CN111142701B - 用于带有柔性电路的触摸传感器面板的迹线转移技术 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及用于带有柔性电路的触摸传感器面板的迹线转移技术。该迹线转移技术能够用于将触摸电极耦接到触摸感测电路，该触摸感测电路具有围绕触摸传感器面板的减小的边界区域。能够通过迹线转移技术将基板的第一侧面上的触摸电极引导至基板的第二侧面上的接合焊盘区域，以实现双面触摸传感器面板的单面粘结。迹线转移技术还能够用于将基板的第一侧面上的导电迹线耦接到柔性电路，该柔性电路取向成垂直于或以其他方式不平行于基板的第一侧面。使柔性电路以这种方式取向允许柔性电路与在取向成基本上平行于基板时柔性电路的弯曲量相比较以减小的弯曲连接至触摸电路。

Description

用于带有柔性电路的触摸传感器面板的迹线转移技术
相关申请的交叉引用
本申请根据35U.S.C.119(e)要求2018年11月1日提交的美国临时专利申请62/754,558、2019年2月28日提交的美国临时专利申请62/812,172、2019年7月9日提交的美国临时专利申请62/872,054的权益，这些专利申请的内容全文以引用方式并入本文以用于所有目的。
技术领域
本公开整体涉及触敏设备，更具体地，涉及包括使用迹线转移技术的柔性电路的触敏设备。
背景技术
当前很多类型的输入设备可用于在计算系统中执行操作，诸如按钮或按键、鼠标、轨迹球、操纵杆、触摸传感器面板、触摸屏等等。具体地，触摸屏因其在操作方面的简便性和灵活性以及其不断下降的价格而很受欢迎。触摸屏可包括触摸传感器面板和显示设备诸如液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器或有机发光二极管(OLED)显示器，该触摸传感器面板可以是具有触敏表面的透明面板，该显示设备可部分地或完全地被定位在面板的后面，使得触敏表面可覆盖显示设备的可视区域的至少一部分。触摸屏可允许用户通过使用手指、触笔或其他对象在由显示设备所显示的用户界面(UI)通常指示的位置处触摸触摸传感器面板来执行各种功能。一般来讲，触摸屏可识别触摸和触摸在触摸传感器面板上的位置，并且计算系统然后可根据触摸发生时出现的显示内容来解释触摸，并且然后可基于触摸来执行一个或多个动作。就一些触摸感测系统而言，检测触摸不需要显示器上的物理触摸。例如，在一些电容式触摸感测系统中，用于检测触摸的边缘电场可能会延伸超过显示器的表面，并且接近表面的对象可能被检测出在表面附近而无需实际接触表面。
电容触摸传感器面板可由部分或完全透明或非透明的导电板(例如，触摸电极)的矩阵形成，该导电板由材料诸如氧化铟锡(ITO)制成。在一些示例中，导电板可由其他材料形成，包括导电聚合物、金属网、石墨烯、纳米线(例如，银纳米线)或纳米管(例如，碳纳米管)。如上所述，部分由于其基本透明，因此可将一些电容触摸传感器面板重叠在显示器上以形成触摸屏。一些触摸屏可通过将触摸感测电路部分地集成到显示器像素层叠结构(即，形成显示器像素的堆叠材料层)中来形成。
发明内容
本公开整体涉及触敏设备，更具体地，涉及包括使用迹线转移技术的柔性电路的触敏设备。基板的第一侧面上的一个或多个触摸电极可通过迹线转移技术被引导至基板的第二侧面上的接合焊盘区域。例如，一个或多个导电迹线可围绕基板的一个或多个边缘从第一侧面缠绕到第二侧面。还可将基板的第二侧面上的一个或多个触摸电极引导至基板的第二侧面上的接合焊盘区域。触摸传感器面板还可包括柔性电路，该柔性电路耦接到接合焊盘区域以将基板的第一侧面上的触摸电极与基板的第二侧面上的触摸电极连接到(例如，在单独的印刷电路板(PCB)上的)触摸电路。
在一些示例中，迹线转移技术可用于将导电迹线(例如，耦接到触摸传感器面板的一个或多个触摸传感器电极的导电迹线)连接到柔性电路，该柔性电路取向成垂直于或以其他方式不平行于触摸传感器面板的触摸表面。使柔性电路以这种方式取向可使得柔性电路与在取向成基本上平行于基板时柔性电路的弯曲量相比较以减小的弯曲连接至触摸电路(例如，弯曲90度而不是180度)。
在一些示例中，本文所述的接合焊盘中的一个或多个接合焊盘可包括与基板的边缘分开阈值距离的导电材料(例如，铜)。在一些示例中，本文所述的接合焊盘中的一个或多个接合焊盘可包括导电材料(例如，铜)，该导电材料包括延伸至基板边缘的尾部部分。该尾部部分的宽度可比接合焊盘的剩余部分要窄。在一些示例中，导电迹线的厚度和/或宽度可在基板边缘附近增加，以提供提高的结构稳定性。
附图说明
图1A至图1E示出了根据本公开的示例可使用迹线转移技术的示例性系统。
图2示出了根据本公开的示例的包括触摸屏的示例性计算系统，该触摸屏可使用迹线转移技术。
图3A示出了根据本公开的示例的与触摸节点电极和感测电路的自电容测量对应的示例性触摸传感器电路。
图3B示出了根据本公开的示例的与互电容驱动线和感测线以及感测电路对应的示例性触摸传感器电路。
图4A示出了根据本公开的示例的具有以行和列布置的触摸电极的触摸屏。
图4B示出了根据本公开的示例的具有以像素化触摸节点电极构型布置的触摸节点电极的触摸屏。
图5示出了根据本公开的示例的实现为双面触摸传感器面板的触摸传感器面板的横截面。
图6A至图6D示出了根据本公开的一些示例的示例性触摸传感器面板，其包括在基板的两侧上的接合焊盘和柔性电路连接。
图7A至图7H示出了根据本公开的一些示例的包括在基板的一个侧面上的柔性电路连接的示例性触摸传感器面板。
图8A示出了根据本公开的一些示例的包括柔性电路的垂直粘结的示例性触摸传感器面板。
图8B示出了根据本公开的一些示例的包括柔性电路的垂直粘结的示例性触摸传感器面板。
图8C示出了根据本公开的一些示例的包括柔性电路的垂直粘结的示例性触摸传感器面板。
图9A至图10C示出了根据本公开的示例的在基板上形成的示例性接合焊盘。
图11A至图11D示出了根据本公开的示例的包括具有可变厚度的导电迹线的示例性触摸传感器面板。
图12示出了根据本公开的示例的具有可变宽度的示例性导电迹线。
具体实施方式
在以下对示例的描述中将参考形成以下描述的一部分的附图并且在附图中以举例的方式示出了可被实施的具体示例。应当理解，在不脱离所公开的示例的范围的情况下，可使用其他示例并且可进行结构性变更。
本公开涉及带有单面粘结的触摸传感器面板，以将触摸传感器面板的基板的每个侧面上的触摸电极耦接到触摸感测电路。在一些示例中，双面触摸传感器面板可包括位于基板的两侧上的触摸电极。基板的第一侧面上的一个或多个触摸电极可通过迹线转移技术被引导至基板的第二侧面上的接合焊盘区域。例如，一个或多个导电迹线可围绕基板的一个或多个边缘从第一侧面缠绕到第二侧面。还可将基板的第二侧面上的一个或多个触摸电极引导至基板的第二侧面上的接合焊盘区域。触摸传感器面板还可包括柔性电路，该柔性电路耦接到接合焊盘区域以将基板的第一侧面上的触摸电极与基板的第二侧面上的触摸电极连接到(例如，在单独的印刷电路板(PCB)上的)触摸电路。在一些示例中，迹线转移技术可用于单面触摸传感器面板以将基板的第一侧面上的触摸电极引导至基板的第二侧面上的接合焊盘。
在一些示例中，迹线转移技术可用于将导电迹线(例如，耦接到触摸传感器面板的一个或多个触摸传感器电极的导电迹线)连接到柔性电路，该柔性电路取向成垂直于或以其他方式不平行于触摸传感器面板的触摸表面。使柔性电路以这种方式取向可使得柔性电路与在取向成基本上平行于基板时柔性电路的弯曲量相比较以减小的弯曲连接至触摸电路(例如，弯曲90度而不是180度)。
在一些示例中，本文所述的接合焊盘中的一个或多个接合焊盘可包括与基板的边缘分开阈值距离的导电材料(例如，铜)。在一些示例中，本文所述的接合焊盘中的一个或多个接合焊盘可包括导电材料(例如，铜)，该导电材料包括延伸至基板边缘的尾部部分。该尾部部分的宽度可比接合焊盘的剩余部分要窄。在一些示例中，导电迹线的厚度和/或宽度可在基板边缘附近增加，以提供提高的结构稳定性。
图1A至图1E示出了根据本公开的示例可使用迹线转移技术的示例性系统。图1A示出了根据本公开的示例的示例性移动电话136，该示例性移动电话包括可使用迹线转移技术的触摸屏124。图1B示出了根据本公开的示例的示例性数字媒体播放器140，该示例性数字媒体播放器包括可使用迹线转移技术的触摸屏126。图1C示出了根据本公开的示例的示例性个人计算机144，该示例性个人计算机包括可使用迹线转移技术的触摸屏128。图1D示出了根据本公开的示例的示例性平板计算设备148，该示例性平板计算设备包括可使用迹线转移技术的触摸屏130。图1E示出了根据本公开的示例的示例性可穿戴设备150，其包括触摸屏132并且可使用带152附接到用户并且可使用迹线转移技术。应当理解，触摸屏和迹线转移技术也可在其他设备中实现。此外，应当理解，虽然本文的公开内容主要关注触摸屏，但迹线转移技术的公开内容可针对可能未实现为触摸屏的包括触摸传感器面板(和显示器)的设备实现。
在一些示例中，触摸屏124、126、128、130和132可基于自电容。基于自电容的触摸系统可包括形成较大导电区域的小的、单个导电材料板的矩阵或单个导电材料板的组，该较大导电区域可被称为触摸电极或触摸节点电极(如下文参考图4B所述)。例如，触摸屏可包括多个单独的触摸电极，每个触摸电极标识或表示触摸屏上的要感测触摸或接近的唯一位置(例如，触摸节点)，并且每个触摸节点电极与触摸屏/面板中的其他触摸节点电极电隔离。此类触摸屏可被称为像素化自电容触摸屏，尽管应当理解，在一些示例中，触摸屏上的触摸节点电极可用于在触摸屏上执行除自电容扫描外的扫描(例如互电容扫描)。在操作期间，可利用交流(AC)波形来激励触摸节点电极，并且可测量触摸节点电极的对地自电容。在对象接近触摸节点电极时，触摸节点电极的对地自电容可变化(例如，增加)。可由触摸感测系统检测并测量触摸节点电极的自电容的该变化，以在多个对象触摸或接近触摸屏时确定多个对象的位置。在一些示例中，可由导电材料的行和列形成基于自电容的触摸系统的触摸节点电极，并且类似于上文所述，可检测行和列的对地自电容的变化。在一些示例中，触摸屏可以是多点触摸、单点触摸、投影扫描、全成像多点触摸、电容式触摸等。
在一些示例中，触摸屏124、126、128、130和132可基于互电容。基于互电容的触摸系统可包括被布置为驱动和感测线的电极，这些线可在不同层上彼此交叉(呈双面构型)，或者可在同一层上彼此相邻(例如，如下文参考图4A所述)。该交叉或相邻的位置可形成触摸节点。在操作期间，可利用AC波形来激励驱动线，并且可测量触摸节点的互电容。在对象接近触摸节点时，触摸节点的互电容可变化(例如，增加)。可由触摸感测系统检测并测量触摸节点的互电容的该变化，以在多个对象触摸或接近触摸屏时确定多个对象的位置。如本文所述，在一些示例中，基于互电容的触摸系统可从小的、单个导电材料板的矩阵形成触摸节点。
在一些示例中，触摸屏124、126、128、130和132可基于互电容和/或自电容。电极可被布置为小的、单独的导电材料板的矩阵(例如，如图4B中的触摸屏402中的触摸节点电极408中那样)，或者布置为驱动线和感测线(例如，如图4A中的触摸屏400中的行触摸电极404和列触摸电极406中那样)，或者布置为另一种图案。电极可被配置用于互电容或自电容感测，或互电容感测和自电容感测的组合。例如，在一种操作模式中，电极可被配置为感测电极之间的互电容，并且在不同操作模式下，电极可被配置为感测电极的自电容。在一些示例中，电极中的一些可被配置为感测彼此之间的互电容，并且电极中的一些可被配置为感测其自电容。
图2示出了根据本公开的示例的包括触摸屏的示例性计算系统，该触摸屏可使用迹线转移技术。计算系统200可包括在例如移动电话、平板电脑、触控板、便携式或台式计算机、便携式媒体播放器、可穿戴设备或包括触摸屏或触摸传感器面板的任何移动或非移动计算设备中。计算系统200可包括触摸感测系统，该触摸感测系统包括一个或多个触摸处理器202、外围设备204、触摸控制器206和触摸感测电路(以下更加详细地描述)。外围设备204可包括但不限于随机存取存储器(RAM)或其他类型的存储器或存储装置、监视定时器等等。触摸控制器206可包括但不限于一个或多个感测通道208、通道扫描逻辑部件210和驱动器逻辑部件214。通道扫描逻辑部件210可访问RAM 212，从感测通道自主地读取数据，并为感测通道提供控制。此外，通道扫描逻辑部件210可控制驱动器逻辑部件214，以在各种频率和/或相位下生成激励信号216，这些激励信号可被选择性地施加到触摸屏220的触摸感测电路的驱动区域，如下文更加详细地描述。在一些示例中，触摸控制器206、触摸处理器202和外围设备204可被集成到单个专用集成电路(ASIC)中，并且在一些示例中可与触摸屏220自身集成。
显而易见的是，图2所示的架构仅是计算系统200的一个示例性架构，并且系统可具有比所示更多或更少的部件或者不同配置的部件。图2中所示的各种部件可在硬件、软件、固件或它们的任何组合(包括一个或多个信号处理和/或专用集成电路)中实现。
计算系统200可包括用于从触摸处理器202接收输出并基于输出来执行动作的主机处理器228。例如，主机处理器228可连接到程序存储装置232和显示控制器/驱动器234(例如，液晶显示器(LCD)驱动器)。应当理解，尽管可以参考LCD显示器描述了本公开的一些示例，但是本公开的范围不限于此，并且可以扩展到其他类型的显示器，诸如发光二极管(LED)显示器，包括有机LED(OLED)、有源矩阵有机LED(AMOLED)和无源矩阵有机LED(PMOLED)显示器。显示驱动器234可在选择(例如栅极)线上向每个像素晶体管提供电压，并可沿数据线向这些相同的晶体管提供数据信号，以控制像素显示图像。
主机处理器228可使用显示驱动器234来在触摸屏220上生成显示图像诸如用户界面(UI)的显示图像，并且可使用触摸处理器202和触摸控制器206来检测触摸屏220上或附近的触摸，诸如输入到所显示的UI的触摸。触摸输入可由被存储在程序存储装置232中的计算机程序用于执行动作，该动作可包括但不限于：移动诸如光标或指针之类的对象、滚动或平移、调节控制设置、打开文件或文档、查看菜单、作出选择、执行指令、操作连接到主机设备的外围设备、应答电话呼叫、拨打电话呼叫、终止电话呼叫、改变音量或音频设置、存储与电话通信相关的信息(诸如地址、频繁拨打的号码、已接来电、未接来电)、登录到计算机或计算机网络上、允许经授权的个体访问计算机或计算机网络的受限区域、加载与用户优选的计算机桌面的布置相关联的用户配置文件、允许访问网页内容、启动特定程序、对消息加密或解密等等。主机处理器228还可执行可能与触摸处理不相关的附加功能。
需注意，本文描述的功能中的一个或多个功能(包括开关的配置)可由固件执行，该固件存储在存储器(例如，图2中的外围设备204中的一个外围设备)中并由触摸处理器202执行或者存储在程序存储装置232中并由主机处理器228执行。该固件也可以存储和/或输送于任何非暂态计算机可读存储介质内，以供指令执行系统、装置或设备诸如基于计算机的系统、包括处理器的系统或可以从指令执行系统、装置或设备获取指令并执行指令的其他系统使用或与其连接。在本文档的上下文中，“非暂态计算机可读存储介质”可以是可包含或存储程序以供指令执行系统、装置或设备使用或与其连接的任何介质(不包括信号)。在一些示例中，RAM 212或程序存储装置232(或两者)可为非暂态计算机可读存储介质。RAM 212和程序存储装置232中的一者或两者可具有存储在其中的指令，该指令在由触摸处理器202或主机处理器228或这两者执行时，可以使包括计算系统200的设备执行本公开的一个或多个示例的一个或多个功能和方法。计算机可读存储介质可包括但不限于电子、磁性、光学、电磁、红外或半导体系统、装置或设备，便携式计算机磁盘(磁性)、随机存取存储器(RAM)(磁性)、只读存储器(ROM)(磁性)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)(磁性)、便携式光盘诸如CD、CD-R、CD-RW、DVD、DVD-R或DVD-RW，或闪存存储器诸如紧凑型闪存卡、安全数字卡、USB存储设备、记忆棒等。
该固件也可传播于任何传输介质内以供指令执行系统、装置或设备诸如基于计算机的系统、包括处理器的系统或可从指令执行系统、装置或设备获取指令并执行指令的其他系统使用或与其连接。在本文的上下文中，“传输介质”可以是可传送、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备使用或与其连接的任何介质。传输介质可包括但不限于电子、磁性、光学、电磁或红外线或无线传播介质。
触摸屏220可用于在触摸屏(在本文中称为触摸节点)的多个离散的位置处导出触摸信息。触摸屏220可包括触摸感测电路，该触摸感测电路可包括具有多个驱动线222和多个感测线223的电容感测介质。应当指出的是，术语“线”在本文中有时用于指简单的导电通路，如本领域技术人员将容易理解的那样，并且不限于严格线性的元件，而是包括改变方向的通路，并且包括不同尺寸、形状、材料等的通路。可以通过来自驱动器逻辑部件214的激励信号216通过驱动接口224来驱动驱动线222，并且在感测线223中生成的所得感测信号217可以通过感测接口225传输到触摸控制器206中的感测信道208。以这种方式，驱动线和感测线可以是触摸感测电路的一部分，其可以相互作用以形成电容感测节点，该电容感测节点可以被视为触摸图像元素(触摸像素)，并且在本文中被称为触摸节点，诸如触摸节点226和227。当将触摸屏220视为捕捉触摸的“图像”(“触摸图像”)时，这种理解可能特别有用。换句话讲，在触摸控制器206已确定在触摸屏中的每个触摸节点处是否已经检测到触摸之后，可将触摸屏中发生触摸的触摸节点的图案视为触摸的“图像”(例如，触摸触摸屏的手指的图案)。如本文所用，“耦接到”或“连接到”另一个电子部件的电子部件包括直接或间接连接，该直接或间接连接为耦接部件之间的通信或操作提供电路径。因此，例如，驱动线222可直接连接到驱动器逻辑部件214或经由驱动接口224间接连接到驱动逻辑部件214，并且感测线223可直接连接到感测信道208或经由感测接口225间接连接到感测信道208。在任一种情况下，均可提供用于驱动和/或感测触摸节点的电路径。
图3A示出了根据本公开的示例的与触摸节点电极302和感测电路314的自电容测量对应的示例性触摸传感器电路300。触摸节点电极302可对应于触摸屏400的触摸电极404或406或触摸屏402的触摸节点电极408。触摸节点电极302可具有与其相关联的固有的对地自电容，并且还具有在诸如手指305的对象接近或触摸电极时形成的附加的对地自电容。触摸节点电极302的总的对地自电容可被示为电容304。触摸节点电极302可耦接至感测电路314。尽管可采用其他配置，但是感测电路314可包括运算放大器308、反馈电阻器312和反馈电容器310。例如，反馈电阻器312可由开关式电容器电阻器来代替，以使可由可变反馈电阻器所导致的寄生电容效应最小化。触摸节点电极302可耦接至运算放大器308的反相输入(-)。AC电压源306(Vac)可耦接至运算放大器308的同相输入(+)。触摸传感器电路300可被配置为感测由手指或对象触摸或接近触摸传感器面板所引起的触摸节点电极302的总自电容304的变化(例如，增加)。处理器可使用输出320来确定接近事件或触摸事件的存在，或者输出可被输入到离散逻辑网络中，以确定接近事件或触摸事件的存在。
图3B示出了根据本公开的示例的与互电容驱动322和感测线326以及感测电路314对应的示例性触摸传感器电路350。驱动线322可由激励信号306(例如AC电压信号)激励。激励信号306可通过驱动线322和感测线之间的互电容324电容耦合至感测线326。当手指或对象305接近由驱动线322和感测线326的相交形成的触摸节点时，互电容324可变化(例如，减小)。如本文所述，互电容324的该变化可被检测以指示触摸节点处的触摸事件或接近事件。耦合至感测线326上的感测信号可由感测电路314接收。感测电路314可包括运算放大器308以及反馈电阻器312和反馈电容器310中的至少一者。图3B示出了使用电阻式反馈元件和电容式反馈元件两者的一般情况。感测信号(称为V输入)可被输入到运算放大器308的反相输入中，并且运算放大器的同相输入可耦合至参考电压V参考。运算放大器308可驱动其输出至电压输出，以使V输入基本上等于V参考，并且可因此保持V输入恒定或实际上接地。本领域的技术人员将理解，在该上下文中，等于可包括最多至15％的偏差。因此，感测电路314的增益通常可为互电容324和反馈阻抗的比率的函数，其由电阻器312和/或电容器310构成。可通过将感测电路314的输出Vo馈送到倍增器328中来对其进行滤波以及产生外差效果或产生零差效果，其中Vo可乘以本地振荡器330以产生V检测。V检测可被输入到滤波器332中。本领域的技术人员将认识到滤波器332的放置可被改变；因此，滤波器可被放置在倍增器328之后，如图所示，或者可使用两个滤波器：一个放置在倍增器之前，另一个放置在倍增器之后。在一些示例中，可根本不具有滤波器。V检测的直流(DC)部分可用于确定是否已发生触摸事件或接近事件。
重新参照图2，在一些示例中，触摸屏220可为集成触摸屏，其中触摸感测系统的触摸感测电路元件可集成到显示器的显示器像素层叠结构中。触摸屏220中的电路元件可包括例如存在于LCD或其他显示器(LED显示屏、OLED显示屏等)中的元件，诸如一个或多个像素晶体管(例如，薄膜晶体管(TFT))、栅极线、数据线、像素电极和公共电极。在给定的显示器像素中，像素电极和公共电极之间的电压可控制显示器像素的亮度。像素电极上的电压可由数据线通过像素晶体管提供，其可由栅极线控制。需要指出的是，电路元件不限于整个电路部件，诸如整个电容器、整个晶体管等，而是可包括电路的部分，例如平行板电容器的两个板中的仅一个板。
图4A示出了根据本公开的示例的具有以行和列布置的触摸电极404和406的触摸屏400。具体地，触摸屏400可包括设置为行的多个触摸电极404以及设置为列的多个触摸电极406。触摸电极404和触摸电极406可位于触摸屏400上的相同或不同的材料层上，并且可彼此相交，如图4A所示。在一些示例中，电极可形成在(部分或完全)透明基板的相对侧面上，并且由(部分或完全)透明半导体材料诸如ITO形成，但其他材料也是可能的。在基板的不同侧面上的层上显示的电极在本文中可被称为双面传感器。在一些示例中，触摸屏400可感测触摸电极404和406的自电容，以检测触摸屏400上的触摸和/或接近活动，并且在一些示例中，触摸屏400可感测触摸电极404和406之间的互电容，以检测触摸屏400上的触摸和/或接近活动。
图4B示出了根据本公开的示例的具有以像素化触摸节点电极构型布置的触摸节点电极408的触摸屏402。具体地，触摸屏402可包括多个单独的触摸节点电极408，每个触摸节点电极标识或表示触摸屏上的要感测触摸或接近(即，触摸事件或接近事件)的唯一位置，并且每个触摸节点电极与触摸屏/面板中的其他触摸节点电极电隔离，如前文所述。触摸节点电极408可位于触摸屏402上的相同或不同的材料层上。在一些示例中，触摸屏402可感测触摸节点电极408的自电容，以检测触摸屏402上的触摸和/或接近活动，并且在一些示例中，触摸屏402可感测触摸节点电极408之间的互电容，以检测触摸屏402上的触摸和/或接近活动。
图5示出了根据本公开的示例的实现为双面触摸传感器面板的触摸传感器面板500的横截面。触摸传感器面板500可包括在以列图案布置的基板502的第一侧面(例如，顶部侧)上的触摸电极508和在以行图案布置的基板502的第二侧面(与第一侧面相对)上的触摸电极510。触摸传感器面板500的布置可对应于图4A中所示的触摸电极的双面实施，但电极的其他形状和布置也是可能的。基板502可包括在一些示例中也完全或部分透明的支撑性绝缘材料。在一些示例中，基板可由环状烯烃聚合物(COP)形成。在一些示例中，基板502可包括用粘合剂粘合在一起的一种或多种基板材料。在一些实施方案中，电极可包括完全或部分透明的导电材料，诸如氧化铟锡(ITO)。
双面触摸传感器面板诸如触摸传感器面板500上的触摸电极可经由柔性电路耦接到触摸感测电路(例如，触摸控制器206)。柔性电路可由柔性绝缘材料诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)形成，其中导电材料(例如，布线迹线)设置在柔性绝缘材料中。柔性电路可以(例如，经由接合焊盘区域)粘结到触摸屏的基板。图6A至图6D示出了根据本公开的一些示例的示例性触摸传感器面板600，其包括在基板的两侧上的接合焊盘和柔性电路连接。图6A示出了根据本公开的一些示例的双面触摸传感器面板600(例如，对应于触摸传感器面板500)的视图，该双面触摸传感器面板包括在基板的两个相对侧面的每个侧面上的接合焊盘区域和柔性电路。触摸传感器面板600可包括基板602，该基板具有在第一侧面(例如，顶部侧)上图案化的触摸电极(例如，列电极608)和在与第一侧面相对的第二侧面(例如，底部侧)上图案化的触摸电极(例如，行电极610)。另外，触摸传感器面板600可包括位于基板602的第一侧面上的第一接合焊盘区域614和位于基板602的第二侧面上的第二接合焊盘区域616。触摸传感器面板600的触摸电极可被引导至接合焊盘区域并通过柔性电路耦接到PCB612上的包括感测电路(例如，对应于感测信道208)和驱动电路(例如，对应于驱动器逻辑部件214)的触摸感测电路(例如，触摸控制器206)。例如，第一柔性电路606可耦接到基板602的第一侧面上的第一接合焊盘区域614，并且第二柔性电路606可耦接到基板602的第二侧面上的第二接合焊盘区域616。在一些示例中，例如，如下面参考图6B至图6C所描述的，接合焊盘区域614、616和对应的柔性电路606之间的耦接可使用导电粘合剂604来实现。例如，各向异性导电膜(ACF)可沉积在接合焊盘区域和/或柔性电路上，并且可通过将两者层压在一起而形成电连接。尽管在基板602的每个侧面上示出了一个接合焊盘区域和一个柔性电路，但应当理解，可在基板602的每个侧面上实现一个或多个接合焊盘区域和柔性电路。
图6B至图6C示出了触摸传感器面板600在包括一个接合焊盘区域(例如，对应于接合焊盘区域614或616)和一个柔性电路606之间的连接的位置处的横截面视图。触摸传感器面板600可包括基板602，触摸电极可在该基板上被图案化在第一侧面和(与第一侧面相对的)第二侧面上。为简单地说明，在图6B至图6C中未示出触摸电极。触摸传感器面板600可包括导电粘合剂604(例如各向异性导电膜(ACF))和柔性电路606。柔性电路606可包括被绝缘材料606b围绕的导电材料606a(例如，布线迹线)。在导电材料606a的顶部和底部示出了图6B至图6C的绝缘材料606b，但应当理解，绝缘材料也可在由导电材料606a形成的布线迹线之间分开。在一些示例中，导电材料可以是铜线或迹线，并且绝缘材料可以是PET。例如，柔性电路606可通过导电粘合剂在接合焊盘区域处粘结到基板602。在一些示例中，接合焊盘区域可包括一个或多个接合焊盘。一个或多个接合焊盘中的每个接合焊盘可(例如，经由布线迹线)耦接到触摸电极。在一些示例中，接合焊盘和/或布线迹线可由与形成触摸电极相同的材料(例如，ITO)形成。在一些示例中，接合焊盘和/或布线迹线可由不同的材料(例如，铜)形成。导电粘合剂604可设置在接合焊盘上和/或柔性电路606的导电材料606a上，以用于稳固的机械连接和电连接。如图6C所示，在一些示例中，柔性电路606可以是柔性的，以使得基板602的两侧上的触摸电极(例如，列电极608或行电极610)能够电耦合至系统的另一部分中的感测电路。例如，触摸控制器(包括驱动电路和感测电路)可独立于双面触摸传感器面板在印刷电路板(例如，PCB 612)上实现。在一些示例中，印刷电路板(例如，PCB 612)可设置在显示器/触摸屏下方或边界区域中，以便不遮蔽显示器和/或干扰触摸感测。柔性电路606能够利用对应的触摸感测电路使触摸传感器面板基板602和印刷电路板(例如，PCB612)之间的布线迹线弯曲。
返回图6A，尽管第一接合焊盘区域614和第二接合焊盘区域616被示出为在相同区域中(彼此重叠)但是在基板602的不同侧上，但在一些示例中，接合焊盘区域可彼此相邻和/或彼此间隔开，如图6D所示。图6D示出了包括第一接合焊盘区域614和第二接合焊盘区域616的触摸传感器面板600的边界区域的局部顶视图。不透明掩模618可在基板602的触摸和显示区域620(例如，电子设备的包括触摸屏的内部区域)与基板602的在触敏设备的外壳的外部可能不可见的边界区域(例如，基板的不显示图像和/或不感测触摸的外部区域)之间进行区分。如参考图6A所描述的，边界区域可包括接合焊盘区域614和616，一个在顶部侧面上，另一个在底侧上。每个接合焊盘区域614或616可包括一个或多个接合焊盘，该一个或多个接合焊盘将一个或多个触摸电极(例如，列电极608或行电极610)耦接到对应的柔性电路中的一个柔性电路(例如，基板602顶部上的一个柔性电路606和基板602底部上的一个柔性电路606)。
如以上参考图6A至图6D所述，接合焊盘区域614和616可有助于经由柔性电路606将触摸电极连接至PCB 612(包括触摸感测电路)。然而，在一些示例中，可能期望将双面触摸传感器面板的触摸电极连接在触摸传感器面板基板的单个侧上并连接至一个接合焊盘区域。例如，迹线转移技术可用于通过导电连接形成和/或连接形成在基板的一个侧面(例如，基板的第二底部侧面)上的接合焊盘区域，该导电连接从基板的第一侧面围绕基板的边缘缠绕到基板的第二侧面(例如，围绕限定基板第一侧面的边界的第一边缘，围绕基板第一侧面和第二侧面之间的第三侧面，以及围绕限定第二侧面的边界的第二边缘)。在一些示例中，导电连接可通过施加可在相对较低的温度下施加的气溶胶化导电材料(例如，银或其他合适的导电材料)来形成，从而在制造期间保护触摸传感器面板的其他部件。在一些示例中，迹线转移技术可使得触摸电极从双面触摸传感器面板的两侧(顶部和底部)的单面粘结被耦接到单个柔性电路，如下面将参考图7A至图7H所描述的。与多个柔性电路的双面粘结相比，单面柔性电路连接可提高制造良率，提供更稳固的连接结构(抗损坏)并缩小边界区域(使得触摸屏占据更多的设备表面)。
图7A至图7H示出了根据本公开的一些示例的包括在基板的一个侧面上的柔性电路连接的示例性触摸传感器面板700。图7A示出了根据本公开的一些示例的双面触摸传感器面板700(例如，对应于触摸传感器面板500)的视图，该双面触摸传感器面板包括在基板702的一个侧面上的接合焊盘区域715和柔性电路706。触摸传感器面板700可类似于上述触摸传感器面板600(例如，参照图6A)，不同的是触摸传感器面板600包括耦接到两个柔性电路606的基板602的每个侧面上的接合焊盘区域614和616(基板602的每个侧面一个)，而触摸传感器面板700包括耦接到一个柔性电路706的基板702的一个侧面上的接合焊盘区域715。如下面将参考图7B至图7H所述，基板702的一个侧面上的接合焊盘区域715包括设置在基板702的第一侧面(例如，顶部)和PCB 712上的触摸电极(例如，列电极708)之间的连接，以及设置在基板702的第二侧面(例如，底部)和PCB 712上的触摸电极(例如，行电极710)之间的连接。
在一些示例中，基板702的第一侧面上的触摸电极与可位于基板702的第二侧面上的接合焊盘区域715之间的耦接可通过利用导电迹线的迹线转移来促进，如下文将更加详细地描述。例如，铜、银或一些其他合适的导电材料层可沉积在基板702的边缘周围，使得其围绕基板702从第一侧面缠绕到第二侧面，以(例如，经由第三侧面，在图7B中示出为右侧面)将触摸电极连接至接合焊盘区域715。接合焊盘区域715可包括使用柔性电路与触摸感测电路的电连接。另外，在一些示例中，例如，可使用类似于导电粘合剂604的导电粘合剂704来实现接合焊盘区域715和柔性电路706之间的耦接。例如，各向异性导电膜可沉积在接合焊盘区域和/或柔性电路上，并且可通过将两者层压在一起而形成电连接。
图7B至图7C示出了触摸传感器面板700在包括接合焊盘区域715和柔性电路706之间的连接的位置处的横截面视图。触摸传感器面板700可包括被包括在触摸传感器面板600中的一个或多个部件，诸如基板702、柔性电路706(包括导电部分706b和绝缘部分706a)，以及导电粘合剂704。类似于图6B至图6C，为便于说明，在图7B至图7C中未示出触摸电极。
触摸传感器面板700还可包括围绕基板702缠绕的一个或多个导电迹线722，以将设置在基板的第一侧面上的一个或多个触摸电极转移到基板的第二侧面。如图7B至图7C所示，导电迹线722可从基板的第一侧面(例如，顶部侧)经由基板的第三侧面(例如，如图7B所示的右侧)缠绕到基板的第二侧面(例如，底部侧)。基板的第三侧面可在基板的第一侧面与基板的第二侧面之间(例如，与第一侧面和第二侧面正交)。基板的第一侧面的第一边缘(例如，顶部边缘)可在基板的第一侧面和基板的第三侧面之间限定第一边界。基板的第二侧的第二边缘(例如，底部边缘)可在基板的第二侧和基板的第三侧之间限定第二边界。如图7B至图7C所示，柔性电路706可耦接到基板702的第二侧面(例如，底部侧)。因此，在一些示例中，导电迹线722可用于将基板702的第一侧面上的一个或多个触摸电极(例如，图7A所示的列电极708)耦接到基板的第二侧面，以便与基板的第二侧面上的柔性电路706进行单面粘结。
例如，触摸传感器面板700的接合焊盘区域715可包括一个或多个接合焊盘。一个或多个接合焊盘中的每个接合焊盘可(例如，经由第二侧面上的布线迹线或经由从第一侧面的迹线转移)耦接到触摸电极。在一些示例中，接合焊盘区域715可包括耦接到基板702的第一侧面上的触摸电极的接合焊盘和耦接到基板702的第二侧面上的触摸电极的接合焊盘。在一些示例中，接合焊盘和/或布线迹线可由与形成触摸电极相同的材料(例如，ITO)形成。在一些示例中，接合焊盘和/或布线迹线可由不同的材料(例如，铜)形成。导电粘合剂704可设置在接合焊盘上和/或柔性电路706的导电材料706b上，以用于稳固的机械连接和电连接到设置在印刷电路板712上的电路，诸如触摸电路(例如，触摸控制器206)。在一些示例中，印刷电路板712可设置在显示器/触摸屏下方或边界区域中，以便不遮蔽显示器和/或干扰触摸感测。柔性电路706能够利用对应的触摸感测电路使触摸传感器面板基板702和印刷电路板712之间的布线迹线弯曲。
图7D至图7F示出了根据本公开的一些示例的触摸传感器面板700的各种构型，该触摸传感器面板包括导电迹线722，该导电迹线缠绕在基板702周围，以将基板的第一侧面(例如，顶部)上的触摸电极耦接到基板的第二侧面(例如，底部侧)上的接合焊盘区域(例如，接合焊盘区域715)。为了便于说明和描述，在图7D至图7F中示出了基板702的第一侧面上的单个触摸电极和缠绕基板702的导电迹线722，但应当理解，针对多个触摸电极的迹线转移可实现类似的结构(例如，如图7H所示)。另外，为了便于说明和描述，柔性电路706未在图7D至图7F中示出，但应当理解，柔性电路706可耦接到基板702的第二侧面上的一个或多个接合焊盘和/或导电迹线(例如，第二侧面上的触摸电极和/或通过导电迹线702从第一侧面上转移的触摸电极)。
如图7D所示，在一些示例中，触摸传感器面板700包括位于基板702的第一侧面上的第一接合焊盘716a和位于基板702的第二侧面上的第二接合焊盘716b。第一接合焊盘716a和第二接合焊盘716b都可对应于第一侧面触摸电极。例如，触摸传感器面板700还可包括导电迹线724，该导电迹线可表示基板702的第一侧面上的触摸电极或基板702的第一侧面上的触摸电极与基板702的第一侧面上的接合焊盘716a之间的电连接(例如，布线)。在一些示例中，在基板702的第一侧面上的导电迹线724可包括可与触摸电极相同或不同的导电材料(例如，ITO、铜等)。在一些示例中，接合焊盘716a和/或716b可以是金属导体，诸如铜(诸如此类)。导电迹线722可围绕基板702缠绕，并且可电耦接接合焊盘716a和接合焊盘716b。导电迹线722可包括导电材料，诸如银或铜。在一些示例中，导电迹线722的导电材料可以是图案化的导电浆料(例如，银浆料、铜浆料等)。
图7E示出了使用一个接合焊盘而不是两个接合焊盘进行迹线转移的触摸传感器面板700的另选构型。如图7E所示，在一些示例中，触摸传感器面板700包括在基板702的一个侧面上(例如，通过导电迹线724)耦接到触摸电极的接合焊盘716a。由导电迹线724表示的触摸电极(和/或其至接合焊盘716a的布线)可经由导电迹线722(例如，导电金属浆料)通过接合焊盘716a转移到基板702的第二侧面。在一些示例中，触摸电极可以是ITO，接合焊盘716a可以是铜，并且导电迹线722可以是银浆料。导电迹线722可从基板702的第一侧面缠绕到基板702的第二侧面，而无需在基板702的第二侧面上使用第二接合焊盘。柔性电路(未示出)可(例如，经由ACF)被耦接到基板702的第二侧面上的导电迹线722。尽管接合焊盘716a在图7E中被示出为位于基板702的第一侧面(例如，顶部侧)上，在具有一个接合焊盘的迹线转移的一些示例中，接合焊盘可位于基板702的第二侧面(例如，底部侧)上，其放置类似于图7D中的接合焊盘716b。在此类示例中，导电迹线722可直接耦接到第一侧面上的导电迹线724(例如，触摸电极和/或其布线)，并且缠绕在基板702的第二侧面上的接合焊盘周围。在一些示例中，触摸电极和/或导电迹线724可为ITO，并且导电迹线722可为铜浆料。
图7F示出了没有用于迹线转移的接合焊盘的触摸传感器面板700的另一个另选构型。如图7F所示，触摸传感器面板可包括表示触摸电极(例如，ITO)的导电迹线724和/或其设置在基板702的第一侧面上的布线，该导电迹线可电耦接到从基板702的第一侧面(例如，顶部侧)到第二侧面(例如，底部侧)缠绕在基板周围的另一导电迹线722，而无需在基板702的任一侧面上使用接合焊盘。柔性电路(未示出)可(例如，经由ACF)被耦接到(例如，在基板702的第二侧面上的)导电迹线722。在触摸电极和/或导电迹线724包括ITO并且导电迹线724耦接到导电迹线722而没有接合焊盘(例如716a或716b)的一些示例中，导电迹线722可包括铜浆料或适于与ITO触摸电极的低薄层电阻耦接的另一种导电材料。在一些示例中，其他导电或半导电材料和/或合金可用于导电迹线724和/或导电迹线722(以及用于接合焊盘)。
在一些示例中，导电迹线722可将基板702的第一侧面上的触摸电极连接到基板702的第二侧面上的接合焊盘区域715，使触摸传感器面板700能够包括单个接合焊盘区域715，该单个接合焊盘区域包括与基板702两个侧面的触摸电极的连接。图7G至图7H示出了触摸传感器面板700的边界区域的局部视图，该触摸传感器面板包括用于单面粘结到基板702的一个侧面上的柔性电路的接合焊盘区域715。图7G至图7H可对应于使用如以上参考图7D所述的两个接合焊盘的迹线转移。触摸传感器面板700可包括类似于不透明掩模618的不透明掩模718，该不透明掩模在触摸传感器面板700的有源区域720和边界区域之间进行区分。接合焊盘区域715可被包括在基板702的第二侧面上的边界区域中，该边界区域可围绕包括触摸电极和/或显示像素的有源区域。接合焊盘区域715可包括(经由迹线转移技术)连接到基板702的第一侧面上的触摸电极的多个接合焊盘716b以及连接到基板702的第二侧面上的触摸电极的多个接合焊盘714。基板702的第一侧面上的接合焊盘716a可通过迹线转移(例如，经由导电迹线722)连接到基板702的第二侧面上的接合焊盘区域715中的接合焊盘716b。
在一些示例中，基板702的第一侧面上的触摸电极可被引导至基板702的第一侧面上的接合焊盘716a。基板的第一侧面上的接合焊盘716a可耦接到基板导电迹线722(例如，导电浆料)的第二侧面上的接合焊盘716b。导电迹线722可围绕基板702从基板的第一侧面缠绕到基板的第二侧面。这样，设置在基板702的第一侧面上的触摸电极可连接到基板702的第二侧面上的接合焊盘716b。因此，接合焊盘716b和接合焊盘714均可设置在基板的同一侧面上，从而允许所有接合焊盘716b和714连接到一个柔性电路706(例如，单面粘结)。
如以上参考图7A至图7H所描述的，在接合焊盘区域715处的单面粘结可有助于经由柔性电路706(例如，一个柔性电路)将双面传感器的触摸电极连接到PCB 712。通过包括围绕基板702从一个侧面缠绕到相对侧面的导电迹线722，尽管接合焊盘区域715在基板702的一个侧面上，接合焊盘区域715可包括与基板702的两个侧面上的触摸电极的连接。如上所述，与柔性电路的单面粘结可增加制造良率，提供更稳固的连接结构(抗损坏)，减小层叠的厚度(使得触摸屏更薄)，并且与多个柔性电路的双面粘结相比缩小边框区域(使得触摸屏占据更多的设备表面)。例如，较少的柔性电路的粘结步骤越少，可简化制造并提高良率(一个柔性电路的一个粘结步骤相对于多个柔性电路的多个粘结步骤)。例如，单个粘结部位处的单个柔性电路可提供更稳固的连接(例如，在一个区域中具有更多的接触点)，并且调试或修复损坏可简化为单个连接点。例如，在一个侧面上具有柔性电路的触摸传感器面板可比在两个侧面上具有柔性电路的触摸传感器面板薄。例如，一个接合焊盘区域可减少接地焊盘和/或基准的数量，因为对于每个附加的柔性电路连接，接地焊盘和/或基准可重复。另外，单个柔性电路连接或较少的柔性电路连接可减少或消除对接合焊盘区域之间的间隙间距的需要。
虽然上文主要在双面触摸传感器面板的上下文中讨论了迹线转移技术，但应当理解，迹线转移技术也可在触摸传感器面板的单个侧面的上下文中使用。例如，单面触摸传感器面板基板的第一(顶部)表面上的触摸电极可使用迹线转移技术引导至第二(底部)侧面，以使得柔性电路粘结在基板的第二侧面上而不是基板的第一侧面上(或反之亦然)。在一些示例中，可在单面触摸传感器面板中使用迹线转移技术以最小化边界空间。例如，迹线转移技术可用于将一些触摸电极从(包括触摸电极的)第一侧面引导至基板的(可不包括触摸电极的)第二侧面用于引导目的。与在基板的相同(第一)侧面上对所有迹线布线相比，这可减少边界区域中的布线量。然后可将基板的第二侧面上的布线迹线转移回第一侧面以形成单个接合焊盘区域。另选地，可使用多个接合焊盘区域(例如，一个在基板的第一侧面上，一个在基板的第二侧面上，与基板的第一侧面相对)。
重新参照图7A，在一些示例中，可将触摸电路设置在其上的PCB 712设置在显示器/触摸屏下方或边界区域中，以便不遮蔽显示器和/或干扰触摸感测。因此，在一些示例中，柔性电路706可弯曲180度。在一些示例中，减少柔性电路弯曲的量(例如，度数)以将触摸传感器面板的触摸电极连接到触摸电路可能是有利的。在一些示例中，柔性电路可垂直于触摸传感器面板层叠结构粘结(例如，在与第一侧面和第二侧面垂直的第三侧面上)，使得弯曲量可减小90度。减小柔性电路的弯曲量可减少接合焊盘和柔性电路之间的连接经受的应变量，从而提高触摸传感器面板的触摸电极与柔性电路之间的连接的可靠性和耐久性，并因此提高触摸传感器面板总体的连接的可靠性和耐久性。应当理解，减少柔性电路的弯曲量可与以上参照图7B至图7H描述的迹线转移技术一起使用或独立使用。
图8A至图8C示出了根据本公开的一些示例的包括柔性电路的垂直粘结的示例性触摸传感器面板。垂直粘结可使柔性电路能够被设置在触摸传感器层叠结构的垂直于触摸传感器层叠结构的表面的侧表面(例如，平行于基板的第三侧面)上(例如，垂直于可在其上设置触摸电极的基板的上表面或下表面(第一侧面或第二侧面))。使柔性电路以这种方式取向可使得柔性电路以比上面参考图7B至图7H所述的触摸传感器面板中包括的柔性电路的弯曲量小的弯曲来将触摸电极连接到触摸电路(例如，90度的弯曲而不是180度的弯曲)。
图8A示出了根据本公开的一些示例的包括柔性电路的垂直粘结的示例性触摸传感器面板800。触摸传感器面板800可包括基板802和垂直于基板802的顶部表面取向的柔性电路818。在一些示例中，一个或多个触摸电极可设置在基板802的(顶部)表面上(基板的第一侧面)并且可连接到一个或多个接合焊盘804。为了便于说明，示出了对应于一个触摸电极的一个接合焊盘804。然而，应当理解，触摸传感器面板800可包括附加的接合焊盘(例如，每个触摸电极具有一个接合焊盘)。
在一些示例中，不是经由ACF粘结(例如，直接粘结)将接合焊盘耦接到柔性电路的导电迹线，而是可经由内插器将接合焊盘804耦接到柔性电路818。内插器可减少柔性电路的弯曲量。在一些示例中，内插器可以是具有如内插器PCB 814所示的“L”形的印刷电路板。例如，“L”形内插器PCB 814可包括平行于其上可设置有一个或多个触摸电极的基板802的(顶部)表面的第一部分和垂直于基板802的(顶部)表面的第二部分。内插器PCB 814可附接到基板802。例如，内插器PCB 814可用粘合剂816(例如，环氧树脂)粘结到基板802。在一些示例中，内插器PCB 814可以其他方式(例如，焊料粘结等)粘结到基板802。尽管粘合剂816显示在基板802的顶部表面上(基板802的第一侧面)，但在一些示例中，除了基板802的顶部或代替基板的顶部，粘合剂还可设置在基板802的第三侧面(垂直于第一侧面)上。
内插器PCB 814可包括在内插器PCB 814的表面上和/或内插器PCB 814的内部的接合焊盘和/或其他导电迹线806，以能够连接到内插器PCB 804的第一部分上的接合焊盘804并且能够连接到内插器PCB 804的第二部分上的柔性电路818。在一些示例中，迹线转移技术可用于沉积导电材料(例如，形成导电迹线，诸如导电迹线810)以将一个或多个触摸电极(例如，接合焊盘804)的接合焊盘电耦接到内插器PCB 814的导电迹线806。例如，接合焊盘804(例如，在触摸传感器面板800的接合焊盘区域中)可设置在基板802的顶部表面上并且可电耦接到触摸电极。接合焊盘迹线804可包括导电材料，诸如不透明的导电材料(例如，铜、金、银等)或透明或部分透明的导电材料(例如，ITO、AZO等)。导电迹线810可将接合焊盘804和导电迹线806耦接在一起，从而有利于触摸电极与内插器PCB 814的电耦接。在一些示例中，导电迹线810可使用引线接合技术来沉积。然而，引线接合可能需要高温，高温可对触摸传感器面板800的其他部件(诸如接合焊盘804、基板802、触摸电极，或触摸传感器面板800的其他部件)造成损坏。因此，在一些示例中，导电迹线810可使用气溶胶化导电材料诸如银或其他合适的导电材料来沉积。气溶胶技术可在相对较低的温度下执行，从而在组装期间保护触摸传感器面板800的其他部件。
导电迹线806(表示用于将接合焊盘引导至柔性电路的多个迹线)可设置在内插器PCB 814上(以及/或者在内插器PCB 814内)。与内插器PCB 814类似，导电迹线806可例如围绕触摸传感器面板800从平行于可在其上设置触摸电极的基板802的表面的(顶部)表面缠绕到垂直于可在其上设置触摸电极的表面的表面(例如，第三侧面或平行于第三侧面)。
如本文所述，在一些示例中，柔性电路818可设置在垂直于(或以其他方式相交于)触摸电极可布置在基板802(顶部)表面上的平面的平面中。使柔性电路818以这种方式取向可减小柔性电路818将触摸电极连接到位于结合触摸传感器面板800的电子设备中的其他位置(例如，显示器后面)的触摸电路所需的弯曲(例如，减小弯曲的度数)。例如，在一些情况下，柔性电路可弯曲大约180度(例如，170度至190度)的若干度，以便将触摸电极连接到显示器后面的触摸电路。然而，包括在触摸传感器面板800中的内插器PCB 814和柔性电路818可通过柔性电路弯曲大约90度(例如，80度至100度)将触摸电极连接到触摸电路。减小柔性电路818弯曲的量可减少柔性电路所经历的应变的量。
柔性电路818可通过内插器PCB 814的导电迹线806和柔性电路818的导电迹线808(由导电材料诸如铜、金、银等形成)电耦接到内插器PCB。在一些示例中，电连接也可通过导电粘结件812(例如，导电粘合剂或其他形式的粘结材料)制成。在一些示例中，导电粘结件812可电耦接到导电迹线806。导电粘结件812可例如利用各向异性导电膜或表面安装技术(SMT)来实现。
如上所述，导电迹线806可设置在内插器PCB 814上(以及/或者内插器PCB 814内)，使得导电迹线806的一部分可平行于或基本上平行于基板802的顶部表面上的触摸电极包括在内插器PCB 814的第一部分上，并且导电迹线806的一部分可被包括在内插器PCB814的垂直于或基本上垂直于基板802的顶部表面上的触摸电极的第二部分上。如上所述，导电迹线806可通过接合焊盘804和导电迹线810电耦接到触摸电极。因此，将柔性电路818连接到内插器PCB 814的第二部分上的导电迹线806可将柔性电路818连接到具有减小的弯曲的触摸电极。
在一些示例中，触摸传感器面板800还可包括应变消除件822。应变消除件可由具有低刚度(例如，小于阈值杨氏模量)的粘合剂或其他合适的材料提供，该材料被设置成承载柔性电路的弯曲的一些机械负载(从而减轻应力集中)。应变消除件822可在柔性电路的弯曲以连接到触摸电路的位置处向柔性电路818提供结构和/或机械支撑，以进一步减小柔性电路818与其余电路(例如，内插器PCB 814等)之间的连接上的应变。另外，触摸传感器面板800可包括例如设置在触摸电极、接合焊盘和导电迹线上的粘合剂层820。粘合剂层820可例如为光学透明的粘合剂，并且可提供电隔离，以及机械和/或环境保护。
如图8A所示，触摸传感器面板800可包括柔性电路818，该柔性电路可弯曲大约90度(例如，80度至100度)以将触摸传感器面板的一个或多个触摸电极连接到触摸电路。将柔性电路818布置成使得其弯曲约90度可相比于约180度的弯曲降低柔性电路所经历的应变，从而提高触摸传感器面板800的耐久性和可靠性。
图8B示出了根据本公开的一些示例的包括柔性电路的垂直粘结的示例性触摸传感器830面板。触摸传感器面板830可包括基板832(例如，类似于基板802)、接合焊盘834(例如，类似于接合焊盘804)、导电迹线836、838和840(例如，类似于导电迹线806、808和810)、导电粘结件842(例如，类似于导电粘结件812)、内插器PCB 844(例如，类似于内插器PCB814)、粘合剂846(例如，类似于粘合剂816)、柔性电路848(例如，类似于柔性电路818)、粘合剂层850(例如，类似于粘合剂层820)，以及应变消除件852(例如，类似于应变消除件822)。为简明起见，在此不再重复对这些部件的类似描述。
触摸传感器面板830可类似于以上参考图8A所述的触摸传感器面板800，但在图8B中，内插器PCB 844可在与基板的(顶部)侧面(第一侧面)相对的基板的(底部)侧面(第二侧面)上粘结到基板832，该基板包括可耦接到触摸传感器面板830的一个或多个触摸电极的接合焊盘834。将内插器PCB 844移动到基板832的第二侧面可使得能够实现接合焊盘834和内插器导电迹线836之间经由导电迹线840的简化连接。在一些示例中，导电迹线840可使用气溶胶化导电材料诸如银来沉积。然而，在一些情况下，导电迹线840可通过沉积导电材料而形成，而不需要对导电材料进行气溶胶化。
将内插器PCB 844粘附到基板832的与包括接合焊盘的基板的(顶部)侧面相对的(底部)侧面可提供更多的表面积(因为基板832的底部侧面不包括接合焊盘834)用于粘合剂846并且能够使用更多的粘合剂846(例如，环氧树脂)来相对于触摸传感器面板800将内插器PCB附接到基板。例如，触摸传感器面板800可包括在基板802的同一个侧面上的粘合剂816和接合焊盘804，这导致粘合剂的表面积较小，从而避免粘合剂816重叠在接合焊盘804。避免将粘合剂816与接合焊盘804重叠是有利的，因为与接合焊盘重叠的非导电粘合剂可减小可用于与导电迹线810电接触的接合焊盘的面积。
图8C示出了根据本公开的一些示例的包括柔性电路的垂直粘结的示例性触摸传感器面板860。触摸传感器面板860可包括基板862(例如，类似于基板802或832)、接合焊盘864(例如，类似于接合焊盘804或834)、导电迹线870和872(例如，类似于导电迹线806、808、810、836、838和840)、柔性电路878(例如，类似于柔性电路818或848)、粘合剂层880(例如，类似于粘合剂层820或850)，应变消除件882(例如，类似于应变消除件822或852)。为简明起见，在此不再重复对这些部件的类似描述。
触摸传感器面板860可类似于以上参考图8A至图8B所述的触摸传感器面板800和830，但触摸传感器面板860可不包括内插器PCB(例如，内插器PCB 814或844)，或者也可不包括类似于导电粘结件812或842的导电粘结件。相反，柔性电路可粘结到触摸传感器面板860的侧面(例如，第三侧面)，如下文更加详细地描述。
触摸传感器面板860可包括在显示器上以形成触摸屏。因此，包括触摸传感器面板860的触摸屏还可包括可利用粘合剂层886粘结到基板862的偏振器884(用于显示器)。如图8C所示，柔性电路878可利用粘合剂876(例如，环氧树脂)粘结到包括触摸传感器面板的基板862和偏振器884的触摸屏。偏振器884和基板862的组合厚度可产生足够的层叠高度，以在不使用内插器PCB的情况下为粘合剂886提供用于支撑柔性电路878的表面积。在一些示例中，触摸传感器面板的厚度可以是足够的，并且柔性电路878可以粘结到基板862而不是也粘结到偏振器884。
可以连接到触摸传感器面板860的一个或多个触摸电极的接合焊盘864可通过导电迹线870耦接到柔性电路878的导电迹线872。导电迹线870可包括使用气溶胶技术形成的导电材料(例如，银)，诸如上文参考图8A所述的用于迹线转移的气溶胶技术。导电迹线870可从基板862的顶部侧面缠绕到柔性电路878的导电迹线872。
应变消除件882(例如，灌封)可设置在导电迹线870和/或872上，并且设置在柔性电路878上以减少例如柔性电路878所经历的应变的量。在一些示例中，类似于由图8A中的应变消除件822提供的应变消除件，可在柔性电路878的相对侧面上(例如，在偏振器884下方)提供附加的应变消除件。如图8C所示，将柔性电路878粘结到触摸传感器面板的侧面(第三侧面)可将柔性电路的弯曲减小大约90度(例如，80度至100度)，以将一个或多个触摸电极连接到触摸电路。
本文所述的一些示例包括与迹线转移技术和/或柔性电路粘结一起使用的接合焊盘。图9A至图10C示出了根据本公开的示例的在基板上形成的示例性接合焊盘。例如，图9A至图9B示出了根据本公开的示例的示例性矩形接合焊盘。例如，如图9B的顶视图所示，接合焊盘区域可设置在基板902的第一(顶部)侧面。包括在接合焊盘区域中的接合焊盘可具有矩形形状(长度L1和宽度W1)，以及其他可能的形状，并且可设置成与基板902的边缘(由图9B中的箭头指示)相距距离(D1)。接合焊盘和基板902的边缘之间的距离可例如为模切或其他分离工艺提供公差。
图9A示出了基板902、接合焊盘906和透明导电材料904的一部分的透视图。例如，触摸传感器面板可使用覆盖在具有一个或多个透明(或部分透明)导电材料(例如，ITO)和/或一个或多个非透明导电材料层(例如，铜)的第一侧面上的基板(例如，环烯烃聚合物(COP)、PET、聚碳酸酯(PC)或其他合适的材料)来形成。在一些示例中，叠置导电层可镜像在基板的第二侧面上。为了便于说明和描述，在基板的一个侧面上的一个ITO层和一个铜层示于图9A中，但应当理解，附加的或不同的层可设置在基板的一个侧面或两个侧面上。在制造步骤期间，可蚀刻基板902的边缘和接合焊盘906之间的铜以形成接合焊盘906(例如，以限定接合焊盘906的接近基板902的边缘的边界)。移除基板902的边缘和接合焊盘906之间的铜可使得分离技术能够被施加到基板902的边缘而不会切穿铜。制造步骤可蚀刻铜而不蚀刻下面的ITO层904。因此，在制造/组装期间，接合焊盘906可经由ITO层904与基板902的边缘电接触(例如，以避免静电放电(ESD)事件或其他电应力事件)。在后续制造步骤期间，可使用迹线转移技术来设置导电迹线922，以将接合焊盘906从基板的第一侧面引导离开(例如，用于连接到如本文所述的基板的第二侧面或第三侧面上的柔性电路)。如本文所述，在一些示例中，导电迹线922可为银浆料(或其他合适的材料)。
图10A至图10B示出了根据本公开的示例的包括尾部部分的示例性接合焊盘。与图9A至图9B的矩形接合焊盘不同，设置在基板1002的第一(顶部)侧面上的接合焊盘区域中的接合焊盘可包括从接合焊盘1006的矩形部分延伸的尾部部分1006A。尾部部分1006A可延伸到基板1002的边缘。接合焊盘1006的矩形部分可具有包括长度L1和宽度W1的尺寸。包括在接合焊盘区域中的接合焊盘的尾部部分也可具有矩形形状(长度L2(例如，与D1相同的尺寸)和宽度W2)。接合焊盘1006的尾部部分1006A可比接合焊盘1006的矩形部分(例如，在距边缘的阈值距离之外)更窄(例如，在距边缘的阈值距离内)，使得W2<W1。接合焊盘和/或尾部的形状可不同于图10A至图10B所示的矩形形状。图10C中示出了一些其他示例性可能性，下文将更详细地描述。
接合焊盘的矩形部分可设置成与基板1002的边缘(由图10B中的箭头指示)相距距离(D1)。接合焊盘和基板1002的边缘之间的距离可例如为模切或其他分离工艺提供公差。接合焊盘1006的尾部部分1006A的宽度W2可小于W1，使得可使用分离技术来切割导电材料(例如，铜)。在一些示例中，W2可小于阈值量(例如，<10微米)，以使得能够使用分离技术进行切割。
在一些示例中，图10B中的接合焊盘的矩形部分的尺寸和图9B中的矩形接合焊盘的尺寸可为相同的尺寸(例如，在图9B和图10B中，W1和L1可为相同的值)。在一些示例中，图10B中的接合焊盘的矩形部分的尺寸和图9B中的矩形接合焊盘的尺寸可为不同的尺寸(例如，与图10B相比，W1和/或L1在图9B中可以是不同的值)。在一些示例中，由于尾部部分1006A的添加，接合焊盘1006的矩形部分的尺寸可与矩形接合焊盘906的尺寸相比减小(例如，由于尾部部分1006A提供的接触面积增加)。在一些示例中，通过减小接合焊盘的矩形部分的尺寸(例如，通过减小L2)，可减小接合焊盘区域(和边界区域)，并且更多的触摸传感器面板基板区域可用于有源区域。
图10A示出了基板1002的一部分、包括尾部部分1006A的接合焊盘1006和透明导电材料1004的透视图。例如，触摸传感器面板可使用如参照图9A所述的具有叠置导电层的基板来形成。在制造步骤期间，可蚀刻基板1002的边缘和接合焊盘1006之间的铜和ITO(不包括尾部部分1006A的铜和ITO)以形成包括尾部部分1006A的接合焊盘1006。尽管边缘处存在一些铜，但减小尾部部分的宽度可实现分离技术。与使用可蚀刻铜而不蚀刻下面的ITO层的制造步骤形成接合焊盘906不同，包括尾部部分1006A的接合焊盘1006的形成可使用可蚀刻铜和下面的ITO层的制造步骤。在一些示例中，在制造过程中，蚀刻铜和ITO两者的制造步骤可早于在不蚀刻ITO的情况下蚀刻铜的制造步骤。因此，先前的制造过程可通过在更早的步骤中限定接合焊盘1006的特征(例如，用于限定接合焊盘1006的接近基板1002的边缘的边界)来减小与公差相关的误差(例如，由于不同掩膜步骤之间的不匹配公差)。尾部部分1006A还提供用于在制造期间将接合焊盘1006与基板的边缘电接触的通道(例如，以避免ESD或其他电应力事件)。
在后续制造步骤期间，可使用迹线转移技术来设置导电迹线1022，以将接合焊盘1006从基板的第一侧面引导离开(例如，用于连接到如本文所述的基板的第二侧面或第三侧面上的柔性电路)。如本文所述，在一些示例中，导电迹线1022可为银浆料(或其他合适的材料)。在一些示例中，导电迹线1022可与尾部部分1006A完全重叠。例如，与铜形成的尾部部分1006A完全重叠的银导电迹线可为铜尾部部分提供腐蚀保护，因为银可具有较低的化学活性。另外，银可以是自钝化的。在一些示例中，导电迹线1022可至少部分地与接合焊盘1006的矩形部分重叠(例如，如图10B所示)以提供电连接用于迹线转移。在一些示例中，导电迹线1022可根本不与接合焊盘1006的矩形部分重叠，并且电连接可通过导电迹线和尾部部分1006A的重叠来提供。
应当理解，尽管图9B和图10B分别示出包括均匀接合焊盘的接合焊盘区域，但接合焊盘不必为均匀的。在一些示例中，接合焊盘中的一个或多个接合焊盘(至少一个)可为矩形接合焊盘906，如图9B所示。在一些示例中，接合焊盘中的一个或多个接合焊盘(至少一个)可包括接合焊盘1006，该接合焊盘包括矩形部分和尾部部分1006A。此外，应当理解，尽管图9A至图10B示出了具有矩形形状(具有或不具有矩形尾部部分)的接合焊盘，接合焊盘中的一个或多个的形状和/或尾部的形状可不同。例如，图10C示出了根据本公开的示例的包括尾部部分的接合焊盘的一些形状。参照图10C，其中包括接合焊盘1006，该接合焊盘包括矩形部分和具有矩形形状的尾部部分1006A。在一些示例中，在一系列步骤中，接合焊盘1016的宽度可在尾部部分1016A中从矩形部分渐缩。例如，矩形部分中的接合焊盘的宽度W1可以逐步地逐渐变窄至W2、W3，并且最终逐渐变窄至W4(其中W1>W2>W3>W4)。尽管示出了用于接合焊盘1016的三个步骤，但应当理解，更多(例如，4、10等)或更少(例如，2)的步骤是可能的。在一些示例中，接合焊盘1026可在尾部部分1026A中从矩形部分线性地渐缩。例如，矩形部分中的接合焊盘的宽度W1可以从W1到W2线性地变窄(其中W1>W2)。尽管在图10C中示出了线性阶梯或线性锥度，但是在一些示例中，阶梯或锥度可以是非线性的。例如，接合焊盘1036可在尾部部分1036A中从矩形部分非线性地渐缩。例如，矩形部分中的接合焊盘的宽度W1可以从W1到W2(其中W1>W2)非线性地(具有曲率)变窄。
为了便于说明和描述，图9A至图10C示出了基板的一个侧面上的接合焊盘。应当理解，接合焊盘可在基板的第二侧面上形成。例如，图10A至图10B示出了形成在基板的第一(顶部)侧面上的接合焊盘1006，其尾部部分1006A延伸至基板的第一(顶部)边缘。以类似的方式，可在基板的第二(底部)侧面上形成接合焊盘，其中尾部部分延伸至基板的第二(底部)边缘。本文所述的迹线转移技术可用于沉积导电迹线(例如，银浆料)，以将基板的第一侧面上的接合焊盘连接到基板的第二侧面上的接合焊盘。导电迹线可缠绕基板的第一(顶部)边缘、第三侧面和基板的第二(底部)边缘。
如本文所述，迹线转移技术可包括围绕基板缠绕(例如，如图7B至图7H中的导电迹线722所示)或离开基板(例如，如图8A至图8C中的导电迹线810、840、870所示)缠绕一个或多个导电迹线。在一些示例中，导电迹线的厚度和/或宽度可增加，以提供提高的结构稳定性。例如，导电迹线的厚度和/或宽度可在基板边缘处或附近增加(例如，在距边缘的第一距离处)，其中(例如，在分离工艺中)缺陷诸如毛刺可能更有可能发生。在接合焊盘处或附近的导电迹线的厚度和/或宽度(例如，在距边缘的第二距离处，大于第一距离)可小于边缘处或边缘附近的导电迹线的厚度和/或宽度。又如，导电迹线的厚度和/或宽度可在导电迹线改变方向的区域中增加(例如，在大于阈值度数的方向上的90度转弯或其他变化)。例如，图7B至图7H中的导电迹线722在基板的顶部和底部边缘处包括两个90度的转弯，这可使导电迹线易碎或结构上脆弱。同样，图8A中的导电迹线810可包括两个从基板到内插器814的90度的转弯。
图11A至图11D示出了根据本公开的示例的包括具有可变厚度的导电迹线的示例性触摸传感器面板。图11A示出了触摸传感器面板1100，该触摸传感器面板具有第一接合焊盘1106A和基板1102的第一(顶部)边缘1101之间、第二接合焊盘1106B和基板1102的第二(底部)边缘1103之间，以及基板1102的第一(顶部)边缘1101和基板1102的第二(底部)边缘1103之间的导电迹线1122的均匀厚度(T1)。尽管显示为均匀厚度，但在一些示例中，在第一侧面、第二侧面和/或第三侧面上的导电迹线1122的厚度可以彼此不同，但是对于相应的侧面可以是均匀的。例如，在第一接合焊盘1106A和第一(顶部)边缘1101之间的导电迹线1122的厚度可为第一厚度(T1)，第二接合焊盘1106B与第二(底部)边缘1103之间的导电迹线1122的厚度可为第二厚度(T2)，以及第一(顶部)边缘1101和第二(底部)边缘1103之间的导电迹线1122的厚度可为第三厚度(T3)，其中T1、T2和T3可以不同。虽然导电迹线1122显示为缠绕(在基板1102的三个侧面上)，但应当理解，导电迹线可在少于所有示出的侧面上实现。
在一些示例中，附加的导电材料可沉积在基板的边缘附近。在一些示例中，可在一个或多个步骤中添加导电材料以实现导电迹线的所需厚度。在一些示例中，可在多个沉积步骤中添加导电材料(例如，第一沉积步骤可为导电迹线添加均匀的厚度，并且第二沉积步骤可在边缘/拐角处添加附加的厚度)。图11B示出了触摸传感器面板1110，该触摸传感器面板具有第一接合焊盘1106A和基板1102的第一(顶部)边缘1101之间、第二接合焊盘1106B和基板1102的第二(底部)边缘1103之间，以及第一(顶部)边缘1101和第二(底部)边缘1103之间的导电迹线1132的非均匀厚度。例如，第一接合焊盘1106A与第一边缘1101之间的导电迹线1132的厚度可从接合焊盘1106A处或附近的第一厚度(T1)增加到(例如以线性或非线性步骤)第一边缘1101处或附近的第二厚度(T2)。第二接合焊盘1106B和第二边缘1103之间的导电迹线1132的厚度可从接合焊盘1106B处或附近的第一厚度(T1)增加到第二边缘1103处或附近的第二厚度(T2)。第一边缘1101和第二边缘1103之间的导电迹线1132的厚度可为在第三侧面上的边缘1101和1103之间的中点处或附近的第一厚度，并且可在边缘1101和1103处或附近增加到第二厚度(T2)。尽管在图11B中示出导电迹线1132的厚度在第一侧面、第二侧面和第三侧面上以相似的方式增加，但应当理解，增加可发生在较少的侧面上，并且厚度和/或厚度的增加可在每个侧面上不同。例如，在边缘1101和1103之间的第三侧面上的导电迹线1132的厚度可具有均匀的厚度T2(与包括在第三侧面的中点处或附近下降到厚度T1的步骤的例示不同)。在一些示例中，在边缘1101和1103处或附近，第三侧面上的导电迹线的最大厚度可大于第一侧面或第二侧面上的最大厚度。在一些示例中，在边缘1101和1103处或附近的在第一侧面和/或第二侧面上的导电迹线的最大厚度可大于在第三侧面上的最大厚度。
图11C示出了触摸传感器面板1120，该触摸传感器面板具有在第一接合焊盘1106A和第一边缘1101之间、第二接合焊盘1106B和第二边缘1103之间，以及第一边缘1101和第二边缘1103之间的导电迹线1142的非均匀厚度。在图11C中，与在接合焊盘1106A、1106B处或附近的导电迹线1142的厚度相比，在边缘1101和1103处或附近的导电迹线1142的厚度的增加可经由多个线性或非线性步骤来发生。例如，图11B示出了从厚度T1到T2的一个步骤。图11C示出了从厚度T1到T2到T3的两个步骤。在其他示例中可能有其他步骤。
图11D示出了触摸传感器面板1130，该触摸传感器面板具有在第一接合焊盘1106A和第一边缘1101之间，以及第二接合焊盘1106B和第二边缘1103之间的导电迹线1152的非均匀厚度。厚度的增加可以是线性的(斜坡的而不是阶梯的)。例如，厚度可从接合焊盘1006A附近的第一厚度T1增加到第一边缘1101处或附近的厚度T2。增加由线性斜坡1118示出。导电迹线1152的厚度的增加可在基板1102的第二侧面上类似。换句话讲，导电材料1152的厚度可从边缘处或边缘附近的厚度T2线性地逐渐渐缩到接合焊盘处或附近的厚度T1(例如，随着到第一边缘的距离的增加)。尽管在图11D中示出了线性增大(或线性渐缩)，但应当理解，可以替代地使用非线性增加(或渐缩)。
在一些示例中，添加的导电材料可增加导电迹线的厚度，使得基板边缘处的厚度(例如，从第一侧面或第三侧面测量)大于5微米，以便提供改善的结构稳定性。在一些示例中，基板边缘处的厚度可介于1微米至10微米之间以提供改善的结构稳定性。
上面参照图11A至图11D改变导电迹线的厚度的描述主要集中在导电迹线在接合焊盘和边缘之间或者在第一边缘和第二边缘(例如，第三侧面)之间的部分。如图11A至图11D所示，在一些示例中，导电迹线(例如，导电迹线1122、1132、1143、1152)也可以至少部分地与接合焊盘重叠(例如，形成用于布线的电连接)。在一些示例中，从导电迹线的顶部到基板(包括居间的接合焊盘)的厚度可具有等于接合焊盘处或附近但不重叠接合焊盘的厚度的厚度T1。在一些示例中，与接合焊盘重叠的导电迹线的厚度可小于20微米，以在粘结期间(例如，ACF粘结)实现接合焊盘与柔性电路之间的适当电接触。在一些示例中，与接合焊盘重叠的导电迹线的厚度可介于5微米至15微米之间。在一些示例中，与接合焊盘重叠的导电迹线的厚度可介于1微米至10微米之间。
图12示出了根据本公开的示例的具有可变宽度的示例性导电迹线。图12包括四个示例性构型1200、1210、1220和1230，其中导电迹线1204、1214、1224和1234从接合焊盘1202、1212、1222和1232引导至基板边缘(由图12中的箭头指示)。导电迹线可被缠绕(例如，到第二侧面)，或者以其他方式从基板引导离开至触摸感测电路。为了便于描述和说明，示出了一个侧面(例如，第一(顶部)侧面)，但应当理解，迹线的宽度可在其他侧面(第二(底部)侧面和/或第三侧面)的边缘附近增加。
参照图12，其中包括接合焊盘1202和导电迹线1204(例如，对应于接合焊盘906和导电迹线922)的构型1200。导电迹线1204可具有从接合焊盘1202到基板边缘的均匀宽度。在一些示例中，可增加导电迹线的宽度以改善结构稳定性。在一些示例中，导电迹线的宽度可从接合焊盘至边缘线性地增加。例如，构型1210示出了导电迹线1214从接合焊盘1212处或附近的宽度W1到边缘处或附近的W2线性增加。换句话讲，导电迹线1214可从边缘处或附近的W2渐缩到接合焊盘处或附近的W1(例如，随着到基板的第一边缘的距离增加)。在一些示例中，增加(或渐缩)可为非线性的。例如，构型1220示出了导电迹线1224从接合焊盘1222处或附近的宽度W1到边缘处或附近的W2非线性增加。在一些示例中，增加可为逐步的，使得每个步骤将宽度从一个宽度增加(或从渐缩角度变窄)到另一个宽度。例如，构型1230示出了对于导电迹线1234从在接合焊盘1232处或附近的宽度W1到在边缘处或附近的W2到W3的两个步骤增加(其中W3>W2>W1)。步骤的数量可大于(3、5等)或小于(例如，1)图12中的构型1230中所示的两个步骤。
尽管在图11至图12中分别示出了导电迹线的变化的厚度/宽度，但应当理解，对于导电迹线，厚度和宽度都可以变化。例如，导电迹线的宽度可如图12的构型1220所示在边缘处或附近增加，并且导电迹线的厚度可如图11D中的触摸传感器面板1130所示在边缘处或附近增加。另外，尽管图11和图12示出了如图9A至图9B所示的接合焊盘(在基板边缘没有铜尾)，但应当理解，图11至图12的类似原理可应用于如图10A至图10C所示的重叠在具有尾部的接合焊盘上的导电迹线。
虽然本文使用的术语一个或多个接合焊盘是指表示边界区域中或附近的触摸电极的信号末端的导电区域，但应当理解，在一些示例中，如本文所述，与柔性电路的粘结(例如，经由ACF粘结)最终可不对接合焊盘进行。例如，柔性电路粘结可在基板的一个侧面上制造，从而使接合焊盘在相对的侧面上，而不具有柔性电路粘结。在一些示例中，可将没有柔性电路粘结的接合焊盘称为触摸电极的末端或信号末端。
因此，根据上文，本公开的一些示例针对触摸传感器面板。触摸传感器面板可包括基板，该基板包括第一侧面和第二侧面，在基板的第一侧面上形成的第一多个触摸电极，与基板的第一侧面相对在基板的第二侧面上形成的第二多个触摸电极，以及被配置为将第一多个触摸电极从基板的第一侧面围绕(例如，围绕限定基板的第一侧面的边界的第一边缘，围绕限定第二侧面的边界的第二边缘，以及围绕第一侧面和第二侧面之间的基板的第三侧面)基板的一个或多个边缘引导至基板的第二侧面的导电迹线。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，触摸传感器面板还可包括形成在耦接到第一多个触摸电极的基板的第一侧面上的第一多个接合焊盘和形成在耦接到第二多个触摸电极的基板的第二侧面上的第二多个接合焊盘。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，触摸传感器面板还可包括形成在经由导电迹线耦接到第一多个触摸电极的基板的第二侧面上的第三多个接合焊盘。除上文所公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，触摸传感器面板还可包括粘结到基板的第二侧面的柔性电路，该柔性电路经由导电迹线耦接到第一多个触摸电极并且耦接到第二多个触摸电极。除上文公开的一个或多个示例之外或作为另外一种选择，在一些示例中，第一多个触摸电极和第二多个触摸电极可由半导体材料形成。除上文所公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，半导体材料可为氧化铟锡。除上文所公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，导电迹线可由金属浆料形成。除上文所公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，金属浆料可为银浆料。除上文所公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，金属浆料可为铜浆料。
本公开的一些示例涉及一种制造触摸传感器面板的方法。该方法可包括在触摸传感器面板的基板的第一侧面上形成第一多个触摸电极；在触摸传感器面板的基板的第二侧面上形成第二多个触摸电极；以及形成导电迹线，该导电迹线被配置为将第一多个触摸电极从基板的第一侧面围绕基板的一个或多个边缘引导至基板的第二侧面。
本公开的一些示例涉及触摸传感器面板。触摸传感器面板可包括基板，设置在基板的第一表面上的多个触摸电极，以及耦接到基板并且垂直于基板的第一表面取向的柔性电路。柔性电路可包括耦接到多个触摸电极的一个或多个导电迹线。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，触摸传感器面板还可包括：PCB，该PCB具有平行于基板的第一表面的第一部分和垂直于基板的第一表面的第二部分。除上文公开的一个或多个示例之外或作为另外一种选择，在一些示例中，PCB的第一部分可利用粘合剂粘结到基板的第一表面。除上文公开的一个或多个示例之外或作为另外一种选择，在一些示例中，PCB的第一部分可利用粘合剂粘结到基板的第二表面，基板的第二表面与基板的第一表面相对。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，触摸传感器面板还可包括设置在PCB和柔性电路之间的导电粘结件，该导电粘结件将柔性电路电耦接和机械耦接到PCB。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，触摸传感器面板还可包括耦接到柔性电路的应变消除件。除上文公开的一个或多个示例之外或作为另外一种选择，在一些示例中，一个或多个导电迹线的至少一部分设置在柔性电路和应变消除件之间。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，触摸传感器面板还可包括：耦接到多个触摸电极的多个接合焊盘；一个或多个导电迹线，该一个或多个导电迹线被配置为从基板的第一表面缠绕，以将多个接合焊盘电耦接到柔性电路的一个或多个导电迹线；以及灌封，该灌封包括平行于基板的第一表面的平面设置的第一区段和垂直于基板的第一表面设置的第二区段。被配置为从第一表面缠绕的一个或多个导电迹线中的至少一部分可设置在柔性电路和灌封之间。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，触摸传感器面板还可包括光学偏振器，该光学偏振器耦接到与基板的第一表面相对的基板的第二表面。柔性电路可经由粘合剂耦接到基板和光学偏振器。
本公开的一些示例涉及一种形成触摸传感器面板的方法。该方法可包括在基板的第一表面上形成多个触摸电极；以及将柔性电路耦接到基板，该柔性电路取向成垂直于基板的第一表面，该柔性电路包括耦接到多个触摸电极的一个或多个导电迹线。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，该方法还可包括通过将气溶胶化导电材料施加到触摸传感器面板而在柔性电路的多个触摸电极和一个或多个导电迹线之间形成一个或多个导电迹线。
本公开的一些示例涉及包括基板的触摸传感器面板，该基板包括第一侧面和第二侧面；接合焊盘，该接合焊盘形成在基板的第一侧面上，并且被耦接到在基板的第一侧面上形成的触摸电极，在基板的第一侧面上形成的接合焊盘的至少一个接合焊盘延伸至基板的第一边缘；以及导电迹线，该导电迹线将形成于基板的第一侧面上的接合焊盘从基板的第一侧面引导离开。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，触摸传感器面板还可包括在基板的第二侧面上形成的接合焊盘，该接合焊盘耦接到与基板的第一侧面相对的基板的第二侧面上形成的触摸电极。在基板的第二侧面上形成的接合焊盘中的至少一个接合焊盘可延伸至基板的第二边缘。导电迹线可将形成于基板的第一侧面上的接合焊盘围绕基板的第一边缘并围绕基板的第二边缘引导离开基板的第一侧面至基板的第二侧面。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，在距基板的第一边缘的阈值距离内形成于基板的第一侧面上的至少一个接合焊盘的第一部分可比在距第一边缘的阈值距离之外的基板的第一侧面上形成的至少一个接合焊盘的第二部分要窄。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，导电迹线的至少一个导电迹线可在距基板的第一边缘的阈值距离内与第一部分重叠。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，导电迹线的至少一个导电迹线可在距基板的第一边缘的阈值距离之外与第二部分的一些(但并非全部)重叠。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，在基板的第一侧面上形成的至少一个接合焊盘的宽度可随着到基板的第一边缘的距离减小而渐缩。除上文公开的一个或多个示例之外或作为另外一种选择，在一些示例中，渐缩可包括第一步骤和第二步骤。第一步骤可将宽度变窄第一量，并且第二步骤可进一步将宽度变窄第二量。除上文公开的一个或多个示例之外或作为另外一种选择，在一些示例中，接合焊盘可由铜形成，并且导电迹线可由银浆料形成。
本公开的一些示例涉及包括基板的触摸传感器面板，该基板包括第一侧面和第二侧面，在基板的第一侧面上形成的接合焊盘耦接到在基板的第一侧面上形成的触摸电极，以及将形成于基板的第一侧面上的接合焊盘引导离开基板的第一侧面的导电迹线。在距第一边缘第一距离处的导电迹线的至少一个导电迹线的第一厚度可大于在距第一边缘第二距离处的导电迹线的至少一个导电迹线的第二厚度，第二距离大于第一距离。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，在距第一边缘的第一距离处的至少一个导电迹线的第一宽度可大于在距第一边缘的第二距离处的至少一个导电迹线的第二宽度。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，至少一个导电迹线的宽度可随着到基板的第一边缘的距离增大而渐缩。除上文公开的一个或多个示例之外或作为另外一种选择，在一些示例中，渐缩可包括第一步骤和第二步骤。第一步骤可将宽度变窄第一量，并且第二步骤可进一步将宽度变窄第二量。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，至少一个导电迹线的厚度可随着到基板的第一边缘的距离增大而渐缩。除上文公开的一个或多个示例之外或作为另外一种选择，在一些示例中，渐缩可包括第一步骤和第二步骤。第一步骤可将厚度变窄第一量，并且第二步骤可进一步将厚度变窄第二量。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，在基板的第一边缘与基板的第二边缘之间设置在基板的第三侧面上的至少一个导电迹线的厚度，可大于在接合焊盘的至少一个接合焊盘处或附近的基板的第一侧面上的导电迹线的厚度。除上文公开的一个或多个示例之外或作为另外一种选择，在一些示例中，与接合焊盘的至少一个接合焊盘重叠的至少一个导电迹线的厚度可小于20微米。除上文公开的一个或多个示例之外或作为另外一种选择，在一些示例中，第一边缘处的至少一个导电迹线的厚度可大于5微米。除上文公开的一个或多个示例之外或作为另外一种选择，在一些示例中，接合焊盘的至少一个接合焊盘可由铜形成，并且该至少一个接合焊盘的铜终止于与基板的第一边缘的阈值距离。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，导电迹线可将形成于基板的第一侧面上的接合焊盘围绕基板的第一边缘并围绕基板的第二边缘引导离开基板的第一侧面至基板的第二侧面。
本公开的一些示例涉及触摸传感器面板。触摸传感器面板可包括：基板；触摸电极，该触摸电极设置在基板的第一表面上；和柔性电路，该柔性电路耦接到基板并且取向成垂直于基板的第一表面。该柔性电路可包括耦接到触摸电极的导电迹线。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，触摸传感器面板还可包括：PCB。该PCB可具有平行于基板的第一表面的第一部分和垂直于基板的第一表面的第二部分。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，PCB可包括从PCB的第一部分引导至PCB的第二部分的导电迹线。除上文公开的一个或多个示例之外或作为另外一种选择，在一些示例中，PCB的第一部分可利用粘合剂粘结到基板的第一表面。除上文公开的一个或多个示例之外或作为另外一种选择，在一些示例中，PCB的第一部分可利用粘合剂粘结到基板的第二表面，基板的第二表面与基板的第一表面相对。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，触摸传感器面板还可包括设置在PCB的第二部分和柔性电路之间的导电粘结件，该导电粘结件将柔性电路电耦接和机械耦接到PCB。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，触摸传感器面板还可包括：耦接到柔性电路并耦接到PCB的应变消除件。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，触摸传感器面板还可包括：在基板的第一表面上形成并耦接到触摸电极的接合焊盘。柔性电路的导电迹线可经由接合焊盘耦接到触摸电极。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，触摸传感器面板还可包括：被配置为将接合焊盘耦接到柔性电路的导电迹线的导电迹线。除了上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，被配置为将接合焊盘耦接到柔性电路的导电迹线的导电迹线可由金属浆料形成。除上文所公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，金属浆料可为银浆料。除上文所公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，金属浆料可为铜浆料。除了上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，被配置为将接合焊盘耦接到柔性电路的导电迹线的导电迹线可从基板的第一表面缠绕到取向成垂直于基板的第一表面的柔性电路。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，触摸传感器面板还可包括：灌封，该灌封包括平行于基板的第一表面的平面设置的第一区段和垂直于基板的第一表面设置的第二区段。被配置为将接合焊盘耦接到柔性电路的导电迹线的导电迹线的至少一部分可设置在柔性电路和灌封之间。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，被配置为在距基板的第一边缘第一距离处将接合焊盘耦接到柔性电路的导电迹线的导电迹线中的至少一个导电迹线的第一厚度可大于导电迹线中的至少一个导电迹线在距第一边缘的第二距离处的第二厚度，第二距离大于第一距离。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，在距第一边缘的第一距离处的至少一个导电迹线的第一宽度可大于在距第一边缘的第二距离处的至少一个导电迹线的第二宽度。除上文公开的一个或多个示例之外或作为另外一种选择，在一些示例中，与接合焊盘的至少一个接合焊盘重叠的至少一个导电迹线的厚度可小于20微米。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，触摸传感器面板还可包括：光学偏振器，该光学偏振器耦接到与基板的第一表面相对的基板的第二表面。柔性电路可通过粘合剂耦接到基板和光学偏振器。除上文公开的示例中的一者或多者之外或作为另外一种选择，在一些示例中，触摸电极可由氧化铟锡(ITO)形成。
虽然参照附图对公开的示例进行了全面的描述，但应注意，各种改变和修改对于本领域内的技术人员而言将变得显而易见。应当理解，此类改变和修改被认为包括在由所附权利要求所限定的所公开的示例的范围内。

Claims (20)

1.一种触摸传感器面板，包括：
基板；
触摸电极，所述触摸电极设置在所述基板的第一表面上；和
柔性电路，所述柔性电路通过粘结到所述基板的相对于所述基板的所述第一表面成非平行角度定位的第二表面来耦接到所述基板，其中所述柔性电路的第一侧利用粘合剂粘结到所述第二表面，其中所述柔性电路包括耦接到所述触摸电极的导电迹线，并且其中所述柔性电路的所述导电迹线设置在所述柔性电路的与所述第一侧相对的第二侧。
2.根据权利要求1所述的触摸传感器面板，还包括：
接合焊盘，所述接合焊盘形成在所述基板的所述第一表面上并耦接到所述触摸电极；
其中所述柔性电路的所述导电迹线经由所述接合焊盘耦接到所述触摸电极。
3.根据权利要求2所述的触摸传感器面板，还包括：
导电迹线，所述导电迹线被配置为将所述接合焊盘耦接到所述柔性电路的所述导电迹线。
4.根据权利要求3所述的触摸传感器面板，其中被配置为将所述接合焊盘耦接到所述柔性电路的所述导电迹线的所述导电迹线由金属浆料形成。
5.根据权利要求4所述的触摸传感器面板，其中所述金属浆料为银浆料。
6.根据权利要求4所述的触摸传感器面板，其中所述金属浆料为铜浆料。
7.根据权利要求3所述的触摸传感器面板，其中被配置为将所述接合焊盘耦接到所述柔性电路的所述导电迹线的所述导电迹线从所述基板的所述第一表面缠绕到取向成垂直于所述基板的所述第一表面的所述柔性电路。
8.根据权利要求3所述的触摸传感器面板，还包括：
灌封，所述灌封包括平行于所述基板的所述第一表面的平面设置的第一区段和垂直于所述基板的所述第一表面设置的第二区段，其中被配置为将所述接合焊盘耦接到所述柔性电路的所述导电迹线的所述导电迹线的至少一部分设置在所述柔性电路和所述灌封之间。
9.根据权利要求3所述的触摸传感器面板，其中被配置为在距所述基板的第一边缘的第一距离处将所述接合焊盘耦接到所述柔性电路的所述导电迹线的所述导电迹线中的至少一个导电迹线的第一厚度大于所述导电迹线中的所述至少一个导电迹线在距所述第一边缘的第二距离处的第二厚度，所述第二距离大于所述第一距离。
10.根据权利要求9所述的触摸传感器面板，其中在距所述第一边缘的所述第一距离处的所述至少一个导电迹线的第一宽度大于在距所述第一边缘的所述第二距离处的所述导电迹线中的所述至少一个导电迹线的第二宽度。
11.根据权利要求9所述的触摸传感器面板，其中与所述接合焊盘中的至少一个接合焊盘重叠的所述至少一个导电迹线的厚度可小于20微米。
12.根据权利要求1所述的触摸传感器面板，还包括：
光学偏振器，所述光学偏振器耦接到与所述基板的所述第一表面相对的所述基板的第二表面，其中
所述柔性电路通过粘合剂耦接到所述基板和所述光学偏振器。
13.根据权利要求1所述的触摸传感器面板，其中所述触摸电极由氧化铟锡(ITO)形成。
14.根据权利要求1所述的触摸传感器面板，其中所述基板的所述第二表面垂直于所述基板的所述第一表面。
15.根据权利要求12所述的触摸传感器面板，其中利用第二粘合剂将所述柔性电路粘结到所述偏振器，所述第二粘合剂不同于将所述柔性电路粘结到所述基板和所述光学偏振器的所述粘合剂。
16.根据权利要求1所述的触摸传感器面板，还包括应变消除件，所述应变消除件耦接到所述柔性电路并耦接到所述基板。
17.根据权利要求12所述的触摸传感器面板，还包括应变消除件，所述应变消除件耦接到所述柔性电路并耦接到所述光学偏振器。
18.根据权利要求1所述的触摸传感器面板，其中所述粘合剂不导电使得所述基板的所述第二表面与所述柔性电路之间的粘结是不导电的。
19.根据权利要求1所述的触摸传感器面板，还包括导电迹线，所述导电迹线被配置为将所述触摸电极耦接到所述柔性电路的所述导电迹线，从所述基板的所述第一表面缠绕到所述柔性电路的所述第二侧上的所述柔性电路的所述导电迹线。
20.一种形成触摸传感器面板的方法，包括：
在基板的第一表面上形成触摸电极；以及
通过粘结到所述基板的相对于所述基板的所述第一表面成非平行角度定位的第二表面来将柔性电路耦接到所述基板，其中所述柔性电路的第一侧利用粘合剂被粘结到所述第二表面，所述柔性电路包括耦接到所述触摸电极的导电迹线，并且其中所述柔性电路的所述导电迹线设置在所述柔性电路板的与所述第一侧相对的第二侧。
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