CN108140443B

CN108140443B - 导电浆料和导电膜

Info

Publication number: CN108140443B
Application number: CN201680056946.7A
Authority: CN
Inventors: 岡野卓; 野上徳昭; 茂木谦雄
Original assignee: Dowa Electronics Materials Co Ltd
Current assignee: Dowa Electronics Materials Co Ltd
Priority date: 2015-09-30
Filing date: 2016-09-23
Publication date: 2021-01-01
Anticipated expiration: 2036-09-23
Also published as: KR20180059490A; JP2017069175A; JP6318137B2; KR102117653B1; CN108140443A; TWI709627B; TW201730288A; US20180308603A1

Abstract

本发明提供一种导电浆料，该导电浆料含有包含银粉和石墨粉的填料、聚合物和溶剂，上述石墨粉通过热重、差热分析法测定的1％减量起始温度为300℃以上且640℃以下。

Description

导电浆料和导电膜

技术领域

本发明涉及一种导电浆料和导电膜。

背景技术

一直以来，为了形成电子部件等的电极或电路、电磁波屏蔽膜、电磁波屏蔽材料等，使用将银粉等金属填料分散在树脂中而得到的导电浆料。

近年来，在急速推进电子部件的高密度化的同时，提高其量产中的操作性和降低成本成为重要课题，强烈要求提高由上述导电浆料制作的导电膜的导电性。另外，与此同时，为了释放导电膜通电时产生的热，还要求提高导电膜的导热性。

为了得到这样的导电浆料而高浓度地填充银粉等金属填料时，存在以下情形：粘度升高导致涂布操作性下降、或者因上述金属填料沉淀而发生导电浆料的不均匀化和导电膜的厚膜化。另外，为了降低粘度而添加的溶剂在加热时挥散，导致产生空隙，从而存在着连接部的导热性下降及电阻上升等不良情形。

因此，为了解决上述课题，例如有人提出了一种以碳以外的导电性微粉(A)、碳粉(B)、粘合剂(C)和溶剂(D)作为主要成分的导电浆料，其中，上述导电性微粉(A)与上述碳粉(B)的比例(A)/(B)为99.9/0.1～93/7(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平1－159905号公报

发明内容

技术问题

然而，在上述提案中，也无法获得可形成兼具优异的导电性和导热性的导电膜的导电浆料，希望尽快提供这样的导电浆料。

本发明以解决上述现有的诸多问题、达到以下目的为课题。即，本发明的目的在于：提供一种可形成兼具优异的导电性和导热性的导电膜的导电浆料和导电膜。

解决问题的方案

用于解决上述课题的方法如下。即，

＜1＞一种导电浆料，其特征在于，含有包含银粉和石墨粉的填料、聚合物和溶剂，上述石墨粉通过热重、差热分析法测定的1％减量起始温度为300℃以上且640℃以下。

＜2＞上述＜1＞所述的导电浆料，其中，上述石墨粉通过热重、差热分析法测定的1％减量起始温度为500℃以上且600℃以下。

＜3＞上述＜1＞～＜2＞中任一项所述的导电浆料，其中，上述石墨粉为选自石墨烯、球形石墨和鳞片状石墨中的至少一种。

＜4＞上述＜1＞～＜3＞中任一项所述的导电浆料，其中，相对于上述填料的总量，上述石墨粉的含量为0.1质量％以上且10质量％以下。

＜5＞上述＜1＞～＜4＞中任一项所述的导电浆料，其中，上述银粉是片状银粉和球形银粉的混合物。

＜6＞上述＜1＞～＜5＞中任一项所述的导电浆料，其中，上述聚合物为环氧树脂。

＜7＞一种导电膜，其特征在于，由上述＜1＞～＜6＞中任一项所述的导电浆料形成。

＜8＞上述＜7＞所述的导电膜，其中，该导电膜的体积电阻率为100μΩ·cm以下、且导热率为10W/m·K以上。

发明效果

根据本发明，可以解决现有问题，能够提供一种可形成兼具优异的导电性和导热性的导电膜的导电浆料和导电膜。

附图说明

图1是显示实施例1中使用的石墨粉No.1的通过热重、差热分析法测定的TG和DTA的测定结果的曲线图。

图2是显示实施例2中使用的石墨粉No.2的通过热重、差热分析法测定的TG和DTA的测定结果的曲线图。

图3是显示实施例3中使用的石墨粉No.3的通过热重、差热分析法测定的TG和DTA的测定结果的曲线图。

图4是显示实施例4中使用的石墨粉No.4的通过热重、差热分析法测定的TG和DTA的测定结果的曲线图。

图5是显示比较例2中使用的石墨粉No.5的通过热重、差热分析法测定的TG和DTA的测定结果的曲线图。

图6是实施例1中使用的银粉No.1(片状银粉)的扫描型电子显微镜照片。

图7是实施例2中使用的银粉No.2(球形银粉)的扫描型电子显微镜照片。

具体实施方式

(导电浆料)

本发明的导电浆料含有填料、聚合物和溶剂，根据需要还含有其他成分而形成。

＜填料＞

作为上述填料，包含银粉和石墨粉。

相对于导电浆料总量，上述填料的含量优选80质量％以上且95质量％以下。若上述含量不足80质量％，则由导电浆料形成的导电膜的导热性和导电性有时会下降，若超过95质量％，则导电浆料的涂布操作性会下降，有时无法获得适当的导电膜。

－石墨粉－

上述石墨粉通过热重、差热分析法(TG－DTA法)测定的1％减量起始温度为300℃以上且640℃以下，优选500℃以上且600℃以下。当上述1％减量起始温度超过640℃时，石墨粉与银的烧结性恶化，有时会对热和电的传递带来不良影响。

当上述1％减量起始温度为300℃以上且640℃以下时，可得到能够形成兼具优异的导电性和导热性的导电膜的导电浆料。

这里，上述1％减量起始温度可以在氮气气氛下、以升温速度为10℃/分钟的条件下通过热重、差热分析法(TG－DTA法)而求得。具体而言，使用株式会社Rigaku制造的差热天平TG8120，求出减少了1％重量的温度作为1％减量起始温度。

作为上述石墨粉，只要是通过热重、差热分析法(TG－DTA法)测定的1％减量起始温度为300℃以上且640℃以下即可，没有特别限定，可以根据目的而适当选择，优选为选自石墨烯、球形石墨和鳞片状石墨中的至少一种，从导热率的角度考虑，更优选石墨烯、球形石墨。

上述球形石墨和上述鳞片状石墨是碳彼此之间通过共价键结合成六角形、且层间通过范德华力结合的石墨，导热率优选为300W/m·K以上且1,500W/m·K以下。

上述石墨烯是只有1个碳原子的厚度的平面状物质，由通过碳原子的sp²键形成的蜂巢状晶格构成，是其他所有维度的石墨系材料的基本构成部分。将石墨烯裹圆时得到球碳，卷起时得到碳纳米管，堆积时得到石墨。上述石墨烯的导热率优选3,000W/m·K以上。

作为上述石墨粉，可以使用适当制造的石墨粉，也可以使用市售品。

作为上述石墨粉的市售品，例如可以列举石墨烯(GNH－X2、Graphene Platform株式会社制造)、球形石墨(WF－15C、株式会社中越石墨工业所制造)、鳞状石墨(BF－15AK、株式会社中越石墨工业所制造)等。

相对于填料总量，上述石墨粉的含量优选为0.1质量％以上且10质量％以下，更优选1质量％以上且5质量％以下。上述含量不足0.1质量％时，石墨粉无法发挥其特性，无助于导热率和导电性的改善。另一方面，上述含量超过10质量％时，导电浆料中的填料的分散性显著恶化，其结果，得到的导电浆料，明显难以得到导电膜，因此不适合本用途。

对上述石墨粉的物理性质没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如优选BET比表面积、累积50％粒径等为以下的范围。

－－石墨粉的BET比表面积－－

上述石墨粉的BET比表面积优选0.1m²/g以上且5.0m²/g以下，更优选0.3m²/g以上且2.0m²/g以下。

上述石墨粉的BET比表面积可以使用Macsorb HM－型号1210(MOUNTECH公司制造)通过基于氮吸附的BET 1点法进行测定。此外，在上述BET比表面积的测定中，测定前的脱气条件设为60℃、10分钟。

－－石墨粉的累积50％粒径(D₅₀)－－

上述石墨粉的体积基准的粒径分布中的累积50％粒径(D₅₀)优选0.1μm以上且30μm以下，更优选1μm以上且25μm以下。

上述石墨粉的累积50％粒径可以通过湿式激光衍射式粒度分布测定来进行。即，湿式激光衍射式粒度分布测定如下进行：将0.1g石墨粉加入到40mL异丙醇中，使用探头直径为20mm的超声波均质器分散2分钟，再使用激光衍射散射式粒度分布测定装置(MicrotracBEL株式会社制造、MICROTORAC MT3300EXII)进行测定。将测定结果制成图，求出银粉的粒度分布的频率和累积。而且，将累积50％粒径记作D₅₀。

－银粉－

对上述银粉没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如可以列举片状银粉、树枝状银粉、球形银粉、或者它们混合物等。其中，优选片状银粉和球形银粉的混合物。

作为上述银粉，可以使用适当制造的银粉，也可以使用市售品。

作为上述银粉的制造方法，例如可以列举：在含有银离子的水性反应系统中添加含还原剂的水溶液使银颗粒还原析出的方法等。另外，银粉还可以使用如银包覆铜粉那样表面是银而内部是银以外的材料的银粉。

相对于填料总量，上述银粉的含量优选90质量％以上且99.9质量％以下，更优选95质量％以上且99质量％以下。上述含量不足90质量％时，碳量变多，导电浆料中的填料的分散性显著恶化，其结果，得到明显难以得到导电膜的导电浆料，因此不适合本用途。另一方面，当上述含量超过99质量％时，石墨粉有时无法发挥其特性，无助于导热率和导电性的改善。

对上述银粉的物理性质没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如优选BET比表面积、累积50％粒径、灼烧减量等为下述范围。

－－银粉的BET比表面积－－

上述银粉的BET比表面积优选0.1m²/g以上且5.0m²/g以下，更优选0.3m²/g以上且2.0m²/g以下。

进行与上述石墨粉的BET比表面积相同的操作，可以测定上述银粉的BET比表面积。

－－银粉的累积50％粒径－－

通过激光衍射式粒度分布测定法测定的上述银粉的体积基准粒径分布中的累积50％粒径(D₅₀)优选0.05μm以上且6.0μm以下，更优选0.1μm以上且4.0μm以下。

进行与上述石墨粉的累积50％粒径相同的操作，可以测定上述银粉的累积50％粒径。

－－银粉的灼烧减量－－

对上述银粉的灼烧减量没有特别限定，可以根据目的而适当选择，优选0.02质量％～1质量％。

上述银粉的灼烧减量可以如下求得：秤量2g银粉样品(w1)放入磁性坩埚中，在800℃下灼烧30分钟直至恒重，之后冷却、秤量(w2)，从而由下式即可求得。

灼烧减量(质量％)＝[(w1－w2)/w1]×100

＜聚合物＞

对上述聚合物没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如可以列举：甲基纤维素、乙基纤维素等纤维素衍生物；丙烯酸树脂、醇酸树脂、聚丙烯树脂、聚氨酯树脂、松香树脂、萜烯树脂、酚醛树脂、脂肪族石油树脂、丙烯酸酯树脂、二甲苯树脂、苯并呋喃-茚树脂、苯乙烯树脂、二环戊二烯树脂、聚丁烯树脂、聚醚树脂、脲醛树脂、蜜胺树脂、乙酸乙烯酯树脂、聚异丁烯树脂、烯烃系热塑性弹性体(TPO)、环氧树脂等。这些树脂可以单独使用一种，也可以并用两种以上。其中，从固化性、密合性和通用性的角度考虑，优选环氧树脂。

作为上述环氧树脂，使用单环氧化合物、多价环氧化合物中的任一种或者它们的混合物。在使用上述环氧树脂时，优选并用上述环氧树脂的固化剂。

对上述聚合物的含量没有特别限定，可以根据目的而适当选择。

＜溶剂＞

对上述溶剂没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如可以列举甲苯、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、十四烷、四氢化萘、丙醇、异丙醇、萜品醇、二氢萜品醇、二氢萜品醇乙酸酯、乙基卡必醇、丁基卡必醇、乙基卡必醇乙酸酯、二甘醇一丁醚乙酸酯、2,2,4－三甲基－1,3－戊二醇单异丁酸酯、乙酸二甘醇单正乙醚等。这些溶剂可以单独使用一种，也可以并用两种以上。

对上述溶剂的含量没有特别限定，可以根据目的而适当选择。

＜其他成分＞

对上述的其他成分没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如可以列举表面活性剂、分散剂、分散稳定剂、粘度调节剂、均化剂、消泡剂等。

对上述导电浆料的制造方法没有特别限定，可以根据目的而适当选择，例如，使用超声波分散、分散器、三辊轧机、球磨机、砂磨机、双螺杆捏合机、自转公转式搅拌机等将例如上述填料、上述聚合物、上述溶剂和所需的上述其他成分混合，从而可以制作上述导电浆料。

本发明的导电浆料例如可以通过丝网印刷、胶版印刷、光刻法等印刷在基板上。进行上述丝网印刷时，在锥形心轴旋转速度为1rpm、25℃下，导电浆料的粘度优选10Pa·s以上且800Pa·s以下。上述导电浆料的粘度不足10Pa·s时，印刷时有时会发生“渗润”，超过800Pa·s时，有时会发生“模糊”等印刷不均。

上述导电浆料的粘度可以根据上述填料的含量、粘度调节剂的添加及溶剂的种类来调整。上述导电浆料的粘度例如可以使用BROOKFIELD公司制造的粘度计5XHBDV－IIIUC在锥形心轴CP－52、浆料温为25℃下测定。

本发明的上述导电浆料例如可以直接涂布或者印刷在太阳能电池用硅晶片、触控面板用薄膜、EL元件用玻璃等各种基体上，或者涂布或印刷在根据需要在基体上还设有透明导电膜的该膜上，可以适合用于形成导电膜等。

(导电膜)

本发明的导电膜由本发明的上述导电浆料形成。

上述导电膜的体积电阻率优选100μΩ·cm以下，更优选50μΩ·cm以下。上述体积电阻率为100μΩ·cm以下时，可以实现极低的体积电阻率的导电膜。当上述体积电阻率超过100μΩ·cm时，导电膜的导电性有时会不充分。

上述导电膜的体积电阻率可以如下测定：使用数字式万用表(ADVANTEST公司制造、R6551)，测定导电膜纵向的2点间的电阻值，算出体积电阻率＝电阻值×导电膜的厚度×导电膜的宽÷导电膜的长，从而即可测得。

上述导电膜的导热率优选10W/m·K以上，更优选15W/m·K以上。上述导热率不足10W/m·K时，导电膜的导热率有时会变得不充分。

上述导热率例如可以通过激光闪光法等进行测定。

本发明的导电膜例如适合用于太阳能电池单元的集电极、芯片型电子部件的外部电极、RFID、电磁波屏蔽、振子粘合、薄膜开关、电致发光等的电极或电布线用途等。

实施例

下面，说明本发明的实施例，但本发明并不受这些实施例的任何限定。

填料的BET比表面积、振实密度、粒度分布(D₁₀、D₅₀和D₉₀)、1％减量起始温度和银粉的灼烧减量的测定方法如下所示。

＜BET比表面积＞

银粉的BET比表面积如下测定：使用Macsorb HM－型号1210(MOUNTECH公司制造)，使用He为70％、N₂为30％的载气，将3g银粉装入盒中，在60℃下脱气10分钟，之后通过BET1点法进行测定。

＜振实密度＞

使用振实密度测定装置(柴山科学株式会社制造、使用堆比重测定装置SS－DA－2)计量15g银粉，将其装入容器(20mL的试管)中，以20mm的落差轻拍1,000次，由振实密度＝样品重量(15g)/振实后的样品体积算出振实密度。

＜粒度分布(D₁₀、D₅₀和D₉₀)＞

粒度分布如下测定：使用激光衍射散射式粒度分布测定装置(MicrotracBEL株式会社制造、MICROTORAC MT3300EXII)，将0.1g银粉加入到40mL异丙醇中，利用探头直径为20mm的超声波均质器分散2分钟，准备样品，在全反射模式下进行粒径的测定。根据通过测定得到的体积基准的累积分布，求出累积10％粒径(D₁₀)、累积50％粒径(D₅₀)和累积90％粒径(D₉₀)的值。

＜1％减量起始温度＞

在氮气气氛下、升温速度为10℃/分钟的条件下，利用热重、差热分析法(TG－DTA法)(株式会社Rigaku制造的差热天平TG8120)，求出减少了1％重量的温度作为1％减量起始温度。

＜银粉的灼烧减量＞

银粉的灼烧减量如下计算：秤量2g银粉样品(w1)，将其放入磁性坩埚中，在800℃下灼烧30分钟直至恒重，之后冷却、秤量(w2)，从而由下式求出。

灼烧减量(质量％)＝[(w1－w2)/w1]×100

(实施例1)

－导电浆料的制作－

加入2.76质量份作为石墨粉的石墨烯1、53.544质量份片状银粉(DOWAElectronics株式会社制造)、35.696质量份球形银粉(DOWA Electronics株式会社制造)、8质量份环氧树脂(EP4901E、株式会社ADEKA制造)、0.4质量份固化剂(BF₃NH₂EtOH、和光纯药工业株式会社制造)、0.1质量份油酸(和光纯药工业株式会社制造)和2质量份作为溶剂的二甘醇一丁醚乙酸酯(和光纯药工业株式会社制造)，使用离体螺旋桨自转公转式搅拌脱泡装置(株式会社THINKY制造、AR－250)进行混合。之后，使用三辊轧机(EXAKT公司制造、EXAKT80S)，在逐渐减小辊间隙的同时使其通过，得到导电浆料。此外，使用的石墨粉的各种特性见表1，使用的片状银粉和球形银粉的各种特性见表2，使用的片状银粉和球形银粉的扫描型电子显微镜照片见图6和图7。

接下来，对于得到的导电浆料，如下操作，测定粘度、体积电阻率1和导热率。结果见表3。

＜导电浆料的粘度＞

关于得到的导电浆料的粘度，使用BROOKFIELD公司制造的粘度计5XHBDV－IIIUC，在锥形心轴CP－52、浆料温度为25℃下进行测定。在1rpm(滑动速度为2秒^－1)下测定5分钟的值。

＜体积电阻率1＞

使用导电浆料，使直径为10mm、厚1mm的成型体在200℃下固化20分钟，制作样品。

通过四探针法(三菱化学株式会社制造、Loresta HP MCP－T410)，测定所得样品的体积电阻率1。

＜导热率＞

利用激光闪光法(株式会社ULVAC制造、TC－7000)测定所得样品的热扩散率，由比热和密度求出导热率。

(实施例2)

在实施例1中，除了将上述石墨烯1替换成石墨烯2(GNH－X2、Graphene Platform株式会社制造)以外，进行与实施例1相同的操作，制作导电浆料，进行相同的操作，评价各种特性。结果见表3。此外，使用的石墨粉的各种特性见表1。

(实施例3)

在实施例1中，除了将上述石墨烯1替换成球形石墨(WF－15C、株式会社中越石墨工业所制造)以外，进行与实施例1相同的操作，制作导电浆料，进行相同的操作，评价各种特性。结果见表3。此外，使用的石墨粉的各种特性见表1。

(实施例4)

在实施例1中，除了将上述石墨烯1替换成鳞状石墨(BF－15AK、株式会社中越石墨工业所制造)以外，进行与实施例1相同的操作，制作导电浆料，进行相同的操作，评价各种特性。结果见表3。此外，使用的石墨粉的各种特性见表1。

(比较例1)

在实施例1中，除了未添加上述石墨烯1以外，进行与实施例1相同的操作，制作导电浆料，同样地评价各种特性。结果见表3。此外，使用的石墨粉的各种特性见表1。

(比较例2)

在实施例1中，除了将上述石墨烯1替换成石墨(Sony株式会社)以外，进行与实施例1相同的操作，制作导电浆料，进行相同的操作，评价各种特性。结果见表3。此外，使用的石墨粉的各种特性见表1。

[表1]

＊石墨粉No.1(石墨烯1)的通过热重、差热分析法测定的TG和DTA的测定结果见图1。

＊石墨粉No.2(石墨烯2)的通过热重、差热分析法测定的TG和DTA的测定结果见图2。

＊石墨粉No.3(球形石墨)的通过热重、差热分析法测定的TG和DTA的测定结果见图3。

＊石墨粉No.4(鳞状石墨)的通过热重、差热分析法测定的TG和DTA的测定结果见图4。

＊石墨粉No.5(石墨)的通过热重、差热分析法测定的TG和DTA的测定结果见图5。

[表2]

＊No.1的银粉(片状银粉)的扫描型电子显微镜(SEM、日本电子工业株式会社制造、JSM－6100)的SEM照片(10,000倍)见图6。

＊No.2的银粉(球形银粉)的扫描型电子显微镜(SEM、日本电子工业株式会社制造、JSM－6100)的SEM照片(10,000倍)见图7。

[表3]

＊表3中的各成分的混合量的单位为质量份。

(实施例5)

－导电浆料的制作－

加入3质量份作为石墨粉的上述石墨烯1、53.544质量份片状银粉(DOWAElectronics株式会社制造)、35.696质量份球形银粉(DOWA Electronics株式会社制造)、8质量份环氧树脂(EP4901E、株式会社ADEKA制造)、0.4质量份固化剂(BF₃NH₂EtOH、和光纯药工业株式会社制造)、0.1质量份油酸(和光纯药工业株式会社制造)和5.24质量份作为溶剂的二甘醇一丁醚乙酸酯(和光纯药工业株式会社制造)，使用离体螺旋桨自转公转式搅拌脱泡装置(株式会社THINKY制造、AR－250)进行混合。之后，通过三辊轧机(EXAKT公司制造、EXAKT80S)，然后边确认粘度边添加作为溶剂的二甘醇一丁醚乙酸酯(和光纯药工业株式会社制造)，将粘度调整至500Pa·s～600Pa·s，边逐渐减小辊间隙边使其通过，得到导电浆料。

对于得到的导电浆料，进行与实施例1相同的操作，测定粘度和导热率。

另外，使用上述导电浆料，如下操作，制作导电膜，测定导电膜的平均厚度和体积电阻率2。结果见表4。

＜导电膜的制作＞

通过丝网印刷在氧化铝基板上形成所制作的上述导电浆料的膜。丝网印刷条件如下。

·印刷装置：Micro-tec株式会社制造MT－320T

·版：线宽500μm、周长为37.5mm、250网孔、线径为23μm

·印刷条件：刮板压力为180Pa、印刷速度为80mm/秒、间隙为1.3mm

接下来，使用大气循环式干燥机，在200℃、20分钟的条件下对所得的膜进行加热处理。通过以上操作，制作导电膜。

＜导电膜的平均厚度＞

对于得到的导电膜，使用表面粗糙度计(株式会社小坂研究所制造、SE－30D)，测定氧化铝基板上未印刷膜的部分和导电膜部分的高低差，从而测定导电膜的平均厚度。

＜体积电阻率2＞

使用数字式万用表(ADVANTEST公司制造、R6551)，测定各导电膜的长度(间隔)位置的电阻值。由各导电膜的尺寸(膜厚、宽、长)求出导电膜的体积，由该体积和测定的电阻值求出体积电阻率2。

(实施例6)

在实施例5中，除了将上述石墨烯1替换成鳞状石墨(BF－15AK、株式会社中越石墨工业所制造)以外，进行与实施例5相同的操作，制作导电浆料和导电膜，进行相同的操作，评价各种特性。结果见表4。

(比较例3)

在实施例5中，除了将上述石墨烯1替换成石墨(Sony株式会社)以外，进行与实施例5相同的操作，制作导电浆料和导电膜，进行相同的操作，评价各种特性。结果见表4。

[表4]

＊表4中的各成分的混合量的单位为质量份。

产业实用性

本发明的导电浆料和导电膜例如适用于太阳能电池单元的集电极、芯片型电子部件的外部电极、RFID、电磁波屏蔽、振子粘合、薄膜开关、电致发光等的电极或电布线用途等。

Claims

1.一种导电浆料，其特征在于，

含有包含银粉和石墨粉的填料、聚合物和溶剂，

所述石墨粉通过热重、差热分析法测定的1％减量起始温度为300℃以上且600℃以下，

所述石墨粉为选自石墨烯和球形石墨中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的导电浆料，其中，

所述石墨粉通过热重、差热分析法测定的1％减量起始温度为500℃以上且600℃以下。

3.根据权利要求1或2所述的导电浆料，其中，

相对于所述填料的总量，所述石墨粉的含量为0.1质量％以上且10质量％以下。

4.根据权利要求1或2所述的导电浆料，其中，

所述银粉是片状银粉和球形银粉的混合物。

5.根据权利要求1或2所述的导电浆料，其中，

所述聚合物为环氧树脂。

6.一种导电膜，其特征在于，

由权利要求1或2所述的导电浆料形成。

7.根据权利要求6所述的导电膜，其中，

该导电膜的体积电阻率为100μΩ·cm以下、且导热率为10W/m·K以上。