KR20180077625A - 화상 표시 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 화상 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄 회로를 포함하는 메인 보드; 상기 메인 보드 상에 배치되며, 상기 메인 보드 측으로 절곡되어 상기 인쇄 회로 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 제1 패드부를 포함하는 표시 패널; 및 상기 표시 패널 상에 배치되며, 상기 메인 보드 측으로 절곡되어 상기 인쇄 회로 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되고 상기 제1 패드부와 중첩되지 않는 제2 패드부를 포함하는 터치 센서 패널을 포함하여 베젤 영역을 최소화하거나 제거할 수 있어 사용자의 터치가 가능한 면적을 확장 가능한 화상 표시 장치에 관한 것이다.

Description

화상 표시 장치{IMAGE DISPLAY DEVICE}

본 발명은 화상 표시 장치에 관한 것이며, 보다 상세하게는 복수의 기재를 포함하는 화상 표시 장치에 관한 것이다.

터치스크린 패널은 화상 표시 장치 등의 화면에 나타난 지시 내용을 사람의 손 또는 물체로 선택하여 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 한 입력장치이다. 터치스크린 패널은 화상 표시 장치의 전면(front face)에 구비되어 사람의 손 또는 물체에 직접 접촉된 접촉위치를 전기적 신호로 변환한다. 이에 따라, 접촉위치에서 선택된 지시 내용이 입력신호로 받아들여진다.

이와 같은 터치스크린 패널을 구현하는 방식으로는 저항막 방식, 광감지 방식 및 정전용량 방식 등이 알려져 있으며, 이중 정전용량 방식의 터치스크린 패널은, 사람의 손 또는 물체가 접촉될 때 도전성 센싱패턴이 주변의 다른 센싱패턴 또는 접지전극 등과 형성하는 정전용량의 변화를 감지함으로써, 접촉위치를 전기적 신호로 변환한다.

터치스크린 패널은 일반적으로 터치센서 기재, 상기 터치센서 기재 상에 터치를 감지해야 하는 감지 전극 및 상기 감지 전극으로부터의 신호를 메인보드로 전달하는 패드부 또는 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, 이하 FPCB)을 포함한다.

이에 따라, 터치가 감지되는 부분은 활성영역을 이루게 되고, 이를 전기적으로 연결하는 패드부, FPCB 등 터치스크린 패널의 전기적 신호를 메인 보드로 전송하기 위한 각종 연결 부재가 설치된 부분은 베젤 영역를 이루게된다.

터치스크린이 구비된 스마트폰과 같은 화상 표시 장치에서, 표시 패널 또는 사용자의 터치가 가능한 영역을 최대한 넓게 구현하기 위해 베젤 영역을 제거하고자 하는 연구가 진행되고 있으며, 이에 한국공개특허 제10-2013-0084779호는 터치 패널에 대해 개시하고 있으나 각종 연결 부재의 설치 영역을 확보하기 위해 베젤 영역을 줄이거나 없애는 화상 표시 장치의 구현에는 한계가 있다.

한국공개특허 제10-2013-0084779호

본 발명의 일 과제는 베젤 영역을 최소화하거나 제거할 수 있는 화상 표시 장치를 제공하는 것이다.

1. 인쇄 회로를 포함하는 메인 보드; 상기 메인 보드 상에 배치되며, 상기 메인 보드 측으로 절곡되어 상기 인쇄 회로 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 제1 패드부를 포함하는 표시 패널; 및 상기 표시 패널 상에 배치되며, 상기 메인 보드 측으로 절곡되어 상기 인쇄 회로 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되고 상기 제1 패드부와 중첩되지 않는 제2 패드부를 포함하는 터치 센서 패널을 포함하는, 화상 표시 장치.

2. 위 1에 있어서, 커버 윈도우를 더 포함하며, 상기 제1 패드부 및 상기 제2 패드부는 상기 커버 윈도우의 상측으로부터 상기 화상 표시 장치의 길이 방향으로 돌출되어 상기 화상 표시 장치의 깊이 방향으로 절곡되는, 화상 표시 장치.

3. 위 2에 있어서, 상기 제1 패드부 및 상기 제2 패드부는 상기 화상 표시 장치의 너비 방향으로 서로 이격된, 화상 표시 장치.

4. 위 1에 있어서, 상기 제1 패드부와 전기적으로 연결된 제1 FPCB 및 상기 제2 패드부와 전기적으로 연결된 제2 FPCB를 더 포함하는, 화상 표시 장치.

5. 위 4에 있어서, 상기 메인보드 하부에 배치되는 후면 커버를 더 포함하는, 화상 표시 장치.

6. 위 5에 있어서, 상기 제1 FPCB 및 상기 제2 FPCB는 상기 메인보드 및 상기 후면 커버 사이로 삽입되어 상기 메인보드의 상기 인쇄회로와 전기적으로 연결되는, 화상 표시 장치.

7. 위 4에 있어서, 제1 FPCB는 상기 표시 패널 및 상기 메인 보드 사이로 삽입되어 상기 메인 보드의 상기 인쇄회로와 전기적으로 연결되는, 화상 표시 장치.

8. 위 5에 있어서, 상기 메인 보드 및 상기 표시 패널 사이, 또는 상기 메인 보드 및 상기 후면 커버 사이에 배치된 적어도 하나의 회로 연결부를 더 포함하는, 화상 표시 장치.

9. 위 5에 있어서, 상기 메인 보드 및 상기 표시 패널 사이, 또는 상기 메인 보드 및 상기 후면 커버 사이에 배치된 적어도 하나의 보강 패턴을 더 포함하는, 화상 표시 장치.

10. 위 1에 있어서, 상기 터치 센서 패널은 단위 감지 전극을 포함하며, 상기 단위 감지 전극은 단일층 구조인, 화상 표시 장치.

11. 인쇄 회로를 포함하는 메인 보드; 상기 메인 보드 상에 배치되며, 상기 메인 보드 측으로 절곡되는 제1 패드부를 포함하는 표시 패널; 상기 제1 패드부와 결합되어 상기 인쇄 회로 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 제1 FPCB; 상기 표시 패널 상에 배치되며, 상기 메인 보드 측으로 절곡되는 제2 패드부를 포함하는 터치 센서 패널; 및 상기 제2 패드부와 결합되어 상기 제1 FPCB와 전기적으로 연결되는 제2 FPCB를 포함하는, 화상 표시 장치.

12. 위 11에 있어서, 상기 제1 패드부 및 상기 제2 패드부는 평면 방향에서 서로 중첩되는, 화상 표시 장치.

13. 위 11에 있어서, 상기 제1 패드부 및 상기 제2 패드부는 평면 방향에서 서로 중첩되지 않으며, 상기 제2 FPCB는 상기 제1 FPCB 측으로 절곡되어 상기 제1 FPCB와 전기적으로 연결되는, 화상 표시 장치.

본 발명의 화상 표시 장치는 표시 패널 또는 터치 센서 패널의 패드부가 메인 보드 측으로 절곡되어 메인 보드와 전기적으로 연결될 수 있으므로, 베젤 영역을 최소화하거나 제거할 수 있어 사용자의 터치가 가능한 면적을 넓게 구현할 수 있다.

또한, 본 발명의 화상 표시 장치는 FPCB의 절곡 정도를 줄일 수 있어 메인 보드의 소켓부/단자들과 연결 시 발생할 수 있는 배선 불량 등의 가능성을 감소시킬 수 있다.

따라서, 본 발명의 화상 표시 장치는 제품의 슬림화가 가능하며, 사용자의 터치 면적을 증가시킬 수 있다.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 도면들이다.
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 표시 패널을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서 패널을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 7 내지 도 9는 비교예에 따른 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 도면들이다.
도 10 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 도면들이다.
도 13 내지 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 도면들이다.
도 16 및 도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 도면들이다.
도 18 및 도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 도면들이다.

본 발명은 화상 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄 회로를 포함하는 메인 보드; 상기 메인 보드 상에 배치되며, 상기 메인 보드 측으로 절곡되어 상기 인쇄 회로 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 제1 패드부를 포함하는 표시 패널; 및 상기 표시 패널 상에 배치되며, 상기 메인 보드 측으로 절곡되어 상기 인쇄 회로 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되고 상기 제1 패드부와 중첩되지 않는 제2 패드부를 포함하는 터치 센서 패널을 포함하여 베젤 영역을 최소화하거나 제거할 수 있어 사용자의 터치가 가능한 면적을 확장 가능한 화상 표시 장치에 관한 것이다.

이하, 첨부한 도면들을 참조로 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 하기에서 본 발명의 바람직한 실시예들을 제시하나, 이들 실시예들은 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예들에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.

한편, 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 실질적으로 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 동일하거나 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.

도 1 내지 도 19에는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 화상 표시 장치가 개략적으로 도시되어 있다. 설명의 편의를 위해 커버 윈도우(400) 상면에 대해 평행하면서 서로 수직하게 교차하는 두 방향을 제1 방향(예를 들면, 화상 표시 장치의 길이 방향) 및 제2 방향(예를 들면, 화상 표시 장치의 너비 방향)으로 정의하고, 상기 상면을 관통하면서 상기 제1 방향 및 제2 방향과 각각 수직하는 방향을 제3 방향(예를 들면, 화상 표시 장치의 깊이 방향)으로 정의한다.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 도면들이다. 구체적으로, 도 1은 상기 화상 표시 장치의 평면도이다. 도 2 및 도 3은 각각 도 1의 I-I' 라인 및 II-II' 라인을 따라 절단한 단면도들이다. 도 4는 상기 화상 표시 장치의 정면도이다.

설명의 편의를 위해 도 1에서는 패드부(220, 320) 및 FPCB들(230, 330)은 절곡 되기 전의 상태로 도시되었다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 화상 표시 장치는 메인 보드(100), 표시 패널(200) 및 터치 센서 패널(300)을 포함한다.

메인 보드(100) 상에는 화상 표시 장치의 작동을 위한 중앙 처리 유닛인 CPU(Central Processing unit) 또는 AP(application processor)를 포함할 수 있으며, 상기 중앙 처리 유닛으로부터 입력을 받아 표시 패널(200)에 원하는 내용을 표시하도록 하거나, 표시 패널(200) 및 터치 센서 패널(300)로부터 전기적 신호를 받는데 필요한 각종 인쇄회로 또는 제어회로 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 인쇄 회로 중 적어도 일부와 후술할 제1 패드부(220)/제1 FPCB(Flexible Printed Circuit Board, 연성 인쇄회로기판)(230) 및/또는 제2 패드부(320)/제2 FPCB(330)는 전기적으로 연결될 수 있다.

본 명세서에서 "전기적 연결"은 직접적으로 접속되어 전기적 연결되거나, 연결 단자, 소켓, 케이블, 인쇄회로기판 등 각종 전기적 연결 수단을 통해 간접적으로 전기적 연결되는 것을 모두 포괄하는 개념이다.

일 실시예에 따르면 상기 화상 표시 장치는 메인 보드(100) 하부에 배치되는 후면 커버(500)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 2 내지 4에 도시된 바와 같이 후면 커버(500)는 메인 보드(100) 하부에 배치되어 외부 충격으로부터 메인 보드(100) 및 이를 포함하는 화상 표시 장치를 보호할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메인 보드(100) 및 후술할 표시 패널(200) 사이 또는 메인 보드(100) 및 후면 커버(500) 사이에 후술할 제1 패드부(220)/제1 FPCB(230) 및/또는 제2 패드부(320)/제2 FPCB(330)와 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 회로 연결부(111, 112)를 더 배치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 연결부(111, 112)는 소켓 또는 연결 단자일 수 있다.

일부 실시예들에 따르면 화상 표시 장치는 커버 윈도우(400)를 더 포함할 수 있다.

커버 윈도우(400)는 예를 들면 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 화상 표시 장치의 상층에 배치되어 외부로부터의 충격을 보호하면서, 사용자의 시인성을 확보할 수 있다.

커버 윈도우(400)는 당분야에 통상적으로 쓰일 수 있는 글라스 또는 필름 형태로 제공될 수 있으며, 예를 들면 상기 화상 표시 장치의 외부 충격에 대한 내구성, 사용자가 시인할 수 있는 투명성을 갖는 재질을 포함할 수 있다. 또한, 커버 윈도우(400)는 소정의 유연성을 갖는 플라스틱 물질을 포함할 수 있으며, 이 경우 상기 화상 표시 장치는 플렉시블 디스플레이 장치로 제공될 수 있다.

예를 들면, 커버 윈도우(400)는 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PAR), 폴리에테르 이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenen napthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, polyethyelene terepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(PC, polycarbonate), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.

표시 패널(200)은 메인 보드(100) 상에 배치된다. 예를 들면, 일 실시예에 있어서 메인 보드(100) 및 표시 패널(200) 하에 OCA(Optically Clear Adhesive) 등과 같은 접착제로 접착 필름 또는 접착층(미도시)을 형성함으로써 표시 패널(200)이 메인 보드(100) 상에 적층될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 표시 패널(200)과 메인 보드(100) 사이에 절연 부재가 더 배치될 수 있다.

표시 패널(200)은 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Diode, OLED) 등의 각종 디스플레이 장치를 포함할 수 있다. 이에 따라, 사용자는 상기 디스플레이 장치에 구현된 화면을 시각적으로 확인하면서 터치 표면에 터치를 수행하여 입력 행위를 수행할 수 있다. 표시 패널(200)의 개략적인 구성은 후술한다(도 5 참조).

표시 패널(200)은 디스플레이 영역(210)을 포함할 수 있다. 디스플레이 영역(210)는 사용자가 시각적으로 확인할 수 있는 화면이 구현되는 영역으로 정의될 수 있으며, 디스플레이 영역(210)은 실질적으로 커버 윈도우(400)의 상면에 대응될 수 있다.

표시 패널(200)은 제1 패드부(220)을 포함한다. 제1 패드부(220)는 메인 보드(100)에 전기적으로 연결되어 예를 들면 표시 패널(200) 또는 외부로부터의 전기적 신호를 메인 보드(100)으로 전달하기 위한 당분야에 알려진 각종 연결 부재를 포함할 수 있다.

제1 패드부(220)는 설명의 편의를 위해 다른 참조 부호로 구별되고 있으나, 예를 들면 제1 패드부(220)는 표시 패널(200)에 포함되는 일체적인 단일 부재일 수 있다.

제1 패드부(210)의 배치 위치는 특별하게 제한되지 않으며 예를 들면 표시 패널(200)의 테두리부 또는 외측에 배치되어 표시 패널(200)로부터의 전기적 신호를 송수신할 수 있고, 도 1에 도시된 바와 같이 제1 패드부(220)는 제1 방향에 대하여 표시 패널(200) 또는 커버 윈도우(400)의 상측으로부터 상기 화상 표시 장치의 길이 방향으로 돌출되어 배치될 수 있다. 도 1에는 제1 패드부(220)가 표시 패널(200)의 상측으로 돌출되어 제1 방향에 놓인 것처럼 도시되었으나 이는 설명의 편의를 위한 것이며, 도 2 내지 4에 도시된 바와 같이, 제1 패드부(220)는 표시 패널(200) 또는 커버 윈도우(400)의 상측으로부터 상기 화상 표시 장치의 제1 방향으로 돌출되어 상기 화상 표시 장치의 제3 방향(예를 들면 높이 방향)으로 절곡될 수 있다.

제1 패드부(220)는 메인 보드(100) 측으로 절곡되어 메인 보드(100)에 포함되는 상기 인쇄 회로의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 통해 표시 패널(200)과 메인 보드(100)가 전기적 신호를 서로 전달할 수 있게 되어 상기 화상 표시 장치가 각종 신호 또는 명령에 따라 화상을 구현할 수 있게 된다.

또한, 제1 패드부(220)는 메인 보드(100) 측으로 절곡되므로, 전기적 연결에 필요한 각종 연결 부재는 예를 들어 도 2에 도시된 바와 같이 메인 보드(100)의 측면, 상면(예를 들면 메인 보드(100) 및 표시 패널(200) 사이) 또는 저면(예를 들면 메인 보드(100) 및 후면 커버(500) 사이)에 위치할 수 있게 된다. 따라서 베젤 영역을 효과적으로 제거하거나 최소화할 수 있게 되어 실질적으로 베젤 영역이 제거된 화상 표시 장치의 구현이 가능하며, 이에 따라 화상 표시 장치의 화면 표시 영역을 확장 또는 증가시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 패드부(220)는 커버 윈도우(400)의 상측으로부터 상기 화상 표시 장치의 제3 방향으로 절곡되어 메인 보드(100)에 포함되는 상기 인쇄 회로의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다.

제1 패드부(220)의 소재는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 절곡 또는 벤딩(bending)이 가능한 유연한 소재로서, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 사이클로올레핀폴리머(COP), 폴리이미드(PI), 트리아세틸 셀룰로오스(TAC) 등을 들 수 있다.

제1 패드부(220)의 두께는 특별히 제한되지 않으나, 절곡 또는 벤딩을 용이하게 한다는 측면에서 75㎛ 이하일 수 있으며, 바람직하게는 50㎛ 이하일 수 있다. 75㎛ 초과의 경우 절곡됨에 따른 응력에 의해 제1 패드부(220)가 파단될 수 있다.

일부 실시예들에 따르면 상기 화상 표시 장치는 제1 FPCB(230)를 포함한다.

제1 FPCB(230)는 제1 패드부(220)와 전기적으로 연결되어 표시 패널(200)로부터 전달되는 전기적 신호를 수신하거나 전송할 수 있다. 예를 들면 제1 FPCB(230)는 제1 패드부(220)의 일단에 연결 또는 체결될 수 있다. 일 구현예에 따르면 제1 FPCB(230)와 제1 패드부(220)의 전기적 연결 또는 체결을 위한 접착제로서 이방성 도전 필름(Anisotropic conductive film, ACF)를 사용할 수 있으며, 제1 FPCB(230)는 메인 보드(100)에 전기적으로 연결되기 위한 커넥터부(미도시)를 형성할 수 있다.

제1 FPCB(230)의 소재는 특별하게 제한하지 않으나, 절곡 또는 벤딩이 용이하도록 한다는 측면에서 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 사이클로올레핀폴리머(COP), 폴리이미드(PI), 트리아세틸 셀룰로오스(TAC) 등을 포함할 수 있으며, 제1 FPCB(230)의 두께는 특별하게 제한되지 않으나, 절곡 또는 벤딩을 용이하게 한다는 측면에서 20 내지 40㎛일 수 있다.

일 실시예에 따르면 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 제1 FPCB(230)는 메인 보드(100) 및 후면 커버(500) 사이로 삽입되어 메인 보드(100)의 상기 인쇄회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면 제1 FPCB(230)는 메인 보드(100) 및 후면 커버(500) 사이로 삽입되어 메인 보드(100) 및 후면 커버(500) 사이에 배치된 제1 회로 연결부(111)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 제1 패드부(220)가 메인 보드(100) 측으로 절곡되어 베젤영역을 제거할 수 있으면서도, 제1 FPCB(230)가 절곡됨으로 인해 받는 응력을 최소화하면서 안정적으로 메인 보드(100)와 전기적으로 연결될 수 있어 배선 불량 등의 위험을 방지할 수 있어 바람직하다.

터치 센서 패널(300)는 표시 패널(200) 상에 배치된다. 예를 들면, 일 실시예에 있어서, 표시 패널(200) 및 터치 센서 패널(300) 하에 OCA(Optically Clear Adhesive) 등과 같은 접착제로 접착 필름 또는 접착층(미도시)을 부착 또는 형성함으로써 터치 센서 패널(300)이 표시 패널(200) 상에 적층될 수 있다. 터치 센서 패널(300)의 개략적인 구성은 후술한다(도 6 참조).

일 실시예에 따르면, 터치 센서 패널(300)과 표시 패널(200) 사이에 절연을 위한 층간 절연막(미도시)가 배치될 수 있다.

터치 센서 패널(300)은 제2 패드부(320)를 포함한다. 제2 패드부(320)는 예를 들면 터치 센서 패널(300) 또는 외부로부터의 전기적 신호를 메인 보드(100)로 전달하기 위한 당분야에 알려진 각종 연결 부재를 포함할 수 있으며, 예를 들면 후술하는 도 6에 도시된 바와 같이 제2 패드부(320)는 트레이스(303)와 연결하기 위한 전극 패드(304)를 포함할 수 있다.

제2 패드부(320)는 설명의 편의를 위해 다른 참조 부호로 구별되고 있으나, 예를 들면 제2 패드부(320)는 터치 센서 패널(300)에 포함되는 일체적인 단일 부재일 수 있다.

제2 패드부(320)의 배치 위치는 특별하게 제한되지 않으며, 예를 들면 터치 센서 패널(300)의 테두리부 또는 외측에 배치되어 터치 센서 패널(300)로부터의 전기적 신호를 송수신할 수 있고, 도 1에 도시된 바와 같이 제2 패드부(320)는 터치 센서 패널(300) 또는 커버 윈도우(400)의 상측으로부터 상기 화상 표시 장치의 길이 방향으로 돌출되어 배치될 수 있다. 전술한 바와 같이 도 1은 설명의 편의를 위해 터치 센서 패널(300)의 상측으로 돌출되어 제1 방향에 놓인 것처럼 도시되었지만, 이는 설명의 편의를 위한 것이며, 제2 패드부(320)는 터치 센서 패널(300) 또는 커버 윈도우(400)의 상측으로부터 상기 화상 표시 장치의 제1 방향으로 돌출되어 상기 화상 표시 장치의 제3 방향으로 절곡될 수 있다.

제2 패드부(320)는 제1 패드부(220)와 중첩되지 않는다. 일 실시예에 따르면 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이 제1 패드부(220)와 제2 패드부(320)는 상기 화상 표시 장치의 제2 방향으로 서로 이격될 수 있다. 이에 따라 제1 패드부(220) 및 제2 패드부(320)가 전기적으로 접촉되지 않도록 하며, 베젤 영역을 효과적으로 감소시키거나 제거할 수 있어 바람직하다.

제2 패드부(320)는 메인 보드(100) 측으로 절곡되어 메인 보드(100)에 포함되는 상기 인쇄 회로의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 통해 터치 센서 패널(300)과 메인 보드(100)가 전기적 신호를 서로 전달할 수 있게 되어 상기 화상 표시 장치가 터치에 따른 구동이 가능하게 된다.

또한, 제2 패드부(320)는 메인 보드(100) 측으로 절곡되므로, 전기적 연결에 필요한 각종 연결 부재는 예를 들어 도 3에 도시된 바와 같이 메인 보드(100)의 측면, 상면(예를 들면 메인 보드(100) 및 표시 패널(200) 사이) 또는 저면(예를 들면 메인 보드(100) 및 후면 커버(500) 사이)에 위치할 수 있다. 따라서 베젤 영역을 효과적으로 제거하거나 최소화할 수 있게 되어 되어 실질적으로 베젤 영역이 제거된 화상 표시 장치의 구현이 가능하며, 터치 센서 패널의 활성 영역을 증가시키고 베젤 영역을 제거하거나 최소화할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 패드부(320)는 커버 윈도우(400)의 상측으로부터 상기 화상 표시 장치의 제3 방향으로 절곡되어 메인 보드(100)에 포함되는 상기 인쇄 회로의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다.

제2 패드부(320)의 소재는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 터치 센서 영역(301)과 동일한 플렉시블 특성을 가질 수 있고, 절곡 또는 벤딩(bending)이 가능한 유연한 소재로서, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 사이클로올레핀폴리머(COP), 폴리이미드(PI), 트리아세틸 셀룰로오스(TAC) 등을 들 수 있다.

제2 패드부(320)의 두께는 특별히 제한되지 않으나, 절곡 또는 벤딩을 용이하게 한다는 측면에서 75㎛ 이하일 수 있으며, 바람직하게는 50㎛ 이하일 수 있다. 75㎛ 초과의 경우 절곡됨에 따른 응력에 의해 제2 패드부(320)가 파단될 수 있다.

일부 실시예들에 따르면 상기 화상 표시 장치는 제2 FPCB 또는 제2 FPCB(330)를 포함한다.

제2 FPCB(330)는 제2 패드부(320)와 전기적으로 연결되어 표시 패널(300)로부터 전달되는 전기적 신호를 수신하거나 전송할 수 있다. 예를 들면 제2 FPCB(330)는 제2 패드부(320)의 일단에 연결 또는 체결될 수 있다. 일 구현예에 따르면 제2 FPCB(330)와 제2 패드부(320)의 전기적 연결 또는 체결을 위한 접착제로서 이방성 도전 필름(Anisotropic conductive film, ACF)를 사용할 수 있으며, 제2 FPCB(330)는 메인 보드(100)에 전기적으로 연결되기 위한 커넥터부(미도시)를 형성할 수 있다.

제2 FPCB(330)의 소재는 특별하게 제한하지 않으나, 절곡 또는 벤딩이 용이하도록 한다는 측면에서 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 사이클로올레핀폴리머(COP), 폴리이미드(PI), 트리아세틸 셀룰로오스(TAC) 등을 포함할 수 있으며, 제2 FPCB(330)의 두께는 특별하게 제한되지 않으나, 절곡 또는 벤딩을 용이하게 한다는 측면에서 20 내지 40㎛일 수 있다.

일 실시예에 따르면 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 제2 FPCB(330)는 메인 보드(100) 및 후면 커버(500) 사이로 삽입되어 메인 보드(100)의 상기 인쇄회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면 제2 FPCB(330)는 메인 보드(100) 및 후면 커버(500) 사이로 삽입되어 메인 보드(100) 및 후면 커버(500) 사이에 배치된 제2 회로 연결부(112)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 제2 패드부(320)가 메인 보드(100) 측으로 절곡되어 베젤영역을 제거할 수 있으면서도, 제2 FPCB(330)가 절곡됨으로 인해 받는 응력을 최소화하면서 안정적으로 메인 보드(100)와 전기적으로 연결될 수 있으므로 배선 불량 등의 위험을 방지할 수 있어 바람직하다.

실시예들에 따른 화상 표시 장치는 메인 보드(100) 및 후면 커버(500) 사이에 배치된 적어도 하나의 보강 패턴(120)을 더 포함할 수 있다.

보강 패턴(120)은 메인 보드(100) 및 후면 커버(500) 사이에 배치되어 제1 패드부(220)/제1 FPCB(230) 및/또는 제2 패드부(320)/제2 FPCB(330)가 메인 보드(100) 및 후면 커버(500) 사이로 절곡되거나 삽입됨으로 인해 발생할 수 있는 유격, 단차 또는 들뜸을 방지할 수 있다. 보강 패턴(120)은 예를 들면 플라스틱 또는 금속을 포함하는 프레임, 접착층/접착 필름, 실런트, 브래킷 등의 각종 부재 또는 패턴일 수 있다.

일부 실시예들에 따른 화상 표시 장치는 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 커버 윈도우(400)의 하부에 배치된 블랙매트릭스(410)를 포함할 수 있다. 실시예들에 따른 화상 표시 장치는 베젤 영역을 최소화하거나 제거할 수 있으므로, 이에 필요한 블랙매트릭스(410)의 면적 또한 줄어들 수 있어 바람직하며, 블랙매트릭스(410)는 커버 윈도우(400)의 저면에 소정의 면적으로 배치될 수 있고, 예를 들면 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 커버 윈도우(400)의 제1 방향에 따라 양 끝단에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 블랙매트릭스(410)는 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 제3 방향에 따라 제1 패드부(220) 또는 제2 패드부(320)의 절곡 부분 상에 배치될 수 있다.

도 5는 도 1 내지 도 4를 참조로 설명한 표시 패널(200)의 구성들을 나타내는 단면도이다.

도 5를 참조하면, 표시 패널(200)은 베이스 기판(201), 화소 정의막(202), 표시층(203), 전극(204), 층간절연막(205, 206), 제1 패드부(220) 및 제1 FPCB(230)를 포함할 수 있다. 상기 구성 중 베이스 기판(201), 화소 정의막(202), 표시층(203), 전극(204) 및 층간절연막(205, 206)은 디스플레이 영역(210)에 포함될 수 있다.

베이스 기판(201)은 표시 패널(200)의 지지 기판일 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 베이스 기판(201)은 폴리이미드와 같은 유연성을 갖는 수지 물질을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 화상 표시 장치는 플렉시블 디스플레이로 제공될 수 있다.

베이스 기판(201) 상에는 화소 정의막(202)이 형성되어, 색상 또는 이미지가 구현되는 화소 영역이 노출될 수 있다. 베이스 기판(201) 및 화소 정의막(202) 사이에는 박막 트랜지스터(TFT) 어레이가 형성될 수 있으며, 상기 TFT 어레이를 덮는 절연 구조물이 형성될 수 있다. 화소 정의막(202)은 상기 절연 구조물 상에 형성되며, 예를 들면 상기 절연 구조물을 관통하며 TFT와 전기적으로 연결되는 화소 전극(예를 들면, 양극(anode))을 노출시킬 수 있다.

화소 정의막(202)에 의해 노출된 상기 화소 영역마다, 표시층(203)이 형성될 수 있다. 표시층(203)은 예를 들면, 유기 발광 물질을 포함하며, 이 경우 상기 화상 표시 장치는 OLED 장치로 제공될 수 있다. 표시층(203)은 액정 물질을 포함할 수도 있으며, 이 경우 상기 화상 표시 장치는 LCD 장치로 제공될 수 있다.

화소 정의막(202) 및 표시층(203) 상에는 전극(204)이 배치될 수 있다. 전극(204)은 상기 화소 전극과 마주보는 대향전극으로 제공될 수 있다. 전극(204)은 화상 표시 장치의 음극(cathode)일 수 있으며, 복수의 화소 영역들 상에서 연속적으로 연장되는 공통 전극일 수 있다.

전극(204) 상에는 층간 절연막(205, 206)이 형성될 수 있다. 상기 층간 절연막은 제1 층간 절연막(205) 및 제2 층간 절연막(206)을 포함할 수 있다. 제1 층간 절연막(205)은 평탄화막으로 제공되며, 제2 층간 절연막(206)은 인캡슐레이션 막으로 제공될 수 있다.

도 6은 도 1 내지 도 4를 참조로 설명한 표시 패널(200)의 구성들을 나타내는 단면도이다.

터치 센서 패널(300)에는 당해 기술 분야에 공지된 터치 전극 형성 방법에 의해 터치 전극이 형성될 수 있으며, 예를 들면 자가-용량형(Self-capacitance) 터치 전극 또는 상호-용량형(Mutual-capacitance) 터치 전극이 형성될 수 있다.

도 6에는 예시적인 실시예들에 따른 자가-용량형(Self-capacitance) 터치 센서 패널(300)이 개략적으로 도시되어 있다.

도 6을 참조하면, 터치 센서 패널(300)은 터치 센서 영역(301), 단위 감지 전극(302), 트레이스(303), 전극 패드(304) 및 제2 패드부(320)를 포함한다.

터치 센서 영역(301) 상에는 복수의 단위 감지 전극(302)들이 형성되며, 터치 센서 영역(301)는 손 또는 물건 등을 통한 터치가 감지되는 활성 영역(Active Area)으로 기능할 수 있다. 터치 센서 영역(301)의 소재는 특별하게 제한되지 않으며, 예를 들면 플렉시블 특성을 가질 수 있도록 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 사이클로올레핀폴리머(COP), 폴리이미드(PI), 트리아세틸 셀룰로오스(TAC) 등을 들 수 있다.

단위 감지 전극(302)은 터치 센서 영역(301) 상에 형성되며, 각 단위 감지 전극(302)은 손 등의 터치 자극에 대응하여 정전용량의 차이를 감지한다. 단위 감지 전극(302)은 터치 센서 영역(301) 상에 도전층을 형성한 후 상기 도전층을 포토리소그래피 공정을 통해 패터닝하여 형성할 수 있다. 단위 감지 전극(302)는 시인되지 않는 것이 바람직하며, 예를 들면 80% 이상의 투과율을 만족하는 것이 좋다.

도 6에 도시된 바와 같이, 일부 실시예들에 따른 터치 센서 패널은 단위 감지 전극(302)이 개별적으로 트레이스(303)와 연결되므로 단위 감지 전극(302)이 교차하는 부분은 존재하지 않을 수 있다. 이에 따라 단위 감지 전극(302)는 단일층 구조일 수 있으며, 굴곡성 측면에서 높은 신뢰성을 나타낼 수 있어 바람직하다.

단위 감지 전극(302)는 개별적으로 트레이스(303)와 연결되며, 트레이스(303)는 전극 패드(304)로 연결되어 단위 감지 전극(302)에서 감지된 정전 용량의 차이가 전기적 신호로 전극 패드(304)로 전달된다. 전극 패드(304)는 제2 패드부(320)에 포함될 수 있다. 전술한 바와 같이 제2 패드부(320)는 메인 보드(100) 측으로 절곡되어 메인 보드(100)의 인쇄 회로의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 메인 보드(100)와의 전기적 연결을 위한 전극 패드(304), 제2 패드부(320) 등이 절곡되므로 화상 표시 장치의 베젤 영역이 제거되거나 최소화될 수 있어 실질적으로 베젤 영역이 제거될 수 있다.

상기 도전층은 예를 들면, 투명 도전성 산화물, 금속, 탄소계 물질, 전도성 고분자, 도전성 잉크, 나노 와이어 또는 메탈 메쉬(metal mesh) 등의 물질을 사용하여 형성될 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.

또한 상기 도전층은 상기 물질들을 조합하여 2층 이상의 구조로 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 도전층은 금속층과 투명 전도성 산화물층의 2층 구조를 포함함으로써, 입사광의 반사율은 낮추고 투과율은 높일 수 있다. 금속층은 반사율이 높아 단독으로 사용하는 경우에는 화면의 시인성을 저하시킬 수 있으나, 투명 전도성 산화물층을 적층함으로써 반사율을 낮추고 투과율을 개선할 수 있다.

상기 투명 도전성 산화물은 예를 들면, 인듐틴옥사이드(ITO), 인듐징크옥사이드(IZO), 인듐징크틴옥사이드(IZTO), 알루미늄징크옥사이드(AZO), 갈륨징크옥사이드(GZO), 플로린틴옥사이드(FTO), 징크옥사이드(ZnO), 등을 포함할 수 있다. 상기 금속은 예를 들면, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 알루미늄, 팔라듐, 네오듐, 은-팔라듐-구리합금(APC) 등을 포함할 수 있다. 상기 탄소계 물질은 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(graphene) 등을 포함할 수 있으며, 상기 전도성 고분자는 폴리피롤(polypyrorole), 폴리티오펜(polythiophene), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 피닷(PEDOT), 폴리아닐린(polyaniline) 등을 포함할 수 있으며, 상기 도전성 잉크는 금속파우더와 경화성 고분자 바인더가 혼합된 잉크일 수 있고, 나노 와이어는 예를 들면 실버 나노 와이어(AgNW)일 수 있다.

상기 도전층은 예를 들면, CVD(Chemical Vapor Deposition), PVD(Physical Vapor Deposition), PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등의 증착 공정, 스크린 인쇄, 그라비아(Gravure) 인쇄, 리버스오프셋(Reverse Offset), 잉크젯(Ink Jet) 등의 인쇄공정, 건식 또는 습식의 도금 공정 등을 통해 형성될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 화상 표시 장치는 터치 센서 패널(300)의 적어도 3개의 측부에 베젤이 형성되지 않을 수 있다. 상기 화상 표시 장치는 터치 센서 패널(300)의 제2 패드부(320)가 메인 보드(100) 측으로 절곡되어 메인 보드(100)의 인쇄 회로의 적어도 일부와 전기적 연결됨으로써, 터치 센서 패널의 활성 영역을 증가시킬 수 있게 되므로 베젤 영역을 효과적으로 제거할 수 있다. 예를 들면, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 상기 화상 표시 장치의 상측부를 제외한 3측부에 베젤이 형성되지 않거나, 제2 패드부(320)이 메인 보드(100) 측으로 절곡되면서, 상기 상측부를 포함한 4측부 모두 베젤이 형성되지 않을 수 있다. 따라서 터치 센서 패널의 활성 영역이 증가된 화상 표시 장치의 구현이 가능하다는 측면에서 바람직하다.

도 7 내지 도 9은 비교예에 따른 화상 표시 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다. 비교예에 따른 화상 표시 장치의 평면도인 도 7을 참조하면 제1' 패드부(225) 또는 제2' 패드부(325)는 커버 윈도우(400)의 상측으로부터 화상 표시 장치의 제1 방향으로 돌출되는 것이 아니라 커버 윈도우(400) 하에 위치하며 제1' FPCB(235) 또는 제2' FPCB(335)가 화상 표시 장치의 제1 방향으로 돌출된다.

도 7의 I-I' 라인, II-II' 라인에 따라 각각 절단된 도 8 및 도 9를 참조하면, 제1' FPCB(235) 또는 제2' FPCB(335)가 메인 보드(100) 측으로 절곡되어 메인 보드(100)의 상기 인쇄 회로와 전기적으로 연결된다. 따라서, 패드부(225, 325)는 절곡되지 않고, 화상 표시 장치의 평면에 놓이게 되므로 베젤 영역이 필수적으로 요구되게 되며, FPCB(235, 335)가 절곡됨에 따라 받는 응력 또한 본 발명의 실시예들의 경우에 비해 커지게 된다.

그러나, 본 발명의 실시예들에 따르면 패드부(220, 320)가 메인 보드(100) 측으로 절곡되므로 베젤 영역이 효과적으로 제거되거나 감소할 수 있으며, 패드부(220, 320)이 절곡됨에 따라 FPCB(230, 330)이 받는 응력 또한 감소하므로 배선 불량 등을 효과적으로 제거할 수 있다.

도 10 내지 도 12 및 도 13 내지 도 15는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 화상 표시 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 1 내지 도 6을 참조로 설명한 구성과 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호가 사용되며, 그 설명이 생략될 수 있다.

도 10 내지 도 12는 일 실시예에 따른 화상 표시 장치를 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 10은 도 1의 I-I' 라인을 따라 절단한 단면도, 도 11은 II-II' 라인을 따라 절단한 단면도이며, 도 12는 일 실시예에 따른 화상 표시 장치의 정면도를 개략적으로 설명한 도면이다.

도 10 및 도 11을 참조하면, 제1 FPCB(230)는 메인 보드(100) 및 후면 커버(500) 사이에 삽입되는 것 외에도 메인 보드(100) 및 표시 패널(200) 사이로 삽입되어 메인 보드(100)의 상기 인쇄 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면 일 실시예에 따른 화상 표시 장치는 메인 보드(100) 및 표시 패널(200) 사이에 배치된 적어도 하나의 회로 연결부(111), 예를 들면 각종 소켓 또는 연결 단자를 포함할 수 있고, 제1 FPCB(230)는 메인 보드(100) 및 표시 패널(200) 사이에 삽입되어 회로 연결부(111)와 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 상기 화상 표시 장치는 유격, 단차 또는 들뜸을 방지한다는 측면에서 메인 보드(100) 및 표시 패널(200) 사이에 배치된 제2 보강 패턴(130)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면 메인 보드(100) 및 후면 커버(500) 사이에 배치된 제1 보강 패턴(120)과 마찬가지로 제1 FPCB(230)가 메인 보드(100) 및 표시 패널(200) 사이에 삽입되는 경우 발생할 수 있는 단차 또는 들뜸을 효과적으로 방지할 수 있으며, 제2 보강 패턴(130)은 제1 보강 패턴(120)과 동일한 구성 또는 소재일 수 있다.

도 13 내지 도 15는 일 실시예에 따른 화상 표시 장치를 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 13은 도 1의 I-I' 라인을 따라 절단한 단면도, 도 14는 II-II' 라인을 따라 절단한 단면도이며, 도 15는 본 실시예에 따른 화상 표시 장치의 정면도이다.

도 13 및 도 14를 참조하면, 제1 패드부(220) 및/또는 제2 패드부(320)는 메인 보드(100) 측으로 절곡되며, 제1 FPCB(230) 및/또는 제2 FPCB가 메인 보드(100) 및 표시 패널(200) 또는 메인 보드(100) 및 후면 커버(500) 사이로 절곡되어 메인 보드(100)의 상기 인쇄회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 제1 패드부(220) 또는 제2 패드부(320)가 절곡됨에 따라 제1 FPCB(230)또는 제2 FPCB(330)가 절곡됨에 따른 응력을 줄일 수 있어 배선 불량 등을 방지할 수 있으므로 바람직하다.

도 16 내지 도 19는 본 발명의 실시예들에 따른 화상 표시 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.

도 16 및 도 17은 일 실시예에 따른 화상 표시 장치를 설명하기 위해 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 16은 상기 화상 표시 장치의 평면도이다. 도 17은 도 16의 III-III' 라인을 따라 절단한 단면도이다.

도 18 및 도 19는 다른 일 실시예에 따른 화상 표시 장치를 설명하기 위해 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 18은 상기 화상 표시 장치의 평면도이다. 도 18은 상기 화상 표시 장치의 정면도이다.

이중 도 17 및 도 19는 상기 화상 표시 장치에 포함되는 각 구성들의 관계를 명확히 설명하기 위해 각 구성을 분리하여 모식적으로 도시하였고, 설명에 불필요한 구성은 생략하였으며, 본 실시예의 화상 표시 장치는 전술한 실시예들의 화상 표시 장치에 포함되는 다른 구성을 더 포함할 수 있다. 또한 도 16 내지 도 19에서 도 1 내지 도 6을 참조로 설명한 구성과 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호가 사용되며, 그 설명이 생략될 수 있다.

도 16 및 도 17 또는 도 18 및 도 19를 참조하면, 일 실시예에 따른 화상 표시 장치는 인쇄 회로를 포함하는 메인 보드(100), 메인 보드(100) 상에 배치되며, 메인 보드(100) 측으로 절곡되는 제1 패드부(220)를 포함하는 표시 패널(200), 제1 패드부(220)와 결합되어 상기 인쇄 회로 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 제1 FPCB(230), 표시 패널(200) 상에 배치되며, 메인 보드 측으로 절곡되는 제2 패드부(320)를 포함하는 터치 센서 패널(300) 및 제2 패드부(320)와 결합되어 제1 FPCB(230)과 전기적으로 연결되는 제2 FPCB(330)을 포함한다.

도 16 및 도 17 또는 도 18 및 도 19에 도시된 바와 같이, 제2 FPCB(330)는 제2 패드부(320)와 결합되며 제1 FPCB(230)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 FPCB(330)가 제1 FPCB(230)에 결합 또는 전기적 연결됨에 따라, 제2 FPCB(330)가 터치 센서 패널(300) 및 제2 패드부(300)로부터 송수신한 전기적 신호가 제1 FPCB(230)로 송수신될 수 있다. 이에 제1 FPCB(230)는 메인 보드(100)의 인쇄 회로 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되므로, 제2 FPCB(330)로부터의 전기적 신호가 제1 FPCB(230)를 통해 메인 보드(100)로 전달될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 제1 FPCB(230)는 제2 FPCB(330)와의 전기적 연결을 위한 커넥터부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이에 제2 FPCB(330)는 제1 FPCB(230)에 포함된 상기 커넥터부로 연결될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 도 16 및 도 17에 도시된 바와 같이 제1 패드부(220) 및 제2 패드부(320)는 평면 방향에서 서로 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 패드부(220) 및 제2 패드부(320)는 평면 방향(예를 들면 도 16의 제3 방향)에서 볼 때 실질적으로 동일 선상, 예를 들면 도 16에 도시된 III-III' 라인 상에 놓일 수 있다. 제2 FPCB(330)는 제1 패드부(220) 상으로 연장되며, 메인 보드(100) 및 후면 커버(500) 사이로 절곡되어 제1 FPCB(230)와 전기적으로 연결될 수 있다.

다른 일 실시예에 있어서, 도 18 및 도 19에 도시된 바와 같이 제1 패드부(220) 및 제2 패드부(320)는 평면 방향에서 서로 중첩되지 않을 수 있으며, 제2 FPCB(330)는 제1 FPCB(230) 측으로 절곡되어 제1 FPCB(230)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 도 18에 도시된 바와 같이 제1 패드부(220) 및 제2 패드부(320)는 상기 화상 표시 장치의 너비 방향으로 서로 이격될 수 있고, 제2 FPCB(330)가 제1 FPCB(230)에 전기적으로 연결되기 위해 절곡될 수 있다.

100: 메인 보드 111: 제1 회로 연결부
112: 제2 회로 연결부 120: 보강 패턴/제1 보강 패턴
130: 제2 보강 패턴 200: 표시 패널
201: 베이스 기판 202: 화소 정의막
203: 표시층 204: 전극
205, 206: 층간절연막 210: 디스플레이 영역
220: 제1 패드부 225: 제1' 패드부
230: 제1 FPCB 235: 제1' FPCB
300: 터치 센서 패널 301: 터치 센서 영역
302: 단위 감지 전극 303: 트레이스
304: 전극 패드 320: 제2 패드부
325: 제2' 패드부 330: 제2 FPCB
335: 제2' FPCB 400: 커버 윈도우
410: 블랙 매트릭스 500: 후면 커버

Claims (13)

1. 인쇄 회로를 포함하는 메인 보드;
   상기 메인 보드 상에 배치되며, 상기 메인 보드 측으로 절곡되어 상기 인쇄 회로 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 제1 패드부를 포함하는 표시 패널; 및
   상기 표시 패널 상에 배치되며, 상기 메인 보드 측으로 절곡되어 상기 인쇄 회로 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되고 상기 제1 패드부와 중첩되지 않는 제2 패드부를 포함하는 터치 센서 패널을 포함하는, 화상 표시 장치.
   
2. 청구항 1에 있어서, 커버 윈도우를 더 포함하며,
   상기 제1 패드부 및 상기 제2 패드부는 상기 커버 윈도우의 상측으로부터 상기 화상 표시 장치의 길이 방향으로 돌출되어 상기 화상 표시 장치의 깊이 방향으로 절곡되는, 화상 표시 장치.
   
3. 청구항 2에 있어서, 상기 제1 패드부 및 상기 제2 패드부는 상기 화상 표시 장치의 너비 방향으로 서로 이격된, 화상 표시 장치.
   
4. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 패드부와 전기적으로 연결된 제1 FPCB 및 상기 제2 패드부와 전기적으로 연결된 제2 FPCB를 더 포함하는, 화상 표시 장치.
   
5. 청구항 4에 있어서, 상기 메인보드 하부에 배치되는 후면 커버를 더 포함하는, 화상 표시 장치.
   
6. 청구항 5에 있어서, 상기 제1 FPCB 및 상기 제2 FPCB는 상기 메인보드 및 상기 후면 커버 사이로 삽입되어 상기 메인보드의 상기 인쇄회로와 전기적으로 연결되는, 화상 표시 장치.
   
7. 청구항 4에 있어서, 제1 FPCB는 상기 표시 패널 및 상기 메인 보드 사이로 삽입되어 상기 메인 보드의 상기 인쇄회로와 전기적으로 연결되는, 화상 표시 장치.
   
8. 청구항 5에 있어서, 상기 메인 보드 및 상기 표시 패널 사이, 또는 상기 메인 보드 및 상기 후면 커버 사이에 배치된 적어도 하나의 회로 연결부를 더 포함하는, 화상 표시 장치.
   
9. 청구항 5에 있어서, 상기 메인 보드 및 상기 표시 패널 사이, 또는 상기 메인 보드 및 상기 후면 커버 사이에 배치된 적어도 하나의 보강 패턴을 더 포함하는, 화상 표시 장치.
   
10. 청구항 1에 있어서, 상기 터치 센서 패널은 단위 감지 전극을 포함하며,
    상기 단위 감지 전극은 단일층 구조인, 화상 표시 장치.
    
11. 인쇄 회로를 포함하는 메인 보드;
    상기 메인 보드 상에 배치되며, 상기 메인 보드 측으로 절곡되는 제1 패드부를 포함하는 표시 패널;
    상기 제1 패드부와 결합되어 상기 인쇄 회로 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 제1 FPCB;
    상기 표시 패널 상에 배치되며, 상기 메인 보드 측으로 절곡되는 제2 패드부를 포함하는 터치 센서 패널; 및
    상기 제2 패드부와 결합되어 상기 제1 FPCB와 전기적으로 연결되는 제2 FPCB를 포함하는, 화상 표시 장치.
    
12. 청구항 11에 있어서, 상기 제1 패드부 및 상기 제2 패드부는 평면 방향에서 서로 중첩되는, 화상 표시 장치.
    
13. 청구항 11에 있어서, 상기 제1 패드부 및 상기 제2 패드부는 평면 방향에서 서로 중첩되지 않으며,
    상기 제2 FPCB는 상기 제1 FPCB 측으로 절곡되어 상기 제1 FPCB와 전기적으로 연결되는, 화상 표시 장치.
    

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