JPH05174618A - 導電用結合剤および導電接続構造 - Google Patents
導電用結合剤および導電接続構造Info
- Publication number
- JPH05174618A JPH05174618A JP35650091A JP35650091A JPH05174618A JP H05174618 A JPH05174618 A JP H05174618A JP 35650091 A JP35650091 A JP 35650091A JP 35650091 A JP35650091 A JP 35650091A JP H05174618 A JPH05174618 A JP H05174618A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- binder
- conductive fine
- connection
- fine particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 相隣接する接続端子間で短絡が発生しないよ
うにする。 【構成】 導電用結合剤１１は、導電作用を有する導電
性微粒子１２と、この導電性微粒子１２よりも硬質で導
電性微粒子１２の外径よりも小さい一定寸法を有する粒
子からなるスペーサ１３とを絶縁性接着剤１４中に混合
してなるものからなっている。この導電用結合剤１１を
用いて液晶表示パネル２１の接続端子２８とキャリアテ
ープ３１の接続端子３５とを導電接続する際に、熱圧着
時の圧力が高すぎる場合、スペーサ１３が相対向する接
続端子２８、３５に共に接触することにより、相対向す
る接続端子２８、３５間の間隔が一定に保たれ、相対向
する接続端子２８、３５間に存在する導電性微粒子１２
のつぶれがある段階で阻止される。したがって、相隣接
する接続端子２８、３５間がこの間に存在する導電性微
粒子１２ａを介して短絡することはない。
うにする。 【構成】 導電用結合剤１１は、導電作用を有する導電
性微粒子１２と、この導電性微粒子１２よりも硬質で導
電性微粒子１２の外径よりも小さい一定寸法を有する粒
子からなるスペーサ１３とを絶縁性接着剤１４中に混合
してなるものからなっている。この導電用結合剤１１を
用いて液晶表示パネル２１の接続端子２８とキャリアテ
ープ３１の接続端子３５とを導電接続する際に、熱圧着
時の圧力が高すぎる場合、スペーサ１３が相対向する接
続端子２８、３５に共に接触することにより、相対向す
る接続端子２８、３５間の間隔が一定に保たれ、相対向
する接続端子２８、３５間に存在する導電性微粒子１２
のつぶれがある段階で阻止される。したがって、相隣接
する接続端子２８、３５間がこの間に存在する導電性微
粒子１２ａを介して短絡することはない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は導電用結合剤および導
電接続構造に関する。
電接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、基板の接続端子と電子部品の接
続端子とを互いに対向させた状態で導電接続する際、導
電性微粒子を絶縁性接着剤中に混合してなるものであっ
て、異方導電性接着剤等と呼ばれる導電用結合剤を用い
ることがある。この場合、導電用結合剤は例えば基板の
接続部における接続端子上のみでなく相隣接する接続端
子間の基板上にも配置され、この配置された導電用結合
剤上に電子部品の接続端子を含む接続部が載置され、そ
して基板の接続部と電子部品の接続部とが熱圧着される
と、導電用結合剤中の絶縁性接着剤の一部が流動して逃
げることにより、導電用結合剤中の導電性微粒子の一部
が基板の接続端子とこの接続端子と対向する電子部品の
接続端子とに共に接触し、さらに面方向に隣リ合う導電
性微粒子の間には絶縁性接着剤が介在され、これにより
基板の接続端子とそれぞれこの接続端子と対向する電子
部品の接続端子とが導電接続され、また導電用結合剤中
の絶縁性接着剤が固化することにより、基板の接続部と
電子部品の接続部とが接着される。すなわち、このよう
な導電用結合剤は、熱圧着された状態において、厚さ方
向には導電性を有するが、面方向には絶縁性を有するも
のである。
続端子とを互いに対向させた状態で導電接続する際、導
電性微粒子を絶縁性接着剤中に混合してなるものであっ
て、異方導電性接着剤等と呼ばれる導電用結合剤を用い
ることがある。この場合、導電用結合剤は例えば基板の
接続部における接続端子上のみでなく相隣接する接続端
子間の基板上にも配置され、この配置された導電用結合
剤上に電子部品の接続端子を含む接続部が載置され、そ
して基板の接続部と電子部品の接続部とが熱圧着される
と、導電用結合剤中の絶縁性接着剤の一部が流動して逃
げることにより、導電用結合剤中の導電性微粒子の一部
が基板の接続端子とこの接続端子と対向する電子部品の
接続端子とに共に接触し、さらに面方向に隣リ合う導電
性微粒子の間には絶縁性接着剤が介在され、これにより
基板の接続端子とそれぞれこの接続端子と対向する電子
部品の接続端子とが導電接続され、また導電用結合剤中
の絶縁性接着剤が固化することにより、基板の接続部と
電子部品の接続部とが接着される。すなわち、このよう
な導電用結合剤は、熱圧着された状態において、厚さ方
向には導電性を有するが、面方向には絶縁性を有するも
のである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような導電用結合剤では、導電性微粒子として例え
ば図３に示すようなものが使用されている場合、すなわ
ち樹脂等からなる弾性変形可能なコア１５の表面に金属
からなる導電膜１６が被着されたものからなるものが使
用されている場合、熱圧着時の圧力が高すぎると、コア
１５がつぶれすぎてしまい、コア１５の外径や接続端子
のピッチ等にもよるが、相隣接する接続端子間で短絡が
発生することがあるという問題があった。例えば、図５
に示すように、基板１の接続端子２と電子部品３の接続
端子４とを導電性微粒子５を絶縁性接着剤６中に混合し
てなる導電用結合剤７を介して導電接続する際、熱圧着
時の圧力が高すぎて導電用結合剤７中の導電性微粒子５
がつぶれすぎると、相隣接する接続端子２、４間に存在
する導電性微粒子５ａもつぶれ、相隣接する接続端子
２、４間で短絡が発生することがあった。この発明の目
的は、相隣接する接続端子間で短絡が発生しないように
することのできる導電用結合剤およびこの導電用結合剤
を用いた導電接続構造を提供することにある。
このような導電用結合剤では、導電性微粒子として例え
ば図３に示すようなものが使用されている場合、すなわ
ち樹脂等からなる弾性変形可能なコア１５の表面に金属
からなる導電膜１６が被着されたものからなるものが使
用されている場合、熱圧着時の圧力が高すぎると、コア
１５がつぶれすぎてしまい、コア１５の外径や接続端子
のピッチ等にもよるが、相隣接する接続端子間で短絡が
発生することがあるという問題があった。例えば、図５
に示すように、基板１の接続端子２と電子部品３の接続
端子４とを導電性微粒子５を絶縁性接着剤６中に混合し
てなる導電用結合剤７を介して導電接続する際、熱圧着
時の圧力が高すぎて導電用結合剤７中の導電性微粒子５
がつぶれすぎると、相隣接する接続端子２、４間に存在
する導電性微粒子５ａもつぶれ、相隣接する接続端子
２、４間で短絡が発生することがあった。この発明の目
的は、相隣接する接続端子間で短絡が発生しないように
することのできる導電用結合剤およびこの導電用結合剤
を用いた導電接続構造を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
導電作用を有する導電性微粒子と、該導電性微粒子より
も硬質で該導電性微粒子の外径よりも小さい一定寸法を
有する粒子からなるスペーサとを絶縁性接着剤中に混合
したものである。請求項２記載の発明は、相対向する一
対の接続端子間に請求項１記載の導電用結合剤を介在
し、前記一対の接続端子を前記導電用結合剤の前記導電
性微粒子を介して導電接続したものである。
導電作用を有する導電性微粒子と、該導電性微粒子より
も硬質で該導電性微粒子の外径よりも小さい一定寸法を
有する粒子からなるスペーサとを絶縁性接着剤中に混合
したものである。請求項２記載の発明は、相対向する一
対の接続端子間に請求項１記載の導電用結合剤を介在
し、前記一対の接続端子を前記導電用結合剤の前記導電
性微粒子を介して導電接続したものである。
【０００５】
【作用】この発明によれば、導電作用を有する導電性微
粒子だけでなく、この導電性微粒子よりも硬質で導電性
微粒子の外径よりも小さい一定寸法を有する粒子からな
るスペーサをも絶縁性接着剤中に混合しているので、ス
ペーサによって相対向する接続端子間の間隔を一定に保
つことができ、したがって相対向する接続端子間に存在
する導電性微粒子がつぶれすぎるのを阻止することがで
き、ひいては相隣接する接続端子間で短絡が発生しない
ようにすることができる。
粒子だけでなく、この導電性微粒子よりも硬質で導電性
微粒子の外径よりも小さい一定寸法を有する粒子からな
るスペーサをも絶縁性接着剤中に混合しているので、ス
ペーサによって相対向する接続端子間の間隔を一定に保
つことができ、したがって相対向する接続端子間に存在
する導電性微粒子がつぶれすぎるのを阻止することがで
き、ひいては相隣接する接続端子間で短絡が発生しない
ようにすることができる。
【０００６】
【実施例】図１および図２はこの発明の一実施例におけ
る導電用結合剤を用いて、液晶表示パネルの接続端子
と、この液晶表示パネルを駆動するためのＩＣチップを
備えたキャリアテープの接続端子とを導電接続した状態
を示したものである。
る導電用結合剤を用いて、液晶表示パネルの接続端子
と、この液晶表示パネルを駆動するためのＩＣチップを
備えたキャリアテープの接続端子とを導電接続した状態
を示したものである。
【０００７】導電用結合剤１１は、導電作用を有する導
電性微粒子１２と、この導電性微粒子１２よりも硬質で
導電性微粒子１２の外径よりも小さい一定寸法を有する
粒子からなるスペーサ１３とを絶縁性接着剤１４中に混
合してなるものからなっている。このうち導電性微粒子
１２は、図３に示すように、アクリル樹脂等の樹脂微粒
子からなるコア１５の表面に金、銀、銅、ニッケル、ア
ルミニウム等の金属からなる導電膜１６をメッキや蒸着
等により被覆した構造となっている。スペーサ１３はガ
ラスや硬質の樹脂等からなる球状または円柱状のものか
らなり、その外径は一例として、導電性微粒子１２の外
径が５〜１５μｍ程度であるとすると、３〜８μｍ程度
となっている。絶縁性接着剤１４は熱溶融型または熱硬
化型の樹脂等からなっている。
電性微粒子１２と、この導電性微粒子１２よりも硬質で
導電性微粒子１２の外径よりも小さい一定寸法を有する
粒子からなるスペーサ１３とを絶縁性接着剤１４中に混
合してなるものからなっている。このうち導電性微粒子
１２は、図３に示すように、アクリル樹脂等の樹脂微粒
子からなるコア１５の表面に金、銀、銅、ニッケル、ア
ルミニウム等の金属からなる導電膜１６をメッキや蒸着
等により被覆した構造となっている。スペーサ１３はガ
ラスや硬質の樹脂等からなる球状または円柱状のものか
らなり、その外径は一例として、導電性微粒子１２の外
径が５〜１５μｍ程度であるとすると、３〜８μｍ程度
となっている。絶縁性接着剤１４は熱溶融型または熱硬
化型の樹脂等からなっている。
【０００８】液晶表示パネル２１は、上下一対のガラス
基板２２、２３の相対向する面に透明電極２４、２５が
設けられ、その間の周囲に封止材２６が設けられ、その
内部に液晶２７が封入された構造となっている。この場
合、下側のガラス基板２３の一端部は上側のガラス基板
２２の一端部から突出され、この突出された下側のガラ
ス基板２３の一端部の上面に接続端子２８が透明電極２
５と接続されて設けられている。
基板２２、２３の相対向する面に透明電極２４、２５が
設けられ、その間の周囲に封止材２６が設けられ、その
内部に液晶２７が封入された構造となっている。この場
合、下側のガラス基板２３の一端部は上側のガラス基板
２２の一端部から突出され、この突出された下側のガラ
ス基板２３の一端部の上面に接続端子２８が透明電極２
５と接続されて設けられている。
【０００９】キャリアテープ３１は、樹脂フィルムから
なるテープ本体３２を備えている。テープ本体３２の下
面には金属箔からなるリードパターンが形成され、これ
により、テープ本体３２の中央部に形成された開口部３
３にはフィンガリード３４が突出して設けられ、またテ
ープ本体３２の一端部には出力側の接続端子３５が設け
られ、さらにテープ本体３２の他端部には入力側の接続
端子３６が設けられている。フィンガリード３４には、
開口部３３に配置されたＩＣチップ３７のバンプ電極３
８が熱圧着によって接合されている。この接合部分は樹
脂からなる封止材３９によって封止されている。出力側
の接続端子３５は液晶表示パネル２１の接続端子２８と
同じ数だけ等間隔に配列されている。
なるテープ本体３２を備えている。テープ本体３２の下
面には金属箔からなるリードパターンが形成され、これ
により、テープ本体３２の中央部に形成された開口部３
３にはフィンガリード３４が突出して設けられ、またテ
ープ本体３２の一端部には出力側の接続端子３５が設け
られ、さらにテープ本体３２の他端部には入力側の接続
端子３６が設けられている。フィンガリード３４には、
開口部３３に配置されたＩＣチップ３７のバンプ電極３
８が熱圧着によって接合されている。この接合部分は樹
脂からなる封止材３９によって封止されている。出力側
の接続端子３５は液晶表示パネル２１の接続端子２８と
同じ数だけ等間隔に配列されている。
【００１０】さて、液晶表示パネル２１の接続端子２８
とキャリアテープ３１の出力側の接続端子３５とを導電
接続する場合、まず、液晶表示パネル２１の接続端子２
８を含む接続部の上面に導電用結合剤１１を配置し、こ
の配置した導電用結合剤１１の上面にキャリアテープ３
１の出力側の接続端子３５を含む接続部を載置する。そ
して、液晶表示パネル２１の接続端子２８を含む接続部
とキャリアテープ３１の出力側の接続端子３５を含む接
続部とを熱圧着すると、導電用結合剤１１中の絶縁性接
着剤１４の一部が流動して逃げることにより、導電用結
合剤１１中の導電性微粒子１２の一部が液晶表示パネル
２１の接続端子２８とこの接続端子２８と対向するキャ
リアテープ３１の出力側の接続端子３５とに共に接触
し、これにより液晶表示パネル２１の接続端子２８とキ
ャリアテープ３１の出力側の接続端子３５とが導電接続
され、また導電用結合剤１１中の絶縁性接着剤１４が固
化することにより、液晶表示パネル２１の接続端子２８
の部分とキャリアテープ３１の出力側の接続端子３５の
部分とが接着される。
とキャリアテープ３１の出力側の接続端子３５とを導電
接続する場合、まず、液晶表示パネル２１の接続端子２
８を含む接続部の上面に導電用結合剤１１を配置し、こ
の配置した導電用結合剤１１の上面にキャリアテープ３
１の出力側の接続端子３５を含む接続部を載置する。そ
して、液晶表示パネル２１の接続端子２８を含む接続部
とキャリアテープ３１の出力側の接続端子３５を含む接
続部とを熱圧着すると、導電用結合剤１１中の絶縁性接
着剤１４の一部が流動して逃げることにより、導電用結
合剤１１中の導電性微粒子１２の一部が液晶表示パネル
２１の接続端子２８とこの接続端子２８と対向するキャ
リアテープ３１の出力側の接続端子３５とに共に接触
し、これにより液晶表示パネル２１の接続端子２８とキ
ャリアテープ３１の出力側の接続端子３５とが導電接続
され、また導電用結合剤１１中の絶縁性接着剤１４が固
化することにより、液晶表示パネル２１の接続端子２８
の部分とキャリアテープ３１の出力側の接続端子３５の
部分とが接着される。
【００１１】ところで、熱圧着時の圧力が高すぎる場
合、導電用結合剤１１中の導電性微粒子１２のコア１５
がある程度つぶれると、導電用結合剤１１中のスペーサ
１３が液晶表示パネル２１の接続端子２８とこの接続端
子２８と対向するキャリアテープ３１の出力側の接続端
子３５とに共に接触し、このため相対向する接続端子２
８、３５間の間隔が一定に保たれ、相対向する接続端子
２８、３５間に存在する導電性微粒子１２のつぶれがあ
る段階で阻止される。したがって、相隣接する接続端子
２８、３５間に存在する導電性微粒子１２ａがつぶれる
ことはなく、相隣接する接続端子２８、３５間で短絡が
発生することがない。また、比較的大きな圧力を加える
ことができるので、相対向する接続端子２８、３５間の
接続不良の発生を確実に防止することができる。さら
に、液晶表示パネル２１の接続端子２８の部分とキャリ
アテープ３１の出力側の接続端子３５の部分との間の平
行度が悪い場合でも、確実に接続することができる。
合、導電用結合剤１１中の導電性微粒子１２のコア１５
がある程度つぶれると、導電用結合剤１１中のスペーサ
１３が液晶表示パネル２１の接続端子２８とこの接続端
子２８と対向するキャリアテープ３１の出力側の接続端
子３５とに共に接触し、このため相対向する接続端子２
８、３５間の間隔が一定に保たれ、相対向する接続端子
２８、３５間に存在する導電性微粒子１２のつぶれがあ
る段階で阻止される。したがって、相隣接する接続端子
２８、３５間に存在する導電性微粒子１２ａがつぶれる
ことはなく、相隣接する接続端子２８、３５間で短絡が
発生することがない。また、比較的大きな圧力を加える
ことができるので、相対向する接続端子２８、３５間の
接続不良の発生を確実に防止することができる。さら
に、液晶表示パネル２１の接続端子２８の部分とキャリ
アテープ３１の出力側の接続端子３５の部分との間の平
行度が悪い場合でも、確実に接続することができる。
【００１２】なお、上記実施例では、導電用結合剤１１
の導電性微粒子１２として、図３に示すように、コア１
５の表面に導電膜１６を被覆した構造のものを用いてい
るが、これに限定されるものではない。例えば、図４に
示すように、導電用結合剤１１の導電性微粒子１２とし
て、コア１５の表面に被覆した導電膜１６の表面に絶縁
性を有する低融点（１００〜３００℃程度）の樹脂層１
７を被覆した構造のものを用いるようにしてもよい。樹
脂層１７の形成方法としては、導電膜１６の表面に樹脂
微粉末を静電気で吸着させる方法や樹脂を膜状にコーテ
ィングする方法等がある。なお、この場合、熱圧着の際
に、接続端子２８、３５と接触する部分の樹脂層１７が
溶融して流動することにより、導電膜１６が露出して接
続端子２８、３５と接触する。また、上記実施例では、
平面同士の接続端子を導電接続する場合について説明し
たが、相対向する接続端子間の間隔をスペーサによって
一定に保つことができるので、曲面同士の接続端子を導
電接続することもできる。
の導電性微粒子１２として、図３に示すように、コア１
５の表面に導電膜１６を被覆した構造のものを用いてい
るが、これに限定されるものではない。例えば、図４に
示すように、導電用結合剤１１の導電性微粒子１２とし
て、コア１５の表面に被覆した導電膜１６の表面に絶縁
性を有する低融点（１００〜３００℃程度）の樹脂層１
７を被覆した構造のものを用いるようにしてもよい。樹
脂層１７の形成方法としては、導電膜１６の表面に樹脂
微粉末を静電気で吸着させる方法や樹脂を膜状にコーテ
ィングする方法等がある。なお、この場合、熱圧着の際
に、接続端子２８、３５と接触する部分の樹脂層１７が
溶融して流動することにより、導電膜１６が露出して接
続端子２８、３５と接触する。また、上記実施例では、
平面同士の接続端子を導電接続する場合について説明し
たが、相対向する接続端子間の間隔をスペーサによって
一定に保つことができるので、曲面同士の接続端子を導
電接続することもできる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、導電作用を有する導電性微粒子だけでなく、この導
電性微粒子よりも硬質で導電性微粒子の外径よりも小さ
い一定寸法を有する粒子からなるスペーサをも絶縁性接
着剤中に混合しているので、スペーサによって相対向す
る接続端子間の間隔を一定に保つことができ、したがっ
て相隣接する接続端子間で短絡が発生しないようにする
ことができる。
ば、導電作用を有する導電性微粒子だけでなく、この導
電性微粒子よりも硬質で導電性微粒子の外径よりも小さ
い一定寸法を有する粒子からなるスペーサをも絶縁性接
着剤中に混合しているので、スペーサによって相対向す
る接続端子間の間隔を一定に保つことができ、したがっ
て相隣接する接続端子間で短絡が発生しないようにする
ことができる。
【図１】この発明の一実施例における導電用結合剤を用
いて、液晶表示パネルの接続端子とキャリアテープの接
続端子とを導電接続した状態の断面図。
いて、液晶表示パネルの接続端子とキャリアテープの接
続端子とを導電接続した状態の断面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図３】導電用結合剤の導電性微粒子の断面図。
【図４】この発明の他の実施例における導電用結合剤を
用いて、液晶表示パネルの接続端子とキャリアテープの
接続端子とを導電接続した状態の断面図。
用いて、液晶表示パネルの接続端子とキャリアテープの
接続端子とを導電接続した状態の断面図。
【図５】従来の導電用結合剤の問題点を説明するために
示す断面図。
示す断面図。
１１ 導電用結合剤 １２ 導電性微粒子 １３ スペーサ １４ 絶縁性接着剤 ２１ 液晶表示パネル ２８ 接続端子 ３１ キャリアテープ ３５ 接続端子
Claims (2)
- 【請求項１】 導電作用を有する導電性微粒子と、該導
電性微粒子よりも硬質で該導電性微粒子の外径よりも小
さい一定寸法を有する粒子からなるスペーサとを絶縁性
接着剤中に混合してなることを特徴とする導電用結合
剤。 - 【請求項２】 相対向する一対の接続端子間に請求項１
記載の導電用結合剤が介在され、前記一対の接続端子が
前記導電用結合剤の前記導電性微粒子を介して導電接続
されていることを特徴とする導電接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35650091A JPH05174618A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 導電用結合剤および導電接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35650091A JPH05174618A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 導電用結合剤および導電接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05174618A true JPH05174618A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18449331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35650091A Pending JPH05174618A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 導電用結合剤および導電接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05174618A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7755261B2 (en) | 2007-10-19 | 2010-07-13 | Seiko Epson Corporation | Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component |
| JP2012532979A (ja) * | 2009-07-13 | 2012-12-20 | カイスト | 超音波接合用の異方性伝導性の接着剤及びこれを利用した電子部品間の接続方法 |
-
1991
- 1991-12-25 JP JP35650091A patent/JPH05174618A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7755261B2 (en) | 2007-10-19 | 2010-07-13 | Seiko Epson Corporation | Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component |
| US8102099B2 (en) | 2007-10-19 | 2012-01-24 | Seiko Epson Corporation | Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component |
| US8274201B2 (en) | 2007-10-19 | 2012-09-25 | Seiko Epson Corporation | Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component |
| JP2012532979A (ja) * | 2009-07-13 | 2012-12-20 | カイスト | 超音波接合用の異方性伝導性の接着剤及びこれを利用した電子部品間の接続方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5180888A (en) | Conductive bonding agent and a conductive connecting method | |
| US4999460A (en) | Conductive connecting structure | |
| JP3417110B2 (ja) | 電子部品の接続方法 | |
| JP2737647B2 (ja) | 異方導電性接着剤およびそれを用いた導電接続構造 | |
| US6101708A (en) | Method for electrically connecting terminals to each other | |
| US5123986A (en) | Conductive connecting method | |
| JPH1116949A (ja) | Ａｃｆ接合構造 | |
| JPH10199930A (ja) | 電子部品の接続構造および接続方法 | |
| JPH05174618A (ja) | 導電用結合剤および導電接続構造 | |
| EP0413161B1 (en) | Conductive connecting structure | |
| JPH0371570A (ja) | 導電用結合剤および導電接続構造 | |
| JPH0529386A (ja) | 被着体の接続端子部の接続構造 | |
| JP2007027712A (ja) | 接着方法及び液晶装置の製造方法 | |
| JPH0775177B2 (ja) | 接合構造 | |
| JP3198162B2 (ja) | 半導体集積回路装置の接続方法 | |
| JPH08186358A (ja) | 電子部品の接続構造及び接続方法 | |
| JP3458707B2 (ja) | 実装ユニット | |
| JP2000306428A (ja) | 異方性導電接着剤及び導電接続構造 | |
| JPH06203640A (ja) | 異方導電性接着剤および導電接続構造 | |
| JP2004136673A (ja) | 接着構造、液晶装置、及び電子機器 | |
| JPH10261852A (ja) | ヒートシールコネクタとフレキシブル配線板 | |
| JP2805948B2 (ja) | Ｉｃチップの接続構造 | |
| JPS5887581A (ja) | 液晶表示素子 | |
| JPH05182516A (ja) | 異方導電性接着剤および導電接続構造 | |
| JP3149083B2 (ja) | 導電用結合剤および導電接続構造 |