CN106133663B - 触摸传感器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供用于各种电子设备的输入操作等的触摸传感器，该触摸传感器易于安装到电子设备中，操作性优异。本发明的触摸传感器11由传感片12构成，传感片12具备多个传感电极13、从各传感电极13延伸的线路14、与基板连接的连接部15。其中，传感片12具有形成了传感电极13的主体部12a、从主体部12a突出并具有端子15的尾部12b，在尾部12b的至少一部分上层压有保护层18，在层压了该保护层18的尾部12b形成有使传感片12弯曲后留下折痕的弯曲部20。

Description

触摸传感器
技术领域
本发明涉及用于各种电子设备的输入操作等的触摸传感器。
背景技术
目前对于电子设备的小型化、省空间化的要求逐步提高的同时，对于加大电子设备的操作面和在该操作面设置的触摸传感器的感知区域也提出了要求。这些触摸传感器是以树脂薄膜作为基材来形成，树脂薄膜中形成有电极形成部和边缘部，所述电极形成部作为检测区域并形成有传感电极，所述边缘部形成有从该电极形成部延伸的线路和与电路基板导通连接的连接部。进而，线路或连接部从操作面明显地向外侧突出，因而将树脂薄膜向内侧弯曲后与电路基板进行连接。关于这种技术，例如，记载在日本特开2013-247029号公报(专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-247029号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，形成触摸传感器的树脂薄膜有韧性、弯曲后复原力强，因而需要在弯曲状态下将触摸传感器安装到电子设备中，操作性差。并且，除了操作性差之外，将树脂薄膜强行弯曲后进行组装时，还会出现触摸传感器弯曲的线路部分的电阻值易于升高，检测精度下降的问题。
鉴于上述现有技术的缺陷，本发明的目的是将触摸传感器轻松地组装到电子设备中。并且，本发明的另一个目的是触摸传感器即使有弯曲的部分时也可以抑制电阻值的升高。
解决问题的方法
为了实现上述目的，本发明提供以下的触摸传感器。
即，本发明的触摸传感器具备传感片，该传感片具有多个传感电极、与基板连接的连接部、和从各传感电极向连接部延伸的线路，其特征在于，传感片具有形成了传感电极的电极形成部、和形成了所述线路与连接部的边缘部，所述边缘部具有保护层、和传感片沿着穿过保护层的折叠线弯曲后留下折痕的弯曲部。
传感片的边缘部具有保护层、和传感片沿着穿过保护层的折叠线弯曲后留下折痕的弯曲部，电极形成部与边缘部不在一个平面上，边缘部稳定在相对于电极形成部弯曲的位置。因此，可以得到易于在电子设备的面板(筐体)等中组装操作的触摸传感器。
本发明的位于弯曲部的保护层可以设置在不与线路重叠的位置。将保护层设置在不与线路重叠的位置时，在形成弯曲部的工序中可以减小压力对于线路的影响，从而可以减少线路电阻值的升高。作为这种保护层，例如，可以与线路相邻设置。
本发明的位于弯曲部的保护层可以设置在与线路重叠的位置。该保护层可以保护线路。并且，通过使保护层与线路重叠，在形成弯曲部的工序中可以减小热对于线路的影响，从而可以减少线路电阻值的升高。
设置在与线路重叠的位置的保护层与设置在不与线路重叠的位置的保护层都具有上述的技术意义，本发明中也可以进一步组合这两者来构成保护层。
本发明的边缘部可以形成有比连接部的宽度大、比电极形成部的宽度小的扩展部，并在该扩展部设置保护层来形成弯曲部。本发明中，由于形成了所述扩展部，可以确保用于形成大面积的保护层的空间，可以形成难以剥离的保护层。
作为本发明的扩展部，可以形成自连接部起向电极形成部侧逐步扩展的形状。通过设置这种放射状的扩展部，相对于传感电极，可以设置更为直线性的线路，可以缩短由传感电极至连接部为止的线路距离。从而，可以减少噪音的影响、提高触摸传感器的S/N比。并且，在放射状的扩展部设置放射状的线路时，与密集设置线路时相比，相邻的线路间的间隔加大，因而在线路上设置保护层时，可以确保保护层与传感片之间难以混入气泡。因此，可以减少气泡导致的噪音的影响、提高触摸传感器的S/N比。
作为本发明的保护层，可以采用树脂薄膜。通过采用树脂薄膜，可以轻松地调整保护层的厚度。由此，针对所期望的触摸传感器，可以轻松地设置最适宜厚度的保护层。
本发明的保护层的厚度可以为50μm～75μm。保护层的厚度为50μm～75μm时，在形成弯曲部的工序中可以减少热对于线路的影响、抑制线路电阻值的升高。
本发明中，可以在传感片的一面和另一面分别至少具有所述传感电极、所述连接部、所述线路。由此，在电子设备中的组装变得容易，同时组合一面的传感电极与另一面的传感电极后能够得到可以输入坐标的触摸传感器。
并且，本发明提供具备本发明的任意一种触摸传感器的电子设备。由此，触摸传感器的组装操作变得容易，触摸传感器即使有弯曲的部分时也可以得到可以抑制电阻值的升高的电子设备。并且，传感片的边缘部具有弯曲部，电子设备的面板(筐体)的边缘部很小时也可以进行组装，因而可以使电子设备的操作面和触摸传感器的检测区域在面板(筐体)的纵向及横向上尽可能地变大。
进而，本发明还提供以下的触摸传感器的制造方法。
即，本发明提供一种触摸传感器的制造方法，该制造方法是制造由传感片构成的触摸传感器的制造方法，所述传感片具备多个传感电极、与基板连接的连接部、和从各传感电极向连接部延伸的线路，且该传感片具有形成了传感电极的电极形成部和形成了所述线路与连接部的边缘部，其特征在于，在平面状的传感片上层压形成传感电极、线路和连接部，在边缘部的至少一部分上层压形成保护层，加热层压了该保护层的边缘部使之弯曲，形成传感片弯曲后留下折痕的弯曲部。
设置保护层，且加热层压了保护层的边缘部使之弯曲，因而可以得到传感片弯曲后留下折痕的触摸传感器。并且，将平面状的传感片用作为基材后，可以轻松地印刷形成传感电极、线路、连接部，制造变得容易。并且，根据本发明的制造方法，利用保护层保护线路，因而所得到的触摸传感器的线路的电阻值难以变高。
发明的效果
根据本发明的触摸传感器，具有留下折痕的弯曲部，因而在电子设备中的安装操作变得容易，可以提高操作性。并且，根据本发明的触摸传感器，在留有折痕的弯曲部设置了保护层，因而可以抑制线路电阻值的升高。
附图说明
图1是弯曲部形成前的第1实施方式的触摸传感器的俯视图。
图2是图1的SA-SA线放大剖面图。
图3是在图1的触摸传感器中形成弯曲部，并使线路位于内侧(谷折)时的触摸传感器的立体图。
图4是图3的SB-SB线放大剖面图。
图5是表示触摸传感器的变形例1的与图4相当的剖面图。
图6是表示触摸传感器的变形例2的与图4相当的剖面图。
图7是表示触摸传感器的变形例3的与图4相当的剖面图。
图8是表示触摸传感器的第2实施方式的与图1相当的俯视图。
图9是图8的SC-SC线放大剖面图。
图10是表示触摸传感器的第3实施方式的与图1相当的俯视图。
图11是表示触摸传感器的第4实施方式的与图1相当的俯视图。
图12是表示触摸传感器的第5实施方式的与图1相当的俯视图。
图13是表示第5实施方式的触摸传感器的变形例的俯视图。
图14是表示第5实施方式的触摸传感器的其他变形例的俯视图。
图15是表示触摸传感器的又一变形例的与图1相当的俯视图。
图16是表示触摸传感器的又一变形例的与图1相当的俯视图。
符号的说明
10触摸传感器(弯曲部形成前)、11触摸传感器、11a触摸传感器(第1实施方式、弯曲部形成后)、11b触摸传感器(变形例1)、11c触摸传感器(变形例2)、11d触摸传感器(变形例3)、12传感片、12a主体部、12b尾部、12c电极形成部、12d边缘部、12e内侧面、12f外侧面、13传感电极、13a一面的传感电极、13b另一面的传感电极、14线路、14a一面的线路、14b另一面的线路、15连接部、15a碳印刷层、15b一面的连接部、15c另一面的连接部、16扩展部、16a放射状的扩展部、16b矩形的扩展部、17带状部、18保护层、18a一面的保护层、18b另一面的保护层、19抗蚀层、19a一面的抗蚀层、19b另一面的抗蚀层、20弯曲部、20a折叠线、21触摸传感器(第2实施方式)、21a触摸传感器(弯曲部形成前)、31触摸传感器(第3实施方式)、31a触摸传感器(弯曲部形成前)、41触摸传感器(第4实施方式)、41a触摸传感器(弯曲部形成前)、51触摸传感器(第5实施方式)、51a触摸传感器(弯曲部形成前)、61触摸传感器(第5实施方式的变形例1)、61a触摸传感器(弯曲部形成前)、71触摸传感器(第5实施方式的变形例2)、71a触摸传感器(弯曲部形成前)、81触摸传感器(变形例)、81a触摸传感器(弯曲部形成前)、91触摸传感器(变形例)、91a触摸传感器(弯曲部形成前)、B电器设备的筐体、P显示面板的操作面、C弯曲中心、R1线路半径、R2线路半径、θ扩展角
具体实施方式
以下，说明本发明的实施方式。此外，各实施方式中相同的部件采用相同的符号，并省略重复说明。并且，相同的材质、作用、效果等也省略重复说明。
第1实施方式(图1～图4)
本实施方式中说明图3所示的边缘部弯曲的触摸传感器11a，但从弯曲前的状态开始说明。图1示出了呈平面状的触摸传感器10的俯视图。就该触摸传感器10而言，在由树脂薄膜构成的传感片12中具有多个传感电极13(图1中为5个)、从各传感电极13延伸的线路14、和线路14聚集并与电路基板连接的连接部15。
传感片12具有设置有传感电极13的长方形的主体部12a、和从主体部12a突出并具备端子15的尾部12b。长方形的主体部12a形成有电极形成部12c和边缘部12d，所述电极形成部12c形成有传感电极13，所述边缘部12d位于电极形成部12c的外侧并形成有线路14。尾部12b是没有形成传感电极13的传感片12的部分，与主体部12a的边缘部12d一同构成传感片12的“边缘部”。尾部12b中形成有比连接部15的宽度大、比主体部12a的宽度小的扩展部16。本实施方式中，该扩展部16形成为从连接部15侧向主体部12a侧呈放射状扩展的扩展部16(放射状的扩展部16a)。因此，5个从各传感电极13分别延伸的线路14穿过扩展部16，以短的距离聚集并与端子15连接。尾部12b中还形成有从扩展部16的一端向连接部15延伸的带状部17。带状部17中，以小的间距并列形成有直线状的线路14，端部连接有连接部15。
图2的剖面图示出了触摸传感器10的层压结构。触摸传感器10中，传感片12上设置有线路14、和与该线路14部分重叠的传感电极13。进而，其上还进一步层压有抗蚀层19。其中，在尾部12b的端部构成连接部15的部分没有形成抗蚀层19，而是形成了碳印刷层15a。并且，在放射状的扩展部16a的局部，在抗蚀层19上进一步层压形成有保护层18。所述各层可以通过在树脂薄膜构成的传感片12上进行印刷等来形成。
如图1、图3、图4所示，就触摸传感器10而言，将尾部12b沿着折叠线20a弯曲后形成了触摸传感器11a的形式。作为该触摸传感器11a，将传感片12上层压有线路14的一侧作为内侧(谷折)，将尾部12b中设置有保护层17的部分沿着折叠线20a弯曲180°来形成弯曲部20。作为弯曲部20，可以通过加热弯曲部分使之弯曲来形成，并固定在不施压也弯曲的状态。即，固定在留有折痕的状态。
其次，说明形成触摸传感器11a的各部位的材质、功能等。
传感片12是触摸传感器11a的基材，要求透明性时，可以用透明性的树脂薄膜形成。就传感片12的透明性而言，是从触摸传感器11的表面(形成了弯曲部20的传感片12的外侧面12f一侧)可以识别在触摸传感器11a的背面(形成了弯曲部20的传感片12的内侧面12e一侧)设置的标志的程度。
树脂薄膜优选由热塑性树脂构成。采用热塑性树脂时，通过加热成形即可以轻松地形成留有折痕的弯曲部19。作为这种树脂薄膜的材质，例如，可以列举聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)树脂、聚碳酸酯(PC)树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)树脂、聚丙烯(PP)树脂、聚氨酯(PU)树脂、聚酰胺(PA)树脂、聚苯醚砜(PES)树脂、聚醚醚酮(PEEK)树脂、三乙酰纤维素(TAC)树脂、聚酰亚胺(PI)树脂、环烯烃聚合物(COP)等。
为了保持触摸传感器11a的形状，传感片12的厚度优选为10μm～200μm。作为传感片12，可以设置提高与导电性高分子的密合性的底漆层、表面保护层、或防止带电的覆盖层等来实施表面处理。
传感电极13由导电性油墨或含有导电性高分子的导电层构成。采用导电性高分子时，与组装触摸传感器11a的面板B(筐体)一体成形时，传感电极13被拉长也难失去导电性，可以作为在显示面板P上可以配置或照明的传感电极13来发挥作用(参照图5)。并且，还可以形成液状的涂液来印刷形成，从而与ITO等相比可以低廉地得到传感电极13，因而是优选的。另一方面，不需要透明性时，可以用银油墨或碳涂料等导电性油墨来形成传感电极13。银油墨可以形成低电阻、灵敏度优异的传感电极13，因而是优选的。另一方面，采用碳涂料时，与导电性高分子相比可以低廉地得到传感电极13，且耐候性优异，因而是优选的。
就形成传感电极13的导电性高分子的材质而言，可以采用能够形成透明的层的导电性高分子。作为这种具有透明性的导电性高分子，可以列举聚对苯撑或聚乙炔、PEDOT-PSS(聚-3,4-乙撑二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸)等。
传感电极13的层厚优选为0.04μm～1.0μm，更优选为0.06μm～0.4μm。层厚小于0.04μm时，传感电极13的电阻值会变高，层厚超过1.0μm时，透明性会降低。此外，就传感电极13的层厚而言，在传感片12上形成传感电极13后可以用原子力显微镜(AFM)进行测定。
线路14用于将传感电极13经由连接部15导电连接到具有触摸传感器11的电器设备的电路基板上。线路14的材质优选由含有高导电性金属的导电性涂料或导电性油墨形成，该高导电性金属可以是铜、铝、银或含有这些金属的合金等。并且，这些金属或合金中，基于导电性高、比铜更难以氧化的理由，优选采用银线路。
线路14的厚度优选1.0μm～20μm。小于1.0μm时，线路的电阻值容易升高，从而导致产生噪音。另一方面，线路14的厚度超过20μm时，高度差变大，涂布抗蚀层时混入气泡的可能性变大。
并且，线路14的电阻值优选为300Ω以下。超过300Ω时，会导致噪音增多后灵敏度变差的问题。
作为连接部15，可以通过碳油墨包覆线路14的顶端的方式来形成。
抗蚀层19是用来防止传感电极13间的导通、保护传感电极13免受紫外线或划痕等设置的绝缘性的被膜，要求具有透明性。并且，也适于用来防止银涂料或金属构成的线路14的硫化。
构成抗蚀层19的树脂可以采用硬质树脂，例如，可以采用丙烯酸类、氨酯类、环氧类、聚烯烃类的树脂或其他树脂。
抗蚀层19的厚度通常为6μm～30μm，优选为10μm～20μm。理由在于，超过30μm时缺乏柔软性，小于6μm时会导致传感电极13的保护不充分。
保护层18是在形成弯曲部20时用于保护线路14设置的树脂层。作为保护层18，例如，可以采用丙烯酸类、氨酯类、环氧类、聚烯烃类的树脂，其他树脂，或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)树脂、聚碳酸酯(PC)树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)树脂、聚丙烯(PP)树脂、聚氨酯(PU)树脂、聚酰胺(PA)树脂、聚苯醚砜(PES)树脂、聚醚醚酮(PEEK)树脂、三乙酰纤维素(TAC)树脂、聚酰亚胺(PI)树脂、环烯烃聚合物(COP)等的树脂薄膜。这些材质中，特别优选采用由热塑性树脂构成的树脂薄膜，更优选采用与传感片12相同的材质。这是由于，采用相同材质时，形成弯曲部20时可以根据材质设定最佳的弯曲条件。相对于此，传感片12与保护层18采用热特性明显不同的材料进行组合时，会出现一个材质严重变形，另一个材质没有折痕的情形，从而导致剥离等。
保护层18的厚度优选为至少超过30μm的厚度，更优选为50μm～75μm。这是由于，小于30μm时，弯曲部20的形成会使线路14受损，而50μm～75μm时，线路电阻值的变化在弯曲部20形成前后小的缘故。并且，超过75μm时，会导致电阻值变大。
如图4的放大图所示，将自弯曲中心C起至线路14为止的距离设为线路半径R1，将自弯曲中心C起至保护层18的表面为止的距离设为弯曲半径R2时，在弯曲半径R2小的情形也可以增大线路半径R1，且可以使增大幅度与保护层18的厚度相匹配。因此，保护层18的厚度薄时，线路半径R1也变小，会出现线路14的电阻值升高，并断线的问题。但保护层18的厚度超过30μm时，即便在弯曲半径R2小的情形也可以增大线路半径R1，可以抑制线路14的电阻值升高。这种做法在弯曲半径R2小的情形特别有效。
保护层18的厚度为100μm以上时也会导致线路14的电阻值升高，因而保护层18的厚度优选小于100μm。这是由于，相对于弯曲半径R2的线路半径R1过大时，线路14会因弯曲部20的形成被拉长。线路14被拉长时，会出现线路14中含有的高导电性金属粒子间的距离变大、或线路14变细的问题。
扩展部16的形状至少要比连接部15的宽度大、且要比主体部12a的宽度小，但优选自各传感电极13起至连接部15为止的线路14的长度更短，剩余部分少的形状。本实施方式的放射状的扩展部16a满足这种要求，因而是优选的。就呈放射状扩展的程度而言，可以根据主体部12a的宽度，自连接部15的宽度起以扩展角θ(参照图1)为20°～70°程度的角度进行扩展。
形成扩展部16并缩短线路14的长度时，可以抑制因线路14长导致的产生噪音等的问题。并且，就在扩展部16配置的线路14而言，可以加大线路14间的间隔，因而是优选的。线路14间的间隔小时，会出现线路14聚集后生成线路图形的凹凸，在设置保护层18时易于混入气泡的问题。线路14间的间隔大时，可以抑制气泡的混入，可以抑制因气泡混入导致的噪音。
弯曲部20形成在被保护层18保护的扩展部16，本实施方式中，以弯曲半径R2被弯曲成180°。对于该弯曲半径R2没有特别的限定，但优选为100μm以上。这是由于，弯曲半径R2小于100μm时，线路14的电阻值升高，或断线的缘故。另一方面，就弯曲半径R2的上限而言，不受电阻值特性的限制，但弯曲半径R2大时弯曲所需的空间变大。对于弯曲角度，可以根据搭载了触摸传感器11a的电子设备的规格来选择规定的角度。
如图4所示，弯曲部20可以是具有弯曲半径R2的弯曲形状，但也可以是弯曲半径R2为“0”的两面垂直相交的弯曲形状。但为了保护线路14，即使再小也优选具有弯曲半径R2。就弯曲部20的形成而言，除了用加热的模具夹持来弯曲成形以外，也可将薄的板状物的一端抵在尾部12b，以该端为中心弯曲尾部12b来形成。该弯曲部20中，需要留有折痕以便按照所期望的弯曲角度来固定，而为了留下折痕，通过加热加压来形成弯曲部20是优选的方法。
变形例1～3(图5～图7)
上述实施方式中，形成了将传感片12上层压有线路14的面(内侧面12e)侧作为内侧使尾部12b弯曲的形态，这种形态为“谷折”，与此同时也可以形成将层压有线路14的面(外侧面12f)侧作为外侧使尾部12b弯曲的形态，即所谓的“山折”。图5为山折后形成了弯曲部20的变形例1的触摸传感器11b的剖面图。
触摸传感器11a,11b均是在与传感片12的层压有线路14的一面相同的一面侧设置了保护层18，但也可以只将保护层18设置在传感片12的与设置有线路14的一面相反的一面侧。图6示出了将保护层18设置在与线路14相反的一面侧的例子，且为谷折了的变形例2的触摸传感器11c。并且，图7示出了将保护层18设置在与线路14相反的一面侧的例子，且为山折了的变形例3的触摸传感器11d。
就尾部12b弯曲后保护层18位于外侧的图5的触摸传感器11b或图6的触摸传感器11c而言，具有抑制线路14拉长的效果。并且，就如图5的触摸传感器11b或图7的触摸传感器11d所示的山折了的触摸传感器而言，传感片12具有一定的厚度，因而弯曲半径R1不会变得过小，具有抑制线路14拉长的效果。
第2实施方式(图8、图9)
参照图8及图9，说明本实施方式的触摸传感器21。其中，图8、图9示出了形成弯曲部20之前的呈平面状的触摸传感器21a，但也可以与第1实施方式相同地沿着折叠线20a形成弯曲部20来得到触摸传感器21。
本实施方式的触摸传感器21a中，作为扩展部16的形状，设置矩形的扩展部16b来代替放射状的扩展部16a，这一点与之前的实施方式的触摸传感器11不同。矩形的扩展部16b是在尾部12b的与主体部12a的边界上形成的比连接部15的宽度大的矩形部分，保护层18形成在该矩形部分中没有敷设线路14的左右延伸的部分。因此，保护层18不与线路14重叠，不覆盖线路。采用这种山折或谷折了的触摸传感器21a时，可以得到具有留下折痕的弯曲部20的触摸传感器21。
就设置了矩形的扩展部16b的结构而言，将传感片12进行谷折时，在线路14的内侧(谷侧)生成了保护层18的厚度大小的空间，因而也可以向内侧方向进行变形，且线路14难以被拉长，可以抑制电阻值的升高。并且，形成弯曲部20时，压力集中在设置有保护层18的矩形的扩展部16b，可以减少施加在线路14的负荷。用比保护层18或传感片12更难以破裂的铜箔等形成线路14时，在压力集中的情形电阻值也难以升高，但用银油墨或含有导电性高分子等树脂的导电性涂料形成线路14时，因压力破裂后易于导致电阻值升高，通过减少线路14的负担，可以起到抑制电阻值升高的显著效果。
第3实施方式(图10)
基于图10说明第3实施方式的触摸传感器31。图10示出了形成弯曲部20以前的呈平面状的触摸传感器31a，但与第1实施方式相同，沿着折叠线20a形成弯曲部20后即可以得到触摸传感器31。
作为本实施方式的传感片12，在从主体部12a突出的尾部12b没有形成扩展部16，这一点与第1实施方式不同。本实施例的传感片12中，从传感电极13延伸的线路14形成在电极形成部12c的外侧的“边缘部”。即，就线路14而言，经由作为“边缘部”的主体部12a的边缘部12d和尾部12b的带状部17与连接部15相连。进而，保护层18形成在边缘部12d。
根据该触摸传感器31，在与传感电极13(电极形成部12c)相邻的主体部12a的边缘部12d具有折叠线20a，沿着该折叠线20a形成了弯曲部20。因此，可以得到所设置的电子设备的筐体B的外缘附近也为触摸传感器31的检测区域的传感电极13。因此，在实现电器设备小型化的同时，可以加大显示面板的操作面P。
第4实施方式(图11)
基于图11说明第4实施方式的触摸传感器41。图11示出了是形成弯曲部20以前的呈平面状的触摸传感器41a，但与第1实施方式相同，沿着两条折叠线20a形成弯曲部20后即可以得到触摸传感器41。
作为本实施方式的传感片12，形成有主体部12a和两个尾部12b。在传感片12的一面(表面)形成有传感电极13a、线路14a、连接部15b、保护层18a、抗蚀层19a(省略图示)。另一方面，在传感片12的另一面(背面)形成有传感电极13b、线路14b、连接部15c、保护层18b、抗蚀层19b(省略图示)。进而，通过一面的传感电极13a与另一面的传感电极13b的组合实现了可以输入坐标的触摸传感器41。传感电极13a,13b均形成为正方形的角部相连的马赛克状的导电性涂膜的形式。此外，为了区分传感电极13a,13b，图11中将传感电极13b进行了涂黑。
本实施方式的传感片12中，传感电极13形成在电极形成部12c，线路14a,14b和连接部15b,15c形成在作为“边缘部”的主体部12a的两个边缘部12d和两个尾部12b的带状部17。抗蚀层19a,19b形成在传感片12的两面，并覆盖传感电极13和线路14。进而，保护层18形成在形成有线路14a,14b的边缘部12d的各面。
根据该触摸传感器41，在与传感电极13(电极形成部12c)相邻的主体部12a的边缘部12d具有折叠线20a，沿着该折叠线20a形成了弯曲部20。因此，可以得到所设置的电子设备的筐体B的外缘附近也为触摸传感器41的检测区域的传感电极13。因此，在实现电器设备小型化的同时，可以增大显示面板的操作面P。并且，通过一面的传感电极13a与另一面的传感电极13b的组合实现了可以输入坐标的触摸传感器41。
第5实施方式(图12、13、14)
基于图12说明第5实施方式的触摸传感器51。图12示出了形成弯曲部20以前的呈平面状的触摸传感器51a，但与第1实施方式相同，沿着折叠线20a形成弯曲部20后即可以得到触摸传感器51。
与第4实施方式相同，作为本实施方式的传感片12，在传感片12的一面(表面)和另一面(背面)形成有传感电极13a,13b、线路14a,14b、连接部15b,15c，保护层18a,18b、抗蚀层19a,19b(省略图示)。此外，鉴于图面变得混乱的原因，省略了保护层18b的图示。但就本实施方式的主体部12a而言，与其一条边相邻形成有尾部12b，这一点与第4实施方式不同。
根据该触摸传感器51，在与传感电极13(电极形成部12c)相邻的主体部12a的边缘部12d具有折叠线20a，沿着该折叠线20a形成了弯曲部20。因此，可以得到所设置的电子设备的筐体B的外缘附近也为触摸传感器51的检测区域的传感电极13。因此，在实现电器设备小型化的同时，可以增大显示面板的操作面P。并且，通过一面的传感电极13a与另一面的传感电极13b的组合实现了可以输入坐标的触摸传感器51。进而，通过在主体部12a的一边形成尾部12b，弯曲边缘部12d时可以使边缘部12d彼此不重叠，从而可以降低触摸传感器51的高度。并且，将连接部15b,15c与安装在电路基板中的FPC连接器等连接时，可以从同一方向插入并嵌合，因而连接操作变得容易。
作为触摸传感器51，折叠线20a可以设置成图13所示的变形例的触摸传感器61a的形式。即，作为触摸传感器61a，在没有尾部12b的边缘部12d设定有折叠线20a，沿者该折叠线20a形成了弯曲部20，从而形成了触摸传感器61。根据该种方式，可以得到所设置的电子设备的筐体B的外缘附近也为触摸传感器61的检测区域的传感电极13，从而在实现电器设备小型化的同时，可以增大显示面板的操作面P。尤其是，可以使传感电极13的三个边靠近筐体B的外缘。并且，通过一面的传感电极13a与另一面的传感电极13b的组合，可以实现坐标输入。
进而，作为触摸传感器51，折叠线20a也可以设置成图14所示的变形例的触摸传感器71a的形式。即，作为触摸传感器71a，在没有尾部12b的边缘部12d设定有一条折叠线20a，沿着该折叠线20a形成了弯曲部20，从而形成了触摸传感器71。并且，另一条折叠线20a被设置成穿过两个尾部12b的形式，并利用这些尾部12b的突出基部形成了弯曲部20。根据该触摸传感器71，与上述触摸传感器61a相同，可以增大显示面板的操作面P，并可以实现坐标输入。进而，可以得到尾部12b相对于主体部12a不突出的触摸传感器71。
实施例
实验例1
制作了具有图1、图2所示的形状、结构的层压板。更具体地说，将厚度100μm的透明PET膜用作为构成传感片的树脂薄膜，传感电极采用透明导电性油墨(Clevios SV3，Heraeus公司制)，线路采用银油墨(FA-333，藤仓化成公司制)，抗蚀层采用透明的聚氨酯类树脂油墨，通过丝网印刷形成了各层。并且，通过印刷碳油墨来覆盖线路的顶端，从而形成了连接部。此外，传感片的长度方向上的长度为155mm，连接部的宽度为30mm，主体部与扩展部(尾部)的边界部分的长度为65mm，自扩展部的一端起至与主体部的边界为止的长度为15mm，线路的厚度为8μm，抗蚀层的厚度为8μm。
由此得到了作为试样1A的层压板。进而，在所述层压板上，用厚度不同的单面带有粘合层的PET膜在与线路相同的一面侧形成了保护层。将保护层为50μm的设为试样1C(缺试样1B)，保护层为75μm的设为试样1D，保护层为100μm的设为试样1E，保护层为125μm的设为试样1F。
对于由此得到的试样1A、试样1C、试样1D、试样1E、试样1F的5个试样，如图4所示，进行谷折来设置弯曲部，从而分别制作了试样1A谷、试样1C谷、试样1D谷、试样1E谷、试样1E谷的5个如图3所示的触摸传感器。并且，对于试样1A、试样1C、试样1D、试样1E、试样1F的5个试样，如图5所示，进行山折来设置弯曲部，从而分别制作了试样1A山、试样1C山、试样1D山、试样1E山、试样1F山的5个如图4所示的触摸传感器。
对于模拟了各试样的弯曲部的评价用试样，在弯曲部形成前与之后测定了电阻值，其变化％示于以下表1中。更具体地说，在厚度100μm的透明PET膜上设定两个测定用接点，设置宽度1mm、接点间的长度为25mm的线路以使该测定用接点相连，随后，不形成传感电极或连接部，随后与上述各试样对应地设置抗蚀层和保护层，从而制作了评价用试样。因此，除了不设置传感电极或连接部以外，材质和厚度与各试样相同。对于该评价用试样，测定接点间的初始电阻值后，在线路的中央部形成弯曲部后测定了弯曲部形成后的电阻值。根据由此测得的电阻值，算出了弯曲前后的电阻值变化率。
表1
Figure BDA0001121472540000141
如表1所示，与没有设置保护层的试样1A谷、试样1A山相比，试样1C谷、试样1D谷、试样1C山、试样1D山、试样1E山、试样1F山的电阻值的升高少。由此可知，就谷折且内侧设有保护层的结构而言，通过设置厚度50μm～75μm的保护层可以显著地抑制电阻值的升高，另一方面，保护层的厚度为100μm以上时，电阻值的升高比不设置保护层时还要显著。并且，就山折且外侧设有保护层的结构而言，改变保护层厚度的所有情形均显示了抑制电阻值升高的效果，该效果在保护层的厚度为50μm～75μm时尤为显著。
实验例2
实验例2中，替代由实验例1中使用的PET膜形成的保护层，按照指定的膜厚印刷与抗蚀层相同的聚氨酯类树脂油墨来作为了保护层。随后，将尾部进行谷折，得到了以下表2所示的试样2A谷、试样2B谷、试样2C谷、试样2D谷、试样2F谷(缺试样2E谷)的触摸传感器。并且，对于各试样，在弯曲部形成前与之后测定了电阻值，其变化％示于以下表1中。
表2
Figure BDA0001121472540000151
如表2所示，与没有设置保护层的试样2A谷相比，试样2C谷、试样2D谷的电阻值的升高少。本实验例中，10μm的保护层不具有抑制电阻值的效果。并且，对比该结果与上述实验例1的结果时可知，如同实验例1的情形，保护层的厚度为50～75μm时可以显著地抑制电阻值的升高，另一方面，保护层的厚度为125μm时没有抑制电阻值升高的效果。
实验例3
实验例3中，改变保护层的配置来做了实验。对于实验例1的试样1A，在传感片的与设有线路或传感电极的一面相反的一面，用所述50μm的PET膜设置了保护层，从而制作了尾部谷折的图6所示的试样3C谷、和尾部山折的图7所示的试样3C山的触摸传感器。随后，与上述实施例相同地评价了电阻值变化。
试样3C谷、试样3C山的电阻值变化和实施例1的试样1C谷、试样1C山、实施例2的试样2C谷的电阻值变化一并示于以下的表3中。
表3
Figure BDA0001121472540000152
如表3所示，就保护层的厚度为50μm的各试样而言，所有结构均显示了抑制电阻值升高的效果。
实验例4
实验例4中，制作了具有图8、图9所示的形状、结构的层压板。制作该层压板的原料与实验例1中的相同。传感片的长度方向上的长度、连接部的宽度也与实验例1相同，但替代放射状的扩展部设置了矩形的扩展部，其中，主体部的长度方向的长度为65mm，主体部的宽度方向的长度为15mm，并设置在了连接部的两侧。线路的厚度也与实验例1相同。该层压板中，在与设置有线路的传感片的表面相同的一面侧，用与实验例1相同厚度125μm的PET膜进一步在线路的两侧形成了保护层，并使之不与线路重叠。随后，尾部进行了谷折，从而得到了试样4F谷的触摸传感器。
与上述实施例相同，测定该试样4F谷的电阻值变化时为116％。由此可知，试样4F谷抑制电阻值升高的效果尤为显著，并且，尽管设置有125μm较厚的保护层，但依旧显示了优异的效果。
上述实施方式是本发明的一个例子，本发明并不受这些实施方式的限定，在不脱离本发明构思的前提下，各部件的形状、材质、制造方法等的改进形式均包括在本发明的范围内。例如，如同图15所示的弯曲部形成前的触摸传感器81a，可以形成矩形的扩展部16b，在其上设置呈放射状的线路14，并包括覆盖线路14的部分在内，按照与扩展部16b相同的形状来设置保护层18。并且，如同图16所示的弯曲部形成前的触摸传感器91a，也可以形成与触摸传感器81a相同的扩展部16b，同时避开线路14设置保护层18。

Claims (8)

1.一种触摸传感器，该触摸传感器具备传感片，该传感片具有多个传感电极、与基板连接的连接部、从各传感电极向连接部延伸的线路，其特征在于，
传感片具有形成了传感电极的电极形成部、及形成了所述线路和连接部的尾部，
所述尾部具有只在该尾部处形成的保护层、及传感片沿着穿过保护层的折叠线弯曲后留下折痕的弯曲部，
所述保护层对所述传感片的折痕进行辅助并保持弯曲的形状，所述弯曲部是将所述传感片弯曲而成，从而使所述电极形成部和所述尾部隔着空间重叠，
所述尾部包含扩展部，该扩展部形成得比连接部的宽度大、比电极形成部的宽度小。
2.如权利要求1所述的触摸传感器，其中，位于弯曲部的保护层设置在不与线路重叠的位置。
3.如权利要求1所述的触摸传感器，其中，位于弯曲部的保护层设置在与线路重叠的位置。
4.如权利要求1～3中任意一项所述的触摸传感器，其中，扩展部形成为从连接部向电极形成部侧扩展的形状。
5.如权利要求1～3中任意一项所述的触摸传感器，其中，保护层由树脂薄膜构成。
6.如权利要求1～3中任意一项所述的触摸传感器，其中，保护层的厚度为50μm～75μm。
7.如权利要求1～3中任意一项所述的触摸传感器，其中，传感片的一面与另一面分别至少具有所述传感电极、所述连接部、所述线路。
8.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具备筐体、在该筐体的内部设置的权利要求1～7中任意一项所述的触摸传感器。
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