JP2012119497A - フレキシブルプリント配線板、電子回路モジュール、電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】折り曲げ加工を行うフレキシブルプリント配線板において、フレキシブルプリント配線板のスプリングバックを効果的に緩和させることができることで、フレキシブルプリント配線板の口開き（折り曲げ部の剥がれ）を防止することができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板に電子機器を実装してなる電子回路モジュール及び該電子回路モジュールを備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】基材１１と、該基材１１に積層される回路配線１２ａを備える導電層１２と、該導電層１２に積層される絶縁層１３とを少なくとも備えるフレキシブルプリント配線板１０であって、一面側から他面側へと折り曲げて、前記他面に対して接面状態に取り付けるための折り曲げ用部１４を設けると共に、前記折り曲げ用部１４には、折り曲げ方向と直交する折り曲げ線１４ａを少なくとも２本以上設けてある。
【選択図】 図１

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板に電子部品を実装してなる電子回路モジュール及び該電子回路モジュールを備える電子機器に関する。

携帯電話機等の電子機器の内部には、コネクター等の電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板が配設されている。
近年、このような電子機器に配設されるフレキシブルプリント配線板においては、フレキシブルプリント配線板のモジュール化の進展等により、一面側に電子部品を実装した状態で他面側に折り曲げ、他面に対して接面状態に取り付ける、いわゆる折り曲げ加工が広く行われるようになってきている。
従来、このような折り曲げ加工を行うフレキシブルプリント配線板においては、折り曲げ部分に折り曲げ線を１本形成した後、１本の罫線に沿ってフレキシブルプリント配線板を一面側から他面側へと折り曲げ、接着部材を介して接面状態で取り付けた後、折り曲げ部分に形成される電極や、実装される電子部品等と、被接続部材である電子機器の導体パターン等とを電気的に接続するものが一般的であった。
しかしこのような従来の加工方法では、１本の折り曲げ線に沿ってフレキシブルプリント配線板を１８０度折り曲げる構成であることから、フレキシブルプリント配線板の復元力（以下、スプリングバックとする。）が大きく、接着部材による接着が完了するまでに口開き（折り曲げ部の剥がれ）が生じ易いという問題があった。
このような折り曲げ加工を行うフレキシブルプリント配線板を示す従来技術として、例えば下記特許文献１がある。

特開２００８−２３５３４６号公報

上記特許文献１は、フレキシブルプリント配線板に関する発明で、電子機器に対応した任意の形状に変形させて使用することができるフレキシブルプリント配線板を提供できるメリットがある。
また折り曲げ部４０、４１に、カバーレイフィルムに代えてカバーコートを設ける構成としているため、折り曲げ部４０、４１を折り曲げる際に、折り曲げ部４０、４１のスプリングバックを小さくすることができるメリットがある。
しかし上記特許文献１における構成においても、依然としてフレキシブルプリント配線板の口開き（折り曲げ部の剥がれ）が生じる可能性があるという問題があった。
またこのようなスプリングバックに伴うフレキシブルプリント配線板の口開き（折り曲げ部の剥がれ）を防止する技術として、接着部材の接着力を向上させる技術も開発されているが、設計の自由度が失われるという問題があった。

そこで本発明は上記従来技術における問題点を解消し、折り曲げ加工を行うフレキシブルプリント配線板において、フレキシブルプリント配線板のスプリングバックを効果的に緩和させることができることで、フレキシブルプリント配線板の口開き（折り曲げ用部の剥がれ）を防止することができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板に電子機器を実装してなる電子回路モジュール及び該電子回路モジュールを備える電子機器の提供を課題とする。

本発明のフレキシブルプリント配線板は、基材と、該基材に積層される回路配線を備える導電層と、該導電層に積層される絶縁層とを少なくとも備えるフレキシブルプリント配線板であって、一面側から他面側へと折り曲げて、前記他面に対して接面状態に取り付けるための折り曲げ用部を設けると共に、前記折り曲げ用部には、折り曲げ方向と直交する折り曲げ線を少なくとも２本以上設けてあることを第１の特徴としている。

上記本発明の第１の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板は、基材と、該基材に積層される回路配線を備える導電層と、該導電層に積層される絶縁層とを少なくとも備えるフレキシブルプリント配線板であって、一面側から他面側へと折り曲げて、前記他面に対して接面状態に取り付けるための折り曲げ用部を設けると共に、前記折り曲げ用部には、折り曲げ方向と直交する折り曲げ線を少なくとも２本以上設けてあることから、折り曲げ線１本あたりの曲げ角度を大きくすることができる。よってフレキシブルプリント配線板のスプリングバックを効果的に緩和させることができ、フレキシブルプリント配線板の口開き（折り曲げ用部の剥がれ）を防止することができることで、作業性の良いフレキシブルプリント配線板とすることができる。

また本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記折り曲げ線は、２本からなると共に、折り曲げ線間の距離Ｔと、折り曲げ線による折り曲げの曲率半径Ｒとの関係が、Ｒ＝１／２Ｔ〜１／４Ｔとなることを第２の特徴としている。

上記本発明の第２の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記折り曲げ線は、２本からなると共に、折り曲げ線間の距離Ｔと、折り曲げ線による折り曲げの曲率半径Ｒとの関係が、Ｒ＝１／２Ｔ〜１／４Ｔとなることから、一段と効率的に折り曲げ線１本あたりの曲げ角度を大きくすることができる。

また本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第１又は第２の特徴に加えて、前記一面側の折り曲げ用部に対応する位置に、電極を備えてあることを第３の特徴としている。

上記本発明の第３の特徴によれば、上記本発明の第１又は第２の特徴による作用効果に加えて、前記一面側の折り曲げ用部に対応する位置に、電極を備えてあることから、折り曲げ用部を折り曲げるだけで電極を他面側へ配設させることができる。

また本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴に加えて、前記一面側の折り曲げ用部に対応する位置に、電子部品を実装してあることを第４の特徴としている。

上記本発明の第４の特徴によれば、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、前記一面側の折り曲げ用部に対応する位置に、電子部品を実装してあることから、折り曲げ用部を折り曲げるだけで電子部品を他面側へ配設させることができる。

また本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第１〜第４の何れか１つの特徴に加えて、前記他面側の折り曲げ用部に対応する位置に、補強板を設けてあることを第５の特徴としている。

上記本発明の第５の特徴によれば、上記本発明の第１〜第４の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、前記他面側の折り曲げ用部に対応する位置に、補強板を設けてあることから、フレキシブルプリント配線板における折り曲げ用部に対応する位置の剛性を補強することができる。

また本発明の電子回路モジュールは、上記第１〜第５の何れか１つの特徴に記載のフレキシブルプリント配線板に、電子部品を実装してなることを第６の特徴としている。

上記本発明の第６の特徴によれば、電子回路モジュールは、上記本発明の第１〜第５の何れか１つの特徴に記載のフレキシブルプリント配線板に、電子部品を実装してなることから、フレキシブルプリント配線板の口開き（折り曲げ用部の剥がれ）を防止することができると共に、折り曲げ用部に対応する位置の剛性を補強することができる。よって作業性が良く、電気的及び機械的な接続信頼性の高い電子回路モジュールとすることができる。

また本発明の電子機器は、上記第６の特徴に記載の電子回路モジュールを備えることを第７の特徴としている。

上記本発明の第７の特徴によれば、電子機器は、上記本発明の第６の特徴に記載の電子回路モジュール備えることから、電気的及び機械的な接続信頼性の高い電子機器とすることができる。

本発明のフレキシブルプリント配線板によれば、折り曲げ加工を行うフレキシブルプリント配線板において、フレキシブルプリント配線板のスプリングバックを効果的に緩和させることができることで、フレキシブルプリント配線板の口開き（折り曲げ用部の剥がれ）を防止することができる。
また本発明の電子回路モジュールによれば、フレキシブルプリント配線板の口開き（折り曲げ用部の剥がれ）を防止することができると共に、折り曲げ用部に対応する位置の剛性を補強することができる。よって作業性が良く、電気的及び機械的な接続信頼性の高い電子回路モジュールとすることができる。
また本発明の電子機器によれば、電気的及び機械的な接続信頼性の高い電子機器とすることができる。

本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を示す図で、（ａ）は断面図の一部、（ｂ）は全体平面図である。 本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の折り曲げ用部を拡大して示す平面図で、（ａ）は折り曲げ前の状態を示す図、（ｂ）は折り曲げ後の状態を示す図である。 （ａ）は図２（ａ）におけるＡ−Ａ線方向の断面図、（ｂ）は図２（ｂ）におけるＢ−Ｂ線方向の断面図である。 フレキシブルプリント配線板の折り曲げ用部を拡大して示す断面図で、（ａ）は本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を示す図、（ｂ）は従来のフレキシブルプリント配線板を示す図である。 本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の折り曲げ用部の形成方法を簡略化して示す図である。

以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板に電子部品を実装してなる電子回路モジュール及び該電子回路モジュールを備える電子機器を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。

まず図１を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板について説明する。

本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０は、図１（ａ）に示すように、基材１１の一面側に導電層１２を積層すると共に、該導電層１２に絶縁層１３を積層してなる、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板である。
またフレキシブルプリント配線板１０は、図１（ｂ）に示すように、回路配線１２ａ等を備え、コネクター５０等の電子部品を実装してなる電子回路モジュール１を形成した状態で図示しない電子機器の内部に配設される。

前記基材１１は、フレキシブルプリント配線板１０の基台となるものであり、絶縁性の樹脂フィルムで形成されている。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等のフレキシブルプリント配線板を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、フレキシブルプリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また基材１１の厚みは、８μｍ〜２５μｍ程度とすることが望ましい。

前記導電層１２は、回路配線１２ａや、図示しない回路パターン、電極等を形成するための導電性金属箔からなる層である。
なお回路配線１２ａ、回路パターン、電極等は、導電層１２をエッチングする等の公知の形成方法を用いて形成することができる。

また本実施形態においては、導電性金属箔として銅（Ｃｕ）を用いている。勿論、銅（Ｃｕ）に限るものではなく、フレキシブルプリント配線板の導電層を形成する導電性金属箔として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また導電層１２の厚みは、８μｍ〜３５μｍ程度とすることが望ましい。

前記絶縁層１３は、フレキシブルプリント配線板１０の絶縁を確保するための層である。
この絶縁層１３は、熱硬化性接着剤等からなる、図示しない接着剤を介して、カバーレイを基材１１、導電層１２に貼り付けることで形成されている。
なおカバーレイとしては、ポリイミドフィルム、感光性レジスト、液状レジスト等を用いることができる。
また絶縁層１３の厚みは、１０μｍ〜１００μｍ程度、より好ましくは２０μｍ〜６０μｍ程度とすることが望ましい。

また図１（ｂ）、図２、図３に示すように、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０には、折り曲げ用部１４と、貫通孔１５とを設けてある。更に図３に示すように、フレキシブルプリント配線板１０の他面側（裏面側）の一部には、補強板２０と、接着層３０とを設けてあると共に、フレキシブルプリント配線板１０の一面側（表面側）の一部には、シールド層４０を設けてある。

前記折り曲げ用部１４は、フレキシブルプリント配線板１０を一面側から他面側へと折り曲げて、他面に対して接面状態に取り付けるためのものである。
また本実施形態においては、図１（ｂ）、図２、図３に示すように、一面側の折り曲げ用部１４に対応する位置に、電子部品たるコネクター５０を実装する構成としてある。
なおコネクター５０は、図２（ａ）に示すように、回路配線１２ａを介して回路パターン形成領域Ｋに形成される回路パターン（図示しない）と電気接続されている。
また図１（ｂ）、図２（ａ）に仮想線（１点鎖線）で示すように、折り曲げ用部１４の他面側（裏面側）には、折り曲げ方向と直交する折り曲げ線１４ａを所定の間隔をあけて平行に２本設けてある。この折り曲げ線１４ａは、図２に示すように、折り曲げ用部１４を他面側へ折り曲げる際の基準線となるものである。

前記貫通孔１５は、折り曲げ用部１４を折り曲げて、一面（表面）を他面（裏面）に接面状態に取り付ける際の位置合わせ用の孔である。この貫通孔１５は、金型やドリル加工等を用いて形成することができる。

前記補強板２０は、フレキシブルプリント配線板１０の剛性を補強するためのものである。本実施形態においては、図２（ａ）、図３（ａ）に示すように、他面側の折り曲げ用部１４に対応する領域（折り曲げ線１４ａ部分は除く。）と、他面側の２カ所の折り曲げ用部１４で挟まれる領域の一部に補強板２０を設けてある。
なお補強板２０としては、ポリイミド、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、アルミニウム（Ａｌ）、ガラスエポキシ材等を用いることができる。
また補強板２０の厚みは、ポリイミドを用いる場合は５０μｍ〜２２５μｍ程度、ステンレス鋼（ＳＵＳ）及びアルミニウム（Ａｌ）を用いる場合は１ｍｍ〜２ｍｍ程度、ガラスエポキシ材を用いる場合は０．１ｍｍ〜２ｍｍ程度とすることが望ましい。
なお補強板２０は、図３（ａ）に示すように、接着剤２０ａを介してフレキシブルプリント配線板１０に取り付けられている。

前記接着層３０は、折り曲げ用部１４を他面に接面状態に取り付けるための層である。
本実施形態においては、接着層３０として、粘着テープを用いている。
なお接着層３０の厚みは、２０μｍ〜２００μｍ程度、より好ましくは２５μｍ〜１６０μｍ程度とすることが望ましい。

前記シールド層４０は、導電層１２に形成される回路配線１２ａや回路パターン（図示しない）等が電磁波ノイズにより誤差動等の悪影響を受けることを防止するための導電性材料からなる層である。
本実施形態においては、詳しくは図示していないが、導電性材料として銀フィルムを用い、接着剤４０ａを介してシールド層４０をフレキシブルプリント配線板１０の表面に設けてある（折り曲げ用部１４の領域は除く。）。
またシールド層４０の厚みは、５μｍ〜５０μｍ程度、より好ましくは８μｍ〜３０μｍ程度とすることが望ましい。
なおシールド層４０は銀フィルムで形成するものに限るものではなく、フレキシブルプリント配線板１０上に銀ペーストをスクリーン印刷することで形成する構成としてもよい。
また導電性材料も銀に限るものではなく、金、銅、アルミニウム、ニッケル等の他の導電性金属を用いる構成としてもよいが、銀を用いることが望ましい。

以上の構成からなる電子回路モジュール１は、フレキシブルプリント配線板１０の折り曲げ用部１４を、折り曲げ線１４ａに沿って一面側（表面側）から他面側（裏面側）へと１８０度折り曲げ、接着層３０を介して他面（裏面）に対して接面状態に取り付けた状態で、折り曲げ用部１４に実装されるコネクター５０と、図示しない被接続部材である電子機器の回路配線とを電気接続させた状態で、電子機器の内部に配設される。

このような構成とすることで、折り曲げ用部１４を一面側から他面側へと折り曲げて、他面に対して接面状態に取り付けるだけで、コネクター５０を他面側へと配設させることができる。つまりコネクター５０の実装方向を一面側から他面側へと容易に変更させることができる。
またフレキシブルプリント配線板１０の一面側と他面側との両面側にコネクター５０等の電子部品を実装する必要がある場合でも、電子部品の実装回数を一面側への一度の実装に集約させることができる。よって一面側と、他面側とに二度に分けて実装する場合に比べ、作業効率を向上させることができると共に、コスト削減を図ることができる。
また既述したように、折り曲げ用部１４に、折り曲げ方向と直交する折り曲げ線１４ａを所定の間隔をあけて平行に２本設け、２本の折り曲げ線１４ａに沿って折り曲げる構成とすることで、折り曲げ線１４ａの１本あたりの曲げ角度を大きくすることができる。よってフレキシブルプリント配線板１０のスプリングバックを効果的に緩和させることができ、フレキシブルプリント配線板１０の口開き（折り曲げ用部１４の剥がれ）を防止することができる。
なお、ここで「折り曲げ線１４ａの１本あたりの曲げ角度」とは、１本の折り曲げ線１４ａに沿って折り曲げることで、折り曲げ線１４ａを挟んで形成される２面の内側の角度のことを意味するものとする。

つまり図４（ｂ）に示すように、折り曲げ加工を行う従来の電子回路モジュール２におけるフレキシブルプリント配線板１００においては、折り曲げ用部１４０に折り曲げ線１４０ａ（１点鎖線で示す。）を１本のみ形成し、この折り曲げ線１４０ａに沿って、一面側（表面側）から他面側（裏面側）へと１８０度折り曲げ、接着層３００を介して、一面（表面）を他面（裏面）に対して接面状態に取り付けるものが一般的であった。
このような構成においては、図４（ｂ）に示すように、１本の折り曲げ線１４０ａでフレキシブルプリント配線板１００を１８０度折り曲げることになる。よって折り曲げ線１４０ａの１本あたりの曲げ角度が小さなもの（鋭角）となることで、フレキシブルプリント配線板１００のスプリングバックが大きく、接着層３００による接着が完了するまでに折り曲げ用部１４０の口開き（折り曲げ用部１４０の剥がれ）が生じ易いという問題があった。従って作業性が悪く、電気的及び機械的な接続信頼性に欠けるという問題があった。
なお従来の電子回路モジュール２は、本発明の実施形態における電子回路モジュール１に対して、折り曲げ線の数が異なるだけの構成である。よって本発明の実施形態における電子回路モジュール１と同一部材、同一機能を果たすものには、上２桁の番号及びアルファベットに同一番号、同一アルファベットを付し、以下説明を省略するものとする。
また図４（ｂ）においては、説明の便宜上、折り曲げ線１４０ａを拡大して図示するものとする。

これに対して本発明の実施形態に係る電子回路モジュール１におけるフレキシブルプリント配線板１０の構成とすることで、図４（ａ）に示すように、フレキシブルプリント配線板１０を１８０度折り曲げる場合において、折り曲げ線１４ａ（１点鎖線で示す。）の１本あたりの曲げ角度を大きなもの（略９０度）とすることができる。
よってフレキシブルプリント配線板１０のスプリングバックを効果的に緩和させることができ、接着層３０による接着が完了するまでにフレキシブルプリント配線板１０の口開き（折り曲げ用部１４の剥がれ）が生じることを防止することができる。従って作業性が良く、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板１０及び電子回路モジュール１とすることができる。
なおこのような効果を得るためには、図４（ａ）に示す、２本の折り曲げ線１４ａ間の距離Ｔと、折り曲げ線１４ａによる折り曲げの曲率半径Ｒとの関係が、Ｒ＝１／２Ｔ〜１／４Ｔを満たすものであることが望ましい。Ｒ＜１／２Ｔとなる場合は、折り曲げ線１４ａの１本あたりの曲げ角度が略９０度よりも小さなもの（鋭角）となり、折り曲げ用部１４全体での折り曲げが深くなることで、折り曲げ用部１４にクラック等が生じる可能性があるからである。またＲ＞１／４Ｔとなる場合は、折り曲げ線１４ａの１本あたりの曲げ角度が略９０度よりも大きなもの（鈍角）となり、折り曲げ用部１４全体での折り曲げが浅くなることで、接着層３０による接着作業の効率が悪くなるからである。
なお図４（ａ）においては、説明の便宜上、折り曲げ線１４ａを拡大して図示するものとする。

また既述したように、本実施形態においては、図２（ａ）、図３（ａ）に示すように、他面側の折り曲げ用部１４に対応する領域（折り曲げ線１４ａ部分は除く。）と、他面側の２カ所の折り曲げ用部１４で挟まれる領域の一部に補強板２０を設ける構成としてある。このような構成とすることで、それぞれの領域の剛性を補強することができる。
より具体的には、図３（ｂ）に示すように、接着層３０を介して相互に貼りあわされる領域に２枚の補強板を設けることができ、剛性を補強することができる。よって電子回路モジュール１において、接着層３０を介して相互に貼りあわされる領域の曲げ変形等に対する耐性を向上させることができ、電気的及び機械的な接続信頼性の高い電子回路モジュール１とすることができる。またコネクター５０と、被接続部材である図示しない電子機器の導体パターン等とを接続する際には、補強板２０が基台となり、コネクター５０と電子機器の導体パターン等とを一段と確実に電気的及び機械的に接続させることができる。

また既述したように、シールド層４０を設ける構成とすることで、導電層１２に形成される回路配線１２ａや図示しない回路パターン及び電極等が電磁波ノイズにより誤差動等の悪影響を受けることを防止することができる。

次に図１〜図３、図５を参照して、フレキシブルプリント配線板１０及び電子回路モジュール１の形成方法を説明する。
まず絶縁性の樹脂フィルムで形成される基材１１に銅からなる導電層を積層してなる、いわゆる銅張積層板（図示しない。）を用意する。
そしてこの銅張積層板の所定位置に、エッチング等の公知の形成方法を用いて、図１（ｂ）に示す回路配線１２ａ、図示しない電極及び回路パターン等を形成する。
そして基材１１、導電層１２に絶縁層１３を積層する。
以上の工程を経てフレキシブルプリント配線板１０が形成される。
そしてフレキシブルプリント配線板１０の所定位置に図３（ａ）に示す補強板２０、接着層３０、シールド層４０を形成する。
そして金型を用いて、フレキシブルプリント配線板１０の所定位置に、図３（ａ）に示す貫通孔１５を形成する。
そして折り曲げ用部１４に図３（ａ）に示すコネクター５０を実装する。
そして折り曲げ用部１４に図２（ａ）に示す折り曲げ線１４ａを所定の間隔をあけて平行に２本形成する。
より具体的には、図５に示すように、クッション性を備える基台６０の上方にフレキシブルプリント配線板１０をセットした後、先端部の２カ所に罫線刃７０ａを備える折り曲げ治具７０を用いて、フレキシブルプリント配線板１０を上方から所定の押圧力で押圧することで、折り曲げ線１４ａを形成する。このような構成の折り曲げ治具７０を用いることで、１回の加工工程で２本の折り曲げ線１４ａを同時に形成することができる。
そして図２に示すように、折り曲げ用部１４を他面側へと折り曲げる。この際、貫通孔１５で位置合わせを行うと共に、折り曲げ用部１４を折り曲げた状態で貫通孔１５に図示しないピンを差し込み、折り曲げ用部１４を他面に対して圧着させる。
以上の工程を経て電子回路モジュール１が形成される。
このように形成される電子回路モジュール１は、コネクター５０が図示しない電子機器の回路配線と電気接続された状態で、電子機器の内部に配設される。
なおフレキシブルプリント配線板１０及び電子回路モジュール１の形成方法は本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。

また本実施形態においては、折り曲げ線１４ａを２本形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、少なくとも２本以上形成する構成であれば、折り曲げ線１４ａの本数や、隣接する折り曲げ線１４ａ間の距離等は適宜変更可能である。但し、折り曲げ方向と直交し且つ所定の間隔をあけて平行に形成することが必要である。
また折り曲げ線１４ａは、直線に限るものではなく、破線等、折り曲げの基準線となるものであれば如何なる構成としてもよいし、その太さも適宜変更可能である。
また本実施形態においては、フレキシブルプリント配線板１０の構成をいわゆる片面フレキシブルプリント配線板とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、基材の両面に導電層を積層する、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板とする構成としてもよい。このような構成とすることで、既述した効果に加えて、折り曲げ用部を折り曲げるだけで、両面フレキシブルプリント配線板を多層フレキシブルプリント配線板とすることが可能となる。
また本実施形態においては、折り曲げ用部１４に電子部品であるコネクター５０を実装する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えば折り曲げ用部１４にコネクター５０以外の電子部品を実装する構成としてもよい。また折り曲げ用部１４に電極や回路配線を設ける構成としてもよい。要するに、折り曲げ用部１４には、被接続部材である図示しない電子機器の導体パターン等と電気的に接続されるものであれば、如何なるものを設けてもよい。
またフレキシブルプリント配線板１０の形状、折り曲げ用部１４の形状、形成位置、回路配線１２ａの数、形成位置、貫通孔１５の形状、数、回路パターン形成領域Ｋの配置位置等も本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。

また本実施形態においては、補強板２０を、他面側の折り曲げ用部１４に対応する領域（折り曲げ線１４ａ部分は除く。）と、他面側の２カ所の折り曲げ用部１４で挟まれる領域の一部に設ける構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、補強板２０の形成位置も適宜変更可能である。また補強板２０を設けない構成としてもよい。
また本実施形態においては、接着層３０として粘着テープを用いる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えば接着層３０として熱硬化性の接着剤等を用いる構成としてもよい。
また本実施形態においては、シールド層４０を、フレキシブルプリント配線板１０の表面に設ける（折り曲げ用部１４の領域は除く。）構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、シールド層４０の形成位置は適宜変更可能である。またシールド層４０を設けない構成としてもよい。

本発明によれば、折り曲げ加工を行うフレキシブルプリント配線板において、フレキシブルプリント配線板のスプリングバックを効果的に緩和させることができる。よってフレキシブルプリント配線板の口開き（折り曲げ用部の剥がれ）を防止することができることから、折り曲げ加工を行うフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板に電子部品を実装してなる電子回路モジュール及び該電子回路モジュールを備える電子機器の分野における産業上の利用性が高い。

１ 電子回路モジュール
２ 電子回路モジュール
１０ フレキシブルプリント配線板
１１ 基材
１２ 導電層
１２ａ 回路配線
１３ 絶縁層
１４ 折り曲げ用部
１４ａ 折り曲げ線
１５ 貫通孔
２０ 補強板
２０ａ 接着剤
３０ 接着層
４０ シールド層
４０ａ 接着剤
５０ コネクター
６０ 基台
７０ 折り曲げ治具
７０ａ 罫線刃
１００ フレキシブルプリント配線板
１４０ａ 折り曲げ線
２００ 補強板
２００ａ 接着剤
３００ 接着層
４００ シールド層
４００ａ 接着剤
Ｋ 回路パターン形成領域
Ｒ 曲率半径
Ｔ 距離

Claims (7)

1. 基材と、該基材に積層される回路配線を備える導電層と、該導電層に積層される絶縁層とを少なくとも備えるフレキシブルプリント配線板であって、一面側から他面側へと折り曲げて、前記他面に対して接面状態に取り付けるための折り曲げ用部を設けると共に、前記折り曲げ用部には、折り曲げ方向と直交する折り曲げ線を少なくとも２本以上設けてあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
2. 前記折り曲げ線は、２本からなると共に、折り曲げ線間の距離Ｔと、折り曲げ線による折り曲げの曲率半径Ｒとの関係が、Ｒ＝１／２Ｔ〜１／４Ｔとなることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 前記一面側の折り曲げ用部に対応する位置に、電極を備えてあることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線板。
4. 前記一面側の折り曲げ用部に対応する位置に、電子部品を実装してあることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
5. 前記他面側の折り曲げ用部に対応する位置に、補強板を設けてあることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
6. 請求項１〜５の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線板に、電子部品を実装してなることを特徴とする電子回路モジュール。
7. 請求項６に記載の電子回路モジュールを備えることを特徴とする電子機器。

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