CN108941890A - 一种电路板的加工工艺以及电路板 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电路板的加工工艺以及电路板，属于电路板制作技术领域。一种电路板的加工工艺，包括：利用激光对形成于基材表面的金属线路的边缘区域进行处理，使得处理后的金属线路的宽度达到预设宽度范围。在利用激光对基材表面的金属线路的边缘进行处理时，由于激光经聚焦、光斑整形等处理后投射到金属表面运动所形成的轨迹可以拟合为边缘比较整齐的线路，对于金属线路边缘有毛刺或侧蚀的，激光能够将金属边缘的毛刺或侧蚀处理平滑，且激光光斑作用于金属表面的位置是可控的，则处理后的金属线路的宽度较容易控制，能够达到较高的精度以满足毫米波电路的要求，且能提高集成度。

Description

一种电路板的加工工艺以及电路板

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，具体而言，涉及一种电路板的加工工艺以及电路板。

背景技术

电路板是指在基材上具有金属线路的可焊接电子元件的电子部件。利用腐蚀法或干湿法制作的电路板的线路精度较低，通常最多只能达到±75μm，不能满足毫米波通讯的线路精度要求。

发明内容

本发明提供一种电路板的加工工艺，用以解决电路板的线路精度低的技术问题。

本发明提供一种电路板，该电路板的精度较高，能满足毫米波通讯的线路精度要求。

本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

第一方面，本发明实施例提供了一种电路板的加工工艺，包括：利用激光对形成于基材表面的金属线路的边缘区域进行处理，使得处理后的金属线路的宽度达到预设宽度范围。在利用激光对基材表面的金属线路的边缘进行处理时，由于激光经聚焦、光斑整形等处理后投射到金属表面运动所形成的轨迹可以拟合为边缘比较整齐的线路，对于金属线路边缘有毛刺或侧蚀的，激光能够将金属边缘的毛刺或侧蚀处理平滑，且激光光斑作用于金属表面的位置是可控的，则处理后的金属线路的宽度较容易控制，能够达到较高的精度。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，利用激光对形成于基材表面的金属线路的边缘区域进行处理，包括：利用激光按照至少一个预设光斑大小对金属线路的边缘区域扫描预设次数。在对金属线路的边缘区域进行处理时，根据不同的情况可选择不同的扫描次数和每次扫描的光斑大小。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，预设次数为一次或多次。在对金属线路的边缘区域进行处理时，利用激光扫描所采用的激光光斑大小相同时，如果边缘区域的宽度较小时，利用激光扫描一次后即可达到预设宽度；如果边缘区域的宽度较大，激光扫描一次后得到的金属线路可能无法达到预设宽度，或者激光扫描一次金属线路无法达到较高的精度，此时，可以利用激光扫描多次，使得金属线路容易达到预设宽度且满足精度要求。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，利用激光按照至少一个预设光斑大小对金属线路的边缘区域扫描预设次数，包括：以从金属线路的边缘区域的边缘开始扫描的扫描方式，利用激光按照至少一个预设光斑大小扫描边缘区域多次或一次。从边缘区域的边缘开始扫描，即使在开始扫描时发生定位误差，也不会伤及预设宽度内的金属。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，利用激光按照至少一个预设光斑大小对金属线路的边缘区域扫描预设次数，包括：以沿着金属线路的走向扫描的扫描方式，利用激光按照至少一个预设光斑大小扫描边缘区域多次或一次。利用激光行扫描时的走向与金属线路的走向一致，激光扫描的效率较高，并且，激光在每次扫描的过程中不用停下来更换方向，对金属扫描处理时是连贯的，能够将金属较好地刻蚀掉，避免产生断点。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，当预设次数为多次时，预设次数中任两次扫描时所对应的预设光斑大小一致。任两次扫描时所对应的预设光斑大小一致，在利用激光扫描边缘区域时，不用更换激光，扫描更方便，效率更高。

结合第一方面第二种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，当预设次数为多次时，处理靠近金属线路的边缘所采用的激光的光斑小于处理远离金属线路的边缘所采用的激光的光斑。在处理靠近金属线路边缘时，金属线路的边缘对精度的要求不是特别高，因而可以采用大光斑替代小光斑的激光进行扫描，以减少扫描次数。当处理远离金属线路边缘的金属时，与预设宽度越来越靠近，采用小于处理靠近金属线路边缘的激光的光斑可以更好地保证精度。

结合第一方面及第一方面第一种至第六种可能的实现方式，在第一方面的第七种可能的实现方式中，预设宽度大于7μm且小于75μm。该预设宽度相对现有的金属线路宽度较窄。

结合第一方面的第七种可能的实现方式，在第一方面的第八种可能的实现方式中，预设宽度大于10μm且小于70μm。该预设宽度相对现有的金属线路宽度较窄。

第二方面，本发明提供了一种电路板的加工工艺，在基材表面形成金属线路，且金属线路的宽度大于预设宽度，利用激光对金属线路的边缘区域进行处理，使得处理后的金属线路的宽度达到预设宽度范围。金属线路的宽度大于预设宽度，能保证经处理后的金属线路能够达到预设宽度。利用激光对基材表面的金属线路的边缘进行处理，由于激光经聚焦、光斑整形等处理后投射到金属表面运动所形成的轨迹可以拟合为边缘比较整齐的线路，激光能够将金属边缘的毛刺或侧蚀处理平滑，且激光光斑作用于金属表面的位置是可控的，则处理后的金属线路的宽度较容易控制，能够达到较高的精度以满足不同的精度要求，最终得到预设宽度的金属线路。

结合第二方面，在第二方面的第一种实现方式中，利用激光对形成于基材表面的金属线路的边缘区域进行处理，包括：利用激光采用至少一个预设光斑大小对金属线路的边缘区域扫描预设次数。在对金属线路的边缘区域进行处理时，根据不同的情况可选择不同的扫描次数和每次扫描的光斑大小。

结合第二方面的第一种实现方式，在第二方面的第二种实现方式中，预设次数为一次或多次。在对金属线路的边缘区域进行处理时，利用激光扫描所采用的激光光斑大小相同时，如果边缘区域的宽度较小时，利用激光扫描一次后即可达到预设宽度；如果边缘区域的宽度较大，激光扫描一次后得到的金属线路可能无法达到预设宽度，或者激光扫描一次金属线路无法达到较高的精度，因此利用激光扫描的预设次数为多次，可以使得金属线路容易达到预设宽度且满足精度要求。

结合第二方面及第二方面第一种至第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，预设宽度大于7μm且小于75μm。该预设宽度相对现有的金属线路宽度较窄。

第三方面，一种电路板，其由上述的电路板的加工工艺制备得到。由于激光处理后的金属线路精度较高，则电路板的整个结构精度较高，能适应毫米波电路的线路精度要求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是利用腐蚀法制备得到的电路板的剖视图；

图2是本发明实施例提供的一种电路板的剖视图；

图3是本发明实施例提供的激光光路与电路板的相对位置示意图；

图4是本发明实施例提供的利用激光对边缘区域处理时的一种激光走向；

图5是本发明实施例提供的一种利用激光设备进行扫描的流程图；

图6是本发明实施例提供的一种边缘区域内指导线路的示意图。

图标：10-基材；20-金属线路；21-边缘区域；22-指导线路。

具体实施方式

为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“宽度”、“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

实施例

如图1所示，电路板包括基材10，基材10上形成有金属线路20。

金属线路20可通过干膜掩孔法或反镀法形成于基材10的表面上上。下面以单面板为例对干膜掩孔法加工工艺进行介绍：

(1)在具有金属的基材10上贴膜：先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在金属表面上；

(2)对位曝光：利用紫外线使干膜上部分图形感光，从而使图形转移到干膜表面上；

(3)显影：将未曝光部分的干膜去掉，留下感光部分；

(4)蚀刻：避开感光部分，将金属进行刻蚀得到金属线路20；

(5)褪膜：将金属线路20上的感光部分的干膜去掉。

在利用腐蚀液对基材10上的金属进行刻蚀时，腐蚀液的浓度、腐蚀时间长短及腐蚀液的温度等均会影响对金属的腐蚀宽度，腐蚀精度较难控制。利用腐蚀液对金属腐蚀，会在侧边形成一个凹面，使金属导电部分的阻抗发生变化，金属越厚，产生的凹面会越大，请参照图1。

另外，基材10表面上的金属线路20的制作不限于上述的干膜掩孔法。例如，还可以利用加成法进行制作，在预先镀上金属的基板上，覆盖感光性抗蚀材料，经紫外光曝光再显影，把需要的金属露出，然后利用电镀把基材10上正式线路的金属厚度增厚到所需规格，再镀上一层抗蚀刻阻剂(金属薄锡)，最后除去光阻剂，再把光阻剂下的金属蚀刻掉。本申请对基材10表面上的金属线路20的制作方法不做限定。需要说明的是，基材10可以是聚四氟乙烯基材、玻纤布基材、环氧树脂类基板或聚酯树脂类基材、聚酯薄膜型基材或聚酰亚胺薄膜型基材等。需要说明的是，本实施例对基材10的材质不做限定，只要是电路板领域能够使用的基材10即可。另外，形成于基材10上的金属可以是铜、银、金或铝等，本实施例也对基材10上的金属不做限定，只要能够实现导电作用即可。

但是不管是利用干膜掩孔法或是利用加成法制作电路板，其线路宽度的精度最高为±75微米，难以达到毫米波通讯线路要求的精度。

基于此，本实施例提供一种电路板的加工方法。图2示出了一种电路板的剖视图，其中，电路板包括基材10和金属线路20，金属线路20形成于基材10的表面上。金属线路20的相对两侧具有边缘区域21，该边缘区域21是需要利用激光扫描去除的。

电路板的加工方法可以包括：利用激光对形成于基材10表面的金属线路20的边缘区域21进行处理，使得处理后的金属线路20的宽度达到预设宽度范围。需要说明的是，边缘区域21指的是金属线路20的靠近边缘的区域范围。金属线路20的预设宽度可以根据实际对精度的需求进行确定，可选地，预设宽度大于7μm且小于75μm。可选地，在一种实施方式中，预设宽度大于8μm且小于73μm。可选地，在一种实施方式中，预设宽度大于10μm且小于70μm。可选地，在一种实施方式中，预设宽度大于12μm且小于68μm。可选地，在一种实施方式中，预设宽度大于15μm且小于65μm。可选地，在一种实施方式中，预设宽度大于18μm且小于60μm。可选地，在一种实施方式中，预设宽度大于20μm且小于55μm。可选地，在一种实施方式中，预设宽度大于25μm且小于50μm。可选地，在一种实施方式中，预设宽度大于30μm且小于45μm。可选地，在一种实施方式中，预设宽度大于35μm且小于40μm。预设宽度范围指的是，处理后的金属线路20其宽度可以刚好等于预设宽度或者在误差允许的范围内。

图3示出了采用激光扫描时，激光光路与电路板的相对位置示意图。在本实施中，激光光路可以是基本垂直于电路板的。基本垂直的意思是，激光光路基本垂直于电路板表面，或者激光光路和电路板表面的垂面在允许的误差范围内，如小于1度。应理解，这里的误差范围是一个预设的值，这里的1度仅是一个示例，并不对误差分析范围构成限制。

在利用激光对基材10表面的金属线路20的边缘进行处理时，由于激光经聚焦、光斑整形等处理后投射到金属表面运动所形成的轨迹可以拟合为边缘比较整齐的线路，对于金属线路20边缘有毛刺的，激光能够将金属边缘的毛刺处理平滑，且激光光斑作用于金属表面的位置是可控的，及由于激光的光斑是聚焦的而不是发散的，则在扫描金属线路20时，激光的光斑尺寸是基本不变的，则处理后的金属线路20的宽度较容易控制，线宽和线距能够达到±1-60μm精度范围，这样可以满足毫米波电路的要求，且能提高电路板的集成度，另外，也有望满足50GHZ或THZ级以上频率对信号线路的要求。在一些实施方式中，线宽和线距能够达到±5-50μm精度范围；在一些实施方式中，线宽和线距能够达到±10-40μm精度范围；在一些实施方式中，线宽和线距能够达到±10-35μm精度范围；在一些实施方式中，线宽和线距能够达到±15-30μm精度范围。

进一步，由于激光易聚焦等特性，在工艺上可控，因此，可以保证不同批次电路板金属导电线路及导电图形的的尺寸公差的一致性。

采用激光处理金属线路20属于减法工艺，所以若要得到预设宽度的金属线路20，则被激光处理的金属线路20的宽度需要大于预设宽度，且在利用激光处理金属线路20时，可能会存在对位误差，如果是金属线路20的宽度等于或小于预设宽度的情况，则在处理金属线路20时可能会造成预设宽度范围内的金属被伤及，得不到目标金属线路20。因此，先在基材10表面形成宽度大于预设宽度的金属线路20，然后再利用激光对金属线路20的边缘区域21进行处理，使得处理后的金属线路20的宽度达到预设宽度范围。在利用激光对宽度大于预设宽度的金属线路20进行处理时，才能保证得到预设宽度的金属线路20。

其中，金属线路20可以通过先绘制出电路图形，然后根据电路图形将该电路图形对应的金属线路20形成于基材10上。在基材10表面形成金属线路20可以参照上述描述中电路板腐蚀法的加工工艺。需要说明的是，金属线路20形成于基材10上的具体方法不限于上述的腐蚀法，也可以利用上述的加成法进行制作。本实施例对金属线路20形成于基材10的方法不做具体限定，电路板制作过程中所用的方法都可以。

由于每块电路板的金属线路20的边缘区域21的宽度不尽相同，根据不同的情况，可选择不同光斑大小的激光进行扫描，也可以对扫描次数做调整。因而，利用激光对形成于基材10表面的金属线路20的边缘区域21进行处理时，包括：利用激光按照至少一个预设光斑大小对金属线路20的边缘区域21扫描预设次数。

在对金属线路20的边缘区域21进行处理时，需要考虑该边缘区域21的宽度，不同宽度的边缘区域21可对应不同的扫描次数和每次扫描的光斑大小，即使是边缘区域21的宽度相同，也可能存在多种情况。例如，针对同一宽度的边缘区域21，可以利用激光扫描多次，也可以利用激光扫描一次。例如，针对边缘区域21的宽度为10μm，可以利用采用5μm光斑大小的激光扫描2次，也可以采用10μm光斑大小的激光扫描1次，则对应地，利用激光扫描一次时所采用的光斑大小则较大，利用激光扫描多次时，每次扫描时的激光光斑大小则可以较小一些。

在对金属线路20的边缘区域21进行处理时，如果边缘区域21的宽度较大时，对一块电路板进行处理时，针对每次扫描所采用的激光光斑大小相同的情况时，激光扫描一次后得到的金属线路20可能无法达到预设宽度，或者激光扫描一次金属线路20无法达到较高的精度，因此利用激光扫描的预设次数为多次，可以使得金属线路20容易达到预设宽度且满足精度要求。

可选地，预设次数中任两次扫描时所对应的预设光斑大小一致。也就是说，在加工一块电路板时，利用激光进行每次扫描所对应的预设光斑大小是一致的。在对一块电路板加工时，利用激光扫描边缘区域21时，不用更换激光，扫描更方便，效率更高。

可选地，处理靠近金属线路20的边缘所采用的激光的光斑小于处理远离金属线路20的边缘所采用的激光的光斑。需要说明的是，靠近金属线路20的边缘和远离金属线路20的边缘是一个相对的位置关系。在处理靠近金属线路20边缘时，金属线路20的边缘对精度的要求不是特别高，因而可以采用大光斑替代小光斑的激光进行扫描，以减少扫描次数提高效率。当处理远离金属线路20边缘的金属时，与预设宽度越来越靠近，采用小于处理靠近金属线路20边缘的激光的光斑可以更好地保证精度。需要说明的是，这里的光斑大小是一个相对的概念，例如，当边缘区域21宽度为30μm，在处理靠近金属线路20边缘的金属时，可以采用20μm光斑大小的激光进行处理，但是当处理远离金属线路20边缘时，与预设宽度越来越靠近，则可以再采用7μm光斑大小的激光进行处理，从而得到3μm精度的宽度范围。

另外，在利用激光对金属线路20进行处理时，可以选择从金属线路20的边缘开始扫描，也可以选择在边缘区域21内部开始扫描。在本实施例中，选择利用激光从金属线路20的边缘开始扫描，也即是从边缘区域21的边缘开始扫描，以避免从边缘区域21内部扫描时定位误差造成精度低的问题。从边缘区域21边缘开始扫描，即使在开始扫描时发生定位误差，也不会伤及预设宽度内的金属，通过后续的扫描可较好地纠正该误差。

利用激光进行扫描时，可以利用激光沿着金属线路20的走向进行扫描，请参照图4，图4中实线部分代表金属线路20，其中，虚线与实线之间的区域为需要利用激光处理的区域；其中，箭头所指方向也即是利用激光扫描时参照的方向。也可以沿垂直于金属线路20走向的方向依次进行扫描，即沿着边缘区域21的宽度方向依次扫描。利用激光行扫描时的走向与金属线路20的走向一致，激光扫描的效率较高，并且，激光在扫描过程中不用停下来更换方向，对金属扫描处理时是连贯的，能够将金属较好地刻蚀掉，避免产生断点。

本实施例还提供一种激光设备的控制方法，利用激光设备可对金属线路20进行处理，其包括：

激光设备获取参数，其中，参数包括激光的扫描次数、以及每次扫描对应的激光光斑大小；激光设备根据参数控制激光对形成于基材10表面的金属线路20的边缘区域21进行处理，使得处理后的金属线路20的宽度达到预设宽度范围。

通过激光设备获取到的参数，激光设备可以控制激光按照预设的扫描次数和每次扫描对应的预设激光光斑大小对金属线路20的边缘进行处理，对于金属线路20边缘有毛刺或侧蚀的，激光能够将金属边缘的毛刺或侧蚀处理平滑，且激光光斑作用于金属表面的位置是可控的，则处理后的金属线路20的宽度较容易控制，能够达到较高的精度。

进一步地，请参照图5，激光设备获取参数，包括：获取金属线路20的图形；其中，金属线路20的宽度大于预设宽度；根据图形与预设宽度确定边缘区域21，根据边缘区域21的宽度确定激光的扫描次数以及每次扫描对应的激光光斑大小。

其中，金属线路20的图形也即是制作电路板时绘制的电路图形。为了使得处理后的金属线路20能够达到预设宽度范围，则需要确定激光需要扫描的区域，因此，通过获取的金属线路20的图形和预设宽度可以确定出需要扫描的边缘区域21，其中，不同宽度的边缘区域21可对应不同的扫描次数和每次扫描的光斑大小。在激光进行扫描时，相邻的两次可重复对某一区域进行扫描。例如，当边缘区域21的宽度为45μm时，可以采用15μm光斑大小的激光扫描3次；也可以利用15μm光斑大小的激光扫描3次，其中相邻的两次重叠2μm进行扫描。当边缘区域21的宽度为50μm时，可以采用15μm光斑大小的激光扫描3次，再采用2um的光斑大小的激光扫描2次；也可以采用20μm光斑大小的激光扫描1次，采用15μm光斑大小的激光扫描1次，采用10μm光斑大小的激光扫描1次，再采用5um的光斑大小的激光扫描1次，其中，采用10μm光斑大小的激光和采用5um的光斑大小的激光进行扫描时可重叠2μm进行扫描。

另外，利用激光扫描时激光头行走的路线可以根据预先设计好的指导线路22走向进行。在确定好边缘区域21的宽度，根据该宽度确定了扫描次数和每次扫描的光斑大小后，扫描次数对应指导线路22的条数，每次扫描的光斑大小对应指导线路22之间的间距。请参照图6，图6示出了一种边缘区域21内指导线路22的示意图。例如，当边缘区域21的宽度为45μm时，采用15μm光斑大小的激光扫描3次。则指导线路22设计3条，第一条指导线路22与边缘的距离为15μm，第二条与第一条的指导线路22的距离为15μm，第三条与第二条的指导线路22之间的距离为15μm，每一条指导线路22均与金属线路20的走向基本平行。

指导线路22可通过计算机或者手绘的方式进行绘制，激光设备获取到金属线路20的图形，根据图形与预设宽度确定边缘区域21，根据边缘区域21的宽度确定激光的扫描次数以及每次扫描对应的激光光斑大小，根据扫描次数和每次扫描的光斑大小确定后指导线路22，激光设备根据该指导线路22指导激光头按照预设的扫描次数和每次扫描对应的预设光斑大小对边缘区域21进行扫描。

本实施例还提供一种电路板，其由上述的电路板加工工艺制备得到。

由于利用激光处理后的金属线路20精度较高，则电路板的整个结构精度较高，毛刺较少，能适应毫米波电路的线路精度±1-60μm的要求。

综上所述，本申请实施例的电路板的加工工艺及电路板，通过激光对形成与基材10表面的金属线路20的边缘区域21进行处理时，由于激光经聚焦、光斑整形等处理后投射到金属表面运动所形成的轨迹可以拟合为边缘比较整齐的线路，对于金属线路20边缘有毛刺的，激光能够将金属边缘的毛刺处理平滑，且激光的光斑大小是可控的，则处理后的金属线路20的宽度较容易控制，能够达到较高的精度。并且可以根据边缘区域21的宽度来确定不同的扫描次数和每次扫描的光斑大小，灵活性更强，通过调整扫描次数和每次扫描的光斑大小能够更加容易使得处理后的金属线路20精度更高，以更好地满足毫米波电路的线路精度要求。

以上所述仅为本发明的优选实施方式而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种电路板的加工工艺，其特征在于，包括：利用激光对形成于基材表面的金属线路的边缘区域进行处理，使得处理后的所述金属线路的宽度达到预设宽度范围。

2.根据权利要求1所述的电路板的加工工艺，其特征在于，所述利用激光对形成于基材表面的金属线路的边缘区域进行处理，包括：

利用所述激光按照至少一个预设光斑大小对所述金属线路的边缘区域扫描预设次数。

3.根据权利要求2所述的电路板的加工工艺，其特征在于，所述预设次数为多次或一次。

4.根据权利要求3所述的电路板的加工工艺，其特征在于，所述利用所述激光按照至少一个预设光斑大小对所述金属线路的边缘区域扫描预设次数，包括：以从所述金属线路的边缘区域的边缘开始扫描的扫描方式，利用所述激光按照至少一个预设光斑大小扫描所述边缘区域多次或一次。

5.根据权利要求3所述的电路板的加工工艺，其特征在于，所述利用所述激光按照至少一个预设光斑大小对所述金属线路的边缘区域扫描预设次数，包括：以沿着所述金属线路的走向扫描的扫描方式，利用所述激光按照至少一个预设光斑大小扫描所述边缘区域多次或一次。

6.根据权利要求3所述的电路板的加工工艺，其特征在于，当预设次数为多次时，所述预设次数中任两次扫描时所对应的预设光斑大小一致。

7.根据权利要求3所述的电路板的加工工艺，其特征在于，当预设次数为多次时，处理靠近所述金属线路的边缘所采用的所述激光的光斑小于处理远离所述金属线路的边缘所采用的所述激光的光斑。

8.根据权利要求1-7任一项所述的电路板的加工工艺，其特征在于，所述预设宽度大于7μm且小于75μm。

9.根据权利要求8所述的电路板的加工工艺，其特征在于，所述预设宽度为大于10μm且小于70μm。

10.一种电路板的加工工艺，其特征在于，包括：在基材表面形成金属线路，且所述金属线路的宽度大于预设宽度；利用激光对所述金属线路的边缘区域进行处理，使得处理后的所述金属线路的宽度达到预设宽度范围。

11.根据权利要求10所述的电路板的加工工艺，其特征在于，所述利用激光对形成于基材表面的金属线路的边缘区域进行处理，包括：

利用所述激光采用至少一个预设光斑大小对所述金属线路的边缘区域扫描预设次数。

12.根据权利要求11所述的电路板的加工工艺，其特征在于，所述预设次数为一次或多次。

13.根据权利要求10-12任一项所述的电路板的加工工艺，其特征在于，所述预设宽度大于7μm且小于75μm。

14.一种电路板，其特征在于，其由如权利要求1-13任一项所述的电路板的加工工艺制备得到。