CN103571424A

CN103571424A - 电路连接材料

Info

Publication number: CN103571424A
Application number: CN201310338315.2A
Authority: CN
Inventors: 林慎一
Original assignee: Dexerials Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 2012-08-06
Filing date: 2013-08-06
Publication date: 2014-02-12
Anticipated expiration: 2033-08-06
Also published as: JP2014031464A; KR102094305B1; CN103571424B; JP6027812B2; KR20140019234A

Abstract

本发明涉及用于电极间的连接的电路连接材料。本发明涉及提供具有优异修复性的电路连接材料。含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、以及包含（甲基）丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸橡胶。藉此，可以在预压接于第1电子元件的端子上时获得高的机械强度，因而可以防止因位置偏移等而剥下电路连接材料时发生断裂，可以得到优异的修复性。

Description

电路连接材料

技术领域

本发明涉及用于电极间的连接的电路连接材料。

背景技术

以往，作为通过电路连接材料将电子元件实装于布线板的方法，采用的是下述方法：将各向异性导电膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）配置于布线板上，边用较小压力进行加压边在各向异性导电膜中所含热固性树脂不发生固化程度的低温下进行预压接，以各向异性导电膜被某种程度固定的方式配置电子元件，在热固性树脂发生固化的温度下自电子元件上进行正式压接，得到实装体。

近年来，伴随预压接工序的短生产节拍化，在预压接阶段中有时会在各向异性导电膜上发生位置偏移。发生位置偏移时，剥下各向异性导电膜进行修复（例如，参照专利文献1、2）。

另外，伴随近年来压接条件的低温化，采用可期待比阴离子固化系统更快速的固化反应的阳离子固化系统的各向异性导电膜（例如，参照专利文献1）。

然而，以往的各向异性导电膜的机械强度不足，在剥下各向异性导电膜时有时会发生断裂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-272546号公报

专利文献2：日本特开2003-147306号公报。

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于上述以往的实际情况而提出的，提供具有优异修复性的电路连接材料。

用于解决问题的方法

本申请发明人进行了深入研究，结果发现，通过配合使用了（甲基）丙烯酸甲酯作为单体成分的丙烯酸类橡胶，预压接时的膜性提高，可获得优异的修复性。

即、本发明的电路连接材料的特征在于，含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、以及包含（甲基）丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸类橡胶。

另外，本发明的实装体的特征在于，通过前述电路连接材料将第1电子元件和第2电子元件电连接。

另外，本发明的实装体的制造方法的特征在于，使前述电路连接材料粘贴于第1电子元件的端子上，使第2电子元件预配置于前述电路连接材料上，通过加热挤压装置从前述第2电子元件上进行挤压，使前述第1电子元件的端子与前述第2电子元件的端子连接。

发明效果

根据本发明，由于配合有包含（甲基）丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸类橡胶，因而预压接时的膜性提高，可获得优异的修复性。

附图说明

[图1]用于说明实装体的修复性试验的侧面图。

具体实施方式

以下，参照附图的同时，以下述顺序详细地对本发明的实施方法进行说明。

1.电路连接材料

2.实装体和实装体的制造方法

3.实施例。

＜1.电路连接材料＞

本实施方式中的电路连接材料含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、以及包含（甲基）丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸类橡胶。

作为环氧树脂，可单独或混合使用双酚型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、脂环型环氧树脂、杂环型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、卤化环氧树脂等。环氧树脂的含量优选为粘接剂成分的15～95质量%、更优选为30～60质量%。

另外，为了使膜形成性提高，优选混合由表氯醇和双酚制备的作为高分子量环氧树脂的苯氧树脂。若苯氧树脂的含量过少则不会形成膜，若过多则存在用于获得电连接的树脂的排除性降低的倾向，因而优选为粘接剂成分的20～60质量%、更优选为30～60质量%。

阳离子聚合引发剂的阳离子种类使环氧树脂末端的环氧基开环，使环氧树脂彼此自交联。作为这种阳离子固化剂，可举出锍盐、重氮盐、碘鎓盐、鏻盐、硒鎓盐等鎓盐。特别地，具有芳基的锍盐由于低温下的反应性优异、有效期长，因而适宜作为阳离子聚合引发剂。

丙烯酸类橡胶包含（甲基）丙烯酸甲酯与其它单体的共聚物。其它单体没有特别限定，可举出例如：丙烯酸乙酯（Tg＝-22℃、以下括号内仅示出温度）、丙烯酸正丙酯（-37℃）、丙烯酸正丁酯（-54℃）、丙烯酸异丁酯（-24℃）、丙烯酸仲丁酯（-21℃）、丙烯酸正己酯（-57℃）、丙烯酸2-乙基己酯（-85℃）、甲基丙烯酸正辛酯（-25℃）、丙烯酸异辛酯（-45℃）、甲基丙烯酸正壬酯（-35℃）、甲基丙烯酸正癸酯（-45℃）等（甲基）丙烯酸烷基酯类；丁二烯等碳原子数4～6的共轭二烯单体类；乙烯基甲基醚（-31℃）、乙烯基乙基醚（-33℃）、乙烯基丙基醚（-49℃）等乙烯基醚类。这些单体之中，从玻璃化转变温度的调整、粘附性、经济性等观点出发，适宜使用（甲基）丙烯酸酯单体。另外，这些单体可以单独或组合2种以上使用。

应予说明，本实施方式的阳离子聚合中，在碱性物质或极性溶剂等的共存下会发生固化抑制或固化剂的失活，因而不能使用丙烯腈、丙烯酰胺等具有碱性官能团的单体。其原因认为是，由阳离子聚合引发剂产生的阳离子种类会被这些物质捕获的缘故。

另外，丙烯酸类橡胶的配合量优选为1～15质量%。通过丙烯酸类橡胶的配合量为粘接剂成分的1～15质量%，可以获得优异的修复性。配合量小于1质量%时，预压接时的机械强度不足，不能得到优异的修复性。另外，配合量超过15质量%时，连接电阻值上升、连接可靠性变差。

另外，丙烯酸类橡胶的分子量优选为20万以上。通过丙烯酸类橡胶的分子量为20万以上，可以获得优异的修复性。另一方面，分子量小于20万时，预压接时的机械强度不足，不能得到优异的修复性。

另外，丙烯酸类橡胶的玻璃化转变温度优选为-35℃以上。通过丙烯酸类橡胶的玻璃化转变温度为-35℃以上，可以获得优异的连接可靠性。另一方面，玻璃化转变温度小于-35℃时，连接电阻值上升、连接可靠性变差。

另外，作为粘接剂成分的其它添加组合物，优选添加硅烷偶联剂。作为硅烷偶联剂，可使用环氧系、氨基系、巯基・硫化物系、酰脲系等，本实施方式中，可优选使用环氧系硅烷偶联剂。藉此，可以使有机材料和无机材料的界面的粘接性提高。另外，还可以添加无机填料。作为无机填料，可以使用二氧化硅、滑石、氧化钛、碳酸钙、氧化镁等，对无机填料的种类没有特别限定。可以通过无机填料的含量来控制流动性，提高粒子捕获率。另外，在配合上述各成分时，可优选使用甲苯、乙酸乙酯、或它们的混合溶剂。

本实施方式中的电路连接材料适用于非导电性膜（NCF：Non Conductive Film）、或在粘接剂中分散导电性粒子并形成为膜状的各向异性导电膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）。

作为分散于ACF中的导电性粒子，可举出各向异性导电膜中所使用的公知的任意导电性粒子。作为导电性粒子，可使用例如：镍、铁、铜、铝、锡、铅、铬、钴、银、金等各种金属或金属合金的粒子、在环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸类树脂、丙烯腈・苯乙烯（AS）树脂、苯并胍胺树脂、二乙烯基苯系树脂、苯乙烯系树脂等树脂粒子的表面涂布金属而成的粒子、在这些粒子的表面进一步涂布绝缘薄膜而成的粒子等。另外，导电性粒子的平均粒径优选为1～10μm、更优选为2～6μm。另外，粘接剂成分中的导电性粒子的平均粒子密度，从连接可靠性和绝缘可靠性的观点出发，优选为1000～80000个/mm²、更优选为3000～50000个/mm²。

包含这种构成的电路连接材料由于配合有包含（甲基）丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸类橡胶，因而预压接时的机械强度提高、可获得优异的修复性。

接着，对前述电路连接材料的制造方法进行说明。本实施方式中的电路连接材料的制造方法具有下述工序：在剥离基材上涂布粘合剂组合物的涂布工序、和对剥离基材上的组合物进行干燥的干燥工序。

涂布工序中，配合前述的含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、以及包含（甲基）丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸类橡胶的粘合剂组合物，使用有机溶剂进行调整后，使用棒涂机、涂布装置等将该组合物涂布于剥离基材上。

作为有机溶剂，可以使用甲苯、乙酸乙酯、或它们的混合溶剂、其它各种有机溶剂。另外，剥离基材包含例如将有机硅等剥离剂涂布于PET（Poly Ethylene Terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯）、OPP（Oriented Polypropylene，取向聚丙烯）、PMP（Poly-4-methylpentene-1，聚-4-甲基戊烯-1）、PTFE（Polytetrafluoroethylene，聚四氟乙烯）等而成的层叠结构，维持组合物的膜形状。

在接下的干燥工序中，通过热烘箱、加热干燥装置等对剥离基材上的粘合剂组合物进行干燥。藉此，可以得到电路连接材料形成为膜状的粘接膜。

＜2.实装体和实装体的制造方法＞

接着，对使用前述电路连接材料的实装体及其制造方法进行说明。本实施方式中的实装体是通过前述含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、以及包含（甲基）丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸类橡胶的电路连接材料，将第1电子元件和第2电子元件电连接而成的。

作为第1电子元件，可举出例如：IZO（Indium Zinc Oxide，氧化铟锌）、非结晶ITO（Indium Tin Oxide，氧化铟锡）等表面具有平滑精细间距的端子的布线材料。

另外，作为第2电子元件，可举出形成有精细间距凸起等的端子的IC（Integrated Circuit，集成电路）。

本实施方式中的实装体，由于是通过配合有包含（甲基）丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸类橡胶的电路连接材料连接，因而可获得低电阻、高可靠性。

另外，本实施方式中的实装体的制造方法中，使前述电路连接材料粘贴于第1电子元件的端子上（预压接），使第2电子元件预配置于电路连接材料上，通过加热挤压装置从第2电子元件上进行挤压，使第1电子元件的端子与第2电子元件的端子连接，所述电路连接材料含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、以及包含（甲基）丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸类橡胶。藉此，得到通过导电性粒子将第1电子元件的端子与第2电子元件的端子连接而成的实装体。

本实施方式中，由于包含（甲基）丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸类橡胶被配合于电路连接材料，因而在预压接于第1电子元件的端子上时可获得高的机械强度。因此，可以防止因位置偏移等而剥下电路连接材料时电路连接材料发生断裂，可获得优异的修复性。

[实施例]

＜3.实施例＞

以下，对本发明的实施例进行说明。本实施例中，作为电路连接材料，制作在阳离子聚合系粘接剂中配合了丙烯酸类橡胶的各向异性导电膜（ACF：Anisotropic Conductive Film），对实装体的导通电阻、修复性进行了评价。应予说明，本发明并不受这些实施例所限定。

丙烯酸类橡胶的制备、各向异性导电膜的制作、实装体的制作、导通电阻的评价、和修复性的评价如下所述进行。

［丙烯酸类橡胶的制备］

在1L的圆底烧瓶底烧瓶中加入纯水400质量份、十二烷基苯磺酸钠0.02质量份，边搅拌边加温至80℃。接着，添加作为引发剂的过硫酸钾0.3质量份，与甲基丙烯酸甲酯（MMA）和其它丙烯酸类单体组合，用100分钟滴加该混合液，滴加结束后进一步搅拌30分钟，得到丙烯酸类橡胶。

丙烯酸类橡胶的重均分子量（Mw）是使用GPC（Gel Permeation Chromatography，凝胶渗透色谱）通过标准聚苯乙烯换算而算出的。

另外，丙烯酸类橡胶的玻璃化转变温度（Tg）通过下述式（1）（FOX式）来计算。

1/Tg＝W1/T1＋W2/T2＋・・・Wn/Tn　・・・（1）

式（1）中，W1、W2・・・Wn为各单体的质量分数，T1、T2・・・Tn为各单体的玻璃化转变温度（K）。

［各向异性导电膜的制作］

在由苯氧树脂（商品名：YP50、东都化成社制）、环氧树脂（商品名：EP-828、ジャパンエポキシレジン社制）、硅烷偶联剂（商品名：KBM403、信越化学社制）、固化剂（商品名：SI-60L、三新化学社制）构成的粘接剂中，分散导电性粒子（品名：AUL704、積水化学工业社制）以使粒子密度为50000个/mm²，制作厚度20μm的各向异性导电膜。

［实装体的制作］

使用各向异性导电膜，进行评价用IC（外形：1.8mm×20mm、凸起高度：15μm）与评价用ITO涂层玻璃（玻璃厚0.5mm）的接合。首先，将切为1.5mm宽的各向异性导电膜粘贴于评价用ITO涂层玻璃，进行预压接（条件：70℃-1MPa-1sec），在其上将评价用IC位置对合后，在压接条件170℃-60MPa-6sec下进行正式压接，得到实装体。

［导通电阻的评价］

对于实装体，测定初期（Initial）的连接电阻，以及温度85℃、湿度85%RH、500小时的TH试验（Thermal Humidity Test，湿热试验）后的连接电阻。测定中使用电子多用表（型号：电子多用表7555、横河电机社制），通过4端子法测定流通电流2mA时的电阻值。TH试验后的连接电阻值为8.0Ω以下则评价为◎、超过8.0Ω且小于10.0Ω则评价为○、并且10.0Ω以上则评价为×。

［修复性的评价］

如图1所示，将制为宽1.5mm、长5cm的各向异性导电膜12在70℃-1MPa-1sec的条件下预压接于玻璃基板11上。然后，使粘附胶带13附着于各向异性导电膜12的单侧，并从玻璃基板11剥下。将各向异性导电膜沿长度方向剥下，将最后没有断裂而剥下的情形记为合格（OK）。进行该试验10次，计算修复的成功率（%）。

＜3.1　对于丙烯酸类橡胶的配合量＞

首先，对配合于各向异性导电膜的丙烯酸类橡胶的配合量的影响进行研究。

［比较例1］

制作由苯氧树脂50质量份、环氧树脂43质量份、硅烷偶联剂2质量份、和固化剂5质量份构成的粘接剂的各向异性导电膜。

使用比较例1的各向异性导电膜制作的实装体的初期的连接电阻为0.2Ω，TH试验后的连接电阻为6.1Ω。因此导通电阻的评价为◎。另外，比较例1的各向异性导电膜的修复成功率为0%。

［比较例2］

制作由苯氧树脂47质量份、环氧树脂43质量份、硅烷偶联剂2质量份、固化剂5质量份、和丙烯酸类橡胶3质量份构成的粘接剂的各向异性导电膜。该丙烯酸类橡胶是未使用甲基丙烯酸甲酯（MMA）而使用其它单体进行聚合得到的，其重均分子量（Mw）为60万，玻璃化转变温度（Tg）为-12℃。

使用比较例2的各向异性导电膜制作的实装体的初期的连接电阻为0.2Ω，TH试验后的连接电阻为6.4Ω。因此导通电阻的评价为◎。另外，比较例2的各向异性导电膜的修复成功率为20%。

［实施例1］

制作由苯氧树脂49质量份、环氧树脂43质量份、硅烷偶联剂2质量份、固化剂5质量份、和丙烯酸类橡胶1质量份构成的粘接剂的各向异性导电膜。该丙烯酸类橡胶是甲基丙烯酸甲酯的共聚物，其重均分子量（Mw）为60万，玻璃化转变温度（Tg）为12℃。

使用实施例1的各向异性导电膜制作的实装体的初期的连接电阻为0.2Ω，TH试验后的连接电阻为5.9Ω。因此导通电阻的评价为◎。另外，实施例1的各向异性导电膜的修复成功率为50%。

［实施例2］

制作由苯氧树脂47质量份、环氧树脂43质量份、硅烷偶联剂2质量份、固化剂5质量份、和丙烯酸类橡胶3质量份构成的粘接剂的各向异性导电膜。该丙烯酸类橡胶是甲基丙烯酸甲酯的共聚物，其重均分子量（Mw）为60万，玻璃化转变温度（Tg）为12℃。

使用实施例2的各向异性导电膜制作的实装体的初期的连接电阻为0.2Ω，TH试验后的连接电阻为5.8Ω。因此导通电阻的评价为◎。另外，实施例2的各向异性导电膜的修复成功率为100%。

［实施例3］

制作由苯氧树脂45质量份、环氧树脂43质量份、硅烷偶联剂2质量份、固化剂5质量份、和丙烯酸类橡胶5质量份构成的粘接剂的各向异性导电膜。该丙烯酸类橡胶是甲基丙烯酸甲酯的共聚物，其重均分子量（Mw）为60万，玻璃化转变温度（Tg）为12℃。

使用实施例3的各向异性导电膜制作的实装体的初期的连接电阻为0.2Ω，TH试验后的连接电阻为6.1Ω。因此导通电阻的评价为◎。另外，实施例3的各向异性导电膜的修复成功率为100%。

［实施例4］

制作由苯氧树脂40质量份、环氧树脂43质量份、硅烷偶联剂2质量份、固化剂5质量份、和丙烯酸类橡胶10质量份构成的粘接剂的各向异性导电膜。该丙烯酸类橡胶是甲基丙烯酸甲酯的共聚物，其重均分子量（Mw）为60万，玻璃化转变温度（Tg）为12℃。

使用实施例4的各向异性导电膜制作的实装体的初期的连接电阻为0.2Ω，TH试验后的连接电阻为7.7Ω。因此导通电阻的评价为◎。另外，实施例4的各向异性导电膜的修复成功率为100%。

［实施例5］

制作由苯氧树脂35质量份、环氧树脂43质量份、硅烷偶联剂2质量份、固化剂5质量份、和丙烯酸类橡胶15质量份构成的粘接剂的各向异性导电膜。该丙烯酸类橡胶是甲基丙烯酸甲酯的共聚物，其重均分子量（Mw）为60万，玻璃化转变温度（Tg）为12℃。

使用实施例5的各向异性导电膜制作的实装体的初期的连接电阻为0.2Ω，TH试验后的连接电阻为9.4Ω。因此导通电阻的评价为○。另外，实施例5的各向异性导电膜的修复成功率为100%。

［比较例3］

制作由苯氧树脂34质量份、环氧树脂43质量份、硅烷偶联剂2质量份、固化剂5质量份、和丙烯酸类橡胶16质量份构成的粘接剂的各向异性导电膜。该丙烯酸类橡胶是甲基丙烯酸甲酯的共聚物，其重均分子量（Mw）为60万，玻璃化转变温度（Tg）为12℃。

使用比较例3的各向异性导电膜制作的实装体的初期的连接电阻为0.2Ω，TH试验后的连接电阻为10.8Ω。因此导通电阻的评价为×。另外，比较例3的各向异性导电膜的修复成功率为100%。

表1中示出实施例1～5和比较例1～3中的各向异性导电膜的配合和评价结果。

[表1]

如比较例1所述未配合丙烯酸类橡胶时，虽然导通电阻低，但各向异性导电膜的机械强度低、修复未成功。另外，如比较例2所述使用了甲基丙烯酸甲酯的共聚物以外的丙烯酸类橡胶时，虽然导通电阻低，但各向异性导电膜的机械强度低、修复的成功率低。另外，如比较例3所述配合了丙烯酸类橡胶16质量%时，虽然修复的成功率高，但连接可靠性降低。

另一方面，如实施例1～5所述配合了丙烯酸类橡胶1～15质量%时，得到了优异的连接可靠性，修复的成功率也高。

＜3.2　对于丙烯酸类橡胶的分子量＞

接着，对配合于各向异性导电膜的丙烯酸类橡胶的分子量的影响进行研究。

［比较例4］

制作由苯氧树脂47质量份、环氧树脂43质量份、硅烷偶联剂2质量份、固化剂5质量份、和丙烯酸类橡胶3质量份构成的粘接剂的各向异性导电膜。该丙烯酸类橡胶是甲基丙烯酸甲酯进行均聚或共聚而得的，其重均分子量（Mw）为10万，玻璃化转变温度（Tg）为12℃。

使用比较例4的各向异性导电膜制作的实装体的初期的连接电阻为0.2Ω，TH试验后的连接电阻为6.0Ω。因此导通电阻的评价为◎。另外，比较例4的各向异性导电膜的修复成功率为20%。

［比较例5］

制作由苯氧树脂47质量份、环氧树脂43质量份、硅烷偶联剂2质量份、固化剂5质量份、和丙烯酸类橡胶3质量份构成的粘接剂的各向异性导电膜。该丙烯酸类橡胶是甲基丙烯酸甲酯进行均聚或共聚而得的，其重均分子量（Mw）为15万，玻璃化转变温度（Tg）为12℃。

使用比较例5的各向异性导电膜制作的实装体的初期的连接电阻为0.2Ω，TH试验后的连接电阻为5.8Ω。因此导通电阻的评价为◎。另外，比较例5的各向异性导电膜的修复成功率为30%。

［实施例6］

制作由苯氧树脂47质量份、环氧树脂43质量份、硅烷偶联剂2质量份、固化剂5质量份、和丙烯酸类橡胶3质量份构成的粘接剂的各向异性导电膜。该丙烯酸类橡胶是甲基丙烯酸甲酯进行均聚或共聚而得的，其重均分子量（Mw）为20万，玻璃化转变温度（Tg）为12℃。

使用实施例6的各向异性导电膜制作的实装体的初期的连接电阻为0.2Ω，TH试验后的连接电阻为5.7Ω。因此导通电阻的评价为◎。另外，实施例6的各向异性导电膜的修复成功率为50%。

［实施例7］

制作由苯氧树脂47质量份、环氧树脂43质量份、硅烷偶联剂2质量份、固化剂5质量份、和丙烯酸类橡胶3质量份构成的粘接剂的各向异性导电膜。该丙烯酸类橡胶是甲基丙烯酸甲酯进行均聚或共聚而得的，其重均分子量（Mw）为30万，玻璃化转变温度（Tg）为12℃。

使用实施例7的各向异性导电膜制作的实装体的初期的连接电阻为0.2Ω，TH试验后的连接电阻为5.8Ω。因此导通电阻的评价为◎。另外，实施例7的各向异性导电膜的修复成功率为70%。

［实施例8］

制作由苯氧树脂47质量份、环氧树脂43质量份、硅烷偶联剂2质量份、固化剂5质量份、和丙烯酸类橡胶3质量份构成的粘接剂的各向异性导电膜。该丙烯酸类橡胶是甲基丙烯酸甲酯进行均聚或共聚而得的，其重均分子量（Mw）为80万，玻璃化转变温度（Tg）为12℃。

使用实施例8的各向异性导电膜制作的实装体的初期的连接电阻为0.2Ω，TH试验后的连接电阻为5.5Ω。因此导通电阻的评价为◎。另外，实施例8的各向异性导电膜的修复成功率为100%。

表2中示出实施例6～8和比较例4、5中的各向异性导电膜的配合和评价结果。

[表2]

如比较例4、5所述，随着丙烯酸类橡胶的分子量变小，修复的成功率也降低。另一方面，如实施例6～8所述，使丙烯酸类橡胶的分子量为20万以上时，得到了高的连接可靠性、修复的成功率也高。

＜3.3　对于丙烯酸类橡胶的玻璃化转变温度＞

接着，对配合于各向异性导电膜的丙烯酸类橡胶的玻璃化转变温度的影响进行研究。

［比较例6］

制作由苯氧树脂47质量份、环氧树脂43质量份、硅烷偶联剂2质量份、固化剂5质量份、和丙烯酸类橡胶3质量份构成的粘接剂的各向异性导电膜。该丙烯酸类橡胶是甲基丙烯酸甲酯进行均聚或共聚而得的，其重均分子量（Mw）为60万，玻璃化转变温度（Tg）为-40℃。

使用比较例6的各向异性导电膜制作的实装体的初期的连接电阻为0.2Ω，TH试验后的连接电阻为15.3Ω。因此导通电阻的评价为×。另外，比较例6的各向异性导电膜的修复成功率为100%。

［实施例9］

制作由苯氧树脂47质量份、环氧树脂43质量份、硅烷偶联剂2质量份、固化剂5质量份、和丙烯酸类橡胶3质量份构成的粘接剂的各向异性导电膜。该丙烯酸类橡胶是甲基丙烯酸甲酯进行均聚或共聚而得的，其重均分子量（Mw）为60万，玻璃化转变温度（Tg）为-35℃。

使用实施例9的各向异性导电膜制作的实装体的初期的连接电阻为0.2Ω，TH试验后的连接电阻为9.7Ω。因此导通电阻的评价为○。另外，实施例9的各向异性导电膜的修复成功率为100%。

［实施例10］

制作由苯氧树脂47质量份、环氧树脂43质量份、硅烷偶联剂2质量份、固化剂5质量份、和丙烯酸类橡胶3质量份构成的粘接剂的各向异性导电膜。该丙烯酸类橡胶是甲基丙烯酸甲酯进行均聚或共聚而得的，其重均分子量（Mw）为60万，玻璃化转变温度（Tg）为0℃。

使用实施例10的各向异性导电膜制作的实装体的初期的连接电阻为0.2Ω，TH试验后的连接电阻为6.8Ω。因此导通电阻的评价为◎。另外，实施例10的各向异性导电膜的修复成功率为100%。

表3中示出实施例9、10和比较例6中的各向异性导电膜的配合和评价结果。

[表3]

如比较例6所述，丙烯酸类橡胶的玻璃化转变温度低时，导通电阻高。另一方面，如实施例9、10所述，丙烯酸类橡胶的玻璃化转变温度为-35℃以上时，得到了优异的连接可靠性，修复的成功率也高。

符号说明

11　玻璃基板、12　各向异性导电膜、13　粘附胶带

Claims

1.电路连接材料，其含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、以及包含甲基丙烯酸甲酯的共聚物的丙烯酸类橡胶。

2.权利要求1所述的电路连接材料，其中，前述丙烯酸类橡胶的配合量为1～15质量%。

3.权利要求1所述的电路连接材料，其中，前述丙烯酸类橡胶的分子量为20万以上。

4.权利要求1所述的电路连接材料，其中，前述丙烯酸类橡胶的玻璃化转变温度为-35℃以上。

5.实装体，其是通过前述权利要求1至4中任一项所述的电路连接材料将第1电子元件和第2电子元件电连接而成的。

6.实装体的制造方法，其中，使前述权利要求1至4中任一项所述的电路连接材料粘贴于第1电子元件的端子上、

使第2电子元件预配置于前述电路连接材料上、

通过加热挤压装置从前述第2电子元件上进行挤压，使前述第1电子元件的端子与前述第2电子元件的端子连接。