CN111338496B - 超薄触摸传感器 - Google Patents
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Abstract
具有超薄叠层的触摸屏可提供较低轮廓的设备,可通过减小显示器以覆盖玻璃距离来改善显示器上的光学图像,并且可减小设备的重量。在一些示例中,可通过从叠层上移除柔性电路连接来减小触摸屏叠层的厚度和/或减少边界区域。柔性基板可用于使得触摸电极能够路由至触摸电路。在包括屏蔽层的一些示例中,可通过将屏蔽层路由到触摸传感器面板上的屏蔽电极来减小触摸屏叠层的厚度。然后可经由柔性基板将屏蔽层路由至触摸感测电路。在一些示例中,触摸传感器面板或其一部分可与偏振器集成。
Description
相关申请的交叉引用
本专利申请根据35 USC 119(e)规定要求2018年12月19日提交的美国专利申请No.62/782,264的权益,其内容全文以引用方式并入本文以用于所有目的。
技术领域
本发明整体涉及触摸屏,并且更具体地涉及具有超薄叠层的触摸屏。
背景技术
当前很多类型的输入设备可用于在计算系统中执行操作,诸如按钮或按键、鼠标、轨迹球、操纵杆、触摸传感器面板、触摸屏等等。具体地,触摸屏因其在操作方面的简便性和灵活性以及其不断下降的价格而很受欢迎。触摸屏可包括触摸传感器面板和显示设备诸如液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器或有机发光二极管(OLED)显示器,该触摸传感器面板可以是具有触敏表面的透明面板,该显示设备可部分地或完全地被定位在面板的后面,使得触敏表面可覆盖显示设备的可视区域的至少一部分。触摸屏可允许用户通过使用手指、触笔或其他对象在由显示设备所显示的用户界面(UI)通常指示的位置处触摸触摸传感器面板来执行各种功能。一般来讲,触摸屏可识别触摸和触摸在触摸传感器面板上的位置,并且计算系统然后可根据触摸发生时出现的显示内容来解释触摸,并且然后可基于触摸来执行一个或多个动作。就一些触摸感测系统而言,检测触摸不需要显示器上的物理触摸。例如,在一些电容式触摸感测系统中,用于检测触摸的边缘电场可能会延伸超过显示器的表面,并且接近表面的对象可能被检测出在表面附近而无需实际接触表面。
电容触摸传感器面板可由部分或完全透明或非透明的导电板(例如,触摸电极)的矩阵形成,该导电板由材料诸如氧化铟锡(ITO)制成。如上所述,部分由于其基本透明,因此可将一些电容触摸传感器面板重叠在显示器上以形成触摸屏。一些触摸屏可通过将触摸感测电路部分地集成到显示器像素层叠结构(即,形成显示器像素的堆叠材料层)中来形成。
发明内容
这涉及具有超薄叠层的触摸屏。减小触摸屏的厚度可提供较低轮廓的设备,可通过减小显示器以覆盖玻璃距离来改善显示器上的光学图像,并且可减小设备的重量。在一些示例中,可通过从叠层上移除柔性电路连接来减小触摸屏叠层的厚度和/或减少边界区域。柔性基板可用于使得触摸电极能够路由至触摸电路。在一些示例中,触摸屏叠层可包括在触摸传感器面板和显示器之间的屏蔽层。在一些示例中,可通过将屏蔽层路由到触摸传感器面板上的屏蔽电极来减小包括屏蔽层的触摸屏叠层的厚度。然后可经由柔性基板将屏蔽层路由至触摸感测电路。除此之外或另选地,在一些示例中,如本文所述,触摸传感器面板或其一部分可与偏振器集成。将触摸传感器面板与偏振器集成可减小触摸屏叠层的厚度,因为一个基板可用于触摸传感器面板和偏振器以代替用于触摸传感器面板和偏振器中的每一个的单独基板。
附图说明
图1A至图1E示出了根据本公开的示例的可包括具有超薄叠层的触摸屏的示例性系统。
图2示出了根据本公开的示例的包括触摸屏的示例性计算系统。
图3A示出了根据本公开的示例的与触摸节点电极和感测电路的自电容测量对应的示例性触摸传感器电路。
图3B示出了根据本公开的示例的与互电容驱动和感测线以及感测电路对应的示例性触摸传感器电路。
图4A示出了根据本公开的示例的具有以行和列布置的触摸电极的触摸屏。
图4B示出了根据本公开的示例的具有以像素化触摸节点电极构型布置的触摸节点电极的触摸屏。
图5A示出了根据本公开示例的可与触敏设备一起使用的示例性触摸屏。
图5B示出了根据本公开的示例的示例性偏振器叠层。
图6A至图6D示出了根据本公开的示例的具有柔性基板的触摸屏叠层的实例。
图7A至图7J示出了根据本公开的示例的柔性基板和布线的实例。
图8A至8B示出了触摸屏叠层的示例,其中屏蔽层被路由到本公开的触摸传感器面板实例。
图9和图10示出了根据本公开的示例的集成触摸传感器面板和偏振器的实例。
图11示出了根据本公开的示例的用于形成集成触摸传感器和偏振器的示例性过程。
具体实施方式
在以下对示例的描述中将参考形成以下描述的一部分的附图并且在附图中以举例的方式示出了可被实施的具体示例。应当理解,在不脱离所公开的示例的范围的情况下,可使用其他示例并且可进行结构性变更。
这涉及具有超薄叠层的触摸屏。减小触摸屏的厚度可提供较低轮廓的设备,可通过减小显示器以覆盖玻璃距离来改善显示器上的光学图像,并且可减小设备的重量。在一些示例中,可通过从叠层上移除柔性电路连接来减小触摸屏叠层的厚度和/或减少边界区域。柔性基板可用于使得触摸电极能够路由至触摸电路。
在一些示例中,触摸屏叠层可包括在触摸传感器面板和显示器之间的屏蔽层。在一些示例中,可通过将屏蔽层路由到触摸传感器面板上的屏蔽电极来减小包括屏蔽层的触摸屏叠层的厚度。然后可经由柔性基板将屏蔽层路由至触摸感测电路。
除此之外或另选地,在一些示例中,如本文所述,触摸传感器面板或其一部分可与偏振器集成。将触摸传感器面板与偏振器集成可减小触摸屏叠层的厚度,因为一个基板可用于触摸传感器面板和偏振器以代替用于触摸传感器面板和偏振器中的每一个的单独基板。
图1A至图1E示出了根据本公开的示例的可包括具有超薄叠层的触摸屏的示例性系统。图1A示出了根据本公开的示例的示例性移动电话136,该示例性移动电话包括可使用超薄叠层实现的触摸屏124。图1B示出了根据本公开的示例的示例性数字媒体播放器140,该示例性数字媒体播放器包括可使用超薄叠层实现的触摸屏126。图1C示出了根据本公开的示例的示例性个人计算机144,该示例性个人计算机包括可使用超薄叠层实现的触摸屏128。图1D示出了根据本公开的示例的示例性平板计算设备148,该示例性平板计算设备包括可使用超薄叠层实现的触摸屏130。图1E示出了根据本公开的示例的示例性可穿戴设备150,其包括触摸屏132并且可使用带152附接到用户并且可使用超薄叠层实现。应当理解,具有超薄叠层的触摸屏也可在其他设备中实现。
在一些示例中,触摸屏124、126、128、130和132可基于自电容。基于自电容的触摸系统可包括形成较大导电区域的导电材料或单个导电材料板组的矩阵,所述较大导电区域可被称为触摸电极或触摸节点电极(如下文参考图4B所述)。例如,触摸屏可包括多个单独的触摸电极,每个触摸电极标识或表示触摸屏上的要感测触摸或接近的唯一位置(例如,触摸节点),并且每个触摸节点电极与触摸屏/面板中的其他触摸节点电极电隔离。此类触摸屏可被称为像素化自电容触摸屏,尽管应当理解,在一些示例中,触摸屏上的触摸节点电极可用于在触摸屏上执行除自电容扫描外的扫描(例如互电容扫描)。在操作期间,可利用交流(AC)波形来激励触摸节点电极,并且可测量触摸节点电极的对地自电容。在对象接近触摸节点电极时,触摸节点电极的对地自电容可变化(例如,增加)。可由触摸感测系统检测并测量触摸节点电极的自电容的该变化,以在多个对象触摸或接近触摸屏时确定多个对象的位置。在一些示例中,可由导电材料的行和列形成基于自电容的触摸系统的触摸节点电极,并且类似于上文所述,可检测行和列的对地自电容的变化。在一些示例中,触摸屏可以是多点触摸、单点触摸、投影扫描、全成像多点触摸、电容式触摸等。
在一些示例中,触摸屏124、126、128、130和132可基于互电容。基于互电容的触摸系统可包括被布置为驱动和感测线的电极,这些线可在不同层上彼此交叉(呈双面构型),或者可在同一层上彼此相邻(例如,如下文参考图4A所述)。该交叉或相邻的位置可形成触摸节点。在操作期间,可利用AC波形来激励驱动线,并且可测量触摸节点的互电容。在对象接近触摸节点时,触摸节点的互电容可变化(例如,减小)。可由触摸感测系统检测并测量触摸节点的互电容的该变化,以在多个对象触摸或接近触摸屏时确定多个对象的位置。如本文所述,在一些示例中,基于互电容的触摸系统可从小的单个导电材料板的矩阵形成触摸节点。
在一些示例中,触摸屏124、126、128、130和132可基于互电容和/或自电容。电极可被布置成小的、单独的导电材料板的矩阵(例如,如图4B中的触摸屏402中的触摸节点电极408中那样),或者布置成驱动线和感测线(例如,如图4A中的触摸屏400中的行触摸电极404和列触摸电极406中那样),或者布置成另一种图案。电极可被配置用于互电容或自电容感测,或互电容感测和自电容感测的组合。例如,在一种操作模式中,电极可被配置为感测电极之间的互电容,并且在不同操作模式下,电极可被配置为感测电极的自电容。在一些示例中,电极中的一些可被配置为感测彼此之间的互电容,并且电极中的一些可被配置为感测其自电容。
图2示出了包括根据本公开的示例的触摸屏的示例性计算系统,但应当理解,所示的触摸屏220(其包括触摸传感器面板)可仅是触摸传感器面板。计算系统200可包括在例如移动电话、平板电脑、触摸板、便携式或台式计算机、便携式媒体播放器、可穿戴设备或包括触摸屏或触摸传感器面板的任何移动或非移动计算设备中。计算系统200可包括触摸感测系统,该触摸感测系统包括一个或多个触摸处理器202、外围设备204、触摸控制器206和触摸感测电路(以下更加详细地描述)。外围设备204可包括但不限于随机存取存储器(RAM)或其他类型的存储器或存储设备、监视定时器等等。触摸控制器206可包括但不限于一个或多个感测通道208、通道扫描逻辑部件210和驱动器逻辑部件部件214。通道扫描逻辑部件210可访问RAM 212,从感测通道自主地读取数据,并为感测通道提供控制。此外,通道扫描逻辑部件210可控制驱动器逻辑部件214,以在各种频率和/或相位下生成激励信号216,这些激励信号可被选择性地施加到触摸屏220的触摸感测电路的驱动区域,如下文更加详细地描述。在一些示例中,触摸控制器206、触摸处理器202和外围设备204可被集成到单个专用集成电路(ASIC)中,并且在一些示例中可与触摸屏220自身集成。
显而易见的是,图2所示的架构仅是计算系统200的一个示例性架构,并且系统可具有比所示更多或更少的部件或者不同配置的部件。图2中所示的各种部件可在硬件、软件、固件或它们的任何组合(包括一个或多个信号处理和/或专用集成电路)中实现。
计算系统200可包括用于从触摸处理器202接收输出并基于输出来执行动作的主机处理器228。例如,主机处理器228可以连接到程序存储器232和显示器控制器,诸如液晶显示器(LCD)驱动器或更一般地说,显示器驱动器234。应当理解,尽管参考LCD显示器描述了本公开的一些示例,但是本公开的范围不限于此,并且可以扩展到其他类型的显示器,诸如发光二极管(LED)显示器,包括有机LED(OLED)、有源矩阵有机LED(AMOLED)和无源矩阵有机LED(PMOLED)显示器。显示驱动器234可在选择(例如栅极)线上向每个像素晶体管提供电压,并可沿数据线向这些相同的晶体管提供数据信号,以控制像素显示图像。
主机处理器228可使用显示驱动器234来在触摸屏220上生成显示图像诸如用户界面(UI)的显示图像,并且可使用触摸处理器202和触摸控制器206来检测触摸屏220上或附近的触摸,诸如输入到所显示的UI的触摸。触摸输入可由被存储在程序存储器232中的计算机程序用于执行动作,该动作可包括但不限于:移动诸如光标或指针之类的对象、滚动或平移、调节控制设置、打开文件或文档、查看菜单、作出选择、执行指令、操作连接到主机设备的外围设备、应答电话呼叫、拨打电话呼叫、终止电话呼叫、改变音量或音频设置、存储与电话通信相关的信息(诸如地址、频繁拨打的号码、已接来电、未接来电)、登录到计算机或计算机网络上、允许经授权的个体访问计算机或计算机网络的受限区域、加载与用户优选的计算机桌面的布置相关联的用户配置文件、允许访问网页内容、启动特定程序、对消息加密或解密等等。主机处理器228还可执行可能与触摸处理不相关的附加功能。
需注意,本文所述的功能中的一种或多种功能可由存储于存储器(例如图2中的外围设备204之一)中并由触摸处理器202执行的、或存储于程序存储器232中并由主机处理器228执行的固件来执行。该固件也可以存储和/或输送于任何非暂态计算机可读存储介质内,以供指令执行系统、装置或设备诸如基于计算机的系统、包括处理器的系统或可以从指令执行系统、装置或设备获取指令并执行指令的其他系统使用或与其结合。在本文档的上下文中,“非暂态计算机可读存储介质”可以是可包含或存储程序以供指令执行系统、装置或设备使用或与其结合的任何介质(不包括信号)。在一些示例中,RAM 212或程序存储器232(或两者)可为非暂态计算机可读存储介质。RAM 212和程序存储器232之一或两者可具有存储在其中的指令,所述指令在由触摸处理器202或主机处理器228或这两者执行时,可以使包括计算系统200的设备执行本公开的一个或多个示例的一个或多个功能和方法。计算机可读存储介质可包括但不限于电子、磁性、光学、电磁、红外或半导体系统、装置或设备,便携式计算机磁盘(磁性)、随机存取存储器(RAM)(磁性)、只读存储器(ROM)(磁性)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)(磁性)、便携式光盘诸如CD、CD-R、CD-RW、DVD、DVD-R或DVD-RW,或闪存存储器诸如紧凑型闪存卡、安全数字卡、USB存储设备、记忆棒等。
该固件也可传播于任何传输介质内以供指令执行系统、装置或设备诸如基于计算机的系统、包括处理器的系统或可从指令执行系统、装置或设备获取指令并执行指令的其他系统使用或与其结合。在本文的上下文中,“传输介质”可以是可传送、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备使用或与其结合的任何介质。传输介质可包括但不限于电子、磁性、光学、电磁或红外有线或无线传播介质。
触摸屏220可用于在触摸屏的在本文中称为触摸节点的多个离散的位置处导出触摸信息。触摸屏220可包括触摸感测电路,该触摸感测电路可包括具有多个驱动线222和多个感测线223的电容感测介质。应当指出的是,本文有时使用术语“线”是指简单的导电路径,如本领域的技术人员将容易理解的,并且不限于严格直线的元件,但包括改变方向的路径,以及包括具有不同尺寸,形状,材料等的路径。驱动线222可通过驱动接口224由激励信号216从驱动器逻辑214驱动,并且所得到的在感测线223中生成的感测信号217可通过感测接口225传递到触摸控制器206中的感测信道208。以这种方式,驱动线和感测线可以是触摸感测电路的一部分,其可以相互作用以形成电容感测节点,该电容感测节点可以被视为触摸像元(触摸像素),并且在本文中被称为触摸节点,诸如触摸节点226和227。当将触摸屏220视为捕捉触摸的“图像”(“触摸图像”)时,这种理解可能特别有用。换句话讲,在触摸控制器206确定在触摸屏中的每个触摸节点处是否已经检测到触摸之后,可将触摸屏中发生触摸的触摸节点的图案视为触摸的“图像”(例如,触摸触摸屏的手指的图案)。如本文所用,“耦接到”或“连接到”另一个电子部件的电子部件包括直接或间接连接,该直接或间接连接为耦接部件之间的通信或操作提供电路径。因此,例如,驱动线222可直接连接到驱动器逻辑214或经由驱动接口224间接连接到驱动逻辑214,并且感测线223可直接连接到感测信道208或经由感测接口225间接连接到感测信道208。在任一种情况下,均可提供用于驱动和/或感测触摸节点的电路径。
图3A示出了根据本公开的示例的与触摸节点电极302和感测电路314(例如,对应于感测信道208)的自电容测量对应的示例性触摸传感器电路300。触摸节点电极302可对应于触摸屏400的触摸电极404或406或触摸屏402的触摸节点电极408。触摸节点电极302可具有与其相关联的固有的对地自电容,并且还具有在物体诸如手指305接近或触摸电极时形成的附加的对地自电容。触摸节点电极302的总的对地自电容可被示为电容304。触摸节点电极302可耦接至感测电路314。尽管可采用其他配置,但是感测电路314可包括运算放大器308、反馈电阻器312和反馈电容器310。例如,反馈电阻器312可由开关式电容器电阻器来代替,以使可由可变反馈电阻器所导致的寄生电容效应最小化。触摸节点电极302可耦接至运算放大器308的反相输入(-)。Ac电压源306(Vac)可耦接到运算放大器308的同相输入(+)。触摸传感器电路300可被配置为感测由手指或对象触摸或接近触摸传感器面板所引起的触摸节点电极302的总自电容304的变化(例如,增加)。处理器可使用输出320来确定接近事件或触摸事件的存在,或者输出可被输入到离散逻辑网络中,以确定接近事件或触摸事件的存在。
图3B示出了根据本公开的示例的与互电容驱动线322和感测线326以及感测电路314(例如,对应于感测信道208)对应的示例性触摸传感器电路350。驱动线322可由激励信号306(例如AC电压信号)激励。激励信号306可通过驱动线322和感测线之间的互电容324电容耦合至感测线326。当手指或对象305接近由驱动线322和感测线326的相交形成的触摸节点时,互电容324可变化(例如,减小)。如本文所述,互电容324的该变化可被检测以指示触摸节点处的触摸事件或接近事件。耦合至感测线326上的感测信号可由感测电路314接收。感测电路314可包括运算放大器308以及反馈电阻器312和反馈电容器310中的至少一者。图3B示出了使用电阻式反馈元件和电容式反馈元件两者的一般情况。感测信号(称为V输入)可被输入到运算放大器308的反相输入中,并且运算放大器的非反相输入可耦合至参考电压V参考。运算放大器308可驱动其输出至电压Vo,以使V输入基本上等于V参考,并且可因此保持V输入恒定或实际上接地。本领域的技术人员将理解,在该上下文中,等于可包括最多至15%的偏差。因此,感测电路314的增益通常可为互电容324和反馈阻抗的比率的函数,其由电阻器312和/或电容器310构成。可通过将感测电路314的输出Vo馈送到倍增器328中来对其进行滤波以及产生外差效果或产生零差效果,其中Vo可乘以本地振荡器330以产生V检测。V检测可被输入到滤波器332中。本领域的技术人员将认识到滤波器332的放置可被改变;因此,滤波器可被放置在倍增器328之后,如图所示,或者可使用两个滤波器:一个放置在倍增器之前,另一个放置在倍增器之后。在一些示例中,可根本不具有滤波器。V检测的直流(DC)部分可用于确定是否已发生触摸事件或接近事件。虽然注意到图3A至图3B表示在倍增器328处的解调发生在模拟域中,输出Vo可通过模数转换器(ADC)数字化,并且块328,332和330可以数字方式实现(例如,328可以是数字解调器,332可以是数字滤波器,330可以是数字NCO(数字控制振荡器))。
重新参照图2,在一些示例中,触摸屏220可为集成触摸屏,其中触摸感测系统的触摸感测电路元件可集成到显示器的显示器像素层叠结构中。触摸屏220中的电路元件可包括例如存在于LCD或其他显示器(LED显示屏、OLED显示屏等)中的元件,诸如一个或多个像素晶体管(例如,薄膜晶体管(TFT))、栅极线、数据线、像素电极和公共电极。在给定的显示器像素中,像素电极和公共电极之间的电压可控制显示器像素的亮度。像素电极上的电压可由数据线通过像素晶体管提供,其可由栅极线控制。需要指出的是,电路元件不限于整个电路部件,诸如整个电容器、整个晶体管等,而是可包括电路的部分,例如平行板电容器的两个板中的仅一个板。
图4A示出了根据本公开的示例的具有以行和列布置的触摸电极404和406的触摸屏400。具体地,触摸屏400可包括设置为行的多个触摸电极404以及设置为列的多个触摸电极406。触摸电极404和触摸电极406可位于触摸屏400上的相同或不同的材料层上,并且可彼此相交,如图4A所示。在一些示例中,电极可形成在透明(部分或完全)基板的相对侧上,并且由透明(部分或完全)半导体材料诸如ITO形成,但其他材料也是可能的。在一些示例中,导电板可由其他材料形成,包括导电聚合物、金属网、石墨烯、纳米线(例如,银纳米线)或纳米管(例如,碳纳米管)。在基板的不同侧面上的层上显示的电极在本文中可被称为双面传感器。在一些示例中,触摸屏400可感测触摸电极404和406的自电容,以检测触摸屏400上的触摸和/或接近活动,并且在一些示例中,触摸屏400可感测触摸电极404和406之间的互电容,以检测触摸屏400上的触摸和/或接近活动。
图4B示出了根据本公开的示例的具有以像素化触摸节点电极构型布置的触摸节点电极408的触摸屏402。具体地,触摸屏402可包括多个单独的触摸节点电极408,每个触摸节点电极标识或表示触摸屏上的要感测触摸或接近(即,触摸事件或接近事件)的唯一位置,并且每个触摸节点电极与触摸屏/面板中的其他触摸节点电极电隔离,如前文所述。触摸节点电极408可位于触摸屏402上的相同或不同的材料层上。在一些示例中,触摸屏402可感测触摸节点电极408的自电容,以检测触摸屏402上的触摸和/或接近活动,并且在一些示例中,触摸屏402可感测触摸节点电极408之间的互电容,以检测触摸屏402上的触摸和/或接近活动。
图5A示出了根据本公开的示例的可用于触敏设备诸如移动电话,平板电脑,触摸板,便携式计算机,便携式媒体播放器,可穿戴设备等中的示例性触摸屏。触摸屏500可包括叠层,其包括显示器502,偏振器504,触摸传感器面板520和覆盖玻璃508(也称为前晶体)。显示器502可在触摸屏上生成图像。偏振器504可用于控制从显示器502发射的光的亮度。覆盖玻璃508可用作触摸屏的最外层以保护触摸屏的部件。触摸传感器面板520可由在电介质(诸如透明塑料基板506)的相对侧上形成图案的透明导电材料512(触摸电极)的行和列形成。应当理解,虽然导电材料512的表示在图5A的剖视图中给出了电极的外观,电极在基板506的两侧上具有相同的取向(为简单起见),使得基板506的相对侧上的行和列在行列图案中可为垂直的(例如,如上文相对于图4B所述)。触摸传感器面板520还可包括设置在透明导电材料512上的钝化层516。透明塑料基板506可充当透明导电材料512的行和列之间的电介质层。由电介质分隔开的导电材料的行和列之间的交叉点可形成感测区域或节点(例如,如上文相对于图4A所述)。尽管在图5A中示出了双面行-列图案,但是其他图案化是可能的。例如,电极可使用桥或像素化图案(例如,如上文相对于图4B所述)以行-列图案在一侧上图案化。透明塑料基板可由不同的材料制成,例如,环烯烃聚合物(COP),聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET),聚碳酸酯(PC),透明聚酰亚胺(CPI)等。透明导电材料可为例如氧化铟锡(ITO)或银纳米线(AgNW)。显示器502,偏振器504,触摸传感器面板520和覆盖玻璃508可通过光学透光的粘合剂(OCA)层510耦合(例如,层合在一起)。
图5B示出了根据本公开的示例的示例性偏振器叠层。偏振器504可包括偏振层,诸如掺杂有碘的聚乙烯醇(PVA)膜530。虽然本公开中的实例是指掺杂有碘的PVA膜,但应当理解,偏振层不限于掺杂有碘的PVA膜,并且可使用任何合适的偏振材料。偏振器PVA膜530可设置在基板层532,534之间以保护PVA膜530。基板层可由包括COP,PC,丙烯酸,三乙酰纤维素(TAC)等的材料制成。偏振器504还可包括附加保护层,包括设置在基板532上的硬涂层536,以及一个或多个波片(延迟片)涂层,诸如半波片和/或四分之一波片(未示出)。PVA膜,各种基板,保护层和波片层可通过使用粘合剂(未示出)的层压方法来联接。在一些示例中,PVA膜530可为5-35μm并且基板层可在15-50μm之间。
重新参见图5A,在一些示例中,触摸电极(导电材料512)可路由至触摸屏的可见区域之外(例如,设置在显示器502下方)的触摸感测电路(例如,触摸控制器206)。例如,图5A示出了可耦接到触摸传感器面板520的柔性印刷电路(FPC)550(本文也称为“柔性电路”)。在一些示例中,耦合可经由键合垫或导电膜514(例如,各向异性导电膜(ACF))。如图5A中所示,柔性电路550可包括一个或多个插片以耦合到触摸传感器面板520的一个或多个不同侧。插片的数量可取决于形成触摸电极的导电材料的图案以及触摸电极到基板506的边缘的布线。在一些示例中,基板506的一侧上的触摸电极(例如,行)可被路由到触摸传感器面板的一侧,并且基板506的另一侧上的触摸电极(例如,列)可被路由到触摸传感器面板的另一侧。在此类实例中,可使用两个柔性电路插片。在一些示例中,可使用更多或更少的柔性电路。
然而,柔性电路550与触摸传感器面板520的连接可将触摸屏叠层500的厚度增大。另外,将柔性电路550连接到触摸传感器面板520可需要围绕触摸屏的活动触摸和显示区域的边界区域,该边界区域可不用于显示和/或触摸感测。在一些示例中,如本文所述,可通过从叠层上移除柔性电路来减小触摸屏叠层的厚度和/或减少边界区域。相反,在一些示例中,触摸传感器面板可使用柔性基板(例如,用柔性基板替代叠层中的单层刚性基板)来形成。触摸电极可使用柔性基板而不是柔性印刷电路从触摸传感器面板路由到触摸感测电路。减小触摸屏的厚度可提供较低轮廓的设备并且可减小设备的重量。另外,减小显示器以覆盖玻璃距离可改善显示器上的光学图像和/或可减少触摸屏弯曲期间的机械应变。
尽管图5A中未示出,在一些示例中,触摸屏叠层可包括在触摸传感器面板和显示器之间的屏蔽层,以减少触摸和显示系统之间的干扰。在一些示例中,布线屏蔽层还可需要柔性电路(或现有柔性电路的另一个插片)。在一些示例中,如本文所述,可通过将屏蔽层路由到触摸传感器面板上的屏蔽电极来减小包括屏蔽层的触摸屏叠层的厚度。然后可经由触摸传感器面板的柔性基板将屏蔽层(经由屏蔽电极)路由至触摸感测电路(例如,触摸控制器206)。
除此之外或另选地,在一些示例中,如本文所述,触摸传感器面板520或其一部分可与偏振器504集成。将触摸传感器面板520与偏振器504集成可减小触摸屏叠层的厚度,因为一个基板可用于代替触摸传感器面板的透明塑料基板506和偏振器的基板532。减小触摸屏的厚度还提供减小设备重量的附加有益效果。另外,减小显示器以覆盖玻璃距离可改善显示器上的光学图像和/或可减少触摸屏弯曲期间的机械应变。
图6A至图6D示出了根据本公开的示例的具有柔性基板的触摸屏叠层的实例。在一些示例中,如图6A至图6C所示,叠层可包括柔性基板,该柔性基板被构造成能够从触摸传感器面板围绕显示器的相对侧挠曲(包裹)。在一些示例中,叠层可不包括全包裹物,但可包括柔性基板,该柔性基板至少部分地延伸超过触摸屏的可视区域(超出叠层的显示器/触摸电极区域)。例如,图6D示出了从叠层延伸以连接到柔性电路的短插片。后一种具体实施可将柔性电路从叠层上移除(从而减小叠层的高度),而无需如图6A至6C所示的全包裹物从基板的相同的柔韧性。
图6A示出了触摸屏600可包括显示器602,偏振器604,触摸传感器面板620(例如,包括触摸电极612,设置在基板606上的钝化层616),覆盖玻璃608和一个或多个粘合剂层610。触摸屏600可类似于触摸屏500,并且为了便于描述,下文将描述一些差异。与图5A不同,其中在叠层中具有刚性/平面基板606和借助触摸传感电路连接触摸传感器面板520的柔性电路550,触摸传感器面板620可与触摸感测电路连接而不在叠层中包括柔性电路连接。相反,触摸屏600的触摸传感器面板620可包括由柔性材料形成的基板606。叠层内的基板的一部分(图6B中被标记为606A)可由于其放置在叠层内而为平面的(其可包括其他刚性层)。叠层之外的基板的一部分(图6B中被标记为606B)可为非平面的和柔性的,以从触摸传感器面板620弯曲至显示器602下方。在一些示例中,基板的一部分(图6B中被标记为606C)可由于其放置在显示器602下方而为平面的。柔性基板606可将触摸屏620的触摸电极路由至显示器602下方的触摸感测电路(例如,印刷电路板(PCB)648)。虽然图6A示出了触摸传感器面板下方的偏振器,但在一些示例中,偏振器可设置在触摸传感器面板上方。
图6B示出了围绕图6A的触摸屏600的包裹的柔性基板的实例的附加细节。图6B中所示的基板可由柔性材料形成,诸如CPI,COP(例如,部分结晶的和部分非晶态的),或PET。由柔性材料提供的柔韧性可实现基板(例如,基板的部分606B)的弯曲。在一些示例中,如图6A至6B所示,例如,基板的部分606B的弯曲可在基板的基本上平坦部分606A和606C之间提供180度的弯曲。平面部分606A可包括触摸传感器面板的触摸电极612并且可设置在触摸屏显示器上方。平面部分606A还可包括在触摸电极612上方的钝化层662(例如,对应于钝化层616)。在一些示例中,为了减小叠层厚度,可使用具有粘合剂和钝化特性两者的材料形成钝化层662,使得叠层不需要包括触摸传感器面板上方的粘合剂层(例如,对应于粘合剂层610)和单独的钝化层(例如,对应于钝化层616)。平面部分606C可设置在触摸屏显示器的下方(可见区域之外)。在一些示例中,基板可包括保护性涂层(例如硬涂层660),其可改善基板弯曲的性能。在一些示例中,可用涂层(未必硬)替换(或增强)硬涂层660,以提供改善的粘附性和/或用于触摸电极沉积的化学相容性。
如上文相对于图6A所述,柔性基板606可将触摸屏620的触摸电极路由至显示器602下方的触摸感测电路。例如,柔性基板可包括布线644以将触摸电极612从触摸传感器面板620路由到触摸感测电路。如图6B所示,布线644可为柔性的并且可设置在基板的部分606B上。布线644可在第一互连接口处(例如,在基板的部分606A上)电耦合到触摸电极612。布线644可通过第二互连接口(例如,在基板的部分606C上)电耦合到触摸感测电路(未示出)。另外,可包括保护性涂层642以防止腐蚀和/或为布线644和柔性基板606提供机械稳定性。
为便于描述,图6B示出了基板606A一侧上的触摸电极612,但应当理解,对于双面触摸传感器面板(例如,如图6A中的双面触摸传感器面板620),附加触摸电极612可经由柔性基板设置和布线。例如,柔性基板(图6A中所示,但未在图6B中示出)的相对侧上的触摸电极612可从基板的部分606A路由至606B至606C(例如,沿着图6B所示的部分606B中的柔性基板的内部部分)。在一些示例中,触摸电极612,硬涂层660,布线迹线644和/或保护层642可镜像在基板606的第二侧上以用于此类堆叠。
在一些示例中,基板的第二相对侧上的触摸电极可经由在触摸传感器面板的另一个边缘处的包裹弯曲部布线。例如,图6C示出了图6A的触摸屏600的柔性基板的实例的附加细节,包括双面触摸传感器面板并且围绕触摸传感器面板的多个不同边缘包裹。图6C的基板可由柔性材料形成,诸如CPI,COP或PET。由柔性材料提供的柔韧性可实现基板(例如,基板的部分606B/606B')的弯曲。在一些示例中,如图6C,例如,部分606B在基板的第一侧上的弯曲可在基板的基本平坦部分606A和606C之间提供180度的弯曲,并且部分606B'在基板的第二侧(与基板的第一侧不同)上的弯曲可在基板的基本平坦部分606A和606C之间提供180度的弯曲。在一些示例中,发生弯曲的基板的第一侧和第二侧可位于图6C所述的相对侧上(为简单说明)。在一些示例中,发生弯曲的基板的第一侧和第二侧可位于相邻侧上。尽管在图6C中的基板的两侧示出了弯曲,应当理解,弯曲可发生在基板的较少或更多侧。另外,本文所述的弯曲可沿着基板的整个侧面发生(例如,以减小触摸屏周围的边界区域)或仅用于基板的一部分(例如,以减小邻近另一个部件(例如,相机或其他传感器或电路)的边界区域)。
平面部分606A可包括触摸传感器面板的触摸电极612并且可设置在触摸屏显示器上方(例如,触摸电极和/或平面部分606A可与显示器连续)。在双面触摸传感器面板中,触摸电极612可包括位于基板的相对侧上的电极(例如,行列图案,如相对于图6A所述)。在一些示例中,基板可包括保护性涂层(例如硬涂层660),其可改善基板弯曲的性能。在一些示例中,可用涂层(未必硬)替换(或增强)硬涂层660,以提供改善的粘附性和/或用于触摸电极沉积的化学相容性。平面部分606A还可包括触摸电极612上方的一个或多个层(例如,在基板的两侧上)。在一些示例中,一个或多个层可包括钝化层(例如,对应于钝化层616)和粘合剂层(例如,对应于粘合剂层610),其位于基板两侧上的触摸电极612上。在一些示例中,为了减小叠层厚度,可使用具有粘合和钝化特性两者的材料形成保护/钝化层672,使得叠层不需要包括粘合剂层(例如,对应于粘合剂层610)和单独的钝化层(例如,对应于钝化层616)。平面部分606C可设置在触摸屏显示器的下方(可见区域之外)。
柔性基板可将触摸屏600的触摸电极612路由至显示器602下方的触摸感测电路。例如,柔性基板可包括柔性基板的第一侧上的布线644以将触摸电极612从触摸传感器面板620的一侧路由到触摸感测电路。同样,柔性基板可包括柔性基板的第二侧上的布线644’以将触摸电极612从触摸传感器面板620的相对的第二侧路由到触摸感测电路。如图6C所示,布线644,644’可为柔性的并且可设置在基板的部分606B,606B'上。布线644,644’可在第一互连接口处(例如,在基板的部分606A的两端部上)电耦合到触摸电极612。布线644,644’可通过第二互连接口(例如,在基板的部分606C,606C'上)电耦合到触摸感测电路(未示出)。在一些示例中,保护/粘合剂层672可从部分606A延伸至部分606B,606B',606C,606C',以提供防止腐蚀的保护和/或为布线644,644'和柔性基板606提供机械稳定性。在一些示例中,可包括单独的保护涂层(例如,对应于图6B中的保护涂层642)以防止腐蚀和/或为布线644,644'和柔性基板606提供机械稳定性。
如上所述,为了可靠性,基板的挠曲部分606B(部分606B的弯曲区域)中的布线可为柔性的。图7A至图7J示出了根据本公开的示例的柔性基板和布线的实例。图7A至图7J示出了弯曲前的平面基板706。为了简单地说明和描述,示出了一个触摸电极(例如,触摸电极712)的布线,但应当理解,可包括用于附加触摸电极的布线。图7A示出了具有由ITO形成并具有铜端接的ITO布线的触摸电极712的例子,其横跨基板706(从部分706A至706C)形成延伸的接合焊盘,以用于经由铜端接的接合焊盘互连到触摸感测电路。例如,触摸电极712可通过由ITO形成的布线迹线连接部分706A中的铜端接的ITO。
在一些示例中,可通过选择与ITO相比具有改善的柔韧性的材料来改善布线的柔韧性。例如,可在部分706B的弯曲区域中的铜端接的ITO替换为柔性导体,例如银(或铜)浆料。图7B示出了一个例子,其中部分706C中的铜端接的ITO接合焊盘(以及部分706A中的铜端接的ITO接合焊盘,可通过例如ITO形成的布线迹线耦合到部分706A中的触摸电极712),但在部分706B的弯曲区域中没有ITO(和铜)。相反,银浆可用于部分706B中的布线。在一些示例中,铜也可从接合焊盘中省略。例如,图7C示出了具有无铜端接的ITO接合焊盘的实例。在一些示例中,例如如图7D所示,银浆可形成接合焊盘(无ITO和/或铜)。
在一些示例中,如图7E所示,而不是使用银(或铜)浆料,来自触摸电极712的布线可经由横跨基板706的溅射铜或银(从部分706A至706C)以通过溅射的铜或银接合焊盘与触摸感测电路互连。以与上文关于图7A至图7B所述类似的方式,由ITO形成的触摸电极712可通过例如图7C至图7E中的由ITO形成的布线迹线连接到部分706A中的ITO。
虽然图7A至图7E是指由ITO形成的触摸电极712,但应当理解,触摸电极可由其他材料(例如,银纳米线)形成。例如,图7F至7J示出了可包括可由银纳米线形成的触摸电极712的柔性基板706。图7F至图FJ中所示的触摸电极712可通过例如由银纳米线形成的布线迹线连接到部分706A中的银纳米线材料。在一些示例中,银纳米线触摸电极可经由银(或铜)浆料(例如,如相对于图7D所述)布线。在一些示例中,银纳米线触摸电极可经由铜或银迹线(例如溅射的银或铜,或印刷银油墨)布线,如图7F所示。铜或银可形成用于在部分706C中互连的接合焊盘。在一些示例中,银纳米线可用于部分706B以用于柔性布线,如图7G所示。除此之外或另选地,如图7G所示,用于部分706C中的互连的接合焊盘可由铜或银浆(或油墨)形成。在一些示例中,部分706A-706C中的银纳米线可覆盖有银浆或油墨,例如图7H中所示(例如,以改善布线的导电性)。
在一些示例中,弯曲区域(部分706B)中的布线可为银(或铜)浆料或油墨(或其他溅射的银或铜),如图7I所示。因此,图7I可类似于图7D-7E,但使用银纳米线触摸电极而不是ITO触摸电极。在一些示例中,布线可由部分706A-706C中的银纳米线和银浆(或油墨或溅射的银或铜)两者形成,其中银纳米线覆盖银浆或油墨,如例如图7J所示(与图7H中覆盖有银浆或油墨的银纳米线相对)。
应当理解,图7A至图7J示出了用于柔性基板(以及用于触摸电极和接合焊盘)的布线的示例性选项,但可实现用于在触摸电极和触摸感测电路之间进行柔性布线的其他材料和选项。
如上所述,在一些示例中,柔性基板可能不会从触摸传感器面板完全包裹到触摸感测电路(例如,设置在显示器后面)。在一些示例中,触摸屏可包括柔性基板,该柔性基板至少部分地延伸超过触摸屏的可视区域。例如,图6D示出了从叠层延伸以连接到柔性电路(并且随后连接到触摸感测电路,未示出)的短柔性插片。图6D示出了触摸屏630,该触摸屏可类似于图6A的触摸屏600,并且下文将描述一些差异以便于描述。与图6A不同,其中柔性基板606从触摸传感器面板620缠绕到显示器602的后面,在图6D中,柔性基板606可包括从叠层延伸的插片606D和耦合到插片606D的柔性电路650,以将触摸传感器面板620的触摸电极612路由到触摸感测电路。将柔性电路650连接到叠层外部的插片606D可相对于图5A减小叠层的高度,其中柔性电路耦接在叠层内。虽然图6D示出了一个短柔性插片和一个柔性电路,但应当理解,在一些示例中,附加柔性插片(和对应的柔性电路)可在基板的附加侧上实现。
尽管图6A至图6D中主要示出为平面触摸屏,但应当理解,本文所述的柔性基板也可包括触摸电极和其他柔性电路以实现弯曲,柔性或可折叠的触摸传感器。
如上所述,在一些示例中,触摸屏叠层可包括在触摸传感器面板和显示器之间的屏蔽层,以减少触摸和显示系统之间的干扰。可通过将屏蔽层路由到触摸传感器面板上的屏蔽电极来减小包括屏蔽层的触摸屏叠层的厚度。然后可经由柔性基板将屏蔽层路由至触摸感测电路(例如,触摸控制器206)。在使用柔性电路而不是柔性基板的一些示例中,将屏蔽层路由到触摸感测层可减少柔性电路(或插片)的数量,这可减小叠层的厚度。
图8A至8B示出了触摸屏叠层的示例,其中屏蔽层被路由到本公开的触摸传感器面板实例。图8A示出了触摸屏800可包括显示器802,偏振器804,触摸传感器面板820(例如,包括在基板806一侧上形成图案化的触摸电极812,设置在基板806上的钝化/粘合剂层816),覆盖玻璃608和一个或多个粘合剂层810。触摸屏800可类似于触摸屏600,并且为了便于描述,下文将描述一些差异。与图6A不同,触摸屏800可包括其触摸传感器面板820(示出为单面触摸电极图案)和显示器802(和/或偏振器804)之间的屏蔽层870。在一些示例中,屏蔽层870可由部分或完全透明的材料诸如ITO,银纳米线等形成。屏蔽层870可减少触摸传感器面板820和显示器802之间的干扰。
屏蔽层870可通过至少基板806与触摸电极812分开,使得触摸电极812可设置在基板806的第一侧上,并且屏蔽层870可设置在与第一侧相对的第二侧上。在一些示例中,屏蔽层可在基板806上形成(在单面触摸电极图案的第二侧上)。在一些示例中,屏蔽层可形成在叠层中与其上形成触摸电极812的基板806不同的基板上。在此类实例中,屏蔽层870可通过粘合剂层进一步与触摸传感器面板820分离。在一些示例中,不同的基板可以是偏振器804的基板。使用偏振器804的基板可减小叠层的厚度。
触摸屏800还包括导电桥880,以将屏蔽层870从基板806的第二侧电耦接到触摸传感器面板820的基板806的第一侧。例如,银(或铜)浆料可围绕基板806包裹到包括触摸电极的基板的侧面。应当理解,其他合适的材料(例如,导电膜等)可用于在屏蔽层870和触摸传感器面板820之间形成桥接器。导电桥880可连接到触摸传感器面板820的基板806的第一侧上的电极(“屏蔽电极”)882。在一些示例中,屏蔽电极882可由ITO形成,但其他材料也是可能的(例如,银纳米线等)。然后可将屏蔽电极882路由至触摸感测电路(例如,以利用电压诸如触摸感测刺激电压驱动屏蔽)。例如,如图8A所示,导电桥880的包裹物可包裹在基板806的边缘周围,与柔性基板806从其延伸的叠层的边缘相对。因此,可通过导电桥880和屏蔽电极882将屏蔽层870经由柔性基板路由至触摸感测电路到触摸感测电路(例如,PCB 848上)。在一些示例中,导电桥可在不包括柔性基板的叠层中使用。相反,屏蔽电极可经由柔性电路路由至触摸感测电路。无论使用柔性基板还是柔性电路,导电桥880都可减小叠层的厚度,因为不需要使用单独的柔性电路来将屏蔽层连接到触摸感测电路。
图8B示出了根据本公开的示例的包括一些另外细节的触摸屏800的另一视图。例如,图8B示出了关于触摸传感器面板820的柔性基板806的附加细节,以使得触摸传感器面板820能够在没有柔性连接器的情况下连接到触摸感测电路(未示出)。基板806的平面部分可包括触摸电极812。基板806的平面部分还可包括在触摸电极612上方的钝化层817(具有与钝化/粘合剂层816对应的单独的粘合剂层810)。在一些示例中,基板可包括保护性涂层(例如硬涂层860),其可改善基板弯曲的性能。在一些示例中,可用涂层(未必硬)替换(或增强)硬涂层860,以提供改善的粘附性和/或用于触摸电极沉积的化学相容性。折射率匹配层可设置在硬涂层860和导电层(例如,触摸电极812,屏蔽层870,屏蔽电极882)之间以匹配光学特性(例如,以降低具有不同折射率的两种材料之间的折射率变化)。柔性基板806还可包括布线844以将触摸电极812从触摸传感器面板820路由到触摸感测电路。另外,可包括保护性涂层842以防止腐蚀和/或为布线844和柔性基板806提供机械稳定性。
导电桥880可通过互联耦接到屏蔽层870和屏蔽电极882,如图所示。例如,在包括导电桥880的叠层一侧上,显示器802,偏振器804和屏蔽层882可宽于触摸传感器面板820,以使得导电桥880能够接合到屏蔽层870(例如,在叠层内)。然后,导电桥880可围绕基板806包裹到与屏蔽层870的基板806的相对侧上的屏蔽电极882对应的接合焊盘。
虽然图8A至图8B示出了设置在偏振器804的顶部上的屏蔽层870,在一些示例中,屏蔽层870可设置在偏振器804的不同层上。例如,屏蔽层可设置在偏振器804的相对侧上(例如,在偏振器804和显示器802之间)。在这种情况下,偏振器可在叠层内变窄以使得导电桥880能够接合到屏蔽层870。在一些示例中,屏蔽层870可设置在显示器802上并且经由用于显示器802的柔性电路(未示出)耦合到驱动电路。
除此之外或另选地,在一些示例中,如本文所述,触摸传感器面板或其一部分可与偏振器集成。将触摸传感器面板与偏振器集成可减小触摸屏叠层的厚度,因为可使用较少的基板。
图9和图10示出了根据本公开的示例的集成触摸传感器面板和偏振器的实例。图9示出了集成触摸传感器面板和偏振器900,其中使用根据本公开的示例的偏振器基板形成双面触摸传感器面板910。没有集成触摸传感器面板的示例偏振器(例如,对应于图5B的偏振器504)再现在图9的左手侧上,其包括基板(标记为“COP”)。在一些示例中,用于集成触摸传感器面板和偏振器900的触摸传感器面板910和偏振层可共享相同的基板。例如,如图9所示,在基板上形成偏振层(例如PVA膜,TAC等)之前,触摸电极904可设置在基板902的两侧上。尽管触摸电极904显示在基板902的两侧上,但应当理解,在一些示例中,触摸电极可设置在基板的一侧上(例如,用于图4B所示的像素化触摸电极图案或使用桥接器的单面行列触摸电极图案)。触摸电极904可由ITO或其他合适的材料(例如,银纳米线等)形成。钝化层906可设置在触摸电极904上。在形成偏振层之前在基板上形成触摸电极可对可能损坏偏振层的触摸电极(例如,用于ITO沉积和退火)启用高温处理步骤。在形成传感器面板910之后,可在触摸传感器面板910上形成剩余的偏振层(例如,硬涂层,PVA膜,TAC层等)以形成集成的触摸传感器面板和偏振器900。
图10示出了集成触摸传感器面板和偏振器1000,其中使用根据本公开的示例的偏振器基板形成单面触摸传感器面板1010。没有集成触摸传感器面板的示例偏振器(例如,对应于图5B的偏振器504)再现在图10的左手侧上,其包括基板(标记为“COP”)。在一些示例中,用于集成触摸传感器面板和偏振器1000的触摸传感器面板1010和偏振层可共享相同的基板。例如,如图10所示,在基板上形成偏振层(例如PVA膜,TAC等)之前或之后,触摸电极1004可设置在基板1002上的硬涂层1008上。触摸电极1004可由ITO或其他合适的材料(例如,银纳米线等)形成。虽然图10中未示出,但在一些示例中,可在触摸电极1004上设置钝化层。
另外,在一些示例中,集成触摸传感器面板和偏振器1000可包括屏蔽层1022。屏蔽层可由ITO或其他合适的材料(例如,银纳米线)形成,并且可形成在第二基板1020上,所述基板可用作集成触摸传感器面板和偏振器1000的底部基板。在一些示例中,钝化层1024可设置在屏蔽层1022上。在一些示例中,屏蔽层1022可通过导电桥(例如,如上文相对于屏蔽层870,导电桥880和屏蔽电极882所述)耦合到包括触摸电极1004的层。基板1020,屏蔽层1022和钝化层1024可耦合(例如,经由粘合剂,层合)到集成触摸传感器面板和偏振器1000的其余部分。
在一些实例中,在形成偏振层之前在基板/硬涂层上形成触摸电极可对可能损坏偏振层的触摸电极(例如,用于ITO沉积和退火)启用高温处理步骤。在形成传感器面板1010之后,可在触摸传感器面板1010上形成剩余的偏振层(例如,PVA膜,TAC层等)以形成集成的触摸传感器面板和偏振器1000。在一些示例中,触摸电极可在使用针对触摸电极(例如,银纳米线)的较低温度处理步骤形成偏振层之后在基板/硬涂层上形成,所述温度处理步骤可在不损坏偏振层的情况下进行。
图11示出了示出了根据本公开的示例的用于形成集成触摸传感器和偏振器的示例性过程1100。在1105处,可形成第一基板。第一基板可由玻璃或透明聚合物(例如,COP)形成。在1110处,可在基板上形成触摸传感器面板。例如,如上文关于图9所述,触摸电极可沉积在基板的一侧或两侧上以形成触摸传感器面板910。在一些示例中,触摸电极可通过沉积和退火由ITO形成。另外,在一些示例中,可在触摸电极上沉积钝化层以保护触摸电极和/或使触摸传感器面板平面化。在1115处,可将偏振层形成在触摸传感器面板上。例如,偏振层可包括如本文所述的一个或多个硬涂层,一个或多个粘合剂层,一个或多个光学延迟层(例如,HWP,QWP),聚乙烯醇层(例如PVA膜层)和三乙酰基纤维素层。在一些示例中,集成触摸传感器面板和偏振器可包括屏蔽层,以减少触摸传感器面板和显示器之间的干扰。例如,在1120处,屏蔽层可在第二基板上形成。屏蔽层可由ITO或其他合适的材料(例如,银纳米线)形成。钝化层也可设置在屏蔽层上。在1125处,第二基板(和屏蔽层)可耦合到偏振层(例如,经由粘合剂层和层合工艺)。
应当理解,图11描述了根据本公开的示例的用于形成集成触摸传感器面板和偏振器的示例性过程。例如,图11的集成触摸传感器面板和偏振器可在不具有屏蔽层(省略1120和1125)的情况下形成。在一些示例中,在1110处可在基板的一侧上形成触摸电极,并且可在第二基板的一侧上形成附加的触摸电极。在1125处第二基板和触摸电极可耦合而不是屏蔽层。在一些示例中,触摸传感器面板可包括仅在一侧上形成的触摸电极(例如,像素化触摸电极)。在此类实例中,触摸电极可形成在基板的硬涂层上。在一些示例中,偏振器可首先在基板上形成,并且随后可在偏振器上形成触摸电极(例如,如上文相对于图10所述)。
因此,根据上文,本公开的一些示例涉及一种触摸屏,该触摸屏包括:显示器和设置在显示器上的触摸传感器面板。触摸传感器面板可包括由柔性材料形成的基板和在基板的一个或多个表面上形成的触摸电极。包括所述触摸电极的所述基板的第一部分可为平面的,并且所述基板的第二部分可为非平面的,使得所述基板延伸超过所述显示器的尺寸。除上文公开的示例中的一者或多者之外或另选地,在一些示例中,基板的第二部分可为插片。除了上文公开的一个或多个实例之外或另选地,在一些示例中,基板的第二部分可从触摸传感器面板缠绕到触摸屏中的不同层。不同的层可通过显示器与触摸传感器面板分开。除上文公开的示例中的一者或多者之外或另选地,在一些示例中,触摸传感器面板还可包括:柔性电路,该柔性电路耦接到显示器的尺寸之外的基板的第二部分。除了上文公开的实例中的一者或多者之外或另选地,在一些示例中,触摸屏还可包括设置在基板的第二部分上的导电迹线,所述导电迹线被配置为将设置在基板的第一部分上的触摸电极路由到触摸感测电路。除了上文公开的一个或多个实例之外或另选地,在一些示例中,设置在基板的第二部分上的导电迹线可包括设置在基板的第二部分中的基板的第一侧上的第一导电迹线和设置在基板的第二部分中的基板的第二侧上的第二导电迹线。除了上文公开的一个或多个实例之外或另选地,在一些示例中,所述第一导电迹线可设置在设置在所述基板的所述第一侧上的内涂层和设置在所述第一导电迹线上的外涂层之间。除了上文公开的一个或多个实例之外或另选地,在一些示例中,所述第二导电迹线可置于设置在所述基板的所述第二侧上的内涂层和设置在所述第二导电迹线上的外涂层之间。除了上文公开的一个或多个实例之外或另选地,在一些示例中,所述触摸电极可由氧化铟锡形成,并且设置在所述基板的所述第二部分上的所述导电迹线可在没有氧化铟锡的情况下形成。除上文公开的一个或多个示例之外或另选地,在一些示例中,触摸电极可由银纳米线形成以及设置在基板的第二部分上的导电迹线可由银纳米线形成。除上文公开的一个或多个示例之外或另选地,在一些示例中,基板的第一部分可与显示器连续。除上文公开的一个或多个示例之外或另选地,在一些示例中,基板的第三部分可为平面的并且由显示器与基板的第一部分分开。除上文公开的示例中的一者或多者之外或另选地,在一些示例中,触摸屏还可包括:设置在基板的第三部分上的接合焊盘。除上文公开的示例中的一者或多者之外或另选地,在一些示例中,触摸屏还可包括设置在基板的一个或多个表面上的涂层。在基板的一个或多个表面上形成的触摸电极可设置在涂层上。除上文公开的示例中的一者或多者之外或另选地,在一些示例中,触摸屏还可包括设置在基板的一个或多个表面上的保护性层。可在基板的一个或多个表面上形成的触摸电极可设置在保护层上。除了上文公开的一个或多个实例之外或另选地,在一些示例中,基板的第二部分可与显示器分离,使得可在基板的第二部分和显示器之间形成间隙。除了上文公开的一个或多个实例之外或另选地,在一些示例中,所述基板可从所述触摸传感器面板围绕缠绕到所述触摸屏的第一侧上的所述触摸屏中的不同层,而所述基板未缠绕到在所述触摸屏的不同于所述触摸屏的所述第一侧的第二侧上的所述触摸屏中的所述不同层。除了上文公开的一个或多个实例之外或另选地,在一些示例中,基板的第四部分(例如,606B')可为非平面的,使得基板可延伸超过显示器的不同于显示器的第一尺寸的第二尺寸。除了上文公开的一个或多个实例之外或另选地,在一些示例中,基板的第四部分可从触摸传感器面板缠绕到触摸屏中的不同层。除了上文公开的一个或多个实例之外或另选地,在一些示例中,触摸屏还可包括设置在基板的第二部分中的基板的第一侧上的第一导电迹线和设置在基板的第四部分中的与基板的第一侧相对的基板的第二侧上的第二导电迹线。除了上文公开的实例中的一者或多者之外或另选地,在一些示例中,第一导电迹线可被配置为将基板的第一侧上的触摸电极的第一触摸电极路由到触摸感测电路,并且第二导电迹线可被配置为将基板的第二侧上的触摸电极的第二触摸电极路由至触摸感测电路。
本公开的一些示例涉及包括触摸传感器面板,屏蔽层和导电布线的触摸屏。触摸传感器面板可包括第一基板和在第一基板的第一表面上形成的触摸电极。第一基板可将触摸电极与屏蔽层分开。导电布线可被配置为将所述屏蔽层围绕所述第一基板的第一边缘路由至所述第一基板的所述第一侧。除上文所公开的示例中的一者或多者之外或另选地,在一些示例中,屏蔽层可设置在不同于第一基板的第二基板上。除上文公开的示例中的一者或多者之外或另选地,在一些示例中,触摸屏还可包括包含第二基板的偏振器。除了上文公开的一个或多个实例之外或另选地,在一些示例中,偏振器还可包括第一基板。除上文公开的示例中的一者或多者之外或另选地,在一些示例中,触摸屏还可包括设置在触摸传感器面板和屏蔽层之间的粘合剂层。除上文公开的示例中的一者或多者之外或另选地,在一些示例中,触摸屏还可包括设置在触摸传感器面板和屏除层之间的折射率匹配层。除上文所公开的示例中的一者或多者之外或另选地,在一些示例中,屏蔽层可设置在第一基板的第二侧上。除上文所公开的示例中的一者或多者之外或另选地,在一些示例中,屏蔽层可包括氧化铟锡或银纳米线。除上文所公开的示例中的一者或多者之外或另选地,在一些示例中,导电布线可包括银浆。除上文公开的示例中的一者或多者之外或另选地,在一些示例中,触摸传感器面板还可包括:在第一基板的第一侧上与触摸电极分开的屏蔽电极。导电布线可将屏蔽层电耦接到第一基板的第一侧上的电极。除上文所公开的示例中的一者或多者之外或另选地,在一些示例中,屏蔽电极可包括氧化铟锡或银纳米线。除上文公开的示例中的一者或多者之外或另选地,在一些示例中,触摸屏还可包括:设置在第一基板的第二边缘上的柔性连接器。柔性连接器可被配置为将所述触摸电极和所述屏蔽层从所述第一基板的所述第一侧路由至触摸感测电路。除了上文公开的一个或多个实例之外或另选地,在一些示例中,屏蔽层可延伸超过第一基板的第一边缘,使得导电布线可设置在屏蔽层上而不延伸超过触摸屏显示器的长度。
本公开的一些示例涉及触摸屏。可通过包括以下步骤的方法制备触摸屏:形成基板;在所述基板上形成触摸传感器面板;以及在所述触摸传感器面板上形成偏振层。除上面所公开的实例中的一者或多者之外或另选地,在一些实例中,基板可具有小于50μm的厚度。除了上文公开的实例中的一者或多者之外或另选地,在一些示例中,在基板上形成触摸传感器面板可包括将触摸电极沉积在基板的两侧上。除上文公开的示例中的一者或多者之外或另选地,在一些示例中,在基板上形成触摸传感器面板可包括在触摸电极上方沉积钝化层。除了上文公开的一个或多个实例之外或另选地,在一些示例中,基板可由透明聚合物形成,并且触摸电极由氧化铟锡形成。除上文公开的示例中的一者或多者之外或另选地,在一些示例中,所述偏振层可包括聚乙烯醇层,三乙酰基纤维素层和一个或多个光学延迟层。除上文公开的一个或多个示例之外或另选地,在一些示例中,过程还可包括在第二基板上形成屏蔽层;以及将所述第二基板耦接到所述偏振层。除了上文公开的一个或多个实例之外或另选地,在一些示例中,基板和第二基板中的每一者可具有25μm或更小的厚度。除上文公开的示例中的一者或多者之外或另选地,在一些示例中,屏蔽层可由铟锡氧化物或银纳米线形成。除了上述公开的示例中的一个或多个之外或另选地,在一些示例中,第二基板可经由粘合剂层和层压耦接到偏振层。
本公开的一些示例涉及一种形成触摸屏的方法。该方法可包括形成基板;在所述基板上形成触摸传感器面板;以及在所述触摸传感器面板上形成偏振层。
虽然参照附图对公开的示例进行了全面的描述,但应注意,各种改变和修改对于本领域内的技术人员而言将变得显而易见。应当理解,此类改变和修改被认为包括在由所附权利要求所限定的所公开的示例的范围内。
Claims (21)
1.一种触摸屏,包括;
显示器;和
设置在所述显示器上的触摸传感器面板,所述触摸传感器面板包括:
由柔性材料形成的基板,所述基板包括一个或多个表面,所述一个或多个表面包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;和
触摸电极,所述触摸电极包括设置在所述基板的所述第一表面上的第一涂层上的第一触摸电极,其中所述第一触摸电极通过所述第一涂层与所述基板的所述第一表面隔开;
其中包括所述触摸电极的所述基板的第一部分是平面的,并且所述基板的第二部分是非平面的,使得所述基板延伸超过所述显示器的第一尺寸。
2.根据权利要求1所述的触摸屏,其中所述基板的所述第二部分为插片。
3.根据权利要求1所述的触摸屏,其中所述基板的所述第二部分从所述触摸传感器面板缠绕到所述触摸屏中的不同层,所述不同层通过所述显示器与所述触摸传感器面板分开。
4.根据权利要求1所述的触摸屏,还包括:
柔性电路,所述柔性电路耦接到所述显示器的尺寸之外的所述基板的所述第二部分。
5.根据权利要求1所述的触摸屏,还包括设置在所述基板的所述第二部分上的导电迹线,所述导电迹线被配置为将设置在所述基板的所述第一部分上的所述触摸电极路由到触摸感测电路。
6.根据权利要求5所述的触摸屏,其中设置在所述基板的所述第二部分上的所述导电迹线包括设置在所述基板的所述第二部分中的所述基板的第一侧上的第一导电迹线和设置在所述基板的所述第二部分中的所述基板的第二侧上的第二导电迹线。
7.根据权利要求6所述的触摸屏,其中所述第一导电迹线置于形成内涂层的所述第一涂层和设置在所述第一导电迹线上的外涂层之间。
8.根据权利要求6所述的触摸屏,其中所述第二导电迹线置于设置在所述基板的所述第二侧上的内涂层和设置在所述第二导电迹线上的外涂层之间。
9.根据权利要求5所述的触摸屏,其中所述触摸电极由氧化铟锡形成,并且设置在所述基板的所述第二部分上的所述导电迹线在没有氧化铟锡的情况下形成。
10.根据权利要求5所述的触摸屏,其中所述触摸电极由银纳米线形成,并且设置在所述基板的所述第二部分上的所述导电迹线由银纳米线形成。
11.根据权利要求1所述的触摸屏,其中所述基板的所述第一部分与所述显示器连续。
12.根据权利要求1所述的触摸屏,其中所述基板的第三部分是平面的并且通过所述显示器与所述基板的所述第一部分分开。
13.根据权利要求1所述的触摸屏,还包括:
覆盖基板,所述覆盖基板设置在所述触摸传感器面板上。
14.根据权利要求1所述的触摸屏,还包括:
所述第一涂层还包括保护层;以及
在所述基板的所述第一涂层上形成的所述触摸电极设置在所述保护层上。
15.根据权利要求1所述的触摸屏,其中所述基板的所述第二部分与所述显示器分开,使得在所述基板的所述第二部分和所述显示器之间形成间隙。
16.根据权利要求1所述的触摸屏,其中所述基板从所述触摸传感器面板缠绕到所述触摸屏的第一侧上的所述触摸屏中的不同层,而所述基板未缠绕到在所述触摸屏的不同于所述触摸屏的所述第一侧的第二侧上的所述触摸屏中的所述不同层。
17.根据权利要求1所述的触摸屏,其中所述基板的第四部分是非平面的,使得所述基板延伸超过不同于所述显示器的所述第一尺寸的所述显示器的第二尺寸。
18.根据权利要求17所述的触摸屏,其中所述基板的所述第四部分从所述触摸传感器面板缠绕到所述触摸屏中的不同层,所述不同层通过所述显示器与所述触摸传感器面板隔开。
19.根据权利要求17所述的触摸屏,还包括设置在所述基板的所述第二部分中的所述基板的第一侧上的第一导电迹线和设置在与所述基板的所述第四部分中的所述基板的所述第一侧相对的所述基板的第二侧上的第二导电迹线。
20.根据权利要求19所述的触摸屏,其中所述第一导电迹线被被配置为将所述基板的第一侧上的所述触摸电极的第一触摸电极路由到触摸感测电路,并且其中所述第二导电迹线被配置为将所述基板的第二侧上的所述触摸电极的第二触摸电极路由到所述触摸感测电路。
21.一种触摸屏,包括;
显示器;和
设置在所述显示器上的触摸传感器面板,所述触摸传感器面板包括:
由柔性材料形成的基板,所述基板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;
第一涂层,所述第一涂层设置于所述基板的所述第一表面上;
第二涂层,所述第二涂层设置于所述基板的所述第二表面上;以及
多个第一触摸电极和多个第二触摸电极,所述多个第一触摸电极设置于所述基板的所述第一表面上,所述多个第二触摸电极设置于所述基板的所述第二表面上的所述第二涂层上,其中所述第一触摸电极通过所述第一涂层与所述基板的所述第一表面隔开,而所述第二触摸电极通过所述第二涂层与所述基板的所述第二表面隔开;
其中包括所述多个第一触摸电极和所述多个第二触摸电极的所述基板的第一部分是平面的,并且所述基板的第二部分是非平面的并且缠绕到所述触摸屏中的不同层,所述不同层通过所述显示器与所述触摸传感器面板隔开。
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US10817016B2 (en) * | 2018-09-24 | 2020-10-27 | Apple Inc. | Hybrid coverlay/window structure for flexible display applications |
US11372490B2 (en) * | 2020-03-30 | 2022-06-28 | Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Touch panel and touch display panel |
CN113986031A (zh) * | 2020-07-27 | 2022-01-28 | 宸美(厦门)光电有限公司 | 可挠式触控传感器及可挠式触控显示模块 |
CN212966870U (zh) * | 2020-10-21 | 2021-04-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组和显示装置 |
JP2023079370A (ja) * | 2021-11-29 | 2023-06-08 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル用導電部材およびタッチパネル |
JP2023084604A (ja) * | 2021-12-07 | 2023-06-19 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 検出装置、表示装置およびその駆動方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014149608A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネル用可撓性電極部材、タッチパネル、及び画像表示装置 |
WO2014134894A1 (zh) * | 2013-03-08 | 2014-09-12 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 触摸屏及其制造方法 |
CN106066728A (zh) * | 2015-04-24 | 2016-11-02 | 苹果公司 | 触摸屏中合并的悬浮像素 |
CN107491221A (zh) * | 2017-08-31 | 2017-12-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及制备方法、显示装置 |
Family Cites Families (64)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5867236A (en) | 1996-05-21 | 1999-02-02 | Rainbow Displays, Inc. | Construction and sealing of tiled, flat-panel displays |
US5876427A (en) | 1997-01-29 | 1999-03-02 | Light Sciences Limited Partnership | Compact flexible circuit configuration |
JP2003248441A (ja) | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置 |
KR20040048695A (ko) | 2002-12-04 | 2004-06-10 | 삼성전자주식회사 | 연성인쇄회로기판 및 이를 갖는 액정표시장치 |
KR101309319B1 (ko) | 2006-11-22 | 2013-09-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 구동회로 및 그의 제조방법과 액정표시장치구동회로가 실장 된 액정표시장치 |
US8026903B2 (en) | 2007-01-03 | 2011-09-27 | Apple Inc. | Double-sided touch sensitive panel and flex circuit bonding |
US8358276B2 (en) | 2007-12-21 | 2013-01-22 | Apple Inc. | Touch pad electrode design |
KR100871329B1 (ko) | 2008-04-23 | 2008-12-01 | 주식회사 옵솔 | 터치 윈도우 에프피씨 연결 구조 |
US8576193B2 (en) | 2008-04-25 | 2013-11-05 | Apple Inc. | Brick layout and stackup for a touch screen |
US8456851B2 (en) | 2008-05-16 | 2013-06-04 | Apple Inc. | Flex circuit with single sided routing and double sided attach |
US8730179B2 (en) | 2008-09-30 | 2014-05-20 | Apple Inc. | Integrated touch sensor and solar assembly |
US9075484B2 (en) | 2009-06-02 | 2015-07-07 | Pixart Imaging Inc. | Sensor patterns for mutual capacitance touchscreens |
EP2569687A2 (en) | 2010-05-14 | 2013-03-20 | Elo Touch Solutions, Inc. | System and method for detecting locations of touches on a touch sensor |
JP5345980B2 (ja) | 2010-07-09 | 2013-11-20 | 富士フイルム株式会社 | 透明導電性基板、タッチパネル用導電シート及びタッチパネル |
KR101357589B1 (ko) | 2011-05-26 | 2014-02-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 터치윈도우 |
KR101320384B1 (ko) | 2011-06-30 | 2013-10-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 패널 및 상기 가요성 표시 패널을 포함하는 표시 장치 |
TW201305613A (zh) | 2011-07-18 | 2013-02-01 | Raising Light Optronics Corp | 觸控面板 |
US9400576B2 (en) | 2011-07-19 | 2016-07-26 | Apple Inc. | Touch sensor arrangements for organic light-emitting diode displays |
CN202281986U (zh) | 2011-08-12 | 2012-06-20 | 牧东光电(苏州)有限公司 | 触控面板 |
JP2013041476A (ja) | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Fujitsu Component Ltd | フレキシブル基板、及び、タッチパネル |
US10261370B2 (en) | 2011-10-05 | 2019-04-16 | Apple Inc. | Displays with minimized border regions having an apertured TFT layer for signal conductors |
US9825104B2 (en) * | 2011-11-22 | 2017-11-21 | Atmel Corporation | Low-birefringence substrate for touch sensor |
US9160332B2 (en) | 2012-02-07 | 2015-10-13 | Atmel Corporation | Method and system for mechanical coupling of flexible printed circuit to a sensor |
US8946985B2 (en) | 2012-05-07 | 2015-02-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible touch screen panel and flexible display device with the same |
KR101365960B1 (ko) | 2012-07-27 | 2014-02-25 | 희성전자 주식회사 | 터치 스크린 패널 및 그 제조방법 |
US9084357B2 (en) | 2012-09-11 | 2015-07-14 | Apple Inc. | Systems and methods for routing cables in an electronic device |
JP5347096B1 (ja) | 2012-09-13 | 2013-11-20 | 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション | タッチパネルの製造方法及びタッチパネル、並びにタッチパネルと表示装置を具備する入出力一体型装置 |
KR102021564B1 (ko) | 2012-11-23 | 2019-09-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 터치스크린패널 및 그 제조방법 |
US20170192544A9 (en) | 2013-02-22 | 2017-07-06 | Tpk Touch Solutions Inc. | Touch panel and manufacturing method thereof |
JP2016530182A (ja) | 2013-06-10 | 2016-09-29 | コーニング インコーポレイテッド | 構成要素層が統合された光学的構造体 |
KR20140147709A (ko) | 2013-06-20 | 2014-12-30 | 지오 옵토일렉트로닉스 코퍼레이션 | 터치 디스플레이 패널 및 터치 디스플레이 장치 |
JP6216167B2 (ja) | 2013-06-26 | 2017-10-18 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 端子接続構造及びタッチセンサ内蔵表示装置 |
KR102133452B1 (ko) | 2013-12-11 | 2020-07-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
TWM480117U (zh) | 2014-02-24 | 2014-06-11 | Hannstouch Solution Inc | 觸控面板 |
CN106133905B (zh) | 2014-04-25 | 2019-10-15 | 英特尔公司 | 集成电路封装衬底 |
CN105320314B (zh) * | 2014-06-04 | 2019-07-16 | 宸盛光电有限公司 | 触控显示装置 |
WO2015198183A1 (en) | 2014-06-23 | 2015-12-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic device |
KR102351666B1 (ko) | 2014-07-14 | 2022-01-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 패널을 구비한 플랙서블 표시 장치 |
US10394350B2 (en) | 2014-08-11 | 2019-08-27 | Atmel Corporation | Fabricated electrical circuit on touch sensor substrate |
US20160054825A1 (en) | 2014-08-25 | 2016-02-25 | Carestream Health, Inc. | Touch panels and methods |
JP6220985B2 (ja) | 2014-09-11 | 2017-10-25 | 富士フイルム株式会社 | 積層構造体、タッチパネル、タッチパネル付き表示装置およびその製造方法 |
KR20160035169A (ko) | 2014-09-22 | 2016-03-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102445185B1 (ko) | 2014-10-08 | 2022-09-19 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 |
WO2016085182A1 (en) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible display device |
KR102298367B1 (ko) | 2015-01-05 | 2021-09-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
US9614168B2 (en) | 2015-01-12 | 2017-04-04 | Apple Inc. | Flexible display panel with bent substrate |
CN104850267B (zh) | 2015-06-10 | 2017-12-15 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种触摸屏、其制作方法及显示装置 |
KR102397387B1 (ko) | 2015-08-10 | 2022-05-13 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 및 그 조립방법 |
KR102450959B1 (ko) | 2015-08-31 | 2022-10-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 연성 인쇄 회로 필름 및 그를 이용한 디스플레이 장치 |
KR102394723B1 (ko) | 2015-09-30 | 2022-05-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널 및 이를 포함하는 표시 장치 |
DE112016005323T5 (de) | 2015-11-20 | 2018-09-13 | Idex Asa | Auf einem starren Substrat getragener elektronischer Sensor |
KR102432349B1 (ko) | 2015-12-15 | 2022-08-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 |
US10198040B2 (en) | 2016-05-20 | 2019-02-05 | Apple Inc. | Electronic devices with flexible displays |
US20170371441A1 (en) | 2016-06-22 | 2017-12-28 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Pressure sensor with capacitive shield |
CN105892758B (zh) | 2016-06-30 | 2019-05-07 | 武汉华星光电技术有限公司 | 阵列基板、触控显示器及电子装置 |
US10372282B2 (en) | 2016-12-01 | 2019-08-06 | Apple Inc. | Capacitive coupling reduction in touch sensor panels |
KR20180077625A (ko) | 2016-12-29 | 2018-07-09 | 동우 화인켐 주식회사 | 화상 표시 장치 |
CN106896599A (zh) | 2017-03-10 | 2017-06-27 | 惠科股份有限公司 | 显示面板及其显示装置 |
CN106952941B (zh) | 2017-05-26 | 2020-10-09 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板、制作方法及电子设备 |
KR102340729B1 (ko) * | 2017-07-31 | 2021-12-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
JP6858261B2 (ja) | 2017-08-31 | 2021-04-14 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル用導電部材およびタッチパネル |
US10521049B2 (en) | 2017-09-29 | 2019-12-31 | Apple Inc. | Multi-via structures for touchscreens |
US10606135B2 (en) | 2017-12-29 | 2020-03-31 | Huizhou China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Liquid crystal panel, method for fabricating thereof and display apparatus |
US11119616B2 (en) | 2018-11-01 | 2021-09-14 | Apple Inc. | Trace transfer techniques for touch sensor panels with flex circuits |
-
2019
- 2019-12-12 US US16/712,339 patent/US11853515B2/en active Active
- 2019-12-13 CN CN201911279947.XA patent/CN111338496B/zh active Active
- 2019-12-13 KR KR1020190166921A patent/KR102291437B1/ko active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014149608A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネル用可撓性電極部材、タッチパネル、及び画像表示装置 |
WO2014134894A1 (zh) * | 2013-03-08 | 2014-09-12 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 触摸屏及其制造方法 |
CN106066728A (zh) * | 2015-04-24 | 2016-11-02 | 苹果公司 | 触摸屏中合并的悬浮像素 |
CN107491221A (zh) * | 2017-08-31 | 2017-12-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及制备方法、显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111338496A (zh) | 2020-06-26 |
KR102291437B1 (ko) | 2021-08-20 |
KR20200076610A (ko) | 2020-06-29 |
US11853515B2 (en) | 2023-12-26 |
US20200201482A1 (en) | 2020-06-25 |
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---|---|---|
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