JP2021043739A

JP2021043739A - タッチセンサ

Info

Publication number: JP2021043739A
Application number: JP2019165766A
Authority: JP
Inventors: 山崎　広太; Kota Yamazaki; 広太山崎
Original assignee: Sekisui Polymatech Co Ltd
Current assignee: Sekisui Polymatech Co Ltd
Priority date: 2019-09-11
Filing date: 2019-09-11
Publication date: 2021-03-18
Anticipated expiration: 2039-09-11
Also published as: JP7380982B2

Abstract

【課題】外観上及び操作上の不具合を解消するタッチセンサを提供する。【解決手段】タッチセンサ１００は、基材フィルム１０１と、基材フィルム上に配置されるセンサ電極１０２と、基材フィルム上に配置されセンサ電極に繋がる配線１０３と、少なくとも基材フィルムのセンサ電極の周囲に設けられる図柄部１０７とを備える。配線１０３は図柄部１０７に含まれる線部に沿って配置される。配線１０３は、センサ電極１０２から繋がっている複数の細い配線であり、各配線が所定の間隔を介して設けられていることが好ましい。図柄部１０７がセンサ電極１０２の周囲に設けられている連続的な模様である場合には、配線１０３が模様に含まれる線部に沿って配置されている。【選択図】図１

Description

本発明は、タッチセンサに関する。

各種電子機器の入力装置として、例えば、マトリクス状に配置されたセンサ電極の電荷の変化を読み取る静電容量方式のタッチパネル装置が用いられている。タッチパネル装置は、表側にスイッチ画面が表示されたタッチパネルと、そのスイッチに対応するセンサ電極が複数設けられたタッチセンサとが重なって配置されている。

近年、タッチパネル装置に三次元形状を付与する提案がなされており、その際には、タッチセンサ自体も折り曲げ可能であることが望ましい。タッチセンサを三次元形状に折り曲げ易くする関連技術として、例えば、特許文献１には、樹脂からなる基材フィルムにセンサ電極が形成された本体部と、センサ電極から伸長する配線が束ねられて本体部から突出して端部に端子が設けられているテール部を備え、テール部に基材フィルムが曲がって癖付けされた折曲部を形成したタッチセンサが開示されている。

再表２０１５−１４７３２３号公報

車載用等のタッチパネル装置として、外観や美観を考慮してタッチパネルに模様やイラスト等の図柄デザインを施したものが開発されている。図柄デザインを施したタッチパネルでは、図柄デザインを施したカバーパネルにタッチセンサを積層する構成となっている。このような構成のタッチパネル装置では、カバーガラスに施された図柄デザインとタッチセンサのセンサ電極との位置ずれが発生することがある。このような位置ずれが発生すると、タッチセンサに設けられた電極や配線パターンが外部から視認可能になる外観上の不具合や、センサ電極が押圧されずに操作信号が送信されない操作上の不具合が懸念される。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、タッチセンサの外観上及び操作上の不具合を解消することを実現することを目的とする。

本発明の一態様は、基材フィルム上にセンサ電極と前記センサ電極に繋がる配線とを備えるタッチセンサにおいて、少なくとも前記基材フィルムの前記センサ電極の周囲に図柄部が設けられ、前記配線が前記図柄部に含まれる線部に沿って配置されていることを特徴とする。

本発明の一態様によれば、基材フィルムに図柄部をセンサ電極の周囲に設けて、配線が図柄部に含まれる線部に沿って配置されることによって、センサ電極及び配線が図柄部と位置ずれしなくなるので、電極や配線パターンが外部から視認可能になる外観上の不具合や、センサ電極を介した操作信号が正確に送信されない操作上の不具合を解消できる。

本発明の一態様では、前記基材フィルムが透光性を有する樹脂フィルムからなることとしてもよい。このようにすれば、タッチセンサの設置個所においてバックライト照光が可能になる。

本発明の一態様では、前記センサ電極及び前記配線の少なくとも何れかが有色遮光性を有する導電層からなることとしてもよい。このようにすれば、配線の低抵抗化が図れるので、配線の細線化させることができるようになる。

本発明の一態様では、前記センサ電極及び前記配線の少なくとも何れかが透明導電層からなることとしてもよい。このようにすれば、センサ電極や配線を透明な層とすることができるので、電極や配線パターンが視認可能となる外観上の不具合を解消できる。

本発明の一態様では、前記図柄部と前記配線が同一材質又は同色材質であることとしてもよい。このようにすれば、基板フィルムに図柄部を直接描けるので、図柄部と配線との位置ずれを防げるようになる。

本発明の一態様では、前記基材フィルムには、前記配線と同一材質又は同色材質の細線で描かれたダミー配線が前記図柄部に含まれる前記線部のうち前記配線が配置されていない線部に沿って配置されていることとしてもよい。このようにすれば、配線がダミー配線と紛れて、外部から視認し難くすることができる。

本発明の一態様では、前記配線は、前記センサ電極から繋がっている複数の導電細線であり、各導電細線が所定の間隔を介して設けられていることとしてもよく、具体的には、前記センサ電極の前記所定の間隔は、前記導電細線の線幅が１ｍｍ、前記基材フィルムの板厚が３ｍｍの場合に、少なくとも３．６ｍｍ以上であることが好ましい。このようにすれば、タッチセンサを指先で操作する際に複数の導電細線を同時に指先で触れて操作信号の誤送信されるリスクを低減できる。

本発明の一態様では、前記図柄部が前記センサ電極の周囲に設けられている連続的な模様であり、前記配線が前記模様に含まれる線部に沿って配置されていることとしてもよい。このようにすれば、図柄部を構成する模様に含まれる線部と配線の位置ずれが防止されるので、外観上の不具合や操作上の不具合を解消できる。

本発明の一態様では、前記図柄部が前記センサ電極を含むイラストであり、前記配線が前記イラストの輪郭線に沿って配置されていることとしてもよい。このようにすれば、図柄部を構成するイラストに含まれる線部と配線の位置ずれが防止されるので、外観上の不具合や操作上の不具合を解消できる。

以上説明したように本発明によれば、センサ電極及び配線と図柄部の位置ずれを抑制して、タッチセンサの外観上及び操作上の不具合を解消できる。

第１実施形態のタッチセンサの概略構成を示す平面図である。図１のＡ部の拡大図である。第２実施形態のタッチセンサの概略構成を示す平面図である。

以下、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、以下に説明する本実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではなく、本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。

（第１実施形態）
まず、本発明の第１実施形態に係るタッチセンサの構成の概略について、図１及び図２を使用しながら説明する。図１は、第１実施形態のタッチセンサの概略構成を示す平面図であり、図２は、図１のＡ部の拡大図である。

タッチセンサ１００は、タッチパネル等の表示装置と組み合わせてタッチ位置を検出する機能を有する入力装置であり、例えば、静電容量方式のタッチパネルセンサとして使用され、透明パネルに重ねて配置されて外観から視認できるようになっている。本実施形態のタッチセンサ１００は、図１に示すように、基材フィルム１０１上に複数のセンサ電極１０２と各センサ電極１０２から伸長する複数の配線１０３と、これらの配線１０３の一端に接続される端子部１０４とが形成されている。

タッチセンサ１００は、複数のセンサ電極１０２が形成される部位が指等で触れて操作を行う機能を有する本体部１０５となる。一方、本体部１０５から帯状に突出する部位は、センサ電極１０２からの配線１０３が集約されて密集し、端部に設けられた端子部１０４に接続され、タッチセンサ１００の接続先の回路基板に接続する機能を有するテール部１０６となる。タッチセンサ１００を構造的に見れば、本体部１０５もテール部１０６も単一の基材フィルム１０１をベースに形成されている。

基材フィルム１０１は、タッチセンサ１００の基材であり、透明性が要求される場合には、透明性のある樹脂フィルムを用いて形成される。基材フィルム１０１に求められる透明性は、タッチセンサ１００の裏面に表示部分を設ける場合に、この表示部分がタッチセンサ１００の表面から視認できる程度である。

樹脂フィルムは、配線１０２及びセンサ電極１０３を有することから、ある程度の剛性があるものが好ましい。こうした樹脂フィルムの材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリウレタン（ＰＵ）樹脂、ポリアミド（ＰＡ）樹脂、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）樹脂、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等を挙げることができる。特に、タッチセンサ１００のバックライト照光を行えるようにするためには、基材フィルム１０１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂やポリカーボネート（ＰＣ）樹脂等の透光性を有する樹脂フィルムからなることが好ましい。

基材フィルム１０１の厚さは、タッチセンサ１００の形状保持のため、１０〜３００μｍであることが好ましい。基材フィルム１０１には、導電性高分子との密着性を高めるプライマー層や、表面保護層、帯電防止等を目的とするオーバーコート層等を設けて表面処理を施すこともできる。

センサ電極１０２は、指等で触れて操作を行うスイッチに対応する機能を有し、導電インキや導電性高分子を含む導電層からなる。センサ電極１０２は、導電性高分子を用いれば、液状の塗液を形成し印刷形成することができ、ＩＴＯ等と比べて安価にセンサ電極１０２が得られる点でも好ましい。一方、透明性が必要でない場合には、センサ電極１０２は、銀インキやカーボンペースト等の導電インキでセンサ電極１０２を形成することができる。銀インキは、低抵抗で感度の優れたセンサ電極１０２を形成できる点で好ましい。一方、カーボンペーストは、導電性高分子よりも安価にセンサ電極１０２が得られる点や、耐候性に優れる点で好ましい。

センサ電極１０２を透明な層とする場合には、透明性のある導電性高分子が用いられる。こうした導電性高分子には、ポリパラフェニレンまたはポリアセチレン、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ（ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン−ポリスチレンスルホン酸）等が例示される。

センサ電極１０２の層厚は、０．０４μｍ〜１．０μｍが好ましく、０．０６μｍ〜０．４μｍがさらに好ましい。層厚が０．０４μｍ未満であると、センサ電極１０２の抵抗値が高くなるおそれがあり、層厚が１．０μｍを超えると透明性が低くなるおそれがある。なお、センサ電極１０２の層厚は、基材フィルム１０１にセンサ電極１０２を形成して原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）を用いて測定することができる。

配線１０３は、センサ電極１０２からテール部１０６の先端の端子部１０４まで引かれており、端子部１０４を通じて接続先となる電子機器の回路基板にセンサ電極１０２を導電接続する。本実施形態では、配線１０３は、線幅が所定幅以下の複数の導電細線から構成されている。本実施形態では、配線１０３は、図１に示すように、上流側配線１０３ａと、下流側配線１０３ｂと、合流部１０３ｃとを有する。

上流側配線１０３ａは、図２に示すように、１つのセンサ電極１０２から合流部１０３ｃに向けて線幅が例えば２ｍｍ以下の導電細線として複数設けられており、各上流側配線１０３ａが所定の間隔を介して設けられている。そして、複数の上流側配線１０３ａは、１つの電極１０２から伸長してから合流部１０３ｃで合流して１本の下流側配線１０３ｂに接続され、当該下流側配線１０３ｂがテール部１０６の先端側に有する端子部１０４に接続されている。

配線１０３の材質として、上流側配線１０３ａは、導電性高分子を用いれば、液状の塗液を形成し印刷形成することができ、ＩＴＯ等と比べて安価に得られる点でも好ましい。透明な層とする場合には、透明性のある導電性高分子が用いられる。こうした導電性高分子には、ポリパラフェニレンまたはポリアセチレン、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ（ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン−ポリスチレンスルホン酸）等が例示される。下流側配線１０３ｂの材質は、銅、アルミニウム、銀またはそれらの金属を含む合金等の高導電性金属を含む導電ペースト、又は導電インキから形成されることが好ましい。特に、下流側配線１０３ｂは、前述した各金属や合金の中でも導電性が高く、銅よりも酸化し難いという理由から銀配線とすることが好ましい。ただし、上流側配線１０３ａが銀系等の有色遮光性の材質とした場合には、上流側配線１０３ａが透明とならないので、外部から視認し難くするために、上流側配線１０３ａを極めて細く描く必要がある。

上流側配線１０３ａの厚さは、０．０４μｍ〜１．０μｍが好ましく、０．０６μｍ〜０．４μｍがさらに好ましい。厚さが０．０４μｍ未満であると、抵抗値が高くなるおそれがあり、厚さが１．０μｍを超えると透明性が低くなるおそれがある。下流側配線１０３ｂの厚さは、１．０μｍ〜２０μｍとすることが好ましい。下流側配線１０３ｂの厚さが１．０μｍ未満では、配線の抵抗値が上昇しやすく、ノイズの原因になるおそれがある。一方、下流側配線１０３ｂの厚さが２０μｍを超えると、段差が大きくなることから、端子部１０４に積層するレジスト層を塗布するときに気泡が入るおそれが高くなるので好ましくない。また、配線１０３（上流側配線１０３ａ、下流側配線１０３ｂ）の抵抗値は、ノイズが増加して感度が悪くならないようにするために、３００Ω以下とすることが好ましい。

さらに、本実施形態では、センサ電極１０２と配線１０３との感度の区別ができるようにするために、配線パターンの単位面積当たりの密度で示される占有率は、２０％以下に分散させることが好ましい。

また、本実施形態では、これらの複数の配線１０３の上流側配線１０３ａは、配線１０３と同材質又は同色材質の連続的な模様からなる図柄部１０７に含まれる線部に沿って配置されている。図柄部１０７は、図２に示すように、各センサ電極１０２の周囲から網目状の連続的な模様で本体部１０５の基板フィルム１０１に形成されている。そして、複数の上流側配線１０３ａが図柄部１０７の模様に含まれる線部に沿って、分岐と合流を繰り返して合流部１０３ｃに到達するようになっている。なお、本実施形態において、同一材質又は同色材質とは、色の差の区別が難しい程度に近いものであればよい。例えば色差（ΔＥ＊ａｂ）が１３以下であると、肉眼で色の差が区別しづらい範囲であり、好ましい。色差（ΔＥ＊ａｂ）が６．５以下であるとより好ましい。色差（ΔＥ＊ａｂ）は、ＪＩＳＺ８７８１−４に準拠して、ＣＩＥ１９７６Ｌ＊ａ＊ｂ＊色空間における座標間の距離として定義される。例えばハンディ分光測色計（株式会社カラーテクノシステム製「ＪＸ７７７」）や色彩色差計（コニカミノルタ社製「ＣＲ−４００」）を用いて、色差を求めることができる。

また、本実施形態では、図２に示すように、上流側配線１０３ａと同一材質又は同色材質の細線で描かれたダミー配線１０８が図柄部１０７に含まれる線部のうち、上流側配線１０３ａが配置されていない線部に沿って配置されている。上流側配線１０３ａがダミー配線１０８と紛れて、外部から視認し難くするために、ダミー配線１０８は、網目模様の外周側に有する外周側ダミー配線１０８ａと、網目模様の内周側に有する内周側ダミー配線１０８ｂとから構成される。

端子部１０４は、配線１０３の一端に設けられ、別部材としての回路基板に設けたコネクタに対して挿抜するため、配線１０３の一端を保護する端子保護層（図示せず）が配線１０３の表面に設けられて構成される。

なお、本実施形態では、センサ電極１０２間の導通防止と、センサ電極１０２を紫外線や引っ掻き等から保護するために、例えば、アクリル系やウレタン系、エポキシ系、ポリオレフィン系の樹脂等の透明性を有する絶縁性の被膜であるレジスト層（図示せず）がセンサ電極１０２や配線１０３の表面に被覆されている。

次に、第１実施形態のタッチセンサ１００の作用・効果について、図面を使用しながら説明する。

本実施形態では、基材フィルム１０１のセンサ電極１０２の周囲に配線１０３（上流側配線１０３ａ）と同材質又は同色材質の図柄部１０７が設けられており、配線１０３の上流側配線１０３ａが図柄部１０７に含まれる線部に沿って配置されている。すなわち、本実施形態では、タッチセンサ１００の基板フィルム１０１に配線１０３の上流側配線１０３ａと同材質又は同色材質の図柄部１０７の連続模様に含まれる線部に沿って、上流側配線１０３ａが配置されるようになっている。

このように、基材フィルム１０１のセンサ電極１０２の周囲に図柄部１０７を設けて、配線１０３が図柄部１０７に含まれる線部に沿って配置されることによって、センサ電極１０２と配線１０３が図柄部１０７と位置ずれしなくなる。このため、センサ電極１０２及び配線１０３と図柄部１０７との位置ずれによって、センサ電極１０２や配線１０３のパターンの位置が外部から分かってしまうような外観上の不具合が解消される。また、基板フィルム１０１に配線１０３と同材質又は同色材質の図柄部１０７を直接描けるので、図柄部１０７と配線１０３との位置ずれを容易に防げるようになる。

また、本実施形態では、図柄部１０７に描かれたセンサの配置とタッチセンサ１００のセンサ電極１０２の配置の位置ずれがなくなるので、図柄部１０７に描画されたセンサを押圧すれば、センサ電極１０２がそのまま押圧されるようになる。このため、センサ電極１０２の押圧による操作信号が正確に送信されて、操作上の不具合を解消できる。

さらに、本実施形態では、配線パターンと図柄デザインを一緒に印刷することによって、センサ電極１０２と配線１０３とを基材フィルム１０１に設けられた図柄部１０７の図柄デザイン内に形成する。このため、センサ電極１０２の位置が図柄部１０７の連続模様に合わせ易く、かつ、印刷工程を削減できるので、外観上の不具合と操作上の不具合を解消できるタッチセンサ１００を効率的に製造できる。

また、本実施形態では、配線１０３は、センサ電極１０２から繋がっている複数の導電細線としている。関連技術にあるように、抵抗値が高い材料を用いてタッチセンサの配線パターンを形成する場合、導通させるために太くする必要があるが、配線パターン部分の配線を太くすると、指先が配線にタッチした場合の感度と、指先がセンサ電極にタッチした場合の感度との差が小さくなり、センサ電極からの操作信号のＯＮ／ＯＦＦの閾値を決めるのが困難になる。また、配線が太くなると、外部から視認し易くなり、外観上の不具合を有するものとなる。

このため、本実施形態では、１つのセンサ電極１０２に対する配線パターンを複数の細い線状に分けて導電細線となるように形成している。これによって、導電細線からなる配線１０３に触れても反応度合いがセンサ電極１０２と比べて低くなるため、センサ電極１０２を触れた際との区別が付け易くなり、操作上の不具合を解消できる。

さらに、本実施形態では、複数化した同一信号の配線パターンは、指先の大きさよりも離して配置した方が良い。すなわち、１つのセンサ電極１０１から伸長する各配線１０３が指先の大きさより大きい所定の間隔を介して設けられている。

このように、１つのセンサ電極１０１から伸長する複数の配線１０３は、特定間隔以上に離して配置すると、指先が複数の配線１０３を跨いで両方検知することを抑制できるので好ましい。すなわち、タッチセンサ１００のセンサ電極１０２を指先で押圧して操作する際に、複数の配線１０３を同時に指先で触れることによって操作信号が誤送信されるリスクを低減できる。

１つのセンサ電極１０１から伸長する各配線１０３の間隔の下限値は、下記の式（１）と式（２）の関係から算出される。すなわち、コンデンサの半径をｒ（ｍｍ）、誘電体の厚さをｄ（ｍｍ）、樹脂の比誘電率をε_ｒとすると、ｄ＜＜ｒという条件付きだと、エッジ効果を含む円形平行板コンデンサの全静電容量Ｃは、円形コンデンサに関する下記の式（１）から導き出される。
Ｃ＝（０．００８８５・ε_ｒ・πｒ^２／ｄ）＋０．００８８５ε_ｒ・ｒ［ｌｎ（１６πｒ／ｄ）−１］・・・（１）

一方、エッジ効果を無視した一般的な容量Ｃの計算式は、下記の式（２）で表わせる。
Ｃ＝０．００８８５・ε_ｒ・πｒ^２／ｄ・・・（２）

ここで、線幅１ｍｍ、板厚３ｍｍの場合を想定すると、線を直径１ｍｍの円の集合とし、その一つの円の容量を考えると、板厚３ｍｍの場合、式（１）より容量値Ｃが０．０３０６５と求まる。

次に、エッジ効果を無視した式（２）を用いると、容量値Ｃ（０．０３０６５）と同じになる円の半径ｒが０．８８７ｍｍと求まる。これにより、直径１ｍｍの円電極は、エッジ効果を無視した場合、直径１．７７４ｍｍの円電極と同等と言える。

また、線幅１ｍｍが１．７７４ｍｍピッチで並んだ場合、１つのセンサ電極１０２と同じ感度となる塊としてみなすことができる。ここで、塊のサイズを半分にすることで感度も半分になり、このくらいの感度差があれば、パターン部とセンサ部の差を検出できるため、配線１０３のピッチを倍の３．５４８ｍｍ以上にする必要がある。

このことから、配線パターンを平行と近似した場合には、線幅１ｍｍ、板厚３ｍｍの場合の配線パターンのピッチを３．５４８ｍｍ以上にする必要があることが求まる。すなわち、本実施形態では、１つのセンサ電極１０１から伸長する複数の導電細線からなる配線１０３の間隔は、配線１０３の線幅が１ｍｍ、基材フィルム１０１の板厚が３ｍｍの場合に、少なくとも３．６ｍｍ以上であることが好ましいことが分かる。

また、本実施形態では、センサ電極１０２及び配線１０３の少なくとも何れかが銀系、カーボン系等の導電性ペーストからなる有色遮光性を有する導電層とした場合には、配線１０３を細くしても低抵抗化が図れる。このため、センサ電極１０２からの操作信号が送信し易くした上で外部から配線１０３が視認し難くなるので好ましい。ただし、配線１０３が透明でない場合には、外部から目立たなくして視認し難くするために、配線１０３を線幅１ｍｍ程度に極めて細く描く必要がある。

さらに、本実施形態では、センサ電極１０２及び配線１０３の少なくとも何れかがＰＥＤＯＴ系有機透明導電層、ＩＴＯ系無機透明導電層、銀ナノワイヤ系透明導電層等の透明導電層から形成する場合には、外部から電極１０２や配線１０３のパターンが視認可能となる外観上の不具合を解消できるようになる。ただし、ＰＥＤＯＴ系等の透明導電層を配線１０３に使用する場合には、銀系の導電層と比べると抵抗値が大きくなるので、配線１０３の高い導電性を確保しながら細くするためには、１つのセンサ電極１０１から伸長する配線１０３の本数を増やす必要がある。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係るタッチセンサの構成の概略について、図３を使用しながら説明する。なお、図３は、本体部の要部のみを表示し、本体部から帯状に突出するテール部の表示を省略している。

本実施形態のタッチセンサ２００は、第１実施形態と同様に、基板フィルム２０１上に複数のセンサ電極２０２と、各センサ電極２０２から伸長される配線２０３と、図柄部２０７と、ダミー配線２０８を有する。しかしながら、本実施形態のタッチセンサ２００は、図柄部２０７の形態と配線２０３の配置が第１実施形態と異なる。

すなわち、本実施形態では、図柄部２０７がセンサ電極２０２を含むイラストであり、配線２０３がイラストの輪郭線の何れかに沿って配置されていることを特徴とする。具体的には、図３に示すように、基板フィルム２０１上に形成された図柄部２０７が花のイラストで表わされ、センサ電極２０２に対応する花のイラスト２０７ａとダミー描画となる他の花のイラスト２０７ｂと葉のイラスト２０７ｃとの色が異なっている。

そして、センサ電極２０２から伸長する配線２０３が他の花のイラスト２０７ｂの輪郭線に沿って配置されている。一方、ダミー配線２０８は、他の花のイラスト２０７ｂの輪郭線のうち、配線２０３が配置されていない線部に沿って配置されている。なお、本実施形態では、図３に示すように、各センサ電極２０２から１本の配線２０３が伸長しているが、各センサ電極２０２から２本以上の複数の配線２０３が伸長するようにしてもよい。

図柄部２０７に含まれる花びら形状部分のイラスト２０７ａ、２０７ｂは、ＰＥＤＯＴ等の透明導電材を用いて面状に形成して、センサ電極２０２と、他のダミー絵柄２０８ａとしている。イラスト２０７ａ、２０７ｂの輪郭線は、銀ペースト等の導電材を用いて線状に形成して、配線２０３と、ダミー配線２０８とを形成する。

センサ電極２０２と配線２０３は、その周りのダミーの絵柄と輪郭線と接触しないように、電気絶縁部分を介して所定間隔で離して配置する。このようにして、本実施形態では、隣接するセンサ電極２０２同士や配線２０３同士が導通してしまうことを避けている。

このように、本実施形態では、絵柄及び輪郭線からなる図柄部２０７内に、センサ電極２０２と配線２０３とを配置した。このため、図柄部２０７を構成するイラスト２０７ａ、２０７ｂに含まれる線部と配線２０３の位置ずれが防止されるので、センサ電極２０２や配線２０３が外部から視認される外観上の不具合や、センサ電極２０２の位置ずれによる操作上の不具合を解消できる。

なお、前述した各実施形態では、配線が基材フィルムのセンサ電極の周囲に設けられている図柄部に含まれる線部に沿って配置されているタッチセンサについて説明しているが、本発明の一実施形態に係るタッチセンサは、図柄部がない場合にも適用可能である。

すなわち、本実施形態では、基材フィルム上にセンサ電極とセンサ電極に繋がる配線とを備えるタッチセンサにおいて、基材フィルム上のセンサ電極から複数の導線を伸長させる際に、１つのセンサ電極に対する配線パターンを複数の細い線状に分けて導電細線となるように形成すれば、外観上の不具合を軽減した上でセンサ電極に触れた際との区別が付け易くなり、操作上の不具合を解消できる。また、１つのセンサ電極から複数の導線を伸長させる際には、指先が複数の配線を跨いで両方検知する操作上の不具合を抑制するために、各配線を特定間隔以上に離して配置することが好ましい。

なお、上記のように本発明の各実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項及び効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは、当業者には、容易に理解できるであろう。従って、このような変形例は、全て本発明の範囲に含まれるものとする。

例えば、明細書又は図面において、少なくとも一度、より広義又は同義な異なる用語と共に記載された用語は、明細書又は図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えることができる。また、タッチセンサの構成、動作も本発明の各実施形態で説明したものに限定されず、種々の変形実施が可能である。

１００、２００タッチセンサ
１０１、２０１基板フィルム
１０２、２０２センサ電極
１０３、２０３配線
１０３ａ上流側配線
１０３ｂ下流側配線
１０３ｃ合流部
１０４端子部
１０５本体部
１０６テール部
１０７、２０７図柄部
１０８、２０８ダミー配線

Claims

基材フィルム上にセンサ電極と前記センサ電極に繋がる配線とを備えるタッチセンサにおいて、
少なくとも前記基材フィルムの前記センサ電極の周囲に図柄部が設けられ、前記配線が前記図柄部に含まれる線部に沿って配置されていることを特徴とするタッチセンサ。
前記基材フィルムが透光性を有する樹脂フィルムからなる請求項１に記載のタッチセンサ。
前記センサ電極及び前記配線の少なくとも何れかが有色遮光性を有する導電層からなる請求項１又は２に記載のタッチセンサ。
前記センサ電極及び前記配線の少なくとも何れかが透明導電層からなる請求項１乃至３の何れか１項に記載のタッチセンサ。
前記図柄部と前記配線が同一材質又は同色材質である請求項１乃至４の何れか１項に記載のタッチセンサ。
前記基材フィルムには、前記配線と同一材質又は同色材質の細線で描かれたダミー配線が前記図柄部を構成する前記線部のうち前記配線が配置されていない線部に沿って配置されている請求項１乃至５の何れか１項に記載のタッチセンサ。
前記配線は、前記センサ電極から繋がっている複数の導電細線であり、各導電細線が所定の間隔を介して設けられている請求項１乃至６の何れか１項に記載のタッチセンサ。
前記所定の間隔は、前記導電細線の線幅が１ｍｍ、前記基材フィルムの板厚が３ｍｍの場合に、少なくとも３．６ｍｍ以上である請求項７に記載のタッチセンサ。
前記図柄部が前記センサ電極の周囲に設けられている連続的な模様であり、前記配線が前記模様に含まれる線部に沿って配置されている請求項１乃至８の何れか１項に記載のタッチセンサ。
前記図柄部が前記センサ電極を含むイラストであり、前記配線が前記イラストの輪郭線に沿って配置されている請求項１乃至８の何れか１項に記載のタッチセンサ。