JPH0726857Y2 - フレキシブルプリントサーキット - Google Patents
フレキシブルプリントサーキットInfo
- Publication number
- JPH0726857Y2 JPH0726857Y2 JP1990404748U JP40474890U JPH0726857Y2 JP H0726857 Y2 JPH0726857 Y2 JP H0726857Y2 JP 1990404748 U JP1990404748 U JP 1990404748U JP 40474890 U JP40474890 U JP 40474890U JP H0726857 Y2 JPH0726857 Y2 JP H0726857Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- reinforcing plate
- flexible printed
- fpc
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案はフレキシブルプリント
サーキットに関する。
サーキットに関する。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブルプリントサーキット（以
下、ＦＰＣと略記する）は、周知のように、可撓性を有
するフィルム等の基板に銅箔等の回路要素を設けて構成
され、各種の電気機器に多用されている。このようなＦ
ＰＣは可撓性という特性から運動する部材に設けられる
回路の接続に有用であり、磁気ディスク装置あるいは光
ディスク装置等の電気機器にあっては、アームの先端に
設けられたヘッドと本体側の記録再生回路との接続等に
ＦＰＣを使用している。
下、ＦＰＣと略記する）は、周知のように、可撓性を有
するフィルム等の基板に銅箔等の回路要素を設けて構成
され、各種の電気機器に多用されている。このようなＦ
ＰＣは可撓性という特性から運動する部材に設けられる
回路の接続に有用であり、磁気ディスク装置あるいは光
ディスク装置等の電気機器にあっては、アームの先端に
設けられたヘッドと本体側の記録再生回路との接続等に
ＦＰＣを使用している。
【０００３】そして、このようなＦＰＣはその撓みやす
さが基板の厚さと密接に関連するため、上述のようなデ
ィスク装置に用いられるＦＰＣは基板を薄肉化してアー
ムの駆動系の負荷を小さくすることが行なわれている。
ところが、基板を薄肉化したＦＰＣは、その強度も小さ
くなるため外力に対して破断しやすく、また、剛性も全
体的に低下するため電子部品を取り付ける部分も撓みや
すくなるという不具合があった。
さが基板の厚さと密接に関連するため、上述のようなデ
ィスク装置に用いられるＦＰＣは基板を薄肉化してアー
ムの駆動系の負荷を小さくすることが行なわれている。
ところが、基板を薄肉化したＦＰＣは、その強度も小さ
くなるため外力に対して破断しやすく、また、剛性も全
体的に低下するため電子部品を取り付ける部分も撓みや
すくなるという不具合があった。
【０００４】 そこで、近年では、基板の電子部品が取
り付けられる部分に補強板を積層して固着したＦＰＣが
提案され、撓み易さを損うことなく強度の改善と剛性の
向上とが図られる。そして、このようなＦＰＣは、通
常、ポリイミド等の合成樹脂からなる大きなシート状部
材の一面に個々のＦＰＣの銅箔等の回路素子をフォトエ
ッチング等で多数形成し、また、シート状部材の他面に
補強板を積層して形成し、後に、個々のＦＰＣに分断す
ることで製造する。
り付けられる部分に補強板を積層して固着したＦＰＣが
提案され、撓み易さを損うことなく強度の改善と剛性の
向上とが図られる。そして、このようなＦＰＣは、通
常、ポリイミド等の合成樹脂からなる大きなシート状部
材の一面に個々のＦＰＣの銅箔等の回路素子をフォトエ
ッチング等で多数形成し、また、シート状部材の他面に
補強板を積層して形成し、後に、個々のＦＰＣに分断す
ることで製造する。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たＦＰＣにあっては、基板の補強板に裁断で鋭い角部が
形成されるため、製造工程等において取り扱う上で基板
には補強板の角部と対応する位置に外力による応力集中
的現象が生じやすく、また、薄肉の基板に補強板を設け
るため、基板および補強板の全体としての断面積が補強
板の縁部で大きく変化して応力集中的現象を発生しやす
く、破断を招く原因になるという問題がある。
たＦＰＣにあっては、基板の補強板に裁断で鋭い角部が
形成されるため、製造工程等において取り扱う上で基板
には補強板の角部と対応する位置に外力による応力集中
的現象が生じやすく、また、薄肉の基板に補強板を設け
るため、基板および補強板の全体としての断面積が補強
板の縁部で大きく変化して応力集中的現象を発生しやす
く、破断を招く原因になるという問題がある。
【０００６】さらに、上述のようなＦＰＣにあっては、
基板は補強板を設けられた部分の剛性が大きくなるた
め、基板を補強板の部分で折り曲げた際に基板には補強
板の縁部の位置に大きな応力が発生し、この応力が破断
の原因になるという問題もあった。
基板は補強板を設けられた部分の剛性が大きくなるた
め、基板を補強板の部分で折り曲げた際に基板には補強
板の縁部の位置に大きな応力が発生し、この応力が破断
の原因になるという問題もあった。
【０００７】この考案は、上記問題に鑑みてなされたも
のであり、曲げ強度が大きいＦＰＣを提供し、その破断
を防ぐことを目的とする。
のであり、曲げ強度が大きいＦＰＣを提供し、その破断
を防ぐことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第１の考案は、折り曲げ可能な基板の少なくとも一
面に回路要素が取り付けられ、基板あるいは回路要素を
少なくとも一部分覆うカバーレイに補強板が設けられる
フレキシブルプリントサーキットにおいて、前記補強板
を縁部が前記基板の縁部と略一致するように設けるとと
もに、この補強板の縁部を面積がなだらかに変化するよ
うに成形した。
め、第１の考案は、折り曲げ可能な基板の少なくとも一
面に回路要素が取り付けられ、基板あるいは回路要素を
少なくとも一部分覆うカバーレイに補強板が設けられる
フレキシブルプリントサーキットにおいて、前記補強板
を縁部が前記基板の縁部と略一致するように設けるとと
もに、この補強板の縁部を面積がなだらかに変化するよ
うに成形した。
【０００９】また、第２の考案は、折り曲げ可能な基板
の少なくとも一面に回路要素が取り付けられ、基板ある
いは回路要素を少なくとも一部分覆うカバーレイに折り
曲げ部分に対応した位置で補強板が設けられるフレキシ
ブルプリントサーキットにおいて、前記補強板の折り曲
げ部分に曲げ剛性が小さい低剛性部を形成した。
の少なくとも一面に回路要素が取り付けられ、基板ある
いは回路要素を少なくとも一部分覆うカバーレイに折り
曲げ部分に対応した位置で補強板が設けられるフレキシ
ブルプリントサーキットにおいて、前記補強板の折り曲
げ部分に曲げ剛性が小さい低剛性部を形成した。
【００１０】
【作用】第１の考案のＦＰＣは、補強板の縁部を面積が
なだらかに変化するように成形するため、基板と補強板
の全体としての断面積の変化もなだらかとなり、応力集
中的現象の発生を防止できる。
なだらかに変化するように成形するため、基板と補強板
の全体としての断面積の変化もなだらかとなり、応力集
中的現象の発生を防止できる。
【００１１】第２の考案のＦＰＣは、補強板の折り曲げ
部分に曲げ剛性が小さな低剛性部を形成するため、補強
板自体も撓みやすく、基板に補強板の縁部の位置で大き
な応力が発生することを防止でき、高い耐破断性を得ら
れる。
部分に曲げ剛性が小さな低剛性部を形成するため、補強
板自体も撓みやすく、基板に補強板の縁部の位置で大き
な応力が発生することを防止でき、高い耐破断性を得ら
れる。
【００１２】
【実施例】以下、この考案の実施例を図面を参照して説
明する。図１ａ，ｂは第１の考案の第１実施例にかかる
ＦＰＣを示し、図１ａが要部の平面図、図１ｂが同正断
面図である。
明する。図１ａ，ｂは第１の考案の第１実施例にかかる
ＦＰＣを示し、図１ａが要部の平面図、図１ｂが同正断
面図である。
【００１３】図中、１１はポリイミド等の合成樹脂から
なるシート状の基板であり、この基板１１は可撓性を有
する。基板１１には、一面に補強板１２（便宜上、図１
ａ中に斜線を付して示す）が固着され、他面に銅箔（回
路要素）１３がカバーレイ１４により被覆されて設けら
れている。周知のように、銅箔１３は銅等の導電材をフ
ォトエッチング等で所定のパターンに形成してなり、カ
バーレイ１４はポリイミド等の合成樹脂からなる。な
お、補強板１２はカバーレイ１４に設けることもでき、
また、銅箔１３等の回路要素は基板１１の両面に設ける
ことも可能である。詳細な説明は割愛するが、この実施
例では、前述のディスク装置のヘッドの接続に用いるＦ
ＰＣを例示し、銅箔１３は揺動するアームの先端に設け
られたヘッドを本体側の記録再生回路に接続する。
なるシート状の基板であり、この基板１１は可撓性を有
する。基板１１には、一面に補強板１２（便宜上、図１
ａ中に斜線を付して示す）が固着され、他面に銅箔（回
路要素）１３がカバーレイ１４により被覆されて設けら
れている。周知のように、銅箔１３は銅等の導電材をフ
ォトエッチング等で所定のパターンに形成してなり、カ
バーレイ１４はポリイミド等の合成樹脂からなる。な
お、補強板１２はカバーレイ１４に設けることもでき、
また、銅箔１３等の回路要素は基板１１の両面に設ける
ことも可能である。詳細な説明は割愛するが、この実施
例では、前述のディスク装置のヘッドの接続に用いるＦ
ＰＣを例示し、銅箔１３は揺動するアームの先端に設け
られたヘッドを本体側の記録再生回路に接続する。
【００１４】この実施例の補強板１２は、基板１１と同
一材料であるポリイミドからなり、図１中上下の縁部を
基板１１の縁部と一致させて高い剛性が求められる部分
に貼着される。補強板１２には、角部にＲ面取りが施さ
れ、このＲ面取りにより切り欠き部１２ａが形成されて
いる。この補強板１２は、切り欠き部１２ａによって図
中左右の縁部の面積がなだらかに変化する。
一材料であるポリイミドからなり、図１中上下の縁部を
基板１１の縁部と一致させて高い剛性が求められる部分
に貼着される。補強板１２には、角部にＲ面取りが施さ
れ、このＲ面取りにより切り欠き部１２ａが形成されて
いる。この補強板１２は、切り欠き部１２ａによって図
中左右の縁部の面積がなだらかに変化する。
【００１５】 このようなＦＰＣにあっては、基板１１
上の補強板１２に切り欠き部１２ａが形成されるため、
基板１１および補強板１２の面積の変化もなだらかとな
り、応力集中的現象の発生が防止できる。したがって、
外力に対して大きな強度を得られる。なお、従来、基板
の厚さが２５．４μｍ、銅箔の厚さが３５．０μｍ、カ
バーレイの厚さが２５．４μｍ、補強板の厚さが１２５
μｍのＦＰＣは充分な強度が得られたが、曲げ剛性を低
下させるために基板、銅箔あるいはカバーレイの少なく
とも１つを薄くすると強度が低下するが、本願考案のＦ
ＰＣは、基板１１の厚さを１２．５μｍ、銅箔１３の厚
さを１７．５μｍ、カバーレイ１４の厚さを１２．５μ
ｍ、補強板１２の厚さを１２５μｍで上述の従来のＦＰ
Ｃと同等の強度が得られた。
上の補強板１２に切り欠き部１２ａが形成されるため、
基板１１および補強板１２の面積の変化もなだらかとな
り、応力集中的現象の発生が防止できる。したがって、
外力に対して大きな強度を得られる。なお、従来、基板
の厚さが２５．４μｍ、銅箔の厚さが３５．０μｍ、カ
バーレイの厚さが２５．４μｍ、補強板の厚さが１２５
μｍのＦＰＣは充分な強度が得られたが、曲げ剛性を低
下させるために基板、銅箔あるいはカバーレイの少なく
とも１つを薄くすると強度が低下するが、本願考案のＦ
ＰＣは、基板１１の厚さを１２．５μｍ、銅箔１３の厚
さを１７．５μｍ、カバーレイ１４の厚さを１２．５μ
ｍ、補強板１２の厚さを１２５μｍで上述の従来のＦＰ
Ｃと同等の強度が得られた。
【００１６】図２ａには第１の考案の第２実施例を示
す。なお、この第２実施例および後述する各実施例で
は、上述の実施例と同一の部分には同一の番号を付して
説明を省略する。この第２実施例は、補強板１２の縁部
にＣ面取りで切り欠き部１２ａを形成する。この第２実
施例でも、基板１１および補強板１２の面積がなだらか
に変化し、応力集中的現象の発生が防止できる。
す。なお、この第２実施例および後述する各実施例で
は、上述の実施例と同一の部分には同一の番号を付して
説明を省略する。この第２実施例は、補強板１２の縁部
にＣ面取りで切り欠き部１２ａを形成する。この第２実
施例でも、基板１１および補強板１２の面積がなだらか
に変化し、応力集中的現象の発生が防止できる。
【００１７】図２ｂには第１の考案の第３実施例を示
す。この第３実施例は、補強板１２の縁部にそれぞれ、
基板１１の縁部に沿って左右に延出する略三角形状の延
出部１２ｂを一体に形成したものである。この延出部１
２ｂは、基板１１の縁部側の辺部が基板１１の縁部と一
致し、対向する内側の辺部が円弧上の曲線で規定され
る。
す。この第３実施例は、補強板１２の縁部にそれぞれ、
基板１１の縁部に沿って左右に延出する略三角形状の延
出部１２ｂを一体に形成したものである。この延出部１
２ｂは、基板１１の縁部側の辺部が基板１１の縁部と一
致し、対向する内側の辺部が円弧上の曲線で規定され
る。
【００１８】図２ｃには第１の考案の第４実施例を示
す。この第４実施例も、補強板１２に三角形状の延出部
１２ｂを形成する。この延出部１２ｂは各辺部がそれぞ
れ直線で規定される。
す。この第４実施例も、補強板１２に三角形状の延出部
１２ｂを形成する。この延出部１２ｂは各辺部がそれぞ
れ直線で規定される。
【００１９】上述の第３実施例および第４実施例にあっ
ても、基板１１および補強板１２の面積は延出部１２ｂ
の面積でなだらかに変化するため、応力集中的現象の発
生が防止でき、耐破断性を改善できる。
ても、基板１１および補強板１２の面積は延出部１２ｂ
の面積でなだらかに変化するため、応力集中的現象の発
生が防止でき、耐破断性を改善できる。
【００２０】図３ａには第２の考案の第１実施例を示
す。この第１実施例は、補強板１２の折り曲げ部分に折
り曲げ中心（折り曲げ線Ｂ）に沿って延在する長孔状の
切り欠き部２０を折り曲げ線Ｂを中心として形成したも
のである。この第１実施例は、補強板１２の曲げ剛性を
小さくでき、全体としても折り曲げ線Ｂを中心として容
易に折り曲がるため、基板１１には補強板１１の左右側
縁部の位置に応力集中的現象が生じることがなく、折り
曲げ強度を向上でき、また、耐破断性も改善できる。そ
して、このＦＰＣを意図的に折り曲げる場合には、切り
欠き部２０を目印に折り曲げることができるため、折り
曲げが容易に行なえる。
す。この第１実施例は、補強板１２の折り曲げ部分に折
り曲げ中心（折り曲げ線Ｂ）に沿って延在する長孔状の
切り欠き部２０を折り曲げ線Ｂを中心として形成したも
のである。この第１実施例は、補強板１２の曲げ剛性を
小さくでき、全体としても折り曲げ線Ｂを中心として容
易に折り曲がるため、基板１１には補強板１１の左右側
縁部の位置に応力集中的現象が生じることがなく、折り
曲げ強度を向上でき、また、耐破断性も改善できる。そ
して、このＦＰＣを意図的に折り曲げる場合には、切り
欠き部２０を目印に折り曲げることができるため、折り
曲げが容易に行なえる。
【００２１】図３ｂには第２の考案の第２実施例を示
す。この第２実施例は、補強板１２の折り曲げ部分に基
板１１の長手方向に延在する切り欠き部（低剛性部）２
０を形成する。この切り欠き部２０は基板１１の側縁側
に折り曲げ線Ｂと一致する位置で基板１１の側縁に向っ
て三角形状の張り出し部２０ａを有する。この第２実施
例にあっても、曲げ剛性を小さくでき、容易に折り曲る
ため、基板１１に応力集中的現象が生じることを防止で
きる。
す。この第２実施例は、補強板１２の折り曲げ部分に基
板１１の長手方向に延在する切り欠き部（低剛性部）２
０を形成する。この切り欠き部２０は基板１１の側縁側
に折り曲げ線Ｂと一致する位置で基板１１の側縁に向っ
て三角形状の張り出し部２０ａを有する。この第２実施
例にあっても、曲げ剛性を小さくでき、容易に折り曲る
ため、基板１１に応力集中的現象が生じることを防止で
きる。
【００２２】なお、上述の第２の考案は上述の実施例に
示される態様に限らず、切り欠き部２０に変えて肉厚が
薄い薄肉部を形成する態様等も採用できる。
示される態様に限らず、切り欠き部２０に変えて肉厚が
薄い薄肉部を形成する態様等も採用できる。
【００２３】また、述べるまでもないと解するが、上述
の第２の考案の各実施例に第１の考案を適用することが
でき、その逆も可能である。さらに、第１の考案および
第２の考案は前述のディスク装置に限らず、各種の電気
機器に適用できることは述べるまでもない。
の第２の考案の各実施例に第１の考案を適用することが
でき、その逆も可能である。さらに、第１の考案および
第２の考案は前述のディスク装置に限らず、各種の電気
機器に適用できることは述べるまでもない。
【００２４】
【考案の効果】以上説明したように、第１の考案によれ
ば、基板に応力集中的現象が生じることを防止でき、耐
破断性を改善できる。また、第２の考案によれば、曲げ
剛性を小さくでき、基板に補強板の縁部の位置で発生す
る応力を小さくでき、曲げ強度と耐破断性とを改善でき
る。
ば、基板に応力集中的現象が生じることを防止でき、耐
破断性を改善できる。また、第２の考案によれば、曲げ
剛性を小さくでき、基板に補強板の縁部の位置で発生す
る応力を小さくでき、曲げ強度と耐破断性とを改善でき
る。
【図１】図１は第１の考案の第１実施例にかかるＦＰＣ
を示し、図１ａが平面図、図２が正断面図。
を示し、図１ａが平面図、図２が正断面図。
【図２】図２は第１の考案の他の実施例にかかるＦＰＣ
を示し、図２ａが第２実施例の平面図、図２ｂが第３実
施例の平面図、図２ｃが第４実施例の平面図。
を示し、図２ａが第２実施例の平面図、図２ｂが第３実
施例の平面図、図２ｃが第４実施例の平面図。
【図３】図３は第２の考案の実施例にかかるＦＰＣを示
し、図３ａが第１実施例の平面図、図３ｂが第２実施例
の平面図。
し、図３ａが第１実施例の平面図、図３ｂが第２実施例
の平面図。
１１・・・基板、１２・・・補強板、１２ａ・・・切り欠き部、
１２ｂ・・・延出部、１３・・・銅箔（回路要素）、２０・・・
切り欠き部（低剛性部）。
１２ｂ・・・延出部、１３・・・銅箔（回路要素）、２０・・・
切り欠き部（低剛性部）。
Claims (2)
- 【請求項１】 折り曲げ可能な基板の少なくとも一面に
回路要素が取り付けられ、基板あるいは回路要素を少な
くとも一部分覆うカバーレイに補強板が設けられるフレ
キシブルプリントサーキットにおいて、前記補強板を縁
部が前記基板の縁部と略一致するように設けるととも
に、この補強板の縁部を面積がなだらかに変化するよう
に成形したことを特徴とするフレキシブルプリントサー
キット。 - 【請求項２】 折り曲げ可能な基板の少なくとも一面に
回路要素が取り付けられ、基板あるいは回路要素を少な
くとも一部分覆うカバーレイに折り曲げ部分に対応した
位置で補強板が設けられるフレキシブルプリントサーキ
ットにおいて、前記補強板の折り曲げ部分に曲げ剛性が
小さい低剛性部を形成したことを特徴とするフレキシブ
ルプリントサーキット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990404748U JPH0726857Y2 (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | フレキシブルプリントサーキット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990404748U JPH0726857Y2 (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | フレキシブルプリントサーキット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0492669U JPH0492669U (ja) | 1992-08-12 |
| JPH0726857Y2 true JPH0726857Y2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=31882303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990404748U Expired - Lifetime JPH0726857Y2 (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | フレキシブルプリントサーキット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726857Y2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005243968A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Kyocera Corp | フレキシブルリジッド基板 |
| JP2007165490A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Nitto Denko Corp | 補強板付き配線回路基板 |
| JP5587660B2 (ja) * | 2009-09-08 | 2014-09-10 | 日東電工株式会社 | 中継基板およびハードディスクドライブ |
| JP5406908B2 (ja) * | 2011-11-28 | 2014-02-05 | 株式会社フジクラ | プリント配線板 |
| JP5406907B2 (ja) * | 2011-11-28 | 2014-02-05 | 株式会社フジクラ | プリント配線板 |
| JP7107776B2 (ja) * | 2018-07-25 | 2022-07-27 | 東芝テック株式会社 | インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55102289A (en) * | 1979-01-29 | 1980-08-05 | Nippon Mektron Kk | Structure for and method of reinforcing flexible circuit substrate |
| JPH01157588A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02116761U (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-19 |
-
1990
- 1990-12-26 JP JP1990404748U patent/JPH0726857Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55102289A (en) * | 1979-01-29 | 1980-08-05 | Nippon Mektron Kk | Structure for and method of reinforcing flexible circuit substrate |
| JPH01157588A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0492669U (ja) | 1992-08-12 |
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