JP5860996B2 - タッチパネルモジュール及び電子情報機器 - Google Patents

Description

本発明は、タッチパネルモジュール及び電子情報機器に関し、特に、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、タブレット端末などで使用されるマルチタッチ可能なタッチパネルモジュール及びこのようなタッチパネルモジュールを搭載した電子情報機器に関するものである。

近年、コンピュータや携帯端末などの電子情報機器には、入力装置として、表示装置（ディスプレイ）と組み合わせて用いられるタッチパネルが搭載されている。

タッチパネルには、抵抗膜式、表面弾性波式、赤外線方式などの種々の方式のものがあるが、ＰＣ端末，タブレット端末で使用されるマルチタッチが可能な静電容量方式タッチパネルには、小型タイプのディスプレイから大型タイプのディスプレイまで様々なサイズのディスプレイに使用されるものがある。

この静電容量方式タッチパネルは、入力操作面（以下、単に操作面ともいう。）に配列された複数の電極を有し、近接する電極間での操作者の指によるタッチ操作や近接操作に応じた静電容量の変化を入力操作として検出するように構成されている。

上述したＰＣ端末，タブレット端末などの電子情報機器では、このような電極を絶縁性基板上に形成してなるタッチパネル基板が、制御回路などを搭載した制御基板とともにタッチパネルモジュールとして搭載されている。ここで、タッチパネルモジュールは、タッチパネルにおける基本的な機能、つまり入力操作の位置を検出する機能を実現する部分である。

図２０は、従来のタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。

このタッチパネルモジュール５は、入力操作を検出するセンサ部５０と、このセンサ部５０の周辺に配置された第１、第２の周辺配線部７０ａ、７０ｂとを備えている。ここで、センサ部５０は、第１の絶縁性シート（センサシート）５１ａ上に複数の第１のセンサ部配線５２ａを形成してなる第１のセンサ部５０ａと、第２の絶縁性シート（センサシート）５１ｂ上に複数の第２のセンサ部配線５２ｂを形成してなる第２のセンサ部５０ｂとを含んでいる。

ここで、第１のセンサ部配線５２ａは、第１の絶縁性シート５１ａ上に第１の方向Ｘ（紙面左右方向）に沿って延びる第１のセンサ電極５３ａと、この第１のセンサ電極５３ａを第１の絶縁性シート５１ａの周縁まで引き出す第１の電極引出し線５４ａとを有している。また、第２のセンサ部配線５２ｂは、第２の絶縁性シート５１ｂ上に第２の方向Ｙ（紙面上下方向）に沿って延びる第２のセンサ電極５３ｂと、この第２のセンサ電極５３ｂを第２の絶縁性シート５１ｂの周縁まで引き出す第２の電極引出し線５４ｂとを有している。なお、第１の電極引出し線５４ａは、第１の絶縁性シート５１ａ上の、第１のセンサ電極５３ａの配置領域の一側辺側に位置する部分Ｒ５０ａに配置されており、第１の電極引出し線５４ａの一端は、対応する第１のセンサ電極５３ａの一端に接続されている。第２の電極引出し線５４ｂは、第２の絶縁性シート５１ｂ上の、第２のセンサ電極５３ｂの配置領域の一側辺側に位置する部分Ｒ５０ｂに配置されており、第２の電極引出し線５４ｂの一端は、対応する第２のセンサ電極５３ｂの一端に接続されている。

第１のセンサ電極５３ａ及び第１の電極引出し線５４ａは、第１の絶縁性シート５１ａ上にＩＴＯ（酸化インジウムスズ）膜のパターニングにより形成されており、第２のセンサ電極５３ｂ及び第２の電極引出し線５４ｂは、第２の絶縁性シート５１ｂ上にＩＴＯ（酸化インジウムスズ）膜のパターニングにより形成されている。第１および第２の絶縁性シート５１ａ及び５１ｂは、第１のセンサ電極５３ａと第２のセンサ電極５３ｂとが直交し、かつ互いに絶縁されるように貼り合せられて１つのセンサ部基板５１を構成している。このセンサ部基板５１はガラス基板６０に貼り付けられ、このガラス基板６０により支持されている。

周辺配線部７０ａは、第１のフレキシブルプリント基板７１ａ上に複数の第１の周辺配線７２ａを形成してなる構造を有し、複数の周辺配線７２ａの各々の一端が、対応する第１の電極引出し線５４ａの一端に接合され、これにより第１のフレキシブルプリント基板７１ａがセンサ部基板５１に固着されている。周辺配線部７０ｂは、第２のフレキシブルプリント基板７１ｂ上に複数の第２の周辺配線７２ｂを形成してなる構造を有し、複数の周辺配線７２ｂの各々の一端が、対応する第２の電極引出し線５４ｂの一端に接合され、これにより第２のフレキシブルプリント基板７１ｂがセンサ部基板５１に固着されている。ここで、第１および第２の周辺配線７２ａおよび７２ｂはそれぞれ、第１及び第２のフレキシブルプリント基板７１ａおよび７１ｂ上にＩＴＯ（酸化インジウムスズ）膜のパターニングにより形成されている。

また、これらのフレキシブル基板７１ａおよび７１ｂには、絶縁性基板８０ａにドライバＩＣ８１、コントローラＩＣ８２、及び電源ＩＣ８３としてそれぞれＩＣチップを搭載した構造の基板モジュール８０が取り付けられている。ここで、例えば、ドライバＩＣ８１は、第１および第２のセンサ電極５３ａおよび５３ｂを駆動するよう構成されており、またコントローラＩＣ８２は、ドライバＩＣ８１を制御するよう構成されており、電源ＩＣ８３は、センサ電極の駆動に必要な電圧、並びにドライバＩＣ８１及びコントローラＩＣ８２の電源として必要な電圧を生成するよう構成されている。

このような構成のタッチパネルモジュール５は、コンピュータや携帯端末などの電子情報機器では、入力装置として表示装置（ディスプレイ）と組み合わせて用いられる。

次に動作について簡単に説明する。

例えば、基板モジュール８０の電源ＩＣ８３が駆動電圧を生成すると、ドライバＩＣ８１がコントロールＩＣ８２の制御の下で第１および第２のセンサ電極５３ａおよび５３ｂを駆動する。この状態で、操作者がタッチパネルモジュール５のセンサ部５０に対して指をタッチするタッチ操作、あるいは指を近づける近接操作などの入力操作を行うと、センサ部５０における入力操作が行われた部分では、第１のセンサ電極５３ａと第２のセンサ電極５３ｂとの交差部での容量が変化し、この容量変化が生じた位置がコントロールＩＣ８３で算出される。これにより表示装置に表示されている操作メニューに基づいて、入力操作の位置に応じた処理が電子情報機器では行われることとなる。

なお、特許文献１には、上記のような静電容量方式のタッチパネルとして格子タッチ感知システムが開示されている。

特開２００６−５１１８７９号公報

ところで、タッチパネルでは、その大型化に伴い、入力操作を検出するセンサとしての電極（センサ電極）の反応速度、つまり、センサ電極間での容量の変化速度が重要になってきており、また、低消費電力の重要さも増してきている。

しかしながら、センサ部５０を構成するセンサ部配線５２ａ及び５２ｂは、透明でかつ導電性を有するＩＴＯ（酸化インジウムスズ）で作成されており、大型のタッチパネルではこのＩＴＯ膜からなるセンサ部配線の導体抵抗値が高くなってしまい、その結果、入力操作に対する応答速度が遅くなり、つまり操作位置の検出に時間を要することとなり、また、消費電流が高くなり、さらにはセンサ部での発熱の影響がタッチパネルモジュール周辺の機器に及ぶといった問題があった。

具体的には、センサ電極の反応速度が遅くなると、タッチパネルに対して絵、文字等の入力操作を行っても、この入力操作に対する表示などの反応が遅れてしまうこととなる。しかも、センサ電極の導体抵抗が高いということは、タッチパネルでの消費電流が多いということであり、ノート型の携帯端末やパソコン等の充電時間の関係上、これらの電子情報機器は使用時間の制約を受けることになる。さらには、センサ電極の導体抵抗が高いことから、タッチパネルでの発熱が多く、この発熱がタッチパネルを搭載した電子情報機器における他の部品（モジュール）に影響を及ぼすこととなり、このような熱の影響に対する熱設計（放熱構造の設計）が必要となるという問題があった。

本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、センサ電極の低抵抗化により、入力操作に対する反応速度の高速化、消費電流の低電流化、及びセンサ電極での発熱の抑制を図ることができ、その結果、入力操作に対する反応速度の高速化によりタッチ操作に対する応答性を改善することができ、しかも、消費電流の低減によりバッテリ駆動の機器での使用時間の制約を緩和することができ、さらにセンサ電極での発熱抑制により周辺の部品への熱の影響を低減することができるタッチパネルモジュール及びこのようなタッチパネルモジュールを搭載した電子情報機器を得ることを目的とする。

（項目１）
本発明に係るタッチパネルモジュールは、入力操作を検出するセンサ部と、該センサ部の周辺に配置された周辺配線部とを備えたタッチパネルモジュールであって、該センサ部を構成するセンサ部基板と該周辺配線部を構成する周辺配線部基板とは別々の基板であり、該センサ部に含まれる複数のセンサ部配線は、該周辺配線部に含まれる複数の周辺配線を構成する導電膜に比べて抵抗が低い金属膜であり、該周辺配線を構成する導電膜は、最小加工パターン幅及び最小加工パターンピッチが該センサ部配線を構成する金属膜に比べて小さい透明導電膜であり、そのことにより上記目的が達成される。

（項目２）
本発明は、項目１に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記複数のセンサ部配線は、前記センサ部基板上に形成され、前記入力操作を検出するための複数の電極と、該センサ部基板上に形成され、該複数の電極を該センサ部基板の周縁部まで引き出す複数の電極引出し線とを含み、該センサ部基板は、前記周辺配線部基板上に、該電極引出し線の一端部と前記周辺配線の一端部とが対向するように重ね合わせて配置され、対向する該電極引出し線の一端部と該周辺配線の一端部とがナノ粒子材料あるいは異方性導電膜により接合されていることが好ましい。

（項目３）
本発明は、項目２に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記センサ部基板は、高分子シートから構成されており、前記周辺配線部基板は、ガラス板から構成されており、前記センサ電極及び前記電極引出し線を構成する金属膜は、銅、銀、金、及びアルミのいずれかにより構成されており、前記周辺電極を構成する透明導電膜は、酸化インジウムスズから構成されていることが好ましい。

（項目４）
本発明は、項目２に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記周辺配線部基板には、前記センサ部の複数の電極を駆動制御するＩＣチップを実装したフレキシブルプリント基板が取り付けられていることが好ましい。

（項目５）
本発明は、項目４に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記複数のセンサ部配線は、第１の方向に沿って延びる複数の第１のセンサ電極と、第１の方向と交差する第２の方向に沿って延びる複数の第２のセンサ電極と、該複数の第１のセンサ電極に接続された複数の第１の電極引出し線と、該複数の第２のセンサ電極に接続された複数の第２の電極引出し線とを含み、該第１の電極引出し線の一端部と該第２の電極引出し線の一端部とは、前記周辺配線部基板の特定の領域に寄せ集められており、前記ＩＣチップを実装した１つのフレキシブルプリント基板の配線が、該周辺配線部基板の特定の領域で該第１の電極引出し線の一端部と該第２の電極引出し線の一端部とに接続されていることが好ましい。

（項目６）
本発明は、項目２に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記周辺配線部基板には、前記センサ部の複数の電極を駆動制御するＩＣチップをテープオートメーティッドボンディングによりテープ部材に搭載してなるＴＡＢテープが取り付けられていることが好ましい。

（項目７）
本発明は、項目６に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記複数のセンサ部配線は、第１の方向に沿って延びる複数の第１のセンサ電極と、第１の方向と交差する第２の方向に沿って延びる複数の第２のセンサ電極と、該複数の第１のセンサ電極に接続された複数の第１の電極引出し線と、該複数の第２のセンサ電極に接続された複数の第２の電極引出し線とを含み、該第１の電極引出し線の一端部と該第２の電極引出し線の一端部とは、前記周辺配線部基板の特定の領域に寄せ集められており、前記制御回路を実装した１つのＴＡＢテープの配線が、該周辺配線部基板の特定の領域で該第１の電極引出し線の一端部と該第２の電極引出し線の一端部とに接続されていることが好ましい。

（項目８）
本発明は、項目２に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記周辺配線部基板上には、前記センサ部の複数の電極を駆動制御するＩＣチップが実装されていることが好ましい。

（項目９）
本発明に係るタッチパネルモジュールは、入力操作を検出するセンサ部と、該センサ部の周辺に配置された周辺配線部とを備えたタッチパネルモジュールであって、該センサ部及び該周辺配線部を構成する基板は同一の絶縁性基板であり、該センサ部に含まれる複数のセンサ部配線と該周辺配線部に含まれる複数の周辺配線とは、該絶縁性基板上に金属材料を堆積してなる同じ金属膜により構成されており、そのことにより上記目的が達成される。

（項目１０）
本発明は、項目９に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記複数のセンサ部配線及び前記複数の周辺配線を構成する金属膜は、前記絶縁性基板上に、銅、銀、金、及びアルミのいずれかをスパッタリングあるいは蒸着により堆積したものであることが好ましい。

（項目１１）
本発明は、項目９に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記複数のセンサ部配線は、前記絶縁性基板上に形成され、前記入力操作を検出するための複数の電極を含み、前記絶縁性基板には、前記センサ部の複数の電極を駆動制御するＩＣチップを実装したフレキシブルプリント基板が取り付けられていることが好ましい。

（項目１２）
本発明は、項目１１に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記複数のセンサ部配線は、第１の方向に沿って延びる複数の第１のセンサ電極と、第１の方向と交差する第２の方向に沿って延びる複数の第２のセンサ電極と、該複数の第１のセンサ電極に接続された複数の第１の電極引出し線と、該複数の第２のセンサ電極に接続された複数の第２の電極引出し線とを含み、該第１の電極引出し線の一端部と該第２の電極引出し線の一端部とは、前記絶縁性基板の特定の周縁領域に寄せ集められており、前記ＩＣチップを実装した１つのフレキシブルプリント基板の配線が、該絶縁性基板の特定の周縁領域で該第１の電極引出し線の一端部と該第２の電極引出し線の一端部とに接続されていることが好ましい。

（項目１３）
本発明は、項目９に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記複数のセンサ部配線は、前記センサ部基板上に形成され、前記入力操作を検出するための複数の電極を含み、前記絶縁性基板には、前記センサ部の複数の電極を駆動制御するＩＣチップをテープオートメーティッドボンディングによりテープ部材に搭載してなるＴＡＢテープが取り付けられていることが好ましい。

（項目１４）
本発明は、項目１３に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記複数のセンサ部配線は、第１の方向に沿って延びる複数の第１のセンサ電極と、第１の方向と交差する第２の方向に沿って延びる複数の第２のセンサ電極と、該複数の第１のセンサ電極に接続された複数の第１の電極引出し線と、該複数の第２のセンサ電極に接続された複数の第２の電極引出し線とを含み、該第１の電極引出し線の一端部と該第２の電極引出し線の一端部とは、前記絶縁性基板の特定の周縁領域に寄せ集められており、前記ＩＣチップを実装した１つのＴＡＢテープの配線が、該周辺配線部基板の特定の領域で該第１の電極引出し線の一端部と該第２の電極引出し線の一端部とに接続されていることが好ましい。

（項目１５）
本発明は、項目９に記載のタッチパネルモジュールにおいて、前記複数のセンサ部配線は、前記絶縁性基板上に形成され、前記入力操作を検出するための複数の電極を含み、該絶縁性基板には、前記センサ部の複数の電極を駆動制御するＩＣチップが実装されていることが好ましい。

（項目１６）
本発明に係る電子情報機器は、画像を表示する画像表示部と、該画像表示部の表示画面上に配置され、情報を入力するための情報入力部とを有する電子情報機器であって、該情報入力部は、項目１から項目１５のいずれか１項に記載のタッチパネルモジュールを含むものであり、そのことにより上記目的が達成される。

（項目１７）
本発明に係るタッチパネルモジュールの製造方法は、項目１に記載のタッチパネルモジュールを製造する方法であって、前記複数のセンサ部配線を含む前記センサ部基板を形成する工程と、前記複数の周辺配線を含む前記周辺配線部基板を形成する工程と、該センサ部基板及び該周辺配線部基板を、対応する周辺配線とセンサ部配線とが接続されるように貼り合せる工程とを含むものであり、そのことにより上記目的が達成される。

（項目１８）
本発明は、項目１７に記載のタッチパネルモジュールの製造方法において、前記周辺配線と前記センサ部配線との接続は、該センサ部配線の一端部と、該一端部に対応する該周辺部配線の一端部とをナノ粒子材料あるいは異方性導電性膜により接合することにより行うことが好ましい。

（項目１９）
本発明は、項目１７に記載のタッチパネルモジュールの製造方法において、前記センサ部基板を形成する工程は、第１の絶縁性シート部材上に第１の方向に延びる複数の第１の電極、及び該第１の電極につながる第１の電極引出し線を形成して第１のセンサシートを形成する工程と、第２の絶縁性シート部材上に第２の方向に延びる複数の第２の電極、及び該第２の電極につながる第２の電極引出し線を形成して第２のセンサシートを形成する工程と、該第１のセンサシートと該第２のセンサシートとを、該第１の電極と該第２の電極とが交差し、かつ互いに絶縁されるように貼り合せる工程とを含み、前記複数の周辺配線を含む前記周辺配線部基板を形成する工程は、前記絶縁性基板上に前記複数の周辺配線を形成する工程を含むことが好ましい。

（項目２０）
本発明は、項目９に記載のタッチパネルモジュールを製造する方法であって、前記絶縁性基板上に金属材料をスパッタ法あるいは真空蒸着法により堆積して金属膜を形成する工程と、該金属膜をフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングして前記センサ部配線及び前記周辺配線を形成する工程とを含むものであり、そのことにより上記目的が達成される。

（項目２１）
本発明は、項目２０に記載のタッチパネルモジュールの製造方法において、前記金属膜を形成する工程として第１および第２の成膜工程を含み、前記金属膜をパターニングする工程として第１及び第２のパターニング工程を含み、該第１の成膜工程は、前記絶縁性基板上に金属材料をスパッタ法あるいは真空蒸着法により堆積して第１の金属膜を形成する工程であり、該第１のパターニング工程は、該第１の金属膜をフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングして、第１の方向に延びる複数の第１の電極、該複数の第１の電極につながる複数の第１の電極引出し線、及び該複数の第１の電極引出し線につながる複数の第１の周辺配線を形成する工程であり、該第２の成膜工程は、該第１の電極、該第１の電極引出し線、及び該第１の周辺配線上に絶縁膜を形成した後、該絶縁膜上に金属材料をスパッタ法あるいは真空蒸着法により堆積して第２の金属膜を形成する工程であり、該第２のパターニング工程は、該第２の金属膜をフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングして、該第１の方向と交差する第２の方向に延びる複数の第２の電極、該複数の第２の電極につながる複数の第２の電極引出し線、及び該複数の第２の電極引出し線につながる複数の第２の周辺配線を形成する工程であることが好ましい。

本発明によれば、センサ電極の低抵抗化により、入力操作に対する反応速度の高速化、消費電流の低電流化、及びセンサ電極での発熱の抑制を図ることができ、その結果、入力操作に対する反応速度の高速化によりタッチ操作に対する応答性を改善することができ、しかも、消費電流の低減によりバッテリ駆動の機器での使用時間の制約を緩和することができ、さらにセンサ電極での発熱抑制により周辺の機器への熱の影響を低減することができるタッチパネルモジュール及びこのようなタッチパネルモジュールを搭載した電子情報機器を実現することができる効果がある。

図１は、本発明の実施形態１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。 図２は、本発明の実施形態１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールを構成する第１のセンサシートの構成を示している。 図３は、本発明の実施形態１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールを構成する第２のセンサシートの構成を示している。 図４は、本発明の実施形態１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールを構成するセンサ部基板の構成を示している。 図５は、本発明の実施形態１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールを構成する周辺配線部基板の構成を示している。 図６は、本発明の実施形態１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、図６（ａ）は図１のＡ１部分を拡大して示し、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ６−Ａ６線部分の断面構造を模式的に示している。 図７は、本発明の実施形態１の変形例１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。 図８は、本発明の実施形態１の変形例１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、図７のＡ７部分を拡大して示している。 図９は、本発明の実施形態１の変形例２によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。 図１０は、本発明の実施形態１の変形例２によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、図９のＡ９部分を拡大して示している。 図１１は、本発明の実施形態１の変形例３によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。 図１２は、本発明の実施形態１の変形例３によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）はそれぞれ、ＩＣチップの電極パッド及び周辺配線部基板の接続パッドを示し、図１２（ｃ）は、ＩＣチップの電極パッドを周辺配線部基板の接続パッドに接続した状態を示し、図１２（ｄ）は、図１２（ｃ）のＡ１２ｃ−Ａ１２ｃ部分の断面構造を示している。 図１３は、本発明の実施形態２によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。 図１４は、本発明の実施形態２によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、図１４（ａ）は、図１３のＢ１３部分を拡大して示す一部破断斜視図、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のＢ１４−Ｂ１４線部分の断面図である。 図１５は、本発明の実施形態２によるタッチパネルモジュールの製造方法を説明する図であり、このタッチパネルモジュールを構成する第１のセンサ部配線及び第１の周辺配線を形成した状態を示している。 図１６は、本発明の実施形態２の変形例１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。 図１７は、本発明の実施形態２の変形例２によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。 図１８は、本発明の実施形態２の変形例３によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。 図１９は、本発明の実施形態３として、実施形態１、その変形例１及び２、実施形態２、その変形例１及び２によるタッチパネルモジュールの少なくとも１つを入力操作部に用いた電子情報機器（情報処理装置）の概略構成例を示すブロック図である。 図２０は、従来のタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。

本願発明の基本原理について説明する。

〔本願発明の前提技術〕
従来のタッチパネルでは、入力操作に対する反応速度が遅く、消費電流が多く、さらにタッチパネルを搭載した電子情報機器がタッチパネルでの発熱の影響を受けるといった課題があり、この課題は、如何に、センサ部配線を構成する導電性部材の導体抵抗値を下げるかに掛かっている。

そこで、本件発明者は、センサ部配線の導体抵抗を下げる方法として、従来のタッチパネルでセンサ電極の導体材料として用いていた、透明でかつ導電性を有するＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）膜を、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ａｌ，その他の導体抵抗の低く安価な材料に置き換えてセンサ部配線の導体抵抗を下げる方法を見出した。

このようにセンサ部配線の導体抵抗値を下げることにより、タッチパネルにおける入力操作に対する反応速度が高速化され、動作電流の低電流化、つまり、消費電流の低減、さらに発熱の抑制が達成され、従来技術における課題が解決される。

ところで、ガラス基板や高分子シートなどの絶縁性基板上での金属膜の形成は、製造コストの点（例えば、処理装置のコストや処理時間の長さ）からは、スパッタや蒸着などの気相成長法ではなくメッキ法で行うのが望ましいが、メッキ法で成膜した金属膜のフォトリソグラフィ技術によるパターニングにより得られる最小パターン幅や最小パターンピッチは、気相成長法で形成した金属膜のものに比べて大きく、センサ部配線と同数の周辺配線をセンサ部周辺に配置した場合、周辺領域が広くなり、近年の傾向であるタッチパネルの狭額縁化が阻害されることとなる。

このようにメッキ法で成膜した金属膜のパターニングにより得られる最小配線幅や最小配線ピッチが、気相成長法で形成した金属膜に比べて大きいのは、金属膜の下地層との密着性や金属膜自体の緻密性によるものである。

つまり、気相成長法で成膜した金属膜は、メッキ法による金属膜に比べると、金属膜の下地層との密着性や金属膜自体の緻密性が高く、例えば、気相成長法で得られた金属膜の選択エッチングの際には、メッキ法で得られた金属膜の選択エッチングに比べて、線幅の狭い配線を構成する金属膜が剥がれにくく、また、隣接する配線の間隔が狭くても、隣接する配線を狭い間隔で確実に分離することができるからである。

〔本願の第１の発明〕
そこで、本件発明者は、さらなる鋭意研究の結果、本願発明として、タッチパネルモジュールにおいて、入力操作を検出するセンサ部の配線（センサ部配線）のみをメッキ法で形成可能な低抵抗な金属膜で構成し、センサ部の周辺に配置される周辺配線を、最小パターン幅及び最小パターンピッチが該センサ部配線を構成する金属材料に比べて小さくできる、スパッタや蒸着で形成するＩＴＯ膜などの透明導電材料で構成したものを考え出した。

このような構成の本願発明では、センサ部配線の形成には、製造コストの点で有利な金属膜のメッキ法を用いることができ、しかも、周辺配線には、スパッタや蒸着により成膜したＩＴＯ膜などの透明導電膜を用いて、最小パターニング幅及び最小パターニングピッチをメッキ法による金属膜のものより狭くでき、これによりタッチパネルの狭額縁化を阻害しないようにすることができる。

例えば、本願発明の実施形態では、センサ部配線の構成材料としてＣｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ａｌ，及び他の低抵抗の金属材料を、センサ部基板、例えば高分子シート（ＰＥＴ他）上にメッキすることにより金属膜が形成される。これによりセンサ部の配線の低抵抗化を図ることができ、金属膜の形成をスパッタや蒸着により行う場合に比べて製造コストを低減することもできる。

また、本願発明の実施形態では、センサ部以外を構成する配線、つまり周辺配線が、例えばＩＴＯ膜などの配線幅及び配線ピッチを狭くすることが可能なスパッタや蒸着による透明導電膜により、周辺配線部基板（例えばガラス基板もしくは高分子シート）上に形成される。これによりタッチパネルモジュール及び製品（つまりタッチパネルモジュールを備えた電子情報機器）のサイズを小さくすることができる。

このように、タッチパネルモジュールにおいて、センサ部配線には、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ａｌなどの金属材料を用い、周辺配線には、狭配線化（微細なパターニング）が可能なＩＴＯ膜などの配線材料を用いることにより、センサ部の配線の低抵抗化を図りつつ、周辺配線の微細化によりタッチパネルの狭額縁を図ることができるが、この場合、センサ部の、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ａｌ，及びその他の低抵抗な金属材料からなるセンサ部配線と、周辺配線部の、ガラス基板上のＩＴＯなどの透明導電材料からなる周辺配線とを接続する必要がある。

そこで、本件発明者は、本願発明として、センサ部を構成する配線（センサ部配線）と、センサ部周辺に位置する配線（周辺配線）とが異なる材料で構成されているタッチパネルモジュールにおいて、これらのセンサ部配線と周辺配線との接合に、異方性導電膜あるいはナノペースト（ナノ粒子材料）を用い、これにより構成材料が異なるセンサ部配線と周辺配線との接合を、簡単な方法で行うことができ、かつ信頼性の高い接合とすることができるものを考え出した。

さらに、本件発明者は、センサ部配線を金属材料で構成し、周辺配線をＩＴＯ膜などの透明導電材料で構成したタッチパネルモジュールにおいて、センサ部配線及び周辺配線が形成された基板上に、ドライバＩＣ，コントローラＩＣ，電源ＩＣなどのＩＣチップとしての集積回路を搭載し、これにより高性能、小型、低コストのタッチパネルモジュールを作製可能とすることを見出している。

このように本願発明では、タッチパネルで、反応速度の高速化、低電流化、つまり消費電流の低減、発熱の抑制、小型化、低コストのタッチパネルモジュールを得ることができる。

〔本願の第２の発明〕
本件発明者は、ガラス基板や高分子シートなどの絶縁性基板上での金属膜の形成は、製造コストの点（例えば、処理装置のコストや処理時間の長さ）からは、スパッタや蒸着などの気相成長法ではなくメッキ法で行うのが望ましいという観点とは別の観点から、本願発明として、タッチパネルモジュールにおいて、製造プロセスの削減を図りつつ、センサ部配線の導体抵抗値を下げることを目的とし、センサ部及び周辺配線部を構成する基板を同一の絶縁性基板とし、該センサ部に含まれる複数のセンサ部配線及び該周辺配線部に含まれる複数の周辺配線を、該絶縁性基板上に金属材料を堆積してなる同一の金属膜により構成したものを考え出した。

このような構成の本願発明では、センサ部配線と周辺配線とが単一の絶縁性基板上で同時に形成されることとなり、つまり、センサ部配線及び周辺配線を構成する金属膜の成膜及びパターニングを、センサ部配線と周辺配線とで同時に行うことができ、このようなセンサ部配線と周辺配線の形成工程の共通化により製造工程を削減することができ、さらに、センサ部配線の低抵抗化を図るとともに、周辺配線の配置領域を狭くすることができる。

本願発明の実施形態では、例えば、センサ部配線及び周辺配線には、同一の高分子シートもしくは同一のガラス板上に、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ａｌなどの導体材料をスパッタあるいは蒸着により堆積してなる金属膜が用いられる。これによりセンサ部配線の低抵抗化を図るとともに、周辺配線の配線幅及び配線ピッチを、周辺配線にメッキによる金属膜を用いた場合に比べて狭くでき、さらに、センサ部配線と周辺配線とを同一の工程で作製可能となり、製造工程を削減することができる。その結果、高特性で、安価なタッチパネルモジュールを実現することができる。

さらに、本件発明者は、センサ部配線及び周辺配線をスパッタあるいは蒸着により形成した金属膜で構成したタッチパネルモジュールにおいて、センサ部配線及び周辺配線の共通基板上に、ドライバＩＣ，コントローラＩＣ，電源ＩＣなどのＩＣチップとしての集積回路を搭載し、これにより高性能、小型、低コストのタッチパネルモジュールを作製可能とすることを見出している。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。

（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。

この実施形態１のタッチパネルモジュール１００は、入力操作を検出するセンサ部１１０と、このセンサ部１１０の周辺に配置された周辺配線部１２０ａおよび１２０ｂとを備えている。ここで、センサ部１１０は、第１のセンサシート１１０ａと第２のセンサシート１１０ｂとを貼り合せて形成されている。

図２及び図３は、本発明の実施形態１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、図２及び図３はそれぞれ、このタッチパネルモジュールを構成する第１及び第２のセンサシートの構成を示している。

第１のセンサシート１１０ａは、図２に示すように、例えば高分子シートである第１の絶縁性シート基板１１１ａ上に複数の第１のセンサ部配線１１２ａを形成したものであり、第１のセンサ部配線１１２ａはそれぞれ、絶縁性シート基板１１１ａ上にＸ方向（紙面左右方向）に沿って延びるよう形成された第１のセンサ電極１１ａと、この第１のセンサ電極１１ａを絶縁性シート基板１１１ａの周縁まで引き出す第１の電極引出し線１２ａとから構成されている。なお、図中、Ｒ１１３ａは、第１の絶縁性シート基板１１１ａ上での第１の電極引出し線１２ａの配置領域である。

第２のセンサシート１１０ｂは、図３に示すように、例えば高分子シートである第２の絶縁性シート基板１１１ｂ上に複数の第２のセンサ部配線１１２ｂを形成したものであり、第２のセンサ部配線１１２ｂはそれぞれ、絶縁性シート基板１１１ｂ上にＹ方向（紙面上下方向）に沿って延びるよう形成された第２のセンサ電極１１ｂと、この第２のセンサ電極１１ｂを絶縁性シート基板１１１ｂの周縁まで引き出す電極引出し線１２ｂとから構成されている。なお、図中、Ｒ１１３ｂは、第２の絶縁性シート基板１１１ｂ上での第２の電極引出し線１２ｂの配置領域である。

このような構造の第１及び第２のセンサシート１１０ａ及び１１０ｂが、図４に示すように、第１のセンサ電極１１ａと第２のセンサ電極１１ｂとが直交するように貼り合せられてセンサ部１１０が形成されており、第１および第２の絶縁性シート基板１１１ａ及び１１１ｂがセンサ部基板１１１を形成している。なお、ここでは、第１のセンサシート１１０ａ上に第２のセンサシート１１０ｂを重ねており、第１のセンサ部配線１１２ａと第２のセンサ部配線１１２ｂとは第２の絶縁性シート基板１１１ｂにより絶縁されている。

また、周辺配線部１２０ａは、図５に示すように、例えばガラス基板である絶縁性基板１２１の周縁部に形成され、複数の第１の電極引出し線１２ａに接続される複数の第１の周辺配線１２２ａを含み、周辺配線部１２０ｂは、図５に示すように、絶縁性基板１２１の周縁部に形成され、複数の第２の電極引出し線１２ｂに接続される複数の第２の周辺配線１２２ｂを含んでいる。

さらに、この絶縁性基板１２１上には、第１のセンサシート１１０ａ上に第２のセンサシート１１０ｂを重ね合わせた構造のセンサ部基板１１１が、第１の電極引出し線１２ａの一端部と第１の周辺配線１２２ａの一端部とが対向し、第２の電極引出し線１２ｂの一端部と第２の周辺配線１２２ｂの一端部とが対向するように重ね合わせて貼付けられ、これにより図１に示すタッチパネルモジュール１００が形成されている。つまり、図４に示す第２のセンサシート１１０ｂの第２のセンサ部配線１１２ｂが形成された面と、絶縁性基板１２１の、周辺配線１２２ａ及び１２２ｂが形成された面とが向き合うように、図４に示すセンサ部基板１１１が裏返されて絶縁性基板１２１上に貼付けられている。

このようにこの実施形態１のタッチパネルモジュール１００では、センサ部１１０を構成するセンサ部基板１１１（つまり、絶縁性シート基板１１１ａ及び１１１ｂ）と周辺配線部１２０ａおよび１２０ｂを構成する周辺配線部基板（絶縁性基板）１２１とは別々の基板となっている。また、センサ部１１０に含まれる複数のセンサ部配線１１２ａ及び１１２ｂは、周辺配線部１２０ａおよび１２０ｂに含まれる複数の周辺配線１２２ａ及び１２２ｂを構成する導電材料に比べて抵抗が低い金属材料であり、周辺配線１２２ａ及び１２２ｂを構成する導電材料は、その最小パターニング幅及び最小パターニングピッチがセンサ部配線１１２ａ及び１１２ｂを構成する金属材料に比べて小さい透明導電材料である。例えば、センサ部配線１１２ａ、１１２ｂ（第１、第２のセンサ電極１１ａ、１１ｂ及び第１、第２の電極引出し線１２ａ、１２ｂ）を構成する金属材料は銅である。ただし、センサ部配線１１２ａ、１１２ｂを構成する金属材料は銅に限らず、銀、金、アルミ、あるいはその他の低抵抗な金属材料でもよい。また、周辺配線１２２ａ及び１２２ｂを構成する透明導電材料は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）である。ここで、周辺配線の線幅は１００μｍ〜２００μｍであり、周辺配線の配線ピッチは、１５０μｍ〜５００μｍであり、この実施形態１では、例えば、周辺配線の線幅は１００μｍとし、周辺配線の配線ピッチは３００μｍ程度としている。

また、対向する電極引出し線１２ａ、１２ｂの一端部と周辺配線１２２ａ、１２２ｂの一端部とは、ナノペースト（ナノ粒子材料）あるいは異方性導電膜により接合されている。

図６は、電極引出し線の一端部と周辺配線の一端部との接合部分の構造を説明する図であり、図６（ａ）は図１のＡ１部分を拡大して示し、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ６−Ａ６線部分の断面構造を模式的に示している。

図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、第１の電極引出し線１２ａの一端部１２ａ１と第１の周辺配線１２２ａの一端部１２２ａ１とが対向して配置されており、第１の周辺配線１２２ａの一端部１２２ａ１上には、異方性導電膜１０３が形成されており、第１の電極引出し線１２ａの一端部１２ａ１がこの異方性導電膜１０３により電気的にかつ機械的に第１の周辺配線１２２ａの一端部１２２ａ１に接合されている。この異方性導電膜１０３は、熱硬化樹脂の中に導電粒子を均一に分散させて得られたフィルム状接続材料であり、導電粒子はプラスチックの核をニッケルと金の２層で被覆したものであり、１０ｎｍ〜１００ｎｍ程度の粒子径を有している。この異方性導電膜１０３は、例えば、第１の電極引出し線１２ａの一端部１２ａ１と第１の周辺配線１２２ａの一端部１２２ａ１との間に挟みこんで加圧及び加熱することで、圧力がかかった部分、つまり第１の電極引出し線１２ａの一端部１２ａ１と第１の周辺配線１２２ａの一端部１２２ａ１とが対向する部分で、その両者が導電粒子により電気的に接続され、さらにその両者が熱硬化樹脂により機械的に接合されることとなる。この異方性導電膜１０３にはフィルム状のものだけでなく、ペースト状のもの（異方性導電ペースト）もあり、フィルム状のものと同様に用いられる。

また、異方性導電膜あるいは異方性導電ペーストの代わりに、ナノペースト（ナノ粒子材料）を用いることもできる。このナノペーストは、金属ナノ粒子、溶剤などから構成されており、金属ナノ粒子（例えば、金のナノ粒子）では、その粒子径が小さいことから、溶融温度は、通常の金の溶融温度（１０００℃程度）に比べて低い温度（１００℃〜２５０℃程度）で溶融する。このため、ナノペーストを用いた配線の接合は、比較的低温で行うことができる。

なお、第１のセンサシート１１０ａ上に第２のセンサシート１１０ｂを重ねた場合に、第１のセンサシート１１０ａの第１の電極引出し線１２ａの一端部１２ａ１が第２のセンサシート１１０ｂの絶縁性シート基板１１１ｂにより被覆されてしまい、第１の電極引出し線１２ａの一端部１２ａ１と第１の周辺配線１２２ａの一端部１２２ａ１とが接触しなくなるのを回避するため、第２のセンサシート１１０ｂの、第１の電極引出し線１２ａの一端部１２ａ１に対応する部分には切欠き部（図示せず）が形成され、第１のセンサシート１１０ａ上に第２のセンサシート１１０ｂを重ねた状態でも、第１の電極引出し線１２ａの一端部１２ａ１が露出するようにしている。

図６では、第１の電極引出し線１２ａの一端部１２ａ１と第１の周辺配線１２２ａの一端部１２２ａ１との接続構造を示しているが、第２の電極引出し線１２ｂの一端部と第２の周辺配線１２２ｂの一端部との接続構造も、図６に示すものと同様な構造となっている。

次に、この実施形態１のタッチパネルモジュールの製造方法について説明する。

まず、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの高分子シートからなる第１の絶縁性シート基板１１１ａ上に、例えばＣｕメッキにより金属膜を形成し、この金属膜をフォトリソグラフィ技術によりパターニングして、Ｘ方向に延びる複数の第１のセンサ電極１１ａ及びこれらの第１のセンサ電極１１ａにつながる複数の第１の電極引出し線１２ａを形成する。ここで、１つの第１のセンサ電極１１ａとこれにつながる１つの第１の電極引出し線１２ａとが１つの第１のセンサ部配線１１２ａを形成している。これにより、複数の第１のセンサ部配線１１２ａを含む第１のセンサシート１１０ａを完成する（図２参照）。

同様に、ＰＥＴなどの高分子シートからなる第２の絶縁性シート基板１１２ｂ上に、例えばＣｕメッキにより金属膜を形成し、この金属膜をフォトリソグラフィ技術によりパターニングして、Ｙ方向に延びる複数の第２のセンサ電極１１ｂ、及びこれらの第２のセンサ電極１１ｂにつながる複数の第２の電極引出し線１２ｂを形成する。ここで、１つの第２のセンサ電極１１ｂとこれにつながる１つの第２の電極引出し線１２ｂとが１つの第２のセンサ部配線１１２ｂを形成している。これにより、複数の第２のセンサ部配線１１２ｂを含む第２のセンサシート１１０ｂを完成する（図３参照）。

続いて、第１のセンサシート１１０ａ上に第２のセンサシート１１０ｂを、第１のセンサ電極１１ａと第２のセンサ電極１１ｂとが直交するように貼り合せてセンサ部１１０を作製する。この状態では、第１および第２の絶縁性シート基板１１２ａ及び１１２ｂにより、センサ部１１０のセンサ部基板１１１が形成されることとなる（図４参照）。

一方で、ガラス基板などの周辺配線部基板（絶縁性基板）１２１上にスパッタリングや真空蒸着などの方法でＩＴＯ膜を形成し、このＩＴＯ膜をフォトリソグラフィ技術によりパターニングして、第１の電極引出し線１２ａに接続される第１の周辺配線１２２ａ、及び第２の電極引出し線１２ｂに接続される第２の周辺配線１２２ｂを形成する。これにより周辺配線部１２０ａおよび１２０ｂを作製する（図５参照）。

その後、図５に示す周辺配線部基板１２１上に、図４に示すセンサ部基板１１１の表面が周辺配線部基板１２１の表面に向かい合うようにセンサ部基板１１１を重ねて貼り付ける。このとき、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、周辺配線部基板１２１の周辺配線１２２ａ及び１２２ｂの一端部（つまりセンサ部基板１１１側の端部）と、センサ部基板１１１の第１および第２の電極引出し線１２ａ及び１２ｂの一端部（つまりセンサ部基板１１１の外縁側端部）とを、これらの間に異方性導電膜１０３を挟んだ状態で加熱しつつ加圧する。

これにより、センサ部１１０の第１の電極引出し線１２ａと第１の周辺配線１２２ａとが接続され、センサ部１１０の第２の電極引出し線１２ｂと第２の周辺配線１２２ｂとが接続され、図１に示すタッチパネルモジュール１００が完成する。

このように本実施形態１では、センサ部１１０を構成する第１および第２のセンサ部配線１１２ａ及び１１２ｂを金属材料（Ｃｕ）で構成しているため、センサ部配線１１２ａ及び１１２ｂの導体抵抗を下げることができる。その結果、このようなセンサ部配線の低抵抗化により、タッチパネルにおける入力操作に対する反応速度を高速化し、動作電流の低電流化、つまり、消費電流の低減、さらに発熱の抑制を図ることができる。

また、この実施形態１では、センサ部配線の形成には、製造コストの点で有利な金属膜のメッキ法を用いることができる。

しかも、この実施形態１では、周辺配線１２２ａ及び１２２ｂには、ＩＴＯ膜などのスパッタあるいは蒸着による透明導電膜を用いているので、最小パターニング幅及び最小パターニングピッチをメッキ法による金属膜のものより狭くでき、これにより、絶縁性基板１２１の周縁部で周辺配線部１２０ａ及び１２０ｂが占める面積を小さく抑えて、タッチパネルの狭額縁化を阻害しないようにすることができる。

また、センサ部配線１１２ａ及び１１２ｂの電極引出し線１２ａ及び１２ｂの一端部（センサシート１１０ａ及び１１０ｂの入出力電極）を、周辺配線の一端部（ガラス基板の入出力電極）に接合するのに異方性導電膜やナノペーストを用いているので、センサ部配線と周辺配線との間で良好な接続性が得られ、低コストの接続が可能になる。

（実施形態１の変形例１）
図７は、本発明の実施形態１の変形例１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。

この実施形態１の変形例１によるタッチパネルモジュール１００ａは、実施形態１のタッチパネルモジュール１００において、上記周辺配線部基板（絶縁性基板）１２１に、センサ部１１０の複数の第１のセンサ電極１１ａ及び複数の第２のセンサ電極１１ｂを駆動制御するための複数のＩＣチップ１４１〜１４３を実装したフレキシブルプリント基板１３０を取り付けたものである。

ここでは、例えば、ＩＣチップ１４１は、第１および第２のセンサ電極１１ａおよび１１ｂを駆動する駆動ＩＣであり、ＩＣチップ１４２は、ＩＣチップ１４１を制御する制御ＩＣであり、ＩＣチップ１４３は、センサ電極を駆動制御するのに必要な電圧を生成する電源ＩＣである。

図８は、本発明の実施形態１の変形例１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、図７のＡ７部分を拡大して示している。

フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）１３０と周辺配線部基板１２１との接続は、フレキシブルプリント基板１３０の配線１３１の一端部と、周辺配線部基板１２１に形成されている周辺配線１２２ａ及び１２２ｂの一端部（外部の回路と接続する側の端部）とを異方性導電膜やナノ粒子ペーストなどを用いて接合することにより行っている。特に、ここでは、第１及び第２の周辺配線１２２ａ及び１２２ｂの一端部を、絶縁性基板１２１の一部の領域（例えば、絶縁性基板の４隅のうちの１つの隅部）に寄せ集め、この隅部で、１つのＦＰＣ基板１３０の配線１３１の端部を第１及び第２の周辺配線１２２ａ及び１２２ｂの一端部に接続している。

また、ＦＰＣ基板１３０とＩＣチップ１４１〜１４３との接続は、プリント基板１４０ａなどにＩＣチップ１４１〜１４３を実装してなるＩＣ基板モジュール１４０の電極端子１４０ｂを、異方性導電膜やナノ粒子ペーストなどを用いてＦＰＣ基板１３０の配線１３１の他端部と接合することにより行っている。

この実施形態１の変形例１では、第１及び第２の周辺配線１２２ａ及び１２２ｂの一端部（外部の回路と接続する側の端部）を、絶縁性基板１２１の一部の領域（例えば、絶縁性基板の４隅のうちの１つの隅部）に寄せ集め、この隅部で、ＦＰＣ基板１３０の配線１３１の端部を第１及び第２の周辺配線１２２ａ及び１２２ｂの一端部に接続しているので、タッチパネルモジュールの絶縁性基板１２１に取り付けるＦＰＣ基板１３０を１つにすることができる。

（実施形態１の変形例２）
図９は、本発明の実施形態１の変形例２によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。

この実施形態１の変形例２によるタッチパネルモジュール１００ｂは、実施形態１のタッチパネルモジュール１００において、上記周辺配線部基板（絶縁性基板）１２１にＴＡＢテープ１５０を取り付けたものである。このＴＡＢテープ１５０は、上記センサ部１１０の複数の第１のセンサ電極１１ａ及び複数の第２のセンサ電極１１ｂを駆動制御するための駆動制御ＩＣ１５１をテープオートメーティッドボンディング（ＴＡＢ）によりテープ部材１５０ａに搭載してなるものである。

図１０は、本発明の実施形態１の変形例２によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、図９のＡ９部分を拡大して示している。

このＴＡＢテープ１５０は、ＴＡＢテープ１５０の配線１５０ｂの一端側に形成した接続パッド１５０ｃと、周辺配線部基板１２１に形成されている周辺配線１２２ａ及び１２２ｂの端部とを異方性導電膜やナノ粒子ペーストなどを用いて接合することにより周辺配線部基板１２１に取り付けられている。

このような構成の本実施形態１の変形例２においても、実施形態１の変形例１と同様に、第１及び第２の周辺配線１２２ａ及び１２２ｂの一端部（外部の回路と接続する側の端部）を、絶縁性基板１２１の一部の領域（例えば、絶縁性基板の４隅のうちの１つの隅部）に寄せ集め、この隅部で、ＴＡＢテープ１５０の配線１５０ｂの接続パッド１５０ｃを第１及び第２の周辺配線１２２ａ及び１２２ｂの一端部に接続しているので、タッチパネルモジュールの周辺配線部基板１２１に取り付けるＴＡＢテープ１５０を１つにすることができる。

（実施形態１の変形例３）
図１１は、本発明の実施形態１の変形例３によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。

この実施形態１の変形例３によるタッチパネルモジュール１００ｃは、実施形態１のタッチパネルモジュール１００において、上記周辺配線部基板（絶縁性基板）１２１上の、周辺配線部１２０ａの外側にＩＣチップの配置領域を確保し、このＩＣチップの配置領域に、センサ部１１０の複数の第１のセンサ電極１１ａ及び複数の第２のセンサ電極１１ｂを駆動制御するための複数のＩＣチップ１６０ａ〜１６０ｃを実装したものである。

ここで、例えば、ＩＣチップ１６０ｂは、第１および第２のセンサ電極１１ａおよび１１ｂを駆動する駆動ＩＣ（ドライブＩＣ）であり、ＩＣチップ１６０ａは、ＩＣチップ１６０ｂを制御する制御ＩＣ（コントローラＩＣ）であり、ＩＣチップ１６０ｃは、センサ電極を駆動制御するのに必要な電圧を生成する電源ＩＣである。

また、これらのＩＣチップ１６０ａ〜１６０ｃと周辺配線１２２ａ及び１２２ｂとの接続は、ナノ粒子ペースト１６３を用いて行うことができる。

図１２は、例えばＩＣチップ１６０ａと周辺配線１２２ａとの接続部分を説明する図であり、図１２（ａ）は、ＩＣチップ１６０ａの電極パッド１６０ａ１を示し、図１２（ｂ）は、周辺配線部基板１２１の接続パッド１２２ａ１を示し、図１２（ｃ）は、ＩＣチップの電極パッドを周辺配線部基板の接続パッドに接続した状態を示し、図１２（ｄ）は、図１２（ｃ）のＡ１２ｃ−Ａ１２ｃ部分の断面構造を示している。

例えば、周辺配線部基板１２１のＩＣチップ１６０を実装すべき領域Ｒ１１には、周辺配線１２２ａをＩＣチップ１６０ａの電極パッド１６０ａ１に接続するための接続パッド１２２ａ２を形成しておく（図１２（ａ）参照）。

周辺配線１２２ａとＩＣチップ１６０ａとの接続は、ＩＣチップ１６０ａの裏面に形成した電極パッド１６０ａ１（図１２（ｂ）参照）にナノペースト１６３を塗布し、ナノ粒子ペースト１６３を塗布した電極パッド１６０ａ１を周辺配線部基板１２２ａの接続パッド１２２ａ２に接触させてナノ粒子ペーストを焼成することで行うことができる（図１２（ｃ）及び図１２（ｄ）参照）。

このように本実施形態１の変形例３によるタッチパネルモジュール１００ｃでは、周辺配線部を構成する絶縁性基板（周辺配線部基板）１２１上に、コントローラＩＣ１６０ａ、ドライブＩＣ１６０ｂ、及び電源ＩＣ１６０ｃを実装しているので、実施形態１の変形例１でタッチパネルモジュールとは別に作製していた、コントローラＩＣ１４０ａ、ドライブＩＣ１４０ｂ、電源ＩＣ１４０ｃを搭載したＩＣ基板モジュール１４０、あるいは実施形態１の変形例２でタッチパネルモジュールとは別に作製していた、駆動制御ＩＣを搭載したＴＡＢテープ１５０を不要とでき、これによりタッチパネルモジュールのより一層の小型化及び低コスト化を図ることができる。

（実施形態２）
図１３は、本発明の実施形態２によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。

この実施形態２のタッチパネルモジュール２００は、入力操作を検出するセンサ部２１０と、センサ部２１０の周辺に配置された周辺配線部２２０ａおよび２２０ｂとを備えている。このセンサ部２１０及び周辺配線部２２０ａ、２２０ｂを構成する基板は同一の絶縁性基板２２１であり、この絶縁性基板２２１には例えばガラス基板が用いられている。

また、センサ部２１０に含まれる複数のセンサ部配線２１２ａ及び２１２ｂ、並びに周辺配線部２２０ａ及び２２０ｂに含まれる複数の周辺配線２２２ａ及び２２２ｂは、絶縁性基板２２１上に金属材料をスパッタリングあるいは真空蒸着により堆積してなる金属膜のパターニングにより一括して形成したものである。ここで、周辺配線２２２ａ及び２２２ｂの線幅は１００μｍ〜２００μｍであり、周辺配線の配線ピッチは、１５０μｍ〜５００μｍであり、この実施形態２では、例えば、周辺配線の線幅は１００μｍとし、周辺配線の配線ピッチは３００μｍ程度としている。

また、複数の第１のセンサ部配線２１２ａはそれぞれ、絶縁性基板２２１上にＸ方向（紙面左右方向）に沿って延びるよう形成された第１のセンサ電極２１ａと、この第１のセンサ電極２１ａを絶縁性基板２２１の周縁まで引き出す第１の電極引出し線２２ａとから構成されている。なお、図中、Ｒ２１３ａは、絶縁性基板２２１上での第１の電極引出し線２２ａの配置領域である。

また、複数の第２のセンサ部配線２１２ｂはそれぞれ、絶縁性基板２２１上にＹ方向（紙面上下方向）に沿って延びるよう形成されたセンサ電極２１ｂと、このセンサ電極２１ｂを絶縁性基板２２１の周縁まで引き出す電極引出し線２２ｂとから構成されている。なお、図中、Ｒ２１３ｂは、絶縁性基板２２１上での第２の電極引出し線２２ｂの配置領域である。

ここでは、センサ部配線２１２ａ、２１２ｂ（つまり、センサ電極２１ａ、２１ｂ及び電極引出し線２２ａ、２２ｂ）を構成する金属材料は銅である。ただし、センサ部配線２１２ａ、２１２ｂを構成する金属材料は銅に限らず、銀、金、アルミ、あるいはその他の低抵抗な金属材料でもよい。

図１４は、本発明の実施形態２によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、図１４（ａ）は、図１３のＢ１３部分を拡大して示す一部破断斜視図、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のＢ１４−Ｂ１４線部分の断面図である。

このタッチパネルモジュール２００では、複数のセンサ電極２１ａは絶縁性基板２２１上にＸ方向に延びるよう形成されており、この複数のセンサ電極２１ａ上には、Ｙ方向に沿って延びるように複数のセンサ電極２１ｂが絶縁層２３１ｂを介して形成されている。また、複数のセンサ電極２１ｂは上層の絶縁層２３１ａにより覆われている。

次に、この実施形態２のタッチパネルモジュールの製造方法について説明する。

まず、ガラス基板（絶縁性基板）２２１上にスパッタリングあるいは真空蒸着によりＣｕを堆積して第１の金属膜を生成し、生成した第１の金属膜をフォトリソグラフィ技術によりパターニングして第１のセンサ部配線２１２ａ（第１のセンサ電極２１ａ及び第１の電極引出し線２２ａ）を、この第１のセンサ部配線２１２ａにつながる第１の周辺配線２２２ａと一括して形成する（図１５参照）。

続いて、全面に層間絶縁膜２３１ｂを形成した後、この絶縁膜２３１ｂ上にスパッタリングあるいは真空蒸着によりＣｕを堆積して第２の金属膜を生成し、生成した第２の金属膜をフォトリソグラフィ技術によりパターニングして第２のセンサ部配線２１２ｂ（第２のセンサ電極２１ｂ及び第２の電極引出し線２２ｂ）を、この第２のセンサ部配線２１２ｂにつながる第２の周辺配線２２２ｂと一括して形成する（図１３参照）。

その後、全面に上層絶縁膜２３１ａを形成してタッチパネルモジュール２００を完成する（図１４参照）。

このように本発明の実施形態２によるタッチパネルモジュール２００では、第１、第２のセンサ部配線２１２ａ、２１２ｂ及び第１、第２の周辺配線２２２ａ、２２２ｂには、単一のガラス板２２１上にＣｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ａｌなどの導体材料をスパッタあるいは蒸着により堆積してなる金属膜が用いられるので、センサ部配線の低抵抗化を図るとともに、周辺配線の配線幅及び配線ピッチを、周辺配線にメッキによる金属膜を用いた場合に比べて狭くでき、さらに、センサ部配線と周辺配線とを同一の工程で作製可能となり、製造工程を削減することができる。

また、第１、第２のセンサ部配線２１２ａ、２１２ｂ及び第１、第２の周辺配線２２２ａ、２２２ｂは、ガラス板上に薄膜形成法（スパッタリングあるいは真空蒸着）により形成した金属層をフォトリソグラフィ技術によりパターンニングすることにより形成されるので、狭ピッチに対応した微細パターン形成が可能になる。このため、周辺配線部では周辺配線の配線幅及び配線ピッチを狭くしてタッチパネルモジュールの狭額縁化を図ることができる。

その結果、高特性で、安価な小型のタッチパネルモジュールを実現することができる。

なお、上記実施形態２では、タッチパネルモジュール２００におけるセンサ部配線及び周辺配線を形成する下地部材としての絶縁性基板にガラス基板２２１を用いているが、センサ部配線及び周辺配線を形成する下地部材としての絶縁性基板には高分子シートを用いてもよい。ただし、この場合、一般にはこのような高分子シートは支持基板としてのガラス基板に貼付けられる。

（実施形態２の変形例１）
図１６は、本発明の実施形態２の変形例１によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。

この実施形態２の変形例１によるタッチパネルモジュール２００ａは、実施形態２のタッチパネルモジュール２００において、上記絶縁性基板２２１に、センサ部２１０の複数の第１のセンサ電極２１ａ及び複数の第２のセンサ電極２１ｂを駆動制御するための複数のＩＣチップ２４１〜２４３を実装したフレキシブルプリント基板２３０を取り付けたものである。

ここでは、例えば、ＩＣチップ２４１は、第１および第２のセンサ電極２１ａおよび２１ｂを駆動する駆動ＩＣ（ドライブＩＣ）であり、ＩＣチップ２４２は、ＩＣチップ２４１を制御する制御ＩＣ（コントローラＩＣ）であり、ＩＣチップ２４３は、センサ電極を駆動制御するのに必要な電圧を生成する電源ＩＣである。

また、フレキシブルプリント基板２３０と絶縁性基板２２１との接続は、実施形態１の変形例１で図８を用いて説明したとおり、フレキシブルプリント基板２３０の配線（図示せず）の一端部と、絶縁性基板２２１に形成されている周辺配線２２２ａ及び２２２ｂの端部とを異方性導電膜やナノ粒子ペーストなどを用いて接合することにより行っている。特に、ここでは、第１及び第２の周辺配線２２２ａ及び２２２ｂの一端部を、絶縁性基板２２１の一部の領域（例えば、絶縁性基板の４隅のうちの１つの隅部）に寄せ集め、この隅部で、１つのＦＰＣ基板２３０の配線の端部を第１及び第２の周辺配線２２２ａ及び２２２ｂの一端部に接続している。

また、フレキシブルプリント基板２３０とＩＣチップ２４１〜２４３との接続は、プリント基板などにＩＣチップ２４１〜２４３を実装してなるＩＣ基板モジュール２４０の電極端子を、異方性導電膜やナノ粒子ペーストなどを用いて該フレキシブルプリント基板２３０の配線の他端部と接合することにより行っている。

この実施形態２の変形例１では、第１及び第２の周辺配線２２２ａ及び２２２ｂの一端部（外部の回路と接続する側の端部）を、絶縁性基板２２１の一部の領域（例えば、絶縁性基板の４隅のうちの１つの隅部）に寄せ集め、この隅部で、ＦＰＣ基板２３０の配線の端部を第１及び第２の周辺配線２２２ａ及び２２２ｂの一端部に接続しているので、タッチパネルモジュールの絶縁性基板２２１に取り付けるＦＰＣ基板２３０を１つにすることができる。

（実施形態２の変形例２）
図１７は、本発明の実施形態２の変形例２によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。

この実施形態２の変形例２によるタッチパネルモジュール２００ｂは、実施形態２のタッチパネルモジュール２００において、上記絶縁性基板２２１にＴＡＢテープ２５０を取り付けたものである。このＴＡＢテープ２５０は、上記センサ部２１０の複数の第１のセンサ電極２１ａ及び複数の第２のセンサ電極２１ｂを駆動制御するための駆動制御ＩＣ２５１をテープオートメーティッドボンディングによりテープ部材２５０ａに搭載してなるものである。

また、ＴＡＢテープ２５０と絶縁性基板２２１との接続は、実施形態１の変形例２で図１０を用いて説明したとおり、ＴＡＢテープ２５０の配線（図示せず）の一端部と、絶縁性基板２２１に形成されている周辺配線２２２ａ及び２２２ｂの端部とを異方性導電膜やナノ粒子ペーストなどを用いて接合している。特に、ここでは、第１及び第２の周辺配線２２２ａ及び２２２ｂの一端部を、絶縁性基板２２１の一部の領域（例えば、絶縁性基板の４隅のうちの１つの隅部）に寄せ集め、この隅部で、１つのＴＡＢテープ２５０の配線の端部を第１及び第２の周辺配線２２２ａ及び２２２ｂの一端部に接続している。

このような構成の本実施形態２の変形例２においても、実施形態２の変形例１と同様に、第１及び第２の周辺配線２２２ａ及び２２２ｂの一端部（外部の回路と接続する側の端部）を、絶縁性基板２２１の一部の領域（例えば、絶縁性基板の４隅のうちの１つの隅部）に寄せ集め、この隅部で、ＴＡＢテープ２５０の配線の接続パッド（図示せず）を第１及び第２の周辺配線２２２ａ及び２２２ｂの一端部に接続しているので、タッチパネルモジュールの絶縁性基板２２１に取り付けるＴＡＢテープ２５０を１つにすることができる。

（実施形態２の変形例３）
図１８は、本発明の実施形態２の変形例３によるタッチパネルモジュールを説明する図であり、このタッチパネルモジュールの全体構成を示している。

この実施形態２の変形例３によるタッチパネルモジュール２００ｃは、実施形態２のタッチパネルモジュール２００において、上記絶縁性基板２２１上の、周辺配線部２２０ａの外側の領域に、センサ部２１０の複数の第１のセンサ電極２１ａ及び複数の第２のセンサ電極２１ｂを駆動制御するための複数のＩＣチップ２６０ａ〜２６０ｃを実装したものである。

ここで、例えば、ＩＣチップ２６０ｂは、第１および第２のセンサ電極２１ａおよび２１ｂを駆動する駆動ＩＣであり、ＩＣチップ２６０ａは、ＩＣチップ２６０ｂを制御する制御ＩＣであり、ＩＣチップ２６０ｃは、センサ電極を駆動制御するのに必要な電圧を生成する電源ＩＣである。

また、これらのＩＣチップ２６０ａ〜２６０ｃと周辺配線２２２ａ及び２２２ｂとは、実施形態１の変形例３で図１２を用いて説明したとおり、ナノ粒子ペーストを用いて接合している。

このように本実施形態２の変形例３によるタッチパネルモジュール２００ｃでは、周辺配線部を構成する絶縁性基板（周辺配線部基板）２２１上に、コントローラＩＣ１６０ａ、ドライブＩＣ１６０ｂ、及び電源ＩＣ１６０ｃを実装しているので、実施形態２の変形例１でタッチパネルモジュールとは別に作製していた、コントローラ用ＩＣ２４０ａ、ドライブ用ＩＣ２４０ｂ、電源用ＩＣ２４０ｃを搭載したＩＣ基板モジュール２４０、あるいは実施形態２の変形例２でタッチパネルモジュールとは別に作製していた、駆動制御ＩＣを搭載したＴＡＢテープ２５０を不要とでき、これによりタッチパネルモジュールのより一層の小型化及び低コスト化を図ることができる。

（実施形態３）
図１９は、本発明の実施形態３として、実施形態１及びその変形例１〜３、並びに実施形態２及びその変形例１〜３のいずれかによるタッチパネルモジュールを入力操作部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。

図１９に示す本発明の実施形態３による電子情報機器９０は、本発明の実施形態１及びその変形例１〜３、並びに実施形態２及びその変形例１〜３の少なくともいずれかによるタッチパネルモジュールを操作者による情報入力を行うための入力操作部９０ａとして備えたものであり、この電子情報機器９０は、入力操作部９０ａから入力された入力情報を記録する記録メディアなどのメモリ部９２と、この入力情報を液晶表示画面などの表示画面上に表示する液晶表示装置などの表示部９３と、この入力情報を用いた通信処理を行う送受信装置などの通信部９４と、この入力情報を印刷（印字）して出力（プリントアウト）する画像出力部９５とのうちの少なくともいずれかを有している。ここで、表示部９３は、上記入力装置と組み合わせられる、液晶表示パネルなどの表示装置を含んでいる。また、この電子情報機器９０は、被写体の撮影を行う撮像部９１を有していてもよく、この場合は、記録メディアなどのメモリ部９２が、撮像部９１により得られた画像データを記録用に所定の信号処理した後にデータ記録し、上記表示部９３が、この画像データを表示用に所定の信号処理した後に液晶表示画面などの表示画面上に表示し、通信部９４が、この画像データを通信用に所定の信号処理をした後にこの画像データに対する通信処理を行い、画像出力部９５がこの画像データを印刷（印字）して出力（プリントアウト）するようにしてもよい。

以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。

本発明は、タッチパネルモジュール及び電子情報機器の分野において、センサ電極の低抵抗化により、入力操作に対する反応速度の高速化、消費電流の低電流化、及びセンサ電極での発熱の抑制を図ることができ、その結果、入力操作に対する反応速度の高速化によりタッチ操作に対する応答性を改善することができ、しかも、消費電流の低減によりバッテリ駆動の機器での使用時間の制約を緩和することができ、さらにセンサ電極での発熱抑制により他の機器への熱の影響を低減することができるタッチパネルモジュール及びこのようなタッチパネルモジュールを搭載した電子情報機器を実現することができる。

１１ａ、２１ａ 第１のセンサ電極
１１ｂ、２１ｂ 第２のセンサ電極
１２ａ、２２ａ 第１の電極引出し線
１２ｂ、２２ｂ 第２の電極引出し線
１２ａ１ 第１の電極引出し線の一端部
９０ 電子情報機器
９０ａ 入力操作部
９１ 撮像部
９２ メモリ部
９３ 表示部
９４ 通信部
９５ 画像出力部
１００、１００ａ〜１００ｃ、２００、２００ａ〜２００ｃ タッチパネルモジュール
１０３ 異方性導電膜
１１０、２１０ センサ部
１１０ａ、１１０ｂ 第１、第２のセンサシート
１１１ センサ部基板
１１１ａ、１１１ｂ 第１、第２の絶縁性シート部材
１１２ａ、２１２ｂ 第１のセンサ部配線
１１２ｂ、２１２ｂ 第２のセンサ部配線
１２０ａ、２２０ａ 第１の周辺配線部
１２０ｂ、２２０ｂ 第２の周辺配線部
１２１ ガラス基板（周辺配線部基板）
１２２ａ、２２２ａ 第１の周辺配線
１２２ｂ、２２２ｂ 第２の周辺配線
１２２ａ１ 第１の周辺配線の一端部
１２２ａ２ 接続パッド
１３０、２３０ フレキシブルプリント基板
１４０ ＩＣ基板モジュール
１４０ａ プリント基板
１４１、２４１ コントローラＩＣ（ＩＣチップ）
１４２、２４２ ドライブＩＣ（ＩＣチップ）
１４３、２４３ 電源ＩＣ（ＩＣチップ）
１５０、２５０ ＴＡＢテープ
１５０ａ、２５０ａ テープ部材
１５１、２５１ 駆動制御ＩＣ
１６０ａ〜１６０ｃ、２６０ａ〜２６０ｃ ＩＣチップ
１６０ａ１ 電極パッド
１６３ ナノペースト
２２１ 絶縁性基板
２３１ａ 上層絶縁膜
２３１ｂ 層間絶縁膜
Ｒ１１３ａ、Ｒ２１３ａ 第１の周辺配線配置領域
Ｒ１１３ｂ、Ｒ２１３ｂ 第２の周辺配線配置領域

Claims (5)

1. 入力操作を検出するセンサ部と、該センサ部の周辺に配置された周辺配線部とを備えたタッチパネルモジュールであって、
   該センサ部を構成するセンサ部基板と該周辺配線部を構成する周辺配線部基板とは別々の基板であり、
   該センサ部に含まれる複数のセンサ部配線は、該周辺配線部に含まれる複数の周辺配線を構成する導電膜に比べて抵抗が低い金属膜であり、
   該周辺配線を構成する導電膜は、最小加工パターン幅及び最小加工パターンピッチが該センサ部配線を構成する金属膜に比べて小さい透明導電膜である、タッチパネルモジュール。
2. 請求項１に記載のタッチパネルモジュールにおいて、
   前記複数のセンサ部配線は、
   前記センサ部基板上に形成され、前記入力操作を検出するための複数の電極と、
   該センサ部基板上に形成され、該複数の電極を該センサ部基板の周縁部まで引き出す複数の電極引出し線とを含み、
   該センサ部基板は、前記周辺配線部基板上に、該電極引出し線の一端部と前記周辺配線の一端部とが対向するように重ね合わせて配置され、対向する該電極引出し線の一端部と該周辺配線の一端部とがナノ粒子材料あるいは異方性導電膜により接合されている、タッチパネルモジュール。
3. 請求項２に記載のタッチパネルモジュールにおいて、
   前記周辺配線部基板には、前記センサ部の複数の電極を駆動制御するＩＣチップを実装したフレキシブルプリント基板が取り付けられている、タッチパネルモジュール。
4. 請求項２に記載のタッチパネルモジュールにおいて、
   前記周辺配線部基板上には、前記センサ部の複数の電極を駆動制御するＩＣチップが実装されている、タッチパネルモジュール。
5. 画像を表示する画像表示部と、該画像表示部の表示画面上に配置され、情報を入力するための情報入力部とを有する電子情報機器であって、
   該情報入力部は、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のタッチパネルモジュールを含む、電子情報機器。

Images