CN108920012A - 一种触控显示面板、显示装置及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种触控显示面板、显示装置及其制作方法，以在触控显示面板的封装层之上制作触控层时，能够对绑定区进行保护，同时降低触控显示面板的膜层厚度以及膜层应力。所述触控显示面板的制作方法，包括：在基板封装层之上的绑定区以外的区域形成导电的搭桥层；在所述绑定区形成遮挡层；刻蚀所述搭桥层，形成所述搭桥层的图案；在图案化的所述搭桥层之上形成绝缘层；去除与每一所述搭接块的两端对应处的所述绝缘层，形成暴露每一所述搭接块的两端的过孔，并去除所述绑定区的所述遮挡层；在所述绝缘层之上形成图案化的触控层。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种触控显示面板、显示装置及其制作方法。
背景技术
随着经济生活的发展，人们对显示器的要求越来越高，高精细化，色彩丰富，响应快的有机发光(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示器逐渐成为主流，受到越来越多人的关注。显示器的薄型化和柔性化是目前的趋势，在柔性OLED显示屏与触控屏结合的显示器件当中，大多数为外挂式的触控，即，将触控面板(Touch Panel，TP)单独制作，再将TP做在封装盖板，之后与OLED显示屏贴合，实现触控。相较于外挂式触控的显示器，将TouchPanel做在OLED封装层之上(On-cell触控)的显示器具有更薄的厚度，从而受到越来越多的关注。
现有的On-cell触控显示面板，由于直接做在OLED封装层之上，出于对绑定区(Pad)的保护，需要先制作一层SiNx无机层，再制作图案化的搭桥层以及触控层，采用这种方法会增加膜层应力和膜层厚度等。因此，如何提供一种既能减少SiNx无机层制程，又能保护Pad区的制作方法非常重要。
发明内容
本发明提供一种触控显示面板、显示装置及其制作方法，以在触控显示面板的封装层之上制作触控层时，能够对绑定区进行保护，同时降低触控显示面板的膜层厚度以及膜层应力。
本发明实施例提供一种触控显示面板的制作方法，包括：
在基板封装层之上的绑定区以外的区域形成导电的搭桥层；
在所述绑定区形成遮挡层；
刻蚀所述搭桥层，形成所述搭桥层的图案，其中，所述搭桥层的图案包括多个相互间隔的搭接块；
在图案化的所述搭桥层之上形成绝缘层；
去除与每一所述搭接块的两端对应处的所述绝缘层，形成暴露每一所述搭接块的两端的过孔，并去除所述绑定区的所述遮挡层；
在所述绝缘层之上形成图案化的触控层，其中，所述触控层的图案包括多条沿第一方向延伸的第一触控电极，以及多条沿第二方向延伸的第二触控电极，每一所述第二触控电极包括多个相互间隔的子第二触控电极，同一所述第二触控电极的相邻两个所述子第二触控电极通过所述过孔与所述搭桥层的一所述搭接块连接。
可选地，所述在基板封装层之上的绑定区以外的区域形成导电的搭桥层，包括：
通过第一掩膜板的遮挡，采用蒸镀工艺，在所述基板的所述封装层之上的所述绑定区以外的区域形成导电的所述搭桥层。
可选地，所述在所述绑定区形成遮挡层，包括：在所述绑定区形成第一光刻胶层。
可选地，所述去除与每一所述搭接块的两端对应处的所述绝缘层，形成暴露每一所述搭接块的两端的过孔，并去除所述绑定区的所述遮挡层，包括：
在所述绝缘层之上形成第二光刻胶层；
通过光刻工艺去除与每一所述搭接块的两端对应处的所述绝缘层，并在去除所述第二光刻胶的同时去除所述绑定区的所述第一光刻胶层。
可选地，所述在所述绝缘层之上形成图案化的触控层，包括：
通过第二掩膜板的遮挡，采用蒸镀工艺，在所述绝缘层之上形成图案化的触控层。
可选地，在所述绝缘层之上形成图案化的触控层之后，所述制作方法还包括：
在所述触控层之上形成保护层。
本发明实施例还提供一种采用如本发明实施例提供的所述制作方法制作的触控显示面板，所述触控显示面板包括：
位于基板封装层之上绑定区以外的区域的图案化的搭桥层，其中，所述搭桥层的图案包括多个相互间隔的搭接块；
位于所述搭桥层之上的图案化的绝缘层，其中，所述绝缘层具有暴露每一所述搭接块的两端的过孔；
位于所述绝缘层之上的图案化的触控层，其中，所述触控层的图案包括多条沿第一方向延伸的第一触控电极，以及多条沿第二方向延伸的第二触控电极，每一所述第二触控电极包括多个相互间隔的子第二触控电极，同一所述第二触控电极的相邻两个所述子第二触控电极通过所述过孔与所述搭桥层的一所述搭接块连接。
可选地，所述绝缘层的材质为氮化硅或有机物。
可选地，所述触控层之上还设置有保护层。
本发明实施例还提供一种触控显示装置，包括如本发明实施例提供的所述触控显示面板。
本发明实施例有益效果如下：本发明实施例中，先在基板封装层之上的绑定区以外的区域形成导电的搭桥层，再在所述绑定区形成遮挡层，之后，刻蚀形成所述搭桥层的图案，即，在制作图案化的搭桥层时，并非直接在封装层之上形成一整层的对绑定区进行保护的遮挡层，而是仅在绑定区形成遮挡层，在绑定区以外的区域并不制作遮挡层，进而可以降低触控显示面板的膜层厚度以及膜层应力。而且，在刻蚀形成搭桥层的图案之前，形成保护绑定区的遮挡层，进而可以在刻蚀过程中，保护绑定区不受损坏，进而实现在触控显示面板的封装层之上制作触控层时，能够对绑定区进行保护，同时降低触控显示面板的膜层厚度以及膜层应力，进而增加触控显示面板的柔韧性和透过率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种触控显示面板的制作方法的流程图；
图2为本发明实施例提供的一种具体的触控显示面板的制作方法的流程图；
图3为本发明实施例中，在绑定区以外的区域制备完成金属薄膜的触控显示面板的俯视结构示意图；
图4为本发明实施例中，制备完成金属薄膜的触控显示面板的剖视结构示意图；
图5为本发明实施例中，在绑定区制备完成第一光刻胶层的触控显示面板的结构示意图；
图6为本发明实施例中，刻蚀金属薄膜后形成搭接块的触控显示面板的俯视结构示意图；
图7为本发明实施例中，刻蚀金属薄膜后形成搭接块的触控显示面板的剖视结构示意图；
图8为本发明实施例中，形成绝缘层后的触控显示面板的俯视结构示意图；
图9为本发明实施例中，形成绝缘层后的触控显示面板的剖视结构示意图；
图10为本发明实施例中，在绝缘层形成过孔后的触控显示面板的俯视结构示意图；
图11为本发明实施例中，在绝缘层形成过孔后的触控显示面板的剖视结构示意图；
图12为本发明实施例中，在绝缘层之上形成触控层的触控显示面板的俯视结构示意图；
图13为本发明实施例中，在绝缘层之上形成触控层的触控显示面板的剖视结构示意图；
图14为本发明实施例中，在触控层之上形成保护层的触控显示面板的剖视结构示意图。
具体实施方式
为了使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明。
参见图1，本发明实施例提供一种触控显示面板的制作方法，包括：
步骤S101、在基板封装层之上的绑定区以外的区域形成导电的搭桥层。
在具体实施时，可以通过第一掩膜板的遮挡，采用蒸镀工艺，在基板的封装层之上的绑定区以外的区域形成导电的搭桥层。
对于基板，其具体还可以设置有有机发光器件，封装层位于有机发光器件的上方。封装层具体可以为薄膜封装层。触控显示面板具体可以为有机发光显示面板。搭桥层的材质具体可以导电的金属。
步骤S102、在绑定区形成遮挡层。
在具体实施时，在绑定区形成遮挡层，可以包括：在绑定区形成第一光刻胶层。即，遮挡层的材质具体可以为光刻胶，选取遮挡层的材质为光刻胶，易于在后期去除该遮挡层，工艺较为简单。
步骤S103、刻蚀搭桥层，形成搭桥层的图案，其中，搭桥层的图案包括多个相互间隔的搭接块。
步骤S104、在图案化的搭桥层之上形成绝缘层。
在具体实施时，绝缘层的材质可以氮化硅或有机物。选取绝缘层的材质氮化硅或有机物，可以在绝缘搭桥层与触控层的同时，加强对触控显示面板封装性能。
步骤S105、去除与每一搭接块的两端对应处的绝缘层，形成暴露每一搭接块的两端的过孔，并去除绑定区的遮挡层。
在具体实施时，去除与每一搭接块的两端对应处的绝缘层，形成暴露每一搭接块的两端的过孔，并去除绑定区的遮挡层，包括：在绝缘层之上形成第二光刻胶层；通过光刻工艺去除与每一搭接块的两端对应处的绝缘层，并在去除第二光刻胶的同时去除绑定区的第一光刻胶层，其中，第二光刻胶层的材质与第一光刻胶层的材质相同。由于在对绝缘层进行图案化时，一般需要采用光刻工艺，即，先在绝缘层之上形成第二光刻胶层，对第二光刻胶层在图案化的掩膜板的遮挡下进行曝光，显影，形成图案化的第二光刻胶层，再在图案化的第二光刻胶层的遮挡下去除部分绝缘层，以对绝缘层进行图案化，之后，再去除第二光刻胶层，进而，通过在去除第二光刻胶层的同时去除第一光刻胶层，可以简化触控显示面板的制作工艺。
步骤S106、在绝缘层之上形成图案化的触控层，其中，触控层的图案包括多条沿第一方向延伸的第一触控电极，以及多条沿第二方向延伸的第二触控电极，每一第二触控电极包括多个相互间隔的子第二触控电极，同一第二触控电极的相邻两个子第二触控电极通过过孔与搭桥层的一搭接块连接。
在具体实施时，在绝缘层之上形成图案化的触控层，包括：通过第二掩膜板的遮挡，采用蒸镀工艺，在绝缘层之上形成图案化的触控层。通过第二掩膜板的遮挡，采用蒸镀工艺形成图案化的触控层，触控层的制作工艺较为简单，还可以避免绑定区走线的损坏。
在具体实施时，第一触控电极可以为触控驱动电极，第二触控电极可以为触控感应电极；或者，也可以是，第一触控电极为触控感应电极，第二触控电极为触控驱动电极。第一方向具体可以是行方向，第二方向具体可以是列方向，或者，也可以是，第一方向为列方向，第二方向为行方向。本发明实施例制作的触控电极层的图案可以与现有技术的On-cell触控显示面板的触控层的结构相同，触控驱动电极与触控感应电极同层绝缘设置，触控感应电极或触控驱动电极之一为一体连续不间断的结构，另外的为包括多个间隔子电极的结构，通过搭桥方式连接在一起。
本发明实施例中，先在基板封装层之上的绑定区以外的区域形成导电的搭桥层，再在所述绑定区形成遮挡层，之后，刻蚀形成所述搭桥层的图案，即，在制作图案化的搭桥层时，并非直接在封装层之上形成一整层的对绑定区进行保护的遮挡层，而是仅在绑定区形成遮挡层，在绑定区以外的区域并不制作遮挡层，进而可以降低触控显示面板的膜层厚度以及膜层应力。而且，在刻蚀形成搭桥层的图案之前，形成保护绑定区的遮挡层，进而可以在刻蚀过程中，保护绑定区不受损坏，进而实现在触控显示面板的封装层之上制作触控层时，能够对绑定区进行保护，同时降低触控显示面板的膜层厚度以及膜层应力，进而增加触控显示面板的柔韧性和透过率。
在具体实施时，参见图2所示，在绝缘层之上形成图案化的触控层之后，制作方法还包括：
步骤S107、在触控层之上形成保护层。
为了更清楚地理解本发明实施例提供的触控显示面板的制作方法，以下结合图3-图13对本发明实施例的触控显示面板的制作方法进行详细说明。
步骤一，参见图3和图4所示，其中，图4为图3的剖视结构示意图，通过第一掩膜板的遮挡，采用蒸镀工艺，在基板封装层2之上的绑定区6以外的区域形成导电的金属薄膜30。
步骤二、参见图5所示，在绑定区6形成第一光刻胶层7。
步骤三、参见图6和图7所示，其中，图7为图6的剖视结构示意图，对金属薄膜30进行刻蚀，形成包括多个相互间隔的搭接块3的搭接层。
步骤四、参见图8和图9所示，其中，图9为图8的剖视结构示意图，在图案化的搭接层之上形成绝缘层4。
步骤五、在绝缘层4之上形成第二光刻胶层。
步骤六、参见图10和图11所示，其中，图11为图10的剖视结构示意图，采用光刻工艺去除与每一搭接块3的两端对应处的绝缘层，形成暴露每一搭接块3的两端的过孔40，并在去除第二光刻胶层的同时去除绑定区6的第一光刻胶层。应当理解的是，第一光刻胶层的材质与第二光刻胶层的材质相同。
步骤七、参见图12和图13所示，其中，图13为图12沿虚线C1-C2的剖视结构示意图，通过第二掩膜板的遮挡，采用蒸镀工艺，在绝缘层4之上形成图案化的触控层，其中，触控层的图案包括多条沿第一方向(如图12中的箭头A1-A2所示)延伸的连续的第一触控电极51，以及多条沿第二方向(如图12中的箭头B1-B2所示)延伸的第二触控电极52，每一第二触控电极52包括多个相互间隔的子第二触控电极520，同一第二触控电极52的相邻两个子第二触控电极520通过过孔40与搭桥层的一搭接块3连接。第一触控电极51与第二触控电极52同层绝缘设置。每一第一触控电极51具体可以为一体的连续结构，包括多个子第一触控电极以及连接相邻两个子第二触控电极的连接部，子第一触控电极的形状具体可以为菱形。子第二触控电极的形状具体也可以为菱形，相邻两个子第二触控电极通过不同层的搭接块连接。第一方向具体可以与第二方向垂直。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种采用如本发明实施例提供的制作方法制作的触控显示面板，参见图12和图13所示，触控显示面板包括：
位于基板1封装层2之上绑定区6以外的区域的图案化的搭桥层，其中，搭桥层的图案包括多个相互间隔的搭接块3；
位于搭桥层之上的图案化的绝缘层4，其中，绝缘层4具有暴露每一搭接块3的两端的过孔40；
位于绝缘层之上的图案化的触控层，其中，触控层的图案包括多条沿第一方向(如图12中的箭头A1-A2所示)延伸的连续的第一触控电极51，以及多条沿第二方向(如图12中的箭头B1-B2所示)延伸的第二触控电极52，每一第二触控电极52包括多个相互间隔的子第二触控电极520，同一第二触控电极52的相邻子第二触控电极520通过过孔40与搭桥层的一搭接块3连接，参见图12和图13所示，其中，图13为图12沿虚线C1-C2的剖视结构示意图。
可选地，绝缘层4的材质为氮化硅或有机物。
可选地，参见图14所示，触控层之上还设置有保护层8。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种触控显示装置，包括如本发明实施例提供的触控显示面板。
本发明实施例有益效果如下：本发明实施例中，先在基板封装层之上的绑定区以外的区域形成导电的搭桥层，再在所述绑定区形成遮挡层，之后，刻蚀形成所述搭桥层的图案，即，在制作图案化的搭桥层时，并非直接在封装层之上形成一整层的对绑定区进行保护的遮挡层，而是仅在绑定区形成遮挡层，在绑定区以外的区域并不制作遮挡层，进而可以降低触控显示面板的膜层厚度以及膜层应力。而且，在刻蚀形成搭桥层的图案之前，形成保护绑定区的遮挡层，进而可以在刻蚀过程中，保护绑定区的走线不受损坏，进而实现在触控显示面板的封装层之上制作触控层时，能够对绑定区进行保护，同时降低触控显示面板的膜层厚度以及膜层应力，进而增加触控显示面板的柔韧性和透过率。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种触控显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
在基板封装层之上的绑定区以外的区域形成导电的搭桥层；
在所述绑定区形成遮挡层；
刻蚀所述搭桥层，形成所述搭桥层的图案，其中，所述搭桥层的图案包括多个相互间隔的搭接块；
在图案化的所述搭桥层之上形成绝缘层；
去除与每一所述搭接块的两端对应处的所述绝缘层，形成暴露每一所述搭接块的两端的过孔，并去除所述绑定区的所述遮挡层；
在所述绝缘层之上形成图案化的触控层，其中，所述触控层的图案包括多条沿第一方向延伸的第一触控电极，以及多条沿第二方向延伸的第二触控电极，每一所述第二触控电极包括多个相互间隔的子第二触控电极，同一所述第二触控电极的相邻两个所述子第二触控电极通过所述过孔与所述搭桥层的一所述搭接块连接。
2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在基板封装层之上的绑定区以外的区域形成导电的搭桥层，包括：
通过第一掩膜板的遮挡，采用蒸镀工艺，在所述基板的所述封装层之上的所述绑定区以外的区域形成导电的所述搭桥层。
3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在所述绑定区形成遮挡层，包括：在所述绑定区形成第一光刻胶层。
4.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述去除与每一所述搭接块的两端对应处的所述绝缘层，形成暴露每一所述搭接块的两端的过孔，并去除所述绑定区的所述遮挡层，包括：
在所述绝缘层之上形成第二光刻胶层；
通过光刻工艺去除与每一所述搭接块的两端对应处的所述绝缘层，并在去除所述第二光刻胶的同时去除所述绑定区的所述第一光刻胶层，其中，所述第二光刻胶层的材质与所述第一光刻胶层的材质相同。
5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在所述绝缘层之上形成图案化的触控层，包括：
通过第二掩膜板的遮挡，采用蒸镀工艺，在所述绝缘层之上形成图案化的触控层。
6.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述绝缘层之上形成图案化的触控层之后，所述制作方法还包括：
在所述触控层之上形成保护层。
7.一种采用如权利要求1-6任一项所述的制作方法制作的触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板包括：
位于基板封装层之上绑定区以外的区域的图案化的搭桥层，其中，所述搭桥层的图案包括多个相互间隔的搭接块；
位于所述搭桥层之上的图案化的绝缘层，其中，所述绝缘层具有暴露每一所述搭接块的两端的过孔；
位于所述绝缘层之上的图案化的触控层，其中，所述触控层的图案包括多条沿第一方向延伸的第一触控电极，以及多条沿第二方向延伸的第二触控电极，每一所述第二触控电极包括多个相互间隔的子第二触控电极，同一所述第二触控电极的相邻两个所述子第二触控电极通过所述过孔与所述搭桥层的一所述搭接块连接。
8.如权利要求7所述的触控显示面板，其特征在于，所述绝缘层的材质为氮化硅或有机物。
9.如权利要求7所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控层之上还设置有保护层。
10.一种触控显示装置，其特征在于，包括如权利要求7-9任一项所述的触控显示面板。
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