JP5406908B2 - プリント配線板 - Google Patents
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- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 114
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 36
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 11
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 10
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 8
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 3
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
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-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Description
実施例1では、実施形態において説明した図1及び図2に示すような短冊型の形状のプリント配線板をサンプルとして10個作製した。
実施例2では、補強板の連結部の幅W2を約1.67[mm](=W0/3)としたことを除いて、実施例1と同様のサンプルを10個作製した。
実施例3では、配線板本体の折り曲げ予定部の外幅W0を1[mm]とし、補強板の連結部の外幅W1も1[mm]とし、補強板において第1の補強板と第2の補強板との間の間隔L(すなわち連結部の長さ)を1[mm]とし、補強板の連結部の幅W2を0.1[mm](=W0/10)としたことを除いて、実施例1と同様のサンプルを10個作製した。
実施例4では、配線板本体の折り曲げ予定部の外幅W0を1[mm]とし、補強板の連結部の外幅W1も1[mm]とし、補強板において第1の補強板と第2の補強板との間の間隔L(すなわち連結部の長さ)を1[mm]とし、補強板の連結部の幅W2を約0.33[mm](=W0/3)としたことを除いて、実施例1と同様のサンプルを10個作製した。
実施例5では、配線板本体の折り曲げ予定部の外幅W0を1[mm]とし、補強板の連結部の外幅W1も1[mm]とし、補強板において第1の補強板と第2の補強板との間の間隔L(すなわち連結部の長さ)を5[mm]とし、補強板の連結部の幅W2を0.10[mm](=W0/10)としたことを除いて、実施例1と同様のサンプルを10個作製した。
実施例6では、配線板本体の折り曲げ予定部の外幅W0を1[mm]とし、補強板の連結部の外幅W1も1[mm]とし、補強板において第1の補強板と第2の補強板との間の間隔L(すなわち連結部の長さ)を5[mm]とし、補強板の連結部の幅W2を約0.33[mm](=W0/3)としたことを除いて、実施例1と同様のサンプルを10個作製した。
実施例7では、配線板本体の折り曲げ予定部の外幅W0を10[mm]とし、補強板の連結部の外幅W1も10[mm]とし、補強板において第1の補強板と第2の補強板との間の間隔L(すなわち連結部の長さ)を1[mm]とし、補強板の連結部の幅W2を1[mm](=W0/10)としたことを除いて、実施例1と同様のサンプルを10個作製した。
実施例8では、配線板本体の折り曲げ予定部の外幅W0を10[mm]とし、補強板の連結部の外幅W1も10[mm]とし、補強板において第1の補強板と第2の補強板との間の間隔L(すなわち連結部の長さ)を1[mm]とし、補強板の連結部の幅W2を約3.33[mm](=W0/3)としたことを除いて、実施例1と同様のサンプルを10個作製した。
実施例9では、配線板本体の折り曲げ予定部の外幅W0を10[mm]とし、補強板の連結部の外幅W1も10[mm]とし、補強板において第1の補強板と第2の補強板との間の間隔L(すなわち連結部の長さ)を5[mm]とし、補強板の連結部の幅W2を1[mm](=W0/10)としたことを除いて、実施例1と同様のサンプルを10個作製した。
実施例10では、配線板本体の折り曲げ予定部の外幅W0を10[mm]とし、補強板の連結部の外幅W1も10[mm]とし、補強板において第1の補強板と第2の補強板との間の間隔L(すなわち連結部の長さ)を5[mm]とし、補強板の連結部の幅W2を約3.33[mm](=W0/3)としたことを除いて、実施例1と同様のサンプルを10個作製した。
比較例1では、補強板に連結部を設けなかったことを除いて、実施例1と同様のサンプルを10個作製した。
比較例2では、補強板の連結部に開口を形成しなかったことを除いて、実施例1と同様のサンプルを10個作製した。
10…配線板本体
101…折り曲げ予定部分
102…第1の隣接部分
103…第2の隣接部分
11…ベースフィルム
12…配線パターン
13…カバーレイ
20…補強板
201…第1の補強部
202…第2の補強部
203…連結部
203a…開口
Claims (2)
- 折り曲げ線を中心として折り曲げられる折り曲げ予定部分を有する配線板本体と、
前記配線板本体に貼り付けられた補強板と、を備えたプリント配線板であって、
前記補強板は、
前記配線板本体において前記折り曲げ予定部分に隣接する第1及び第2の隣接部分に貼り付けられた第1及び第2の補強部と、
前記折り曲げ予定部分に貼り付けられ、前記第1及び第2の補強部を一体的に連結する連結部と、を有しており、
前記連結部に開口が形成されており、
前記折り曲げ線に沿った前記折り曲げ予定部分の外幅(W 0 )と、前記折り曲げ線に沿った前記連結部の外幅(W 1 )と、が実質的に同一であり、
前記プリント配線板は、下記の(1)式を満たし、
前記連結部は、平面視において、前記連結部の外縁と前記開口の周縁とが平行に延在している平行部分を含み、
前記連結部は、前記平行部分で前記折り曲げ線と交差しており、
前記プリント配線板は、前記補強板が前記配線板本体に対して外側に位置した状態で、前記折り曲げ予定部分で折り曲げられていることを特徴とするプリント配線板。
1/10≦W 2 /W 0 ≦1/3 … (1)式
但し、上記の(1)式において、W 0 は、前記折り曲げ線に沿った前記折り曲げ予定部分の外幅であり、W 2 は、前記折り曲げ線に沿った前記連結部の幅である。 - 請求項1に記載のプリント配線板であって、
前記連結部は、前記平行部分で前記折り曲げ線と直交していることを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011258936A JP5406908B2 (ja) | 2011-11-28 | 2011-11-28 | プリント配線板 |
CN201210350315.XA CN103140021B (zh) | 2011-11-28 | 2012-09-19 | 印刷布线板 |
US13/686,562 US20130133930A1 (en) | 2011-11-28 | 2012-11-27 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011258936A JP5406908B2 (ja) | 2011-11-28 | 2011-11-28 | プリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013115173A JP2013115173A (ja) | 2013-06-10 |
JP5406908B2 true JP5406908B2 (ja) | 2014-02-05 |
Family
ID=48465787
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011258936A Expired - Fee Related JP5406908B2 (ja) | 2011-11-28 | 2011-11-28 | プリント配線板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130133930A1 (ja) |
JP (1) | JP5406908B2 (ja) |
CN (1) | CN103140021B (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150010161A (ko) * | 2013-07-18 | 2015-01-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 표시 장치 |
WO2015199210A1 (ja) * | 2014-06-27 | 2015-12-30 | 大日本印刷株式会社 | チップオン基板及びそれを用いた電子装置の製造方法 |
JP6511740B2 (ja) * | 2014-06-27 | 2019-05-15 | 大日本印刷株式会社 | チップオン基板及びそれを用いた電子装置の製造方法 |
US10398377B2 (en) * | 2015-09-04 | 2019-09-03 | Japan Science And Technology Agency | Connector substrate, sensor system, and wearable sensor system |
US10420208B2 (en) * | 2017-09-06 | 2019-09-17 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Metal layering construction in flex/rigid-flex printed circuits |
US10305193B1 (en) * | 2018-02-22 | 2019-05-28 | Raytheon Company | Wide-band high speed communications channel for cryogenic applications |
KR20210064474A (ko) * | 2019-11-25 | 2021-06-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 연성 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR102392290B1 (ko) * | 2020-06-03 | 2022-05-06 | (주)경신전선 | 연성인쇄회로장치 및 그의 제조방법 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0638437Y2 (ja) * | 1986-12-29 | 1994-10-05 | 日本メクトロン株式会社 | 可撓性回路基板の補強構造 |
JPH0726857Y2 (ja) * | 1990-12-26 | 1995-06-14 | 日本ビクター株式会社 | フレキシブルプリントサーキット |
JPH06152077A (ja) * | 1992-11-13 | 1994-05-31 | Sony Corp | フレキシブル回路基板 |
US6927344B1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-08-09 | Motorola, Inc. | Flexible circuit board assembly |
JP4907179B2 (ja) * | 2006-01-27 | 2012-03-28 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 表示装置 |
JP5144210B2 (ja) * | 2007-10-29 | 2013-02-13 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
CN102026475B (zh) * | 2009-09-22 | 2012-03-21 | 群康科技(深圳)有限公司 | 软性印刷电路板及显示器制造方法 |
-
2011
- 2011-11-28 JP JP2011258936A patent/JP5406908B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-09-19 CN CN201210350315.XA patent/CN103140021B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-11-27 US US13/686,562 patent/US20130133930A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103140021A (zh) | 2013-06-05 |
JP2013115173A (ja) | 2013-06-10 |
US20130133930A1 (en) | 2013-05-30 |
CN103140021B (zh) | 2016-01-06 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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