CN111324243A - 触摸屏的制作方法、触摸屏及智能终端 - Google Patents
触摸屏的制作方法、触摸屏及智能终端 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111324243A CN111324243A CN201811524423.8A CN201811524423A CN111324243A CN 111324243 A CN111324243 A CN 111324243A CN 201811524423 A CN201811524423 A CN 201811524423A CN 111324243 A CN111324243 A CN 111324243A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- touch
- substrate
- pattern
- conductive layer
- protective film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 86
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 74
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 37
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 13
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 13
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 10
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 3
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 79
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M potassium hydrogencarbonate Chemical compound [K+].OC([O-])=O TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000011112 process operation Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/047—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using sets of wires, e.g. crossed wires
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
Abstract
本发明涉及一种触摸屏的制作方法及触摸屏,该触摸屏的制作方法包括如下步骤：提供基板，基板包括触控区以及与触控区连接的非触控区；在基板相背的两面分别形成导电图案层，导电图案层包括位于触控区的触控图案及位于非触控区的引线图案，引线图案为非透明导电图案，引线图案包括与触控图案电连接的走线部以及与走线部电连接且位于基板边缘的遮挡部，遮挡部用于阻挡光线的穿透，基板两侧的遮挡部在同一水平面的投影相互间隔；在基板的两侧分别形成覆盖触控图案和引线图案的保护膜层；对保护膜层进行曝光、显影，以在保护膜层上形成裸露相邻遮挡部的缺口槽。本发明消除了对向缺口槽的应力对柔性电路板与绑定部连接的影响。
Description
技术领域
本发明涉及触摸屏技术领域，特别是涉及一种触摸屏的制作方法、触摸屏及智能终端。
背景技术
触摸屏作为一种全新的输入设备，广泛应用于手机、平板电脑、媒体播放器、导航系统、数码相机、电器控制、医疗设备等各个领域。
如图1和图2所示，目前，对于具有双层透明导电层(英文名称为Double ITO，英文简写为DITO)的触摸屏20，导电层22分别形成于基板21的两侧，基板21两侧的导电层22上分别形成有与导电层22电连接的外围线路23，两侧外围线路23的绑定部23a(绑定部23a具有金手指)分别延伸至基板的边缘，同时，基板21两侧还形成有一层保护膜24(保护膜24为一种干膜)，以覆盖基板21两侧的导电层22和外围线路23，保护膜24用于通过曝光、显影的方式裸露两侧外围线路23的绑定部23a，以使绑定部23a能够与柔性电路板电连接。其中，保护膜24在曝光过程中，每一绑定部23a两侧与绑定部23a正对的保护膜24的局部区域需要同时遮光，才能保证与绑定部23a正对的保护膜24局部区域不与光源发生聚合反应，便于后续与绑定部23a正对的保护膜局部区域的显影。
在上述保护膜24曝光的过程中，由于需要双面遮光，致使基板21两侧与绑定部23a正对的保护膜24局部区域均通过显影而脱离并形成了缺口槽24a，由于对向缺口槽24a之间存在较大的应力，使得柔性电路板25在与绑定部23a连接时金手指容易断裂。
发明内容
基于此，本发明所要解决的技术问题在于提供一种能够增加绑定部与柔性电路板连接可靠性的触摸屏的制作方法、触摸屏及智能终端。
一种触摸屏的制作方法，包括如下步骤：
提供基板，所述基板包括触控区以及与所述触控区连接的非触控区；
在所述基板相背的两面分别形成导电图案层，所述导电图案层包括位于所述触控区的触控图案以及位于所述非触控区的引线图案，所述引线图案为非透明导电图案，所述引线图案包括与所述触控图案电连接的走线部以及与所述走线部电连接且位于所述基板边缘的遮挡部，所述遮挡部用于阻挡光线的穿透，所述基板两侧的所述遮挡部在同一水平面的投影相互间隔；
在所述基板的两侧分别形成覆盖所述触控图案和所述引线图案的保护膜层；
对所述保护膜层进行曝光、显影，以在所述保护膜层上形成裸露相邻所述遮挡部的缺口槽；
对所述遮挡部进行图案化处理，形成具有金手指的绑定部；以及
提供柔性电路板，将所述柔性电路板与具有金手指的所述绑定部电连接。
在上述触摸屏的制作方法中，由于在引线图案的形成中事先预留了用于阻挡光线穿透的遮挡部，且基板两侧的遮挡部在同一水平面的投影相互间隔，也即两侧的遮挡部相互错位设置，从而使得保护膜层在进行曝光、显影时，无需对保护膜层的双面进行遮光，也即无需对基板的两侧进行遮光，只需要对与遮挡部相邻的保护膜层做单侧遮光即可，避免了基板两侧的保护膜层上与遮挡部正对的对向缺口槽的形成，在本发明的单侧缺口槽形成之后，进一步对遮挡部进行图案化处理，形成具有金手指的绑定部，绑定部与柔性电路板电连接，消除了对向缺口槽的应力对柔性电路板与绑定部连接的影响，增加了柔性电路板与绑定部电连接的可靠性。
在其中一个实施例中，所述在所述基板相背的两面分别形成导电图案层，具体包括：提供第一导电材料和第二导电材料，将所述第一导电材料和所述第二导电材料皆顺次层叠于所述基板相背的两面，以在所述基板相背的两面皆分别形成第一导电层和第二导电层；对所述第二导电层做开窗处理，以去除位于所述触控区的第二导电层；对开窗处理后的所述第二导电层以及所述第一导电层进行图案化处理，以形成所述触控图案和所述引线图案。如此，能够得到稳定性较好的触控图案和引线图案。
在其中一个实施例中，所述将所述第一导电材料和所述第二导电材料皆顺次层叠于所述基板相背的两面，以在所述基板相背的两面皆分别形成第一导电层和第二导电层，具体包括：所述第一导电材料为氧化铟锡，所述第二导电材料为金属银或金属铜，采用磁控溅镀方式将所述氧化铟锡镀膜在所述基板上形成所述第一导电层，利用真空涂布机将所述金属银或金属铜涂布在所述第一导电层上形成所述第二导电层；或所述第一导电材料为石墨烯，所述第二导电材料为金属银或金属铜，采用化学气相沉积法将所述石墨烯转移至所述基板上形成所述第一导电层，利用真空涂布机将所述金属银或金属铜涂布在所述第一导电层上形成所述第二导电层。如此，触控区的触控图案为透明导电图案，不会影响到触控区的成像显示和美观，且非触控区的引线图案为非透明导电图案，能够使得保护膜层在进行曝光、显影时，引线图案中的遮挡部能够遮挡保护膜层另一侧的光线，实现单侧遮光，以避免保护膜层上对向缺口槽的形成。
在其中一个实施例中，所述对所述第二导电层做开窗处理，以去除位于所述触控区的第二导电层，具体为：对所述第二导电层进行黄光工艺处理而去除位于所述触控区的第二导电层。如此，能够裸露触控区的第一导电层，以便后续触控区的触控图案的形成。
在其中一个实施例中，所述对开窗处理后的所述第二导电层以及所述第一导电层进行图案化处理，以形成所述触控图案和所述引线图案，具体为：对开窗处理后的所述第一导电层和所述第二导电层进行黄光工艺处理；或对开窗处理后的所述第一导电层和所述第二导电层进行全自动印刷处理。
在其中一个实施例中，所述对所述保护膜层进行曝光、显影，以在所述保护膜层上形成裸露相邻所述遮挡部的缺口槽，具体包括：对所述保护膜层做单侧遮光处理，所述保护膜层包括主体部以及与所述主体部连接的显影部，所述显影部与相邻的所述遮挡部正对，对所述显影部远离相邻所述遮挡部的一侧做遮光处理；曝光所述保护膜层的主体部，使被照射的所述主体部发生光源反应；采用显影剂去除掉未被照射的所述显影部，以在所述保护膜层上形成所述缺口槽。如此，在保证遮挡部(或绑定部)能够外露的前提下，避免了对向缺口槽的形成。
在其中一个实施例中，所述对所述遮挡部进行图案蚀刻处理，形成具有金手指的绑定部，具体为：对所述遮挡部进行黄光工艺处理；或对所述遮挡部进行全自动印刷处理。如此，得到具有线路接口图案的绑定部，以实现绑定部与柔性电路板的电连接。
同时，本发明还提供一种触摸屏，包括：
基板，包括触控区以及与所述触控区连接的非触控区；
触控图案，形成于所述触控区；
引线图案，形成于所述非触控区，所述引线图案包括与所述触控图案电连接的走线部以及与所述走线部电连接且位于所述基板边缘的绑定部，所述绑定部具有金手指，所述基板两侧的所述绑定部在同一水平面的投影相互间隔；
保护膜层，形成于所述基板相背的两侧并覆盖所述触控图案和所述引线图案，所述保护膜层开设有裸露相邻所述绑定部的缺口槽；以及
柔性电路板，与所述绑定部电连接。
上述触摸屏，消除了柔性电路板在与绑定部连接时对向缺口槽应力的影响，增加了柔性电路板与绑定部电连接的可靠性。
在其中一个实施例中，所述触控图案的材质为氧化铟锡或石墨烯，所述引线图案的材质为金属银或金属铜。如此，触控区的触控图案为透明导电图案，不会影响到触控区的成像显示和美观，且非触控区的引线图案为非透明导电图案，能够使得保护膜层在进行曝光、显影时，引线图案中的遮挡部能够遮挡保护膜层另一侧的光线，实现单侧遮光，以避免保护膜层上对向缺口槽的形成。
同时，本发明还提供一种智能终端，包括：
壳体；
上述触摸屏，所述触摸屏设于所述壳体内。
上述智能终端内的触摸屏，消除了柔性电路板在与绑定部连接时对向缺口槽应力的影响，增加了柔性电路板与绑定部电连接的可靠性。
附图说明
图1为现有技术的触摸屏的分解示意图；
图2为图1中触摸屏的结构剖面图；
图3为本发明一实施方式的触摸屏的分解示意图；
图4为图3中触摸屏的结构剖面图；
图5为本发明一实施方式的触摸屏的制作流程示意图；
图6为图3中的引线图案具有走线部和遮挡部的结构示意图；
图7为图6中的遮挡部经图案化处理后形成的绑定部的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图3及图4所示，本发明一实施例的触摸屏10，应用于智能终端上。具体地，在本实施例中，智能终端包括壳体以及设于壳体内的触摸屏10。更具体地，在本实施例中，智能终端为智能手机、笔记本电脑、平板电脑、便携电话机、视频电话、数码静物相机、电子书籍阅读器、便携多媒体播放器(PMP)、移动医疗装置、可穿戴式设备等智能终端。
在本实施例中，该触摸屏10包括基板100、导电图案层200、保护膜层300以及柔性电路板400。
基板100为导电图案层200、保护膜层300以及柔性电路板400等的承载体。基板100包括触控区110以及与触控区110连接的非触控区120。具体地，在本实施例中，触控区110位于基板100的中部，非触控区120环绕触控区110设置。其中，上述基板100可以但不限定为聚碳酸酯(PC)面板、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)面板、玻璃(GLASS)面板中的任意一种。
导电图案层200为两层，并分别形成于基板100相背的两面。导电图案层200用于在触控区110产生触控信号并通过非触控区120将触控信号输出到外界(例如与导电图案层200电连接的柔性电路板400)。具体地，在本实施例中，导电图案层200包括形成于触控区110的触控图案210以及形成于非触控区120的引线图案220，引线图案220包括与触控图案210电连接的走线部221以及与走线部221电连接且位于基板100边缘的绑定部222，绑定部222具有与柔性电路板400电连接的金手指，金手指具有线路接口图案，基板100两侧的绑定部222在同一水平面的投影相互间隔，也即基板100两侧的绑定部222关于基板100相互错位设置，相互错位设置的绑定部222在与柔性电路板400连接时能够减少热压过程中两者之间的热传导。其中，触控图案210的材料可以为氧化铟锡或石墨烯等透明导电材料，引线图案220的材料可以为金属银或金属铜等非透明导电材料。
保护膜层300为两层，并分别形成于基板100相背的两侧并覆盖触控图案210和引线图案220。保护膜层300的材料可以为环氧树脂等紫外光固化或热固化树脂组合物。具体地，在本实施例中，保护膜层300的材料为环氧树脂等紫外光固化树脂。保护膜层300可以对触控图案210和引线图案220形成保护，以防止在后制程作业中触控图案210和引线图案220受到外力作用而出现损坏，并可以防止其他导电物质如感光银粉沉积在触控图案210和引线图案200上而出现导电异常。基板100两侧的保护膜层300皆开设有裸露相邻绑定部222的缺口槽310，从而可以实现柔性电路板400与绑定部222的电连接。
结合图1和图2，在现有技术中，基板21相背的两侧的保护膜层24上开设有对向缺口槽24a，也即基板21相背的两侧的保护膜层24上的缺口槽24a关于基板21呈对称设置，对向缺口槽24a之间存在较大的应力，使得柔性电路板25在与缺口槽24a处的绑定部23a电连接时金手指极易断裂，增加了触摸屏20生产制作的成本。而在本发明中，结合图3和图4，基板100两侧的绑定部222在同一水平面的投影相互间隔，也即基板100两侧的绑定部222关于基板100相互错位设置，并且基板100两侧的保护膜层300皆开设有裸露相邻绑定部222的缺口槽310，从而避免了与绑定部222正对的对向缺口槽310的形成，消除了对向缺口槽310的应力对柔性电路板400与绑定部222连接的影响，增加了柔性电路板400与绑定部222电连接的可靠性。
进一步，在本实施例中，当触摸屏10具有显示功能时，触摸屏10还包括保护盖板(图未示)和显示屏(图未示)。保护盖板与保护膜层300中的其中一者相互贴合，显示屏与保护膜层300中的另一者相互贴合。具体地，在本实施例中，可以利用透明光学胶将保护盖板和显示屏分别贴附于基板100相背两侧的保护膜层300上。其中，上述保护盖板可以由玻璃、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯制成。
以下再结合图3至图7说明本发明触摸屏的制作方法。
步骤S510，提供基板100。在本实施例中，如图3所示，基板100包括触控区110以及与触控区110连接的非触控区120。具体地，在本实施例中，触控区110位于基板100的中部，非触控区120环绕触控区110设置。其中，上述基板100可以但不限定为聚碳酸酯(PC)面板、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)面板、玻璃(GLASS)面板中的任意一种。
步骤S520，在基板100相背的两面分别形成导电图案层200。在本实施例中，如图6所示，导电图案层200包括位于触控区110的触控图案210以及位于非触控区120的引线图案220，引线图案220为非透明导电图案，引线图案220包括与触控图案210电连接的走线部221以及与走线部221电连接且位于基板100边缘的遮挡部222a(遮挡部222a可以为一整块未经图案蚀刻的蚀刻板，遮挡部222a经图案蚀刻后能够形成具有金手指的绑定部222)，遮挡部222a用于阻挡光线的穿透，基板100两侧的遮挡部在同一水平面的投影相互间隔。
具体地，在本实施例中，在基板100相背的两面形成导电图案层200包括如下步骤：
步骤S521，提供第一导电材料和第二导电材料，将第一导电材料和第二导电材料皆顺次层叠于基板100相背的两面，以形成第一导电层和第二导电层。其中，第一导电层的材料可以为氧化铟锡或石墨烯，第二导电层的材料可以为金属银或金属铜。
当第一导电层的材料为氧化铟锡时，采用磁控溅镀方式将氧化铟锡镀膜在基板100上形成第一导电层，当第一导电层的材料为石墨烯时，采用化学气相沉积法将石墨烯转移至基板100上形成第一导电层。当第二导电层的材料为金属银或金属铜时，利用真空涂布机将金属银或金属铜涂布在第一导电层上形成第二导电层。
步骤S522，对第二导电层做开窗处理，去除位于触控区110的第二导电层。
具体地，在本实施例中，对第二导电层做开窗处理包括如下步骤：
步骤S522a，贴干膜。在本实施例中，使用覆膜机把用于紫外线曝光的干膜材料贴覆在第二导电层的上表面，形成一层薄膜层。
步骤S522b，曝光干膜层，以固化干膜层。在本实施例中，将排版好的菲林贴合在干膜层的上表面，通过曝光机的紫外灯透过菲林照射后，干膜能够产生聚合反应形成一种稳定的物质附着于第二导电层的上表面，所设计好的非触摸区图形转印在第二导电层上表面的干膜上。
步骤S522c，将位于非触摸区的第二导电层上的图形显影出来。在本实施例中，将菲林移离干膜层，使用显影液将转印在干膜层上位于非触摸区的图形显像出来。其中，上述显影液可以选用浓度为2％-4％的碳酸钠或碳酸钾溶液。
步骤S522d，蚀刻第二导电层。在本实施例中，使用铜蚀刻液或银蚀刻液把触摸区没有图形部分的第二导电层蚀刻去掉，从而保留了非触摸区图形的第二导电层。
步骤S522e，对非触摸区的干膜做脱膜处理。在本实施例中，把蚀刻完第二导电层的基板100使用脱干膜液把贴覆在第二导电层上表面的干膜层洗掉。
上述对第二导电层进行贴干膜、曝光、显影、蚀刻和脱膜的工艺称为黄光工艺，通过上述对第二导电层的开窗处理，去除了基板100中心部位的第二导电层，并将触控区110的第一导电层裸露了出来，从而形成了透明视窗的触控区110，以便后续触控区110内触控图案210的成型。
步骤S523，对开窗处理后的第二导电层以及第一导电层进行图案化处理，以形成触控图案210和引线图案220。具体地，在本实施例中，可以采用黄光工艺或全自动印刷工艺对开窗处理后的第二导电层以及第一导电层进行图案化处理。
其中，黄光工艺处理可以具体包括如下步骤：
步骤S523a，在第一导电层和第二导电层的正面上涂覆负型光阻，通过曝光的方式对预设导电图案区域的负型光阻进行固化处理。
步骤S523b，利用有机溶液(如含有碳酸钾或碳酸钠的有机溶液)对负型光阻进行显像处理，除去没有固化的负型光阻。
步骤S523c，利用酸性溶液(例如盐酸、硝酸或其混合溶液等)对导电层进行蚀刻，并将触控区和非触控区预设的导电图案以外区域的导电层蚀刻掉，有负型光阻保护的导电层区域保留下来。
步骤S523d，利用碱性溶液(如烧碱溶液等)对剩余的负型光阻进行剥离处理，即可得到触控区110的触控图案210和非触控区120具有走线部221和遮挡部222的引线图案220。
全自动印刷工艺可以具体包括如下步骤：
步骤S523e，使用丝网印刷的方式在第一导电层和第二导电层上预设的导电图案区域印刷上紫外光固化耐酸聚酯。
步骤S523f，利用酸性溶液(例如盐酸、硝酸或其混合溶液等)对导电层进行蚀刻，并将触控区和非触控区预设的导电图案以外区域的导电层蚀刻掉，有聚酯保护的导电层区域保留下来。
步骤S523g，利用碱性溶液(如烧碱溶液等)对剩余的聚酯进行剥离处理，即可得到触控区110的触控图案210和非触控区120具有走线部221和遮挡部222的引线图案220。
步骤S530，结合图3和图4，在基板100的两侧形成覆盖触控图案210和引线图案220的保护膜层300。保护膜层300的材料可以为环氧树脂等紫外光固化或热固化树脂组合物。具体地，在本实施例中，保护膜层300的材料为环氧树脂等紫外光固化树脂。在本实施例中，保护膜层300可以对触控图案210和引线图案220形成保护，以防止在后制程作业中触控图案210和引线图案220受到外力作用而出现损坏，并可以防止其他导电物质如感光银粉沉积在触控图案210和引线图案200上而出现导电异常。
步骤S540，对保护膜层300进行曝光、显影，以在保护膜层300上形成裸露相邻遮挡部的缺口槽310。具体地，在本实施例中，对保护膜层300进行曝光、显影包括如下步骤：
步骤S541，对保护膜层300做单侧遮光处理，保护膜层300包括主体部以及与主体部连接的显影部，显影部与相邻的遮挡部正对，对显影部远离相邻遮挡部的一侧做遮光处理。
步骤S542，曝光保护膜层300的主体部，使被照射的主体部发生光源反应。
步骤S543，采用显影剂去除掉未被照射的显影部，以在保护膜层300上形成裸露相邻遮挡部的缺口槽310。
步骤S550，如图6和图7所示，对遮挡部222a进行图案化处理，形成具有金手指的绑定部222。具体地，在本实施例中，可以采用黄光工艺或全自动印刷工艺对遮挡部进行图案化处理。其具体步骤在这里不再赘述。
步骤S560，结合图3和图4，提供柔性电路板400，将柔性电路板400与具有金手指的绑定部222电连接。
步骤S570，提供一保护盖板，将保护盖板与保护膜层300相互贴合。具体地，在本实施例中，采用透明光学胶将保护盖板贴附于保护膜层300上。其中，上述保护盖板可以由玻璃、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯制成。
步骤S580，提供一显示屏，将显示屏与远离保护盖板一侧的保护膜层300相互贴合。具体地，在本实施例中，采用透明光学胶将显示屏贴附于保护膜层300上。
在上述触摸屏的制作方法中，由于在引线图案220的形成中事先预留了用于阻挡光线穿透的遮挡部222a，且基板100两侧的遮挡部222a在同一水平面的投影相互间隔，也即两侧的遮挡部222a相互错位设置，从而使得保护膜层300在进行曝光、显影时，无需对保护膜层300的双面进行遮光，也即无需对基板100的两侧进行遮光，只需要对与遮挡部222a相邻的保护膜层300做单侧遮光即可，避免了基板100两侧的保护膜层300上与遮挡部222a正对的对向缺口槽310的形成，在本发明的单侧缺口槽310形成之后，进一步对遮挡部222a进行图案化处理，形成具有金手指的绑定部222，绑定部222与柔性电路板400电连接，消除了对向缺口槽310的应力对柔性电路板400与绑定部222连接的影响，增加了柔性电路板400与绑定部222电连接的可靠性。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种触摸屏的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供基板，所述基板包括触控区以及与所述触控区连接的非触控区；
在所述基板相背的两面分别形成导电图案层，所述导电图案层包括位于所述触控区的触控图案以及位于所述非触控区的引线图案，所述引线图案为非透明导电图案，所述引线图案包括与所述触控图案电连接的走线部以及与所述走线部电连接且位于所述基板边缘的遮挡部，所述遮挡部用于阻挡光线的穿透，所述基板两侧的所述遮挡部在同一水平面的投影相互间隔；
在所述基板的两侧分别形成覆盖所述触控图案和所述引线图案的保护膜层；
对所述保护膜层进行曝光、显影，以在所述保护膜层上形成裸露相邻所述遮挡部的缺口槽；
对所述遮挡部进行图案化处理，形成具有金手指的绑定部；以及
提供柔性电路板，将所述柔性电路板与具有金手指的所述绑定部电连接。
2.根据权利要求1所述的触摸屏的制作方法，其特征在于，所述在所述基板相背的两面分别形成导电图案层，具体包括：
提供第一导电材料和第二导电材料，将所述第一导电材料和所述第二导电材料皆顺次层叠于所述基板相背的两面，以在所述基板相背的两面皆分别形成第一导电层和第二导电层；
对所述第二导电层做开窗处理，以去除位于所述触控区的第二导电层；
对开窗处理后的所述第二导电层以及所述第一导电层进行图案化处理，以形成所述触控图案和所述引线图案。
3.根据权利要求2所述的触摸屏的制作方法，其特征在于，所述将所述第一导电材料和所述第二导电材料皆顺次层叠于所述基板相背的两面，以在所述基板相背的两面皆分别形成第一导电层和第二导电层，具体包括：
所述第一导电材料为氧化铟锡，所述第二导电材料为金属银或金属铜，采用磁控溅镀方式将所述氧化铟锡镀膜在所述基板上形成所述第一导电层，利用真空涂布机将所述金属银或金属铜涂布在所述第一导电层上形成所述第二导电层；或
所述第一导电材料为石墨烯，所述第二导电材料为金属银或金属铜，采用化学气相沉积法将所述石墨烯转移至所述基板上形成所述第一导电层，利用真空涂布机将所述金属银或金属铜涂布在所述第一导电层上形成所述第二导电层。
4.根据权利要求2所述的触摸屏的制作方法，其特征在于，所述对所述第二导电层做开窗处理，以去除位于所述触控区的第二导电层，具体为：
对所述第二导电层进行黄光工艺处理而去除位于所述触控区的第二导电层。
5.根据权利要求2所述的触摸屏的制作方法，其特征在于，所述对开窗处理后的所述第二导电层以及所述第一导电层进行图案化处理，以形成所述触控图案和所述引线图案，具体为：
对开窗处理后的所述第一导电层和所述第二导电层进行黄光工艺处理；或对开窗处理后的所述第一导电层和所述第二导电层进行全自动印刷处理。
6.根据权利要求1所述的触摸屏的制作方法，其特征在于，所述对所述保护膜层进行曝光、显影，以在所述保护膜层上形成裸露相邻所述遮挡部的缺口槽，具体包括：
对所述保护膜层做单侧遮光处理，所述保护膜层包括主体部以及与所述主体部连接的显影部，所述显影部与相邻的所述遮挡部正对，对所述显影部远离相邻所述遮挡部的一侧做遮光处理；
曝光所述保护膜层的主体部，使被照射的所述主体部发生光源反应；
采用显影剂去除掉未被照射的所述显影部，以在所述保护膜层上形成所述缺口槽。
7.根据权利要求1所述的触摸屏的制作方法，其特征在于，所述对所述遮挡部进行图案化处理，形成具有金手指的绑定部，具体为：
对所述遮挡部进行黄光工艺处理；或对所述遮挡部进行全自动印刷处理。
8.一种触摸屏，其特征在于，包括：
基板，包括触控区以及与所述触控区连接的非触控区；
触控图案，形成于所述触控区；
引线图案，形成于所述非触控区，所述引线图案包括与所述触控图案电连接的走线部以及与所述走线部电连接且位于所述基板边缘的绑定部，所述绑定部具有金手指，所述基板两侧的所述绑定部在同一水平面的投影相互间隔；
保护膜层，形成于所述基板相背的两侧并覆盖所述触控图案和所述引线图案，所述保护膜层开设有裸露相邻所述绑定部的缺口槽；以及
柔性电路板，与所述绑定部电连接。
9.根据权利要求8所述的触摸屏，其特征在于，所述触控图案的材质为氧化铟锡或石墨烯，所述引线图案的材质为金属银或金属铜。
10.一种智能终端，其特征在于，包括：
壳体；
如权利要求8或9所述的触摸屏，所述触摸屏设于所述壳体内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811524423.8A CN111324243A (zh) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 触摸屏的制作方法、触摸屏及智能终端 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811524423.8A CN111324243A (zh) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 触摸屏的制作方法、触摸屏及智能终端 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111324243A true CN111324243A (zh) | 2020-06-23 |
Family
ID=71172307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811524423.8A Pending CN111324243A (zh) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 触摸屏的制作方法、触摸屏及智能终端 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111324243A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112462976A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-03-09 | 业成光电(无锡)有限公司 | 触控膜及其制作方法 |
| CN113013063A (zh) * | 2021-02-23 | 2021-06-22 | 绍兴同芯成集成电路有限公司 | 一种基于硅基载板的化合物半导体晶圆正面加工方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011164887A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサ製造方法およびタッチパネルセンサ |
| CN104407733A (zh) * | 2014-11-04 | 2015-03-11 | 业成光电（深圳）有限公司 | 触控面板、触控显示面板及触控面板的制作方法 |
| CN104461160A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-03-25 | 业成光电（深圳）有限公司 | 触控显示装置 |
| CN107765924A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-03-06 | 业成科技（成都）有限公司 | 触控薄膜及其制作方法以及触摸屏 |
| CN108920012A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-11-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控显示面板、显示装置及其制作方法 |
-
2018
- 2018-12-13 CN CN201811524423.8A patent/CN111324243A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011164887A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサ製造方法およびタッチパネルセンサ |
| CN104407733A (zh) * | 2014-11-04 | 2015-03-11 | 业成光电（深圳）有限公司 | 触控面板、触控显示面板及触控面板的制作方法 |
| CN104461160A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-03-25 | 业成光电（深圳）有限公司 | 触控显示装置 |
| CN107765924A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-03-06 | 业成科技（成都）有限公司 | 触控薄膜及其制作方法以及触摸屏 |
| CN108920012A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-11-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控显示面板、显示装置及其制作方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112462976A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-03-09 | 业成光电(无锡)有限公司 | 触控膜及其制作方法 |
| CN113013063A (zh) * | 2021-02-23 | 2021-06-22 | 绍兴同芯成集成电路有限公司 | 一种基于硅基载板的化合物半导体晶圆正面加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4601710B1 (ja) | 狭額縁タッチ入力シートとその製造方法 | |
| US8686965B2 (en) | Single-layer projected capacitive touch panel and method of manufacturing the same | |
| US10331250B2 (en) | Touch panels and touch display devices | |
| US9696830B2 (en) | Method of manufacturing transparent circuit substrate for touch screen | |
| US20120075209A1 (en) | Touch panel | |
| JP2019192216A (ja) | タッチパネル及びその直接パターニング方法 | |
| KR101153128B1 (ko) | 터치 패널 | |
| CN105706030B (zh) | 用于制造触摸面板的方法、触摸面板及具有该触摸面板的电子装置 | |
| JP2013524335A (ja) | タッチスクリーンパネル装置 | |
| US20220256690A1 (en) | Circuit board and method for preparing same, and electronic device | |
| CN103425316B (zh) | 具单基板的全平面触屏面板 | |
| TWI733506B (zh) | 觸控裝置及其製造方法 | |
| CN110688023A (zh) | 触控面板的制作方法及其触控面板 | |
| CN111324243A (zh) | 触摸屏的制作方法、触摸屏及智能终端 | |
| KR20140049309A (ko) | 터치 패널 및 이의 제조방법 | |
| CN207458013U (zh) | 触控薄膜、触控组件、触摸屏及电子设备 | |
| US20140027263A1 (en) | Touch panel and method for manufacturing same | |
| TW201908942A (zh) | 觸控模組結構及其製造方法 | |
| JP2014029682A (ja) | タッチパネル | |
| CN103885649A (zh) | 触控模组 | |
| TWI571786B (zh) | 可攜式電子裝置 | |
| CN111699463A (zh) | Fpc一体型静电电容开关及其制造方法 | |
| JP5617570B2 (ja) | タッチパネル | |
| US20140118637A1 (en) | Touch panel | |
| CN110456944B (zh) | 触控面板及其制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 330096 no.1404, Tianxiang North Avenue, Nanchang hi tech Industrial Development Zone, Nanchang City, Jiangxi Province Applicant after: Jiangxi Huiguang Microelectronics Co.,Ltd. Address before: 330000 room 615, 28 Gaoxin 2nd Road, Nanchang hi tech Industrial Development Zone, Nanchang City, Jiangxi Province Applicant before: Nanchang Oufei Touch Technology Co.,Ltd. |
|
| CB02 | Change of applicant information | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20220506 Address after: 330029 room 1010, second floor, building 26, No. 8, zhouxindongyang Road, Xinqi, chuangcheng, traditional Chinese medicine, directly administered District, Ganjiang new area, Nanchang City, Jiangxi Province Applicant after: Jiangxi Zhuoxin Microelectronics Co.,Ltd. Address before: 330096 no.1404, Tianxiang North Avenue, Nanchang hi tech Industrial Development Zone, Nanchang City, Jiangxi Province Applicant before: Jiangxi Huiguang Microelectronics Co.,Ltd. |
|
| TA01 | Transfer of patent application right |