TW201447719A - 觸控面板模組及電子資訊機器 - Google Patents

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Nakae Nakamura
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Abstract

於本發明之觸控面板模組中，藉由感測器電極之低電阻化，謀求針對輸入操作之反應速度之高速化、消耗電流之低電流化、及於感測器電極之發熱之抑制。於觸控面板模組100中，包含：感測器部110，其係檢測輸入操作；及周邊配線部120a及120b，其等係配置於感測器部之周邊；且將構成感測器部之感測器部基板111與構成周邊配線部之周邊配線部基板121設為個別之基板，以電阻較構成周邊配線部之複數個周邊配線122a及122b之導電膜低之金屬膜形成感測器部所包含之複數個感測器部配線112a及112b，以最小加工圖案寬度及最小加工圖案間距較構成感測器部配線之金屬膜小之透明導電膜形成周邊配線。

Description

觸控面板模組及電子資訊機器
本發明係關於一種觸控面板模組及電子資訊機器，尤其係關於一種個人電腦(PC)、平板終端等所使用之可多點觸控之觸控面板模組及搭載該觸控面板模組之電子資訊機器者。
近年來，於電腦或移動終端等電子資訊機器中，作為輸入裝置，搭載有一種與顯示裝置(顯示器)組合使用之觸控面板。
於觸控面板中，有電阻膜式、表面彈性波式、紅外線方式等各種方式者，但於PC終端、平板終端所使用之可多點觸控之靜電電容方式觸控面板中，有自小型類型之顯示器至大型類型之顯示器，各種尺寸之顯示器所使用者。
該靜電電容方式觸控面板係具有排列於輸入操作面(以下亦簡稱為操作面)之複數個電極，以將與由接近之電極間之操作者之手指進行之觸控操作或接近操作相應之靜電電容之變化作為輸入操作進行檢測之方式構成。
於上述PC終端、平板終端等電子資訊機器中，使將該電極形成於絕緣性基板上而成之觸控面板基板與搭載控制電路等之控制基板一起作為觸控面板模組進行搭載。此處，觸控面板模組係實現觸控面板之基本功能、即檢測輸入操作之位置之功能之部分。
圖20係說明先前之觸控面板模組之圖，顯示該觸控面板模組之整體構成。
該觸控面板模組5具備：感測器部50，其係檢測輸入操作；及第1、第2周邊配線部70a、70b，其等係配置於該感測器部50之周邊。此處，感測器部50包含：第1感測器部50a，其係於第1絕緣性片材(感測器片材)51a上形成複數個第1感測器部配線52a而成；及第2感測器部50b，其係於第2絕緣性片材(感測器片材)51b上形成複數個第2感測器部配線52b而成。
此處，第1感測器部配線52a具有：第1感測器電極53a，其係於第1絕緣性片材51a上沿著第1方向X(紙面左右方向)延伸；及第1電極引出線54a，其係將該第1感測器電極53a引出至第1絕緣性片材51a之周緣。又，第2感測器部配線52b具有：第2感測器電極53b，其係於第2絕緣性片材51b上沿著第2方向Y(紙面上下方向)延伸；及第2電極引出線54b，其係將該第2感測器電極53b引出至第2絕緣性片材51b之周緣。另，第1電極引出線54a係配置於第1絕緣性片材51a上之位於第1感測器電極53a之配線區域之一側邊側之部分R50a，且第1電極引出線54a之一端係連接於對應之第1感測器電極53a之一端。第2電極引出線54b係配置於第2絕緣性片材51b上之位於第2感測器電極53b之配線區域之一側邊側之部分R50b，且第2電極引出線54b之一端係連接於對應之第2感測器電極53b之一端。
第1感測器電極53a及第1電極引出線54a係藉由ITO(氧化銦錫)膜之圖案化而形成於第1絕緣性片材51a上，第2感測器電極53b及第2電極引出線54b係藉由ITO(氧化銦錫)膜之圖案化而形成於第2絕緣性片材51b上。第1及第2絕緣性片材51a及51b係以使第1感測器電極53a與第2感測器電極53b正交且相互絕緣之方式貼合而構成1個感測器部基板51。該感測器部基板51係貼附於玻璃基板60，由該玻璃基板60支持。
周邊配線部70a具有於第1可撓性印刷基板71a上形成複數個第1周 邊配線72a而成之構造，複數個周邊配線72a之各者之一端係接合於對應之第1電極引出線54a之一端，藉此將第1可撓性印刷基板71a固著於感測器部基板51。周邊配線部70b具有於第2可撓性印刷基板71b上形成複數個第2周邊配線72b而成之構造，複數個周邊配線72b之各者之一端係接合於對應之第2電極引出線54b之一端，藉此將第2可撓性印刷基板71b固著於感測器部基板51。此處，第1及第2周邊配線72a及72b係分別藉由ITO(氧化銦錫)膜之圖案化而形成於第1及第2可撓性印刷基板71a及71b上。
又，於該等可撓性基板71a及71b，安裝有於絕緣性基板80a分別搭載IC晶片作為驅動器IC81、控制器IC82、及電源IC83之構造之基板模組80。此處，例如，驅動器IC81係為了驅動第1及第2感測器電極53a及53b而構成，又，控制器IC82係為了控制驅動器IC81而構成，電源IC83係為了產生驅動感測器電極所必需之電壓、以及作為驅動器IC81及控制器IC82之電源所必需之電壓而構成。
此種構成之觸控面板模組5係於電腦或移動終端等電子資訊機器中，作為輸入裝置與顯示裝置(顯示器)組合而使用。
接著對動作進行簡單說明。
例如，當基板模組80之電源IC83產生驅動電壓時，驅動器IC81係於控制器IC82之控制下驅動第1及第2感測器電極53a及53b。於該狀態下，當操作者對觸控面板模組5之感測器部50進行以手指觸控之觸控操作、或將手指靠近之接近操作等輸入操作時，於感測器部50之進行輸入操作之部分，於第1感測器電極53a與第2感測器電極53b之交叉部之電容變化，以控制器IC83算出產生該電容變化之位置。藉此基於顯示於顯示裝置之操作選單，於電子資訊機器中進行與輸入操作之位置相應之處理。
另，於專利文獻1中，作為如上述之靜電電容方式之觸控面板， 揭示有一種格子觸控感知系統。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2006-511879公報
然而，於觸控面板中，伴隨著其大型化，作為檢測輸入操作之感測器之電極(感測器電極)之反應速度、即於感測器電極間之電容之變化速度開始變得重要，又，低消耗電力之重要度亦開始增加。
然而，構成感測器部50之感測器部配線52a及52b係以透明且具有導電性之ITO(氧化銦錫)製作，於大型觸控面板中包含該ITO膜之感測器部配線之導體電阻值變高，其結果，針對輸入操作之應答速度變慢，即於操作位置之檢測需要時間，又，消耗電流變高，進而有於感測器部之發熱之影響波及至觸控面板模組周邊之機器之問題。
具體而言，當感測器電極之反應速度變慢時，即便對觸控面板進行畫、文字等之輸入操作，針對該輸入操作之顯示等反應亦較慢。且，感測器電極之導體電阻較高係於觸控面板之消耗電流較多，於筆記型之移動終端或個人電腦等之充電時間之關係上，該等電子資訊機器係受到使用時間之制約。再者，由於感測器電極之導體電阻較高，故於觸控面板之發熱較多，該發熱會對搭載觸控面板之電子資訊機器之其他零件(模組)造成影響，而有針對該熱之影響之熱設計(放熱構造之設計)成為必要之問題。
本發明係為了解決如上述之問題點而完成者，其目的在於獲得一種觸控面板模組及搭載該觸控面板模組之電子資訊機器，該觸控面板模組可藉由感測器電極之低電阻化，謀求針對輸入操作之反應速度之高速化、消耗電流之低電流化、及於感測器電極之發熱之抑制，其 結果，可藉由針對輸入操作之反應速度之高速化而改善針對觸控操作之應答性，且，可藉由消耗電流之減少而緩和於電池驅動之機器之使用時間之制約，進而可藉由於感測器電極之發熱抑制而降低熱對周邊零件之影響。
(項目1)
本發明之觸控面板模組係具備如下構件者：感測器部，其係檢測輸入操作；及周邊配線部，其係配置於該感測器部之周邊；且構成該感測器部之感測器部基板與構成該周邊配線部之周邊配線部基板係個別之基板，該感測器部所包含之複數個感測器部配線係電阻較構成該周邊配線部所包含之複數個周邊配線之導電膜低之金屬膜，構成該周邊配線之導電膜係最小加工圖案寬度及最小加工圖案間距較構成該感測器部配線之金屬膜小之透明導電膜，藉此達成上述目的。
(項目2)
本發明較佳為，於如項目1之觸控面板模組中，上述複數個感測器部配線包含：複數個電極，其等係形成於上述感測器部基板上，用於檢測上述輸入操作；及複數個電極引出線，其等係形成於該感測器部基板上，將該複數個電極引出至該感測器部基板之周緣部；且該感測器部基板係以使該電極引出線之一端部與上述周邊配線之一端部對向之方式重合配置於上述周邊配線部基板上，藉由奈米粒子材料或各向異性導電膜將對向之該電極引出線之一端部與該周邊配線之一端部接合。
(項目3)
本發明較佳為，於如項目2之觸控面板模組中，上述感測器部基板包含高分子片材，上述周邊配線部基板包含玻璃板，構成上述感測器電極及上述電極引出線之金屬膜係藉由銅、銀、金、及鋁之任一者 構成，構成上述周邊電極之透明導電膜包含氧化銦錫。
(項目4)
本發明較佳為，於如項目2之觸控面板模組中，於上述周邊配線部基板，安裝安裝有驅動控制上述感測器部之複數個電極之IC晶片之可撓性印刷基板。
(項目5)
本發明較佳為，於如項目4之觸控面板模組中，上述複數個感測器部配線包含：複數個第1感測器電極，其係沿著第1方向延伸；複數個第2感測器電極，其係沿著與第1方向交叉之第2方向延伸；複數個第1電極引出線，其係連接於該複數個第1感測器電極；及複數個第2電極引出線，其係連接於該複數個第2感測器電極；且該第1電極引出線之一端部與該第2電極引出線之一端部係聚集於上述周邊配線部基板之特定之區域，安裝有上述IC晶片之1個可撓性印刷基板之配線係於該周邊配線部基板之特定之區域連接於該第1電極引出線之一端部與該第2電極引出線之一端部。
(項目6)
本發明較佳為，於如項目2之觸控面板模組中，於上述周邊配線部基板，安裝藉由捲帶式自動接合將驅動控制上述感測器部之複數個電極之IC晶片搭載於磁帶構件而成之TAB磁帶。
(項目7)
本發明較佳為，於如項目6之觸控面板模組中，上述複數個感測器部配線包含：複數個第1感測器電極，其係沿著第1方向延伸；複數個第2感測器電極，其係沿著與第1方向交叉之第2方向延伸；複數個第1電極引出線，其係連接於該複數個第1感測器電極；及複數個第2電極引出線，其係連接於該複數個第2感測器電極；且該第1電極引出線之一端部與該第2電極引出線之一端部係聚集於上述周邊配線部基 板之特定之區域，安裝有上述控制電路之1個TAB磁帶之配線係於該周邊配線部基板之特定之區域連接於該第1電極引出線之一端部與該第2電極引出線之一端部。
(項目8)
本發明較佳為，於如項目2之觸控面板模組中，於上述周邊配線部基板上，安裝驅動控制上述感測器部之複數個電極之IC晶片。
(項目9)
本發明之觸控面板模組係具備如下構件者：感測器部，其係檢測輸入操作；及周邊配線部，其係配置於該感測器部之周邊；且構成該感測器部及該周邊配線部之基板係相同之絕緣性基板，該感測器部所包含之複數個感測器部配線與該周邊配線部所包含之複數個周邊配線係藉由於該絕緣性基板上堆積金屬材料而成之相同金屬膜構成，藉此達成上述目的。
(項目10)
本發明較佳為，於如項目9之觸控面板模組中，構成上述複數個感測器部配線及上述複數個周邊配線之金屬膜係於上述絕緣性基板上，藉由濺鍍或蒸鍍堆積銅、銀、金、及鋁之任一者者。
(項目11)
本發明較佳為，於如項目9之觸控面板模組中，上述複數個感測器部配線包含：複數個電極，其等係形成於上述絕緣性基板上，用於檢測上述輸入操作；且於上述絕緣性基板，安裝安裝有驅動控制上述感測器部之複數個電極之IC晶片之可撓性印刷基板。
(項目12)
本發明較佳為，於如項目11之觸控面板模組中，上述複數個感測器部配線包含：複數個第1感測器電極，其係沿著第1方向延伸；複數個第2感測器電極，其係沿著與第1方向交叉之第2方向延伸；複數個 第1電極引出線，其係連接於該複數個第1感測器電極；及複數個第2電極引出線，其係連接於該複數個第2感測器電極；且該第1電極引出線之一端部與該第2電極引出線之一端部係聚集於上述絕緣性基板之特定之周緣區域，安裝有上述IC晶片之1個可撓性印刷基板之配線係於該絕緣性基板之特定之周緣區域連接於該第1電極引出線之一端部與該第2電極引出線之一端部。
(項目13)
本發明較佳為，於如項目9之觸控面板模組中，上述複數個感測器部配線包含：複數個電極，其等係形成於上述感測器部基板上，用於檢測上述輸入操作；且於上述絕緣性基板，安裝藉由捲帶式自動接合將驅動控制上述感測器部之複數個電極之IC晶片搭載於磁帶構件而成之TAB磁帶。
(項目14)
本發明較佳為，於如項目13之觸控面板模組中，上述複數個感測器部配線包含：複數個第1感測器電極，其係沿著第1方向延伸；複數個第2感測器電極，其係沿著與第1方向交叉之第2方向延伸；複數個第1電極引出線，其係連接於該複數個第1感測器電極；及複數個第2電極引出線，其係連接於該複數個第2感測器電極；且該第1電極引出線之一端部與該第2電極引出線之一端部係聚集於上述絕緣性基板之特定之周緣區域，安裝有上述IC晶片之1個TAB磁帶之配線係於該周邊配線部基板之特定之區域連接於該第1電極引出線之一端部與該第2電極引出線之一端部。
(項目15)
本發明較佳為，於如項目9之觸控面板模組中，上述複數個感測器部配線包含：複數個電極，其等係形成於上述絕緣性基板上，用於檢測上述輸入操作；且於該絕緣性基板，安裝驅動控制上述感測器部 之複數個電極之IC晶片。
(項目16)
本發明之電子資訊機器係如下所述者：其係具有如下構件者：圖像顯示部，其顯示圖像；及資訊輸入部，其係配置於該圖像顯示部之顯示畫面上，用於輸入資訊；且該資訊輸入部包含如項目1至15中任一項之觸控面板模組；藉此達成上述目的。
(項目17)
本發明之觸控面板模組之製造方法係如下所述者：其係製造如項目1之觸控面板模組之方法，且包含如下步驟：形成包含上述複數個感測器部配線之上述感測器部基板；形成包含上述複數個周邊配線之上述周邊配線部基板；及將該感測器部基板及該周邊配線部基板以使對應之周邊配線與感測器部配線連接之方式貼合；藉此達成上述目的。
(項目18)
本發明較佳為，於如項目17之觸控面板模組之製造方法中，上述周邊配線與上述感測器部配線之連接係藉由奈米粒子材料或各向異性導電性膜將該感測器部配線之一端部、與對應於該一端部之該周邊部配線之一端部接合，藉此進行。
(項目19)
本發明較佳為，於如項目17之觸控面板模組之製造方法中，形成上述感測器部基板之步驟包含如下步驟：於第1絕緣性片材構件上形成於第1方向延伸之複數個第1電極、及連接於該第1電極之第1電極引出線而形成第1感測器片材；於第2絕緣性片材構件上形成於第2方向延伸之複數個第2電極、及連接於該第2電極之第2電極引出線而形成第2感測器片材；及將該第1感測器片材與該第2感測器片材以使該第1電極與該第2電極交叉且相互絕緣之方式貼合；且形成包含上述複 數個周邊配線之上述周邊配線部基板之步驟包含於上述絕緣性基板上形成上述複數個周邊配線之步驟。
(項目20)
本發明係如下所述者：其係製造如項目9之觸控面板模組之方法，且包含如下步驟：藉由濺鍍法或真空蒸鍍法於上述絕緣性基板上堆積金屬材料而形成金屬膜；及使用光微影技術將該金屬膜圖案化而形成上述感測器部配線及上述周邊配線；藉此達成上述目的。
(項目21)
本發明較佳為，於如項目20之觸控面板模組之製造方法中，包含第1及第2成膜步驟作為形成上述金屬膜之步驟，包含第1及第2圖案化步驟作為將上述金屬膜圖案化之步驟，該第1成膜步驟係藉由濺鍍法或真空蒸鍍法於上述絕緣性基板上堆積金屬材料而形成第1金屬膜之步驟，該第1圖案化步驟係使用光微影技術將該第1金屬膜圖案化，從而形成於第1方向延伸之複數個第1電極、連接於該複數個第1電極之複數個第1電極引出線、及連接於該複數個第1電極引出線之複數個第1周邊配線之步驟，該第2成膜步驟係於該第1電極、該第1電極引出線、及該第1周邊配線上形成絕緣膜之後，藉由濺鍍法或真空蒸鍍法於該絕緣膜上堆積金屬材料而形成第2金屬膜之步驟，該第2圖案化步驟係使用光微影技術將該第2金屬膜圖案化，從而形成於與該第1方向交叉之第2方向延伸之複數個第2電極、連接於該複數個第2電極之複數個第2電極引出線、及連接於該複數個第2電極引出線之複數個第2周邊配線之步驟。
根據本發明，有可實現一種觸控面板模組及搭載該觸控面板模組之電子資訊機器之效果，該觸控面板模組可藉由感測器電極之低電阻化，謀求針對輸入操作之反應速度之高速化、消耗電流之低電流 化、及於感測器電極之發熱之抑制，其結果，可藉由針對輸入操作之反應速度之高速化而改善針對觸控操作之應答性，且，可藉由消耗電流之減少而緩和於電池驅動之機器之使用時間之制約，進而可藉由於感測器電極之發熱抑制而降低熱對周邊機器之影響。
5‧‧‧觸控面板模組
11a‧‧‧第1感測器電極
11b‧‧‧第2感測器電極
12a‧‧‧第1電極引出線
12a1‧‧‧第1電極引出線之一端部
12b‧‧‧第2電極引出線
21a‧‧‧第1感測器電極
21b‧‧‧第2感測器電極
22a‧‧‧第1電極引出線
22b‧‧‧第2電極引出線
50‧‧‧感測器部
50a‧‧‧第1感測器部
50b‧‧‧第2感測器部
51‧‧‧感測器部基板
51a‧‧‧第1絕緣性片材
51b‧‧‧第2絕緣性片材
52a‧‧‧第1感測器部配線
52b‧‧‧第2感測器部配線
53a‧‧‧第1感測器電極
53b‧‧‧第2感測器電極
54a‧‧‧第1電極引出線
54b‧‧‧第2電極引出線
60‧‧‧玻璃基板
70a‧‧‧第1周邊配線部
70b‧‧‧第2周邊配線部
71a‧‧‧第1可撓性印刷基板
71b‧‧‧第2可撓性印刷基板
72a‧‧‧第1周邊配線
72b‧‧‧第2周邊配線
80‧‧‧基板模組
80a‧‧‧絕緣性基板
81‧‧‧驅動器IC
82‧‧‧控制器IC
83‧‧‧電源IC
90‧‧‧電子資訊機器
90a‧‧‧輸入操作部
91‧‧‧攝像部
92‧‧‧記憶體部
93‧‧‧顯示部
94‧‧‧通信部
95‧‧‧圖像輸出部
100‧‧‧觸控面板模組
100a~100c‧‧‧觸控面板模組
103‧‧‧各向異性導電膜
110‧‧‧感測器部
110a‧‧‧第1感測器片材
110b‧‧‧第2感測器片材
111‧‧‧感測器部基板
111a‧‧‧第1絕緣性片材基板
111b‧‧‧第2絕緣性片材基板
112a‧‧‧第1感測器部配線
112b‧‧‧第2感測器部配線
120a‧‧‧周邊配線部
120b‧‧‧周邊配線部
121‧‧‧玻璃基板(周邊配線部基板)
122a‧‧‧第1周邊配線
122a1‧‧‧第1周邊配線之一端部
122a2‧‧‧連接墊
122b‧‧‧第2周邊配線
130‧‧‧可撓性印刷基板
131‧‧‧配線
140‧‧‧IC基板模組
140a‧‧‧印刷基板
140b‧‧‧電極端子
141‧‧‧控制器IC(IC晶片)
142‧‧‧驅動器IC(IC晶片)
143‧‧‧電源IC(IC晶片)
150‧‧‧TAB磁帶
150a‧‧‧磁帶構件
150b‧‧‧配線
150c‧‧‧連接墊
151‧‧‧驅動控制IC
160a~160c‧‧‧IC晶片
160a1‧‧‧電極墊
163‧‧‧奈米膏
200‧‧‧觸控面板模組
200a~200c‧‧‧觸控面板模組
210‧‧‧感測器部
212a‧‧‧第1感測器部配線
212b‧‧‧第1感測器部配線
220a‧‧‧第1周邊配線部
220b‧‧‧第2周邊配線部
221‧‧‧絕緣性基板
222a‧‧‧第1周邊配線
222b‧‧‧第2周邊配線
230‧‧‧可撓性印刷基板
231a‧‧‧上層絕緣膜
231b‧‧‧層間絕緣膜
241‧‧‧控制器IC(IC晶片)
242‧‧‧驅動器IC(IC晶片)
243‧‧‧電源IC(IC晶片)
250‧‧‧TAB磁帶
250a‧‧‧磁帶構件
251‧‧‧驅動控制IC
260a~260c‧‧‧IC晶片
A1‧‧‧部分
A7‧‧‧部分
A9‧‧‧部分
B13‧‧‧部分
R11‧‧‧區域
R50a‧‧‧部分
R50b‧‧‧部分
R113a‧‧‧第1周邊配線配置區域
R113b‧‧‧第2周邊配線配置區域
R213a‧‧‧第1周邊配線配置區域
R213b‧‧‧第2周邊配線配置區域
X‧‧‧第1方向
Y‧‧‧第2方向
圖1係說明本發明之實施形態1之觸控面板模組之圖，顯示該觸控面板模組之整體構成。
圖2係說明本發明之實施形態1之觸控面板模組之圖，顯示構成該觸控面板模組之第1感測器片材之構成。
圖3係說明本發明之實施形態1之觸控面板模組之圖，顯示構成該觸控面板模組之第2感測器片材之構成。
圖4係說明本發明之實施形態1之觸控面板模組之圖，顯示構成該觸控面板模組之感測器部基板之構成。
圖5係說明本發明之實施形態1之觸控面板模組之圖，顯示構成該觸控面板模組之周邊配線部基板之構成。
圖6係說明本發明之實施形態1之觸控面板模組之圖，圖6(a)放大顯示圖1之A1部分，圖6(b)模式性顯示圖6(a)之A6-A6線部分之剖面構造。
圖7係說明本發明之實施形態1之變化例1之觸控面板模組之圖，顯示該觸控面板模組之整體構成。
圖8係說明本發明之實施形態1之變化例1之觸控面板模組之圖，放大顯示圖7之A7部分。
圖9係說明本發明之實施形態1之變化例2之觸控面板模組之圖，顯示該觸控面板模組之整體構成。
圖10係說明本發明之實施形態1之變化例2之觸控面板模組之圖，放大顯示圖9之A9部分。
圖11係說明本發明之實施形態1之變化例3之觸控面板模組之圖，顯示該觸控面板模組之整體構成。
圖12係說明本發明之實施形態1之變化例3之觸控面板模組之圖，圖12(a)及圖12(b)分別顯示IC晶片之電極墊及周邊配線部基板之連接墊，圖12(c)顯示將IC晶片之電極墊連接於周邊配線部基板之連接墊之狀態，圖12(d)顯示圖12(c)之A12c-A12c部分之剖面構造。
圖13係說明本發明之實施形態2之觸控面板模組之圖，顯示該觸控面板模組之整體構成。
圖14係說明本發明之實施形態2之觸控面板模組之圖，圖14(a)係放大顯示圖13之B13部分之局部斷裂立體圖，圖14(b)係圖14(a)之B14-B14線部分之剖面圖。
圖15係說明本發明之實施形態2之觸控面板模組之製造方法之圖，顯示形成構成該觸控面板模組之第1感測器部配線及第1周邊配線之狀態。
圖16係說明本發明之實施形態2之變化例1之觸控面板模組之圖，顯示該觸控面板模組之整體構成。
圖17係說明本發明之實施形態2之變化例2之觸控面板模組之圖，顯示該觸控面板模組之整體構成。
圖18係說明本發明之實施形態2之變化例3之觸控面板模組之圖，顯示該觸控面板模組之整體構成。
圖19係顯示將實施形態1、其變化例1及2、實施形態2、其變化例1及2之觸控面板模組之至少1個使用於輸入操作部之電子資訊機器(資訊處理裝置)之概略構成例作為本發明之實施形態3之方塊圖。
圖20係說明先前之觸控面板模組之圖，顯示該觸控面板模組之整體構成。
對本案發明之基本原理進行說明。
[本案發明之前提技術]
於先前之觸控面板中，有針對輸入操作之反應速度較慢，消耗電流較多，進而搭載觸控面板之電子資訊機器受到於觸控面板之發熱之影響之問題，該問題係與如何降低構成感測器部配線之導電性構件之導體電阻值掛鉤。
因此，本案發明者發現如下一種方法作為降低感測器部配線之導體電阻之方法：將於先前之觸控面板中作為感測器電極之導體材料使用之透明且具有導電性之ITO(Indium Tin Oxide)膜置換成Cu、Ag、Au、Al、其他導體電阻較低且廉價之材料而降低感測器部配線之導體電阻。
藉由如此般降低感測器部配線之導體電阻值，可使觸控面板之針對輸入操作之反應速度高速化，且達成動作電流之低電流化、即消耗電流之減少，進而達成發熱之抑制，而解決先前技術之問題。
然而，於玻璃基板或高分子片材等絕緣性基板上形成金屬膜係自製造成本之點(例如處理裝置之成本或處理時間之長度)而言，較理想為以電鍍法進行而非濺鍍或蒸鍍等氣相沉積法，但以電鍍法成膜之金屬膜之藉由光微影技術進行之圖案化所獲得之最小圖案寬度或最小圖案間距係較以氣相沉積法形成之金屬膜大者，將與感測器部配線同數之周邊配線配置於感測器部周邊之情形時，周邊區域變寬，而阻礙近年來之傾向即觸控面板之窄額緣化。
如此般以電鍍法成膜之金屬膜之藉由圖案化所獲得之最小配線寬度或最小配線間距較以氣相沉積法形成之金屬膜大之理由在於，由與金屬膜之基底層之密著性或金屬膜本身之緻密性所引起。
即，其理由在於，以氣相沉積法成膜之金屬膜若與藉由電鍍法形成之金屬膜相比，則與金屬膜之基底層之密著性或金屬膜本身之緻 密性更高，例如，於以氣相沉積法獲得之金屬膜之選擇蝕刻時，與以電鍍法獲得之金屬膜之選擇蝕刻相比，更難以剝離構成線寬較窄之配線之金屬膜，又，即便鄰接之配線之間隔較窄，亦可以較窄之間隔確實地分離鄰接之配線。
[本案之第1發明]
因此，本案發明者經過進一步深刻研究之結果，想出如下所述者作為本案發明：於觸控面板模組中，僅以可以電鍍法形成之低電阻之金屬膜構成檢測輸入操作之感測器部之配線(感測器部配線)，將配置於感測器部之周邊之周邊配線，以可使最小圖案寬度及最小圖案間距較構成該感測器部配線之金屬材料小之以濺鍍或蒸鍍形成之ITO膜等透明導電材料構成。
於此種構成之本案發明中，於感測器部配線之形成中，可使用於製造成本之點有利之金屬膜之電鍍法，且，於周邊配線，使用藉由濺鍍或蒸鍍成膜之ITO膜等透明導電膜，可使最小圖案化寬度及最小圖案化間距較藉由電鍍法形成之金屬膜者更窄，藉此可避免阻礙觸控面板之窄額緣化。
例如，於本案發明之實施形態中，將Cu、Ag、Au、Al、及其他低電阻之金屬材料作為感測器部配線之構成材料而電鍍至感測器部基板、例如高分子片材(PET除外)上，藉此形成金屬膜。藉此可謀求感測器部之配線之低電阻化，與藉由濺鍍或蒸鍍進行金屬膜之形成之情形相比，亦可更降低製造成本。
又，於本案發明之實施形態中，將構成感測器部以外之配線、即周邊配線，藉由可使例如ITO膜等之配線寬度及配線間距更窄之濺鍍或蒸鍍所形成之透明導電膜，形成於周邊配線部基板(例如玻璃基板或高分子片材)上。藉此可減小觸控面板模組及產品(即具備觸控面板模組之電子資訊機器)之尺寸。
如此，於觸控面板模組中，對感測器部配線使用Cu、Ag、Au、Al等金屬材料，對周邊配線使用可窄配線化(微細之圖案化)之ITO膜等配線材料，藉此可一面謀求感測器部之配線之低電阻化，一面藉由周邊配線之微細化而謀求觸控面板之窄額緣，但該情形時，有必要連接感測器部之包含Cu、Ag、Au、Al、及其他低電阻之金屬材料之感測器部配線、與周邊配線部之玻璃基板上之包含ITO等透明導電材料之周邊配線。
因此，本案發明者想出如下所述者作為本案發明：於使構成感測器部之配線(感測器部配線)、與位於感測器部周邊之配線(周邊配線)以不同之材料構成之觸控面板模組中，於該等感測器部配線與周邊配線之接合中，使用各向異性導電膜或奈米膏(奈米粒子材料)，藉此可以簡單之方法進行構成材料不同之感測器部配線與周邊配線之接合，且可採用可靠性較高之接合。
再者，本案發明者發現，於以金屬材料構成感測器部配線，以ITO膜等透明導電材料構成周邊配線之觸控面板模組中，於形成有感測器部配線及周邊配線之基板上，搭載作為驅動器IC、控制器IC、電源IC等之IC晶片之積體電路，藉此可製作高性能、小型、低成本之觸控面板模組。
如此，於本案發明中，於觸控面板中，可獲得反應速度之高速化、低電流化、即消耗電流之減少、發熱之抑制、小型化、低成本之觸控面板模組。
[本案之第2發明]
於玻璃基板或高分子片材等絕緣性基板上形成金屬膜係自製造成本之點(例如處理裝置之成本或處理時間之長度)而言，較理想為以電鍍法進行而非濺鍍或蒸鍍等氣相沉積法，本案發明者係自與該觀點不同之觀點，想出如下所述者作為本案發明：於觸控面板模組中，以 一面謀求製造程序之削減，一面降低感測器部配線之導體電阻值為目的，將構成感測器部及周邊配線部之基板設為相同之絕緣性基板，並藉由於該絕緣性基板上堆積金屬材料而成之相同之金屬膜構成該感測器部所包含之複數個感測器部配線及該周邊配線部所包含之複數個周邊配線。
於此種構成之本案發明中，可使感測器部配線與周邊配線同時形成於單一之配線性基板上，即可以感測器部配線與周邊配線同時進行構成感測器部配線及周邊配線之金屬膜之成膜及圖案化，可藉由該感測器部配線與周邊配線之形成步驟之共通化而削減製造步驟，再者，可謀求感測器部配線之低電阻化，且使周邊配線之配置區域變窄。
於本案發明之實施形態中，例如於感測器部配線及周邊配線，於相同之高分子片材或相同之玻璃板上，使用藉由濺鍍或蒸鍍堆積Cu、Ag、Au、Al等導體材料而成之金屬膜。藉此可謀求感測器部配線之低電阻化，且使周邊配線之配線寬度及配線間距較對周邊配線使用藉由電鍍形成之金屬膜之情形更窄，再者，可於相同步驟製作感測器部配線與周邊配線，而削減製造步驟。其結果，可實現高特性且廉價之觸控面板模組。
再者，本案發明者發現，於以藉由濺鍍或蒸鍍形成之金屬膜構成感測器部配線及周邊配線之觸控面板模組中，於感測器部配線及周邊配線之共通基板上，搭載作為驅動器IC、控制器IC、電源IC等之IC晶片之積體電路，藉此可製作高性能、小型、低成本之觸控面板模組。
以下，一面參照圖式一面對本發明之實施形態進行說明。
(實施形態1)
圖1係說明本發明之實施形態1之觸控面板模組之圖，顯示該觸 控面板模組之整體構成。
本實施形態1之觸控面板模組100具備：感測器部110，其係檢測輸入操作；及周邊配線部120a及120b，其係配置於該感測器部110之周邊。此處，感測器部110係貼合第1感測器片材110a與第2感測器片材110b而形成。
圖2及圖3係說明本發明之實施形態1之觸控面板模組之圖，圖2及圖3分別顯示構成該觸控面板模組之第1及第2感測器片材之構成。
第1感測器片材110a係如圖2所示，係於例如高分子片材即第1絕緣性片材基板111a上形成複數個第1感測器部配線112a者，第1感測器部配線112a係分別包含：第1感測器電極11a，其係以沿著X方向(紙面左右方向)延伸之方式形成於絕緣性片材基板111a上；及第1電極引出線12a，其係將該第1感測器電極11a引出至絕緣性片材基板111a之周緣。另，圖中，R113a係第1電極引出線12a於第1絕緣性片材基板111a上之配置區域。
第2感測器片材110b係如圖3所示，係於例如高分子片材即第2絕緣性片材基板111b上形成複數個第2感測器部配線112b者，第2感測器部配線112b係分別包含：第2感測器電極11b，其係以沿著Y方向(紙面上下方向)延伸之方式形成於絕緣性片材基板111b上；及電極引出線12b，其係將該第2感測器電極11b引出至絕緣性片材基板111b之周緣。另，圖中，R113b係第2電極引出線12b於第2絕緣性片材基板111b上之配置區域。
此種構造之第1及第2感測器片材110a及110b係如圖4所示，以使第1感測器電極11a與第2感測器電極11b正交之方式貼合而形成感測器部110，第1及第2絕緣性片材基板111a及111b形成感測器部基板111。另，於此處，於第1感測器片材110a上疊加第2感測器片材110b，第1感測器部配線112a與第2感測器部配線112b係藉由第2絕緣性片材基板 111b絕緣。
又，周邊配線部120a係如圖5所示，形成於例如玻璃基板即絕緣性基板121之周緣部，包含連接於複數個第1電極引出線12a之複數個第1周邊配線122a，周邊配線部120b係如圖5所示，形成於絕緣性基板121之周緣部，包含連接於複數個第2電極引出線12b之複數個第2周邊配線122b。
再者，於該絕緣性基板121上，使於第1感測器片材110a上重合第2感測器片材110b之構造之感測器部基板111，以使第1電極引出線12a之一端部與第1周邊配線122a之一端部對向且第2電極引出線12b之一端部與第2周邊配線122b之一端部對向之方式重合而貼附，藉此形成圖1所示之觸控面板模組100。即，以使形成有圖4所示之第2感測器片材110b之第2感測器部配線112b之面、與絕緣性基板121之形成有周邊配線122a及122b之面對向之方式，將圖4所示之感測器部基板111翻轉而貼附於絕緣性基板121上。
如此，於本實施形態1之觸控面板模組100中，構成感測器部110之感測器部基板111(即絕緣性片材基板111a及111b)與構成周邊配線部120a及120b之周邊配線部基板(絕緣性基板)121係成為單獨之基板。又，感測器部110所包含之複數個感測器部配線112a及112b係電阻較構成周邊配線部120a及120b所包含之複數個周邊配線122a及122b之導電材料低之金屬材料，構成周邊配線122a及122b之導電材料係其最小圖案化寬度及最小圖案化間距較構成感測器部配線112a及112b之金屬材料小之透明導電材料。例如，構成感測器部配線112a、112b(第1、第2感測器電極11a、11b及第1、第2電極引出線12a、12b)之金屬材料係銅。但，構成感測器部配線112a、112b之金屬材料並不限於銅，亦可為銀、金、鋁、或其他低電阻之金屬材料。又，構成周邊配線122a及122b之透明導電材料係氧化銦錫(ITO)。此處，周邊配線之線寬係 100μm~200μm，周邊配線之配線間距係150μm~500μm，於本實施形態1中，例如將周邊配線之線寬設為100μm，將周邊配線之配線間距設為300μm左右。
又，對向之電極引出線12a、12b之一端部與周邊配線122a、122b之一端部係藉由奈米膏(奈米粒子材料)或各向異性導電膜接合。
圖6係說明電極引出線之一端部與周邊配線之一端部之接合部分之構造之圖，圖6(a)放大顯示圖1之A1部分，圖6(b)模式性顯示圖6(a)之A6-A6線部分之剖面構造。
如圖6(a)及圖6(b)所示，第1電極引出線12a之一端部12a1與第1周邊配線122a之一端部122a1係對向配置，於第1周邊配線122a之一端部122a1上，形成有各向異性導電膜103，第1電極引出線12a之一端部12a1係藉由該各向異性導電膜103而電性且機械性接合於第1周邊配線122a之一端部122a1。該各向異性導電膜103係使導電粒子均一分散至熱硬化樹脂之中所獲得之薄膜狀連接材料，導電粒子係以鎳與金之2層被覆塑料之核者，具有10nm~100nm左右之粒子直徑。該各向異性導電膜103係例如夾於第1電極引出線12a之一端部12a1與第1周邊配線122a之一端部122a1之間而加壓及加熱，藉此於施加有壓力之部分、即第1電極引出線12a之一端部12a1與第1周邊配線122a之一端部122a1對向之部分，藉由導電粒子將該兩者電性連接，進而藉由熱硬化樹脂將該兩者機械性接合。於該各向異性導電膜103中不僅有薄膜狀者，亦有膏狀者(各向異性導電膏)，與薄膜狀者相同使用。
又，亦可替代各向異性導電膜或各向異性導電膏，使用奈米膏(奈米粒子材料)。該奈米膏係包含金屬奈米粒子、溶劑等，於金屬奈米粒子(例如金之奈米粒子)中，由於其粒子直徑較小，故熔融溫度係於較通常之金之熔融溫度(1000℃左右)低之溫度(100℃~250℃左右)熔融。因此，使用奈米膏之配線之接合可於相對較低之溫度進行。
另，於第1感測器片材110a上疊加第2感測器片材110b之情形時，第1感測器片材110a之第1電極引出線12a之一端部12a1係藉由第2感測器片材110b之絕緣性片材基板111b被覆，為了避免第1電極引出線12a之一端部12a1與第1周邊配線122a之一端部122a1無接觸，於第2感測器片材110b之與第1電極引出線12a之一端部12a1對應之部分形成缺口部(未圖示)，於在第1感測器片材110a上疊加有第2感測器片材110b之狀態下，亦會使第1電極引出線12a之一端部12a1露出。
於圖6中，雖顯示第1電極引出線12a之一端部12a1與第1周邊配線122a之一端部122a1之連接構造，但第2電極引出線12b之一端部與第2周邊配線122b之一端部之連接構造亦採用與圖6所示者相同之構造。
接著，對本實施形態1之觸控面板模組之製造方法進行說明。
首先，於包含PET(聚對苯二甲酸乙二酯)等之高分子片材之第1絕緣性片材基板111a上，藉由例如鍍Cu形成金屬膜，藉由光微影技術將該金屬膜圖案化，從而形成於X方向延伸之複數個第1感測器電極11a及連接於該等第1感測器電極11a之複數個第1電極引出線12a。此處，1個第1感測器電極11a及連接於其之1個第1電極引出線12a係形成1個第1感測器部配線112a。藉此，完成包含複數個第1感測器部配線112a之第1感測器片材110a(參照圖2)。
同樣地，於包含PET等之高分子片材之第2絕緣性片材基板112b上，藉由例如鍍Cu形成金屬膜，藉由光微影技術將該金屬膜圖案化，從而形成於Y方向延伸之複數個第2感測器電極11b、及連接於該等第2感測器電極11b之複數個第2電極引出線12b。此處，1個第2感測器電極11b與連接於其之1個第2電極引出線12b係形成1個第2感測器部配線112b。藉此，完成包含複數個第2感測器部配線112b之第2感測器片材110b(參照圖3)。
接著，於第1感測器片材110a上以使第1感測器電極11a與第2感測 器電極11b正交之方式貼合第2感測器片材110b而製作感測器部110。於該狀態下，藉由第1及第2絕緣性片材基板112a及112b，形成感測器部110之感測器部基板111(參照圖4)。
另一方面，於玻璃基板等周邊配線部基板(絕緣性基板)121上以濺鍍或真空蒸鍍等方法形成ITO膜，藉由光微影技術將該ITO膜圖案化，從而形成連接於第1電極引出線12a之第1周邊配線122a、及連接於第2電極引出線12b之第2周邊配線122b。藉此製作周邊配線部120a及120b(參照圖5)。
其後，於圖5所示之周邊配線部基板121上，以使圖4所示之感測器部基板111之表面與周邊配線部基板121之表面對向之方式疊加感測器部基板111而貼附。此時，如圖6(a)及圖6(b)所示，將周邊配線部基板121之周邊配線122a及122b之一端部(即感測器部基板111側之端部)、與感測器部基板111之第1及第2電極引出線12a及12b之一端部(即感測器部基板111之外緣側端部)，以於該等之間夾著各向異性導電膜103之狀態加熱且加壓。
藉此，連接感測器部110之第1電極引出線12a與第1周邊配線122a，連接感測器部110之第2電極引出線12b與第2周邊配線122b，完成圖1所示之觸控面板模組100。
如此，於本實施形態1中，由於以金屬材料(Cu)構成構成感測器部110之第1及第2感測器部配線112a及112b，故可降低感測器部配線112a及112b之導體電阻。其結果，藉由該感測器部配線之低電阻化，可使觸控面板之針對輸入操作之反應速度高速化，且謀求動作電流之低電流化、即消耗電流之減少，進而謀求發熱之抑制。
又，於本實施形態1中，於感測器部配線之形成中，可使用於製造成本之點有利之金屬膜之電鍍法。
且，於本實施形態1中，由於於周邊配線122a及122b，使用ITO 膜等藉由濺鍍或蒸鍍形成之透明導電膜，故可使最小圖案化寬度及最小圖案化間距較藉由電鍍法形成之金屬膜者更窄，藉此，可於絕緣性基板121之周緣部將周邊配線部120a及120b所佔之面積抑制為較小，從而避免阻礙觸控面板之窄額緣化。
又，為了將感測器部配線112a及112b之電極引出線12a及12b之一端部(感測器片材110a及110b之輸入輸出電極)接合於周邊配線之一端部(玻璃基板之輸入輸出電極)，使用各向異性導電膜或奈米膏，故可於感測器部配線與周邊配線之間獲得良好之連接性，從而可實現低成本之連接。
(實施形態1之變化例1)
圖7係說明本發明之實施形態1之變化例1之觸控面板模組之圖，顯示該觸控面板模組之整體構成。
本實施形態1之變化例1之觸控面板模組100a係於實施形態1之觸控面板模組100中，於上述周邊配線部基板(絕緣性基板)121，安裝安裝有用於驅動控制感測器部110之複數個第1感測器電極11a及複數個第2感測器電極11b之複數個IC晶片141~143之可撓性印刷基板130者。
此處，例如，IC晶片141係驅動第1及第2感測器電極11a及11b之驅動IC，IC晶片142係控制IC晶片141之控制IC，IC晶片143係產生驅動控制感測器電極所必需之電壓之電源IC。
圖8係說明本發明之實施形態1之變化例1之觸控面板模組之圖，放大顯示圖7之A7部分。
可撓性印刷基板(FPC基板)130與周邊配線部基板121之連接係藉由使用各向異性導電膜或奈米粒子膏等將可撓性印刷基板130之配線131之一端部、與形成於周邊配線部基板121之周邊配線122a及122b之一端部(與外部之電路連接之側之端部)接合而進行。尤其，此處，將 第1及第2周邊配線122a及122b之一端部聚集於絕緣性基板121之一部分之區域(例如絕緣性基板之4角中之1個角部)，以該角部將1個FPC基板130之配線131之端部連接於第1及第2周邊配線122a及122b之一端部。
又，FPC基板130與IC晶片141~143之連接係藉由使用各向異性導電膜或奈米粒子膏等將於印刷基板140a等安裝IC晶片141~143而成之IC基板模組140之電極端子140b，與FPC基板130之配線131之另一端部接合而進行。
於本實施形態1之變化例1中，由於將第1及第2周邊配線122a及122b之一端部(與外部之電路連接之側之端部)聚集於絕緣性基板121之一部分之區域(例如絕緣性基板之4角中之1個角部)，以該角部將1個FPC基板130之配線131之端部連接於第1及第2周邊配線122a及122b之一端部，故可將安裝於觸控面板模組之絕緣性基板121之FPC基板130設為1個。
(實施形態1之變化例2)
圖9係說明本發明之實施形態1之變化例2之觸控面板模組之圖，顯示該觸控面板模組之整體構成。
本實施形態1之變化例2之觸控面板模組100b係於實施形態1之觸控面板模組100中，於上述周邊配線部基板(絕緣性基板)121安裝TAB磁帶150者。該TAB磁帶150係藉由捲帶式自動接合(TAB)將用於驅動控制上述感測器部110之複數個第1感測器電極11a及複數個第2感測器電極11b之驅動控制IC151搭載於磁帶構件150a而成者。
圖10係說明本發明之實施形態1之變化例2之觸控面板模組之圖，放大顯示圖9之A9部分。
該TAB磁帶150係藉由使用各向異性導電膜或奈米粒子膏等將形成於TAB磁帶150之配線150b之一端側之連接墊150c、與形成於周邊 配線部基板121之周邊配線122a及122b之端部接合而安裝於周邊配線部基板121。
於此種構成之本實施形態1之變化例2中，亦與實施形態1之變化例1相同，由於將第1及第2周邊配線122a及122b之一端部(與外部之電路連接之側之端部)聚集於絕緣性基板121之一部分之區域(例如絕緣性基板之4角中之1個角部)，以該角部將TAB磁帶150之配線150b之連接墊150c連接於第1及第2周邊配線122a及122b之一端部，故可將安裝於觸控面板模組之周邊配線部基板121之TAB磁帶150設為1個。
(實施形態1之變化例3)
圖11係說明本發明之實施形態1之變化例3之觸控面板模組之圖，顯示該觸控面板模組之整體構成。
本實施形態1之變化例3之觸控面板模組100c係於實施形態1之觸控面板模組100中，於上述周邊配線部基板(絕緣性基板)121上之周邊配線部120a之外側確保IC晶片之配置區域，於該IC晶片之配置區域，安裝用於驅動控制感測器部110之複數個第1感測器電極11a及複數個第2感測器電極11b之複數個IC晶片160a~160c者。
此處，例如，IC晶片160b係驅動第1及第2感測器電極11a及11b之驅動IC(驅動器IC)，IC晶片160a係控制IC晶片160b之控制IC(控制器IC)，IC晶片160c係產生驅動控制感測器電極所必需之電壓之電源IC。
又，該等IC晶片160a~160c與周邊配線122a及122b之連接可使用奈米粒子膏163進行。
圖12係說明例如IC晶片160a與周邊配線122a之連接部分之圖，圖12(a)顯示IC晶片160a之電極墊160a1，圖12(b)顯示周邊配線部基板121之連接墊122a1，圖12(c)顯示將IC晶片之電極墊連接於周邊配線部基板之連接墊之狀態，圖12(d)顯示圖12(c)之A12c-A12c部分之剖面 構造。
例如，為了安裝周邊配線部基板121之IC晶片160，於區域R11預先形成用於將周邊配線122a連接於IC晶片160a之電極墊160a1之連接墊122a2(參照圖12(a))。
周邊配線122a與IC晶片160a之連接可藉以下方式進行：於形成於IC晶片160a之背面之電極墊160a1(參照圖12(b))塗布奈米膏163，使塗布有奈米粒子膏163之電極墊160a1與周邊配線部基板122a之連接墊122a2接觸而焙燒奈米粒子膏(參照圖12(c)及圖12(d))。
如此，於本實施形態1之變化例3之觸控面板模組100c中，由於在構成周邊配線部之絕緣性基板(周邊配線部基板)121上，安裝控制器IC160a、驅動器IC160b、及電源IC160c，故可無需於實施形態1之變化例1中與觸控面板模組分別製作之搭載控制器IC140a、驅動器IC140b、電源IC140c之IC基板模組140、或於實施形態1之變化例2中與觸控面板模組分別製作之搭載驅動控制IC之TAB磁帶150，藉此可謀求觸控面板模組之進一步之小型化及低成本化。
(實施形態2)
圖13係說明本發明之實施形態2之觸控面板模組之圖，顯示該觸控面板模組之整體構成。
本實施形態2之觸控面板模組200具備：感測器部210，其係檢測輸入操作；及周邊配線部220a及220b，其係配置於感測器部210之周邊。構成該感測器部210及周邊配線部220a、220b之基板係相同之絕緣性基板221，對該絕緣性基板221使用例如玻璃基板。
又，感測器部210所包含之複數個感測器部配線212a及212b、以及周邊配線部220a及220b所包含之複數個周邊配線222a及222b係藉由於絕緣性基板221上藉由濺鍍或真空蒸鍍堆積金屬材料而成之金屬膜之圖案化而一併形成者。此處，周邊配線222a及222b之線寬係100μ m~200μm，周邊配線之配線間距係150μm~500μm，於本實施形態2中，例如將周邊配線之線寬設為100μm，將周邊配線之配線間距設為300μm左右。
又，複數個第1感測器部配線212a係分別包含：第1感測器電極21a，其係以沿著X方向(紙面左右方向)延伸之方式形成於絕緣性基板221上；及第1電極引出線22a，其係將該第1感測器電極21a引出至絕緣性基板221之周緣。另，圖中，R213a係第1電極引出線22a於第1絕緣性基板221上之配置區域。
又，複數個第2感測器部配線212b係分別包含：感測器電極21b，其係以沿著Y方向(紙面上下方向)延伸之方式形成於絕緣性基板221上；及電極引出線22b，其係將該感測器電極21b引出至絕緣性基板221之周緣。另，圖中，R213b係第2電極引出線22b於絕緣性基板221上之配置區域。
此處，構成感測器部配線212a、212b(即感測器電極21a、21b及電極引出線22a、22b)之金屬材料係銅。但，構成感測器部配線212a、212b之金屬材料並不限於銅，亦可為銀、金、鋁、或其他低電阻之金屬材料。
圖14係說明本發明之實施形態2之觸控面板模組之圖，圖14(a)係放大顯示圖13之B13部分之局部斷裂立體圖，圖14(b)係圖14(a)之B14-B14線部分之剖面圖。
於該觸控面板模組200中，複數個感測器電極21a係以沿著X方向之方式形成於絕緣性基板221上，於該複數個感測器電極21a上，以沿著Y方向延伸之方式介隔絕緣層231b而形成有複數個感測器電極21b。又，複數個感測器電極21b係藉由上層之絕緣層231a所覆蓋。
接著，對本實施形態2之觸控面板模組之製造方法進行說明。
首先，於玻璃基板(絕緣性基板)221上藉由濺鍍或真空蒸鍍堆積 Cu而產生第1金屬膜，藉由光微影技術將產生之第1金屬膜圖案化，而將第1感測器部配線212a(第1感測器電極21a及第1電極引出線22a)與連接於該第1感測器部配線212a之第1周邊配線222a一併形成(參照圖15)。
接著，於整面形成層間絕緣膜231b之後，於該絕緣膜231b上藉由濺鍍或真空蒸鍍堆積Cu而產生第2金屬膜，藉由光微影技術將產生之第2金屬膜圖案化，而將第2感測器部配線212b(第2感測器電極21b及第2電極引出線22b)與連接於該第2感測器部配線212b之第2周邊配線222b一併形成(參照圖13)。
其後，於整面形成上層絕緣膜231a而完成觸控面板模組200(參照圖14)。
如此，於本發明之實施形態2之觸控面板模組200中，由於對第1、第2感測器部配線212a、212b及第1、第2周邊配線222a、222b使用於單一之玻璃板221上藉由濺鍍或蒸鍍堆積Cu、Ag、Au、Al等導體材料而成之金屬膜，故可謀求感測器部配線之低電阻化，且可使周邊配線之配線寬度及配線間距較對周邊配線使用由電鍍形成之金屬膜之情形窄，進而，可於相同之步驟製作感測器部配線與周邊配線，可削減製造步驟。
又，第1、第2感測器部配線212a、212b及第1、第2周邊配線222a、222b由於藉由光微影技術將藉由薄膜形成法(濺鍍或真空蒸鍍)形成於玻璃板上之金屬層圖案化，藉此而形成，故可形成與窄間距對應之微細圖案。因此，可於周邊配線部使周邊配線之配線寬度及配線間距較窄而謀求觸控面板模組之窄額緣化。
其結果，可實現高特性且廉價之小型之觸控面板模組。
另，於上述實施形態2中，雖對作為形成觸控面板模組200之感測器部配線及周邊配線之基底構件之絕緣性基板使用玻璃基板221， 但亦可對作為形成感測器部配線及周邊配線之基底構件之絕緣性基板使用高分子片材。但，該情形時，一般將該高分子片材貼附於作為支持基板之玻璃基板。
(實施形態2之變化例1)
圖16係說明本發明之實施形態2之變化例1之觸控面板模組之圖，顯示該觸控面板模組之整體構成。
本實施形態2之變化例1之觸控面板模組200a係於實施形態2之觸控面板模組200中，於上述絕緣性基板221，安裝安裝有用於驅動控制感測器部210之複數個第1感測器電極21a及複數個第2感測器電極21b之複數個IC晶片241~243之可撓性印刷基板230者。
此處，例如，IC晶片241係驅動第1及第2感測器電極21a及21b之驅動IC(驅動器IC)，IC晶片242係控制IC晶片241之控制IC(控制器IC)，IC晶片243係產生驅動控制感測器電極所必需之電壓之電源IC。
又，可撓性印刷基板230與絕緣性基板221之連接係如實施形態1之變化例1中使用圖8說明般，藉由使用各向異性導電膜或奈米粒子膏等將可撓性印刷基板230之配線(未圖示)之一端部、與形成於絕緣性基板221之周邊配線222a及222b之端部接合而進行。尤其，此處，將第1及第2周邊配線222a及222b之一端部聚集於絕緣性基板221之一部分之區域(例如絕緣性基板之4角中之1個角部)，以該角部將1個FPC基板230之配線之端部連接於第1及第2周邊配線222a及222b之一端部。
又，可撓性印刷基板230與IC晶片241~243之連接係藉由使用各向異性導電膜或奈米粒子膏等將於印刷基板等安裝IC晶片241~243而成之IC基板模組240之電極端子，與該可撓性印刷基板230之配線之另一端部接合而進行。
於本實施形態2之變化例1中，由於將第1及第2周邊配線222a及222b之一端部(與外部之電路連接之側之端部)聚集於絕緣性基板221 之一部分之區域(例如絕緣性基板之4角中之1個角部)，以該角部將FPC基板230之配線之端部連接於第1及第2周邊配線222a及222b之一端部，故可將安裝於觸控面板模組之絕緣性基板221之FPC基板230設為1個。
(實施形態2之變化例2)
圖17係說明本發明之實施形態2之變化例2之觸控面板模組之圖，顯示該觸控面板模組之整體構成。
本實施形態2之變化例2之觸控面板模組200b係於實施形態2之觸控面板模組200中，於上述絕緣性基板221安裝TAB磁帶250者。該TAB磁帶250係藉由捲帶式自動接合將用於驅動控制上述感測器部210之複數個第1感測器電極21a及複數個第2感測器電極21b之驅動控制IC251搭載於磁帶構件250a而成者。
又，TAB磁帶250與絕緣性基板221之連接係如實施形態1之變化例2中使用圖10說明般，使用各向異性導電膜或奈米粒子膏等將TAB磁帶250之配線(未圖示)之一端部、與形成於絕緣性基板221之周邊配線222a及222b之端部接合。尤其，此處，將第1及第2周邊配線222a及222b之一端部聚集於絕緣性基板221之一部分之區域(例如絕緣性基板之4角中之1個角部)，以該角部將1個TAB磁帶250之配線之端部連接於第1及第2周邊配線222a及222b之一端部。
於此種構成之本實施形態2之變化例2中，由於與實施形態2之變化例1相同，亦將第1及第2周邊配線222a及222b之一端部(與外部之電路連接之側之端部)聚集於絕緣性基板221之一部分之區域(例如絕緣性基板之4角中之1個角部)，以該角部將TAB磁帶250之配線之連接墊(未圖示)連接於第1及第2周邊配線222a及222b之一端部，故可將安裝於觸控面板模組之絕緣性基板221之TAB磁帶250設為1個。
(實施形態2之變化例3)
圖18係說明本發明之實施形態2之變化例3之觸控面板模組之圖，顯示該觸控面板模組之整體構成。
本實施形態2之變化例3之觸控面板模組200c係於實施形態2之觸控面板模組200中，於上述絕緣性基板221上之周邊配線部220a之外側之區域，安裝用於驅動控制感測器部210之複數個第1感測器電極21a及複數個第2感測器電極21b之複數個IC晶片260a~260c者。
此處，例如，IC晶片260b係驅動第1及第2感測器電極21a及21b之驅動IC，IC晶片260a係控制IC晶片260b之控制IC，IC晶片260c係產生驅動控制感測器電極所必需之電壓之電源IC。
又，該等IC晶片260a~260c與周邊配線222a及222b係如實施形態1之變化例3中使用圖12說明般，使用奈米粒子膏而接合。
如此，於本實施形態2之變化例3之觸控面板模組200c中，由於在構成周邊配線部之絕緣性基板(周邊配線部基板)221上，安裝控制器IC160a、驅動器IC160b、及電源IC160c，故可無需於實施形態2之變化例1中與觸控面板模組分別製作之搭載控制器用IC240a、驅動器用IC240b、電源用IC240c之IC基板模組240、或於實施形態2之變化例2中與觸控面板模組分別製作之搭載驅動控制IC之TAB磁帶250，藉此可謀求觸控面板模組之進一步之小型化及低成本化。
(實施形態3)
圖19係顯示將實施形態1及其變化例1~3、以及實施形態2及其變化例1~3之任一者之觸控面板模組使用於輸入操作部之電子資訊機器之概略構成例作為本發明之實施形態3之方塊圖。
圖19所示之本發明之實施形態3之電子資訊機器90係將本發明之實施形態1及其變化例1~3、以及實施形態2及其變化例1~3之至少一者之觸控面板模組作為用於進行操作者進行之資訊輸入之輸入操作部90a而具備者，該電子資訊機器90具有以下構件中之至少一者：記錄 媒體等記憶體部92，其係記錄自輸入操作部90a輸入之輸入資訊；液晶顯示裝置等顯示部93，其係將該輸入資訊顯示於液晶顯示畫面等顯示畫面上；發送接收裝置等通信部94，其係進行使用該輸入資訊之通通信處理；及圖像輸出部95，其係將該輸入資訊作為印刷(印字)而輸出(打印輸出)。此處，顯示部93包含與上述輸入裝置組合之液晶顯示面板等顯示裝置。又，該電子資訊機器90亦可具有進行被攝體之攝影之攝像部91，該情形時，亦可使記錄媒體等記憶體部92將藉由攝像部91獲得之圖像資料於記錄用，於進行特定之信號處理之後進行資料記錄，使上述顯示部93將該圖像資料於顯示用，於進行特定之信號處理之後顯示於液晶顯示畫面等顯示畫面上，使通信部94將該圖像資料於通信用，於進行特定之信號處理之後進行針對該圖像資料之通信處理，使圖像輸出部95將該圖像資料印刷(印字)而輸出(打印輸出)。
如以上所述般，雖已使用本發明之較佳之實施形態例示本發明，但本發明並非應限定於該實施形態而解釋。應理解本發明應僅根據申請專利範圍解釋其範圍。應理解本領域技術人員可自本發明之具體較佳之實施形態之記載，基於本發明之記載及技術常識實施等價範圍。應理解於本說明書引用之專利、專利申請案及文獻，與其內容本身具體地記載於本說明書者相同，其內容應作為針對本說明書之參考而引用於此。
[產業上之可利用性]
本發明可於觸控面板模組及電子資訊機器之領域中，實現一種觸控面板模組及搭載該觸控面板模組之電子資訊機器：該觸控面板模組可藉由感測器電極之低電阻化，謀求針對輸入操作之反應速度之高速化、消耗電流之低電流化、及於感測器電極之發熱之抑制，其結果，可藉由針對輸入操作之反應速度之高速化而改善針對觸控操作之應答性，且，可藉由消耗電流之減少而緩和於電池驅動之機器之使用 時間之制約，進而可藉由於感測器電極之發熱抑制而降低熱對其他機器之影響。
11a‧‧‧第1感測器電極
11b‧‧‧第2感測器電極
12a‧‧‧第1電極引出線
12b‧‧‧第2電極引出線
100‧‧‧觸控面板模組
110‧‧‧感測器部
110a‧‧‧第1感測器片材
110b‧‧‧第2感測器片材
111‧‧‧感測器部基板
111a‧‧‧第1絕緣性片材基板
111b‧‧‧第2絕緣性片材基板
112a‧‧‧第1感測器部配線
112b‧‧‧第2感測器部配線
120a‧‧‧周邊配線部
120b‧‧‧周邊配線部
121‧‧‧玻璃基板(周邊配線部基板)
122a‧‧‧第1周邊配線
122b‧‧‧第2周邊配線
A1‧‧‧部分
R113a‧‧‧第1周邊配線配置區域
R113b‧‧‧第2周邊配線配置區域
X‧‧‧第1方向
Y‧‧‧第2方向

Claims (5)

  1. 一種觸控面板模組，其係包含如下構件者：感測器部，其係檢測輸入操作；及周邊配線部，其係配置於該感測器部之周邊；且構成該感測器部之感測器部基板與構成該周邊配線部之周邊配線部基板係個別之基板；該感測器部所包含之複數個感測器部配線係電阻較構成該周邊配線部所包含之複數個周邊配線之導電膜低之金屬膜；構成該周邊配線之導電膜係最小加工圖案寬度及最小加工圖案間距較構成該感測器部配線之金屬膜小之透明導電膜。
  2. 如請求項1之觸控面板模組，其中上述複數個感測器部配線包含：複數個電極，其等係形成於上述感測器部基板上，用於檢測上述輸入操作；及複數個電極引出線，其等係形成於該感測器部基板上，將該複數個電極引出至該感測器部基板之周緣部；且該感測器部基板係以使該電極引出線之一端部與上述周邊配線之一端部對向之方式重合配置於上述周邊配線部基板上，藉由奈米粒子材料或各向異性導電膜將對向之該電極引出線之一端部與該周邊配線之一端部接合。
  3. 如請求項2之觸控面板模組，其中於上述周邊配線部基板，安裝安裝有驅動控制上述感測器部之複數個電極之IC晶片之可撓性印刷基板。
  4. 如請求項2之觸控面板模組，其中於上述周邊配線部基板上，安裝驅動控制上述感測器部之複數個電極之IC晶片。
  5. 一種電子資訊機器，其係包含如下構件者：圖像顯示部，其顯示圖像；及資訊輸入部，其係配置於該圖像顯示部之顯示畫面上，用於輸入資訊；且該資訊輸入部包含如請求項1至4中任一項之觸控面板模組。
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