JP6576498B2 - Fpc一体型静電容量スイッチおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
樹脂フィルムからなり、センサ部と前記センサ部の縁から延在するテール部とを有する透明フレキシブル基材と、
前記透明フレキシブル基材の第一主面上で、かつ前記センサ部内に形成された複数の電極と、
前記複数の電極と電気的に接続され、前記テール部と隣接する縁まで延長されて集約形成された複数の電極用第一配線と、
前記複数の電極用第一配線と電気的に接続され、前記テール部内に並列に配置して形成された、導電性粒子を含むフォトレジストからなる複数の電極用第二配線と、
前記透明フレキシブル基材の前記第一主面とは反対面である第二主面上で、かつ平面視で前記複数の電極を含む領域と重複するように形成された電磁波シールドと、
前記電磁波シールドと電気的に接続され、前記テール部と隣接する縁まで延長されて形成された一対の電磁波シールド用第一配線と、
前記一対の電磁波シールド用配線と電気的に接続され、前記テール部内に平面視で前記複数の電極用第二配線を含む領域より外側に配置して形成された、導電性粒子を含むフォトレジストからなる一対の電磁波シールド用第二配線と、を備える。
すなわち、透明フレキシブル基材の片面に形成された導電性粒子を含むフォトレジストからなる膜を露光すると、透明フレキシブル基材の反対面に形成された導電性粒子を含むフォトレジストからなる膜まで、光が到達して露光してしまう。そのため、複数の電極用第二配線と同じ配線パターンが、透明フレキシブル基材を介して裏側にも形成される(以下、裏写りという)。
まず、一対の電磁波シールド用第二配線は電磁波シールド側マスクと非重複であるため、万が一に電磁波シールド側マスクにクラックが生じた場合でも、そのクラックが電磁波シールド用第二配線に影響しない。
また、一対の電磁波シールド用第二配線の裏写りパターンが形成されるのを防ぐことができる。具体的には、透明フレキシブル基材の第一主面上に遮光性金属膜を含む電極側マスクを形成した後に、複数の電極用第二配線を形成するための導電性粒子を含むフォトレジストからなる膜を形成する。したがって、この膜の電極側マスクが存在する部分には、後に行なわれる一対の電磁波シールド用第二配線を形成するための露光が届かず、裏写りパターンは形成されない。
その結果、透明フレキシブル基材の第一主面および第二主面のいずれにも裏写りパターンが第一主面1a側に形成されないため、複数の電極用第二配線および一対の電磁波シールド用第二配線の形成領域では、積層順が異なるだけで積層材料が等しくなる。すなわち厚みの差が生じない。テール部の複数の電極用第二配線を含む領域(中央部)を挟む両端部の厚みが裏写りパターンによって厚くなると、両端部の腰が強くなり、中央部がヨレ易くなる。しかし、一対の電磁波シールド用第二配線の裏写りパターンが形成されなければ、ヨレない。
〔1〕 樹脂フィルムからなり、センサ部と前記センサ部の縁から延在するテール部とを面内に有する透明フレキシブル基材原反を用い、前記透明フィルム基材原反の第一主面および前記第一主面と反対面である第二主面に、それぞれ透明導電膜、遮光性金属膜および第一フォトレジストを順次積層する工程と、
〔2〕 前記第一主面側の前記第一フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記複数の電極および前記複数の電極用第一配線に対応する形状にパターニングし、前記第二主面側の前記第一フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記電磁波シールド、前記一対の電磁波シールド用第一配線および前記電磁波シールド側マスクに対応する形状にパターニングする工程と、
〔3〕 露出した前記透明導電膜および前記遮光性金属膜をエッチングする工程と、
〔4〕 エッチング後の前記第一フォトレジストを剥離する工程と、
〔5〕 前記第一フォトレジスト剥離後の前記第一主面側および前記第二主面側に、それぞれ第二フォトレジストを形成する工程と、
〔6〕 前記第一主面側の前記第二フォトレジストを部分的に露光し、現像してビューエリアの前記遮光性金属膜を露出させ、前記第二主面側の前記第二フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記電磁波シールドを露出させる工程と、
〔7〕 露出した前記遮光性金属膜のみをエッチングする工程と、
〔8〕 エッチング後の前記第二フォトレジストを剥離する工程と、
〔9〕 前記第二フォトレジスト剥離後の前記第一主面側および前記第二主面側に、それぞれ導電性粒子を含む第三フォトレジストを形成する工程と、
〔10〕 前記第一主面側の前記第三フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記複数の電極用第二配線の形状にパターニングし、前記第二主面側の前記第三フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記一対の電磁波シールド用第二配線の形状にパターニングする工程と、
〔11〕 最後に前記透明フレキシブル基材原反を、前記センサ部および前記テール部を有する透明フレキシブル基材の形状に打ち抜く工程と、
を備える。
(FPC一体型静電容量スイッチ)
図1は、第一実施形態におけるFPC一体型静電容量スイッチを示す模式図である。また、図2は、図1のAA線断面を示す部分断面図である。なお、図面中における(a)、(b)はそれぞれ透明フレキシブル基材1の第一主面1a側、第二主面1b側からみた見た図を示している。また、図中の符号のうち丸括弧で囲んだものは、模式図において露出している最表面の層を示している。
FPC一体型静電容量スイッチ5は、透明フレキシブル基材1と、透明フレキシブル基材1の第一主面1aに形成された複数の電極2、複数の電極用第一配線21および複数の電極用第二配線22と、透明フレキシブル基材1の第一主面1aとは反対面である第二主面1b上に形成された電磁波シールド3、一対の電磁波シールド用第一配線31、電磁波シールド側マスク33および一対の電磁波シールド用第二配線32と、を備えている。
透明フレキシブル基材1は、図1に示すように、静電容量スイッチ本体の基材であるセンサ部11と、センサ部11の縁から延在するFPC部分の基材であるテール部12とを有している。センサ部11の形状は、センサ部11の形状は、図1に示す長方形以外に、FPC一体型静電容量スイッチ5の用途に応じて、その他の形態、例えば、円形、正方形、三角形、多角形であってもよい。
図1(a)に示すように、透明フレキシブル基材1の第一主面1aのうち、センサ部11内に区画された長方形のビューエリア111においては、透明導電膜50からなる複数の電極2が形成されている。複数の電極2は、静電容量スイッチの検出電極を構成するものであり、各々が正方形状で、縦横4×4に行列配置されている。
図1(a)に示すように、透明フレキシブル基材1の第一主面1aのうち、センサ部11においては、複数の電極2と電気的に接続され、テール部12と隣接する縁まで延長されて集約された複数の電極用第一配線21が形成されている。
透明導電膜50よりも導電率が高い遮光性金属膜60を積層するによって、ビューエリア111外の電極用第一配線21は十分に低抵抗となる。これにより、入力操作に対する十分な反応速度、十分に抑制された消費電流となる。
図1(a)に示すように、透明フレキシブル基材1の第一主面1aのうち、センサ部11の縁から延在する帯状のテール部12には、複数の電極用第一配線21と電気的に接続された、複数の電極用第二配線22が形成されている。複数の電極用第二配線22は、FPC部分の配線を構成するものであり、平行に並列に配置されている。
第三フォトレジスト80からなる電極用第二配線22は、静電容量スイッチ5の製造工程において、露光、現像を経てパターン化されたものである。そのため、一般にFPC配線に使用される印刷パターンよりも配線幅を細く、配線間の隙間を狭くすること、すなわち高密度化を実現できる。
また、この第三フォトレジスト80は、屈曲性に優れた感光性樹脂をベースとしており、屈曲使用時において断線しにくく、電気的信頼性が高い。
ドライフィルムレジストは、液状レジストと異なり、予め均一な膜厚に加工されているため、膜厚が不均一になったり、膜減りを起こしたりすることが無い。また、有機溶剤の乾燥時間も必要無いので、乾燥不良が原因で、巻き取った際に転移することがない。
図1(b)に示すように、透明フレキシブル基材1の第一主面1aとは反対面である第二主面1b上で、かつ平面視で複数の電極2を含む領域と重複するように、透明導電膜50からなる電磁波シールド3が形成されている。電磁波シールド3は、表示装置からの誤動作を引き起こす有害なノイズを削減するものである。
また、図1(b)に示すように、透明フレキシブル基材1の第二主面1bのセンサ部11には、電磁波シールド(3)と電気的に接続され、テール部12と隣接する縁まで延長された一対の電磁波シールド用第一配線31が形成されている。
また、図1(b)に示すように、透明フレキシブル基材1の第二主面1bのテール部12には、平面視で複数の電極用第二配線22を含む領域と重複するように、遮光性金属膜を含む電磁波シールド側マスク33が形成されている。
本実施形態においては、電磁波シールド側マスク33は、透明フレキシブル基材1側から透明導電膜50、遮光性金属膜60が順次積層された積層体であり、平面視で分割されている。また、電磁波シールド側マスク33の透明導電膜50および遮光性金属膜60は、電磁波シールド用第一配線31とは一体的に形成されている。電磁波シールド側マスク33は、電磁波シールド用第一配線31と同じ材料であるから、材料についての説明は省略する。
より具体的には、透明フレキシブル基材1の第二主面1b上に遮光性金属膜を含む電磁波シールド側マスク33を形成した後に、後述する一対の電磁波シールド用配線31を形成するための導電性粒子を含む第三フォトレジスト80からなる膜を形成する。したがって、図16に示すように、この膜の電磁波シールド側マスク33が存在する部分には、後に行なわれる複数の電極用第二配線22を形成するための露光200が届かず、裏写りパターン34は形成されない。その結果、圧着時においても断線せず、電気的信頼性が高い。図中、濃くなっている部分80aは硬化部分である。
また、図1(b)に示すように、透明フレキシブル基材1の第一主面1aのうち、センサ部11の縁から延在する帯状のテール部12には、一対の電磁波シールド用配線31と電気的に接続された、導電性粒子を含む第三フォトレジスト80からなると一対の電磁波シールド用第二配線32が形成されている。
複数の一対の電磁波シールド用第二配線32は、FPC部分の配線を構成するものであり、平面視で複数の電極用第二配線22を含む領域より外側に配置されている。
つまり、電磁波シールド側マスク33の分割は、電磁波シールド側マスク33と重複で一対の電磁波シールド用第二配32を短絡させないためである。
図を用いて、本発明の静電容量スイッチの製造方法を説明する。
図3は、第一実施形態における静電容量スイッチの製造工程を示す部分拡大断面図である。図4〜12は、第一実施形態における静電容量スイッチの製造工程を示す模式図である。図面中における(a)、(b)はそれぞれ透明フレキシブル基材1の第一主面1a側、第二主面1b側からみた見た図を示している。また、図中の符号のうち丸括弧で囲んだものは、模式図において露出している最表面の層を示している。
まず、樹脂フィルムからなり、センサ部11とセンサ部11の縁から延在するテール部12とを面内に有する、静電容量スイッチ5よりもサイズの大きな透明フレキシブル基材原反100を用意する。
この透明フィルム基材原反100の第一主面100aおよび前記第一主面100aと反対面である第二主面100bに、それぞれ透明導電膜50、遮光性金属膜60および第一フォトレジスト70を順次積層する(図3および図4参照)。透明導電膜50、遮光性金属膜60および第一フォトレジスト70は、本積層工程においては、透明フィルム基材原反100に対して全面的に形成されている。
なお、透明フィルム基材原反100は、枚葉で準備されてもよいし、ロールに巻き取られた状態で準備されてもよい。透明フィルム基材原反100がロールに巻き取られた状態で準備される場合、ロールから巻き出して供給される透明フィルム基材原反100に対して、本積層工程およびそれ以降の工程が連続して、あるいは途中で何度か一旦巻き取りながら、施されていくことになる。
その後、図5に示すように、第一主面100a側の第一フォトレジスト70を部分的に露光し、現像して前述の複数の電極2および複数の電極用第一配線21に対応する形状にパターニングする。また、第二主面100b側の第一フォトレジスト70を部分的に露光し、現像して前述の電磁波シールド3、一対の電磁波シールド用第一配線31および電磁波シールド側マスク33に対応する形状にパターニングする。
現像液としては、特に制限はなく、例えば、アルカリ金属又はアルカリ土類金属の水酸化物若しくは炭酸塩、炭酸水素塩、アンモニア水、4級アンモニウム塩の水溶液などが好適に挙げられる。現像液は、界面活性剤、消泡剤、有機塩基(などと併用してもよい。また、現像液は、水又はアルカリ水溶液と有機溶剤を混合した水系現像液であってもよく、有機溶剤単独であってもよい。
次に、図6に示すように、露出した透明導電膜50および遮光性金属膜60をエッチングする。
これにより、両面の透明導電膜50、遮光性金属膜60が、両面の第一フォトレジスト70のパターンと同一のパターンにパターニングされる。とくに額縁エリア112において複数の電極用第一配線21を構成するパターンは、フォトリソグラフィー技術によるため、銀ペーストのスクリーン印刷にて形成される場合と比べて、十分に高精細に形成することができる。
なお、本実施形態では、遮光性金属膜60を有するため、第一フォトレジスト70を表裏同時に露光ができ、非常に生産性よく製造できる。
次に、図7に示すように、両面の第一フォトレジスト70を剥離する。
これによって、第一フォトレジスト70で覆われていた部分の遮光性金属膜60が、両面で露出するようになる。
剥離液としては、公知のものから第一フォトレジスト70のみ剥離するものを適宜選択して使用する。
次に、図8に示すように、第一フォトレジスト70剥離後の前記第一主面100a側および第二主面100b側に、それぞれ第二フォトレジスト71を形成する。
第二フォトレジスト71は、第一フォトレジスト70と同様の材料を用い、透明フィルム基材原反100に対して全面的に形成されている。
その後、図9に示すように、第一主面100a側の第二フォトレジスト71を部分的に露光し、現像して前述のビューエリア111の遮光性金属膜60を露出させる。また、第二主面100b側の第二フォトレジスト71を部分的に露光し、現像して電磁波シールド3を露出させる。
なお、本実施形態では、遮光性金属膜60を有するため、第二フォトレジスト71を表裏同時に露光ができ、非常に生産性よく製造できる。
次に、図10に示すように、露出した遮光性金属膜60のみをエッチングする。
これにより、ビューエリア111は透明導電膜50となり、静電容量スイッチ5の背後に図示しない表示装置を配置した場合、表示画面を透視することができる。
次に、図11に示すように、エッチング後の第二フォトレジスト71を剥離する。
これによって、第二フォトレジスト71で覆われていた部分の遮光性金属膜60が、両面で露出するようになる。
剥離液としては、公知のものから第二フォトレジスト71のみ剥離するものを適宜選択して使用する。
次に、図12に示すように、第二フォトレジスト71剥離後の第一主面100a側および第二主面100b側に、それぞれ導電性粒子を含む第三フォトレジスト80を形成する。
第三フォトレジスト80の形成についても、前述した静電容量スイッチ5の材料および形成方法と同じである。
その後、図13に示すように、第一主面100a側の第三フォトレジスト80を部分的に露光し、現像して複数の電極用第二配線22の形状にパターニングし、第二主面100b側の第三フォトレジスト80を部分的に露光200し、現像して一対の電磁波シールド用第二配線32の形状にパターニングする。
本第三露光・現像工程は、第三フォトレジスト80が導電性粒子を含むので、露光・現像後、第三フォトレジスト80自体が導電性パターンとなる。この点で第一および第二露光・現像工程と異なる。
なお、テール部12内に遮光性金属膜を含む電磁波シールド側マスク33が無い場合には、図23に示すように、一方面側の第三フォトレジスト80への露光200が、他方面側の第三フォトレジスト80に届いてしまい、余計な硬化部分ができる。これを現像すると、図24に示すような、複数の電極用第二配線22の裏写りパターン90が形成されてしまう。
最後に、透明フレキシブル基材原反100を、センサ部11およびテール部12を有する透明フレキシブル基材1の形状に打ち抜いて、図1に示すFPC一体型静電容量スイッチ5を得る。
透明フレキシブル基材原反100のうち抜きには、公知の手段を用いることが出来る。機械式打ち抜き方法としては、例えば、トムソン刃による平抜き、ダイカットロールによる円筒抜きが挙げられる。光学式打ち抜き方法としては、CO2レーザーカッターを上げることができる。
第一実施形態では、電磁波シールド側マスク33が、一対の電磁波シールド用第一配線31に電気的に接続されているFPC一体型静電容量スイッチ5を説明したが、本発明はその実施形態に限定されない。
例えば、図14に示すように、電磁波シールド側マスク33が、一対の電磁波シールド用第一配線31から独立していてもよい。
このように構成した場合、一対の電磁波シールド用第一配線31と電磁波シールド側マスク33とで別の材料を用いることができるというメリットがある。
その他の点については、第一実施形態と同様であるので、説明を省略する。
また、第一実施形態では、分割された電磁波シールド側マスク33の透明フレキシブル基材1側とは反対側の面に、一対の電磁波シールド用第二配線32が分かれて重複しているFPC一体型静電容量スイッチ5を説明したが、本発明はその実施形態に限定されない。
例えば、図15に示すように、一対の電磁波シールド用第二配線32が電磁波シールド側マスク33に重複せず、電磁波シールド側マスク33の両側に平行に離間して形成されていてもよい。
このように構成した場合、電磁波シールド側マスク33を分割しなくても(図15参照)、一対の電磁波シールド用第二配32が短絡するおそれがない。そのため、電磁波シールド側マスク33間の隙間にも第三フォトレジスト80からなるパターンが形成されないので、圧着時の波打ちをより確実に防止できる。
また、一対の電磁波シールド用第二配線32が電磁波シールド側マスク33と非重複であるため、万が一に電磁波シールド側マスク33にクラックが生じた場合でも、そのクラックが電磁波シールド用第二配線32に影響しない。
このように構成することで、一対の電磁波シールド用第二配線32の裏写りパターンが第一主面1a側に形成されるのを防ぐことができる。具体的には、透明フレキシブル基材1の第一主面1a上に遮光性金属膜を含む電極側マスク34を形成した後に、複数の電極用第二配線32を形成するための導電性粒子を含むフォトレジストからなる膜を形成する。したがって、この膜の電極側マスク34が存在する部分には、後に行なわれる一対の電磁波シールド用第二配線32を形成するための露光が届かず、裏写りパターンは形成されない(図25参照)。
テール部12の複数の電極用第二配線22を含む領域(中央部)を挟む両端部の厚みが一対の電磁波シールド用第二配線32の裏写りパターン90によって厚くなると(図27、図28参照)、両端部の腰が強くなり、中央部がヨレ易くなる(図27、図28中、電磁波シールド側マスク33と電磁波シールド用第二配線32の厚みが同等に描かれているが、これは層構成がわかりやすくするためであり、実際には前述のように電磁波シールド用第二配線32の方が1桁程度数値が小さい)。しかし、上記したように一対の電磁波シールド用第二配線32の裏写りパターン90が形成されなければ、ヨレない。
図を用いて、第三実施形態の静電容量スイッチの製造方法を説明する。
第一実施形態と同様である(図4参照)。
〔2〕第一露光・現像工程
第一主面100a側の前記第一フォトレジスト70を部分的に露光し、現像する際に、複数の電極2および複数の電極用第一配線21に対応する形状のパターニングに加えて、一対の電極側マスク34に対応する形状のパターニングもするように変更する(図16参照)。
その他は、第一実施形態と同様である。
〔3〕第一エッチング工程
前工程の変更に基づき電極側マスク34が形成される以外、第一実施形態と同様である(図17参照)。
〔4〕第一レジスト剥離工程
第一実施形態と同様である(図18参照)。
第一実施形態と同様である(図8参照)。
〔6〕第二露光・現像工程
第一実施形態と同様である(図9参照)。
〔7〕第二エッチング工程
第一実施形態と同様である(図10参照)。
〔8〕レジスト剥離工程
第一実施形態と同様である(図19参照)。
第一実施形態と同様である(図12参照)。
〔10〕第三露光・現像工程
電極側マスク34が存在する部分に、一対の電磁波シールド用第二配線32を形成するための露光が届かず、裏写りパターンは形成されないこと以外は、第一実施形態と同様である(図20参照)。
第一実施形態と同様である(図15参照)。
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態および変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
1a,100a :第一主面
1b,100b :第二主面
2 :電極
3 :電磁波シールド
11 :センサ部
12 :テール部
21 :電極用第一配線
22 :電極用第二配線
31 :電磁波シールド用第一配線
32 :電磁波シールド用第二配線
33 :電磁波シールド側マスク
34 :電極側マスク
50 :透明導電膜
60 :遮光性金属膜
70 :第一フォトレジスト
71 :第二フォトレジスト
80 :第三フォトレジスト(導電性粒子含む)
80a :硬化部分
90 :裏写りパターン
111 :ビューエリア
112 :額縁エリア
100 :透明フレキシブル基材原反
200 :露光
Claims (10)
- 樹脂フィルムからなり、センサ部と前記センサ部の縁から延在するテール部とを有する透明フレキシブル基材と、
前記透明フレキシブル基材の第一主面上で、かつ前記センサ部内に形成された複数の電極と、
前記複数の電極と電気的に接続され、前記テール部と隣接する縁まで延長されて集約形成された複数の電極用第一配線と、
前記複数の電極用第一配線と電気的に接続され、前記テール部内に並列に配置して形成された、導電性粒子を含むフォトレジストからなる複数の電極用第二配線と、
前記透明フレキシブル基材の前記第一主面とは反対面である第二主面上で、かつ平面視で前記複数の電極を含む領域と重複するように形成された電磁波シールドと、
前記電磁波シールドと電気的に接続され、前記テール部と隣接する縁まで延長されて形成された一対の電磁波シールド用第一配線と、
前記一対の電磁波シールド用配線と電気的に接続され、前記テール部内に平面視で前記複数の電極用第二配線を含む領域より外側に配置して形成された、導電性粒子を含むフォトレジストからなる一対の電磁波シールド用第二配線と、
前記透明フレキシブル基材の第二主面上で、かつ前記テール部内に平面視で前記複数の電極用第二配線を含む領域と重複するように形成された、遮光性金属膜を含む電磁波シールド側マスクと、
を備えたFPC一体型静電容量スイッチ。 - 前記電磁波シールド側マスクが分割されており、分割された前記電磁波シールド側マスクの前記透明フレキシブル基材側とは反対側の面に、前記一対の電磁波シールド用第二配線が分かれて重複している請求項1記載のFPC一体型静電容量スイッチ。
- 前記電磁波シールド側マスクが、前記一対の電磁波シールド用第一配線に電気的に接続されている請求項2記載のFPC一体型静電容量スイッチ。
- 前記電磁波シールド側マスクが、前記一対の電磁波シールド用第一配線から独立している請求項2記載のFPC一体型静電容量スイッチ。
- 前記電磁波シールド側マスクに前記一対の電磁波シールド用第二配線が非重複であり、
さらに、前記透明フレキシブル基材の第一主面上で、かつ前記テール部内に平面視で前記一対の電磁波シールド用第二配線と重複するように形成された、遮光性金属膜を含む一対の電極側マスクを備える請求項1記載のFPC一体型静電容量スイッチ。 - 前記センサ部がビューエリアと前記ビューエリアを囲う額縁エリアとを有し、前記ビューエリア上において前記電極、前記電極用第一配線および前記電磁波シールドは透明である請求項1〜5記載のFPC一体型静電容量スイッチ。
- 前記電極用第二配線および前記電磁波シールド用第二配線に含まれる前記導電性粒子が、金属粉末、核材表面を導電層で被覆したもの、カーボンまたはグラファイトのいずれかである請求項1〜6記載のFPC一体型静電容量スイッチ。
- 前記電磁波シールド側マスクの前記遮光性金属膜が、銅、銀、錫、アルミニウムまたはニッケルのいずれかからなる請求項1〜7記載のFPC一体型静電容量スイッチ。
- 請求項1に記載のFPC一体型静電容量スイッチの製造方法であって、
〔1〕 樹脂フィルムからなり、センサ部と前記センサ部の縁から延在するテール部とを面内に有する透明フレキシブル基材原反を用い、前記透明フィルム基材原反の第一主面および前記第一主面と反対面である第二主面に、それぞれ透明導電膜、遮光性金属膜および第一フォトレジストを順次積層する工程と、
〔2〕 前記第一主面側の前記第一フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記複数の電極および前記複数の電極用第一配線に対応する形状にパターニングし、前記第二主面側の前記第一フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記電磁波シールド、前記一対の電磁波シールド用第一配線および前記電磁波シールド側マスクに対応する形状にパターニングする工程と、
〔3〕 露出した前記透明導電膜および前記遮光性金属膜をエッチングする工程と、
〔4〕 エッチング後の前記第一フォトレジストを剥離する工程と、
〔5〕 前記第一フォトレジスト剥離後の前記第一主面側および前記第二主面側に、それぞれ第二フォトレジストを形成する工程と、
〔6〕 前記第一主面側の前記第二フォトレジストを部分的に露光し、現像してビューエリアの前記遮光性金属膜を露出させ、前記第二主面側の前記第二フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記電磁波シールドを露出させる工程と、
〔7〕 露出した前記遮光性金属膜のみをエッチングする工程と、
〔8〕 エッチング後の前記第二フォトレジストを剥離する工程と、
〔9〕 前記第二フォトレジスト剥離後の前記第一主面側および前記第二主面側に、それぞれ導電性粒子を含む第三フォトレジストを形成する工程と、
〔10〕 前記第一主面側の前記第三フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記複数の電極用第二配線の形状にパターニングし、前記第二主面側の前記第三フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記一対の電磁波シールド用第二配線の形状にパターニングする工程と、
〔11〕 最後に前記透明フレキシブル基材原反を、前記センサ部および前記テール部を有する透明フレキシブル基材の形状に打ち抜く工程と、
を備える。 - 請求項5に記載のFPC一体型静電容量スイッチの製造方法であって、
〔1〕 樹脂フィルムからなり、センサ部と前記センサ部の縁から延在するテール部とを面内に有する透明フレキシブル基材原反を用い、前記透明フィルム基材原反の第一主面および前記第一主面と反対面である第二主面に、それぞれ透明導電膜、遮光性金属膜および第一フォトレジストを順次積層する工程と、
〔2〕 前記第一主面側の前記第一フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記複数の電極、前記複数の電極用第一配線および前記一対の電極側マスクに対応する形状にパターニングし、前記第二主面側の前記第一フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記電磁波シールド、前記一対の電磁波シールド用第一配線および前記電磁波シールド側マスクに対応する形状にパターニングする工程と、
〔3〕 露出した前記透明導電膜および前記遮光性金属膜をエッチングする工程と、
〔4〕 エッチング後の前記第一フォトレジストを剥離する工程と、
〔5〕 前記第一フォトレジスト剥離後の前記第一主面側および前記第二主面側に、それぞれ第二フォトレジストを形成する工程と、
〔6〕 前記第一主面側の前記第二フォトレジストを部分的に露光し、現像してビューエリアの前記遮光性金属膜を露出させ、前記第二主面側の前記第二フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記電磁波シールドを露出させる工程と、
〔7〕 露出した前記遮光性金属膜のみをエッチングする工程と、
〔8〕 エッチング後の前記第二フォトレジストを剥離する工程と、
〔9〕 前記第二フォトレジスト剥離後の前記第一主面側および前記第二主面側に、それぞれ導電性粒子を含む第三フォトレジストを形成する工程と、
〔10〕 前記第一主面側の前記第三フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記複数の電極用第二配線の形状にパターニングし、前記第二主面側の前記第三フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記一対の電磁波シールド用第二配線の形状にパターニングする工程と、
〔11〕 最後に前記透明フレキシブル基材原反を、前記センサ部および前記テール部を有する透明フレキシブル基材の形状に打ち抜く工程と、
を備える。
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