CN111699463A - Fpc一体型静电电容开关及其制造方法 - Google Patents

Fpc一体型静电电容开关及其制造方法 Download PDF

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植田健太
河村真矢
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Abstract

本发明的课题是提供在FPC部分中,弯曲使用时的电可靠性高,并且,能够实现配线的高密度化的FPC一体型静电电容开关及其制造方法。解决手段是具备:具有传感器部11和尾部12的透明柔性基材1;在透明柔性基材1的第一主面1a上、并且在传感器部11内形成的多个电极2;多个电极用第一配线21;在尾部12内并列配置而形成的、由包含导电性粒子的光致抗蚀剂形成的多个电极用第二配线22;在透明柔性基材1的第二主面1b上并且以在俯视时与包含多个电极2的区域重叠的方式形成的电磁波屏蔽件3;一对电磁波屏蔽件用第一配线31;在尾部12内在俯视时与包含多个电极用第二配线22的区域相比的外侧配置而形成的、由包含导电性粒子的光致抗蚀剂形成的一对电磁波屏蔽件用第二配线32;以及在透明柔性基材1的第二主面1b上并且在上述尾部12内以在俯视时与包含多个电极用第二配线22的区域重叠的方式形成的、包含遮光性金属膜的电磁波屏蔽件侧掩模33。

Description

FPC一体型静电电容开关及其制造方法
技术领域
本发明涉及手表、车载设备等所使用的FPC一体型静电电容开关及其制造方法。
背景技术
以往的静电电容开关如例如专利文献1所示那样,具备能够弯曲的透明的膜基材、在该膜基材的一面的周缘部以外的区域形成的多个透明电极、和与多个透明电极连接而形成的多个电极用配线(配线线),设置在手表、车载设备等的显示装置上,在手指选择性地与多个透明电极接近的情况下,在它们之间形成电容器,检测静电电容的变化。
此外,在上述专利文献1中,也公开了将膜基材的周缘部部分地延长而制成能够弯曲的延长连接片,并且在该延长连接片的一面将多个电极用配线(配线线)伸长而形成FPC部分的所谓FPC一体型静电电容开关。通过使静电电容开关主体与FPC部分的膜基材形成一体,从而不需要另行准备FPC而连接,可以谋求部件件数的减少。
此外,在静电电容开关中,出于减少引起来自显示装置的误动作的有害噪声的目的,有时在膜基材的与形成了透明电极的面相反侧的面形成由透明导电膜构成的电磁波屏蔽件。在该情况下,与电磁波屏蔽件连接的一对电磁波屏蔽件用配线伸长至延长连接片而形成。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-160558号公报
发明内容
发明所要解决的课题
可是,为了将使用静电电容开关的产品小型化,需要将静电电容开关的FPC部分弯折而使其与电路基板等连接。此外,为了将FPC部分本身小型化,也需要使FPC部分的电极用配线高密度化,即,使配线宽度细,使配线间的间隙窄。
因此,本发明的目的是提供在FPC部分中,弯曲使用时的电可靠性高,并且,能够实现配线的高密度化的FPC一体型静电电容开关及其制造方法。
用于解决课题的方法
以下,作为用于解决课题的方法,说明多个方案。这些方案可以根据需要任意组合。
本发明的FPC一体型静电电容开关具备:
透明柔性基材,上述透明柔性基材由树脂膜构成,具有传感器部和从上述传感器部的边缘延伸存在的尾部;
多个电极,上述多个电极在上述透明柔性基材的第一主面上并且在上述传感器部内形成;
多个电极用第一配线,上述多个电极用第一配线与上述多个电极电连接,且被延长至与上述尾部相邻的边缘而汇集形成;
多个电极用第二配线,上述多个电极用第二配线由包含导电性粒子的光致抗蚀剂形成,与上述多个电极用第一配线电连接,且在上述尾部内并列配置而形成;
电磁波屏蔽件,上述电磁波屏蔽件在上述透明柔性基材的作为与上述第一主面相反面的第二主面上并且以在俯视时与包含上述多个电极的区域重叠的方式形成,
一对电磁波屏蔽件用第一配线,上述一对电磁波屏蔽件用第一配线与上述电磁波屏蔽件电连接,且被延长至与上述尾部相邻的边缘而形成;以及
一对电磁波屏蔽件用第二配线,上述一对电磁波屏蔽件用第二配线由包含导电性粒子的光致抗蚀剂形成,与上述一对电磁波屏蔽件用配线电连接,且在上述尾部内以在俯视时与包含上述多个电极用第二配线的区域相比的外侧配置而形成。
对于该FPC一体型静电电容开关,在尾部内形成的多个电极用第二配线和一对电磁波屏蔽件用第二配线都由包含导电性粒子的光致抗蚀剂形成。因此,FPC部分的配线即使在弯曲使用时也不断线,电可靠性高。此外,通过将由包含导电性粒子的光致抗蚀剂形成的膜进行曝光、显影来获得配线图案,因此能够实现多个电极用第二配线的高密度化。
此外,本发明人等在本发明过程中注意到,由包含导电性粒子的光致抗蚀剂形成的膜的曝光、显影为FPC部分的配线的形成工序,因此产生以下新课题。
即,如果将在透明柔性基材的一面形成的由包含导电性粒子的光致抗蚀剂形成的膜进行曝光,则光达到至在透明柔性基材的相反面形成的由包含导电性粒子的光致抗蚀剂形成的膜进行曝光。因此,与多个电极用第二配线相同的配线图案隔着透明柔性基材而在背侧也形成(以下,称为背透)。
作为将静电电容开关的FPC部分弯折而使其与电路基板等连接的方法,使用压接。然而,如果多个电极用第二配线的背透图案存在,则可知压接时的推压力向背透图案的间隙压入透明柔性基材而产生起伏。该起伏状态下的压接可能使多个电极用第二配线发生破损、断线。
因此,除了上述构成要素以外,本发明人等还设定了具备电磁波屏蔽件侧掩模的构成,上述电磁波屏蔽件侧掩模包含遮光性金属膜,在上述透明柔性基材的第二主面上并且在上述尾部内以在俯视时与包含上述多个电极用第二配线的区域重叠的方式形成。
通过这样地构成,能够防止形成多个电极用第二配线的背透图案。具体而言,在透明柔性基材的第二主面上形成了包含遮光性金属膜的电磁波屏蔽件侧掩模后,形成由用于形成一对电磁波屏蔽件用配线的包含导电性粒子的光致抗蚀剂形成的膜。因此,在该膜的电磁波屏蔽件侧掩模存在的部分,之后进行的用于形成多个电极用第二配线的曝光达不到,不形成背透图案。其结果,即使在压接时也不断线,电可靠性高。
此外,上述电磁波屏蔽件侧掩模可以被分割,在被分割了的上述电磁波屏蔽件侧掩模的与上述透明柔性基材侧相反侧的面,上述一对电磁波屏蔽件用第二配线分开重叠。在该情况下,进一步,电磁波屏蔽件侧掩模可以与一对电磁波屏蔽件用第一配线电连接,也可以与一对电磁波屏蔽件用第一配线相互独立。
此外,上述一对电磁波屏蔽件用第二配线与上述电磁波屏蔽件侧掩模不重叠,可以进一步具备一对电极侧掩模,上述一对电极侧掩模包含遮光性金属膜,在上述透明柔性基材的第一主面上并且在尾部内以在俯视时与上述一对电磁波屏蔽件用第二配线重叠的方式形成。
通过这样地构成,能够进一步使电可靠性提高。
首先,由于一对电磁波屏蔽件用第二配线与电磁波屏蔽件侧掩模不重叠,因此万一在电磁波屏蔽件侧掩模产生裂缝的情况下,该裂缝也不影响电磁波屏蔽件用第二配线。
此外,能够防止形成一对电磁波屏蔽件用第二配线的背透图案。具体而言,在透明柔性基材的第一主面上形成了包含遮光性金属膜的电极侧掩模后,形成由用于形成多个电极用第二配线的包含导电性粒子的光致抗蚀剂形成的膜。因此,之后进行的用于形成一对电磁波屏蔽件用第二配线的曝光达不到该膜的电极侧掩模存在的部分,不形成背透图案。
其结果,透明柔性基材的第一主面和第二主面都在第一主面1a侧不形成背透图案,因此在多个电极用第二配线和一对电磁波屏蔽件用第二配线的形成区域,仅叠层顺序不同,叠层材料相等。即,不产生厚度差。如果尾部的夹着包含多个电极用第二配线的区域(中央部)的两端部的厚度因背透图案而变厚,则两端部的硬度变强,中央部易于褶皱。然而,如果不形成一对电磁波屏蔽件用第二配线的背透图案,则没有褶皱。
进一步,上述传感器部具有可视区域和包围上述可视区域的边框区域,在上述可视区域上,上述电极、上述电极用第一配线和上述电磁波屏蔽件可以为透明的。
上述电极用第二配线和上述电磁波屏蔽件用第二配线所包含的上述导电性粒子可以为金属粉末、将核材表面用导电层被覆了的物质、碳或石墨的任一者。此外,上述电磁波屏蔽件侧掩模的上述遮光性金属膜可以由铜、银、锡、铝或镍的任一者形成。
可以进一步具备:在上述透明柔性基材的第一主面上并且在上述尾部的端部形成的多个端子部,上述多个电极用第二配线被电连接在上述端子部上。
上述FPC一体型静电电容开关的制造方法具备下述工序:
〔1〕使用由树脂膜构成、且在面内具有传感器部和从上述传感器部的边缘延伸存在的尾部的透明柔性基材坯料,在上述透明膜基材坯料的第一主面和作为与上述第一主面相反面的第二主面,分别依次叠层透明导电膜、遮光性金属膜和第一光致抗蚀剂的工序;
〔2〕将上述第一主面侧的上述第一光致抗蚀剂部分地曝光,进行显影而图案化为与上述多个电极和上述多个电极用第一配线对应的形状,将上述第二主面侧的上述第一光致抗蚀剂部分地曝光,进行显影而图案化为与上述电磁波屏蔽件、上述一对电磁波屏蔽件用第一配线和上述电磁波屏蔽件侧掩模对应的形状的工序;
〔3〕对露出的上述透明导电膜和上述遮光性金属膜进行蚀刻的工序;
〔4〕将蚀刻后的上述第一光致抗蚀剂剥离的工序;
〔5〕在上述第一光致抗蚀剂剥离后的上述第一主面侧和上述第二主面侧,分别形成第二光致抗蚀剂的工序;
〔6〕将上述第一主面侧的上述第二光致抗蚀剂部分地曝光,进行显影而使可视区域的上述遮光性金属膜露出,将上述第二主面侧的上述第二光致抗蚀剂部分地曝光,进行显影而使上述电磁波屏蔽件露出的工序;
〔7〕仅对露出的上述遮光性金属膜进行蚀刻的工序;
〔8〕将蚀刻后的上述第二光致抗蚀剂剥离的工序;
〔9〕在上述第二光致抗蚀剂剥离后的上述第一主面侧和上述第二主面侧,分别形成包含导电性粒子的第三光致抗蚀剂的工序;
〔10〕将上述第一主面侧的上述第三光致抗蚀剂部分地曝光,进行显影而图案化为上述多个电极用第二配线的形状,将上述第二主面侧的上述第三光致抗蚀剂部分地曝光,进行显影而图案化为上述一对电磁波屏蔽件用第二配线的形状的工序;以及
〔11〕最后将上述透明柔性基材坯料冲裁为具有上述传感器部和上述尾部的透明柔性基材的形状的工序。
对于该制造方法,进一步,通过将可视区域外的多个电极用第一配线和上述一对电磁波屏蔽件用第一配线制成透明导电膜与遮光性金属膜的叠层体,从而配线充分地变为低电阻。由此,成为对输入操作的充分的反应速度、充分被抑制了的消耗电流。而且,电磁波屏蔽件侧掩模也由相同透明导电膜和遮光性金属膜的叠层体进行图案化,因此不另外需要用于形成电磁波屏蔽件侧掩模的工序。
另外,在FPC一体型静电电容开关具有上述电极侧掩模的情况下,在上述工序〔2〕中,将上述第一主面侧的上述第一光致抗蚀剂(70)部分地曝光,进行显影时,除了与上述多个电极和上述多个电极用第一配线(21)对应的形状的图案化以外,也形成与上述一对电极侧掩模对应的形状的图案。
发明的效果
对于本发明的PC一体型静电电容开关,在FPC部分中,弯曲使用时、压接时的电可靠性高,并且,能够实现配线的高密度化。
附图说明
图1为显示第一实施方式中的FPC一体型静电电容开关的示意图。
图2为显示图1的AA线截面的局部放大截面图。
图3为显示第一实施方式中的静电电容开关的制造工序的局部放大截面图。
图4为显示第一实施方式中的静电电容开关的制造工序的示意图。
图5为显示第一实施方式中的静电电容开关的制造工序的示意图。
图6为显示第一实施方式中的静电电容开关的制造工序的示意图。
图7为显示第一实施方式中的静电电容开关的制造工序的示意图。
图8为显示第一实施方式中的静电电容开关的制造工序的示意图。
图9为显示第一实施方式中的静电电容开关的制造工序的示意图。
图10为显示第一实施方式中的静电电容开关的制造工序的示意图。
图11为显示第一实施方式中的静电电容开关的制造工序的示意图。
图12为显示第一实施方式中的静电电容开关的制造工序的示意图。
图13为显示第一实施方式中的静电电容开关的制造工序的示意图。
图14为显示第二实施方式中的FPC一体型静电电容开关的示意图。
图15为显示第三实施方式中的FPC一体型静电电容开关的示意图。
图16为显示第三实施方式中的静电电容开关的制造工序的示意图。
图17为显示第三实施方式中的静电电容开关的制造工序的示意图。
图18为显示第三实施方式中的静电电容开关的制造工序的示意图。
图19为显示第三实施方式中的静电电容开关的制造工序的示意图。
图20为显示第三实施方式中的静电电容开关的制造工序的示意图。
图21为显示在尾部内有电磁波屏蔽件侧掩模的情况下的曝光状态的局部放大截面图。
图22为显示在尾部内没有电磁波屏蔽件侧掩模的情况下获得的FPC一体型静电电容开关的尾部的局部放大截面图。
图23为显示在尾部内没有电磁波屏蔽件侧掩模的情况下的曝光状态的局部放大示意图。
图24为显示在尾部内没有电磁波屏蔽件侧掩模的情况下获得的FPC一体型静电电容开关的尾部的局部放大截面图。
图25为显示在第三实施方式中有电极侧掩模的情况下的曝光状态的局部放大截面图。
图26为显示在第三实施方式中有电极侧掩模的情况下获得的FPC一体型静电电容开关的尾部的局部放大截面图。
图27为显示在第三实施方式中没有电极侧掩模的情况下的曝光状态的局部放大示意图。
图28为显示在第三实施方式中没有电极侧掩模的情况下获得的FPC一体型静电电容开关的尾部的局部放大截面图。
具体实施方式
以下,参照附图对实施方式进行说明。然而,本发明不限定于以下具体示出的实施方式。
1.第一实施方式
(FPC一体型静电电容开关)
图1为显示第一实施方式中的FPC一体型静电电容开关的示意图。此外,图2为显示图1的AA线截面的局部截面图。另外,附图中的(a)、(b)分别表示从透明柔性基材1的第一主面1a侧、第二主面1b侧观察到的图。此外,图中的符号之中的被圆括号包围的符号表示在示意图中露出的最外表面的层。
FPC一体型静电电容开关5具备:透明柔性基材1;在透明柔性基材1的第一主面1a形成的多个电极2、多个电极用第一配线21和多个电极用第二配线22;以及在透明柔性基材1的作为与第一主面1a相反面的第二主面1b上形成的电磁波屏蔽件3、一对电磁波屏蔽件用第一配线31、电磁波屏蔽件侧掩模33和一对电磁波屏蔽件用第二配线32。
<透明柔性基材>
如图1所示,透明柔性基材1具有作为静电电容开关主体的基材的传感器部11、和从传感器部11的边缘延伸的作为FPC部分的基材的尾部12。传感器部11的形状,传感器部11的形状除了图1所示的长方形以外,与FPC一体型静电电容开关5的用途对应地,可以为其它形态,例如圆形、正方形、三角形、多边形。
此外,透明柔性基材1由树脂膜构成。只要是具有90%以上的透射率的柔性的材料,就没有特别限制,可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、环状烯烃共聚物(COC)、三乙酰纤维素(Triacetylcellulose;TAC)膜、聚乙烯醇(Polyvinyl alcohol;PVA)膜、聚酰亚胺(Polyimide;PI)膜、聚苯乙烯(Polystyrene;PS)、或双轴拉伸聚苯乙烯(biaxiallyoriented PS;BOPS)等的膜、或它们的叠层体等。优选可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、三乙酰纤维素(TAC)膜等。
此外,透明柔性基材1可以为单一层或2层以上贴合而成的叠层体。此外,透明柔性基材1的厚度通常以各膜的单独厚度计为20μm以上,各膜的合计厚度为500μm以下。这是因为,如果单独厚度不满20μm,则膜制造时的操作困难,如果合计厚度超过500μm,则透光性、柔性降低。
<电极>
如图1的(a)所示,在透明柔性基材1的第一主面1a之中的在传感器部11内被区分开的长方形的可视区域111中,形成有由透明导电膜50构成的多个电极2。多个电极2构成静电电容开关的检测电极,各自以正方形状行列配置为纵横4×4。
作为透明导电膜50,可举出氧化锡、氧化铟、氧化锑、氧化锌、氧化镉、或氧化铟锡(ITO)等金属氧化物膜、或以这些金属氧化物作为主体的复合膜。它们通过真空蒸镀法、溅射法、离子镀法等形成为好。厚度以数十~数百nm左右形成,需要在氯化铁等溶液容易与遮光性金属膜60一起被蚀刻,但在酸性气氛下的过氧化氢水等遮光性金属膜60的蚀刻液中,不容易被蚀刻。而且,优选显示80%以上的光线透射率、数mΩ~数百Ω的表面电阻值。
<电极用第一配线>
如图1的(a)所示,在透明柔性基材1的第一主面1a之中的传感器部11中,形成有与多个电极2电连接,且被延长至与尾部12相邻的边缘而被汇集的多个电极用第一配线21。
如图1的(a)所示,电极用第一配线21在传感器部11内被区分开的可视区域111中,与电极2同样地由透明导电膜50构成。此外,如图1的(a)和图2所示,多个电极用第一配线21在传感器部11内的包围可视区域111的剩下的边框区域112中,是从透明柔性基材1侧依次叠层了透明导电膜50、遮光性金属膜60的叠层体。
电极用第一配线21的透明导电膜50与电极2一体地形成。即,与电极2为相同材料,因此关于材料的说明省略。
电极用第一配线21之中的在可视区域111外形成的部分不需要是透明的。因此,可以在透明导电膜50上叠层与透明导电膜50相比导电率高,并且,由遮光性好的材料形成的遮光性金属膜60。
通过叠层与透明导电膜50相比导电率高的遮光性金属膜60,可视区域111外的电极用第一配线21充分地变为低电阻。由此,成为对输入操作的充分的反应速度、充分被抑制了的消耗电流。
作为遮光性金属膜60,可举出铜、银、锡、铝、镍等的单一金属膜、它们的合金或化合物等。特别优选为铜。它们通过金属箔层压法、真空蒸镀法、溅射法、离子镀法等形成为好。厚度以20~1000nm形成,更优选为30nm以上。进一步优选为100~500nm为好。因为如果厚度为100nm以上,则获得高导电性的遮光性金属膜60,如果厚度为500nm以下,则获得易于操作,加工性优异的遮光性金属膜60。
<电极用第二配线>
如图1的(a)所示,在透明柔性基材1的第一主面1a之中的从传感器部11的边缘延伸存在的带状的尾部12,形成有与多个电极用第一配线21电连接的多个电极用第二配线22。多个电极用第二配线22构成FPC部分的配线,平行地并列配置。
如图1的(a)所示,电极用第二配线22由包含导电性粒子的第三光致抗蚀剂80形成。
由第三光致抗蚀剂80形成的电极用第二配线22在静电电容开关5的制造工序中经过曝光、显影而被图案化了。因此,与一般使用于FPC配线的印刷图案相比使配线宽度细,使配线间的间隙窄,即,能够实现高密度化。
此外,该第三光致抗蚀剂80以弯曲性优异的感光性树脂作为基体,在弯曲使用时不易断线,电可靠性高。
作为第三光致抗蚀剂80的基体,由能够用碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯、氙灯等进行曝光,用后述碱性水溶液等进行显影的感光性树脂构成。
作为第三光致抗蚀剂80含有的导电性粒子,除了银、金、铜、镍、铂、钯等的金属粉末以外,可举出使用氧化铝、玻璃等无机绝缘体、聚乙烯、聚苯乙烯、二乙烯基苯等有机高分子等作为核材并将核材表面用金、镍等的导电层被覆了的物质,碳,石墨等。特别优选为银粉末。此外,关于导电性粒子的形状,可以使用薄片状、球状、短纤维状等形状的导电性粒子。
关于电极用第二配线22的形成方法,除了凹版、网版、平版等通用印刷法以外,通过采用各种涂布机的方法、涂装、浸渍等方法、干膜抗蚀剂(DFR)的层压等各种方法进行了整面形成后,曝光/显影而进行图案化为好。其中更优选为干膜抗蚀剂的层压。
干膜抗蚀剂与液状抗蚀剂不同,预先被加工成均匀的膜厚,因此没有膜厚变得不均匀、或发生膜减少的情况。此外,也不需要有机溶剂的干燥时间,因此没有以干燥不良为原因在卷绕时转移的情况。
电极用第二配线22的厚度优选为2~10μm。更优选为3~5μm。因为如果厚度为3μm以上,则获得具有对于作为配线使用而言充分低的导电率的电极用第二配线22,如果为5μm以下则获得耐弯曲性优异的电极用第二配线22。
<电磁波屏蔽件>
如图1的(b)所示,在透明柔性基材1的作为与第一主面1a相反面的第二主面1b上,并且以在俯视时与包含多个电极2的区域重叠的方式,形成有由透明导电膜50构成的电磁波屏蔽件3。电磁波屏蔽件3减少引起来自显示装置的误动作的有害噪声。
电磁波屏蔽件3的透明导电膜50与电极2为相同材料,因此关于材料的说明省略。
<电磁波屏蔽件用第一配线>
此外,如图1的(b)所示,在透明柔性基材1的第二主面1b的传感器部11,形成有与电磁波屏蔽件(3)电连接,被延长至与尾部12相邻的边缘的一对电磁波屏蔽件用第一配线31。
如图1的(b)所示,电磁波屏蔽件用第一配线31是从透明柔性基材1侧依次叠层了透明导电膜50、遮光性金属膜60的叠层体。电磁波屏蔽件用第一配线31的透明导电膜50和遮光性金属膜60与电极用第一配线21的叠层体部分为相同材料,因此关于材料的说明省略。
<电磁波屏蔽件侧掩模>
此外,如图1的(b)所示,在透明柔性基材1的第二主面1b的尾部12,以在俯视时与包含多个电极用第二配线22的区域重叠的方式,形成有包含遮光性金属膜的电磁波屏蔽件侧掩模33。
在本实施方式中,电磁波屏蔽件侧掩模33为从透明柔性基材1侧依次叠层了透明导电膜50、遮光性金属膜60的叠层体,在俯视时被分割。此外,电磁波屏蔽件侧掩模33的透明导电膜50和遮光性金属膜60与电磁波屏蔽件用第一配线31一体地形成。电磁波屏蔽件侧掩模33与电磁波屏蔽件用第一配线31为相同材料,因此关于材料的说明省略。
包含遮光性金属膜的电磁波屏蔽件侧掩模33是为了防止形成静电电容开关5的制造过程中的、多个电极用第二配线22的背透图案34的掩模。
更具体而言,在透明柔性基材1的第二主面1b上形成了包含遮光性金属膜的电磁波屏蔽件侧掩模33后,形成由用于形成后述一对电磁波屏蔽件用配线31的包含导电性粒子的第三光致抗蚀剂80形成的膜。因此,如图16所示,之后进行的用于形成多个电极用第二配线22的曝光200达不到该膜的电磁波屏蔽件侧掩模33存在的部分,不形成背透图案34。其结果,即使在压接时也不断线,电可靠性高。图中,变深的部分80a为固化部分。
<电磁波屏蔽件用第二配线>
此外,如图1的(b)所示,在透明柔性基材1的第一主面1a之中的从传感器部11的边缘延伸存在的带状的尾部12,形成有与一对电磁波屏蔽件用配线31电连接的、由包含导电性粒子的第三光致抗蚀剂80形成的一对电磁波屏蔽件用第二配线32。
多个一对电磁波屏蔽件用第二配线32构成FPC部分的配线,在俯视时与包含多个电极用第二配线22的区域相比配置在外侧。
即,电磁波屏蔽件侧掩模33的分割是为了不使一对电磁波屏蔽件用第二配线32不因与电磁波屏蔽件侧掩模33重叠而短路。
电磁波屏蔽件用第二配线32与电极用第二配线22为相同材料,因此关于材料的说明省略。
(静电电容开关的制造方法)
使用图说明本发明的静电电容开关的制造方法。
图3为显示第一实施方式中的静电电容开关的制造工序的局部放大截面图。图4~12为显示第一实施方式中的静电电容开关的制造工序的示意图。附图中的(a)、(b)分别表示从透明柔性基材1的第一主面1a侧、第二主面1b侧观察到的图。此外,图中的符号之中的被圆括号包围的符号表示在示意图中露出的最外表面的层。
〔1〕第一叠层工序
首先,准备由树脂膜构成、且在面内具有传感器部11和从传感器部11的边缘延伸存在的尾部12的、与静电电容开关5相比尺寸大的透明柔性基材坯料100。
在该透明膜基材坯料100的第一主面100a和作为与上述第一主面100a相反面的第二主面100b,分别依次叠层透明导电膜50、遮光性金属膜60和第一光致抗蚀剂70(参照图3和图4)。透明导电膜50、遮光性金属膜60和第一光致抗蚀剂70在本叠层工序中,相对于透明膜基材坯料100整面地形成。
关于透明柔性基材坯料100,可以使用与上述静电电容开关5的透明柔性基材1相同的材料。此外,关于透明导电膜50、遮光性金属膜60和第一光致抗蚀剂70的形成,也使用上述材料和形成方法。
另外,透明膜基材坯料100可以以片状准备,也可以以卷绕成卷的状态准备。在透明膜基材坯料100以卷绕成卷的状态准备的情况下,相对于从卷开卷而供给的透明膜基材坯料100,本叠层工序和其后的工序连续实施,或一边在中途暂时卷绕几次一边实施。
〔2〕第一曝光/显影工序
然后,如图5所示,将第一主面100a侧的第一光致抗蚀剂70部分地曝光,进行显影而图案化为与上述多个电极2和多个电极用第一配线21对应的形状。此外,将第二主面100b侧的第一光致抗蚀剂70部分地曝光,进行显影而图案化为与上述电磁波屏蔽件3、一对电磁波屏蔽件用第一配线31和电磁波屏蔽件侧掩模33对应的形状。
曝光为使第一光致抗蚀剂70的曝光区域固化,相对于显影液使溶解性降低的处理。作为曝光方法,可举出数字曝光、模拟曝光等。
显影为使曝光区域固化后,使用显影液将未固化区域除去,从而形成感光性导电层6的图案的处理。
作为显影液,没有特别限制,适合举出例如,碱金属或碱土金属的氢氧化物或碳酸盐、碳酸氢盐、氨水、季铵盐的水溶液等。显影液可以与表面活性剂、消泡剂、有机碱(等并用。此外,显影液可以为混合了水或碱水溶液与有机溶剂的水系显影液,也可以为单独的有机溶剂。
〔3〕第一蚀刻工序
接下来,如图6所示,对露出的透明导电膜50和遮光性金属膜60进行蚀刻。
由此,两面的透明导电膜50、遮光性金属膜60被图案化为与两面的第一光致抗蚀剂70的图案相同的图案。特别是在边框区域112中构成多个电极用第一配线21的图案采用光刻技术,因此与利用银糊料的网版印刷形成的情况相比,可以充分地高精细地形成。
另外,在本实施方式中,由于具有遮光性金属膜60,因此可以将第一光致抗蚀剂70在正面背面同时曝光,可以生产率非常好地制造。
作为蚀刻液,从氯化铁溶液等公知的物质中适当选择对透明导电膜50和遮光性金属膜60两者都蚀刻的物质而使用。例如,在透明导电膜50和遮光性金属膜60为ITO膜和铜膜的情况下,可以使用氯化铁溶液作为蚀刻液。
〔4〕第一抗蚀剂剥离工序
接下来,如图7所示,将两面的第一光致抗蚀剂70剥离。
由此,被第一光致抗蚀剂70覆盖的部分的遮光性金属膜60在两面露出。
作为剥离液,从公知的物质中适当选择仅将第一光致抗蚀剂70剥离的物质而使用。
〔5〕第二叠层工序
接下来,如图8所示,在第一光致抗蚀剂70剥离后的上述第一主面100a侧和第二主面100b侧,分别形成第二光致抗蚀剂71。
第二光致抗蚀剂71使用与第一光致抗蚀剂70同样的材料,相对于透明膜基材坯料100整面地形成。
〔6〕第二曝光/显影工序
然后,如图9所示,将第一主面100a侧的第二光致抗蚀剂71部分地曝光,进行显影而使上述可视区域111的遮光性金属膜60露出。此外,将第二主面100b侧的第二光致抗蚀剂71部分地曝光,进行显影而使电磁波屏蔽件3露出。
另外,在本实施方式中,由于具有遮光性金属膜60,因此可以将第二光致抗蚀剂71正面背面同时曝光,可以生产率非常好地制造。
关于曝光、显影的详细内容,除了图案以外,与上述第一曝光/显影工序同样,因此省略说明。
〔7〕第二蚀刻工序
接下来,如图10所示,仅对露出的遮光性金属膜60进行蚀刻。
由此,可视区域111成为透明导电膜50,在静电电容开关5的背后配置了未图示的显示装置的情况下,能够透视显示画面。
作为蚀刻液,从酸性气氛下的过氧化氢水等公知的物质之中,适当选择仅对遮光性金属膜60进行蚀刻的物质而使用。例如,在透明导电膜50和遮光性金属膜60为ITO膜和铜膜的情况下,可以使用酸性气氛下的过氧化氢水等作为蚀刻液。
〔8〕抗蚀剂剥离工序
接下来,如图11所示,将蚀刻后的第二光致抗蚀剂71剥离。
由此,被第二光致抗蚀剂71覆盖的部分的遮光性金属膜60在两面露出。
作为剥离液,从公知的物质中适当选择仅将第二光致抗蚀剂71剥离的物质而使用。
〔9〕第三叠层工序
接下来,如图12所示,在第二光致抗蚀剂71剥离后的第一主面100a侧和第二主面100b侧,分别形成包含导电性粒子的第三光致抗蚀剂80。
关于第三光致抗蚀剂80的形成,也与上述静电电容开关5的材料和形成方法相同。
〔10〕第三曝光/显影工序
然后,如图13所示,将第一主面100a侧的第三光致抗蚀剂80部分地曝光,进行显影而图案化为多个电极用第二配线22的形状,将第二主面100b侧的第三光致抗蚀剂80部分地曝光200,进行显影而图案化为一对电磁波屏蔽件用第二配线32的形状。
本第三曝光/显影工序由于第三光致抗蚀剂80包含导电性粒子,因此在曝光/显影后,第三光致抗蚀剂80本身变为导电性图案。在这点上与第一和第二曝光/显影工序不同。
此外,如上述那样,具有在透明柔性基材1的第二主面1b上、并且在尾部12内以在俯视时与包含多个电极用第二配线22的区域重叠的方式形成的包含遮光性金属膜的电磁波屏蔽件侧掩模33,因此用于形成多个电极用第二配线22的曝光达不到第二主面100b侧的第三光致抗蚀剂80,不形成多个电极用第二配线22的背透图案34(参照图21、图22)。在图中,变深的部分80a为固化部分。
另外,在尾部12内没有包含遮光性金属膜的电磁波屏蔽件侧掩模33的情况下,如图23所示,对一面侧的第三光致抗蚀剂80的曝光200达到另一面侧的第三光致抗蚀剂80,形成多余的固化部分。如果将其进行显影,则形成图24所示那样的、多个电极用第二配线22的背透图案90。
关于曝光、显影的详细内容,除了上述以外,与上述第一和第二曝光/显影工序同样,因此省略说明。
〔11〕冲裁工序
最后,将透明柔性基材坯料100冲裁成具有传感器部11和尾部12的透明柔性基材1的形状,获得图1所示的FPC一体型静电电容开关5。
透明柔性基材坯料100之中的裁切可以使用公知的手段。
作为机械式冲裁方法,可举出例如,采用汤姆森刀片的平裁、采用模切割辊的圆筒裁。作为光学式冲裁方法,可以举出CO2激光切割器。
如以上那样操作而获得的FPC一体型静电电容开关5中,在尾部12内形成的多个电极用第二配线22和一对电磁波屏蔽件用第二配线32都由包含导电性粒子的第三光致抗蚀剂80形成。因此,FPC部分的配线即使在弯曲使用时也不断线,电可靠性高。此外,由于通过将由包含导电性粒子的第三光致抗蚀剂80形成的膜进行曝光、显影而获得配线图案,因此能够实现多个电极用第二配线22的高密度化。
此外,在透明柔性基材1的第二主面1b上形成了包含遮光性金属膜60的电磁波屏蔽件侧掩模33后,形成由用于形成一对电磁波屏蔽件用第二配线32的包含导电性粒子的第三光致抗蚀剂80形成的膜,因此在电磁波屏蔽件侧掩模33存在的部分,之后进行的用于形成多个电极用第二配线22的曝光达不到第二主面1b侧的第三光致抗蚀剂80,不形成背透图案。其结果,即使在压接时也不断线,电可靠性高。
2.第二实施方式
在第一实施方式中,说明了电磁波屏蔽件侧掩模33与一对电磁波屏蔽件用第一配线31电连接的FPC一体型静电电容开关5,但本发明不限定于该实施方式。
例如,如图14所示,电磁波屏蔽件侧掩模33可以与一对电磁波屏蔽件用第一配线31相互独立。
在这样地构成的情况下,具有可以在一对电磁波屏蔽件用第一配线31与电磁波屏蔽件侧掩模33中使用不同材料这样的优点。
关于其它点,与第一实施方式相同,因此省略说明。
3.第三实施方式
此外,在第一实施方式中,说明了在被分割了的电磁波屏蔽件侧掩模33的与透明柔性基材1侧相反侧的面,一对电磁波屏蔽件用第二配线32分开重叠的FPC一体型静电电容开关5,但本发明不限定于该实施方式。
例如,如图15所示,一对电磁波屏蔽件用第二配线32与电磁波屏蔽件侧掩模33不重叠,而可以在电磁波屏蔽件侧掩模33的两侧平行地隔开形成。
在这样地构成的情况下,即使不将电磁波屏蔽件侧掩模33分割(参照图15),也不担心一对电磁波屏蔽件用第二配线32短路。因此,由于在电磁波屏蔽件侧掩模33间的间隙也不形成由第三光致抗蚀剂80形成的图案,因此可以更确实地防止压接时的起伏。
此外,由于一对电磁波屏蔽件用第二配线32与电磁波屏蔽件侧掩模33不重叠,因此万一在电磁波屏蔽件侧掩模33产生裂缝的情况下,该裂缝也不影响电磁波屏蔽件用第二配线32。
另外,如第三实施方式那样在使一对电磁波屏蔽件用第二配线32与电磁波屏蔽件侧掩模33不重叠的情况下,优选具备:在透明柔性基材1的第一主面1a上、并且在尾部12内以在俯视时与一对电磁波屏蔽件用第二配线32重叠的方式形成的、包含遮光性金属膜的一对电极侧掩模34(参照图15)。该电极侧掩模34的宽度与电磁波屏蔽件用第二配线32相同,或与电磁波屏蔽件用第二配线32相比更宽地形成。
通过这样地构成,能够防止在第一主面1a侧形成一对电磁波屏蔽件用第二配线32的背透图案。具体而言,在透明柔性基材1的第一主面1a上形成了包含遮光性金属膜的电极侧掩模34后,形成由用于形成多个电极用第二配线32的包含导电性粒子的光致抗蚀剂形成的膜。因此,之后进行的用于形成一对电磁波屏蔽件用第二配线32的曝光达不到该膜的电极侧掩模34存在的部分,不形成背透图案(参照图25)。
其结果,由于在透明柔性基材1的第一主面1a和第二主面1b都不形成背透图案,因此在多个电极用第二配线22和一对电磁波屏蔽件用第二配线32的形成区域,仅叠层顺序不同,叠层材料相等(参照图26)。即,不产生厚度差。
如果尾部12的夹着包含多个电极用第二配线22的区域(中央部)的两端部的厚度由于一对电磁波屏蔽件用第二配线32的背透图案90而变厚(参照图27、图28),则两端部的硬度变强,中央部易于褶皱(在图27、图28中,电磁波屏蔽件侧掩模33与电磁波屏蔽件用第二配线32的厚度同等描绘,但这是为了易于知晓层构成,实际上如上述那样电磁波屏蔽件用第二配线32数值小1位数左右)。然而,如上述那样如果不形成一对电磁波屏蔽件用第二配线32的背透图案90,则没有褶皱。
关于其它点,与第一实施方式相同,因此省略说明。
(静电电容开关的制造方法)
使用图说明第三实施方式的静电电容开关的制造方法。
〔1〕第一叠层工序
与第一实施方式相同(参照图4)。
〔2〕第一曝光/显影工序
在将第一主面100a侧的上述第一光致抗蚀剂70部分地曝光,进行显影时,变更为:除了与多个电极2和多个电极用第一配线21对应的形状的图案化以外,也进行与一对电极侧掩模34对应的形状的图案化(参照图16)。
其它与第一实施方式相同。
〔3〕第一蚀刻工序
基于前工序的变更而形成电极侧掩模34,除此以外,与第一实施方式相同(参照图17)。
〔4〕第一抗蚀剂剥离工序
与第一实施方式相同(参照图18)。
〔5〕第二叠层工序
与第一实施方式相同(参照图8)。
〔6〕第二曝光/显影工序
与第一实施方式相同(参照图9)。
〔7〕第二蚀刻工序
与第一实施方式相同(参照图10)。
〔8〕抗蚀剂剥离工序
与第一实施方式相同(参照图19)。
〔9〕第三叠层工序
与第一实施方式相同(参照图12)。
〔10〕第三曝光/显影工序
用于形成一对电磁波屏蔽件用第二配线32的曝光达不到电极侧掩模34存在的部分,不形成背透图案,除此以外,与第一实施方式相同(参照图20)。
〔11〕冲裁工序
与第一实施方式相同(参照图15)。
4.其它实施方式
以上,对本发明的多个实施方式进行了说明,但本发明不限定于上述实施方式,在不超过发明的主旨的范围能够进行各种变更。特别是,本说明书中记载的多个实施方式和变形例根据需要能够任意组合。
例如,虽然说明了传感器部11具有可视区域111,在可视区域111上电极2、电极用第一配线21和电磁波屏蔽件3为透明的,但也可以不设置可视区域111而由不透明的材料形成它们。
产业可利用性
本发明的FPC一体型静电电容开关除了能够用于手表、车载设备以外,还能够作为安装于便携用小型终端、电子纸、计算机显示器、小型游戏机、现金自动支付机的显示面、乘车券自动贩卖机等的静电电容开关而优选使用。
符号的说明
1:透明柔性基材
1a、100a:第一主面
1b、100b:第二主面
2:电极
3:电磁波屏蔽件
11:传感器部
12:尾部
21:电极用第一配线
22:电极用第二配线
31:电磁波屏蔽件用第一配线
32:电磁波屏蔽件用第二配线
33:电磁波屏蔽件侧掩模
34:电极侧掩模
50:透明导电膜
60:遮光性金属膜
70:第一光致抗蚀剂
71:第二光致抗蚀剂
80:第三光致抗蚀剂(包含导电性粒子)
80a:固化部分
90:背透图案
111:可视区域
112:边框区域
100:透明柔性基材坯料
200:曝光。

Claims (10)

1.一种FPC一体型静电电容开关,其具备:
透明柔性基材,所述透明柔性基材由树脂膜构成,具有传感器部和从所述传感器部的边缘延伸存在的尾部;
多个电极,所述多个电极在所述透明柔性基材的第一主面上并且在所述传感器部内形成;
多个电极用第一配线,所述多个电极用第一配线与所述多个电极电连接,且被延长至与所述尾部相邻的边缘而被汇集形成;
多个电极用第二配线,所述多个电极用第二配线由包含导电性粒子的光致抗蚀剂形成,与所述多个电极用第一配线电连接,且在所述尾部内并列配置而形成;
电磁波屏蔽件,所述电磁波屏蔽件在所述透明柔性基材的作为与所述第一主面相反面的第二主面上并且以在俯视时与包含所述多个电极的区域重叠的方式形成;
一对电磁波屏蔽件用第一配线,所述一对电磁波屏蔽件用第一配线与所述电磁波屏蔽件电连接,且被延长至与所述尾部相邻的边缘而形成;
一对电磁波屏蔽件用第二配线,所述一对电磁波屏蔽件用第二配线由包含导电性粒子的光致抗蚀剂形成,与所述一对电磁波屏蔽件用配线电连接,且在所述尾部内在俯视时与包含所述多个电极用第二配线的区域相比的外侧配置而形成;以及
电磁波屏蔽件侧掩模,所述电磁波屏蔽件侧掩模包含遮光性金属膜,在所述透明柔性基材的第二主面上并且在所述尾部内以在俯视时与包含所述多个电极用第二配线的区域重叠的方式形成。
2.根据权利要求1所述的FPC一体型静电电容开关,所述电磁波屏蔽件侧掩模被分割,在被分割了的所述电磁波屏蔽件侧掩模的与所述透明柔性基材侧相反侧的面,所述一对电磁波屏蔽件用第二配线分开重叠。
3.根据权利要求2所述的FPC一体型静电电容开关,所述电磁波屏蔽件侧掩模与所述一对电磁波屏蔽件用第一配线电连接。
4.根据权利要求2所述的FPC一体型静电电容开关,所述电磁波屏蔽件侧掩模与所述一对电磁波屏蔽件用第一配线相互独立。
5.根据权利要求1所述的FPC一体型静电电容开关,所述一对电磁波屏蔽件用第二配线与所述电磁波屏蔽件侧掩模不重叠,
所述FPC一体型静电电容开关进一步具备一对电极侧掩模,所述一对电极侧掩模包含遮光性金属膜,在所述透明柔性基材的第一主面上并且在所述尾部内以在俯视时与所述一对电磁波屏蔽件用第二配线重叠的方式形成。
6.根据权利要求1~5所述的FPC一体型静电电容开关,所述传感器部具有可视区域和包围所述可视区域的边框区域,在所述可视区域上,所述电极、所述电极用第一配线和所述电磁波屏蔽件是透明的。
7.根据权利要求1~6所述的FPC一体型静电电容开关,所述电极用第二配线和所述电磁波屏蔽件用第二配线所包含的所述导电性粒子为金属粉末、将核材表面用导电层被覆了的物质、碳或石墨的任一者。
8.根据权利要求1~7所述的FPC一体型静电电容开关,所述电磁波屏蔽件侧掩模的所述遮光性金属膜由铜、银、锡、铝或镍的任一者形成。
9.权利要求1所述的FPC一体型静电电容开关的制造方法,其具备下述工序:
〔1〕使用由树脂膜构成、且在面内具有传感器部和从所述传感器部的边缘延伸存在的尾部的透明柔性基材坯料,在所述透明膜基材坯料的第一主面和作为与所述第一主面相反面的第二主面,分别依次叠层透明导电膜、遮光性金属膜和第一光致抗蚀剂的工序;
〔2〕将所述第一主面侧的所述第一光致抗蚀剂部分地曝光,进行显影而图案化为与所述多个电极和所述多个电极用第一配线对应的形状,将所述第二主面侧的所述第一光致抗蚀剂部分地曝光,进行显影而图案化为与所述电磁波屏蔽件、所述一对电磁波屏蔽件用第一配线和所述电磁波屏蔽件侧掩模对应的形状的工序;
〔3〕对露出的所述透明导电膜和所述遮光性金属膜进行蚀刻的工序;
〔4〕将蚀刻后的所述第一光致抗蚀剂剥离的工序;
〔5〕在所述第一光致抗蚀剂剥离后的所述第一主面侧和所述第二主面侧,分别形成第二光致抗蚀剂的工序;
〔6〕将所述第一主面侧的所述第二光致抗蚀剂部分地曝光,进行显影而使可视区域的所述遮光性金属膜露出,将所述第二主面侧的所述第二光致抗蚀剂部分地曝光,进行显影而使所述电磁波屏蔽件露出的工序;
〔7〕仅对露出的所述遮光性金属膜进行蚀刻的工序;
〔8〕将蚀刻后的所述第二光致抗蚀剂剥离的工序;
〔9〕在所述第二光致抗蚀剂剥离后的所述第一主面侧和所述第二主面侧,分别形成包含导电性粒子的第三光致抗蚀剂的工序;
〔10〕将所述第一主面侧的所述第三光致抗蚀剂部分地曝光,进行显影而图案化为所述多个电极用第二配线的形状,将所述第二主面侧的所述第三光致抗蚀剂部分地曝光,进行显影而图案化为所述一对电磁波屏蔽件用第二配线的形状的工序;以及
〔11〕最后将所述透明柔性基材坯料冲裁成具有所述传感器部和所述尾部的透明柔性基材的形状的工序。
10.权利要求5所述的FPC一体型静电电容开关的制造方法,其具备下述工序:
〔1〕使用由树脂膜构成、且在面内具有传感器部和从所述传感器部的边缘延伸存在的尾部的透明柔性基材坯料,在所述透明膜基材坯料的第一主面和作为与所述第一主面相反面的第二主面,分别依次叠层透明导电膜、遮光性金属膜和第一光致抗蚀剂的工序;
〔2〕将所述第一主面侧的所述第一光致抗蚀剂部分地曝光,进行显影而图案化为与所述多个电极、所述多个电极用第一配线和所述一对电极侧掩模对应的形状,将所述第二主面侧的所述第一光致抗蚀剂部分地曝光,进行显影而图案化为与所述电磁波屏蔽件、所述一对电磁波屏蔽件用第一配线和所述电磁波屏蔽件侧掩模对应的形状的工序;
〔3〕对露出的所述透明导电膜和所述遮光性金属膜进行蚀刻的工序;
〔4〕将蚀刻后的所述第一光致抗蚀剂剥离的工序;
〔5〕在所述第一光致抗蚀剂剥离后的所述第一主面侧和所述第二主面侧,分别形成第二光致抗蚀剂的工序;
〔6〕将所述第一主面侧的所述第二光致抗蚀剂部分地曝光,进行显影而使可视区域的所述遮光性金属膜露出,将所述第二主面侧的所述第二光致抗蚀剂部分地曝光,进行显影而使所述电磁波屏蔽件露出的工序;
〔7〕仅对露出的所述遮光性金属膜进行蚀刻的工序;
〔8〕将蚀刻后的所述第二光致抗蚀剂剥离的工序;
〔9〕在所述第二光致抗蚀剂剥离后的所述第一主面侧和所述第二主面侧,分别形成包含导电性粒子的第三光致抗蚀剂的工序;
〔10〕将所述第一主面侧的所述第三光致抗蚀剂部分地曝光,进行显影而图案化为所述多个电极用第二配线的形状,将所述第二主面侧的所述第三光致抗蚀剂部分地曝光,进行显影而图案化为所述一对电磁波屏蔽件用第二配线的形状的工序;以及
〔11〕最后将所述透明柔性基材坯料冲裁成具有所述传感器部和所述尾部的透明柔性基材的形状的工序。
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