JP7463523B2 - 電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板 - Google Patents

電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板 Download PDF

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Description

本発明は、電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板に関する。
フレキシブルプリント配線板は、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話等のモバイル機器や、ビデオカメラ、ノートパソコン等の電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるフレキシブルプリント配線板においても、電磁波シールド対策を施したフレキシブルプリント配線板（以下、「シールドプリント配線板」とも記載する）が用いられるようになってきた。
モバイル機器には、多機能化（例えば、カメラ機能搭載やＧＰＳ機能搭載等）が求められており、多機能化を実現するために、プリント配線板の高密度化も行われている。特に、近年、通信周波数が１０ＧＨｚ程度に高くなる５Ｇ通信規格によるモバイル機器の高性能化に対応すべく、電磁波シールドフィルムの高シールド化が求められている。
プリント配線板を高密度に配置するにあたり、モバイル機器自体の巨大化には限度があるので、シールドプリント配線板の厚さを薄くするという方法が採られている。
また、シールドプリント配線板の厚さを薄くする場合、電磁波シールドフィルムを薄くするという方法が考えられる。
しかし、電磁波シールドフィルムの厚さが薄い場合、段差があるプリント配線板に電磁波シールドフィルムを熱圧着した場合、段差部で電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層が伸びてしまい、電気抵抗値が上昇したり、電磁波シールドフィルム自体が破損する場合がある。
特許文献１には、このような問題を解決できる電磁波シールドフィルム（電磁波シールドシート）として、フレーク状導電性微粒子と、バインダー樹脂とを含む導電層、および絶縁層を備えた電磁波シールドシートであって、前記導電層の切断面における前記フレーク状導電性微粒子の平均アスペクト比が７～１５であり、加熱圧着前の前記導電層の断面積を１００としたときの導電性微粒子以外の成分が占める面積が５５～８０であり、前記電磁波シールドシートを１５０℃、２ＭＰａ、３０分間の条件で加熱圧着前後の導電性微粒子以外の成分が占める面積の差が５～２５であることを特徴とする電磁波シールドシートが開示されている。
特開２０１６－１１５７２５号公報
特許文献１に記載の電磁波シールドフィルムを備えるシールドプリント配線板では、導電層と絶縁層との界面及び導電層とプリント配線板との界面にフレーク状導電性微粒子が位置することがあり、導電層と絶縁層との接着面や、導電層とプリント配線板との接触面が小さくなり、導電層のピール強度が低下することがあった。
そのため、使用時に電磁波シールドフィルムの絶縁層が剥がれたり、電磁波シールドフィルム自体がプリント配線板から剥がれてしまうという問題があった。
また、電磁波シールドフィルムを、段差を有するプリント配線板に配置する際に、電磁波シールドフィルムが段差により破断したり、段差にうまく追従せず浮いたりすることがあり、段差に対する耐屈曲性及び追従性について改良の余地があった。
本発明は、上記問題を解決するためになされた発明であり、本発明の目的は、薄型化可能であり、ピール強度が強く、導電性、シールド性、並びに、段差に対する耐屈曲性及び追従性が高い電磁波シールドフィルムを提供することである。
本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性粒子及び接着性樹脂組成物を含む導電性接着剤層を備えた電磁波シールドフィルムであって、上記導電性粒子は、フレーク状導電性粒子及び球状導電性粒子を含み、上記球状導電性粒子の平均粒子径は１～１０μｍであり、上記導電性接着剤層中の上記フレーク状導電性粒子及び上記球状導電性粒子の含有量は、７０～８０ｗｔ％であり、上記フレーク状導電性粒子と上記球状導電性粒子との重量比は、［フレーク状導電性粒子］／［球状導電性粒子］＝６／４～８／２であり、上記導電性接着剤層の厚さは、５～２０μｍであることを特徴とする。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、導電性粒子は、フレーク状導電性粒子及び球状導電性粒子を含む。
フレーク状導電性粒子は充分な柔軟性を有するので、電磁波シールドフィルムが繰り返し折り曲げられた場合、フレーク状導電性粒子も追従して曲がることができ、フレーク状導電性粒子の位置がずれにくくなる。その結果、導電性粒子同士の接触を充分に保つことができ、電気抵抗値が上昇することを防止することができる。
また、球状導電性粒子が含まれると、導電性接着剤層の厚み方向におけるフレーク状導電性粒子同士の間に球状導電性粒子が挟み込まれ、フレーク状導電性粒子間に接着性樹脂組成物が多く存在する。そのため、導電性接着剤層の機械的強度が向上し、ピール強度が高くなる。
また、球状導電性粒子が、フレーク状導電性粒子同士の間に入り、フレーク状導電性粒子同士が球状導電性粒子を介して電気的に接続される。そのため、導電性接着剤層のシールド性が向上する。
なお、本明細書において、「フレーク状導電性粒子」とは、上記電磁波シールドフィルムを、１５０℃、２ＭＰａ、３０ｍｉｎの条件で加熱加圧した後の導電性接着剤層の切断面において、アスペクト比が１８以上である導電性粒子のことを意味する。
また、本明細書において、「球状導電性粒子」とは、上記電磁波シールドフィルムを、１５０℃、２ＭＰａ、３０ｍｉｎの条件で加熱加圧した後の導電性接着剤層の切断面において、アスペクト比が１８未満である導電性粒子のことを意味する。
また、本明細書において、「導電性接着剤層の切断面における導電性粒子のアスペクト比」とは、上記電磁波シールドフィルムを、１５０℃、２ＭＰａ、３０ｍｉｎの条件で加熱加圧した後の電磁波シールドフィルムを切断した断面のＳＥＭ画像から導き出した、導電性粒子のアスペクト比の平均値を意味する。具体的には、走査型電子顕微鏡（ＪＳＭ－６５１０ＬＡ 日本電子株式会社製）を使用し、撮影倍率３０００倍で撮影した画像データを、画像処理ソフト（ＳＥＭ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｓｅｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｖｅｒ３．１０）を用いて、１画像あたり１００個の導電性粒子の長軸と短軸を計測し、それぞれの導電性粒子の長軸÷短軸を算出し、上下限１５％を除外した後の数値の平均値をアスペクト比とする。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、球状導電性粒子の平均粒子径は１～１０μｍである。
球状導電性粒子の平均粒子径が１μｍ未満であると、球状導電性粒子が立体的な障害になりにくく、フレーク状導電性粒子が導電性接着剤層の表面に露出しやすくなる。その結果、導電性接着剤層のピール強度が低下する。
球状導電性粒子の平均粒子径が１０μｍを超えると、導電性接着剤層の導電性が低下し、シールド性が低下する。
なお、本明細書において、「導電性粒子の長さ」とは、電磁波シールドフィルムを切断した断面のＳＥＭ画像において、画像処理ソフト（ＳＥＭ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｓｅｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｖｅｒ３．１０）を用いて算出した粒子の長軸の長さの値のことを意味する。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記導電性接着剤層中の上記フレーク状導電性粒子及び上記球状導電性粒子の含有量は、７０～８０ｗｔ％である。
導電性接着剤層中のフレーク状導電性粒子及び球状導電性粒子の含有量が７０ｗｔ％未満であると、導電性粒子が少ないので、フレーク状導電性粒子同士の間に球状導電性粒子が挟み込まれにくくなる。その結果、フレーク状導電性粒子同士が球状導電性粒子を介して電気的に接続されにくくなり、電磁波シールドフィルムのシールド性が低下する。
導電性接着剤層中のフレーク状導電性粒子及び球状導電性粒子の含有量が８０ｗｔ％を超えると、相対的に接着性樹脂組成物の含有量が低下する。導電性接着剤層のピール強度は接着性樹脂組成物の含有量に依存しているので、導電性接着剤層のピール強度が低下する。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、フレーク状導電性粒子と球状導電性粒子との重量比は、［フレーク状導電性粒子］／［球状導電性粒子］＝６／４～８／２である。
フレーク状導電性粒子と球状導電性粒子との重量比が、［フレーク状導電性粒子］／［球状導電性粒子］＝６／４未満であると、球状導電性粒子の割合が多くなりすぎ、フレーク状導電性粒子の重なる面積が少なくなり、またフレーク状導電性粒子間に球状導電性粒子が多く存在することで、フレーク状導電性粒子間の間隔が大きくなり、導電性（シールド性）が低下する。さらに、屈曲させた際にも、導電性粒子間の接続を悪化させる。
フレーク状導電性粒子と球状導電性粒子との重量比が、［フレーク状導電性粒子］／［球状導電性粒子］＝８／２を超えると、フレーク状導電性粒子の重なる面積が大きくなりシールド性能は向上するが、フレーク状導電性粒子の間隔が狭くなり、導電性接着剤層のピール強度が低下し、シールドプリント配線板から剥がれる原因となる。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、導電性接着剤層の厚さは、５～２０μｍである。
導電性接着剤層の厚さが５μｍ未満であると、高シールド性能を確保するため、導電性粒子の充填量が上がり、柔軟性及びピール強度を維持出来なくなる。
導電性接着剤層の厚さが２０μｍを超えると、高シールド化への設計が容易になるが電磁波シールドフィルムの薄型化ができない。
本発明の電磁波シールドフィルムは、さらに絶縁層を備えていてもよい。
電磁波シールドフィルムが絶縁層を備えることにより、ハンドリングが向上する。また、導電性接着剤層と外部とを絶縁することができる。
本発明の電磁波シールドフィルムは、上記絶縁層と、上記導電性接着剤層との間に金属層を備えていてもよい。
電磁波シールドフィルムが金属層を備えると、電磁波シールド効果が向上する。
本発明のシールドプリント配線板は、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたプリント回路及び上記プリント回路を覆うように配置されたカバーレイを備えるプリント配線板と、導電性粒子及び接着性樹脂組成物を含む導電性接着剤層を備えた電磁波シールドフィルムとを含み、上記導電性接着剤層が上記カバーレイと接触するように上記電磁波シールドフィルムが上記プリント配線板に配置されたシールドプリント配線板であって、上記導電性粒子は、フレーク状導電性粒子及び球状導電性粒子を含み、上記球状導電性粒子の平均粒子径は１～１０μｍであり、上記導電性接着剤層中の上記フレーク状導電性粒子及び上記球状導電性粒子の含有量は、７０～８０ｗｔ％であり、上記フレーク状導電性粒子と上記球状導電性粒子との重量比は、［フレーク状導電性粒子］／［球状導電性粒子］＝６／４～８／２であり、上記導電性接着剤層の厚さは、５～２０μｍであることを特徴とする。
本発明のシールドプリント配線板では、導電性粒子は、フレーク状導電性粒子及び球状導電性粒子を含む。
フレーク状導電性粒子は充分な柔軟性を有するので、シールドプリント配線板が繰り返し折り曲げられた場合、フレーク状導電性粒子も追従して曲がることができ、フレーク状導電性粒子の位置がずれにくくなる。その結果、導電性粒子同士の接触を充分に保つことができ、電気抵抗値が上昇することを防止することができる。
また、球状導電性粒子が含まれると、導電性接着剤層の厚み方向におけるフレーク状導電性粒子同士の間に球状導電性粒子が挟み込まれ、フレーク状導電性粒子間に接着性樹脂組成物が多く存在する。そのため、導電性接着剤層の機械的強度が向上し、ピール強度が高くなる。
また、球状導電性粒子が、フレーク状導電性粒子同士の間に入り、フレーク状導電性粒子同士が球状導電性粒子を介して電気的に接続される。そのため、導電性接着剤層のシールド性が向上する。
本発明のシールドプリント配線板では、球状導電性粒子の平均粒子径は１～１０μｍである。
球状導電性粒子の平均粒子径が１μｍ未満であると、球状導電性粒子が立体的な障害になりにくく、フレーク状導電性粒子が導電性接着剤層の表面に露出しやすくなる。その結果、導電性接着剤層のピール強度が低下する。
球状導電性粒子の平均粒子径が１０μｍを超えると、導電性接着剤層の導電性が低下し、シールド性が低下する。
本発明のシールドプリント配線板では、上記導電性接着剤層中の上記フレーク状導電性粒子及び上記球状導電性粒子の含有量は、７０～８０ｗｔ％である。
導電性接着剤層中のフレーク状導電性粒子及び球状導電性粒子の含有量が７０ｗｔ％未満であると、導電性粒子が少ないので、フレーク状導電性粒子同士の間に球状導電性粒子が挟み込まれにくくなる。その結果、フレーク状導電性粒子同士が球状導電性粒子を介して電気的に接続されにくくなりシールド性が低下する。
導電性接着剤層中のフレーク状導電性粒子及び球状導電性粒子の含有量が８０ｗｔ％を超えると、相対的に接着性樹脂組成物の含有量が低下する。導電性接着剤層のピール強度は接着性樹脂組成物の含有量に依存しているので、導電性接着剤層のピール強度が低下する。
本発明のシールドプリント配線板では、フレーク状導電性粒子と球状導電性粒子との重量比は、［フレーク状導電性粒子］／［球状導電性粒子］＝６／４～８／２である。
フレーク状導電性粒子と球状導電性粒子との重量比が、［フレーク状導電性粒子］／［球状導電性粒子］＝６／４未満であると、球状導電性粒子の割合が多くなりすぎ、電磁波シールドフィルムを屈曲させた際に、導電性粒子の位置がずれやすくなり、導電性接着剤層の導電性が低下する。その結果、導電性接着剤層のシールド性が低下する。
フレーク状導電性粒子と球状導電性粒子との重量比が、［フレーク状導電性粒子］／［球状導電性粒子］＝８／２を超えると、フレーク状導電性粒子が、導電性接着剤層の表面に露出しやすくなり、導電性接着剤層のピール強度が低下する。
本発明のシールドプリント配線板では、導電性接着剤層の厚さは、５～２０μｍであり、好ましくは８～１５μｍである。
導電性接着剤層の厚さが５μｍ未満であると、高シールド性能を確保するため、導電性粒子の充填量が上がり、柔軟性及びピール強度を維持出来なくなる。
導電性接着剤層の厚さが２０μｍを超えると、高シールド化への設計が容易になるが電磁波シールドフィルムの薄型化ができず、シールドプリント配線板が大きくなる。
本発明のシールドプリント配線板では、上記プリント回路はグランド回路を含み、上記カバーレイには上記グランド回路を露出する開口部が形成されており、上記導電性接着剤層は、上記開口部を埋めて、上記グランド回路と接触していてもよい。
このような構成であると、導電性接着剤層とグランド回路とが電気的に接続されることになる。そのため、良好なグランド効果を得ることができる。
また、導電性接着剤層の構成が上記の構成であるため、このような開口部があったとしても導電性接着剤層は開口部の形状に追従して、開口部を埋めることができる。そのため、開口部に隙間が生じにくい。
本発明のシールドプリント配線板では、上記導電性接着剤層の上記カバーレイと接触していない側には、絶縁層が配置されていてもよい。
このような絶縁層により、導電性接着剤層と外部とを絶縁することができる。
本発明のシールドプリント配線板では、上記導電性接着剤層と上記絶縁層との間には金属層が配置されていることが好ましい。
このように金属層が配置されていると、電磁波シールド効果が向上する。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、導電性粒子が、フレーク状導電性粒子及び球状導電性粒子を含み、球状導電性粒子の平均粒子径、導電性接着剤層中の上記フレーク状導電性粒子及び上記球状導電性粒子の含有量、フレーク状導電性粒子と上記球状導電性粒子との重量比、並びに、導電性接着剤層の厚さが所定の値に限定されている。
そのため、本発明の電磁波シールドフィルムは、薄型化可能であり、ピール強度が強く、導電性、シールド性、並びに、段差に対する耐屈曲性及び追従性が高い。
図１は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。 図２は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法のプリント配線板準備工程を模式的に示す断面図である。 図３は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法の電磁波シールドフィルム貼付工程を模式的に示す断面図である。 図４は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法の加熱加圧工程を模式的に示す断面図である。 図５は、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。 図６は、実施例１に係る電磁波シールドフィルムの断面のＳＥＭ画像である。 図７Ａは、接続抵抗値測定試験の方法を模式的に示す側面断面図である。 図７Ｂは、接続抵抗値測定試験の方法を模式的に示す側面断面図である。 図８は、ＫＥＣ法で用いられるシステムの構成を模式的に示す模式図である。 図９Ａは、段差に対する耐屈曲性及び追従性の評価における接続抵抗値測定の方法を模式的に示す側面断面図である。 図９Ｂは、段差に対する耐屈曲性及び追従性の評価における接続抵抗値測定の方法を模式的に示す側面断面図である。 図１０Ａは、段差に対する耐屈曲性及び追従性の評価において、接続抵抗値測定用プリント配線板に圧着後の実施例１に係る電磁波シールドフィルムの段差を、上方からの平面視となるように撮影した写真である。 図１０Ｂは、段差に対する耐屈曲性及び追従性の評価において、接続抵抗値測定用プリント配線板に圧着後の実施例１に係る電磁波シールドフィルムの段差の断面の写真である。 図１１は、段差に対する耐屈曲性及び追従性の評価において、接続抵抗値測定用プリント配線板に圧着後の比較例５に係る電磁波シールドフィルムの段差を、上方からの平面視となるように撮影した写真である。 図１２Ａは、段差に対する耐屈曲性及び追従性の評価において、接続抵抗値測定用プリント配線板に圧着後の比較例６に係る電磁波シールドフィルムの段差を、上方からの平面視となるように撮影した写真である。 図１２Ｂは、段差に対する耐屈曲性及び追従性の評価において、接続抵抗値測定用プリント配線板に圧着後の比較例６に係る電磁波シールドフィルムの段差の断面の写真である。
以下、本発明の電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板について具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、電磁波シールドフィルム１０は、導電性粒子２１及び接着性樹脂組成物２２を含む導電性接着剤層２０と、導電性接着剤層２０の上に積層された絶縁層３０と、導電性接着剤層２０及び絶縁層３０の間に配置された金属層４０とからなる。
また、導電性粒子２１は、フレーク状導電性粒子２１ａ及び球状導電性粒子２１ｂを含む。
フレーク状導電性粒子２１ａは充分な柔軟性を有するので、電磁波シールドフィルム１０が繰り返し折り曲げられた場合、フレーク状導電性粒子２１ａも追従して曲がることができ、フレーク状導電性粒子２１ａの位置がずれにくくなる。その結果、導電性粒子２１同士の接触を充分に保つことができ、電気抵抗値が上昇することを防止することができる。
また、球状導電性粒子２１ｂが含まれると、導電性接着剤層２０の厚み方向におけるフレーク状導電性粒子２１ａ同士の間に球状導電性粒子２１ｂが挟み込まれ、フレーク状導電性粒子間に２１ａ接着性樹脂組成物が多く存在する。そのため、導電性接着剤層２０の機械的強度が向上し、ピール強度が高くなる。
また、球状導電性粒子２１ｂが、フレーク状導電性粒子２１ａ同士の間に入り、フレーク状導電性粒子２１ａ同士が球状導電性粒子２１ｂを介して電気的に接続される。そのため、導電性接着剤層２０のシールド性が向上する。
電磁波シールドフィルム１０では、フレーク状導電性粒子２１ａの平均粒子径は、０．５～３０μｍであることが好ましく、１～１０μｍであることがより好ましい。
フレーク状導電性粒子２１ａの平均粒子径がこの範囲内であると、フレーク状導電性粒子２１ａが適度な大きさ及び強度になる。
そのため、導電性接着剤層の導電性及び耐屈曲性が向上する。従って、導電性接着剤層を薄くすることが可能になる。
すなわち、導電性接着剤層の導電性及び耐屈曲性を維持したまま、導電性接着剤層を薄くすることができる。
電磁波シールドフィルム１０では、電磁波シールドフィルム１０を、１５０℃、２ＭＰａ、３０ｍｉｎの条件で加熱加圧した後の導電性接着剤層２０の切断面において、フレーク状導電性粒子２１ａの平均アスペクト比１８～１５０であることが好ましく、２０～１００がより好ましく、２０～５０であることがさらに好ましい。
フレーク状導電性粒子２１ａの平均アスペクト比が１８以上であると、フレーク状導電性粒子２１ａが充分な柔軟性を有するので、電磁波シールドフィルム１０が繰り返し折り曲げられた場合、フレーク状導電性粒子２１ａも追従して曲がることができ、フレーク状導電性粒子２１ａの位置がずれにくくなり、フレーク状導電性粒子２１ａが破損しにくくなる。その結果、電気抵抗値が上昇することを防止することができる。また、シールドフィルムの密着性も向上する。
フレーク状導電性粒子２１ａの平均アスペクト比が１５０以下であると、導電性粒子数の観点から厚み方向への導通が発現しやすく、シールド性が良好となる点で好ましい。
電磁波シールドフィルム１０では、球状導電性粒子２１ｂの平均粒子径は１～１０μｍである。
球状導電性粒子の平均粒子径が１μｍ未満であると、球状導電性粒子が立体的な障害になりにくく、フレーク状導電性粒子が導電性接着剤層の表面に露出しやすくなる。その結果、導電性接着剤層のピール強度が低下する。
球状導電性粒子の平均粒子径が１０μｍを超えると、導電性接着剤層の導電性が低下し、シールド性が低下する。
また、導電性接着剤層２０中のフレーク状導電性粒子２１ａ及び球状導電性粒子２１ｂの含有量は、７０～８０ｗｔ％である。
導電性接着剤層中のフレーク状導電性粒子及び球状導電性粒子の含有量が７０ｗｔ％未満であると、導電性粒子が少ないので、フレーク状導電性粒子同士の間に球状導電性粒子が挟み込まれにくくなる。その結果、フレーク状導電性粒子同士が球状導電性粒子を介して電気的に接続されにくくなり、電磁波シールドフィルムのシールド性が低下する。
導電性接着剤層中のフレーク状導電性粒子及び球状導電性粒子の含有量が８０ｗｔ％を超えると、相対的に接着性樹脂組成物の含有量が低下する。導電性接着剤層のピール強度は接着性樹脂組成物の含有量に依存しているので、導電性接着剤層のピール強度が低下する。
また、フレーク状導電性粒子２１ａと球状導電性粒子２１ｂとの重量比は、［フレーク状導電性粒子］／［球状導電性粒子］＝６／４～８／２である。
フレーク状導電性粒子と球状導電性粒子との重量比が、［フレーク状導電性粒子］／［球状導電性粒子］＝６／４未満であると、球状導電性粒子の割合が多くなりすぎ、電磁波シールドフィルムを屈曲させた際に、導電性粒子の位置がずれやすくなり、導電性接着剤層の導電性が低下する。その結果、導電性接着剤層のシールド性が低下する。
フレーク状導電性粒子と球状導電性粒子との重量比が、［フレーク状導電性粒子］／［球状導電性粒子］＝８／２を超えると、フレーク状導電性粒子が、導電性接着剤層の表面に露出しやすくなり、導電性接着剤層のピール強度が低下する。
フレーク状導電性粒子２１ａ及び球状導電性粒子２１ｂは、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、銅に銀めっきを施した銀コート銅等の金属からなることが望ましい。
フレーク状導電性粒子２１ａ及び球状導電性粒子２１ｂは同じ材料から構成されていてもよく、異なる材料から構成されていてもよい。
球状導電性粒子２１ｂの製造方法としては、ノズルから原料粒子を噴射してガス圧等を制御するアトマイズ法挙げられる。
ガス圧等を制御することにより、球状導電性粒子２１ｂの形状を制御することができる。これにより真球状やいびつな球状の球状導電性粒子２１ｂを製造することができる。
また、アトマイズ法により球状導電性粒子２１ｂを製造すると、球状導電性粒子２１ｂのアスペクト比を１に近づけることができる。
接着性樹脂組成物２２の材料としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
接着性樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
電磁波シールドフィルム１０では、電磁波シールドフィルム１０を、１５０℃、２ＭＰａ、３０ｍｉｎの条件で加熱加圧した後の導電性接着剤層２０の切断面において、切断面の全面積に対する接着性樹脂組成物２２の面積の割合が６０～９５％であることが好ましい。
この面積の割合が６０％未満であると、導電性粒子２１の割合が相対的に多くなり、導電性粒子２１が密集し、導電性接着剤層２０の柔軟性が低下する。その結果、段差追従性が低下する。
この面積の割合が９５％を超えると、導電性粒子２１同士の接触箇所が少なくなり、導電性が低下する。その結果、シールド性が低下する。
なお、本明細書において、「切断面の全面積に対する接着性樹脂組成物の面積の割合」とは、電磁波シールドフィルムを切断した断面のＳＥＭ画像から導き出された、接着性樹脂組成物の面積の割合を意味する。
具体的な算出方法は、以下の通りである。
導電性接着剤層の切断面について走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を使用して観察する。
切断面を垂直方向からＳＥＭで観察すると、接着性樹脂組成物と導電性粒子との間にコントラスト差が生まれ導電性粒子の形状を認識することができる。
電磁波シールドフィルムを切断した断面のＳＥＭ画像を画像解析ソフト「ＧＩＭＰ２．１０．６」を用い、接着性樹脂組成物の部分と、導電性粒子の部分とを黒と白に２値化する。
その後、黒と白のピクセル数をカウントすることでピクセル数の割合から、接着性樹脂組成物の面積の割合を算出する。
電磁波シールドフィルム１０では、電磁波シールドフィルム１０を、１５０℃、２ＭＰａ、３０ｍｉｎの条件で加熱加圧した後の導電性接着剤層２０の切断面において、フレーク状導電性粒子間距離は、１．５μｍ以上が好ましく、２μｍ以上がより好ましく、４μｍ以上であることがさらに好ましい。また、９μｍ以下が好ましく、８μｍ以下がより好ましく、６μｍ以下であることがさらに好ましい。
フレーク状導電性粒子間距離が１．５μｍ以上であると、ピール強度が高くなる。
フレーク状導電性粒子間距離が９μｍ以下であると、シールド性が向上する。
なお、フレーク状導電性粒子間距離は以下の方法で測定することができる。
導電性接着剤層の切断面について走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を使用して観察する。
次に、１画像あたり１０組の隣り合うフレーク状導電性粒子を選択する。次に、各隣り合うフレーク状導電性粒子の厚み方向における距離を計測する。その値を平均し、各隣り合うフレーク状導電性粒子の間の距離とする。
電磁波シールドフィルム１０では、導電性接着剤層２０の厚さは、５～２０μｍであり、８～１５μｍであることがより好ましい。
導電性接着剤層の厚さが５μｍ未満であると、高シールド性能を確保するため、導電性粒子の充填量が上がり、柔軟性及びピール強度を維持出来なくなる。
導電性接着剤層の厚さが２０μｍを超えると、高シールド化への設計が容易になるが電磁波シールドフィルムの薄型化ができない。
導電性接着剤層２０は、さらに、難燃剤、難燃助剤、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填材、粘度調節剤等を含んでいてもよい。
図１に示すように、電磁波シールドフィルム１０は、絶縁層３０を備える。そのため、ハンドリングが向上する。また、導電性接着剤層２０と外部とを絶縁することができる。
電磁波シールドフィルム１０の絶縁層３０は充分な絶縁性を有し、導電性接着剤層２０及び金属層４０を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが望ましい。
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。
上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等が挙げられる。
上記活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等が挙げられる。
絶縁層３０は、１種単独の材料から構成されていてもよく、２種以上の材料から構成されていてもよい。
絶縁層３０には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填材、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。
絶縁層３０の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１～１５μｍであることが望ましく、３～１０μｍであることがより望ましい。
図１に示すように、電磁波シールドフィルム１０は、金属層４０を備える。そのため、電磁波シールド効果が向上する。
金属層４０は、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ、パラジウム、クロム、チタン、亜鉛等の材料からなる層を含んでいてもよく、銅層を含むことが望ましい。
銅は、導電性及び経済性の観点から金属層４０にとって好適な材料である。
なお、金属層４０は、上記金属の合金からなる層を含んでいてもよい。
金属層４０の厚さとしては、０．０１～１０μｍであることが望ましい。
金属層の厚さが０．０１μｍ未満では、充分なシールド効果が得られにくい。
金属層の厚さが１０μｍを超えると屈曲しにくくなる。
電磁波シールドフィルム１０では、絶縁層３０と金属層４０との間にアンカーコート層が形成されていてもよい。
アンカーコート層の材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。
次に、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法について説明する。
図２は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法のプリント配線板準備工程を模式的に示す断面図である。
図３は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法の電磁波シールドフィルム貼付工程を模式的に示す断面図である。
図４は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法の加熱加圧工程を模式的に示す断面図である。
（１）プリント配線板準備工程
まず、図２に示すように、ベースフィルム５１、ベースフィルム５１の上に配置されたプリント回路５２及びプリント回路５２を覆うように配置されたカバーレイ５３を備えるプリント配線板５０を準備する。
なお、プリント配線板５０では、プリント回路５２はグランド回路５２ａを含み、カバーレイ５３にはグランド回路５２ａを露出する開口部５３ａが形成されている。
ベースフィルム５１及びカバーレイ５３の材料は、特に限定されないが、エンジニアリングプラスチックからなることが望ましい。このようなエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。
また、これらのエンジニアリングプラスチックの内、難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイドフィルムが望ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが望ましい。なお、ベースフィルム５１の厚みは、１０～４０μｍであることが望ましい。また、カバーレイ５３の厚みは、１０～３０μｍであることが望ましい。
プリント回路５２は、特に限定されないが、導電材料をエッチング処理すること等により形成することができる。
導電材料としては、銅、ニッケル、銀、金等が挙げられる。
（２）電磁波シールドフィルム貼付工程
次に、図３に示すように、電磁波シールドフィルム１０を準備し、導電性接着剤層２０がカバーレイ５３に接するように電磁波シールドフィルム１０をプリント配線板５０に配置する。
（３）加熱加圧工程
次に、図４に示すように、加熱加圧を行い、電磁波シールドフィルム１０を、プリント配線板５０に貼付する。
加熱加圧の条件は、１５０～２００℃、２～５ＭＰａ、１～１０ｍｉｎが望ましい。
加熱加圧工程により、導電性接着剤層２０が、開口部５３ａを埋めることになる。
以上の工程を経てシールドプリント配線板６０を製造することができる。
なお、シールドプリント配線板６０は、本発明のシールドプリント配線板の一例でもある。
シールドプリント配線板６０では、電磁波シールドフィルム１０の導電性接着剤層２０に、フレーク状導電性粒子２１ａ及び球状導電性粒子２１ｂが含まれる。
フレーク状導電性粒子２１ａは充分な柔軟性を有するので、シールドプリント配線板６０が繰り返し折り曲げられた場合、フレーク状導電性粒子２１ａも追従して曲がることができ、フレーク状導電性粒子２１ａの位置がずれにくくなる。その結果、導電性粒子２１同士の接触を充分に保つことができ、電気抵抗値が上昇することを防止することができる。
また、球状導電性粒子２１ｂが含まれると、導電性接着剤層２０の厚み方向におけるフレーク状導電性粒子２１ａ同士の間に球状導電性粒子２１ｂが挟み込まれ、フレーク状導電性粒子２１ａ間に接着性樹脂組成物が多く存在する。そのため、導電性接着剤層２０の機械的強度が向上し、ピール強度が高くなる。
また、球状導電性粒子２１ｂが、フレーク状導電性粒子２１ａ同士の間に入り、フレーク状導電性粒子２１ａ同士が球状導電性粒子２１ｂを介して電気的に接続される。そのため、導電性接着剤層２０のシールド性が向上する。
シールドプリント配線板６０では、球状導電性粒子２１ｂの平均粒子径は１～１０μｍである。
球状導電性粒子の平均粒子径が１μｍ未満であると、球状導電性粒子が立体的な障害になりにくく、フレーク状導電性粒子が導電性接着剤層の表面に露出しやすくなる。その結果、導電性接着剤層のピール強度が低下する。
球状導電性粒子の平均粒子径が１０μｍを超えると、導電性接着剤層の導電性が低下し、シールド性が低下する。
シールドプリント配線板６０では、導電性接着剤層２０中のフレーク状導電性粒子２１ａ及び球状導電性粒子２１ｂの含有量は、７０～８０ｗｔ％である。
導電性接着剤層中のフレーク状導電性粒子及び球状導電性粒子の含有量が７０ｗｔ％未満であると、導電性粒子が少ないので、フレーク状導電性粒子同士の間に球状導電性粒子が挟み込まれにくくなる。その結果、フレーク状導電性粒子同士が球状導電性粒子を介して電気的に接続されにくくなり、電磁波シールドフィルムのシールド性が低下する。
導電性接着剤層中のフレーク状導電性粒子及び球状導電性粒子の含有量が８０ｗｔ％を超えると、相対的に接着性樹脂組成物の含有量が低下する。導電性接着剤層のピール強度は接着性樹脂組成物の含有量に依存しているので、導電性接着剤層のピール強度が低下する。
シールドプリント配線板６０では、フレーク状導電性粒子２１ａと球状導電性粒子２１ｂとの重量比は、［フレーク状導電性粒子］／［球状導電性粒子］＝６／４～８／２である。
フレーク状導電性粒子と球状導電性粒子との重量比が、［フレーク状導電性粒子］／［球状導電性粒子］＝６／４未満であると、球状導電性粒子の割合が多くなりすぎ、フレーク状導電性粒子の重なる面積が少なくなり、またフレーク状導電性粒子間に球状導電性粒子が多く存在することで、フレーク状導電性粒子間の間隔が大きくなり、導電性（シールド性）が低下する。さらに、屈曲させた際にも、導電性粒子間の接続を悪化させる。
フレーク状導電性粒子と球状導電性粒子との重量比が、［フレーク状導電性粒子］／［球状導電性粒子］＝８／２を超えると、フレーク状導電性粒子の重なる面積が大きくなりシールド性能は向上するが、フレーク状導電性粒子の間隔が狭くなり、導電性接着剤層のピール強度が低下し、シールドプリント配線板から剥がれる原因となる。
シールドプリント配線板６０では、導電性接着剤層２０の厚さは、５～２０μｍであり、８～１５μｍであることが好ましい。
導電性接着剤層の厚さが５μｍ未満であると、高シールド性能を確保するため、導電性粒子の充填量が上がり、柔軟性及びピール強度を維持出来なくなる。
導電性接着剤層の厚さが２０μｍを超えると、高シールド化への設計が容易になるが電磁波シールドフィルムの薄型化ができず、シールドプリント配線板が大きくなる。
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムを説明する。
図５は、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図５に示す、電磁波シールドフィルム１１０は、金属層４０が配置されていない以外は、上記本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルム１０と同じ構成である。
すなわち、電磁波シールドフィルム１１０は、フレーク状導電性粒子２１ａ及び球状導電性粒子２１ｂを含む導電性粒子２１、接着性樹脂組成物２２を含む導電性接着剤層２０と、導電性接着剤層２０の上に積層された絶縁層３０とからなる。
電磁波シールドフィルム１１０における、導電性接着剤層２０、フレーク状導電性粒子２１ａ及び球状導電性粒子２１ｂ、接着性樹脂組成物２２及び絶縁層３０の望ましい構成は、上記電磁波シールドフィルム１１０における導電性接着剤層２０、フレーク状導電性粒子２１ａ及び球状導電性粒子２１ｂ、接着性樹脂組成物２２及び絶縁層３０の望ましい構成と同じである。
このような構成であったとしても、電磁波シールドフィルム１１０は、薄型化可能であり、ピール強度が強く、導電性、シールド性、並びに、段差に対する耐屈曲性及び追従性が高い。
以下に本発明をより具体的に説明する実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
転写フィルムにエポキシ樹脂を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ５μｍの絶縁層を作製した。
次に、表１に記載のフレーク状導電性粒子及び球状導電性粒子、並びに、接着性樹脂組成物（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＤＩＣ社製「エピクロン Ｎ－６５５－ＥＸＰ」）を準備し、表１に記載の配合量になるようにこれらを混合し、導電性樹脂組成物を作製した。なお、フレーク状導電性粒子粉及び球状導電性粒子の平均粒子径は、Ｍｉｃｒｏｔｒａｃ社製のＭＴ３３００ＥＸＩＩを用いてレーザー回折散乱式粒度分布測定法により測定した。
次に、絶縁層の上に導電性樹脂組成物を塗布し、厚さ１５μｍの導電性接着剤層を形成し、実施例１に係る電磁波シールドフィルムを製造した。
（実施例２～９）及び（比較例１～１５）
フレーク状導電性粒子及び球状導電性粒子の種類、配合割合及び含有量、並びに、導電性接着剤層の厚さを、表１及び表２に示すようにしたこと以外は実施例１と同様にして実施例２～９及び比較例１～１５に係る電磁波シールドフィルムを製造した。
Figure 0007463523000001
Figure 0007463523000002
（加熱加圧試験）
厚さ２５μｍのポリイミド樹脂板を準備し、導電性接着剤層が当該ポリイミド樹脂板と接するように、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムを配置した。
次に、１５０℃、２ＭＰａ、３０ｍｉｎの条件で加熱加圧し、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムをポリイミド樹脂板に貼付した。
加熱加圧試験後の電磁波シールドフィルムを切断し、ＳＥＭ画像を採り、画像処理ソフト（ＳＥＭ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｓｅｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｖｅｒ３．１０）を用い、各導電性粒子の粒子径及びアスペクト比を測定した。結果を表１及び表２に示す。
また、ＳＥＭ画像より、フレーク状導電性粒子間距離を測定した。結果を表１及び表２に示す。
実施例１に係る電磁波シールドフィルムの断面のＳＥＭ画像を代表例として示す。
図６は、実施例１に係る電磁波シールドフィルムの断面のＳＥＭ画像である。
また、別途、上記の加熱加圧条件と同じ条件で、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムをポリイミド樹脂板に貼付し、その後、電磁波シールドフィルムをポリイミド樹脂板から剥離する際のピール強度を測定した。結果を表１及び表２に示す。
（接続抵抗値測定試験）
各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムを用いて以下の方法により、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムの電気抵抗値を測定した。測定結果を表１及び表２に示す。
図７Ａ及び図７Ｂは、接続抵抗値測定試験の方法を模式的に示す側面断面図である。
図７Ａに示すように、ベースフィルム５１の上に互いに接続されていない２つのプリント回路５２が形成され、ベースフィルム５１及びプリント回路５２を覆う、カバーレイ５３が形成された接続抵抗値測定用プリント配線板５０Ａを準備した。なお、カバーレイ５３には、各プリント回路５２の一部が露出するような、直径０．８ｍｍ、深さ（図７Ａ中、符号ＬＡで示す距離）２７．５μｍの開口部５３ａが形成されている。
次に、図７Ｂに示すように、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルム１１０の導電性接着剤層２０が、カバーレイ５３と接触するように電磁波シールドフィルム１１０を接続抵抗値測定用プリント配線板５０Ａに貼付し、プレス機で温度：１７０℃、時間３０分、圧力３ＭＰａの条件で圧着した。これにより、開口部５３ａに導電性接着剤層２０が入り込み、導電性接着剤層２０とプリント回路５２とが接触し、プリント回路５２同士が導電性接着剤層２０を介して電気的に接続可能になる。
その後、プリント回路５２間の電気抵抗値を抵抗器７０で測定した。
（シールド性の評価）
各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムのシールド性について、一般社団法人ＫＥＣ関西電子工業振興センターで開発された電磁波シールド効果測定装置を用いたＫＥＣ法により評価した。
図８は、ＫＥＣ法で用いられるシステムの構成を模式的に示す模式図である。
ＫＥＣ法で用いられるシステムは、電磁波シールド効果測定装置８０と、スペクトラム・アナライザ９１と、１０ｄＢの減衰を行うアッテネータ９２と、３ｄＢの減衰を行うアッテネータ９３と、プリアンプ９４とで構成される。
図８に示すように、電磁波シールド効果測定装置８０には、２つの測定治具８３が対向して設けられている。この測定治具８３の間に、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルム（図８中、符号１１０で示す）が挟持されるように設置する。測定治具８３には、ＴＥＭセル（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｅｌｌ）の寸法配分が取り入れられ、その伝送軸方向に垂直な面内で左右対称に分割した構造になっている。但し、電磁波シールドフィルム１１０の挿入によって短絡回路が形成されることを防止するために、平板状の中心導体８４は各測定治具８３との間に隙間を設けて配置されている。
ＫＥＣ法では、先ず、スペクトラム・アナライザ９１から出力した信号を、アッテネータ９２を介して送信側の測定治具８３に入力する。そして、受信側の測定治具８３で受けてアッテネータ９３を介した信号をプリアンプ９４で増幅してから、スペクトラム・アナライザ９１により信号レベルを測定する。なお、スペクトラム・アナライザ９１は、電磁波シールドフィルム１１０を電磁波シールド効果測定装置８０に設置していない状態を基準として、電磁波シールドフィルム１１０を電磁波シールド効果測定装置８０に設置した場合の減衰量を出力する。
このような装置を用い、温度２５℃、相対湿度３０～５０％の条件で、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムを１５ｃｍ四方に裁断し、２００ＭＨｚにおけるシールド性の測定を行った。測定結果を表１及び表２に示す。
（段差に対する耐屈曲性及び追従性の評価）
各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムを用いて以下の方法により、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムの段差に対する耐屈曲性及び追従性を測定した。
図９Ａ及び図９Ｂは、段差に対する耐屈曲性及び追従性の評価における接続抵抗値測定の方法を模式的に示す側面断面図である。
まず、図９Ａに示す接続抵抗値測定用プリント配線板１５０を準備した。
接続抵抗値測定用プリント配線板１５０は、プリント配線板部１５１と、プリント配線板部１５１の上に形成された段差形成部１５２から構成される。
プリント配線板部１５１は、ベースフィルム１５１ａ、ベースフィルム１５１ａの上に積層された下方銅層１５１ｂ及び下方銅層１５１ｂの上に形成されたカバーレイ１５１ｃからなる。
下方銅層１５１ｂは、下方電磁波シールドフィルム配置部１７１ａ及び下方端子接続部１７１ｂを有し、カバーレイ１５１ｃには、これらを露出する第１溝部１５１ｃ１及び第２溝部１５１ｃ２が形成されている。
つまり、下方電磁波シールドフィルム配置部１７１ａは第１溝部１５１ｃ１により露出され、下方端子接続部１７１ｂは、第２溝部１５１ｃ２により露出される。
なお、下方端子接続部１７１ｂには、ニッケル－金めっきが施されている。
段差形成部１５２は、接着剤層１５２ｄと、接着剤層１５２ｄの上に形成された段差部形成用絶縁層１５２ａと、段差部形成用絶縁層１５２ａの上に形成された上方銅層１５２ｂとからなる。
段差形成部１５２は、接着剤層１５２ｄを介してプリント配線板部１５１の上に配置され、段差１６０を形成している。また、上方銅層１５２ｂには、ニッケル－金めっきが施されている。
上方銅層１５２ｂは、上方電磁波シールドフィルム配置部１７２ａ及び上方端子接続部１７２ｂを有し、これらを露出するように上方銅層１５２ｂの上にレジスト１５３が形成されている。
接続抵抗値測定用プリント配線板１５０における段差の高さ（図９Ａ中、符号ＬＢで示す距離）は２８８μｍであった。
次に、図９Ｂに示すように、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルム１１０の導電性接着剤層２０が、段差１６０側になるように、電磁波シールドフィルム１１０を接続抵抗値測定用プリント配線板１５０に貼付し、プレス機で温度：１７０℃、時間３０分、圧力３ＭＰａの条件で圧着した。
これにより、導電性接着剤層２０と下方電磁波シールドフィルム配置部１７１ａとが接触し、導電性接着剤層２０と上方電磁波シールドフィルム配置部１７２ａとが接触する。その結果、下方銅層１５１ｂと上方銅層１５２ｂとが導電性接着剤層２０を介して電気的に接続可能になる。
その後、下方端子接続部１７１ｂ及び上方端子接続部１７２ｂに端子を接続し、電気抵抗値を抵抗器１７０で測定した。測定結果を表１及び表２に示す。
その後、段差１６０における各電磁波シールドフィルムの外観を観察し評価した。
評価基準は以下の通りである。結果を表１及び表２に示す。
〇：破断及び浮きが生じていない。
×：破断及び／又は浮きが生じている。
なお、「破断」とは、段差１６０により、電磁波シールドフィルムの少なくとも一部が断裂している状態を意味する。
また、「浮き」とは、接続抵抗値測定用プリント配線板１５０に配置された電磁波シールドフィルムの上方から平面視した際に、段差１６０により形成される電磁波シールドフィルム斜面の幅が１００μｍを超える状態を意味する。「浮き」は、電磁波シールドフィルムと、接続抵抗値測定用プリント配線板１５０との間にボイドが生じることにより起こる現象である。
上記の外観の評価として、実施例１、比較例５及び比較例６に係る電磁波シールドフィルムを用いた場合の写真を例示する。
図１０Ａは、段差に対する耐屈曲性及び追従性の評価において、接続抵抗値測定用プリント配線板に圧着後の実施例１に係る電磁波シールドフィルムの段差を、上方からの平面視となるように撮影した写真である。
図１０Ｂは、段差に対する耐屈曲性及び追従性の評価において、接続抵抗値測定用プリント配線板に圧着後の実施例１に係る電磁波シールドフィルムの段差の断面の写真である。
図１１は、段差に対する耐屈曲性及び追従性の評価において、接続抵抗値測定用プリント配線板に圧着後の比較例５に係る電磁波シールドフィルムの段差を、上方からの平面視となるように撮影した写真である。
図１２Ａは、段差に対する耐屈曲性及び追従性の評価において、接続抵抗値測定用プリント配線板に圧着後の比較例６に係る電磁波シールドフィルムの段差を、上方からの平面視となるように撮影した写真である。
図１２Ｂは、段差に対する耐屈曲性及び追従性の評価において、接続抵抗値測定用プリント配線板に圧着後の比較例６に係る電磁波シールドフィルムの段差の断面の写真である。
図１１に示すように、上記外観の観察において、比較例５に係る電磁波シールドフィルムには「破断」が生じていた。
図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、上記外観の観察において、比較例６に係る電磁波シールドフィルムには「浮き」が生じていた。
表１及び表２に示すように本発明の実施例に係る電磁波シールドフィルムは、薄型化可能であり、ピール強度が強く、導電性、シールド性、並びに、段差に対する耐屈曲性及び追従性に優れていることが判明した。
１０、１１０ 電磁波シールドフィルム
２０ 導電性接着剤層
２１ 導電性粒子
２１ａ フレーク状導電性粒子
２１ｂ 球状導電性粒子
２２ 接着性樹脂組成物
３０ 絶縁層
４０ 金属層
５０ プリント配線板
５０Ａ 接続抵抗値測定用プリント配線板
５１ ベースフィルム
５２ プリント回路
５２ａ グランド回路
５３ カバーレイ
５３ａ 開口部
６０ シールドプリント配線板
７０ 抵抗器
８０ 電磁波シールド効果測定装置
８３ 測定治具
８４ 中心導体
９１ スペクトラム・アナライザ
９２、９３ アッテネータ
９４ プリアンプ
１５０ 接続抵抗値測定用プリント配線板
１５１ プリント配線板部
１５１ａ ベースフィルム
１５１ｂ 下方銅層
１５１ｃ カバーレイ
１５１ｃ１ 第１溝部
１５１ｃ２ 第２溝部
１５２ 段差形成部
１５２ａ 段差部形成用絶縁層
１５２ｂ 上方銅層
１５２ｄ 接着剤層
１５３ レジスト
１６０ 段差
１７０ 抵抗器
１７１ａ 下方電磁波シールドフィルム配置部
１７１ｂ 下方端子接続部
１７２ａ 上方電磁波シールドフィルム配置部
１７２ｂ 上方端子接続部

Claims (7)

  1. 導電性粒子及び接着性樹脂組成物を含む導電性接着剤層を備えた電磁波シールドフィルムであって、
    前記導電性粒子は、フレーク状導電性粒子及び球状導電性粒子を含み、
    前記球状導電性粒子の平均粒子径は１～１０μｍであり、
    前記導電性接着剤層中の前記フレーク状導電性粒子及び前記球状導電性粒子の含有量は、７０～８０ｗｔ％であり、
    前記フレーク状導電性粒子と前記球状導電性粒子との重量比は、［フレーク状導電性粒子］／［球状導電性粒子］＝６／４～８／２であり、
    前記導電性接着剤層の厚さは、５～２０μｍであり、
    前記導電性粒子は、銅及び／又は銀コート銅からなり、
    前記電磁波シールドフィルムを、１５０℃、２ＭＰａ、３０ｍｉｎの条件で加熱加圧した後の前記導電性接着剤層の切断面において、前記球状導電性粒子の平均アスペクト比は、１～１．６であることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
  2. さらに、絶縁層を備える請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
  3. 前記絶縁層と、前記導電性接着剤層との間に金属層を備える請求項２に記載の電磁波シールドフィルム。
  4. ベースフィルム、前記ベースフィルムの上に配置されたプリント回路及び前記プリント回路を覆うように配置されたカバーレイを備えるプリント配線板と、
    導電性粒子及び接着性樹脂組成物を含む導電性接着剤層を備えた電磁波シールドフィルムとを含み、
    前記導電性接着剤層が前記カバーレイと接触するように前記電磁波シールドフィルムが前記プリント配線板に配置されたシールドプリント配線板であって、
    前記導電性粒子は、フレーク状導電性粒子及び球状導電性粒子を含み、
    前記球状導電性粒子の平均粒子径は１～１０μｍであり、
    前記導電性接着剤層中の前記フレーク状導電性粒子及び前記球状導電性粒子の含有量は、７０～８０ｗｔ％であり、
    前記フレーク状導電性粒子と前記球状導電性粒子との重量比は、［フレーク状導電性粒子］／［球状導電性粒子］＝６／４～８／２であり、
    前記導電性接着剤層の厚さは、５～２０μｍであり、
    前記導電性粒子は、銅及び／又は銀コート銅からなり、
    前記導電性接着剤層の切断面において、前記球状導電性粒子の平均アスペクト比は、１～１．６であることを特徴とするシールドプリント配線板。
  5. 前記プリント回路はグランド回路を含み、
    前記カバーレイには前記グランド回路を露出する開口部が形成されており、
    前記導電性接着剤層は、前記開口部を埋めて、前記グランド回路と接触している請求項４に記載のシールドプリント配線板。
  6. 前記導電性接着剤層の前記カバーレイと接触していない側には、絶縁層が配置されている請求項４又は５に記載のシールドプリント配線板。
  7. 前記導電性接着剤層と前記絶縁層との間には金属層が配置されている請求項６に記載のシールドプリント配線板。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5609064B2 (ja) * 2009-11-02 2014-10-22 住友電気工業株式会社 シールドフラットケーブルおよびその製造方法
JP2012067327A (ja) * 2010-09-21 2012-04-05 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト
JP2012248399A (ja) * 2011-05-27 2012-12-13 Tokai Rubber Ind Ltd 柔軟導電材料およびその製造方法
JP2013008810A (ja) * 2011-06-24 2013-01-10 Sumitomo Electric Ind Ltd プリント配線板の製造方法、及びプリント配線板
JP5598739B2 (ja) * 2012-05-18 2014-10-01 株式会社マテリアル・コンセプト 導電性ペースト
JP6127943B2 (ja) * 2013-12-02 2017-05-17 住友金属鉱山株式会社 水性銀コロイド液及びその製造方法、並びに水性銀コロイド液を用いた塗料
JP6324288B2 (ja) * 2014-10-08 2018-05-16 化研テック株式会社 導電性ペースト及び電磁波シールド部材
JP6028290B2 (ja) 2014-12-11 2016-11-16 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびプリント配線板
JP6318137B2 (ja) * 2015-09-30 2018-04-25 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 導電性ペースト及び導電膜
JP6202177B1 (ja) * 2016-01-21 2017-09-27 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびプリント配線板

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