CN103029362A - 用于触摸板的保护板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种用于触摸板的保护板及其制造方法。该保护板包括：第一至第n基底薄膜，其由光学高透明薄膜形成；第一至第n基础层，其通过将具有结合特性的合成树脂应用到每一基底薄膜的一个表面上而形成；第一至第n保护层，其由包含固化剂的合成树脂制得，并且形成在每一基础层的表面上，从而保护第一至第n基底薄膜；以及，第一至第n单元保护构件，其包含形成在每一基底薄膜外表面上的第一至第n粘合层；第一至第n粘合层的粘合强度顺序降低。因此，即使外露保护层在使用中被污染或受到刮擦，仅仅片状剥落对应的单元保护板就可将其移除，而不需要替换保护板，可以将保护板使用若干次，因此，其是经济的。

Description

用于触摸板的保护板及其制造方法
技术领域
本发明涉及用于触摸板的保护板及其制造方法，并且更具体地，涉及用于触摸板的、通过层压多个单元保护构件而形成的保护板及其制造方法。
背景技术
通常，触摸屏指的是配置成例如液晶显示器（LCD）的平板显示器的屏幕，所述屏幕用于在不使用键盘的情况下、在用户的手或对象接触到显示在其上的字符或其特定位置时直接输出数据。也就是，当用户的手或对象接触到屏幕时，通过存储的软件识别对应的位置并对其进行特别地处理，从而在屏幕上显示输出数据。
通过用保护板覆盖这种触摸屏来阻止划痕、静电以及污染的产生。保护板可用于保护电子/信息通信装置的屏幕，所述电子/信息通信装置为例如移动通信终端、便携式多媒体播放器（PMP）、音频压缩动态第三层（MPEG audio layer-3,MP3）、薄膜TV以及类似装置。
图1是横截面视图，其显示了根据现有技术的用于触摸板的保护板。
在根据现有技术的用于触摸板的保护板10中，分别在基底薄膜11的上下表面上形成保护层13和粘合层15，并且用第一和第二保护薄膜17和19分别覆盖该保护层13和粘合层15。此外，在基底薄膜11和保护层13之间形成基础层12。
在上述内容中，基底薄膜11由具有极好的耐刮擦透明合成树脂构成，所形成的基底薄膜11具有范围在50μm至200μm之间的厚度。
通过将具有与基底薄膜11的极好的结合特性的合成树脂应用到基底薄膜11的上表面上来形成基础层12，基础层12具有范围在0.1μm至50μm之间的厚度，并且基础层（primer layer）12用来提高之后形成的保护层13的结合特性。
保护层13用于阻止基底薄膜11受损，并且通过将含有固化剂的丙烯酸树脂以10μm至30μm之间的厚度范围应用到基础层（primerlayer）12上并进行UV固化而形成保护层13。
由具有粘合特性的合成树脂构成粘合层15，所形成的粘合层具有范围在10μm至30μm之间的厚度。粘合层15的一表面与基底薄膜11接触，与该表面相对的另一个表面被结合到包括触摸板（未显示）的电子/信息通信装置的屏幕（未显示）上。
第一保护薄膜17覆盖保护层13从而保护该保护层13，防止保护板10在包装和配送过程中受到刮擦或污染。
第二保护薄膜19不与粘合层15的基底薄膜11接触，并且保护与包括触摸板的电子/信息通信装置表面相结合的表面。
在上述内容中，当将保护板10结合到包括触摸板的电子/信息通信装置的屏幕上时，移除第一和第二保护薄膜17和19。
然而，当保护层受污染或被刮擦时，上述用于触摸板的、具有根据现有技术的构造的保护板必须由新的保护板替换。
因此，已经开发了用于触摸板的包括多个保护层的保护板，以使得当保护层受污染或被刮擦时，通过片状剥落（exfoliated）的方式移除该保护层，并使用下方的保护层。
在公开号为2001-103624的韩国专利（名称：具有可移除片材的涂鸦板和/或环境保护物品、以其保护的支撑结构及其使用方法）中公开了根据另一现有技术的保护板。
另一现有技术的保护板包括：薄膜（a），其包括具有表面区域的第一侧和具有表面区域且与该第一侧相对的第二侧；结合层（b），其包括具有表面区域的第一侧和具有表面区域且与该第一侧相对的第二侧（在此，通过结合层的第一侧将结合层连接到薄膜的第二侧上，以使至少薄膜第二侧的表面区域的中心与结合层接触，并且将结合层结合到薄膜第二侧的约50%或更多的表面区域上）；以及，可选释放层（c），其被涂覆在薄膜第一侧上；其中，除了板堆叠（其包括各自的保护板）的底部板之外，当板的结合层具有其下方的板时，其层压在另一板上从而与释放层和保护薄膜接触，将最上层板从板堆叠中拉出，从而将其从板堆叠中移除，以使从堆叠中移除的板和堆叠中剩余的其他板不分层，并且当通过使用3米斯奈伦视力测试表进行视力测试时，该板堆叠允许具有6米/6米视力的观察者读取视力测试表上表示大于约6米/12米视力值的线条。
在上述内容中，保护板用于阻止外露的最上层板下方的某个板、以及例如玻璃窗的待保护的支撑结构受坏，并且当保护板包括约3个板或更多板时，以及通常地，约5个至10个板时，其形成为连续状断片。因此，当保护板的外露的最上层板受到例如剃刀、小刀、织物衬垫或尖钻石和碳质合金钢笔等常见的刮擦工具的损坏时，移除受损的最上层板，从而露出下方未受损的板。也就是说，移除最上层受损板从而分离并露出具有未受损结合层的下层板的释放层。在这种情况下，可以从板堆叠中拉出最上层板，同时利用粘合棒夹持住该最上层板，从而移除该最上层板。
此外，包括最上层板的各个板可以进一步包括用于移除板的分接头（tap）或以偏离方式形成的孔，以使各个板不会重叠。在这种情况下，当包括最上层板的各个板包含分接头（tap）时，通过拉出包含在最上层板中的分接头（tap）来移除该最上层板。此外，当包括最上层板的各个板进一步包括以偏离形式形成的孔以使它们不会重叠时，将例如螺丝锥或类似元件的工具插入包含在最上层中的孔中,从而拉出最上层板进而移除该上层板。
然而，具有前述构造的根据另一现有技术的保护板存在以下问题：因为各个板的结合层的粘合强度是相等的，当移除最上层的受损板时，也一起移除了其下面的板。此外，为了移除各个板，必须形成以偏离方式形成的不会重叠的分接头或孔，所以损坏了美学外观并增加了工序。
发明内容
因此，本发明的目的是提供用于触摸板的保护板及其制造方法，所述保护板能够选择性地从多个保护构件中片状剥落（exfoliated）并移除最上层的受损保护构件，以使下方的保护构件不会脱落。
本发明的另一个目的是提供用于触摸板的保护板及其制造方法，所述保护板省略了分接头或孔的构造，从而能够阻止损坏美学外观，并减少工序数量。
根据本发明的一方面，提供了一种用于触摸板的保护板，所述保护板包括：第一至第n基底薄膜（其中n是自然数），其由光学高透明薄膜形成；第一至第n基础层（primer layer），其通过将具有结合特性的合成树脂应用到第一至第n基底薄膜中的每一个基底薄膜的一个表面上而形成；第一至第n保护层，其由包含固化剂的合成树脂构成并形成在第一至第n基础层（primer layer）中的每一层的表面上，从而保护第一至第n基底薄膜；以及第一至第n单元保护构件，其包含形成在第一至第n基底薄膜中的每个薄膜的外表面上的第一至第n粘合层，其中，第一至第n粘合层的粘合强度是顺序降低的，以使第一粘合层具有最高的粘合强度并且第n粘合层具有最低的粘合强度。
在上述内容中，第一至第n基底薄膜的一个表面和另一表面经受电晕处理从而具有增加的表面张力。
在上述内容中，所形成的第一至第n基底薄膜具有范围在2μm至150μm之间的厚度。
在上述内容中，涂覆第一至第n基础层（primer layer）从而使其具有范围在0.1μm至50μm之间的厚度，并且在60℃至120℃下被干燥10秒至5分钟从而得以形成。
在上述内容中，涂覆第一至第n保护层从而使其具有范围在0.1μm至50μm之间的厚度，并且在60℃至120℃下被干燥10秒至5分钟从而得以形成。
在上述内容中，顺序调整第一至第n粘合层的粘合强度，从而使粘合强度发生变化，以使第一粘合层具有最小含量的固化剂并且第n粘合层具有最大含量的固化剂。
在上述内容中，涂覆第一至第n粘合层从而使其具有范围在0.1μm至50μm之间的厚度，并且在60℃至120℃下被干燥10秒至5分钟从而得以形成。
在上述内容中，保护板进一步包含第一保护薄膜和第二保护薄膜，其中第一保护薄膜被处理从而可被释放并形成在第n保护层的上表面上，且第二保护膜形成为在第一粘合层下表面上的释放薄膜或者释放纸。
根据本发明另一方面，提供了用于触摸板的保护板，包括：第一至第四基底薄膜，其由光学高透明的薄膜形成；第一至第四基础层（primer layer），其通过将具有结合特性的合成树脂应用到第一至第四基底薄膜中的每一基底薄膜的一个表面上而形成；第一至第四保护层，其由包含固化剂的合成树脂构成并形成在第一至第四基础层（primer layer）中的每一层的表面上，从而保护第一至第四基底薄膜；以及第一至第四单元保护构件，其包含形成在第一至第四基底薄膜中的每个薄膜的外表面上的第一至第四粘合层，其中，对于通过将丙烯酸2-乙基己酯（2-ethyl hexyl acrylate）和丙烯酸正丁酯（N-butylacrylate）以2:8的重量比混合而获得的100重量份的粘合剂，通过分别混合0.8重量份和1.2重量份的异佛尔酮（IPDI）形成第一至第二粘合层，并且对于通过将丙烯酸2-乙基己酯（2-ethyl hexyl acrylate）和丙烯酸正丁酯（N-butyl acrylate）以8:2的重量比混合而获得的100重量份的粘合剂，通过分别混合作为固化剂的0.3重量份和0.5重量份的亚己基二异氰酸酯（HMDI）形成第三至第四粘合层。
根据本发明的另一个实施例，其提供了制造用于触摸板的保护板的方法，所述方法包括：将具有结合特性的合成树脂应用到由光学高透明薄膜形成的第一至第n基底薄膜中的每一基底薄膜的一个表面上，从而分别形成第一至第n基础层（primer layer）；将包含固化剂的合成树脂应用到第一至第n基础层（primer layer）中的每一基础层（primer layer）的表面上并且在其上进行UV固化，从而分别形成第一至第n保护层；以及，形成第一至第n单元保护构件，包含分别在第一至第n基底薄膜中的每一基底薄膜的另一表面上形成第一至第n粘合层，以使第一至第n基底薄膜的粘合强度从第一基底薄膜至第n基底薄膜顺序降低；堆叠第一至第n单元保护构件；以及使用第一和第二保护薄膜分别覆盖第n保护层和第一粘合层。
在上述内容中，所述方法进一步包括：在形成第一基础层（primerlayer）之前，在第一基底薄膜的一个表面上进行电晕处理从而使其具有增加的表面张力。
在上述内容中，所述方法进一步包括在第一基底薄膜的另一个表面上进行电晕处理从而具有增加的表面张力，在形成第一粘合层之前。
在上述内容中，将固化剂添加到第一至第n粘合层上，以使第一粘合层具有最小含量的固化剂，并且固化剂的含量逐渐增加，因此第n粘合层具有最大含量的固化剂。
根据本发明另一方面，提供了制造用于触摸板的保护板的方法，所述方法包括：将具有结合特性的合成树脂应用到由光学高透明薄膜形成的第一至第四基底薄膜中的每一基底薄膜的一个表面上，从而分别形成第一至第四基础层（primer layer）；将包含固化剂的合成树脂应用到第一至第四基础层（primer layer）中的每一基础层（primerlayer）的表面上并且在其上进行UV固化，从而保护第一至第四基底薄膜；分别形成第一至第四单元保护构件，包含形成具有从第一基底薄膜朝向第四基底薄膜顺序降低的粘合强度的第一至第四粘合层，其中，对于通过将丙烯酸2-乙基己酯（2-ethyl hexyl acrylate）和丙烯酸正丁酯（N-butyl acrylate）以2:8的重量比混合而获得的100重量份的粘合剂，通过分别混合0.8重量份和1.2重量份的异佛尔酮（IPDI）形成第一至第二粘合层，并且对于通过将丙烯酸2-乙基己酯（2-ethylhexyl acrylate）和丙烯酸正丁酯（N-butyl acrylate）以8:2的重量比混合而获得的100重量份的粘合剂，通过分别混合作为固化剂的0.3重量份和0.5重量份的亚己基二异氰酸酯（HMDI）形成第三至第四粘合层；堆叠第一至第四单元保护构件；以及使用第一和第二保护薄膜分别覆盖第一保护层和第一粘合层。
附图说明
根据以下结合附图对优选实施例的描述，本发明的上述以及其他目的和特征会显而易见，其中：
图1为根据现有技术的用于触摸板的保护板的横截面视图；
图2为根据本发明实施例的用于触摸板的保护板的横截面视图；
图3A至图3C为显示了根据本发明实施例的用于触摸板的保护板的制造过程的视图。
具体实施方式
下面将利用附图详细描述本发明的实施例。
图2为根据本发明实施例的用于触摸板的保护板的横截面视图。
在根据本发明实施例的用于触摸板的保护板20中，分别层压（或堆叠）由第一至第n（其中，n是自然数）基底薄膜（21a，21b，…，21n）组成的第一至第n单元保护构件（29a，29b，…，29n），第一至第n基础层（primer layer）（23a，23b，…，23n），以及第一至第n粘合层（27a，27b，…，27n），并且通过第一和第二保护薄膜31和33分别覆盖第n保护层25n的上表面以及第一粘合层27a的下表面。
第一至第n基底薄膜（21a，21b，…，21n）由光学高透明薄膜形成，其具有从2μm至150μm的厚度。在上述内容中，第一至第n基底薄膜（21a，21b，…，21n）形成为由透明合成树脂制造的薄膜，合成树脂为例如PET、PEN、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、PMMA或者类似物。在上述内容中，第一至第n基底薄膜（21a，21b，…，21n）的一个表面和另一表面经受电晕处理从而具有增加的表面张力。因此，增加了形成在第一至第n基底薄膜（21a，21b，…，21n）的一个表面和另一表面上的第一至第n基础层（primer layer)(23a，23b，…，23n）与第一至第n粘合层（27a，27b，…，27n）之间的接触强度。
在第一至第n基底薄膜（21a，21b，…，21n）的一个表面上，也就是上表面上，形成第一至第n基础层（primer layer）（23a，23b，…，23n），从而提高之后形成的第一至第n保护层（25a，25b，…，25n）的结合特性。在上述内容中，第一至第n基础层（primer layer）（23a，23b，…，23n）是由与第一至第n基底薄膜（21a，21b，…，21n）具有极好结合特性的透明合成树脂制造，合成树脂为例如聚氨酯、聚酯、丙烯酸树脂或类似物。通过凹版涂布、微-凹版涂布或类似工艺涂覆第一至第n基础层（primer layer）（23a，23b，…，23n），从而使其具有范围在0.1μm至50μm之间的厚度，然后，在60℃至120℃下干燥约10秒至5分钟。
第一至第n保护层（25a，25b，…，25n）阻止第一至第n基底薄膜（21a，21b，…，21n）被污染或刮擦。在上述内容中，将用作粘合剂的、添加有固化剂的透明合成树脂应用到第一至第n基础层（primer layer）（23a，23b，…，23n）上，从而形成第一至第n保护层（25a，25b，…，25n），透明合成树脂为例如聚酯、碳氟树脂、UV树脂、纤维素、丙烯酸树脂、PMMA或者类似物。通过凹版涂布、逆转涂布、微-凹版涂布、丝印、胶版印刷、逗号涂布或类似工艺涂覆第一至第n保护层（25a，25b，…，25n），从而使其具有范围在0.1μm至50μm之间的厚度，然后，在60℃至120℃下干燥约10秒至5分钟。因为第一至第n保护层（25a，25b，…，25n）包含固化剂，由于硬度增加，其能够减少刮痕的产生。
此外，为了阻止静电的产生，可将抗静电表面活性剂添加到第一至第n保护层（25a，25b，…，25n）。
在第一至第n基底薄膜（21a，21b，…，21n）的已经经受电晕处理的另一个表面上，也就是下表面上，形成第一至第n粘合层（27a，27b，…，27n），并且当将根据本发明实施例的保护板20连接到包含触摸板（未显示）的电子/信息通信装置上时，其中的第一粘合层27a粘附到屏幕上。关于第一至第n粘合层（27a，27b，…，27n）的粘合强度，第一粘合层27a具有最高粘合强度，并且粘合强度逐渐降低，因此第n粘合层27N具有最低粘合强度。因此，当第二至第n保护层(25b，…，25n)中的任何一层被污染或刮擦时，片状剥落（exfoliated）的是第二至第n单元保护构件（29b，29c，…，29n），而不是第一至第n-1单元保护构件（29a，29c，…，29n-1）。也就是说，当第二至第n保护层中的任何一层被污染或刮擦时，第n-1单元保护构件29n-1不会片状剥落（exfoliated），片状剥落（exfoliated）的仅为第n单元保护构件29n。这是因为第n-1粘合层27n-1具有比第n单元保护构件29n的第n粘合层27n更高的粘合强度。
通过逆转涂布、凹版涂布、柔版印刷、胶版印刷、逗号涂布或类似工艺应用添加有固化剂的粘合剂来形成第一至第n粘合层（27a，27b，…，27n），从而使其具有范围在0.1μm至50μm之间的厚度，并在60℃至120℃下被干燥约10秒至5分钟而得以形成。在上述内容中，，单独或混合使用丙烯酸酯、聚氨酯、硅、合成橡胶或类似物，以将其作为粘合剂；单独或混合使用异氰盐酸、环氧基树脂或类似物，以将其作为固化剂。
在上述内容中，第一至第n结合层（27a，27b，…，27n）的粘合强度的区别可以是由固化剂含量的调整而产生的。也就是说，具有最高粘合强度的第一粘合层27a具有最小含量的固化剂，并且朝向第n粘合层27n固化剂含量逐渐增加，因此，具有最低粘合强度的第n粘合层27n具有最大含量的固化剂。
表格1
  固化剂(重量份)   0.2   0.6   1.0   1.4
  粘合强度(g/inch)   995±50   780±50   730±50   630±50
表格1显示了一个例子，其中，当改变添加到粘合剂中的固化剂的用量时，粘合层的粘合强度产生变化。在上述内容中，将丙烯酸酯用作粘合剂并将异氰酸酯用作固化剂。在上述内容中，固化剂含量是相对于100重量份的粘合剂的含量。然后涂覆粘合层，从而使其具有1英寸的宽度以及范围在18μm至20μm之间的厚度，然后在80℃下干燥3分钟。
在表格1中，当添加的固化剂是0.2重量份时，粘合剂强度最高，为995±50g/inch，并且当添加的固化剂是1.4重量份时，粘合强度最低，为630±50g/英寸。
此外，在本发明的实施例中，对于第一至第n粘合层（27a，27b，…，27n），可使用混合的粘合剂。也就是说，作为丙烯酸酯，可以混合丙烯酸2-乙基己酯（2-ethyl hexyl acrylate）和丙烯酸正丁酯（N-butyl acrylate），从而用作粘合剂，并且作为固化剂，可以选择性地使用亚己基二异氰酸酯（HMDI）和异佛尔酮（IPDI）作为异氰酸盐。
表格2
Figure BDA00001860785500101
表格2显示了根据上述本发明的实施例，当改变应用到粘合剂中的固化剂的类型和量时，粘合强度也发生变化。在上述表格2中，通过混合重量比为8:2的丙烯酸2-乙基己酯（2-ethyl hexyl acrylate）和丙烯酸正丁酯（N-butyl acrylate）而获得粘合剂A，并且通过混合重量比为2:8的丙烯酸2乙基己酯（2-ethyl hexyl acrylate）和丙烯酸正丁酯（N-butyl acrylate）而获得粘合剂B，从而调整综合粘合强度；并通过可选择地在粘合剂中添加固化剂来调整所需的粘合强度。
在上述内容中，对于通过混合重量比为8:2的丙烯酸2-乙基己酯和丙烯酸正丁酯而获得的100重量份的粘合剂A，当混合作为固化剂的0.5重量份的亚己基二异氰酸酯（HMDI）时，粘合强度是约50±10g/英寸，并且当混合0.3重量份的亚己基二异氰酸酯（HMDI）时，粘合强度是约100±20g/英寸。此外，对于通过混合重量比为2:8的丙烯酸2-乙基己酯（2-ethyl hexyl acrylate）和丙烯酸正丁酯（N-butylacrylate）而获得的100重量份的粘合剂B，当混合作为固化剂的1.2重量份的异佛尔酮（IPDI）时，粘合强度是约200±50g/英寸，当混合0.8重量份的异佛尔酮（IPDI）时，粘合强度是约300±50g/英寸。在上述内容中，固化剂的含量是相对于100重量份的粘合剂的含量。此外，涂覆粘合层从而使其具有1英寸的宽度和范围在15μm至20μm之间的厚度，然后，在80℃下干燥约3分钟。
在上述内容中，可见，当以相同比率混合两种类型的粘合剂时，随着固化剂含量的增加，粘合强度降低。此外，可见，当以不同比率混合两种类型的粘合剂时，固化剂含量发生变化，但是即使在这种情况下，随着固化剂含量的增加，粘合剂强度降低。
此外，因为第一至第n基底薄膜21a，21b，…，21n经受电晕处理，第一至第n粘合层（27a，27b，…，27n）与第一至第n基底薄膜（21a，21b，…，21n）的接触强度高于第一至第n粘合层（27a，27b，…，27n）与包含触摸板的电子/信息通信装置屏幕和第一至第（n-1）保护层（25a，25b，…，25-1n）的接触强度，其中保护板连接到触摸板上，以使能够容易地片状剥落（exfoliated）第一至第n保护构件（29a，29b，…，29n），从而将其移除。
第一保护薄膜31由基于线性低密度聚乙烯（LLDPE）的自粘附薄膜形成，或者由乙烯醋酸乙烯共聚物（EVA）或类似物形成，并且第一保护薄膜31覆盖第n保护层25n，从而在包装和配送时防止保护板20被刮擦或污染。
第二保护薄膜33形成为释放薄膜或释放纸，并保护粘附到包含触摸板的电子/信息通信装置的屏幕上的表面，而不与第一基底薄膜21a接触。
在上述内容中，当将保护板20粘附到包含触摸板的电子/信息通信装置的屏幕上时，移除第一和第二保护薄膜31和33。
在上述内容中，可在第一至第n基础层（primer layer）（23a，23b，…，23n）和第一至第n保护层（25a，25b，…，25n）之间形成第一至第n抗反射层（未显示），从而防止从外部入射的光被反射，由此降低刺眼度。
在具有上述构造的保护板20中，从第一粘合层27a上片状剥落（exfoliated）第二保护薄膜33，将第一粘合层27a粘附到包含触摸板的电子/信息通信装置的屏幕上，然后，片状剥落（exfoliated）第一保护薄膜31，从而露出待使用的第n保护层25n。
在上述内容中，当外露的第n保护层25n在使用中被污染物污染或被刮擦时，片状剥落（exfoliated）第n单元保护构件29n从而将其移除。用户可以用手或胶带片状剥落（exfoliated）第n单元保护构件29n。
在上述内容中，因为第一至第n基底薄膜（21a，21b，…，21n）经受了电晕处理，第一至第n粘合层（27a，27b，…，27n）与第一至第n基底薄膜（21a，21b，…，21n）的接触强度高于第一至第n粘合层（27a，27b，…，27n）与包含触摸板的电子/信息通信装置的屏幕和第一至第n-1保护层(25a,25b,…,21n-1)的接触强度，其中，保护板被连接到触摸板上。因此，第一至第n单元保护构件（29a，29b，…，29n）防止第一至第n-1保护层（25a，25b，…，21n-1）脱落，并且可以容易地将其片状剥落（exfoliated）从而移除。
在上述内容中，当片状剥落（exfoliated）第n单元保护构件29n时，露出处于无污染物或刮擦的极好状态的第n-1单元保护构件29n-1的第n-1保护层25n-1。因此，即使第n保护层25n被污染物污染或被刮擦，通过片状剥落（exfoliated）第n单元保护构件29n来使用保护板20，而不是替换保护板20。因此，既然能够顺序使用保护板20的第n单元保护构件29n至第一单元保护构件29a，也就是能够将保护板20使用n次，该保护板20具有经济优势。
图3A至图3C为显示了根据本发明实施例的用于触摸板的保护板的制造过程的视图。
参考图3A，在第一基底薄膜21a的一个表面，也就是上表面上形成用于提高与随后形成的第一保护层25a的结合特性的第一基础层（primer layer）23a。在上述内容中，第一基底薄膜21a由光学高透明薄膜形成，并具有范围在2μm至150μm之间的厚度，其中透明薄膜是由例如PET、PEN、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、PMMA或类似物的透明合成树脂制得的。
通过凹版涂布、微-凹版涂布或类似工艺，应用具有与第一基底薄膜21a的极好结合特性的透明合成树脂，从而形成第一基础层（primer layer）23a，使其具有范围在0.1μm至50μm之间的厚度，所述合成树脂为例如聚氨酯、聚酯、丙烯酸树脂或类似物。然后，第一基础层（primer layer）23a在60℃至120℃下被干燥约10秒至5分钟。
在上述内容中，在形成第一基础层（primer layer）23a之前，第一基底薄膜21a的一个表面可经受电晕处理从而具有增加的表面张力。
然后，在第一基础层（primer layer）23a上形成第一保护层25a。第一保护层25a用于防止第一基底薄膜21a被污染或刮擦，其由透明的合成树脂形成，通过对其添加固化剂而获得，所述合成树脂为例如聚酯、氟碳树脂、UV树脂、纤维素、丙烯酸树脂、PMMA或类似物。在上述内容中，通过凹版涂布、逆转涂布、微凹版涂布、丝印、胶版印刷、逗号涂布或类似工艺涂覆第一保护层25a，从而使其具有范围在0.1μm至50μm之间的厚度，然后，在60℃至120℃下被干燥约10秒至5分钟而得以形成。因为第一至第n保护层（25a，25b，…，25n）包含固化剂，其具有增加的硬度，所以能够降低刮痕的产生。
此外，为了阻止静电的产生，可将抗静电表面活性剂添加到第一至第n保护层（25a，25b，…，25n）。
在上述内容中，在形成第一保护层25a之前，可在第一基础层（primer layer）23a上形成第一抗反射层，用于阻止从外部入射的光被反射，因此降低刺眼度。
此外，通过在第一基底薄膜21a的另一个表面上，也就是下表面上进行电晕处理而增加表面张力，由此形成第一粘合层27a。在上述内容中，通过将例如异氰酸盐或类似物的固化剂添加到例如丙烯酸酯、聚氨酯、硅、合成橡胶或类似物的粘合剂中，并通过逆转涂布、凹版涂布、柔版印刷、胶版印刷、逗号涂布或类似工艺应用上述物质，从而获得范围在0.1μm至50μm之间的厚度，然后，在60℃至120℃下干燥约10秒至5分钟，从而形成第一粘合层27a。在上述内容中，通过在其上进行电晕处理增加了第一基底薄膜21a的另一表面的表面张力，从而增加了第一基底薄膜21a与第一粘合层27a的接触强度。
此外，在本发明的实施例中，第一粘合层27a可以由粘合剂形成，所述粘合剂通过混合重量比为2:8的丙烯酸2-乙基己酯（2-ethyl hexylacrylate）和丙烯酸正丁酯（N-butyl acrylate）而获得。在这种情况下，对于100重量份的粘合剂，当混合0.8重量份的异佛尔酮（IPDI）时，第一粘合层27a的粘合强度是约300±50g/英寸。
通过在第一基底薄膜21a上顺序形成第一基础层（primer layer）23a、第一保护层25a以及第一粘合层27a而形成第一单元保护构件29a。
参考图3B，通过执行与图3A中的工艺相同的工艺而形成第二至第n单元保护构件（29b，29c，…，29n）。
在上述内容中，通过改变粘合强度来形成包含在第一至第n单元保护构件（29a，29b，…，29n）内的第一至第n粘合层（27a，27b，…，27n）。关于粘合强度的变化，第一粘合层27a具有最高的粘合强度，并且粘合强度逐渐降低，因此第n粘合层27n的粘合强度是最低的。在上述内容中，通过调整所添加的固化剂的含量，可以改变第一至第n（27a，27b，…，27n）的粘合强度。可以调整具有最高粘合强度的第一粘合层27a从而使其具有最小含量的固化剂，并且固化剂的含量逐渐增加，并且可以调整具有最小粘合强度的第n粘合层27n从而使其具有最大含量的固化剂。
此外，在本发明的实施例中，当如图3A所示形成第一粘合层27a并且第一至第n粘合层（27a，27b，…，27n）形成为四层时，第二粘合层27b可以由通过混合重量比为2:8的丙烯酸2-乙基己酯（2-ethylhexyl acrylate）和丙烯酸正丁酯（N-butyl acrylate）而获得的粘合剂形成。在这种情况下，对于100重量份的粘合剂，当混合1.2重量份的异佛尔酮（IPDI）时，第一粘合层27a的粘合强度是约200±50g/英寸。
接下来，其他剩余的两个粘合层27n-1和27n可以由通过混合重量比为8:2的丙烯酸2-乙基己酯（2-ethyl hexyl acrylate）和丙烯酸正丁酯（N-butyl acrylate）而获得的粘合剂形成，对于100重量份的粘合剂，通过分别混合0.3重量份和0.5重量份的亚己基二异氰酸酯（HMDI）而形成其他剩余两个粘合层27n-1和27n。这时，其粘合强度分别是约100±20g/英寸和50±10g/英寸。
然后，顺序堆叠并压紧第一至第n单元保护构件29a，29b，…，29n从而产生粘附。在上述内容中，对于与第一至第n基底薄膜（21a，21b，…，21n）的其他表面接触的第一至第n粘合层（27a，27b，…，27n）的表面，由于其已经经受了电晕处理从而具有增加的表面张力，相较于与第一至第n-1保护层（25a，25b，…，25n-1）接触的第一至第n-1单元保护构件（29a，29b，…，29n）的表面，其具有增加的接触强度。因此，能够容易地片状剥落（exfoliated）第二至第n单元保护构件（29b，29c，…，29n）而不会损坏相邻的第一至第n-1保护层（25a，25b，…，25n-1）。
参考图3C，将第二和第一保护薄膜33和31粘附到形成在第一单元保护构件29a的另一表面上的第一粘合层27a的外露表面和形成在第n单元保护构件29n的一个表面上的第n保护层25n的外露表面上，由此完成保护板20。在上述内容中，第一保护薄膜31由基于线性低密度聚乙烯（LLDPE）的自粘附薄膜形成，或者由乙烯醋酸乙烯共聚物（EVA）或者类似物形成，从而保护第n保护层25n，并且第二保护薄膜33形成为释放薄膜或释放纸，其保护粘附在包含触摸板的电子/信息通信装置的屏幕上的表面，而不会与第一粘合层27a的第一基底薄膜21a接触。
如上所述，将第一至第n单元保护构件堆叠为n层，从而形成根据本发明的保护板。因此，当外露保护层在使用中被污染物污染或被刮擦时，片状剥落（exfoliated）对应的单元保护构件。因此使得处于没有污染物或擦伤的良好状态中的相邻保护层外露，由此能够将保护板使用n次，而不需要用新板替换保护板，从而提高了经济效益。
因此，通过从最上层朝向下层提高多个保护构件的粘合强度，当片状剥落（exfoliated）保护构件从而将其移除时，能够阻止下面的保护构件脱离。此外，因为不需要分接头或孔来片状剥落（exfoliated）保护构件，能够阻止美学外观劣化并且减少了工序数量。
虽然已经关于特定实施例显示和描述了本发明，本领域的技术人员会理解，能够对其进行各种变化和修改。

Claims (14)

1.一种用于触摸板的保护板，所述保护板包括：
第一至第n基底薄膜，其中，n是自然数，其由光学高透明薄膜形成；
第一至第n基础层，其通过将具有结合特性的合成树脂应用到第一至第n基底薄膜中的每一基底薄膜的一个表面上而形成；
第一至第n保护层，其由包含固化剂的合成树脂制得并且形成在第一至第n基础层中的每一基础层的表面上，从而保护第一至第n基底薄膜；以及
第一至第n单元保护构件，其包含形成在第一至第n基底薄膜中的每一基底薄膜外表面上的第一至第n粘合层，
其中，第一至第n粘合层的粘合强度顺序降低，以使第一粘合层具有最高粘合强度并且第n粘合层具有最低粘合强度。
2.如权利要求1所述的保护板，其中，所述第一至第n基底薄膜的一个表面和另一表面经受电晕处理，从而使其具有增加的表面张力。
3.如权利要求1所述的保护板，其中，所形成的所述第一至第n基底薄膜具有范围在2μm至150μm之间的厚度。
4.如权利要求1所述的保护板，其中，涂覆所述第一至第n基础层，从而使其具有范围在0.1μm至50μm之间的厚度，并且在60℃至120℃下干燥约10秒至5分钟从而得以形成。
5.如权利要求1所述的保护板，其中，涂覆所述第一至第n保护层，从而使其具有范围在0.1μm至50μm之间的厚度，并且在60℃至120℃下干燥约10秒至5分钟从而得以形成。
6.如权利要求1所述的保护板，其中，顺序调整所述第一至第n粘合层的粘合强度，从而改变所述粘合强度，以使第一粘合层具有最小含量的固化剂并且第n粘合层具有最大含量的固化剂。
7.如权利要求1所述的保护板，其中，涂覆第一至第n粘合层，从而使其具有范围在0.1μm至50μm之间的厚度，并且在60℃至120℃下干燥约10秒至5分钟从而得以形成。
8.如权利要求1所述的保护板，其进一步包括：
处理第一保护薄膜，从而使其被释放并在第n保护层的上表面上形成，以及，
第二保护薄膜形成为在第一粘合层的下表面上的释放薄膜或释放纸。
9.一种用于触摸板的保护板，所述保护板包括：
第一至第四基底薄膜，其由光学高透明薄膜形成；
第一至第四基础层，其通过将具有结合特性的合成树脂应用到所述第一至第四基底薄膜中的每一基底薄膜的一个表面上而形成；
第一至第四保护层，其由包含固化剂的合成树脂制得并且形成在所述第一至第四基础层中的每一基础层的表面上，从而保护所述第一至第四基底薄膜；以及
第一至第四单元保护构件，其包含形成在所述第一至第四基底薄膜中的每一基底薄膜的外表面上的第一至第四粘合层，
其中，对于通过将丙烯酸2-乙基己酯和丙烯酸正丁酯以2:8的重量比混合而获得的100重量份的粘合剂，通过分别混合0.8重量份和1.2重量份的异佛尔酮（IPDI）形成第一和第二粘合层，并且对于通过将丙烯酸2-乙基己酯和丙烯酸正丁酯以8:2的重量比混合而获得的100重量份的粘合剂，通过分别混合作为固化剂的0.3重量份和0.5重量份的亚己基二异氰酸酯（HMDI）形成第三至第四粘合层。
10.一种用于触摸板的保护板的制造方法，所述方法包括：
将具有结合特性的合成树脂应用到由光学高透明薄膜形成的第一至第n基底薄膜中的每一基底薄膜的一个表面上，从而分别形成第一至第n基础层；
将包含固化剂的合成树脂应用到第一至第n基础层中的每一基础层的表面上，并且在其上进行UV固化，从而分别形成第一至第n保护层；以及
形成第一至第n单元保护构件，包含：分别在第一至第n基底薄膜中的每一基底薄膜的另一表面上形成第一至第n粘合层，以使第一至第n基底薄膜的粘合强度从第一基底薄膜向第n基底薄膜顺序降低；
堆叠所述第一至第n单元保护构件；以及
使用第一和第二保护薄膜分别覆盖第n保护层和第一粘合层。
11.如权利要求10所述的方法，其进一步包括：
在形成第一基础层之前，在第一基底薄膜的一个表面上进行电晕处理，从而使其具有增加的表面张力。
12.如权利要求10所述的方法，其进一步包括：
在形成第一粘合层之前，在第一基底薄膜的另一表面上进行电晕处理，从而使其具有增加的表面张力。
13.如权利要求10所述的方法，其中，将固化剂添加到第一至第n粘合层上，以使第一粘合层具有最小含量的固化剂，并且固化剂含量逐渐减少，因此第n粘合层具有最大含量的固化剂。
14.一种用于触摸板的保护板的制造方法，所述方法包括：
将具有结合特性的合成树脂应用到由光学高透明薄膜形成的第一至第四基底薄膜中的每一基底薄膜的一个表面上，从而分别形成第一至第四基础层；
将包含固化剂的合成树脂应用到第一至第四基础层中的每一基础层的表面上，并且在其上进行UV固化，从而保护第一至第四基底薄膜；
分别形成第一至第四单元保护构件，包含：形成具有从第一基底薄膜朝向第四基底薄膜顺序降低的粘合强度的第一至第四粘合层，其中，对于通过将丙烯酸2-乙基己酯和丙烯酸正丁酯以2:8的重量比混合而获得的100重量份的粘合剂，通过分别混合0.8重量份和1.2重量份的异佛尔酮（IPDI）形成第一至第二粘合层，并且对于通过将丙烯酸2-乙基己酯和丙烯酸正丁酯以8:2的重量比混合而获得的100重量份的粘合剂，通过分别混合作为固化剂的0.3重量份和0.5重量份的亚己基二异氰酸酯（HMDI）形成第三至第四粘合层；
堆叠所述第一至第四单元保护构件；以及，
使用第一和第二保护薄膜分别覆盖第一保护层和第一粘合层。
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