KR102259430B1 - 파워 코일 패턴이 형성된 터치 팬을 이용한 터치 패널 - Google Patents

파워 코일 패턴이 형성된 터치 팬을 이용한 터치 패널 Download PDF

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Abstract

본 발명의 파워 코일 패턴이 형성된 터치 팬을 이용한 터치 패널은 기판의 일면의 외곽(Edge)을 적어도 한 번 이상 둘러싸되, 일단부터 끝단까지 겹쳐지지 않도록 형성되는 파워 코일 패턴이 배치되고, 파워 코일 패턴의 일단과 전기적으로 연결되는 제1 패드와 파워 코일 패턴의 타단과 전기적으로 연결되는 제2 패드가 형성되는 제1 기판 및 제1 패드 및 제2 패드와 각각 전기적으로 연결되는 단자부가 배치되는 제2 기판을 포함을 포함한다.
본 발명의 파워 코일 패턴이 형성된 터치 팬을 이용한 터치 패널은 파워 코일을 형성함에 있어 파워 코일이 중첩되는 문제점을 개선하여 파워 코일을 형성하는 제조 시간을 감소시키고 제조 비용을 감소시킬 수 있는 효과가 있으며, 배선 패턴이 형성된 기판의 수를 줄여 간단한 구조의 터치 패널을 제조할 수 있는 효과가 있다.

Description

파워 코일 패턴이 형성된 터치 팬을 이용한 터치 패널{ Touch panel using touch pen with power coil pattern}
본 발명은 터치 패널에 관한 것으로서, 터치 펜을 이용한 터치 패널에 있어 터치 펜에 전자기력을 발생시키기 위해 터치 패널 상에 코일 패턴을 형성하는 장치에 관한 것이다.
터치 패널은 CRT나 LCD 등과 조합시켜 문장과 그림 등이 표시되어 있는 위치를 직접 누름으로써 기기를 제어할 수 있는 패널이다. 터치 패널의 입력 방식은 사용자가 지시한 위치를 검출하는 방식에 따라 크게 저항막 방식, 정전용량 방식, 전자기 공진 방식(혹은 전자기 방식) 등으로 분류된다.
저항막 방식은 직류 전압을 인가한 상태에서 압력에 의해 눌려진 위치를 전류량의 변화에 의해 감지하는 방식으로써, 스크린 위에 두 층의 얇은 도전층이 손가락 또는 스타일러스 펜과 같은 전자 펜에 의한 압력에 의해 접촉되는 것을 감지하는 방식이다. 정전용량 방식은 교류전압을 인가한 상태에서 커패시턴스 커플링을 이용하여 감지하는 방식으로써 감지의 대상이 도체이어야 하며 감지 가능한 정전용량의 변화를 주기 위해 일정 이상의 접촉 면적이 필요하다.
한편, 전자기 공명 방식은 루프 코일의 배열로 이루어진 기판을 이용한다. 이에 따라 사용자가 터치 펜을 움직이면, 터치 펜이 공진하는 자계를 일으키도록 교류신호에 의하여 구동되며, 공진하는 자계는 기판의 루프 코일에 신호를 유도하고 루프 코일에 유도된 신호를 통해 터치 펜의 위치를 검출한다.
이 때 터치 펜이 공진하는 자계를 일으키도록 루프 코일의 주변에 파워 코일이 형성된다. 터치 펜은 파워 코일로부터 터치 펜에서 전자기력을 방출하도록 교류 전력을 공급받는 것이다. 이러한 파워 코일은 전자펜 감지 영역 즉, 루프 코일의 외곽에 형성되며, 파워 코일을 이용하여 짧은 시간에 더 많은 유도 전자기력을 전자펜에 전달하기 위해서는 파워 코일의 턴 수를 증가시켜야 한다. 파워 코일은 전력 공급 드라이버(PWD)로부터 전자펜에 내장된 공진 회로의 공진 주파수로 맥동하는 교류 전류를 공급받아야 하므로 파워 코일은 전력 공급 드라이버(PWD)와 전기적으로 연결되어야 한다.
종래 기술 한국 등록 특허 10-1355940에는 전자펜 감지 영역에 형성된 파워 코일이 개시되어 있다. 도 1은 종래기술의 일 실시 예에 따른 파워 코일 패턴을 나타낸 평면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 파워 코일은 파워 코일의 시작점과 끝점이 각각 전력 공급 드라이버(PWD)의 입력단들에 연결되기 위하여 파워 코일들의 일부 지점들이 중첩되고 중첩된 지점의 파워 코일들을 절연시키기 위한 점핑 구조(10)가 형성된다.
하지만, 이러한 점핑 구조(10)를 형성하기 위해서는 파워 코일을 형성하는 공정 이외에 절연부를 형성하는 공정이 추가적으로 이루어지는 문제점이 있다.
또한, 제조 공정이 증가됨으로써 제조 시간 및 제조 비용이 증가하는 문제점이 발생한다.
한국등록특허 10-1355940 '파워 코일 구조를 갖는 타블렛'
본 발명은 상술한 종래 기술을 개선하기 위한 것으로 파워 코일을 형성함에 있어 파워 코일이 중첩되는 문제점을 개선하기 위한 목적이 있다.
또한, 본 발명은 파워 코일을 형성하는 제조 시간을 감소시키고 제조 비용을 감소시키기 위한 목적이 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 파워 코일 패턴이 형성된 터치 팬을 이용한 터치 패널은 기판의 일면의 외곽(Edge)을 적어도 한 번 이상 둘러싸되, 일단부터 끝단까지 겹쳐지지 않도록 형성되는 파워 코일 패턴이 배치되고, 상기 파워 코일 패턴의 일단과 전기적으로 연결되는 제1 패드와 상기 파워 코일 패턴의 타단과 전기적으로 연결되는 제2 패드가 형성되는 제1 기판 및 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드와 각각 전기적으로 연결되는 단자부가 배치되는 제2 기판을 포함할 수 있다.
상기 제2 기판은 FPCB 기판이고, 상기 제1 기판의 일면은 상기 제2 기판의 타면과 서로 마주보는 상태에서 본딩(bonding)될 수 있다.
상기 제2 기판의 타면에는 상기 제2 기판에 배치된 단자부가 노출되어 상기 단자부와 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드와 각각 본딩(bonding)될 수 있다.
상기 본딩(bonding)은 에이씨에프 본딩(ACF bonding: Anisotropic Conductive Film bonding)일 수 있다.
상기 제1 기판상에는 배선 패턴이 형성되고, 상기 파워 코일 패턴은 상기 배선 패턴을 둘러싸며 형성될 수 있다.
상기 제1기판은 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드 외에 제3 패드를 더 구비하여 상기 배선 패턴의 일측과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제1 패드 및 상기 제2 패드와 상기 제3 패드는 일직선에 형성될 수 있다.
상기 제1 기판의 타면은, 배선 패턴이 형성된 제3 기판의 일면과 서로 마주보는 상태에서 본딩(bonding)될 수 있다.
상기 파워 코일 패턴의 재질은, ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide), 구리 산화물(Copper Oxide), 주석 산화물(Tin Oxide), 아연 산화물(Zinc Oxide), 티타늄 산화물(Titanium Oxide) 등의 금속 산화물, 나노 와이어, 감광성 나노 와이어 필름, 탄소나노큐브(CNT), 전도성 폴리머, 그래핀(graphene), 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 니켈(Ni)일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 터치 패널은, 시판의 일면의 외곽(Edge)에 형성되는 제1 기판과 상기 파워코일과 전기적으로 연결되기 위한 단자부가 배치되는 제2 기판 및 상기 제2 기판과 상기 제1 기판이 중첩되는 기판 중첩 영역을 포함하고, 상기 파워 코일 패턴 중 일부는 상기 기판 중첩 영역에 형성될 수 있다.
상기 제2 기판은 FPMC 기판이고, 상기 제1 기판의 일면은 상기 제2 기판의 타면과 서로 마주보는 상태에서 본딩(bonding)될 수 있다.
상기 제1 기판은 파워 코일 패턴의 일단과 전기적으로 연결되는 제1 패드와 타단과 전기적으로 연결되는 제2 패드를 가질 수 있다.
상기 제2 기판의 타면에는 상기 제2 기판에 배치된 단자부가 노출되어 상기 단자부와 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드와 각각 본딩(bonding)될 수 있다.
상기 제1 기판상에는 배선 패턴이 형성되고, 상기 파워 코일 패턴은 상기 배선 패턴을 둘러싸며 형성될 수 있다.
상기 파워 코일 패턴의 재질은, ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide), 구리 산화물(Copper Oxide), 주석 산화물(Tin Oxide), 아연 산화물(Zinc Oxide), 티타늄 산화물(Titanium Oxide) 등의 금속 산화물, 나노 와이어, 감광성 나노 와이어 필름, 탄소나노큐브(CNT), 전도성 폴리머, 그래핀(graphene), 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 니켈(Ni)일 수 있다.
본 발명은 파워 코일을 형성함에 있어 파워 코일이 중첩되는 문제점을 개선할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 파워 코일을 형성하는 제조 시간을 감소시키고 제조 비용을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 배선 패턴이 형성된 기판의 수를 줄여 간단한 구조의 터치 패널을 제조할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 기술의 일 실시 예에 따른 터치 패널의 회로를 나타낸 회로도,
도 2는 종래 기술의 일 실시 예에 따른 터치 패널의 기판의 회로를 각각 나타낸 회로도,
도 3은 종래 기술의 일 실시 예에 따른 파워 코일 패턴을 나타낸 회로도,
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 터치 패널의 기판의 회로를 각각 나타낸 회로도,
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 파워 코일 패턴을 개략적으로 나타낸 회로도,
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 기판 및 제2 기판을 개략적으로 나타낸 사시도,
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 기판 및 제2 기판의 측면도,
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 파워 코일 패턴을 나타낸 회로도,
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 터치 패널의 기판 중첩 영역을 나타낸 회로도이다.
본 발명의 전술한 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용 효과에 관한 자세한 사항은 이하의 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(On)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도 2는 종래 기술의 일 실시 예에 따른 터치 패널의 기판의 회로를 각각 나타낸 회로도, 도 3은 종래 기술의 일 실시 예에 따른 파워 코일 패턴을 나타낸 회로도이다. 도2(a)는 X Layer 기판(110), 도 2(b)는 Y Layer 기판(120), 도 2(c)는 파워 코일 Layer 기판(130)이다. 일반적으로 터치 펜을 이용한 터치 패널에 있어서 터치 펜의 감지 영역을 위해 일 방향으로 패턴이 형성된 X Layer 기판(110)과 X Layer 기판(110)의 패턴과 수직을 이루는 방향으로 패턴이 형성되는 Y Layer 기판(120)이 구비된다. 그리고 터치 펜에 전자기력을 공급하기 위해 파워 코일 Layer 기판(130)이 구비되는데, 파워 코일 Layer 기판(130)에는 X Layer 기판(110)과 Y Layer 기판(120) 및 파워 코일 Layer 기판(130)을 겹쳐서 놓을 때 X Layer 기판(110)에 형성된 패턴 및 Y Layer 기판(120)에 형성된 패턴의 외곽에서 적어도 한 번 이상 둘러싸며 파워 코일 패턴(131)이 형성된다.
파워 코일 패턴(131)은 일단에서 시작하여 X Layer 기판(110)에 형성된 패턴 및 Y Layer 기판(120)에 형성된 패턴의 외곽에서 형성한다. 이 때 파워 코일 패턴(131)의 일단 및 타단은 파워 코일 패턴(131)의 일측에 구비된 패드와 전기적으로 연결되어야 하는데 패드와 전기적으로 연결하기 위해 파워 코일 패턴(131)은 도 3에 도시된 바와 같이, 파워 코일 패턴(131)에 접점들이 생기게 되고 이러한 접점들은 전기적으로 절연되도록 점핑(jumping) 구조(132)로 형성된다. 이러한 접점들을 점핑(jumping) 구조(132)로 형성하기 위해서는 브릿지(Bridge) 또는 비아홀(Via-hole)이 필요하므로 추가적인 공정이 발생하게 된다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 터치 패널의 기판의 회로를 각각 나타낸 회로도, 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 파워 코일 패턴을 나타낸 회로도이다. 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명은 앞에서 언급한 종래의 파워 코일 패턴(131)의 점핑(jumping) 구조(132)를 갖지 않는 파워 코일 패턴(222)이 형성된 터치 패널에 관한 것이다.
본 발명의 터치 패널은 기판의 일면의 외곽(Edge)을 적어도 한 번 이상 둘러싸되, 일단부터 끝단까지 겹쳐지지 않도록 형성되는 파워 코일 패턴(222)이 배치되고, 파워 코일 패턴(222)의 일단과 전기적으로 연결되는 제1 패드(310)와 파워 코일 패턴(222)의 타단과 전기적으로 연결되는 제2 패드(320)가 형성되는 제1 기판(220) 및 제1 패드(310) 및 제2 패드(320)와 각각 전기적으로 연결되는 단자부(311)가 배치되는 제2 기판(300)을 포함한다.
이때, 제2 기판(300)은 FPCB 기판이고, 제1 기판(220)에 파워 코일 패턴(221)이 형성되는 면을 일면이라고 할 때, 제1 기판(220)의 일면은 제2 기판(300)의 타면과 서로 마주보는 상태에서 본딩(bonding)된다. 제1 기판(200)상에는 배선 패턴(221)이 형성되고, 파워 코일 패턴(222)은 배선 패턴(221)을 둘러싸며 형성된다. 제1 기판(220)의 일면과 제2 기판(300)의 타면이 본딩(bonding)될 때에는 일반적으로 필름 기판과 필름 기판이 부착될 때 사용되는 ACF(Anisotropic Conductive Film)가 이용된다. 또한, 파워 코일 패턴(221) 및 배선 패턴(221)은 증착법, 스크린 프린팅 기법, 포토 레지스트 기법 등으로 형성된다.
본 발명의 터치 패널에는, 제1 기판(200)상에 배선 패턴(221)이 형성되면 배선 패턴(221)을 감싸면서 적어도 한 번 이상 둘러싸며 파워 코일 패턴(222)이 형성된다. 배선 패턴(221)의 최외각 패턴과 기판 사이의 일측에서 파워 코일 패턴(222)이 시작되면 시작점인 일단에서부터 배선 패턴(221)을 감싸면서 적어도 한 번 이상 배선 패턴(221)을 둘러싸며 형성되고 파워 코일 패턴(222)은 하나의 선으로 연결되어 끝점인 타단까지 끊어짐 없이 형성된다.
이때 파워 코일 패턴(222)의 일단은 제1 패드(310)와 연결되고 타단은 제2 패드(320)와 연결된다. 제1 패드(310) 및 제2 패드(320)는 파워 코일 패턴(222)보다 넓게 형성되어 파워 코일 패턴(222)의 일단 및 타단과 각각 연결된다. 제1 패드(310) 및 제2 패드(320)는 파워 코일 패턴(222)의 일단 및 타단의 상부에 부착되어 형성될 수 있다. 제1 패드(310) 및 제2 패드(320)는 파워 코일 패턴(222)의 일단 및 타단에 전력을 공급하기 위해 형성되는 것으로서 제1 패드(310) 및 제2 패드(320)는 파워 코일 패턴(222)과 전기적으로 연결된다면, 그 모양과 크기는 한정짓지 않는다.
제2 기판(330)은 FPCB 기판으로서, 전기적으로 절연되어 있지만 선택적으로 단자부(311)를 노출시키는데 이때의 단자부(311)가 제1 패드(310) 및 제2 패드(320)와 연결되게 된다. 제1 패드(310) 및 제2 패드(320)는 파워 코일 패턴(220)의 일단 및 타단과 각각 연결되고 전력 공급 드라이버(PWD)와 연결되어 파워 코일 패턴(220)이 전자기력을 발생시키기 위한 전력을 전력 공급 드라이버(PWD)로부터 공급 받게 되는데, 이때 단자부(311)는 전력 공급 드라이버(PWD)가 되는 것이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 파워 코일 패턴(222)은 파워 코일 패턴(222)의 일단 및 타단이 각각 제1 패드(310)와 제2 패드(320)에 연결되되, 파워 코일 패턴(222)이 겹쳐지는 부분 없이 하나의 선으로 형성된다. 도 5의 (a), (b), (c)는 이러한 파워 코일 패턴(222)의 여러가지 실시 예들을 개략적으로 도시한 도면이다. 파워 코일 패턴(222)의 실시 예들은 도 5의 (a), (b), (c)에 한정되지 않고 파워 코일 패턴(220)이 겹쳐지지 않게 하나의 선으로 형성되며 일단 및 타단이 각각 제1 패드(310)와 제2 패드(320)에 연결된다면 다양한 형태로 구현될 수 있다.
파워 코일 패턴(222)의 일단은 제1 패드(310)와 연결될 때 제1 패드(310)의 어느 지점에서 연결되어도 무방하며, 마찬가지로 파워 코일 패턴(222)의 타단은 제2 패드(320)와 연결될 때 제2 패드(320)의 어느 지점에서 연결되어도 무방하다. 파워 코일 패턴(220)의 일단 및 타단이 각각 제1 패드(310) 및 제2 패드(320)와 연결되면서 파워 코일 패턴(222)이 겹쳐지는 부분 없이 하나의 선으로 제1 기판(220)의 배선 패턴(221)을 둘러싸며 한 번 이상 감싸며 형성되어야 한다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 기판 및 제2 기판을 개략적으로 나타낸 사시도, 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 기판 및 제2 기판의 측면도이다. 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 제2 기판(300)은 FPCB 기판으로서, 전기적으로 절연되어 있지만 선택적으로 단자부(311, 321)를 노출시켜 전기적으로 연결되도록 한다.
단자부(311, 321) 중에는 파워용 단자가 있는데, 이는 파워 코일 패턴(222)에 전력을 공급하는 단자이다. 이러한 단자부(311, 321)은 제1 패드(310) 및 제2 패드(320)와 연결되고, 제1 패드(310) 및 제2 패드(320)는 파워 코일 패턴(222)의 일단 및 타단과 각각 연결되어 전력 공급 드라이버(PWD)와 연결되어 전력 공급 드라이버(PWD)로부터 파워 코일 패턴(222)이 전자기력을 발생시키는데 필요한 전력을 공급받게 된다.
제1 패드(310) 및 제2 패드(320) 외에도 제3 패드(330)를 더 배치할 수 있다. 이러한 제3 패드(330)는, 배선 패턴(221)의 일단보다 넓게 형성되어 배선 패턴(221)과 전기적으로 연결되는데, 배선 패턴(221)이 형성된 영역을 센싱 영역이라 하며, 센싱 영역을 제외한 영역이 베젤 영역이 된다. 또한, 제3 패드(330)는 제 2 기판(300)을 통해 단자가 노출된 구동회로 또는 칩(chip)(331)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 파워 코일 패턴을 나타낸 회로도이다. 예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 기판(220)에 배선 패턴(221)이 형성되고 배선 패턴(221)들이 공통으로 연결되기 위해 각각의 일단들이 제1 기판(220)의 일측에 형성되면, 배선 패턴(221)들의 각각의 일단들도 전기적으로 연결되기 위해 제1 기판(300)에 구비된 제3 패드(330)과 각각 연결된다. 파워 코일 패턴(220)은 이러한 배선 패턴(221)을 둘러싸며 제1 기판(220)의 외곽에서 배선 패턴(221)을 적어도 한 번 이상 감싸며 형성되게 되고, 파워 코일 패턴(220)이 적어도 한 번 이상 감싸며 형성될 때, 일단이 제1 패드(310)와 연결되고, 타단이 제2 패드(320)와 연결되면서 하나의 선으로 겹쳐지는 부분 없이 형성되는 것이다.
이때, 제2 기판(300)은 FPCB로 형성되기 때문에 선택적으로 단자부(311, 321)를 노출시켜 제1 기판(220)의 제1 패드(310), 제2 패드(320) 및 제3 패드(330)들과 연결하고, 제1 패드(310), 제2 패드(320) 및 제3 패드(330)들과 연결된 부분 외에는 전기적으로 절연되어 있게 된다.
제1 패드(310), 제2 패드(320) 및 제3 패드(330)는 제1 기판(220)에 일직선으로 형성되는데, 이는 일직선으로 형성되어야 제조상 유리하기 때문이다. 즉, 제1 패드(310), 제2 패드(320) 및 제3 패드(330)는 제1 기판(220)에 일직선으로 형성되지 않아도 되지만, 간편한 제조 공정 과정을 위해 제조시 일직선으로 형성되는 것을 선택하는 것이다.
또한, 제1 기판(200)의 타면은 배선 패턴(211)이 형성된 제3 기판(210)의 일면과 서로 마주보는 상태에서 본딩(bonding)될 수 있다. 제3 기판(210)은 제1 기판(220)에 형성된 배선 패턴(210)이 형성된 방향과 수직 방향으로 배선 패턴(211)이 형성된 기판으로서, 터치 패널의 펜 터치 감지 영역이 되며, 제1 기판(220)과 함께 구비됨으로써 터치 패널의 펜 터치 감지를 민감하게 처리할 수 있는 역할을 한다.
본 발명은 파워 코일 패턴(221) 형성에 있어 점핑(jumping) 구조를 가지지 않기 위한 것으로서, 제1 기판(220)에 파워 코일 패턴(221)만이 형성되고 배선 패턴(210)은 형성되지 않을 수 있다. 이 때에는 제1 기판(220)에 파워 코일 패턴(221)만이 형성되고 다른 기판(미도시)에 배선 패턴을 형성한 후 배선 패턴이 형성된 다른 기판(미도시)과 제1 기판(220)을 접착하므로써 터치 패널을 구현할 수 있다. 다른 기판(미도시)의 배선 패턴이 전기적으로 연결되기 위한 패드 또한 제1 기판(220)에 형성되지 않고 다른 기판(미도시)의 배선 패턴이 전기적으로 연결되기 위한 패드를 구비한 FPCB 기판이 더 구비되게 된다.
본 발명과 같이, 제1 기판(220)에 제1 패드(310), 제2 패드(320) 및 제3 패드(330)를 배치하여 배선 패턴(221)과 파워 코일 패턴(222)이 각각 전기적으로 연결되면, 제1 패드(310), 제2 패드(320) 및 제3 패드(330)들은 배선 패턴(221)과 파워 코일 패턴(222)이 궁극적으로 연결되기 위한 구동 회로나 구동 회로가 구비된 IC 칩들과 접속되어 제조 공정이 간편하고 간단한 구조를 가진 터치 패널을 형성할 수 있게 된다.
본 발명의 파워 코일 패턴(221)의 재질은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide), 구리 산화물(Copper Oxide), 주석 산화물(Tin Oxide), 아연 산화물(Zinc Oxide), 티타늄 산화물(Titanium Oxide) 등의 금속 산화물, 나노 와이어, 감광성 나노 와이어 필름, 탄소나노큐브(CNT), 전도성 폴리머, 그래핀(graphene), 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 니켈(Ni) 또는 이들의 합금을 포함하는 다양한 금속일 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 터치 패널의 기판 중첩 영역을 나타낸 회로도이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 터치 패널은 기판의 일면의 외곽(Edge)에 파워 코일 패턴(222)이 형성되는 제1 기판(220)과 파워 코일 패턴(222)과 전기적으로 연결되는 단자부(311, 321)가 배치되는 제2 기판(300) 및 제1 기판(220)과 제2 기판(300)이 중첩되는 기판 중첩 영역(301)을 포함하고, 파워 코일 패턴(222) 중 일부는 기판 중첩 영역(301)에 형성된다. 이때 기판 중첩 영역(301)은 도 9에서 빗금 친 부분이 된다.
즉, 제1 기판(220)과 제2 기판(300)은 제1 패드(310) 및 제2 패드(320)가 파워 코일 패턴(222)의 일단 및 타단과 연결되는 부분 외에 제1 기판(220)과 제2 기판(300)이 중첩되는 영역(301)을 더 가지게 되는 것이다.
이때의 제2 기판(300)은 FPCB 기판이고, 제1 기판(220)은 파워 코일 패턴(222)의 일단과 전기적으로 연결되는 제1 패드(310)와 파워 코일 패턴(222)의 타단과 전기적으로 연결되는 제2 패드(320)가 형성되고, 제2 기판(300)의 타면에는 단자부(311, 321)가 노출되어 단자부(311, 321)와 제1 패드(310) 및 제2 패드(320)와 각각 본딩(bonding)된다.
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
110: X Layer 기판 111: X Layer 패턴
120: Y Layer 기판 121: Y Layer 패턴
130: 파워 코일 Layer 기판 131: 파워 코일 Layer 패턴
210: 제3 기판 211: 제3 기판의 배선 패턴
220: 제1 기판 221: 배선 패턴
222: 파워 코일 패턴 223: 접점(점핑 구조)
300: 제2 기판 301: 기판 중첩 영역
310: 제1 패드 311, 321: 단자부
320: 제2 패드 330: 제3 패드
10: 점핑구조

Claims (14)

  1. 기판의 일면의 외곽(Edge)을 적어도 한 번 이상 둘러싸되, 일단부터 끝단까지 겹쳐지지 않도록 형성되는 파워코일 패턴이 배치되고, 상기 파워 코일 패턴의 일단과 전기적으로 연결되는 제1 패드와 상기 파워 코일 패턴의 타단과 전기적으로 연결되는 제2 패드가 배치되는 제1 기판;
    상기 제1 패드 및 상기 제2 패드와 각각 전기적으로 연결되는 제1 단자부 및 제2 단자부가 배치되는 제2 기판; 및
    상기 제1 기판과 제2 기판이 중첩되는 기판 중첩 영역;
    을 포함하되,
    상기 파워 코일 패턴의 적어도 일부는 상기 기판 중첩 영역에 배치되고,
    상기 제1 기판의 제1면은 상기 제2 기판의 제1면과 서로 마주보는 상태에서 본딩(bonding)되며,
    상기 제1 기판에는 배선 패턴이 배치되며, 상기 파워 코일 패턴의 일단을 상기 제1 패드에 연결하고, 타단을 상기 제2 패드에 연결함으로써 상기 파워 코일 패턴이 상기 배선 패턴을 적어도 2회 이상 둘러싸고,
    상기 기판 중첩 영역에 배치된 파워 코일 패턴의 일부는 상기 제1 기판의 외곽에서 상기 배선 패턴을 적어도 2회 이상 둘러싼 부분 및 상기 제1 패드와 제2 패드가 일단과 타단에 연결된 부분이며,
    상기 제1 기판에 배치된 상기 제1 패드와 제2 패드 사이에는 복수 개의 제3 패드가 배치되고, 상기 제3 패드는 상기 배선 패턴의 일단과 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 패드, 제2 패드 및 복수 개의 제3 패드는 상기 제1 기판에 일렬로 정렬되며,
    상기 제2 기판에는 상기 제1 기판에 배치된 복수 개의 제3 패드와 전기적으로 연결되는 복수 개의 제3 단자부가 배치되며,
    상기 제1 단자부, 제2 단자부 및 복수 개의 제3 단자부는 상기 제2 기판에 일렬로 정렬되는,
    파워 코일 패턴이 형성된 터치 펜을 이용한 터치 패널.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 기판은 FPCB 기판인,
    파워 코일 패턴이 형성된 터치 팬을 이용한 터치 패널.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 기판의 제1 면과 상기 제2 기판의 제1 면은 에이씨에프 본딩(ACF bonding: Anisotropic Conductive Film bonding)으로 본딩되는,
    파워 코일 패턴이 형성된 터치 팬을 이용한 터치 패널.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 단자부 및 제2 단자부는 상기 제2 기판의 제1 면에 노출되는,
    파워 코일 패턴이 형성된 터치 팬을 이용한 터치 패널.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 기판의 제1 면과 상기 제2 기판의 제1 면은 에이씨에프 본딩(ACF bonding: Anisotropic Conductive Film bonding)으로 본딩되는,
    파워 코일 패턴이 형성된 터치 팬을 이용한 터치 패널.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 기판의 제2 면은 배선 패턴이 배치된 제3 기판의 제1 면과 본딩되며, 상기 제1 기판의 제2 면은 상기 제3 기판의 제1 면과 마주보는,
    파워 코일 패턴이 형성된 터치 팬을 이용한 터치 패널.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 파워 코일 패턴의 재질은, ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide), 구리 산화물(Copper Oxide), 주석 산화물(Tin Oxide), 아연 산화물(Zinc Oxide), 티타늄 산화물(Titanium Oxide)을 포함하는 금속 산화물, 나노 와이어, 감광성 나노 와이어 필름, 탄소나노큐브(CNT), 전도성 폴리머, 그래핀(graphene), 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 또는 니켈(Ni) 중 하나인,
    파워 코일 패턴이 형성된 터치 펜을 이용한 터치 패널.
  8. 기판의 일면의 외곽(Edge)을 적어도 두 번 이상 둘러싸는 파워 코일 패턴이 배치되고, 제1 패드와 제2 패드가 배치되는 제1 기판;
    상기 제1 패드 및 상기 제2 패드와 각각 전기적으로 연결되는 제1 단자부 및 제2 단자부가 배치되는 제2 기판; 및
    상기 제1 기판과 제2 기판이 중첩되는 기판 중첩 영역;
    을 포함하되,
    상기 파워 코일 패턴의 적어도 일부는 상기 기판 중첩 영역에 배치되고,
    상기 제1 기판의 일면은 상기 제2 기판의 타 면과 서로 마주보는 상태에서 본딩(Bonding)되며,
    상기 제1 기판에는 배선 패턴이 배치되며, 상기 파워 코일 패턴의 일단을 상기 제1 패드에 연결하고, 타단을 상기 제2 패드에 연결함으로써 상기 파워 코일 패턴이 상기 배선 패턴을 적어도 2회 이상 둘러싸고,
    상기 기판 중첩 영역에 배치된 파워 코일 패턴의 일부는 상기 제1 기판의 외곽에서 상기 배선 패턴을 적어도 2회 이상 둘러싼 부분 및 상기 제1 패드와 제2 패드가 일단과 타단에 연결된 부분이며,
    상기 제1 기판에 배치된 상기 제1 패드와 제2 패드 사이에는 복수 개의 제3 패드가 배치되고, 상기 제3 패드는 상기 배선 패턴의 일단과 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 패드, 제2 패드 및 복수 개의 제3 패드는 상기 제1 기판에 일렬로 정렬되며,
    상기 제2 기판에는 상기 제1 기판에 배치된 복수 개의 제3 패드와 전기적으로 연결되는 복수 개의 제3 단자부가 배치되며,
    상기 제1 단자부, 제2 단자부 및 복수 개의 제3 단자부는 상기 제2 기판에 일렬로 정렬되는,
    파워 코일 패턴이 형성된 터치 펜을 이용한 터치 패널.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제2 기판은 FPCB 기판인,
    파워 코일 패턴이 형성된 터치 팬을 이용한 터치 패널.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 패드는 상기 파워 코일 패턴의 일단과 전기적으로 연결되며, 상기 제2 패드는 상기 파워 코일 패턴의 타단과 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 단자부와 제2 단자부는 상기 제2 기판의 제1 면에 노출되며,
    상기 제1 단자부는 상기 제1 패드와 본딩되고, 상기 제2 단자부는 상기 제2 패드와 본딩되는,
    파워 코일 패턴이 형성된 터치 팬을 이용한 터치 패널.
  11. 제 8항에 있어서.
    상기 파워 코일 패턴의 재질은, ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide), 구리 산화물(Copper Oxide), 주석 산화물(Tin Oxide), 아연 산화물(Zinc Oxide), 티타늄 산화물(Titanium Oxide)을 포함하는 금속 산화물, 나노 와이어, 감광성 나노 와이어 필름, 탄소나노큐브(CNT), 전도성 폴리머, 그래핀(graphene), 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 또는 니켈(Ni) 중 하나인,
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