WO2014171103A1 - タッチパネルモジュール及び電子情報機器 - Google Patents

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WO2014171103A1
WO2014171103A1 PCT/JP2014/001995 JP2014001995W WO2014171103A1 WO 2014171103 A1 WO2014171103 A1 WO 2014171103A1 JP 2014001995 W JP2014001995 W JP 2014001995W WO 2014171103 A1 WO2014171103 A1 WO 2014171103A1
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touch panel
sensor
panel module
wiring
peripheral
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PCT/JP2014/001995
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English (en)
French (fr)
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弘昌 塚本
仲栄 中村
宣明 浅山
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シャープ株式会社
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Publication date
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    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
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    • G—PHYSICS
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    • G06F3/047—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using sets of wires, e.g. crossed wires

Definitions

  • the present invention relates to a touch panel module and an electronic information device, and more particularly to a multi-touch touch panel module used in a personal computer (PC), a tablet terminal, and the like and an electronic information device equipped with such a touch panel module.
  • PC personal computer
  • tablet terminal and the like
  • electronic information device equipped with such a touch panel module.
  • touch panels such as resistive film type, surface acoustic wave type, infrared type, etc.
  • capacitive type touch panel capable of multi-touch used in PC terminals and tablet terminals is small type.
  • This capacitive touch panel has a plurality of electrodes arranged on an input operation surface (hereinafter also simply referred to as an operation surface), and responds to a touch operation or proximity operation by an operator's finger between adjacent electrodes. It is configured to detect a change in electrostatic capacitance as an input operation.
  • a touch panel substrate in which such an electrode is formed on an insulating substrate is mounted as a touch panel module together with a control substrate on which a control circuit or the like is mounted.
  • the touch panel module is a part that realizes a basic function of the touch panel, that is, a function of detecting the position of the input operation.
  • FIG. 20 is a diagram for explaining a conventional touch panel module, and shows an overall configuration of the touch panel module.
  • the touch panel module 5 includes a sensor unit 50 that detects an input operation, and first and second peripheral wiring units 70a and 70b arranged around the sensor unit 50.
  • the sensor unit 50 includes a first sensor unit 50a in which a plurality of first sensor unit wirings 52a are formed on a first insulating sheet (sensor sheet) 51a, and a second insulating sheet ( Sensor sheet) 51b and a second sensor portion 50b formed by forming a plurality of second sensor portion wirings 52b.
  • the first sensor section wiring 52a includes a first sensor electrode 53a extending along the first direction X (left and right direction on the paper surface) on the first insulating sheet 51a, and the first sensor electrode 53a. And a first electrode lead line 54a that leads to the periphery of the first insulating sheet 51a.
  • the second sensor portion wiring 52b includes a second sensor electrode 53b extending along the second direction Y (up and down direction on the paper surface) on the second insulating sheet 51b, and the second sensor electrode 53b. And a second electrode lead line 54b that extends to the periphery of the second insulating sheet 51b.
  • the first electrode lead line 54a is disposed on a portion R50a on the first insulating sheet 51a on one side of the arrangement region of the first sensor electrode 53a, and the first electrode One end of the lead line 54a is connected to one end of the corresponding first sensor electrode 53a.
  • the second electrode lead wire 54b is disposed on a portion R50b on the second insulating sheet 51b located on one side of the arrangement region of the second sensor electrode 53b, and the second electrode lead wire One end of 54b is connected to one end of the corresponding second sensor electrode 53b.
  • the first sensor electrode 53a and the first electrode lead line 54a are formed by patterning an ITO (indium tin oxide) film on the first insulating sheet 51a, and the second sensor electrode 53b and the second electrode lead line 54a are formed.
  • the electrode lead line 54b is formed by patterning an ITO (indium tin oxide) film on the second insulating sheet 51b.
  • the first and second insulating sheets 51a and 51b are bonded to each other so that the first sensor electrode 53a and the second sensor electrode 53b are orthogonal to each other and insulated from each other. It is composed.
  • the sensor unit substrate 51 is attached to the glass substrate 60 and supported by the glass substrate 60.
  • the peripheral wiring portion 70a has a structure in which a plurality of first peripheral wirings 72a are formed on the first flexible printed circuit board 71a, and one end of each of the plurality of peripheral wirings 72a corresponds to the corresponding first electrode.
  • the first flexible printed circuit board 71 a is fixed to the sensor part substrate 51 by being joined to one end of the lead line 54 a.
  • the peripheral wiring portion 70b has a structure in which a plurality of second peripheral wirings 72b are formed on the second flexible printed circuit board 71b, and one end of each of the plurality of peripheral wirings 72b corresponds to the corresponding second electrode.
  • the second flexible printed circuit board 71b is fixed to the sensor part substrate 51 by being joined to one end of the lead line 54b.
  • the first and second peripheral wirings 72a and 72b are formed by patterning an ITO (indium tin oxide) film on the first and second flexible printed boards 71a and 71b, respectively.
  • a substrate module 80 having a structure in which an IC chip is mounted on each of an insulating substrate 80a as a driver IC 81, a controller IC 82, and a power supply IC 83 is attached.
  • the driver IC 81 is configured to drive the first and second sensor electrodes 53a and 53b
  • the controller IC 82 is configured to control the driver IC 81
  • the power supply IC 83 includes the sensor A voltage necessary for driving the electrodes and a voltage necessary as a power source for the driver IC 81 and the controller IC 82 are generated.
  • the touch panel module 5 having such a configuration is used in combination with a display device (display) as an input device in an electronic information device such as a computer or a portable terminal.
  • a display device display
  • an electronic information device such as a computer or a portable terminal.
  • the driver IC 81 drives the first and second sensor electrodes 53a and 53b under the control of the control IC 82.
  • the portion where the input operation in the sensor unit 50 is performed.
  • the capacitance at the intersection of the first sensor electrode 53a and the second sensor electrode 53b changes, and the position where the capacitance change occurs is calculated by the control IC 83.
  • processing corresponding to the position of the input operation is performed in the electronic information device based on the operation menu displayed on the display device.
  • Patent Literature 1 discloses a lattice touch sensing system as a capacitive touch panel as described above.
  • the sensor part wirings 52a and 52b constituting the sensor part 50 are made of ITO (indium tin oxide) which is transparent and conductive.
  • ITO indium tin oxide
  • the conductor resistance of the sensor part wiring made of this ITO film is used.
  • the response speed to the input operation becomes slow, that is, it takes time to detect the operation position, the current consumption increases, and further, the influence of heat generation in the sensor unit is affected by the touch panel. There was a problem of extending to equipment around the module.
  • the response speed of the sensor electrode is slow, even if an input operation such as a picture or a character is performed on the touch panel, a response such as a display for the input operation is delayed.
  • the high conductor resistance of the sensor electrode means that the current consumed by the touch panel is large. Due to the charging time of notebook type portable terminals and personal computers, these electronic information devices are limited in usage time. Will receive.
  • the sensor electrode since the sensor electrode has a high conductor resistance, the touch panel generates a lot of heat, and this heat generation affects other components (modules) in the electronic information equipment equipped with the touch panel. Therefore, there is a problem that a heat design (design of a heat dissipation structure) is required.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems.
  • the response speed to the input operation is increased, the consumption current is reduced, and the sensor electrode is used.
  • Heat generation can be suppressed, and as a result, response to touch operations can be improved by increasing the response speed to input operations.
  • usage time is limited in battery-powered devices by reducing current consumption. It is intended to obtain a touch panel module that can reduce the influence of heat on peripheral components by suppressing heat generation at the sensor electrode and an electronic information device equipped with such a touch panel module .
  • a touch panel module is a touch panel module including a sensor unit that detects an input operation, and a peripheral wiring unit arranged around the sensor unit, the sensor unit substrate constituting the sensor unit, and the sensor unit substrate
  • the peripheral wiring part substrate constituting the peripheral wiring part is a separate substrate, and the plurality of sensor part wirings included in the sensor part are compared with the conductive film constituting the plurality of peripheral wirings included in the peripheral wiring part.
  • the conductive film forming the peripheral wiring is a transparent conductive film having a minimum processing pattern width and a minimum processing pattern pitch smaller than that of the metal film forming the sensor unit wiring.
  • the present invention provides the touch panel module according to item 1, wherein the plurality of sensor unit wirings are formed on the sensor unit substrate, the plurality of electrodes for detecting the input operation, and the sensor unit substrate.
  • a plurality of electrode lead wires that lead out the plurality of electrodes to the peripheral portion of the sensor part substrate, and the sensor part substrate has one end portion of the electrode lead line and the peripheral wiring on the peripheral wiring part substrate. It is preferable that the one end of the electrode lead wire and the one end of the peripheral wiring are joined to each other by a nanoparticle material or an anisotropic conductive film. .
  • the present invention provides the touch panel module according to item 2, wherein the sensor unit substrate is made of a polymer sheet, the peripheral wiring unit substrate is made of a glass plate, and the sensor electrode and the electrode lead-out are provided.
  • the metal film constituting the line is preferably made of copper, silver, gold or aluminum, and the transparent conductive film constituting the peripheral electrode is preferably made of indium tin oxide.
  • the present invention provides the touch panel module according to item 4, wherein the plurality of sensor part wirings are in a second direction intersecting the first direction with a plurality of first sensor electrodes extending along the first direction.
  • a plurality of second sensor electrodes extending along the plurality, a plurality of first electrode lead lines connected to the plurality of first sensor electrodes, and a plurality of second electrodes connected to the plurality of second sensor electrodes.
  • the one end of the first electrode lead and the one end of the second electrode lead are gathered together in a specific region of the peripheral wiring board, and the IC
  • the wiring of one flexible printed circuit board on which the chip is mounted is connected to one end of the first electrode lead wire and one end of the second electrode lead wire in a specific region of the peripheral wiring board. It is preferable.
  • a TAB tape in which an IC chip that drives and controls a plurality of electrodes of the sensor unit is mounted on a tape member by tape automated bonding is provided on the peripheral wiring unit substrate. It is preferable that it is attached.
  • the present invention provides the touch panel module according to item 6, wherein the plurality of sensor part wirings are in a second direction intersecting the first direction with a plurality of first sensor electrodes extending along the first direction.
  • a plurality of second sensor electrodes extending along the plurality, a plurality of first electrode lead lines connected to the plurality of first sensor electrodes, and a plurality of second electrodes connected to the plurality of second sensor electrodes.
  • the one end of the first electrode lead and the one end of the second electrode lead are gathered together in a specific region of the peripheral wiring board, and the control
  • the wiring of one TAB tape on which the circuit is mounted is connected to one end of the first electrode lead wire and one end of the second electrode lead wire in a specific region of the peripheral wiring board. Is preferred.
  • the touch panel module according to the present invention is a touch panel module including a sensor unit that detects an input operation and a peripheral wiring unit arranged around the sensor unit, and configures the sensor unit and the peripheral wiring unit.
  • the substrate is the same insulating substrate, and the plurality of sensor unit wirings included in the sensor unit and the plurality of peripheral wirings included in the peripheral wiring unit are the same formed by depositing a metal material on the insulating substrate. It is comprised by the metal film, and the said objective is achieved by it.
  • the metal film constituting the plurality of sensor unit wirings and the plurality of peripheral wirings is any one of copper, silver, gold, and aluminum on the insulating substrate. Is preferably deposited by sputtering or vapor deposition.
  • the present invention provides the touch panel module according to item 9, wherein the plurality of sensor part wirings are formed on the insulating substrate and include a plurality of electrodes for detecting the input operation. It is preferable that a flexible printed circuit board on which an IC chip for driving and controlling the plurality of electrodes of the sensor unit is mounted.
  • the plurality of sensor unit wirings include a plurality of first sensor electrodes extending along the first direction and a second direction intersecting the first direction.
  • a plurality of second sensor electrodes extending along the plurality, a plurality of first electrode lead lines connected to the plurality of first sensor electrodes, and a plurality of second electrodes connected to the plurality of second sensor electrodes.
  • the one end of the first electrode lead and the one end of the second electrode lead are gathered to a specific peripheral region of the insulating substrate, and the IC lead A wiring of one flexible printed circuit board on which a chip is mounted is connected to one end of the first electrode lead wire and one end of the second electrode lead wire in a specific peripheral region of the insulating substrate. It is preferable.
  • the present invention provides the touch panel module according to item 13, wherein the plurality of sensor part wirings are in a second direction intersecting the first direction with a plurality of first sensor electrodes extending along the first direction.
  • a plurality of second sensor electrodes extending along the plurality, a plurality of first electrode lead lines connected to the plurality of first sensor electrodes, and a plurality of second electrodes connected to the plurality of second sensor electrodes.
  • the one end of the first electrode lead and the one end of the second electrode lead are gathered to a specific peripheral region of the insulating substrate, and the IC lead
  • the wiring of one TAB tape on which the chip is mounted is connected to one end of the first electrode lead wire and one end of the second electrode lead wire in a specific area of the peripheral wiring board. Is preferred.
  • An electronic information device is an electronic information device including an image display unit that displays an image, and an information input unit that is disposed on a display screen of the image display unit and inputs information.
  • the information input unit includes the touch panel module described in any one of Items 1 to 15, and thereby the above-described object is achieved.
  • the method for manufacturing a touch panel module according to the present invention is a method for manufacturing the touch panel module according to item 1, wherein the step of forming the sensor unit substrate including the plurality of sensor unit wirings and the plurality of peripheral wirings are performed. Including the step of forming the peripheral wiring part substrate, and the step of bonding the sensor part substrate and the peripheral wiring part substrate so that the corresponding peripheral wiring and the sensor part wiring are connected, and This achieves the above object.
  • connection between the peripheral wiring and the sensor part wiring is performed by one end of the sensor part wiring and one end of the peripheral part wiring corresponding to the one end. It is preferable to perform the bonding by joining the part with a nanoparticle material or an anisotropic conductive film.
  • step 19 The method for manufacturing a touch panel module according to Item 17, wherein the step of forming the sensor unit substrate includes: a plurality of first electrodes extending in a first direction on the first insulating sheet member; Forming a first electrode lead line connected to the first electrode to form a first sensor sheet; a plurality of second electrodes extending in a second direction on the second insulating sheet member; and Forming a second sensor sheet by forming a second electrode lead line connected to the second electrode, the first sensor sheet and the second sensor sheet, and the first electrode Bonding the second electrode so as to be insulated from each other, and forming the peripheral wiring portion substrate including the plurality of peripheral wirings on the insulating substrate. Including a step of forming a peripheral wiring of Arbitrariness.
  • the present invention is a method for manufacturing the touch panel module according to item 9, wherein a metal material is deposited on the insulating substrate by a sputtering method or a vacuum evaporation method to form a metal film; And patterning using a photolithography technique to form the sensor portion wiring and the peripheral wiring, thereby achieving the above object.
  • (Item 21) The method of manufacturing a touch panel module according to Item 20, wherein the metal film is formed by including first and second film forming steps, and the metal film is patterned by the first and second steps.
  • Including a patterning step wherein the first film forming step is a step of forming a first metal film by depositing a metal material on the insulating substrate by a sputtering method or a vacuum evaporation method.
  • the first metal film is patterned using a photolithography technique, and a plurality of first electrodes extending in a first direction and a plurality of first electrode lead lines connected to the plurality of first electrodes are formed.
  • the second film forming step includes the first electrode, the first electrode lead lines, And the first periphery Forming a second metal film by forming an insulating film on the line and then depositing a metal material on the insulating film by sputtering or vacuum vapor deposition; A plurality of second electrodes extending in a second direction intersecting with the first direction, and a plurality of second electrodes connected to the plurality of second electrodes
  • the step is preferably a step of forming a plurality of second peripheral wirings connected to the lead lines and the plurality of second electrode lead lines.
  • the present invention by reducing the resistance of the sensor electrode, it is possible to increase the reaction speed for the input operation, reduce the current consumption, and suppress the heat generation at the sensor electrode. Responsiveness to touch operations can be improved by speeding up the reaction speed, and restrictions on the operating time in battery-powered devices can be relaxed by reducing current consumption, and heat generation at the sensor electrode can be suppressed. There is an effect that a touch panel module that can reduce the influence of heat on peripheral devices and an electronic information device equipped with such a touch panel module can be realized.
  • FIG. 1 is a diagram for explaining a touch panel module according to Embodiment 1 of the present invention, and shows an overall configuration of the touch panel module.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining a touch panel module according to Embodiment 1 of the present invention, and shows a configuration of a first sensor sheet constituting the touch panel module.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining the touch panel module according to Embodiment 1 of the present invention, and shows the configuration of the second sensor sheet constituting the touch panel module.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining the touch panel module according to Embodiment 1 of the present invention, and shows the configuration of the sensor unit substrate constituting the touch panel module.
  • FIG. 1 is a diagram for explaining a touch panel module according to Embodiment 1 of the present invention, and shows an overall configuration of the touch panel module.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining a touch panel module according to Embodiment 1 of the present invention, and shows a configuration of a first sensor sheet constituting the touch panel module.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the touch panel module according to Embodiment 1 of the present invention, and shows the configuration of the peripheral wiring section substrate constituting the touch panel module.
  • 6A and 6B are diagrams for explaining the touch panel module according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 6A is an enlarged view of a portion A1 in FIG. 1
  • FIG. 6B is a diagram in FIG. A cross-sectional structure taken along line A6-A6 is schematically shown.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining a touch panel module according to Modification 1 of Embodiment 1 of the present invention, and shows the overall configuration of this touch panel module.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining a touch panel module according to Modification 1 of Embodiment 1 of the present invention, and shows an A7 portion of FIG. 7 in an enlarged manner.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining a touch panel module according to Modification 2 of Embodiment 1 of the present invention, and shows the overall configuration of this touch panel module.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining a touch panel module according to Modification 2 of Embodiment 1 of the present invention, and shows an A9 portion in FIG. 9 in an enlarged manner.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining a touch panel module according to Modification 3 of Embodiment 1 of the present invention, and shows the overall configuration of this touch panel module.
  • FIG. 12 is a diagram for explaining a touch panel module according to Modification 3 of Embodiment 1 of the present invention.
  • FIGS. 12 (a) and 12 (b) show the connection between the electrode pads of the IC chip and the peripheral wiring portion substrate, respectively.
  • 12 (c) shows a state in which the electrode pad of the IC chip is connected to the connection pad of the peripheral wiring portion substrate, and
  • FIG. 12 (d) is a cross-sectional view of the A12c-A12c portion of FIG. 12 (c). The structure is shown.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining a touch panel module according to Embodiment 2 of the present invention, and shows the overall configuration of the touch panel module.
  • FIG. 14A and 14B are diagrams for explaining a touch panel module according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 14A is a partially broken perspective view showing an enlarged B13 portion of FIG. 13 and
  • FIG. 15 is a cross-sectional view taken along line B14-B14 in FIG.
  • FIG. 15 is a diagram for explaining a method of manufacturing a touch panel module according to Embodiment 2 of the present invention, and shows a state in which the first sensor section wiring and the first peripheral wiring constituting the touch panel module are formed.
  • FIG. 16 is a diagram for explaining a touch panel module according to Modification 1 of Embodiment 2 of the present invention, and shows the overall configuration of this touch panel module.
  • FIG. 14A is a partially broken perspective view showing an enlarged B13 portion of FIG. 13
  • FIG. 15 is a cross-sectional view taken along line B14-B14 in FIG.
  • FIG. 15 is a diagram for explaining a method of manufacturing a touch panel module according to
  • FIG. 17 is a diagram for explaining a touch panel module according to Modification 2 of Embodiment 2 of the present invention, and shows the overall configuration of this touch panel module.
  • FIG. 18 is a diagram for explaining a touch panel module according to Modification 3 of Embodiment 2 of the present invention, and shows the overall configuration of this touch panel module.
  • FIG. 19 shows, as Embodiment 3 of the present invention, an electronic information device using at least one of touch panel modules according to Embodiment 1, Modifications 1 and 2, Embodiment 2, and Modifications 1 and 2 as an input operation unit. It is a block diagram which shows the schematic structural example of (information processing apparatus).
  • FIG. 20 is a diagram for explaining a conventional touch panel module, and shows an overall configuration of the touch panel module.
  • the present inventor used a transparent and conductive ITO (Indium Tin Oxide) film, which was used as a sensor electrode conductor material in a conventional touch panel, as a Cu, The present inventors have found a method for lowering the conductor resistance of the sensor wiring by replacing with Ag, Au, Al, or other low-cost and low-cost materials.
  • ITO Indium Tin Oxide
  • the formation of a metal film on an insulating substrate such as a glass substrate or a polymer sheet is a gas phase such as sputtering or vapor deposition from the viewpoint of manufacturing cost (for example, cost of processing equipment and length of processing time).
  • the minimum pattern width and the minimum pattern pitch obtained by patterning a metal film formed by the plating method using the photolithography technique are those of the metal film formed by the vapor phase growth method. If the same number of peripheral wirings as the sensor part wirings are arranged around the sensor part, the peripheral area becomes wide, and the narrowing of the touch panel, which is a recent trend, is hindered.
  • the minimum wiring width and the minimum wiring pitch obtained by patterning a metal film formed by plating in this way are larger than those formed by vapor phase growth. And the denseness of the metal film itself.
  • the metal film formed by the vapor deposition method has higher adhesion to the base layer of the metal film and the denseness of the metal film itself than the metal film by the plating method.
  • the metal film constituting the wiring having a narrow line width is less likely to be peeled and the interval between the adjacent wirings is narrower than the selective etching of the metal film obtained by the plating method.
  • adjacent wiring can be reliably separated at a narrow interval.
  • the present inventor is configured as a low resistance metal film capable of forming only the wiring of the sensor unit (sensor unit wiring) for detecting an input operation by a plating method in the touch panel module as the present invention.
  • Transparent conductive material such as ITO film formed by sputtering or vapor deposition, which can make the peripheral wiring arranged around the sensor part smaller in the minimum pattern width and the minimum pattern pitch than the metal material constituting the sensor part wiring.
  • the sensor part wiring can be formed by using a metal film plating method advantageous in terms of manufacturing cost, and the peripheral wiring is formed by sputtering or vapor deposition of ITO.
  • the minimum patterning width and the minimum patterning pitch can be made narrower than those of a metal film formed by plating, so that the narrowing of the touch panel can be prevented.
  • the sensor unit substrate for example, a polymer sheet (PET, etc.) as the constituent material of the sensor unit wiring.
  • PET polymer sheet
  • a metal film is formed.
  • the resistance of the wiring of the sensor portion can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced as compared with the case where the metal film is formed by sputtering or vapor deposition.
  • a metal material such as Cu, Ag, Au, or Al is used for the sensor unit wiring, and a wiring material such as an ITO film that can be narrowed (fine patterning) is used for the peripheral wiring.
  • a wiring material such as an ITO film that can be narrowed (fine patterning) is used for the peripheral wiring.
  • the present inventor in the touch panel module in which the wiring (sensor wiring) constituting the sensor unit and the wiring (peripheral wiring) located around the sensor unit are made of different materials, An anisotropic conductive film or nanopaste (nanoparticle material) is used for bonding between the sensor unit wiring and the peripheral wiring, so that the sensor unit wiring and the peripheral wiring having different constituent materials can be bonded by a simple method. Have been devised that can be bonded with high reliability.
  • the inventor of the present invention provides a driver IC on a substrate on which the sensor part wiring and the peripheral wiring are formed in a touch panel module in which the sensor part wiring is made of a metal material and the peripheral wiring is made of a transparent conductive material such as an ITO film. It has been found that an integrated circuit as an IC chip such as a controller IC and a power supply IC is mounted, and thereby a high-performance, small, and low-cost touch panel module can be manufactured.
  • a touch panel module can be obtained that has a high reaction speed and a low current, that is, a reduction in current consumption, a suppression of heat generation, a reduction in size, and a low cost.
  • the present inventor has found that the formation of a metal film on an insulating substrate such as a glass substrate or a polymer sheet requires sputtering, vapor deposition, etc. from the viewpoint of manufacturing cost (for example, cost of a processing apparatus and length of processing time). From the viewpoint different from the viewpoint that it is desirable to perform the plating method instead of the vapor phase growth method, in the touch panel module as the invention of the present application, the conductor resistance value of the sensor unit wiring is reduced while reducing the manufacturing process.
  • manufacturing cost for example, cost of a processing apparatus and length of processing time
  • the purpose is to use the same insulating substrate as the substrate constituting the sensor unit and the peripheral wiring unit, and to connect the plurality of sensor unit wirings included in the sensor unit and the plurality of peripheral wirings included in the peripheral wiring unit to the insulating substrate.
  • the inventors have devised a structure composed of the same metal film formed by depositing a metal material thereon.
  • the sensor part wiring and the peripheral wiring are simultaneously formed on a single insulating substrate, that is, the formation and patterning of the metal film constituting the sensor part wiring and the peripheral wiring.
  • the arrangement area of the peripheral wiring can be narrowed.
  • a conductor material such as Cu, Ag, Au, and Al is deposited on the same polymer sheet or the same glass plate by sputtering or vapor deposition for the sensor part wiring and the peripheral wiring.
  • a metal film is used.
  • the resistance of the sensor part wiring is reduced, and the wiring width and wiring pitch of the peripheral wiring can be reduced compared to the case where a metal film by plating is used for the peripheral wiring.
  • the sensor part wiring and the peripheral wiring can be reduced. It is possible to manufacture in the same process, and the manufacturing process can be reduced. As a result, an inexpensive touch panel module with high characteristics can be realized.
  • the inventor of the present invention provides a driver IC, a controller IC, a power supply IC, etc. on a common substrate of the sensor unit wiring and the peripheral wiring in the touch panel module configured by a metal film in which the sensor unit wiring and the peripheral wiring are formed by sputtering or vapor deposition. It has been found that an integrated circuit as an IC chip can be mounted, whereby a high-performance, small, and low-cost touch panel module can be manufactured.
  • FIG. 1 is a diagram for explaining a touch panel module according to Embodiment 1 of the present invention, and shows an overall configuration of the touch panel module.
  • the touch panel module 100 includes a sensor unit 110 that detects an input operation, and peripheral wiring units 120a and 120b arranged around the sensor unit 110.
  • the sensor unit 110 is formed by bonding the first sensor sheet 110a and the second sensor sheet 110b.
  • FIGS. 2 and 3 are diagrams illustrating the touch panel module according to the first embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 respectively show the configurations of the first and second sensor sheets constituting the touch panel module. Yes.
  • the first sensor sheet 110a is formed by forming a plurality of first sensor portion wirings 112a on a first insulating sheet substrate 111a, which is a polymer sheet, for example.
  • Each of the sensor unit wirings 112a has a first sensor electrode 11a formed on the insulating sheet substrate 111a so as to extend along the X direction (left and right direction on the paper surface), and the first sensor electrode 11a is connected to the insulating sheet substrate 111a.
  • the first electrode lead wire 12a is drawn out to the periphery of the first electrode lead wire 12a.
  • R113a is an arrangement region of the first electrode lead wire 12a on the first insulating sheet substrate 111a.
  • the second sensor sheet 110b is formed by forming a plurality of second sensor section wirings 112b on a second insulating sheet substrate 111b, which is a polymer sheet, for example.
  • Each of the sensor part wirings 112b has a second sensor electrode 11b formed on the insulating sheet substrate 111b so as to extend along the Y direction (the vertical direction on the paper surface), and the second sensor electrode 11b is connected to the insulating sheet substrate 111b.
  • the electrode lead-out line 12b is drawn out to the periphery.
  • R113b is an arrangement region of the second electrode lead wire 12b on the second insulating sheet substrate 111b.
  • the first and second sensor sheets 110a and 110b having such a structure are bonded so that the first sensor electrode 11a and the second sensor electrode 11b are orthogonal to each other. 110 is formed, and the first and second insulating sheet substrates 111 a and 111 b form the sensor portion substrate 111.
  • the second sensor sheet 110b is overlaid on the first sensor sheet 110a, and the first sensor part wiring 112a and the second sensor part wiring 112b are formed by the second insulating sheet substrate 111b. Insulated.
  • the peripheral wiring portion 120 a is formed on the peripheral portion of the insulating substrate 121 that is a glass substrate, for example, and is connected to the plurality of first electrode lead wires 12 a.
  • the peripheral wiring portion 120b including the wiring 122a is formed on the peripheral portion of the insulating substrate 121, and is connected to the plurality of second electrode lead lines 12b. Is included.
  • a sensor substrate 111 having a structure in which the second sensor sheet 110b is superimposed on the first sensor sheet 110a is connected to one end of the first electrode lead wire 12a and the first electrode sheet 12a. 1 is attached so that one end of the peripheral wiring 122a faces and one end of the second electrode lead wire 12b faces one end of the second peripheral wiring 122b.
  • a touch panel module 100 is formed. That is, the surface of the second sensor sheet 110b shown in FIG. 4 where the second sensor part wiring 112b is formed faces the surface of the insulating substrate 121 where the peripheral wirings 122a and 122b are formed.
  • the sensor unit substrate 111 shown in FIG. 4 is turned over and pasted on the insulating substrate 121.
  • the sensor unit substrate 111 (that is, the insulating sheet substrates 111a and 111b) constituting the sensor unit 110 and the peripheral wiring unit substrate (insulating) constituting the peripheral wiring units 120a and 120b.
  • Substrate) 121 is a separate substrate.
  • the plurality of sensor unit wirings 112a and 112b included in the sensor unit 110 is a metal material having a resistance lower than that of the conductive material constituting the plurality of peripheral wirings 122a and 122b included in the peripheral wiring units 120a and 120b.
  • the conductive material constituting the peripheral wirings 122a and 122b is a transparent conductive material whose minimum patterning width and minimum patterning pitch are smaller than the metal material constituting the sensor part wirings 112a and 112b.
  • the metal material constituting the sensor wirings 112a and 112b (the first and second sensor electrodes 11a and 11b and the first and second electrode lead wires 12a and 12b) is copper.
  • the metal material constituting the sensor wirings 112a and 112b is not limited to copper, but may be silver, gold, aluminum, or other low-resistance metal material.
  • the transparent conductive material that forms the peripheral wirings 122a and 122b is indium tin oxide (ITO).
  • the peripheral wiring has a line width of 100 ⁇ m to 200 ⁇ m, and the peripheral wiring has a wiring pitch of 150 ⁇ m to 500 ⁇ m.
  • the peripheral wiring has a line width of 100 ⁇ m, and the peripheral wiring has a wiring pitch. Is about 300 ⁇ m.
  • one end portions of the opposing electrode lead wires 12a and 12b and one end portion of the peripheral wirings 122a and 122b are joined by a nano paste (nanoparticle material) or an anisotropic conductive film.
  • FIG. 6 is a view for explaining the structure of the joint portion between one end portion of the electrode lead wire and one end portion of the peripheral wiring.
  • FIG. 6A is an enlarged view of the A1 portion of FIG. ) Schematically shows a cross-sectional structure taken along line A6-A6 of FIG.
  • the one end 12a1 of the first electrode lead wire 12a and the one end 122a1 of the first peripheral wiring 122a are arranged to face each other.
  • An anisotropic conductive film 103 is formed on one end 122 a 1 of the peripheral wiring 122 a, and the one end 12 a 1 of the first electrode lead-out line 12 a is electrically and mechanically formed by the anisotropic conductive film 103.
  • This anisotropic conductive film 103 is a film-like connecting material obtained by uniformly dispersing conductive particles in a thermosetting resin, and the conductive particles are obtained by coating a plastic core with two layers of nickel and gold.
  • the anisotropic conductive film 103 is sandwiched between one end portion 12a1 of the first electrode lead wire 12a and one end portion 122a1 of the first peripheral wiring 122a so as to be pressurized and heated. This is the portion where the one end portion 12a1 of the first electrode lead wire 12a and the one end portion 122a1 of the first peripheral wiring 122a face each other, and both of them are electrically connected by the conductive particles. It will be joined mechanically by thermosetting resin.
  • the anisotropic conductive film 103 includes not only a film-like material but also a paste-like material (anisotropic conductive paste), which is used in the same manner as the film-like material.
  • a nano paste (nanoparticle material) can be used instead of the anisotropic conductive film or the anisotropic conductive paste.
  • This nano paste is composed of metal nanoparticles, a solvent, and the like, and metal nanoparticles (for example, gold nanoparticles) have a small particle diameter, so that the melting temperature is the normal gold melting temperature (1000 Melting at a lower temperature (about 100 ° C. to 250 ° C.). For this reason, the joining of the wiring using the nano paste can be performed at a relatively low temperature.
  • the one end part 12a1 of the 1st electrode lead-out line 12a of the 1st sensor sheet 110a is the insulation of the 2nd sensor sheet 110b.
  • a notch (not shown) is formed in a portion corresponding to the one end portion 12a1 of the first electrode lead wire 12a, and the second sensor sheet 110b is stacked on the first sensor sheet 110a. One end portion 12a1 of one electrode lead wire 12a is exposed.
  • FIG. 6 shows a connection structure between one end 12a1 of the first electrode lead wire 12a and one end 122a1 of the first peripheral wiring 122a.
  • one end of the second electrode lead wire 12b and the second end The connection structure with one end of the peripheral wiring 122b is the same as that shown in FIG.
  • a metal film is formed by, for example, Cu plating on the first insulating sheet substrate 111a made of a polymer sheet such as PET (polyethylene terephthalate), and this metal film is patterned by a photolithography technique in the X direction.
  • a plurality of first sensor electrodes 11a extending and a plurality of first electrode lead lines 12a connected to the first sensor electrodes 11a are formed.
  • one first sensor electrode 11a and one first electrode lead wire 12a connected to the first sensor electrode 11a form one first sensor portion wiring 112a.
  • seat 110a containing the some 1st sensor part wiring 112a is completed (refer FIG. 2).
  • a metal film is formed by, for example, Cu plating on the second insulating sheet substrate 112b made of a polymer sheet such as PET, and the metal film is patterned by a photolithography technique, and a plurality of layers extending in the Y direction are formed.
  • a second sensor electrode 11b and a plurality of second electrode lead lines 12b connected to these second sensor electrodes 11b are formed.
  • one second sensor electrode 11b and one second electrode lead wire 12b connected thereto form one second sensor portion wiring 112b.
  • the second sensor sheet 110b including the plurality of second sensor portion wirings 112b is completed (see FIG. 3).
  • the second sensor sheet 110b is bonded onto the first sensor sheet 110a so that the first sensor electrode 11a and the second sensor electrode 11b are orthogonal to each other to produce the sensor unit 110.
  • the sensor unit substrate 111 of the sensor unit 110 is formed by the first and second insulating sheet substrates 112a and 112b (see FIG. 4).
  • an ITO film is formed on a peripheral wiring part substrate (insulating substrate) 121 such as a glass substrate by a method such as sputtering or vacuum deposition, and this ITO film is patterned by a photolithography technique to extract the first electrode.
  • a first peripheral wiring 122a connected to the line 12a and a second peripheral wiring 122b connected to the second electrode lead-out line 12b are formed. Thereby, the peripheral wiring portions 120a and 120b are manufactured (see FIG. 5).
  • the sensor unit substrate 111 is laminated and pasted on the peripheral wiring unit substrate 121 shown in FIG. 5 so that the surface of the sensor unit substrate 111 shown in FIG. 4 faces the surface of the peripheral wiring unit substrate 121.
  • one end portion of the peripheral wirings 122 a and 122 b of the peripheral wiring portion substrate 121 that is, the end portion on the sensor portion substrate 111 side
  • the sensor portion substrate 111 One end of each of the first and second electrode lead wires 12a and 12b (that is, the outer edge side end of the sensor unit substrate 111) is heated while the anisotropic conductive film 103 is sandwiched between them. Press.
  • the conductor resistance of the sensor part wirings 112a and 112b is reduced. Can be lowered.
  • the response speed to the input operation on the touch panel can be increased, the operating current can be reduced, that is, the consumption current can be reduced and the heat generation can be suppressed.
  • a metal film plating method which is advantageous in terms of manufacturing cost can be used for forming the sensor portion wiring.
  • the peripheral wirings 122a and 122b are made of a transparent conductive film by sputtering or vapor deposition such as an ITO film, the minimum patterning width and the minimum patterning pitch are narrower than those of the metal film formed by the plating method.
  • the area occupied by the peripheral wiring portions 120a and 120b at the peripheral portion of the insulating substrate 121 can be suppressed to be small so that the narrowing of the frame of the touch panel is not hindered.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining a touch panel module according to Modification 1 of Embodiment 1 of the present invention, and shows the overall configuration of this touch panel module.
  • the touch panel module 100a according to the first modification of the first embodiment is different from the touch panel module 100 of the first embodiment in that the peripheral wiring unit substrate (insulating substrate) 121 includes the plurality of first sensor electrodes 11a and the plurality of sensor electrodes 110.
  • the IC chip 141 is a drive IC that drives the first and second sensor electrodes 11a and 11b
  • the IC chip 142 is a control IC that controls the IC chip 141
  • the IC chip 143 is This is a power supply IC that generates a voltage necessary to drive and control the sensor electrode.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining a touch panel module according to Modification 1 of Embodiment 1 of the present invention, and shows an A7 portion of FIG. 7 in an enlarged manner.
  • the connection between the flexible printed circuit board (FPC board) 130 and the peripheral wiring part substrate 121 is made by connecting one end part of the wiring 131 of the flexible printed circuit board 130 and one end part of the peripheral wirings 122 a and 122 b formed on the peripheral wiring part substrate 121 ( The end portion on the side connected to an external circuit) is joined by using an anisotropic conductive film, a nanoparticle paste, or the like.
  • one end portions of the first and second peripheral wirings 122a and 122b are gathered together in a partial region of the insulating substrate 121 (for example, one of the four corners of the insulating substrate). At this corner, the end of the wiring 131 of one FPC board 130 is connected to one end of the first and second peripheral wirings 122a and 122b.
  • the FPC board 130 and the IC chips 141 to 143 are connected by connecting the electrode terminal 140b of the IC board module 140 formed by mounting the IC chips 141 to 143 on the printed board 140a or the like to the anisotropic conductive film or nanoparticle paste. This is performed by joining to the other end portion of the wiring 131 of the FPC board 130 using, for example.
  • one end of the first and second peripheral wirings 122a and 122b (the end on the side connected to an external circuit) is connected to a partial region of the insulating substrate 121 (for example, The end of the wiring 131 of the FPC board 130 is connected to one end of the first and second peripheral wirings 122a and 122b at one of the four corners of the insulating substrate. Therefore, one FPC board 130 can be attached to the insulating board 121 of the touch panel module.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining a touch panel module according to Modification 2 of Embodiment 1 of the present invention, and shows the overall configuration of this touch panel module.
  • the touch panel module 100b according to the second modification of the first embodiment is obtained by attaching the TAB tape 150 to the peripheral wiring part substrate (insulating substrate) 121 in the touch panel module 100 of the first embodiment.
  • the TAB tape 150 is provided with a drive control IC 151 for controlling the drive of the plurality of first sensor electrodes 11a and the plurality of second sensor electrodes 11b of the sensor unit 110 on a tape member 150a by tape automated bonding (TAB). It is equipped.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining a touch panel module according to Modification 2 of Embodiment 1 of the present invention, and shows an A9 portion of FIG. 9 in an enlarged manner.
  • the TAB tape 150 is formed by connecting the connection pads 150c formed on one end side of the wiring 150b of the TAB tape 150 and the ends of the peripheral wirings 122a and 122b formed on the peripheral wiring portion substrate 121 to an anisotropic conductive film or nano-wire. It is attached to the peripheral wiring part substrate 121 by bonding using a particle paste or the like.
  • one end of the first and second peripheral wirings 122a and 122b (on the side connected to an external circuit) Edge) are gathered to a partial region of the insulating substrate 121 (for example, one corner of the four corners of the insulating substrate), and at this corner, the connection pad 150c of the wiring 150b of the TAB tape 150 is collected. Is connected to one end of the first and second peripheral wirings 122a and 122b, so that one TAB tape 150 can be attached to the peripheral wiring part substrate 121 of the touch panel module.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining a touch panel module according to Modification 3 of Embodiment 1 of the present invention, and shows the overall configuration of this touch panel module.
  • the touch panel module 100c according to the third modification of the first embodiment is different from the touch panel module 100 of the first embodiment in that an IC chip placement region is provided on the peripheral wiring unit substrate (insulating substrate) 121 outside the peripheral wiring unit 120a.
  • a plurality of IC chips 160a to 160c for driving and controlling the plurality of first sensor electrodes 11a and the plurality of second sensor electrodes 11b of the sensor unit 110 are mounted in the IC chip arrangement region. is there.
  • the IC chip 160b is a drive IC (drive IC) that drives the first and second sensor electrodes 11a and 11b
  • the IC chip 160a is a control IC (controller IC) that controls the IC chip 160b.
  • the IC chip 160c is a power supply IC that generates a voltage necessary to drive and control the sensor electrode.
  • connection between the IC chips 160a to 160c and the peripheral wirings 122a and 122b can be performed using the nanoparticle paste 163.
  • FIG. 12 is a diagram for explaining, for example, a connection portion between the IC chip 160a and the peripheral wiring 122a.
  • FIG. 12A shows the electrode pad 160a1 of the IC chip 160a
  • FIG. 12B shows the peripheral wiring portion.
  • the connection pad 122a1 of the substrate 121 is shown
  • FIG. 12C shows a state in which the electrode pad of the IC chip is connected to the connection pad of the peripheral wiring portion substrate
  • FIG. 12D is A12c of FIG. -Shows the cross-sectional structure of the A12c portion.
  • connection pad 122a2 for connecting the peripheral wiring 122a to the electrode pad 160a1 of the IC chip 160a is formed in the region R11 on the peripheral wiring portion substrate 121 where the IC chip 160 is to be mounted (FIG. 12A). reference).
  • the peripheral wiring 122a and the IC chip 160a are connected by applying the nanopad 163 to the electrode pad 160a1 (see FIG. 12B) formed on the back surface of the IC chip 160a and applying the electrode pad 160a1 coated with the nanoparticle paste 163. It can be performed by firing the nanoparticle paste in contact with the connection pads 122a2 of the peripheral wiring portion substrate 122a (see FIGS. 12C and 12D).
  • the controller IC 160a, the drive IC 160b, and the power supply IC 160c are mounted on the insulating substrate (peripheral wiring unit substrate) 121 constituting the peripheral wiring unit. Therefore, separately from the touch panel module in the first modification of the first embodiment, the IC substrate module 140 mounted with the controller IC 140a, the drive IC 140b, and the power supply IC 140c, or separately from the touch panel module in the second modification of the first embodiment.
  • the manufactured TAB tape 150 with the drive control IC mounted thereon can be dispensed with, thereby further reducing the size and cost of the touch panel module.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining a touch panel module according to Embodiment 2 of the present invention, and shows the overall configuration of the touch panel module.
  • the touch panel module 200 includes a sensor unit 210 that detects an input operation, and peripheral wiring units 220a and 220b arranged around the sensor unit 210.
  • the substrates constituting the sensor unit 210 and the peripheral wiring units 220a and 220b are the same insulating substrate 221, and for example, a glass substrate is used as the insulating substrate 221.
  • the plurality of sensor unit wirings 212a and 212b included in the sensor unit 210 and the plurality of peripheral wirings 222a and 222b included in the peripheral wiring units 220a and 220b are formed by sputtering or vacuum deposition of a metal material on the insulating substrate 221. It is formed in a lump by patterning the deposited metal film.
  • the line widths of the peripheral wirings 222a and 222b are 100 ⁇ m to 200 ⁇ m
  • the wiring pitch of the peripheral wirings is 150 ⁇ m to 500 ⁇ m
  • the peripheral wiring has a line width of 100 ⁇ m.
  • the wiring pitch is about 300 ⁇ m.
  • Each of the plurality of first sensor part wirings 212a is formed on the insulating substrate 221 so as to extend along the X direction (left and right direction on the paper surface), and the first sensor electrode 21a.
  • the first electrode lead wire 22a is used to draw the wire to the periphery of the insulating substrate 221.
  • R213a is an arrangement region of the first electrode lead wire 22a on the insulating substrate 221.
  • each of the plurality of second sensor portion wirings 212b is formed on the insulating substrate 221 so as to extend along the Y direction (the vertical direction on the paper surface), and the sensor electrode 21b is connected to the insulating substrate 221.
  • the electrode lead wire 22b is drawn out to the periphery.
  • R213b is an arrangement region of the second electrode lead wire 22b on the insulating substrate 221.
  • the metal material constituting the sensor wirings 212a and 212b (that is, the sensor electrodes 21a and 21b and the electrode lead wires 22a and 22b) is copper.
  • the metal material constituting the sensor wirings 212a and 212b is not limited to copper, but may be silver, gold, aluminum, or other low-resistance metal material.
  • FIG. 14A and 14B are diagrams for explaining a touch panel module according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 14A is a partially broken perspective view showing an enlarged B13 portion of FIG. 13 and
  • FIG. 15 is a cross-sectional view taken along line B14-B14 in FIG.
  • the plurality of sensor electrodes 21a are formed on the insulating substrate 221 so as to extend in the X direction. On the plurality of sensor electrodes 21a, the plurality of sensor electrodes are extended along the Y direction. 21b is formed through the insulating layer 231b. The plurality of sensor electrodes 21b are covered with an upper insulating layer 231a.
  • Cu is deposited on a glass substrate (insulating substrate) 221 by sputtering or vacuum evaporation to generate a first metal film, and the generated first metal film is patterned by a photolithography technique to form a first sensor.
  • the partial wiring 212a (the first sensor electrode 21a and the first electrode lead wire 22a) is formed together with the first peripheral wiring 222a connected to the first sensor wiring 212a (see FIG. 15).
  • the second sensor part wiring 212b (second sensor electrode 21b and second electrode lead line 22b) is formed in a lump together with the second peripheral wiring 222b connected to the second sensor part wiring 212b. (See FIG. 13).
  • the upper insulating film 231a is formed on the entire surface to complete the touch panel module 200 (see FIG. 14).
  • the first and second sensor wirings 212a and 212b and the first and second peripheral wirings 222a and 222b are formed on a single glass plate 221. Since a metal film formed by depositing a conductor material such as Cu, Ag, Au, Al or the like by sputtering or vapor deposition is used, the resistance of the sensor wiring is reduced, and the wiring width and wiring pitch of the peripheral wiring are set to the peripheral wiring. Compared to the case where a metal film by plating is used, the sensor portion wiring and the peripheral wiring can be manufactured in the same process, and the manufacturing process can be reduced.
  • the first and second sensor wirings 212a and 212b and the first and second peripheral wirings 222a and 222b are formed by photolithography using a metal layer formed on a glass plate by a thin film forming method (sputtering or vacuum deposition). Therefore, a fine pattern corresponding to a narrow pitch can be formed. For this reason, in the peripheral wiring part, it is possible to reduce the frame width of the touch panel module by narrowing the wiring width and wiring pitch of the peripheral wiring.
  • the glass substrate 221 is used as an insulating substrate as a base member for forming the sensor unit wiring and the peripheral wiring in the touch panel module 200.
  • a polymer sheet may be used for the insulating substrate. In this case, however, such a polymer sheet is generally attached to a glass substrate as a support substrate.
  • FIG. 16 is a diagram for explaining a touch panel module according to Modification 1 of Embodiment 2 of the present invention, and shows the overall configuration of this touch panel module.
  • the touch panel module 200a according to the first modification of the second embodiment is different from the touch panel module 200 of the second embodiment in that the insulating substrate 221 has a plurality of first sensor electrodes 21a and a plurality of second sensor electrodes on the sensor unit 210.
  • a flexible printed circuit board 230 on which a plurality of IC chips 241 to 243 for driving and controlling 21b is mounted is attached.
  • the IC chip 241 is a drive IC (drive IC) that drives the first and second sensor electrodes 21a and 21b
  • the IC chip 242 is a control IC (controller IC) that controls the IC chip 241.
  • the IC chip 243 is a power supply IC that generates a voltage necessary for driving and controlling the sensor electrode.
  • connection between the flexible printed circuit board 230 and the insulating substrate 221 is insulated from one end of the wiring (not shown) of the flexible printed circuit board 230 as described in the first modification of the first embodiment with reference to FIG.
  • the peripheral wirings 222a and 222b formed on the conductive substrate 221 are bonded to each other by using an anisotropic conductive film, nanoparticle paste, or the like.
  • one end portions of the first and second peripheral wirings 222a and 222b are gathered together in a partial region of the insulating substrate 221 (for example, one corner portion of the four corners of the insulating substrate). At this corner, the end of the wiring of one FPC board 230 is connected to one end of the first and second peripheral wirings 222a and 222b.
  • the flexible printed circuit board 230 and the IC chips 241 to 243 are connected to the electrode terminals of the IC substrate module 240 formed by mounting the IC chips 241 to 243 on the printed circuit board or the like, an anisotropic conductive film, a nano particle paste, or the like. This is performed by bonding to the other end portion of the wiring of the flexible printed circuit board 230.
  • one end of the first and second peripheral wirings 222a and 222b (the end on the side connected to an external circuit) is connected to a part of the insulating substrate 221 (for example, One end of four corners of the insulating substrate is gathered, and at this corner, the end of the wiring of the FPC board 230 is connected to one end of the first and second peripheral wirings 222a and 222b. Therefore, one FPC board 230 can be attached to the insulating board 221 of the touch panel module.
  • FIG. 17 is a diagram for explaining a touch panel module according to Modification 2 of Embodiment 2 of the present invention, and shows the overall configuration of this touch panel module.
  • the touch panel module 200b according to the second modification of the second embodiment is obtained by attaching the TAB tape 250 to the insulating substrate 221 in the touch panel module 200 of the second embodiment.
  • the TAB tape 250 has a drive control IC 251 for driving and controlling the plurality of first sensor electrodes 21a and the plurality of second sensor electrodes 21b of the sensor unit 210 mounted on the tape member 250a by tape automated bonding. It will be.
  • connection between the TAB tape 250 and the insulating substrate 221 is as described with reference to FIG. 10 in the second modification of the first embodiment, and one end portion of the wiring (not shown) of the TAB tape 250 and the insulating substrate.
  • the end portions of the peripheral wirings 222a and 222b formed on 221 are joined using an anisotropic conductive film, nanoparticle paste, or the like.
  • one end portions of the first and second peripheral wirings 222a and 222b are gathered together in a partial region of the insulating substrate 221 (for example, one corner portion of the four corners of the insulating substrate). At this corner, the end of the wiring of one TAB tape 250 is connected to one end of the first and second peripheral wirings 222a and 222b.
  • one end of the first and second peripheral wirings 222a and 222b (on the side connected to an external circuit) The end portion is gathered to a part of the insulating substrate 221 (for example, one corner of the four corners of the insulating substrate), and the connection pad (FIG. (Not shown) is connected to one end of the first and second peripheral wirings 222a and 222b, so that one TAB tape 250 can be attached to the insulating substrate 221 of the touch panel module.
  • FIG. 18 is a diagram for explaining a touch panel module according to Modification 3 of Embodiment 2 of the present invention, and shows the overall configuration of this touch panel module.
  • the touch panel module 200c according to the third modification of the second embodiment is different from the touch panel module 200 of the second embodiment in that a plurality of first portions of the sensor unit 210 are provided on the insulating substrate 221 in a region outside the peripheral wiring unit 220a.
  • a plurality of IC chips 260a to 260c for driving and controlling the sensor electrode 21a and the plurality of second sensor electrodes 21b are mounted.
  • the IC chip 260b is a driving IC that drives the first and second sensor electrodes 21a and 21b
  • the IC chip 260a is a control IC that controls the IC chip 260b
  • the IC chip 260c is This is a power supply IC that generates a voltage necessary to drive and control the sensor electrode.
  • these IC chips 260a to 260c and peripheral wirings 222a and 222b are joined using a nanoparticle paste.
  • the controller IC 160a, the drive IC 160b, and the power supply IC 160c are mounted on the insulating substrate (peripheral wiring unit substrate) 221 constituting the peripheral wiring unit. Therefore, the IC substrate module 240 on which the controller IC 240a, the drive IC 240b, and the power supply IC 240c are mounted separately from the touch panel module in the first modification of the second embodiment, or the touch panel module in the second modification of the second embodiment.
  • the TAB tape 250 mounted with the drive control IC, which is separately manufactured, can be dispensed with, thereby further reducing the size and cost of the touch panel module.
  • FIG. 19 shows, as a third embodiment of the present invention, an electronic information device using the touch panel module according to any one of the first embodiment and its modified examples 1 to 3 and the second embodiment and its modified examples 1 to 3 as an input operation unit. It is a block diagram which shows the example of schematic structure.
  • the electronic information device 90 includes the touch panel module according to at least one of the first embodiment of the present invention and its modifications 1 to 3, and the second embodiment and its modifications 1 to 3.
  • the electronic information device 90 is provided as an input operation unit 90a for inputting information by an operator.
  • the electronic information device 90 includes a memory unit 92 such as a recording medium for recording input information input from the input operation unit 90a, A display unit 93 such as a liquid crystal display device that displays input information on a display screen such as a liquid crystal display screen, a communication unit 94 such as a transmission / reception device that performs communication processing using the input information, and printing (printing) the input information. And an image output unit 95 that outputs (prints out).
  • the display unit 93 includes a display device such as a liquid crystal display panel combined with the input device.
  • the electronic information device 90 may include an imaging unit 91 that captures an image of a subject.
  • a memory unit 92 such as a recording medium records image data obtained by the imaging unit 91 for recording. Data is recorded after predetermined signal processing, and the display unit 93 displays the image data on a display screen such as a liquid crystal display screen after performing predetermined signal processing for display.
  • the communication unit 94 displays the image data. After performing predetermined signal processing for communication, communication processing for the image data may be performed, and the image output unit 95 may print (print) and output (print out) the image data.
  • the present invention can reduce the resistance of sensor electrodes to increase the response speed to input operations, reduce current consumption, and suppress heat generation at the sensor electrodes.
  • it is possible to improve the responsiveness to touch operations by increasing the response speed to input operations, and it is possible to ease the restrictions on the usage time in battery-powered devices by reducing current consumption,
  • it is possible to realize a touch panel module that can reduce the influence of heat on other devices by suppressing heat generation at the sensor electrode, and an electronic information device equipped with such a touch panel module.

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Abstract

タッチパネルモジュールにおいて、センサ電極の低抵抗化により、入力操作に対する反応速度の高速化、消費電流の低電流化、及びセンサ電極での発熱の抑制を図る。 タッチパネルモジュール１００において、入力操作を検出するセンサ部１１０と、センサ部の周辺に配置された周辺配線部１２０ａ及び１２０ｂとを備え、センサ部を構成するセンサ部基板１１１と周辺配線部を構成する周辺配線部基板１２１とは別々の基板とし、センサ部に含まれる複数のセンサ部配線１１２ａ及び１１２ｂを、周辺配線部の複数の周辺配線１２２ａ及び１２２ｂを構成する導電膜に比べて抵抗が低い金属膜で形成し、周辺配線を、センサ部配線を構成する金属膜に比べて最小加工パターン幅及び最小加工パターンピッチが小さい透明導電膜で形成した。

Description

タッチパネルモジュール及び電子情報機器
　本発明は、タッチパネルモジュール及び電子情報機器に関し、特に、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、タブレット端末などで使用されるマルチタッチ可能なタッチパネルモジュール及びこのようなタッチパネルモジュールを搭載した電子情報機器に関するものである。
　近年、コンピュータや携帯端末などの電子情報機器には、入力装置として、表示装置（ディスプレイ）と組み合わせて用いられるタッチパネルが搭載されている。
　タッチパネルには、抵抗膜式、表面弾性波式、赤外線方式などの種々の方式のものがあるが、ＰＣ端末，タブレット端末で使用されるマルチタッチが可能な静電容量方式タッチパネルには、小型タイプのディスプレイから大型タイプのディスプレイまで様々なサイズのディスプレイに使用されるものがある。
　この静電容量方式タッチパネルは、入力操作面（以下、単に操作面ともいう。）に配列された複数の電極を有し、近接する電極間での操作者の指によるタッチ操作や近接操作に応じた静電容量の変化を入力操作として検出するように構成されている。
　上述したＰＣ端末，タブレット端末などの電子情報機器では、このような電極を絶縁性基板上に形成してなるタッチパネル基板が、制御回路などを搭載した制御基板とともにタッチパネルモジュールとして搭載されている。ここで、タッチパネルモジュールは、タッチパネルにおける基本的な機能、つまり入力操作の位置を検出する機能を実現する部分である。
　図２０は、従来のタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。
　このタッチパネルモジュール５は、入力操作を検出するセンサ部５０と、このセンサ部５０の周辺に配置された第１、第２の周辺配線部７０ａ、７０ｂとを備えている。ここで、センサ部５０は、第１の絶縁性シート（センサシート）５１ａ上に複数の第１のセンサ部配線５２ａを形成してなる第１のセンサ部５０ａと、第２の絶縁性シート（センサシート）５１ｂ上に複数の第２のセンサ部配線５２ｂを形成してなる第２のセンサ部５０ｂとを含んでいる。
　ここで、第１のセンサ部配線５２ａは、第１の絶縁性シート５１ａ上に第１の方向Ｘ（紙面左右方向）に沿って延びる第１のセンサ電極５３ａと、この第１のセンサ電極５３ａを第１の絶縁性シート５１ａの周縁まで引き出す第１の電極引出し線５４ａとを有している。また、第２のセンサ部配線５２ｂは、第２の絶縁性シート５１ｂ上に第２の方向Ｙ（紙面上下方向）に沿って延びる第２のセンサ電極５３ｂと、この第２のセンサ電極５３ｂを第２の絶縁性シート５１ｂの周縁まで引き出す第２の電極引出し線５４ｂとを有している。なお、第１の電極引出し線５４ａは、第１の絶縁性シート５１ａ上の、第１のセンサ電極５３ａの配置領域の一側辺側に位置する部分Ｒ５０ａに配置されており、第１の電極引出し線５４ａの一端は、対応する第１のセンサ電極５３ａの一端に接続されている。第２の電極引出し線５４ｂは、第２の絶縁性シート５１ｂ上の、第２のセンサ電極５３ｂの配置領域の一側辺側に位置する部分Ｒ５０ｂに配置されており、第２の電極引出し線５４ｂの一端は、対応する第２のセンサ電極５３ｂの一端に接続されている。
　第１のセンサ電極５３ａ及び第１の電極引出し線５４ａは、第１の絶縁性シート５１ａ上にＩＴＯ（酸化インジウムスズ）膜のパターニングにより形成されており、第２のセンサ電極５３ｂ及び第２の電極引出し線５４ｂは、第２の絶縁性シート５１ｂ上にＩＴＯ（酸化インジウムスズ）膜のパターニングにより形成されている。第１および第２の絶縁性シート５１ａ及び５１ｂは、第１のセンサ電極５３ａと第２のセンサ電極５３ｂとが直交し、かつ互いに絶縁されるように貼り合せられて１つのセンサ部基板５１を構成している。このセンサ部基板５１はガラス基板６０に貼り付けられ、このガラス基板６０により支持されている。
　周辺配線部７０ａは、第１のフレキシブルプリント基板７１ａ上に複数の第１の周辺配線７２ａを形成してなる構造を有し、複数の周辺配線７２ａの各々の一端が、対応する第１の電極引出し線５４ａの一端に接合され、これにより第１のフレキシブルプリント基板７１ａがセンサ部基板５１に固着されている。周辺配線部７０ｂは、第２のフレキシブルプリント基板７１ｂ上に複数の第２の周辺配線７２ｂを形成してなる構造を有し、複数の周辺配線７２ｂの各々の一端が、対応する第２の電極引出し線５４ｂの一端に接合され、これにより第２のフレキシブルプリント基板７１ｂがセンサ部基板５１に固着されている。ここで、第１および第２の周辺配線７２ａおよび７２ｂはそれぞれ、第１及び第２のフレキシブルプリント基板７１ａおよび７１ｂ上にＩＴＯ（酸化インジウムスズ）膜のパターニングにより形成されている。
　また、これらのフレキシブル基板７１ａおよび７１ｂには、絶縁性基板８０ａにドライバＩＣ８１、コントローラＩＣ８２、及び電源ＩＣ８３としてそれぞれＩＣチップを搭載した構造の基板モジュール８０が取り付けられている。ここで、例えば、ドライバＩＣ８１は、第１および第２のセンサ電極５３ａおよび５３ｂを駆動するよう構成されており、またコントローラＩＣ８２は、ドライバＩＣ８１を制御するよう構成されており、電源ＩＣ８３は、センサ電極の駆動に必要な電圧、並びにドライバＩＣ８１及びコントローラＩＣ８２の電源として必要な電圧を生成するよう構成されている。
　このような構成のタッチパネルモジュール５は、コンピュータや携帯端末などの電子情報機器では、入力装置として表示装置（ディスプレイ）と組み合わせて用いられる。
　次に動作について簡単に説明する。
　例えば、基板モジュール８０の電源ＩＣ８３が駆動電圧を生成すると、ドライバＩＣ８１がコントロールＩＣ８２の制御の下で第１および第２のセンサ電極５３ａおよび５３ｂを駆動する。この状態で、操作者がタッチパネルモジュール５のセンサ部５０に対して指をタッチするタッチ操作、あるいは指を近づける近接操作などの入力操作を行うと、センサ部５０における入力操作が行われた部分では、第１のセンサ電極５３ａと第２のセンサ電極５３ｂとの交差部での容量が変化し、この容量変化が生じた位置がコントロールＩＣ８３で算出される。これにより表示装置に表示されている操作メニューに基づいて、入力操作の位置に応じた処理が電子情報機器では行われることとなる。
　なお、特許文献１には、上記のような静電容量方式のタッチパネルとして格子タッチ感知システムが開示されている。
特開２００６－５１１８７９号公報
　ところで、タッチパネルでは、その大型化に伴い、入力操作を検出するセンサとしての電極（センサ電極）の反応速度、つまり、センサ電極間での容量の変化速度が重要になってきており、また、低消費電力の重要さも増してきている。
　しかしながら、センサ部５０を構成するセンサ部配線５２ａ及び５２ｂは、透明でかつ導電性を有するＩＴＯ（酸化インジウムスズ）で作成されており、大型のタッチパネルではこのＩＴＯ膜からなるセンサ部配線の導体抵抗値が高くなってしまい、その結果、入力操作に対する応答速度が遅くなり、つまり操作位置の検出に時間を要することとなり、また、消費電流が高くなり、さらにはセンサ部での発熱の影響がタッチパネルモジュール周辺の機器に及ぶといった問題があった。
　具体的には、センサ電極の反応速度が遅くなると、タッチパネルに対して絵、文字等の入力操作を行っても、この入力操作に対する表示などの反応が遅れてしまうこととなる。しかも、センサ電極の導体抵抗が高いということは、タッチパネルでの消費電流が多いということであり、ノート型の携帯端末やパソコン等の充電時間の関係上、これらの電子情報機器は使用時間の制約を受けることになる。さらには、センサ電極の導体抵抗が高いことから、タッチパネルでの発熱が多く、この発熱がタッチパネルを搭載した電子情報機器における他の部品（モジュール）に影響を及ぼすこととなり、このような熱の影響に対する熱設計（放熱構造の設計）が必要となるという問題があった。
　本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、センサ電極の低抵抗化により、入力操作に対する反応速度の高速化、消費電流の低電流化、及びセンサ電極での発熱の抑制を図ることができ、その結果、入力操作に対する反応速度の高速化によりタッチ操作に対する応答性を改善することができ、しかも、消費電流の低減によりバッテリ駆動の機器での使用時間の制約を緩和することができ、さらにセンサ電極での発熱抑制により周辺の部品への熱の影響を低減することができるタッチパネルモジュール及びこのようなタッチパネルモジュールを搭載した電子情報機器を得ることを目的とする。
　（項目１）
　本発明に係るタッチパネルモジュールは、入力操作を検出するセンサ部と、該センサ部の周辺に配置された周辺配線部とを備えたタッチパネルモジュールであって、該センサ部を構成するセンサ部基板と該周辺配線部を構成する周辺配線部基板とは別々の基板であり、該センサ部に含まれる複数のセンサ部配線は、該周辺配線部に含まれる複数の周辺配線を構成する導電膜に比べて抵抗が低い金属膜であり、該周辺配線を構成する導電膜は、最小加工パターン幅及び最小加工パターンピッチが該センサ部配線を構成する金属膜に比べて小さい透明導電膜であり、そのことにより上記目的が達成される。
　（項目２）
　本発明は、項目１に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記複数のセンサ部配線は、前記センサ部基板上に形成され、前記入力操作を検出するための複数の電極と、該センサ部基板上に形成され、該複数の電極を該センサ部基板の周縁部まで引き出す複数の電極引出し線とを含み、該センサ部基板は、前記周辺配線部基板上に、該電極引出し線の一端部と前記周辺配線の一端部とが対向するように重ね合わせて配置され、対向する該電極引出し線の一端部と該周辺配線の一端部とがナノ粒子材料あるいは異方性導電膜により接合されていることが好ましい。
　（項目３）
　本発明は、項目２に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記センサ部基板は、高分子シートから構成されており、前記周辺配線部基板は、ガラス板から構成されており、前記センサ電極及び前記電極引出し線を構成する金属膜は、銅、銀、金、及びアルミのいずれかにより構成されており、前記周辺電極を構成する透明導電膜は、酸化インジウムスズから構成されていることが好ましい。
　（項目４）
　本発明は、項目２に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記周辺配線部基板には、前記センサ部の複数の電極を駆動制御するＩＣチップを実装したフレキシブルプリント基板が取り付けられていることが好ましい。
　（項目５）
　本発明は、項目４に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記複数のセンサ部配線は、第１の方向に沿って延びる複数の第１のセンサ電極と、第１の方向と交差する第２の方向に沿って延びる複数の第２のセンサ電極と、該複数の第１のセンサ電極に接続された複数の第１の電極引出し線と、該複数の第２のセンサ電極に接続された複数の第２の電極引出し線とを含み、該第１の電極引出し線の一端部と該第２の電極引出し線の一端部とは、前記周辺配線部基板の特定の領域に寄せ集められており、前記ＩＣチップを実装した１つのフレキシブルプリント基板の配線が、該周辺配線部基板の特定の領域で該第１の電極引出し線の一端部と該第２の電極引出し線の一端部とに接続されていることが好ましい。
　（項目６）
　本発明は、項目２に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記周辺配線部基板には、前記センサ部の複数の電極を駆動制御するＩＣチップをテープオートメーティッドボンディングによりテープ部材に搭載してなるＴＡＢテープが取り付けられていることが好ましい。
　（項目７）
　本発明は、項目６に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記複数のセンサ部配線は、第１の方向に沿って延びる複数の第１のセンサ電極と、第１の方向と交差する第２の方向に沿って延びる複数の第２のセンサ電極と、該複数の第１のセンサ電極に接続された複数の第１の電極引出し線と、該複数の第２のセンサ電極に接続された複数の第２の電極引出し線とを含み、該第１の電極引出し線の一端部と該第２の電極引出し線の一端部とは、前記周辺配線部基板の特定の領域に寄せ集められており、前記制御回路を実装した１つのＴＡＢテープの配線が、該周辺配線部基板の特定の領域で該第１の電極引出し線の一端部と該第２の電極引出し線の一端部とに接続されていることが好ましい。
　（項目８）
　本発明は、項目２に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記周辺配線部基板上には、前記センサ部の複数の電極を駆動制御するＩＣチップが実装されていることが好ましい。
　（項目９）
　本発明に係るタッチパネルモジュールは、入力操作を検出するセンサ部と、該センサ部の周辺に配置された周辺配線部とを備えたタッチパネルモジュールであって、該センサ部及び該周辺配線部を構成する基板は同一の絶縁性基板であり、該センサ部に含まれる複数のセンサ部配線と該周辺配線部に含まれる複数の周辺配線とは、該絶縁性基板上に金属材料を堆積してなる同じ金属膜により構成されており、そのことにより上記目的が達成される。
　（項目１０）
　本発明は、項目９に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記複数のセンサ部配線及び前記複数の周辺配線を構成する金属膜は、前記絶縁性基板上に、銅、銀、金、及びアルミのいずれかをスパッタリングあるいは蒸着により堆積したものであることが好ましい。
　（項目１１）
　本発明は、項目９に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記複数のセンサ部配線は、前記絶縁性基板上に形成され、前記入力操作を検出するための複数の電極を含み、前記絶縁性基板には、前記センサ部の複数の電極を駆動制御するＩＣチップを実装したフレキシブルプリント基板が取り付けられていることが好ましい。
　（項目１２）
　本発明は、項目１１に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記複数のセンサ部配線は、第１の方向に沿って延びる複数の第１のセンサ電極と、第１の方向と交差する第２の方向に沿って延びる複数の第２のセンサ電極と、該複数の第１のセンサ電極に接続された複数の第１の電極引出し線と、該複数の第２のセンサ電極に接続された複数の第２の電極引出し線とを含み、該第１の電極引出し線の一端部と該第２の電極引出し線の一端部とは、前記絶縁性基板の特定の周縁領域に寄せ集められており、前記ＩＣチップを実装した１つのフレキシブルプリント基板の配線が、該絶縁性基板の特定の周縁領域で該第１の電極引出し線の一端部と該第２の電極引出し線の一端部とに接続されていることが好ましい。
　（項目１３）
　本発明は、項目９に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記複数のセンサ部配線は、前記センサ部基板上に形成され、前記入力操作を検出するための複数の電極を含み、前記絶縁性基板には、前記センサ部の複数の電極を駆動制御するＩＣチップをテープオートメーティッドボンディングによりテープ部材に搭載してなるＴＡＢテープが取り付けられていることが好ましい。
　（項目１４）
　本発明は、項目１３に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記複数のセンサ部配線は、第１の方向に沿って延びる複数の第１のセンサ電極と、第１の方向と交差する第２の方向に沿って延びる複数の第２のセンサ電極と、該複数の第１のセンサ電極に接続された複数の第１の電極引出し線と、該複数の第２のセンサ電極に接続された複数の第２の電極引出し線とを含み、該第１の電極引出し線の一端部と該第２の電極引出し線の一端部とは、前記絶縁性基板の特定の周縁領域に寄せ集められており、前記ＩＣチップを実装した１つのＴＡＢテープの配線が、該周辺配線部基板の特定の領域で該第１の電極引出し線の一端部と該第２の電極引出し線の一端部とに接続されていることが好ましい。
　（項目１５）
　本発明は、項目９に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記複数のセンサ部配線は、前記絶縁性基板上に形成され、前記入力操作を検出するための複数の電極を含み、該絶縁性基板には、前記センサ部の複数の電極を駆動制御するＩＣチップが実装されていることが好ましい。
　（項目１６）
　本発明に係る電子情報機器は、画像を表示する画像表示部と、該画像表示部の表示画面上に配置され、情報を入力するための情報入力部とを有する電子情報機器であって、該情報入力部は、項目１から項目１５のいずれか１項に記載のタッチパネルモジュールを含むものであり、そのことにより上記目的が達成される。
　（項目１７）
　本発明に係るタッチパネルモジュールの製造方法は、項目１に記載のタッチパネルモジュールを製造する方法であって、前記複数のセンサ部配線を含む前記センサ部基板を形成する工程と、前記複数の周辺配線を含む前記周辺配線部基板を形成する工程と、該センサ部基板及び該周辺配線部基板を、対応する周辺配線とセンサ部配線とが接続されるように貼り合せる工程とを含むものであり、そのことにより上記目的が達成される。
　（項目１８）
　本発明は、項目１７に記載のタッチパネルモジュールの製造方法において、前記周辺配線と前記センサ部配線との接続は、該センサ部配線の一端部と、該一端部に対応する該周辺部配線の一端部とをナノ粒子材料あるいは異方性導電性膜により接合することにより行うことが好ましい。
　（項目１９）
　本発明は、項目１７に記載のタッチパネルモジュールの製造方法において、前記センサ部基板を形成する工程は、第１の絶縁性シート部材上に第１の方向に延びる複数の第１の電極、及び該第１の電極につながる第１の電極引出し線を形成して第１のセンサシートを形成する工程と、第２の絶縁性シート部材上に第２の方向に延びる複数の第２の電極、及び該第２の電極につながる第２の電極引出し線を形成して第２のセンサシートを形成する工程と、該第１のセンサシートと該第２のセンサシートとを、該第１の電極と該第２の電極とが交差し、かつ互いに絶縁されるように貼り合せる工程とを含み、前記複数の周辺配線を含む前記周辺配線部基板を形成する工程は、前記絶縁性基板上に前記複数の周辺配線を形成する工程を含むことが好ましい。
　（項目２０）
　本発明は、項目９に記載のタッチパネルモジュールを製造する方法であって、前記絶縁性基板上に金属材料をスパッタ法あるいは真空蒸着法により堆積して金属膜を形成する工程と、該金属膜をフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングして前記センサ部配線及び前記周辺配線を形成する工程とを含むものであり、そのことにより上記目的が達成される。
　（項目２１）
　本発明は、項目２０に記載のタッチパネルモジュールの製造方法において、前記金属膜を形成する工程として第１および第２の成膜工程を含み、前記金属膜をパターニングする工程として第１及び第２のパターニング工程を含み、該第１の成膜工程は、前記絶縁性基板上に金属材料をスパッタ法あるいは真空蒸着法により堆積して第１の金属膜を形成する工程であり、該第１のパターニング工程は、該第１の金属膜をフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングして、第１の方向に延びる複数の第１の電極、該複数の第１の電極につながる複数の第１の電極引出し線、及び該複数の第１の電極引出し線につながる複数の第１の周辺配線を形成する工程であり、該第２の成膜工程は、該第１の電極、該第１の電極引出し線、及び該第１の周辺配線上に絶縁膜を形成した後、該絶縁膜上に金属材料をスパッタ法あるいは真空蒸着法により堆積して第２の金属膜を形成する工程であり、該第２のパターニング工程は、該第２の金属膜をフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングして、該第１の方向と交差する第２の方向に延びる複数の第２の電極、該複数の第２の電極につながる複数の第２の電極引出し線、及び該複数の第２の電極引出し線につながる複数の第２の周辺配線を形成する工程であることが好ましい。
　本発明によれば、センサ電極の低抵抗化により、入力操作に対する反応速度の高速化、消費電流の低電流化、及びセンサ電極での発熱の抑制を図ることができ、その結果、入力操作に対する反応速度の高速化によりタッチ操作に対する応答性を改善することができ、しかも、消費電流の低減によりバッテリ駆動の機器での使用時間の制約を緩和することができ、さらにセンサ電極での発熱抑制により周辺の機器への熱の影響を低減することができるタッチパネルモジュール及びこのようなタッチパネルモジュールを搭載した電子情報機器を実現することができる効果がある。
図１は、本発明の実施形態１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。 図２は、本発明の実施形態１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールを構成する第１のセンサシートの構成を示している。 図３は、本発明の実施形態１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールを構成する第２のセンサシートの構成を示している。 図４は、本発明の実施形態１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールを構成するセンサ部基板の構成を示している。 図５は、本発明の実施形態１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールを構成する周辺配線部基板の構成を示している。 図６は、本発明の実施形態１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、図６（ａ）は図１のＡ１部分を拡大して示し、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ６－Ａ６線部分の断面構造を模式的に示している。 図７は、本発明の実施形態１の変形例１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。 図８は、本発明の実施形態１の変形例１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、図７のＡ７部分を拡大して示している。 図９は、本発明の実施形態１の変形例２によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。 図１０は、本発明の実施形態１の変形例２によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、図９のＡ９部分を拡大して示している。 図１１は、本発明の実施形態１の変形例３によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。 図１２は、本発明の実施形態１の変形例３によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）はそれぞれ、ＩＣチップの電極パッド及び周辺配線部基板の接続パッドを示し、図１２（ｃ）は、ＩＣチップの電極パッドを周辺配線部基板の接続パッドに接続した状態を示し、図１２（ｄ）は、図１２（ｃ）のＡ１２ｃ－Ａ１２ｃ部分の断面構造を示している。 図１３は、本発明の実施形態２によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。 図１４は、本発明の実施形態２によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、図１４（ａ）は、図１３のＢ１３部分を拡大して示す一部破断斜視図、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のＢ１４－Ｂ１４線部分の断面図である。 図１５は、本発明の実施形態２によるタッチパネルモジュールの製造方法を説明する図であり、このタッチパネルモジュールを構成する第１のセンサ部配線及び第１の周辺配線を形成した状態を示している。 図１６は、本発明の実施形態２の変形例１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。 図１７は、本発明の実施形態２の変形例２によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。 図１８は、本発明の実施形態２の変形例３によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。 図１９は、本発明の実施形態３として、実施形態１、その変形例１及び２、実施形態２、その変形例１及び２によるタッチパネルモジュールの少なくとも１つを入力操作部に用いた電子情報機器（情報処理装置）の概略構成例を示すブロック図である。 図２０は、従来のタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。
　本願発明の基本原理について説明する。
　〔本願発明の前提技術〕
　従来のタッチパネルでは、入力操作に対する反応速度が遅く、消費電流が多く、さらにタッチパネルを搭載した電子情報機器がタッチパネルでの発熱の影響を受けるといった課題があり、この課題は、如何に、センサ部配線を構成する導電性部材の導体抵抗値を下げるかに掛かっている。
　そこで、本件発明者は、センサ部配線の導体抵抗を下げる方法として、従来のタッチパネルでセンサ電極の導体材料として用いていた、透明でかつ導電性を有するＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）膜を、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ａｌ，その他の導体抵抗の低く安価な材料に置き換えてセンサ部配線の導体抵抗を下げる方法を見出した。
　このようにセンサ部配線の導体抵抗値を下げることにより、タッチパネルにおける入力操作に対する反応速度が高速化され、動作電流の低電流化、つまり、消費電流の低減、さらに発熱の抑制が達成され、従来技術における課題が解決される。
　ところで、ガラス基板や高分子シートなどの絶縁性基板上での金属膜の形成は、製造コストの点（例えば、処理装置のコストや処理時間の長さ）からは、スパッタや蒸着などの気相成長法ではなくメッキ法で行うのが望ましいが、メッキ法で成膜した金属膜のフォトリソグラフィ技術によるパターニングにより得られる最小パターン幅や最小パターンピッチは、気相成長法で形成した金属膜のものに比べて大きく、センサ部配線と同数の周辺配線をセンサ部周辺に配置した場合、周辺領域が広くなり、近年の傾向であるタッチパネルの狭額縁化が阻害されることとなる。
　このようにメッキ法で成膜した金属膜のパターニングにより得られる最小配線幅や最小配線ピッチが、気相成長法で形成した金属膜に比べて大きいのは、金属膜の下地層との密着性や金属膜自体の緻密性によるものである。
　つまり、気相成長法で成膜した金属膜は、メッキ法による金属膜に比べると、金属膜の下地層との密着性や金属膜自体の緻密性が高く、例えば、気相成長法で得られた金属膜の選択エッチングの際には、メッキ法で得られた金属膜の選択エッチングに比べて、線幅の狭い配線を構成する金属膜が剥がれにくく、また、隣接する配線の間隔が狭くても、隣接する配線を狭い間隔で確実に分離することができるからである。
　〔本願の第１の発明〕
　そこで、本件発明者は、さらなる鋭意研究の結果、本願発明として、タッチパネルモジュールにおいて、入力操作を検出するセンサ部の配線（センサ部配線）のみをメッキ法で形成可能な低抵抗な金属膜で構成し、センサ部の周辺に配置される周辺配線を、最小パターン幅及び最小パターンピッチが該センサ部配線を構成する金属材料に比べて小さくできる、スパッタや蒸着で形成するＩＴＯ膜などの透明導電材料で構成したものを考え出した。
　このような構成の本願発明では、センサ部配線の形成には、製造コストの点で有利な金属膜のメッキ法を用いることができ、しかも、周辺配線には、スパッタや蒸着により成膜したＩＴＯ膜などの透明導電膜を用いて、最小パターニング幅及び最小パターニングピッチをメッキ法による金属膜のものより狭くでき、これによりタッチパネルの狭額縁化を阻害しないようにすることができる。
　例えば、本願発明の実施形態では、センサ部配線の構成材料としてＣｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ａｌ，及び他の低抵抗の金属材料を、センサ部基板、例えば高分子シート（ＰＥＴ他）上にメッキすることにより金属膜が形成される。これによりセンサ部の配線の低抵抗化を図ることができ、金属膜の形成をスパッタや蒸着により行う場合に比べて製造コストを低減することもできる。
　また、本願発明の実施形態では、センサ部以外を構成する配線、つまり周辺配線が、例えばＩＴＯ膜などの配線幅及び配線ピッチを狭くすることが可能なスパッタや蒸着による透明導電膜により、周辺配線部基板（例えばガラス基板もしくは高分子シート）上に形成される。これによりタッチパネルモジュール及び製品（つまりタッチパネルモジュールを備えた電子情報機器）のサイズを小さくすることができる。
　このように、タッチパネルモジュールにおいて、センサ部配線には、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ａｌなどの金属材料を用い、周辺配線には、狭配線化（微細なパターニング）が可能なＩＴＯ膜などの配線材料を用いることにより、センサ部の配線の低抵抗化を図りつつ、周辺配線の微細化によりタッチパネルの狭額縁を図ることができるが、この場合、センサ部の、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ａｌ，及びその他の低抵抗な金属材料からなるセンサ部配線と、周辺配線部の、ガラス基板上のＩＴＯなどの透明導電材料からなる周辺配線とを接続する必要がある。
　そこで、本件発明者は、本願発明として、センサ部を構成する配線（センサ部配線）と、センサ部周辺に位置する配線（周辺配線）とが異なる材料で構成されているタッチパネルモジュールにおいて、これらのセンサ部配線と周辺配線との接合に、異方性導電膜あるいはナノペースト（ナノ粒子材料）を用い、これにより構成材料が異なるセンサ部配線と周辺配線との接合を、簡単な方法で行うことができ、かつ信頼性の高い接合とすることができるものを考え出した。
　さらに、本件発明者は、センサ部配線を金属材料で構成し、周辺配線をＩＴＯ膜などの透明導電材料で構成したタッチパネルモジュールにおいて、センサ部配線及び周辺配線が形成された基板上に、ドライバＩＣ，コントローラＩＣ，電源ＩＣなどのＩＣチップとしての集積回路を搭載し、これにより高性能、小型、低コストのタッチパネルモジュールを作製可能とすることを見出している。
　このように本願発明では、タッチパネルで、反応速度の高速化、低電流化、つまり消費電流の低減、発熱の抑制、小型化、低コストのタッチパネルモジュールを得ることができる。
　〔本願の第２の発明〕
　本件発明者は、ガラス基板や高分子シートなどの絶縁性基板上での金属膜の形成は、製造コストの点（例えば、処理装置のコストや処理時間の長さ）からは、スパッタや蒸着などの気相成長法ではなくメッキ法で行うのが望ましいという観点とは別の観点から、本願発明として、タッチパネルモジュールにおいて、製造プロセスの削減を図りつつ、センサ部配線の導体抵抗値を下げることを目的とし、センサ部及び周辺配線部を構成する基板を同一の絶縁性基板とし、該センサ部に含まれる複数のセンサ部配線及び該周辺配線部に含まれる複数の周辺配線を、該絶縁性基板上に金属材料を堆積してなる同一の金属膜により構成したものを考え出した。
　このような構成の本願発明では、センサ部配線と周辺配線とが単一の絶縁性基板上で同時に形成されることとなり、つまり、センサ部配線及び周辺配線を構成する金属膜の成膜及びパターニングを、センサ部配線と周辺配線とで同時に行うことができ、このようなセンサ部配線と周辺配線の形成工程の共通化により製造工程を削減することができ、さらに、センサ部配線の低抵抗化を図るとともに、周辺配線の配置領域を狭くすることができる。
　本願発明の実施形態では、例えば、センサ部配線及び周辺配線には、同一の高分子シートもしくは同一のガラス板上に、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ａｌなどの導体材料をスパッタあるいは蒸着により堆積してなる金属膜が用いられる。これによりセンサ部配線の低抵抗化を図るとともに、周辺配線の配線幅及び配線ピッチを、周辺配線にメッキによる金属膜を用いた場合に比べて狭くでき、さらに、センサ部配線と周辺配線とを同一の工程で作製可能となり、製造工程を削減することができる。その結果、高特性で、安価なタッチパネルモジュールを実現することができる。
　さらに、本件発明者は、センサ部配線及び周辺配線をスパッタあるいは蒸着により形成した金属膜で構成したタッチパネルモジュールにおいて、センサ部配線及び周辺配線の共通基板上に、ドライバＩＣ，コントローラＩＣ，電源ＩＣなどのＩＣチップとしての集積回路を搭載し、これにより高性能、小型、低コストのタッチパネルモジュールを作製可能とすることを見出している。
　以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
　（実施形態１）
　図１は、本発明の実施形態１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。
　この実施形態１のタッチパネルモジュール１００は、入力操作を検出するセンサ部１１０と、このセンサ部１１０の周辺に配置された周辺配線部１２０ａおよび１２０ｂとを備えている。ここで、センサ部１１０は、第１のセンサシート１１０ａと第２のセンサシート１１０ｂとを貼り合せて形成されている。
　図２及び図３は、本発明の実施形態１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、図２及び図３はそれぞれ、このタッチパネルモジュールを構成する第１及び第２のセンサシートの構成を示している。
　第１のセンサシート１１０ａは、図２に示すように、例えば高分子シートである第１の絶縁性シート基板１１１ａ上に複数の第１のセンサ部配線１１２ａを形成したものであり、第１のセンサ部配線１１２ａはそれぞれ、絶縁性シート基板１１１ａ上にＸ方向（紙面左右方向）に沿って延びるよう形成された第１のセンサ電極１１ａと、この第１のセンサ電極１１ａを絶縁性シート基板１１１ａの周縁まで引き出す第１の電極引出し線１２ａとから構成されている。なお、図中、Ｒ１１３ａは、第１の絶縁性シート基板１１１ａ上での第１の電極引出し線１２ａの配置領域である。
　第２のセンサシート１１０ｂは、図３に示すように、例えば高分子シートである第２の絶縁性シート基板１１１ｂ上に複数の第２のセンサ部配線１１２ｂを形成したものであり、第２のセンサ部配線１１２ｂはそれぞれ、絶縁性シート基板１１１ｂ上にＹ方向（紙面上下方向）に沿って延びるよう形成された第２のセンサ電極１１ｂと、この第２のセンサ電極１１ｂを絶縁性シート基板１１１ｂの周縁まで引き出す電極引出し線１２ｂとから構成されている。なお、図中、Ｒ１１３ｂは、第２の絶縁性シート基板１１１ｂ上での第２の電極引出し線１２ｂの配置領域である。
　このような構造の第１及び第２のセンサシート１１０ａ及び１１０ｂが、図４に示すように、第１のセンサ電極１１ａと第２のセンサ電極１１ｂとが直交するように貼り合せられてセンサ部１１０が形成されており、第１および第２の絶縁性シート基板１１１ａ及び１１１ｂがセンサ部基板１１１を形成している。なお、ここでは、第１のセンサシート１１０ａ上に第２のセンサシート１１０ｂを重ねており、第１のセンサ部配線１１２ａと第２のセンサ部配線１１２ｂとは第２の絶縁性シート基板１１１ｂにより絶縁されている。
　また、周辺配線部１２０ａは、図５に示すように、例えばガラス基板である絶縁性基板１２１の周縁部に形成され、複数の第１の電極引出し線１２ａに接続される複数の第１の周辺配線１２２ａを含み、周辺配線部１２０ｂは、図５に示すように、絶縁性基板１２１の周縁部に形成され、複数の第２の電極引出し線１２ｂに接続される複数の第２の周辺配線１２２ｂを含んでいる。
　さらに、この絶縁性基板１２１上には、第１のセンサシート１１０ａ上に第２のセンサシート１１０ｂを重ね合わせた構造のセンサ部基板１１１が、第１の電極引出し線１２ａの一端部と第１の周辺配線１２２ａの一端部とが対向し、第２の電極引出し線１２ｂの一端部と第２の周辺配線１２２ｂの一端部とが対向するように重ね合わせて貼付けられ、これにより図１に示すタッチパネルモジュール１００が形成されている。つまり、図４に示す第２のセンサシート１１０ｂの第２のセンサ部配線１１２ｂが形成された面と、絶縁性基板１２１の、周辺配線１２２ａ及び１２２ｂが形成された面とが向き合うように、図４に示すセンサ部基板１１１が裏返されて絶縁性基板１２１上に貼付けられている。
　このようにこの実施形態１のタッチパネルモジュール１００では、センサ部１１０を構成するセンサ部基板１１１（つまり、絶縁性シート基板１１１ａ及び１１１ｂ）と周辺配線部１２０ａおよび１２０ｂを構成する周辺配線部基板（絶縁性基板）１２１とは別々の基板となっている。また、センサ部１１０に含まれる複数のセンサ部配線１１２ａ及び１１２ｂは、周辺配線部１２０ａおよび１２０ｂに含まれる複数の周辺配線１２２ａ及び１２２ｂを構成する導電材料に比べて抵抗が低い金属材料であり、周辺配線１２２ａ及び１２２ｂを構成する導電材料は、その最小パターニング幅及び最小パターニングピッチがセンサ部配線１１２ａ及び１１２ｂを構成する金属材料に比べて小さい透明導電材料である。例えば、センサ部配線１１２ａ、１１２ｂ（第１、第２のセンサ電極１１ａ、１１ｂ及び第１、第２の電極引出し線１２ａ、１２ｂ）を構成する金属材料は銅である。ただし、センサ部配線１１２ａ、１１２ｂを構成する金属材料は銅に限らず、銀、金、アルミ、あるいはその他の低抵抗な金属材料でもよい。また、周辺配線１２２ａ及び１２２ｂを構成する透明導電材料は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）である。ここで、周辺配線の線幅は１００μｍ～２００μｍであり、周辺配線の配線ピッチは、１５０μｍ～５００μｍであり、この実施形態１では、例えば、周辺配線の線幅は１００μｍとし、周辺配線の配線ピッチは３００μｍ程度としている。
　また、対向する電極引出し線１２ａ、１２ｂの一端部と周辺配線１２２ａ、１２２ｂの一端部とは、ナノペースト（ナノ粒子材料）あるいは異方性導電膜により接合されている。
　図６は、電極引出し線の一端部と周辺配線の一端部との接合部分の構造を説明する図であり、図６（ａ）は図１のＡ１部分を拡大して示し、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ６－Ａ６線部分の断面構造を模式的に示している。
　図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、第１の電極引出し線１２ａの一端部１２ａ１と第１の周辺配線１２２ａの一端部１２２ａ１とが対向して配置されており、第１の周辺配線１２２ａの一端部１２２ａ１上には、異方性導電膜１０３が形成されており、第１の電極引出し線１２ａの一端部１２ａ１がこの異方性導電膜１０３により電気的にかつ機械的に第１の周辺配線１２２ａの一端部１２２ａ１に接合されている。この異方性導電膜１０３は、熱硬化樹脂の中に導電粒子を均一に分散させて得られたフィルム状接続材料であり、導電粒子はプラスチックの核をニッケルと金の２層で被覆したものであり、１０ｎｍ～１００ｎｍ程度の粒子径を有している。この異方性導電膜１０３は、例えば、第１の電極引出し線１２ａの一端部１２ａ１と第１の周辺配線１２２ａの一端部１２２ａ１との間に挟みこんで加圧及び加熱することで、圧力がかかった部分、つまり第１の電極引出し線１２ａの一端部１２ａ１と第１の周辺配線１２２ａの一端部１２２ａ１とが対向する部分で、その両者が導電粒子により電気的に接続され、さらにその両者が熱硬化樹脂により機械的に接合されることとなる。この異方性導電膜１０３にはフィルム状のものだけでなく、ペースト状のもの（異方性導電ペースト）もあり、フィルム状のものと同様に用いられる。
　また、異方性導電膜あるいは異方性導電ペーストの代わりに、ナノペースト（ナノ粒子材料）を用いることもできる。このナノペーストは、金属ナノ粒子、溶剤などから構成されており、金属ナノ粒子（例えば、金のナノ粒子）では、その粒子径が小さいことから、溶融温度は、通常の金の溶融温度（１０００℃程度）に比べて低い温度（１００℃～２５０℃程度）で溶融する。このため、ナノペーストを用いた配線の接合は、比較的低温で行うことができる。
　なお、第１のセンサシート１１０ａ上に第２のセンサシート１１０ｂを重ねた場合に、第１のセンサシート１１０ａの第１の電極引出し線１２ａの一端部１２ａ１が第２のセンサシート１１０ｂの絶縁性シート基板１１１ｂにより被覆されてしまい、第１の電極引出し線１２ａの一端部１２ａ１と第１の周辺配線１２２ａの一端部１２２ａ１とが接触しなくなるのを回避するため、第２のセンサシート１１０ｂの、第１の電極引出し線１２ａの一端部１２ａ１に対応する部分には切欠き部（図示せず）が形成され、第１のセンサシート１１０ａ上に第２のセンサシート１１０ｂを重ねた状態でも、第１の電極引出し線１２ａの一端部１２ａ１が露出するようにしている。
　図６では、第１の電極引出し線１２ａの一端部１２ａ１と第１の周辺配線１２２ａの一端部１２２ａ１との接続構造を示しているが、第２の電極引出し線１２ｂの一端部と第２の周辺配線１２２ｂの一端部との接続構造も、図６に示すものと同様な構造となっている。
　次に、この実施形態１のタッチパネルモジュールの製造方法について説明する。
　まず、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの高分子シートからなる第１の絶縁性シート基板１１１ａ上に、例えばＣｕメッキにより金属膜を形成し、この金属膜をフォトリソグラフィ技術によりパターニングして、Ｘ方向に延びる複数の第１のセンサ電極１１ａ及びこれらの第１のセンサ電極１１ａにつながる複数の第１の電極引出し線１２ａを形成する。ここで、１つの第１のセンサ電極１１ａとこれにつながる１つの第１の電極引出し線１２ａとが１つの第１のセンサ部配線１１２ａを形成している。これにより、複数の第１のセンサ部配線１１２ａを含む第１のセンサシート１１０ａを完成する（図２参照）。
　同様に、ＰＥＴなどの高分子シートからなる第２の絶縁性シート基板１１２ｂ上に、例えばＣｕメッキにより金属膜を形成し、この金属膜をフォトリソグラフィ技術によりパターニングして、Ｙ方向に延びる複数の第２のセンサ電極１１ｂ、及びこれらの第２のセンサ電極１１ｂにつながる複数の第２の電極引出し線１２ｂを形成する。ここで、１つの第２のセンサ電極１１ｂとこれにつながる１つの第２の電極引出し線１２ｂとが１つの第２のセンサ部配線１１２ｂを形成している。これにより、複数の第２のセンサ部配線１１２ｂを含む第２のセンサシート１１０ｂを完成する（図３参照）。
　続いて、第１のセンサシート１１０ａ上に第２のセンサシート１１０ｂを、第１のセンサ電極１１ａと第２のセンサ電極１１ｂとが直交するように貼り合せてセンサ部１１０を作製する。この状態では、第１および第２の絶縁性シート基板１１２ａ及び１１２ｂにより、センサ部１１０のセンサ部基板１１１が形成されることとなる（図４参照）。
　一方で、ガラス基板などの周辺配線部基板（絶縁性基板）１２１上にスパッタリングや真空蒸着などの方法でＩＴＯ膜を形成し、このＩＴＯ膜をフォトリソグラフィ技術によりパターニングして、第１の電極引出し線１２ａに接続される第１の周辺配線１２２ａ、及び第２の電極引出し線１２ｂに接続される第２の周辺配線１２２ｂを形成する。これにより周辺配線部１２０ａおよび１２０ｂを作製する（図５参照）。
　その後、図５に示す周辺配線部基板１２１上に、図４に示すセンサ部基板１１１の表面が周辺配線部基板１２１の表面に向かい合うようにセンサ部基板１１１を重ねて貼り付ける。このとき、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、周辺配線部基板１２１の周辺配線１２２ａ及び１２２ｂの一端部（つまりセンサ部基板１１１側の端部）と、センサ部基板１１１の第１および第２の電極引出し線１２ａ及び１２ｂの一端部（つまりセンサ部基板１１１の外縁側端部）とを、これらの間に異方性導電膜１０３を挟んだ状態で加熱しつつ加圧する。
　これにより、センサ部１１０の第１の電極引出し線１２ａと第１の周辺配線１２２ａとが接続され、センサ部１１０の第２の電極引出し線１２ｂと第２の周辺配線１２２ｂとが接続され、図１に示すタッチパネルモジュール１００が完成する。
　このように本実施形態１では、センサ部１１０を構成する第１および第２のセンサ部配線１１２ａ及び１１２ｂを金属材料（Ｃｕ）で構成しているため、センサ部配線１１２ａ及び１１２ｂの導体抵抗を下げることができる。その結果、このようなセンサ部配線の低抵抗化により、タッチパネルにおける入力操作に対する反応速度を高速化し、動作電流の低電流化、つまり、消費電流の低減、さらに発熱の抑制を図ることができる。
　また、この実施形態１では、センサ部配線の形成には、製造コストの点で有利な金属膜のメッキ法を用いることができる。
　しかも、この実施形態１では、周辺配線１２２ａ及び１２２ｂには、ＩＴＯ膜などのスパッタあるいは蒸着による透明導電膜を用いているので、最小パターニング幅及び最小パターニングピッチをメッキ法による金属膜のものより狭くでき、これにより、絶縁性基板１２１の周縁部で周辺配線部１２０ａ及び１２０ｂが占める面積を小さく抑えて、タッチパネルの狭額縁化を阻害しないようにすることができる。
　また、センサ部配線１１２ａ及び１１２ｂの電極引出し線１２ａ及び１２ｂの一端部（センサシート１１０ａ及び１１０ｂの入出力電極）を、周辺配線の一端部（ガラス基板の入出力電極）に接合するのに異方性導電膜やナノペーストを用いているので、センサ部配線と周辺配線との間で良好な接続性が得られ、低コストの接続が可能になる。
　（実施形態１の変形例１）
　図７は、本発明の実施形態１の変形例１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。
　この実施形態１の変形例１によるタッチパネルモジュール１００ａは、実施形態１のタッチパネルモジュール１００において、上記周辺配線部基板（絶縁性基板）１２１に、センサ部１１０の複数の第１のセンサ電極１１ａ及び複数の第２のセンサ電極１１ｂを駆動制御するための複数のＩＣチップ１４１～１４３を実装したフレキシブルプリント基板１３０を取り付けたものである。
　ここでは、例えば、ＩＣチップ１４１は、第１および第２のセンサ電極１１ａおよび１１ｂを駆動する駆動ＩＣであり、ＩＣチップ１４２は、ＩＣチップ１４１を制御する制御ＩＣであり、ＩＣチップ１４３は、センサ電極を駆動制御するのに必要な電圧を生成する電源ＩＣである。
　図８は、本発明の実施形態１の変形例１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、図７のＡ７部分を拡大して示している。
　フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）１３０と周辺配線部基板１２１との接続は、フレキシブルプリント基板１３０の配線１３１の一端部と、周辺配線部基板１２１に形成されている周辺配線１２２ａ及び１２２ｂの一端部（外部の回路と接続する側の端部）とを異方性導電膜やナノ粒子ペーストなどを用いて接合することにより行っている。特に、ここでは、第１及び第２の周辺配線１２２ａ及び１２２ｂの一端部を、絶縁性基板１２１の一部の領域（例えば、絶縁性基板の４隅のうちの１つの隅部）に寄せ集め、この隅部で、１つのＦＰＣ基板１３０の配線１３１の端部を第１及び第２の周辺配線１２２ａ及び１２２ｂの一端部に接続している。
　また、ＦＰＣ基板１３０とＩＣチップ１４１～１４３との接続は、プリント基板１４０ａなどにＩＣチップ１４１～１４３を実装してなるＩＣ基板モジュール１４０の電極端子１４０ｂを、異方性導電膜やナノ粒子ペーストなどを用いてＦＰＣ基板１３０の配線１３１の他端部と接合することにより行っている。
　この実施形態１の変形例１では、第１及び第２の周辺配線１２２ａ及び１２２ｂの一端部（外部の回路と接続する側の端部）を、絶縁性基板１２１の一部の領域（例えば、絶縁性基板の４隅のうちの１つの隅部）に寄せ集め、この隅部で、ＦＰＣ基板１３０の配線１３１の端部を第１及び第２の周辺配線１２２ａ及び１２２ｂの一端部に接続しているので、タッチパネルモジュールの絶縁性基板１２１に取り付けるＦＰＣ基板１３０を１つにすることができる。
　（実施形態１の変形例２）
　図９は、本発明の実施形態１の変形例２によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。
　この実施形態１の変形例２によるタッチパネルモジュール１００ｂは、実施形態１のタッチパネルモジュール１００において、上記周辺配線部基板（絶縁性基板）１２１にＴＡＢテープ１５０を取り付けたものである。このＴＡＢテープ１５０は、上記センサ部１１０の複数の第１のセンサ電極１１ａ及び複数の第２のセンサ電極１１ｂを駆動制御するための駆動制御ＩＣ１５１をテープオートメーティッドボンディング（ＴＡＢ）によりテープ部材１５０ａに搭載してなるものである。
　図１０は、本発明の実施形態１の変形例２によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、図９のＡ９部分を拡大して示している。
　このＴＡＢテープ１５０は、ＴＡＢテープ１５０の配線１５０ｂの一端側に形成した接続パッド１５０ｃと、周辺配線部基板１２１に形成されている周辺配線１２２ａ及び１２２ｂの端部とを異方性導電膜やナノ粒子ペーストなどを用いて接合することにより周辺配線部基板１２１に取り付けられている。
　このような構成の本実施形態１の変形例２においても、実施形態１の変形例１と同様に、第１及び第２の周辺配線１２２ａ及び１２２ｂの一端部（外部の回路と接続する側の端部）を、絶縁性基板１２１の一部の領域（例えば、絶縁性基板の４隅のうちの１つの隅部）に寄せ集め、この隅部で、ＴＡＢテープ１５０の配線１５０ｂの接続パッド１５０ｃを第１及び第２の周辺配線１２２ａ及び１２２ｂの一端部に接続しているので、タッチパネルモジュールの周辺配線部基板１２１に取り付けるＴＡＢテープ１５０を１つにすることができる。
　（実施形態１の変形例３）
　図１１は、本発明の実施形態１の変形例３によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。
　この実施形態１の変形例３によるタッチパネルモジュール１００ｃは、実施形態１のタッチパネルモジュール１００において、上記周辺配線部基板（絶縁性基板）１２１上の、周辺配線部１２０ａの外側にＩＣチップの配置領域を確保し、このＩＣチップの配置領域に、センサ部１１０の複数の第１のセンサ電極１１ａ及び複数の第２のセンサ電極１１ｂを駆動制御するための複数のＩＣチップ１６０ａ～１６０ｃを実装したものである。
　ここで、例えば、ＩＣチップ１６０ｂは、第１および第２のセンサ電極１１ａおよび１１ｂを駆動する駆動ＩＣ（ドライブＩＣ）であり、ＩＣチップ１６０ａは、ＩＣチップ１６０ｂを制御する制御ＩＣ（コントローラＩＣ）であり、ＩＣチップ１６０ｃは、センサ電極を駆動制御するのに必要な電圧を生成する電源ＩＣである。
　また、これらのＩＣチップ１６０ａ～１６０ｃと周辺配線１２２ａ及び１２２ｂとの接続は、ナノ粒子ペースト１６３を用いて行うことができる。
　図１２は、例えばＩＣチップ１６０ａと周辺配線１２２ａとの接続部分を説明する図であり、図１２（ａ）は、ＩＣチップ１６０ａの電極パッド１６０ａ１を示し、図１２（ｂ）は、周辺配線部基板１２１の接続パッド１２２ａ１を示し、図１２（ｃ）は、ＩＣチップの電極パッドを周辺配線部基板の接続パッドに接続した状態を示し、図１２（ｄ）は、図１２（ｃ）のＡ１２ｃ－Ａ１２ｃ部分の断面構造を示している。
　例えば、周辺配線部基板１２１のＩＣチップ１６０を実装すべき領域Ｒ１１には、周辺配線１２２ａをＩＣチップ１６０ａの電極パッド１６０ａ１に接続するための接続パッド１２２ａ２を形成しておく（図１２（ａ）参照）。
　周辺配線１２２ａとＩＣチップ１６０ａとの接続は、ＩＣチップ１６０ａの裏面に形成した電極パッド１６０ａ１（図１２（ｂ）参照）にナノペースト１６３を塗布し、ナノ粒子ペースト１６３を塗布した電極パッド１６０ａ１を周辺配線部基板１２２ａの接続パッド１２２ａ２に接触させてナノ粒子ペーストを焼成することで行うことができる（図１２（ｃ）及び図１２（ｄ）参照）。
　このように本実施形態１の変形例３によるタッチパネルモジュール１００ｃでは、周辺配線部を構成する絶縁性基板（周辺配線部基板）１２１上に、コントローラＩＣ１６０ａ、ドライブＩＣ１６０ｂ、及び電源ＩＣ１６０ｃを実装しているので、実施形態１の変形例１でタッチパネルモジュールとは別に作製していた、コントローラＩＣ１４０ａ、ドライブＩＣ１４０ｂ、電源ＩＣ１４０ｃを搭載したＩＣ基板モジュール１４０、あるいは実施形態１の変形例２でタッチパネルモジュールとは別に作製していた、駆動制御ＩＣを搭載したＴＡＢテープ１５０を不要とでき、これによりタッチパネルモジュールのより一層の小型化及び低コスト化を図ることができる。
　（実施形態２）
　図１３は、本発明の実施形態２によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。
　この実施形態２のタッチパネルモジュール２００は、入力操作を検出するセンサ部２１０と、センサ部２１０の周辺に配置された周辺配線部２２０ａおよび２２０ｂとを備えている。このセンサ部２１０及び周辺配線部２２０ａ、２２０ｂを構成する基板は同一の絶縁性基板２２１であり、この絶縁性基板２２１には例えばガラス基板が用いられている。
　また、センサ部２１０に含まれる複数のセンサ部配線２１２ａ及び２１２ｂ、並びに周辺配線部２２０ａ及び２２０ｂに含まれる複数の周辺配線２２２ａ及び２２２ｂは、絶縁性基板２２１上に金属材料をスパッタリングあるいは真空蒸着により堆積してなる金属膜のパターニングにより一括して形成したものである。ここで、周辺配線２２２ａ及び２２２ｂの線幅は１００μｍ～２００μｍであり、周辺配線の配線ピッチは、１５０μｍ～５００μｍであり、この実施形態２では、例えば、周辺配線の線幅は１００μｍとし、周辺配線の配線ピッチは３００μｍ程度としている。
　また、複数の第１のセンサ部配線２１２ａはそれぞれ、絶縁性基板２２１上にＸ方向（紙面左右方向）に沿って延びるよう形成された第１のセンサ電極２１ａと、この第１のセンサ電極２１ａを絶縁性基板２２１の周縁まで引き出す第１の電極引出し線２２ａとから構成されている。なお、図中、Ｒ２１３ａは、絶縁性基板２２１上での第１の電極引出し線２２ａの配置領域である。
　また、複数の第２のセンサ部配線２１２ｂはそれぞれ、絶縁性基板２２１上にＹ方向（紙面上下方向）に沿って延びるよう形成されたセンサ電極２１ｂと、このセンサ電極２１ｂを絶縁性基板２２１の周縁まで引き出す電極引出し線２２ｂとから構成されている。なお、図中、Ｒ２１３ｂは、絶縁性基板２２１上での第２の電極引出し線２２ｂの配置領域である。
　ここでは、センサ部配線２１２ａ、２１２ｂ（つまり、センサ電極２１ａ、２１ｂ及び電極引出し線２２ａ、２２ｂ）を構成する金属材料は銅である。ただし、センサ部配線２１２ａ、２１２ｂを構成する金属材料は銅に限らず、銀、金、アルミ、あるいはその他の低抵抗な金属材料でもよい。
　図１４は、本発明の実施形態２によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、図１４（ａ）は、図１３のＢ１３部分を拡大して示す一部破断斜視図、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のＢ１４－Ｂ１４線部分の断面図である。
　このタッチパネルモジュール２００では、複数のセンサ電極２１ａは絶縁性基板２２１上にＸ方向に延びるよう形成されており、この複数のセンサ電極２１ａ上には、Ｙ方向に沿って延びるように複数のセンサ電極２１ｂが絶縁層２３１ｂを介して形成されている。また、複数のセンサ電極２１ｂは上層の絶縁層２３１ａにより覆われている。
　次に、この実施形態２のタッチパネルモジュールの製造方法について説明する。
　まず、ガラス基板（絶縁性基板）２２１上にスパッタリングあるいは真空蒸着によりＣｕを堆積して第１の金属膜を生成し、生成した第１の金属膜をフォトリソグラフィ技術によりパターニングして第１のセンサ部配線２１２ａ（第１のセンサ電極２１ａ及び第１の電極引出し線２２ａ）を、この第１のセンサ部配線２１２ａにつながる第１の周辺配線２２２ａと一括して形成する（図１５参照）。
　続いて、全面に層間絶縁膜２３１ｂを形成した後、この絶縁膜２３１ｂ上にスパッタリングあるいは真空蒸着によりＣｕを堆積して第２の金属膜を生成し、生成した第２の金属膜をフォトリソグラフィ技術によりパターニングして第２のセンサ部配線２１２ｂ（第２のセンサ電極２１ｂ及び第２の電極引出し線２２ｂ）を、この第２のセンサ部配線２１２ｂにつながる第２の周辺配線２２２ｂと一括して形成する（図１３参照）。
　その後、全面に上層絶縁膜２３１ａを形成してタッチパネルモジュール２００を完成する（図１４参照）。
　このように本発明の実施形態２によるタッチパネルモジュール２００では、第１、第２のセンサ部配線２１２ａ、２１２ｂ及び第１、第２の周辺配線２２２ａ、２２２ｂには、単一のガラス板２２１上にＣｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ａｌなどの導体材料をスパッタあるいは蒸着により堆積してなる金属膜が用いられるので、センサ部配線の低抵抗化を図るとともに、周辺配線の配線幅及び配線ピッチを、周辺配線にメッキによる金属膜を用いた場合に比べて狭くでき、さらに、センサ部配線と周辺配線とを同一の工程で作製可能となり、製造工程を削減することができる。
　また、第１、第２のセンサ部配線２１２ａ、２１２ｂ及び第１、第２の周辺配線２２２ａ、２２２ｂは、ガラス板上に薄膜形成法（スパッタリングあるいは真空蒸着）により形成した金属層をフォトリソグラフィ技術によりパターンニングすることにより形成されるので、狭ピッチに対応した微細パターン形成が可能になる。このため、周辺配線部では周辺配線の配線幅及び配線ピッチを狭くしてタッチパネルモジュールの狭額縁化を図ることができる。
　その結果、高特性で、安価な小型のタッチパネルモジュールを実現することができる。
　なお、上記実施形態２では、タッチパネルモジュール２００におけるセンサ部配線及び周辺配線を形成する下地部材としての絶縁性基板にガラス基板２２１を用いているが、センサ部配線及び周辺配線を形成する下地部材としての絶縁性基板には高分子シートを用いてもよい。ただし、この場合、一般にはこのような高分子シートは支持基板としてのガラス基板に貼付けられる。
　（実施形態２の変形例１）
　図１６は、本発明の実施形態２の変形例１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。
　この実施形態２の変形例１によるタッチパネルモジュール２００ａは、実施形態２のタッチパネルモジュール２００において、上記絶縁性基板２２１に、センサ部２１０の複数の第１のセンサ電極２１ａ及び複数の第２のセンサ電極２１ｂを駆動制御するための複数のＩＣチップ２４１～２４３を実装したフレキシブルプリント基板２３０を取り付けたものである。
　ここでは、例えば、ＩＣチップ２４１は、第１および第２のセンサ電極２１ａおよび２１ｂを駆動する駆動ＩＣ（ドライブＩＣ）であり、ＩＣチップ２４２は、ＩＣチップ２４１を制御する制御ＩＣ（コントローラＩＣ）であり、ＩＣチップ２４３は、センサ電極を駆動制御するのに必要な電圧を生成する電源ＩＣである。
　また、フレキシブルプリント基板２３０と絶縁性基板２２１との接続は、実施形態１の変形例１で図８を用いて説明したとおり、フレキシブルプリント基板２３０の配線（図示せず）の一端部と、絶縁性基板２２１に形成されている周辺配線２２２ａ及び２２２ｂの端部とを異方性導電膜やナノ粒子ペーストなどを用いて接合することにより行っている。特に、ここでは、第１及び第２の周辺配線２２２ａ及び２２２ｂの一端部を、絶縁性基板２２１の一部の領域（例えば、絶縁性基板の４隅のうちの１つの隅部）に寄せ集め、この隅部で、１つのＦＰＣ基板２３０の配線の端部を第１及び第２の周辺配線２２２ａ及び２２２ｂの一端部に接続している。
　また、フレキシブルプリント基板２３０とＩＣチップ２４１～２４３との接続は、プリント基板などにＩＣチップ２４１～２４３を実装してなるＩＣ基板モジュール２４０の電極端子を、異方性導電膜やナノ粒子ペーストなどを用いて該フレキシブルプリント基板２３０の配線の他端部と接合することにより行っている。
　この実施形態２の変形例１では、第１及び第２の周辺配線２２２ａ及び２２２ｂの一端部（外部の回路と接続する側の端部）を、絶縁性基板２２１の一部の領域（例えば、絶縁性基板の４隅のうちの１つの隅部）に寄せ集め、この隅部で、ＦＰＣ基板２３０の配線の端部を第１及び第２の周辺配線２２２ａ及び２２２ｂの一端部に接続しているので、タッチパネルモジュールの絶縁性基板２２１に取り付けるＦＰＣ基板２３０を１つにすることができる。
　（実施形態２の変形例２）
　図１７は、本発明の実施形態２の変形例２によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。
　この実施形態２の変形例２によるタッチパネルモジュール２００ｂは、実施形態２のタッチパネルモジュール２００において、上記絶縁性基板２２１にＴＡＢテープ２５０を取り付けたものである。このＴＡＢテープ２５０は、上記センサ部２１０の複数の第１のセンサ電極２１ａ及び複数の第２のセンサ電極２１ｂを駆動制御するための駆動制御ＩＣ２５１をテープオートメーティッドボンディングによりテープ部材２５０ａに搭載してなるものである。
　また、ＴＡＢテープ２５０と絶縁性基板２２１との接続は、実施形態１の変形例２で図１０を用いて説明したとおり、ＴＡＢテープ２５０の配線（図示せず）の一端部と、絶縁性基板２２１に形成されている周辺配線２２２ａ及び２２２ｂの端部とを異方性導電膜やナノ粒子ペーストなどを用いて接合している。特に、ここでは、第１及び第２の周辺配線２２２ａ及び２２２ｂの一端部を、絶縁性基板２２１の一部の領域（例えば、絶縁性基板の４隅のうちの１つの隅部）に寄せ集め、この隅部で、１つのＴＡＢテープ２５０の配線の端部を第１及び第２の周辺配線２２２ａ及び２２２ｂの一端部に接続している。
　このような構成の本実施形態２の変形例２においても、実施形態２の変形例１と同様に、第１及び第２の周辺配線２２２ａ及び２２２ｂの一端部（外部の回路と接続する側の端部）を、絶縁性基板２２１の一部の領域（例えば、絶縁性基板の４隅のうちの１つの隅部）に寄せ集め、この隅部で、ＴＡＢテープ２５０の配線の接続パッド（図示せず）を第１及び第２の周辺配線２２２ａ及び２２２ｂの一端部に接続しているので、タッチパネルモジュールの絶縁性基板２２１に取り付けるＴＡＢテープ２５０を１つにすることができる。
　（実施形態２の変形例３）
　図１８は、本発明の実施形態２の変形例３によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。
　この実施形態２の変形例３によるタッチパネルモジュール２００ｃは、実施形態２のタッチパネルモジュール２００において、上記絶縁性基板２２１上の、周辺配線部２２０ａの外側の領域に、センサ部２１０の複数の第１のセンサ電極２１ａ及び複数の第２のセンサ電極２１ｂを駆動制御するための複数のＩＣチップ２６０ａ～２６０ｃを実装したものである。
　ここで、例えば、ＩＣチップ２６０ｂは、第１および第２のセンサ電極２１ａおよび２１ｂを駆動する駆動ＩＣであり、ＩＣチップ２６０ａは、ＩＣチップ２６０ｂを制御する制御ＩＣであり、ＩＣチップ２６０ｃは、センサ電極を駆動制御するのに必要な電圧を生成する電源ＩＣである。
　また、これらのＩＣチップ２６０ａ～２６０ｃと周辺配線２２２ａ及び２２２ｂとは、実施形態１の変形例３で図１２を用いて説明したとおり、ナノ粒子ペーストを用いて接合している。
　このように本実施形態２の変形例３によるタッチパネルモジュール２００ｃでは、周辺配線部を構成する絶縁性基板（周辺配線部基板）２２１上に、コントローラＩＣ１６０ａ、ドライブＩＣ１６０ｂ、及び電源ＩＣ１６０ｃを実装しているので、実施形態２の変形例１でタッチパネルモジュールとは別に作製していた、コントローラ用ＩＣ２４０ａ、ドライブ用ＩＣ２４０ｂ、電源用ＩＣ２４０ｃを搭載したＩＣ基板モジュール２４０、あるいは実施形態２の変形例２でタッチパネルモジュールとは別に作製していた、駆動制御ＩＣを搭載したＴＡＢテープ２５０を不要とでき、これによりタッチパネルモジュールのより一層の小型化及び低コスト化を図ることができる。
　（実施形態３）
　図１９は、本発明の実施形態３として、実施形態１及びその変形例１～３、並びに実施形態２及びその変形例１～３のいずれかによるタッチパネルモジュールを入力操作部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
　図１９に示す本発明の実施形態３による電子情報機器９０は、本発明の実施形態１及びその変形例１～３、並びに実施形態２及びその変形例１～３の少なくともいずれかによるタッチパネルモジュールを操作者による情報入力を行うための入力操作部９０ａとして備えたものであり、この電子情報機器９０は、入力操作部９０ａから入力された入力情報を記録する記録メディアなどのメモリ部９２と、この入力情報を液晶表示画面などの表示画面上に表示する液晶表示装置などの表示部９３と、この入力情報を用いた通信処理を行う送受信装置などの通信部９４と、この入力情報を印刷（印字）して出力（プリントアウト）する画像出力部９５とのうちの少なくともいずれかを有している。ここで、表示部９３は、上記入力装置と組み合わせられる、液晶表示パネルなどの表示装置を含んでいる。また、この電子情報機器９０は、被写体の撮影を行う撮像部９１を有していてもよく、この場合は、記録メディアなどのメモリ部９２が、撮像部９１により得られた画像データを記録用に所定の信号処理した後にデータ記録し、上記表示部９３が、この画像データを表示用に所定の信号処理した後に液晶表示画面などの表示画面上に表示し、通信部９４が、この画像データを通信用に所定の信号処理をした後にこの画像データに対する通信処理を行い、画像出力部９５がこの画像データを印刷（印字）して出力（プリントアウト）するようにしてもよい。
　以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
　本発明は、タッチパネルモジュール及び電子情報機器の分野において、センサ電極の低抵抗化により、入力操作に対する反応速度の高速化、消費電流の低電流化、及びセンサ電極での発熱の抑制を図ることができ、その結果、入力操作に対する反応速度の高速化によりタッチ操作に対する応答性を改善することができ、しかも、消費電流の低減によりバッテリ駆動の機器での使用時間の制約を緩和することができ、さらにセンサ電極での発熱抑制により他の機器への熱の影響を低減することができるタッチパネルモジュール及びこのようなタッチパネルモジュールを搭載した電子情報機器を実現することができる。
　１１ａ、２１ａ　第１のセンサ電極
　１１ｂ、２１ｂ　第２のセンサ電極
　１２ａ、２２ａ　第１の電極引出し線
　１２ｂ、２２ｂ　第２の電極引出し線
　１２ａ１　第１の電極引出し線の一端部
　９０　電子情報機器
　９０ａ　入力操作部
　９１　撮像部
　９２　メモリ部
　９３　表示部
　９４　通信部
　９５　画像出力部
　１００、１００ａ～１００ｃ、２００、２００ａ～２００ｃ　タッチパネルモジュール
　１０３　異方性導電膜
　１１０、２１０　センサ部
　１１０ａ、１１０ｂ　第１、第２のセンサシート
　１１１　センサ部基板
　１１１ａ、１１１ｂ　第１、第２の絶縁性シート部材
　１１２ａ、２１２ｂ　第１のセンサ部配線
　１１２ｂ、２１２ｂ　第２のセンサ部配線
　１２０ａ、２２０ａ　第１の周辺配線部
　１２０ｂ、２２０ｂ　第２の周辺配線部
　１２１　ガラス基板（周辺配線部基板）
　１２２ａ、２２２ａ　第１の周辺配線
　１２２ｂ、２２２ｂ　第２の周辺配線
　１２２ａ１　第１の周辺配線の一端部
　１２２ａ２　接続パッド
　１３０、２３０　フレキシブルプリント基板
　１４０　ＩＣ基板モジュール
　１４０ａ　プリント基板
　１４１、２４１　コントローラＩＣ（ＩＣチップ）
　１４２、２４２　ドライブＩＣ（ＩＣチップ）
　１４３、２４３　電源ＩＣ（ＩＣチップ）
　１５０、２５０　ＴＡＢテープ
　１５０ａ、２５０ａ　テープ部材
　１５１、２５１　駆動制御ＩＣ
　１６０ａ～１６０ｃ、２６０ａ～２６０ｃ　ＩＣチップ
　１６０ａ１　電極パッド
　１６３　ナノペースト
　２２１　絶縁性基板
　２３１ａ　上層絶縁膜
　２３１ｂ　層間絶縁膜
　Ｒ１１３ａ、Ｒ２１３ａ　第１の周辺配線配置領域
　Ｒ１１３ｂ、Ｒ２１３ｂ　第２の周辺配線配置領域

Claims (5)

  1. 　入力操作を検出するセンサ部と、該センサ部の周辺に配置された周辺配線部とを備えたタッチパネルモジュールであって、
    　該センサ部を構成するセンサ部基板と該周辺配線部を構成する周辺配線部基板とは別々の基板であり、
    　該センサ部に含まれる複数のセンサ部配線は、該周辺配線部に含まれる複数の周辺配線を構成する導電膜に比べて抵抗が低い金属膜であり、
    　該周辺配線を構成する導電膜は、最小加工パターン幅及び最小加工パターンピッチが該センサ部配線を構成する金属膜に比べて小さい透明導電膜である、タッチパネルモジュール。
  2. 　請求項１に記載のタッチパネルモジュールにおいて、
    　前記複数のセンサ部配線は、
    　前記センサ部基板上に形成され、前記入力操作を検出するための複数の電極と、
    　該センサ部基板上に形成され、該複数の電極を該センサ部基板の周縁部まで引き出す複数の電極引出し線とを含み、
    　該センサ部基板は、前記周辺配線部基板上に、該電極引出し線の一端部と前記周辺配線の一端部とが対向するように重ね合わせて配置され、対向する該電極引出し線の一端部と該周辺配線の一端部とがナノ粒子材料あるいは異方性導電膜により接合されている、タッチパネルモジュール。
  3. 　請求項２に記載のタッチパネルモジュールにおいて、
    　前記周辺配線部基板には、前記センサ部の複数の電極を駆動制御するＩＣチップを実装したフレキシブルプリント基板が取り付けられている、タッチパネルモジュール。
  4. 　請求項２に記載のタッチパネルモジュールにおいて、
    　前記周辺配線部基板上には、前記センサ部の複数の電極を駆動制御するＩＣチップが実装されている、タッチパネルモジュール。
  5. 　画像を表示する画像表示部と、該画像表示部の表示画面上に配置され、情報を入力するための情報入力部とを有する電子情報機器であって、
    　該情報入力部は、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のタッチパネルモジュールを含む、電子情報機器。
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