TWI571786B - 可攜式電子裝置 - Google Patents

Description

可攜式電子裝置

本揭露是有關於一種可攜式電子裝置，特別是有關於一種包含觸控模組以及照相模組的可攜式電子裝置。

對常見的可攜式電子裝置(例如：智慧型手機、平板電腦等)來說，為滿足使用者對觸控式的操作方法與拍照日益依賴的需求，同時配置有觸控模組以及照相模組的可攜式電子裝置逐漸普及化。然而，為連接觸控模組以及照相模組於主電路板上，以便主電路板能對觸控模組以及照相模組進行控制，通常會於主電路板分開設置兩組連接器，配置以與觸控模組以及照相模組個別的軟性電路板分別對應連接。因此，在組裝可攜式電子裝置的過程中，需要設置兩組連接器於主電路板上，並分別裝設觸控模組與照相模組的軟性電路板於不同的連接器中。亦即，組裝可攜式電子裝置的複雜程度隨著連接器的數量而增加，並讓可攜式電子裝置的製造時間以及製造成本也隨之成長。所以，為減少組裝可攜式電子裝置時的元件消耗，以及伴隨裝設元件所需付出的時 間成本與元件成本，有待相關領域具有通常知識者提出改進之方法，以彌補既有架構之不足。

本發明之一技術態樣是有關於一種可攜式電子裝置，其利用設置額外的傳輸線路於觸控偵測基板上，讓攝影模組與觸控模組可藉此傳輸線路同時地連接至觸控偵測基板上的軟性電路板，再透過軟性電路板與設置於主電路板上的單一連接器相連接，以節省連接器的設置成本與製造可攜式電子裝置的時間。

根據本發明一或多個實施方式，一種可攜式電子裝置包含第一觸控偵測基板、攝影模組、複數個傳輸線路、軟性電路板以及主電路板。第一觸控偵測基板具有偵測區以及圍繞偵測區的週邊區。週邊區具有第一外接區以及第二外接區。攝影模組連接第二外接區。複數個傳輸線路中的至少一者的兩端分別連接第一外接區與第二外接區，複數個傳輸線路中的其餘者的兩端分別連接到偵測區與第一外接區。軟性電路板的一端連接至第一外接區。軟性電路板包含觸控驅動件，與至少部分的複數個傳輸線路電性連接。主電路板包含連接器，與軟性電路板遠離第一外接區的另一端相連接。

在本發明一或多個實施方式中，上述之第一外接區以及第二外接區分別位於偵測區相對的兩側。

在本發明一或多個實施方式中，上述之連接到偵測區與第一外接區的複數個傳輸線路的一部分設置於偵測區與連接第一外接區與第二外接區的傳輸線路之間。

在本發明一或多個實施方式中，上述之可攜式電子裝置更包含保護層以及裝飾層。第一觸控偵測基板設置於保護層以及主電路板之間。裝飾層設置於保護層以及主電路板之間，且至少覆蓋週邊區。

在本發明一或多個實施方式中，上述之攝影模組更包含鏡頭單元。裝飾層具有開口，且鏡頭單元設置與開口對齊。

在本發明部分的一或多個實施方式中，上述之可攜式電子裝置更包含光學膠層。光學膠層黏接於鏡頭單元以及開口之間。

在本發明部分的一或多個實施方式中，上述之鏡頭單元可延伸進入開口。可攜式電子裝置更包含光學膠層，黏接於鏡頭單元以及保護層之間。

在本發明部分的一或多個實施方式中，上述之可攜式電子裝置更包含觸控感測模組，形成於第一觸控偵測基板靠近保護層的表面。觸控感測模組的外緣定義偵測區。

在本發明部分的一或多個實施方式中，上述之可攜式電子裝置更包含第一觸控感測薄膜以及第二觸控感測薄膜。第一觸控感測薄膜形成於第一觸控偵測基板靠近保護層的表面。第二觸控感測薄膜形成於第一觸控偵測基板遠 離保護層的表面。其中第一觸控感測薄膜以及第二觸控感測薄膜至少其中一者的外緣定義偵測區。

在本發明部分的一或多個實施方式中，上述之可攜式電子裝置更包含第二觸控偵測基板、第一觸控感測薄膜以及第二觸控感測薄膜。第二觸控偵測基板設置於保護層與主電路板之間。第一觸控感測薄膜形成於第一觸控偵測基板靠近保護層的表面。第二觸控感測薄膜形成於第二觸控偵測基板靠近保護層的表面。其中第一觸控感測薄膜以及第二觸控感測薄膜至少其中一者的外緣定義偵測區。

在本發明部分的一或多個實施方式中，上述之第二觸控偵測基板位於第一觸控偵測基板與保護層之間。

在本發明部分的一或多個實施方式中，上述之第一觸控偵測基板位於第二觸控偵測基板與保護層之間。

100‧‧‧可攜式電子裝置

110‧‧‧第一觸控偵測基板

112‧‧‧偵測區

114‧‧‧週邊區

116‧‧‧第一外接區

118‧‧‧第二外接區

120‧‧‧攝影模組

122‧‧‧軟性電路板

124‧‧‧鏡頭單元

130‧‧‧傳輸線路

132‧‧‧攝影傳輸線路

134‧‧‧觸控傳輸線路

140‧‧‧軟性電路板

150‧‧‧主電路板

152‧‧‧連接器

160‧‧‧保護層

170‧‧‧裝飾層

172‧‧‧開口

180‧‧‧光學膠層

190‧‧‧觸控感測模組

300‧‧‧可攜式電子裝置

320‧‧‧第一觸控感測薄膜

340‧‧‧第二觸控感測薄膜

400‧‧‧可攜式電子裝置

420‧‧‧第二觸控偵測基板

440‧‧‧第一觸控感測薄膜

460‧‧‧第二觸控感測薄膜

500‧‧‧可攜式電子裝置

1-1’‧‧‧線段

第1圖繪示依照本發明多個實施方式之可攜式電子裝置的上視透視圖；第2圖繪示依照本發明多個實施方式之可攜式電子裝置沿第1圖中之線段1-1’的側視剖面圖；第3圖繪示依照本發明多個實施方式之可攜式電子裝置的側視剖面圖；第4圖繪示依照本發明多個實施方式之可攜式電子裝置的側視剖面圖； 第5圖繪示依照本發明部分的多個實施方式之可攜式電子裝置的側視剖面圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

在本文中，使用第一、第二與第三等等之詞彙，是用於描述各種元件、組件、區域、層與/或區塊是可以被理解的。但是這些元件、組件、區域、層與/或區塊不應該被這些術語所限制。這些詞彙只限於用來辨別單一元件、組件、區域、層與/或區塊。因此，在下文中的一第一元件、組件、區域、層與/或區塊也可被稱為第二元件、組件、區域、層與/或區塊，而不脫離本發明的本意。

第1圖繪示依照本發明多個實施方式之可攜式電子裝置100的上視透視圖。第2圖繪示依照本發明多個實施方式之可攜式電子裝置100沿第1圖中之線段1-1’的側視剖面圖。如第1圖所示，可攜式電子裝置100包含第一觸控偵測基板110、攝影模組120、複數個傳輸線路130、軟性電路板140以及主電路板150(參照第2圖)。在多個實施方式中，第一觸控偵測基板110的材料可為玻璃、聚甲基丙烯酸 甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、聚碳酸酯樹脂(Polycarbonate,PC)、聚亞醯胺(Polyimide,PI)、藍寶石(sapphire)、矽或其他合適的透明材料。第一觸控偵測基板110具有偵測區112以及週邊區114。週邊區114圍繞偵測區112。週邊區114具有第一外接區116以及第二外接區118。攝影模組120連接第二外接區118。在多個實施方式中，攝影模組120可透過軟性電路板122連接至第二外接區118。在多個實施方式中，傳輸線路130的材料可為金屬或其他導電材料。在多個實施方式中，複數個傳輸線路130可在單一製程中被製造。複數個傳輸線路130中的至少一者的兩端分別連接第一外接區116與第二外接區118。在多個實施方式中，傳輸線路130可包含攝影傳輸線路132，攝影傳輸線路132的兩端分別連接第一外接區116與第二外接區118，攝影模組120透過攝影傳輸線路132與第一外接區116電性連接。複數個傳輸線路130中的其餘者的兩端分別連接到偵測區112與第一外接區116。在多個實施方式中，傳輸線路130可包含觸控傳輸線路134，觸控傳輸線路134的兩端分別連接到偵測區112與第一外接區116。軟性電路板140的一端連接至第一外接區116。軟性電路板140包含觸控驅動件142，與至少部分的複數個傳輸線路130電性連接。在多個實施方式中，觸控驅動件142與至少部分的觸控傳輸線路134電性連接。參照第2圖，主電路板150包含連接器152，與軟性電路板140遠離第一外接區116的另一端相連接。

由於攝影模組120與觸控模組160可共同透過傳輸線路130連接軟性電路板140，且可更進一步地共同藉由軟性電路板140與主電路板150連接。亦即，可攜式電子裝置100的主電路板150可僅透過單一連接器152分別與攝影模組120以及觸控模組160連接，而免除設置另一連接器於主電路板150。如此一來，可省下額外之連接器的元件成本與裝設連接器的時間成本，而且傳輸線路130可於單一製程內被製造，並不需要耗費額外的製造工序。

此外，本實施方式的主電路板150因為僅藉由單一連接器152而可同時連接攝影模組120以及觸控模組160，因此，可將除去額外的連接器後之空間作為其他用途，舉例來說，可讓主電路板150具有更多的空間設置其他元件。具體而言，透過將攝影模組120以及觸控模組160的連接線路整合至軟性電路板140，除了減少複雜的製造工序，同時地，也將主電路板150上的空間釋放，使得主電路板150有限的空間可做更佳的利用。

在多個實施方式中，第一外接區116以及第二外接區118分別位於偵測區112相對的兩側。在其他的多個實施方式中，第一外接區116以及第二外接區118可位於偵測區112相鄰的兩側，甚或，可位於同一側上。應瞭解到，以上所提到之第一外接區116以及第二外接區118的配置僅為例示，並非用以限制本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，應視實際需要彈性選擇之。只要讓第一外接區 116、第二外接區118以及偵測區112不重疊，且彼此之間的電性連接不會互相受到干擾即可。

由於第一外接區116以及第二外接區118分別位於偵測區112相對的兩側。因此，連接於第二外接區118的攝影模組120較不易受到來自可攜式電子裝置100內部的干擾的影響，像是電磁干擾(EMI)或串音(crosstalk)干擾等，同樣地，也較不容易去影響其他元件，像是較靈敏的觸控傳輸線路134。

在多個實施方式中，連接到偵測區112與第一外接區116的傳輸線路130的一部分設置於偵測區112與連接第一外接區116與第二外接區118的傳輸線路130之間。亦即，部分的觸控傳輸線路134被設置於偵測區112與攝影傳輸線路132之間。在多個實施方式中，可更包含屏蔽線路(圖未繪示)設置於觸控傳輸線路134與攝影傳輸線路132之間，以避免或減少觸控傳輸線路134與攝影傳輸線路132間的電磁干擾或串音干擾。

參照第2圖，在多個實施方式中，可攜式電子裝置100更包含保護層160以及裝飾層170。第一觸控偵測基板110設置於保護層160以及主電路板150之間。在多個實施方式中，保護層160可為玻璃或其他合適的具保護能力之透明材料。裝飾層170設置於保護層160以及主電路板150之間，且至少覆蓋週邊區114。裝飾層170形成於保護層160靠近第一觸控偵測基板110的表面，且不透光，以便遮蔽第一觸控偵測基板110上的傳輸線路130或設置於可攜式電子 裝置100內的其他元件，像是主電路板150或部分的攝影模組120等。

在多個實施方式中，攝影模組120更包含鏡頭單元124。裝飾層170具有開口172，且鏡頭單元124設置與開口172對齊，使得鏡頭單元124可透過開口172接收來自保護層160外的光，以便攝影模組120運作。在多個實施方式中，可攜式電子裝置100可更包含光學膠層180，配置用以固定攝影模組120。在部分的多個實施方式中，光學膠層180黏接於鏡頭單元124以及開口172之間。甚或，在部分的多個實施方式中，鏡頭單元124可延伸進入開口172中(圖未繪示)。而光學膠層180黏接於鏡頭單元124以及保護層170之間。如此一來，鏡頭單元124的成像品質會更佳。在多個實施方式中，光學膠層180的折射率可為1.5或其他合適的折射值。應瞭解到，以上所提到之光學膠層180僅為例示，並非用以限制本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，應視實際需要彈性選擇之。只要讓攝影模組120能夠固定，且鏡頭單元124能接收來自保護層160外的光即可。

在部分的多個實施方式中，可攜式電子裝置100可更包含觸控感測模組190，形成於第一觸控偵測基板110靠近保護層160的表面。觸控感測模組190的外緣可定義偵測區112的範圍。亦即，可攜式電子裝置100中之第一觸控偵測基板110與觸控感測模組190的組合可視為單片式玻璃觸控方式(One glass solution,OGS)的結構。在多個 實施方式中，觸控感測模組190可為透光性較高的導電材料形成，例如金屬奈米導線、透明金屬氧化薄膜或金屬網格等。

第3圖繪示依照本發明多個實施方式之可攜式電子裝置300的側視剖面圖。在部分的多個實施方式中，可攜式電子裝置300可更包含第一觸控感測薄膜320以及第二觸控感測薄膜340。第一觸控感測薄膜320形成於第一觸控偵測基板110靠近保護層160的表面。第二觸控感測薄膜340形成於第一觸控偵測基板110遠離保護層160的表面。其中第一觸控感測薄膜320以及第二觸控感測薄膜340至少其中一者的外緣定義偵測區112。亦即，可攜式電子裝置300中之第一觸控偵測基板110、第一觸控感測薄膜320以及第二觸控感測薄膜340的組合可視為雙面氧化銦錫薄膜(Double indium tin oxide,DITO)的結構。然而，第一觸控感測薄膜320以及第二觸控感測薄膜340的材料可為氧化銦錫，但不限於此。在多個實施方式中，第一觸控感測薄膜320以及第二觸控感測薄膜340的材料也可為透明金屬氧化物材料，例如氧化銦鋅(IZO)、氧化鋁鋅(AZO)、氧化鋁銦(AIO)、氧化銦(InO)或氧化鎵(Gallium Oxide，GaO)等。

第4圖繪示依照本發明多個實施方式之可攜式電子裝置400的側視剖面圖。第5圖繪示依照本發明多個實施方式之可攜式電子裝置500的側視剖面圖。在多個實施方式中，可攜式電子裝置400可更包含第二觸控偵測基板420、第一觸控感測薄膜440以及第二觸控感測薄膜460。第二觸控偵測基板420設置於保護層160與主電路板150之 間。在多個實施方式中，第二觸控偵測基板420的材料可為玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、聚碳酸酯樹脂(Polycarbonate,PC)、聚亞醯胺(Polyimide,PI)、藍寶石(sapphire)、矽或其他合適的透明材料。在多個實施方式中，第一觸控感測薄膜440形成於第一觸控偵測基板110靠近保護層160的表面。第二觸控感測薄膜460形成於第二觸控偵測基板420靠近保護層160的表面。其中第一觸控感測薄膜440以及第二觸控感測薄膜460至少其中一者的外緣定義偵測區112。亦即，可攜式電子裝置400中之第一觸控偵測基板110、第二觸控偵測基板420、第一觸控感測薄膜440以及第二觸控感測薄膜460的組合可視為雙層薄膜式觸控技術(glass/film/film,GFF)的結構。在多個實施方式中，第一觸控感測薄膜320以及第二觸控感測薄膜340的材料可為透光性較高的導電材料形成，例如金屬奈米導線、透明金屬氧化薄膜或金屬網格等。

如第4圖所示，在多個實施方式中，第一觸控偵測基板110位於第二觸控偵測基板420與保護層160之間。如第5圖所示，在另外的多個實施方式中，第二觸控偵測基板420位於第一觸控偵測基板110與保護層160之間。

值得注意的是，第4圖的可攜式電子裝置400與第5圖的可攜式電子裝置500包含複數個觸控感測的基板與設置於基板上的薄膜，舉例來說，像是第一觸控偵測基板110、第二觸控偵測基板420、第一觸控感測薄膜440以及第二觸控感測薄膜460。然而，無論是可攜式電子裝置400 或可攜式電子裝置500，傳輸線路130都會連接到第一外接區116，再由軟性電路板140連接各個傳輸線路130，一同連接至主電路板150。

綜上所述，本發明提供一種可攜式電子裝置包含第一觸控偵測基板、攝影模組、複數個傳輸線路、軟性電路板以及主電路板。第一觸控偵測基板具有偵測區以及圍繞偵測區的週邊區。週邊區具有第一外接區以及第二外接區。攝影模組連接第二外接區。複數個傳輸線路中的至少一者的兩端分別連接第一外接區與第二外接區，複數個傳輸線路中的其餘者的兩端分別連接到偵測區與第一外接區。軟性電路板的一端連接至第一外接區。軟性電路板包含觸控驅動件，與至少部分的複數個傳輸線路電性連接。主電路板包含連接器，與軟性電路板遠離第一外接區的另一端相連接。藉此，可攜式電子裝置可整合攝影模組與觸控偵測模組的傳輸線路於單一的連接器內，節省連接器的元件成本與設置連接器於主電路板所花費的時間。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧可攜式電子裝置

110‧‧‧第一觸控偵測基板

112‧‧‧偵測區

116‧‧‧第一外接區

118‧‧‧第二外接區

120‧‧‧攝影模組

122‧‧‧軟性電路板

124‧‧‧鏡頭單元

130‧‧‧傳輸線路

140‧‧‧軟性電路板

150‧‧‧主電路板

152‧‧‧連接器

160‧‧‧保護層

170‧‧‧裝飾層

172‧‧‧開口

180‧‧‧光學膠層

190‧‧‧觸控感測模組

Claims (12)

1. 一種可攜式電子裝置，包含：一第一觸控偵測基板，具有一偵測區以及一週邊區，該週邊區圍繞該偵測區，該週邊區具有一第一外接區以及一第二外接區；一攝影模組，連接該第二外接區；複數個傳輸線路，其中該些傳輸線路中的至少一者的兩端分別連接該第一外接區與該第二外接區，該些傳輸線路中的其餘者的兩端分別連接到該偵測區與該第一外接區；一軟性電路板，其一端連接至該第一外接區，該軟性電路板包含一觸控驅動件，與至少部分的該些傳輸線路電性連接；以及一主電路板，包含一連接器，與該軟性電路板遠離該第一外接區的另一端相連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之可攜式電子裝置，其中該第一外接區以及該第二外接區分別位於該偵測區相對的兩側。
3. 如申請專利範圍第1項所述之可攜式電子裝置，其中連接到該偵測區與該第一外接區的該些傳輸線路的一部分設置於該偵測區與連接該第一外接區與該第二外接區的該至少一傳輸線路之間。
4. 如申請專利範圍第1項所述之可攜式電子裝置，更包含：一保護層，該第一觸控偵測基板設置於該保護層以及該主電路板之間；以及一裝飾層，設置於該保護層以及該主電路板之間，且至少覆蓋該週邊區。
5. 如申請專利範圍第4項所述之可攜式電子裝置，其中該攝影模組更包含一鏡頭單元，該裝飾層具有一開口，該鏡頭單元設置與該開口對齊。
6. 如申請專利範圍第5項所述之可攜式電子裝置，更包含一光學膠層，黏接於該鏡頭單元以及該開口之間。
7. 如申請專利範圍第5項所述之可攜式電子裝置，其中該鏡頭單元延伸進入該開口，該可攜式電子裝置更包含一光學膠層，黏接於該鏡頭單元以及該保護層之間。
8. 如申請專利範圍第4項所述之可攜式電子裝置，更包含一觸控感測模組，形成於該第一觸控偵測基板靠近該保護層的一表面，該觸控感測模組的一外緣定義該偵測區。
9. 如申請專利範圍第4項所述之可攜式電子裝置，更包含：一第一觸控感測薄膜，形成於該第一觸控偵測基板靠近該保護層的一表面；以及一第二觸控感測薄膜，形成於該第一觸控偵測基板遠離該保護層的一表面，其中該第一觸控感測薄膜以及該第二觸控感測薄膜至少其中一者的一外緣定義該偵測區。
10. 如申請專利範圍第4項所述之可攜式電子裝置，更包含：一第二觸控偵測基板，設置於該保護層與該主電路板之間；一第一觸控感測薄膜，形成於該第一觸控偵測基板靠近該保護層的一表面；以及一第二觸控感測薄膜，形成於該第二觸控偵測基板靠近該保護層的一表面，其中該第一觸控感測薄膜以及該第二觸控感測薄膜至少其中一者的一外緣定義該偵測區。
11. 如申請專利範圍第10項所述之可攜式電子裝置，其中該第二觸控偵測基板位於該第一觸控偵測基板與該保護層之間。
12. 如申請專利範圍第10項所述之可攜式電子裝置，其中該第一觸控偵測基板位於該第二觸控偵測基板與該保護層之間。