KR102404552B1 - 플렉스 회로를 갖는 터치 센서 패널에 대한 트레이스 전사 기법 - Google Patents

플렉스 회로를 갖는 터치 센서 패널에 대한 트레이스 전사 기법 Download PDF

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Abstract

트레이스 전사 기법들은, 터치 센서 패널 둘레에 감소된 경계 영역을 갖는 터치 감지 회로부에 터치 전극들을 커플링시키는 데 이용될 수 있다. 기판의 제1 면 상의 터치 전극들이 트레이스 전사 기법을 통해 기판의 제2 면 상의 접합 패드 영역으로 라우팅되어, 양면형 터치 센서 패널의 단면형 접합을 가능하게 할 수 있다. 트레이스 전사 기법들은, 또한, 기판의 제1 면 상의 전도성 트레이스들을 기판의 제1 면에 수직으로 또는 달리 그에 평행하지 않게 배향된 플렉스 회로에 커플링시키는 데 이용될 수 있다. 플렉스 회로를 이러한 방식으로 배향하는 것은, 플렉스 회로가 기판에 실질적으로 평행하게 배향될 때의 플렉스 회로의 굽힘의 양과 비교하여 감소된 굽힘으로 터치 회로부에 접속되는 것을 허용할 수 있다.

Description

플렉스 회로를 갖는 터치 센서 패널에 대한 트레이스 전사 기법{TRACE TRANSFER TECHNIQUES FOR TOUCH SENSOR PANELS WITH FLEX CIRCUITS}
관련 출원의 상호 참조
본 출원은 2018년 11월 1일자로 출원된 미국 가특허 출원 제62/754,558호, 2019년 2월 28일자로 출원된 미국 가특허 출원 제62/812,172호, 및 2019년 7월 9일자로 출원된 미국 가특허 출원 제62/872,054호의 미국 특허법 35 U.S.C. 119(e) 하에서의 이익을 주장하며, 상기 출원들의 내용은 모든 목적을 위해 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함된다.
기술분야
본 발명은 대체로 터치 감응형 디바이스들에 관한 것이며, 보다 구체적으로는, 트레이스 전사 기법들을 이용하는 플렉스 회로들을 포함하는 터치 감응형 디바이스들에 관한 것이다.
버튼 또는 키, 마우스, 트랙볼, 조이스틱, 터치 센서 패널, 터치 스크린 등과 같은, 많은 타입의 입력 디바이스들이 컴퓨팅 시스템에서 동작들을 수행하기 위해 현재 이용가능하다. 특히, 터치 스크린들은 그들의 동작의 용이성 및 범용성뿐만 아니라, 그들의 인하되는 가격 때문에 대중적이다. 터치 스크린들은 터치 감응형 표면을 갖는 투명한 패널일 수 있는 터치 센서 패널, 및 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이 또는 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이와 같은 디스플레이 디바이스를 포함할 수 있으며, 디스플레이 디바이스는, 터치 감응형 표면이 디스플레이 디바이스의 가시 영역의 적어도 일부분을 커버할 수 있도록, 부분적으로 또는 완전히 패널의 뒤에 위치될 수 있다. 터치 스크린들은 사용자가, 흔히 디스플레이 디바이스에 의해 디스플레이되고 있는 사용자 인터페이스(UI)에 의해 지시된 위치에서 손가락, 스타일러스 또는 다른 물체를 사용하여 터치 센서 패널을 터치함으로써 다양한 기능들을 수행하도록 허용할 수 있다. 일반적으로, 터치 스크린들은 터치 센서 패널 상의 터치 및 터치의 위치를 인식할 수 있고, 그 다음 컴퓨팅 시스템은 터치 시에 나타나는 디스플레이에 따라 터치를 해석할 수 있고, 이후에 터치에 기초하여 하나 이상의 작업들을 수행할 수 있다. 일부 터치 감지 시스템들의 경우에, 디스플레이 상의 물리적 터치는 터치를 검출하는 데 필요하지 않다. 예를 들어, 일부 용량성 타입의 터치 감지 시스템들에서, 터치를 검출하기 위해 사용된 프린징 전계(fringing electrical field)는 디스플레이의 표면 너머로 연장될 수 있으며, 표면 가까이로 접근하는 물체들은 표면을 실제로 터치하지 않고서 표면 가까이에서 검출될 수 있다.
용량성 터치 센서 패널들은 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide, ITO)과 같은 재료들로 제조된 부분적으로 또는 완전히 투명하거나 불투명한 전도성 플레이트들(예컨대, 터치 전극들)의 매트릭스에 의해 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 플레이트들은 전도성 중합체, 금속 메시, 그래핀, 나노와이어(예컨대, 은 나노와이어) 또는 나노튜브(예컨대, 탄소 나노튜브)를 포함하는 다른 재료로 형성될 수 있다. 전술된 바와 같이, 일부 용량성 터치 센서 패널들이 터치 스크린을 형성하도록 디스플레이 상에 오버레이될 수 있는 것은 그들의 실질적인 투명성에 부분적으로 기인한다. 일부 터치 스크린들은 터치 감지 회로부를 디스플레이 픽셀 스택업(stack-up)(즉, 디스플레이 픽셀들을 형성하는 적층된 재료 층들) 내로 적어도 부분적으로 통합시킴으로써 형성될 수 있다.
본 발명은 대체로 터치 감응형 디바이스들에 관한 것이며, 보다 구체적으로는, 트레이스 전사 기법들을 이용하는 플렉스 회로들을 포함하는 터치 감응형 디바이스들에 관한 것이다. 기판의 제1 면 상의 하나 이상의 터치 전극들은 트레이스 전사 기법을 통해 기판의 제2 면 상의 접합 패드 영역으로 라우팅될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 전도성 트레이스들이 제1 면으로부터 제2 면으로 기판의 하나 이상의 에지들 둘레를 감쌀 수 있다. 기판의 제2 면 상의 하나 이상의 터치 전극들은 또한 기판의 제2 면 상의 접합 패드 영역으로 라우팅될 수 있다. 터치 센서 패널은, 기판의 제1 면 상의 터치 전극들 및 기판의 제2 면 상의 터치 전극들을 (예컨대, 별개의 인쇄 회로 보드(PCB) 상의) 터치 회로부에 접속시키기 위해 접합 패드 영역에 커플링되는 플렉스 회로를 추가로 포함할 수 있다.
일부 예들에서, 트레이스 전사 기법들은, 전도성 트레이스들(예컨대, 터치 센서 패널의 하나 이상의 터치 센서 전극들에 커플링된 전도성 트레이스들)을 터치 센서 패널의 터치 표면에 수직으로 또는 달리 그에 평행하지 않게 배향된 플렉스 회로에 접속시키는 데 이용될 수 있다. 플렉스 회로를 이러한 방식으로 배향하는 것은, 플렉스 회로가 기판에 실질적으로 평행하게 배향될 때의 플렉스 회로의 굽힘의 양과 비교하여 감소된 굽힘으로 터치 회로부에 접속되는 것을 가능하게 할 수 있다(예컨대, 180도와는 대조적으로 90도 굽힘).
일부 예들에서, 본 명세서에 기술된 접합 패드들 중 하나 이상은 기판의 에지로부터 임계 거리만큼 분리된 전도성 재료(예컨대, 구리)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 본 명세서에 기술된 접합 패드들 중 하나 이상은 기판의 에지까지 연장되는 테일 부분(tail portion)을 포함하는 전도성 재료(예컨대, 구리)를 포함할 수 있다. 테일 부분의 폭은 접합 패드의 나머지 부분보다 더 좁을 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 트레이스들의 두께 및/또는 폭은 증가된 구조적 안정성을 제공하기 위해 기판의 에지들 근처에서 증가될 수 있다.
도 1a 내지 도 1e는 본 발명의 예들에 따른 트레이스 전사 기법들을 이용할 수 있는 예시적인 시스템들을 예시한다.
도 2는 본 발명의 예들에 따른 트레이스 전사 기법들을 이용할 수 있는 터치 스크린을 포함하는 예시적인 컴퓨팅 시스템을 예시한다.
도 3a는 본 발명의 예들에 따른, 터치 노드 전극 및 감지 회로의 자기-용량 측정부에 대응하는 예시적인 터치 센서 회로를 예시한다.
도 3b는 본 발명의 예들에 따른, 상호-용량 구동 라인 및 감지 라인 및 감지 회로에 대응하는 예시적인 터치 센서 회로를 예시한다.
도 4a는 본 발명의 예들에 따른, 행들 및 열들로 배열된 터치 전극들을 갖는 터치 스크린을 예시한다.
도 4b는 본 발명의 예들에 따른, 픽셀형 터치 노드 전극 구성으로 배열된 터치 노드 전극들을 갖는 터치 스크린을 예시한다.
도 5는 본 발명의 예들에 따른, 양면형 터치 센서 패널로서 구현되는 터치 센서 패널의 단면을 예시한다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 일부 예들에 따른, 기판의 양쪽 면들 상의 접합 패드들 및 플렉스 회로 접속부들을 포함하는 예시적인 터치 센서 패널을 예시한다.
도 7a 내지 도 7h는 본 발명의 일부 예들에 따른, 기판의 일 면 상의 플렉스 회로 접속부를 포함하는 예시적인 터치 센서 패널을 예시한다.
도 8a는 본 발명의 일부 예들에 따른, 플렉스 회로의 수직 접합을 포함하는 예시적인 터치 센서 패널을 예시한다.
도 8b는 본 발명의 일부 예들에 따른, 플렉스 회로의 수직 접합을 포함하는 예시적인 터치 센서 패널을 예시한다.
도 8c는 본 발명의 일부 예들에 따른, 플렉스 회로의 수직 접합을 포함하는 예시적인 터치 센서 패널을 예시한다.
도 9a 내지 도 10c는 본 발명의 예들에 따른, 기판 상에 형성된 예시적인 접합 패드들을 예시한다.
도 11a 내지 도 11d는 본 발명의 예들에 따른, 가변 두께를 갖는 전도성 트레이스들을 포함하는 예시적인 터치 센서 패널들을 예시한다.
도 12는 본 발명의 예들에 따른, 가변 폭을 갖는 예시적인 전도성 트레이스들을 예시한다.
예들의 다음의 설명에서, 본 명세서의 일부를 형성하는 첨부된 도면들이 참조되고, 실행될 수 있는 특정 예들이 도면들 내에서 예시로서 도시된다. 개시된 예들의 범주로부터 벗어남이 없이 구조적 변경이 이루어질 수 있고 다른 예들이 사용될 수 있음이 이해될 것이다.
본 발명은, 터치 센서 패널의 기판의 각각의 면 상의 터치 전극들을 터치 감지 회로부에 커플링하기 위해 단면 접합을 갖는 터치 센서 패널들에 관한 것이다. 일부 예들에서, 양면형 터치 센서 패널은 기판의 두 면들 상에 터치 전극들을 포함할 수 있다. 기판의 제1 면 상의 하나 이상의 터치 전극들은 트레이스 전사 기법을 통해 기판의 제2 면 상의 접합 패드 영역으로 라우팅될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 전도성 트레이스들이 제1 면으로부터 제2 면으로 기판의 하나 이상의 에지들 둘레를 감쌀 수 있다. 기판의 제2 면 상의 하나 이상의 터치 전극들은 또한 기판의 제2 면 상의 접합 패드 영역으로 라우팅될 수 있다. 터치 센서 패널은, 기판의 제1 면 상의 터치 전극들 및 기판의 제2 면 상의 터치 전극들을 (예컨대, 별개의 인쇄 회로 보드(PCB) 상의) 터치 회로부에 접속시키기 위해 접합 패드 영역에 커플링되는 플렉스 회로를 추가로 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 트레이스 전사 기법들은 기판의 제1 면 상의 터치 전극들을 기판의 제2 면 상의 접합 패드로 라우팅하기 위해 단면형 터치 센서 패널에 대해 이용될 수 있다.
일부 예들에서, 트레이스 전사 기법들은, 전도성 트레이스들(예컨대, 터치 센서 패널의 하나 이상의 터치 센서 전극들에 커플링된 전도성 트레이스들)을 터치 센서 패널의 터치 표면에 수직으로 또는 달리 그에 평행하지 않게 배향된 플렉스 회로에 접속시키는 데 이용될 수 있다. 플렉스 회로를 이러한 방식으로 배향하는 것은, 플렉스 회로가 기판에 실질적으로 평행하게 배향될 때의 플렉스 회로의 굽힘의 양과 비교하여 감소된 굽힘으로 터치 회로부에 접속되는 것을 가능하게 할 수 있다(예컨대, 180도와는 대조적으로 90도 굽힘).
일부 예들에서, 본 명세서에 기술된 접합 패드들 중 하나 이상은 기판의 에지로부터 임계 거리만큼 분리된 전도성 재료(예컨대, 구리)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 본 명세서에 기술된 접합 패드들 중 하나 이상은 기판의 에지까지 연장되는 테일 부분을 포함하는 전도성 재료(예컨대, 구리)를 포함할 수 있다. 테일 부분의 폭은 접합 패드의 나머지 부분보다 더 좁을 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 트레이스들의 두께 및/또는 폭은 증가된 구조적 안정성을 제공하기 위해 기판의 에지들 근처에서 증가될 수 있다.
도 1a 내지 도 1e는 본 발명의 예들에 따른 트레이스 전사 기법들을 이용할 수 있는 예시적인 시스템들을 예시한다. 도 1a는 본 발명의 예들에 따른 트레이스 전사 기법들을 이용할 수 있는 터치 스크린(124)을 포함하는 예시적인 모바일 전화기(136)를 예시한다. 도 1b는 본 발명의 예들에 따른 트레이스 전사 기법들을 이용할 수 있는 터치 스크린(126)을 포함하는 예시적인 디지털 미디어 재생기(140)를 예시한다. 도 1c는 본 발명의 예들에 따른 트레이스 전사 기법들을 이용할 수 있는 터치 스크린(128)을 포함하는 예시적인 개인용 컴퓨터(144)를 예시한다. 도 1d는 본 발명의 예들에 따른 트레이스 전사 기법들을 이용할 수 있는 터치 스크린(130)을 포함하는 예시적인 태블릿 컴퓨팅 디바이스(148)를 예시한다. 도 1e는, 터치 스크린(132)을 포함하고 스트랩(152)을 사용하여 사용자에게 부착될 수 있고, 본 발명의 예들에 따른 트레이스 전사 기법들을 이용할 수 있는 예시적인 웨어러블 디바이스(150)를 예시한다. 터치 스크린 및 트레이스 전사 기법들이 다른 디바이스들에서도 마찬가지로 구현될 수 있다는 것이 이해된다. 추가로, 본 명세서의 개시내용이 주로 터치 스크린들에 중점을 두고 있지만, 트레이스 전사 기법들의 개시내용은 터치 스크린으로서 구현되지 않을 수 있는 터치 센서 패널들(및 디스플레이들)을 포함하는 디바이스들에 대해 구현될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
일부 예들에서, 터치 스크린들(124, 126, 128, 130, 132)은 자기-용량에 기초할 수 있다. 자기-용량 기반 터치 시스템은, 전도성 재료의 작은 개별 플레이트들의 매트릭스 또는 전도성 재료의 개별 플레이트들의 그룹들을 포함하여, (도 4b를 참조하여 아래에서 기술되는 바와 같은) 터치 전극들로 또는 터치 노드 전극들로 지칭될 수 있는 더 큰 전도성 영역들을 형성할 수 있다. 예를 들어, 터치 스크린은 복수의 개별적인 터치 전극들을 포함할 수 있으며, 각각의 터치 전극은 터치 또는 근접이 감지될 터치 스크린 상의 고유한 위치(예컨대, 터치 노드)를 식별하거나 나타내고, 각각의 터치 노드 전극은 터치 스크린/패널 내의 다른 터치 노드 전극들로부터 전기적으로 분리되어 있다. 그러한 터치 스크린은 픽셀형 자기-용량 터치 스크린으로 지칭될 수 있지만, 일부 예들에서 터치 스크린 상의 터치 노드 전극들은 터치 스크린 상에서 자기-용량 스캔 이외의 스캔(예컨대, 상호-용량 스캔)을 수행하는 데 사용될 수 있음이 이해된다. 동작 동안, 터치 노드 전극은 교류 전류(AC) 파형으로 자극될 수 있고, 터치 노드 전극의 접지에 대한 자기-용량이 측정될 수 있다. 물체가 터치 노드 전극에 접근함에 따라, 터치 노드 전극의 접지에 대한 자기-용량은 변화할 수 있다(예컨대, 증가할 수 있다). 터치 노드 전극의 자기-용량에서의 이러한 변화는, 다수의 물체들이 터치 스크린을 터치하거나 그에 근접하여 올 때 그들의 위치들을 결정하기 위해 터치 감지 시스템에 의해 검출 및 측정될 수 있다. 일부 예들에서, 자기-용량 기반 터치 시스템의 터치 노드 전극들은 전도성 재료의 행들 및 열들로 형성될 수 있으며, 위에서와 유사하게, 행들 및 열들의 접지에 대한 자기-용량의 변화가 검출될 수 있다. 일부 예들에서, 터치 스크린은 다중 터치, 단일 터치, 프로젝션 스캔, 풀-이미징(full-imaging) 다중 터치, 용량성 터치 등일 수 있다.
일부 예들에서, 터치 스크린들(124, 126, 128, 130, 132)은 상호-용량에 기초할 수 있다. 상호-용량 기반 터치 시스템은, (양면형 구성으로) 상이한 층들 상에서 서로 교차할 수 있거나 (예컨대, 도 4a를 참조하여 아래에서 기술되는 바와 같이) 동일한 층 상에서 서로 인접할 수 있는 구동 및 감지 라인들로서 배열되는 전극들을 포함할 수 있다. 교차하거나 인접하는 위치들은 터치 노드들을 형성할 수 있다. 동작 동안, 구동 라인은 AC 파형으로 자극될 수 있고, 터치 노드의 상호-용량이 측정될 수 있다. 물체가 터치 노드에 접근함에 따라, 터치 노드의 상호-용량이 변화할 수 있다(예컨대, 증가할 수 있다). 터치 노드의 상호-용량의 이러한 변화는, 다수의 물체들이 터치 스크린을 터치하거나 그에 근접하여 올 때 그들의 위치들을 결정하기 위해 터치 감지 시스템에 의해 검출 및 측정될 수 있다. 본 명세서에 기술된 바와 같이, 일부 예들에서, 상호-용량 기반 터치 시스템은 전도성 재료의 작은 개별 플레이트들의 매트릭스로부터 터치 노드들을 형성할 수 있다.
일부 예들에서, 터치 스크린들(124, 126, 128, 130, 132)은 상호-용량 및/또는 자기-용량에 기초할 수 있다. 전극들은 (예컨대, 도 4b의 터치 스크린(402) 내의 터치 노드 전극들(408)에서와 같이) 전도성 재료의 작은 개별 플레이트들의 매트릭스로서, 또는 (예컨대, 도 4a의 터치 스크린(400) 내의 행 터치 전극들(404) 및 열 터치 전극들(406)에서와 같이) 구동 라인들 및 감지 라인들로서, 또는 다른 패턴으로 배열될 수 있다. 전극들은 상호-용량 또는 자기-용량 감지 또는 상호-용량 감지와 자기-용량 감지의 조합에 대해 구성가능할 수 있다. 예를 들어, 하나의 동작 모드에서, 전극들은 전극들 사이의 상호-용량을 감지하도록 구성될 수 있고, 상이한 동작 모드에서, 전극들은 전극들의 자기-용량을 감지하도록 구성될 수 있다. 일부 예들에서, 전극들 중 일부는 그들 사이의 상호-용량을 감지하도록 구성될 수 있고, 전극들 중 일부는 그의 자기-용량을 감지하도록 구성될 수 있다.
도 2는 본 발명의 예들에 따른 트레이스 전사 기법들을 이용할 수 있는 터치 스크린을 포함하는 예시적인 컴퓨팅 시스템을 예시한다. 컴퓨팅 시스템(200)은, 예를 들어, 모바일 폰, 태블릿, 터치패드, 휴대용 또는 데스크톱 컴퓨터, 휴대용 미디어 재생기, 웨어러블 디바이스, 또는 터치 스크린 또는 터치 센서 패널을 포함하는 임의의 모바일 또는 비-모바일 컴퓨팅 디바이스 내에 포함될 수 있다. 컴퓨팅 시스템(200)은 하나 이상의 터치 프로세서들(202), 주변기기들(204), 터치 제어기(206), 및 터치 감지 회로부(하기에서 더 상세히 기술됨)를 포함하는 터치 감지 시스템을 포함할 수 있다. 주변기기들(204)은 랜덤 액세스 메모리(RAM) 또는 다른 타입의 메모리 또는 저장소, 감시 타이머(watchdog timer) 등을 포함할 수 있지만, 이로 제한되지 않는다. 터치 제어기(206)는 하나 이상의 감지 채널(208), 채널 스캔 로직(210) 및 구동기 로직(214)을 포함할 수 있지만, 이로 제한되지 않는다. 채널 스캔 로직(210)은 RAM(212)에 액세스하고, 감지 채널들로부터 데이터를 독자적으로 판독하고 감지 채널들에 제어를 제공할 수 있다. 게다가, 채널 스캔 로직(210)은 아래에 더 상세하게 기술되는 바와 같이, 터치 스크린(220)의 터치 감지 회로부의 구동 영역에 선택적으로 인가될 수 있는 다양한 주파수들 및/또는 위상들로 자극 신호(216)를 생성하기 위해 구동기 로직(214)을 제어할 수 있다. 일부 예들에서, 터치 제어기(206), 터치 프로세서(202), 및 주변기기들(204)은 단일 주문형 집적 회로(ASIC) 내에 통합될 수 있고, 일부 예들에서, 터치 스크린(220) 자체와 통합될 수 있다.
도 2에 도시된 아키텍처는 컴퓨팅 시스템(200)의 단지 하나의 예시적인 아키텍처일 뿐이고, 시스템은 도시된 것보다 더 많거나 더 적은 컴포넌트들을 가질 수 있거나, 또는 컴포넌트들의 상이한 구성을 가질 수 있음이 명백할 것이다. 도 2에 도시된 다양한 컴포넌트들은 하나 이상의 신호 프로세싱 및/또는 주문형 집적 회로들을 포함하는 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 또는 이들의 임의의 조합으로 구현될 수 있다.
컴퓨팅 시스템(200)은, 터치 프로세서(202)로부터 출력들을 수신하고 그 출력들에 기초하여 작업들을 수행하기 위한 호스트 프로세서(228)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 호스트 프로세서(228)는 프로그램 저장소(232), 및 디스플레이 제어기/구동기(234)(예컨대, 액정 디스플레이(LCD) 구동기)에 접속될 수 있다. 본 발명의 일부 예들이 LCD 디스플레이들을 참조하여 기술될 수 있지만, 본 발명의 범주는 그렇게 제한되지 않으며, 유기 LED(OLED), 액티브-매트릭스 유기 LED(AMOLED) 및 패시브-매트릭스 유기 LED(PMOLED) 디스플레이들을 비롯한, 발광 다이오드(LED) 디스플레이들과 같은, 다른 타입의 디스플레이들로 연장될 수 있다는 것이 이해된다. 디스플레이 구동기(234)는 선택(예컨대, 게이트) 라인들 상의 전압들을 각각의 픽셀 트랜지스터로 제공할 수 있고, 픽셀 디스플레이 이미지를 제어하기 위해 이러한 동일한 트랜지스터들로 데이터 라인들을 따라 데이터 신호들을 제공할 수 있다.
호스트 프로세서(228)는 터치 스크린(220) 상에 사용자 인터페이스(UI)의 디스플레이 이미지와 같은 디스플레이 이미지를 생성하기 위해 디스플레이 구동기(234)를 사용할 수 있고, 디스플레이된 UI에 대한 터치 입력과 같은 터치 스크린(220) 상에서의 또는 그 근처에서의 터치를 검출하기 위해 터치 프로세서(202) 및 터치 제어기(206)를 사용할 수 있다. 터치 입력은, 커서 또는 포인터와 같은 물체를 이동시키는 것, 스크롤링 또는 패닝(panning)하는 것, 제어 설정을 조정하는 것, 파일 또는 문서를 여는 것, 메뉴를 보는 것, 선택을 행하는 것, 명령어들을 실행시키는 것, 호스트 디바이스에 접속된 주변기기 디바이스를 동작시키는 것, 전화 호출을 받는 것, 전화 호출을 거는 것, 전화 호출을 종료하는 것, 볼륨 또는 오디오 설정을 변경하는 것, 주소, 자주 다이얼링되는 번호, 받은 호출, 부재중 호출과 같은 전화 통신과 관련된 정보를 저장하는 것, 컴퓨터 또는 컴퓨터 네트워크에 로그인하는 것, 컴퓨터 또는 컴퓨터 네트워크의 제한된 영역들에의 허가된 개인의 액세스를 허용하는 것, 컴퓨터 데스크톱의 사용자 선호 배열과 연관된 사용자 프로파일을 로딩하는 것, 웹 콘텐츠에의 액세스를 허용하는 것, 특정 프로그램을 론칭(launching)하는 것, 메시지를 암호화 또는 디코딩하는 것 등을 포함할 수 있지만, 이들로 제한되지 않는 작업들을 수행하기 위해 프로그램 저장소(232)에 저장된 컴퓨터 프로그램들에 의해 사용될 수 있다. 호스트 프로세서(228)는, 또한, 터치 프로세싱에 관련되지 않을 수도 있는 추가 기능들을 수행할 수 있다.
스위치들의 구성을 포함하는, 본 명세서에서 기술되는 기능들 중 하나 이상은 메모리(예컨대, 도 2의 주변기기들(204) 중 하나)에 저장되고 터치 프로세서(202)에 의해 실행되거나, 또는 프로그램 저장소(232)에 저장되고 호스트 프로세서(228)에 의해 실행되는 펌웨어에 의해 수행될 수 있음에 유의한다. 펌웨어는, 또한, 명령어 실행 시스템, 장치, 또는 디바이스로부터 명령어들을 페치(fetch)할 수 있고 명령어들을 실행시킬 수 있는 컴퓨터 기반 시스템, 프로세서 내장 시스템, 또는 기타 시스템과 같은, 명령어 실행 시스템, 장치, 또는 디바이스에 의해 또는 그와 관련하여 사용하기 위한 임의의 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체 내에 저장되고/되거나 전송될 수 있다. 본 명세서의 맥락에서, "비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체"는 명령어 실행 시스템, 장치, 또는 디바이스에 의해 또는 그와 관련하여 사용하기 위한 프로그램을 포함하거나 저장할 수 있는 (신호들을 제외한) 임의의 매체일 수 있다. 일부 예들에서, RAM(212) 또는 프로그램 저장소(232)(또는 둘 모두)는 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체일 수 있다. RAM(212) 및 프로그램 저장소(232) 중 하나 또는 둘 모두는, 터치 프로세서(202) 또는 호스트 프로세서(228) 또는 둘 모두에 의해 실행될 때, 컴퓨팅 시스템(200)을 포함하는 디바이스로 하여금 본 발명의 하나 이상의 예들의 하나 이상의 기능들 및 방법들을 수행하게 할 수 있는 명령어들을 내부에 저장하고 있을 수 있다. 컴퓨터 판독가능 저장 매체는 전자, 자기, 광학, 전자기, 적외선, 또는 반도체 시스템, 장치 또는 디바이스, 휴대용 컴퓨터 디스켓(자기), 랜덤 액세스 메모리(RAM)(자기), 판독 전용 메모리(ROM)(자기), 소거가능한 프로그래밍가능 판독 전용 메모리(EPROM)(자기), CD, CD-R, CD-RW, DVD, DVD-R, 또는 DVD-RW와 같은 휴대용 광학 디스크, 또는 콤팩트 플래시 카드, 보안 디지털 카드, USB 메모리 디바이스, 메모리 스틱과 같은 플래시 메모리 등을 포함할 수 있지만, 이들로 제한되지 않는다.
펌웨어는, 또한, 명령어 실행 시스템, 장치, 또는 디바이스로부터 명령어들을 페치할 수 있고 명령어들을 실행시킬 수 있는 컴퓨터 기반 시스템, 프로세서 내장 시스템, 또는 기타 시스템과 같은, 명령어 실행 시스템, 장치, 또는 디바이스에 의해 또는 그와 관련하여 사용하기 위한 임의의 전송 매체 내에서 전파될 수 있다. 본 명세서의 맥락에서, "전송 매체"는 명령어 실행 시스템, 장치, 또는 디바이스에 의해 또는 그와 관련하여 사용하기 위한 프로그램을 전달, 전파 또는 전송할 수 있는 임의의 매체일 수 있다. 전송 매체는 전자, 자기, 광학, 전자기, 또는 적외선의 유선 또는 무선 전파 매체를 포함할 수 있지만, 이로 제한되지 않는다.
터치 스크린(220)은, 본 명세서에서 터치 노드들로 지칭되는, 터치 스크린의 다수의 별개의 위치들에서 터치 정보를 도출하는 데 사용될 수 있다. 터치 스크린(220)은 복수의 구동 라인들(222) 및 복수의 감지 라인들(223)을 갖는 용량성 감지 매체를 포함할 수 있는 터치 감지 회로부를 포함할 수 있다. 용어 "라인들"은, 때때로, 당업자가 용이하게 이해할 바와 같이, 본 명세서에서 단순한 전도성의 경로들을 의미하기 위해 사용되고, 엄격하게 선형인 요소들로 제한되지 않지만, 방향을 변화시키는 경로들을 포함하고, 상이한 크기, 형상, 재료들 등의 경로들을 포함한다는 것에 유의해야 한다. 구동 라인들(222)은 구동 인터페이스(224)를 통해 구동기 로직(214)으로부터의 자극 신호들(216)에 의해 구동될 수 있고, 감지 라인들(223)에서 생성된 결과적인 감지 신호들(217)은 감지 인터페이스(225)를 통해 터치 제어기(206) 내의 감지 채널들(208)로 송신될 수 있다. 이러한 방식으로, 구동 라인들 및 감지 라인들은 용량성 감지 노드들을 형성하도록 상호작용할 수 있는 터치 감지 회로부의 일부일 수 있고, 용량성 감지 노드들은 터치 화소들(터치 픽셀들)로서 간주될 수 있고 본 명세서에서 터치 노드들(226, 227)과 같은 터치 노드들로 지칭될 수 있다. 이러한 이해 방식은 터치 스크린(220)이 터치의 "이미지"("터치 이미지")를 캡처하는 것처럼 보일 때, 특히 유용할 수 있다. 다시 말하면, 터치 제어기(206)가, 터치가 터치 스크린 내의 각각의 터치 노드들에서 검출되었는지의 여부를 결정한 후에, 터치가 발생한 터치 스크린 내의 터치 노드들의 패턴은 터치의 "이미지"(예를 들면, 터치 스크린을 터치하는 손가락의 패턴)로서 간주될 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 다른 전기 컴포넌트에 "커플링된" 또는 "그에 접속된" 전기 컴포넌트는 커플링된 컴포넌트들 사이의 통신 또는 동작을 위한 전기 경로를 제공하는 직접 또는 간접 접속부를 포괄한다. 따라서, 예를 들어, 구동 라인들(222)은 구동기 로직(214)에 직접 접속되거나 구동 인터페이스(224)를 통해 구동 로직(214)에 간접적으로 접속될 수 있고, 감지 라인들(223)은 감지 채널들(208)에 직접 접속되거나 감지 인터페이스(225)를 통해 감지 채널들(208)에 간접적으로 접속될 수 있다. 어느 경우든, 터치 노드들을 구동 및/또는 감지하기 위한 전기 경로가 제공될 수 있다.
도 3a는 본 발명의 예들에 따른, 터치 노드 전극(302) 및 감지 회로(314)의 자기-용량 측정부에 대응하는 예시적인 터치 센서 회로(300)를 예시한다. 터치 노드 전극(302)은 터치 스크린(400)의 터치 전극(404 또는 406) 또는 터치 스크린(402)의 터치 노드 전극(408)에 대응할 수 있다. 터치 노드 전극(302)은 그와 연관된 접지에 대한 고유한 자기-용량을 가질 수 있고, 또한 손가락(305)과 같은 물체가 전극에 근접해 있거나 터치하는 경우에 형성되는 접지에 대한 부가적인 자기-용량을 가질 수 있다. 터치 노드 전극(302)의 접지에 대한 총 자기-용량은 용량(304)으로 예시될 수 있다. 터치 노드 전극(302)은 감지 회로(314)에 커플링될 수 있다. 감지 회로(314)는 연산 증폭기(308), 피드백 저항기(312) 및 피드백 커패시터(310)를 포함할 수 있지만, 다른 구성들이 채용될 수 있다. 예를 들어, 피드백 저항기(312)는 가변 피드백 저항기에 의해 야기될 수 있는 기생 용량 효과를 최소화하기 위해 스위치드-커패시터 저항기(switched capacitor resistor)에 의해 대체될 수 있다. 터치 노드 전극(302)은 연산 증폭기(308)의 반전 입력(-)에 커플링될 수 있다. AC 전압원(306)(Vac)이 연산 증폭기(308)의 비-반전 입력(+)에 커플링될 수 있다. 터치 센서 회로(300)는 터치 센서 패널을 터치하거나 그에 근접한 손가락 또는 물체에 의해 유도된 터치 노드 전극(302)의 총 자기-용량(304)에서의 변화들(예컨대, 증가들)을 감지하도록 구성될 수 있다. 출력(320)은 근접 또는 터치 이벤트의 존재를 결정하기 위해 프로세서에 의해 사용될 수 있거나, 또는 출력은 근접 또는 터치 이벤트의 존재를 결정하기 위해 별개의 로직 네트워크 내에 입력될 수 있다.
도 3b는 본 발명의 예들에 따른, 상호-용량 구동 라인(322) 및 감지 라인(326) 및 감지 회로(314)에 대응하는 예시적인 터치 센서 회로(350)를 예시한다. 구동 라인(322)은 자극 신호(306)(예컨대, AC 전압 신호)에 의해 자극될 수 있다. 자극 신호(306)는 구동 라인(322)과 감지 라인 사이의 상호-용량(324)을 통해 감지 라인(326)에 용량성으로 커플링될 수 있다. 손가락 또는 물체(305)가 구동 라인(322)과 감지 라인(326)의 교차점에 의해 생성되는 터치 노드에 접근하는 경우, 상호-용량(324)이 변화할 수 있다(예컨대, 감소될 수 있다). 상호-용량(324)의 이러한 변화는, 본 명세서에 기술되는 바와 같이, 터치 노드에서의 터치 또는 근접 이벤트를 나타내기 위해 검출될 수 있다. 감지 라인(326) 상에 커플링되는 감지 신호는 감지 회로(314)에 의해 수신될 수 있다. 감지 회로(314)는 피드백 저항기(312) 및 피드백 커패시터(310) 중 적어도 하나와 연산 증폭기(308)를 포함할 수 있다. 도 3b는 저항성 및 용량성 피드백 요소들 양측 모두가 활용되는 일반적인 경우를 예시한다. 감지 신호(Vin으로 지칭됨)는 연산 증폭기(308)의 반전 입력 내로 입력될 수 있고, 연산 증폭기의 비-반전 입력은 기준 전압 Vref에 커플링될 수 있다. 연산 증폭기(308)는 그의 출력을 전압 Vo로 구동하여 Vin을 Vref와 실질적으로 동일하게 유지시킬 수 있고, 따라서, Vin을 일정하게 유지시키거나 사실상 접지된 것으로 유지할 수 있다. 당업자라면 이 문맥에서 동일하다는 것이 최대 15%의 편차를 포함할 수 있음을 이해할 것이다. 따라서, 저항기(312) 및/또는 커패시터(310)로 구성된 감지 회로(314)의 이득은, 주로, 상호-용량(324)과 피드백 임피던스 비율의 함수일 수 있다. 감지 회로(314)의 출력 Vo는 곱셈기(328) 내에 공급됨으로써 필터링될 수 있고 헤테로다인(heterodyne) 또는 호모다인(homodyne)될 수 있는데, 여기서 Vo는 국부 발진기(330)와 곱해져서 Vdetect를 생성하게 할 수 있다. Vdetect는 필터(332) 내에 입력될 수 있다. 당업자는 필터(332)의 배치가 변화될 수 있다는 것을 인식할 것이고; 따라서, 도시된 바와 같이, 필터가 곱셈기(328) 뒤에 배치될 수 있거나, 또는 2개의 필터들, 즉 곱셈기 앞의 하나의 필터 및 곱셈기 뒤의 다른 하나의 필터가 채용될 수 있다. 일부 예들에서는, 필터가 전혀 없을 수 있다. Vdetect의 직류(DC) 부분은 터치 또는 근접 이벤트가 발생했는지의 여부를 결정하는 데 사용될 수 있다.
도 2를 다시 참조하면, 일부 예들에서, 터치 스크린(220)은 터치 감지 시스템의 터치 감지 회로 요소들이 디스플레이의 디스플레이 픽셀 스택업들 내에 통합될 수 있는 통합형 터치 스크린일 수 있다. 터치 스크린(220) 내의 회로 요소들은, 예를 들어, 하나 이상의 픽셀 트랜지스터들(예컨대, 박막 트랜지스터(TFT)들), 게이트 라인들, 데이터 라인들, 픽셀 전극들, 및 공통 전극들과 같은, LCD 또는 다른 디스플레이들(LED 디스플레이, OLED 디스플레이 등)에 존재할 수 있는 요소들을 포함할 수 있다. 주어진 디스플레이 픽셀에서, 픽셀 전극과 공통 전극 사이의 전압은 디스플레이 픽셀의 휘도(luminance)를 제어할 수 있다. 픽셀 전극 상의 전압은 픽셀 트랜지스터를 통해 데이터 라인에 의해 공급될 수 있으며, 이는 게이트 라인에 의해 제어될 수 있다. 회로 요소들은 전체 커패시터, 전체 트랜지스터 등과 같은 전체 회로 컴포넌트들로 제한되는 것이 아니라, 평행 플레이트 커패시터의 2개의 플레이트들 중 단 하나와 같은, 회로부의 부분들을 포함할 수 있음에 유의한다.
도 4a는 본 발명의 예들에 따른, 행들 및 열들로 배열된 터치 전극들(404, 406)을 갖는 터치 스크린(400)을 도시한다. 구체적으로, 터치 스크린(400)은 행들로서 배치되는 복수의 터치 전극들(404), 및 열들로서 배치되는 복수의 터치 전극들(406)을 포함할 수 있다. 터치 전극들(404) 및 터치 전극들(406)은 터치 스크린(400) 상의 동일한 또는 상이한 재료 층들 상에 있을 수 있고, 도 4a에 예시된 바와 같이, 서로 교차할 수 있다. 일부 예들에서, 전극들은 (부분적으로 또는 완전히) 투명한 기판의 반대편 면들 상에 그리고 ITO와 같은 (부분적으로 또는 완전히) 투명한 반도체 재료로 형성될 수 있지만, 다른 재료들이 가능하다. 기판의 상이한 면들 상의 층들 상에 디스플레이되는 전극들은 본 명세서에서 양면형 센서로 지칭될 수 있다. 일부 예들에서, 터치 스크린(400)은 터치 스크린(400) 상에서의 터치 및/또는 근접 활동을 검출하기 위해 터치 전극들(404, 406)의 자기-용량을 감지할 수 있고, 일부 예들에서, 터치 스크린(400)은 터치 스크린(400) 상에서의 터치 및/또는 근접 활동을 검출하기 위해 터치 전극들(404, 406) 사이의 상호-용량을 감지할 수 있다.
도 4b는 본 발명의 예들에 따른, 픽셀형 터치 노드 전극 구성으로 배열된 터치 노드 전극들(408)을 갖는 터치 스크린(402)을 예시한다. 구체적으로, 터치 스크린(402)은, 전술된 바와 같이, 복수의 개별적인 터치 노드 전극들(408)을 포함할 수 있으며, 각각의 터치 노드 전극은 터치 또는 근접(즉, 터치 또는 근접 이벤트)이 감지될 터치 스크린 상의 고유한 위치를 식별하거나 나타내고, 각각의 터치 노드 전극은 터치 스크린/패널 내의 다른 터치 노드 전극들로부터 전기적으로 분리되어 있다. 터치 노드 전극들(408)은 터치 스크린(402) 상의 동일한 또는 상이한 재료 층들 상에 있을 수 있다. 일부 예들에서, 터치 스크린(402)은 터치 스크린(402) 상에서의 터치 및/또는 근접 활동을 검출하기 위해 터치 노드 전극들(408)의 자기-용량을 감지할 수 있고, 일부 예들에서, 터치 스크린(402)은 터치 스크린(402) 상에서의 터치 및/또는 근접 활동을 검출하기 위해 터치 노드 전극들(408) 사이의 상호-용량을 감지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 예들에 따른, 양면형 터치 센서 패널로서 구현되는 터치 센서 패널(500)의 단면을 예시한다. 터치 센서 패널(500)은 열 패턴으로 배열된 기판(502)의 제1 면(예컨대, 상부 면) 상의 터치 전극들(508), 및 행 패턴으로 배열된 기판(502)의 (제1 면의 반대편인) 제2 면 상의 터치 전극들(510)을 포함할 수 있다. 터치 센서 패널(500)의 배열은 도 4a에 도시된 터치 전극들의 양면형 구현예에 대응할 수 있지만, 전극들의 다른 형상 및 배열들이 가능하다. 기판(502)은, 일부 예들에서, 또한 완전히 또는 부분적으로 투명한 지지 절연 재료를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 기판은 환형 올레핀 중합체(COP)로 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 기판(502)은 접착제로 함께 접착된 하나 이상의 기판 재료들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 전극들은 인듐 주석 산화물(ITO)과 같은 완전히 또는 부분적으로 투명한 전도성 재료를 포함할 수 있다.
터치 센서 패널(500)과 같은 양면형 터치 센서 패널 상의 터치 전극들은, 플렉스 회로들을 통해 터치 감지 회로부(예컨대, 터치 제어기(206))에 커플링될 수 있다. 플렉스 회로들은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)와 같은 가요성 절연 재료로 형성될 수 있고, 이때 가요성 절연 재료 내에 전도성 재료(예컨대, 라우팅 트레이스(routing trace)들)가 배치되어 있다. 플렉스 회로들은 (예컨대, 접합 패드 영역을 통해) 터치 스크린의 기판에 접합될 수 있다. 도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 일부 예들에 따른, 기판의 양쪽 면들 상의 접합 패드들 및 플렉스 회로 접속부들을 포함하는 예시적인 터치 센서 패널(600)을 예시한다. 도 6a는 본 발명의 일부 예들에 따른, 기판의 2개의 반대편 면들 각각 상에 접합 패드 영역 및 플렉스 회로를 포함하는 양면형 터치 센서 패널(600)(예컨대, 터치 센서 패널(500)에 대응함)의 도면을 예시한다. 터치 센서 패널(600)은, 제1 면(예컨대, 상부 면) 상에 패턴화된 터치 전극들(예컨대, 열 전극들(608)) 및 제1 면의 반대편인 제2 면(예컨대, 하부 면) 상에 패턴화된 터치 전극들(예컨대, 행 전극들(610))을 갖는 기판(602)을 포함할 수 있다. 또한, 터치 센서 패널(600)은 기판(602)의 제1 면 상의 제1 접합 패드 영역(614) 및 기판(602)의 제2 면 상의 제2 접합 패드 영역(616)을 포함할 수 있다. 터치 센서 패널(600)의 터치 전극들은 접합 패드 영역으로 라우팅될 수 있고, 플렉스 회로들을 통해 PCB(612) 상의 감지 회로부(예컨대, 감지 채널들(208)에 대응함) 및 구동 회로부(예컨대, 구동기 로직(214)에 대응함)를 포함하는 터치 감지 회로부(예컨대, 터치 제어기(206))에 커플링될 수 있다. 예를 들어, 제1 플렉스 회로(606)는 기판(602)의 제1 면 상의 제1 접합 패드 영역(614)에 커플링될 수 있고, 제2 플렉스 회로(606)는 기판(602)의 제2 면 상의 제2 접합 패드 영역(616)에 커플링될 수 있다. 일부 예들에서, 접합 패드 영역(614, 616)과 대응하는 플렉스 회로(606) 사이의 커플링은, 예를 들어, 도 6b 및 도 6c를 참조하여 아래에서 기술되는 바와 같이, 전도성 접착제(604)를 사용하여 달성될 수 있다. 예를 들어, 이방성 전도성 필름(ACF)이 접합 패드 영역 및/또는 플렉스 회로 상에 침착될 수 있고, 이들 둘을 함께 라미네이팅함으로써 전기 접속부가 형성될 수 있다. 하나의 접합 패드 영역 및 하나의 플렉스 회로가 기판(602)의 각각의 면 상에 예시되어 있지만, 하나 이상의 접합 패드 영역들 및 플렉스 회로들이 기판(602)의 각각의 면 상에 구현될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
도 6b 및 도 6c는 하나의 접합 패드 영역(예컨대, 접합 패드 영역(614 또는 616)에 대응함)과 하나의 플렉스 회로(606) 사이의 접속부를 포함하는 위치에서의 터치 센서 패널(600)의 단면도들을 예시한다. 터치 센서 패널(600)은, 터치 전극들이 제1 면 및 (제1 면의 반대편인) 제2 면 상에 패턴화될 수 있는 기판(602)을 포함할 수 있다. 예시의 단순화를 위해, 터치 전극들은 도 6b 및 도 6c에 도시되지 않는다. 터치 센서 패널(600)은 전도성 접착제(604)(예컨대, 이방성 전도성 필름(ACF)), 및 플렉스 회로(606)를 포함할 수 있다. 플렉스 회로(606)는 절연 재료(606b)에 의해 둘러싸인 전도성 재료(606a)(예컨대, 라우팅 트레이스들)를 포함할 수 있다. 도 6b 및 도 6c의 절연 재료(606b)는 전도성 재료(606a)의 상부 및 하부 상에 도시되어 있지만, 절연 재료가 또한 전도성 재료(606a)로 형성된 라우팅 트레이스들 사이를 분리시킬 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 일부 예들에서, 전도성 재료는 구리 와이어 또는 트레이스들일 수 있고, 절연 재료는 PET일 수 있다. 플렉스 회로(606)는, 예를 들어, 전도성 접착제를 통해 접합 패드 영역에서 기판(602)에 접합될 수 있다. 접합 패드 영역은, 일부 예들에서, 하나 이상의 접합 패드들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 접합 패드들 각각은 (예컨대, 라우팅 트레이스들을 통해) 터치 전극에 커플링될 수 있다. 일부 예들에서, 접합 패드 및/또는 라우팅 트레이스들은 터치 전극들과 동일한 재료(예컨대, ITO)로 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 접합 패드 및/또는 라우팅 트레이스들은 상이한 재료(예컨대, 구리)로 형성될 수 있다. 전도성 접착제(604)는 강건한 기계적 및 전기적 접속을 위해 접합 패드들 위에 그리고/또는 플렉스 회로(606)의 전도성 재료(606a) 위에 배치될 수 있다. 도 6c에 도시된 바와 같이, 일부 예들에서, 플렉스 회로(606)는, 기판(602)의 양쪽 면들 상의 터치 전극들(예컨대, 열 전극들(608) 또는 행 전극들(610))이 시스템의 다른 부분에 있는 감지 회로부에 전기적으로 커플링될 수 있게 하기 위해 가요성일 수 있다. 예를 들어, 터치 제어기(구동 및 감지 회로부를 포함함)는 양면형 터치 센서 패널과는 별개로 인쇄 회로 보드(예컨대, PCB(612)) 상에서 구현될 수 있다. 일부 예들에서, 인쇄 회로 보드(예컨대, PCB(612))는 디스플레이를 모호하게 하지 않고/않거나 터치 감지를 방해하지 않도록 디스플레이/터치 스크린 아래에 또는 경계 영역 내에 배치될 수 있다. 플렉스 회로(606)는, 대응하는 터치 감지 회로부를 갖는 인쇄 회로 보드(예컨대, PCB(612))와 터치 센서 패널 기판(602) 사이의 라우팅 트레이스들의 굽힘을 가능하게 한다.
다시 도 6a로 돌아와서, 제1 접합 패드 영역(614) 및 제2 접합 패드 영역(616)이 동일한 영역에 예시되어 있지만(서로 중첩됨), 도 6d에 예시된 바와 같이, 일부 예들에서는, 기판(602)의 상이한 면들 상에서, 접합 패드 영역들이 서로 인접해 있고/있거나 서로 이격되어 있을 수 있다. 도 6d는 제1 접합 패드 영역(614) 및 제2 접합 패드 영역(616)을 포함하는 터치 센서 패널(600)의 경계 영역의 부분 평면도를 예시한다. 불투명한 마스크(618)가, 기판(602)의 터치 및 디스플레이 영역(620)(예컨대, 터치 스크린을 포함하는 전자 디바이스의 내부 영역)과 기판(602)의 경계 영역(예컨대, 이미지를 디스플레이하지 않고/않거나 터치를 감지하지 않는 기판의 외부 영역) - 이는 터치 감응형 디바이스의 하우징 외측에서 보이지 않을 수 있음 - 사이를 구별할 수 있다. 경계 영역은, 도 6a를 참조하여 기술된 바와 같이, 접합 패드 영역들(614, 616), 즉, 상부 면 상의 하나의 접합 패드 영역 및 하부 면 상의 하나의 접합 패드 영역을 포함할 수 있다. 각각의 접합 패드 영역(614 또는 616)은, 하나 이상의 터치 전극(예컨대, 열 전극들(608) 또는 행 전극들(610))을 플렉스 회로들(예컨대, 기판(602)의 상부 상의 하나의 플렉스 회로(606) 및 기판(602)의 하부 상의 하나의 플렉스 회로(606)) 중 대응하는 플렉스 회로에 커플링시키는 하나 이상의 접합 패드들을 포함할 수 있다.
도 6a 내지 도 6d를 참조하여 전술된 바와 같이, 접합 패드 영역들(614, 616)은 플렉스 회로들(606)을 통해 (터치 감지 회로부를 포함하는) PCB(612)에 대한 터치 전극들의 접속을 용이하게 할 수 있다. 그러나, 일부 예들에서, 양면형 터치 센서 패널의 터치 전극들을 터치 센서 패널 기판의 단일 면 상에 그리고 하나의 접합 패드 영역에 접속시키는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어, 트레이스 전사 기법들은, 기판의 에지들 둘레의 기판의 제1 면으로부터 기판의 제2 면으로(예컨대, 기판의 제1 면의 경계를 한정하는 제1 에지 둘레로, 제1 면과 제2 면 사이의 기판의 제3 면 둘레로, 그리고 제2 면의 경계를 한정하는 제2 에지 둘레로) 감싸는 전도성 접속부에 의해 기판의 일 면(예컨대, 기판의 제2 면, 즉, 하부 면) 상에 형성된 접합 패드 영역들을 형성하고/하거나 접속시키는 데 이용될 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 접속부들은, 에어로졸화된 전도성 재료(예컨대, 은 또는 다른 적합한 전도성 재료들) - 이는 비교적 낮은 온도들에서 적용될 수 있음 - 를 적용함으로써 형성될 수 있으며, 이에 의해 제조 동안 터치 센서 패널의 다른 컴포넌트들을 보호할 수 있다. 일부 예들에서, 트레이스 전사 기법들은, 도 7a 내지 도 7h를 참조하여 아래에서 기술되는 바와 같이, 단일 플렉스 회로에 커플링되는 양면형 터치 센서 패널의 양쪽 면들(상부 및 하부)로부터의 터치 전극들의 단면형 접합을 가능하게 할 수 있다. 단면형 플렉스 회로 접속부는, 다수의 플렉스 회로들의 양면형 접합과 비교하여 제조 수율을 증가시키고, 더 강건한 접속 구조물(내손상성(damage-resistant))을 제공하고, 경계 영역을 축소시킬 수 있다(터치 스크린이 디바이스 표면의 더 많은 부분을 차지하게 할 수 있음).
도 7a 내지 도 7h는 본 발명의 일부 예들에 따른, 기판의 일 면 상의 플렉스 회로 접속부를 포함하는 예시적인 터치 센서 패널(700)을 예시한다. 도 7a는 본 발명의 일부 예들에 따른, 기판(702)의 일 면 상의 접합 패드 영역(715) 및 플렉스 회로(706)를 포함하는 양면형 터치 센서 패널(700)(예컨대, 터치 센서 패널(500)에 대응함)의 도면을 예시한다. 터치 센서 패널(700)은, 터치 센서 패널(600)이 2개의 플렉스 회로들(606)에 커플링된 기판(602)의 각각의 면 상에 접합 패드 영역들(614, 616)(기판(602)의 면 당 하나)을 포함하는 반면, 터치 센서 패널(700)이 하나의 플렉스 회로(706)에 커플링된 기판(702)의 일 면 상에 접합 패드 영역(715)을 포함한다는 것을 제외하고는, (예컨대, 도 6a를 참조하여) 전술된 터치 센서 패널(600)과 유사할 수 있다. 도 7b 내지 도 7h를 참조하여 아래에서 기술되는 바와 같이, 기판(702)의 일 면 상의 접합 패드 영역(715)은, 기판(702)의 제1 면(예컨대, 상부) 상에 배치된 터치 전극들(예컨대, 열 전극들(708))과 PCB(712) 사이의 접속부들, 및 기판(702)의 제2 면(예컨대, 하부) 상에 배치된 터치 전극들(예컨대, 행 전극들(710))과 PCB(712) 사이의 접속부들을 포함한다.
일부 예들에서, 기판(702)의 제1 면 상의 터치 전극들과, 기판(702)의 제2 면 상에 있을 수 있는 접합 패드 영역(715) 사이의 커플링은, 아래에서 더 상세히 기술되는 바와 같이, 전도성 트레이스를 이용한 트레이스 전사에 의해 용이하게 될 수 있다. 예를 들어, 구리, 은, 또는 일부 다른 적합한 전도성 재료의 층이 기판(702)의 에지들 둘레에 침착되어, 그것이 (예컨대, 도 7b에서 우측 면으로서 예시되는, 제3 면을 통해) 터치 전극들을 접합 패드 영역(715)에 접속시키기 위해 제1 면으로부터 제2 면으로 기판(702) 둘레를 감싸게 할 수 있다. 접합 패드 영역(715)은 플렉스 회로를 사용한 터치 감지 회로부에 대한 전기 접속부들을 포함할 수 있다. 추가로, 일부 예들에서, 접합 패드 영역(715)과 플렉스 회로(706) 사이의 커플링은, 예를 들어, 전도성 접착제(604)와 유사한 전도성 접착제(704)를 사용하여 달성될 수 있다. 예를 들어, 이방성 전도성 필름이 접합 패드 영역 및/또는 플렉스 회로 상에 침착될 수 있고, 이들 둘을 함께 라미네이팅함으로써 전기 접속부가 형성될 수 있다.
도 7b 및 도 7c는 접합 패드 영역(715)과 플렉스 회로(706) 사이의 접속부를 포함하는 위치에서의 터치 센서 패널(700)의 단면도들을 예시한다. 터치 센서 패널(700)은, 터치 센서 패널(600) 내에 포함되는 하나 이상의 컴포넌트들, 예컨대 기판(702), 플렉스 회로(706)(전도성 부분(706b) 및 절연 부분(706a)을 포함함), 및 전도성 접착제(704)를 포함할 수 있다. 도 6b 및 도 6c와 유사하게, 터치 전극들은 예시의 용이함을 위해 도 7b 및 도 7c에 도시되지 않는다.
터치 센서 패널(700)은, 기판의 제1 면 상에 배치된 하나 이상의 터치 전극들을 기판의 제2 면으로 전사하기 위해 기판(702) 둘레를 감싸는 하나 이상의 전도성 트레이스들(722)을 추가로 포함할 수 있다. 도 7b 및 도 7c에 도시된 바와 같이, 전도성 트레이스들(722)은 기판의 제1 면(예컨대, 상부 면)으로부터 기판의 제2 면(예컨대, 하부 면)으로 기판의 제3 면(예컨대, 예를 들어 도 7b에 예시된 우측 면)을 통해 둘레를 감쌀 수 있다. 기판의 제3 면은 기판의 제1 면과 기판의 제2 면 사이에 있을 수 있다(예컨대, 제1 및 제2 면들에 직교함). 기판의 제1 면의 제1 에지(예컨대, 상부 에지)는 기판의 제1 면과 기판의 제3 면 사이의 제1 경계를 한정할 수 있다. 기판의 제2 면의 제2 에지(예컨대, 하부 에지)는 기판의 제2 면과 기판의 제3 면 사이의 제2 경계를 한정할 수 있다. 도 7b 및 도 7c에 도시된 바와 같이, 플렉스 회로(706)는 기판(702)의 제2 면(예컨대, 하부 면)에 커플링될 수 있다. 따라서, 일부 예들에서, 전도성 트레이스(들)(722)는 기판(702)의 제1 면 상의 하나 이상의 터치 전극들(예컨대, 도 7a에 예시된 열 전극들(708))을 기판의 제2 면 상의 플렉스 회로(706)와 단면형 접합을 위해 기판의 제2 면에 커플링시키는 데 사용될 수 있다.
터치 센서 패널(700)의 접합 패드 영역(715)은, 예를 들어 하나 이상의 접합 패드들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 접합 패드들 각각은 (예컨대, 제2 면 상의 라우팅 트레이스들을 통해 또는 제1 면으로부터의 트레이스 전사를 통해) 터치 전극에 커플링될 수 있다. 일부 예들에서, 접합 패드 영역(715)은 기판(702)의 제1 면 상의 터치 전극들에 커플링되는 접합 패드들, 및 기판(702)의 제2 면 상의 터치 전극들에 커플링되는 접합 패드들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 접합 패드 및/또는 라우팅 트레이스들은 터치 전극들과 동일한 재료(예컨대, ITO)로 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 접합 패드 및/또는 라우팅 트레이스들은 상이한 재료(예컨대, 구리)로 형성될 수 있다. 전도성 접착제(704)는 인쇄 회로 보드(712) 상에 배치된 터치 회로부(예컨대, 터치 제어기(206))와 같은, 회로부에 대한 강건한 기계적 및 전기적 접속을 위해 접합 패드들 위에 그리고/또는 플렉스 회로(706)의 전도성 재료(706b) 위에 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 인쇄 회로 보드(712)는 디스플레이를 모호하게 하지 않고/않거나 터치 감지를 방해하지 않도록 디스플레이/터치 스크린 아래에 또는 경계 영역 내에 배치될 수 있다. 플렉스 회로(706)는, 대응하는 터치 감지 회로부를 갖는 인쇄 회로 보드(712)와 터치 센서 패널 기판(702) 사이의 라우팅 트레이스들의 굽힘을 가능하게 한다.
도 7d 내지 도 7f는 본 발명의 일부 예들에 따른, 기판의 제1 면(예컨대, 상부) 상의 터치 전극들을 기판의 제2 면(예컨대, 하부 면) 상의 접합 패드 영역(예컨대, 접합 패드 영역(715))에 커플링시키기 위해 기판(702) 둘레를 감싸는 전도성 트레이스(722)를 포함하는 터치 센서 패널(700)의 다양한 구성들을 예시한다. 예시 및 설명의 용이함을 위해, 기판(702)의 제1 면 상의 단일 터치 전극 및 기판(702) 둘레를 감싸는 전도성 트레이스(722)가 도 7d 내지 도 7f에 도시되어 있지만, (예컨대, 도 7h에 도시된 바와 같이) 다수의 터치 전극들에 대한 트레이스 전사를 위해 유사한 구조물들이 구현될 수 있다는 것이 이해된다. 추가적으로, 예시 및 설명의 용이함을 위해, 플렉스 회로(706)가 도 7d 내지 도 7f에 도시되지 있지 않지만, 플렉스 회로(706)는 기판(702)의 제2 면 상의 하나 이상의 접합 패드들 및/또는 전도성 트레이스들(예컨대, 제2 면 상의 터치 전극들 및/또는 전도성 트레이스들(702)을 통해 제1 면으로부터 전사된 터치 전극들)에 커플링될 수 있다는 것이 이해된다.
도 7d에 도시된 바와 같이, 일부 예들에서, 터치 센서 패널(700)은 기판(702)의 제1 면 상의 제1 접합 패드(716a) 및 기판(702)의 제2 면 상의 제2 접합 패드(716b)를 포함한다. 제1 접합 패드(716a) 및 제2 접합 패드(716b) 둘 모두가 제1 면 터치 전극에 대응할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서 패널(700)은 전도성 트레이스(724)를 추가로 포함할 수 있으며, 이 전도성 트레이스는 기판(702)의 제1 면 상의 터치 전극, 또는 기판(702)의 제1 면 상의 접합 패드(716a)와 터치 전극 사이의 기판(702)의 제1 면 상의 전기 접속부(예컨대, 라우팅)를 나타낼 수 있다. 일부 예들에서, 기판(702)의 제1 면 상의 전도성 트레이스(724)는 터치 전극과 동일하거나 상이할 수 있는 전도성 재료(예컨대, ITO, 구리 등)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 접합 패드들(716a 및/또는 716b)은 구리(또는 이와 유사한 것)와 같은 금속 전도체들일 수 있다. 전도성 트레이스(722)는 기판(702) 둘레를 감쌀 수 있고, 접합 패드(716a)와 접합 패드(716b)를 전기적으로 커플링시킬 수 있다. 전도성 트레이스(722)는 은 또는 구리와 같은 전도성 재료를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 트레이스(722)의 전도성 재료는 패턴화된 전도성 페이스트(예컨대, 은 페이스트, 구리 페이스트 등)일 수 있다.
도 7e는 트레이스 전사를 위해 2개의 접합 패드들보다는 오히려 하나의 접합 패드를 사용하는 터치 센서 패널(700)의 대안적인 구성을 예시한다. 도 7e에 도시된 바와 같이, 일부 예들에서, 터치 센서 패널(700)은 (예컨대, 전도성 트레이스(724)에 의해) 터치 전극에 커플링된 기판(702)의 일 면 상의 접합 패드(716a)를 포함한다. 전도성 트레이스(724)에 의해 표현되는 터치 전극(및/또는 접합 패드(716a)로의 그의 라우팅)은 접합 패드(716a)에 의해 전도성 트레이스(722)(예컨대, 전도성 금속 페이스트)를 통해 기판(702)의 제2 면으로 전사될 수 있다. 일부 예들에서, 터치 전극은 ITO일 수 있고, 접합 패드(716a)는 구리일 수 있고 전도성 트레이스(722)는 은 페이스트일 수 있다. 전도성 트레이스(722)는, 기판(702)의 제2 면 상의 제2 접합 패드를 사용하지 않고서 기판(702)의 제1 면으로부터 기판(702)의 제2 면으로 둘레를 감쌀 수 있다. 플렉스 회로(도시되지 않음)는 기판(702)의 제2 면 상의 전도성 트레이스(722)에 (예컨대, ACF를 통해) 커플링될 수 있다. 접합 패드(716a)가 기판(702)의 제1 면(예컨대, 상부 면) 상에 있는 것으로 도 7e에 예시되어 있지만, 하나의 접합 패드를 이용한 트레이스 전사의 일부 예들에서, 접합 패드는 도 7d의 접합 패드(716b)와 유사한 배치로 기판(702)의 제2 면(예컨대, 하부 면) 상에 있을 수 있다. 그러한 예에서, 전도성 트레이스(722)는 제1 면 상의 전도성 트레이스(724)(예컨대, 터치 전극 및/또는 그의 라우팅)에 직접 커플링될 수 있고, 기판(702)의 제2 면 상의 접합 패드까지 둘레를 감쌀 수 있다. 일부 예들에서, 터치 전극 및/또는 전도성 트레이스(724)는 ITO일 수 있고, 전도성 트레이스(722)는 구리 페이스트일 수 있다.
도 7f는 트레이스 전사를 위한 접합 패드들을 갖지 않는 터치 센서 패널(700)의 다른 대안적인 구성을 예시한다. 도 7f에 도시된 바와 같이, 터치 센서 패널은 기판(702)의 제1 면 상에 배치된 터치 전극(예컨대, ITO) 및/또는 그의 라우팅을 나타내는 전도성 트레이스(724)를 포함할 수 있으며, 이는 기판(702)의 어느 하나의 면 상의 접합 패드들을 사용하지 않고서, 기판(702)의 제1 면(예컨대, 상부 면)으로부터 제2 면(예컨대, 하부 면)으로 기판 둘레를 감싸는 다른 전도성 트레이스(722)에 전기적으로 커플링될 수 있다. 플렉스 회로(도시되지 않음)는 (예컨대, 기판(702)의 제2 면 상의) 전도성 트레이스(722)에 (예컨대, ACF를 통해) 커플링될 수 있다. 터치 전극 및/또는 전도성 트레이스(724)가 ITO를 포함하고 전도성 트레이스(724)가 접합 패드들(예컨대, 716a 또는 716b) 없이 전도성 트레이스(722)에 커플링되는 일부 예들에서, 전도성 트레이스(722)는 구리 페이스트, 또는 낮은 시트 저항의 ITO 터치 전극과 커플링하기에 적합한 다른 전도성 재료를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 다른 전도성 또는 반전도성 재료들 및/또는 합금들이 전도성 트레이스(724) 및/또는 전도성 트레이스(722)에 대해(그리고 접합 패드들에 대해) 사용될 수 있다.
일부 예들에서, 전도성 트레이스들(722)은 기판(702)의 제1 면 상의 터치 전극들을 기판(702)의 제2 면 상의 접합 패드 영역(715)에 접속시켜, 터치 센서 패널(700)이, 기판(702)의 양쪽 면들 상의 터치 전극들에 대한 접속부들을 포함하는 단일 접합 패드 영역(715)을 포함하는 것을 가능하게 할 수 있게 한다. 도 7g 및 도 7h는 기판(702)의 일 면 상의 플렉스 회로에 대한 단면형 접합을 위한 접합 패드 영역(715)을 포함하는 터치 센서 패널(700)의 경계 영역의 부분적인 도면들을 예시한다. 도 7g 및 도 7h는 도 7d와 관련하여 전술된 바와 같이 2개의 접합 패드들을 사용하는 트레이스 전사에 대응할 수 있다. 터치 센서 패널(700)은 터치 센서 패널(700)의 활성 영역(720)과 경계 영역 사이를 구별하는 불투명한 마스크(618)와 유사한 불투명한 마스크(718)를 포함할 수 있다. 접합 패드 영역(715)은, 터치 전극들 및/또는 디스플레이 픽셀들을 포함하는 활성 영역을 둘러쌀 수 있는, 기판(702)의 제2 면 상의 경계 영역 내에 포함될 수 있다. 접합 패드 영역(715)은 (트레이스 전사 기법들을 통해) 기판(702)의 제1 면 상의 터치 전극들에 접속된 복수의 접합 패드들(716b), 및 기판(702)의 제2 면 상의 터치 전극들에 접속된 복수의 접합 패드들(714)을 포함할 수 있다. 기판(702)의 제1 면 상의 접합 패드들(716a)은, 트레이스 전사를 통해 (예컨대, 전도성 트레이스들(722)을 통해) 기판(702)의 제2 면 상의 접합 패드 영역(715) 내의 접합 패드들(716b)에 접속될 수 있다.
일부 예들에서, 기판(702)의 제1 면 상의 터치 전극들은 기판(702)의 제1 면 상의 접합 패드들(716a)로 라우팅될 수 있다. 기판의 제1 면 상의 접합 패드들(716a)은 기판 전도성 트레이스들(722)(예컨대, 전도성 페이스트)의 제2 면 상의 접합 패드들(716b)에 커플링될 수 있다. 전도성 트레이스들(722)은 기판의 제1 면으로부터 기판의 제2 면으로 기판(702) 둘레를 감쌀 수 있다. 이러한 방식으로, 기판(702)의 제1 면 상에 배치된 터치 전극들은 기판(702)의 제2 면 상의 접합 패드들(716b)에 접속될 수 있다. 따라서, 접합 패드(716b) 및 접합 패드(714) 둘 모두는 기판의 동일한 면 상에 배치되어, 접합 패드들(716b, 714) 모두가 하나의 플렉스 회로(706)에 접속되게 할 수 있다(예컨대, 단면형 접합).
도 7a 내지 도 7h를 참조하여 전술된 바와 같이, 접합 패드 영역(715)에서의 단면형 접합은 플렉스 회로(706)(예컨대, 하나의 플렉스 회로)를 통해 PCB(712)로의 양면형 센서의 터치 전극들의 접속들을 용이하게 할 수 있다. 일 면으로부터 반대편 면으로 기판(702) 둘레를 감싸는 전도성 트레이스들(722)을 포함함으로써, 접합 패드 영역(715)은 기판(702)의 양쪽 면들 상의 터치 전극들에 대한 접속부들을 포함할 수 있지만, 접합 패드 영역(715)은 기판(702)의 일 면 상에 있다. 위에서 언급된 바와 같이, 플렉스 회로에 대한 단면형 접합은, 다수의 플렉스 회로들의 양면형 접합과 비교하여 제조 수율을 증가시키고, 더 강건한 접속 구조물(내손상성)을 제공하고, 스택업의 두께를 감소시키고(터치 스크린이 더 얇아지게 할 수 있음), 경계 영역을 축소시킬 수 있다(터치 스크린이 디바이스 표면의 더 많은 부분을 차지하게 할 수 있음). 예를 들어, 더 적은 플렉스 회로들의 더 적은 접합 단계들은 제조를 단순화하고 수율을 개선할 수 있다(하나의 플렉스 회로에 대한 하나의 접합 단계 대 다수의 플렉스 회로들에 대한 다수의 접합 단계들). 예를 들어, 단일 접합 부위에서의 단일 플렉스 회로가 더 강건한 접속부(예컨대, 하나의 영역에서의 더 많은 접촉 지점들)를 제공할 수 있고, 손상을 보수하거나 디버깅하는 것이 단일 접속 지점으로 단순화될 수 있다. 예를 들어, 일 면 상에 플렉스 회로를 갖는 터치 센서 패널은 양쪽 면들 상에 플렉스 회로를 갖는 터치 센서 패널보다 더 얇을 수 있다. 예를 들어, 하나의 접합 패드 영역은 접지 패드들 및/또는 기점들의 수를 감소시킬 수 있는데, 이는 접지 패드들 및/또는 기점들이 각각의 추가적인 플렉스 회로 접속부에 대해 복제될 수 있기 때문이다. 추가적으로, 단일 플렉스 회로 접속부 또는 더 적은 플렉스 회로 접속부들은 접합 패드 영역들 사이의 틈새 간격에 대한 필요성을 감소시키거나 제거할 수 있다.
트레이스 전사 기법들이 주로 양면형 터치 센서 패널들의 맥락에서 앞서 논의되어 있지만, 트레이스 전사 기법들은 또한 터치 센서 패널의 단일 면의 맥락에서 사용될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 예를 들어, 단면형 터치 센서 패널 기판의 제1(상부) 표면 상의 터치 전극들은, 기판의 제1 면보다는 오히려 기판의 제2 면 상의 플렉스 회로 접합을 가능하게 하기 위해 트레이스 전사 기법들을 이용하여 제2(하부) 면으로 라우팅될 수 있다(또는 그 반대로도 가능하다). 일부 예들에서, 트레이스 전사 기법들은 경계 공간을 최소화하기 위해 단면형 터치 센서 패널에서 사용될 수 있다. 예를 들어, 트레이스 전사 기법은, 일부 터치 전극들을 라우팅 목적들을 위해 기판의 제1 면(이는 터치 전극들을 포함함)으로부터 제2 면(이는 터치 전극들을 포함하지 않을 수 있음)으로 라우팅하는 데 사용될 수 있다. 이는 기판의 동일한(제1) 면 상의 모든 트레이스들을 라우팅하는 것과 비교하여 경계 영역에서의 라우팅의 양을 감소시킬 수 있다. 이어서, 기판의 제2 면 상의 라우팅 트레이스들은 다시 제1 면으로 전사되어 단일 접합 패드 영역을 형성할 수 있다. 대안적으로, 다수의 접합 패드 영역들이 사용될 수 있다(예컨대, 기판의 제1 면 상의 하나의 접합 패드 영역 및 기판의 제1 면의 반대편인 기판의 제2 면 상의 하나의 접합 패드 영역).
도 7a를 다시 참조하면, 일부 예들에서, 터치 회로부가 상부에 배치될 수 있는 PCB(712)는, 디스플레이를 모호하게 하지 않고/않거나 터치 감지를 방해하지 않도록 디스플레이/터치 스크린 아래에 또는 경계 영역 내에 배치될 수 있다. 결과적으로, 일부 예들에서, 플렉스 회로(706)는 180도 구부러질 수 있다. 일부 예들에서, 터치 센서 패널의 터치 전극들을 터치 회로부에 접속시키기 위해 플렉스 회로가 구부러지는 양(예컨대, 각도)을 감소시키는 것이 유리할 수 있다. 일부 예들에서, 플렉스 회로는 터치 센서 패널 스택업에 수직으로 (예컨대, 제1 및 제2 면들에 수직인 제3 면 상에) 접합될 수 있어서, 굽힘의 양이 90도만큼 감소될 수 있게 한다. 플렉스 회로의 굽힘의 양을 감소시키는 것은, 접합 패드들과 플렉스 회로 사이의 접속이 받게 되는 스트레인(strain)의 양을 감소시킬 수 있어서, 이에 의해 터치 센서 패널의 터치 전극들과 플렉스 회로 사이의 접속의 신뢰성 및 내구성, 그리고 그에 따라, 터치 센서 패널 전체의 신뢰성 및 내구성을 증가시킬 수 있다. 플렉스 회로의 굽힘의 양을 감소시키는 것이 도 7b 내지 도 7h와 관련하여 전술된 트레이스 전사 기법들을 이용하여 또는 그와는 독립적으로 사용될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 일부 예들에 따른, 플렉스 회로의 수직 접합을 포함하는 예시적인 터치 센서 패널들을 예시한다. 수직 접합은, 플렉스 회로가, 터치 센서 스택업의 표면에 수직인(예컨대, 터치 전극들이 상부에 배치될 수 있는 기판의 상부 표면 또는 하부 표면(제1 면 또는 제2 면)에 수직인) 터치 센서 스택업의 측부 표면 상에 (예컨대, 기판의 제3 면에 평행하게) 배치되는 것을 가능하게 할 수 있다. 플렉스 회로를 이러한 방식으로 배향하는 것은, 플렉스 회로가, 도 7b 내지 도 7h를 참조하여 전술된 터치 센서 패널들 내에 포함된 플렉스 회로들의 굽힘의 양보다 더 적게 굽힘으로(예컨대, 180도의 굽힘보다는 오히려 90도의 굽힘) 터치 전극들을 터치 회로부에 접속시키는 것을 가능하게 할 수 있다.
도 8a는 본 발명의 일부 예들에 따른, 플렉스 회로의 수직 접합을 포함하는 예시적인 터치 센서 패널(800)을 예시한다. 터치 센서 패널(800)은 기판(802) 및 기판(802)의 상부 표면에 수직으로 배향된 플렉스 회로(818)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 하나 이상의 터치 전극들은 기판(802)의 (상부) 표면(기판의 제1 면) 상에 배치될 수 있고, 하나 이상의 접합 패드들(804)에 접속될 수 있다. 예시의 용이함을 위해, 하나의 터치 전극에 대응하는 하나의 접합 패드(804)가 도시된다. 그러나, 터치 센서 패널(800)이 추가적인 접합 패드들(예컨대, 터치 전극당 하나의 접합 패드)을 포함할 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
일부 예들에서, ACF 접합(예컨대, 직접 접합)을 통해 플렉스 회로의 전도성 트레이스에 접합 패드를 커플링하기보다는 오히려, 접합 패드(804)는 인터포저(interposer)를 통해 플렉스 회로(818)에 커플링될 수 있다. 인터포저는 플렉스 회로의 굽힘의 양을 감소시킬 수 있다. 일부 예들에서, 인터포저는, 인터포저 PCB(814)에 의해 도시된 바와 같은 "L" 형상을 갖는 인쇄 회로 보드일 수 있다. 예를 들어, "L" 형상의 인터포저 PCB(814)는, 하나 이상의 터치 전극들이 상부에 배치될 수 있는 기판(802)의 (상부) 표면에 평행한 제1 부분 및 기판(802)의 (상부) 표면에 수직인 제2 부분을 포함할 수 있다. 인터포저 PCB(814)는 기판(802)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 인터포저 PCB(814)는 접착제(816)(예컨대, 에폭시)로 기판(802)에 접합될 수 있다. 일부 예들에서, 인터포저 PCB(814)는 다른 방식들(예컨대, 납땜 접합 등)로 기판(802)에 접합될 수 있다. 접착제(816)가 기판(802)의 상부 표면(기판(802)의 제1 면) 상에 도시되어 있지만, 일부 예들에서, 접착제는 기판(802)의 상부에 더하여 또는 그 대신에 (제1 면에 수직인) 기판(802)의 제3 면 상에 배치될 수 있다.
인터포저 PCB(814)는, 인터포저 PCB(804)의 제1 부분 상의 접합 패드(804)에 대한 접속들을 가능하게 하고 인터포저 PCB(804)의 제2 부분 상의 플렉스 회로(818)에 대한 접속들을 가능하게 하기 위해 인터포저 PCB(814)의 표면 상에 그리고/또는 인터포저 PCB(814) 내부에 접합 패드들 및/또는 다른 전도성 트레이스들(806)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 트레이스 전사 기법은, 하나 이상의 터치 전극들의 접합 패드들(예컨대, 접합 패드(804))을 인터포저 PCB(814)의 전도성 트레이스들(806)에 전기적으로 커플링시키기 위해 (예컨대, 전도성 트레이스(810)와 같은 전도성 트레이스들을 형성하는) 전도성 재료를 침착하는 데 이용될 수 있다. 예를 들어, (예컨대, 터치 센서 패널(800)의 접합 패드 영역 내의) 접합 패드(804)는 기판(802)의 상부 표면 상에 배치될 수 있고, 터치 전극에 전기적으로 커플링될 수 있다. 접합 패드 트레이스(804)는, 불투명한 전도성 재료(예컨대, 구리, 금, 은 등) 또는 투명한 또는 부분적으로 투명한 전도성 재료(예컨대, ITO, AZO 등)와 같은 전도성 재료를 포함할 수 있다. 전도성 트레이스(810)는 접합 패드(804)와 전도성 트레이스(806)를 함께 커플링시켜서, 인터포저 PCB(814)에 대한 터치 전극들의 전기적 커플링을 용이하게 할 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 트레이스(810)는 와이어 접합 기법들을 이용하여 침착될 수 있다. 그러나, 와이어 접합은, 터치 센서 패널(800)의 다른 컴포넌트들, 예컨대 접합 패드(804), 기판(802), 터치 전극들, 또는 터치 센서 패널(800)의 다른 컴포넌트들에 손상을 야기할 수 있는 고온을 요구할 수 있다. 따라서, 일부 예들에서, 전도성 트레이스(810)는 은 또는 다른 적합한 전도성 재료와 같은 에어로졸화된 전도성 재료를 사용하여 침착될 수 있다. 에어로졸 기법들은 비교적 낮은 온도에서 수행되어, 이에 의해 조립 동안 터치 센서 패널(800)의 다른 컴포넌트들을 보호할 수 있다.
전도성 트레이스(806)(접합 패드들을 플렉스 회로로 라우팅하기 위한 다수의 트레이스들을 나타냄)가 인터포저 PCB(814) 상에 (그리고/또는 그 내에) 배치될 수 있다. 인터포저 PCB(814)와 마찬가지로, 전도성 트레이스(806)는, 예를 들어, 터치 전극들이 상부에 배치될 수 있는 기판(802)의 표면에 평행한 (상부) 표면으로부터 터치 전극들이 상부에 배치될 수 있는 표면에 수직인 표면(예컨대, 제3 면 또는 제3 면에 평행한 면)으로 터치 센서 패널(800) 둘레를 감쌀 수 있다.
본 명세서에 기술된 바와 같이, 일부 예들에서, 플렉스 회로(818)는 터치 전극들이 기판(802)의 (상부) 표면 상에 배치될 수 있는 평면에 수직인 (또는 달리 그와 교차하는) 평면 내에 배치될 수 있다. 플렉스 회로(818)를 이러한 방식으로 배향하는 것은, 터치 센서 패널(800)을 포함하는 전자 디바이스 내의 다른 곳에 (예컨대, 디스플레이 뒤에) 위치된 터치 회로부에 터치 전극들을 접속시키기 위해 플렉스 회로(818)에 의해 요구되는 굽힘을 감소시킬 수 있다(예컨대, 굽힘의 각도를 감소시킬 수 있다). 예를 들어, 일부 상황들에서, 플렉스 회로는, 디스플레이 뒤의 터치 회로부에 터치 전극들을 접속시키기 위해 대략 180도(예컨대, 170 내지 190도)의 각도로 구부러질 수 있다. 그러나, 터치 센서 패널(800) 내에 포함된 인터포저 PCB(814) 및 플렉스 회로(818)는 대략 90도(예컨대, 80 내지 100도)의 플렉스 회로 굽힘에 의해 터치 회로부에 터치 전극들을 접속시킬 수 있다. 플렉스 회로(818)가 구부러지는 양을 감소시키는 것은 플렉스 회로에 의해 경험되는 스트레인의 양을 감소시킬 수 있다.
플렉스 회로(818)는, 인터포저 PCB(814)의 전도성 트레이스들(806) 및 플렉스 회로(818)의 전도성 트레이스들(808)(구리, 금, 은 등과 같은 전도성 재료로 형성됨)에 의해 인터포저 PCB에 전기적으로 커플링될 수 있다. 일부 예들에서, 전기 접속은 또한 전도성 접합부(812)(예컨대, 전도성 접착제 또는 다른 형태의 접합 재료)에 의해 이루어질 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 접합부(812)는 전도성 트레이스(806)에 전기적으로 커플링될 수 있다. 전도성 접합부(812)는, 예를 들어, 이방성 전도성 필름 또는 표면 실장 기술(SMT)로 구현될 수 있다.
앞서 논의된 바와 같이, 전도성 트레이스(806)는 인터포저 PCB(814) 상에 (그리고/또는 그 내에) 배치될 수 있어서, 전도성 트레이스(806)의 일부분이 기판(802)의 상부 표면 상의 터치 전극들에 평행하거나 실질적으로 평행한 인터포저 PCB(814)의 제1 부분 상에 포함될 수 있고, 전도성 트레이스(806)의 일부분이 기판(802)의 상부 표면 상의 터치 전극들에 수직이거나 실질적으로 수직인 인터포저 PCB(814)의 제2 부분 상에 포함될 수 있게 한다. 전술된 바와 같이, 전도성 트레이스(806)는 접합 패드(804) 및 전도성 트레이스(810)를 통해 터치 전극들에 전기적으로 커플링될 수 있다. 따라서, 플렉스 회로(818)를 인터포저 PCB(814)의 제2 부분 상의 전도성 트레이스(806)에 접속시키는 것은 감소된 굽힘으로 플렉스 회로(818)를 터치 전극들에 접속시킬 수 있다.
일부 예들에서, 터치 센서 패널(800)은 스트레인 완화부(strain relief)(822)를 추가로 포함할 수 있다. 스트레인 완화부는, 플렉스 회로의 굽힘의 기계적 하중의 일부를 지탱하도록 (이에 의해 응력 집중들을 완화시킴) 배치된 낮은 강성을 갖는 (예컨대, 임계 영률(Young's modulus) 미만인) 접착제 또는 다른 적합한 재료에 의해 제공될 수 있다. 스트레인 완화부(822)는, 터치 회로부에 접속되도록 구부러지는 플렉스 회로의 위치에서 플렉스 회로(818)에 대한 구조적 및/또는 기계적 지지를 제공하여, 플렉스 회로(818)와 나머지 회로부(예컨대, 인터포저 PCB(814) 등) 사이의 접속에 대한 스트레인을 추가로 감소시킬 수 있다. 추가적으로, 터치 센서 패널(800)은, 예를 들어 터치 전극들, 접합 패드들 및 전도성 트레이스들 위에 배치된 접착제 층(820)을 포함할 수 있다. 접착제 층(820)은 광학적으로 투명한 접착제일 수 있고, 예를 들어 전기적 분리, 및 기계적 및/또는 환경적 보호를 제공할 수 있다.
도 8a에 도시된 바와 같이, 터치 센서 패널(800)은, 터치 센서 패널의 하나 이상의 터치 전극들을 터치 회로부에 접속시키기 위해 대략 90도(예컨대, 80 내지 100도)로 구부러질 수 있는 플렉스 회로(818)를 포함할 수 있다. 플렉스 회로(818)가 약 90도로 구부러지도록 그것을 배열하는 것은, 약 180도의 굽힘과 비교하여 플렉스 회로에 의해 경험되는 스트레인을 감소시켜, 그에 따라 터치 센서 패널(800)의 내구성 및 신뢰성을 증가시킬 수 있다.
도 8b는 본 발명의 일부 예들에 따른, 플렉스 회로의 수직 접합을 포함하는 예시적인 터치 센서 패널(830)을 예시한다. 터치 센서 패널(830)은 기판(832)(예컨대, 기판(802)과 유사함), 접합 패드(834)(예컨대, 접합 패드(804)와 유사함), 전도성 트레이스들(836, 838, 840)(예컨대, 전도성 트레이스들(806, 808, 810)과 유사함), 전도성 접합부(842)(예컨대, 전도성 접합부(812)와 유사함), 인터포저 PCB(844)(예컨대, 인터포저 PCB(814)와 유사함), 접착제(846)(예컨대, 접착제(816)와 유사함), 플렉스 회로(848)(예컨대, 플렉스 회로(818)와 유사함), 접착제 층(850)(예컨대, 접착제 층(820)과 유사함), 및 스트레인 완화부(852)(예컨대, 스트레인 완화부(822)와 유사함)를 포함할 수 있다. 간결함을 위해, 이러한 컴포넌트들의 유사한 설명은 여기에서 반복하지 않는다.
터치 센서 패널(830)은 도 8a와 관련하여 전술된 터치 센서 패널(800)과 유사할 수 있지만, 도 8b에서, 인터포저 PCB(844)는, 터치 센서 패널(830)의 하나 이상의 터치 전극들에 커플링될 수 있는 접합 패드들(834)을 포함하는 기판의 (상부) 면(제1 면)의 반대편인 기판의 (하부) 면(제2 면) 상의 기판(832)에 접합될 수 있다. 인터포저 PCB(844)를 기판(832)의 제2 면으로 이동시키는 것은 전도성 트레이스(들)(840)를 통해 접합 패드(들)(834)와 인터포저 전도성 트레이스(들)(836) 사이의 단순화된 접속을 가능하게 할 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 트레이스(840)는 은과 같은 에어로졸화된 전도성 재료를 사용하여 침착될 수 있다. 그러나, 일부 경우에, 전도성 트레이스(840)는 전도성 재료를 에어로졸화할 필요 없이 전도성 재료를 침착시킴으로써 형성될 수 있다.
접합 패드들을 포함하는 기판의 (상부) 면의 반대편인 기판(832)의 (하부) 면에 인터포저 PCB(844)를 접착하는 것은, (기판(832)의 하부 면이 접합 패드들(834)을 포함하지 않기 때문에) 접착제(846)에 대한 더 큰 표면적을 제공할 수 있고, 터치 센서 패널(800)에 비해 인터포저 PCB를 기판에 부착하기 위한 접착제(846)(예컨대, 에폭시)를 더 많이 사용하는 것을 가능하게 할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서 패널(800)은 기판(802)의 동일한 면 상에 접착제(816) 및 접합 패드들(804)을 포함할 수 있으며, 이는 접착제에 대한 더 작은 표면적을 야기하여 접착제(816)가 접합 패드(804)와 중첩되는 것을 피한다. 접합 패드와 중첩되는 비전도성 접착제가 전도성 트레이스들(810)과의 전기적 접촉을 위해 이용가능한 접합 패드의 영역을 감소시킬 수 있기 때문에, 접착제(816)를 접합 패드들(804)과 중첩시키는 것을 피하는 것이 유리할 수 있다.
도 8c는 본 발명의 일부 예들에 따른, 플렉스 회로의 수직 접합을 포함하는 예시적인 터치 센서 패널(860)을 예시한다. 터치 센서 패널(860)은 기판(862)(예컨대, 기판(802 또는 832)과 유사함), 접합 패드들(864)(예컨대, 접합 패드들(804 또는 834)과 유사함), 전도성 트레이스들(870, 872)(예컨대, 전도성 트레이스들(806, 808, 810, 836, 838, 840)과 유사함), 플렉스 회로(878)(예컨대, 플렉스 회로(818 또는 848)와 유사함), 접착제 층(880)(예컨대, 접착제 층들(820 또는 850)과 유사함), 및 스트레인 완화부(882)(예컨대, 스트레인 완화부(822 또는 852)와 유사함)를 포함할 수 있다. 간결함을 위해, 이러한 컴포넌트들의 유사한 설명은 여기에서 반복하지 않는다.
터치 센서 패널(860)은 도 8a 및 도 8b와 관련하여 전술된 터치 센서 패널(800, 830)과 유사할 수 있지만, 터치 센서 패널(860)은 인터포저 PCB(예컨대, 인터포저 PCB(814 또는 844))를 포함하지 않을 수 있거나 또는 전도성 접합부(812 또는 842)와 유사한 전도성 접합부를 또한 포함하지 않을 수 있다. 대신에, 플렉스 회로는, 아래에서 더 상세히 기술되는 바와 같이, 터치 센서 패널(860)의 면(예컨대, 제3 면)에 접합될 수 있다.
터치 센서 패널(860)에는 디스플레이가 포함되어 터치 스크린을 형성할 수 있다. 따라서, 터치 센서 패널(860)을 포함하는 터치 스크린은 또한, 접착제 층(886)으로 기판(862)에 접합될 수 있는 (디스플레이를 위한) 편광기(884)를 포함할 수 있다. 도 8c에 도시된 바와 같이, 플렉스 회로(878)는 접착제(876)(예컨대, 에폭시)로 터치 센서 패널의 기판(862) 및 편광기(884)를 포함하는 터치 스크린에 접합될 수 있다. 편광기(884)와 기판(862)의 조합된 두께는, 인터포저 PCB를 사용하지 않고서 플렉스 회로(878)를 지지하기 위한 표면적을 접착제(886)에 제공하기에 충분한 스택업 높이를 생성할 수 있다. 일부 예들에서, 터치 센서 패널의 두께는 충분할 수 있고, 플렉스 회로(878)는 편광기(884)에 또한 접합됨이 없이 기판(862)에 접합될 수 있다.
터치 센서 패널(860)의 하나 이상의 터치 전극들에 접속될 수 있는 접합 패드(들)(864)는 전도성 트레이스(870)를 통해 플렉스 회로(878)의 전도성 트레이스(들)(872)에 커플링될 수 있다. 전도성 트레이스(들)(870)는, 도 8a를 참조하여 전술된 트레이스 전사를 위한 에어로졸 기법과 같은, 에어로졸 기법을 이용하여 형성된 전도성 재료(예컨대, 은)를 포함할 수 있다. 전도성 트레이스(들)(870)는 기판(862)의 상부 면으로부터 플렉스 회로(878)의 전도성 트레이스(들)(872)로 둘레를 감쌀 수 있다.
스트레인 완화부(882)(예컨대, 포팅(potting))는, 예를 들어 플렉스 회로(878)에 의해 경험되는 스트레인의 양을 감소시키기 위해 전도성 트레이스(들)(870 및/또는 872) 위에 그리고 플렉스 회로(878) 위에 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 추가적인 스트레인 완화부가 도 8a의 스트레인 완화부(822)에 의해 제공되는 스트레인 완화부와 유사하게 플렉스 회로(878)의 반대편 면 상에(예컨대, 편광기(884) 아래에) 제공될 수 있다. 도 8c에 도시된 바와 같이 터치 센서 패널의 면(제3 면)에 플렉스 회로(878)를 접합하는 것은, 하나 이상의 터치 전극들을 터치 회로부에 접속시키기 위해 플렉스 회로의 굽힘을 대략 90도(예컨대, 80 내지 100도)로 감소시킬 수 있다.
본 명세서에 기술된 예들 중 일부는 트레이스 전사 기법들 및/또는 플렉스 회로 접합과 함께 사용하기 위한 접합 패드들을 포함한다. 도 9a 내지 도 10c는 본 발명의 예들에 따른, 기판 상에 형성된 예시적인 접합 패드들을 예시한다. 예를 들어, 도 9a 및 도 9b는 본 발명의 예들에 따른 예시적인 직사각형 접합 패드들을 예시한다. 도 9b의 평면도에 예시된 바와 같이, 예를 들어, 접합 패드 영역이 기판(902)의 제1(상부) 면 상에 배치될 수 있다. 접합 패드 영역에 포함되는 접합 패드들은, 다른 가능한 형상들 중에서도, 직사각형 형상(길이(L1) 및 폭(W1))을 가질 수 있고, 기판(902)의 에지(도 9b에서 화살표로 표시됨)로부터 일정 거리(D1)에 배치될 수 있다. 접합 패드들과 기판(902)의 에지 사이의 거리는, 예를 들어 다이 커팅 또는 다른 싱귤레이션 프로세스들에 대한 허용범위(tolerance)를 제공할 수 있다.
도 9a는 기판(902), 접합 패드(906) 및 투명한 전도성 재료(904)의 일부분의 사시도를 예시한다. 예를 들어, 터치 센서 패널은, 투명한(또는 부분적으로 투명한) 전도성 재료(예컨대, ITO)의 하나 이상의 층들 및/또는 불투명한 전도성 재료(예컨대, 구리)의 하나 이상의 층들로 제1 면 상에 오버레이되는 기판(예컨대, 사이클로 올레핀 중합체(COP), PET, 폴리카르보네이트(PC) 또는 다른 적합한 재료)을 사용하여 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 오버레이된 전도성 층들은 기판의 제2 면 상에서 미러링될 수 있다. 예시 및 설명의 용이함을 위해, 기판의 일 면 상의 하나의 ITO 층 및 하나의 구리 층이 도 9a에 도시되어 있지만, 추가적인 또는 상이한 층들이 기판의 하나 또는 양쪽 면들 상에 배치될 수 있다는 것이 이해된다. 제조 단계 동안, 기판(902)의 에지와 접합 패드(906) 사이의 구리는 에칭되어서 접합 패드(906)를 형성할 수 있다(예컨대, 기판(902)의 에지에 근접한 접합 패드(906)의 경계를 한정할 수 있다). 기판(902)의 에지와 접합 패드(906) 사이의 구리를 제거하는 것은 싱귤레이션 기법들이 구리를 통한 커팅 없이 기판(902)의 에지에 적용되는 것을 가능하게 할 수 있다. 제조 단계는 하부 ITO 층(904)을 에칭하지 않고서 구리를 에칭할 수 있다. 결과적으로, 접합 패드(906)는 (예컨대, 정전 방전(ESD) 이벤트들 또는 다른 전기 응력 이벤트들을 피하기 위해) 제조/조립 동안 ITO 층(904)을 통해 기판(902)의 에지로부터 전기적으로 접촉될 수 있다. 후속 제조 단계 동안, 트레이스 전사 기법들은, (예컨대, 본 명세서에 기술된 바와 같이 기판의 제2 또는 제3 면 상의 플렉스 회로에 대한 접속을 위해) 접합 패드(906)를 기판의 제1 면으로부터 라우팅하도록 전도성 트레이스(922)를 배치하기 위해 사용될 수 있다. 본 명세서에 기술된 바와 같이, 일부 예들에서, 전도성 트레이스(922)는 은 페이스트(또는 다른 적합한 재료)일 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 예들에 따른, 테일 부분을 포함하는 예시적인 접합 패드들을 예시한다. 도 9a 및 도 9b의 직사각형 접합 패드들과는 달리, 기판(1002)의 제1(상부) 면 상에 배치된 접합 패드 영역 내의 접합 패드들은 접합 패드(1006)의 직사각형 부분으로부터 연장되는 테일 부분(1006A)을 포함할 수 있다. 테일 부분(1006A)은 기판(1002)의 에지까지 연장될 수 있다. 접합 패드(1006)의 직사각형 부분은 길이(L1) 및 폭(W1)을 포함하는 치수들을 가질 수 있다. 접합 패드 영역 내에 포함된 접합 패드들의 테일 부분은 또한 직사각형 형상(길이(L2)(예컨대, D1과 동일한 치수) 및 폭(W2))을 가질 수 있다. 접합 패드(1006)의 테일 부분(1006A)은, 접합 패드(1006)의 직사각형 부분(예컨대, 에지로부터 임계 거리 밖에 있음) 보다 더 좁을 수 있어서(예컨대, 에지로부터 임계 거리 내에 있음), W2<W1이 되게 한다. 접합 패드 및/또는 테일의 형상은 도 10a 및 도 10b에 예시된 직사각형 형상들과는 상이할 수 있다. 아래에서 더 상세히 기술되는 일부 다른 예시적인 가능성들은 도 10c에 예시되어 있다.
접합 패드들의 직사각형 부분은 기판(1002)의 에지(도 10b에서 화살표로 표시됨)로부터 일정 거리(D1)에 배치될 수 있다. 접합 패드들과 기판(1002)의 에지 사이의 거리는, 예를 들어 다이 커팅 또는 다른 싱귤레이션 프로세스에 대한 허용범위를 제공할 수 있다. 접합 패드(1006)의 테일 부분(1006A)의 폭(W2)은 W1보다 더 작을 수 있어서, 전도성 재료(예컨대, 구리)가 싱귤레이션 기법들을 이용하여 커팅될 수 있게 한다. 일부 예들에서, W2는 싱귤레이션 기법들을 이용한 커팅을 가능하게 하기 위해 임계량 미만(예컨대, 10 마이크로미터 미만)일 수 있다.
일부 예들에서, 도 9b의 직사각형 접합 패드들 및 도 10b의 접합 패드들의 직사각형 부분의 치수들은 동일한 치수들일 수 있다(예컨대, W1 및 L1은 도 9b 및 도 10b 둘 모두에서 동일한 값들일 수 있다). 일부 예들에서, 도 9b의 직사각형 접합 패드들 및 도 10b의 접합 패드들의 직사각형 부분의 치수는 상이한 치수들일 수 있다(예컨대, W1 및/또는 L1은 도 10b와 비교하여 도 9b에서 상이한 값들일 수 있다). 일부 예들에서, 테일 부분(1006A)의 추가로 인해, 접합 패드들(1006)의 직사각형 부분의 치수들은 (예컨대, 테일 부분(1006A)에 의해 제공되는 증가된 접촉 영역으로 인해) 직사각형 접합 패드들(906)의 치수들과 비교하여 감소될 수 있다. 일부 예들에서, (예컨대, L2를 감소시킴으로써) 접합 패드들의 직사각형 부분의 크기를 감소시킴으로써, 접합 패드 영역(및 경계 영역)이 감소될 수 있고, 터치 센서 패널 기판 영역의 더 많은 부분이 활성 영역에 사용될 수 있다.
도 10a는 기판(1002), 테일 부분(1006A)을 포함하는 접합 패드(1006), 및 투명한 전도성 재료(1004)의 일부분의 사시도를 예시한다. 예를 들어, 터치 센서 패널은 도 9a와 관련하여 기술된 바와 같이 오버레이된 전도성 층들을 갖는 기판을 사용하여 형성될 수 있다. 제조 단계 동안, 테일 부분(1006A)의 구리 및 ITO를 제외한, 기판(1002)의 에지와 접합 패드(1006) 사이의 구리 및 ITO는 에칭되어, 테일 부분(1006A)을 포함하는 접합 패드(1006)를 형성할 수 있다. 테일 부분의 폭을 감소시키는 것은 에지에서 일부 구리의 존재에도 불구하고 싱귤레이션 기법들을 가능하게 할 수 있다. 하부 ITO 층을 에칭하지 않고서 구리를 에칭할 수 있는 제조 단계를 사용하는 접합 패드(906)의 형성과는 달리, 테일 부분(1006A)을 포함하는 접합 패드(1006)의 형성은, 구리 및 하부 ITO 층 둘 모두를 에칭할 수 있는 제조 단계를 사용할 수 있다. 일부 예들에서, 구리 및 ITO 둘 모두를 에칭하는 제조 단계는 ITO를 에칭하지 않고서 구리를 에칭하는 제조 단계보다 제조 프로세스에서 더 빠를 수 있다. 결과적으로, 이전의 제조 프로세스는 (예컨대, 상이한 마스킹 단계들 사이의 미스매칭 허용범위들로 인해) 이전 단계에서 (예컨대, 기판(1002)의 에지에 근접한 접합 패드(1006)의 경계를 한정하기 위해) 접합 패드(1006)의 특징부를 한정함으로써 허용범위 관련 에러들을 감소시킬 수 있다. 테일 부분(1006A)은 또한 (예컨대, ESD 또는 다른 전기 응력 이벤트들을 피하기 위해) 제조 동안 기판의 에지로부터 접합 패드(1006)와 전기적으로 접촉하기 위한 액세스를 제공한다.
후속 제조 단계 동안, 트레이스 전사 기법들은, (예컨대, 본 명세서에 기술된 바와 같이 기판의 제2 또는 제3 면 상의 플렉스 회로에 대한 접속을 위해) 접합 패드(1006)를 기판의 제1 면으로부터 라우팅하도록 전도성 트레이스(1022)를 배치하기 위해 사용될 수 있다. 본 명세서에 기술된 바와 같이, 일부 예들에서, 전도성 트레이스(1022)는 은 페이스트(또는 다른 적합한 재료)일 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 트레이스(1022)는 테일 부분(1006A)과 전적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 은이 화학적으로 덜 활성일 수 있기 때문에, 구리로 형성된 테일 부분(1006A)과 전적으로 중첩되는 은의 전도성 트레이스가 구리 테일 부분에 대한 부식 보호를 제공할 수 있다. 추가적으로, 은은 자기-부동태화될 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 트레이스(1022)는 트레이스 전사를 위한 전기 접속부를 제공하기 위해 (예컨대, 도 10b에 도시된 바와 같이) 접합 패드(1006)의 직사각형 부분과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 트레이스(1022)는 접합 패드(1006)의 직사각형 부분과 전혀 중첩되지 않을 수 있고, 전기 접속부는 전도성 트레이스와 테일 부분(1006A)의 중첩에 의해 제공될 수 있다.
도 9b 및 도 10b가 각각 균일한 접합 패드들을 포함하는 접합 패드 영역을 예시하지만, 접합 패드들이 균일할 필요는 없다는 것이 이해되어야 한다. 일부 예들에서, 접합 패드들 중 하나 이상(적어도 하나)은 도 9b에 예시된 바와 같은 직사각형 접합 패드(906)일 수 있다. 일부 예들에서, 접합 패드들 중 하나 이상(적어도 하나)은 직사각형 부분 및 테일 부분(1006A)을 포함하는 접합 패드(1006)를 포함할 수 있다. 추가적으로, 도 9a 내지 도 10b가 (직사각형 테일 부분을 갖거나 갖지 않는) 직사각형 형상을 갖는 접합 패드들을 예시하지만, 접합 패드들 중 하나 이상의 접합 패드의 형상 및/또는 테일의 형상은 상이할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 예를 들어, 도 10c는 본 발명의 예들에 따른, 테일 부분을 포함하는 접합 패드들에 대한 일부 형상들을 예시한다. 참고로, 도 10c는 직사각형 부분 및 직사각형 형상을 갖는 테일 부분(1006A)을 포함하는 접합 패드(1006)를 포함한다. 일부 예들에서, 접합 패드(1016)의 폭은 일련의 단차부들로 직사각형 부분으로부터 테일 부분(1016A)에서 테이퍼질 수 있다. 예를 들어, 직사각형 부분에서의 접합 패드의 폭(W1)은 단차부들에서 W2, W3 및 궁극적으로 W4로 점진적으로 좁아질 수 있다(여기서, W1>W2>W3>W4). 3개의 단차부들이 접합 패드(1016)에 대해 도시되어 있지만, 더 많은(예컨대, 4개, 10개 등의) 또는 더 적은(예컨대, 2개의) 단차부들이 가능하다는 것이 이해되어야 한다. 일부 예들에서, 접합 패드(1026)는 직사각형 부분으로부터 테일 부분(1026a)에서 선형으로 테이퍼질 수 있다. 예를 들어, 직사각형 부분에서의 접합 패드의 폭(W1)은 W1로부터 W2로 선형으로 좁아질 수 있다(여기서, W1>W2). 선형 단차부들 또는 선형 테이퍼가 도 10c에 도시되어 있지만, 단차부들 또는 테이퍼는 일부 예들에서 비선형일 수 있다. 예를 들어, 접합 패드(1036)는 직사각형 부분으로부터 테일 부분(1036a)에서 비선형으로 테이퍼질 수 있다. 예를 들어, 직사각형 부분에서의 접합 패드의 폭(W1)은 W1로부터 W2로 (곡률을 갖고서) 비선형으로 좁아질 수 있다(여기서, W1>W2).
예시 및 설명의 용이함을 위해, 도 9a 내지 도 10c는 기판의 일 면 상의 접합 패드들을 예시한다. 접합 패드들이 기판의 제2 면 상에 형성될 수 있는 것이 이해된다. 예를 들어, 도 10a 및 도 10b는 기판의 제1(상부) 면 상에 형성된 접합 패드(1006)를 예시하는데, 이때 테일 부분(1006A)이 기판의 제1(상부) 에지까지 연장된다. 유사한 방식으로, 접합 패드가 기판의 제2(하부) 면 상에 형성될 수 있는데, 이때 테일 부분이 기판의 제2(하부) 에지까지 연장된다. 본 명세서에 기술된 트레이스 전사 기법들은, 기판의 제1 면 상의 접합 패드를 기판의 제2 면 상의 접합 패드에 접속시키기 위해 전도성 트레이스(예컨대, 은 페이스트)를 침착하는 데 이용될 수 있다. 전도성 트레이스는 기판의 제1(상부) 에지, 제3 면, 및 기판의 제2(하부) 에지 둘레를 감쌀 수 있다.
본 명세서에 기술된 바와 같이, 트레이스 전사 기법들은, 기판 둘레에(예컨대, 도 7b 내지 도 7h의 전도성 트레이스(들)(722)에 의해 예시된 바와 같음) 또는 기판으로부터 떨어져(예컨대, 도 8a 내지 도 8c의 전도성 트레이스들(810, 840, 870)에 의해 예시된 바와 같음) 하나 이상의 전도성 트레이스들을 감싸는 단계를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 트레이스들의 두께 및/또는 폭은 증가된 구조적 안정성을 제공하기 위해 증가될 수 있다. 예를 들어, 전도성 트레이스들의 두께 및/또는 폭은 기판의 에지들에서 또는 그 근처에서(예컨대, 에지로부터 제1 거리에서) 증가될 수 있으며, 여기서 버어(burr)와 같은 결함들이 (예컨대, 싱귤레이션 프로세스 동안) 발생할 가능성이 더 클 수 있다. 접합 패드들에서 또는 그 근처에서(예컨대, 제1 거리보다 더 큰, 에지로부터의 제2 거리에서)의 전도성 트레이스들의 두께 및/또는 폭은, 에지들에서 또는 그 근처에서의 전도성 트레이스들의 두께 및/또는 폭보다 더 작을 수 있다. 다른 예로서, 전도성 트레이스들의 두께 및/또는 폭은, 전도성 트레이스들이 방향을 바꾸는 영역들(예컨대, 90도 턴(turn)들 또는 임계 각도보다 더 큰 다른 방향 변화들)에서 증가될 수 있다. 예를 들어, 도 7b 내지 도 7h의 전도성 트레이스(들)(722)는 기판의 상부 및 하부 에지에서 2개의 90도 턴들을 포함하며, 이는 전도성 트레이스들을 취성으로 또는 구조적으로 약하게 만들 수 있다. 마찬가지로, 도 8a의 전도성 트레이스(810)는 기판으로부터 인터포저(814)까지 2개의 90도 턴들을 포함할 수 있다.
도 11a 내지 도 11d는 본 발명의 예들에 따른, 가변 두께를 갖는 전도성 트레이스들을 포함하는 예시적인 터치 센서 패널들을 예시한다. 도 11a는 제1 접합 패드(1106A)와 기판(1102)의 제1(상부) 에지(1101) 사이, 제2 접합 패드(1106B)와 기판(1102)의 제2(하부) 에지(1103) 사이, 그리고 기판(1102)의 제1(상부) 에지(1101)와 기판(1102)의 제2(하부) 에지(1103) 사이의 전도성 트레이스(1122)에 대한 균일한 두께(T1)를 갖는 터치 센서 패널(1100)을 예시한다. 균일한 두께로 도시되었긴 하지만, 일부 예들에서, 제1 면, 제2 면 및/또는 제3 면 상의 전도성 트레이스(1122)의 두께는 서로 상이할 수 있고, 각각의 면에 대해 균일할 수도 있다. 예를 들어, 제1 접합 패드(1106A)와 제1(상부) 에지(1101) 사이의 전도성 트레이스(1122)의 두께는 제1 두께(T1)일 수 있고, 제2 접합 패드(1106B)와 제2(하부) 에지(1103) 사이의 전도성 트레이스(1122)의 두께는 제2 두께(T2)일 수 있고, 제1(상부) 에지(1101)와 제2(하부) 에지(1103) 사이의 전도성 트레이스(1122)의 두께는 제3 두께(T3)일 수 있으며, 여기서 T1, T2, 및 T3은 상이할 수 있다. 전도성 트레이스(1122)가 (기판(1102)의 3개의 면들 상에서) 둘레를 감싸는 것에 대해 도시되어 있지만, 전도성 트레이스는 모든 예시된 면들보다 더 적은 면들 상에서 구현될 수 있다는 것이 이해된다.
일부 예들에서, 추가적인 전도성 재료가 기판의 에지들 근처에 침착될 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 재료는 전도성 트레이스에 대한 원하는 두께들을 달성하기 위해 하나 이상의 단계들에서 부가될 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 재료는 다수의 침착 단계들에서 부가될 수 있다(예컨대, 제1 침착 단계는 전도성 트레이스에 대해 균일한 두께를 부가할 수 있고, 제2 침착 단계는 에지들/코너들에서 추가적인 두께를 부가할 수 있다). 도 11b는 제1 접합 패드(1106A)와 기판(1102)의 제1(상부) 에지(1101) 사이, 제2 접합 패드(1106B)와 기판(1102)의 제2(하부) 에지(1103) 사이, 그리고 제1(상부) 에지(1101)와 제2(하부) 에지(1103) 사이의 전도성 트레이스(1132)에 대한 불균일한 두께를 갖는 터치 센서 패널(1110)을 예시한다. 예를 들어, 제1 접합 패드(1106A)와 제1 에지(1101) 사이의 전도성 트레이스(1132)의 두께는 접합 패드(1106A)에서 또는 그 근처에서의 제1 두께(T1)로부터 제1 에지(1101)에서 또는 그 근처에서의 제2 두께(T2)로 (예컨대, 선형 또는 비선형 단차부로) 증가할 수 있다. 제2 접합 패드(1106B)와 제2 에지(1103) 사이의 전도성 트레이스(1132)의 두께는 접합 패드(1106B)에서 또는 그 근처에서의 제1 두께(T1)로부터 제2 에지(1103)에서 또는 그 근처에서의 제2 두께(T2)로 증가할 수 있다. 제1 에지(1101)와 제2 에지(1103) 사이의 전도성 트레이스(1132)의 두께는 제3 면 상의 에지들(1101, 1103) 사이의 중간점에서 또는 그 근처에서 제1 두께일 수 있고, 에지들(1101, 1103)에서 또는 그 근처에서 제2 두께(T2)로 증가할 수 있다. 전도성 트레이스(1132)의 두께들이 제1, 제2 및 제3 면들 상에서 유사한 방식으로 증가하는 것으로 도 11b에 도시되어 있지만, 그 증가들은 더 적은 면들 상에서 발생할 수 있고 두께 및/또는 두께의 증가들은 각각의 면 상에서 상이할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 예를 들어, 에지들(1101, 1103) 사이의 제3 면 상의 전도성 트레이스(1132)의 두께는 (제3 면의 중간점에서 또는 그 근처에서 두께(T1)에 이르는 단차부를 포함하는 예시와는 달리) 균일한 두께(T2)의 것일 수 있다. 일부 예들에서, 제3 면 상의 전도성 트레이스의 최대 두께는 에지들(1101, 1103)에서 또는 그 근처에서 제1 또는 제2 면들 상의 최대 두께보다 더 클 수 있다. 일부 예들에서, 에지들(1101, 1103)에서 또는 그 근처에서 제1 및/또는 제2 면들 상에서의 전도성 트레이스의 최대 두께는 제3 면 상에서의 최대 두께보다 더 클 수 있다.
도 11c는 제1 접합 패드(1106A)와 제1 에지(1101) 사이, 제2 접합 패드(1106B)와 제2 에지(1103) 사이, 그리고 제1 에지(1101)와 제2 에지(1103) 사이의 전도성 트레이스(1142)에 대한 불균일한 두께를 갖는 터치 센서 패널(1120)을 예시한다. 도 11c에서, 접합 패드들(1106A, 1106B)에서 또는 그 근처에서의 전도성 트레이스(1142)의 두께와 비교하여 에지들(1101, 1103)에서 또는 그 근처에서의 전도성 트레이스(1142)의 두께의 증가는 다수의 선형 또는 비선형 단차부들을 통해 발생할 수 있다. 예를 들어, 도 11b는 두께(T1)로부터 두께(T2)로의 하나의 단차부를 예시한다. 도 11c는 두께(T1)로부터 두께(T2 내지 T3)로의 2개의 단차부들을 예시한다. 다른 예들에서 추가적인 단차부들이 가능하다.
도 11d는 제1 접합 패드(1106A)와 제1 에지(1101) 사이 그리고 제2 접합 패드(1106B)와 제2 에지(1103) 사이의 전도성 트레이스(1152)에 대한 불균일한 두께를 갖는 터치 센서 패널(1130)을 예시한다. 두께의 증가는 선형(단차형보다는 오히려 경사형)일 수 있다. 예를 들어, 두께는 접합 패드(1006A) 근처에서의 제1 두께(T1)로부터 제1 에지(1101)에서 또는 그 근처에서의 두께(T2)로 증가할 수 있다. 증가는 선형 기울기(1118)에 의해 도시되어 있다. 전도성 트레이스(1152)의 두께의 증가는 기판(1102)의 제2 면 상에서 유사할 수 있다. 다시 말하면, 전도성 재료(1152)의 두께는 (예컨대, 제1 에지까지의 거리가 증가함에 따라) 에지들에서 또는 그 근처에서의 두께(T2)로부터 접합 패드들에서 또는 그 근처에서의 두께(T1)로 선형으로 테이퍼질 수 있다. 선형 증가(또는 선형 테이퍼)가 도 11d에 예시되어 있지만, 비선형 증가(또는 테이퍼)가 대신에 사용될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
일부 예들에서, 부가된 전도성 재료는, 개선된 구조적 안정성을 제공하기 위해, (예컨대, 제1 면 또는 제3 면으로부터 측정된) 기판의 에지에서의 두께가 5 마이크로미터 초과이도록 전도성 트레이스의 두께를 증가시킬 수 있다. 일부 예들에서, 기판의 에지에서의 두께는 개선된 구조적 안정성을 제공하기 위해 1 내지 10 마이크로미터일 수 있다.
도 11a 내지 도 11d와 관련한 전도성 트레이스들의 다양한 두께들의 상기 설명은 주로, 접합 패드와 에지 사이 또는 제1 에지와 제2 에지 사이의 전도성 트레이스들의 부분(예컨대, 제3 면)에 중점을 두고 있다. 도 11a 내지 도 11d에 도시된 바와 같이, 전도성 트레이스들(예컨대, 전도성 트레이스들(1122, 1132, 1143, 1152))은 또한, 일부 예들에서, (예컨대, 라우팅을 위한 전기 접속부를 형성하기 위해) 접합 패드와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 트레이스의 상부로부터 기판까지(개재되는 접합 패드를 포함함)의 두께는 접합 패드에서 또는 그 근처에서의 두께와 동일하지만 그와 중첩되지 않은 두께(T1)를 가질 수 있다. 일부 예들에서, 접합 패드와 중첩되는 전도성 트레이스의 두께는 20 마이크로미터 미만이어서, 접합(예컨대, ACF 접합) 동안 접합 패드와 플렉스 회로 사이의 적절한 전기적 접촉을 가능하게 할 수 있다. 일부 예들에서, 접합 패드와 중첩되는 전도성 트레이스의 두께는 5 내지 15 마이크로미터일 수 있다. 일부 예들에서, 접합 패드와 중첩되는 전도성 트레이스의 두께는 1 내지 10 마이크로미터일 수 있다.
도 12는 본 발명의 예들에 따른, 가변 폭을 갖는 예시적인 전도성 트레이스들을 예시한다. 도 12는 접합 패드들(1202, 1212, 1222, 1232)로부터 기판 에지(도 12에서 화살표로 표시됨)로 라우팅되는 전도성 트레이스들(1204, 1214, 1224, 1234)을 갖는 4개의 예시적인 구성들(1200, 1210, 1220, 1230)을 포함한다. 전도성 트레이스들은 (예컨대, 제2 면까지) 둘레에 감싸이거나 또는 달리 기판으로부터 터치 감지 회로부로 라우팅될 수 있다. 설명 및 예시의 용이함을 위해, 하나의 면(예컨대, 제1(상부) 면)이 도시되어 있지만, 트레이스들의 폭은 다른 면들(제2(하부) 면 및/또는 제3 면)에 대해 에지들 근처에서 증가될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
참고로, 도 12는 접합 패드(1202) 및 전도성 트레이스(1204)(예컨대, 접합 패드(906) 및 전도성 트레이스(922)에 대응함)를 포함하는 구성(1200)을 포함한다. 전도성 트레이스(1204)는 접합 패드(1202)로부터 기판의 에지까지 균일한 폭을 가질 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 트레이스의 폭은 구조적 안정성을 개선하기 위해 증가될 수 있다. 일부 예들에서, 전도성 트레이스의 폭은 접합 패드로부터 에지까지 선형으로 증가할 수 있다. 예를 들어, 구성(1210)은, 접합 패드(1212)에서 또는 그 근처에서의 폭(W1)으로부터 에지에서 또는 그 근처에서의 W2로의 전도성 트레이스(1214)에 대한 선형 증가를 예시한다. 다시 말하면, 전도성 트레이스(1214)는 (예컨대, 기판의 제1 에지까지의 거리가 증가함에 따라) 에지에서 또는 그 근처에서의 W2로부터 접합 패드에서 또는 그 근처에서의 W1로 테이퍼질 수 있다. 일부 예들에서, 증가(또는 테이퍼)는 비선형일 수 있다. 예를 들어, 구성(1220)은, 접합 패드(1222)에서 또는 그 근처에서의 폭(W1)으로부터 에지에서 또는 그 근처에서의 W2로의 전도성 트레이스(1224)에 대한 비선형 증가를 예시한다. 일부 예들에서, 증가는 단계적일 수 있어서, 각각의 단계가 하나의 폭으로부터 다른 폭으로 폭을 증가시키도록(또는 테이퍼링 관점에서 좁아지도록) 한다. 예를 들어, 구성(1230)은, 접합 패드(1232)에서 또는 그 근처에서의 폭(W1)으로부터 에지에서 또는 그 근처에서의 W2 내지 W3으로의 전도성 트레이스(1234)에 대한 2개의 단계 증가를 예시한다(여기서 W3>W2>W1). 단계들의 수는 도 12의 구성(1230)에 예시된 2개의 단계들보다 더 많거나(3개, 5개 등) 더 적을 수 있다(예컨대, 1개).
전도성 트레이스의 다양한 두께/폭이 도 11 및 도 12에 별개로 도시되어 있지만, 두께 및 폭 둘 모두가 전도성 트레이스에 따라 달라질 수 있다는 것이 이해된다. 예를 들어, 전도성 트레이스의 폭은 도 12의 구성(1220)에 도시된 바와 같이 에지에서 또는 그 근처에서 증가할 수 있고, 전도성 트레이스의 두께는 도 11d의 터치 센서 패널(1130)에 도시된 바와 같이 에지에서 또는 그 근처에서 증가할 수 있다. 추가적으로, 도 11 및 도 12가 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같은 (기판의 에지로의 구리 테일을 갖지 않는) 접합 패드들을 예시하고 있지만, 도 11 및 도 12의 유사한 원리들이 도 10a 내지 도 10c에 도시된 바와 같이 테일 부분을 갖는 접합 패드들 위에 오버레이된 전도성 트레이스들에 대해 적용될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
접합 패드 또는 접합 패드들이라는 용어가 본 명세서에서 경계 영역에 또는 그 근처에서 터치 전극(들)의 신호 종단부를 나타내는 전도성 영역(들)을 지칭하는 데 사용되고 있지만, 일부 예들에서, 본 명세서에 기술된 바와 같이, (예컨대, ACF 접합을 통한) 가요성 회로에 대한 접합이 궁극적으로 접합 패드(들)에 대해 이루어지지 않을 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 예를 들어, 플렉스 회로 접합이 기판의 일 면 상에서 이루어져서, 반대편 면 상에서 플렉스 회로 접합을 갖지 않는 접합 패드들을 남길 수 있다. 일부 예들에서, 플렉스 회로 접합을 갖지 않는 접합 패드는 터치 전극의 종단부 또는 신호 종단부로 지칭될 수 있다.
따라서, 전술된 바에 따라서, 본 발명의 일부 예들은 터치 센서 패널에 관한 것이다. 터치 센서 패널은, 제1 면 및 제2 면을 포함하는 기판, 기판의 제1 면 상에 형성된 제1 복수의 터치 전극들, 기판의 제1 면의 반대편인, 기판의 제2 면 상에 형성된 제2 복수의 터치 전극들, 및 제1 복수의 터치 전극들을 기판의 하나 이상의 에지들 둘레에서 (예컨대, 기판의 제1 면의 경계를 한정하는 제1 에지 둘레에서, 제2 면의 경계를 한정하는 제2 에지 둘레에서, 그리고 제1 면과 제2 면 사이의 기판의 제3 면 둘레에서) 기판의 제1 면으로부터 기판의 제2 면으로 라우팅하도록 구성된 전도성 트레이스들을 포함할 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 터치 센서 패널은 제1 복수의 터치 전극들에 커플링된 기판의 제1 면 상에 형성된 제1 복수의 접합 패드들 및 제2 복수의 터치 전극들에 커플링된 기판의 제2 면 상에 형성된 제2 복수의 접합 패드들을 추가로 포함할 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 터치 센서 패널은 전도성 트레이스들을 통해 제1 복수의 터치 전극들에 커플링된 기판의 제2 면 상에 형성된 제3 복수의 접합 패드들을 추가로 포함할 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 터치 센서 패널은, 전도성 트레이스들을 통해 제1 복수의 터치 전극들에 커플링되고 제2 복수의 터치 전극들에 커플링된 기판의 제2 면에 접합된 플렉스 회로를 추가로 포함할 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 제1 복수의 터치 전극들 및 제2 복수의 터치 전극들은 반도체 재료로 형성될 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 반도체 재료는 인듐 주석 산화물일 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 전도성 트레이스들은 금속 페이스트로 형성될 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 금속 페이스트는 은 페이스트일 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 금속 페이스트는 구리 페이스트일 수 있다.
본 발명의 일부 예들은 터치 센서 패널을 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 방법은, 터치 센서 패널의 기판의 제1 면 상에 제1 복수의 터치 전극들을 형성하는 단계; 터치 센서 패널의 기판의 제2 면 상에 제2 복수의 터치 전극들을 형성하는 단계; 및 제1 복수의 터치 전극들을 기판의 하나 이상의 에지들 둘레에서 기판의 제1 면으로부터 기판의 제2 면으로 라우팅하도록 구성된 전도성 트레이스들을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 예들은 터치 센서 패널에 관한 것이다. 터치 센서 패널은 기판, 기판의 제1 표면 상에 배치된 복수의 터치 전극들, 및 기판에 커플링되고 기판의 제1 표면에 수직으로 배향된 플렉스 회로를 포함할 수 있다. 플렉스 회로는 복수의 터치 전극들에 커플링된 하나 이상의 전도성 트레이스들을 포함할 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 터치 센서 패널은 PCB를 추가로 포함할 수 있으며, PCB는 기판의 제1 표면에 평행한 제1 부분 및 기판의 제1 표면에 수직인 제2 부분을 갖는다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, PCB의 제1 부분은 접착제로 기판의 제1 표면에 접합될 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, PCB의 제1 부분은 접착제로 기판의 제2 표면에 접합될 수 있고, 기판의 제2 표면은 기판의 제1 표면의 반대편이다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 터치 센서 패널은, PCB와 플렉스 회로 사이에 배치되고 플렉스 회로를 PCB에 전기적으로 그리고 기계적으로 커플링시키는 전도성 접합부를 추가로 포함할 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 터치 센서 패널은 플렉스 회로에 커플링된 스트레인 완화부를 추가로 포함할 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 하나 이상의 전도성 트레이스들의 적어도 일부는 플렉스 회로와 스트레인 완화부 사이에 배치된다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 터치 센서 패널은, 복수의 터치 전극들에 커플링된 복수의 접합 패드들; 복수의 접합 패드들을 플렉스 회로의 하나 이상의 전도성 트레이스들에 전기적으로 커플링시키기 위해 기판의 제1 표면으로부터 둘레를 감싸도록 구성된 하나 이상의 전도성 트레이스들; 및 기판의 제1 표면의 평면에 평행하게 배치된 제1 섹션 및 기판의 제1 표면에 수직으로 배치된 제2 섹션을 포함하는 포팅을 추가로 포함할 수 있다. 제1 표면으로부터 둘레를 감싸도록 구성된 하나 이상의 전도성 트레이스들의 적어도 일부는 플렉스 회로와 포팅 사이에 배치될 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 터치 센서 패널은 광학 편광기를 추가로 포함할 수 있으며, 광학 편광기는 기판의 제1 표면의 반대편인 기판의 제2 표면에 커플링된다. 플렉스 회로는 접착제를 통해 기판 및 광학 편광기에 커플링될 수 있다.
본 발명의 일부 예들은 터치 센서 패널을 형성하는 방법에 관한 것이다. 본 방법은, 기판의 제1 표면 상에 복수의 터치 전극들을 형성하는 단계; 및 플렉스 회로를 기판에 커플링시키는 단계 - 플렉스 회로는 기판의 제1 표면에 수직으로 배향되고, 플렉스 회로는 복수의 터치 전극들에 커플링된 하나 이상의 전도성 트레이스들을 포함함 - 를 포함할 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 본 방법은, 에어로졸화된 전도성 재료를 터치 센서 패널에 적용함으로써 복수의 터치 전극들과 플렉스 회로의 하나 이상의 전도성 트레이스들 사이에 하나 이상의 전도성 트레이스들을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 예들은 터치 센서 패널에 관한 것이며, 터치 센서 패널은, 제1 면 및 제2 면을 포함하는 기판; 기판의 제1 면 상에 형성된 터치 전극들에 커플링된 기판의 제1 면 상에 형성된 접합 패드들 - 기판의 제1 면 상에 형성된 접합 패드들 중 적어도 하나의 접합 패드는 기판의 제1 에지까지 연장됨 -; 및 기판의 제1 면 상에 형성된 접합 패드들을 기판의 제1 면으로부터 라우팅하는 전도성 트레이스들을 포함한다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 터치 센서 패널은, 기판의 제1 면의 반대편인 기판의 제2 면 상에 형성된 터치 전극들에 커플링된 기판의 제2 면 상에 형성된 접합 패드들을 추가로 포함할 수 있다. 기판의 제2 면 상에 형성된 접합 패드들 중 적어도 하나는 기판의 제2 에지까지 연장될 수 있다. 전도성 트레이스들은, 기판의 제1 면 상에 형성된 접합 패드들을 기판의 제1 면으로부터 기판의 제1 에지 둘레에서 그리고 기판의 제2 에지 둘레에서 기판의 제2 면으로 라우팅할 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 기판의 제1 에지로부터 임계 거리 내에서 기판의 제1 면 상에 형성된 적어도 하나의 접합 패드의 제1 부분은 제1 에지로부터 임계 거리 밖에서 기판의 제1 면 상에 형성된 적어도 하나의 접합 패드의 제2 부분보다 더 좁을 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 전도성 트레이스들 중 적어도 하나의 전도성 트레이스는 기판의 제1 에지로부터 임계 거리 내에서 제1 부분과 중첩될 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 전도성 트레이스들 중 적어도 하나의 전도성 트레이스는 기판의 제1 에지로부터 임계 거리 밖에서 제2 부분의 일부 - 그러나 전부는 아님 - 와 중첩될 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 기판의 제1 면 상에 형성된 적어도 하나의 접합 패드의 폭은, 기판의 제1 에지까지의 거리가 감소함에 따라 테이퍼질 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 테이퍼는 제1 단차부 및 제2 단차부를 포함할 수 있다. 제1 단차부는 폭을 제1 양만큼 좁게 할 수 있고, 제2 단차부는 폭을 제2 양만큼 추가로 좁게 할 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 접합 패드들은 구리로 형성될 수 있고, 전도성 트레이스들은 은 페이스트로 형성될 수 있다.
본 발명의 일부 예들은 터치 센서 패널에 관한 것이며, 터치 센서 패널은, 제1 면 및 제2 면을 포함하는 기판, 기판의 제1 면 상에 형성된 터치 전극들에 커플링된 기판의 제1 면 상에 형성된 접합 패드들, 및 기판의 제1 면 상에 형성된 접합 패드들을 기판의 제1 면으로부터 라우팅하는 전도성 트레이스들을 포함한다. 제1 에지로부터 제1 거리에 있는 전도성 트레이스들 중 적어도 하나의 전도성 트레이스의 제1 두께는 제1 에지로부터 제2 거리에 있는 전도성 트레이스 중 적어도 하나의 전도성 트레이스의 제2 두께보다 더 클 수 있고, 제2 거리는 제1 거리보다 더 크다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 제1 에지로부터 제1 거리에 있는 적어도 하나의 전도성 트레이스의 제1 폭은 제1 에지로부터 제2 거리에 있는 전도성 트레이스 중 적어도 하나의 전도성 트레이스의 제2 폭보다 더 클 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 적어도 하나의 전도성 트레이스의 폭은 기판의 제1 에지까지의 거리가 증가함에 따라 테이퍼질 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 테이퍼는 제1 단차부 및 제2 단차부를 포함할 수 있다. 제1 단차부는 폭을 제1 양만큼 좁게 할 수 있고, 제2 단차부는 폭을 제2 양만큼 추가로 좁게 할 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 적어도 하나의 전도성 트레이스의 두께는 기판의 제1 에지까지의 거리가 증가함에 따라 테이퍼질 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 테이퍼는 제1 단차부 및 제2 단차부를 포함할 수 있다. 제1 단차부는 두께를 제1 양만큼 좁게 할 수 있고, 제2 단차부는 두께를 제2 양만큼 추가로 좁게 할 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 기판의 제1 에지와 기판의 제2 에지 사이의 기판의 제3 면 상에 배치된 적어도 하나의 전도성 트레이스의 두께는 접합 패드들 중 적어도 하나의 접합 패드에서 또는 그 근처에서의 기판의 제1 면 상의 전도성 트레이스의 두께보다 더 클 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 접합 패드들 중 적어도 하나의 접합 패드와 중첩되는 적어도 하나의 전도성 트레이스의 두께는 20 마이크로미터 미만일 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 제1 에지에서의 적어도 하나의 전도성 트레이스의 두께는 5 마이크로미터 초과일 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 접합 패드들 중 적어도 하나의 접합 패드는 구리로 형성될 수 있고, 적어도 하나의 접합 패드의 구리는 기판의 제1 에지로부터 임계 거리에서 끝난다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 전도성 트레이스들은, 기판의 제1 면 상에 형성된 접합 패드들을 기판의 제1 면으로부터 기판의 제1 에지 둘레에서 그리고 기판의 제2 에지 둘레에서 기판의 제2 면으로 라우팅할 수 있다.
본 발명의 일부 예들은 터치 센서 패널에 관한 것이다. 터치 센서 패널은, 기판; 기판의 제1 표면 상에 배치된 터치 전극들; 및 기판에 커플링되고 기판의 제1 표면에 수직으로 배향된 플렉스 회로를 포함할 수 있다. 플렉스 회로는 터치 전극들에 커플링된 전도성 트레이스들을 포함할 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 터치 센서 패널은 PCB를 추가로 포함할 수 있다. PCB는 기판의 제1 표면에 평행한 제1 부분 및 기판의 제1 표면에 수직인 제2 부분을 가질 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, PCB는 PCB의 제1 부분으로부터 PCB의 제2 부분으로 라우팅되는 전도성 트레이스들을 포함할 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, PCB의 제1 부분은 접착제로 기판의 제1 표면에 접합될 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, PCB의 제1 부분은 접착제로 기판의 제2 표면에 접합될 수 있고, 기판의 제2 표면은 기판의 제1 표면의 반대편이다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 터치 센서 패널은, PCB의 제2 부분과 플렉스 회로 사이에 배치되고 플렉스 회로를 PCB에 전기적으로 그리고 기계적으로 커플링시키는 전도성 접합부를 추가로 포함할 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 터치 센서 패널은, 플렉스 회로에 커플링되고 PCB에 커플링된 스트레인 완화부를 추가로 포함할 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 터치 센서 패널은, 기판의 제1 표면 상에 형성되고 터치 전극들에 커플링된 접합 패드들을 추가로 포함할 수 있다. 플렉스 회로의 전도성 트레이스들은 접합 패드들을 통해 터치 전극들에 커플링될 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 터치 센서 패널은, 접합 패드들을 플렉스 회로의 전도성 트레이스들에 커플링시키도록 구성된 전도성 트레이스들을 추가로 포함할 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 접합 패드들을 플렉스 회로의 전도성 트레이스들에 커플링시키도록 구성된 전도성 트레이스들은 금속 페이스트로 형성될 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 금속 페이스트는 은 페이스트일 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 금속 페이스트는 구리 페이스트일 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 접합 패드들을 플렉스 회로의 전도성 트레이스들에 커플링시키도록 구성된 전도성 트레이스들은 기판의 제1 표면으로부터 기판의 제1 표면에 수직으로 배향된 플렉스 회로로 둘레를 감쌀 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 터치 센서 패널은, 기판의 제1 표면의 평면에 평행하게 배치된 제1 섹션 및 기판의 제1 표면에 수직으로 배치된 제2 섹션을 포함하는 포팅을 추가로 포함할 수 있다. 접합 패드들을 플렉스 회로의 전도성 트레이스들에 커플링시키도록 구성된 전도성 트레이스들의 적어도 일부는 플렉스 회로와 포팅 사이에 배치될 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 접합 패드들을 기판의 제1 에지로부터 제1 거리에 있는 플렉스 회로의 전도성 트레이스들에 커플링시키도록 구성된 전도성 트레이스들 중 적어도 하나의 전도성 트레이스의 제1 두께는 제1 에지로부터 제2 거리에 있는 전도성 트레이스 중 적어도 하나의 전도성 트레이스의 제2 두께보다 더 클 수 있고, 제2 거리는 제1 거리보다 더 크다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 제1 에지로부터 제1 거리에 있는 적어도 하나의 전도성 트레이스의 제1 폭은 제1 에지로부터 제2 거리에 있는 전도성 트레이스 중 적어도 하나의 전도성 트레이스의 제2 폭보다 더 클 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 접합 패드들 중 적어도 하나의 접합 패드와 중첩되는 적어도 하나의 전도성 트레이스의 두께는 20 마이크로미터 미만일 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 터치 센서 패널은 광학 편광기를 추가로 포함할 수 있으며, 광학 편광기는 기판의 제1 표면의 반대편인 기판의 제2 표면에 커플링된다. 플렉스 회로는 접착제를 통해 기판 및 광학 편광기에 커플링될 수 있다. 상기에 개시된 예들 중 하나 이상에 대해 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예들에서, 터치 전극들은 인듐 주석 산화물(ITO)로 형성될 수 있다.
개시된 예들이 첨부의 도면들을 참조하여 충분히 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 다양한 변경들 및 수정들이 명백할 것이라는 것에 주목하여야 한다. 그러한 변경들 및 수정들은 첨부된 청구항들에 의해 정의되는 바와 같은 개시된 예들의 범주 내에 포함되는 것으로서 이해되어야 한다.

Claims (20)

  1. 터치 센서 패널로서,
    기판;
    상기 기판의 제1 표면 상에 배치된 터치 전극들; 및
    상기 기판의 상기 제1 표면에 대해 평행하지 않은 각도로 위치된 상기 기판의 제2 표면에 대한 접합을 통해 상기 기판에 커플링된 플렉스 회로 - 상기 플렉스 회로의 제1 측은 접착제로 상기 제2 표면에 접합되고, 상기 플렉스 회로는 상기 터치 전극들에 커플링된 전도성 트레이스들을 포함하고, 상기 플렉스 회로의 상기 전도성 트레이스들은 상기 플렉스 회로의 상기 제1 측의 반대편인 상기 플렉스 회로의 제2 측에 배치됨 - 를 포함하는, 터치 센서 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 상기 제1 표면 상에 형성되고 상기 터치 전극들에 커플링된 접합 패드들을 추가로 포함하고,
    상기 플렉스 회로의 상기 전도성 트레이스들은 상기 접합 패드들을 통해 상기 터치 전극들에 커플링되는, 터치 센서 패널.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 접합 패드들을 상기 플렉스 회로의 상기 전도성 트레이스들에 커플링시키도록 구성된 전도성 트레이스들을 추가로 포함하는, 터치 센서 패널.
  4. 제3항에 있어서, 상기 접합 패드들을 상기 플렉스 회로의 상기 전도성 트레이스들에 커플링시키도록 구성된 전도성 트레이스들은 금속 페이스트로 형성되는, 터치 센서 패널.
  5. 제4항에 있어서, 상기 금속 페이스트는 은 페이스트인, 터치 센서 패널.
  6. 제4항에 있어서, 상기 금속 페이스트는 구리 페이스트인, 터치 센서 패널.
  7. 제3항에 있어서, 상기 접합 패드들을 상기 플렉스 회로의 상기 전도성 트레이스들에 커플링시키도록 구성된 전도성 트레이스들은, 상기 기판의 상기 제1 표면으로부터 상기 기판의 상기 제1 표면에 수직으로 배향된 상기 플렉스 회로로 둘레를 감싸는, 터치 센서 패널.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 기판의 상기 제1 표면의 평면에 평행하게 배치된 제1 섹션 및 상기 기판의 상기 제1 표면에 수직으로 배치된 제2 섹션을 포함하는 포팅(potting)을 추가로 포함하고, 상기 접합 패드들을 상기 플렉스 회로의 상기 전도성 트레이스들에 커플링시키도록 구성된 전도성 트레이스들의 적어도 일부는 상기 플렉스 회로와 상기 포팅 사이에 배치되는, 터치 센서 패널.
  9. 제3항에 있어서, 상기 접합 패드들을 상기 기판의 제1 에지로부터 제1 거리에 있는 상기 플렉스 회로의 상기 전도성 트레이스들에 커플링시키도록 구성된 전도성 트레이스들 중 적어도 하나의 전도성 트레이스의 제1 두께는 상기 제1 에지로부터 제2 거리에 있는 전도성 트레이스 중 적어도 하나의 전도성 트레이스의 제2 두께보다 더 크고, 상기 제2 거리는 상기 제1 거리보다 더 큰, 터치 센서 패널.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1 에지로부터 상기 제1 거리에 있는 적어도 하나의 전도성 트레이스의 제1 폭은 상기 제1 에지로부터 상기 제2 거리에 있는 전도성 트레이스 중 적어도 하나의 전도성 트레이스의 제2 폭보다 더 큰, 터치 센서 패널.
  11. 제9항에 있어서, 상기 접합 패드들 중 적어도 하나의 접합 패드와 중첩되는 적어도 하나의 전도성 트레이스의 두께는 20 마이크로미터 미만인, 터치 센서 패널.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 상기 제1 표면의 반대편인 상기 기판의 제3 표면에 커플링된 광학 편광기를 추가로 포함하고,
    상기 플렉스 회로는 상기 접착제로 상기 기판의 상기 제2 표면 및 상기 광학 편광기에 접합되는, 터치 센서 패널.
  13. 제1항에 있어서, 상기 터치 전극들은 인듐 주석 산화물(ITO)로 형성되는, 터치 센서 패널.
  14. 터치 센서 패널을 형성하는 방법으로서,
    기판의 제1 표면 상에 터치 전극들을 형성하는 단계; 및
    상기 기판의 상기 제1 표면에 대해 평행하지 않은 각도로 위치된 상기 기판의 제2 표면에 대한 접합을 통해 상기 기판에 플렉스 회로를 커플링하는 단계 - 상기 플렉스 회로의 제1 측은 접착제로 상기 제2 표면에 접합되고, 상기 플렉스 회로는 상기 터치 전극들에 커플링된 전도성 트레이스들을 포함하고, 상기 플렉스 회로의 상기 전도성 트레이스들은 상기 플렉스 회로의 상기 제1 측의 반대편인 상기 플렉스 회로의 제2 측에 배치됨 - 를 포함하는, 방법.
  15. 제1항에 있어서, 상기 기판의 상기 제2 표면은 상기 기판의 상기 제1 표면에 수직인, 터치 센서 패널.
  16. 제12항에 있어서, 상기 기판은 상기 플렉스 회로를 상기 기판 및 상기 광학 편광기에 접합한 상기 접착제와 다른 제2 접착제로 상기 광학 편광기에 접합되는, 터치 센서 패널.
  17. 제1항에 있어서, 상기 플렉스 회로 및 상기 기판에 결합된 스트레인 완화부를 추가로 포함하는, 터치 센서 패널.
  18. 제12항에 있어서, 상기 플렉스 회로 및 상기 광학 편광기에 결합된 스트레인 완화부를 추가로 포함하는, 터치 센서 패널.
  19. 제1항에 있어서, 상기 접착제는 비전도성이어서, 상기 기판의 상기 제2 표면과 상기 플렉스 회로 사이의 상기 접합은 비전도성인, 터치 센서 패널.
  20. 제1항에 있어서, 상기 터치 전극들을 상기 플렉스 회로의 상기 전도성 트레이스들에 커플링하고, 상기 기판의 상기 제1 표면으로부터 상기 플렉스 회로의 상기 제2 측 상의 상기 플렉스 회로의 상기 전도성 트레이스들로 둘레를 감싸도록 구성된 도전성 트레이스들을 추가로 포함하는, 터치 센서 패널.
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KR1020190135137A KR102404552B1 (ko) 2018-11-01 2019-10-29 플렉스 회로를 갖는 터치 센서 패널에 대한 트레이스 전사 기법

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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11853515B2 (en) 2018-12-19 2023-12-26 Apple Inc. Ultra-thin touch sensors
KR20200097832A (ko) * 2019-02-08 2020-08-20 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
US11010005B2 (en) 2019-10-15 2021-05-18 Elo Touch Solutions, Inc. PCAP touchscreens with a narrow border design
US20220164082A1 (en) * 2020-11-24 2022-05-26 Tpk Touch Solutions (Xiamen) Inc. Touch module and electronic device having the same
CN116636022A (zh) 2020-12-21 2023-08-22 京瓷株式会社 显示装置以及显示装置的制造方法
JP2023035792A (ja) * 2021-08-30 2023-03-13 富士フイルム株式会社 タッチセンサパターン
US12112681B2 (en) * 2021-09-02 2024-10-08 Apple Inc. Electronic devices with displays and interposer structures
JP2023079370A (ja) * 2021-11-29 2023-06-08 富士フイルム株式会社 タッチパネル用導電部材およびタッチパネル
CN115207019B (zh) * 2022-05-24 2023-05-12 重庆惠科金渝光电科技有限公司 显示面板及其制作方法

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5867236A (en) 1996-05-21 1999-02-02 Rainbow Displays, Inc. Construction and sealing of tiled, flat-panel displays
US5876427A (en) 1997-01-29 1999-03-02 Light Sciences Limited Partnership Compact flexible circuit configuration
JP2003248441A (ja) 2002-02-26 2003-09-05 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置
KR20040048695A (ko) 2002-12-04 2004-06-10 삼성전자주식회사 연성인쇄회로기판 및 이를 갖는 액정표시장치
KR101309319B1 (ko) 2006-11-22 2013-09-13 삼성디스플레이 주식회사 액정표시장치 구동회로 및 그의 제조방법과 액정표시장치구동회로가 실장 된 액정표시장치
US8026903B2 (en) * 2007-01-03 2011-09-27 Apple Inc. Double-sided touch sensitive panel and flex circuit bonding
US8358276B2 (en) 2007-12-21 2013-01-22 Apple Inc. Touch pad electrode design
US8576193B2 (en) * 2008-04-25 2013-11-05 Apple Inc. Brick layout and stackup for a touch screen
US8456851B2 (en) * 2008-05-16 2013-06-04 Apple Inc. Flex circuit with single sided routing and double sided attach
US8730179B2 (en) 2008-09-30 2014-05-20 Apple Inc. Integrated touch sensor and solar assembly
US9075484B2 (en) * 2009-06-02 2015-07-07 Pixart Imaging Inc. Sensor patterns for mutual capacitance touchscreens
EP2569687A2 (en) * 2010-05-14 2013-03-20 Elo Touch Solutions, Inc. System and method for detecting locations of touches on a touch sensor
KR101357589B1 (ko) 2011-05-26 2014-02-04 엘지이노텍 주식회사 터치윈도우
TW201305613A (zh) * 2011-07-18 2013-02-01 Raising Light Optronics Corp 觸控面板
CN202281986U (zh) 2011-08-12 2012-06-20 牧东光电（苏州）有限公司 触控面板
JP2013041476A (ja) 2011-08-17 2013-02-28 Fujitsu Component Ltd フレキシブル基板、及び、タッチパネル
US10261370B2 (en) 2011-10-05 2019-04-16 Apple Inc. Displays with minimized border regions having an apertured TFT layer for signal conductors
US9160332B2 (en) 2012-02-07 2015-10-13 Atmel Corporation Method and system for mechanical coupling of flexible printed circuit to a sensor
US9084357B2 (en) 2012-09-11 2015-07-14 Apple Inc. Systems and methods for routing cables in an electronic device
JP5347096B1 (ja) 2012-09-13 2013-11-20 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション タッチパネルの製造方法及びタッチパネル、並びにタッチパネルと表示装置を具備する入出力一体型装置
US20170192544A9 (en) 2013-02-22 2017-07-06 Tpk Touch Solutions Inc. Touch panel and manufacturing method thereof
KR20140147709A (ko) 2013-06-20 2014-12-30 지오 옵토일렉트로닉스 코퍼레이션 터치 디스플레이 패널 및 터치 디스플레이 장치
JP6216167B2 (ja) 2013-06-26 2017-10-18 株式会社ジャパンディスプレイ 端子接続構造及びタッチセンサ内蔵表示装置
KR102133452B1 (ko) * 2013-12-11 2020-07-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
TWM480117U (zh) * 2014-02-24 2014-06-11 Hannstouch Solution Inc 觸控面板
CN106133905B (zh) 2014-04-25 2019-10-15 英特尔公司 集成电路封装衬底
WO2015198183A1 (en) 2014-06-23 2015-12-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
US10394350B2 (en) 2014-08-11 2019-08-27 Atmel Corporation Fabricated electrical circuit on touch sensor substrate
US20160054825A1 (en) * 2014-08-25 2016-02-25 Carestream Health, Inc. Touch panels and methods
KR102445185B1 (ko) * 2014-10-08 2022-09-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
KR102298367B1 (ko) 2015-01-05 2021-09-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102397387B1 (ko) * 2015-08-10 2022-05-13 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그 조립방법
KR102450959B1 (ko) * 2015-08-31 2022-10-04 엘지디스플레이 주식회사 연성 인쇄 회로 필름 및 그를 이용한 디스플레이 장치
DE112016005323T5 (de) 2015-11-20 2018-09-13 Idex Asa Auf einem starren Substrat getragener elektronischer Sensor
US20170371441A1 (en) * 2016-06-22 2017-12-28 Microsoft Technology Licensing, Llc Pressure sensor with capacitive shield
CN105892758B (zh) * 2016-06-30 2019-05-07 武汉华星光电技术有限公司 阵列基板、触控显示器及电子装置
US10372282B2 (en) * 2016-12-01 2019-08-06 Apple Inc. Capacitive coupling reduction in touch sensor panels
KR20180077625A (ko) 2016-12-29 2018-07-09 동우 화인켐 주식회사 화상 표시 장치
CN106896599A (zh) * 2017-03-10 2017-06-27 惠科股份有限公司 显示面板及其显示装置
JP6858261B2 (ja) * 2017-08-31 2021-04-14 富士フイルム株式会社 タッチパネル用導電部材およびタッチパネル
US10606135B2 (en) * 2017-12-29 2020-03-31 Huizhou China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Liquid crystal panel, method for fabricating thereof and display apparatus

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Publication number Publication date
KR20200050394A (ko) 2020-05-11
CN111142701B (zh) 2023-07-25
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