の方法により常圧または減圧下で重縮合して得られたものを使用できる。

[0032] ポリエステル榭脂に共重合するジカルボン酸は、耐熱性、接着力、耐久性の観点より、全酸成分中、芳香族ジカルボン酸を 50モル％以上共重合することが望ましぐより好ましくは 60モル％以上、最も好ましくは 70モル％以上である。上限は特に制限はなぐ 100モル％でも良い。芳香族ジカルボン酸が 50モル％未満では、耐熱性、接着力、耐久性などが低下する場合がある。

[0033] 芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、 2, 6— ナフタレンジカルボン酸などが挙げられる。この内、耐熱性、接着性などの特性と溶剤溶解性より、テレフタル酸とイソフタル酸を併用することが好ま、。

[0034] その他のジカルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ァゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸などの脂肪族ジカルボン酸、炭素数 12— 28の二塩基酸、 1, 4ーシクロへキサンジカルボン酸、 1, 3—シクロへキサンジカルボン酸、 1, 2—シクロへキサンジカルボン酸、 4 メチルへキサヒドロ無水フタル酸、 3—メチルへキサヒドロ無水フタル酸、 2—メチルへキサヒドロ無水フタル酸、ジカルボキシ水素添加ビスフエノール八、ジカルボキシ水素添カ卩ビスフエノール S、ダイマー酸、水素添加ダイマー酸、水素添加ナフタレンジカルボン酸、トリシクロデカンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸が挙げられ、芳香族ジカルボン酸と共重合することができる。

[0035] この内、耐久性の観点より、脂肪族ジカルボン酸としては、ァゼライン酸、セバシン酸などの主鎖の炭素数が 9以上のものが好ましい。また、 1, 4ーシクロへキサンジカルボン酸も好ましい。

[0036] ポリエステル榭脂に用いられるアルキレングリコールは、エチレングリコール、 1, 2- プロピレングリコール、 1, 3 プロパンジオール、 2—メチノレー 1, 3 プロパンジオール、 1, 4 ブタンジオール、 1, 5 ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、 1, 6— へキサンジオール、 3—メチルー 1, 5—ペンタンジオール、 2—メチルー 1, 5 ペンタンジォーノレ、 2, 2 ジェチルー 1, 3 プロパンジォーノレ、 2—ブチルー 2—ェチルー 1, 3—プ口パンジオール、 1, 9ーノナンジオール、 1, 10—デカンジオール、 1, 4ーシクロへキサンジメタノール、 1, 3—シクロへキサンジメタノール、 1, 2—シクロへキサンジメタノール、ダイマージオールなどが挙げられる。また、発明の内容を損なわない範囲でトリメチロールェタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、ポリグリセリンなどの多価ポリオールを併用してもよ!/、。

このうち、耐久性の観点より、ネオペンチルグリコール、 2—メチルー 1, 3 プロパンジオール、主鎖の炭素数 5— 10の長鎖脂肪族ジオールが特に好ましぐ全グリコール成分中 20モル％以上が好ましぐより好ましくは 30モル％以上である。上限は特に定めるものではなく 100モル％でも良い。尚、本明細書で言う組成比は¹ H— NMR 分析により決定することが出来る。

[0037] ポリエステル榭脂の好ましい数平均分子量は、下限が 2, 000以上であり、より好ましくは 3, 000以上、最も好ましくは 4, 000以上である。上限は特に限定しないが、本発明の導電性ペーストを導電性接着剤として使用する場合には、溶剤の影響を少なくするために固形分濃度を高くすることが好ましぐそのためには 15, 000以下が好ましぐより好ましくは 10, 000以下である。数平均分子量が 2, 000未満では、耐屈曲性、耐ヒートサイクル性が低下する傾向にある。

[0038] また、ポリエステル榭脂を重合後、 180 230°Cで ε—力プロラタトンなどの環状ェステルを開環付加反応させてブロック共重合ポリエステル榭脂としてもよい。

[0039] また、発明の内容を損なわない範囲で、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸などの多価のカルボン酸を共重合して分岐構造を導入したり、フマール酸などの不飽和ジカルボン酸、さらに、 5—スルホイソフタル酸ナトリウム塩などのスルホン酸金属塩基含有ジカルボン酸を併用したりしてもょ、。

[0040] 本発明に用いるポリエステル榭脂は変性して使用することができる。変性方法としては、ウレタン変性、エポキシ変性、アクリル変性などが挙げられる。

[0041] ポリエステル榭脂をウレタン変性する場合は上述のポリエステルポリオールと必要に応じて低分子ポリオールをイソシァネートイ匕合物と反応させて合成したものを使用できる。低分子ジオールとしては分子量 500未満のポリオールを用いることが好ましぐ例えばネオペンチルグリコール、 1, 6 キサンジオール、エチレングリコール、ネオペンチルグリコールのヒドロキシピバリン酸エステル、トリメチロールプロパン、グリセリンなどの公知のポリオールが挙げられる。さらに、ジメチロールプロピオン酸のようなカルボキシル基含有ポリオールを低分子ポリオールとして使用することもできる。

[0042] ウレタン変性に使用するジイソシァネートイ匕合物は、テトラメチレンジイソシァネート、へキサメチレンジイソシァネート、トルエンジイソシァネート、ジフエニルメタンジイソシァネート、水素化ジフエ-ルメタンジイソシァネート、キシリレンジイソシァネート、水素化キシリレンジイソシァネート、イソホロンジイソシァネートなどが挙げられる。 [0043] ウレタン変性ポリエステル榭脂のウレタン基濃度は密着性、耐屈曲性の面から 500 一 4000当量 Zl0⁶gが好ましい。数平均分子量は耐屈曲性およびペースト粘度の観点から 8, 000— 20, 000力好まし!/ヽ。

[0044] エポキシ変性ポリエステル榭脂は、ポリエステル榭脂と無水トリメリット酸、無水フタル酸などの酸無水物を反応させて、分子末端をカルボキシル基に変換した後、例えば溶液中にて、トリフエニルホスフィンなどの触媒の存在下でエポキシ榭脂と反応させて製造できる。

[0045] これらの変性ポリエステル榭脂の内、耐熱性の面よりエポキシ変性が好ましい。

[0046] ノインダー榭脂としては、接着性の観点からエポキシ榭脂とポリエステル榭脂及び Zまたは変性ポリエステル榭脂を併用することが好ましヽ。エポキシ榭脂とポリエステル榭脂及び Zまたは変性ポリエステル榭脂の好まし、配合比として、（エポキシ榭脂の質量) Z{ (エポキシ榭脂の質量） + (ポリエステル榭脂及び Zまたは変性ポリエステル樹脂の質量）}は 0. 05以上が好ましぐより好ましくは 0. 1以上である。上限は、 0. 70以下が好ましぐより好ましくは 0. 60以下である。 0. 70より大きいと耐屈曲性の低下や接着界面でのクラックが生じやすくなる可能性があり、 0. 05より小さいと硬化性が悪ィ匕する可能性がある。

[0047] 本発明の導電性ペーストにはイミダゾール系化合物、酸無水物、トリフエニルホスフインなどの硬化触媒を配合することが出来る。この内、硬化性が良好で腐食性が少な V、ことからイミダゾール系化合物が特に好まし、。イミダゾール系化合物の例としては、 2—フエ-ルー 4, 5—ジヒドロキシメチルイミダゾール、 2—メチルイミダゾール、 1—シァノエチルー 2—メチルイミダゾリゥムトリメリテート、 1一べンジルー 2—メチルイミダゾール、 2, 4ージァミノ— 6— [2，ーメチルイミダゾリルー（1，）]—ェチルー s—トリァジン、 2—メチルイミダゾールイソシァヌル酸付カ卩物、 2—フエ-ルイミダゾール、 2—メチルイミダゾリンなどが挙げられる。この内、硬化性と貯蔵安定性の面より、 2—フ二ルー 4, 5—ジヒドロキシメチルイミダゾール、 2—フエ-ルー 4ーメチルー 5—ヒドロキシメチルイミダゾール、 2 , 4ージァミノ— 6— [2，ーメチルイミダゾリルー（1， ) ]ーェチルー s—トリァジンイソシァヌル酸付加物が好ましい。

[0048] 本発明の導電ペーストに使用される溶剤はその種類に制限はなぐエステル系、ケトン系、エーテルエステル系、塩素系、アルコール系、エーテル系、炭化水素系などが挙げられる。このうち、作業性の面より沸点 140°C以上の溶剤が好ましい。そのような溶剤としては、ェチルカルビトールアセテート、ブチルセ口ソルブアセテート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、イソホロン、シクロへキサノン、 γ—ブチロラタトン、 Ν-メチル -₂-ピロリドン、ジメチルァセトアミドなどが挙げられる。

[0049] 本発明の導電性ペーストを導電性接着剤として使用する場合は、溶剤の悪影響を低減するために、固形分濃度は 75%以上にすることが好ましぐより好ましくは 80% 以上である。この場合、ブルックフィールド ΒΗ型回転粘度計を用いた、 20rpm、 25 °Cの測定条件での導電性ペーストの粘度は、 lOOOdPa' s以下が好ましぐより好ましくは 800dPa' s以下である。下限は、 lOOdPa' s以上が好ましぐより好ましくは 200d Pa' s以上である。この範囲を超えると導電ペーストのスクリーン印刷性ゃデイスペンサーを用いたときの作業性が悪ィ匕する傾向にある。

[0050] また、導電ペーストの摇変度 (チキソ性)も重要であり、後述する測定方法においては 1. 5以上が好ましぐより好ましくは 2. 0以上である。上限は 7. 0以下が好ましぐより好ましくは 6. 0以下である。摇変度が 1. 5未満ではディスペンサー塗布時にタレる傾向にあり、 7. 0を超えると逆にフローしなくなる（ペーストが流動しなくなる)傾向にある。

実施例

[0051] 以下、本発明を実施例を用いて説明する。実施例中、単に部とあるものは質量部を示す。また、各測定項目は以下の方法に従った。

[0052] 1.分子量

GPC (ゲルパーミネーシヨンクロマトグラフィー）によりポリスチレン換算の数平均分子量を測定した。

[0053] 2.ガラス転移点温度 (Tg)

示差走査熱量計 (DSC)を用いて、 20°CZ分の昇温速度で測定した。サンプルは試料 5mgをアルミニウム押え蓋型容器に入れ、クリンプした。

[0054] 3.酸価

試料 0. 2gを精秤し 20mlのクロ口ホルムに溶解した。ついで、 0. 01Nの水酸化力リウム (エタノール溶液)で滴定して求めた。指示薬には、フエノールフタレイン溶液を用いた。単位は、当量 Ztで表した (t= ioook_g)。

[0055] 4.導電性ペーストの粘度および摇変度 (チキソ性)の測定

粘度は、ブルックフィールド BH型回転粘度計を用いて 20rpmで測定した。摇変度は同様に 2rpmで粘度を測定し、次式にて算出した。測定は 25°Cで行った。

摇変度 =粘度（2rpm) Z粘度（20rpm)

[0056] 5.比抵抗の測定

厚み 50 μ mのポリイミドフィルムに乾燥後の膜厚が 8— 10 μ mになるように 25mm 幅で長さ 50mmのパターンでスクリーン印刷した。印刷フィルムを熱風乾燥機にて 17 0°Cで 1時間加熱硬化した。作成したテストピースを用い、 4深針抵抗測定器を用いてシート抵抗と、別途膜厚を測定し、これらより比抵抗を算出した。

[0057] 6.初期抵抗の測定および耐熱性の評価

厚み 100 μ mの銅箔をスコッチブライト (住友スリーェム社製不織布研磨剤）を用いて水中で研磨し、イオン交換水で洗浄、乾燥した。この銅箔を 10mm X 25mmに切断して 2枚の銅箔を作成し、一方の銅箔の長手方向の先端から 10mmの部分に導電性ペーストを乾燥厚みが 50 ± 5 mになるように塗布した。次にもう一方の銅箔を、導電ペーストを塗布した銅箔に重なる部分が 10mm X 10mmになるようにして、互い違いにして貼り合わせた。接着後、熱風乾燥機にて 170°Cで 1時間加熱硬化した。次いで、 4深針抵抗測定器を用いて、上下の接着していない (銅箔が重なっていない)銅箔部に端子を接続して初期抵抗 (R )を測定した。ついで、半田リフローを想定

0

した 250°C X 1分の熱処理後に再度抵抗値 (R )を測定し、 Rに対する Rの抵抗変

1 0 1 化率を算出した。繰り返し測定回数 (以下 Nと表す） = 5の平均値で表した。計算式を以下に示す。

抵抗変化率 (％) = { (R - R ) ZR } X 100

1 0 0

[0058] 7.剪断接着力の測定

6.で作成した接着テストピースを用いて、 20°C雰囲気下、引っ張り速度 lOmmZ 分で剪断接着力 (F )を測定した。 N = 5で行った。

0

[0059] 8.耐マイグレーション性厚み 100 μ mのァニール処理ポリエステルフィルム上に導電性ペーストを図 1に示すような中央に 1. 5mmのギャップのある線幅 2. Omm、長さ 85. 5mmのパターンを乾燥膜厚が 6— 8 mになるようにスクリーン印刷し、 170°CZl時間加熱硬化したものを試料とした。次ヽで上記ギャップ間に注射器 (二プロシリンジ lml (二プロ (株)製）で蒸留水 0. 4mlをゆるやかに滴下し、定電圧電源 (高砂製作所 (株)製)で 10V印加し、デジタルマルチメーター (武田理研 (株)製)で電流値を測定し、電流値が 0. lm Aになるまでの時間を測定した。 N = 5で行った。数値が大きいほど耐マイグレーション性は良好である。

[0060] 9.比表面積

金属粉 15gをサンプル管に採り、比表面積自動測定装置 (島津製作所製マイクロネリテイクス 2300 ; BET法装置 Nガス吸着 1点法）において、 60± 5°C

2 、 60± 5分の条件で前処理をしてから、総表面積を測定した。総表面積をサンプル量で徐して lg 当りの比表面積を算出した。

[0061] 10.タップ密度

金属粉 lOOgを秤量し、ロートで lOOccメスシリンダーに静かに落とした。タップ密度測定機にのせ、落下距離 20mm' 60回 Z分の速さで 600回落下させ、圧縮した金属粉の容積を測定し、金属粉の重量と容積より算出した。

[0062] 11.レーザー光散乱法による平均粒子径（50%D)の測定

金属粉をミクロスパテラで 1一 2杯、 100mlトールビーカーに採り、イソプロピルアルコールを約 60ml入れ、超音波ホモジナイザーで 1分間分散し、粒度分布計マイクロトラック FRA型（日機装 (株)）で測定した。測定条件は、以下の通りである。

粒子の光透過性 (T、 Ρ)； YES

粒子の形状（S、 P)； NO

粒子屈折率（Pri) ; 2. 25

分散剤屈折率（Cri) ; l. 37

[0063] 12. X線回折の測定方法

広角 X線回折反射法により金属粉の結晶性を検討した。 X線発生器としてはリガク製ガイガーフレックスを用い、銅対電極の X線管球を出力 40kV、 38mAに設定して、 X 線 (CuK a線)を発生させた。光学系は広角反射法を用い、カウンターの前にモノク口メーターを設置して X線を単色化した。スリットは発散スリット 1° 、散乱スリット 1° 、受光スリット 0. 3mmに設定し、走査スピードは 2° Z分 (データサンプリング取り込み間隔 0. 01° )で X線強度測定した。ここで試料の銀粉はガラス製のサンプル板につけて測定に供した。得られたデータ (X線回折のピーク強度）はリガク製リントシステムに取り込み解析して、半値幅を決定した。 X線の回折理論に従えば、ピークの半値幅は結晶のみかけサイズや秩序度と関係がある（参考文献ァレキサンダー著、浜田 · 梶訳高分子の X線回折化学同人刊)。金属粉の結晶性評価のために、回折角 38 . 05° の位置に現れた回折ピークの半値幅を評価した。

[0064] 合成例 1 (ポリエステル榭脂 a)

ダビリュー精留塔を具備した四口フラスコにテレフタル酸ジメチル 97部、イソフタノレ酸ジメチノレ 97咅^エチレングリコーノレ 93咅^ネオペンチノレグリコーノレ 73咅^テトラブチルチタネート 0. 068部を仕込み、 180°C、 3時間エスエル交換反応を行なった。次に、 ImmHg以下まで徐々に減圧し、 240°C、 1時間重合した。得られた共重合ポリエステル aの組成は、テレフタル酸 Zイソフタル酸 ZZエチレングリコール Zネオペンチルダリコール =50Z50ZZ55Z45(モル比）で、数平均分子量 15, 000、酸価 35当量 Zt、 Tgは 65°Cであった。結果を表 1に示す。

[0065] 合成例 2 (ポリエステル榭脂 b)

ダビリュー精留塔を具備した四口フラスコにテレフタル酸ジメチル 97部、イソフタノレ酸ジメチノレ 78咅^エチレングリコーノレ 93咅^ネオペンチノレグリコーノレ 73咅^テトラブチルチタネート 0. 068部を仕込み、 180°C、 3時間エスエル交換反応を行なった。ついで、セバシン酸 20部を仕込み、エステル化反応を行った。次に、 ImmHg以下まで徐々に減圧し、 240°C、 1時間重合した。得られた共重合ポリエステル bの組成は、テレフタル酸 Zイソフタル酸 Zセバシン酸 ZZエチレングリコール Zネオペンチルグリコール =50Z40Z10ZZ55Z45(モル比）で、数平均分子量 8, 000、酸価 35当量 Zt、 Tgは 45°Cであった。結果を表 1に示す。

[0066] 合成例 3 (ポリエステル榭脂 c)

ダビリュー精留塔を具備した四口フラスコにテレフタル酸ジメチル 58部、イソフタル酸ジメチル 136部、ネオペンチルグリコール 172部、 1, 6—へキサンジオール 65部、テトラブチルチタネート 0. 068部を仕込み、 180°C、 3時間エスエル交換を行なった。次に、 ImmHg以下まで徐々に減圧し、 240°C、 30分間重合した。次いで、常圧、窒素中で 200°Cまで冷却し、無水トリメリット酸 2. 9部を仕込み、 30分反応して末端基のカルボキシル基変性を行った。得られた共重合ポリエステル cの組成は、テレフタル酸 Zイソフタル酸 Zトリメリット酸（後付加） ZZネオペンチルダリコール Z1, 6—へキサンジォール =30Z70Zl. 5ΖΖ80Ζ20(モル比）で、数平均分子量 4, 200、酸価 135当量 Zt、 Tg65°Cであった。結果を表 1に示す。

[0067] 合成例 4 (エポキシ変'性ポリエステノレ榭脂 d)

合成例 3と同様にして、組成がテレフタル酸 Zイソフタル酸 Zトリメリット酸 (後付加） Z Zエチレングリコール Zビスフエノール Aエチレンオキサイド 2. 2モル付カ卩物 = 50Z 50/2. 0ΖΖ50Ζ50(モル比）、酸価 120当量 Zt、数平均分子量 6, 500のポリエステルを得た。このポリエステル 100部とビスフエノール Aエポキシ榭脂であるェピコート 1004 (ジャパンエポキシレジン (株）製） 15部をェチルカルビトールアセテートに固形分 60%で溶解し、触媒としてトリフエ-ルホスフィン 0. 16部を加えた後、窒素気流中 120°Cで 4時間反応し、酸価が初期酸価の 60%になるまで反応させた後、ェチルカルビトールアセテートで固形分 40%に希釈し、エポキシ変性ポリエステル榭脂 d を得た。得られた榭脂溶液は淡黄色透明の液体であった。

[0068] [表 1]

組成，樹脂特性ポリエステル樹脂

(モル⁰/ 0) a b c

テレフタル酸 50 50 30 イソフタ/レ酸 50 40 70 酸成分セバシン酸 ― 10 ―

1 , 4—シクロへキサンジメタノール ― ― ―

トリメリット酸 (後付加） 1.5 エチレングリコ一ル 55 55

グリコ一ル

ネオペンチルグリコ一ル 45 45 80 成分

1 , 6—へキサンジォ一ル ~ - 20 数平均分子量 15,000 8,000 4,200 酸価（当量/ 1) 35 35 135 ガラス転移温度 (°c) 65 45 50

[0069] 銀粉 a

市販の 6個以上の平面力なる形状を有する多面体状の銀粉 (RDSF11000— 06 、フエ口'ジャパン (株)製)をそのまま使用した。平均粒子径（50%D)は 1. 、比表面積 0. 51m²/g、タップ密度は 4. 2gZcm³であった。広角 X線回折反射法による回折角 38. 05° の位置に現れた回折ピークの半値幅は 0. 18であった。形状を図 2に示す。粉末特性を表 2に示す。

[0070] 銀粉 b

銀粉 aと同様の形状で粒径の小さい銀粉を使用した。平均粒子径 (50%D)は 0. 7 m、比表面積 1. 60m g,タップ密度は 3. 4gZcm³であった。広角 X線回折反射法による回折角 38. 05° の位置に現れた回折ピークの半値幅は 0. 17であった。粉末特性を表 2に示す。

[0071] 銀粉 c

銀粉 aと同様の形状で粒径の大きい銀粉を使用した。平均粒子径 (50%D)は 5. 8 μ m、比表面積 0. 20m g,タップ密度は 4. 6gZcm³であった。広角 X線回折反射法による回折角 38. 05° の位置に現れた回折ピークの半値幅は 0. 23であった。粉末特性を表 2に示す。

[0072] 銀粉 d 市販の平均粒子径（50%D)が 1. O ^ m,比表面積が 0. 85m²Zg、タップ密度が 4. OgZcm³であった 6個以上の平面力もなる形状を有する多面体状の銀粉 100部、エチレングリコール 60部、滑剤としてォレイン酸を 0. 3部添加し、予備混合後、直径 lmmのジルコユアビーズを用いてアトライターミルで 3時間粉砕を行った。粉砕後のスラリーをジルコユアビーズと分離後、吸引濾過し、 80°Cで 10時間真空乾燥を行つて 6個以上の平面からなる形状を有する多面体状の銀粉を粉砕により板状化した銀粉 dを得た。平均粒子径（50%D)は 5. O ^ m,比表面積 0. 30m g,タップ密度は 4. OgZcm³であった。広角 X線回折反射法による回折角 38. 05° の位置に現れた回折ピークの半値幅は 0. 29であった。形状を図 3に示す。粉末特性を表 2に示す。

[0073] ニッケル粉 e

市販の多面体状のニッケル粉を使用した。平均粒子径（50%D)は 3. O ^ m,比表面積 0. 42m²/g、タップ密度は 0. 85g/cm³であった。粉末特性を表 2に示す。

[0074] 銀粉 f

銀粉 dと同様の形状で粒径の小さい銀粉を使用した。平均粒子径 (50%D)は 4. 0 m、比表面積 0. 31m²Zg、タップ密度は 6. lgZcm³であった。広角 X線回折反射法による回折角 38. 05° の位置に現れた回折ピークの半値幅は 0. 27であった。粉末特性を表 3に示す。

[0075] 銀粉 g

市販のフレーク状銀粉 (SF7、フエ口'ジャパン (株)製)を使用した。平均粒子径は 6 . 1 m、比表面積 0. 94m g,タップ密度 2. 8gZcm³であった。広角 X線回折反射法による回折角 38. 05° の位置に現れた回折ピークの半値幅は 0. 33であった。粉末特性を表 3に示す。

[0076] 銀粉 h

市販の不定形粒状銀粉 (AgC-156I、福田金属箔粉工業 (株)製)を使用した。平均粒子径は 2. 9 /ζ πι、比表面積 1. 00m²Zg、タップ密度 4. 5gZcm³であった。広角 X線回折反射法による回折角 38. 05° の位置に現れた回折ピークの半値幅は 0 . 36であった。粉末特性を表 3に示す。

[0077] 銀粉 i 市販のフレーク状銀粉 (SF70、フエ口'ジャパン (株)製)を使用した。平均粒子径は 2. O ^ m,比表面積 1. 47m²Zg、タップ密度 3. 3gZcm³であった。広角 X線回折反射法による回折角 38. 05° の位置に現れた回折ピークの半値幅は 0. 32であつた。粉末特性を表 3に示す。

[0078] 銀粉 j

市販の不定形粒状銀粉 (K-ED、フ口'ジャパン (株)製)を使用した。光散乱法による平均粒子径は 0. 8 /ζ πι、比表面積 1. 89m²Zg、タップ密度 2. 8gZcm³であつた。広角 X線回折反射法による回折角 38. 05° の位置に現れた回折ピークの半値幅は 0. 35であった。粉末特性を表 3に示す。

[0079] [表 2]

[0080] [表 3]

[0081] 実施例 1

銀粉 a88部、ポリエステル榭脂 a8. 4固形部、エポキシ当量 180gZ当量のフエノ一ルノボラック型エポキシ榭脂 3. 6部、イミダゾール系触媒として 2MA— OK (四国化成工業 (株)製) 0. 2部、レべリング剤としてポリフロー S (共栄社ィ匕学 (株)製) 0. 5部、溶剤としてのェチルカルビトールアセテートを配合し、固形分 83%に調整した。充分プレミックスした後、チルド 3本ロール混練り機で、 3回通して分散した。得られた導電性ペーストは耐マイグレーション性が 320秒で良好だった。比抵抗は 9. 5 X 10— ⁴ Ω 'cmであった。初期剪断接着力は 250N/cm²であった。耐熱性は、抵抗変化率 + 10%であった。粘度は 300dPa' sで良好だった。配合を表 4に、結果を表 5に示す [0082] 実施例 2

導電性フイラ一として 6個以上の平面力なる多面体状の形状を有する銀粉 bの他にフレーク状の銀粉 gを配合してペーストを作成した。フレーク状の銀粉を併用した結果、実施例 1より良好な比抵抗が得られた。耐マイグレーション性は 300秒で良好であり、固形分濃度 83%において 400dPa' sと適切な粘度であり、スクリーン印刷性やディスペンサーを用いたときの作業性も良好であった。また、接着後の初期抵抗 (R )

0 は 56m Ωであり、導電性フイラ一として 6個以上の平面力なる形状を有する多面体状の銀粉だけの場合の実施例 1よりさらに低い値を示した。配合を表 4に、結果を表 5 に示す。

[0083] 実施例 3

導電性フイラ一として 6個以上の平面からなる形状を有する多面体状の銀粉を粉砕により板状ィ匕した銀粉とグラフアイトの BF (中越黒鉛 (株)製)とカーボンブラックのバルカン XC-72 (キャボット (株)製)を配合してペーストを作成した。カーボンブラックの配合で耐マイグレーション性は実施例 1より良好になった。分散性は非常に比表面積が大きぐ微細なカーボンブラックを配合しても良好であり、固形分濃度 83%にお V、てペースト粘度は 500dPa · sと適切であった。スクリーン印刷やディスペンサーを用いたときの作業性も良好であった。比抵抗は実施例 2よりもさらに良好になり、接着後の初期抵抗 (R )も 50πι Ωであった。配合を表 4に、結果を表 5に示す。

0

[0084] 実施例 4一 6

実施例 1と同様に表 4に示す配合で評価した。実施例 4では導電性フイラ一として 6 個以上の平面からなる形状を有する多面体状のニッケル粉とフレーク状の銀粉の組み合わせを検討したところ、銀粉単独の実施例 2より良好な耐マイグレーション性を示した。実施例 5、 6ではノボラック型エポキシ榭脂とノボラック型フエノール榭脂を使用した結果、実施例 1より良好な剪断接着力が得られ、固形分濃度を高くすることができた。いずれの実施例も耐マイグレーション性、耐熱性、接着性に優れており、適正な粘度で固形分濃度を高くすることができた。結果を表 5に示す。

[0085] [表 4] 実施例 1 実施例 2 実施例 3 実施例 4 実施例 5 実施例 6 金属粉（ I ) 銀粉 a 銀粉銀粉 d ニッケル粉 e 銀粉 a 銀粉 a 導

質量部 88 43.5 81.6 26.4 88 44 金属粉（Π ) 銀粉 g 銀粉 g 銀粉 h 性

44 フ質量部 43.5 61 .6

ィグラフアイ卜 BF 1 )

質量部 1 .7

ラ

1 カーボンブラック XC - 72 2)

質量部 1 .7

ポリエステル樹脂 a b c d

固形部 8.4 7.8 7.5 8.4

フエノ一ルフエノ一ルフエノ一ルフエノ一ルクレソ '一ル

NC - エポキシ樹脂（ I ) ノホラック型ノホ'ラック型ノホ"ラック型ノホ"ラック型ノホラック型

3000 6)

バエホ。キシ樹脂 3)エホ。キシ樹脂 3)エホ。キシ樹脂 3) エホ'キシ樹脂 3) エホ °キシ樹脂 7) ィ固形部 3.6 5.2 7.5 3.6 4.3 4.3 配ンエポキシ樹 fl旨（Π )

口ダ

1 固形部

1

フエノール樹脂ノホラック型ノホ'ラック型

フエノ-ル樹脂 8) フエノ-ル樹脂 8) 脂

固形部 7.7 7.7 ブタジエン

アクリロニトリル

共重合体

固形部

ェチルカルビ卜ール

アセテート 20.5 20.5 20.5 20.5 20.5 20.5 質量部

イミダゾール系触媒 4)

0.2 0.3 0.2 0.2 0.3 0.2 質量部

レべリング剤 5)

0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 質量部

1 )中越黒鉛 (株)製グラフアイト 5)共栄社化学 (株)製ポリフロー S

2)キャボット (株)製導電性力一ボンブラック 6)日本化薬 (株)ビフエノール構造を骨格としたノボラック型エポキシ樹 fl

3)エポキシ当量 1 80gZ当量 7 )エポキシ当量 1 80gZ当量

4)四国化成工業 (株）製 2MA— OK 8)ノポラック型フエノール樹脂、 OH当量 1 OOg,

比較例 1一 6

実施例 1と同様に導電性ペーストを作成して評価した。比較例 1と比較例 4では、導電性フイラ一にフレーク状銀粉を検討したが、粘度が高くなつたので作業性に問題が生じ、耐マイグレーション性は悪くなつた。比較例 2はフレーク状銀粉と不定形粒状銀粉の組み合わせを検討したが、同様に高粘度で耐マイグレーション性が悪くなつた。ポキシ樹脂

s¾ffi008

実施例 7

銀粉 a89. 0部、エポキシ当量 450gZ当量のビスフエノール A型エポキシ榭脂 9. 0部、フノール榭脂として PSM— 4327 (群栄化学工業 (株)製） 2. 0部、イミダゾール系触媒として 2MA— OK (四国化成工業 (株)製) 0. 2部、レべリング剤としてポリフロー S (共栄社ィ匕学 (株)製) 0. 5部、溶剤としてのェチルカルビトールアセテートを配合し、固形分 87. 0%に調整した。充分プレミックスした後、チルド 3本ロール混練り機で、 3回通して分散した。得られた導電性ペーストは耐マイグレーション性が 320秒で良好だった。比抵抗は 9. 5 X 10— ⁴ Ω 'cmであった。初期剪断接着力は 300NZc m²であった。耐熱性は、抵抗変化率 + 10%であった。粘度は 200dPa' sで良好であつた。配合を表 8に、結果を表 9に示す。

[0091] 実施例 8

導電性フイラ一として 6個以上の平面力なる平均粒子径 5. 8 mの形状が多面体状の銀粉 cを配合し、導電性フィラーの配合比を高くしたペーストを作成した。実施例 1より高固形分濃度で良好な比抵抗が得られた。耐マイグレーション性は 300秒で良好であり、固形分濃度 92%において 300dPa' sと適切な粘度であり、スクリーン印刷やディスペンサーを用いたときの作業性も良好であった。接着後の初期抵抗 (R )

0 は 100m Ωであり、実施例 7よりさらに低い値を示した。配合を表 8に、結果を表 9に示す。

[0092] 実施例 9

導電性フイラ一として 6個以上の平面からなる形状を有する多面体状の銀粉 aの他に多面体状の銀粉を粉砕して板状ィ匕した銀粉 dを配合し、グラフアイトの BF (中越黒鉛 (株)製）とカーボンブラックのバルカン XC— 72 (キャボット (株)製)を配合してぺーストを作成した。カーボンブラックの配合で耐マイグレーション性は実施例 7より良好になった。非常に比表面積が大きぐ微細なカーボンブラックを配合しても分散性が良好で固形分濃度 83%におけるペースト粘度は 250dPa' sであり適切な粘度になつた。スクリーン印刷やディスペンサーを用いたときの作業性も良好であった。比抵抗は実施例 8よりもさらに良好になり、接着後の初期抵抗 (R )も 50πι Ωであった。配合

0

を表 8に、結果を表 9に示す。

[0093] 実施例 10

導電性フイラ一として 6個以上の平面力なる形状を有する多面体状の銀粉 aの他にフレーク状の銀粉 iを配合し、バインダー榭脂としてブタジエンアクリロニトリル共重合体の CTBN1300 X 13 (宇部興産 (株)製)を一部使用した結果、実施例 7よりさらに良好な剪断接着力が得られた。また、固形分濃度が高くても適性粘度であり、耐マイグレーシヨン性も良好だった。配合を表 8に、結果を表 9に示す。

[0094] 実施例 11

導電性フイラ一として多面体状の銀粉を粉砕して板状ィ匕した銀粉 fの他にフレーク状の銀粉 iを配合し、カーボンブラックのケッチェンブラック ECP—600JDを配合してぺ一ストを作成した。ノインダー榭脂としてダイマー酸変性エポキシ榭脂のェピコート 8 71 (ジャパンエポキシレジン (株)製)を一部使用した結果、実施例 7よりさらに良好な比抵抗と剪断接着力が得られた。また、固形分濃度が高くても適性粘度であり、耐マィグレーシヨン性も良好だった。配合を表 8に、結果を表 9に示す。

[0095] 実施例 12

導電性フイラ一として 6個以上の平面からなる形状を有する多面体状の銀粉 aの他に多面体状の銀粉を粉砕して板状ィ匕した銀粉 dを配合し、バインダー榭脂としてポリエステル榭脂 bを一部使用した結果、実施例 7よりさらに良好な比抵抗が得られた。耐マイグレーション性、耐熱性、剪断接着力も良好であり、適正な粘度で固形分濃度を高くすることができた。配合を表 8に、結果を表 9に示す。

[0096] 実施例 13

片面に銅箔をラミネートした厚み 50 mの液晶ポリマー (LCP)積層物に予めエッチングにより回路形成した後、所定の部分にレーザーで直径 80 mの穴を 50個開けて底面の銅箔を露出させた。この穴に表 8の実施例 8に記載の導電性ペーストをメタルマスクを用いて印刷塗布した。これを 120°Cで 60分乾燥した後、穴を開けていな V、銅箔とラミネートした LCP積層体を 320°Cで 3分真空プレスして、二層基板を作成した。この基板の導通性をデジタルマルチメーターで測定したところ、 50個の全てにおいて良好であった。これを 280°C X 1分の条件で半田リフロー試験を実施したところ、不良は発生しなかった。さらに— 25°C X 30分、 150°C X 10分のサイクルでヒートショック試験を 500サイクル行ったが不良は発生しな力つた。このように本発明の導電性ペーストは多層基板用途に好適である。

[0097] 実施例 14

表 8の実施例 9に記載の導電性ペーストをスクリーン印刷し、オーブンで 150°C、 30 分硬化させることで幅 0. 5mm、厚さ 30 μ mの特性インピーダンス 50 Ωのコプレナ信号線路を作成した。 1GHzの信号減衰量を測定した結果、 3dBZcmで銅箔カゝらなる回路とほとんど同じ高周波特性が得られた。このように本発明の導電性ペーストは高周波領域での信号減衰が小さいのでノイズが発生し 1 、エネルギーを効率よく利用できるので高周波を使用する電子部品として好適である。

[0098] [表 8]

[0099] [表 9]

比較例 7— 12

実施例 7と同様に導電性ペーストを作成して評価した。比較例 7、比較例 8、比較例 11と比較例 12では、導電性フィラーにフレーク状銀粉を検討したが、粘度が高くなつたので作業性に問題が生じ、また耐マイグレーション性は悪くなつた。比較例 10はフレーク状銀粉と不定形粒状銀粉の組み合わせを検討したが、同様に高粘度で耐マイグレーシヨン性が悪くなつた。比較例 9はフレーク状銀粉と不定形粒状銀粉にグラファイトとカーボンブラックの配合を検討したが、著しく粘度が上昇した。耐マイグレーション性も悪くなつた。配合を表 10に、結果を表 11に示す。

[0101] 比較例 13

実施例 13と同様に表 10の比較例 8に記載の導電性ペーストを評価したところ、高粘度のために穴への埋め込みが悪ぐプレス後の導通性は 50個のうち 32個が不良であった。また、導通性良好なものについてヒートショック試験を実施したところ、 50サイクル以下で導通不良になった。

[0102] 比較例 14

実施例 14と同様に表 10の比較例 7に記載の導電性ペーストを評価したところ、 1GH zの信号減衰量は 15dBZcmで高周波特性が悪くなつた。

[0103] [表 10]

〔〕0104

産業上の利用可能性

本発明の導電性ペーストは、バインダー榭脂と、導電性フイラ一として 6個以上の平面からなる形状を有する多面体状の金属粉または X線回折反射法における回折角 3 8. 05° の位置に現れるピークの半値幅が 0. 31以下の銀粉を含むことにより、優れた耐マイグレーション性、耐熱性、接着性を示し、分散性良好であることから高い固形分濃度にもかかわらず粘度を低くすることができるので優れた作業性を実現した。本発明の導電性ペーストは、リジット基板、ポリイミドフィルム、 PETフィルムなどのフレキシブル基板への印刷回路用としての使用はもちろんのこと、各種電子部品の導電性接着剤、導電性塗布剤、スルーホール用導電性ペースト、ビルドアップ多層基板用導電性ペーストとしての使用に好適である。

Claims

請求の範囲

[1] ノインダー榭脂と導電性フィラーを含む導電性ペーストにお!、て、導電性フィラー力個以上の平面からなる形状を有する多面体状の金属粉 (A)であることを特徴とする導電性ペースト。

[2] 金属粉 (A)が、銀粉であることを特徴とする請求項 1に記載の導電性ペースト。

[3] ノインダー榭脂が、エポキシ榭脂を含むことを特徴とする請求項 1に記載の導電性ペースト。

[4] ノインダー榭脂が、ポリエステル榭脂及び Zまたは変性ポリエステル榭脂を含むことを特徴とする請求項 1に記載の導電性ペースト。

[5] ノインダー榭脂が、エポキシ榭脂、並びにポリエステル榭脂及び Zまたは変性ポリエステル榭脂を含むことを特徴とする請求項 1に記載の導電性ペースト。

[6] ノインダー榭脂と導電性フィラーを含む導電性ペーストにお!、て、導電性フィラーの一部又は全部力 X線回折反射法における回折角 38. 05° の位置に現れるピークの半値幅が 0. 31以下の銀粉 (B)であることを特徴とする導電性ペースト。

[7] ノインダー榭脂が、エポキシ榭脂を含むことを特徴とする請求項 6に記載の導電性ペースト。

[8] ノインダー榭脂が、ポリエステル榭脂及び Zまたは変性ポリエステル榭脂を含むことを特徴とする請求項 6に記載の導電性ペースト。

[9] ノインダー榭脂が、エポキシ榭脂、並びにポリエステル榭脂及び Zまたは変性ポリエステル榭脂を含むことを特徴とする請求項 6に記載の導電性ペースト。