JP2017069175A - 導電性ペースト及び導電膜 - Google Patents
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Abstract
【課題】優れた導電性及び熱伝導性を兼ね備えた導電膜を形成できる導電性ペースト及び導電膜の提供する。【解決手段】銀粉と黒鉛粉を含むフィラー、ポリマー、及び溶剤を含有する導電性ペーストであって、前記黒鉛粉の熱重量・示差熱分析法による１％減量開始温度が、３００〜６４０℃である導電性ペースト。前記黒鉛粉は、グラフェン、球状黒鉛、及び鱗片状黒鉛から選択される少なくとも１種である導電性ペースト。前記銀粉がフレーク状銀粉及び球状銀粉の混合物であることが好ましい導電性ペースト。前記ポリマがエポキシ樹脂であることが好ましい導電性ペースト。【選択図】なし
Description
本発明は、導電性ペースト及び導電膜に関する。
従来より、電子部品等の電極や回路、電磁波シールドフィルム、電磁波シールド材等を形成するために、銀粉等の金属フィラーを樹脂中に分散させた導電性ペーストが使用されている。
近年、電子部品の高密度化が急速に進むと共に、その量産における作業性の向上及びコストダウンが重要な課題となってきており、前記導電性ペーストから作製される導電膜の導電性の向上が強く求められている。また、それと同時に、導電膜に電気を導通させた際に発生する熱を逃がすために、導電膜の熱伝導性の向上も求められている。
近年、電子部品の高密度化が急速に進むと共に、その量産における作業性の向上及びコストダウンが重要な課題となってきており、前記導電性ペーストから作製される導電膜の導電性の向上が強く求められている。また、それと同時に、導電膜に電気を導通させた際に発生する熱を逃がすために、導電膜の熱伝導性の向上も求められている。
このような導電性ペーストを得るために銀粉等の金属フィラーを高濃度に充填すると、粘度が高くなって塗布作業性が低下したり、前記金属フィラーの沈降により導電性ペーストの不均一化、及び導電膜の厚膜化が生じる。また、粘度を低下させるために添加する溶剤が加熱時に飛散し、ボイドの原因となって接続部の熱伝導性の低下や電気抵抗の上昇などの不具合がある。
そこで、前記課題を解決するため、例えば、カーボン以外の導電性微粉末（Ａ）、カーボン粉（Ｂ）、結合剤（Ｃ）、及び溶剤（Ｄ）を主成分とする導電性ペーストにおいて、前記導電性微粉末（Ａ）と前記カーボン粉（Ｂ）との割合（Ａ）／（Ｂ）が９９．９／０．１〜９３／７であることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
そこで、前記課題を解決するため、例えば、カーボン以外の導電性微粉末（Ａ）、カーボン粉（Ｂ）、結合剤（Ｃ）、及び溶剤（Ｄ）を主成分とする導電性ペーストにおいて、前記導電性微粉末（Ａ）と前記カーボン粉（Ｂ）との割合（Ａ）／（Ｂ）が９９．９／０．１〜９３／７であることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかしなから、前記提案においても、優れた導電性及び熱伝導性を兼ね備えた導電膜を形成できる導電性ペーストは得られておらず、その速やかな提供が望まれている。
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、優れた導電性及び熱伝導性を兼ね備えた導電膜を形成できる導電性ペースト及び導電膜を提供することを目的とする。
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、優れた導電性及び熱伝導性を兼ね備えた導電膜を形成できる導電性ペースト及び導電膜を提供することを目的とする。
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞ 銀粉と黒鉛粉を含むフィラー、ポリマー、及び溶剤を含有する導電性ペーストであって、
前記黒鉛粉の熱重量・示差熱分析法による１％減量開始温度が、３００℃以上６４０℃以下であることを特徴とする導電性ペーストである。
＜２＞ 前記黒鉛粉の熱重量・示差熱分析法による１％減量開始温度が、５００℃以上６００℃以下である前記＜１＞に記載の導電性ペーストである。
＜３＞ 前記黒鉛粉が、グラフェン、球状黒鉛、及び鱗片状黒鉛から選択される少なくとも１種である前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の導電性ペーストである。
＜４＞ 前記黒鉛粉の含有量が、前記フィラーの全量に対して、０．１質量％以上１０質量％以下である前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の導電性ペーストである。
＜５＞ 前記銀粉が、フレーク状銀粉及び球状銀粉の混合物である前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の導電性ペーストである。
＜６＞ 前記ポリマーが、エポキシ樹脂である前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の導電性ペーストである。
＜７＞ 前記＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の導電性ペーストから形成されたことを特徴とする導電膜である。
＜８＞ 体積抵抗率が１００μΩ・ｃｍ以下であり、かつ熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である前記＜７＞に記載の導電膜である。
＜１＞ 銀粉と黒鉛粉を含むフィラー、ポリマー、及び溶剤を含有する導電性ペーストであって、
前記黒鉛粉の熱重量・示差熱分析法による１％減量開始温度が、３００℃以上６４０℃以下であることを特徴とする導電性ペーストである。
＜２＞ 前記黒鉛粉の熱重量・示差熱分析法による１％減量開始温度が、５００℃以上６００℃以下である前記＜１＞に記載の導電性ペーストである。
＜３＞ 前記黒鉛粉が、グラフェン、球状黒鉛、及び鱗片状黒鉛から選択される少なくとも１種である前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の導電性ペーストである。
＜４＞ 前記黒鉛粉の含有量が、前記フィラーの全量に対して、０．１質量％以上１０質量％以下である前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の導電性ペーストである。
＜５＞ 前記銀粉が、フレーク状銀粉及び球状銀粉の混合物である前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の導電性ペーストである。
＜６＞ 前記ポリマーが、エポキシ樹脂である前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の導電性ペーストである。
＜７＞ 前記＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の導電性ペーストから形成されたことを特徴とする導電膜である。
＜８＞ 体積抵抗率が１００μΩ・ｃｍ以下であり、かつ熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である前記＜７＞に記載の導電膜である。
本発明によると、従来における問題を解決することができ、優れた導電性及び熱伝導性を兼ね備えた導電膜を形成できる導電性ペースト及び導電膜を提供することができる。
（導電性ペースト）
本発明の導電性ペーストは、フィラー、ポリマー、及び溶剤を含有し、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。
本発明の導電性ペーストは、フィラー、ポリマー、及び溶剤を含有し、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。
＜フィラー＞
前記フィラーとしては、銀粉と黒鉛粉を含む。
前記フィラーの含有量は、導電性ペースト全量に対して、８０質量％以上９５質量％以下が好ましい。前記含有量が、８０質量％未満であると、導電性ペーストからなる導電膜の熱伝導性及び導電性が低下してしまうことがあり、９５質量％を超えると、導電性ペーストの塗布作業性が低下し、適切な導電膜を得ることができなくなることがある。
前記フィラーとしては、銀粉と黒鉛粉を含む。
前記フィラーの含有量は、導電性ペースト全量に対して、８０質量％以上９５質量％以下が好ましい。前記含有量が、８０質量％未満であると、導電性ペーストからなる導電膜の熱伝導性及び導電性が低下してしまうことがあり、９５質量％を超えると、導電性ペーストの塗布作業性が低下し、適切な導電膜を得ることができなくなることがある。
−黒鉛粉−
前記黒鉛粉は、熱重量・示差熱分析法（ＴＧ−ＤＴＡ法）による１％減量開始温度が、３００℃以上６４０℃以下であり、５００℃以上６００℃以下が好ましい。前記１％減量開始温度が６４０℃を超えると、銀との焼結性が悪化し、熱及び電気の伝達に悪影響を及ぼすことがある。
前記１％減量開始温度が、３００℃以上６４０℃以下であると、優れた導電性及び熱伝導性を兼ね備えた導電膜を形成できる導電性ペーストが得られる。
ここで、前記１％減量開始温度は、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／分間の条件で熱重量・示差熱分析法（ＴＧ−ＤＴＡ法）により求めることができる。具体的には、株式会社リガク製の示差熱天秤ＴＧ８１２０を用いて、１％重量減少した温度を１％減量開始温度として求めることができる。
前記黒鉛粉は、熱重量・示差熱分析法（ＴＧ−ＤＴＡ法）による１％減量開始温度が、３００℃以上６４０℃以下であり、５００℃以上６００℃以下が好ましい。前記１％減量開始温度が６４０℃を超えると、銀との焼結性が悪化し、熱及び電気の伝達に悪影響を及ぼすことがある。
前記１％減量開始温度が、３００℃以上６４０℃以下であると、優れた導電性及び熱伝導性を兼ね備えた導電膜を形成できる導電性ペーストが得られる。
ここで、前記１％減量開始温度は、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／分間の条件で熱重量・示差熱分析法（ＴＧ−ＤＴＡ法）により求めることができる。具体的には、株式会社リガク製の示差熱天秤ＴＧ８１２０を用いて、１％重量減少した温度を１％減量開始温度として求めることができる。
前記黒鉛粉としては、熱重量・示差熱分析法（ＴＧ−ＤＴＡ法）による１％減量開始温度が３００℃以上６４０℃以下であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、グラフェン、球状黒鉛、及び鱗片状黒鉛から選択される少なくとも１種であることが好ましく、熱伝導率の点から、グラフェン、球状黒鉛がより好ましい。
前記球状黒鉛及び前記鱗片状黒鉛は、炭素同士が共有結合で六角形に結合し、層間がファンデルワースル力で結合したものであり、熱伝導率は３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上１，５００Ｗ／ｍ・Ｋ以下が好ましい。
前記グラフェンは、炭素原子1個分の厚さしかない平面状の物質であり、炭素原子のｓｐ２結合によって形成されたハチの巣状の結晶格子で構成されており、他の全ての次元のグラファイト系材料の基本構成ブロックである。グラフェンを丸く包めばフラーレン、巻けばカーボンナノチューブ、積み重ねればグラファイトが得られる。前記グラフェンの熱伝導率は３，０００Ｗ／ｍ・Ｋ以上が好ましい。
前記黒鉛粉としては、適宜製造したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
前記黒鉛粉の市販品としては、例えば、グラフェン（ＧＮＨ−Ｘ２、グラフェンプラットフォーム株式会社製）、球状黒鉛（ＷＦ−１５Ｃ、株式会社中越黒鉛工業所製）、鱗状黒鉛（ＢＦ−１５ＡＫ、株式会社中越黒鉛工業所製）などが挙げられる。
前記黒鉛粉の含有量は、フィラーの全量に対して、０．１質量％以上１０質量％以下が好ましく、１質量％以上５質量％以下がより好ましい。前記含有量が、０．１質量％未満であると、黒鉛粉がその特性を発揮することができず、熱伝導率及び導電性の改善に繋がらない。一方、前記含有量が、１０質量％を超えると、導電性ペースト中でのフィラーの分散性が著しく悪化し、その結果、導電膜を得ることが著しく困難な導電性ペーストが得られるため、本用途に適さない。
前記球状黒鉛及び前記鱗片状黒鉛は、炭素同士が共有結合で六角形に結合し、層間がファンデルワースル力で結合したものであり、熱伝導率は３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上１，５００Ｗ／ｍ・Ｋ以下が好ましい。
前記グラフェンは、炭素原子1個分の厚さしかない平面状の物質であり、炭素原子のｓｐ２結合によって形成されたハチの巣状の結晶格子で構成されており、他の全ての次元のグラファイト系材料の基本構成ブロックである。グラフェンを丸く包めばフラーレン、巻けばカーボンナノチューブ、積み重ねればグラファイトが得られる。前記グラフェンの熱伝導率は３，０００Ｗ／ｍ・Ｋ以上が好ましい。
前記黒鉛粉としては、適宜製造したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
前記黒鉛粉の市販品としては、例えば、グラフェン（ＧＮＨ−Ｘ２、グラフェンプラットフォーム株式会社製）、球状黒鉛（ＷＦ−１５Ｃ、株式会社中越黒鉛工業所製）、鱗状黒鉛（ＢＦ−１５ＡＫ、株式会社中越黒鉛工業所製）などが挙げられる。
前記黒鉛粉の含有量は、フィラーの全量に対して、０．１質量％以上１０質量％以下が好ましく、１質量％以上５質量％以下がより好ましい。前記含有量が、０．１質量％未満であると、黒鉛粉がその特性を発揮することができず、熱伝導率及び導電性の改善に繋がらない。一方、前記含有量が、１０質量％を超えると、導電性ペースト中でのフィラーの分散性が著しく悪化し、その結果、導電膜を得ることが著しく困難な導電性ペーストが得られるため、本用途に適さない。
前記黒鉛粉の物性としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、ＢＥＴ比表面積、累積５０％粒子径等が以下の範囲であることが好ましい。
−−黒鉛粉のＢＥＴ比表面積−−
前記黒鉛粉のＢＥＴ比表面積は、０．１ｍ２／ｇ以上５．０ｍ２／ｇ以下が好ましく、０．３ｍ２／ｇ以上２．０ｍ２／ｇ以下がより好ましい。
前記黒鉛粉のＢＥＴ比表面積は、Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ−ｍｏｄｅｌ １２１０（ＭＯＵＮＴＥＣＨ社製）を用いて窒素吸着によるＢＥＴ１点法で測定することができる。なお、前記ＢＥＴ比表面積の測定において、測定前の脱気条件は６０℃、１０分間とした。
前記黒鉛粉のＢＥＴ比表面積は、０．１ｍ２／ｇ以上５．０ｍ２／ｇ以下が好ましく、０．３ｍ２／ｇ以上２．０ｍ２／ｇ以下がより好ましい。
前記黒鉛粉のＢＥＴ比表面積は、Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ−ｍｏｄｅｌ １２１０（ＭＯＵＮＴＥＣＨ社製）を用いて窒素吸着によるＢＥＴ１点法で測定することができる。なお、前記ＢＥＴ比表面積の測定において、測定前の脱気条件は６０℃、１０分間とした。
−−黒鉛粉の累積５０％粒子径（Ｄ５０）−−
前記黒鉛粉の体積基準の粒子径分布における累積５０％粒子径（Ｄ５０）は、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
前記黒鉛粉の累積５０％粒子径は、湿式レーザー回折式の粒度分布測定により行うことができる。即ち、湿式レーザー回折式の粒度分布測定は、黒鉛粉０．１ｇをイソプロピルアルコール４０ｍＬに加え、チップ径２０ｍｍの超音波ホモジナイザーにより２分間分散させ、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置（マイクロトラック・ベル株式会社製、ＭＩＣＲＯＴＯＲＡＣ ＭＴ３３００ＥＸＩＩ）を用いて測定する。測定結果をグラフ化し、銀粉の粒度分布の頻度と累積を求める。そして、累積５０％粒子径をＤ５０と表記する。
前記黒鉛粉の体積基準の粒子径分布における累積５０％粒子径（Ｄ５０）は、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
前記黒鉛粉の累積５０％粒子径は、湿式レーザー回折式の粒度分布測定により行うことができる。即ち、湿式レーザー回折式の粒度分布測定は、黒鉛粉０．１ｇをイソプロピルアルコール４０ｍＬに加え、チップ径２０ｍｍの超音波ホモジナイザーにより２分間分散させ、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置（マイクロトラック・ベル株式会社製、ＭＩＣＲＯＴＯＲＡＣ ＭＴ３３００ＥＸＩＩ）を用いて測定する。測定結果をグラフ化し、銀粉の粒度分布の頻度と累積を求める。そして、累積５０％粒子径をＤ５０と表記する。
−銀粉−
前記銀粉としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フレーク状銀粉、樹枝状銀粉、球状銀粉、又はこれらの混合物などが挙げられる。これらの中でも、フレーク状銀粉及び球状銀粉の混合物が好ましい。
前記銀粉としては、適宜製造したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
前記銀粉の製造方法としては、例えば、銀イオンを含有する水性反応系に還元剤含有水溶液を添加して銀粒子を還元析出させる方法などが挙げられる。また、銀粉は銀被覆銅粉のように、表面が銀であり内部が銀以外の材料からなる銀粉を用いてもよい。
前記銀粉の含有量は、フィラーの全量に対して、９０質量％以上９９．９質量％以下が好ましく、９５質量％以上９９質量％以下がより好ましい。前記含有量が９０質量％未満であると、カーボン量が多くなり、導電性ペースト中でのフィラーの分散性が著しく悪化し、その結果、導電膜を得ることが著しく困難な導電性ペーストが得られるため、本用途に適さない。一方、前記含有量が９９質量％を超えると、黒鉛粉がその特性を発揮することができず、熱伝導率及び導電性の改善に繋がらないことがある。
前記銀粉としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フレーク状銀粉、樹枝状銀粉、球状銀粉、又はこれらの混合物などが挙げられる。これらの中でも、フレーク状銀粉及び球状銀粉の混合物が好ましい。
前記銀粉としては、適宜製造したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
前記銀粉の製造方法としては、例えば、銀イオンを含有する水性反応系に還元剤含有水溶液を添加して銀粒子を還元析出させる方法などが挙げられる。また、銀粉は銀被覆銅粉のように、表面が銀であり内部が銀以外の材料からなる銀粉を用いてもよい。
前記銀粉の含有量は、フィラーの全量に対して、９０質量％以上９９．９質量％以下が好ましく、９５質量％以上９９質量％以下がより好ましい。前記含有量が９０質量％未満であると、カーボン量が多くなり、導電性ペースト中でのフィラーの分散性が著しく悪化し、その結果、導電膜を得ることが著しく困難な導電性ペーストが得られるため、本用途に適さない。一方、前記含有量が９９質量％を超えると、黒鉛粉がその特性を発揮することができず、熱伝導率及び導電性の改善に繋がらないことがある。
前記銀粉の物性としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、ＢＥＴ比表面積、累積５０％粒子径、強熱減量等が以下の範囲であることが好ましい。
−−銀粉のＢＥＴ比表面積−−
前記銀粉のＢＥＴ比表面積は、０．１ｍ２／ｇ以上５．０ｍ２／ｇ以下が好ましく、０．３ｍ２／ｇ以上２．０ｍ２／ｇ以下がより好ましい。
前記銀粉のＢＥＴ比表面積は、前記黒鉛粉のＢＥＴ比表面積と同様にして測定することができる。
前記銀粉のＢＥＴ比表面積は、０．１ｍ２／ｇ以上５．０ｍ２／ｇ以下が好ましく、０．３ｍ２／ｇ以上２．０ｍ２／ｇ以下がより好ましい。
前記銀粉のＢＥＴ比表面積は、前記黒鉛粉のＢＥＴ比表面積と同様にして測定することができる。
−−銀粉の累積５０％粒子径−−
前記銀粉のレーザー回折式粒度分布測定法による体積基準の粒子径分布における累積５０％粒子径（Ｄ５０）は、０．０５μｍ以上６．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上４．０μｍ以下がより好ましい。
前記銀粉の累積５０％粒子径は、前記黒鉛粉の累積５０％粒子径と同様にして測定することができる。
前記銀粉のレーザー回折式粒度分布測定法による体積基準の粒子径分布における累積５０％粒子径（Ｄ５０）は、０．０５μｍ以上６．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上４．０μｍ以下がより好ましい。
前記銀粉の累積５０％粒子径は、前記黒鉛粉の累積５０％粒子径と同様にして測定することができる。
−−銀粉の強熱減量−−
前記銀粉の強熱減量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．０２質量％〜１質量％が好ましい。
前記銀粉の強熱減量は、銀粉試料２ｇを秤量（ｗ１）して磁性るつぼに入れ、８００℃で恒量になるまで３０分間強熱した後、冷却し、秤量（ｗ２）することにより、次式から求めることができる。
強熱減量（質量％）＝［（ｗ１−ｗ２）／ｗ１］×１００
前記銀粉の強熱減量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．０２質量％〜１質量％が好ましい。
前記銀粉の強熱減量は、銀粉試料２ｇを秤量（ｗ１）して磁性るつぼに入れ、８００℃で恒量になるまで３０分間強熱した後、冷却し、秤量（ｗ２）することにより、次式から求めることができる。
強熱減量（質量％）＝［（ｗ１−ｗ２）／ｗ１］×１００
＜ポリマー＞
前記ポリマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチルセルロース、エチルセルロース等のセルロース誘導体、アクリル樹脂、アルキド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリウレタン樹脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂、フェノール樹脂、脂肪族石油樹脂、アクリル酸エステル樹脂、キシレン樹脂、クマロンインデン樹脂、スチレン樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、ポリブテン樹脂、ポリエーテル樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリイソブチル樹脂、オレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）、エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、硬化性、密着性、及び汎用性の点から、エポキシ樹脂が好ましい。
前記エポキシ樹脂としては、モノエポキシ化合物、多価エポキシ化合物のいずれか又はそれらの混合物が用いられる。前記エポキシ樹脂を用いる場合には、前記エポキシ樹脂の硬化剤を併用することが好ましい。
前記ポリマーの含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記ポリマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチルセルロース、エチルセルロース等のセルロース誘導体、アクリル樹脂、アルキド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリウレタン樹脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂、フェノール樹脂、脂肪族石油樹脂、アクリル酸エステル樹脂、キシレン樹脂、クマロンインデン樹脂、スチレン樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、ポリブテン樹脂、ポリエーテル樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリイソブチル樹脂、オレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）、エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、硬化性、密着性、及び汎用性の点から、エポキシ樹脂が好ましい。
前記エポキシ樹脂としては、モノエポキシ化合物、多価エポキシ化合物のいずれか又はそれらの混合物が用いられる。前記エポキシ樹脂を用いる場合には、前記エポキシ樹脂の硬化剤を併用することが好ましい。
前記ポリマーの含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
＜溶剤＞
前記溶剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、トルエン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、テトラデカン、テトラリン、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、テルピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピネオールアセテート、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート、酢酸ジエチレングリコールモノ−ｎ−エチルエーテルなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記溶剤の含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記溶剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、トルエン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、テトラデカン、テトラリン、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、テルピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピネオールアセテート、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート、酢酸ジエチレングリコールモノ−ｎ−エチルエーテルなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記溶剤の含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
＜その他の成分＞
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、界面活性剤、分散剤、分散安定剤、粘度調整剤、レベリング剤、消泡剤などが挙げられる。
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、界面活性剤、分散剤、分散安定剤、粘度調整剤、レベリング剤、消泡剤などが挙げられる。
前記導電性ペーストの製造方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、本発明の前記フィラー、前記ポリマー、前記溶剤、及び必要に応じて前記その他の成分を、例えば、超音波分散、ディスパー、三本ロールミル、ボールミル、ビーズミル、二軸ニーダー、自公転式攪拌機などを用い、混合することにより作製することができる。
本発明の導電性ペーストは、例えば、スクリーン印刷、オフセット印刷、フォトリソグラフィ法などにより、基板上に印刷することができる。前記スクリーン印刷の場合、導電性ペーストの粘度は、コーンスピンドル回転速度１ｒｐｍ、２５℃で、１０Ｐａ・ｓ以上８００Ｐａ・ｓ以下が好ましい。前記導電性ペーストの粘度が、１０Ｐａ・ｓ未満であると、印刷時に「にじみ」が発生することがあり、８００Ｐａ・ｓを超えると、「かすれ」などの印刷ムラが発生することがある。
前記導電性ペーストの粘度は、前記フィラーの含有量、粘度調整剤の添加や溶剤の種類により調整することができる。前記導電性ペーストの粘度は、例えば、ＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ社製の粘度計５ＸＨＢＤＶ−ＩＩＩＵＣを用い、コーンスピンドルＣＰ−５２、ペースト温度２５℃で測定することができる。
前記導電性ペーストの粘度は、前記フィラーの含有量、粘度調整剤の添加や溶剤の種類により調整することができる。前記導電性ペーストの粘度は、例えば、ＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ社製の粘度計５ＸＨＢＤＶ−ＩＩＩＵＣを用い、コーンスピンドルＣＰ−５２、ペースト温度２５℃で測定することができる。
本発明の前記導電性ペーストは、例えば、太陽電池用のシリコンウエハ、タッチパネル用フィルム、ＥＬ素子用ガラス等の各種基体上に直接、あるいは必要に応じて基体上に更に透明導電膜を設けたその膜上に、塗布又は印刷して導電膜の形成などに好適に用いることができる。
（導電膜）
本発明の導電膜は、本発明の前記導電性ペーストから形成される。
前記導電膜の体積抵抗率は、１００μΩ・ｃｍ以下が好ましく、５０μΩ・ｃｍ以下がより好ましい。前記体積抵抗率が、１００μΩ・ｃｍ以下であると、極めて低い体積抵抗率の導電膜が実現可能である。前記体積抵抗率が、１００μΩ・ｃｍを超えると、導電膜の導電性が不十分となることがある。
前記導電膜の体積抵抗率は、例えば、デジタルマルチメーター（ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製、Ｒ６５５１）を用いて、導電膜の長手方向の２点間の抵抗値を測定し、体積抵抗率＝抵抗値×導電膜の厚み×導電膜の幅÷導電膜の長さを算出することにより測定することができる。
本発明の導電膜は、本発明の前記導電性ペーストから形成される。
前記導電膜の体積抵抗率は、１００μΩ・ｃｍ以下が好ましく、５０μΩ・ｃｍ以下がより好ましい。前記体積抵抗率が、１００μΩ・ｃｍ以下であると、極めて低い体積抵抗率の導電膜が実現可能である。前記体積抵抗率が、１００μΩ・ｃｍを超えると、導電膜の導電性が不十分となることがある。
前記導電膜の体積抵抗率は、例えば、デジタルマルチメーター（ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製、Ｒ６５５１）を用いて、導電膜の長手方向の２点間の抵抗値を測定し、体積抵抗率＝抵抗値×導電膜の厚み×導電膜の幅÷導電膜の長さを算出することにより測定することができる。
前記導電膜の熱伝導率は、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上が好ましく、１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上がより好ましい。前記熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ未満であると、導電膜の熱伝導率が不十分となることがある。
前記熱伝導率は、例えば、レーザーフラッシュ法などにより測定することができる。
前記熱伝導率は、例えば、レーザーフラッシュ法などにより測定することができる。
本発明の導電膜は、例えば、太陽電池セルの集電電極、チップ型電子部品の外部電極、ＲＦＩＤ、電磁波シールド、振動子接着、メンブレンスイッチ、エレクトロルミネセンス等の電極又は電気配線用途などに好適に用いられる。
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
フィラーのＢＥＴ比表面積、タップ密度、粒度分布（Ｄ１０、Ｄ５０、及びＤ９０）、１％減量開始温度、及び銀粉の強熱減量の測定方法は、以下に示す通りである。
フィラーのＢＥＴ比表面積、タップ密度、粒度分布（Ｄ１０、Ｄ５０、及びＤ９０）、１％減量開始温度、及び銀粉の強熱減量の測定方法は、以下に示す通りである。
＜ＢＥＴ比表面積＞
銀粉のＢＥＴ比表面積は、Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ−ｍｏｄｅｌ １２１０（ＭＯＵＮＴＥＣＨ社製）で、Ｈｅ：７０％、Ｎ２：３０％のキャリアガスを用い、銀粉３ｇをセルに入れて脱気を６０℃で１０分間行った後、ＢＥＴ１点法により測定を行った。
銀粉のＢＥＴ比表面積は、Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ−ｍｏｄｅｌ １２１０（ＭＯＵＮＴＥＣＨ社製）で、Ｈｅ：７０％、Ｎ２：３０％のキャリアガスを用い、銀粉３ｇをセルに入れて脱気を６０℃で１０分間行った後、ＢＥＴ１点法により測定を行った。
＜タップ密度＞
タップ密度は、タップ密度測定装置（柴山科学株式会社製、カサ比重測定装置ＳＳ−ＤＡ−２）を使用し、銀粉１５ｇを計量して、容器（２０ｍＬ試験管）に入れ、落差２０ｍｍで１，０００回タッピングし、タップ密度＝試料重量（１５ｇ）／タッピング後の試料体積から算出した。
タップ密度は、タップ密度測定装置（柴山科学株式会社製、カサ比重測定装置ＳＳ−ＤＡ−２）を使用し、銀粉１５ｇを計量して、容器（２０ｍＬ試験管）に入れ、落差２０ｍｍで１，０００回タッピングし、タップ密度＝試料重量（１５ｇ）／タッピング後の試料体積から算出した。
＜粒度分布（Ｄ１０、Ｄ５０、及びＤ９０）＞
粒度分布は、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置（マイクロトラック・ベル株式会社製、ＭＩＣＲＯＴＯＲＡＣ ＭＴ３３００ＥＸＩＩ）を用いて、銀粉０．１ｇをイソプロピルアルコール４０ｍＬに加え、チップ径２０ｍｍの超音波ホモジナイザーにより２分間分散させて試料を準備し、全反射モードで粒径の測定を行った。測定により得た体積基準の累積分布により、累積１０％粒子径（Ｄ１０）、累積５０％粒子径（Ｄ５０）、及び累積９０％粒子径（Ｄ９０）の値を求めた。
粒度分布は、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置（マイクロトラック・ベル株式会社製、ＭＩＣＲＯＴＯＲＡＣ ＭＴ３３００ＥＸＩＩ）を用いて、銀粉０．１ｇをイソプロピルアルコール４０ｍＬに加え、チップ径２０ｍｍの超音波ホモジナイザーにより２分間分散させて試料を準備し、全反射モードで粒径の測定を行った。測定により得た体積基準の累積分布により、累積１０％粒子径（Ｄ１０）、累積５０％粒子径（Ｄ５０）、及び累積９０％粒子径（Ｄ９０）の値を求めた。
＜１％減量開始温度＞
窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／分間の条件で熱重量・示差熱分析法（ＴＧ−ＤＴＡ法）（株式会社リガク製の示差熱天秤ＴＧ８１２０）により、１％重量減少した温度を１％減量開始温度として求めた。
窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／分間の条件で熱重量・示差熱分析法（ＴＧ−ＤＴＡ法）（株式会社リガク製の示差熱天秤ＴＧ８１２０）により、１％重量減少した温度を１％減量開始温度として求めた。
＜銀粉の強熱減量＞
銀粉の強熱減量は、銀粉試料２ｇを秤量（ｗ１）して磁性るつぼに入れ、８００℃で恒量になるまで３０分間強熱した後、冷却し、秤量（ｗ２）することにより、次式から求めた。
強熱減量（質量％）＝［（ｗ１−ｗ２）／ｗ１］×１００
銀粉の強熱減量は、銀粉試料２ｇを秤量（ｗ１）して磁性るつぼに入れ、８００℃で恒量になるまで３０分間強熱した後、冷却し、秤量（ｗ２）することにより、次式から求めた。
強熱減量（質量％）＝［（ｗ１−ｗ２）／ｗ１］×１００
（実施例１）
−導電性ペーストの作製−
黒鉛粉としてのグラフェン１を２．７６質量部、フレーク状銀粉（ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製）５３．５４４質量部、球状銀粉（ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製）３５．６９６質量部、エポキシ樹脂（ＥＰ４９０１Ｅ、株式会社ＡＤＥＫＡ製）８質量部、硬化剤（ＢＦ３ＮＨ２ＥｔＯＨ、和光純薬工業株式会社製）０．４質量部、オレイン酸（和光純薬工業株式会社製）０．１質量部、及び溶剤としてのブチルカルビトールアセテート（和光純薬工業株式会社製）２質量部を加え、プロペラレス自公転式攪拌脱泡装置（株式会社シンキー製、ＡＲ−２５０）を用い、混合した。その後、３本ロールミル（ＥＸＡＫＴ社製、ＥＸＡＫＴ８０Ｓ）を用いて、ロールギャップを徐々に狭めながら通過させて導電性ペーストを得た。なお、用いた黒鉛粉の諸特性を表１に、用いたフレーク状銀粉及び球状銀粉の諸特性を表２に、用いたフレーク状銀粉及び球状銀粉の走査型電子顕微鏡写真を図６及び図７に示す。
−導電性ペーストの作製−
黒鉛粉としてのグラフェン１を２．７６質量部、フレーク状銀粉（ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製）５３．５４４質量部、球状銀粉（ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製）３５．６９６質量部、エポキシ樹脂（ＥＰ４９０１Ｅ、株式会社ＡＤＥＫＡ製）８質量部、硬化剤（ＢＦ３ＮＨ２ＥｔＯＨ、和光純薬工業株式会社製）０．４質量部、オレイン酸（和光純薬工業株式会社製）０．１質量部、及び溶剤としてのブチルカルビトールアセテート（和光純薬工業株式会社製）２質量部を加え、プロペラレス自公転式攪拌脱泡装置（株式会社シンキー製、ＡＲ−２５０）を用い、混合した。その後、３本ロールミル（ＥＸＡＫＴ社製、ＥＸＡＫＴ８０Ｓ）を用いて、ロールギャップを徐々に狭めながら通過させて導電性ペーストを得た。なお、用いた黒鉛粉の諸特性を表１に、用いたフレーク状銀粉及び球状銀粉の諸特性を表２に、用いたフレーク状銀粉及び球状銀粉の走査型電子顕微鏡写真を図６及び図７に示す。
次に、得られた導電性ペーストについて、以下のようにして、粘度、体積抵抗率１、及び熱伝導率を測定した。結果を表３に示した。
＜導電性ペーストの粘度＞
得られた導電性ペーストの粘度は、ＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ社製の粘度計５ＸＨＢＤＶ−ＩＩＩＵＣを用い、コーンスピンドルＣＰ−５２、ペースト温度２５℃で測定した。１ｒｐｍ（ずり速度２ｓｅｃ−１）で５分間の値を測定した。
得られた導電性ペーストの粘度は、ＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ社製の粘度計５ＸＨＢＤＶ−ＩＩＩＵＣを用い、コーンスピンドルＣＰ−５２、ペースト温度２５℃で測定した。１ｒｐｍ（ずり速度２ｓｅｃ−１）で５分間の値を測定した。
＜体積抵抗率１＞
導電性ペーストを用い、直径１０ｍｍ、厚み１ｍｍの成形体を２００℃で２０分間硬化させてサンプルを作製した。
得られたサンプルを四探針法（三菱化学株式会社製、Ｌｏｒｅｓｔａ ＨＰ ＭＣＰ−Ｔ４１０）により、体積抵抗率１を測定した。
導電性ペーストを用い、直径１０ｍｍ、厚み１ｍｍの成形体を２００℃で２０分間硬化させてサンプルを作製した。
得られたサンプルを四探針法（三菱化学株式会社製、Ｌｏｒｅｓｔａ ＨＰ ＭＣＰ−Ｔ４１０）により、体積抵抗率１を測定した。
＜熱伝導率＞
導電性ペーストを用い、直径１０ｍｍ、厚み１ｍｍの成形体を２００℃で２０分間硬化させてサンプルを作製した。
得られたサンプルをレーザーフラッシュ法（株式会社ＵＬＶＡＣ製、ＴＣ−７０００）により熱拡散率を測定し、比熱と密度から熱伝導率を求めた。
導電性ペーストを用い、直径１０ｍｍ、厚み１ｍｍの成形体を２００℃で２０分間硬化させてサンプルを作製した。
得られたサンプルをレーザーフラッシュ法（株式会社ＵＬＶＡＣ製、ＴＣ−７０００）により熱拡散率を測定し、比熱と密度から熱伝導率を求めた。
（実施例２）
実施例１において、前記グラフェン１を、グラフェン２（ＧＮＨ−Ｘ２、グラフェンプラットフォーム株式会社製）に代えた以外は、実施例１と同様にして、導電性ペーストを作製し、同様にして諸特性を評価した。結果を表３に示した。なお、用いた黒鉛粉の諸特性を表１に示す。
実施例１において、前記グラフェン１を、グラフェン２（ＧＮＨ−Ｘ２、グラフェンプラットフォーム株式会社製）に代えた以外は、実施例１と同様にして、導電性ペーストを作製し、同様にして諸特性を評価した。結果を表３に示した。なお、用いた黒鉛粉の諸特性を表１に示す。
（実施例３）
実施例１において、前記グラフェン１を、球状黒鉛（ＷＦ−１５Ｃ、株式会社中越黒鉛工業所製）に代えた以外は、実施例１と同様にして、導電性ペーストを作製し、同様にして諸特性を評価した。結果を表３に示した。なお、用いた黒鉛粉の諸特性を表１に示す。
実施例１において、前記グラフェン１を、球状黒鉛（ＷＦ−１５Ｃ、株式会社中越黒鉛工業所製）に代えた以外は、実施例１と同様にして、導電性ペーストを作製し、同様にして諸特性を評価した。結果を表３に示した。なお、用いた黒鉛粉の諸特性を表１に示す。
（実施例４）
実施例１において、前記グラフェン１を、鱗状黒鉛（ＢＦ−１５ＡＫ、株式会社中越黒鉛工業所製）に代えた以外は、実施例１と同様にして、導電性ペーストを作製し、同様にして諸特性を評価した。結果を表３に示した。なお、用いた黒鉛粉の諸特性を表１に示す。
実施例１において、前記グラフェン１を、鱗状黒鉛（ＢＦ−１５ＡＫ、株式会社中越黒鉛工業所製）に代えた以外は、実施例１と同様にして、導電性ペーストを作製し、同様にして諸特性を評価した。結果を表３に示した。なお、用いた黒鉛粉の諸特性を表１に示す。
（比較例１）
実施例１において、前記グラフェン１を添加しない以外は、実施例１と同様にして、導電性ペーストを作製し、同様に諸特性を評価した。結果を表３に示した。なお、用いた黒鉛粉の諸特性を表１に示す。
実施例１において、前記グラフェン１を添加しない以外は、実施例１と同様にして、導電性ペーストを作製し、同様に諸特性を評価した。結果を表３に示した。なお、用いた黒鉛粉の諸特性を表１に示す。
（比較例２）
実施例１において、前記グラフェン１を、黒鉛（ソニー株式会社）に代えた以外は、実施例１と同様にして、導電性ペーストを作製し、同様にして諸特性を評価した。結果を表３に示した。なお、用いた黒鉛粉の諸特性を表１に示す。
実施例１において、前記グラフェン１を、黒鉛（ソニー株式会社）に代えた以外は、実施例１と同様にして、導電性ペーストを作製し、同様にして諸特性を評価した。結果を表３に示した。なお、用いた黒鉛粉の諸特性を表１に示す。
＊黒鉛粉Ｎｏ．２（グラフェン２）の熱重量・示差熱分析法によるＴＧ及びＤＴＡの測定結果を図２に示した。
＊黒鉛粉Ｎｏ．３（球状黒鉛）の熱重量・示差熱分析法によるＴＧ及びＤＴＡの測定結果を図３に示した。
＊黒鉛粉Ｎｏ．４（鱗状黒鉛）の熱重量・示差熱分析法によるＴＧ及びＤＴＡの測定結果を図４に示した。
＊黒鉛粉Ｎｏ．５（黒鉛）の熱重量・示差熱分析法によるＴＧ及びＤＴＡの測定結果を図５に示した。
＊Ｎｏ．２の銀粉（球状銀粉）の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、日本電子工業株式会社製、ＪＳＭ−６１００）によるＳＥＭ写真（１０，０００倍）を図７に示した。
（実施例５）
−導電性ペーストの作製−
黒鉛粉としての前記グラフェン１を３質量部、フレーク状銀粉（ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製）５３．５４４質量部、球状銀粉（ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製）３５．６９６質量部、エポキシ樹脂（ＥＰ４９０１Ｅ、株式会社ＡＤＥＫＡ製）８質量部、硬化剤（ＢＦ３ＮＨ２ＥｔＯＨ、和光純薬工業株式会社製）０．４質量部、オレイン酸（和光純薬工業株式会社製）０．１質量部、及び溶剤としてのブチルカルビトールアセテート（和光純薬工業株式会社製）５．２４質量部を加え、プロペラレス自公転式攪拌脱泡装置（株式会社シンキー製、ＡＲ−２５０）を用い、混合した。その後、３本ロールミル（ＥＸＡＫＴ社製、ＥＸＡＫＴ８０Ｓ）を通した後に粘度を確認しながら、溶剤としてのブチルカルビトールアセテート（和光純薬工業株式会社製）を添加して粘度を５００Ｐａ・ｓ〜６００Ｐａ・ｓに調整し、ロールギャップを徐々に狭めながら通過させて導電性ペーストを得た。
得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様にして、粘度及び熱伝導率を測定した。
また、前記導電性ペーストを用いて、以下のようにして、導電膜を作製し、導電膜の平均厚み、及び体積抵抗率２を測定した。結果を表４に示した。
−導電性ペーストの作製−
黒鉛粉としての前記グラフェン１を３質量部、フレーク状銀粉（ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製）５３．５４４質量部、球状銀粉（ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製）３５．６９６質量部、エポキシ樹脂（ＥＰ４９０１Ｅ、株式会社ＡＤＥＫＡ製）８質量部、硬化剤（ＢＦ３ＮＨ２ＥｔＯＨ、和光純薬工業株式会社製）０．４質量部、オレイン酸（和光純薬工業株式会社製）０．１質量部、及び溶剤としてのブチルカルビトールアセテート（和光純薬工業株式会社製）５．２４質量部を加え、プロペラレス自公転式攪拌脱泡装置（株式会社シンキー製、ＡＲ−２５０）を用い、混合した。その後、３本ロールミル（ＥＸＡＫＴ社製、ＥＸＡＫＴ８０Ｓ）を通した後に粘度を確認しながら、溶剤としてのブチルカルビトールアセテート（和光純薬工業株式会社製）を添加して粘度を５００Ｐａ・ｓ〜６００Ｐａ・ｓに調整し、ロールギャップを徐々に狭めながら通過させて導電性ペーストを得た。
得られた導電性ペーストについて、実施例１と同様にして、粘度及び熱伝導率を測定した。
また、前記導電性ペーストを用いて、以下のようにして、導電膜を作製し、導電膜の平均厚み、及び体積抵抗率２を測定した。結果を表４に示した。
＜導電膜の作製＞
アルミナ基板上にスクリーン印刷で、作製した前記導電性ペーストの膜を形成した。スクリーン印刷条件は、下記のとおりであった。
・印刷装置：マイクロテック株式会社製 ＭＴ−３２０Ｔ
・版：線幅５００μｍ、引き回し３７．５ｍｍ、２５０メッシュ、線径２３μｍ
・印刷条件：スキージ圧１８０Ｐａ、印刷速度８０ｍｍ／ｓ、クリアランス１．３ｍｍ
アルミナ基板上にスクリーン印刷で、作製した前記導電性ペーストの膜を形成した。スクリーン印刷条件は、下記のとおりであった。
・印刷装置：マイクロテック株式会社製 ＭＴ−３２０Ｔ
・版：線幅５００μｍ、引き回し３７．５ｍｍ、２５０メッシュ、線径２３μｍ
・印刷条件：スキージ圧１８０Ｐａ、印刷速度８０ｍｍ／ｓ、クリアランス１．３ｍｍ
次に、得られた膜を、大気循環式乾燥機を用い、２００℃で２０分間の条件で加熱処理した。以上により、導電膜を作製した。
＜導電膜の平均厚み＞
得られた導電膜を、表面粗さ計（株式会社小坂研究所製、ＳＥ−３０Ｄ）を用いて、アルミナ基板上で膜を印刷していない部分と導電膜の部分との段差を測定することにより、導電膜の平均厚みを測定した。
得られた導電膜を、表面粗さ計（株式会社小坂研究所製、ＳＥ−３０Ｄ）を用いて、アルミナ基板上で膜を印刷していない部分と導電膜の部分との段差を測定することにより、導電膜の平均厚みを測定した。
＜体積抵抗率２＞
デジタルマルチメーター（ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製、Ｒ６５５１）を用いて、各導電膜の長さ(間隔）の位置の抵抗値を測定した。各導電膜のサイズ（膜厚、幅、長さ）より、導電膜の体積を求め、この体積と測定した抵抗値から、体積抵抗率２を求めた。
デジタルマルチメーター（ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製、Ｒ６５５１）を用いて、各導電膜の長さ(間隔）の位置の抵抗値を測定した。各導電膜のサイズ（膜厚、幅、長さ）より、導電膜の体積を求め、この体積と測定した抵抗値から、体積抵抗率２を求めた。
（実施例６）
実施例５において、前記グラフェン１を、鱗状黒鉛（ＢＦ−１５ＡＫ、株式会社中越黒鉛工業所製）に代えた以外は、実施例５と同様にして、導電性ペースト及び導電膜を作製し、同様にして諸特性を評価した。結果を表４に示した。
実施例５において、前記グラフェン１を、鱗状黒鉛（ＢＦ−１５ＡＫ、株式会社中越黒鉛工業所製）に代えた以外は、実施例５と同様にして、導電性ペースト及び導電膜を作製し、同様にして諸特性を評価した。結果を表４に示した。
（比較例３）
実施例５において、前記グラフェン１を、黒鉛（ソニー株式会社）に代えた以外は、実施例５と同様にして、導電性ペースト及び導電膜を作製し、同様にして諸特性を評価した。結果を表４に示した。
実施例５において、前記グラフェン１を、黒鉛（ソニー株式会社）に代えた以外は、実施例５と同様にして、導電性ペースト及び導電膜を作製し、同様にして諸特性を評価した。結果を表４に示した。
本発明の導電性ペースト及び導電膜は、例えば、太陽電池セルの集電電極、チップ型電子部品の外部電極、ＲＦＩＤ、電磁波シールド、振動子接着、メンブレンスイッチ、エレクトロルミネセンス等の電極又は電気配線用途などに好適に用いられる。
Claims (8)
- 銀粉と黒鉛粉を含むフィラー、ポリマー、及び溶剤を含有する導電性ペーストであって、
前記黒鉛粉の熱重量・示差熱分析法による１％減量開始温度が、３００℃以上６４０℃以下であることを特徴とする導電性ペースト。 - 前記黒鉛粉の熱重量・示差熱分析法による１％減量開始温度が、５００℃以上６００℃以下である請求項１に記載の導電性ペースト。
- 前記黒鉛粉が、グラフェン、球状黒鉛、及び鱗片状黒鉛から選択される少なくとも１種である請求項１から２のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 前記黒鉛粉の含有量が、前記フィラーの全量に対して、０．１質量％以上１０質量％以下である請求項１から３のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 前記銀粉が、フレーク状銀粉及び球状銀粉の混合物である請求項１から４のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 前記ポリマーが、エポキシ樹脂である請求項１から５のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 請求項１から６のいずれかに記載の導電性ペーストから形成されたことを特徴とする導電膜。
- 体積抵抗率が１００μΩ・ｃｍ以下であり、かつ熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である請求項７に記載の導電膜。
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