JP2005175339A - フレキシブルプリント基板及び光ヘッド装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 配線負荷の影響が少ないフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント基板３０の最上層に位置される第１面４１は、長部４２と短部４３とからなる略Ｌ字状又は略Ｔ字状に形成されている。第２面４４は、長部４２の長手方向に対してほぼ直交する方向に延びる第１面４１の短部４３の側部から長部４２の長手方向に沿って形成され、かつ、短部４３との境界を形成する折曲線で略１８０度折り曲げられて短部４３の下方に第２階層として位置されている。第１面４１の長部４２には、給電コネクタ３１が実装され、第１面４１の短部４３には、記録波形パターン発生回路付きレーザーダイオードドライバＩＣ３２が実装されている。第１面４１及び前記第２面４４には、記録波形パターン発生回路付きレーザーダイオードドライバＩＣの回路素子３３が実装されている。
【選択図】 図５

Description

本発明は、記録波形パターン発生回路付きレーザーダイオードドライバＩＣ（以下、レーザーダイオードドライバＩＣという。）と給電コネクタとレーザーダイオードドライバＩＣの回路素子（以下、ＩＣ回路素子という。）とが少なくとも実装され、光ヘッド装置に搭載される３階層以上の多階層構造のフレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuit 基板。以下、ＦＰＣ基板という。）及びそのＦＰＣ基板を備えた光ヘッド装置に関するものである。

ＣＤやＤＶＤ等の光記録ディスクの記録・再生等に用いられる光ヘッド装置は、アルミニウムなどの金属製のフレームと、そのフレーム内に収容された光学要素及び対物レンズ駆動装置とを有している。こうした光ヘッド装置には、その対物レンズ駆動装置及び光学要素を制御するための回路基板であるＦＰＣ基板が装着されている。このＦＰＣ基板には、レーザーダイオードドライバＩＣが実装されている。

レーザーダイオードドライバＩＣは、光ヘッド装置が設けられるＣＤやＤＶＤ等のメインボードに実装されていたが、記録速度が速くなるにつれて光ピックアップとメインボードとの間の配線負荷によって記録波形に遅れが生じて記録品位が悪化したり、記録速度を上げられなくなったりした。このため、レーザーダイオードドライバＩＣを光ヘッド装置のＦＰＣ基板に実装することにより、配線負荷の影響をなくし高速記録に対応することが可能となった。

ＦＰＣ基板にレーザーダイオードドライバＩＣを搭載する場合、ＦＰＣ基板に実装する回路規模が小さければ、図８に示すように、レーザーダイオードドライバＩＣ３２とＩＣ回路素子（図示せず）とを給電コネクタ３１が実装されている第１面１０１に実装することができる。その他の付随回路などの回路等は第２面１０２に実装され、この第２面１０２と第１面１０１とを折曲部１０３で電気的に接続し、この折曲部１０３を折曲線Ｌ５、Ｌ６で折り曲げて第１面１０１の下面に第２面１０２が位置される２層構造とすることにより、ＦＰＣ基板１００をフレームに搭載していた。

しかし、より記録速度が速くなると、回路規模が大きくなって２層構造のＦＰＣ基板にレーザーダイオードドライバＩＣやＩＣ回路素子を実装することができない。このため、回路等を実装するＦＰＣ基板の面積を増やすことが考えられるが、ＩＣ回路素子はできるだけ給電コネクタの近傍に実装したいことから、図９に示すように、第１面１１１にＩＣ回路素子を実装し、給電コネクタ３１と反対側の第１面１１１の側部を延長してＦＰＣ基板１１０の面積を増やし、この増やした第３面１１３となる箇所にレーザーダイオードドライバＩＣ３２を実装することが提案されている。

このように、実装面積を増やした箇所（第３面１１３）にレーザーダイオードドライバＩＣ３２を実装することにより、回路規模が大きくなってもレーザーダイオードドライバＩＣ３２やＩＣ回路素子等をＦＰＣ基板１１０に実装することが可能となる。このＦＰＣ基板１１０のフレームへの搭載は、実装面積を増やした箇所である第３面１１３と第１面１１１との境界部分（折曲線Ｌ７）を略９０度に折り曲げることにより行える。このように、ＦＰＣ基板１１０を略９０度に折り曲げて搭載することは、例えば特許文献１に開示されている。
特開平１１−１０３１３６号公報

しかしながら、前述の先に提案されているＦＰＣ基板は、回路規模が大きくなってもレーザーダイオードドライバＩＣやＩＣ回路素子等が実装されるが、より一層記録速度が速くなると、第３面にレーザーダイオードドライバＩＣを実装した場合でも、レーザーダイオードドライバＩＣと給電コネクタとは同じ面に実装されずに離れて実装されているので、配線負荷も無視できなくなってくる。

本発明は、前述した問題を解決するためになされたものであって、その目的は、配線負荷の影響が少ないＦＰＣ基板及びそのＦＰＣ基板を備えた光ヘッド装置を提供することにある。

前記の目的を達成するための本発明のＦＰＣ基板は、レーザーダイオードドライバＩＣと給電コネクタとＩＣ回路素子とが少なくとも実装され、光ヘッド装置に搭載される３階層以上の多階層構造のフレキシブルプリント基板であって、該フレキシブルプリント基板の最上層に位置される第１面は、長部と短部とからなる略Ｌ字状又は略Ｔ字状に形成され、第２面は、前記長部の長手方向に対してほぼ直交する方向に延びる第１面の短部の側部から前記長部の長手方向に延びて形成され、かつ、前記短部との境界を形成する折曲線で略１８０度折り曲げられて前記短部の下方に第２階層として位置され、前記第１面の長部には、前記給電コネクタが実装され、前記第１面の短部には、前記レーザーダイオードドライバＩＣが実装され、前記第１面及び前記第２面には、前記ＩＣ回路素子が実装されていることを特徴とする。

この発明によれば、第２面が第１面の短部の側部から長部の長手方向に沿って形成されているために、第２面は第１面に実装されている給電コネクタとの距離が近いので、第２面にもＩＣ回路素子を実装できる。これによって、第１面の短部にレーザーダイオードドライバＩＣを実装できる。すなわち、レーザーダイオードドライバＩＣを給電コネクタに近接して実装できるので、配線負荷の影響を少なくすることができる。

本発明のＦＰＣ基板において、（ａ）前記第３面以降の面は、１つ前の面から延びて形成され、かつ、１つ前の面との間で略１８０度折り曲げられて１つ前の面の下方に位置され、多階層構造を形成する２つの面であって実装面が対向する２つの面に搭載されている電子部品が、互いに対向する電子部品に接触するのを防止する接触防止手段を設けたこと、（ｂ）前記多階層構造が、第２面の実装面と第３面の実装面とが対向する３階層構造に形成され、前記接触防止手段が、前記第２面と前記第３面とを連結する連結部と、前記光ヘッド装置に設けられる載置台と、を有し、前記連結部が、前記第２面との境界を形成する折曲線で略９０度折り曲げられると共に前記第３面との境界を形成する折曲線で略９０度折り曲げられ、かつ、これら２つの折曲げ線の間が、剛性を有し、前記第２面の電子部品と前記第３面の電子部品とが非接触し得る寸法に形成されてなり、前記載置台が、前記第１面が載置されて前記第１面の短部側の近傍の第２面と前記第３面との間に電子部品の接触を防止する空間が形成されるべく前記ヘッド装置に設けられていること、が好ましい。この発明によれば、接触防止手段が設けられているため、多階層構造を形成する２つの実装面が対向してもこれらの実装面にそれぞれ実装されている電子部品同士の接触を防止することができる。

本発明のＦＰＣ基板において、前記折曲線には、折り曲げを容易にする折曲容易部が設けられていること、が好ましい。

また、本発明の光ヘッド装置は、前記のＦＰＣ基板が搭載されていることを特徴とする。この発明の光ヘッド装置は、前記の本発明のＦＰＣ基板が搭載されているので、配線負荷の影響を少なくすることができる。

以上説明したように、本発明のＦＰＣ基板によれば、第２面が第１面の短部から長部の長手方向に沿って形成されているために、第２面にもＩＣ回路素子を実装でき、第１面の短部にレーザーダイオードドライバＩＣを実装できるので、配線負荷の影響を少なくすることができる。また、本発明の光ヘッド装置は、前記の本発明のＦＰＣ基板が搭載されているので、配線負荷の影響を少なくすることができる。

以下、本発明のＦＰＣ基板及びそのＦＰＣ基板を備える光ヘッド装置を添付図面に基づいて詳述する。

（光ヘッド装置）
図１は本発明の光ヘッド装置の光学系を示す概略構成図である。図２及び図３は本発明の光ヘッド装置の一例を示す図である。図４は本発明の光ヘッド装置のフレームの一例を示す図である。

本発明の光ヘッド装置は、図１乃至図３に示すように、ＣＤまたはＤＶＤなどの光記録ディスク５に対する情報記録と情報再生を行うものであり、フレーム２と、そのフレーム２に収容される対物レンズ駆動装置４及び光学要素３と、その対物レンズ駆動装置４及び光学要素３を制御するための回路基板であるＦＰＣ基板３０とを主に備えている。

対物レンズ駆動装置４は、レーザー光源であるレーザーダイオード１６からの出射光を光記録ディスク５に収束させる対物レンズ７を、少なくともフォーカシング方向（フォーカシングエラー補正方向）及びトラッキング方向（トラッキングエラー補正方向）に駆動制御させるためのレンズアクチュエータである。この対物レンズ駆動装置４は、トラッキング駆動用コイルとフォーカシング駆動用コイルを備え、さらにトラッキング用駆動マグネットとフォーカシング用駆動マグネットを備えている。

光学要素３は、レーザーダイオード１６、ビームスプリッター１７、レンズ１８及び反射ミラー１９等を備えるものであり、光記録ディスク５で反射した戻り光を受光する光検知器（図示しない）もその光学要素に含まれる。こうした光学要素３は、例えば接着剤等によりフレーム２に精度よく位置決め固定されている。

フレーム２は、図１及び図４に示すように、対物レンズ駆動装置４と略同じ厚さで水平方向に延びるアルミダイキャスト製品である。その内側は、概ね上述した光学要素３を収容する取付領域と、対物レンズ駆動装置４を収容する取付領域とに分けられる。フレーム２の両端部には、丸穴からなる主軸ガイド穴１１と、コ字状に突き出した副軸ガイド溝１２とが形成されている。光ヘッド装置１は、これらの主軸ガイド穴１１及び副軸ガイド溝１２の各々に通された記録再生装置本体側の主軸２８及び副軸２９に沿って、光記録ディスク５の半径方向に移動制御される。

フレーム２内等には、対物レンズ駆動装置４及び光学要素３が収容される。フレーム２は、図１に示すように、光記録ディスク側（以下、上面側または上側という。）の上面部分１３と、その上面部分１３の外周縁部から、光記録ディスク５とは反対側（以下、下面側または下側という。）の下面部分１４に対して直交する方向に延びている外周壁部分１５とを備えている。こうしたフレーム２は、上面側と下面側の一方又は両方に開口部を有し、対物レンズ駆動装置４及び光学要素３は、その開口部（上面側開口部、下面側開口部）から収容され、必要に応じて接着剤等によりフレームに固定される。また、フレーム２の下面側開口部には、光学要素３を覆う下面カバー１０が装着されている。

フレーム２の上面には、図３及び図４に示すように、その上面からそれぞれ突出した３つの基板載置台２１、２２、２３が設けられており、これらの基板載置台２１、２２、２３上に、図２に示すように、対物レンズ駆動装置４及び光学要素３に電気信号を与えてそれらを制御するためのＦＰＣ基板３０が搭載されている。３つの基板載置台２１、２２、２３のうちの１つの第１基板載置台２１は、図４に示すように、フレーム２の長手方向に延びて形成されており、給電コネクタ３１が実装されているＦＰＣ基板３０の部分（後述する長部）が搭載されるものである。また、第１基板載置台２１には、ＦＰＣ基板３０をネジ２６等の締結部材で固定するためのネジ孔２４が設けられている。残りの２つの基板載置台２２、２３のうちの１つの第２基板載置台２２は、ＦＰＣ基板３０をネジ２７等の締結部材で固定するためのネジ孔２５が設けられた第２基板載置台である。残りの１つの基板載置台２３は、ＦＰＣ基板３０が単に載置されるだけの第３基板載置台である。

（ＦＰＣ基板）
図５は本発明のＦＰＣ基板の一例を示す図である。図６は本発明のＦＰＣ基板をフレームに搭載した状態を示す概略側面図である。

ＦＰＣ基板３０は、例えばポリイミドからなる基材フィルムとカバーフィルムとの間に銅箔配線パターンが形成された積層基板である。ＦＰＣ基板３０の少なくとも一方の面（通常、カバーフィルム側の面（実装面））には、図５及び図６に示すように、給電コネクタ３１、レーザーダイオードドライバＩＣ３２、ＩＣ回路素子３３、チップ３４等の電子部品が実装されている。ＦＰＣ基板３０は、光ヘッド装置１（フレーム２）に搭載された際に３階層以上の多階層構造となるものであるが、本発明の形態では３階層のものについて説明する。

ＦＰＣ基板３０は、第１面４１、第２面４４及び第３面４５の３つの面から構成されている。第１面４１は、フレーム２に搭載された際に最上層に位置される面であると共に、ネジ２６、２７等の締結部材によりフレーム２に固定される面である。第１面４１は、長部４２と短部４３とからなる略Ｌ字状（または略Ｔ字状）に形成されている。具体的には例えば、長部４２は細長の略矩形状に形成されており、ＦＰＣ基板３０をフレーム２の所定の位置に搭載したときに前記の第１基板載置台２１上に載置される。この長部４２の実装面には、その長手方向に延びる給電コネクタ３１が面実装されている。長部４２の先端部（短部４３が接続されている端部（基端部）とは反対側の端部）の近傍には、第１面４１（ＦＰＣ基板３０）を第１基板載置台２１（フレーム２）上に搭載してネジ２６等の締結部材で固定するための固定孔４６が設けられている。

短部４３は、正方形に近い略矩形状に形成されており、ＦＰＣ基板３０をフレーム２の所定の位置に搭載したときに第２基板載置台２２及び第３基板載置台２３上に載置される。短部４３の実装面には、レーザーダイオードドライバＩＣ３２が面実装されている。短部４３の先端部の角部のうちの長部４２が延びている側の角部が第２基板載置台２２に載置される箇所であり、この角部には、第１面４１（ＦＰＣ基板３０）をネジ２７等の締結部材でフレーム２に固定するための略Ｕ字状の固定部４７が設けられている。

また、第１面４１には、光ヘッド装置１のレーザーダイオード１６、対物レンズ駆動装置４、ＩＣ等に接続される接続部６１、６２、６３、６４が設けられている。これら接続部６１、６２、６３、６４は、例えば、（１）長部４２の先端部、（２）長部４２の２つの側部（長辺）のうちの短部４３が接続されていない側部の先端部近傍、（３）長部４２の基端部、及び（４）短部４３の２つの側部（長部４２の長手方向と直交する方向に延びる辺）のうちの長部４２が延びている側とは反対側の側部（第１側部）の４箇所に設けられている。

第２面４４は、第１面４１の短部４３の第２側部（残りの側部）から長部４２の長手方向に延びて形成されている面であり、短部４３と略同じ矩形状に形成されている。なお、第２面は短部４３の第１側部側に形成されていてもよいが、第２側部に形成されていることが好ましい。この第２面４４及び前記の第１面４１には、ＩＣ回路素子３３やチップ等が実装されている。

第２面４４は、短部４３との境界（短部４３の第２側部）を第１折曲線Ｌ１として略１８０度折り曲げられて短部４３の下方に第２階層目として位置される面である。短部４３と第２面４４との境界（第１折曲線Ｌ１）は、長部４２の長手方向に対して略直交する方向に延びて形成されていることが好ましく、これによって、短部４３と重なり合うように第２面４４を短部４３の下方に位置させることができる。第２面４４には、短部４３（ＦＰＣ基板３０）をフレーム２に搭載したときに第２載置台２２上に第１面４１のみが載置されるようにするための切欠部４８が設けられている。

第３面４５は、第２面４４から短部４３とは反対方向に連結部５０を介して延びている面であり、第２面４４と略同じ矩形状に形成されている。第３面４５には、他の付随回路などの回路などのチップ３４等が実装されている。第３面４５は、第２面４４の折り曲げ方向とは反対側に略１８０度折り曲げられて第２面４４の下方に最下層目として位置される面である。第３面４５にも、ＦＰＣ基板３０をフレーム２に搭載したときに第２載置台２２上に第１面４１のみが載置されるようにするための切欠部４９が設けられている。

連結部５０は、例えばＦＰＣ基板３０の一部であって第２面４４と第３面４５との間に設けられた略矩形状の部分であり、第３面４５を折り曲げてフレーム２に搭載したときに第２面４４に実装された電子部品と第３面４５に実装された電子部品とが接触しないようにするためのものである。連結部５０は、第２面４４と連結部５０との境界（第１境界）を第２折曲線Ｌ２として連結部５０及び第３面４５を略９０度に折り曲げると共に連結部５０と第３面４５との境界（第２境界）を第３折曲線Ｌ３として第３面４５を略９０度に折り曲げて全体として第３面４５を略１８０度に折り曲げることができ、かつ、このように折り曲げたときに、第１境界と第２境界との間が屈曲し難い剛性を有するものである。

第２面４４と連結部５０との境界（第２折曲線Ｌ２）及び連結部５０と第３面４５との境界（第３折曲線Ｌ３）は、長部４２の長手方向に対して略直交する方向に延びて形成されていることが好ましく、これによって、短部４３と重なり合うように第２面４４及び第３面を短部４３の下方に位置させることができる。

連結部５０は、屈曲し難い剛性であれば特に限定されず、例えば、連結部５０の幅を広げたり、幅の狭い連結部を複数設けたり、連結部５０における銅箔を広くしたり、ＦＰＣ基板３０全体の銅箔の厚さを厚くしたり、ダミーのパターンを形成したり、基材フィルムやカバーフィルムの厚さを厚くしたりして形成されていることが好ましい。また、連結部５０はＦＰＣ基板３０の一部であるためにその剛性が不十分の場合があるが、この場合には、連結部５０の表面の両方又は一方の面に、剛性を上げるために補強板等を張り合わせるようにすることが好ましい。なお、連結部５０の剛性が十分である場合にも補強板等を張り合わせてその剛性を上げるようにしてもよい。

連結部５０の長さ（ＦＰＣ基板３０を図５に示すように展開したときの第２面４４と第３面４５との間隔）は、第２面４４の電子部品と第３面４５の電子部品とが接触しない範囲であれば特に限定されないが、ＦＰＣ基板３０をフレーム２に搭載したときに第３面４５がフレーム２の上面に面接触し得る寸法に形成することが好ましい。この連結部５０及び前記の基板載置台特に第２基板載置台２２により、接触防止手段５５（図６参照）が構成されている。接触防止手段５５は、対向する実装面に搭載された電子部品同士が接触するのを防止するためのものであり、電子部品同士の接触を防止できれば、他の手段を用いてもよいが、連結部５０及び基板載置台特に第２基板載置台２２で構成することが好ましい。なお、図６において電子部品はそれぞれの実装面に１つしか記載されていないが、これは全ての電子部品を記載すると、分り難くなるためであり、電子部品に対して符号７１及び符号７２を付する。

第１面４１、第２面４４及び第３面４５からなるＦＰＣ基板３０は、図５に示すように、展開した状態では略コ字状に形成されている。このＦＰＣ基板３０の裏面であって、第１面４１、第２面４４及び第３面４５に相当する箇所には、図５（ｂ）に示すように、それぞれ第１補強板５１、第２補強板５２及び第３補強板５３が張り合わされている。これら補強板５１、５２、５３は、電子部品の実装面の強度を高めて電子部品の実装を容易にするため、ＦＰＣ基板３０の屈曲等により実装された電子部品が剥離して脱落するのを防止するため、及び／又はＦＰＣ基板３０をフレーム２に安定して脱着可能とするためのものである。このような補強板５１、５２、５３としては、例えば、ガラス布基材、ガラス布とガラス不織布との積層基材、フェノール樹脂基材などの各種の樹脂板、亜鉛めっき鋼板、ステンレス鋼板、アルミニウム板などの各種の金属板等が挙げられる。補強板５１、５２、５３の厚さ（肉厚）は、少なくとも電子部品を実装するための補強板としての機能を備えることができる寸法に形成されている。

第１補強板５１、第２補強板５２及び第３補強板５３は、同一の補強板でもよいし、それぞれ異なる補強板でもよいが、実装される電子部品が発熱する場合には例えば第１補強板５１にはアルミニウム板などの金属板を用いることが好ましい。補強板５１、５２、５３のＦＰＣ基板３０への張り合わせは、特に限定されないが、ＦＰＣ基板３０の裏面には通常シリコン層が設けられているため、例えばエポキシ系の接着剤や粘着剤等を用いて行うことができる。

また、ＦＰＣ基板３０の第２折曲線Ｌ２である第１境界及び第３折曲線Ｌ３である第２境界には、第２折曲線Ｌ２及び第３折曲線Ｌ３での折り曲げを容易にするための折曲容易部５７が設けられていることが好ましい。折曲容易部５７としては、ＦＰＣ基板３０の第１境界線上及び第２境界線上に１又は２以上の孔を設けるようにしてもよいし、図５に示すように、ＦＰＣ基板３０の第１境界線の両端部及び第２境界線の両端部にそれぞれ略Ｕ又は略Ｖ字状の切欠部５８を設けるようにしてもよい。また、折曲容易部５７は、第１折曲線Ｌ１である第１面４１と第２面４４との境界にも設けるようにしてもよい。

次に、本発明のＦＰＣ基板３０を光ヘッド装置１のフレーム２（フレーム２の上面上）に搭載する場合について説明する。まず、図５に示すように、ＦＰＣ基板３０の第１面４１、第２面４４及び第３面４５が展開している状態において、第１面４１と第２面４４と間の境界を第１折曲線Ｌ１として第２面４４を第１面４１（短部４３）の下方に位置される方向に略１８０度折り曲げて短部４３の下方に第２階層目として位置させる。

次に、第２面４４と連結部５０との境界（第１境界）を第２折曲線Ｌ２として連結部５０及び第３面４５を第２面４４の折り曲げとは反対方向に略９０度に折り曲げると共に、連結部５０と第３面４５との境界（第２境界）を第３折曲線Ｌ３として第３面４５を略９０度に折り曲げて全体として第３面４５を略１８０度に折り曲げ、第３面４５を第２面４４の下方に第３階層目として位置させる。このとき、第２折曲線Ｌ２である第１境界及び第３折曲線Ｌ３である第２境界には折曲容易部５７が設けられているため、所定の位置で確実にしかも容易に折り曲げを行える。

このように、折り曲げた状態つまり多階層構造の状態のままのＦＰＣ基板３０を、図３及び図６に示すように、フレーム２上の所定の位置に搭載する。すなわち、フレーム２の３つの基板載置台２１、２２、２３上の所定の位置にＦＰＣ基板３０の第１面４１を搭載（載置）してネジ２６、２７等を用いてＦＰＣ基板３０（第１面４１）をフレーム２（基板載置台２１、２２）に固定する。

このとき、第２面４４と第３面４５とは、第１面４１の短部４３の下方に重なり合うように位置されているので、フレーム２に搭載されたＦＰＣ基板３０がピックアップの投影面積より大きくならず、しかも受光素子２０の調整時にＦＰＣ基板３０が邪魔になることもない。これは、図９に示すように、第１面１１１の側部を延長した第３面１１３を折曲線Ｌ７で略９０度に折り曲げてＦＰＣ基板１１０をフレーム２に搭載した場合、フレーム２に搭載されたＦＰＣ基板１１０がピックアップの投影面積より大きくなったり、フレーム２の側部に設けられる受光素子２０を調整するときにＦＰＣ基板１１０が邪魔になる理由からである。

また、第１面４１の短部４３の下方に第２面４４と第３面４５とが位置され、これら第２面４４の実装面と第３面４５の実装面とは対向した状態であるが、接触防止手段５５が設けられているため、それらの実装面に実装されている電子部品７１、７２が互いに接触（接触）することがない。つまり、第２面４４の近傍の第１面４１の短部４３が第２基板載置台２２上に搭載されていると共に、第１面４１の短部４３と第２面４４との間にはそれらの境界（第１折曲線Ｌ１）があるだけであり、かつ、第１面４１の近傍の第２面４４の実装面と対向する第３面４５がフレーム２の上面に搭載されているので、これらの第２面４４と第３面４５との間には、これらの実装面に実装されている電子部品７１、７２が互いに接触することがない空間が形成されている。

また、第２面４４と第３面４５とを連結する連結部５０は、第１境界と第２境界との間が剛性を有して屈曲し難いため、フレーム２に実装したとき、これらの第２面４４と第３面４５との間には、これらの実装面に実装されている電子部品７１、７２が互いに接触することがない空間が形成されている。よって、対向する第２面４４の実装面に実装されている電子部品７１と第３面４５の実装面に実装されている電子部品７２とが接触することなく、ＦＰＣ基板３０をフレーム２に搭載することができる。なお、連結部が剛性を有していない場合には、図１０に示すように、連結部９０が屈曲して第２面４４の電子部品７１と第３面４５の電子部品７２とが接触することがあるが、本発明のＦＰＣ基板３０においては電子部品７１、７２が互いに接触することがない。

この本発明のＦＰＣ基板３０の第１面４１は、図２及び図５に示すように、長部４２と短部４３とからなる略Ｌ字状（または略Ｔ字状）に形成されているが、これは、フレーム２上にＦＰＣ基板３０を搭載するスペースが限られているからである。また、第１面４１の長部４２には給電コネクタ３１が実装されているため、ＦＰＣ基板３０の実装面積を増やした場合、増やした部分をフレーム２上に搭載する箇所は第１面４１の短部４３の下方の限られたスペースしかない。このため、第２面４４及び第３面４５を第１面４１の短部４３の下方の限られたスペースに位置させるが、第２面４４を第１面４１の短部４３の第２側部から長部４２の長手方向に沿って形成することにより、第２面４４は第１面４１に実装されている給電コネクタ３１との距離が近いので、第２面４４にもＩＣ回路素子３３を実装できることになる。これによって、第１面４１の短部４３にレーザーダイオードドライバＩＣ３２を実装できる。すなわち、レーザーダイオードドライバＩＣ３２を給電コネクタ３１に近接して実装できることになる。

したがって、本発明のＦＰＣ基板３０は、第２面４４が第１面４１の短部４３から長部４２の長手方向に沿って形成されているために、第１面４１の短部４３にレーザーダイオードドライバＩＣ３２を実装できるので、配線負荷の影響を少なくすることができる。また、ＩＣ回路素子３３もレーザーダイオードドライバＩＣ３２の周辺に配置できるので、発振等を回避することができ安定した回路動作が可能となる。

また、接触防止手段５５が設けられているため、多階層構造を形成する第２面４４の実装面と第３面４５の実装面とが対向してもこれらの実装面にそれぞれ実装されている電子部品７１、７２同士の接触を防止することができる。

また、接触防止手段５５が、基板載置台特に第２基板載置台２２と連結部５０とにより構成されていると、粘着材、絶縁材や他の部材を用いることがないので、ＦＰＣ基板３０の材料取りもそのままでよく大幅にコストがアップすることなく電子部品同士の接触を防止することができる。また、粘着材や絶縁材を使用しないため、ゴミ等がＦＰＣ基板３０に付着することがない。このため、粘着材や絶縁材を使用した場合には、粘着材や絶縁材に付着したゴミが別工程や輸送中に脱落して光学系に影響を及ぼすことがない。さらに、連結部５０が設けられているため特に連結部５０の幅が図５に示すように広いと、連結部５０が例えば第２面４４と第３面４５との間へのゴミ等の侵入を防止する壁の働きを兼ねるので、ゴミ等による光学系への影響を抑制することができる。

また、本発明のＦＰＣ基板３０は、図５に示すように、展開した状態では略コ字状に形成されているため、ＦＰＣ基板３０の材料取り数を、例えば、第２面及び第３面が第１面４１の長手方向に対して直交する方向に延びている場合（略Ｌ字状にＦＰＣ基板が形成されている場合）に比して多くすることができ、低コスト化を図れる。

また、本発明のＦＰＣ基板３０は、発熱する電子部品であるレーザーダイオードドライバＩＣ３２を最上層に位置される第１面４１に実装できるため、レーザーダイオードドライバＩＣ３２の放熱効果が十分に得られるが、さらに放熱を促進するために、図７に示すように、レーザーダイオードドライバＩＣ３２の上面に放熱板８０が設けられていることが好ましい。

本発明の光ヘッド装置の光学系を示す概略構成図である。 本発明の光ヘッド装置の一例を示す平面図である。 図２に示されている光ヘッド装置の左側面図である。 本発明の光ヘッド装置のフレームの一例を示す図で、（ａ）は左側面図、（ｂ）は平面図である。 本発明のＦＰＣ基板の一例を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は裏面図である。 本発明のＦＰＣ基板をフレームに搭載した一例を示す概略側面図である。 本発明のＦＰＣ基板の他の例を示す概略側面図である。 従来のＦＰＣ基板を示す平面図である。 先に提案されているＦＰＣ基板を示す平面図である。 先に提案されているＦＰＣ基板をフレームに搭載した例を示す概略側面図である。

符号の説明

１ 光ヘッド装置
２１ 第１基板載置台
２２ 第２基板載置台
２３ 第３基板載置台
３０ フレキシブルプリント基板
３１ 給電コネクタ
３２ 記録波形パターン発生回路付きレーザーダイオードドライバＩＣ
３３ ＩＣ回路素子
４１ 第１面
４２ 長部
４３ 短部
４４ 第２面
４５ 第３面
５０ 連結部
５５ 接触防止手段
５７ 折曲容易部
５８ 切欠部

Claims (5)

1. 記録波形パターン発生回路付きレーザーダイオードドライバＩＣと給電コネクタと記録波形パターン発生回路付きレーザーダイオードドライバＩＣの回路素子とが少なくとも実装され、光ヘッド装置に搭載される３階層以上の多階層構造のフレキシブルプリント基板であって、
   該フレキシブルプリント基板の最上層に位置される第１面は、長部と短部とからなる略Ｌ字状又は略Ｔ字状に形成され、
   第２面は、前記長部の長手方向に対してほぼ直交する方向に延びる第１面の短部の側部から前記長部の長手方向に延びて形成され、かつ、前記短部との境界を形成する折曲線で略１８０度折り曲げられて前記短部の下方に第２階層として位置され、
   前記第１面の長部には、前記給電コネクタが実装され、前記第１面の短部には、前記記録波形パターン発生回路付きレーザーダイオードドライバＩＣが実装され、前記第１面及び前記第２面には、前記記録波形パターン発生回路付きレーザーダイオードドライバＩＣの回路素子が実装されていることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
2. 前記第３面以降の面は、１つ前の面から延びて形成され、かつ、１つ前の面との間で略１８０度折り曲げられて１つ前の面の下方に位置され、
   多階層構造を形成する２つの面であって実装面が対向する２つの面にそれぞれ搭載されている電子部品が、互いに対向する電子部品に接触するのを防止する接触防止手段を設けたことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板。
3. 前記多階層構造が、第２面の実装面と第３面の実装面とが対向する３階層構造に形成され、
   前記接触防止手段が、前記第２面と前記第３面とを連結する連結部と、前記光ヘッド装置に設けられる載置台と、を有し、
   前記連結部が、前記第２面との境界を形成する折曲線で略９０度折り曲げられると共に前記第３面との境界を形成する折曲線で略９０度折り曲げられ、かつ、これら２つの折曲げ線の間が、剛性を有し、前記第２面の電子部品と前記第３面の電子部品とが非接触し得る寸法に形成されてなり、
   前記載置台が、前記第１面が載置されて前記第１面の短部側の近傍の第２面と前記第３面との間に電子部品の接触を防止する空間が形成されるべく前記ヘッド装置に設けられていることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント基板。
4. 前記折曲線には、折り曲げを容易にする折曲容易部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板。
5. 前記請求項１乃至４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板が搭載されていることを特徴とする光ヘッド装置。
   
   

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