JPH06243727A - 異方導電性接着フィルム - Google Patents
異方導電性接着フィルムInfo
- Publication number
- JPH06243727A JPH06243727A JP2391693A JP2391693A JPH06243727A JP H06243727 A JPH06243727 A JP H06243727A JP 2391693 A JP2391693 A JP 2391693A JP 2391693 A JP2391693 A JP 2391693A JP H06243727 A JPH06243727 A JP H06243727A
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- JP
- Japan
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- adhesive resin
- resin material
- anisotropic conductive
- adhesive
- film
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板間等に使用される異方導電性接着フ
ィルムによる相互接続において、相互接続部周辺の防湿
防塵性に優れた高い接続信頼性が実現することを目的と
する。 【構成】 ベースフィルム１上に導電性粉体４を分散混
入する帯状の接着樹脂材料２と、その両側に設けた帯状
の接着樹脂材料３とを備え、接着樹脂材料３は軟化点が
接着樹脂材料２より低く、かつ、軟化後の流動性が接着
樹脂材料２より高くする。
ィルムによる相互接続において、相互接続部周辺の防湿
防塵性に優れた高い接続信頼性が実現することを目的と
する。 【構成】 ベースフィルム１上に導電性粉体４を分散混
入する帯状の接着樹脂材料２と、その両側に設けた帯状
の接着樹脂材料３とを備え、接着樹脂材料３は軟化点が
接着樹脂材料２より低く、かつ、軟化後の流動性が接着
樹脂材料２より高くする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、微細な配線回路を有す
る回路基板間等の相互接続に用いる異方導電性接着フィ
ルムに関するものである。
る回路基板間等の相互接続に用いる異方導電性接着フィ
ルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、異方導電性接着フィルムは、微細
な配線回路を有する回路基板間等の相互接続として用い
られていたが、特に液晶表示パネルと駆動回路基板間と
の相互接続用として広く用いられるようになってきてい
る。
な配線回路を有する回路基板間等の相互接続として用い
られていたが、特に液晶表示パネルと駆動回路基板間と
の相互接続用として広く用いられるようになってきてい
る。
【０００３】以下、従来の異方導電性接着フィルムにつ
いて説明する。図４は従来の異方導電性接着フィルムの
構成を示すものである。図４において、１はベースフィ
ルムで、２は導電性粉体４を分散含有する帯状の接着樹
脂材料である。ベースフィルム１は接着樹脂材料２をフ
ィルム状に保持する役目を担い、ロール等に巻き取り保
存する時などに接着樹脂材料２間の付着を防止するもの
である。
いて説明する。図４は従来の異方導電性接着フィルムの
構成を示すものである。図４において、１はベースフィ
ルムで、２は導電性粉体４を分散含有する帯状の接着樹
脂材料である。ベースフィルム１は接着樹脂材料２をフ
ィルム状に保持する役目を担い、ロール等に巻き取り保
存する時などに接着樹脂材料２間の付着を防止するもの
である。
【０００４】以上のように構成された異方導電性接着フ
ィルムについて、以下その動作について説明する。ま
ず、図５に示すように、２枚の透明基板５に形成してい
る透明導電体６の基板面を他方の基板面より突出させ、
透明導電体６を露出させることにより設けられた引出し
接続用端子と駆動回路を有したフレキシブル基板８を相
互接続する場合、図６に示すように、引出し接続用端子
と駆動回路基板９の導電体端子間をフレキシブル基板７
により相互接続する場合、あるいは、引出し接続用端子
を駆動回路基板９に替えて、導電体端子（６，１５）同
士をフレキシブル基板７により相互接続する場合など
に、異方導電性接着フィルム（２，４）を接続部分に介
し、高温のブロック体（図示せず）を押し付け加圧接合
していた。なお、図面上１０は基板間に注入する液晶、
１１はシール樹脂である。
ィルムについて、以下その動作について説明する。ま
ず、図５に示すように、２枚の透明基板５に形成してい
る透明導電体６の基板面を他方の基板面より突出させ、
透明導電体６を露出させることにより設けられた引出し
接続用端子と駆動回路を有したフレキシブル基板８を相
互接続する場合、図６に示すように、引出し接続用端子
と駆動回路基板９の導電体端子間をフレキシブル基板７
により相互接続する場合、あるいは、引出し接続用端子
を駆動回路基板９に替えて、導電体端子（６，１５）同
士をフレキシブル基板７により相互接続する場合など
に、異方導電性接着フィルム（２，４）を接続部分に介
し、高温のブロック体（図示せず）を押し付け加圧接合
していた。なお、図面上１０は基板間に注入する液晶、
１１はシール樹脂である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、引出し接続用端子上の透明導電体６とフレ
キシブル基板７の導電体端子間の相互接続部分以外に露
出部分ができ、この部分に外部より湿気、人体から出る
唾液、汗等のイオン性汚物や導電性のゴミ、あるいは金
属屑等の付着による隣接間ショートや電解腐食が発生す
るという課題を有していた。またそのため従来は、透明
導電体６と導電体端子間の相互接続部分以外の露出部分
を覆うために別工程において塗料やオイル、合成樹脂の
溶液等の塗布（以降コーティングとする）処理を施す作
業が必要であった。
の構成では、引出し接続用端子上の透明導電体６とフレ
キシブル基板７の導電体端子間の相互接続部分以外に露
出部分ができ、この部分に外部より湿気、人体から出る
唾液、汗等のイオン性汚物や導電性のゴミ、あるいは金
属屑等の付着による隣接間ショートや電解腐食が発生す
るという課題を有していた。またそのため従来は、透明
導電体６と導電体端子間の相互接続部分以外の露出部分
を覆うために別工程において塗料やオイル、合成樹脂の
溶液等の塗布（以降コーティングとする）処理を施す作
業が必要であった。
【０００６】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、繁雑作業を必要とせず、相互接続部以外の露出部分
の防湿防塵性に優れ、相互接続部分において高い接続信
頼性が得られる異方導電性接着フィルムを提供すること
を目的とする。
で、繁雑作業を必要とせず、相互接続部以外の露出部分
の防湿防塵性に優れ、相互接続部分において高い接続信
頼性が得られる異方導電性接着フィルムを提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の異方導電性接着フィルムは、ベースフィルム
上に導電性粉体を分散含有する帯状の第１の接着樹脂材
料と、その両側に設けた帯状の第２の接着樹脂材料とを
備え、第２の接着樹脂材料は軟化点が第１の接着樹脂材
料より低く、かつ、軟化後の流動性が第１の接着樹脂材
料より高くした構成を有している。
に本発明の異方導電性接着フィルムは、ベースフィルム
上に導電性粉体を分散含有する帯状の第１の接着樹脂材
料と、その両側に設けた帯状の第２の接着樹脂材料とを
備え、第２の接着樹脂材料は軟化点が第１の接着樹脂材
料より低く、かつ、軟化後の流動性が第１の接着樹脂材
料より高くした構成を有している。
【０００８】
【作用】この構成によって、液晶表示パネルの引出し接
続用端子上にある異方導電性接着フィルムを介したフレ
キシブル基板の上から高温のブロック体を加圧した際、
まず、第２の接着樹脂材料は軟化を始め、引出し接続用
端子とフレキシブル基板の相互接続部分以外の露出部分
を覆い始める。これより少し遅れて導電性粉体を分散含
有している第１の接着樹脂材料も軟化を始め、フレキシ
ブル基板の導電体端子と引出し接続用端子との間隔は狭
まり、分散している導電性粉体同士は接触しあい、両者
の端子間を導通させる。一定時間経過後、加圧を解除し
た時には、すでに相互接続部分以外の露出部分は完全に
覆われているため、防湿防塵性に優れた高い接続信頼性
を得ることができる。
続用端子上にある異方導電性接着フィルムを介したフレ
キシブル基板の上から高温のブロック体を加圧した際、
まず、第２の接着樹脂材料は軟化を始め、引出し接続用
端子とフレキシブル基板の相互接続部分以外の露出部分
を覆い始める。これより少し遅れて導電性粉体を分散含
有している第１の接着樹脂材料も軟化を始め、フレキシ
ブル基板の導電体端子と引出し接続用端子との間隔は狭
まり、分散している導電性粉体同士は接触しあい、両者
の端子間を導通させる。一定時間経過後、加圧を解除し
た時には、すでに相互接続部分以外の露出部分は完全に
覆われているため、防湿防塵性に優れた高い接続信頼性
を得ることができる。
【０００９】
（実施例１）以下本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【００１０】図１において、１は接着樹脂材料をフィル
ム状に保持するベースフィルムであり、引出し接続用端
子等への異方導電性接着フィルムの仮固定時、仮固定専
用に用意される加圧のためのブロック体（図示せず）の
表面に軟化後の付着を防止するものである。このベース
フィルム１には離型処理を施し、なおかつ耐熱性のある
樹脂フィルムが適しており、本実施例ではポリエチレン
テレフタレート（以降ＰＥＴとする）樹脂フィルムを使
用した。２は接着樹脂材料（第１の接着樹脂材料）で導
電性粉体４を分散含有している軟化点約１２０℃の飽和
ポリエステル樹脂を使用し、ベースフィルム上に約４０
μｍの厚さで約３mm幅に保持した。接着樹脂材料３（第
２の接着樹脂材料）は導電性粉体４を含有していない軟
化点約１００℃の飽和ポリエステル樹脂で、接着樹脂材
料２の両側に同じ厚さで２mm幅に保持した。導電性粉体
４としては、粒径３〜２０μｍの球状Ｎｉ粉を約５ｗｔ
％分散含有している。
ム状に保持するベースフィルムであり、引出し接続用端
子等への異方導電性接着フィルムの仮固定時、仮固定専
用に用意される加圧のためのブロック体（図示せず）の
表面に軟化後の付着を防止するものである。このベース
フィルム１には離型処理を施し、なおかつ耐熱性のある
樹脂フィルムが適しており、本実施例ではポリエチレン
テレフタレート（以降ＰＥＴとする）樹脂フィルムを使
用した。２は接着樹脂材料（第１の接着樹脂材料）で導
電性粉体４を分散含有している軟化点約１２０℃の飽和
ポリエステル樹脂を使用し、ベースフィルム上に約４０
μｍの厚さで約３mm幅に保持した。接着樹脂材料３（第
２の接着樹脂材料）は導電性粉体４を含有していない軟
化点約１００℃の飽和ポリエステル樹脂で、接着樹脂材
料２の両側に同じ厚さで２mm幅に保持した。導電性粉体
４としては、粒径３〜２０μｍの球状Ｎｉ粉を約５ｗｔ
％分散含有している。
【００１１】以上のように構成された異方導電性接着フ
ィルムについて、図２を用いてその動作を説明する。ま
ず、液晶表示パネルの透明導電体６が配された引出し接
続用端子上に異方導電性接着フィルムの接着樹脂材料面
をあてがい、仮固定専用のブロック体の温度を本実施例
では約１００℃にし、ベースフィルム１上より短時間加
圧接合し、ベースフィルム１を分離する。次にフレキシ
ブル基板７の導電体端子と引出し接続用端子上の透明導
電体６とを位置整合する。その後、相互接続専用のブロ
ック体（図示せず）の温度を接着樹脂材料２の軟化点よ
り高くする必要があるため、本実施例では約２００℃に
してフレキシブル基板７の上から加圧した。加圧直後、
最初に接着樹脂材料３が軟化し透明導電体６の露出部分
１２と引出し接続用端子の端辺接合部１３を覆い、外気
から相互接続部分を遮断する。これより少し遅れて接着
樹脂材料２は軟化し、フレキシブル基板７と引出し接続
用端子間の間隔は狭まるため、分散している導電性粉体
４同士は接触しあい、やがてはフレキシブル基板７の導
電体端子と透明導電体６にも接触し、導通させる。一定
時間経過後、ブロック体の加圧を解除する。また、駆動
回路基板９とフレキシブル基板７との相互接続方法も引
出し接続用端子とフレキシブル基板７との相互接続方法
と同様に行う。
ィルムについて、図２を用いてその動作を説明する。ま
ず、液晶表示パネルの透明導電体６が配された引出し接
続用端子上に異方導電性接着フィルムの接着樹脂材料面
をあてがい、仮固定専用のブロック体の温度を本実施例
では約１００℃にし、ベースフィルム１上より短時間加
圧接合し、ベースフィルム１を分離する。次にフレキシ
ブル基板７の導電体端子と引出し接続用端子上の透明導
電体６とを位置整合する。その後、相互接続専用のブロ
ック体（図示せず）の温度を接着樹脂材料２の軟化点よ
り高くする必要があるため、本実施例では約２００℃に
してフレキシブル基板７の上から加圧した。加圧直後、
最初に接着樹脂材料３が軟化し透明導電体６の露出部分
１２と引出し接続用端子の端辺接合部１３を覆い、外気
から相互接続部分を遮断する。これより少し遅れて接着
樹脂材料２は軟化し、フレキシブル基板７と引出し接続
用端子間の間隔は狭まるため、分散している導電性粉体
４同士は接触しあい、やがてはフレキシブル基板７の導
電体端子と透明導電体６にも接触し、導通させる。一定
時間経過後、ブロック体の加圧を解除する。また、駆動
回路基板９とフレキシブル基板７との相互接続方法も引
出し接続用端子とフレキシブル基板７との相互接続方法
と同様に行う。
【００１２】以上のように本実施例によれば、導電性粉
体４を分散含有する帯状の接着樹脂材料２の両側に軟化
点が接着樹脂材料２より低く、かつ、軟化後の流動性が
接着樹脂材料２より高い、帯状の接着樹脂材料３を設け
ることにより、フレキシブル基板７と引出し接続用端子
との相互接続において、高温のブロック体を加圧するこ
とにより相互接続部分以外の露出部分を接着樹脂材料３
が覆うため、従来別工程において行っていた塗料やオイ
ル、合成樹脂の溶液等のコーティング処理を省略するこ
とができる。
体４を分散含有する帯状の接着樹脂材料２の両側に軟化
点が接着樹脂材料２より低く、かつ、軟化後の流動性が
接着樹脂材料２より高い、帯状の接着樹脂材料３を設け
ることにより、フレキシブル基板７と引出し接続用端子
との相互接続において、高温のブロック体を加圧するこ
とにより相互接続部分以外の露出部分を接着樹脂材料３
が覆うため、従来別工程において行っていた塗料やオイ
ル、合成樹脂の溶液等のコーティング処理を省略するこ
とができる。
【００１３】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。
ついて図面を参照しながら説明する。
【００１４】図３において、２１はベースフィルム、２
２は導電性粉体４を含有しない第２の接着樹脂材料で、
２３は導電性粉体４を分散含有する第１の接着樹脂材料
で、以上は図１の構成と同様なものである。図１の構成
と異なるのは、ベースフィルム２１が全紙状にしてあ
り、この全面上に帯状からなる接着樹脂材料２２，２３
を交互に複数列で保持した点である。
２は導電性粉体４を含有しない第２の接着樹脂材料で、
２３は導電性粉体４を分散含有する第１の接着樹脂材料
で、以上は図１の構成と同様なものである。図１の構成
と異なるのは、ベースフィルム２１が全紙状にしてあ
り、この全面上に帯状からなる接着樹脂材料２２，２３
を交互に複数列で保持した点である。
【００１５】上記のように構成された異方導電性接着フ
ィルムについて、以下その動作を説明する。まず、全紙
状のベースフィルム２１全面上に本実施例では印刷等の
手法により、それぞれ約２mm幅の接着樹脂材料２２と接
着樹脂材料２３を交互に約４０μｍの厚さで複数列に保
持する。これを対象となる接続端子の必要な幅にあわせ
て裁断するが、本実施例では幅の両側に接着樹脂材料２
２を配した状態で裁断した。この裁断された異方導電性
接着フィルムを第１の実施例の相互接続方法と同様に行
う。
ィルムについて、以下その動作を説明する。まず、全紙
状のベースフィルム２１全面上に本実施例では印刷等の
手法により、それぞれ約２mm幅の接着樹脂材料２２と接
着樹脂材料２３を交互に約４０μｍの厚さで複数列に保
持する。これを対象となる接続端子の必要な幅にあわせ
て裁断するが、本実施例では幅の両側に接着樹脂材料２
２を配した状態で裁断した。この裁断された異方導電性
接着フィルムを第１の実施例の相互接続方法と同様に行
う。
【００１６】以上のように、全紙状のベースフィルム２
１上に保持された異方導電性接着フィルムを製造後、各
種類の接続端子の必要な幅にあわせて裁断し、使用する
ことにより、製造コスト等を低減することが可能であ
る。また、相互接続においては裁断された異方導電性接
着フィルム中に導電性粉体４を含有しない接着樹脂材料
２２が多少なり含まれるが、第１の実施例と同様の相互
接続時の効果を得ることができる。
１上に保持された異方導電性接着フィルムを製造後、各
種類の接続端子の必要な幅にあわせて裁断し、使用する
ことにより、製造コスト等を低減することが可能であ
る。また、相互接続においては裁断された異方導電性接
着フィルム中に導電性粉体４を含有しない接着樹脂材料
２２が多少なり含まれるが、第１の実施例と同様の相互
接続時の効果を得ることができる。
【００１７】なお、第１の実施例および第２の実施例に
おいて、ベースフィルム１，２１はＰＥＴ樹脂を使用し
たが、耐熱性のある樹脂ならば他の樹脂を使用してもよ
い。また、導電性粉体としてＮｉ粉を使用したが他に金
粉、ニッケル、銀、パラジウム等の金属やその合金、ま
たは樹脂ボール上に前記金属類やその合金をメッキした
もの、あるいは酸化錫等の導電性酸化物も使用でき、形
状は球状に限定するものではない。また、接着樹脂材料
３，２２には、基本的に導電性粉体４を含まないが、場
合によっては接着樹脂材料２，２３よりも少量の導電性
粉体４を含んでいてもよい。また、第２の実施例におい
て全紙状の異方導電性接着フィルムを必要な幅に裁断す
る時、幅の両側に接着樹脂材料２２を配したが、この状
態に限定するものではない。
おいて、ベースフィルム１，２１はＰＥＴ樹脂を使用し
たが、耐熱性のある樹脂ならば他の樹脂を使用してもよ
い。また、導電性粉体としてＮｉ粉を使用したが他に金
粉、ニッケル、銀、パラジウム等の金属やその合金、ま
たは樹脂ボール上に前記金属類やその合金をメッキした
もの、あるいは酸化錫等の導電性酸化物も使用でき、形
状は球状に限定するものではない。また、接着樹脂材料
３，２２には、基本的に導電性粉体４を含まないが、場
合によっては接着樹脂材料２，２３よりも少量の導電性
粉体４を含んでいてもよい。また、第２の実施例におい
て全紙状の異方導電性接着フィルムを必要な幅に裁断す
る時、幅の両側に接着樹脂材料２２を配したが、この状
態に限定するものではない。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明は、ベースフィルム
上に導電性粉体を分散含有する帯状の第１の接着樹脂材
料と、その両側に設けた帯状の第２の接着樹脂材料とを
備え、第２の接着樹脂材料は軟化点が第１の接着樹脂材
料より低く、かつ、軟化後の流動性が第１の接着樹脂材
料より高くした構成を設けることにより、相互接続と同
時に防湿性および防塵性が得られるため、別工程として
の防湿防塵コーティング処理を省くことができ、さらに
接着力の向上にも付与するため、高い相互接続信頼性を
得ることができる優れた異方導電性接着フィルムを実現
できるものである。
上に導電性粉体を分散含有する帯状の第１の接着樹脂材
料と、その両側に設けた帯状の第２の接着樹脂材料とを
備え、第２の接着樹脂材料は軟化点が第１の接着樹脂材
料より低く、かつ、軟化後の流動性が第１の接着樹脂材
料より高くした構成を設けることにより、相互接続と同
時に防湿性および防塵性が得られるため、別工程として
の防湿防塵コーティング処理を省くことができ、さらに
接着力の向上にも付与するため、高い相互接続信頼性を
得ることができる優れた異方導電性接着フィルムを実現
できるものである。
【図１】本発明の第１の実施例における異方導電性接着
フィルムの斜視図
フィルムの斜視図
【図２】同実施例における異方導電性接着フィルムの接
続状態を説明するための断面図
続状態を説明するための断面図
【図３】本発明の第２の実施例における異方導電性接着
フィルムの斜視図
フィルムの斜視図
【図４】従来の異方導電性接着フィルムの斜視図
【図５】従来の液晶表示パネルにおける接続状態の断面
図
図
【図６】他の従来の液晶表示パネルにおける接続状態の
断面図
断面図
１ ベースフィルム ２ 導電性粉体を分散含有する接着樹脂材料 ３ 導電性粉体を含有しない接着樹脂材料 ４ 導電性粉体 ２１ 全紙状のベースフィルム ２２ 導電性粉体を含有しない接着樹脂材料 ２３ 導電性粉体を分散含有する接着樹脂材料
Claims (2)
- 【請求項１】 ベースフィルム上に導電性粉体を分散含
有する帯状の第１の接着樹脂材料と、その両側に設けた
帯状の第２の接着樹脂材料とを備え、前記第２の接着樹
脂材料は軟化点が前記第１の接着樹脂材料より低く、か
つ、軟化後の流動性が前記第１の接着樹脂材料より高い
ことを特徴とした異方導電性接着フィルム。 - 【請求項２】 第１，第２の接着樹脂材料を平行な複数
列に保持したことを特徴とした請求項１記載の異方導電
性接着フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2391693A JPH06243727A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 異方導電性接着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2391693A JPH06243727A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 異方導電性接着フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06243727A true JPH06243727A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12123826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2391693A Pending JPH06243727A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 異方導電性接着フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06243727A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104951156A (zh) * | 2014-03-31 | 2015-09-30 | 宸盛光电有限公司 | 电容式触控装置 |
| KR20180049898A (ko) * | 2016-11-04 | 2018-05-14 | 경희대학교 산학협력단 | 웨어러블 기기 |
-
1993
- 1993-02-12 JP JP2391693A patent/JPH06243727A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104951156A (zh) * | 2014-03-31 | 2015-09-30 | 宸盛光电有限公司 | 电容式触控装置 |
| JP2015197927A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | ティーピーケイ ユニヴァーサル ソリューションズ リミテッド | 容量性タッチ感知装置 |
| KR20180049898A (ko) * | 2016-11-04 | 2018-05-14 | 경희대학교 산학협력단 | 웨어러블 기기 |
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