JPH10154417A - 導電性ペースト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 機械的変形による接点不良がなく、耐久性、
信頼性に優れた導電性ペーストを提供する。 【解決手段】 Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔから選ばれた１
種類以上を含む金属またはＡｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔから
選ばれた１種類以上を含む合金を主成分とする金属粉末
（Ａ）、ＳｎおよびＢｉ、Ｉｎ、Ａｇから選ばれた１種
類以上とからなる合金を主成分とする金属粉末（Ｂ）、
結合剤、溶剤を主成分とする導電性ペースト。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はチップコンデンサ
ー、チップ抵抗、チップコイル、ＬＳＩ等をプリント基
板、ＭＣＭ基板、ハイブリッドＩＣ基板、メンブレン回
路基板等の上への部品表面実装に好適に用いられる導電
性ペーストに関する。

【０００２】

【従来の技術】チップコンデンサー、チップ抵抗、チッ
プコイル、ＬＳＩ、ＭＣＭ基板等の表面実装にはクリー
ムはんだが用いられている。しかし、はんだに含まれる
鉛は環境問題を引き起こす恐れがある。そこで鉛フリー
はんだの要望が出ているが、現在検討されている鉛フリ
ーはんだは溶融温度が高くなると指摘されている。他の
性能は満足できても、高温での接続では熱に耐えられな
い部品もあると考えられ問題がある。低融点の金属もあ
るがこれらはいずれも伸び、脆さ、耐熱性、コスト、経
時変化の点に問題があると指摘されている。かかる問題
を解決するために、導電ペーストを導電性の接着剤とし
て用いて、電子部品の実装を行なうことが検討されてい
る。

【０００３】導電性ペーストは主にＡｇ、Ｃｕ、カーボ
ン等の導電性粒子と結合剤及び溶剤からなり、導電性粒
子、多くの金属粒子の接触によって回路の導通を得てい
る。このため金属の酸化等による接触抵抗の増大、機械
的変形による接点不良を起こす可能性が大きい。また従
来からの導電性ペーストは、接続に要する時間が長い、
接着強度が弱い、電気抵抗がはんだ接続に比べ高い、接
続する相手の金属がＳｎメッキあるいははんだメッキさ
れていると接着力がさらに弱くなる、微細な回路パター
ンでの接続が難しい、現在の実装工程との整合性がよく
ないなどの欠点を有する。

【０００４】この他にも、低融点金属と導電粒子の組み
合わせについて既に特開昭６１−７７２７８に開示され
ている。これは導電粒子を低融点金属で被覆することに
より、低融点金属を介した接続を実現するものである。
しかしながら、このような方法ではＡｇやＣｕに比べて
約１桁導電率の低い低融点金属層を介し、はんだ付けに
比べると実効的な導電経路も小さいため、同一形状の電
極間の接続では従来のＡｇペーストやはんだ付けよりも
接続抵抗が大きくなる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のように従来から
の導電性ペーストは、機械的変形による接点不良を起こ
す可能性あるいは耐久性、信頼性等において問題があ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決するため鋭意研究を重ねた結果、ＳｎおよびＢｉ、
Ｉｎ、Ａｇから選ばれた１種類以上の金属とからなる合
金は融点が低く、溶融状態ではＡｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ
から選ばれた１種類の金属あるいは少なくともＡｇ、Ａ
ｕ、Ｐｄ、Ｐｔから選ばれた１種類の金属を含む合金お
よびＣｕ電極、はんだメッキ電極、Ｓｎメッキ電極、Ａ
ｕ電極と容易にかつ強固にかつ短時間でかつ電気抵抗の
低い金属接合を形成することに着目し、本発明に至った
ものである。すなわち本発明は、金属粉末（Ａ）および
（Ｂ）、結合剤（Ｃ）、溶剤（Ｄ）を主成分とする導電
性ペーストにおいて、金属粉末（Ａ）はＡｇ、Ａｕ、Ｐ
ｄ、Ｐｔから選ばれた少なくとも１種類の金属またはＡ
ｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔから選ばれた少なくとも１種類の
金属を含有する合金を主成分とし、金属粉末（Ｂ）はＳ
ｎおよびＢｉ、Ｉｎ、Ａｇから選ばれた少なくとも１種
類の金属を含有する合金を主成分とすることを特徴とす
る導電性ペーストであり、上記金属粉末（Ｂ）を加える
ことにより、低温短時間のリフローで実用的な接着強度
を確保できる導電性ペーストを提供するものである。

【０００７】本発明における金属粉末（Ａ）は、Ａｇ、
Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔから選ばれた少なくとも１種類の金属
からなるものでもよいし、あるいはこれら金属の２種類
以上からなる合金からなるものであってもよい。合金の
場合の組合せは特に限定されないが、たとえばＡｇ−Ａ
ｕ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等が挙げられる。また特性
を低下させない範囲で数％程度の他の金属や合金あるい
は酸化物などが含まれていてもよい。

【０００８】上記金属粉末（Ａ）は、その形状について
制限されるものではなく、粒状、鱗片状、サイコロ状、
板状あるいは電解銀等にみられる樹枝状（デンドライト
状）等が使用できるが、一般的には粒状、鱗片状のもの
が好ましい。またその大きさも０．１〜１００μｍのも
のが使用できるが、一般的には０．１〜２０μｍのもの
が好ましい。

【０００９】一方金属粉末（Ｂ）の主成分である合金の
組合せは特に制限されないが、たとえばＳｎ−Ｂｉ、Ｓ
ｎ−Ｉｎ、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ、Ｓｎ
−Ｉｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ−Ａｇ合金等が挙げら
れる。好ましくはＳｎ−Ｂｉ（４０〜６５／６０〜３５
重量％）、Ｓｎ−Ｉｎ（４０〜６５／６０〜３５重量
％）、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ（４０〜６５／６０〜３５／１
０〜５重量％）、Ｓｎ−Ｉｎ−Ａｇ（４０〜６５／６０
〜３５／１０〜５重量％）であり、更に好ましくはＳｎ
−Ｉｎ（４８／５２重量％）、Ｓｎ−Ｂｉ（４３／５７
重量％）、Ｓｎ−Ｉｎ（５８／４２重量％）、Ｓｎ−Ｂ
ｉ（６０／４０重量％）等である。

【００１０】金属粉末（Ａ）／金属粉末（Ｂ）の重量比
は、１０／１〜１．５／１の範囲では、温度サイクル、
湿熱サイクルに対して安定な、低抵抗導電ペーストを得
ることができるので好ましい。低融点の金属粉末（Ｂ）
の割合がこれよりも少ない場合は、上記のような効果は
現れない。また金属粉末（Ｂ）の割合がこれよりも多い
場合にはかえって温度や湿熱に対する耐久性が劣るので
好ましくない。

【００１１】上記金属粉末（Ｂ）の形状は制限されるも
のではなく、粒状、鱗片状、板状、樹枝状、サイコロ状
等が使用できるが、中でも粒状のものが好ましい。粒状
の場合その大きさは０．１〜１００μｍのものが使用で
きるが、一般的には０．１〜２０μｍのものが好まし
い。金属粉末（Ａ）／金属粉末（Ｂ）の平均粒径比は１
００／１〜１／１の範囲において、温度サイクル、湿熱
サイクルに対して安定な、低抵抗導電ペーストを得るこ
とができるので好ましい。

【００１２】上記金属粉末（Ｂ）の融点は１００〜２５
０℃であることが好ましく、１２０〜２００℃であるこ
とが更に好ましい。融点が１００℃以下では使用時に低
融点金属が溶けてしまい、また従来はんだ付けの際の温
度は２５０℃以下であり、使用する部品、プリント基板
は全てそれ以下の温度で用いられるものであるので２５
０℃以上の融点のものを用いることは適当でない。また
特性を低下させない範囲で、数％程度の公知の金属、合
金、酸化物などを含んでいてもよい。

【００１３】本発明における金属粉末（Ａ）、（Ｂ）に
ついて、その製法は特に限定されるものではない。また
金属粉末（Ａ）、（Ｂ）の表面は特性を低下させない範
囲でたとえば油脂等で表面処理されていてもよい。さら
に特性を低下させない範囲で公知のグラファイト粉、カ
ーボン粉、ニッケル粉、アルミ粉等を併用してもよい。

【００１４】本発明における結合剤（Ｃ）はその種類に
ついて特に限定されないが、たとえば飽和共重合ポリエ
ステル樹脂系、１液あるいは２液エポキシ樹脂系、１液
あるいは２液シリコン樹脂系等があり、耐熱性を要求さ
れる場合１液あるいは２液エポキシ樹脂系、１液あるい
は２液シリコン樹脂系が好ましく、ポリエステルフィル
ムへの接着性、熱履歴が加わる場合の安定性が必要な場
合などは飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）とブロック
イソシアネート化合物（Ｆ）とを配合することが好まし
い。

【００１５】ここで上記飽和共重合ポリエステル樹脂
（Ｅ）は少なくとも１種の多価カルボン酸と多価アルコ
ール類とから合成される共重合ポリエステル樹脂であ
り、後述する溶剤（Ｄ）に少なくとも２０重量％以上溶
解し、室温において均一かつ透明な溶液を与える飽和共
重合ポリエステル樹脂である。

【００１６】また上記結合剤（Ｃ）の数平均分子量は３
０００以上であり、８０００以上であることが好まし
い。数平均分子量が３０００未満であると良好な耐屈曲
性が得られず、またペースト粘度が低下するので好まし
くない。さらに耐コネクター挿抜性、耐コネクターブロ
ッキング性の点から、ガラス転移点温度は２５℃以上で
あり、好ましくは４５℃以上である。

【００１７】上記結合剤（Ｃ）の種類としては、たとえ
ば共重合ポリエステル樹脂、ポリエステルウレタン樹
脂、ポリエーテルウレタン樹脂、ポリカーボネートウレ
タン樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ニトロセルロー
ス、セルロース・アセテート・ブチレート（ＣＡＢ）、
セルロース・アセテート・プロピオネート（ＣＡＰ）な
どの変性セルロース類などが挙げられる。このうちＰＥ
Ｔフィルムを基材として使用する場合は、耐屈曲性と基
材に対する密着性の面から、共重合ポリエステル樹脂、
ポリエステルウレタン樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共
重合体が特に好ましい。

【００１８】本発明に使用する結合剤（Ｃ）は必要に応
じて硬化剤（Ｇ）と組合わせて使用される。結合剤
（Ｃ）と硬化剤（Ｇ）との配合比は、（Ｃ）／（Ｇ）
（重量比）が１００／０〜５０／５０であり、好ましく
は１００／０〜７０／３０である。（Ｇ）の割合が５０
％を超えると良好な耐屈曲性、硬化性が得られない。本
発明の金属粉末（Ａ）および（Ｂ）を使用することによ
り、適切な結合剤を選定すれば硬化剤（Ｇ）は配合しな
くても良好な耐屈曲性、密着性を得ることができる。硬
化剤（Ｇ）を配合しない場合（熱可塑タイプ）はより低
温速硬化が可能で、従来技術の熱可塑タイプと比較して
著しく優れた耐屈曲性が得られる。

【００１９】結合剤（Ｃ）としてポリウレタン樹脂を使
用する場合は公知の方法により、ポリオールと必要に応
じて鎖延長剤をイソシアネート化合物と反応させて合成
したものを使用できる。ポリウレタン樹脂に使用する分
子量５００以上のポリオールとしては、たとえばポリエ
ーテルポリオール、（メタ）アクリルポリオール、ポリ
エステルポリオール、ポリカーボネートジオール、ポリ
ブタジエンポリオールなどが挙げられるが、接着性、耐
屈曲性、耐久性の点から芳香族ポリエステルポリオー
ル、ポリカーボネートジオールまたはポリエステルカー
ボネートジオールが特に好ましい。鎖延長剤として使用
する分子量５００未満のポリオールとしては、たとえば
ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、
エチレングリコール、ＨＰＮ（ネオペンチルグリコール
のヒドロキシピバリン酸エステル）、トリメチロールプ
ロパン、グリセリンなどの公知のポリオールが挙げられ
る。さらにジメチロールプロピオン酸のようなカルボキ
シル基含有ポリオールなども鎖延長剤として使用でき
る。

【００２０】ポリウレタン樹脂に使用するジイソシアネ
ート化合物としては、たとえばテトラメチレンジイソシ
アネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエン
ジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリ
レンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネ
ート、イソホロンジイソシアネートなどが挙げられる。
結合剤（Ｃ）としてのポリウレタン樹脂のウレタン基濃
度は密着性、耐屈曲性の点から５００〜４０００当量／
１０６ｇが好ましい。数平均分子量は耐屈曲性およびペ
ースト粘性の点から８０００〜４００００が好ましい。

【００２１】本発明の結合剤（Ｃ）として共重合ポリエ
ステル樹脂を使用する場合は、公知の方法により常圧ま
たは減圧下で重縮合して得られたものを使用できる。共
重合ポリエステルは飽和ポリエステルが好ましい。また
ポリエステル樹脂を重合後、１８０〜２３０℃でε−カ
プロラクトンなどの環状エステルを後付加（開環付加）
してブロック化したり、無水トリメリット酸、無水フタ
ル酸などの酸無水物を後付加して酸価を付与したりして
もよい。

【００２２】ポリエステルに共重合するジカルボン酸と
しては、たとえばテレフタル酸、イソフタル酸、オルソ
フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸などの芳香
族ジカルボン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、
セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、アゼライン酸など
の脂肪族ジカルボン酸、炭素数１２〜２８の２塩基酸、
１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロ
ヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカル
ボン酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸、２−メチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸、ジカルボキシ水素添加ビスフェノール
Ａ、ジカルボキシ水素添加ビスフェノールＳ、ダイマー
酸、水素添加ダイマー酸、水素添加ナフタレンジカルボ
ン酸、トリシクロデカンジカルボン酸などの脂環族ジカ
ルボン酸が挙げられる。また本発明の内容を損なわない
範囲で、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸など
の多価のカルボン酸、フマール酸などの不飽和ジカルボ
ン酸、さらに５−スルホイソフタル酸ナトリウム塩など
のスルホン酸金属塩基含有ジカルボン酸を併用してもよ
い。

【００２３】本発明の結合剤（Ｃ）として使用されるポ
リエステルに用いられるアルキレングリコールとして
は、たとえばエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオー
ル、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコー
ル、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−
ペンタンジオール、２−メチル−１，５−ペンタンジオ
ール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、
２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、
１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、
１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロ
ヘキサンジメタノール、１，２−シクロヘキサンジメタ
ノール、ダイマージオールなどが挙げられる。また、本
発明の内容を損なわない範囲でトリメチロールエタン、
トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリ
トール、ポリグリセリンなどの多価ポリオールを併用し
てもよい。このうち耐久性の点から、酸成分は芳香族ジ
カルボン酸、脂環族ジカルボン酸、炭素数１０以上の脂
肪族ジカルボン酸の組み合わせが好ましく、グリコール
成分はネオペンチルグリコール、炭素数５〜１０の長鎖
脂肪族ジオールが特に好ましい。

【００２４】本発明の結合剤（Ｃ）として使用される塩
化ビニル・酢酸ビニル共重合体は公知の市販品を使用す
ることができる。ポリマー中の塩化ビニルの含有量は８
５〜９５％のものが好ましい。また塩化ビニル、酢酸ビ
ニル以外のモノマーとして、たとえばマレイン酸、ビニ
ルアルコールなどを少量共重合して極性基を導入しても
よい。マレイン酸によりカルボキシル基を導入すると金
属に対する密着性が向上し、ビニルアルコールにより水
酸基を導入するとイソシアネート化合物を硬化剤として
使用できる。

【００２５】本発明の結合剤（Ｃ）として公知のエポキ
シ樹脂、フェノール樹脂を使用してもよい。耐屈曲性の
面からこれらの樹脂は単独ではなく、前述したポリエス
テル樹脂、ポリウレタン樹脂などと併用することが好ま
しい。エポキシ樹脂またはフェノール樹脂を適量配合す
ることにより、密着性を向上することができる。

【００２６】本発明に使用する結合剤（Ｃ）に反応し得
る硬化剤（Ｇ）の種類は限定されないが接着性、耐屈曲
性、硬化性などからイソシアネート化合物が特に好まし
い。さらに、これらのイソシアネート化合物はブロック
化して使用すことが貯蔵安定性から好ましい。イソシア
ネート化合物以外の硬化剤としては、たとえばメチル化
メラミン、ブチル化メラミン、ベンゾグアナミン、尿素
樹脂などのアミノ樹脂、酸無水物、イミダゾール類、エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂などの公知の化合物が挙げ
られる。

【００２７】イソシアネート化合物としては、たとえば
芳香族、脂肪族のジイソシアネート、３価以上のポリイ
ソシアネートがあり、低分子化合物、高分子化合物のい
ずれでもよい。たとえばテトラメチレンジイソシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソ
シアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素
化ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイ
ソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、イ
ソホロンジイソシアネートあるいはこれらのイソシアネ
ート化合物の３量体、およびこれらのイソシアネート化
合物の過剰量と、たとえばエチレングリコール、プロピ
レングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリ
ン、ソルビトール、エチレンジアミン、モノエタノール
アミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等
の低分子活性水素化合物または各種ポリエステルポリオ
ール類、ポリエーテルポリオール類、ポリアミド類の高
分子活性水素化合物などと反応させて得られる末端イソ
シアネート基含有化合物が挙げられる。

【００２８】ブロックイソシアネート化剤としては、た
とえばフェノール、チオフェノール、メチルチオフェノ
ール、エチルチオフェノール、クレゾール、キシレノー
ル、レゾルシノール、ニトロフェノール、クロロフェノ
ールなどのフェノール類、アセトキシム、メチルエチル
ケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムなどのオキシ
ム類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノ
ールなどのアルコール類，エチレンクロルヒドリン、
１，３−ジクロロ−２−プロパノールなどのハロゲン置
換アルコール類、ｔ−ブタノール、ｔ−ペンタノールな
どの第三級アルコール類、ε−カプロラクタム、δ−バ
レロラクタム、γ−ブチロラクタム、β−プロピロラク
タムなどのラクタム類が挙げられ、その他にも芳香族ア
ミン類、イミド類、アセチルアセトン、アセト酢酸エス
テル、マロン酸エチルエステルなどの活性メチレン化合
物、メルカプタン類、イミン類、イミダゾール類、尿素
類、ジアリール化合物類、重亜硫酸ソーダ等も挙げられ
る。このうち硬化性の点よりオキシム類、イミダゾール
類、アミン類が特に好ましい。これらの架橋剤には、そ
の種類に応じて選択された公知の触媒あるいは促進剤を
併用することもできる。

【００２９】本発明に使用される溶剤（Ｄ）の種類に制
限はなく、たとえばエステル系、ケトン系、エーテルエ
ステル系、塩素系、アルコール系、エーテル系、炭化水
素系などが挙げられる。このうちスクリーン印刷する場
合はエチルカルビトールアセテート、ブチルセロソルブ
アセテート、イソホロン、シクロヘキサノン、γ−ブチ
ロラクトンなどの高沸点溶剤が好ましい。

【００３０】

【実施例】以下、本発明を実施例を用いて説明するが、
特にこれらに限定されるものではない。なお実施例中、
単に部とあるものは重量部を示す。また各測定項目は以
下の方法に従った。

【００３１】１．還元粘度ηｓｐ／ｃ［dl／ｇ］ サンプル樹脂をフェノール／テトラクロロエタン（重量
比６０／４０）混合溶媒に０．４００ｇ／１００mlの濃
度で溶解し、オストワルト粘度計を用いて３０℃で測定
した。

【００３２】２．分子量 ＧＰＣによりポリスチレン換算の数平均分子量を測定し
た。

【００３３】３．ガラス転移点温度（Ｔｇ） 示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて２０℃／分の昇温速
度で測定した。サンプルは試料５mgをアルミニウム押さ
え蓋型容器に入れクリンプした。

【００３４】４．酸価 試料０．２ｇを精秤し２０mlのクロロホルムに溶解し
た。次いで０．０１Ｎの水酸化カリウム溶液（エタノー
ル溶液）で滴定して求めた。指示薬にはフェノールフタ
レイン溶液を用いた。

【００３５】５．比抵抗 幅５mm、長さ３０mmの長方形パターンを４００メッシュ
のステンレススクリーンを用いて印刷し、１５０℃で３
０分間加熱硬化した後の比膜抵抗（シート抵抗）を４探
針抵抗測定機を用いて測定した。別途測定した膜厚より
比抵抗を算出した。

【００３６】６．温度サイクル ＩＥＣ規格に従い、ー２５℃、９０℃の温度サイクルテ
ストを行った。その前後に（５．比抵抗）の項の測定を
行った。 ○：前後の測定で，５％以上の比抵抗変化がない ×：前後の測定で，５％以上の比抵抗変化がある

【００３７】７．湿熱安定性 ＩＥＣ規格に従い、８５℃、８５％ＲＨの環境でのテス
トを行った。その前後に（５．比抵抗）の項の測定を行
った。 ○：前後の測定で，５％以上の比抵抗変化がない ×：前後の測定で，５％以上の比抵抗変化がある

【００３８】８．接着力テスト ガラスエポキシ基板上の２つのパッド（銅箔上にはんだ
メッキされた１．６×１．６mmのもの）の間に直径１．
５mmの穴をあけ、パッド上に導電ペ−ストを印刷した
後、抵抗チップをのせ、１６０℃で３０分間キュアし
た。その後接着力テスト装置にて基板の反対側から穴を
通して抵抗チップを押し、抵抗チップが基板から離れた
時の値を接着力とした。

【００３９】９．マイグレーションテスト 温度サイクル及び湿熱安定性テストを行った後に下に詳
細を記述するマイグレーションテストを行った。マイグ
レーションテスト用基板として０．３mm，０．２５mm，
０．２mm、０．１５mm、０．１mm間隔の２つの電極を形
成し、５Ｖおよび１２Ｖの電圧印可を行った。 ○：総ての場合で電圧印可後５％以上の電流増加がない ×：電圧印可後５％以上の電流増加がある

【００４０】１０．ファインパターン印刷性 線幅１５０μｍ、線間１５０μｍのテストパターンを４
００メッシュのステンレススクリーンを用いてスクリー
ン印刷した。印刷硬化後の線幅の太り幅で評価した。 ○：太り幅３０μｍ以下 △：太り幅３０〜６０μｍ ×：太り幅６０μｍ以上

【００４１】１１．揺変度 ２５±１℃でＥ型粘度計を用いて３°コーン、２．５rp
m ／１０rpm で粘度を測定し、次式により揺変度を算出
した。 揺変度＝粘度（２．５rpm ）／粘度（１０rpm ）

【００４２】金属粉末（Ａ）としては、次のようなもの
を用いた。 ＜金属粉末Ａ−１＞Ａｇ１００％、平均粒径４．５μ
ｍ、比表面積０．７ｍ² ／ｇの鱗片状 ＜金属粉末Ａ−２＞Ａｇ１００％ 平均粒径３．０μ
ｍ、比表面積０．７ｍ² ／ｇの球状 ＜金属粉末Ａ−３＞Ａｇ−Ｐｄ（９５／５重量％）、平
均粒径４．５μｍ、比表面積０．７ｍ² ／ｇの鱗片状

【００４３】金属粉末（Ｂ）としては、次のようなもの
を用いた。 ＜金属粉末Ｂ−１＞Ｓｎ−Ｉｎ（４８／５２重量％）、
平均粒径４．５μｍ、比表面積０．７ｍ²／ｇの球状 ＜金属粉末Ｂ−２＞Ｓｎ−Ｂｉ（４３／５７重量％）、
平均粒径０．４５μｍ、比表面積０．７ｍ ² ／ｇの球状 ＜金属粉Ｂ−３＞Ｓｎ−Ｉｎ−Ａｇ（４８／４２／１０
重量％）、平均粒径２．０μｍ、比表面積０．７ｍ² ／
ｇの球状

【００４４】結合剤（Ｃ）としては、次のようなものを
用いた。 ＜飽和共重合ポリエステル樹脂＞テレフタル酸、イソ
フタル酸、セバシン酸、エチレングリコール、ネオペン
チルグリコールを原料として合成して得られた、分子量
２００００〜２５０００、ガラス転移温度４５℃、水酸
基価６．５mgＫＯＨ／ｇ、酸価２mgＫＯＨ／ｇの飽和共
重合ポリエステル樹脂（還元粘度０．７４dl／ｇ） ＜飽和共重合ポリエステル樹脂＞テレフタル酸、セバ
シン酸、エチレングリコール、ネオペンチルグリコール
を原料として合成して得られた、分子量２００００〜２
５０００、ガラス転移温度７℃、水酸基価５．５mgＫＯ
Ｈ／ｇ、酸価１．５mgＫＯＨ／ｇの飽和共重合ポリエス
テル樹脂（還元粘度０．６４dl／ｇ） ＜飽和共重合ポリエステル樹脂＞テレフタル酸、セバ
シン酸、エチレングリコール、ネオペンチルグリコール
酸成分の２．５モル％の５−スルホイソフタル酸のナト
リウム塩を原料として合成して得られた、分子量２００
００〜２５０００、ガラス転移温度１０℃、水酸基価
６．０mgＫＯＨ／ｇ、酸価１．０mgＫＯＨ／ｇの飽和共
重合ポリエステル樹脂（還元粘度０．８２dl／ｇ）

【００４５】＜実施例１＞金属粉、結合剤、溶剤（酢酸
エチルカルビトール）を表１に示す割合で配合し充分プ
レミックスした後、チルド３本ロール混練機で３回通し
て分散した。評価した結果を表１に示した。得られた導
電性ペーストは比抵抗４．３×１０^-5Ω・cmと低抵抗で
あり、マイグレーションは起こらなかった。ファインパ
ターン印刷性は太り幅２５μｍで良好であった。

【００４６】＜実施例２〜６＞実施例１と同様にして金
属粉、結合剤、溶剤（酢酸エチルカルビトール）を表１
に示すような割合で配合して、実施例２〜６の導電性ペ
ーストを作成、評価した。結果を表１に示す。

【００４７】＜比較例１〜６＞実施例１と同様にして金
属粉、結合剤、溶剤（酢酸エチルカルビトール）を表２
に示すような割合で配合して、比較例１〜６の導電性ペ
ーストを作成、評価した。結果を表２に示す。

【００４８】

【表１】

【００４９】

【表２】

【００５０】表１より明らかなように、実施例では金属
粉末（Ｂ）が含有されることにより温度サイクルテス
ト、湿熱安定性テスト後の比抵抗の変化が少なく、逆に
表２のように、比較例では温度サイクルテスト、湿熱安
定性テスト後の比抵抗の変化が大きい。

【００５１】

【発明の効果】上述したように本発明の導電性ペ−スト
は、低融点合金としてＳｎおよびＢｉ、Ｉｎ、Ａｇから
選ばれた１種類以上の金属を主成分とする合金を含む金
属粉末（Ｂ）を含有させることにより、実装基板等の耐
久性、信頼性が大幅に向上するため、はんだ代替の導電
性接着剤としても極めて有用なものである。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属粉末（Ａ）および（Ｂ）、結合剤
   （Ｃ）、溶剤（Ｄ）を主成分とする導電性ペーストにお
   いて、金属粉末（Ａ）はＡｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔから選
   ばれた少なくとも１種類の金属またはＡｇ、Ａｕ、Ｐ
   ｄ、Ｐｔから選ばれた少なくとも１種類の金属を含有す
   る合金を主成分とし、金属粉末（Ｂ）はＳｎおよびＢ
   ｉ、Ｉｎ、Ａｇから選ばれた少なくとも１種類の金属を
   含有する合金を主成分とすることを特徴とする導電性ペ
   ースト。
2. 【請求項２】 金属粉末（Ａ）／金属粉末（Ｂ）の重量
   比が１０／１〜１．５／１である請求項１記載の導電性
   ペースト。
3. 【請求項３】 ２種類の金属粉末（Ａ）および（Ｂ）が
   粒状であって、金属粉末（Ａ）／金属粉末（Ｂ）の平均
   粒径比が１００／１〜１／１である請求項１または２に
   記載の導電性ペースト。
4. 【請求項４】 金属粉末（Ｂ）を構成する合金の融点が
   １００〜２５０℃である請求項１〜３のいずれかに記載
   の導電性ペースト。